主营业务：
公司主要从事开发、生产及销售(1)半导体解决方案及(2)表面贴装技术解决方案。
报告期业绩：
在充满挑战的下行周期年度,集团的业绩受到半导体解决方案分部的影响。全年销售收入为港币147.0亿元(18.8亿美元),按年下降24.1%。半导体解决方案分部的销售收入按年下降37%,而表面贴装技术解决方案分部则下降10%,表面贴装技术解决方案分部的销售收入占集团总销售收入约57%。这突显了集团广泛的业务组合优势,因为其两个分部遵循不同的业务周期,这在一定程度上帮助集团抵御了下行周期所产生的影响。
报告期业务回顾：
二零二三年回顾将由集团最突出的业务亮点开始解说，接着是集团及其分部的财务回顾:半导体解决方案分部及表面贴装技术解决方案分部。
整体而言，二零二三年对半体行业而言是艰难的一年。宏观经济环境的挑战,包括持续的通胀压力、利率影响，加上地缘政治局势紧张及中国经济复苏较预期缓慢，均削弱整体消费意欲及对电子产品的需求。
集团管理团队谨此威谢全球ASMPT团队的专业、贡献及投入，让集团得以安渡二零二三年的困难境况。
独有的广泛产品组合缓解了下行周期所带来的影警集团独有的广泛产品组合涵盖两个不同的业务-半导体解决方案分部和表面贴装技术解决方案分部。行业持续低迷对半导体解决方案分部业务构成不利影响,个人电脑、智能手机及其他消费电子设备的需求急剧下降，导致有关业务于二零二三年的销售收入大幅收窄。表面贴装技术解决方案分部则仍然表现强韧，主要由汽车和工业终端市场的持续需求所带动。事实上，表面贴装技术解决方案分部在二零二三年为集团带来较高整体销售收入贡献，于二零二三年第四季度已连续第六个季度实现高于半导体解决方案分部的销售收入。
集团独有的广泛产品组合的另一特点是其所服务的终端市场的多元化。汽车应用继续保持强劲势头，于二零二三年为集团带来最高销售收入贡献，其次为工业应用。生成式人工智能及高性能计算应用对先进封装解决方案的需求不断增长，使其成为另一亮点。
表面贴装技术解决方案分部:巩固最大市场估有率的强表现年内，即使半导体行业处于下行周期，在汽车和工业终端市场应用的推动下,表面贴装技术解决方案分部仍录得相对强劲的销售收入表现，强化了其市场领导地位。这些表现受到大部分来自欧洲及美洲的市场对表面贴装技术解决方案分部高端的配置及印刷工具的强劲需求所推动。表面贴装技术解决方案分部订单于二零二三年下半年开始放缓，主要由于汽事和工业终端市场的常熊化而引致。
尽管汽车和工业终端市场继续主导二零二三年分部的新增订单总额,但由于集团的配置工具能够灵活处理各种主机板尺寸，且具有高配置精确度，人工智能相关伺服器应用对其的需求不断增加。于二零二三年，集团更接获来自多间人工智能伺服器及一间领先品圆代工客户的表面贴装技术解决方案分部的配置工具订单。
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近期也有来自智能手机及可穿戴应用客户的需求，特别是对表面贴装技术解决方案分部的系统封装先进封装工具的需求。
汽车业务:销售收入维持领先地位集团的汽车终端市场应用占集团二零二三年总销售收入的比率最高，约22%或约4.10亿美元。这主要得益于与汽车企业，尤其是电动车企业的业务往来增加，使集团的更多解决方案成为这些企业的工艺标准。
全面的汽车解决方案是集团独特的兢争优势,于电动车市场增长的势头尤为明显，新汽车制造商的加入和更多电动车型号的推出为该市场提供了支持。
对碳化矽相关应用的需求亦持续增长，集团的‘整体解决方案’包括晶回的激光切割，固晶，加压烧结，塑封及表面贴装技术解决方案分部的配置。这些增值解决方案帮助集团成为客户首合作伙伴。
展挲未来，集团预计汽车终端市场应用的潜在市场将从二零二四年的约18亿美元增长至二零二八年的26亿美元，年均复合增长率约为10%。
先进封装:在高速增长的市场领域拓展更广泛的客户群集团于二零二三年的先进封装解决方案占集团总销售收入的百分比按年上升至约22%,或约4.10亿美元。
展望未来,集团预计其先进封装的潜在市场将从二零二四年的约17亿美元逐步扩大至二零二八年的33亿美元,年均复合增长率约为18%。潜在市场规模及其年均复合增长率均的增长主要是受全球生成式人工智能市场的急速增长所推动。随着更多先进封装解决方案获得客户的关注,集四得以进一步深化与主要人工智能客户原本已经强大稳固的合作阴系。因此,集团对稳步增加在先进封装市场的估有率充信心。
以下是集团先进封装解决方案的若干发展亮点:
热压焊接(TTCBJ):客户认受度不断提升的市领者得益于强劲的未完成订单,集团的TCB解决方案实现了年度最高销售收入,对集团二零二三年整体先进封装销售收入的贡献最高。
凭藉先发优势,集团的TCB解决方案在市场处于领先地位,拥有全球最大的已安装工具基础。整体而言,其TCB客户群已从汇朝垂直整合制造商拓展至高频宽记忆体、领先品圆代工及OSAT客户群,并已深深嵌入该等客户的生成式人工智能供应键。
集团在服务巡辑垂直整合制造商市场方面拥有坚实基础,其TCB解决方案在高性能计算和人工智能的C2S晶片到基底(‘C2S’)和C2W品片到晶圆用中均估主地位。
此外,为满足生成式人工智能需求所驱动的朝要求,集团已于二零二三年第三季度和第四季度获得一间领先品圆代工商用于C2S晶片到基底应用的重要TCB订单。集四亦与该客户在其下一代超微间距C2W晶片到晶圆解决方案上聚密合作。集团亦获得了来自OSATS客户为支持人工智能企业的增长而扩充产能应用C2S品片到基底和C2W品片到品同的订单。
在高频宽记忆体市场方面,集团的TCB工具已于一间领先的高频宽记忆体公司投入生产,并继续与多间高频宽记忆客户进行重要合作,因此集团有信心在未来几季度将获得更多订单。此外,随着高频宽记忆醴封装要求日趋严格,越来越多的工序将需要使用TCB,而ASMPT正是TCB技术的领导者。集团源藉其下一代超微间距TCB为12H/16H高频窥记忆体做好准备。
随着TCB的认受度加速提升,ASMPT已占据优势地位把握生成式人工智能热潮的机遇。集团于通去十年来的先行者地位、良好的往绩记录及丰富的行业经验,将使其能够为市场提供最全面及可扩展的TCB解决方案·集团将继续于二零二四年及以后进一步扩大生产能力。
覆晶(‘FC’)高精确固晶在人工智能领域获得展动力应用在黑端和数撼中心中的生成式人工智能和高性能计算应用需要不同程度的间距和配置精度。除TCB外,集团的高桔确覆晶焊接工县亦因生成式人工智能需求而获得青胶,其于二零二三年全年的订单势头保持稳定,并预计将于二零二四年持续。集团已与领先晶圆代工、高频宽记忆体和OSAT客户就C2W晶片到晶圆及C2S晶片到基底应用开展合作。此外,集团的覆晶工具已具备应用于人工智能边缘计算装置的较小尺寸面板级扇出取放的处理能力。
综上所述,集团的TCB及覆晶工具已能够在云端和数械中心层面上配合了人工智能客户的需求,并已准备好在未来设备需求激增的时候充分利用边缘计算设备的巨大发展潜力。
混合式焊接(THBJ):突破性的一年于二零二三年,集团的混合式焊接解决方案首次获得用于3D集成的雨部工具订单,并将于二零二四年下半年交付。集团有信心将于二零二四年第一季度及以后获得更多混合式焊接工具的订单。
集团下一代混合式焊接工具与主要客户在不同终端市场应用中的合作进展顺利,其中包括记忆体市场。因此,集团有信心及时把握未来大批量生产混合式焊接的机遇。
光子:市场领先的解决方案生成式人工智能的高速增长促使带宽需求增加,数据中心亦相应的不断扩展和升级以作支援。因此,对更高带宽的光学收发器和共同封装光学(TCPOI)应用的需求亦不断增长。
收发器方面,集团领先市场的光子解决方案可满足从100G到800G甚至更高带宽的需求。特别是,集团为400G及更高带宽的收发器提供了完整的解决方案,并在收发器领域内占据主导性的市场百分比。对于共同封装光学应用,集团的矽光子解决方案具有行业一流的配置精度及能够处理多个焊接流程的高度灵活系统。
结合增长的需求以及集团在市场及技术方面的领导地位,集团的光子解决方案于二零二三年获得领先人工智能客户的重复订单,并预期在二零二四年持续该订单势头。
进酷显示屏·展现复苏活力集团的先进顾示屏设备涵盖小型及微型LED应用。
二零二三年初,由于消费者信心疲弱,客户对投资持观望态度,集团的小型LED解决方案进展缓慢。然而在下半年表现有所改善,并接获新订单·随着消费者意欲改善,加上无缝、高解像室内电视墙RGB显示屏大批量生产的潜力增长,预期此势头将持续至二零二四年。集团的小型LED解决方案凭藉其超微间距焊接的能力,充分占据了把握有关需求增展的有利位置。
集团微型LED解决方案正逐渐地被大规模市场探用,包括在智能手表和汽车等各种应用领域。ASMPT是首间获得微型LED智能手表应用订单的设备供应商。集团亦接获高端汽车智能车头灯订单,并随着对此类车头灯的需求持续增长,舆顶尖汽车企业展开合作。
表面贴装技术解决方案分部配置:下一代先进封装工具取得进展集团正与客户进行合作,推出具有更高的配置准确度,多晶片拾取能力,以及可直接从晶圆上拾取晶片表现更好的新一代先进封装工具。随着这些工具在系统封装、品圆级别扇出及嵌入式基板应用中越来越广泛,表面贴装技术解决方案分部预计二季二四年集团将获得更多先进封装工具的订单。
投资未来：
尽管经济下行,集团仍然将投资优先顺序放在如研发和基础设施的关键策略领域,以便为未来机遇做好准备。预计这将于二零二四年额外产生港币2.5亿元的营通支出。
凭藉上述丰富的先进封装发展成果,集团坚信先进封装是一个具有巨大潜力的策略增长领域。集团并优先投资于研发费用及产能,以巩固其领先地位。
集团还在全球范围内展开了大规模的系统部署,专注人才发展、资讯技术、企业资源规划和其他运营领域。预计集画将在二零二四年进一步加大对这些领域的投资。随着时间推移,这些举措将使公司更具生产力和灵活性,以应对瞬息茁变的外部营运环境。
业务展望：
集团预期二零二四年第一季度的销售收入将介乎3.7亿美元至4.3亿美元之间,以其中位数计按年下降20.0%,按季亦下降8.1%。下降主要是由于表面贴装技术解决方案分部的新增订单总额在二零二三年下半年开始放缓而令销售收入下降所致。
许多专家预计半导体行业将于二零二四年复苏·这将继而推动行业开启下一个为期数年的上升周期,集团对其长远前景持乐观态度,并将凭其独有的广泛产品组合把握此行业机遇。集团的信心亦得到包括汽车电动化、智能工厂、绿色基础设施、5G/6G、物联网、和于云端、数据中心及人工智能边缘装置的人工智能增长的长期结构性趋势所支持。从更广泛的层面来看,狺些结构性趋势与两个关键领域的持续增长相互呼应:一方面,个别国家正以增加资本性开支加强本十化从而保护其供应链:另一方面,企业正为应对更多变的全球供应链,支持日荷数码化的互联世界,做好准备。
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