深南电路(002916) 概念题材_F10_同花顺金融服务网

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序号	概念名称	龙头股	概念解析
1	国家大基金持股	瑞芯微德邦科技泰凌微	国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有278.76万股展开
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有278.76万股份，占总股比例为0.54%。
2	先进封装	山子高科国星光电共进股份	2023年7月7日互动易回复:公司全资子公司天芯互联面向先进展开
2023年7月7日互动易回复:公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装 (SiP)和板级扇出封装 (FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。
3	存储芯片	德明利康强电子大为股份	公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高展开
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
4	芯片概念	海得控制弘讯科技博通集成	目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太展开
目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
5	5G	海得控制雄韬股份中恒电气	公司积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品，为下一代通信展开
公司积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品，为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案。
6	富士康概念	广合科技思泰克力鼎光电	2018年2月13在投资者互动平台表示，公司与富士康公司存在展开
2018年2月13在投资者互动平台表示，公司与富士康公司存在业务往来。富士康、伟创力等EMS厂商客户向公司采购印制电路板，主要系其下游客户(如诺基亚)指定其与公司合作。
7	苹果概念	福莱新材赛腾股份中石科技	公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智展开
公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
8	华为概念	海得控制中恒电气麦迪科技	公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在展开
公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。
9	PCB概念	方正科技宝鼎科技德福科技	公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决展开
公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板，封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司成立于1984年，经过三十余年的深耕与发展，公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。
10	新能源汽车	雄韬股份康盛股份中恒电气	公司已通过汽车行业质量管理体系，服务于部分全球领先的汽车及汽展开
公司已通过汽车行业质量管理体系，服务于部分全球领先的汽车及汽车零部件厂商，部分产品如新能源汽车变流器用大电流印制电路板，无人驾驶汽车用（雷达天线）印制电路板等已通过科技成果鉴定。公司在汽车电子领域还与博世（ BOSCH )，长城汽车等全球领先企业建立了合作关系。
11	国企改革	广百股份建设工业麦迪科技	公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委展开
公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。
12	央企国企改革	建设工业内蒙一机凤凰光学	公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会展开
公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会
13	汽车电子	建设工业飞龙股份亿利达	2022年4月11日互动易：汽车电子是公司看好并重点发展的领展开
2022年4月11日互动易：汽车电子是公司看好并重点发展的领域之一，新能源和ADAS是公司在该领域发展的主要方向，公司在汽车电子领域客户开发进展顺利。公司提供包括用于大功率散热、高速高频和集成小型化解决方案的各类汽车电子PCB产品。

其他概念

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序号	概念名称	概念解析
1	ABF载板	公司封装基板业务现已拥有较完善的精细线路产品技术能力以及质量能力平台，FC-BGA基板技术展开
公司封装基板业务现已拥有较完善的精细线路产品技术能力以及质量能力平台，FC-BGA基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化；公司也将积极引入该领域的技术专家人才，加快工艺制程开发。
2	通信基站	公司正在配合无线通信领域客户的研发，积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品。展开
公司正在配合无线通信领域客户的研发，积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品。
3	芯片封装测试	2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用P 展开
2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
4	中航系	中国航空工业集团旗下公司，主营业务为印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产及销售。展开
中国航空工业集团旗下公司，主营业务为印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产及销售。

题材要点

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要点一:华进半导体

华进半导体系由公司与中国科学院微电子研究所、长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）等封测领域知名企业及研

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华进半导体系由公司与中国科学院微电子研究所、长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）等封测领域知名企业及研究所共同设立，旨在建立具有国际影响力的半导体封测技术研发中心，以提升我国半导体封测产业技术创新能力与核心竞争力。华进半导体主营业务为集成电路封装与系统集成的技术研发，服务范围包括设计仿真、先进封装技术及测试服务，与公司主营业务存在一定关联性。收起>>

要点二:高中端的产品结构

公司聚焦高中端制造，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高，应用领域相对高端，具有较强的竞争力，占据

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公司聚焦高中端制造，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高，应用领域相对高端，具有较强的竞争力，占据细分市场领先地位。此外，公司致力于新产品研发和市场开拓，不断优化产品结构，提高中高端产品占比，加大对封装基板等高端产品的研发与投入，以争夺并巩固目标细分市场的领先地位。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。收起>>

要点三:电子装联

公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级，功能性模块，整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信，医疗电子，汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包含产品设

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公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级，功能性模块，整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信，医疗电子，汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包含产品设计，开发，生产，装配，系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力，扎实的技术实力，持续加强的智能制造能力，稳定可靠的质量口碑及快速的客户响应，公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定发展。公司电子装联业务实现主营业务收入19.40亿元，同比增长67.22%，占公司营业总收入的13.91%，毛利率12.56%。收起>>

要点四:中航国际，中航工业

公司控股股东为中航国际控股有限公司，实际控制人为中国航空工业集团有限公司。

公司控股股东为中航国际控股有限公司，实际控制人为中国航空工业集团有限公司。收起>>

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