一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司主要业务、产品及其用途介绍　　公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。　　通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司主要业务、产品及其用途介绍
　　公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。
　　通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板（SLP）等多类产品，服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。
　　消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。
　　汽车\服务器用板及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、光模块等行业。公司近年来加快了对汽车及AI服务器、光模块等AI数据中心市场的开拓，相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。
　　报告期内公司主要业务及产品未发生重大变化。
　　（二）公司产品地位与竞争优势
　　公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。
　　公司具备雄厚的技术研发实力、及时的订单响应能力、完善的品质保障能力，为客户提供优质领先的产品及服务，切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略，以及卓越的及时响应、批量供货能力，下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。
　　根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark 2018至2026年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2025年连续九年位列全球最大PCB生产企业。
　　（三）业绩驱动因素
　　1、充分发挥公司在消费电子领域积累的深厚优势，紧抓AI端侧发展的时代浪潮
　　尽管全球存储芯片等关键元器件的波动给2026年的智能手机销售带来了一定压力，但随着下游品牌商加大对AI应用、折叠机等高端机型的投入，高端智能手机有望成为智能手机市场仍保持增长的产品。公司作为全球高端智能手机领域的重要供应商，将继续凭借自身的技术实力和市场洞察力，紧跟行业发展趋势，深化与下游客户的关系，以巩固并扩大在高阶智能手机市场的领先地位。
　　以眼镜及耳机为代表的AI可穿戴产品预计将成为AI应用的主要载体。根据IDC的预测，2025年全球AI眼镜出货量突破950万副，较2024年增长255.5%。未来，随着产品形态的持续创新和应用场景的不断拓宽，智能眼镜有望成为下一代人机交互的入口，为消费电子市场带来新的增长动力。IDC预计，到2030年全球智能眼镜市场出货量将突破2700万台，预计2025年至2030年的五年复合增长率将达到23.33%，增速位居全球首位。公司目前已成为全球AI眼镜的重要供应商，并与全球多家知名品牌厂商建立了稳固的合作关系，未来将继续受益于端侧AI产品的发展浪潮，为公司业绩增长带来稳固的增长点。
　　2、加速推进服务器及光模块产品市场开拓，实现“云/端”共振
　　近年来，AI技术带动服务器及光模块市场爆发式增长，根据IDC的研究报告，2025年，预计全球AI服务器出货量达215万台，较2024年增长25%，预计2026年AI服务器出货量将达267万台。AI服务器的快速增长为PCB行业，特别是HDI及HLC市场带来巨大的增长空间。与此同时，为满足日益增长的算力需求，各大AI服务器厂商正加速推进新技术的创新与研发，这进一步推动了PCB产品在材料与规格上的持续升级。在这一背景下，具备技术创新及转化实力的PCB龙头企业将占据更为有利的市场地位，展现出更大的竞争优势。公司凭借在消费电子用HDI领域积累的丰富经验，已具备量产6阶以上HDI产品的能力，尤其在高阶HDI产品及SLP产品方面拥有领先的技术实力与量产能力。面对AI服务器市场对PCB产品升级所带来的市场机遇，公司于2025年进一步加速了针对AI服务器产品的市场开拓与客户认证进程。目前，公司高阶HDI类产品已成功打入该领域，并将逐步实现量产；同时，公司亦在积极弥补HLC类产品的产能短板，持续精进相关产品的技术水平，公司HLC产品已陆续获得或正在加速推进各大知名云服务厂商的产品认证，全方位提升公司在AI服务器市场的综合竞争力。
　　光模块，作为算力集群互联不可或缺的核心器件，其重要性日益凸显。特别是在互联网云厂商大规模推进数据中心建设、加速AI算力集群扩张的背景下，市场对800G/1.6T光模块的需求呈现爆发式增长态势，同时，整个行业的技术迭代节奏也在不断加快。鉴于此，自2024年起，公司SLP产品已成功切入800G/1.6T光模块这一高增长领域。进入2025年，随着800G/1.6T光模块市场的蓬勃发展，公司相关业务亦实现了快速增长。目前，公司更是在积极布局未来， 3.2T产品业已进入研发设计阶段。未来，随着1.6T光模块市场空间的持续拓展，公司相关业务将继续保持快速成长的良好势头。
　　3、加快产能布局，为未来业务扩张打下产能基础
　　作为全球PCB行业的领军企业，公司始终秉持稳健经营的理念。公司高度重视财务的稳健性，致力于保持良好的资金流动性。截至2025年12月31日，公司货币资金为120.32亿元，资产负债率为28.86%。这一雄厚的资本实力，为公司在新一轮科技创新周期中提供了强有力的支持。
　　面对AI所开启的行业发展浪潮， 2025年，公司加强了产能布局的战略规划与实施力度。在产能扩充方面，公司计划于2025年下半年至2028年期间，累计投入80亿元人民币，在淮安园区整合并建设淮安PCB产业园，同时，公司于2026年初与淮安经济技术开发区签署投资协议，拟于未来投资110亿建设高端PCB项目生产基地；在海外，公司泰国一期的产能建设已于2025年上半年圆满建成并顺利进入试产阶段，二期、三期工程已同步开工建设。随着公司各项投资布局的逐步完成与落地生根，未来将显著提升公司产品的整体产能水平，特别是针对服务器、光模块等高增长领域所需的高阶HDI、SLP及HLC类产品产能，将实现显著提升。这一系列产能的扩充，为公司在AI云端与管端业务领域的进一步拓展奠定了坚实的基础，并为未来业务发展与提升带来了新的增长动力。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　1、印制电路板的现状与发展
　　印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，为绝大多数电子设备及产品的必备元器件，因而被称为“电子产品之母”。
　　尽管2025年受到国际贸易环境变化及全球经济疲软的不利影响，但在AI技术蓬勃发展，以AI服务器为代表的AI基础设施投资激增的背景下，全球印制电路板行业仍呈现了较快的增长趋势。根据Prismark数据，2025年全球PCB市场规模预计851.8亿美元，同比2024年增长15.8%。展望2026年，AI服务器的需求激增及AI终端应用场景拓展和普及将持续驱动行业增长动能释放。根据Prismark预测，2026年全球PCB市场规模预计957.8亿美元，同比增长12.5%，2026年至2029年之间，全球PCB行业产值仍将以6.6%的年复合增长率成长，到2029年预计超过1,160.2亿美元。
　　2、主要产品的产业发展趋势
　　（1）通讯电子产业
　　PCB下游的通讯电子市场主要包括手机、基站、路由器和交换机等产品类别，其中，公司通讯电子产品主要用于智能手机等终端通讯产品。尽管全球存储芯片等关键元器件的波动给2026年的智能手机销售带来了一定压力，但随着下游品牌商加大对AI应用、折叠机等高端机型的投入，高端智能手机有望成为智能手机市场仍保持增长的产品，并将有力地推动智能手机市场平均单机价格的提升。
　　据Prismark估算，2025年全球通讯电子领域产品产值为6,970亿美元，较2024年增长8.1%，预计2026至2030年复合增长率为5%，2030年市场规模将达8,740亿美元。
　　十亿美元
　　据Prismark估算，2025年通讯电子相关PCB产值达273亿美元，较2024年增长18%，2026至2030年复合增长率为6.7%，2030年相关PCB产值将达392亿美元。
　　（2）消费电子产业
　　2025年，以PC为代表的消费电子行业延续强势回暖趋势，叠加AI技术日趋成熟与加速普及，为行业复苏注入了强劲新动力。而随着技术的不断升级迭代，以AI眼镜为代表的AI终端产品预计将迎来类似iPhone的市场爆发点，为消费电子用PCB市场带来新的发展机遇。
　　据Prismark估算，2025年全球消费电子领域产品产值为3,380亿美元，较2024年增长2.7%，预计2026至2030年复合增长率为2.4%，2030年产值将达6,940亿美元。
　　十亿美元
　　据Prismark估算，2025年消费电子相关PCB产值94亿美元，较2024年增长5.6%，2026至2030年复合增长率为2.6%，2030年相关PCB产值将达108亿美元。
　　（3）服务器产业领域
　　随着AI技术的迅猛发展，算力需求呈现爆发式增长，这直接带动了AI服务器的快速成长。与此同时，随着AI服务器复杂性的不断提高以及新技术的不断涌现，对印制电路板也提出了更为严苛的要求，进而推动了服务器用板价值量的持续提升。
　　根据Prismark估算，2025年全球服务器及存储领域市场规模为4,130亿美元，较2024年大幅增长41.9%,预计2026至2030年复合增长率为6.3%，2030年市场规模将达6,300亿美元。
　　十亿美元
　　根据Prismark估算，2025年服务器及存储相关PCB产值为156亿美元，较2024年增长43.6%，2026至2030年复合增长率为12.6%，2030年相关PCB产值将达346亿美元。
　　（4）汽车电子产业领域
　　2025年全球新能源汽车行业继续保持增长趋势，随着汽车电气化、智能化、网联化程度的不断加深，这些关键技术的发展为汽车电子市场带来了显著的、持续扩大的增长空间。
　　根据Prismark估算，2025年全球汽车行业电子产品市场规模为2,780亿美元，较2024年增长3.7%，2026年至2030年复合增长率为4.4%，预计2030年全球汽车行业电子产品市场规模将达到3,380亿美元。
　　十亿美元
　　根据Prismark估算，2025年汽车相关PCB市场为97亿美元，较2024年增长5.7%，2026至2030年复合增长率为3.5%，2030年相关PCB产值将达114亿美元。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）产品优势：打造全方位的PCB产品一站式服务平台
　　公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务能力的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器、光模块、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB产品及解决方案的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。
　　公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力，能够保障及时向客户量产交货，为客户提供优质领先的产品及服务，切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略，以及卓越的及时响应、批量供货能力，下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。
　　（二）客户优势：服务国际领先品牌客户及电子代工企业
　　电子信息产业供应链管理一般采用“合格供应商认证制度”，要求PCB生产商具有健全的运营网络、高效的信息化管理系统、丰富的行业经验和良好的品牌声誉。尤其是一些国际领先品牌客户，遴选合格供应商时不仅关注产品质量等生产指标，还要求供应商接受其严格的稽核程序并满足诸如“6S”（整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全）管理、工厂作业规范、生产程序、环保、员工福利和社会责任等众多软性考核指标。凭借自身强大的研发实力、大批量供货并及时交付的能力、优质稳定的产品质量以及卓越的企业管理水平、完善的环保布局、良好的社会形象，公司已成功进入众多国际领先品牌客户的合格供应商体系。
　　经过长期不懈努力，公司已形成为下游客户提供短时间内快速设计、开发制样到快速爬坡（Ramp-up）、大量生产的服务能力，协助客户缩短产品上市时间并赢得市场先机，即协助客户建立“Time to Market + Time to Volume + Time to Money/Market share”的成功营运模式，从而与下游领先品牌客户建立紧密联系，形成长久且稳固的商业合作伙伴关系。
　　此外，自公司成立以来，持续与全球领先的电子品牌客户合作。公司曾经服务的客户包括摩托罗拉、诺基亚、索尼爱立信等国际领先品牌客户。目前，公司与国际国内领先品牌客户建立了深入合作关系，通过不断与全球一流客户的合作，公司也将把握产品趋势与潮流，在不断提升技术及管理能力等方面持续精进。
　　（三）技术优势：参与国际领先客户的先期开发，紧跟技术前沿
　　公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在高频与射频通信模组、高速传输与信号完整性模组、动态弯折与轻薄化、高阶摄像模组、车载与储能、太空通讯、高性能计算机、1.6T光模块、嵌入式组件高阶硬板、新一代框架板等产品，均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力；公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备，在新一代电子信息产业领域中，公司不断深耕在人工智能、5G ＆ 6G通讯、多元微型显示、新能源、折叠显示、汽车电子、消费电子、网通基站、光通讯、低轨卫星、AI服务器、能源存储、机器人、智慧医疗、可穿戴设备、脑机接口等领域的产品研发方向上布局，围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。截至2025年12月31日，鹏鼎控股累计申请专利2,801件，累计获证1,647件。公司及子公司宏启胜、庆鼎精密均取得知识产权贯标，并已被认定为高新技术企业，2023年公司被认定为国家企业技术中心。
　　公司通过提前布局未来3到5年可能出现的产品与技术，直接参与客户下一代、下下代产品的前瞻开发，通过与世界一流客户的协同研发、参与先期产品开发与设计从而掌握市场趋势及新产品商机，准确把握产品与技术研发方向。公司不仅致力于自身研发，还构建产、学、研合作的技术研发平台，并建立企业技术中心。公司与两岸三地多所知名大学及研究院展开研究合作，推动创新项目，确保在技术创新和市场需求方面保持领先地位。同时公司持续推动产业链战略伙伴交流合作，促进行业上下游的技术整合、工艺开发与制程运用，创建PCB技术平台，及时把握PCB前沿技术的发展方向。
　　（四）管理优势：优秀的经营理念及经验丰富的管理团队
　　多年来，公司以“发展科技、造福人类，精进环保、让地球更美好”为使命，致力于“发展PCB相关产业、成为业界的领导者”的良好愿景，将“诚信、责任、创新、卓越、利人”作为核心价值观贯彻于企业经营的各个方面。与时俱进的经营理念，增强了公司管理团队的凝聚力、向心力及执行力，不仅使公司建立起追求卓越、以人为本、绿色发展的企业文化和企业价值观，也使公司取得了客户、合作伙伴及社会各界的广泛认同。
　　公司拥有一支经验丰富、与时俱进的管理团队，包括具备海外学历的精英人才、具备深厚电子产业背景的行业人才、拥有大量研发成果的研发人才及精通投融资的金融人才等。公司经营团队具备丰富的行业管理经验，并具备全球化视野，主要产品事业处主管具有多年相关实务运营经验。针对中高层及核心骨干员工，公司实施了股权激励计划及人才养成晋任计划，定期举办领导力培训课程以提升公司管理阶层的领导能力，搭配双轨制、晋升牵引与奖励薪酬机制等措施，以发挥管理层最大效能。
　　（五）环保优势：完善及富有前瞻性的环保布局
　　公司高度重视内部绿色文化建设，推动“鹏鼎七绿”理念：绿色创新、绿色采购、绿色生产、绿色运筹、绿色服务、绿色再生和绿色生活，进一步创造绿色价值，积极履行企业社会责任。公司设立有环保节能专责部门（环保节能处），发展污染防治、资源回收、循环经济及节能减排等自有绿色技术，时刻关注绿色环保及节能减排最新趋势，积极推行温室气体盘
　　查及清洁生产审查。公司自成立伊始即已就各园区环保设施建设进行了提前规划，重视在环保方面资金的持续投入。公司注重节能减排工作的持续开展，将污染防治及资源再生作为永续发展的基石，建立了新环保标准示范生产基地，废水依水质特性详细分为20-25类，废弃物分为69类以上，污染物排放均达到或者优于政府管制标准，废弃物资源化比例达90%以上。
　　公司各园区多次获评当地绿牌及绿色企业，并于2017年及2018年相继获评工信部第一批、第二批全国“绿色工厂示范企业”。淮安第二园区及秦皇岛园区于2020年及2021年先后获得国家工信部“绿色制造企业之绿色供应链管理企业”荣誉。2025年，各园区均持续通过“可持续水管理标准（AWS）”白金级认证以及废弃物零填埋UL 2799铂金级认证，深圳第一园区荣获国家工信部绿色供应链管理企业。同时，为配合国家“双碳目标”，公司制定了碳中和的长期规划，积极推进低碳运营，为科学减碳奠定基础。
　　报告期内，公司核心竞争力未发生变化。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2025年，人工智能技术迅猛发展驱动算力需求爆发，以AI服务器为代表的下游市场快速扩张，全球印刷电路板（PCB）行业迎来了快速发展。面对全球贸易环境变化及供应链紧张等外部不确定性，公司保持战略定力，精准把握产业趋势，通过巩固存量客户份额、拓展新兴业务领域，实现营业收入稳步增长。
　　同时，原材料价格持续上涨叠加汇率波动加剧，对成本控制及利润成长形成压力；公司为抢抓AI服务器市场机遇，持续加大资本开支，短期内折旧费用的增加对盈利成长也带来了一定的压力。面对上述挑战，公司积极维护供应链稳定，深入推进降本增效，把握市场趋势，积极开拓新客户、新产品，保持了稳健的盈利水平。
　　2025年公司实现营业收入391.47亿元，同比增长11.40%；实现归属于上市公司股东净利润37.38亿元，同比增长3.25%。
　　1、 把握市场发展机遇，各产品线业务快速发展
　　2025年，公司的各项业务均实现了稳步且显著的增长：
　　通讯用板业务方面，依托于在FPC产品上的技术优势和产能优势，公司持续提升产品的市场份额，并积极参与客户新产品、新技术的开发，继续维持行业的领先地位。报告期内，公司通讯用板业务实现营业收入254.37亿元，同比增长4.95%，通讯用板业务毛利率为19.03%，较上年同期增长0.86个百分点。
　　消费电子及计算机用板业务方面，公司把握消费电子复苏周期，并积极推动AI眼镜为代表的AI端侧产品的开发与量产，实现了相关业务的快速成长，报告期内，公司消费电子与计算机用板业务实现营业收入112.87亿元，同比增长15.72%，消费电子与计算机用板业务毛利率为27.15%，较上年同期增长0.13个百分点。
　　汽车\服务器用板业务方面，受AI服务器市场需求激增的影响，公司相关业务继续保持高速成长。公司积极推动市场知名客户新一代产品认证与打样，同时，进一步扩大与云服务器厂商在AI ASIC相关产品的开发与合作，以增强公司产品在AI服务器市场的竞争力，目前相关产品已经和正在通过认证中。报告期内，公司汽车\服务器用板业务实现营业收入21.19亿元，同比增长106.67%，汽车\服务器用板业务毛利率为21.55%。
　　2、全面覆盖AI时代云管端应用，积极布局前瞻技术
　　AI技术已成为推动PCB行业发展的核心驱动力。为把握新一轮产业发展机遇，公司依托“One Avary”PCB全产品品类平台，持续加大AI类产品的研发创新与战略布局，全面覆盖AI时代“云-管-端”应用场景。2025年，公司研发投入达24.59亿元人民币，占营业收入比重为6.28%，较上年同期研发投入金额增长5.79%。
　　在智能终端设备方面，公司凭借动态弯折FPC模块、高频宽天线模组、超细线路FPC组件技术、N+M叠构天线开发，成为折叠手机、AI手机、XR模组等终端装置的核心供货商；2025年，公司AI眼镜类业务实现营业收入较2024年成长4倍以上，已成为全球最大AI眼镜PCB制造商。面对人形机器人所带来的巨大市场空间及其对PCB要求技术难度高的背景，公司积极开发用于主控系统、传感器模块、电源管理、关节驱动等核心功能的PCB产品，并与多家国内及国际机器人客户建立合作关系，持续进行产品开发与打样，以高精度、高密度布线产品满足客户高阶PCB需求。
　　在AI服务器领域，公司依托淮安园区与泰国园区两大生产基地，以IHDI及HLC为核心产品线，聚焦客户下一代产品需求，积极开拓市场。公司加速推进AI服务器相关技术的研发，推出支持GPU模块与高速传输接口的高阶HDI、内埋元件内埋线路、低损耗材料开发、背钻残段技术，满足AI服务器高算力需求，并积极与客户就未来2-3代平台产品展开前期技术研讨与联合开发。2025年，公司AI服务器类产品实现营业收入较2024年增长超1倍，预计2026年将继续保持强劲增长态势。
　　在光通讯方面，公司凭借自身在高阶mSAP工艺上领先的技术优势与量产优势，瞄准800G/1.6T光通讯升级窗口，并与客户合作开发下一代3.2T光通讯解决方案。随着1.6T光模块的放量，未来相关业务预计将继续快速成长。
　　在车用PCB产品领域，公司还研发了耐高温、抗振动的HDI产品，以应对车用PCB的特定要求。
　　在人工智能技术的推动下， AI 深度应用与数字化转型已成为公司不断布局前瞻性产品的驱动力，公司持续为不同客户提供全方位PCB产品解决方案，以先进的制程技术及优异的质量深耕客户，在AI智慧终端、AR/VR空间计算终端、车载智慧座舱、车载自动驾驶模块、AI服务器及边缘计算、低空经济载体、具身智能机器人、脑机接口模组等新蓝海PCB产业，不断拓展前瞻性技术的研究与布局，以确保在相关领域的技术前沿保持优势地位。
　　3、加快全球产能布局，推进数字化转型升级，为新一轮扩张打下基础
　　2025年，公司进一步加速全球产能布局进程：在国内，公司计划于2025年下半年至2028年间投入人民币80亿元，在淮安园区扩充高阶PCB产能。预计至2026年底，淮安园区的IHDI与HLC产能将实现翻倍增长，显著提升公司在AI服务器类产品领域的供给能力,同时，公司于2026年初与淮安经济技术开发区签署投资协议，拟于未来投资110亿元建设高端PCB项目生产基地。
　　在海外，公司泰国一厂已于2025年5月进入试产阶段，主要生产高阶IHDI、HLC及光通讯模块产品。目前量产爬坡进展顺利，并已通过多家客户认证；尚有数家服务器与光通讯领域的全球领先客户正在进行积极认证。随着产能利用率的提升，公司将不断优化产品组合，进而提升产品毛利率。同时，公司泰国二厂、三厂、五厂及机械钻孔中心四座厂房正在同步建设。未来，这些新增产能将有效满足客户对高阶AI产品日益增长的需求，进一步巩固公司在全球高端电子制造领域的竞争优势。
　　公司高度重视通过智能制造与数字化转型持续提升生产效率与管理效能。在新厂建设初期，便前瞻性地规划并构建了AI与生产系统的深度融合与联动机制，实现数据驱动业务，打造"检测-预测-决策"全闭环的智慧工厂体系。针对现有工厂的升级改造，公司通过深入现场调研、精准解析痛点、科学评估效益，制定并实施系统化的升级对策方案，构建了覆盖全流程的智慧工厂成熟度管理体系。在集团层面，公司全面推动数字化转型升级工作，充分运用人工智能技术赋能生产管理与经营决策，持续优化运营流程，确保单位人均产值稳步提升，从而进一步增强整体盈利能力和市场竞争力。
　　4、维护供应链安全与稳定，重视财务稳健与经营安全
　　2025年，是PCB行业扩张的重要一年，各大PCB厂商均加大了资本开支以扩充产能，随之带来了上游设备的紧缺。公司凭借“善待供应商”的理念，与各供应商建立了友好的长期合作关系，依托良好的商业信誉以及雄厚的资本实力，获得了供应链的有力支持，保证了各项扩产计划的顺利实施。同时，面对上游原材料价格的波动，公司供应链管理部门充分发挥自身作用，一方面，通过专业团队实时分析国际政治经济形势对铜、金等国际大宗商品的影响，以及上游材料供应商的供应情况等，为公司原材料采购提供决策依据，另一方面，通过供应链的数字化转型升级，提升决策效率，更加迅速地应对市场变化，并与多家上游关键供应商建立策略联盟，保证了公司供应链的稳定。2025年，公司营业收入较上年增加11.40%，营业成本较上年增加10.37%，毛利率较上年提升0.74个百分点，在整体上游原材料涨价的背景下，仍实现了较好的成本控制与盈利能力。
　　公司非常重视财务稳健与经营安全，确保各项财务指标保持在健康水平，并维持充足的现金流。截至2025年12月31日，公司货币资金为120.32亿元，资产负债率为28.86%，公司应收账款（含应收票据）周转天数为56天，存货周转天数43天，均为行业较好水平。充足的货币资金储备、稳健的资产负债结构以及高效的资产周转能力，体现了公司在财务管理和业务运营上的卓越执行力度，为公司的长期稳健发展和资本扩张提供了稳定支持，实现公司稳健经营与成长。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司发展战略
　　公司以“发展科技、造福人类，精进环保、让地球更美好”为使命，秉持“诚信、责任、创新、卓越、利人”核心价值观，致力于实现“发展PCB相关产业、成为业界的领导者”的良好愿景。
　　未来公司将继续遵循“稳增长、调结构、促创新、控风险”的经营策略，扎根大陆、布局全球，持续发挥在技术研发与精益管理方面的核心优势，坚持发展高阶，深化产业链协同发展，进一步完善“One Avary”的产业布局， 公司将着力强化以AI产品为核心的重要技术攻关与重点资源投入，加速弥补短板，精确掌握市场趋势与潮流，面对人工智能时代为PCB产业带来的历史性机遇，以全系列产品矩阵的优势，全面覆盖AI云、管、端全链条，巩固并扩大行业领先地位，实现可持续高质量发展。
　　（二）经营计划
　　2025年，公司整体经营计划稳步推进并取得显著成效。在复杂多变的外部环境下，公司坚持战略定力，围绕公司既定发展目标，继续加强数字化升级和改造，实现了经营业绩的全面提升。
　　2026年，国际形势风云变幻，全球政治经济格局的不确定性进一步加剧。中东地区持续升级的地缘政治紧张局势，对全球能源供应体系构成严重冲击，全球贸易环境的变化也为全球供应链发展带来了极大的不确定性。与此同时，AI技术变革为行业带来了巨大的市场机遇，同时也引发了包括存储芯片在内的关键元器件短缺问题，对下游电子行业发展造成了显著影响。面对复杂多变的市场环境，公司将继续稳固并扩大在AI端侧产品及折叠手机等高端产品领域的市场份额，进一步强化公司在AI端侧领域的市场优势。同时，加速推进淮安及泰国产能扩张计划，快速提升AI服务器与光模块等相关产品产能，加快AI服务器相关客户及产品认证进程，实现相关业务的跨越式增长，带动公司整体经营收入的成长。公司将系统性地深化风险管理体系建设，着力提升供应链的韧性与安全性，全面推行精益化管理模式，通过优化资源配置、提升运营效率、严格控制各项费用支出，实现降本增效，从而确保公司获得稳健且可持续的经营效益。
　　1、研发策略及计划
　　公司以「发展科技，造福人类，精进环保，让地球更美好」为使命，秉持「诚信、责任、创新、卓越、利人」的核心价值观，持续开发符合产品发展潮流与趋势的先进制程技术和前瞻产品技术；同时，拓展多元化产品线业务版图，不断提升公司竞争优势。
　　随着人工智能、6G通讯、多元微型显示、新能源、折叠显示、第三与第四代半导体技术演进，汽车电子、消费电子、网通基站、光通讯、低轨卫星、AI服务器、高带宽内存(HBM)、能源存储、机器人、智慧医疗、可穿戴设备、脑机接口等领域快速更新迭代，这些新动能将引领行业未来发展。
　　因此，公司短期研发计划将积极布局AI云、管、端等高速成长的市场，如人工智能芯片附加电路板和大尺寸高多层附加电路板技术等AI关键产品技术，同时亦积极布局、开发具有未来潜力的产品技术。
　　公司将实施台湾与大陆双研发中心战略，充分整合两岸在电子产业领域的互补优势，持续强化新技术研发能力，构建更具竞争力的创新体系。
　　2、资本开支计划
　　2026年，预计资本支出额为168亿元，主要资金来源为公司自有及自筹资金。主要投资项目为：淮安产业园项目、泰国生产基地建设项目、公司数字化转型升级项目等。
　　3、生产经营计划
　　公司依据客户及产品类型制定年度销售策略：在产品布局方面，紧抓人工智能发展浪潮，持续完善AI“云-管-端”全产业链条，重点提升AI服务器、光模块等核心产品的业务比重，实现云端协同共振；在客户拓展方面，深耕现有老客户老产品存量份额，挖掘老客户新产品的新增需求，同时积极开辟新客户新产品的增量赛道；在“One Avary”产品平台框架下，巩固FPC产品的既有优势，提升HDI及MSAP产品的市场份额，弥补HLC产品的短板，实现各产品线协同发展、优势互补，为客户提供“一站式购物”（ONE-STOP SHOPPING）的完整解决方案。
　　在采购策略上，公司以董事长“善待供应商”为核心理念，积极推动与战略伙伴的合作共赢，持续深化与更多关键供应商的战略合作联盟建设。面对瞬息万变的市场环境，不断优化采购决策流程，提升响应效率，切实保障公司供应链的安全与稳定。
　　在生产管理中，加强产品品质管理，进一步做好客户服务，继续推动智慧化生产，提高生产效率，持续通过CAPDCA落实改善，为客户提供卓越的产品和服务。
　　在经营管理上，将持续践行“诚信、责任、创新、卓越、利人”的核心价值观，秉持长期主义理念，致力于实现企业的永续发展。为此，公司将继续大力推动数字化转型，着力推动组织活性化，激发团队创新活力与协同效能，勇于突破与变革，确保公司长期战略目标的顺利实现。
　　4、财务策略
　　（1）保持合理的资金流动性及现金流水平，以保障企业营运安全；
　　（2）为避免汇率波动风险，适当采用金融避险产品规避不确定性风险，以降低汇率影响；
　　（3）科学规划长短期融资，合理调配境内外融资，开拓多样化融资渠道，有效降低融资成本和风险，提高资金使用效率。
　　5、人才培养计划
　　公司随时洞悉市场变化趋势，结合公司发展策略，根据业务需求职能差异，努力聚焦人才核心能力，深耕企业组织文化，致力于培养未来人才，赋能海外业务发展，助力战略目标达成，推动公司实现永续经营。为此，公司建立了系统化的人才培养体系，根据不同职级和专业方向，规划相应的人才发展计划，并有效整合内外部资源，有针对性地培育集团发展所需的各类核心人才。通过规划设计、执行落地、资源引进、体系优化及人才诊断等环节，构建出最有价值的人才供应链。
　　(1)选对人：健全各级人才培养选拔机制，做到适才适岗，精准聚焦培育，提升相应知识技能；
　　(2)育得专：培养国际化、专业化、自动化、智能化多元人才，活用公司培训平台，精进专业类培训，由技术委员会及品保管理学苑 ，规划技术认证考核体系，结合公司产学外引内化培训，打造卓越的技术人才梯队；
　　(3)用得好：推动干部能上能下、能进能出，形成能者上、优者奖、庸者下、劣者汰的良好机制，推进接班人培养计划，实现级级传承的企业发展大计；
　　(4)留得住：激活人才发展通道，为组织打造最有价值的人才供应链，提供优质资源及支持，助力稳步成长稳定发展；
　　(5)发效能：加速人力资源数字化转型，持续优化人力资源工程，为企业决策提供人力数据支撑，实现人才提质增效；
　　(6)展文化：深耕企业文化建设，建立创新型、国际化的企业文化，提升公司发展的软实力。
　　（三）可能面临的风险和应对措施
　　1、全球宏观经济波动风险
　　2025年，全球贸易保护主义浪潮的强势回归引发了广泛关注与连锁反应，导致全球供应链格局、贸易流动模式以及经济增长范式面临重构。进入2026年初，中东地区持续升级的地缘政治紧张局势严重冲击了国际能源供应体系，为全球主要经济体的经济形势增添了新的不确定性，这一形势可能对电子产品行业造成直接影响，进而对PCB行业产生影响。
　　应对措施：公司持续与一流客户与供应商合作，发展端侧AI及折叠产品等高阶产品，时刻紧跟趋势与潮流，不断加强经营风险管理意识，强化公司各项财务指标的安全、可控，积极化解风险；同时，通过人工智能和大数据分析提升市场预测能力，提升公司决策效率及决策精准度，不断夯实公司应对不确定性的能力。此外，公司充分发挥现有优势，积极抢抓AI算力需求激增带来的巨大市场机遇，加速拓展AI服务器、光模块等核心产品市场布局，以有效对冲消费电子端产品受全球宏观经济波动的负面影响。
　　2、汇率变动风险
　　公司主要客户及供应商为境外企业，公司出口商品、进口原材料主要使用美元结算，导致公司持续持有较大数额的美元资产（主要为美元货币资金和经营性应收项目）和美元负债（包括经营性负债、银行借款、其他借款）。随着生产、销售规模的扩大，公司原材料进口和产品出口金额将不断增加，外汇结算量将继续增大。在全球政治经济格局日趋复杂的背景下，美元汇率走势的不确定性显著增强，公司面临的汇率波动风险随之加剧。
　　应对措施：公司指定专业人员研究汇率变动，并合理安排外汇结构和数量，同时，开展包括远期外汇合约、外汇掉期交易等金融衍生品交易以规避汇率变动风险。
　　3、全球贸易格局变化的风险
　　公司主要客户为境外企业，2025年以来，随着国际贸易环境复杂性提升，全球贸易格局发生变化，公司作为全球化经营的大型企业，经营业绩将可能面临全球贸易变化带来的风险。
　　应对措施：公司通过全球化布局、加大国内及全球其他区域市场开拓力度等方式尽可能减少贸易变化对公司的潜在不利影响。
　　4、原材料\能源紧缺及价格上涨的风险
　　公司的PCB产品以电子零件、铜箔基板、钢片、背胶、覆盖膜、金盐、半固化片、油墨、铜球和铜粉等为主要原材料，原材料价格的波动将对公司产品的毛利率水平产生一定影响；同时公司生产中需要大量电力，电力供应及电力价格亦受能源供应及能源价格波动影响。当前，全球地缘政治冲突与气候变化持续加剧，导致全球能源及大宗商品市场价格剧烈波动。与此同时，下游电子行业的迅猛发展，带动了行业需求的大幅增长，并传导至PCB产品上游。在此背景下，原材料及能源价格存在显著的不确定性，公司可能面临原材料与能源成本上涨的经营风险。
　　应对措施：公司积极与上游原材料厂商加强合作与沟通，及时调整原材料库存，保证原材料的供应稳定，同时通过技术升级，不断优化产品结构，开发高附加值产品，以降低原材料价格上涨给公司利润带来的压力。
　　5、行业变化较快及市场竞争加剧的风险
　　公司产品的主要下游领域为通讯、消费电子及计算机产品，其具有时尚性强，产品性能更新速度快，品牌多的特点，而消费者对不同品牌不同产品的偏好变化速度较快，导致不同品牌的产品市场占有率的结构变化周期相对短于其他传统行业。如公司主要客户在市场竞争中处于不利地位、公司的技术及生产能力无法满足客户新产品的要求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线，或公司无法及时开发新客户，公司业绩将受到不利影响。
　　应对措施：公司将凭借领先的技术优势，紧跟行业发展的趋势与潮流，加强对新客户、新产品的开发，加快扩大包括汽车电子、数据中心等下游应用市场的产品份额，以降低行业变化所带来的风险。
　　本年度无新增风险因素，公司面临主要风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　公司所属行业为印制电路板制造业。　　印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前人工智能、云技术、5G网络建设、大数据、工业4.0等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。　　2024年以来，在人工智能和高速网络应用需求强劲的推动下，叠加智能手机和个人电脑出货量的反弹，为全球PCB行业成长提供了支撑... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司所属行业为印制电路板制造业。
　　印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前人工智能、云技术、5G网络建设、大数据、工业4.0等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。
　　2024年以来，在人工智能和高速网络应用需求强劲的推动下，叠加智能手机和个人电脑出货量的反弹，为全球PCB行业成长提供了支撑。根据Prismark数据，2025年一季度较2024年一季度全球PCB行业实现同比增长12.1%。同时，根据Prismark预测，2025年PCB行业总产值791.28亿美元，同比增长7.6%。未来五年，PCB市场规模预计从2024年的735亿美元扩大到2029年946亿美元。
　　（一）公司主要业务、产品及其用途介绍
　　公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。
　　通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。
　　消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。
　　汽车\服务器及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、高速运算计算机类等产品。公司近年来加快了对汽车及AI服务器用板市场的开拓，相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。
　　报告期内公司主要业务及产品未发生重大变化。
　　（二）公司经营模式
　　公司实行以销定产的生产模式，绝大多数产品都实行定制化生产，公司建立了一套快速有效处理客户订单的流程，涵盖产能规划、生产排配、进度管控及交货管理作业等环节，保证各地工厂依计划生产、发货以满足客户需求。
　　在销售环节，公司采取直接销售的模式，与国内外领先品牌客户直接洽谈销售业务。公司设有业务处，负责开发客户、服务客户、接收订单、出货管理、账款收回、技术服务等工作，并按客户结构及管理需求进行细分，最终形成矩阵式的销售架构，全方位服务客户。
　　在采购环节，公司建立了健全的供应商评价及选择体系，采购部根据研发、工程单位对新物料的需求，按照《供应商管理作业》筛选合格供应商。采购部通过询价、比价、议价后确认采购价格，并定期重新议价，在实际采购环节中，物控部依据市场部门的销售预测和客户的实际订单在合格供应商处实施采购。公司制定了《反腐倡廉兴利除弊管理办法》，对内部反腐倡廉的部门设置、作业流程、惩治措施等进行了详细规定，有效杜绝了商业腐败的发生，为公司长远经营打下坚实基础。
　　报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
　　（三）公司行业地位
　　公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、RigidFlex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。
　　公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力，完善的品质保障能力，为客户提供优质领先的产品及服务，切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略，以及卓越的及时响应、批量供货能力，下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。
　　根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark2018至2025年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2024年连续八年位列全球最大PCB生产企业。
　　（四）主要业绩驱动因素
　　1、充分发挥FPC行业龙头地位，紧抓AI端侧发展浪潮
　　FPC（FlexiblePrintedCircuit）产品正处于人工智能和移动设备革新的交汇点，面对着前所未有的发展机遇。FPC产品凭借其可挠性、可弯曲和可折叠的特性，在电子产品的内部设计及组装中展现出显著优势。此外，FPC的轻质和薄型特点，与电子设备轻薄化、小型化、便携化的发展趋势相契合。根据Prismark报告，2024年全球FPC市场增长2.6%，市场规模达到125.04亿美元。
　　随着智能手机向AI手机的升级，AI功能的增强预计将推动手机硬件的升级，对手机电池及散热等功能提出更高要求。FPC的灵活性使其成为有限空间设计的理想选择。折叠手机的快速发展也提升了对FPC的需求，折叠屏手机设计中轻量化是关键考量之一，双屏幕之间的连接依赖于柔性FPC，且摄像头数量的提升增加了FPC的用量，同时对FPC可弯折次数提出更高要求。AI眼镜等AI可穿戴产品的快速发展，为FPC带来了新的增长点，FPC独特的物理特性使其不仅能够实现可穿戴产品的舒适佩戴，还能在有限空间内实现多种功能。
　　根据Prismark预测，2024至2029年，FPC市场年均复合增长率将达到4.5%，预计到2029年，全球市场规模将增长至156.17亿美元。
　　作为全球最大的FPC产品制造商，公司FPC产品全球市场占有率超过30%。在FPC研发、设计、生产等方面积累了丰富的经验，不仅具备单层板、双层板、多层板等系列产品的大规模量产化能力，还拥有使用SMT技术生产模组化产品的能力，能够为客户提供一站式采购服务。面对行业发展的巨大机遇，公司能够充分发挥在FPC行业的龙头地位，紧抓AI端侧产品发展的浪潮，进一步扩大优势产品的市场份额，巩固公司市场领先地位。
　　2、以高端HDI产品切入服务器及光模块市场，实现AI云-管-端全链条布局
　　当前，随着人工智能（AI）服务器需求的强劲增长，高端高密度互连板（HDI）产品已成为PCB行业中增长最快的产品类型之一。HDI以其高密度和板面缩小的特点，在消费电子领域占据一席之地。而AI服务器对PCB产品的性能要求日益提高，包括层数的增加、密度的提升和传输速度的加快，更进一步推动了HDI市场需求的大幅增长。根据Prismark报告，2024年全球HDI市场实现了18.8%的增长，市场规模达到125.18亿美元。预计2025年HDI市场将增长12.9%，而在2024至2029年间，HDI市场的年均复合增长率将达到6.4%，预计到2029年全球市场规模将增至170.37亿美元。
　　公司在消费电子用HDI领域积累了丰富的经验，已具备量产3-8阶HDI产品的能力，尤其在高阶HDI产品及SLP产品方面拥有领先的技术实力与量产能力。面对AI服务器市场对PCB产品升级所带来的市场机遇，公司一方面致力于以高端HDI产品切入AI服务器市场，积极推进与知名厂商的产品认证；同时，公司也在扩大与云服务器厂商在AIASIC相关产品的开发与合作，以增强公司产品在AI服务器市场的竞争力。
　　自2024年起，公司的SLP产品已成功进入800G/1.6T光模块领域。2025年以来，随着800G/1.6T光模块产品的快速增长，为相关产品带来了新的增长点。此外，公司的3.2T产品也已进入研发设计阶段。
　　在产能布局方面，公司加快了对高阶HDI及SLP产品的投入。泰国工厂的一期已于今年5月竣工并开始试产，产品主要服务于AI服务器、车载与光通讯等领域，目前，服务器及光模块等产品已通过相关客户的认证。同时，泰国二期厂房的建设也已启动。全球生产基地的持续扩建，将为公司实现AI云-管-端全链条布局提供坚实的基础。
　　3、稳健的经营策略为公司的长远发展奠定坚实基础
　　作为全球PCB行业的领军企业，公司始终秉持稳健经营的理念。公司高度重视财务的稳健性，致力于保持良好的资金流动性。截至2025年6月30日，公司的资产负债率仅为29.24%，现金资产高达130亿人民币。这一雄厚的资本实力，为公司在新一轮科技创新周期中提供了强有力的支持。
　　公司以深入的市场分析为基础，明确经营愿景、设定经营目标、制定经营策略，一步一个脚印地拓展产业版图，以确保公司的持续增长和行业领导地位。公司积极顺应全球数字化转型和绿色低碳发展的时代潮流，运用智能化和数字化技术加速企业生产能力的转型升级，建立起强有力的核心竞争壁垒。
　　公司深刻认识到数字化转型的重要性，依托领先的技术储备和广阔的市场资源，不断提升生产制造的智能化水平，加快引入人工智能等先进技术。在绿色低碳领域，公司积极响应全球对环保和可持续发展的要求，优化生产工艺，采用绿色能源和低碳材料，有效降低生产过程中的碳排放和资源消耗。这种“绿色与智能”双轮驱动的战略，不仅满足了客户日益增长的环保需求，更为公司构筑了坚实的发展护城河，赢得了更多高端客户的信任与青睐。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）产品优势：打造全方位的PCB产品一站式服务平台
　　公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务能力的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、RigidFlex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器、光模块、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB产品及解决方案的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。
　　公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力，能够保障及时向客户量产交货，为客户提供优质领先的产品及服务，切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略，以及卓越的及时响应、批量供货能力，下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。
　　（二）客户优势：服务国际领先品牌客户及电子代工企业
　　电子信息产业供应链管理一般采用“合格供应商认证制度”，要求PCB生产商具有健全的运营网络、高效的信息化管理系统、丰富的行业经验和良好的品牌声誉。尤其是一些国际领先品牌客户，遴选合格供应商时不仅关注产品质量等生产指标，还要求供应商接受其严格的稽核程序并满足诸如“6S”（整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全）管理、工厂作业规范、生产程序、环保、员工福利和社会责任等众多软性考核指标。凭借自身强大的研发实力、大批量供货并及时交付的能力、优质稳定的产品质量以及卓越的企业管理水平、完善的环保布局、良好的社会形象，公司已成功进入众多国际领先品牌客户的合格供应商体系。
　　经过长期不懈努力，公司已形成为下游客户提供短时间内快速设计、开发制样到快速爬坡（Ramp-up）、大量生产的服务能力，协助客户缩短产品上市时间并赢得市场先机，即协助客户建立“TimetoMarket+TimetoVolume+TimetoMoney/Marketshare”的成功营运模式，从而与下游领先品牌客户建立紧密联系，形成长久且稳固的商业合作伙伴关系。此外，自公司成立以来，持续与全球领先的电子品牌客户合作。公司曾经服务的客户包括摩托罗拉、诺基亚、索尼爱立信等国际领先品牌客户。目前，公司与国际国内领先品牌客户建立了深入合作关系，通过不断与全球一流客户的合作，公司也将把握产品趋势与潮流，在不断提升技术及管理能力等方面持续精进。
　　（三）技术优势：参与国际领先客户的先期开发，紧跟技术前沿
　　公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED封装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品，均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力；公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备，在新一代电子信息产业领域中，公司不断深耕在人工智能、6G通讯、多元微型显示、新能源、折叠显示、汽车电子、消费电子、网通基站、光通讯、低轨卫星、AI服务器、能源存储、机器人等领域的产品研发方向上布局，围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。截至2025年6月30日，鹏鼎控股累计申请专利2,732件，累计获证1,525件。公司及子公司宏启胜、庆鼎精密均取得知识产权贯标，并已被认定为高新技术企业，2023年公司被认定为国家企业技术中心。
　　公司通过提前布局未来3到5年可能出现的产品与技术，直接参与客户下一代、下下代产品的前瞻开发，通过与世界一流客户的协同研发、参与先期产品开发与设计从而掌握市场趋势及新产品商机，准确把握产品与技术研发方向。公司不仅致力于自身研发，还架构产、学、研合作的技术研发平台，并建立企业技术中心。公司与两岸三地多所知名大学及研究院展开研究合作，与包含清华大学、香港城市大学、东南大学、深圳大学、燕山大学、河北工业大学及广东工业大学等大陆院校，以及台湾大学、新竹清华大学、成功大学、中央大学、台湾科技大学、中原大学、元智大学、龙华科技大学等台湾研究机构及院校建立了长期的合作关系，推动创新项目，确保在技术创新和市场需求方面保持领先地位。同时公司持续推动产业链战略伙伴交流合作，促进行业上下游的技术整合、工艺开发与制程运用，创建PCB技术平台，及时把握PCB前沿技术的发展方向。
　　（四）管理优势：优秀的经营理念及经验丰富的管理团队
　　多年来，公司以“发展科技、造福人类，精进环保、让地球更美好”为使命，致力于“发展PCB相关产业、成为业界的领导者”的良好愿景，将“诚信、责任、创新、卓越、利人”作为核心价值观贯彻于企业经营的各个方面。与时俱进的经营理念，增强了公司管理团队的凝聚力、向心力及执行力，不仅使公司建立起追求卓越、以人为本、绿色发展的企业文化和企业价值观，也使公司取得了客户、合作伙伴及社会各界的广泛认同。
　　公司拥有一支经验丰富、与时俱进的管理团队，包括具备海外学历的精英人才、具备深厚电子产业背景的行业人才、拥有大量研发成果的研发人才及精通投融资的金融人才等。公司经营团队具备丰富的行业管理经验，并具备全球化视野，主要产品事业处主管具有多年相关实务运营经验。针对中高层及核心骨干员工，公司实施了股权激励计划及人才养成晋任计划，定期举办领导力培训课程以提升公司管理阶层的领导能力，搭配双轨制、晋升牵引与奖励薪酬机制等措施，以发挥管理层最大效能。
　　（五）环保优势：完善及富有前瞻性的环保布局
　　公司高度重视内部绿色文化建设，推动“鹏鼎七绿”理念：绿色创新、绿色采购、绿色生产、绿色运筹、绿色服务、绿色再生和绿色生活，进一步创造绿色价值，积极履行企业社会责任。公司设立有环保节能专责部门（环保节能处），发展污染防治、资源回收、循环经济及节能减排等自有绿色技术，时刻关注绿色环保及节能减排最新趋势，积极推行温室气体盘查及清洁生产审查。公司自成立伊始即已就各园区环保设施建设进行了提前规划，重视在环保方面资金的持续投入。公司注重节能减排工作的持续开展，将污染防治及资源再生作为永续发展的基石，建立了新环保标准示范生产基地，废水依水质特性详细分为20-25类，废弃物分为69类以上，污染物排放均达到或者优于政府管制标准，废弃物资源化比例达90%以上。
　　公司各园区多次获评当地绿牌及绿色企业，并于2017年及2018年相继获评工信部第一批、第二批全国“绿色工厂示范企业”。淮安第二园区及秦皇岛园区于2020年及2021年先后获得国家工信部“绿色制造企业之绿色供应链管理企业”荣誉。2025年，各园区均持续通过“可持续水管理标准（AWS）”白金级认证以及废弃物零填埋UL2799铂金级认证，深圳第一园区荣获国家工信部绿色供应链管理企业。同时，为配合国家“双碳目标”，公司制定了碳中和的长期规划，积极推进低碳运营，为科学减碳奠定基础。
　　报告期内，公司核心竞争力未发生变化。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、全球宏观经济波动风险
　　2025年，美国贸易保护主义政策引起了全球的广泛关注和连锁反应。由于这些政策的实施，全球经济发展的不确定性显著增加，导致全球供应链、贸易流动和经济增长模式面临重大变化。全球主要经济体的复苏步伐趋于放缓，这种趋势可能对下游电子消费品市场造成直接影响，进而对PCB行业产生影响。
　　应对措施：公司持续与一流客户与供应商合作，发展高阶产品，时刻紧跟趋势与潮流，不断加强经营风险管理意识，强化公司各项财务指标的安全、可控，积极化解风险；同时，通过人工智能和大数据分析提升市场预测能力，提升公司决策效率及决策精准度，不断夯实公司应对不确定性的能力。此外，公司会充分利用现有优势，把握市场趋势与潮流，积极拓展新领域、新业务，寻求新的发展机遇。
　　2、汇率变动风险
　　公司主要客户及供应商为境外企业，公司出口商品、进口原材料主要使用美元结算，导致公司持续持有较大数额的美元资产（主要为美元货币资金和经营性应收项目）和美元负债（包括经营性负债、银行借款、其他借款）。随着生产、销售规模的扩大，公司原材料进口和产品出口金额将不断增加，外汇结算量将继续增大。2025年以来，随着全球经济进入下行周期，预计美元汇率走势具有较大不确定性，公司面临的汇率变动风险加大。
　　应对措施：公司指定专业人员研究汇率变动，并合理安排外汇结构和数量，同时，开展包括远期外汇合约、外汇掉期交易等金融衍生品交易以规避汇率变动风险。
　　3、全球贸易格局变化的风险
　　公司主要客户为境外企业，2025年国际贸易环境复杂性提升，全球贸易格局发生变化，公司作为全球化经营的大型企业，经营业绩将可能面临全球贸易变化带来的风险。
　　应对措施：公司通过全球化布局、加大国内及全球其他区域市场开拓力度等方式尽可能减少贸易变化对公司的潜在不利影响。
　　4、原材料\能源紧缺及价格上涨的风险
　　公司的PCB产品以电子零件、铜箔基板、钢片、背胶、覆盖膜、金盐、半固化片、油墨、铜球和铜粉等为主要原材料，原材料价格的波动将对公司产品的毛利率水平产生一定影响；同时公司生产中需要大量电力，电力供应及电力价格亦受能源供应及能源价格波动影响。全球地缘政治冲突以及气候变化日益恶化，引发了全球能源及大宗商品市场价格的波动，原材料及能源价格存在一定的不确定性，公司可能面临原材料、能源价格上涨的风险。
　　应对措施：公司积极与上游原材料厂商加强合作与沟通，及时调整原材料库存，保证原材料的供应稳定，同时通过技术升级，不断优化产品结构，开发高附加值产品，以降低原材料价格上涨给公司利润带来的压力。
　　5、行业变化较快及市场竞争加剧的风险
　　公司产品的主要下游领域为通讯、消费电子及计算机产品，其具有时尚性强，产品性能更新速度快，品牌多的特点，而消费者对不同品牌不同产品的偏好变化速度较快，导致不同品牌的产品市场占有率的结构变化周期相对短于其他传统行业。如公司主要客户在市场竞争中处于不利地位、公司的技术及生产能力无法满足客户新产品的要求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线，或公司无法及时开发新客户，公司业绩将受到不利影响。
　　应对措施：公司将凭借领先的技术优势，紧跟行业发展的趋势与潮流，加强对新客户、新产品的开发，加快扩大包括汽车电子、数据中心等下游应用市场的产品份额，以降低行业变化所带来的风险。
　　本年度无新增风险因素，公司面临主要风险未发生重大变化。

　　四、主营业务分析
　　2025年上半年，得益于人工智能技术的革新和产业动力，全球印刷电路板(PCB)行业快速发展。尽管美国贸易政策等外部因素的干扰为PCB下游的智能手机和消费电子行业带来了一定程度的市场波动与不确定性，公司继续保持战略定力，稳定推进各项投资项目的达成，达成了各项预期目标，同时，持续推动降本增效，稳步改善毛利率水平，加大市场开拓力度，推进新产品的认证与量产，实现了良好的经营成果。2025年上半年公司实现营业收入163.75亿元，同比增长24.75%；实现归属于上市公司股东净利润12.33亿元，同比增长57.22%。
　　1、把握市场发展机遇，各产品线业务快速发展
　　2025年上半年，公司的各项业务均实现了稳步且显著的增长：
　　通讯用板业务方面，依托于在FPC产品上的技术优势和产能优势，公司持续提升产品的市场份额，并积极参与客户新产品、新技术的开发，继续维持行业的领先地位。报告期内，公司通讯用板业务实现营业收入102.68亿元，同比增长17.62%，通讯用板业务毛利率为15.98%，与去年同期相比保持稳定。
　　消费电子及计算机用板业务方面，公司把握消费电子复苏周期，并积极推动AI眼镜为代表的AI端侧产品的开发与量产，实现了相关业务的快速成长，报告期内，公司消费电子与计算机用板业务实现营业收入51.74亿元，同比增长31.63%，消费电子与计算机用板业务毛利率为24.52%，较上年同期增长2.80%。
　　汽车\服务器用板业务方面，受AI服务器市场需求激增的影响，公司相关业务继续保持高速成长。公司积极推动市场知名客户新一代产品认证与打样，同时，进一步扩大与云服务器厂商在AIASIC相关产品的开发与合作，以增强公司产品在AI服务器市场的竞争力。报告期内，公司汽车\服务器用板业务实现营业收入8.05亿元，同比增长87.42%。
　　2、持续研发创新，积极布局前瞻技术
　　公司持续研发创新，2025年上半年，公司研发投入10.72亿元人民币，占营业收入比重为6.55%。公司紧密贴合市场需求，加速推进新产品研发和市场化进程：在折叠终端与可穿戴设备方面，公司凭借动态弯折FPC模块与超长尺寸FPC组件技术，成为折叠手机、AR/VR、与AI眼镜等终端装置的核心供货商；在AI服务器领域，公司推出支持GPU模块与高速传输接口的高阶HDI，满足AI服务器高算力需求；在光通讯方面，公司以高阶mSAP设计瞄准800G/1.6T光通讯升级窗口，并与客户合作开发下一代3.2T光通讯解决方案，在车用PCB产品领域，公司还研发了耐高温、抗振动的HDI产品，以应对车用PCB的特定要求。
　　公司不断布局前瞻性产品领域，在卫星通讯与低轨卫星领域，公司低轨卫星接收天线板技术已实现产业化，结合5G毫米波通讯布局，满足未来卫星互联网的高频信号传输需求；同时公司积极与全球人形机器人的领先厂商及脑机接口领域的科研机构建立合作关系，通过深入探讨未来人形机器人及脑机接口领域PCB产品的应用场景与产品发展路线，不断拓展前瞻性技术的研究与布局，以确保在相关领域的技术前沿占据一席之地。
　　3、加速投资项目建设，显著提高新生产线的良率水平
　　2025年上半年公司各项投资项目建设顺利完成，泰国工厂的一期已于今年5月竣工并开始试产，产品主要服务于AI服务器、车载与光通讯等领域，目前，服务器及光模块等产品已通过相关客户的认证。同时，二期厂房的建设也已启动。台湾高雄软板生产线业已进入试产阶段，未来将主要服务于高端医疗、工控等产业方向。
　　此外，公司淮安三园区一期工程于2024年年末投产，经过2025年上半年的试产，随着该生产线产品良率水平稳步提升，有效提升了相关产品的毛利率水平，目前该产线主要生产6阶以上HDI产品及SLP产品，并将服务于AI服务器及光模块等产品领域。
　　4、稳健经营，引领产业链发展，积极回报股东
　　公司始终践行“稳健经营”的原则，确保各项财务指标保持在健康水平，并维持充足的现金流。截至2025年6月30日，公司货币资金为130.74亿，资产负债率为29.24%，公司应收账款周转天数为53天，存货周转天数47天，均为行业较好水平。充足的货币资金储备、稳健的资产负债结构以及高效的资产周转能力，共同体现了公司在财务管理和业务运营上的卓越执行力度，为公司的长期稳健发展和股东价值的持续增长提供了有力支撑。
　　公司坚持贯彻沈庆芳董事长提出的“善待供应商”的经营理念。公司的应付账款周转天数仅为68天，在同行业中位居前列。在当前提倡“反内卷”的政策背景下，公司切实履行企业社会责任，致力于善待供应商，充分利用自身技术和规模优势，与供应商共同构建PCB技术平台，引领产业链的发展。通过这种合作，实现与供应商的共赢，共同推动行业的可持续发展。
　　公司积极回报股东，上市以来公司累计分红总额达97.24亿元，平均股利支付率为40.91%，2024年公司分红金额达23.18亿元，股利支付率达64.03%，展现了公司管理层对股东利益的高度重视，确保自身发展的同时，也积极与股东分享公司的经营成果。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　（一） 公司所处行业基本情况　　公司所属行业为印制电路板制造业。　　印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。　　（二）行业发展阶段及报告期内行业发展情况　　在经历2023年全球PCB行业因宏观经济波动、消费电子需求萎缩导致的阶段性调整后，随着全球经济逐步企稳，加之AI技术革新带来的产业升级机会，以及新能源汽车的快速增长，消费电子行业市场... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一） 公司所处行业基本情况
　　公司所属行业为印制电路板制造业。
　　印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。
　　（二）行业发展阶段及报告期内行业发展情况
　　在经历2023年全球PCB行业因宏观经济波动、消费电子需求萎缩导致的阶段性调整后，随着全球经济逐步企稳，加之AI技术革新带来的产业升级机会，以及新能源汽车的快速增长，消费电子行业市场需求回暖，2024年，行业迎来了复苏的拐点，开启了新一轮增长周期。根据知名机构Prismark预测，2024年整体PCB市场产值为735.65亿美元，同比增长5.8%。未来，随着AI技术加速向终端设备渗透，全球AI端侧产品的爆发将成为PCB行业结构性升级的重要推手。根据Prismark数据，2025年至2029年之间，全球PCB行业产值仍将以4.8%的年复合增长率成长，到2029年预计超过940亿美元。
　　2019-2029年全球印刷电路板市场规模
　　（三）行业周期特点
　　受下游应用市场影响。　　PCB行业呈现一定的季节性和周期性：
　　季节性：消费电子领域（如智能手机、可穿戴设备）因需求旺季集中在下半年，导致PCB行业订单具有明显的季节性波动。
　　周期性：PCB行业与宏观经济和技术周期高度相关。在经济上行周期或技术革新（如5G商用、AI硬件落地）加速时，行业需求快速增长；反之，在经济疲软或技术迭代放缓时，行业增速趋缓。
　　（四）公司所处行业地位
　　根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark 2018至2025年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2024年连续八年位列全球最大PCB生产企业。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司主要业务、产品及其用途介绍
　　公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。
　　通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板（SLP）等多类产品，服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。
　　消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。
　　汽车\服务器用板及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、光模块等行业。公司近年来加快了对汽车及AI服务器、光模块等AI数据中心市场的开拓，相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。
　　报告期内公司主要业务及产品未发生重大变化。
　　（二）公司经营模式
　　公司实行以销定产的生产模式，绝大多数产品都实行定制化生产，公司建立了一套快速有效处理客户订单的流程，涵盖产能规划、生产排配、进度管控及交货管制作业等环节，保证各地工厂依计划生产、发货以满足客户需求。
　　在销售环节，公司采取直接销售的模式，与国内外领先品牌客户直接洽谈销售业务。公司设有业务处，负责开发客户、服务客户、接收订单、出货管理、账款收回、技术服务等工作，并按客户结构及管理需求进行细分，最终形成矩阵式的销售架构，全方位服务客户。
　　在采购环节，公司建立了健全的供应商评价及选择体系，采购部根据研发、工程单位对新物料的需求，按照《供应商管理作业》筛选合格供应商。采购部通过询价、比价、议价后确认采购价格，并定期重新议价，在实际采购环节中，物控部依据市场部门的销售预测和客户的实际订单在合格供应商处实施采购。公司制定了《反腐倡廉兴利除弊管理办法》，对内部反腐倡廉的部门设置、作业流程、惩治措施等进行了详细规定，有效杜绝了商业腐败的发生，为公司长远经营打下坚实基础。
　　报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
　　（三）公司产品地位与竞争优势
　　公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。
　　公司具备雄厚的技术研发实力、及时的订单响应能力，完善的品质保障能力，为客户提供优质领先的产品及服务，切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略，以及卓越的及时响应、批量供货能力，下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。
　　（四）主要业绩驱动因素
　　1、立足"技术-客户-产能"三位一体的竞争优势，精准卡位AI端侧浪潮
　　作为全球消费电子PCB领域龙头，公司依托智能手机及消费电子行业中长期积累的产品技术优势、规模化制造能力，以及与全球头部消费电子客户协同开发能力，持续巩固行业领先地位。
　　2024年全球经济体的持续复苏叠加国内以旧换新和手机补贴等政策催化，推动了智能手机和消费电子市场需求回暖，为公司短期业绩增长提供了支撑。
　　中长期来看，AI功能从云端向端侧加速渗透，驱动消费电子产业升级迭代，为未来消费电子市场带来了巨大的市场空间。市场分析机构 Canalys 最新预测数据显示，2024年全球AI手机出货量占智能手机总出货量的16%，到2028年这一比例将激增至54%，年复合增长率（CAGR）为 63%。而 AI PC 2025年出货量预计将超过1 亿台，占 PC 总出货量的 40%，到 2028 年将达 2.05 亿台，2024 年至 2028 年期间的年复合增长率将达到 44%。此外，以AI眼镜为代表的新的AI 端侧产品，受益于AI技术、AR/VR技术的成熟以及硬件成本的下降，预计将迎来爆发式增长。据Wellsenn XR预测，AI眼镜从2025年开始将会向传统眼镜快速渗透，2029年其全球销量有望突破5,500万副，以单价1,500元计算将催生超800亿元新兴市场。
　　公司凭借多年来在高端
　　PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕，已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵。通过与全球头部客户协同研发实现技术快速落地及规模化生产，依托"技术-客户-产能"三位一体的竞争优势，精准卡位AI终端消费品创新周期，为业绩稳定增长提供动能。
　　2、基于ONE AVARY 产品平台，实现云、管、端全链条的AI 产业布局
　　在人工智能快速发展的时代，公司紧抓科技发展浪潮，充分发挥在消费电子领域的深厚优势，持续强化AI手机、AIPC、AI可穿戴产品等AI端侧产品的市场竞争力。同时，公司积极利用ONE AVARY产品平台，加快在AI服务器、光模块、交换机等领域的“云、管、端”全链条布局，全面推动AI产业的纵深发展。
　　从市场趋势来看，随着大模型训练需求的提升和边缘计算的普及，AI服务器市场将继续快速扩张。根据 TrendForce的最新研究，预计 2024 年AI 服务器相关的行业价值估计约为 2,050 亿美元，由于需求持续旺盛且产品平均售价较高，2025年预计 AI 服务器细分市场的价值将升至 2,980 亿美元。公司积极布局AI服务器等云端核心设备，一方面积极推动淮安园区与国内外一线服务器及ODM厂商的合作，实现公司服务器业务的快速增长。同时，公司以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区的建设进程，预计泰国园区将于今年5月投产并开始产品认证和打样工作，年底实现部分产品的量产。泰国园区的投产将显著提升鹏鼎控股在AI服务器市场上的竞争力。
　　在AI技术推动下，高速数据传输需求不断攀升，光模块和交换机作为数据中心和云计算基础设施的重要组成部分，其市场需求也呈现爆发式增长。公司基于ONE AVARY平台的技术优势，推动这一领域的布局，特别是瞄准800G/1.6T光模块升级窗口，推动公司SLP产品切入相关产品，打通AI管侧产品布局。
　　依托ONE AVARY平台，公司实现了“云、管、端”各环节的技术与资源的深度整合，打造一个覆盖AI产品全链条解决方案体系。同时，通过与国内外头部客户的深度合作，不断提升市场竞争力，并在全球AI产业生态中占据更加重要的地位。
　　3、依托龙头优势，实现大者恒大
　　在当前全球经济复苏和技术迅猛发展的背景下，PCB行业正经历着前所未有的变革与整合。行业集中度的不断提升，加之科技创新和数字化转型的浪潮，使得拥有龙头优势的企业在市场中展现出更强的竞争力和影响力。在这一大变局中，公司凭借深厚的技术积累、雄厚的资本实力和敏锐的市场洞察，紧跟行业发展趋势与潮流，不断巩固行业龙头地位。
　　根据Prismark数据显示，全球前三十大PCB厂商的市场份额从2017年的63.3%提升至2024年的67.6%，显示出全球PCB行业集中度持续提升的趋势。特别是2022年以来，全球经济受到多重不确定性因素的冲击，PCB行业面临周期性下行压力，市场竞争环境更趋严峻。在此背景下，中小企业由于抗风险能力不足，市场份额逐步被龙头企业侵蚀，而在技术、管理和资金方面具备综合优势的龙头公司则展现出更强的抗周期能力和资源整合能力，成为行业整合中的受益者。对于公司而言，这种行业格局的变化不仅是挑战，更是扩张业务、提升市场份额的绝佳机遇。通过持续推进技术升级、优化成本结构以及加强市场布局，公司能够进一步巩固在产业链中的核心地位，为长期稳定增长奠定坚实基础。
　　此外，雄厚的资本实力为公司在科技创新周期中提供了强有力的支持。面对AI、新能源汽车等新技术的快速发展，PCB行业迎来了广阔的增量市场需求。在这一趋势下，公司凭借资金优势，加大研发投入力度，推动新产品和新技术的开发应用。充足的资本储备不仅为公司提供了开展长周期研发项目的保障，也使公司能够在技术变革浪潮中占据主动地位，抢占市场先机。同时，良好的现金流和稳健的财务结构让公司在行业扩张周期中具备快速响应能力，不仅能够及时跟随市场需求加快设备更新和产能投资，还能迅速锁定优质客户资源，成功构建起“研发突破—产能落地—客户锁定”的良性循环，进一步巩固商业模式的稳健性和盈利能力。
　　在推动业务发展的过程中，公司积极顺应全球数字化转型和绿色低碳发展的趋势，利用智能化和数字化技术加速企业生产能力的转型，建立起强有力的核心竞争壁垒。公司深刻理解数字化转型的重要性，依托领先的技术储备和广阔的市场资源，不断提升生产制造的智能化水平，加快引入人工智能等先进技术。在绿色低碳领域，公司积极响应全球对环保和可持续发展的要求，优化生产工艺，采用绿色能源和低碳材料，降低生产过程中的碳排放和资源消耗。这种“绿色与智能”双轮驱动的战略，不仅满足了客户日益增长的环保需求，还为公司构筑了坚实的发展护城河，赢得了更多高端客户的信任。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）产品优势：打造全方位的PCB产品一站式服务平台
　　公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务能力的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器、光模块、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB产品及解决方案的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。
　　公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力，能够保障及时向客户量产交货，为客户提供优质领先的产品及服务，切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略，以及卓越的及时响应、批量供货能力，下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。
　　（二）客户优势：服务国际领先品牌客户及电子代工企业
　　电子信息产业供应链管理一般采用“合格供应商认证制度”，要求PCB生产商具有健全的运营网络、高效的信息化管理系统、丰富的行业经验和良好的品牌声誉。尤其是一些国际领先品牌客户，遴选合格供应商时不仅关注产品质量等生产指标，还要求供应商接受其严格的稽核程序并满足诸如“6S”（整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全）管理、工厂作业规范、生产程序、环保、员工福利和社会责任等众多软性考核指标。凭借自身强大的研发实力、大批量供货并及时交付的能力、优质稳定的产品质量以及卓越的企业管理水平、完善的环保布局、良好的社会形象，公司已成功进入众多国际领先品牌客户的合格供应商体系。
　　经过长期不懈努力，公司已形成为下游客户提供短时间内快速设计、开发制样到快速爬坡（Ramp-up）、大量生产的服务能力，协助客户缩短产品上市时间并赢得市场先机，即协助客户建立“Time to Market + Time to Volume + Time to Money /Market share”的成功营运模式，从而与下游领先品牌客户建立紧密联系，形成长久且稳固的商业合作伙伴关系。此外，自公司成立以来，持续与全球领先的电子品牌客户合作。公司曾经服务的客户包括摩托罗拉、诺基亚、索尼爱立信等国际领先品牌客户。目前，公司与国际国内领先品牌客户建立了深入合作关系，通过不断与全球一流客户的合作，公司也将把握产品趋势与潮流，在不断提升技术及管理能力等方面持续精进。
　　（三）技术优势：参与国际领先客户的先期开发，紧跟技术前沿
　　公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED封装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品，均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力；公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备，在新一代电子信息产业领域中，公司不断深耕在人工智能、6G通讯、多元微型显示、新能源、折叠显示、汽车电子、消费电子、网通基站、光通讯、低轨卫星、AI服务器、能源存储、机器人等领域的产品研发方向上布局，围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。截至2024年12月31日，鹏鼎控股累计申请专利2642件，累计获证1453件。公司及子公司宏启胜、庆鼎精密均取得知识产权贯标，并已被认定为高新技术企业，2023年公司被认定为国家企业技术中心。
　　公司通过提前布局未来3到5年可能出现的产品与技术，直接参与客户下一代、下下代产品的前瞻开发，通过与世界一流客户的协同研发、参与先期产品开发与设计从而掌握市场趋势及新产品商机，准确把握产品与技术研发方向。公司不仅致力于自身研发，还架构产、学、研合作的技术研发平台，并建立企业技术中心。公司与两岸三地多所知名大学及研究院展开研究合作，与包含清华大学、香港城市大学、东南大学、深圳大学、燕山大学、河北工业大学及广东工业大学等大陆院校，以及台湾大学、新竹清华大学、成功大学、中央大学、台湾科技大学、中原大学、元智大学、龙华科技大学等台湾研究机构及院校建立了长期的合作关系，推动创新项目，确保在技术创新和市场需求方面保持领先地位。同时公司持续推动产业链战略伙伴交流合作，促进行业上下游的技术整合、工艺开发与制程运用，创建PCB技术平台，及时把握PCB前沿技术的发展方向。
　　（四）管理优势：优秀的经营理念及经验丰富的管理团队
　　多年来，公司以“发展科技、造福人类，精进环保、让地球更美好”为使命，致力于“发展PCB相关产业、成为业界的领导者”的良好愿景，将“诚信、责任、创新、卓越、利人”作为核心价值观贯彻于企业经营的各个方面。与时俱进的经营理念，增强了公司管理团队的凝聚力、向心力及执行力，不仅使公司建立起追求卓越、以人为本、绿色发展的企业文化和企业价值观，也使公司取得了客户、合作伙伴及社会各界的广泛认同。
　　公司拥有一支经验丰富、与时俱进的管理团队，包括具备海外学历的精英人才、具备深厚电子产业背景的行业人才、拥有大量研发成果的研发人才及精通投融资的金融人才等。公司经营团队具备丰富的行业管理经验，并具备全球化视野，主要产品事业处主管具有多年相关实务运营经验。针对中高层及核心骨干员工，公司实施了股权激励计划及人才养成晋任计划，定期举办领导力培训课程以提升公司管理阶层的领导能力，搭配双轨制、晋升牵引与奖励薪酬机制等措施，以发挥管理层最大效能。
　　（五）环保优势：完善及富有前瞻性的环保布局
　　公司高度重视内部绿色文化建设，推动“鹏鼎七绿”理念：绿色创新、绿色采购、绿色生产、绿色运筹、绿色服务、绿色再生和绿色生活，进一步创造绿色价值，积极履行企业社会责任。公司设立有环保节能专责部门（环保节能处），发展污染防治、资源回收、循环经济及节能减排等自有绿色技术，时刻关注绿色环保及节能减排最新趋势，积极推行温室气体盘查及清洁生产审查
　　公司自成立伊始即已就各园区环保设施建设进行了提前规划，重视在环保方面资金的持续投入。公司注重节能减排工作的持续开展，将污染防治及资源再生作为永续发展的基石，建立了新环保标准示范生产基地，废水依水质特性详细分为20-25类，废弃物分为69类以上，污染物排放均达到或者优于政府管制标准，废弃物资源化比例达90%以上。
　　公司各园区多次获评当地绿牌及绿色企业，并于2017年及2018年相继获评工信部第一批、第二批全国“绿色工厂示范企业”。淮安第二园区及秦皇岛园区于2020年及2021年先后获得国家工信部“绿色制造企业之绿色供应链管理企业”
　　2024年，各园区均持续通过
　　“可持续水管理标准（AWS）”白金级认证以及废弃物零填埋UL 2799铂金级认证，淮安二园区荣获江苏省级碳达峰碳中和试点资格，淮安第一、二园区荣获2024年环保示范性企业，深圳第一园区荣获2024年深圳市生态环境局环保诚信绿牌企业，绿色供应链管理企业与广东省电路板绿色制造与环保优秀企业； 宏启胜荣获秦皇岛市危险废物规范化管理“培训实习基地”。同时，为配合国家“双碳目标”，公司制定了碳中和的长期规划，积极推进低碳运营，为科学减碳奠定基础。
　　报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2024年，随着下游消费电子行业回暖及以AI为代表的科技革命新浪潮的来临，公司及时把握行业发展机遇，上下一心，实现了营业收入及净利润的稳步成长。2024年全年，公司实现营业收入351.40亿元，较上年增长9.59%，实现归属于上市公司股东的净利润36.20亿元，较上年增长10.14%，其中实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润35.31亿元，较上年增长11.40%。
　　2024年，公司在全球电子产业链深度调整的背景下，全面推进公司战略部署，在管理提升、研发创新、市场开拓和数字化转型等关键领域取得了显著成果。
　　1、管理提升构筑韧性底盘
　　自2023年以来，公司以顶层设计为指引，全面深化管理体系改革，着力提升管理效能，夯实公司高质量发展的治理基础。在公司战略发展目标的引领下，自上而下推动各部门协同发力，结合职能定位制定科学的部门战略规划、目标，并优化组织架构，以确保各部门职能紧密契合公司长期发展需求，全面提升了公司资源配置效率与组织协同效能。
　　面对VUCA（波动性、不确定性、复杂性和模糊性）时代快速变化且充满挑战的市场环境，公司深刻认识到灵活应对外部环境变化和化解高度不确定性的重要性。为此，公司不断强化风险治理体系建设，将风险管理提升至战略高度，纳入董事会核心工作范畴。2024年，公司成立董事会战略与风险管理委员会，从战略层面全面推进风险识别、评估与管控工作。公司积极推动风险治理体系的健全化和机制化运作，通过组织实施全方位的风险管理策略，显著增强了公司应对市场、运营及合规等多维度风险的能力。2024年，公司通过了ISO31000:2018风险管理认证及COSO ERM（企业风险管理框架）符合性认证，充分彰显了公司在国际化风险管理标准上的领先水平。
　　与此同时，公司将合规管理作为管理提升的重要抓手，不断完善合规体系建设，强化内控机制运作。通过建立健全的合规管理流程，2024年，公司顺利通过ISO37301合规管理体系认证，为公司在复杂多变的市场环境中实现稳健运营提供了坚实保障。
　　在财务策略上，公司始终践行“稳健经营”的原则，通过优化财务管理体系，确保各项财务指标保持在健康水平，并维持充足的现金流，以应对市场波动带来的不确定性。截至2024年底，公司货币资金为134.97亿，资产负债率为27.44%，公司应收账款周转天数为62天，存货周转天数 42天，均为行业较好水平。充沛的货币资金及稳健的资产负债率，良好的资产周转率，展现了公司在资金管理及运营效率上的卓越表现。
　　此外，公司坚定不移地推进“五位一体”战略，围绕 “提质、增效、降本、减存、减碳”五大方向全面提升核心竞争力。通过管理体系的全面升级，公司在复杂多变的经营环境中构筑了坚韧的发展底盘，显著增强了在不确定性中稳健发展的能力。
　　2、AI产业链+新能源汽车布局科技革新
　　2024年，公司凭借领先的技术实力与卓越的客户服务，持续拓展业务线与产品线，成功实现 “云、管、端”AI全链条布局，并持续推进新能源汽车领域业务，紧跟全球技术变革的浪潮，为公司未来发展注入新动能。
　　公司长期深耕智能手机及消费电子领域，积累了雄厚的技术实力、卓越的量产制造能力以及稳固的客户基础。2024年以来，全球知名品牌纷纷加速推出AI手机、AIPC、AI眼镜等端侧AI产品，公司依托多年积累的行业优势与技术经验，迅速抢占AI端侧PCB市场，成为该领域的主要供应商。2024年，公司在以智能手机为代表的通讯用板领域实现营业收入242.36亿元，同比增长3.08%；消费电子及计算机用板业务实现营业收入97.54亿元，同比增长22.30%，其中AI端侧类产品收入占比已超过45%。
　　在AI端侧领域构筑领先优势的同时，公司积极向AI云侧与管侧延伸，不断提升AI产业链的纵深布局。
　　AI服务器领域销售收入实现快速增长的同时，公司积极携手Tier1客户，共同推进新一代产品的创新设计与深度开发，增强公司在AI服务器方面的技术竞争优势，为未来的市场发展奠定了坚实的基础。公司紧抓800G/1.6T光模块升级窗口，推动SLP产品成功切入光模块相关领域，并提前布局3.2T产品，以高阶产品抢攻光模块市场，进一步拓展AI管侧PCB产品布局，为公司构建覆盖AI全链条的PCB产品供应能力奠定了坚实的基础。
　　面对智能汽车快速发展带来的PCB市场需求，公司加速推进车用PCB产品的研发与市场化。2024年，公司雷达运算板、域控制板产品以及汽车雷达高频领域产品均实现量产出货，报告期内，公司与多家国内Tier 1厂商持续展开全面合作，并顺利通过国际Tier 1客户的认证，逐步完善在自动驾驶领域的各条产品线版图。凭借在车用PCB领域的持续突破，公司正逐步成为智能汽车PCB市场的重要参与者。2024年，公司汽车\服务器用板及其他PCB产品业务实现销售收入10.25亿元，同比增长90.34%。
　　为应对AI产品技术革新及智能汽车业务带来的高阶HDI及SLP产品需求，公司持续推进产能升级与全球化布局。淮安三园区高阶HDI及SLP项目一期工程已于2024年顺利投产，二期工程正在加速建设中；同时，泰国园区建设项目也预计于2025年5月建成，并进入认证、打样、试产阶段，年内陆续投产。随着相关项目的逐步落地，公司相关产品的产能与市场占有率将得到提升，为公司未来多元化业务增长提供强有力的支撑。
　　3、研发创新卡位技术制高点
　　面对科技创新的快速迭代和产业变革，公司始终坚持以研发驱动发展，持续加大技术投入。2024年，公司研发投入达到23.24亿元人民币，同比增长18.79% ，占营业收入的6.61% 。公司以“满足客户需求、超越客户期望、引领行业技术”为研发核心目标，不断优化技术平台布局，聚焦关键技术突破和创新能力提升。通过与客户深度协作及联合开发，为客户量身打造多元化解决方案，并以严格的产品验证体系为依托，加速推动研发成果的市场化落地，全面抢占技术制高点。
　　公司积极布局前瞻技术，在高精密度、高频高速、高可靠度、大功率、感测等方面为客户提供具有高附加价值与性能应用的新产品。在低轨卫星、毫米波天线、基站天线、光模块、激光雷达、服务器、车域控制器等领域，公司利用高阶任意层+高频高速技术优势推动高端HDI发展。在智慧折叠终端、AR、VR、AI终端应用等方面，公司推动动态弯折高频传输、超薄多层、精细线路、组件内埋等技术研究与产业化。针对AI相关电子设备发展，应对高速GPU/CPU/NPU，进行高阶高速混压厚板、功率芯片内埋、高精度定深背钻、新型腔体等技术布局。
　　在推动绿色技术发展方面，公司携手台湾科技大学完成局部产品的碳足迹与环境足迹盘查核算，精确识别生产过程中的碳排放热点及环境影响因子，为低碳制造奠定科学基础。同时，公司与SGS合作，完成产品碳足迹ISO14067认证，确保碳管理符合国际标准。公司持续深化减碳行动，积极优化范畴 1的直接排放，回收利用废液废物；推广范畴2的可回收材料和绿电使用；并推进范畴3的供应链减碳活动。
　　4、数字化转型驱动新质生产力
　　公司将数字化转型作为企业发展的重要战略，通过加快智能制造和数据驱动的运营模式转型，显著提升了生产效能和决策精准度。2024年公司持续深耕智能工厂系统设计与规划。深圳工厂持续达到智能制造能力成熟度模型四级标准。与此同时，各厂区以分阶段、分层次的科学策略导入智能管理，截至2024年底，已有多座新厂成功融入智能管理体系，同时旧厂也逐步进行智能化升级改造。在导入智能管理后，产品的良品率和生产效率都得到了提升，不仅在公司的降本增效、提升产品品质上取得初步成果，也让公司的运营管理更加科学高效。
　　在智能化升级上，公司组建AI创新团队，积极挖掘AI应用场景，并在公司内部部署大模型应用。团队深入各业务单元，通过大数据分析精准定位痛点与需求，着手解决以往仅凭人工的业务难题，优化生产流程。
　　为提升整体运营效率，公司不断优化内部流程和资源配置，持续优化办公平台，推广移动办公应用，让工作开展更加便捷。
　　在企业文化与人才培养方面，公司积极培育数字化、智能化的企业文化，开设数字化转型培训和人工智能课程，鼓励员工将数据思维和人工智能技术融入日常工作，让员工既掌握技术应用技能，又理解数据驱动决策和智能化运营内涵，激发员工的创新活力。公司不断推进数字化人才储备的工作，重新搭建数字化人才梯队，以适应复杂多变的数据应用场景需求，深化数字化转型的强大合力作用，助力公司稳步前行。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）行业格局及发展趋势
　　1、印制电路板的现状与发展
　　印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，为绝大多数电子设备及产品的必备元器件，因而被称为“电子产品之母”。
　　2024年，随着全球经济逐步复苏，智能手机及消费电子行业需求回暖，叠加AI产业的快速发展以及新能源汽车的渗透率加快，带动PCB行业的需求复苏。根据Prismark数据显示，2024年全球PCB市场规模预计735.65亿美元，同比2023年增长5.8%。展望2025年，AI服务器迭代、AI终端应用场景拓展和普及以及智能汽车电动化、智能化发展将持续驱动行业增长动能释放。根据Prismark预测，2025年，PCB行业将增长6.8%，2025年至2029年之间，全球PCB行业产值仍将以4.8%的年复合增长率成长，到2029年预计超过940亿美元。
　　2、主要产品的产业发展趋势
　　（1）通讯电子产业
　　PCB下游的通讯电子市场主要包括手机、基站、路由器和交换机等产品类别，其中，公司通讯电子产品主要用于智能手机等终端通讯产品。随着AI手机、折叠手机等创新品类持续发力，全球智能手机行业将迎来新一轮的增长周期。
　　据Prismark估算，2024年全球通讯电子领域产品产值为6,450亿美元，较2023年小幅增长1.9%,预计2025至2029年复合增长率5.4%，2029年市场规模将达8,260亿美元。
　　十亿美元
　　据Prismark估算，2024年通讯电子相关PCB产值达232亿美元，较2023年成长4.7%，2024至2028年复合增长率5.6%，2028年相关PCB产值将达288亿美元。
　　（2）消费电子产业
　　经历两年行业周期调整后，2024年以PC为代表的消费电子行业延续回暖趋势，叠加AI技术成熟与普及，为行业复苏注入新动力。同时，以AI眼镜为代表的智能化终端加速落地，也逐渐成为驱动消费电子市场增长的重要引擎。
　　据Prismark预估，2024年全球消费电子领域产品产值为3,290亿美元，与2023年持平，预计2025至2029年复合增长率为2.4%，2029年产值将达3,700亿美元。
　　十亿美元
　　据Prismark估算，2024年消费电子相关PCB产值93亿美元，较2023年成长2.1%，2024至2028年复合增长率3.8%，2028年相关PCB产值将达108亿美元。
　　（3）服务器产业领域
　　2023年以来人工智能技术革命驱动全球算力资源重构，以AI服务器为代表的高端算力设施需求呈现爆发式增长。根据Prismark估算，2024年全球服务器及存储领域市场规模为2,910亿美元，较2023年大幅增长45.5%,预计2025至2029年复合增长率5.7%，2029年市场规模将达4,950亿美元。
　　十亿美元
　　根据Prismark估算，2024年服务器及存储相关PCB产值为98亿美元，较前一年成长19.3%，2024至2028年复合增长9.8%，2028年相关PCB产值将达142亿美元。
　　（4）汽车电子产业领域
　　在全球能源变革与智能技术浪潮的双重驱动下，汽车产业正加速向电动化、智能化的超级终端转型。智能驾驶与无人驾驶技术的商业化落地，推动整车电子系统复杂度呈指数级增长，车载PCB作为连接硬件生态的神经网络，将迎来结构性增长机遇。
　　根据Prismark估算，2024年全球汽车行业电子产品市场规模为2,680亿美元，较2023年下降5.0%，2025年至2029年复合增长率为5.9%，预计2029年全球汽车行业电子产品市场规模将达到3,440亿美元。
　　十亿美元
　　根据Prismark估算，2024年汽车相关PCB市场为93亿美元，较2023年成长1.7%，2024至2028年复合增长率5.5%，2028年相关PCB产值将达115亿美元。
　　公司作为PCB行业的领先企业，将持续服务全球一流客户，保持技术领先优势，并不断调整及优化市场结构及产品结构，进一步扩大市场占有率。
　　（二）公司发展战略
　　公司以“发展科技、造福人类，精进环保、让地球更美好”为使命，秉持“诚信、责任、创新、卓越、利人”核心价值观，致力于实现“发展PCB相关产业、成为业界的领导者”的良好愿景。
　　未来公司将继续遵循“稳增长、调结构、促创新、控风险”的经营策略，扎根大陆、布局全球，不断利用自身在技术及管理上的优势，坚持发展高阶，深耕PCB及相关产业，进一步完善“ONE AVARY”的产业布局，以巩固和提升公司在PCB产业的行业地位，同时积极开发新材料、新产品、新制程、新设备和新技术，优化流程管理效能、提升客户服务质量，强化技术及成本竞争力，充分利用ONE AVARY产品服务平台的优势，在服务好现有客户的基础上，不断拓展新领域、新客户，为新老客户创造价值。
　　公司以客户为中心，持续与世界一流客户及供应商合作，通过定制化解决方案与服务流程优化，深度嵌入客户价值链，为客户提供高附加值的产品与服务。公司秉持长期主义，聚焦高端PCB技术研发，强化前瞻性技术储备投入，完善人才梯队培养机制，筑牢可持续发展根基。在业务布局上，公司立足于中国大陆，同时积极推进全球化布局。公司以“创新+数字化”双轮驱动增长，全面推进数字化经营，实现从研发、生产到管理的全链条数据闭环，同时通过引入人工智能技术，赋能精准决策和效率的跃升，建立可持续发展的竞争优势，成为PCB界的领导者与价值创造者。
　　（三）经营计划
　　2024年，公司整体经营计划稳步推进并取得显著成效。通过强化产品全流程品质管控体系，持续提升客户满意度，增强市场认可度。在数字化转型进程中，公司推动创新应用人工智能技术、大数据分析平台与智慧制造系统，实现生产效率优化、产品品质提升及管理效能升级，为构建可持续竞争力奠定扎实根基。
　　2025年，全球面临更加复杂多变的政治经济格局，市场的不确定性与稳定性面临前所未有的挑战，然而，AI技术的成熟与规模化落地，以及人形机器人产业的加速发展，为行业注入了前所未有的机遇和增长潜力。面对市场的多变，公司将持续加强风险管理，灵活应对全球政治与经济环境的变化，并在风险中寻找机遇，在新兴技术领域中寻找新的增长点；公司将加快推进重点投资项目建设，优化资源配置，积极拓展新市场、新产品及新技术领域，为未来增长培育强劲的驱动力；同时，将继续加强人才发展与培育，推进变革创新与数位转型，努力在变化中把握机遇，在挑战中实现突破，实现稳健成长。
　　1、研发策略及计划
　　公司以「发展科技，造福人类，精进环保，让地球更美好」为使命，秉持「诚信、责任、创新、卓越、利人」的核心价值观，持续开发符合产品发展潮流与趋势的先进制程技术和前瞻产品技术；同时，拓展多元化产品线业务版图，不断提升公司竞争优势。
　　公司短期研发计划将积极布局AI云、管、端等高速成长的市场，如人工智能芯片附加电路板和大尺寸高多层附加电路板技术等AI关键产品技术，同时亦积极布局、开发具有未来潜力的产品技术。
　　2、资本开支计划
　　2025年，预计资本支出额为50亿元，主要资金来源为公司自有及自筹资金。主要投资项目为：淮安第三园区高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目、公司数字化转型升级项目、泰国生产基地建设项目以及2025年软板产能扩充项目等。
　　3、生产经营计划
　　公司根据年度销售策略，针对性地制定并开展各厂区的产品开发和制造策略，按计划推进各项投资计划的顺利达产，并将依客户需求及市场情况扩增各厂区产能；产品开拓方面，继续坚持与世界一流客户的合作，发展高阶产品市场，同时开展多元化的客户拓展计划，扩大客户范围。公司将着力强化通讯电子及消费电子行业的竞争优势，进一步扩大相关产品市场份额；加速在智能汽车和AI数据中心领域的产品布局，进一步提升相关领域产品的市场竞争力；此外，将积极进军新兴市场，重点关注人形机器人和无人驾驶等前沿技术的实际应用，抢占市场先机，以确保在创新浪潮中保持领先地位。在生产策略上，公司积极推动与策略伙伴的合作共赢，合作开发符合未来技术趋势的新材料、新工艺、新设备及新技术，降低生产成本，通过与策略供货商的紧密合作，共同打造协同增长，共同繁荣的产业链发展生态。在生产管理中，加强产品品质管理，进一步做好客户服务，继续推动智慧化生产，提高生产效率，持续通过CAPDCA落实改善，为客户提供卓越的产品和服务。
　　在经营管理上，继续推动“诚信、责任、创新、卓越、利人”的核心价值观，做好顶层设计，加快创新驱动发展，推动数字化转型升级，积极引入人工智能技术以提高运营效率。同时，做好风险管控，全面落实EPS+ESG管理模式，推进低碳绿色运营，实现鹏鼎控股“碳中和”目标，向着“发展科技、造福人类，精进环保、让地球更美好”的使命迈进。
　　4、财务策略
　　（1）保持合理的资金流动性及现金流水平，以保障企业营运安全；
　　（2）为避免汇率波动风险，适当采用金融避险产品规避不确定性风险，以降低汇率影响；
　　（3）科学规划长短期融资，合理调配境内外融资，开拓多样化融资渠道，有效降低融资成本和风险，提高资金使用效率。
　　5、人才培养计划
　　公司随时洞悉市场变化趋势，结合公司发展策略，根据业务需求职能差异，努力聚焦人才核心能力，深耕企业组织文化，致力于培养未来人才，赋能海外业务发展，助力战略目标达成，推动组织的永续经营效益。为此，公司建立了系统化的人才培养体系，根据不同职级和专业方向，规划相应的人才发展计划，并有效整合内外部资源，有针对性地培育集团发展所需的各类核心人才。通过规划设计、执行落地、资源引进、体系优化及人才诊断等环节，构建出最有价值的人才供应链，全面提升培训效果，强化员工知识与技能，增强其核心竞争力，为组织持续发展提供有力支撑。
　　(1)选对人：健全各级人才培养选拔机制，做到适才适岗，精准聚焦培育，提升相应知识技能；
　　(2)育得专：培养国际化、专业化、自动化、智能化多元人才，活用公司培训平台，精进专业类培训，由技术委员会及品保管理学苑 ，规划技术认证考核体系，结合公司产学外引内化培训，打造卓越的技术人才梯队；
　　(3)用得好：推动干部能上能下、能进能出，形成能者上、优者奖、庸者下、劣者汰的良好机制，推进接班人培养计划，实现级级传承的企业发展大计；
　　(4)留得住：激活人才发展通道，为组织打造最有价值的人才供应链，提供优质资源及支持，助力稳步成长稳定发展；
　　(5)发效能：加速人力资源数字化转型，持续优化人力资源工程，为企业决策提供人力数据支撑，实现人才提质增效；
　　(6)展文化：深耕企业文化建设，建立创新型、国际化的企业文化，提升公司发展的软实力。
　　（四）可能面临的风险和应对措施
　　1、全球宏观经济波动风险
　　2025年，全球宏观经济依然面临挑战，尽管部分地区的经济复苏有所加快，但地缘政治紧张局势和供应链瓶颈仍对经济增长构成威胁。欧美地区的通胀压力虽有缓解迹象，但对于货币政策的走向仍存在不确定性。全球经济波动将影响公司下游通讯电子产品及消费电子产品市场，从而制约PCB行业整体增长动能。
　　应对措施：公司持续与一流客户与供应商合作，发展高阶产品，时刻紧跟趋势与潮流，不断加强经营风险管理意识，强化公司各项财务指标的安全、可控，积极化解风险；同时，通过人工智能和大数据分析提升市场预测能力，提升公司决策效率及决策精准度，不断夯实公司应对不确定性的能力。此外，公司会充分利用现有优势，把握市场趋势与潮流，积极拓展新领域、新业务，寻求新的发展机遇。
　　2、汇率变动风险
　　公司主要客户及供应商为境外企业，公司出口商品、进口原材料主要使用美元结算，导致公司持续持有较大数额的美元资产（主要为美元货币资金和经营性应收项目）和美元负债（包括经营性负债、银行借款、其他借款）。随着生产、销售规模的扩大，公司原材料进口和产品出口金额将不断增加，外汇结算量将继续增大。目前，受多重因素影响，外汇市场存在较大的不确定性，因此公司仍然面临汇率波动的风险。
　　应对措施：公司指定专业人员研究汇率变动，并合理安排外汇结构和数量，同时，开展包括远期外汇合约、外汇掉期交易等金融衍生品交易以规避汇率变动风险。
　　3、全球贸易格局变化的风险
　　，公司作为全球化经营的大型企
　　业，经营业绩将可能面临全球贸易变化带来的风险。
　　应对措施：公司通过全球化布局、加大国内及全球其他区域市场开拓力度等方式尽可能减少贸易变化对公司的潜在不利影响。
　　4、原材料\能源紧缺及价格上涨的风险
　　公司的PCB产品以电子零件、铜箔基板、钢片、背胶、覆盖膜、金盐、半固化片、油墨、铜球和铜粉等为主要原材料，原材料价格的波动将对公司产品的毛利率水平产生一定影响；同时公司生产中需要大量电力，电力供应及电力价格亦受能源供应及能源价格波动影响。全球地缘政治冲突以及气候变化日益恶化，引发了全球能源及大宗商品市场价格的波动，原材料及能源价格存在一定的不确定性，公司可能面临原材料、能源价格上涨的风险。
　　应对措施：公司积极与上游原材料厂商加强合作与沟通，及时调整原材料库存，保证原材料的供应稳定，同时通过技术升级，不断优化产品结构，开发高附加值产品，以降低原材料价格上涨给公司利润带来的压力。
　　5、行业变化较快及市场竞争加剧的风险
　　公司产品的主要下游领域为通讯电子、消费电子及计算机产品，其具有时尚性强，产品性能更新速度快，品牌多的特点，而消费者对不同品牌不同产品的偏好变化速度较快，导致不同品牌的产品市场占有率的结构变化周期相对短于其他传统行业。如公司主要客户在市场竞争中处于不利地位、公司的技术及生产能力无法满足客户新产品的要求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线，或公司无法及时开发新客户，公司业绩将受到不利影响。
　　应对措施：公司将凭借领先的技术优势，紧跟行业发展的趋势与潮流，加强对新客户、新产品的开发，加快切入包括汽车电子、数据中心等应用市场，以降低行业变化所带来的风险。
　　本年度无新增风险因素，公司面临主要风险未发生重大变化。 收起▲