事件：公司发布2026年中报，2026年上半年实现营业总收入152.96亿元，同比增长46.33%；归属母公司股东的净利润22.51亿元，同比增长65.55%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润22.39亿元，同比增长76.94%。
　　把握算力需求爆发机会，公司26年上半年业绩靓丽增速。公司26年上半年印制电路板、封装基板、电子装联业务营业收入分别为85.52、36.67、19.76亿元，同比增速分别为36.32%、110.76%、33.70%。公司有线通信、数据中心领域收入同比实现明显增长；封装基板业务受益于计算、存储领域需求快速放量；电子装联把握数据中心领域需求增长机会，数据中心领域的订单结构明显优化。
　　封装基板+AIPCB驱动业绩高增长，高端产能布局夯实后续成长空间。
　　公司封装基板业务高增长，毛利率显著提升，该业务26年上半年毛利率31.35%，同比增长16.20pct，存储产品受益于AI应用对内存需求的大幅提升，PMIC方面受益于客户AI电源需求加速放量，FC-BGA类封装基板方面，高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡，面向下一代先进计算相关基板技术研发进展顺利。公司印制电路板业务持续受益算力爆发，光模块、交换机、AI服务器产品需求旺盛，相关订单26年上半年收入突破20亿元，同比大幅增长。公司泰国工厂和南通四期项目整体爬坡顺利，无锡深南电路AI算力电子电路产品项目正在进行建设，为后续业务发展提供产能保障。
　　盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为340.87、450.31、584.90亿元，同比增速分别为44.15%、32.11%、29.89%；归母净利润分别为59.14、91.94、127.40亿元，同比增速分别为80.54%、55.47%、38.56%，对应26-28年PE分别为45X、29X、21X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

　　事项：
　　公司2026H1实现收入152.96亿元（YoY+46.33%）；归母净利润22.51亿元（YoY+65.55%）；扣非净利润22.39亿元（YoY+76.94%）。26Q2实现收入87.01亿元（YoY+53.44%，QoQ+31.92%）；归母净利润14.01亿元（YoY+61.33%，QoQ+64.81%）；扣非净利润13.90亿元（YoY+78.13%，QoQ+63.60%）。
　　评论：
　　AIPCB与封装基板共振向上，推动业绩高增长。PCB：2026H1，公司PCB业务实现收入85.52亿元（YoY+36.32%），毛利率36.85%，同比增加2.43pcts，主要得益于AI算力基础设施建设投入增加，光模块、交换机、AI服务器及相关配套产品需求释放，订单收入同比实现大幅增长，产品结构优化推动毛利率上行。封装基板：公司封装基板业务实现收入36.67亿元（YoY+110.76%），毛利率31.35%，同比增加16.20pcts，其中存储类基板收入占比同比大幅提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC订单收入释放，叠加广州工厂爬坡顺利，产能利用率提升，助力封装基板业务毛利率大幅改善。
　　AI算力需求旺盛，推动AIPCB与封装基板需求高增长。通信领域：全球云服务厂商投资持续增加，高速交换机、光模块需求保持高增长，公司凭借着领先的技术实力，订单规模大幅增长，产品结构持续优化。数据中心领域：AI服务器及相关配套产品需求加速释放，26H1相关订单收入突破20亿元。BT类封装基板：存储产品受益于AI应用对内存需求的大幅提升，公司相关订单实现显著增长；FC-CSP产品通过把握非消费领域机会有效对冲了手机等消费领域需求下滑影响；PMIC方面受益于客户AI电源需求加速放量。FC-BGA封装基板：成功推动了高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。
　　PCB和封装基板产能加速释放，助推业绩高增长。PCB：泰国工厂与南通四期项目已于25H2顺利连线投产，正处于产能爬坡阶段；无锡深南电路AI算力电子电路产品项目处于建设中，建设期为1年。封装基板：广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。
　　投资建议：考虑AI算力PCB高端产品释放节奏、封装基板盈利能力等因素，我们调整26/27年、新增28年盈利预测为64.78/100.30/149.70亿元（前值为64.74/90.09亿元）。公司产品迭代有望提升ASP和盈利能力，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，参考可比公司估值，考虑26H2估值切换以及公司是国内ABF等高端载板头部玩家，给予27年35X目标PE，目标价为515元，维持“强推”评级。
　　风险提示：AI产业发展不及预期，产能释放不及预期，新客户导入不及预期。

　　全球领先PCB供应商、内资最大封装基板供应商，AI相关需求推动业绩加速增长。公司深耕电子互联领域四十余年，围绕互联主线形成PCB、封装基板和电子装联“3-In-One”业务布局，具备覆盖方案设计、制造、电子装联、微组装和测试的全价值链服务能力。2026H1公司实现营收153亿元，同比增长46.3%；实现归母净利润23亿元，同比增长65.6%。其中，2026Q2实现营收87亿元，同比增长53.4%、环比增长31.9%；实现归母净利润14亿元，同比增长61.3%、环比增长64.8%，单季度业绩进一步提速。公司持续推进高阶产品研发及产能建设，2026H1研发投入8.59亿元，同比增长27.81%，泰国工厂和南通四期项目爬坡顺利，无锡AI算力电子电路产品项目进一步强化AI相关产品布局。
　　AI算力基础设施建设推动高端PCB需求增长，公司产品与产能布局持续升级。根据灼识咨询数据，预计2030年全球PCB市场规模将达到1233亿美元，其中数据基础设施领域PCB市场规模将由2025年的181亿美元增长至364亿美元，2025—2030年复合增速为15.0%。AI服务器、高速交换机以及800G、1.6T光模块加速迭代，对PCB的层数、布线密度、信号完整性和精细线路提出更高要求，推动高多层板、HDI及mSAP基板需求与价值量同步提升。公司2025年营收规模位列全球PCB厂商第4名，2026H1PCB业务实现营收85.52亿元，同比增长36.32%，毛利率为36.85%，同比提升2.43个百分点；数据中心领域相关订单收入突破20亿元。公司现有AI算力PCB订单饱满，2025年PCB产能利用率和产销率分别达到96.32%和96.89%，无锡项目建成后将进一步提升AI服务器和交换机用高速、高密、高多层PCB的供给能力。
　　AI及高性能计算带动IC载板结构升级，公司高端FC-BGA产品加速放量。根据弗若斯特沙利文数据，预计全球IC载板市场规模将由2025年的149亿美元增长至2030年的303亿美元，2025—2030年复合增速为15.3%；其中FC-BGA载板市场规模预计由78亿美元增长至192亿美元，复合增速为19.7%。公司自2008年布局封装基板业务，目前已成为内资最大的封装基板供应商，产品覆盖存储、PMIC、FC-CSP及FC-BGA等领域。2026H1公司封装基板业务实现营收36.67亿元，同比增长110.76%，毛利率达到31.35%，同比提升16.20个百分点。存储及PMIC产品受益于AI需求实现订单增长，高端FC-BGA产品已在多个客户处规模化量产，22层及以下产品实现量产，24层及以上产品研发和打样工作按期推进，有望持续受益于高端载板需求增长及国产替代。
　　盈利预测及投资建议：
　　PCB与封装基板业务共同驱动公司成长，我们认为随着AI算力PCB产能释放、高端FC-BGA产品加速导入，以及电子装联业务稳步发展，公司收入规模和盈利能力有望持续提升，预计公司2026/2027/2028年分别实现营收350.1/504.5/673.2亿元，实现归母净利润60.3/100.6/143.0亿元，对应PE为39/23/16x，可比公司平均PE为69/40/27x，具备估值优势，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争风险、原材料价格波动风险、下游需求不及预期风险。

　　公司发布2026年中报。2026年上半年，公司实现营收152.96亿元，同比增长46.33%；归母净利润22.51亿元，同比增长65.55%；扣非归母净利润22.39亿元，同比增长76.94%。2026年第二季度，公司实现营收87.01亿元，同比增长53.44%，环比增长31.92%；归母净利润14.01亿元，同比增长61.33%，环比增长64.81%；扣非归母净利润13.90亿元，同比增长78.13%，环比增长63.60%。
　　公司上半年盈利能力改善，毛利率同比增加4.73个百分点，财务费用增长显著，期间费用率基本持平。1）盈利能力方面：2026年上半年，公司毛利率为31.01%，同比增加4.73个百分点；净利率为14.74%，同比增加1.72个百分点。第二季度，公司毛利率为32.41%，同比增加4.83个百分点，环比增加3.25个百分点；净利率16.13%，同比增加0.80个百分点，环比增加3.22个百分点。2）费用方面：2026年上半年，公司期间费用率为12.62%，同比增加0.08个百分点。受汇率影响，财务费用1.51亿元，较上年同期增加1.30亿元；研发费用8.59亿元，较上年同期增加1.87亿元。2026年第二季度，公司期间费用率为12.16%，同比增加0.18个百分点。
　　封装基板业务收入规模及盈利能力显著提高。封装基板业务方面，公司上半年实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，占公司营业总收入的23.97%；毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点。其中，BT类封装基板，存储产品受益于AI应用对内存需求的大幅提升，公司相关订单实现显著增长；FC-BGA类封装基板，公司充分发挥核心技术优势与供应链协同能力，成功推动了高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。面向下一代先进计算相关基板技术研发进展顺利，为匹配客户中长期产品需求做好技术储备。印制电路板业务方面，公司上半年实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，占公司营业总收入的55.91%；毛利率36.85%，同比增加2.43个百分点。数据中心领域相关订单收入突破20亿元，同比实现大幅增长。
　　公司资本开支大幅增长，多项目处于爬坡阶段，新项目建设快速推进。上半年，公司资本开支为46.79亿元，同比增长202.63%，其中一季度19.89亿元，二季度26.90亿元。重要在建工程中，广州广芯基板项目预算约58亿元，工程进度76.42%；坪西项目预算约14亿元，工程进度86.85%；泰兴高速高密PCB项目预算约13亿元，工程进度94.53%；下一代智慧移动终端等用PCB项目预算约18亿元，工程进度85.97%；无锡AI算力PCB项目预算约43亿元，本期投入约8.55亿元，工程进度22.48%，项目处于建设阶段。报告期内，公司多个项目处于产能爬坡过程，新项目无锡AI算力PCB项目建设快速推进。
　　投资建议：我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为62.78/84.03/110.48亿元，对应2026年9月1日收盘价的PE估值分别为38.45/28.72/21.85倍。考虑公司为国内PCB硬板头部企业且深入布局封装基板业务，深度受益于AIPCB产业发展以及封装基板国产替代需求，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：技术发展不及预期，需求不及预期，AI产业发展不及预期，竞争加剧，原材料价格波动，原材料供给受限，新产能建设及爬坡不及预期等。

　　事件:
　　深南电路于2026年8月26日发布2026年半年报。
　　投资要点:
　　营收业绩稳步增长，盈利能力提升。2026上半年公司实现营业收入152.96亿元，同比+46.33%，归母净利润22.51亿元，同比+65.55%，扣非归母净利润22.39亿元，同比+76.94%。2026Q2公司实现营业收入87.01亿元，同比+53.44%，归母净利润14.01亿元，同比+61.33%，扣非归母净利润13.90亿元，同比+78.13%。2026H1实现毛利率31.01%、净利率14.74%，较2025年分别+2.69/+0.88pcts。
　　分业务来看，2026年上半年公司印制电路板业务/封装基板业务/电子装联业务实现收入分别为85.52/36.67/19.76亿元、同比分别+36.32%/+110.76%/+33.70%，各项业务实现的毛利率分别为36.85%/31.35%/17.30%、同比分别+2.43/+16.20/+2.32pcts。
　　积极把握AI算力基建成长机遇，深度夯实战略客户合作。2026年上半年，公司印制电路板业务方面受益于市场机遇，相关订单收入突破20亿元，同比实现大幅增长，成为PCB业务增长关键动力；新项目方面，2025年投产的泰国工厂和南通四期项目整体爬坡顺利，同时本次计划募投的无锡深南电路AI算力电子电路产品项目正在进行建设，为后续业务发展提供了产能保障。2026年上半年，公司BT类封装基板的存储产品受益于AI应用对内存需求的大幅提升，公司相关订单实现显著增长；FC-CSP产品通过把握非消费领域机会有效对冲了手机等消费领域需求下滑影响；PMIC方面受益于客户AI电源需求加速放量，订单实现了显著增长；RF射频类产品结构有所优化，市场开拓取得一定进展。FC-BGA类封装基板在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。
　　盈利预测和投资评级：深南电路将坚持“3-In-One”战略，积极把握人工智能快速发展带来的结构性增长机遇，强化技术能力建设，加快产能构建与释放；公司积极拥抱AI产业趋势，未来有望充分受益。我们预计公司2026-2028年营收分别为327.48、416.63、522.92亿元，同比分别+38%、+27%、+26%，归母净利润分别为56.78、78.12、106.22亿元，同比分别+73%、+38%、+36%，对应PE分别为43、32、23倍。维持“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济波动风险、国际经贸摩擦等外部环境风险、市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险、海外工厂运营风险。

　　事项：
　　公司公布2026年半年报，2026年上半年公司实现营收152.96亿元（46.33%YoY），归属上市公司股东净利润22.51亿元（65.55%YoY）。
　　平安观点：
　　业绩高增，PCB业务受益数据中心建设：2026年上半年公司实现营收152.96亿元（46.33%YoY），归属上市公司股东净利润22.51亿元（65.55%YoY）。
　　2026年上半年公司毛利率和净利率分别是31.01%（2025H1为26.28%）和14.74%（2025H1为13.02%）。1）印制电路板业务：2026H1公司印制电路板业务实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，占公司营业总收入的55.91%；毛利率36.85%，同比增加2.43个百分点。公司积极把握机遇，凭借领先的技术实力与高效优质的服务能力，推动产品结构持续优化，订单规模大幅增长。数据中心领域，2026年上半年全球云服务厂商资本开支规模继续显著增长，驱动AI服务器及相关配套产品需求加速释放。2026H1受益于上述市场机遇，公司相关订单收入突破20亿元，同比实现大幅增长，成为PCB业务增长关键动力。2）封装基板业务：2026H1公司封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，占公司营业总收入的23.97%；毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点。2026年上半年，随着AI大模型加速向Agent应用发展，产业对于计算、存储、电源管理方面的需求加速爆发，进而带动全球半导体行业整体销售额实现显著增长。3）电子装联业务：2026H1公司电子装联业务实现主营业务收入19.76亿元，同比增长33.70%，占公司营业总收入的12.92%；毛利率17.30%，同比增加2.32个百分点。2026年上半年，公司电子装联业务充分把握了数据中心领域需求增长机会，持续深化与战略客户的合作并加快新客户导入，相关项目进入量产阶段。同时，数据中心领域的订单结构明显优化，带动营收和利润明显增长。
　　封装基板产品覆盖种类广泛多样，新客户新产品陆续导入：公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。其中，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证导入及推进量产方面均取得明显进展。BT类封装基板，存储产品受益于AI应用对内存需求的大幅提升，公司相关订单实现显著增长；FC-CSP产品通过把握非消费领域机会有效对冲了手机等消费领域需求下滑影响；PMIC方面受益于客户AI电源需求加速放量，订单实现了显著增长；RF射频类产品结构有所优化，市场开拓取得一定进展。FC-BGA类封装基板，公司充分发挥核心技术优势与供应链协同能力，成功推动了高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。面向下一代先进计算相关基板技术研发进展顺利，为匹配客户中长期产品需求做好技术储备。
　　投资建议：数据中心领域，2026年上半年全球云服务厂商资本开支规模继续显著增长，驱动AI服务器及相关配套产品需求加速释放。2026H1受益于上述市场机遇，公司相关订单收入突破20亿元，同比实现大幅增长，成为PCB业务增长关键动力。我们维持此前盈利预测，预计2026-2028年归属母公司净利润为53.41/68.97/89.09亿元，对应PE为46/36/28倍。公司长期受益半导体载板国产化，结合公司当前估值，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；2）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；3）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。

　　事件概述：公司发布26年半年报
　　26年上半年：公司实现营业收入152.96亿元，同比增长46.33%；实现归母净利润22.51亿元，同比增长65.55%；实现扣非后归母净利润22.39亿元，同比增长76.94%。
　　单26Q2：公司实现营业收入87.01亿元，同比增长53.44%，环比增长31.92%；实现归母净利润14.01亿元，同比增长61.33%，环比增长64.81%；实现扣非后归母净利润13.90亿元，同比增长78.13%，环比增长63.60%。
　　AI浪潮延续算力PCB高景气度：
　　报告期内，公司印制电路板业务实现营收85.52亿元（同比+36.32%），占公司营业总收入的55.91%，毛利率36.85%（同比+2.43pcts），增长原因主要系：
　　全球云服务厂商资本开支规模继续显著增长，驱动AI服务器及相关配套产品需求加速释放。受益于上述市场机遇，公司相关订单收入突破20亿元，同比实现大幅增长。新项目方面，2025年投产的泰国工厂和南通四期项目整体爬坡顺利，同时本次计划募投的无锡深南电路AI算力电子电路产品项目正在进行建设，为后续业务发展提供了产能保障。
　　存储需求驱动BT基板爆发式增长：
　　报告期内，公司封装基板业务实现营收36.67亿元（同比+110.76%），占公司营业总收入的23.97%，毛利率31.35%（同比+16.20pcts），增长原因主要系：
　　BT封装基板方面，存储产品受益于AI应用对内存需求的大幅提升，公司相关订单实现显著增长；FC-CSP产品通过把握非消费领域机会有效对冲了手机等消费领域需求下滑影响；PMIC产品受益于客户AI电源需求加速放量，订单实现了显著增长；RF射频类产品结构有所优化，市场开拓取得一定进展。
　　FC-BGA封装基板方面，公司成功推动了高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。面向下一代先进计算相关基板技术研发进展顺利，为匹配客户中长期产品需求做好技术储备。
　　电子装联业务深化数据中心客户合作：
　　报告期内，公司电子装联业务实现营收19.76亿元（同比+33.70%），占公司营业总收入的12.92%，毛利率17.30%（同比+2.32pcts），增长原因主要系：
　　公司充分把握数据中心领域需求增长机会，持续深化与战略客户的合作并加快新客户导入，相关项目进入量产阶段。同时，数据中心领域的订单结构明显优化，带动营收和利润明显增长。
　　盈利预测与投资建议
　　根据公司26年半年报，我们调整盈利预测。我们预计2026-2027年公司实现营业收入为340.42亿元、477.59亿元（原值为238.95亿元、280.79亿元），新增28年营业收入674.56亿元，分别同比增长44.0%、40.3%、41.2%；预计2026-2027年EPS分别为8.94/13.18元（原值为6.15/7.74元），新增28年EPS18.37元。对应2026年8月28日362.40元收盘价，PE分别为40.53/27.50/19.73倍。公司算力PCB、封装基板双轮驱动，具备稀缺性，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　算力基础设施建设不及预期、新产能投放不及预期、国际贸易冲突风险等。