天域半导体
02658

主营业务:
　　集团主要从事制造及销售用于功率半导体器件的4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片。

报告期业绩:
　　公司的收入由截至2024年12月31日止年度的人民币519.6百万元增加36.5%至截至2025年12月31日止年度的人民币709.2百万元。

报告期业务回顾：
　　于2025年，全球第三代半导体行业在复杂多变的格局中持续发展。作为功率半导体器件的关键材料，碳化硅（‘碳化硅’）在全球绿色低碳能源转型中仍处于前沿地位。新能源汽车（‘xEV’）、光伏、储能系统及充电基础设施等下游行业的强劲需求，持续推动碳化硅功率器件市场扩张。特别是，由于该等应用对高压、高温、高频性能的要求严苛，相较传统硅基材料，碳化硅外延片已变得日益不可或缺。
　　在中国市场，半导体行业持续受益于政府利好政策及科技自立自强的战略推动。在国内新能源汽车行业快速发展及进口替代需求深化的驱动下，碳化硅供应链的国产化率持续提升。中国市场环境促进了高度的专业化与分工协作，推动了国产碳化硅外延片在下游应用的快速渗透。
　　然而，于报告期内行业亦面临挑战。经历2024年行业暂时性供过于求与库存调整后，2025年碳化硅外延片及衬底的市场价格呈现企稳迹象。行业持续处于技术迭代期，其特征体现在从4英吋、6英吋晶圆向8英吋晶圆的结构性转变。向经济效益更高的8英吋碳化硅外延片过渡，已成为未来行业发展的关键趋势。此外，全球贸易紧张局势与地缘政治不确定性持续为全球供应链布局带来复杂性。
　　尽管存在该等挑战，碳化硅行业的长期增长逻辑依然未变。公司持续专注于高品质碳化硅外延片的研发与制造，以满足行业对更大尺寸、更高性能材料的不断变化需求。公司是中国市场自制碳化硅外延片的最大制造商之一，凭藉这一领先市场地位，公司于报告期内保持了韧性。
　　业务回顾
　　于报告期内，公司始终致力于独立研发与制造技术创新。凭藉对技术规格与应用的全面理解，公司持续优化生产流程，以满足电动汽车、电力供应及轨道交通等行业的下游客户日益变化的需求。
　　为顺应向更大尺寸、更具成本效益半导体材料转型的行业趋势，公司专注于提升8英吋碳化硅外延片的市场渗透率。凭藉既有量产能力与良率提升，公司6英吋及8英吋碳化硅外延片的销量于报告期内保持增长。公司有效实施了以量驱动的销售策略，以应对市场价格波动的影响，在深化主要客户关系的同时，积极拓展国内外客户群。为提升营运效率及盈利能力，公司于报告期内积极优化供应链管理。公司提高了从国内供应商采购原材料的比例，特别是碳化硅衬底，有效降低了生产成本并缓解了供应链风险。此外，公司加强了存货管理及质量控制措施，导致年内存货周转天数改善及撇销过往存货撇减。
　　在产能扩张方面，公司持续推进位于东莞生态园的新生产基地建设。截至2025年底，该基地已建设完成且设施已投入使用，提升了公司的产能，以满足市场对8英吋碳化硅外延片的潜在需求。
... 　　基于上文所述，截至2025年12月31日止年度，公司录得收入人民币709.2百万元，同比增加36.5%。公司实现净亏损大幅减少，录得净亏损人民币62.2百万元（2024年：净亏损人民500.3百万元）。亏损大幅收窄主要归因于：(i)收入增加；及(ii)存货管理效率提升，导致大幅撇销于2024年计提的大额存货撇减拨备。
　　主要业务及产品
　　公司是中国领先的碳化硅外延片制造商之一，主要专注于自制碳化硅外延片。外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。通过外延工艺，可在碳化硅衬底上生长出特定的单晶薄膜，即可获得具备特定晶面以及适当电学、光学和机械性能的单个外延片。通过切割、研磨及抛光碳化硅外延片，进一步封装、设计，即可得到功率半导体器件。
　　公司的产品矩阵主要包括4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片。碳化硅作为第三代半导体材料，相较于硅等传统材料具有显著的性能优势，非常适用于高压、高温及高频环境。公司的产品广泛应用于电动汽车、电力供应、轨道交通、光伏、储能及智能电网等下游领域。
　　除销售自制碳化硅外延片外，凭藉在研发及量产方面的能力与专长，公司亦提供碳化硅外延片相关增值服务，包括碳化硅外延代工服务、外延片清洗服务以及碳化硅相关检测服务。
　　截至2025年12月31日止年度，在核心技术方面，公司采用4H-SiC厚膜快速外延生长技术，持续专注于碳化硅外延片的产业化。为满足客户对更大尺寸、更具成本效益材料的不断变化需求，公司专注对8英吋碳化硅外延片的稳定性和良率提升，并致力于其规模化生产。相较小尺寸晶圆，8英吋晶圆较6英吋晶圆能提供更大的芯片切割面积，边缘损失占比降低，单片晶圆有效面积利用率更高。在产能方面，公司位于东莞生态园的新生产基地已投入使用，使公司成为中国同时具备6英吋与8英吋外延片大规模产能的主要制造商之一。

业务展望：
　　第一，筑牢产能规模优势，巩固碳化硅外延片行业领先地位。
　　持续推进东莞生态园产业基地建设与产能有序释放，稳步夯实规模化生产优势。深化与国内外头部客户及产业链核心伙伴的长期战略合作，强化技术联合研发、供应链协同与业务深度绑定，落地更高层级、更广范围的战略合作协议，持续拓展优质客户群体，优化客户结构与订单结构，提升订单质量、交付稳定性与业务可持续性，以全链条生态协同构筑坚实竞争壁垒。业务回顾
　　市场概览
　　于2025年，全球第三代半导体行业在复杂多变的格局中持续发展。作为功率半导体器件的关键材料，碳化硅（‘碳化硅’）在全球绿色低碳能源转型中仍处于前沿地位。新能源汽车（‘xEV’）、光伏、储能系统及充电基础设施等下游行业的强劲需求，持续推动碳化硅功率器件市场扩张。特别是，由于该等应用对高压、高温、高频性能的要求严苛，相较传统硅基材料，碳化硅外延片已变得日益不可或缺。
　　在中国市场，半导体行业持续受益于政府利好政策及科技自立自强的战略推动。在国内新能源汽车行业快速发展及进口替代需求深化的驱动下，碳化硅供应链的国产化率持续提升。中国市场环境促进了高度的专业化与分工协作，推动了国产碳化硅外延片在下游应用的快速渗透。
　　然而，于报告期内行业亦面临挑战。经历2024年行业暂时性供过于求与库存调整后，2025年碳化硅外延片及衬底的市场价格呈现企稳迹象。行业持续处于技术迭代期，其特征体现在从4英吋、6英吋晶圆向8英吋晶圆的结构性转变。向经济效益更高的8英吋碳化硅外延片过渡，已成为未来行业发展的关键趋势。此外，全球贸易紧张局势与地缘政治不确定性持续为全球供应链布局带来复杂性。
　　尽管存在该等挑战，碳化硅行业的长期增长逻辑依然未变。公司持续专注于高品质碳化硅外延片的研发与制造，以满足行业对更大尺寸、更高性能材料的不断变化需求。公司是中国市场自制碳化硅外延片的最大制造商之一，凭藉这一领先市场地位，公司于报告期内保持了韧性。
　　业务回顾
　　于报告期内，公司始终致力于独立研发与制造技术创新。凭藉对技术规格与应用的全面理解，公司持续优化生产流程，以满足电动汽车、电力供应及轨道交通等行业的下游客户日益变化的需求。
　　为顺应向更大尺寸、更具成本效益半导体材料转型的行业趋势，公司专注于提升8英吋碳化硅外延片的市场渗透率。凭藉既有量产能力与良率提升，公司6英吋及8英吋碳化硅外延片的销量于报告期内保持增长。公司有效实施了以量驱动的销售策略，以应对市场价格波动的影响，在深化主要客户关系的同时，积极拓展国内外客户群。为提升营运效率及盈利能力，公司于报告期内积极优化供应链管理。公司提高了从国内供应商采购原材料的比例，特别是碳化硅衬底，有效降低了生产成本并缓解了供应链风险。此外，公司加强了存货管理及质量控制措施，导致年内存货周转天数改善及撇销过往存货撇减。
　　在产能扩张方面，公司持续推进位于东莞生态园的新生产基地建设。截至2025年底，该基地已建设完成且设施已投入使用，提升了公司的产能，以满足市场对8英吋碳化硅外延片的潜在需求。
　　基于上文所述，截至2025年12月31日止年度，公司录得收入人民币709.2百万元，同比增加36.5%。公司实现净亏损大幅减少，录得净亏损人民币62.2百万元（2024年：净亏损人民500.3百万元）。亏损大幅收窄主要归因于：(i)收入增加；及(ii)存货管理效率提升，导致大幅撇销于2024年计提的大额存货撇减拨备。
　　主要业务及产品
　　公司是中国领先的碳化硅外延片制造商之一，主要专注于自制碳化硅外延片。外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。通过外延工艺，可在碳化硅衬底上生长出特定的单晶薄膜，即可获得具备特定晶面以及适当电学、光学和机械性能的单个外延片。通过切割、研磨及抛光碳化硅外延片，进一步封装、设计，即可得到功率半导体器件。
　　公司的产品矩阵主要包括4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片。碳化硅作为第三代半导体材料，相较于硅等传统材料具有显著的性能优势，非常适用于高压、高温及高频环境。公司的产品广泛应用于电动汽车、电力供应、轨道交通、光伏、储能及智能电网等下游领域。
　　除销售自制碳化硅外延片外，凭藉在研发及量产方面的能力与专长，公司亦提供碳化硅外延片相关增值服务，包括碳化硅外延代工服务、外延片清洗服务以及碳化硅相关检测服务。
　　截至2025年12月31日止年度，在核心技术方面，公司采用4H-SiC厚膜快速外延生长技术，持续专注于碳化硅外延片的产业化。为满足客户对更大尺寸、更具成本效益材料的不断变化需求，公司专注对8英吋碳化硅外延片的稳定性和良率提升，并致力于其规模化生产。相较小尺寸晶圆，8英吋晶圆较6英吋晶圆能提供更大的芯片切割面积，边缘损失占比降低，单片晶圆有效面积利用率更高。在产能方面，公司位于东莞生态园的新生产基地已投入使用，使公司成为中国同时具备6英吋与8英吋外延片大规模产能的主要制造商之一。于2026年，预计在新能源汽车、光伏、储能及智能电网等下游行业的推动下，全球及国内市场对碳化硅功率半导体的需求将持续快速增长。出于对更高芯片良率及更低单位成本的需求，行业从6英吋及8英吋向12英吋碳化硅外延片转型的趋势预计将进一步加速。中国市场的国产替代进程将持续深化，为国内领先制造商带来机遇。扩大产能以匹配市场需求：公司将提升新生态园生产基地的产能，并策略性专注于8英吋及未来12英吋碳化硅外延片。公司旨在优化产能利用率及效率，以满足下游客户日益增长的订单需求，并把握行业向更大尺寸晶圆转型所带来的市场机遇。继续投资于研发以促进技术创新：公司将持续投入研发，以提升产品性能及突破技术壁垒。公司将专注于12英吋尺寸晶圆的研发，同时亦重点开发用于高压应用的较厚碳化硅外延片，为特高压电网传输及轨道交通等提供稳定的材料保障。此外，公司计划将研发延伸至氧化镓及金刚石等新一代功率半导体材料，以维持技术领先优势。
　　•加深客户关系及扩大合作生态体系：公司将深化与新能源汽车及工业领域国内重点客户的合作关系，同时积极拓展全球销售及营销网络。公司计划凭藉在马来西亚、意大利及日本设立销售中心，争取与当地领先半导体企业建立合作，以拓宽市场准入。
　　展望未来，集团将持续凭藉其技术领先地位及量产能力，巩固其作为中国领先碳化硅外延片制造商的市场地位。公司致力推动第三代半导体行业发展，并为股东创造可持续价值。
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