业绩回顾
主营业务:
公司为一间投资控股公司。集团之主要业务是集成电路芯片之设计及销售。
报告期业绩:
集团截至2023年12月31日止年度之收入为3,019.1百万港元，较去年上升21.6%。归属于公司权益持有者溢利为686.4百万港元，较去年上升29.2%。每股基本盈利为33.82港仙（2022年：26.18港仙）。
报告期业务回顾：
集成电路设计业务集团之集成电路设计业务涵盖智能卡及安全芯片之设计及应用系统开发。目前，集团的产品主要覆盖身份识别、金融支付、政府公共事业、电信、物联网及智能网联车应用领域。截至2023年12月31日止年度，集团新增30项专利、新登记3项软件著作及新注册2项集成电路布图设计。
2023年度全球智能卡及安全芯片市场整体需求稳定，国内集成电路产能充足，市场竞争加剧。面对竞争压力与挑战，集团动态调整生产及销售策略，积极开拓潜在市场，全面提升管理效能和营运效率，保持经营业绩持续增长。年内金融卡芯片在海外市场的推广取得成效，金融卡芯片的销售量较去年有所上升；SIM卡芯片的销售量与去年相若；因市场需求下降，第三代社会保障卡芯片的销售量较去年有所下降；身份识别产品的销售量较去年轻微下降。截至2023年12月31日止年度，集团总销售量较去年上升了6.9%。
2023年国内集成电路芯片市场供求关系逐步逆转，行业竞争加剧，导致智能卡芯片销售价格在下半年逐步下降。然而，受2022年集成电路产能持续紧缺导致的智能卡芯片产品供不应求的影响，集团部份主要产品在2023年第一季度的销售价格仍然高企，导致年内售出产品的平均销售价格仍较去年有所提升，叠加销售量较去年有所上升的影响，集团截至2023年12月31日止年度的收入为3,019.1百万港元，较去年上升21.6%。
2023年下半年市场需求下降，产品销售节奏放慢，使得存货拨备增加，导致截至2023年12月31日止年度的整体毛利率较去年轻微下降。
截至2023年12月31日止年度的销售及市场推广成本为79.4百万港元（2022年：76.2百万港元）。销售及市场推广成本占收入的百分比由去年的3.1%下降至2.6%。集团年内继续实施严格成本控制措施。
截至2023年12月31日止年度的行政开支为532.8百万港元，较去年上升16.4%。本年度行政开支的增加主要为研究及开发成本增加所致。行政开支占收入的百分比由去年的18.4%下降至17.6%。集团年内继续实施严格成本控制措施。
截至2023年12月31日止年度的研究及开发成本为421.4百万港元（2022年：348.1百万港元），研究及开发成本占收入的百分比为14.0%（2022年：
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