一、报告期内公司所处行业情况　　（一）行业基本情况　　半导体行业是信息产业的核心，为国家重点鼓励、扶持的战略性行业，符合产业政策和国家经济发展战略。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、产品种类多、下游应用广等特点。发展以半导体产业为代表的高端制造行业是中国实现产业结构升级、保持经济增长和提升国际竞争力的必经之路。　　2023年全球经济增速延续2022年的放缓趋势，半导体行业仍处于周期性调整阶段。根据美国半导体行业协会（SIA）发布声明称，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额下降8.2... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）行业基本情况
　　半导体行业是信息产业的核心，为国家重点鼓励、扶持的战略性行业，符合产业政策和国家经济发展战略。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、产品种类多、下游应用广等特点。发展以半导体产业为代表的高端制造行业是中国实现产业结构升级、保持经济增长和提升国际竞争力的必经之路。
　　2023年全球经济增速延续2022年的放缓趋势，半导体行业仍处于周期性调整阶段。根据美国半导体行业协会（SIA）发布声明称，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额下降8.2%，其中，中国的销售额同比下降了14%，主要是受到了下游消费电子等领域终端产品需求下滑的影响。终端需求不振、库存积压带来的产品减产导致半导体需求和消费额随之下降。未来随着互联网、大数据、云计算、物联网、人工智能、5G等高新技术产业和战略性新兴产业的进一步发展，半导体行业也将迎来积极的复苏信号，直接带动相关半导体行业的终端需求增长，半导体市场将重新回稳并保持持续增长。
　　（二）发展阶段
　　近年来，受益于下游终端产业的发展和政府对产业的支持，同时半导体材料厂商积极吸纳、培养高层次技术人才，把握行业和技术发展趋势，积累研发经验和攻克关键技术，募集资金投入产能建设，在新产品的研发、生产、客户导入等方面均取得了一定突破。目前国内半导体材料产业在部分半导体材料细分领域的市场份额逐步提升，随着行业的实质性复苏，带领消费需求的增加，半导体产业规模将进一步释放，半导体材料行业将重新迎来发展机会。
　　（三）周期性特点
　　半导体行业具有周期性特点，会受到供需状况、技术升级、产能投资、库存周期等叠加多重影响出现波动。报告期内，半导体行业仍处于周期性调整性阶段。随着半导体行业技术的进步，及未来全球化经济的平稳运行，会逐步降低周期性波动对半导体行业的影响。
　　（四）公司所处的行业地位情况
　　公司自成立以来一直专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，具有完整的生产供应链，凭借长期积累的技术优势、产能优势、质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。公司根据下游客户对产品的性能参数、规格尺寸等方面的要求进行定制化生产，稳定的产品品质、可靠的生产能力获得下游客户的广泛认可。未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，加快推进募投项目增产上量、芯片项目建设发展，进一步完善产品结构，提升公司创新能力和核心竞争力。
　　（五）行业法规政策对公司所处行业的重大影响
　　随着全球信息技术迅猛发展和数字经济时代加速到来，半导体产业逐渐成为支撑现代经济社会发展和保障国家安全的重要战略性、基础性和先导性产业，各国在半导体领域的投入和竞争力度逐渐加大。半导体材料作为半导体产业链上游，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，符合产业政策和国家经济发展战略。《工业和信息化部等六部门关于推动能源电子产业发展的指导意见》《国务院关于印发“十四五”数字经济发展规划的通知》《“十四五”原材料工业发展规划》等产业政策均将半导体材料产业列为重点发展领域，国家政策的支持也为半导体硅片行业的发展提供了良好的外部环境。近期，国务院常务会议召开审议通过了《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，会议指出，推动新一轮大规模设备更新和消费品以旧换新，是党中央着眼于我国高质量发展大局作出的重大决策。随着大规模设备更新、及消费电子需求提升，带动半导体材料需求，进一步促进半导体材料行业发展。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司主要业务
　　公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段，未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。
　　公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。
　　（二）公司主要产品及其用途
　　公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。
　　（三）经营模式
　　公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品。
　　1、采购体系
　　采购方面，公司主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采购计划，按照《采购管理控制程序》对合同执行过程进行追踪，按照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验，主要原材料需经生产部门试用检验合格后办理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保质量合格的原材料稳定供应。
　　2、生产体系
　　生产方面，公司主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订单及市场预测需求安排生产计划。结合对主要客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产能，提高设备利用率，提高交货速度。
　　3、销售体系
　　销售方面，公司主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经过送样试用、小批量稳定性论证，到后续的生产现场考核评估和合格供方扩批采购，最终被纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销售给客户。公司积极拓展国内外客户，凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为客户提供优质的产品及服务，提高客户满意度，增强客户粘性。
　　报告期内，公司的主要经营模式未发生重大变化。公司也在不断推进产品研发、设备改造、工艺升级等工作，实现公司的可持续发展。
　　（四）公司产品竞争优势及主要业绩影响因素
　　1、聚焦质量管理，保证产品品质
　　公司高度重视产品质量，现已构建起完善的质量管理体系，对研发、采购、生产、检验、销售、设备管理、文件控制、持续改进等相关环节建立了控制标准与规范，设置了严格的标准化管理程序，所有操作可实现追溯记录，并在公司的发展过程中持续改进，实现对产品质量的全过程管理、控制和提升，确保公司质量管理体系健康、稳定、长效地运行，保障产品品质的优越性与稳定性。
　　2、聚焦人才强企，打造专业团队
　　公司始终深入贯彻人才强企政策，着力优化人才成长环境，持续加强人才队伍建设，全力做好各类人才的引进、培养、选拔与聘任工作，逐步形成了一支术业专攻、梯次配备的高素质专业人才队伍，公司主要高管团队及核心技术团队在行业内具有丰富的从业经验，并长期保持稳定。公司管理团队具备产品研发、生产工艺、运营管理等全方位经验，既能准确把握公司的发展战略，也能高效统筹各部门的工作，为公司的高质量可持续发展起到重要推动作用。
　　3、聚焦技术创新，强化研发实力
　　公司坚持创新驱动发展的理念，持续加大研发投入，始终致力于高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产。经过多年的自主研发和技术积累，掌握了多项半导体硅材料制造核心技术，截至2023年12月31日，公司拥有发明专利46项，实用新型专利80项，涵盖了产品生产的整个工艺流程，包括晶体生长、硅片加工、质量检测等各个环节。凭借自身扎实的技术实力以及管理能力，以及持续的研发投入，为公司开发新产品新技术、提升行业战略地位提供了充足的物质与技术基础。
　　4、聚焦客户需求，提升销售服务
　　面对半导体市场的不断变化发展，公司通过持续的技术研发不断优化产品结构、改善产品性能、提高产品质量、加强生产过程中各环节的成本控制和品质管控，为客户提供性能良好、质量稳定、种类齐全的半导体硅材料产品，并不断深挖客户在产品质量、技术服务、及时交付等方面的需求，了解客户对产品的满意度，优化服务机制。报告期内，与山东晶导微电子股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、广东百圳君耀电子有限公司、苏州固锝电子股份有限公司、常州银河世纪微电子股份有限公司、SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING COLTD（日本新电元工业株式会社）、华润微电子控股有限公司、SAMSUNG ELECTRONICS (M) SDN.BHD.（三星电子）、CANON ENGINEERING HONG KONG COLIMITED.（佳能香港技研有限公司）、广东美的厨房电器制造有限公司、广东格兰仕集团有限公司、乐金电子（天津）电器有限公司等下游行业内知名企业形成了长期稳定的合作关系，且合作产品范围不断丰富。凭借不断提升的技术优势和客户服务水平，积累了良好的市场口碑，为后续公司不断巩固与拓展下游市场奠定了基础。
　　5、聚焦品牌建设，树立市场口碑
　　公司重视品牌建设，以成为世界先进的半导体硅材料制造商为愿景，以领先的核心技术、稳定的产品质量、完善的服务体系构建品牌内核，并坚持与时俱进，不断提升品牌理念影响，凝炼升级品牌价值。公司深耕半导体硅材料行业多年，始终紧跟市场方向和客户需求，全方位提升技术、管理、质量和服务水平。通过多年的市场积累与开拓，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位，凭借高品质的产品和优质的服务在行业内树立了良好的口碑，具备较强的客户粘性及在位优势。
　　6、公司主要经营业绩情况及影响因素
　　2023年度，公司实现营业收入348,495,266.97元，归属于母公司股东的净利润为-34,065,701.46元。截至2023年12月31日，公司总资产为1,384,123,368.58元，归属于上市公司股东的净资产688,681,252.38元。
　　影响业绩变动的主要原因有：
　　（1）公司受下游客户需求下降影响，产能利用率不足，产品整体毛利率同比有所下降。
　　（2）募投项目正处于爬坡上量阶段，产品成本较高，各项经营费用增加。
　　（3）公司基于谨慎性原则对存货等资产进行减值测试，导致报告期内资产减值损失增加。
　　以上业绩变动情况符合行业发展趋势。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）持续的技术创新
　　公司作为国家高新技术企业，始终专注于半导体硅材料行业研究，报告期内，公司坚定实施创新驱动发展战略，不断加大技术研发投入力度，引进高端技术人才，持续推进技术研发项目。截至报告期末，公司自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。公司通过自主研发与核心技术，在提高生产效率、降低人工成本的同时，大大提高了产品的竞争力、夯实了公司的行业领先地位，也提升了公司面对复杂多变外部环境的应对能力。
　　（二）科学的人才管理
　　公司坚持以人为本，尊重人才价值，高度关注和重视人才的引进与培养，提高公司创新实力。公司拥有一支爱岗敬业、开拓进取、业务扎实的专业人才团队，深耕半导体硅材料行业多年，具备专业的行业知识与管理经验、具有良好的职业素养，对本行业有深刻的认知。报告期内，公司持续引进和培养高质量人才，以高质量人才队伍建设为高质量发展赋能。通过合理的薪酬激励和岗位设置、定期组织员工培训、加强员工考核等多种形式相结合，设置管理方向、技术方向双轨培养制，激发了员工的积极性与活力，增加了公司凝聚力，助推公司持续发展。
　　（三）严格的品质管控
　　公司始终坚持产品质量标准，持续优化生产操作流程，严格把关产品生产的各个环节，建立有完善的生产质量管理体系，执行严格的“6S”现场管理以及精益化生产管理，明确从原材料采购、产品生产、产成品质检的工作重点及溯源责任，每个环节均有严格的标准化管理程序。设立的品质管控部门，操作可实现追溯记录，确保最后交付到客户手中的产品质量符合各项要求。公司及子公司已经IATF16949:2016、IS09001:2015、IS014001:2015、ISO45001:2018认证体系认证，贯标各项管理体系，保障产品质量稳定可靠，持续以国际一流半导体企业为标准，致力于3-8英寸高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产。
　　（四）不断的市场开拓
　　公司深耕半导体硅材料行业多年，始终紧跟市场方向和客户需求，积极把握行业机遇，全方位提升技术、管理、质量和服务水平，加速市场开拓，持续扩大业务覆盖面，提高产业规模，完善产业布局，不断优化资源配置，提升发展动能。经过多年的发展，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片，以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位，凭借高品质的产品和优质的服务在行业内树立了良好的口碑，与众多下游客户建立了全方位、深层次的合作伙伴关系，具备较强的客户粘性及在位优势，为公司的未来新业务拓展创造了潜在的客户基础和市场机遇。
　　（五）高效的成本优化
　　公司不断提升的技术研发能力，保证了产品质量的可靠性和稳定性，在降低产品的生产成本、提升公司的盈利能力方面也发挥着重要的作用。在单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术通过再投料装置实现了晶体生长过程中的再投料，节约了原材料和能源消耗，提高生产效率，降低生产成本；公司运用单晶硅拉制直径控制技术提高了单晶的成品率，原材料的利用率得以提高，减少了材料成本支出。在硅片加工阶段，公司采用金刚线多线切割技术，出片率提升、单片耗材减少、切割效率大幅提高，较大的降低了硅片的生产成本；公司通过持续的技术创新和长年的经验积累，具备对生产设备进行改造和对生产工艺进行优化的能力，对已购置的部分机器设备按照生产要求进行调试、改造、升级后投入生产，使得更加符合公司工艺特征，能够有效提高生产效率，降低生产成本。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　（一）行业格局和趋势
　　根据美国半导体行业协会（SIA）发布声明称，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额下降8.2%，中国的销售额同比下降了14%，出现以上现象的主要原因是受半导体终端需求的持续疲软影响，但随着半导体需求的恢复和库存水平的正常化，预计全球半导体行业市场将重新回稳发展。
　　从全球半导体硅片市场格局情况来看，半导体硅片行业是寡头垄断的行业，当前全球半导体硅片市场高度集中，市场份额主要被日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国鲜京矽特隆五家龙头企业所垄断。我国半导体材料市场起步较晚，且与国际先进水平仍存在差距，随着国家鼓励半导体材料国产化的政策导向的出台，国内本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐向国际先进制造水平靠拢，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的不断发展。
　　（二）公司发展战略
　　公司以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为使命，以成为世界先进的半导体硅材料制造商为愿景，公司规划保持在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业市场领先地位，形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块为公司发展战略。
　　（三）经营计划
　　公司将持续巩固“品质中晶、美好生活”的经营理念，贯彻“追求技术创新，成就完美品质”的质量方针，以“MTCN”制造能力领先、技术水平领先、客户关系领先为战略指引，以质量为核心，以技术为依托，以市场为导向，有计划、有步骤、积极稳妥地实施公司规模化、特色化和品牌化的战略目标。
　　1、提升制造能力
　　公司具备多年的生产管理经验和领先的制造工艺水平，满足不同客户的需求。未来，公司将通过持续投入、探索和提升生产设备的自动化改造和生产工艺的持续优化，不断提升制造效率，降低生产成本。
　　2、精进技术水平
　　公司将坚定实施创新驱动发展战略，持续加大在自主研发和科技创新方面的投入，巩固现有的生产技术，提高公司的技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司在单晶硅棒、研磨硅片、抛光片、器件芯片用制造领域内的新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。
　　3、优化客户关系
　　公司将在现有基础上做好客户关系维护，深度分析并挖掘客户需求，扩大服务范围，在保证服务品质的前提下，提高客户满意度，增强客户粘性。同时凭借公司的知名度和影响力开发更多新客户及下游业务延伸，以提升公司综合竞争力。
　　4、推进市场开拓
　　公司将根据产品下游市场需求，加大技术改造力度，利用新技术、新工艺和新设备，加大技改投入，扩大生产规模，缓解产能压力，同时加速推进产品的升级，进一步增强产品的市场竞争力，加强在半导体硅片行业的全面布局。
　　5、履行企业责任
　　公司将严格遵守相关法律法规和《公司章程》的规定，不断的完善法人治理结构，形成各组织结构清晰，互相制衡的营运体制。按照企业发展计划的要求，充实完善各项制度，形成健全的公司管理机制以提高公司的管理水平，公司将规范执行的信息披露制度，重视公司社会责任活动，切实履行社会责任，树立并维护公司良好的企业形象。
　　（四）可能面对的风险
　　1、半导体行业周期变化风险
　　全球半导体行业景气周期与下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，如果未来半导体行业市场需求出现下滑，将对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。
　　因此，一方面公司将不断提高产品与服务质量，为客户提供更优质的解决方案，持续提升客户满意度，进一步巩固与下游客户的合作关系；另一方面公司将积极通过研发创新、开拓新客户等方式进行有效应对，减少不利影响。
　　2、新产品客户认证风险
　　半导体硅片行业属于半导体产业链的上游，是半导体行业的基石。半导体硅片通常采用认证采购的模式。产品通过下游客户验证，是半导体硅片产品打开销售渠道的前提和保证。半导体硅片产品认证周期较长，具体认证周期因客户不同而存在差异，因此实际完成认证的时间尚具有不确定性，将对公司新产品的市场推广造成一定影响，或将延缓项目收益的实现。
　　因此，公司管理层高度重视上述认证风险可能给公司经营带来的潜在影响，公司将积极通过提升产品质量，开拓和推进产品下游新客户认证和存量客户需求挖潜工作，加快产品认证，使新产品更好满足下游市场的需求，助力公司未来进一步拓展下游市场。
　　3、新项目运营风险
　　随着公司募投项目的投产，以及江苏皋鑫项目的建设推进，未来公司产业链将得到进一步优化升级。公司投资项目是结合公司现有生产经营规模、财务状况、技术水平和管理能力作出的谨慎判断。但若未来下游终端市场需求增速不及预期，或行业技术路线发生重大变化，公司将面临新项目产能利用不足、成本损耗、设备折旧等风险。
　　因此，公司将积极关注行业发展动态及趋势，紧跟客户需求，前瞻性布局未来发展，并通过技术研发和工艺改进提升产品附加值、提高生产效率、降低生产成本，提升市场竞争力，扩大市场份额，巩固并强化市场地位，推动公司业务的可持续发展。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）行业发展情况　　半导体材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业，其产业链呈现垂直化分工格局，具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、下游应用广泛的特点。发展半导体产业为代表的高端制造行业是中国实现产业结构升级、保持经济增长和提升国际竞争力的必经之路。报告期内，国际贸易摩擦进一步加剧引起全球经济下滑，公司下游应用市场因宏观经济影响，景气度下降导致消费电子应用市场需求下行。根据WSTS最新数据统计，2023年1-6月全球半导体行业销售额总计2,432亿美元，与2022年1-6月的3,041亿美元相比，同比下降20.04%。　　但是，未来... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）行业发展情况
　　半导体材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业，其产业链呈现垂直化分工格局，具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、下游应用广泛的特点。发展半导体产业为代表的高端制造行业是中国实现产业结构升级、保持经济增长和提升国际竞争力的必经之路。报告期内，国际贸易摩擦进一步加剧引起全球经济下滑，公司下游应用市场因宏观经济影响，景气度下降导致消费电子应用市场需求下行。根据WSTS最新数据统计，2023年1-6月全球半导体行业销售额总计2,432亿美元，与2022年1-6月的3,041亿美元相比，同比下降20.04%。
　　但是，未来随着互联网、大数据、云计算、物联网、人工智能、5G等高新技术产业和战略性新兴产业的进一步发展，预计中国半导体器件消费增加，将直接带动相关半导体硅材料的需求，半导体硅材料市场将重新回稳并保持持续增长。
　　（二）公司主要业务
　　公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于客户批量认证和上量的过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目土地已经完成摘牌，项目建设已经启动，未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。
　　公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。
　　（三）公司主要产品及用途
　　公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。
　　（四）经营模式
　　公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品。报告期内，公司的主要经营模式未发生重大变化。公司也在不断推进产品研发、设备改造、工艺升级等工作，实现公司的可持续发展。
　　（五）主要业绩影响因素
　　1、由于终端需求下降，客户订单需求有所下降，营业收入同比有所下降。
　　2、募投项目正处客户认证和上量爬坡阶段，产品生产成本较高，各项经营费用相应增加。
　　3、基于谨慎性原则，公司对存货等资产进行减值测试，导致报告期内资产减值损失增加。

　　二、核心竞争力分析
　　(一)人才管理优势
　　公司充分重视人才培养和团队建设工作，通过合理的薪酬激励和岗位设置、定期组织员工培训、加强员工考核等多种形式培养出了一批业务扎实、爱岗敬业的管理团队和人才队伍。公司核心管理团队均为具有丰富的半导体行业从业经验的高层次人才，在公司的战略发展、经营管理、技术研发、品质管控、工艺优化等方面起到了良好的引领作用。公司始终坚持以创新为根本，注重人才引进和人才培养，为公司的持续自主研发和创新提供了重要的基础。
　　（二）技术研发优势
　　公司作为国家高新技术企业，始终专注于半导体硅材料行业，坚持技术创新，提升自主研发能力，增强核心竞争力。经过多年的技术发展，公司自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。公司通过自主研发与核心技术，提高产品良率和设备利用率、降低能耗。报告期内，公司持续加大技术的研发投入，不断丰富核心技术专利储备，进一步提升公司的专业技术水平。
　　（三）客户及品牌优势
　　公司深耕半导体硅材料行业多年，始终紧跟市场方向和客户需求，全方位提升技术、管理、质量和服务水平。通过多年的市场积累与开拓，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片，以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位，凭借高品质的产品和优质的服务在行业内树立了良好的口碑，具备较强的客户粘性及在位优势。与客户形成了长期稳定的合作关系，公司品牌具有较高的市场认可度。
　　（四）生产质控管理优势
　　公司始终坚持高品质标准，不断优化工艺流程，对各环节严格把关。一直以来，公司持续深化产品质量管理制度建设。建立严格完善的生产质量管理体系，并贯彻执行“6S"现场管理以及生产精益化管理，明确从原材料采购、产品生产、质量检测的工作重点及责任要求，每个环节均有严格的标准化管理程序，操作可实现追溯记录。公司质量管理体系稳定、规范、长效地运行。报告期内，公司及子公司已获得IATF16949:2016、IS09001:2015、IS014001:2015、ISO45001:2018体系认证，贯标各项管理体系，保障产品质量稳定可靠，持续以国际一流半导体企业为标准，致力于3-8英寸高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产。
　　（五）成本控制优势
　　公司较强的技术研发实力不仅保证了产品质量的可靠性和稳定性，也有利于降低产品的生产成本，提升公司的盈利能力。在单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术通过再投料装置实现了晶体生长过程中的再投料，节约了原材料和能源消耗，提高生产效率，降低生产成本；公司运用单晶硅拉制直径控制技术提高了单晶的成品率，原材料的利用率得以提高，减少了材料成本支出。在硅片加工阶段，公司采用金刚线多线切割技术，出片率提升、单片耗材减少、切割效率大幅提高，较大的降低了硅片的生产成本。
　　公司通过持续的技术创新和常年的经验积累，提高了生产设备改造和生产工艺优化的能力。公司对已购置的部分机器设备按照生产要求进行调试、改造、升级后投入生产，使其更加符合公司工艺特征，能够有效提高生产效率，降低生产成本。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（一）原材料价格波动风险
　　多晶硅是公司产品生产中最主要的原材料，报告期中，多晶硅的采购金额在公司的原材料采购总额中占比较高，其价格的波动将影响公司的毛利率水平。若未来主要原材料价格出现大幅上涨，将直接影响产品的生产成本、销售价格及毛利率等，导致公司经营业绩的波动。
　　因此，公司将持续关注主要原材料价格的波动，通过加强市场研判、与供应商建立战略合作机制、提高原材料利用率等方式降低原材料价格波动给公司带来的不利影响。
　　（二）宏观经济波动和市场竞争风险
　　随着宏观经济环境的变化，行业环境存在较多不确定性，各方因素叠加影响可能使得全球经济增速放缓，对企业生产经营发展预期也产生不同程度的影响。近年来，下游5G通信、汽车电子等新型应用市场不断发展，在一系列产业发展政策的推动背景下，半导体硅材料行业发展速度明显加快，国内外企业不断扩大产能规模建设、加大对产品开发和市场推广的力度，市场竞争日趋激烈。
　　因此，公司将密切关注宏观经济及相关行业政策的变化情况，努力提升企业综合实力，不断增强企业的抗风险能力。同时，公司将进一步强化公司产品质量、销售服务和品牌建设，提高公司的市场应对能力，降低国际国内的市场竞争风险对公司生产经营和业务发展的影响。
　　（三）行业周期性波动风险
　　根据WSTS最新数据统计，2023年1-6月全球半导体行业销售额总计2,432亿美元，与2022年1-6月的3,041亿美元相比，同比下降20.04%。受到半导体行业周期性的影响，下游终端消费市场需求疲软，半导体产品需求面临挑战。公司作为专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业，生产经营会受到所处行业整体需求变化及周期性波动的影响。
　　因此，公司在稳步推进产能布局的同时，将持续关注公司所处行业的经济形势和行业变化情况，及时调整运营策略，不断开发与拓展下游客户，提高整体核心竞争力。
　　（四）募投项目运营期对公司财务的影响
　　公司首次公开发行股票募投项目已投产，目前正处于客户产品批量认证和上量爬坡阶段。由于投产前期产能利用率不高和产量较小等因素的影响，产品固定成本较高，研发费用增长，经营费用增加，募投项目的经济效益尚未释放。因此，公司将持续加大技术研发力度，提高产量质量和生产效率，降低产品成本，提高产能利用率。同时，公司将密切关注产业链供需情况变化，及时根据市场与生产情况进行产销协同，降低产品库存风险。
　　（五）应收账款回收风险
　　近年来，随着公司产业布局战略的发展，市场覆盖范围的不断扩大，下游客户不断拓展。若未来宏观经济环境、客户经营状况等发生不利变化，可能会出现应收账款不能按期或无法收回发生坏账的情况，公司将面临流动资金和盈利能力受到影响的风险。
　　因此，公司将持续关注客户的经营状况和信誉情况，积极通过各种方式加强应收账款的回收。并不断强化应收账款日常管理及内部控制，严格执行应收账款管理规定，加大对经营活动现金流的管控，实现应收账款的良性循环，提高公司经营质量。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　（一）行业基本情况　　半导体材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业，其产业链呈现垂直化分工格局，具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、下游应用广泛的特点。中国半导体产业供需缺口大，进口替代化是中长期半导体产业发展的重要趋势。报告期内，公司下游应用市场因宏观经济影响，景气度下降导致消费电子应用市场需求下行。未来随着互联网、大数据、云计算、物联网、人工智能、5G等高新技术产业和战略性新兴产业的进一步发展，预计中国半导体器件消费增加，将直接带动相关半导体硅材料的需求，半导体硅材料市场将重新回稳并保持持续增长。　　（二）发展阶段　　中国的半导体... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）行业基本情况
　　半导体材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业，其产业链呈现垂直化分工格局，具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、下游应用广泛的特点。中国半导体产业供需缺口大，进口替代化是中长期半导体产业发展的重要趋势。报告期内，公司下游应用市场因宏观经济影响，景气度下降导致消费电子应用市场需求下行。未来随着互联网、大数据、云计算、物联网、人工智能、5G等高新技术产业和战略性新兴产业的进一步发展，预计中国半导体器件消费增加，将直接带动相关半导体硅材料的需求，半导体硅材料市场将重新回稳并保持持续增长。
　　（二）发展阶段
　　中国的半导体产业在过去的几十年中发展迅速，已经成为中国经济中不可或缺的一部分。政府的大力支持和企业的积极发展，使得中国半导体在全球市场上的竞争力逐步提升。随着全球经济的回暖，消费需求的增加，半导体产业规模将进一步释放，半导体材料行业将重新迎来发展机会，终端需求的不断提升将直接带动半导体硅材料需求并持续增长。
　　（三）周期性特点
　　半导体行业具有一定的周期性特点，主要系宏观经济、上下游供需状况、市场结构等多因素的影响。随着半导体行业技术的进步，及未来全球化经济的平稳运行，会逐步降低周期性波动对半导体行业的影响。
　　（四）公司所处的行业地位
　　公司自成立以来一直专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，具有完整的生产供应链，凭借长期积累的技术优势、产能优势、质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。公司根据下游客户对产品的性能参数、规格尺寸等方面的要求进行定制化生产，稳定的产品品质、可靠的生产能力获得下游客户的广泛认可。未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，加快推进募投项目、芯片项目发展，进一步完善产品结构，提升公司创新能力和核心竞争力。
　　（五）法律、法规及政策对公司所处行业的影响
　　在信息技术革命的浪潮下，半导体产业作为信息技术产业的核心，是国家经济和国家安全的基础，也是国家政策重点支持的领域。近年来，国家高度重视半导体产业的发展并出台了一系列政策，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》、《浙江省加快新材料产业发展行动计划(2019-2022)》等产业政策均将半导体产业列为重点发展领域，国家政策的支持也为半导体材料行业的发展提供了良好的外部环境。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司主要业务
　　公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于客户小批量生产认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，通过实施《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设，扩大产能、研发新品、进一步丰富产品类型。公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。
　　（二）公司主要产品及用途
　　公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。公司具有产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。
　　（三）经营模式
　　公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要通过销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品实现盈利。报告期内，公司也在不断推进产品研发、设备改造、工艺升级等工作，实现公司创新可持续发展。
　　在采购方面，主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采购计划，按照《采购管理控制程序》对合同执行过程进行追踪，按照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验，主要原材料需经生产部门试用检验合格后办理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保质量合格的原材料稳定供应。
　　在生产方面，主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订单及市场预测需求安排生产计划。结合对主要客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产能，提高设备利用率，提高交货速度。
　　在销售方面，主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经过送样试用、小批量稳定性论证，到后续的生产现场考核评估和合格供方扩批采购，最终被纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销售给客户。公司积极拓展国内外客户，凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为客户提供优质的产品及服务，提高客户满意度，增强客户粘性。
　　（四）竞争优势及主要业绩影响因素
　　1、严格把控管理体系，有效保证产品质量
　　公司高度重视产品品质管理，在原材料的采购、产品的生产、质量检测等各个环节拥有一套完整、严格的质量控制体系，在多年的经营过程中，积累了丰富的产品质量控制经验。公司始终秉承产品质量意识，在生产中执行严格的行业标准和企业标准以提高产品质量，加强自身技术研发能力，通过严格的原材料管理和质量管控制度，有效保证公司产品的品质，不断巩固公司的行业竞争力。
　　2、深入贯彻人才政策，打造高效协作团队
　　公司成立以来，始终贯彻人才强企战略，积极吸纳行业内的高端人才和资源，搭建人才培养平台，在科研团队建设、自主创新产品研发等方面不断精进，集中打造了一支在生产、技术、研发领域高效协作的团队，对产品的生产工艺、技术保证、升级创新等方面起到重要推动作用。
　　3、提高客户服务水平，不断拓展下游市场
　　公司自设立以来，通过持续的技术研发不断优化产品结构、改善产品性能、提高产品质量、加强生产过程中各环节的成本控制和品质管控，为客户提供性能良好、质量稳定、种类齐全的半导体硅材料产品，并能满足客户在产品质量、技术服务、及时交付等方面的需求。凭借长年累积的技术优势和良好的客户合作关系，不断巩固拓展国内市场。
　　4、加大自主科研投入，提升研发技术水平
　　公司致力于高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产。经过多年的自主研发和技术积累，掌握了多项半导体硅材料制造核心技术，涵盖了产品生产的整个工艺流程，包括晶体生长、硅片加工、质量检测等各个环节。截至2022年12月31日，公司拥有发明专利42项，实用新型专利72项，不断提升公司的研发技术水平。
　　5、公司主要经营业绩情况及影响因素
　　2022年度，公司实现营业收入33,813.97万元，归属于母公司股东的净利润为1,940.52万元。截至2022年12月31日，公司总资产为140,331.89万元，归属于上市公司股东的净资产74,168.52万元。主要影响因素在于：
　　（1）公司2022年度原辅材料采购成本比上年同期上涨较大，产品整体毛利率同比有所下降。
　　（2）下游客户受到终端需求下降，订单需求有所下降，营业收入同比有所下降。
　　（3）募投项目建设投产，各项经营费用相应增加。
　　（4）公司基于谨慎性原则对存货等资产进行减值测试，导致报告期内资产减值损失增加。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　(一)人才团队优势
　　公司十分重视人才培养和团队建设工作，通过合理的薪酬激励和岗位设置、定期组织员工培训、弘扬公司文化等多种形式培养出了一批业务扎实、爱岗敬业的管理团队和人才队伍。报告期内，公司持续完善人才队伍建设，凝聚和激励优秀人才，以高质量人才队伍建设为高质量发展赋能。一是人才激励方面，报告期内公司首次推动实施2022年限制性股票激励计划，制定考核办法确保考核指向明确合理有效，计划构建多层次的整体长期激励体系；二是人才队伍建设方面，公司持续实施人才引进计划，优化关键人才供给保障机制，强化人才培养标准化体系管理，重点跟进高管、中层干部、技术团队等关键岗位人才梯队建设以保障公司未来发展的需求。
　　（二）优质客户及品牌优势
　　通过多年的市场积累与开拓，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片，以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位，通过高品质的产品和优质的服务在行业内树立了良好的口碑，积累了广泛的客户群体，与山东晶导微电子股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、广东百圳君耀电子有限公司、苏州固锝电子股份有限公司、常州银河世纪微电子股份有限公司、SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO.,LTD（日本新电元工业株式会社）、华润微电子控股有限公司、 SAMSUNG ELECTRONICS (M) SDN.BHD.（三星电子）、CANON ENGINEERING HONG KONG CO., LIMITED.（佳能香港技研有限公司）、广东美的厨房电器制造有限公司、广东格兰仕集团有限公司等下游行业内知名企业形成了长期稳定的合作关系，且合作产品范围不断丰富。公司高质量高稳定性的产品使得公司品牌在下游厂商间具有较高的认可度。
　　（三）生产管理及质量优势
　　公司始终坚持高品质标准，在技术上不断满足半导体行业客户的要求。为此，公司坚持执行严格、完整的质量保证体系在生产环节中实行“6S"现场管理以及生产精益化管理，产品生产的每个环节均有严格的质量管控标准,设立的品质管控部门，从原材料的采购到产成品的出库前都会进行质量检测，确保最后交付到客户手中的产品质量符合各项要求。公司及子公司已获得IATF16949:2016（汽车行业质量体系证书）、IS09001:2015（质量体系证书）、IS014001:2015（环境管理体系证书）、ISO45001:2018（职业健康安全管理体系）等体系认证，贯标各项管理体系，保障产品质量稳定可靠，持续以国际一流半导体企业为标准，致力于3-8英寸高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产。
　　（四）研发创新优势
　　公司作为国家高新技术企业，始终专注于半导体硅材料行业，坚持技术创新，提升自主研发能力，以增强核心竞争力。经过多年的技术发展，公司自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。公司通过自主研发与核心技术，提高产品良率和设备利用率、降低能耗，实现了公司生产成本的控制。截至2022年12月31日，公司拥有发明专利42项，实用新型专利72项，涵盖了半导体硅材料生产和检测的各个环节，不断提升公司的专业技术水平。
　　（五）成本控制优势
　　公司较强的技术研发实力不仅保证了产品质量的可靠性和稳定性，也有利于降低产品的生产成本，提升公司的盈利能力。在单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术通过再投料装置实现了晶体生长过程中的再投料，节约了原材料和能源消耗，提高生产效率，降低生产成本；公司运用单晶硅拉制直径控制技术提高了单晶的成品率，原材料的利用率得以提高，减少了材料成本支出。在硅片加工阶段，公司采用金刚线多线切割技术，出片率提升、单片耗材减少、切割效率大幅提高，较大的降低了硅片的生产成本。
　　公司通过持续的技术创新和常年的经验积累，提高了生产设备改造和生产工艺优化的能力。公司对已购置的部分机器设备按照生产要求进行调试、改造、升级后投入生产，使其更加符合公司工艺特征，能够有效提高生产效率，降低生产成本。

　　四、公司未来发展的展望
　　（一）行业格局和趋势
　　从全球市场来看，半导体市场集中度较高，绝大多数市场份额掌握在少数的几家主要厂商手中，行业中先进的生产技术也被控制着。目前，全球半导体材料市场主要由境外厂商占据，市场集中度较高，龙头半导体材料厂商垄断绝大多数的市场份额，与国际主要半导体材料供应商相比，中国大陆半导体材料企业技术较为薄弱，市场份额较小，技术工艺水平以及良品率控制等与国际先进水平相比仍具有显著差距。但是随着国家产业政策的支持，以及下游应用领域的拓展，中国的半导体材料行业的国产化进程也将得到进一步的发展。
　　（二）公司发展战略
　　公司的发展战略规划是以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为公司使命，在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业保持市场领先地位，形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块，积极成为世界先进的半导体硅材料专业制造商而努力奋斗。
　　（三）经营计划
　　2023年公司将持续巩固“品质中晶、美好生活”的经营理念，贯彻“追求技术创新，成就完美品质”的质量方针，以“MTCN”制造能力、技术水平、客户关系领先的内涵为战略指引，以质量为核心，以技术优势为依托，以市场为导向，有计划、有步骤、积极稳妥地实施公司规模化、特色化和品牌化的战略目标。
　　1、提升制造能力
　　公司通过提高生产效率、产品质量等方面不断提升公司的制造能力，通过已有经验积累，加强生产设备的自动化改造和生产工艺的持续优化，适应不断变化的客户需求和生产要求，有效提高生产效率，降低生产成本。始终秉承产品质量意识，在生产中执行严格的行业标准和企业标准以提高产品质量，通过严格的原材料管理和质量管控制度，有效保证公司产品的品质。
　　2、坚持技术创新
　　根据公司战略发展方向，坚持创新驱动，通过培养技术创新人才队伍，持续加大在自主研发和科技创新方面投入，来增强公司的技术储备，强化公司在单晶硅棒、研磨硅片、抛光片、器件芯片用制造领域内的核心技术能力，保持公司的发展动力和市场竞争力。
　　3、深化客户关系
　　围绕核心客户的发展战略和业务规划，进行相应的业务布局、产品规划和产能规划，打造优秀的客户服务团队，完善技术、质量、交付等多方面的服务，提升客户满意度，增强客户粘性，实现双方的合作共赢、共同发展。
　　4、持续开拓市场
　　在现有产品基础上，积极开发新产品、优化产品结构、提升销售队伍的销售能力、拓展新的业务渠道、开发新的客户群体。在高端分立器件和集成电路用半导体单晶硅抛光片的各个细分应用领域上，积极发挥技术导向型销售优势，在满足供需关系的基础上，强化技术合作和交流，不断增强公司的市场地位。
　　（四）可能面对的风险
　　1、原材料价格波动风险
　　多晶硅是公司产品生产中最主要的原材料，报告期中，多晶硅的采购金额在公司的原材料采购总额中占比较高，其价格的波动将影响公司的毛利率水平。若未来主要原材料价格出现大幅上涨，将直接影响产品的生产成本、销售价格及毛利率等，导致公司经营业绩的波动。
　　因此，公司将持续关注主要原材料价格的波动，通过加强市场研判、与供应商建立战略合作机制、提高原材料利用率等方式降低原材料价格波动给公司带来的不利影响。
　　2、市场竞争风险
　　随着近年来国家及地方政府对半导体行业的关注，及系列行业扶持政策的推动实施，半导体硅材料行业热度不断。半导体硅材料行业新进参与者及筹建项目的增加，公司可能会面临来自国际的先进技术企业与国内不断踊跃出的新的半导体硅材料企业的双重市场竞争的风险。
　　因此，公司将强化公司产品质量、销售服务和品牌建设，进一步提高公司的市场应对能力，提升客户对公司产品、服务和品牌的认可度。公司在巩固现有客户与订单的同时，不断开拓新客户，提高公司在未来市场竞争中的优势。
　　3、国际竞争风险
　　我国半导体相关产业起步较晚，发展时间较短，在半导体硅材料领域的技术水平和制造能力相对落后，与发达国家相比还存在着一定差距，国际大厂商凭借雄厚的资本实力，多年的研发投入与技术积累，使其掌握着国际先进的半导体硅材料制造技术、控制着高等级半导体硅材料生产设备的制造技术。
　　因此，公司将把握市场形势、抢抓市场机遇，深化降本增效，实现精益管理，加快突破“卡脖子”技术，夯实核心竞争力，提高企业自身的竞争优势。
　　4、募投项目运营期对公司财务的影响
　　公司首次公开发行股票募投项目已于2022年7月建成并投产，正处于客户小批量生产认证过程中。由于投产前期产能利用率不高和产量较小等因素的影响，产品固定成本较高，研发费用增长，经营费用增加，募投项目的经济效益尚未释放。作为芯片制造的关键原材料，随着认证和量产爬坡的推进，产量利用率将逐步提升，产品的固定成本将逐步下降。因此募投项目短期内将面临亏损的情形。
　　因此，公司将持续加大技术研发力度，提高产量质量和生产效率，降低产品成本，进一步加快产品认证周期，缩短量产爬坡阶段，提高产能利用率。 收起▲