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业绩回顾

主营业务:
  公司之主要业务为投资控股。集团主要从事⽣产及买卖半导体、宽带基础设施建设及为智能场域应⽤(包括智能家居、智能园区及智能社区)提供综合解决⽅案。

报告期业绩:
  集团于本期间录得营业额约220.8百万港元,⽽截⾄⼆零⼆⼆年⼗⼆⽉三⼗⼀⽇⽌年度的营业额为约263.6百万港元。营业额较上⼀财政年度减少约42.8百万港元或16.2%,乃主要由于半导体业务的营业额减少所致。

报告期业务回顾:
  (i)宽带基础设施及智能场域业务集团全资附属公司广州织网主要于中国从事宽带基础设施建设及为智能场域应⽤(包括智能家居、智能园区及智能社区)提供综合解决⽅案。其智能场域解决⽅案包括⽤于安全及识别⽤途的硬件、⽤于住宅管理、节能及社区服务的软件。
  疫情之后,因近年来所实施监管政策的不利影响,中国房地产⾏业持续⾯临流动性紧张,导致开发项⽬的竣⼯期延⻑。⽬前,物业开发商正在采取审慎的资本开⽀管理策略及审慎接洽新⼟地及开发项⽬。因此,广州织网来⾃宽带基础设施建设及智能场域解决⽅案领域的市场需求及营业额⼤幅降低。
  有鉴于此,集团在成本管理上更趋审慎,并于挑选新项⽬时采取保守做法。其更倾向于将资源分配⾄利润更⾼的项⽬,以优化其产品组合。
  此外,中国政府于电讯⾏业实施的政策亦使集团⾯临挑战。网络提速降费的政府政策持续对宽带基础设施⾏业的盈利能⼒构成压⼒。尽管如此,电讯营运商推广宽带的佣⾦收⼊仍维持相对稳定,但从⻑远来看,其扩张能⼒存在不确定性。
  (ii)半导体业务疫情之后,5G网络、⼈⼯智能、物联网、云计算及⼤数据处理等⾼科技产品在全球范围内的应⽤持续带动对性能优化及提速技术的需求,从⽽对全球半导体⾏业产⽣重⼤影响。
  半导体⽣产涉及集成电路(‘IC’)设计、可⾏性测试、晶圆制造、组装及封装以及最终测试等多个流程。集团主要专注于组装、封装及销售其⾃有的分⽴半导体及买卖⾃第三⽅供应商采购的半导体。组装及封装为⽣产流程的关键步骤,其将半导体芯⽚转变为⽤于各种终端应⽤的功能器件。
  IC设计及晶圆制造由若⼲跨国公司垄断,⽽分⽴半导体的组装及封装市场同时包含⼤型企业及⼩型本地参与者。作为半导体供应链的下游参与者,集团⾯临激烈的竞争。于本期间,集团半导体业务受到多种因素影响,包括对⾼通胀及加息的担忧,给消费市场带来下⾏压⼒。疫情之后,智能⼿机及个⼈电脑等传统消费电⼦市场增⻑乏⼒,对本期间⽣产及贸易分部表现均产⽣显著影响。因此,集团半导体⽣产及买卖的营业额较上⼀财政年度同期减少约17.6%。
  于本期间,来⾃半导体⽣产的营业额较上⼀财政年度同期减少约24.7%。除其⽣产业务外,集团于本期间继续经营其贸易业务,主要⽬的为配合其⾃⾏⽣产产品的销售。作为解决⽅案集成商,集团从事买卖其客⼾特定所需的半导体。然⽽,该等半导体并⾮由集团⽣产。客⼾要求的产品组合随时间⽽改变。于本期间,来⾃半导体买卖的营业额较上⼀财政年度同期减少约8.3%。
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