长电科技(600584) 经营分析_F10_同花顺金融服务网

主营介绍

主营业务：
提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案。
产品类型：
芯片封测
产品名称：
先进封装、传统封装
经营范围：
研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备，自营和代理各类商品及技术的进出口业务，开展本企业进料加工和“三来一补”业务；道路普通货物运输。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

运营业务数据

最新公告日期：2025-10-24　

业务名称	2025-09-30	2025-06-30	2024-12-31	2024-09-30	2024-06-30
工业及医疗电子营业收入同比增长率(%)	40.70	-	-	-	-
汽车电子营业收入同比增长率(%)	31.30	-	-	-	-
运算电子营业收入同比增长率(%)	69.50	-	-	-	-
专利数量:授权专利(件)	-	119.00	178.00	-	66.00
专利数量:授权专利:发明专利(个)	-	84.00	134.00	-	60.00
专利数量:授权专利:发明专利:境外(个)	-	53.00	79.00	-	36.00
专利数量:申请专利(件)	-	340.00	587.00	-	332.00
产量:传统封装(百颗)	-	-	3.69亿	-	-
产量:先进封装(百颗)	-	-	1.61亿	-	-
产量:测试(百颗)	-	-	8239.74万	-	-
销量:传统封装(百颗)	-	-	3.65亿	-	-
销量:先进封装(百颗)	-	-	1.58亿	-	-
销量:测试(百颗)	-	-	8237.91万	-	-
汽车业务营业收入同比增长率(%)	-	-	20.50	-	-
运算电子业务营业收入同比增长率(%)	-	-	38.10	-	-
合并营业收入(元)	-	-	-	249.80亿	-

业务名称	2024-12-31	2023-12-31	2022-12-31	2021-12-31	2020-12-31
库存量:传统封装(百颗)	2167.05万	1750.66万	-	-	-
库存量:先进封装(百颗)	1786.04万	1356.11万	-	-	-
库存量:测试(百颗)	10.60万	8.77万	-	-	-
传统封装库存量(百只)	-	-	1354.37万	1797.24万	740.67万
先进封装库存量(百只)	-	-	1700.06万	1625.56万	2661.89万
测试库存量(百只)	-	-	18.70万	3.47万	33.13万

业务名称	2024-09-30
合并营业收入(元)	94.90亿

主营构成分析

报告期

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营业收入 X

收入比例

营业收入

单位（%）单位（万元）

业务名称		营业收入(元)	收入比例	营业成本(元)	成本比例	主营利润(元)	利润比例	毛利率
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注：通常在中报、年报时披露　

主要客户及供应商

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前5大客户：共销售了7.52亿元,占营业收入的25.62%

第一名
第二名
第三名
第四名
第五名
其他

客户名称	销售额（元）	占比
第一名	2.30亿	7.85%
第二名	1.51亿	5.15%
第三名	1.50亿	5.10%
第四名	1.41亿	4.80%
第五名	7985.76万	2.72%

前5大客户：共销售了11.60亿元,占营业收入的22.75%

第一名
第二名
第三名
第四名
第五名
其他

客户名称	销售额（元）	占比
第一名	3.65亿	7.16%
第二名	2.23亿	4.38%
第三名	2.13亿	4.17%
第四名	2.09亿	4.09%
第五名	1.50亿	2.95%

前5大客户：共销售了3.91亿元,占营业收入的19.80%

第一名
第二名
第三名
第四名
第五名
其他

客户名称	销售额（元）	占比
第一名	1.43亿	7.21%
第二名	7633.80万	3.86%
第三名	6814.52万	3.45%
第四名	6286.99万	3.18%
第五名	4149.39万	2.10%

董事会经营评述

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司主要业务、经营模式　　长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。　　长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司主要业务、经营模式
　　长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。
　　长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。
　　最近几年公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，进一步提升核心竞争力。公司2025年上半年营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比38.1%、运算电子占比22.4%、消费电子占比21.6%、汽车电子占比9.3%、工业及医疗电子占比8.6%。上半年除消费电子领域小幅下降，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长。汽车电子业务延续了高于市场的增长态势，同比增长34.2%；工业及医疗领域复苏势头显著，同比增长38.6%。
　　公司主要经营模式为根据客户订单及需求，按为客户定制的个性化标准或行业标准提供专业和系统的集成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端的一站式解决方案。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
　　（二）公司所处行业情况
　　公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业。半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。
　　1、半导体市场情况
　　2025年上半年，全球半导体行业在经历前两年调整后呈现复苏态势。根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）最新发布的行业数据，2025年上半年全球半导体销售总额达到3,460亿美元，同比增长18.9%。从地区来看，据WSTS春季发布的预测数据，美洲和亚太地区将引领增长，预计增长率分别为18.0%和9.8%，欧洲和日本预计将呈现温和增长，增长幅度分别为3.5%和0.6%。
　　从细分领域来看，生成式AI、云计算、汽车电子和工业自动化等下游需求持续释放，但受全球宏观经济和国际政策不确定性、终端消费类芯片需求复苏缓慢等因素的影响，行业整体仍处于结构性分化调整阶段，呈现出AI相关芯片需求快速增长与传统消费电子芯片市场承压并存的局面。
　　通信和计算机作为市场基本盘实现了不同的增长走势。Canalys研究数据显示：2025年第一季度全球智能手机市场同比增长1%，而第二季度市场则同比下滑1%；2025年第一季度全球台式机、笔记本电脑和工作站的总出货量达到6,270万台，同比增长9.4%，第二季度市场总出货量同
　　比继续增长7.4%，达到6,760万台。消费市场需求持续疲软及宏观经济等因素的影响下，智能手机市场出现放缓，但大多数厂商仍展现出稳定和韧性；计算机市场展现出复苏势头，商用设备的更新周期为整体市场注入了关键动力，但国际政策的不确定性仍可能直接和间接影响PC市场的复
　　苏进程。
　　汽车半导体市场仍保持稳健增长。根据Technavio数据，2025年全球汽车半导体市场规模预计为647.5亿美元，同比增长8.8%。国内汽车市场呈现出更快的增速和更高的渗透率，中国汽车流通协会汽车市场研究分会发布的数据显示，2025年1–6月全国汽车累计销售约1,561万辆，同比增长11%，新能源汽车6月单月新能源乘用车零售渗透率约53%。电动化、智能化、网联化三大趋势驱动产业重构，供应链格局呈现区域化特征，北美、欧洲、亚洲形成三大产业集群，中国凭借完善的锂电池和智能驾驶产业链，在全球汽车电子代工市场占比有望进一步提升，带动国内汽车电子产业稳步提升。
　　从全球半导体产业发展的历史情况来看，半导体产业具有一定的周期性。
　　2、半导体行业上下游情况
　　集成电路产业链包括集成电路设计（含EDA工具和IP核）、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材料行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。
　　集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供应影响芯片成品制造行业的生产，原材料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。
　　3、公司的行业地位
　　根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2024年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估346亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一，展现出公司在先进封装技术领域的持续突破和市场竞争力。
　　公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。2025年3月，公司凭借在行业持续的创新和市场领先地位，上榜Brand Finance发布的“2025全球半导体品牌价值30强”榜单，是中国大陆仅有的两家入选该榜单的半导体企业之一。
　　从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山，市占率合计超过50%。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，全球半导体行业在经历前两年调整后呈现复苏态势。据WSTS世界半导体贸易统计组织最新数据，2025年上半年全球半导体销售总额同比增长18.9%，达到3,460亿美元，其中存储器、AI加速芯片及先进封装相关产品增长尤为突出。驱动因素包括生成式AI、云计算、汽车电子和工业自动化等下游需求持续释放。然而，全球宏观经济和国际政策环境仍带来一定不确定性，终端消费类芯片需求复苏缓慢，行业整体仍处于结构性分化调整阶段。
　　2025年上半年，公司实现营业收入人民币186亿元，同比增长20.1%；毛利率与上年同期基本持平；归属于上市公司股东的净利润人民币4.7亿元，同比下降24.0%；主要系在建工厂尚处于产品导入期未形成量产收入，财务费用上升，叠加国际政策不确定性以及部分材料价格上涨因素所致。
　　报告期，公司营运资金周转天数平均为18天，经营性现金流入达人民币205亿元，同比增长20.1%，营业收现率达110.2%，展现出公司良好的经营质量与现金回收能力。
　　1、赋能先进封装技术，引领工艺产品创新升级
　　报告期，公司继续加大研发投入，聚焦成长型应用市场开发、驱动技术和工艺创新，重点发展存储、光通讯、可穿戴设备等领域的创新封装技术，并在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术上取得突破性进展；整合上海创新中心的优势资源，对接客户前端需求，推动先进封装设计、联合芯片开发及功能导向的协同式技术设计演进；建立了五大芯片性能验证服务中心和仿真云平台；同时，完成张江创新中试线搬迁和第一期装修，启动设备安装，并持续推进封装核心材料的可靠性分析和认证，为公司的业务发展提供有力支撑。
　　2、抢抓汽车电子市场机遇，加码技术驱动产能布局
　　报告期，公司凭借在汽车半导体封装领域的技术领先优势，抓住市场机遇，实现营收同比增加34.2%，展现出强劲的发展势头。
　　报告期，公司加大在汽车功率模块、MCU、传感器等关键领域的研发投入，优化封装方案，提升产品性能与良率；持续深化与国内外头部客户的合作，成功赢得全球知名客户“在中国，为中国”战略项目，为未来业务增长奠定坚实基础。
　　长电科技汽车电子（上海）有限公司作为公司车规芯片封装测试专门工厂，主体建设已完成并进入内部装修阶段，投产准备工作有序推进；同时，江阴汽车中试线已完成多项自动化生产方案并稳步推进客户产品验证，整体项目按计划有序落地，有效推进产能布局以匹配客户快速增长的需求。
　　3、加快国际化发展步伐，协同创新赋能全球化战略
　　报告期，公司积极推动境内外重点项目的跟进，保持与客户及国际投资者的密切沟通，进一步拓展海外产能布局；加大海外生产基地和供应链建设上的投入，加快现有产能的自动化生产与技术升级步伐，保持公司的全球竞争力和可持续发展；探索与海外高校及科研机构的产学研合作模式，在前沿技术领域开展协同创新，加速成果转化落地，为全球化战略实施注入新动能。
　　4、构建精益智造体系，奠定高质量发展基础
　　公司以精益价值流为基础，通过数字化赋能与自动化助力，系统梳理工厂产品线全流程，开展产能提升、流程改善、质量管理、多维度成本管控等活动，构建精益智造体系，为高质量发展奠定坚实基础。
　　报告期，公司在科技创新、数字化建设与精益管理等方面取得了多项突破性成果：完成25项国家及省部级项目申报，推进国家领航级智能工厂认定工作；加快数据湖平台建设及AI场景落地，部署核心自动化项目，自主研发并推广多项工艺系统方案，有序推进生产基地自动化建设。
　　5、深化人才体系建设，建立高效人才梯队
　　公司围绕“建设人才梯队、夯实人才密度、打造高韧性敏捷组织与文化”的工作重点，深化人才体系建设，精准匹配人才与业务需求，强化人才稳定性，建立了高效的人才梯队。报告期，公司通过全球招聘技术人才、引进行业专家、实施“芯火计划”及卓越工程师计划等举措，在人才吸引、培养与保留等方面取得了显著成效，并入选人力资源服务商前程无忧公布的“2025年度大学生喜爱的雇主品牌”榜单。
　　2025年下半年，全球半导体产业仍处于周期性调整与结构性升级交织的关键阶段。国际市场需求逐步回暖，同时技术演进与绿色转型等因素也对企业提出更高要求。面对复杂多变的外部环境与日益激烈的行业竞争，公司将秉持“稳中求进、高质发展”的主基调，围绕战略引领、技术创新、制造效能、成本优化、供应链韧性、绿色发展与人才建设等重点方向，系统推进各项重点经营举措。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　（一）全球领先的集成电路制造和技术服务提供商
　　长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
　　公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国上海、江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的生产基地，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。
　　作为集成电路封测领军企业，长电科技致力于推动产业链开放与协同，增强品牌社会认同。2025年，长电科技在Extel（前身为《机构投资者》Institutional Investor）发布的2025年度“亚洲最佳管理团队”评选中蝉联半导体行业“最受尊崇企业”，荣获“2025年度大学生最喜爱的雇主品牌榜单”等多项大奖；并荣获多家客户授予的优秀供应商称号。
　　（二）聚焦关键应用领域，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能长电科技聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及包括高速数字、模拟及混合信号、射频集成电路测试和资源优势，实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。
　　随着云计算、5G通讯网络以及数据中心的快速发展，大颗FCBGA成为高性能计算芯片的核心封装方案，市场需求显著攀升。公司在大颗FCBGA封装测试技术上积累了十多年经验，得到客户的广泛认同，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力。
　　在高性能先进封装领域，公司推出XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已进入量产阶段。该技术是一种面向芯粒的极高密度、扇出型异构封装集成解决方案，利用工艺设计协同优化突破了2.5D、3D集成技术。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域，为客户提供了高性能、高能效比的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。
　　在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度3D封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。公司收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，是半导体封装测试生产流程自动化的先行者和倡导者，拥有中国首家同时获得双灯塔（可持续灯塔和端对端灯塔）认证的工厂，具备差异化竞争优势。
　　在汽车电子领域，公司以汽车电子事业中心为主导，持续深化市场导向战略，紧密协同客户需求，前瞻性布局车规芯片技术路线，为客户提供更具竞争力的完整车规芯片封测解决方案，公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司进一步强化产业生态链合作，深化与FAB、Tier1及OEM厂商的战略伙伴关系，提升一站式服务能力。公司持续深化与国内外头部客户的合作，积极配合国际客户“在中国，为中国”的战略，为后续业务增长奠定坚实基础。在技术研发方面，公司加大在汽车功率模块、MCU及传感器等领域的投入，优化封装工艺，提升产品良率。作为中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业以及汽车Chiplet联盟（ACP）核心成员，公司海内外八大生产基地均通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。公司专门在临港建设长电科技汽车电子（上海）有限公司，作为全球为数不多的专注于车规芯片的封装测试工厂，通过积极引入行业内先进的生产工艺自动化方案以及精确控制和智能化管理，将实现从芯片封装到成品测试的全流程自动化生产。
　　在智能终端射频应用领域，公司深度布局高密度DsmBGA及3D SiP，腔体屏蔽和AiP封装技术，提升产能，配合国际、国内客户升级5G、WiFi射频模组封装和毫米波雷达产品，强化在射频封装领域的传统优势。在APU（Application Processor Unit）集成应用方面，公司先后开发推出3D SiP,TMVPOP，HBPoP（High-Band PoP）等封装技术，可广泛应用于智能手机、AI眼镜、蓝牙耳机、无人机和智能机器人等终端产品，集成度和可靠性达到业内领先水平。
　　在功率及能源应用领域，公司聚焦第三代半导体器件/模块和以高性能计算为核心应用市场的封测业务。在新能源发电、储能、工业电源、数据中心包括未来800V高压HVDC架构的整个能源应用中，公司持续提升第三代半导体功率器件及模块技术和产能，已形成开尔文封装形式、顶部及双面散热等新型散热结构，应用无压及有压银烧结，双层DBC等先进工艺；具备多种功率模块开发工艺，可为客户提供定制化服务。公司已具备全链路封测解决方案可以满足800V高压（HVDC）架构的应用需求。公司已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直VCORE电源模块的封装技术创新及量产。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，减少配电网络中的电能损耗。同时，为多项控制器、DrMOS提供丰富的封装解决方案，一站式服务于AIGC算力能源及通信电源。
　　长电科技持续推进传统封装的更新，赢得了全球范围内众多知名客户的高度认可与广泛采用，同时全面推进传统封装先进化“四化”建设，提升市场竞争和盈利能力，做到封装技术先进化、客户应用先进化、运营管理先进化、软件系统先进化。
　　公司通过与全球客户深入合作磨炼出的工艺技术核心能力，形成差异化竞争优势。
　　（三）拥有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利
　　公司在中国和韩国有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”“博士后科研工作站”“国家级企业技术中心”、材料应用研究院、前沿技术研究院等研发平台并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。
　　公司拥有丰富的多样化专利，覆盖中、高端封测领域。本报告期，公司共获得境内外专利授权119件，其中发明专利84件（境外发明专利53件）；新申请专利340件。截至本报告期末，公司拥有专利3,101件，其中发明专利2,553件（在美国获得的专利为1,427件）。
　　（四）拥有稳定的全球多元化优质客户群
　　公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客户遍布世界主要地区，涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多客户都是各自领域的市场领导者。公司在战略性半导体市场所在国家建立了成熟的业务，在全球设有20多个业务机构，能够为客户提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封测服务，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持，助力公司在通信、汽车、计算机、消费电子等多个领域与客户建立长期稳定的合作关系。
　　（五）拥有国际化领导团队和卓越的运营能力
　　公司拥有具备国际化视野、先进经营管理理念及卓越运营能力的领导团队，在中国、韩国及新加坡设有八大生产基地，在欧美、亚太地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。公司积极实施了一系列战略举措，旨在全面提升在全球半导体市场的竞争力，进一步巩固与扩大市场份额：公司先后在江苏江阴、上海临港新建工厂，面向5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用提供产能；通过收购晟碟半导体80%股权，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，与客户建立起更紧密的战略合作关系，为公司在全球半导体存储市场的持续发展奠定坚实基础。

　　四、可能面对的风险
　　市场风险
　　1、行业波动风险
　　集成电路行业具有周期性波动的特点，且半导体行业周期的频率要远高于经济周期，在经济周期的上行或下行过程，都可能出现完全相反的半导体周期。另外全球经济衰退及国际贸易政策变化等因素，将影响半导体产业的景气情况，从而影响公司经营业绩。
　　2、产业政策变化风险
　　政府对集成电路行业的产业政策为我国集成电路封装测试企业提供了良好的政策环境，若国家产业政策发生不利变化，将对行业产生一定的影响。同时，公司产品销往国外的占比较高，如果国家产业政策、进出口政策或者公司产品出口国家或地区的相关政策、法规或规则等有所调整，可能会对公司业务造成不利影响。另外，公司在新加坡、韩国设有工厂，所属国家产业政策变化也将会对公司业务运营产生影响。
　　公司将持续关注市场动向、宏观经济形势、相关政策、客户需求等变化，并建立对标体系，及时调整经营发展目标和投资方向，降低相关市场风险带来的影响。
　　经营风险
　　1、国际政策不确定性的风险
　　公司作为半导体芯片成品制造和测试企业，报告期内公司境外收入占主营业务收入比例较大。近年来国际政策不确定性增加，使得我国部分产业发展及半导体行业生态链受到冲击，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
　　公司将及时跟进并将积极采取相关应对措施，尽可能地降低生产经营风险。
　　2、市场竞争加剧风险
　　近年来，我国集成电路封测行业迅速发展，吸引了众多企业的参与。然而，这也带来了市场竞争加剧的风险，可能导致行业平均单价和利润率的下降，从而对公司的销售额和利润率产生影响。公司将积极有效应对市场变化，在面向先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。
　　财务风险汇率风险
　　公司作为跨国企业，具有多币种经营业务的需要，因此在开展经营活动中存在记账汇率、交易汇率等的多币种汇率风险。公司在日常生产经营活动中坚持“汇率风险中性”管理理念，关注汇率变化，根据相关制度进行外币资产负债配比平衡及套期保值等操作，尽力降低汇率变动影响。收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　报告期，受到全球经济复苏步伐放缓及一些不确定因素增加的影响，全球半导体行业虽整体回暖但增速分化明显；AI驱动的高性能计算（HPC）领域增速强劲，但消费电子、智能手机等传统市场增长有限。面对行业格局变化，公司积极调整业务策略，通过优化产品结构、加速技术创新和全球化布局，以应对市场变化并增强竞争力，保持了盈利能力的稳定。报告期公司实现营业收入人民币359.6亿元，同比增长21.24%；归属于上市公司股东的净利润人民币16.1亿元，同比增长9.44%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润人民币15.5亿元，同比增长17.02%。　　1、落实降本增效，打造坚韧供应... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期，受到全球经济复苏步伐放缓及一些不确定因素增加的影响，全球半导体行业虽整体回暖但增速分化明显；AI驱动的高性能计算（HPC）领域增速强劲，但消费电子、智能手机等传统市场增长有限。面对行业格局变化，公司积极调整业务策略，通过优化产品结构、加速技术创新和全球化布局，以应对市场变化并增强竞争力，保持了盈利能力的稳定。报告期公司实现营业收入人民币359.6亿元，同比增长21.24%；归属于上市公司股东的净利润人民币16.1亿元，同比增长9.44%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润人民币15.5亿元，同比增长17.02%。
　　1、落实降本增效，打造坚韧供应链体系
　　2024年度，公司继续加强成本管控，深化降本增效措施，提升运营效率。积极发挥上海创新中心平台作用，推动先进技术创新和产业链合作开发，联合上下游企业规划和筹建先进封装技术联合体，增强供应链的稳定性和竞争力；建立材料应用研究院，通过双循环打造坚韧可持续的供应链体系。
　　2、布局高增长产品领域，持续优化业务结构
　　2024年，公司持续深耕通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域，收入均实现了同比双位数增长。在汽车电子领域，公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结了战略合作伙伴关系，营收同比增长20.5%，远高于行业平均增速；同时，积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计2025年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能。晶圆级微系统集成高端制造项目也在2024年顺利投入生产，进一步提升在先进封装领域的竞争力。此外，公司完成对晟碟半导体80%股权的收购，扩大了存储及运算电子领域的市场份额。
　　3、聚焦前沿多维先进封装技术，强化研发团队驱动创新发展
　　报告期，公司继续加大研发费用投入，持续研发创新，特别是在前沿先进封装工艺和材料技术领域的创新。公司成立了前沿技术研究院，引入多位研发人才，进一步强化研发团队力量，为未来的持续发展奠定了坚实基础。
　　4、智能制造驱动质量提升与数字化转型
　　2024年，公司明确“数据协同兼顾数据安全与隔离”的数字化治理目标，各工厂有序实施智能制造重点项目，通过启动数据湖项目，逐步构建了统一的数字化平台，并在多产线多场景中整合了机器人系统。此外，推动财务模块和质量模块的数字化应用场景，提升数据治理的深度和广度，构建了产品全生命周期质量活动闭环数据流。
　　5、因地制宜灵活管控，优化全球布局
　　2024年，公司进一步优化全球布局，强化新加坡总部职能，支持海外业务稳定发展；设立新兴核心客户团队和国际业务拓展团队，聚焦新兴市场和具有高潜力的客户，提供定制化的、应用驱动的封测解决方案。报告期公司在新加坡成功举办“全球供应商大会”，共同探讨构建更加健康、开放的产业链生态，加速产业链协作模式的创新。
　　6、推动人才发展，践行社会责任，建设企业文化
　　2024年，公司启动了长电核心人才发展计划J.E.TProgram，覆盖中国、新加坡和韩国等多个地区，并重点推进卓越工程师发展计划，支持员工职业发展。通过“价值观之星”等奖项评选、员工保险和援助计划等切实福利，以及举办丰富多彩的活动，增强员工归属感和荣誉感，提升凝聚力。
　　公司积极践行企业社会责任，在绿色环保技术创新方面，我们持续加大投入，不断探索和实践新的环保技术。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业。半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。
　　1、半导体市场情况
　　半导体是现代科技的核心，从智能手机、电脑到汽车，从通信基站到数据中心，从医疗设备到航空航天，半导体芯片无处不在。随着行业库存压力缓解，以及存储器、人工智能、高性能计算与汽车智能化等热门应用驱动，2024年全球半导体市场重回增长轨道。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示：2024年全球半导体销售额为6,270亿美元，同比增长19%。从地区看，美洲、亚太地区和日本同比分别增长38.9%、17.5%和1.4%，仅欧洲地区出现了6.7%的负增长。从应用领域看，2024年半导体产业呈现出分化态势。AI芯片、存储芯片等领域需求持续攀升，展现出强劲的发展势头，人工智能技术的快速发展，尤其是大语言模型的兴起，推动了对高性能计算芯片的需求，存储和高性能运算芯片成为市场增长的主要驱动力。通信和计算机作为市场基本盘实现了中低个位数增长，据IDC数据，2024年全球智能手机同比增长6.4%，出货量达到12.4亿部，标志着在经历了两年充满挑战的下滑后，全球智能手机市场出现了复苏，IDC预计该市场将在2025年继续增长；2024年PC出货量达到2.53亿台，同比增长2.6%，已恢复到正常季节性波动，未来有望随着AIPC的推出进入新的增长阶段。汽车市场在经历过高增长后，2024年呈现出增长放缓，据S&PGobaMobiity统计，2024年全球汽车市场小幅上涨1.5%。但得益于汽车四化驱动，汽车芯片市场仍保持稳定增长，据Technavio统计，2024年全球汽车芯片行业市场规模达595亿美元，增长8%。新能源汽车和智能网联汽车渗透率的不断提升，有望继续推动汽车半导体市场的发展。
　　从全球半导体产业发展的历史情况来看，半导体产业具有一定的周期性。
　　2、公司的行业地位
　　根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2024年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估346亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。
　　从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山，市占率合计超过50%。
　　3、半导体行业上下游情况：
　　集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材料行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。
　　集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供应影响芯片成品制造行业的生产，原材料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。
　　长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。
　　最近几年公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，进一步提升核心竞争力。公司2024年营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比44.8%、消费电子占比24.1%、运算电子占比16.2%、汽车电子占比7.9%、工业及医疗电子占比7.0%。除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长。运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务的增长速度继续高于市场平均水平，同比增长20.5%。
　　公司主要经营模式为根据客户订单及需求，按为客户定制的个性化标准或行业标准提供专业和系统的集成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端的一站式解决方案。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）全球领先的集成电路制造和技术服务提供商
　　长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
　　公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国上海、江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的生产基地，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。
　　作为集成电路封测领军企业，长电科技致力于推动产业链开放与协同，增强品牌社会认同。2024年，长电科技荣获《机构投资者》(InstitutionaInvestor)评选的2024年度亚洲“最受尊崇企业”、“2024中国最佳ESG雇主”等多项大奖，并上榜TopBrand2024中国品牌500强；并荣获多家客户授予的优秀供应商称号。
　　（二）聚焦关键应用领域，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能长电科技聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及包括高速数字、模拟及混合信号、射频集成电路测试和资源优势，实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。
　　随着云计算、5G通讯网络以及数据中心的快速发展，大颗FCBGA成为高性能计算芯片的核心封装方案，市场需求显著攀升。公司在大颗FCBGA封装测试技术上积累了十多年经验，得到客户的广泛认同，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力。
　　在高性能先进封装领域，公司推出XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已进入量产阶段。该技术是一种面向芯粒的极高密度、扇出型异构封装集成解决方案，利用工艺设计协同优化突破了2.5D、3D集成技术。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域，为客户提供了高性能、高能效比的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。
　　在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Fash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度3D封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。公司收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，是半导体封装测试生产流程自动化的先行者和倡导者，拥有中国首家同时获得双灯塔（可持续灯塔和端对端灯塔）认证的工厂，具备差异化竞争优势。
　　在汽车电子领域，公司以汽车电子事业中心为主导，积极面向应用端，紧贴客户及市场，洞察未来车规芯片发展趋势，制定产品技术路线，为客户提供更具竞争力的完整车规芯片封测解决方案；同时积极布局产业生态链，协同上下游形成战略合作，尤其与FAB/Tier1/OEM厂商构建战略伙伴关系，进一步强化一站式服务能力。面对新能源汽车市场的发展机遇，公司加大了对新能源汽车功率模块的研发力度，成功开发出了一系列高性能、高可靠性的功率模块产品，并顺利通过了欧洲知名汽车零部件供应商的严格认证。公司致力于工艺材料创新，通过变更核心材料设计，在保证产品的性能和可靠性基础上，可显著降低生产成本，为客户提供更具竞争力的价格优势。公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业，已加入汽车Chipet联盟（ACP），并且公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。公司为迎合持续发展的车规芯片市场，更好的服务车规芯片客户，专门在临港建设长电科技汽车电子（上海）有限公司，作为全球为数不多的专注于车规芯片的封装测试工厂，将通过积极引入行业内先进的生产工艺自动化方案以及精确控制和智能化管理，实现从芯片封装到成品测试的全流程自动化生产。
　　在智能终端射频应用领域，公司深度布局高密度双面及3DSiP，腔体屏蔽和AiP封装技术，提升产能，配合国际、国内客户升级5G、WiFi射频模组封装和毫米波雷达产品，强化在射频封装领域的传统优势。在APU（AppicationProcessorUnit）集成应用方面，公司先后开发推出3DSiP,HBPoP（High-BandPoP）等封装技术，可广泛应用于智能手机、AR/VR眼镜、蓝牙耳机、无人机和智能机器人等终端产品，集成度和可靠性达到业内领先水平。
　　在功率及能源应用领域，公司持续提升第三代半导体功率器件及模块技术和产能，不断拓展开尔文封装形式；开发底部、顶部和双面散热等新型散热结构，应用银烧结和DBC等先进工艺；储备单陶瓷片、双层DBC内部绝缘技术；具备多种功率模块开发工艺，可为客户提供定制化服务。公司聚焦先进垂直供电模块VCORE，通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，减少电能损耗，已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块的封装技术创新及量产。同时，为多项控制器、DrMOS提供丰富的封装解决方案，一站式服务于AIGC算力能源及通信电源。
　　长电科技持续推进传统封装的更新，凭借其自主研发的HFBP（High-ReiabiityFatBumpPackaging）技术以及创新的封装方案，成功实现了在高压隔离，NORFash，DrMOS，MCU等领域的大规模的推广应用，赢得了全球范围内众多知名客户的高度认可与广泛采用。
　　公司通过与全球客户深入合作磨练出的工艺技术核心能力，形成差异化竞争优势。
　　（三）拥有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利
　　公司在中国和韩国有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”、材料应用研究院、前沿技术研究院等研发平台并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。
　　公司拥有丰富的多样化专利，覆盖中、高端封测领域。本报告期，公司共获得境内外专利授权178件，其中发明专利134件（境外发明专利79件）；共新申请专利587件。截至本报告期末，公司拥有专利3,030件，其中发明专利2,498件（在美国获得的专利为1,417件）。
　　（四）拥有稳定的全球多元化优质客户群
　　公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客户遍布世界主要地区，涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多客户都是各自领域的市场领导者。公司在战略性半导体市场所在国家建立了成熟的业务，在全球设有20多个业务机构，能够为客户提供全集成、多工位（muti-site）、端到端封测服务，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持，助力公司在通信、汽车、计算机、消费电子等多个领域与客户建立长期稳定的合作关系。
　　（五）拥有国际化领导团队和卓越的运营能力
　　公司拥有具备国际化视野、先进经营管理理念及卓越运营能力的领导团队，在中国、韩国及新加坡设有八大生产基地，在欧美、亚太地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。公司积极实施了一系列战略举措，旨在全面提升在全球半导体市场的竞争力，进一步巩固与扩大市场份额：公司先后在江苏江阴、上海临港新建工厂，面向5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用提供产能；通过收购晟碟半导体80%股权，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，与客户建立起更紧密的战略合作关系，为公司在全球半导体存储市场的持续发展奠定坚实基础。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内,公司实现营业收入359.62亿元，同比增加21.24%；实现归属于上市公司股东的净利润16.10亿元，同比增加9.44%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　2023年，由于全球经济疲软，终端市场需求低迷，供应链持续调整库存等原因，半导体营收呈现较显著的衰退。根据WSTS数据，2023年全球半导体市场规模为5,269亿美元，年衰退8.2%。
　　2024年，随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。根据WSTS数据，2024年全球半导体市场将实现19.0%的年同比增长，市场规模预计将达到6,270亿美元。
　　2025年，全球半导体市场的发展态势将由技术进步、地缘政治格局以及市场需求的多重变化共同塑造。根据WSTS预测，2025年半导体市场将增长11.2%，全球市场规模预计将达到6,970亿美元，增长将主要由逻辑电路和存储器领域推动，这两个领域的总价值预计将超过4,000亿美元。其中，逻辑电路的同比增长预计达17%，存储器同比增长预计超过13%，其他半导体类别预计将以较为温和的个位数增长。预计在2025年，全球所有地区都将继续扩展，其中美洲和亚太地区预计将保持两位数的同比增长。
　　随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益有所放缓。半导体行业焦点从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等先进封装技术的发展成为延续及超越摩尔定律、提升系统性能关键路径之一，具备巨大的市场潜力；在AI浪潮和HPC芯片高需求的带动下，先进封装需求增加明显。根据市场调查机构Yoe的数据，2024年全球先进封装市场预计总营收为519亿美元，同比增长10.9%；2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%；市场预计将在2028年达到786亿美元规模，2022-2028年间年化复合增速达10.05%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，先进封装技术正逐渐成为封装市场增长的重要驱动力。
　　从区域市场结构来看中国是全球最主要的电子产品制造基地之一，以中国为代表的亚太地区在全球集成电路市场中占比较高。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2024年全球实现6,276亿美元的半导体销售额，较2023年增长19.1%，也是首度突破六千亿美元大关。中国作为全球主要的半导体消费市场之一，年销售额增长了18.3%，这得益于国内需求和技术升级的推动。
　　根据芯思想发布的2024年全球委外封测榜单，以总部所在地划分，前十大委外封测公司中，中国台湾有四家，市占率为34.9%；中国大陆有四家，市占率为27.8%；美国一家，市占率为15.5%；韩国一家，市占率为1.9%。
　　长电科技近年来聚焦高性能先进封装技术，在汽车电子、5G通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件、人工智能、高密度存储等热点市场与领域不断实现创新突破，在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破性进展。公司持续推进高性能封装产能建设和现有工厂面向先进封装技术的升级，并着力提升精益生产能力，加强存货管控与供应链管理，确保公司各项营运保持在高效率区间。
　　(二)公司发展战略
　　公司的愿景是成为全球一流的集成电路制造和技术服务提供商，回馈股东、客户、员工和社会。公司将进一步深化发展战略，实现战略引领下的发展；充分发挥长电科技先进制造和技术资源优势，继续优化全球业务布局，持续加大研发创新投入，为客户提供全面解决方案，实现应用驱动创新，为客户提供完善一站式解决方案，保持技术和市场份额的全球领先地位。
　　(三)经营计划
　　2025年，在复杂多变的市场和国际环境下，公司将继续坚持以国际化、专业化经营，实现高质量发展的经营方向；以“博学、明辨、慎思、笃行”为管理主题来重点抓好以下几个方面的工作，夯实公司长远发展基础。
　　1、引领先进封装技术，推动产业升级
　　2025年，公司将继续加大研发投入，以保持在人工智能、高性能计算、高密度存储等领域的领先优势。公司将布局六大关键技术方向，推进研发项目，保持技术领先优势；持续升级汽车业务产品，建立全系列车载电子产品供应能力；加速推进上海创新中心的超高等级洁净实验室及研发区域的建设，支撑面向下一代先进封装的研发项目落地。此外，公司将构建包含技术路线图制定、前沿工艺研究、材料应用开发、协同设计和量产导入的研发创新协同体系，推动先进封装技术的开发和量产落地。
　　2、积极推进国际化布局，加大海外投入
　　积极推进国际化布局，加大海外生产基地和供应链建设上的投入，加快现有产能的自动化生产与技术升级步伐，保持公司的全球竞争力和可持续发展。同时，将继续积极探索战略并购计划，推进并购与投资项目落地，增强业务实力。
　　3、优化精益生产与质量管理，提升盈利与成本管控
　　2025年，公司将紧扣“精益智造”理念，着力优化精益生产与自动化智能化制造体系，并严格把控质量管理，多维度降本增效管控成本，以进一步提升盈利能力，构建长电精益智造体系，推动全流程智慧管理，为高质量发展奠定坚实基础。
　　4、持续推进本地化验证，建设可持续生态体系
　　2025年，公司将不断完善本土化验证与全球协同机制，加强与全球顶尖设备厂商的战略合作，优化双循环资源布局，强化区域供应链韧性，构建坚韧可持续的双循环供应链体系。
　　5、应用驱动创新，落实中期战略布局
　　2025年，公司将继续聚焦高性能计算、存储、汽车电子、工业和智能应用等核心业务领域，推动技术创新和市场拓展。在汽车电子方面，确保上海临港专厂实现整体通线能力，并通过车规认证，重点突破国际以及国内客户。在工业和智能应用领域，提供多样化的解决方案，重点发展存储、光通讯、可穿戴设备等领域的创新封装技术，推动HybridBond、CPO模块等先进技术的量产应用。在投资和产能布局方面，持续加大对先进技术和成熟产能瓶颈的投资，确保存储产品和高密度射频前端产能的扩充。在技术研发和工厂运营方面，推动2.5D/3D封装技术的规模量产，提升存储封测和射频模块的竞争力。最终，将围绕技术升级和业务拓展，持续深化横向品类拓展，提升市场竞争力，为实现2030年的中长期目标奠定坚实基础。
　　6、建立高效的人才梯队，引进留住全球优秀人才
　　2025年，公司将深化人才体系建设，精准匹配人才与业务需求，强化人才稳定性。开展定制化培训与能力提升项目，助力员工做好长期职业规划，调动员工积极性。加强与海外人才机构合作，协同制定政策，通过校园合作提升雇主品牌，吸引并留住全球优秀人才。
　　基于公司中期战略布局及持续提升核心竞争力，2025年，计划固定资产投资人民币85亿元，资金来源为公司自筹资金等，投资项目建设将根据市场、客户等实际情况分批有序实施。
　　(四)可能面对的风险
　　市场风险
　　1、行业波动风险
　　集成电路行业具有周期性波动的特点，且半导体行业周期的频率要远高于经济周期，在经济周期的上行或下行过程，都可能出现完全相反的半导体周期。另外全球经济衰退及国际贸易政策变化等因素，将影响半导体产业的景气情况，从而影响公司经营业绩。
　　2、产业政策变化风险
　　政府对集成电路行业的产业政策为我国集成电路封装测试企业提供了良好的政策环境，若国家产业政策发生不利变化，将对行业产生一定的影响。同时，公司产品销往国外的占比较高，如果国家产业政策、进出口政策或者公司产品出口国家或地区的相关政策、法规或规则等有所调整，可能会对公司业务造成不利影响。另外，公司在新加坡、韩国设有工厂，所属国家产业政策变化也将会对公司业务运营产生影响。
　　公司将持续关注市场动向、宏观经济形势、相关政策、客户需求等变化，并建立对标体系，及时调整经营发展目标和投资方向，降低相关市场风险带来的影响。
　　经营风险
　　1、政策及贸易摩擦风险
　　公司作为半导体芯片成品制造和测试企业，报告期内公司境外收入占主营业务收入比例较大。近年来地缘政治及国际贸易环境不确定性增加，使得我国部分产业发展及半导体行业生态链受到冲击，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
　　公司将及时跟进并将积极采取相关应对措施，尽可能地降低生产经营风险。
　　2、市场竞争加剧风险
　　近年来，我国集成电路封测行业迅速发展，吸引了众多企业的参与。然而，这也带来了市场竞争加剧的风险，可能导致行业平均单价和利润率的下降，从而对公司的销售额和利润率产生影响。公司将积极有效应对市场变化，在面向先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。
　　财务风险
　　汇率风险
　　公司作为跨国企业，具有多币种经营业务的需要，因此在开展经营活动存在记账汇率、交易汇率等的多币种汇率风险。公司在日常生产经营活动中坚持“汇率风险中性”管理理念，关注汇率变化，根据相关制度进行外币资产负债配比平衡及套期保值等操作，尽力降低汇率变动影响。收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司主要业务、经营模式　　长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。　　通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司主要业务、经营模式
　　长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
　　通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
　　最近几年公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，进一步提升核心竞争力。公司2024年上半年营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比41.3%、消费电子占比27.2%、运算电子占比15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%；二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50.0%；2024年上半年，通讯电子收入同比增长超过40.0%，消费电子收入同比增长超过30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势，今年上半年同比增长超过20.0%。
　　公司主要经营模式为根据客户订单及需求，按为客户定制的个性化标准或行业标准提供专业和系统的集成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端的一站式解决方案。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
　　（二）公司所处行业情况
　　公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。
　　1、半导体市场情况
　　随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示：2024年上半年全球半导体销售额为2,908亿美元，同比增长18.1%。从地区看，2024年上半年美洲、亚太地区同比分别增长38.1%、19.0%，欧洲、日本分别下降8.6%、6.4%。
　　从应用端来看，WSTS预计2024年全球半导体市场规模的增长将主要由逻辑芯片和存储芯片市场推动，其中逻辑芯片市场增长10.7%，存储器芯片市场增长76.8%。另外，据市场调查机构IDC数据，预计到2027年全球人工智能总投资规模将达到4,236亿美元，近5年复合年增长率为26.9%，其中中国将达到381亿美元，占全球总投资9%。从手机市场看，Canalys数据显示2024年第二季度，全球智能手机市场再一次实现了双位数的增长，出货量达2.9亿台；受到产品创新及营商条件改善的推动，全球智能手机市场已经连续三个季度正增长，预计2024年智能手机市场将以中个位数增长。Canalys预计2024年将是AI手机爆发的元年，全球AI手机的渗透率将达到16%，到2028年，这一比例将上升至54%。从PC市场看，Canalys数据显示2024年第二季度，全球PC市场蓄力增长，台式机和笔记本的出货量达6,280万台，同比增长3.4%，已连续三个季度实现增长。随着向Windows11的过渡和AI PC的采用，未来几个季度PC出货量有望继续增长。从AI服务器角度，TrendForce预估2024年AI服务器出货量同比增长41.5%。
　　根据中国汽车工业协会统计，2024年上半年，我国汽车产销分别完成1,389.1万辆和1,404.7万辆，同比分别增长4.9%和6.1%；5月汽车产销量同比增长1.7%、1.5%；6月汽车产销量同比分别下降2.1%、2.7%，增长动力不足，但由于汽车持续向智能化，电气化发展，驱动着智能驾驶，高性能计算，功率模块市场稳步增长，Gartner预计，到2024年底，自动驾驶和车载高性能运算半导体市场达259亿美元，车规功率半导体市场达166亿美元。
　　从全球半导体产业发展的历史情况来看，半导体产业具有一定的周期性。
　　2、公司的行业地位
　　根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估294亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。
　　从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山，市占率合计超过50%。
　　3、半导体行业上下游情况：
　　集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材料行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。
　　集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供应影响芯片成品制造行业的生产，原材料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。根据WSTS发布的数据显示，2024年全球半导体市场将实现16%的增长，2024年1-5月全球半导体销售额同比增长18.6%。
　　2024年，半导体产业呈现出明显的分化态势。一方面，AI芯片、存储芯片等领域需求持续攀升，展现出强劲的发展势头。另一方面，全球汽车电子产业呈现出调整库存，增长乏力的局面，但公司在车载芯片领域依然保持正向成长的态势。与此同时，台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战。2024年上半年，公司有效应对市场变化，聚焦高性能先进封装，强化创新升级，推进经营稳健发展，实现了显著的经营增长。
　　2024年上半年，公司实现营业收入人民币154.9亿元，同比上升27.2%；其中一季度同比上升16.8%，二季度同比上升36.9%，环比上升26.3%。2024年上半年，公司实现归母净利润人民币6.2亿元，同比上升25.0%；其中一季度同比上升23.0%，二季度同比上升25.5%，环比上升258.0%。2024年上半年，公司经营活动产生净现金人民币30.3亿元，扣除资产投资净支出人民币18.7亿元，上半年自由现金流为人民币11.6亿元，持续保持正向自由现金流产出。
　　1、报告期内，公司积极实施了一系列战略举措，旨在全面提升在全球半导体市场的竞争力，进一步巩固与扩大市场份额。包括积极寻找战略并购机会，推动收购晟碟半导体80%股权项目，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，与客户建立起更紧密的战略合作关系，为公司在全球半导体存储市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。加强国际化布局和运营能力，强化海外总部功能及品牌形象，提升品牌知名度和市场影响力。不断完善国内外产业布局，增强业务实力。
　　2、不断加大先进封装、汽车电子、工业电子及高性能计算等关键技术领域的投入。通过应用驱动的创新策略，成功推出了多项新技术和新产品，并实现了在多个重要项目中的实际应用。这些创新成果不仅显著提升了产品的性能和可靠性，还为公司开拓了新的市场机会，进一步巩固了市场地位。2024年第二季度，按应用分类（通讯电子、消费电子、汽车电子、运算电子等）的营业收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50.0%。
　　3、持续努力降本增效。实施集中采购策略，有效降低了原材料成本，提高采购效率；强化存货管控，降低库存积压风险，提升资金周转率；优化供应商管理，不仅保证了供应链的稳定性和质量，还进一步降低了交易成本。这些措施共同促进了营运资金的高效流转与利用，持续保持正向自由现金流产出，提升公司盈利能力。
　　4、公司继续加大研发投入，聚焦高附加值应用。汽车电子事业部通过深耕技术发展路径，成功完成多项产品的前期开发工作；临港工厂在江阴的中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证。同时全面推进与前道晶圆厂和后道终端客户的战略合作，构建全新的汽车芯片生态链系统，致力于打造一个更加紧密、高效的产业链生态系统。设计服务事业部成功完成了复杂的先进封装设计和Chiplet仿真项目，并顺利交付给战略关键客户；设计仿真云平台新上线并运行顺利，显著提高了仿真设计的负荷承载能力。在封装设计软件的二次开发方面，也取得了重要进展。
　　5、在质量管理方面，事业部积极推进新一代数字化质量管理系统的建设，完善了总部CQE职能，并成功上线了电子化的客户质量管理模块，进一步提升了质量管理水平。同时，公司非常重视人员培训，积极推进VDA6.3审核员认证和问题解决能力的培训，增强了员工的质量意识，赋能集团质量全面提升，确保体系的高效运行。在AI和数字化方面，新成立的数字化团队构建了长电科技数字化管理平台，实现了供应链风险识别的AI自动化预警服务以及AOI检测的AI缺陷识别服务，为公司的未来发展注入了新的活力。
　　6、为了更好地应对外部竞争环境的不断变化，公司着重推动组织的优化和升级，特别关注核心人才的吸引、培养和保留，同时持续提升组织文化。具体举措包括与多所知名高校合作启动“芯火计划”，加强人才吸引的差异化，推出创新招募举措；积极培育各级组织中坚力量，深化“长电核心人才训练营”项目，并推出国际核心人才发展项目。
　　多家权威机构和最新研报虽普遍预测2024年下半年半导体市场将迎来增长，但需谨慎看待。公司将保持谨慎乐观的态度，既要看到半导体市场大环境的积极面，也要充分意识到面临的挑战，并根据年初经营计划充分发挥自身优势，灵活调整策略，以期取得更大的突破和成就，并有效应对潜在的市场风险。

　　三、风险因素
　　市场风险
　　1、行业波动风险
　　集成电路行业具有周期性波动的特点，且半导体行业周期的频率要远高于经济周期，在经济周期的上行或下行过程，都可能出现完全相反的半导体周期。另外全球经济衰退及国际贸易政策变化等因素，将影响半导体产业的景气情况，从而影响公司经营业绩。
　　2、产业政策变化风险
　　政府对集成电路行业的产业政策为我国集成电路封装测试企业提供了良好的政策环境，若国家产业政策发生不利变化，将对行业产生一定的影响。同时，公司产品销往国外的占比较高，如果国家产业政策、进出口政策或者公司产品出口国家或地区的相关政策、法规或规则等有所调整，可能会对公司业务造成不利影响。另外，公司在新加坡、韩国设有工厂，所属国家产业政策变化也将会对公司业务运营产生影响。
　　公司将持续关注市场动向、宏观经济形势、相关政策、客户需求等变化，并建立对标体系，及时调整经营发展目标和投资方向，降低相关市场风险带来的影响。
　　经营风险
　　1、贸易摩擦风险
　　公司作为半导体芯片成品制造和测试企业，报告期内公司境外收入占主营业务收入比例较大。近年来国际贸易环境的不确定增加，使得我国部分产业发展受到冲击，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
　　公司将及时跟进并将积极采取相关应对措施，尽可能地降低生产经营风险。
　　2、市场竞争加剧风险
　　近年来，我国集成电路封测行业迅速发展，吸引了众多企业的参与。然而，这也带来了市场竞争加剧的风险，可能导致行业平均单价和利润率的下降，从而对公司的销售额和利润率产生影响。尽管当前半导体行业尚未全面回暖，公司将积极有效应对市场变化，在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。
　　财务风险
　　汇率风险
　　集团海外子公司主要在境外开展经营活动以美元作为记账本位币，集团及境内公司则以人民币作为记账本位币。因此，集团以人民币合并财务报表时可能会导致存在记账汇率对报表的折算风险。
　　随着人民币市场化影响，人民币汇率市场波动幅度增大，公司在日常生产经营活动中坚持“汇率风险中性”管理理念，关注汇率变化，根据相关制度进行外币资产负债配比平衡及套期保值等操作，尽力降低汇率变动影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）全球领先的集成电路制造和技术服务提供商
　　长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
　　公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。
　　（二）聚焦关键应用领域，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能
　　长电科技聚焦关键应用领域，在高算力及对应存储和连接、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。
　　在云计算领域，由于5G通讯网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代，市场处于上升期。公司在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备全尺寸fcBGA产品工程与量产能力。
　　在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，公司正持续推进其多样化方案的研发及生产。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。
　　在汽车电子领域，公司设有专门的汽车电子事业中心，公司持续以面向应用端，紧贴客户，理解客户作为服务宗旨，贴合未来车规芯片发展趋势，依托多年持续耕耘的封装技术，积极与Tier1/OEM厂商建立战略伙伴关系，并制定多样化产品路线图，为客户提供更多样，更有竞争力的车规芯片封测解决方案；并积极布局生态产业链，与上下游协同形成战略合作，进一步强化了一站式服务能力。公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。同时，公司在上海临港新片区建立汽车电子生产工厂，加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地。为临港工厂建造完成后快速顺利投产，公司在江阴工厂搭建中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证，拉通电驱核心功率模块封测生产线，并成功向国际知名客户提供样品。
　　在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。
　　在功率及能源应用领域，公司大力发展AIGC及通信基站供电模块，与头部用户紧密合作，持续投入资源和技术创新。公司扩大第三代半导体中高功率器件及模块产能，不断拓展TOLL、TO263-7、TO247-4开尔文封装形式，开发底部、顶部和双面散热等新型散热结构，应用银烧结和DBC等先进工艺。公司聚焦垂直供电模块VCORE，通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，减少电能损耗，已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块的封装技术创新及量产。
　　在5G移动终端领域，公司深度布局高密度异构集成SiP解决方案，配合多个国际、国内客户完成多项5G及WiFi射频模组的开发和量产，并通过IPD(integrated passive device)设计制造提升射频前端性能，总体产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G移动终端。在移动终端的主要元件上，基本实现了所需封装类型的全覆盖。移动终端用毫米波天线AiP产品等已进入量产阶段。
　　在智能应用/IoT物联网领域，公司拥有全方位解决方案。公司涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及高端封装类型；产能充足、交期短、质量好，公司可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。
　　公司通过与全球客户深入合作磨练出的工艺技术核心能力，形成差异化竞争优势。
　　（三）拥有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利
　　公司在中国和韩国有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。
　　公司拥有丰富的多样化专利，覆盖中、高端封测领域。本报告期，公司共获得境内外专利授权66件，其中发明专利60件（境外发明专利36件）；共新申请专利332件。截至本报告期末，公司拥有专利3,034件，其中发明专利2,492件（在美国获得的专利为1,451件）。
　　（四）拥有稳定的全球多元化优质客户群
　　公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客户遍布世界主要地区，涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多客户都是各自领域的市场领导者。公司在战略性半导体市场所在国家建立了成熟的业务，并且接近主要的晶圆制造枢纽，能够为客户提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封测服务。
　　（五）拥有国际化领导团队和卓越的运营能力
　　公司拥有具备国际化视野、先进经营管理理念及卓越运营能力的领导团队，在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡设有八大生产基地，在欧美、亚太地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
　　公司通过一系列对管理机构和业务的有力重塑及战略规划，积极布局5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端等市场，持续推进全球战略布局，国际影响力不断提升。收起▲

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