瀚天天成
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主营业务:
　　公司及其子公司（统称‘集团’）主要在中国从事制造及销售外延片销售服务下的碳化硅（‘碳化硅’）外延晶片及提供外延片代工服务下的碳化硅外延晶片加工服务。

报告期业绩:
　　集团的收入总额由2024年的人民币974.3百万元减少人民币209.0百万元至2025年的人民币765.3百万元，主要由于公司为应对行业普遍降价趋势而采取具竞争力的定价策略，销售价格的降低一部分抵销销量增长的影响。原材料价格下降为公司提供了更大的降价空间，使公司在保持盈利能力的同时，主动将节约部分用于客户，从而增强客户忠诚度，并在竞争激烈的环境中保障市场份额。

报告期业务回顾：
　　公司是全球领先的宽禁带半导体核心材料碳化硅外延晶片供应商。公司主要从事碳化硅外延晶片的研发、量产及销售。
　　相较传统硅晶片，碳化硅外延晶片具备多项优势，包括但不限于更卓越的温度稳定性、更高的击穿电压及更优异的导热性能。该等独特属性令碳化硅晶片成为多种应用的关键技术基础。
　　公司的产品－碳化硅外延晶片公司提供多种尺吋的碳化硅外延晶片，包括4英吋、6英吋及8英吋。于2025年，6英吋碳化硅外延晶片占公司销售的绝大部分。尽管6英吋晶片目前占据市场主导地位并预计将持续增长，但8英吋碳化硅晶片的市场规模预测将大幅扩大。
　　公司继续投资6英吋及8英吋晶片的研发和生产，且预期8英吋晶片将在公司的销售中占据越来越大的份额。
　　研发
　　公司认为公司的研发能力是公司的核心竞争优势，使公司在行业中处于领先地位。公司致力于低缺陷密度外延生长、高均匀性外延生长、厚膜外延生长及n/p型外延生长等先进技术的研发。此外，公司目前正围绕行业关键难点攻坚，包括超厚外延晶片制备、深沟槽回填外延生长的开发和优化、复合衬底外延生长工艺的开发和优化、多片外延生长设备工艺优化等。截至2025年12月31日，公司拥有98名全职研发员工。于2024年及2025年，公司的研发费用分别为人民币
　　80.0百万元及人民币74.9百万元。通过持续提升研发效率及优化创新战略，公司能够保持行业竞争力。公司注重有效的
　　资源分配及战略优先安排，以推动有意义的创新。公司高效的研发模式使公司能够在不需要大量研发费用的情况下实现产品迭代和推出创新产品。通过强调效率和利用公司的行业专业知识，公司在交付新产品的同时保持稳定的研发费用。
　　于2025年12月，公司实现了全球率先推出12英吋碳化硅外延晶片这一重要里程碑，体现了公司持续交付创新产品及保持竞争优势的能力。
　　生产
　　通过多年的持续技术创新，公司已掌握外延生长的全流程，包括预处理、外延生长、清洗及检测。通过优化外延生长过程的温度、反应压力、气体流速及碳硅比等各项参数，公司已开发程序降低衬底原材料缺陷及外延自身生长带来的缺陷，同时提高外延层厚度及浓度均匀性，从而实现碳化硅外延晶片产品的高良率。生产流程公司的生产流程包含七个步骤：
... 　　(1)原材料检验：公司会对每片衬底的缺陷、平坦度和外观等参数进行检验，检验合格后方可入库。
　　(2)衬底预处理：使用氯化氢或氢气对衬底进行外延生长前的原位刻蚀处理。该过程可以改善衬底表面质量，消除部分衬底缺陷，并为后续的外延生长提供良好基础。
　　(3)缓冲层生长：通过向外延炉中通入一定量的碳源和硅源气体以及掺杂源气体，于高温低压状态下在碳化硅衬底表面发生化学反应，在衬底表面沉积一层固态同质碳化硅单晶结构。
　　(4)外延层生长：根据不同的掺杂类型，向外延炉中通入碳源、硅源以及掺杂源气体，于高温低压状态下在碳化硅衬底表面发生化学反应，在缓冲层上继续沉积一层或多层定制化碳化硅单晶结构。
　　(5)外延检测：外延生长完成后，公司会对外延层厚度、浓度、缺陷、粗糙度及平坦度等参数进行检测。如检测结果符合客户规格要求，外延片将进行清洗及干燥工序。
　　(6)入库前清洗及干燥：对通过检测的碳化硅外延晶片进行多轮化学清洗和纯水清洗，烘干后办理入库。
　　(7)封装入库：包装入库合格碳化硅外延晶片。
　　生产设备及机械
　　于2025年，公司的核心生产设备包括外延生长设备、外延检测设备及清洗设备。公司所有的设备均按照既定标准进行定期维护和保养，以确保其达到最佳运行状态。
　　公司购置了高质量的核心生产设备，建立了全流程的碳化硅外延生产线：
　　•精密的外延生产设备。公司拥有单片式及多片式两种外延生长系统，均可适用于高端产品研发、定制化生产和大批量量产，技术参数居行业领先水平。
　　先进的检测设备。公司配置了行业先进的自动化、高精度检测设备，包括外延厚度、外延掺杂浓度、外延缺陷密度、外延表面粗糙度、外延片平坦度、金属污染等全套检测设备，实现了关键外延片参数100%可测可控。
　　•全自动清洗设备。公司配置了‘干进╱干出’全自动化晶片清洗设备，并实现清洗能力和清洗效果的在线实时监控，保证最终出货产品的洁净度。
　　目前，公司的碳化硅外延生产线已通过IATF16949体系认证。截至2025年12月31日，公司当前配置的外延生产、检测和清洗设备，具备月产能超50,000片碳化硅外延片的交付能力，预计到2026年六月末公司的月产能超6万片。
　　客户
　　公司向功率器件企业提供碳化硅外延晶片，该等功率器件企业随后将碳化硅外延晶片加工成器件供其客户使用。公司的客户主要是半导体功率器件的全球领导者。
　　供应链及存货管理
　　公司已采取严格的供应商甄选流程，包括供应商资质审查、材料验证、质量体系审核及风险评估。仅通过评估的供应商方可纳入公司的‘合资格供应商名单’，从而确保供应链的稳定性及可靠性。公司的存货主要包括原材料、制成品、在产品、发出商品及用于外延片代工服务的加工材料。
　　公司正执行以下供应链及存货管理策略：
　　•供应商深度战略合作：公司与头部衬底供应商建立深度战略伙伴关系，保障高质量产能的优先供应，有效支持公司高端产品出货。
　　•供应链多元化：公司积极寻求拓展供应商渠道，以减少对单一供应商的依赖并提升供应链稳定性。此外，公司正推动核心生产设备（如外延生长设备、外延检测设备及清洗设备）的国产化，从而降低对进口设备的依赖。
　　•存货管理优化：公司运用先进的存货管理系统监察存货水平，确保存货维持在合理范围内，避免存货积压或短缺。
　　•市场预测与灵活调整：公司根据市场预测定期调整采购计划，以确保能够及时应对需求波动。同时策略性增加部分关键原材料库存，以保障生产线持续运行。
　　公司主要在中国采购主要原料，2024年及2025年国内主要原料采购量达95%及99%。于2025年，公司未曾遇到任何重大供应链问题，使公司能够持续向客户交付碳化硅外延晶片产品。质量控制公司已建立一套全面的质量控制与保证程序来监控公司的运营，以确保在产品的整个开发、制造、交付及服务过程中遵守法规要求和质量要求。公司严格遵守IATF16949管理体系的要求，实施严格的质量控制措施，并建立全面的客户反馈与投诉处理流程，以便及时有效地解决客户的担忧。公司主要落实了以下流程进行质量控制。
　　•原材料检验及筛选：公司有一套严格的合资格供应商认证和新原材料全面评估导入流程。此外，公司已实施严格的材料检验标准。对我司成品质量有重大影响的关键原材料（如衬底），我司采用100%全检的方式，来保证来料衬底的质量。
　　•生产流程监控：公司在整个生产流程中设置了关键质量控制点，以便进行现场检查和监控，从而使公司能够及时发现潜在问题。公司实时记录关键参数和数据，便于后续分析和追溯。
　　•产品检验及测试：公司执行一套产品质量检验标准和不合格品及异常管理标准，并配置行业最先进的检验设备，以确保测试的准确性和可靠性，同时对产品（外延片）进行100%全检，以保证出货产品的质量。
　　•员工技能培训：公司所有员工都要接受严格的培训，并通过能力评估。此外，公司定期组织专业技能和质量意识培训，以不断提高员工的质量意识和技术熟练度。
　　•质量记录及管理：公司一直沿用一套质量记录系统，以确保数据的完整性和可追溯性。公司对质量数据进行统计分析，及时找出有待改进的潜在问题，推动产品质量的持续提升。

业务展望：
　　核心业务与市场定位
　　瀚天天成作为全球规模最大的碳化硅(SiC)外延片供应商，同时也是碳化硅外延片国际标准制定者，专注于碳化硅外延片的研发、生产与销售。公司市场定位明确，致力于成为全球规模最大、技术最领先的碳化硅外延片供应商。核心增长驱动力与机遇
　　市场需求爆发式增长
　　•AI算力中心：AI算力爆发式增长推动数据中心能源效率成为核心竞争力，全球电价攀升进一步加剧高耗能算力中心的成本压力，PUE指标成为行业关键考核点。英伟达主导的800V高压直流(HVDC)供电架构已成为下一代AI工厂标准配置，而碳化硅功率半导体作为该架构核心，可从根本上提升电能转换效率、降低电力损耗与散热成本、强化供电稳定性，是固态变压器(SST)与800VHVDC方案规模化商用的关键支撑。随着AI电力产业链向万亿级市场突破，碳化硅功率半导体作为核心刚需部件，将深度受益于全球AI产业高速发展。
　　•新能源汽车：800V高压快充平台已成为中高端电动汽车主流趋势，碳化硅器件是该平台落地的核心支撑。伴随车用碳化硅市场持续扩容，瀚天天成作为全球头部碳化硅外延片制造商，将直接受益于国内电动汽车品牌的快速发展及供应链国产化替代需求。
　　•新型电力系统：全球主要经济体全力推进以可再生能源为主体的新型电力系统建设，国内电网投资迎来大幅扩容。‘十五五’期间规划投资约人民币5万亿元，较‘十四五’的人民币2.85万亿元增长超75%。大规模电网、风光储基建落地，将持续释放对高效电力电子核心器件的旺盛需求；碳化硅功率半导体凭藉耐高压、耐高温、高效节能、雪崩击穿可恢复等不可替代优势，成为适配新型电力系统全场景的最优方案，将充分享受行业扩容红利。
　　•商业航天：商业航天产业进入高速爆发期，太空极端环境对配套电力电子部件的功率密度、耐温、散热、抗辐射能力提出严苛要求。碳化硅材料凭藉优异的散热、耐热及抗辐射性能，可完美匹配太空极端工况需求，成为商业航天电力系统升级的核心优选材料，将直接承接产业发展红利。政策与供应链安全支撑国家在‘十四五’规划中，将第三代半导体列为战略重点，‘十五五’规划进一步明确政策重心从‘补短板扩产’转向提质升级与全链自主可控，覆盖技术攻关、产业生态、应用推广三大维度，并将宽禁带半导体产业提质升级与集成电路成熟制程、先进制程并列作为工作重点。作为第三代半导体核心赛道，碳化硅供应链自主可控的迫切需求，为瀚天天成这类本土核心材料企业提供了客户优先验证、导入的核心机遇。
　　技术升级与产能扩张双向赋能公司持续加大研发投入，聚焦6英吋、8英吋外延片技术成熟度提升与量产能力优化，重点改善外延片厚度、均匀性、缺陷控制等关键指标，同时前瞻性布局12英吋外延产品研发，为未来市场竞争奠定基础。产能的稳步扩张，使公司能够高效把握市场回暖机遇，为承接全球下游客户未来订单提供坚实保障。
　　未来战略展望
　　•纵向深化与横向拓展，强化产业链协同：公司将进一步深化与产业链上游衬底企业的战略合作，提升衬底供应稳定性与成本控制能力；同时加强与下游器件客户的联合研发与战略绑定，实现产业链协同发展。在巩固碳化硅主业市场领先地位的基础上，探索其他宽禁带材料外延技术，持续推进复合衬底外延、沟槽回填外延、多层外延及超厚外延等技术研发升级，巩固技术与成本双重优势。依托自身技术实力，与下游客户开展深度联合研发，协同头部企业进行战略技术储备，打造下游关键合作伙伴的技术研发中心。
　　•强化国际合作与本土服务，拓宽市场格局：在深耕国内市场、深度参与国产化替代的同时，公司将持续深化与国际头部器件厂商的合作，积极切入其全球供应链体系，提升国际市场份额。通过发布行业白皮书与标准、举办技术研讨会、参与行业展会等多种形式，普及碳化硅优势，加速其在各应用场景的落地，提升行业认知、塑造行业标准、推动市场向碳化硅解决方案转型，进而促进订单转化，巩固品牌权威与市场影响力。持续降本增效，释放规模效应：通过技术改进、良率提升、扩大8英吋产品规模，降低单位成本，是应对未来价格竞争、拓宽碳化硅应用场景的关键。作为全球首家实现8英吋碳化硅外延晶片大规模商业供应的企业，公司8英吋产品销量增幅超100%，全球8英吋碳化硅客户数量已超过28家，为后续产品进一步放量奠定了良好基础。未来，公司将战略性分配额外产能，扩大8英吋产品生产规模，一方面抢占更大市场份额，另一方面通过规模效应降低单位固定成本，进一步增强市场竞争力。董事认为，公司可凭藉先发优势扩大生产，满足8英寸产品市场增长需求，改善财务业绩，提升未来盈利能力。
　　•推进全球化布局，完善产品与应用生态：为深化公司全球化战略布局，增强公司碳化硅外延片的供应链韧性及产能保障能力，进一步提升公司在第三代半导体领域的国际竞争力，公司拟在马来西亚槟城州投资建设‘8英吋碳化硅外延晶片产业化项目’。该项目旨在依托槟城成熟的半导体产业集群与区位优势，建设规模化外延片生产线及配套设施，以更好地满足国际客户对SiC外延晶片的增量需求，为公司海外业务的持续扩张提供产能支撑。在此基础上，公司将持续完善碳化硅外延片全球销售网络，拓展海外合作伙伴，深化与全球头部碳化硅功率器件厂商的合作，坚持境内、境外市场双轮驱动，通过技术创新与优质客户服务，强化下游客户黏性，巩固全球碳化硅外延龙头地位。同时，持续完善碳化硅在AI数据中心、充电基础设施、可再生能源、储能系统、家电等领域的布局，提升市场渗透率；紧密追踪下游应用场景迭代与行业变革，持续推进现有产品技术升级，研发更大尺寸、更厚、更均匀、缺陷更少的碳化硅外延晶片，完善制造工艺并实现规模化生产，达成产品性能与成本的最优平衡。
　　展望未来，公司将继续以技术创新为核心，助力前瞻性行业标准制定，加速碳化硅材料的广泛应用，致力于成为技术领先、管理规范、客户满意的世界一流碳化硅外延晶片企业，战略性开拓新市场、扩展业务版图，用碳化硅产品造福千家万户，让碳化硅科技守护碧水蓝天。
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