主要观点：
　　事件
　　2026年4月29日，长电科技公告2026年一季度报告，公司1Q26单季度营业收入91.71亿元，同比下降1.76%，单季度归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%，单季度扣非归母净利润2.65亿元，同比增长37.03%。
　　聚焦关键应用领域，提供高端定制化封测方案
　　公司1Q26毛利率14.55%，同比增长1.91pct，净利润同比增幅较快，成长动能主要来自公司持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较为饱满、产能利用率维持高位运行，带动毛利和净利润同比增长。
　　长电科技聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术。
　　随着数据中心、云计算以及新型通讯网络快速发展，大颗FCBGA成为高性能计算芯片的核心封装方案，市场需求显著攀升。公司在大颗FCBGA封装测试技术上积累了十多年经验，得到客户的广泛认同，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力。公司在超薄FCBGA封装方面与客户合作，具有成熟稳定的量产能力。
　　在高性能先进封装领域，公司XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段。该技术作为面向芯粒的极高密度扇出型异构封装解决方案，通过工艺设计协同优化实现高密度多维异质异构集成，已广泛应用于高性能计算、人工智能、5G通信及汽车电子等领域，为客户提供兼具高性能与高能效比的芯片成品制造方案。
　　在光电合封（Co-packagedOptics,CPO）领域，公司CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化；此外，公司基于XDFOI平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，已在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。
　　在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，Hybrid异型堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位，并且与全球前三大存储器制造商密切合作。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年归母净利润为20.7、24.0、30.6亿元，对应EPS为1.16、1.34、1.71元/股。对应2026年4月30日股价的PE为39.4、34.0、26.6倍，上调公司至“买入”评级。
　　风险提示
　　封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期、地缘政治影响超预期。

　　事项：
　　2026年4月10日，公司发布2025年年报；2026年4月29日，公司发布2026年一季报：
　　1）2025年公司实现营收388.71亿元，同比+8.09%；毛利率14.15%，同比+1.09pct；归母净利润15.65亿元，同比-2.75%；扣非归母净利润13.69亿元，同比-11.51%。
　　2）26Q1公司实现营收91.71亿元，同比/环比-1.76%/-10.11%；毛利率14.55%，同比/环比+1.92pct/-0.73pct；归母净利润2.90亿元，同比/环比+42.74%/-52.53%；扣非归母净利润2.65亿元，同比/环比+37.03%/-54.84%。
　　评论：
　　26Q1利润同比增长，产品结构优化。2025全年收入增长8.09%，但归母净利润同比-2.75%，增收不增利或主要系国际贵金属价格大幅上升推高原材料成本，叠加长电微电子等新工厂尚处产能爬坡期未形成规模量产收入及财务费用上升。但从季度趋势看，公司盈利能力逐季改善清晰：25Q1-Q4归母净利润分别为2.03/2.67/4.83/6.11亿元，扣非分别为1.93/2.44/3.46/5.86亿元，呈现加速上行态势。26Q1收入91.71亿元，同比-1.76%、环比-10.11%属封测行业正常季节性回落，归母净利润同比+42.74%至2.90亿元，毛利率14.55%同比提升1.91pct，主要系公司持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较为饱满、产能利用率维持高位运行。有效税率降至8.7%（去年同期24.6%）亦有正向贡献。
　　高附加值业务占比加速提升，汽车/运算/工业三大方向持续高增。公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，进一步优化产品结构。公司2025年营业收入按市场应用领域划分情况：运算电子领域营收同比增长42.6%，工业及医疗电子领域同比增长40.6%，汽车电子领域营收同比增长31.7%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。26Q1汽车电子、运算电子、工业及医疗电子三大业务收入占比突破45%，较去年同期提升7个百分点；其中汽车电子同比+28.8%延续两位数增长，运算电子同比及环比均实现双位数增长。
　　先进封装量产落地+汽车电子通线+CPO布局，多重催化打开成长空间。先进封装方面，XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，广泛应用于HPC、AI、5G及汽车电子。CPO领域，公司基于XDFOI平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，正与多家客户开展封装集成、热管理及可靠性验证合作。汽车电子方面，JSAC于2025年底完成通线，围绕智能驾驶、人形机器人方向构建车规级芯片成品制造能力，标志着从建设转向实质性投产。此外，公司拟启动新一轮股权激励计划，拟授予不超过580人共1789.41万份股票期权，绑定核心团队利益。
　　投资建议：公司聚焦关键应用领域，营业收入稳定增长，但考虑其因新建产线产能爬坡初期利润承压，国际贵金属等原材料成本波动，我们将2026-2027年归母净利润预测由22.06/26.6亿元调整为19.40/24.34亿元，新增2028年归母净利润预测为29.49亿元，对应EPS为1.08/1.36/1.65元。结合公司历史估值及可比公司估值，给予公司2026年50倍PE，目标价54.2元，维持“强推”评级。
　　风险提示：外部贸易环境变化；行业景气不及预期；行业竞争加剧。

　　公司发布2026年一季报：26Q1实现营收91.7亿元，同比基本持平；实现归母净利润2.9亿元，同比增长42.7%。26Q1毛利率达14.55%，同比增长1.92个百分点；净利率3.04%，同比增长0.86个百分点。公司持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较为饱满，产能利用率保持高位，盈利能力持续改善。
　　运算电子+汽车电子引领增长。公司运算电子业务2025年营收占比为21.3%，收入同比增长42.6%，26Q1增长动能延续，实现同比增长14.2%。
　　公司汽车电子业务2025年营收占比为9.6%，收入同比增长31.7%。随着长电科技汽车电子（上海）有限公司正式投产，公司面向智能驾驶、具身智能、电源管理等前沿方向的产品加速导入和落地，26Q1实现28.8%的同比增长。
　　先进封装产线高负荷运转，海外新品进展顺利。公司晶圆级封装等先进封装产能维持高负荷运行，长电微在高算力芯片领域的产品稳定量产。2026年公司将在先进封装技术研发与产能建设上持续投入，重点发力高密度多维异构集成、高端键合与互连、玻璃基板等关键技术领域，预计2026年固定资产投资达人民币99.8亿元，先进封装产能将得到进一步扩充。海外客户新品拓展同步推进，公司韩国和新加坡工厂客户资源优质，成功导入多家国际大客户的新产品，产品结构不断优化。
　　盈利预测及投资建议：我们判断消费需求局部承压，但仍看好公司先进封装产能持续释放，海外客户新品拉动收入结构优化，调整盈利预测后预计公司在2026/2027/2028年分别实现营收428.9/478.3/526.7亿元，同比增长10.3%/11.5%/10.1%；我们预计2026/2027/2028年分别实现归母净利润19.9/29.5/36.5亿元，同比增长27.2%/48.0%/23.9%，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，产能爬坡不及预期，原材料价格波动风险。

JCET Group(JCET)has reported 2025 revenue of RMB38.9bn(+8.09%YoY),below our previous estimate of RMB39.2bn,mainly because the utilization pick-up was slower than expected.The attributable NP was RMB1.6bn(-2.75%YoY),above our previous estimate of RMB1.4bn,mainly because the gross margin was better than expected owing to an improved business mix.The recurring NP was RMB1.4bn(-11.51%YoY).For 4Q25,revenue was RMB10.2bn(-7.11%YoY,+1.38%QoQ),while the attributable NP was RMB611mn(+14.68%YoY,+26.61%QoQ).We remain positive on JCET’s first-mover advantages in areas such as 2.5D and CPO,as well as the scale benefits from capacity expansion.Maintain BUY.
Revenue mix improved;D&A and R&D weighed on profitability
JCET maintained YoY revenue growth in 2025.Revenue from computing electronics,industrial and medical electronics,and automotive electronics increased by 42.6%,40.6%,and 31.7%YoY,respectively.Its revenue mix continued to shift toward segments with higher value added and stronger growth.The gross margin was 14.15%in 2025(+1.09pp YoY).The company offset rising material costs through centralized procurement,strategic coordination,and supply chain collaboration,and steadily improved its cost structure.However,new plants are still in the product introduction stage and capacity ramp-up stage,and have not yet generated large-scale mass production revenue.Meanwhile,fixed costs such as depreciation increased,and the company continued to spend on R&D.For 2025,the R&D expense ratio was 5.37%(+0.59pp YoY).As aresult,the recurring NP margin fell by 0.78 pp YoY to 3.52%..
Target price at RMB51.50;maintain BUY
As industry conditions gradually improve,we expect the company’s rising utilization rate to support revenue growth and margin expansion,while its business mix continues to improve.We therefore raise our 2026 and 2027 attributable NP estimates by 26.05%and 22.50%to RMB1.8bn and RMB2.1bn,respectively,and expect the attributable NP to reach RMB2.5bn in 2028,with EPS of RMB1.03,RMB1.18,and RMB1.37.The average 2026 PE for comparable companies is 37.6x on Wind consensus.Given the company’s faster capacity expansion and its likely widening first-mover advantage in areas such as 2.5D and CPO,we assign avaluation premium and value the company at 50.0x 2026 PE.We raise our target price to RMB51.50 from RMB47.12,which was based on 62x 2025 PE,and maintain BUY.
Risks:The recovery in the packaging and testing industry falls short of our expectations;new technology and product R&D falls below our expectations.

　　收入稳步增长，利润逐季改善。公司发布了2025年年报，2025年实现营业收入388.71亿元，同比增速8.09%；实现归母净利润15.65亿元，同比增速-2.75%；实现扣非后归母净利润13.69亿元，同比增速-11.51%。从2025年Q4单季度来看，收入为102.02亿元，环比增速+1.38%，同比增速-7.11%；归母净利润为6.11亿元，环比增速26.61%，同比增速+14.68%；毛利率和净利率分别为15.28%、6.06%，同比变化分别为+1.94、+1.14个百分点，环比变化分别为+1.03、+1.27个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为0.90%/2.71%/5.38%，同比变化分别为+0.30/-0.87/+0.95个百分点。
　　运算电子、汽车电子、工业及医疗领域快速增长。从下游占比来看，通讯电子占比36.4%、消费电子占比23.6%、运算电子占比21.3%、汽车电子占比9.6%、工业及医疗电子占比9.1%。其中，运算电子领域营收同比增长42.6%，工业及医疗电子领域同比增长40.6%，汽车电子领域营收同比增长31.7%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。
　　固定资产投资达百亿，加快高端先进封装布局。根据公司决议，2026年固定资产投资高达近百亿元，或将有力扩张公司在高端先进封装领域的产能。在2.5D先进封装量产推进、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得实质性进展，长电微2025年实现收入2.04亿元；在射频、功率器件及高性能计算等方向，公司通过加快项目导入和量产爬坡，逐步形成多点支撑的业务结构，降低对单一项目的依赖；在CPO领域，公司CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化；此外，公司基于XDFOI平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，目前已在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。
　　投资建议：公司作为国产半导体封测龙头，2.5D/存储/CPO等新兴业务同步推进，我们预计公司2026-2028年营业收入分别为443.95/509.87/583.03亿元，同比增速分别为14.21%/14.85%/14.35%；归母净利润分别为18.06/21.84/28.27亿元，同比增速分别为15.36%/20.92%/29.47%，3年CAGR为21.78%；EPS分别为1.01/1.22/1.58元，对应PE分别为42/35/27倍。鉴于公司国内半导体封测龙头地位，2.5D封装有望放量，首次评级，给予“推荐”评级。
　　风险提示：封测行业竞争加剧、终端需求复苏不及预期、国际贸易摩擦等风险。

　　事件：长电科技发布2025年年报和2026年一季度报。公司2025年实现营业收入388.71亿元，同比+8.09%；实现归母净利润15.65亿元，同比-2.75%。公司2026Q1实现营业收入91.71亿元，同比-1.76%；实现归母净利润2.90亿元，同比+42.74%。
　　行业景气稳步回暖，产品结构优化带动盈利水平进一步提升。根据WSTS数据，2025年全球半导体销售总额达7956亿美元，创历史新高，行业总体呈现结构性修复态势。受益于AI相关需求高速增长与传统应用市场复苏，公司营收保持较好增长。叠加成本管控不断强化，2025年实现毛利率14.15%，同比+1.09pct。公司2026Q1持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较为饱满、产能利用率维持高位运行，实现毛利率14.55%，同比+1.92pct。未来，公司将以精益管理驱动卓越运营，加快智能制造与数字化建设，完善数据治理和核心系统建设，经营质量或将进一步改善。
　　聚焦先进封装与高成长性应用，汽车与运算电子双轮驱动。公司聚焦先进封装与高成长应用，2025年在2.5D先进封装量产、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得进展；在射频、功率器件及高性能计算等方向，公司加快项目导入和量产爬坡，逐步形成多点支撑的业务结构；在光电合封等方向，公司依托XDFOI等先进封装平台，形成可复用的平台化能力。从市场应用领域看，公司2026Q1汽车电子、运算电子、工业及医疗电子三大业务收入占比突破45%，同比+7pct。其中，汽车电子业务收入同比+28.8%，运算电子业务潜力加速释放，同比+14.2%，工业及医疗电子业务收入同比稳步提升。业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。
　　研发投入与资本开支持续加码，公司长期成长空间广阔。公司持续加大研发投入、产能扩充以及基础设施建设等，计划2026年固定资产投资人民币99.8亿元。2025年研发投入重点投向高性能计算、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子、功率能源等领域。研发端投入稳步提升，2025年，公司实现研发费用率5.37%，同比+0.59pct；2026Q1，公司实现研发费用率5.47%，同比+0.55pct。2026Q1，公司长电科技张江研发大楼正式投入使用，并配套建成芯片性能实验室等核心研发设施，为公司的研发攻关、技术验证与人才发展提供坚实支撑，持续打开长期成长空间。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为19.51/24.90/28.84亿元，同比增速分别为24.67%/27.59%/15.84%，当前股价对应的PE分别为44.20/34.64/29.90倍。鉴于全球半导体行业持续复苏，公司业务结构持续向高附加值领域优化，研发投入与资本开支高增有望打开成长空间，维持“增持”评级。
　　风险提示：半导体周期波动的风险；贸易摩擦的风险；汇率波动的风险等。

　　事件：公司于2026年1月4日发布公告，推出2025年股票期权激励计划（草案）。
　　完善长期激励机制，绑定核心骨干。公司本次股权激励计划拟授予股票期权数量为1789.41万份，约占草案公告日公司总股本的1.00%，不设置预留股份，行权价格为36.89元/股，授予对象包括公司的董事、高管、中层管理人员、技术人才、业务骨干等，预计不超过580人。该激励计划有望进一步建立、健全公司长效激励机制，加强公司团队凝聚力和人才队伍的稳定性。
　　激励目标覆盖多项经营指标，彰显长期良性发展信心。本次股权激励考核目标分为2026-2028年三期：①26-28年净资产现金回报率分别不低于20.3%/20.4%/20.5%，且不低于当年对标企业75分位值或同行业平均水平；②以2024年为基准，每年利润总额复合增长率均不低于10%，且不低于当年对标企业75分位值或同行业平均水平；③26-28年应收账款周转率分别不低于7.25/7.30/7.35；④每年须完成上级单位下发的研发创新相关任务。以上目标须全部达成，激励对象方可按规定行权，体现公司在经营管理多个层面的长期规划和发展信心。
　　聚焦高成长领域，加速先进封装产能布局。公司聚焦高算力、AI端侧、汽车等关键应用领域，拥有行业领先的半导体先进封装技术。2025年前三季度，受益于下游热点应用领域订单增长，公司运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入保持快速增长，同比分别+69.5%/+40.7%/+31.3%。未来，公司或将继续加大先进封装扩产力度，2024年建成的江阴高密度先进封装产线已实现量产落地，正处于快速爬坡阶段。利润端，受国际大宗商品价格波动、新建工厂产品导入和产能爬坡影响，公司利润表现短期承压，但25Q3单季度公司产能利用率已提升至80%左右，毛利率改善显著达14.25%，同比+2.02pct。同时，随着降本增效措施进一步夯实，产能逐步释放，高端产品占比提升，后续公司利润弹性有望得到释放。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为15.41/16.98/23.17亿元，同比增速分别为-4.28%/10.22%/36.47%，当前股价对应的PE分别为42.72/38.76/28.40倍。鉴于AI算力、汽车等下游应用对先进封装较强的需求预期，以及公司在先进封装领域持续的技术投入和产能扩充，维持“增持”评级。
　　风险提示：半导体周期波动的风险；贸易摩擦的风险；汇率波动的风险等。