投资要点:
　　2026年Q1，公司实现营收79.86亿元，同比下降1.25%，实现归母净利润4.63亿元，同比下降5.21%，实现扣非归母净利润3.26亿元，同比下降31.85%，非经常性损益中主要是公允价值变动损益。
　　2026年Q1毛利率同比大幅改善。2026年Q1，公司毛利率为22.95%，同比+5.12pct，归母净利率为5.79%，同比-0.24pct。2026年Q1，公司销售/管理/财务费用率分别为0.96%/4.76%/2.36%，同比分别+0.33/+0.74/+3.78pct，财务费用率增加主要是汇兑收益减少。2026年Q1，公司研发费用率为8.82%，同比+2.48pct，公司注重研发投入，主要投向AI算力行业和AI端侧设备产品，加深技术护城河。
　　端侧AI浪潮来袭，折叠机、AI眼镜等有望快速增长。凭借动态弯折FPC模块、超细线路FPC组件技术等产品，公司已经成为折叠手机、AI手机、XR模组等终端装置的核心供货商。AI眼镜，2025年收入同比增长4倍以上，是全球最大AI眼镜PCB制造商，与全球多家知名品牌厂商建立了稳固的合作关系；人形机器人，公司已经与多家国内及国际机器人客户建立合作关系。
　　AI服务器营收高速增长，光通讯业务放量可期。依托淮安园区与泰国园区，以IHDI及HLC为核心产品线，积极与客户联合开发未来2-3代产品，2025年AI服务器类产品营收同比增长超1倍，预计2026年将继续保持强劲增长。光通讯业务，依托高阶mSAP工艺上的技术与量产优势，瞄准800G/1.6T光通讯升级窗口，与客户合作开发下一代3.2T光通讯解决方案。
　　持续加大资本开支，加速全球产能布局。2026年，公司预计资本支出额为168亿元。1）国内：公司计划于2025年下半年至2028年间投入人民币80亿元，在淮安园区扩充高阶PCB产能，预计至2026年底，淮安园区的IHDI与HLC产能将实现翻倍增长，同时拟于未来投资110亿元在淮安建设高端PCB项目生产基地。2）海外：泰国一厂已于2025年5月进入试产阶段，主要生产高阶IHDI、HLC及光通讯模块产品，目前量产爬坡进展顺利，并已通过多家客户认证，同时泰国二厂、三厂、五厂及机械钻孔中心正在同步建设。
　　盈利预测和投资评级：预计2026-2028公司营收分别为468.52/598.58/752.29亿元，同比分别+20%/+28%/+26%，归母净利润分别为53.97/73.86/98.17亿元，同比分别+44%/+37%/+33%，对应当前股价的PE分别为32/24/18倍，公司是全球PCB龙头，持续完善AI时代“云-管-端”产业链条，实现云端协同共振，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：大客户依赖风险，需求不及预期，AI技术发展不及预期，大客户创新不及预期，产能扩张进度不及预期，市场竞争加剧。

　　事件：
　　公司发布2026年一季报，报告期内公司实现营业收入79.86亿元，同比下滑1.25%，归母净利润4.63亿元，同比减少5.21%。
　　加大研发投入，推进AI算力业务：
　　公告披露，公司始终聚焦高景气度行业赛道持续深耕布局，持续加大研发投入力度，2026年亿一季度研发费用7.04亿元，同比增长近2亿元，为前沿产品研发与技术突破提供坚实支撑。公司新产能建设按既定规划有序推进，核心产品品类正加速扩充产能。光模块板块业务增长态势显著，预计今年营收将实现数倍高速增长。光模块产品方面，2025年报披露，自2024年起，公司SLP产品已成功切入800G/1.6T光模块这一高增长领域。进入2025年，随着800G/1.6T光模块市场的蓬勃发展，公司相关业务亦实现了快速增长。目前3.2T产品业已进入研发设计阶段，未来随着1.6T光模块市场空间的持续拓展，公司相关业务将继续保持快速成长的良好势头。
　　加大产能投放，助力未来发展：
　　2025年报披露，公司加强产能布局的战略规划与实施力度，在产能扩充方面，公司计划于2025年下半年至2028年期间，累计投入80亿元人民币，在淮安园区整合并建设淮安PCB产业园。同时公司于2026年初与淮安经济技术开发区签署投资协议，拟于未来投资110亿建设高端PCB项目生产基地；在海外，公司泰国一期的产能建设已于2025年上半年圆满建成并顺利进入试产阶段，二期、三期工程已同步开工建设。随着公司各项投资布局的逐步完成与落地生根，未来将显著提升公司产品的整体产能水平，特别是针对服务器、光模块等高增长领域所需的高阶HDI、SLP及HLC类产品产能，将实现显著提升。公司加大产能投放的举措，为公司在AI云端与管端业务领域的进一步拓展奠定了坚实的基础，并为未来业务发展与提升带来了新的增长动力。
　　风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。

　　主要观点：
　　事件
　　2026年4月30日，鹏鼎控股公告2026年一季度报告，公司1Q26单季度营业收入79.86亿元，同比下降1.25%，单季度归母净利润4.63亿元，同比下降5.21%，单季度扣非归母净利润3.26亿元，同比下降31.85%。
　　高投入布局AI需求，新产能建设有序进行
　　公司1Q26经营情况良好，单季度毛利率22.9%，同比增长5.1pct，单季度毛利额18.33亿元，同比增长27.08%。净利润有所下滑，主要系期间费用由1Q25的7.75亿元增加至1Q26的13.51亿元，其中财务费用同比增加3.03亿元，研发费用同比增加1.92亿元。
　　公司始终聚焦高景气度行业赛道持续深耕布局，不断推进产品结构迭代优化，核心高附加值业务布局成效逐步显现，2026年一季度，公司汽车及服务器用板营收占比达到11%。为精准匹配新兴业务发展需求、夯实技术竞争力，公司持续加大研发投入力度，一季度研发投入达7.04亿元，同比大幅增加，研发投入主要投向两大核心领域，一是配合AI算力行业发展需求，针对AI服务器、光模块、数据中心等算力场景，开展高精密、高性能PCB新产品的研发设计与工艺优化，深度配合核心客户产品迭代；二是布局AI端侧设备市场，研发适配未来AI端侧产品对PCB轻薄化、高集成化、高传输速率新要求的技术与产品，抢占前沿技术高地，为公司长期发展储备核心技术动能。
　　与此同时，公司严格管控运营成本，销售费用、管理费用均维持在合理可控区间，整体财务结构保持稳健。公司新产能建设按既定规划有序推进，核心产品品类正加速扩充产能。随着AI算力产业市场需求持续放量，公司汽车及算力相关用板营收规模将稳步提升，优质业务布局持续驱动经营质量稳步向好，为公司后续经营成长奠定坚实基础。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年归母净利润为46.2、50.0、61.3亿元，对应EPS为1.99、2.16、2.64元/股。对应2026年4月30日股价的PE为36.2、33.4、27.3倍，上调公司至“买入”评级。
　　风险提示
　　市场需求不及预期；产品价格不及预期；新市场开拓不及预期；产能建设不及预期。

　　事件：公司发布2025年年度报告。2025年公司营收391.47亿元，同比+11.4%；归母净利润37.38亿元，同比+3.25%；扣非净利润35.34亿元，同比+0.08%。25年毛利率21.50%，同比+0.74p.p.；净利率9.49%，同比-0.81p.p.。
　　25营收稳步增长，多业务协同并进。收入层面，以AI服务器为代表的下游市场快速扩张，公司营业收入稳步增长，收入同比+11.4%。利润层面，归母净利润同比增速+3.25%，毛利率同比+0.74p.p.，公司把握市场趋势，积极维护供应链稳定，深入推进降本增效，保持了稳健的盈利水平。分业务看，1）通讯用板业务方面：依托于在FPC产品上的技术优势和产能优势，公司持续提升产品的市场份额，实现营业收入254.37亿元，同比+4.95%。2）消费电子及计算机用业务方面：公司把握消费电子复苏周期，积极推动AI眼镜为代表的AI端侧产品的开发与量产，实现营业收入112.87亿元，同比+15.72%。3）汽车\服务器用板业务方面：公司进一步扩大与云服务器厂商在AIASIC相关产品的开发与合作，积极推动市场知名客户新一代产品认证与打样，实现营业收入21.19亿元，同比+106.67%。得益于AI服务器市场需求激增，公司汽车\服务器用板业务持续高速成长。
　　把握AI发展机遇，产能及技术加速布局。消费电子方面，随着AI赋能下游产品形态的持续创新以及应用场景的不断拓宽，消费电子有望迎来新增长动力，公司为全球高端智能手机领域及AI眼镜的重要供应商，未来将继续受益于端侧AI产品的发展浪潮。AI服务器方面，公司在高阶HDI产品及SLP产品方面拥有领先的技术实力与量产能力，同时积极弥补HLC类产品产能短板，全方面提升AI服务器市场综合竞争力。产能布局方面，公司加强产能布局规划。国内淮安PCB产业园建设中，未来拟建设高端PCB项目生产基地；海外泰国一厂已进入试产阶段，二厂、三厂同步建设，成为业务扩张坚实支撑。
　　投资建议：公司是PCB行业龙头企业，积极扩展AI服务器/汽车业务，成长动力充足。我们预计2026-2028年公司营收分别为471.7/561.9/740.7亿元，归母净利润分别为54.3/68.2/103.0亿元。我们看好公司未来业务扩张带来的收入及利润持续提升，维持“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济波动风险、汇率风险、原材料价格波动风险、新市场拓展不及预期。

　　事件
　　公司发布25年年报，2025年实现营业收入391.47亿元，同比增长11.40%；归母净利润37.38亿元，同比增长3.25%。
　　投资要点
　　把握市场发展机遇，各产品线业务快速发展。公司2025年实现营业收入391.47亿元，同比增长11.40%；归母净利润37.38亿元，同比增长3.25%。其中，通讯用板业务方面，依托于在FPC产品上的技术优势和产能优势，公司持续提升产品的市场份额，并积极参与客户新产品、新技术的开发，2025年实现营业收入254.37亿元，同比增长4.95%，毛利率为19.03%，较上年同期增长0.86个百分点；消费电子及计算机用板业务方面，公司把握消费电子复苏周期，并积极推动AI眼镜为代表的AI端侧产品的开发与量产，2025年实现营业收入112.87亿元，同比增长15.72%，毛利率为27.15%，较上年同期增长0.13个百分点；汽车\服务器用板业务方面，受AI服务器市场需求激增的影响，公司相关业务继续保持高速成长，同时积极推动市场知名客户新一代产品认证与打样，进一步扩大与云服务器厂商在AIASIC相关产品的开发与合作，目前相关产品已经和正在通过认证中。
　　2025年实现营业收入21.19亿元，同比增长106.67%，毛利率为21.55%。
　　持续加码CAPEX，进一步夯实产能储备。在国内产能扩张方面，公司规划2025年下半年至2028年累计投入80亿元，在淮安园区整合建设PCB产业园；2026年初与淮安经济技术开发区签署投资协议，拟投资110亿元建设高端PCB生产基地，进一步夯实高端产能储备。
　　海外布局维度，泰国生产基地一期已于2025年上半年建成并顺利进入试产阶段，二期、三期工程同步开工建设，全球化产能矩阵加速成型。随着产能项目逐步落地达产，公司整体产能规模与供给能力将得到显著提升，重点面向服务器、光模块等高景气赛道的高阶HDI、SLP及HLC产品产能将实现大幅扩产，深度切入AI云端及管端应用场景提供坚实产能支撑，打开中长期成长空间，为公司业绩持续增长注入强劲动力。
　　投资建议：
　　我们预计公司2026/2027/2028年营业收入分别为476/602/772亿元，归母净利润分别为56/82/109亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；产品研发及技术创新不及预期；客户导入不及预期。

　　投资要点
　　事件：公司2025年实现营业收入约391.47亿元，同比增长约11.4%；归母净利润37.38亿元，同比增长3.25%；扣非归母净利润35.34亿元，同比增长0.08%。
　　公司各项业务实现稳步显著增长。通讯用板业务方面，公司2025年实现营业收入254.37亿元，同比增长4.95%，毛利率为19.03%，同比增长0.86个百分点；消费电子及计算机用板业务方面，公司2025年实现营业收入112.87亿元，同比增长15.72%，毛利率为27.15%，同比增长0.13个百分点；汽车和服务器用板业务方面，2025年实现营业收入21.19亿元，同比增长106.67%，毛利率为21.55%。
　　公司正进一步加速全球生产布局进程。在国内，公司计划于2025年下半年至2028年间投入人民币80亿元，在淮安园区扩充高阶PCB产能，预计2026年底该园区IHDI与HLC产能将实现翻倍增长，显著提升公司在AI服务器类产品领域的供给能力,同时，公司于2026年初与淮安经济技术开发区签署投资协议，拟于未来投资110亿元建设高端PCB项目生产基地；在海外，公司泰国一厂已于2025年5月进入试产阶段，主要生产高阶IHDI、HLC及光通讯模块产品。目前量产爬坡进展顺利，并已通过多家客户认证；随着产能利用率的提升，公司将不断优化产品组合，进而提升产品毛利率。同时，公司泰国二厂、三厂、五厂及机械钻孔中心四座厂房正在同步建设。公司高度重视通过智能制造与数字化转型持续提升生产效率与管理效能：在新厂建设初期前瞻性地规划并构建AI与生产系统的深度融合与联动机制，实现数据驱动业务，打造"检测-预测-决策"全闭环的智慧工厂体系。
　　投资建议：公司加大AI类产品的研发，并在维护供应链稳定的同时，深入推进降本增效且积极全球生产布局。我们预测公司2026-2028年归母净利润分别为55.48/70.33/100.4亿元；PE分别为21.3/16.8/11.7倍；维持“增持”评级。
　　风险提示：宏观经济不确定性、行业竞争加剧的风险、新产品发展不及预期等。