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主营介绍

  • 主营业务:

    芯片设计业务。

  • 经营范围:

      集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售,商务信息咨询,从事货物及技术的进出口业务,自有房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

主营构成分析

报告期

注:通常在中报、年报时披露 
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按业务分 项目名称 营业收入
(人民币元)
占比
(%)
半导体产品设计及销售 83.29
半导体代理销售 30.89
分部间抵销 -14.19
营业额 100
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按业务分 项目名称 营业收入
(人民币元)
占比
(%)
设计 83.46
分销 30.99
分部间抵销 -14.45
营业额 100
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按业务分 项目名称 营业收入
(人民币元)
占比
(%)
设计 84.11
分销 31.86
分部间抵销 -15.98
营业额 100
按地区分 新加坡 59.10
中国香港 21.65
中国大陆 15.78
其他国家及地区 3.47
合计 100