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业绩回顾

主营业务:
  公司主要从事投资控股及芯片产品的集成设计及销售,其附属公司从事为客户提供芯片产品的集成设计及销售以及锂电池负极材料产品的生产及销售。

报告期业绩:
  集团的收入由2024财年的人民币1,167.6百万元增加16.5%至2025财年的人民币1,360.3百万元,主要是由于芯片产品及锂离子电池负极材料产品的销量分别增加14.9%及13.6%。芯片产品销量增加主要是由于集团与现有IC及电子元件客户的持续合作,以及新客户及先前期间已完成开发及认证并于年内进入销售阶段的产品对销量的贡献。锂离子电池负极材料产品销量增加主要是由于随州设施于2024年下半年试产并于2025年开始商业生产后产能增加,以及加强与现有客户的关系及发展新客户。集团芯片产品的售价于2025财年较2024财年保持相对稳定,而锂离子电池负极材料产品的售价于2025财年则较2024财年略有上升。

报告期业务回顾:
  集团是一家平台型集成电路(‘IC’)设计公司,专注于为广泛的智能终端提供高安全性、高可靠性及高集成度的控制芯片及系统解决方案。集团扎根深圳、布局全球,汇聚顶尖人才以不断提升其研发(‘研发’)与创新能力。自成立以来,集团从专业市场芯片向通用微控制器单元(‘MCU’),再到边缘人工智能(‘AI’)计算等高端产品逐步实现跨越式发展。集团也延伸出电池管理系统芯片、射频芯片等更丰富的产品体系。
  自2018年明确平台型IC设计公司发展方向后,集团先后推出多款基于Cortex-M0至M7的32位元MCU产品,并持续优化芯片尺寸、功耗及性能,实现了从嵌入式控制到边缘智能的场景升级。早在2019年,作为首家FablessIC设计公司率先实现通用MCU产品基于40纳米eFlash制程的量产,在全球范围内引领了主流产品的制程升级潮流。
  于2025年,集团继续运营两大产品分部,包括芯片产品及锂离子电池负极材料产品。就芯片产品而言,集团专注于以MCU为核心的芯片设计,采用Fabless模式,专注于自主IC设计,同时将整个制造流程(包括晶圆制造、封装和测试)外包给代工厂。此外,集团从生态系统合作伙伴获得嵌入式非易失性存储器(eNVM)、标准单元和I/O库(即IC发展所用的芯片与设备之间预先设计及测试的连接部件)等知识产权模块的授权,以加速设计效率并提升产品集成度。集团为消费电子、工业控制、数字能源、智能家居、汽车电子、医疗器械、AI数据中心、机器人及其他新兴应用提供高安全性、高可靠性及高集成度的控制芯片及系统解决方案,同时积极推进32位元MCU升级以及针对高增长场景的差异化解决方案。同时,其锂离子电池负极材料业务集中于锂离子电池负极材料的研发、生产及销售以及石墨化加工服务,主要服务于动力电池、储能及消费电池领域,同时强调降本增效、优化产品结构以及开发硅碳及硬碳等先进材料,以在行业复苏及结构升级周期中提升竞争力。通过这两种业务模式,集团旨在利用技术、客户群和供应链运营方面的协同效应,捕捉半导体和新能源领域的长期增长机遇。
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