天域半导体
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主营业务:
　　公司及其附属公司（统称‘集团’）主要从事设计、研发及制造各类碳化硅（‘碳化硅’）外延片。

报告期业绩:
　　公司的收入由截至2024年12月31日止年度的人民币519.6百万元增加36.5%至截至2025年12月31日止年度的人民币709.2百万元。

报告期业务回顾：
　　于报告期内，公司始终致力于独立研发与制造技术创新。凭藉对技术规格与应用的全面理解，公司持续优化生产流程，以满足电动汽车、电力供应及轨道交通等行业的下游客户日益变化的需求。
　　为顺应向更大尺寸、更具成本效益半导体材料转型的行业趋势，公司专注于提升8英吋碳化硅外延片的市场渗透率。凭藉既有量产能力与良率提升，公司6英吋及8英吋碳化硅外延片的销量于报告期内保持增长。公司有效实施了以量驱动的销售策略，以应对市场价格波动的影响，在深化主要客户关系的同时，积极拓展国内外客户群。
　　为提升营运效率及盈利能力，公司于报告期内积极优化供应链管理。公司提高了从国内供应商采购原材料的比例，特别是碳化硅衬底，有效降低了生产成本并缓解了供应链风险。此外，公司加强了存货管理及质量控制措施，导致年内存货周转天数改善及撇销过往存货撇减。
　　在产能扩张方面，公司持续推进位于东莞生态园的新生产基地建设。截至2025年底，该基地已建设完成且设施已投入使用，提升了公司的产能，以满足市场对8英吋碳化硅外延片的潜在需求。
　　基于上文所述，截至2025年12月31日止年度，公司录得收入人民币709.2百万元，同比增加36.5%。公司实现净亏损大幅减少，录得净亏损人民币62.2百万元（2024年：净亏损人民500.3百万元）。亏损大幅收窄主要归因于：(i)收入增加；及(ii)存货管理效率提升，导致大幅撇销于2024年计提的大额存货撇减拨备。
　　主要业务及产品公司是中国领先的碳化硅外延片制造商之一，主要专注于自制碳化硅外延片。外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。通过外延工艺，可在碳化硅衬底上生长出特定的单晶薄膜，即可获得具备特定晶面以及适当电学、光学和机械性能的单个外延片。通过切割、研磨及抛光碳化硅外延片，进一步封装、设计，即可得到功率半导体器件。
　　公司的产品矩阵主要包括4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片。碳化硅作为第三代半导体材料，相较于硅等传统材料具有显著的性能优势，非常适用于高压、高温及高频环境。公司的产品广泛应用于电动汽车、电力供应、轨道交通、光伏、储能及智能电网等下游领域。
　　除销售自制碳化硅外延片外，凭藉在研发及量产方面的能力与专长，公司亦提供碳化硅外延片相关增值服务，包括碳化硅外延代工服务、外延片清洗服务以及碳化硅相关检测服务。
　　截至2025年12月31日止年度，在核心技术方面，公司采用4H-SiC厚膜快速外延生长技术，持续专注于碳化硅外延片的产业化。为满足客户对更大尺寸、更具成本效益材料的不断变化需求，公司专注对8英吋碳化硅外延片的稳定性和良率提升，并致力于其规模化生产。相较小尺寸晶圆，8英吋晶圆较6英吋晶圆能提供更大的芯片切割面积，边缘损失占比降低，单片晶圆有效面积利用率更高。在产能方面，公司位于东莞生态园的新生产基地已投入使用，使公司成为中国同时具备6英吋与8英吋外延片大规模产能的主要制造商之一。
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业务展望：
　　于2026年，预计在新能源汽车、光伏、储能及智能电网等下游行业的推动下，全球及国内市场对碳化硅功率半导体的需求将持续快速增长。出于对更高芯片良率及更低单位成本的需求，行业从6英吋向8英吋碳化硅外延片转型的趋势预计将进一步加速。中国市场的国产替代进程将持续深化，为国内领先制造商带来机遇。
　　扩大产能以匹配市场需求：公司将提升新生态园生产基地的产能，并策略性专注于8英吋碳化硅外延片。公司旨在优化产能利用率及效率，以满足下游客户日益增长的订单需求，并把握行业向大尺寸晶圆转型所带来的市场机遇。
　　继续投资于研发以促进技术创新：公司将持续投入研发，以提升产品性能及技术壁垒。公司将重点开发用于高压应用的较厚碳化硅外延片、降低缺陷密度，并提高少子寿命。此外，公司计划将研发延伸至氧化镓及金刚石等新一代功率半导体材料，以维持技术领先优势。
　　加深客户关系及扩大合作生态体系：公司将深化与新能源汽车及工业领域国内重点客户的合作关系，同时积极拓展全球销售及营销网络。公司计划凭藉在马来西亚、意大利及日本设立销售中心，争取与当地领先半导体企业建立合作，以拓宽市场准入。
　　展望未来，集团将持续凭藉其技术领先地位及量产能力，巩固其作为中国领先碳化硅外延片制造商的市场地位。公司致力推动第三代半导体行业发展，并为股东创造可持续价值。
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