投资要点
　　全年营收稳健增长，环比持续改善。公司抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，2023年全年实现营收93.4亿元，同比+12.77%；归母净利润-0.36亿元，主要原因系公司持有的昱能科技、安路科技股价下跌，公允价值变动产生税后净收益-4.5亿元；全年毛利率22.21%，同比-7.24%；单季度来看，Q4实现营收24.4亿元，环比+0.66%；归母净利润1.53亿元；毛利率18.92%，环比-2.95%。
　　分立器件加快导入新兴市场，碳化硅模块开始起量。公司2023年分立器件产品的营业收入为48.32亿元，较上年增长8.18%，其中IGBT营业收入已达到14亿元，同比增长140%以上，自主研发的V代IGBT和FRD芯片的主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑等国内外多家客户实现批量供货，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。此外，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET主电机驱动模块在24Q1开始实现批量生产和交付，预计全年销售额将达到10亿元人民币。
　　集成电路业务持续推新，进入高门槛市场。2023年，公司集成电路的营业收入为31.29亿元，同比+14.88%，其中IPM模块营收19.83亿，同比+37%，白电整机IPM模块出货量超一亿颗；MEMS传感器营收2.86亿元，同比-6%，主要受下游智能手机、平板电脑等市场需求放缓影响，当前公司加快向白电、工业、汽车等领域拓展，预计今年MEMS传感器产品的出货量将重回增长。
　　投资建议：
　　我们预计公司2024-2026年归母净利润3.1/5.4/7.6亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　新能源汽车市场波动风险；行业竞争格局加剧风险；产品推广不及预期。

　　2023年营收稳健增长，Q4业绩环比复苏，维持“买入”评级
　　2023年公司实现营收93.4亿元，同比+12.77%；归母净利润-0.36亿元，同比-10.88亿元；扣非净利润0.59亿元，同比-90.67%；毛利率22.21%，同比-7.23pcts；2023Q4单季度实现营收24.4亿元，同比+19.76%，环比+0.69%；归母净利润1.53亿元，同比-44.8%，环比+3.02亿元；扣非归母净利润-1.25亿元，同比-0.86亿元，环比-1.47亿元；毛利率18.92%，同比-9.15pcts，环比-2.95pcts。受行业周期下行影响，我们下调公司2024-2025年归母净利润预测至3.39/5.99亿元（调前8.58/11.33亿元）并新增2026年预测9.40亿元，对应EPS为0.20/0.36/0.56元，当前股价对应PE为93.4/52.9/33.7倍。我们看好公司在新能源领域的持续发展，维持“买入”评级。
　　分立器件：产品持续升级，加速布局电动汽车、新能源市场
　　2023年公司分立器件业务收入48.32亿元，同比+8.18%，占比51.74%。IGBT方面，公司营收已达14亿元，同比+140%，增速可观。其中基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电车主电机驱动模块已在比亚迪、吉利等国内外多家客户实现批量供货，后续有望持续放量；SiC方面，公司正加速推进士兰明镓SiC产线建设，截止2023年底，公司已形成6千片/月的6吋SiCMOS芯片产能，并有望在2024年底提升至1.2万片/月，产能供应充足；此外，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET生产的电车主电机驱动模块已在2024Q1实现量产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅PIM模块营收将达10亿元，规模可观。
　　集成电路：出货量明显提升，下游多领域持续拓宽
　　2023年公司该业务收入31.29亿元，同比+14.88%，占比33.50%。IPM模块方面，公司产品已广泛应用到下游家电等客户的变频产品，2023年国内主流白电整机厂商使用了超过1亿颗公司产品（同比+38%），预期今后将维持高速成长。MEMS传感器方面，2023Q4六轴惯性传感器已向国内某智能手机厂商批量供货，后续有望放量，未来该业务将加快向白电、汽车等领域拓展，出货量有望较快增长。
　　风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

　　高门槛市场持续突破，营收逆势增长。2023年下游市场出现分化，消费电子市场景气度相对较低，公司部分消费类产品出货量明显减少、价格也有一定幅度的回落，对公司的销售和利润增长造成一定压力。公司加大大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品持续上市，公司总体营收较去年同期增长约13%。
　　坚持研发投入，加快建设汽车、工业产品平台。公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级和工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加了22%左右。
　　增资士兰明镓，夯实SiC主驱功率模块上车的产能基础。公司与大基金二期、海创发展基金全部完成对士兰明镓的增资，目前士兰明镓公司已具备月产3000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力，现有产能已满载。士兰明镓正在加快项目设备的购置和安装调试，预计2024年年底将具备月产12,000片6吋SiC芯片的产能。目前士兰明镓SiC-MOSFET的电动汽车主驱功率模块，已通过国内多家客户的质量认定，与国际大厂的量产水平相当，批量订单开始陆续交付。
　　投资建议：
　　我们预计公司2023-2025归母净利润-0.4/2.9/4.7亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　技术迭代风险；行业竞争格局加剧风险；市场需求恢复不及预期。