事件
　　公司发布公告，2026年向泰国园区投资合计42.97亿元人民币用于建设泰国园区生产厂房及周边配套设施。
　　投资要点
　　43亿增资泰国园区，进一步扩充AI产品线的产能布局。公司本次投资合计42.97亿元人民币用于建设泰国园区生产厂房及周边配套设施，并同步投资建设包括高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能，为快速成长的AI应用市场提供涵盖服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域的全方位PCB解决方案，进一步扩充AI产品线的产能布局，提升在AI算力领域的技术实力和量产能力,推动各产品线的技术和产品升级。
　　拟收购华阳科技53.68%股权，强化汽车电子领域实力。华阳科技主营业务为车载模块的生产以及传感器的研发、生产与销售，涵盖压力、力矩、位移、角度、温湿度等多种类型，具备丰富经验的团队成员、规模工厂及产能，在汽车电子行业拥有优质的主机厂及Tier1客户群，并积累了成熟的运营管理经验。公司拟以现金方式收购华阳科技53.68%股权，股权受让和增资额认购交易对价为人民币3.6亿元。本次收购并增资有利于进一步强化公司在汽车电子领域的实力，深化公司在车用PCB先进制程下游应用与系统整合方面的能力。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为384.5/452.0/540.2亿元，归母净利润分别为38.2/52.5/67.7亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　全球贸易格局变化的风险；市场竞争加剧风险；原材料价格上涨风险。

　　公司发布公告，披露2026年泰国园区投资计划，公司高端产能持续加码，进一步加快公司“云-管-端”全产业链布局，维持公司“买入”评级。
　　支撑评级的要点
　　2026年泰国园区投资力度大，彰显战略定力。公司董事会审议通过《关于公司2026年泰国园区投资计划的议案》本次投资合计42.97亿元人民币，用于建设泰国园区生产厂房及周边配套设施，并同步投资建设包括高阶HDI(含SLP)、HLC等产品产能，为快速成长的AI应用市场提供涵盖服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域的全方位PCB解决方案。面对AI技术浪潮对PCB行业带来的广阔市场前景，公司本次投资建设泰国生产园区，有利于进一步扩充公司AI产品线的产能布局，提升公司在AI算力领域的技术实力和量产能力，扩大公司经营规模，推动各产品线的技术和产品升级，提升公司经营效益。
　　公司持续加码算力PCB产能，产能释放打开供给空间。根据公司投资者活动记录表，在产能布局方面，公司积极推进淮安、泰国、中国台湾高雄等地新产能建设。截至2025年三季度末，公司资本开支达49.72亿元，同比增加近30亿元。公司董事会亦已通过《关于公司淮安园区投资计划的议案》，同意公司投资合计80亿元人民币在淮安园区整合建设淮安产业园，并同步投资建设包括SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，扩充软板产能。我们认为，随着AI算力需求增长，公司逐步进入新一轮扩产高峰，未来几年，随着公司新产能陆续释放，算力领域也将成为公司发展的重要支柱。
　　公司2025年前三季度经营创佳绩，各业务线稳健增长结构持续优化。2025年前三季度，公司实现营业收入268.55亿元，同比增长14.34%；实现归母净利润24.07亿元，同比增长21.23%。公司的各项业务均实现稳步增长，其中通讯用板业务维持行业领先地位，2025年前三季度实现营收167.54亿元，同比增长6%；消费电子及计算机用板业务方面，公司把握产品复苏周期，积极推动以AI眼镜为代表的端侧产品的市场开发，2025年前三季度实现营收84.83亿元，同比增长23%；汽车服务器用板及其他用板方面，公司积极推动与行业领先客户新产品的认证与打样，2025年前三季度实现营收13.92亿元，同比增长91%。公司业务结构进一步优化，高附加值板块业务营收占比持续提升。
　　估值
　　考虑AI等驱动公司PCB结构持续优化，公司经营持续向好，AI产业链布局有望深度协同，双向驱动，新一轮产能扩张徐徐铺开。我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入411.55/501.93/591.50亿元，实现归母净利润分别为45.45/57.76/67.39亿元，对应2025-2027年PE分别为24.4/19.2/16.5倍,维持“买入”评级。
　　评级面临的主要风险
　　产能扩张进度不及预期、下游景气不及预期、AI需求不及预期、PCB行业竞争加剧。

　　公告：1）2025年10月营收42.2868亿元，同比减少3.08%。2）10月31日，拟以3.567亿元收购并增资，获得无锡华阳科技53.68%股权。
　　2025Q1-Q3营收268.55亿元，同比+14.34%；归母净利润24.07亿元，同比+21.95%。分业务：通讯用板业务营收167.54亿元，同比+6%，营收占比62%；消费电子及计算机用板，积极推动以AI眼镜为代表的端侧产品的市场开发，营收84.83亿元，同比+23%，营收占比33%；汽车\服务器用板及其他用板方面，积极推动与行业领先客户新产品的认证与打样，营收13.92亿元，同比+91%，营收占比达5%。10月营收42.2868亿元，同比减少3.08%，环比9月营收42.6095亿元略降，维持下半年旺季较高营收水平。
　　鹏鼎控股拟以3.57亿元收购华阳科技53.68%股，强化汽车电子业务布局。华阳科技成立于2002年，主营车载模块以及传感器的研发、生产与销售，涵盖压力、力矩、位移、角度、温湿度等多种类型，汽车电子行业拥有优质的主机厂及Tier1客户群，并积累了成熟的运营管理经验。鹏鼎控股收购并增资华阳科技，有利于强化公司在汽车电子领域的实力，深化在车用PCB先进制程下游应用与系统整合方面的能力。截至2025年6月30日，华阳科技总资产为4.11亿元，所有者权益合计为2.79元，归属于母公司的所有者权益为2.74亿元。2025中报营收1.69亿元，净利润1536.6万元。本轮华阳科技估值为5.7亿元。
　　2025加速Capex，面向AI算力扩产。2025Q1-Q3资本开支达49.72亿，同比增加近30亿元，用于淮安第三园区高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目、泰国生产基地建设项目以及2025年软板产能扩充项目等。随着新产线陆续投产，预计2025Q4折旧会增加，同时新产线在认证和爬坡过程中会产生费用。随着AI算力的爆发，公司进入新一轮扩产高峰，未来几年新产能陆续释放，算力领域也将成为公司发展的重要支柱。
　　维持盈利预测，维持“买入”评级。维持2025/26/27年归母净利润预测40/43/45亿元，2025年PE27X，维持“买入”评级。
　　风险提示：1）大客户依赖风险2）需求不及预期3）大客户创新不及预期。

　　事件：公司发布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营收268.55亿元，同比+14.34%；实现归母净利润24.08亿元，同比+21.95%；实现扣非净利润22.45亿元，同比+16.37%。其中单季度Q3实现营收104.80亿元，同比+1.15%，环比+26.44%；实现归母净利润11.75亿元，同比-1.30%，环比+57.68%；实现扣非净利润10.96亿元，同比-6.53%，环比+63.47%。
　　前三季度营收同比稳步增长，折旧及费用增长拖累利润：25年前三季度公司营收稳健增长，分板块看：1）通讯用板营收167.54亿元，同比+6%，营收占比62%；2）消费电子及计算机用板营收84.83亿元，同比+23%，营收占比33%；汽车\服务器用板及其他用板营收13.92亿元，同比+91%，营收占比5%。公司业务结构进一步优化，高附加值板块业务营收占比持续提升。2025年前三季度公司毛利率为20.64%，同比+0.17pct；净利率为8.91%，同比+0.51pct。25Q3毛利率23.08%，同比-0.54pct，环比+2.80pct；净利率11.13%，同比-0.35pct，环比+2.20pct。25Q3公司毛利率及归母净利润同比下降主要系单季度折旧费用增加6000多万，叠加部分新产线认证打样费用增加。费用端：25Q3销售/管理/研发/财务费用率分别为0.73%/3.98%/6.11%/-0.10%，同比+0.14/+1.36/-0.02/-1.44pct。
　　AI端侧创新加速，有望驱动FPC量价齐升：AI功能的增强预计将推动手机硬件的升级，对手机电池及散热等功能提出更高要求。FPC的灵活性使其成为有限空间设计的理想选择。折叠手机的轻量化、双屏连接、摄像头数量的提升均提升了对FPC的用量和精密度要求。同时AI眼镜等AI可穿戴产品的快速发展，为FPC带来了新的增长点。AI眼镜对软板的层数、精密度要求更高，公司在高端产品领域是主要供应商。明年随着更多客户进入该领域，产品功能和生态进一步完善，眼镜产品需求预计大幅增长。未来两年，公司看好AI眼镜对软板及高端硬板的增量贡献，尤其是轻量化和时尚化对软板提出更高要求。
　　AI-PCB技术布局深化，大力扩产泰国及淮安产能：光模块方面，目前公司主要对应1.6T光模块需求，前三季度光模块业务同比大幅提升。我们认为，随着明年1.6T光模块需求放量，有望给公司光模块业务带来较大增量。公司高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板等均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力。此外，公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备，以掌握产品发展的潮流与趋势。产能方面，泰国园区第一期已于2025年5月竣工并开始试产，预计今年四季度部分投产，产品主要服务于AI服务器、车载与光通讯等领域，目前公司服务器及光模块等产品已通过部分客户的认证。泰国二期厂房的建设也已启动。公司8月公告，拟投资合计80亿元人民币在淮安园区整合建设淮安产业园，并同步投资建设包括SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，扩充软板产能，为快速成长的AI应用市场提供涵盖服务器、光通讯、人形机器人、智能汽车及AI端侧产品等多领域的全方位PCB解决方案，投资建设期为2025年下半年至2028年。本次扩产有利于加快公司AI产品线的布局，进一步提升公司在AI算力领域的技术实力和量产能力，推动各产品线的技术和产品升级。
　　维持“买入”评级：公司紧抓AI机遇，在端侧AI和算力侧积极布局。端侧AI加速创新，大客户折叠屏新品、AI眼镜等新终端有望驱动公司FPC量价齐升。算力方面，公司大幅提升资本开支积极扩产，满足客户旺盛需求，为未来业绩增长打下坚实基础。我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为40.95亿元、54.04亿元、65.75亿元，EPS分别为1.77元、2.33元、2.84元，PE分别为29X、22X、18X。
　　风险提示：宏观经济波动风险，下游需求不及预期，扩产进度不及预期，汇率波动风险。

　　公司发布2025年三季报。25Q1-Q3实现营收268.55亿元，同比增长14.34%；实现归母净利润24.08亿元，同比增长21.95%；毛利率20.64%，同比增长0.17pct；净利率8.91%，同比增长0.51pct。从25Q3单季度来看，实现营收104.80亿元，同比增长1.15%，环比增长26.44%；归母净利润为11.75亿元，同比下降1.30%，环比增长57.68%。公司进入下半年生产旺季，前三季度业绩稳定增长，单三季度利润略有下滑主因折旧费用和新厂认证打样过程中的费用增加。
　　各板块稳步增长，高附加值业务营收占比持续提升。1）通讯用板业务实现营收167.5亿元，同比增长6%，营收占比为62%，公司凭借在软板上的技术优势和产能优势，稳固行业领先地位；2）消费电子与计算机用板业务实现营业收入84.8亿元，同比增长23%，营收占比为33%，积极推动以AI眼镜为代表的端侧产品的市场开发；3）汽车\服务器用板及其他用板实现营收13.9亿元，同比增长91%，营收占比5%，积极推动行业领先客户新产品的认证与打样，以增强公司产品在AI服务器市场的竞争力。
　　充分发挥FPC行业龙头地位，AI终端带动PCB设计难度加大，AI眼镜、折叠屏等产品驱动量价齐升，龙头公司强者恒强。Prismark预计，2029年全球FPC市场规模将达156.2亿美元，2024-2029年CAGR达4.5%，公司FPC市占率超30%，根据Prismark，公司2017-2024年连续八年位列全球最大PCB生产企业，面对行业机遇，公司将发挥龙头优势，紧抓AI端侧产品发展浪潮，扩大优势产品份额，巩固领先地位。AI在手机中功能增强将对电池、散热等提出更高要求，手机内部空间趋于紧张，因而对轻薄、体积小、导线线路密度高的FPC需求日益提升。此外折叠屏手机双屏连接、AI眼镜等产品的发展均为FPC带来新增长点。我们认为，随着公司新增更多大客户料号订单，份额有望进一步提升，带动公司FPC价值量与收入体量的快速增长。
　　具备高端PCB量产能力，AI云-管-端全链条扎实布局。1）AI服务器对PCB的性能要求不断攀升，具体体现在层数增加、密度提升和传输速度加快等方面，这进一步推动了HDI需求大幅增长。公司已具备3-8阶HDI的量产能力，尤其在高阶HDI产品及SLP产品上，拥有领先的技术实力与量产能力。自2024年起，公司的SLP产品已成功进入800G/1.6T光模块领域。2）今年随着800G/1.6T光模块产品的快速增长，为相关产品带来了新的增长点，公司的光模块相关业务同比实现较大突破，3.2T产品已进入研发设计阶段。
　　资本开支快速增长，积极推进AIPCB产能建设。根据TrendForce，2026年全球AI服务器出货量将同比增长超20%，占整体服务器比重升至17%。
　　随着AI服务器需求的强劲增长，AI服务器对PCB产品的性能要求日益提高，包括层数的增加、密度的提升和传输速度的加快，公司进入新一轮扩产高峰，加快了对高阶HDI及SLP产品的投入，积极推进淮安、泰国以及中国台湾高雄等地的产能建设。2025年前三季度资本开支达49.72亿元，同比增加近30亿元。泰国工厂一期从今年5月份进入到产品产线调试阶段后，整体进展顺利，目前服务器及光模块等产品已通过相关客户认证，同时泰国二期厂房建设已启动。我们预计，随着公司新产能逐步释放，算力领域将为公司业绩高速增长提供重要支柱。
　　收购加码汽车电子，开启“PCB+传感器”协同布局。公司拟以3.57亿元现金实施对华阳科技的股权受让及增资，交易完成后，将直接持有华阳科技53.68%股权，其将纳入合并报表范围。华阳科技专注于车载模块的生产，并自主研发生产智能传感器，2024年/25H1分别实现营收3.04亿元/1.69亿元，净利润分别为4552.99万元/1536.63万元。华阳科技的加入，将进一步强化公司在汽车电子领域的实力，双方在研发技术、产品布局及客户群上具有高度互补性，有助于提升关键技术，全面增进营运动能。
　　盈利预测与投资建议：公司正加快对高阶HDI及SLP产品的投入，以高端HDI产品切入服务器及光模块市场，产品已通过相关客户的认证。我们认为，未来AI云-管-端需求释放将支撑公司业绩增长。预计公司在2025/2026/2027年分别实现营业收入412/501/601亿元，同比增长17%/22%/20%，实现归母净利润44/59/70亿元，同比增长21%/35%/19%，当前股价对应2025/2026/2027年PE分别为28/21/17X，维持“买入”评级。
　　风险提示：消费电子终端需求不及预期，扩产项目进展不及预期，市场竞争加剧的风险。

　　主要观点：
　　事件
　　2025年10月31日，鹏鼎控股公告2025年第三季度报告，前三季度实现营业收入268.55亿元，同比增长14.34%，归母净利润24.08亿元，同比增长21.95%，扣非归母净利润22.45亿元，同比增长16.37%。对应3Q25单季度收入104.80亿元，同比增长1.15%，环比增长26.44%，归母净利润11.75亿元，同比下降1.30%，环比增长57.68%，扣非归母净利润10.96亿元，同比下降6.53%，环比增长63.47%。
　　优化业务结构，推进新产能建设
　　2025年前三季度公司各项业务稳步增长，分业务结构来看，通讯用板业务依托在软板上的技术和产能优势，公司持续维持行业领先地位，前三季度实现营收167.54亿元，同比增长6%，营收占比为62%；消费电子及计算机用板业务方面，公司把握产品复苏周期，积极推动以AI眼镜为代表的端侧产品的市场开发，该业务板块前三季度实现营收84.83亿元，同比增长23%，营收占比为33%；汽车\服务器用板及其他用板方面，公司积极推动与行业领先客户新产品的认证与打样，该业务板块前三季度实现营收为13.92亿元，同比增长91%，营收占比达5%。从业务营收占比来看，公司业务结构进一步优化，高附加值板块业务营收占比持续提升。公司积极推进新产能建设，前三季度资本开支达49.72亿，同比增加近30亿元，进入新一轮扩产高峰。随着公司新产能陆续释放，算力领域也将成为公司发展的重要支柱。
　　投资建议
　　我们预计2025-2027年公司归母净利润分别为41.9、46.2、50.0亿元，对应的EPS分别为1.81、1.99、2.16元，对应2025年11月4日收盘价PE分别为28.7、26.0、24.0x。维持公司“增持”评级。
　　风险提示
　　需求不及预期；市场竞争加剧；大客户进展不及预期；产能建设不及预期。

　　投资要点：
　　公司发布2025中报，上半年实现营收163.75亿元，YoY+24.75%，实现归母净利12.33亿元，YoY+57.22%；2025Q2实现营收82.88亿元，YoY+28.71%，QoQ+2.49%，实现归母净利7.45亿元，YoY+159.55%，QoQ+52.59%。
　　通讯、消费电子领域快速增长，AI服务器相关业务持续扩张。公司2025H1收入同比增长24.75%，其中1）通讯用板收入102.68亿元，同比增长17.62%，依托于在FPC产品上的技术优势和产能优势，公司持续提升产品的市场份额，并积极参与客户新产品、新技术的开发，继续维持行业的领先地位；2）消费电子及计算机用板收入51.74亿元，同比增长31.63%，公司把握消费电子复苏周期，并积极推动AI眼镜为代表的AI端侧产品的开发与量产，实现了相关业务的快速成长；3）汽车/服务器用板收入8.05亿元，同比增长87.42%，受AI服务器市场需求激增的影响，公司相关业务继续保持高速成长。公司积极推动市场知名客户新一代产品认证与打样，同时，进一步扩大与云服务器厂商在AIASIC相关产品的开发与合作，以增强公司产品在AI服务器市场的竞争力。
　　高毛利率产品占比提升，盈利能力显著增强。公司2025上半年毛利率19.07%，同比增长1.10pct，其中1）通讯用板毛利率15.98%，同比微降0.31pct；2）消费电子及计算机用板毛利率24.52%，同比提升2.80pct。25Q2毛利率20.28%，同比提升4.80pct，环比上升2.45pct，主要因为高毛利率的硬板产品占比提升。
　　费用方面，2025上半年销售、管理、研发费用率分别为0.62%、3.64%、6.55%，同比分别变化-0.08pct、-0.62pct、-1.67pct。25Q2单季度销售、管理、研发费用率分别为0.60%、3.28%、6.75%，同比分别变化-0.17pct、-0.92pct、-2.16pct。
　　加速投资项目建设，充分受益AI端云需求爆发。产能方面，公司年初规划2025年资本开支为50亿元，而上半年资本开支已超30亿元，预计全年资本开支有望上修。2025年上半年公司各项投资项目建设顺利完成，泰国工厂的一期已于今年5月竣工并开始试产，产品主要服务于AI服务器、车载与光通讯等领域，目前，服务器及光模块等产品已通过相关客户的认证。同时，二期厂房的建设也已启动。台湾高雄软板生产线也已进入试产阶段，未来将主要服务于高端医疗、工控等产业方向。此外，公司淮安三园区一期工程于2024年年末投产，经过2025年上半年的试产，随着该生产线产品良率水平稳步提升，有效提升了相关产品的毛利率水平，目前该产线主要生产6阶以上HDI产品及SLP产品，并将服务于AI服务器及光模块等产品领域。消费电子的持续创新和AI算力等下游的蓬勃发展使得公司的成长空间持续打开，公司在HDI/SLP、高多层积累了深厚的技术实力，随着产品认证通过、取得重要客户订单，叠加产能的释放，算力业务有望迎来爆发式增长。端侧方面，也将充分受益AI手机、折叠机和AI/AR眼镜量价齐升趋势。我们调整此前盈利预测，预计公司2025-2027年归母净利润为45.44、57.19、68.97亿元，对应当前股价（2025年8月13日收盘价）PE为29.0、23.1和19.1倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：AI发展不及预期，市场竞争加剧，新产能爬坡进度不及预期

　　主要观点：
　　事件
　　2025年8月13日，鹏鼎控股公告2025年半年度报告，公司2025年上半年实现营业收入163.75亿元，同比增长24.75%，归母净利润12.33亿元，同比增长57.22%，扣非归母净利润11.49亿元，同比增长51.90%。对应2Q25单季度收入82.88亿元，同比增长28.71%，环比增长2.49%，单季度归母净利润7.45亿元，同比增长159.55%，环比增长52.59%，单季度扣非归母净利润6.71亿元，同比增长166.09%，环比增长40.32%。
　　紧抓AI端侧发展浪潮，实现AI云-管-端全链条布局
　　虽然2Q25有关税等不确定因素的影响，但公司依然实现优异的经营表现，2Q25收入创下二季度的历史新高，2Q25毛利率20.28%，同比增长4.80pct，环比增长2.45pct。随着进入下半年传统旺季，公司稼动率回到高位之后，预计会有更好表现。
　　软板方面，随着智能手机向AI手机的升级，AI功能的增强预计将推动手机硬件的升级，对手机电池及散热等功能提出更高要求。FPC的灵活性使其成为有限空间设计的理想选择。折叠手机的快速发展也提升了对FPC的需求，折叠屏手机设计中轻量化是关键考量之一，双屏幕之间的连接依赖于柔性FPC，且摄像头数量的提升增加了FPC的用量，同时对FPC可弯折次数提出更高要求。AI眼镜等AI可穿戴产品的快速发展，为FPC带来了新的增长点，FPC独特的物理特性使其不仅能够实现可穿戴产品的舒适佩戴，还能在有限空间内实现多种功能。根据Prismark预测，2024至2029年，FPC市场年均复合增长率将达到4.5%，预计到2029年，全球市场规模将增长至156.17亿美元。作为全球最大的FPC产品制造商，公司FPC产品全球市场占有率超过30%。面对行业发展的机遇，公司有望能够充分发挥在FPC行业的领先地位，紧抓AI端侧产品发展的浪潮，进一步扩大优势产品的市场份额，巩固公司市场领先地位。
　　硬板方面，随着AI服务器需求的强劲增长，高端高密度互连板（HDI）产品已成为PCB行业中增长最快的产品类型之一。HDI以其高密度和板面缩小的特点，在消费电子领域占据一席之地。而AI服务器对PCB产品的性能要求日益提高，包括层数的增加、密度的提升和传输速度的加快，更进一步推动了HDI市场需求的大幅增长。根据Prismark报告，2024年全球HDI市场实现了18.8%的增长，市场规模达到125.18亿美元。预计2025年HDI市场将增长12.9%，而在2024至2029年间，HDI市场的年均复合增长率将达到6.4%，预计到2029年全球市场规模将增至170.37亿美元。公司在消费电子用HDI领域积累了丰富的经验，已具备量产3-8阶HDI产品的能力，尤其在高阶HDI产品及SLP产品方面拥有领先的技术实力与量产能力。面对AI服务器市场对PCB产品升级所带来的市场机遇，公司一方面致力于以高端HDI产品切入AI服务器市场，积极推进与知名厂商的产品认证；同时，公司也在扩大与云服务器厂商在AIASIC相关产品的开发与合作，以增强公司产品在AI服务器市场的竞争力。自2024年起，公司的SLP产品已成功进入800G/1.6T光模块领域。2025年以来，随着800G/1.6T光模块产品的快速增长，为相关产品带来了新的增长点。此外，公司的3.2T产品也已进入研发设计阶段。在产能布局方面，公司加快了对高阶HDI及SLP产品的投入。泰国工厂的一期已于2025年5月竣工并开始试产，产品主要服务于AI服务器、车载与光通讯等领域，目前，服务器及光模块等产品已通过相关客户的认证。同时，泰国二期厂房的建设也已启动。全球生产基地的持续扩建，将为公司实现AI云-管-端全链条布局提供坚实的基础。
　　投资建议
　　我们预计2025-2027年公司归母净利润分别为41.9、46.2、50.0亿元，对应的EPS分别为1.81、1.99、2.16元，对应2025年8月13日收盘价PE分别为31.5、28.6、26.4x。维持公司“增持”评级。
　　风险提示
　　市场需求不及预期；市场竞争加剧；大客户进展不及预期；关税影响程度超预期。

　　投资要点
　　2025H1归母净利润同比预计增长超50%，全年算力相关营收占比有望超70%。2025H1，公司预计归母净利润在11.98亿元–12.60亿元之间（2024H1归母净利润为7.84亿元），同比增长52.79%-60.62%；公司预计扣除非经常性损益后净利润在11.05亿元–11.61亿元（2024H1扣除非经常性损益后净利润为7.56亿元），同比增长46.12%-53.61%。业绩变动因素：（1）成本方面：2025H1，公司持续进行成本管控、制程改善、强化自动化生产，降低生产成本，利润增加。（2）产品方面：利润成长主要来自产品结构变化、本年产能利用率较上年提升以及公司新产品线的良率稳步提高。随着公司新产品及新客户的不断开拓，产能布局不断扩充，公司在AI算力领域的收入未来还将呈现快速成长的态势。2024年以来，全球知名品牌纷纷加速推出AI手机、AIPC、AI眼镜等端侧AI产品，公司依托多年积累的行业优势与技术经验，迅速抢占AI端侧PCB市场，成为该领域的主要供应商。2024年，公司在以智能手机为代表的通讯用板领域实现营业收入242.36亿元，同比增长3.08%；消费电子及计算机用板业务实现营业收入97.54亿元，同比增长22.30%，其中AI端侧类产品收入占比已超过45%。预计2025年随着AI终端产品的逐步落地，公司AI相关业务营收占比将超过70%。
　　AI产业链+新能源汽车布局科技革新，积极推动产能升级与全球化布局。公司紧跟技术前沿，持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED封装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品，均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力。此外，公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备。（1）AI端侧：在AI端侧领域构筑领先优势的同时，公司积极向AI云侧与管侧延伸，不断提升AI产业链的纵深布局。在AI服务器领域销售收入实现快速增长的同时，公司积极携手Tier1客户，共同推进新一代产品的创新设计与深度开发，增强公司在AI服务器方面的技术竞争优势，为未来的市场发展奠定了坚实的基础。公司紧抓800G/1.6T光模块升级窗口，推动SLP产品成功切入光模块相关领域，并提前布局3.2T产品，以高阶产品抢攻光模块市场，进一步拓展AI管侧PCB产品布局，为公司构建覆盖AI全链条的PCB产品供应能力奠定了坚实的基础。（2）智能汽车：面对智能汽车快速发展带来的PCB市场需求，公司加速推进车用PCB产品的研发与市场化。2024年，公司雷达运算板、域控制板产品以及汽车雷达高频领域产品均实现量产出货，报告期内，公司与多家国内Tier1厂商持续展开全面合作，并顺利通过国际Tier1客户的认证，逐步完善在自动驾驶领域的各条产品线版图。凭借在车用PCB领域的持续突破，公司正逐步成为智能汽车PCB市场的重要参与者。2024年，公司汽车/服务器用板及其他PCB产品业务实现销售收入10.25亿元，同比增长90.34%。（3）产能：为应对AI产品技术革新及智能汽车业务带来的高阶HDI及SLP产品需求，公司持续推进产能升级与全球化布局。①公司高雄园区主要为高端软板项目，目前已小批量投产；②淮安三园区高阶HDI及SLP项目一期工程已于2024年顺利投产，二期工程正在加速建设中；③泰国园区为汽车及服务器相关的硬板项目，预计今年下半年能小批量生产。随着相关项目的逐步落地，公司相关产品的产能与市场占有率将得到提升，为公司未来多元化业务增长提供强有力的支撑。
　　投资建议：我们预计公司2025年至2027年营业收入分别为401.78/455.94/506.36亿元，增速分别为14.3%/13.5%/11.1%；归母净利润分别为41.10/49.39/57.11亿元，增速分别为13.5%/20.2%/15.6%；对应PE分别为23.6/19.6/17.0倍。考虑到鹏鼎控股立足"技术-客户-产能"三位一体竞争优势，精准卡位AI端侧浪潮，且AI有望引领半导体新一轮创新周期，叠加汽车电动化/智能化/网联化持续深化，PCB需求量与价值量双增逻辑显现，为公司业绩增长提供空间，维持“增持”评级。
　　风险提示：全球宏观经济波动加大及行业去库存水平不达预期的风险；行业变化较快及市场竞争加剧的风险；新产品、新技术的开发进展不及预期；新建生产基地投产进度不及预期。