主营业务:
于有关期间，公司及其附属公司（统称‘集团’）主要从事有机发光二极管（‘OLED’）显示驱动芯片的研究、设计及销售以及技术服务。
报告期业绩:
集团的收入由截至2025年6月30日止六个月的人民币457.9百万元减少约30.5%至截至2026年6月30日止六个月的人民币318.3百万元，主要因为AMOLED显示驱动芯片销售收入下降所致。
报告期业务回顾：
报告期间，集团继续围绕AMOLED显示驱动芯片及Micro-OLED显示背板╱驱动两大核心产品线开展研发、设计及销售，并以Fabless模式与晶圆制造、封装测试、面板制造及终端品牌等产业链伙伴保持合作。受智能手机需求疲弱、存储器涨价及手机厂商下调出货计划影响，集团产品出货节奏受到一定影响。于报告期间，集团收入为人民币318.3百万元，其中AMOLED显示驱动芯片及Micro-OLED显示背板╱驱动分别贡献收入约72.5%及27.0%，同时，集团整体毛利率为12.4%。集团持续推进产品迭代、客户项目导入、成本优化及供应链协同，以提升产品竞争力及应对短期市场波动。
公司H股股份（‘H股’）于2026年5月27日（‘上市日期’）在中国香港联合交易所有限公司（‘联交所’）主板上市（‘上市’），并于2026年6月18日因超额配股权悉数行使而发行了额外H股。上市有助于提升公司资本实力、品牌影响力及企业管治水平，并为核心技术研发、产品组合拓展及潜在产业合作提供更灵活的资本平台。
AMOLED显示驱动芯片报告期间，集团继续深耕品牌AMOLED显示驱动芯片市场，产品组合覆盖旗舰、高端及大众细分市场，并围绕高刷新率、高分辨率、低功耗及高性价比等方向推进产品升级。在消费市场疲软叠加内存、上游原材料涨价的双重压力下，产品性价比成为终端选型的核心考量。当前RAM-less架构驱动芯片已是显示面板领域主流选用方案，集团持续开展研发技术迭代，新推出的RAM-less显示驱动芯片针对自动化视觉检测与校正、高分辨率适配、之字形扫描、峰值亮度、低温多晶硅氧化物等核心IP及数据通路完成全方位优化，显著提升画面显示效果与应用的适配性，同时实现产品功耗控制、静电防护性能同步升级，目前已通过四家面板厂的验证，并与多家品牌手机厂商达成合作意向，多款新机型完成立项并逐步开展模组与整机测试。
于报告期间，集团AMOLED显示驱动芯片收入为人民币230.9百万元，销量为19.2百万颗，平均售价约人民币12.1元，毛利率较2025年同期提升0.7个百分点至5.7%。于报告期间，AMOLED显示驱动芯片收入较2025年同期减少约39.3%，核心原因是智能手机终端需求疲弱、存储器价格上涨及手机厂商整体下调出货计划，令集团产品出货节奏受到影响，出货规模承压。
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集团持续围绕性能提升、功耗降低、成本优化及供应链本土化开展产品规划。随著AMOLED向中阶机型进一步渗透，以及显示与触控功能集成度提升，集团认为AMOLED显示驱动芯片仍具备中长期结构性增长机会。
Micro-OLED显示背板╱驱动报告期间，集团继续推进Micro-OLED显示背板╱驱动在XR等近眼显示场景的技术开发、产品验证及客户合作，重点围绕高像素密度、高亮度、低功耗、显示补偿算法、可靠性及系统集成能力进行优化。集团在既有Micro-OLED显示背板╱驱动产品系列基础上，全新推出高清OLED-Si驱动芯片，集成预防面板老化补偿、亮度补偿、面板压降补偿在内共六项核心补偿技术，同时推出3K、4K两种分辨率产品，最高支持120Hz刷新率。产品矩阵的持续扩充将进一步巩固集团在Micro-OLED显示背板╱驱动产品的行业领先地位。集团亦持续关注AI眼镜、空间计算及其他新型近眼显示终端的产品规划及商业化进展。于报告期间，集团Micro-OLED显示背板╱驱动收入为人民币85.9百万元，销量为4,652片，平均售价约人民币18,462.2元，毛利率较2025年同期提升0.3个百分点至29.3%。于报告期间，Micro-OLED显示背板╱驱动收入较2025年同期增加约12.5%，主要由于下游客户需求较去年同期有所提升。
于报告期间，集团在Micro-OLED显示背板╱驱动的客户及项目拓展方面取得进一步进展：(i)集团持续推进海外市场布局，并凭藉在Micro-OLED显示驱动芯片及ASIC定制开发方面的技术积累，积极拓展国际客户及相关项目机会，进一步提升集团在先进显示芯片领域的市场影响力及(ii)集团与一家中国领先互联网科技公司旗下从事XR终端业务的附属公司订立产品委托开发协议，根据该客户的要求为其设计及开发显示相关产品，有助于集团深化与国内领先XR终端客户的合作，推动Micro-OLED产品在近眼显示场景的商业化落地。
其他业务集团其他业务主要包括板卡销售、定制开发及技术授权等。该等业务围绕集团核心显示技术及客户需求开展，有助于支持芯片产品导入、增强客户黏性，并为新产品及新应用场景拓展提供技术验证及商业化基础。于报告期间，集团其他业务收入为人民币1.5百万元，较2025年同期的人民币1.2百万元增加约28.4%。
研发及供应链协同集团已建立覆盖算法、模拟及混合信号、数字设计、芯片测试及量产导入的全栈式研发能力，并持续利用AI技术提升芯片设计、验证、测试及显示优化效率。截至2026年6月30日，集团拥有193名研发人员，已取得83项专利、25项注册商标及23项著作权。
在供应链方面，集团继续与晶圆制造及封装测试合作伙伴协同推进工艺适配、良率提升、成本控制及交付保障，并加强本土化供应链配置以提升供应韧性。
业务展望：
展望2026年下半年，智能手机终端需求及上游零部件采购节奏仍可能受到存储器价格、宏观消费环境及品牌厂商库存策略影响。集团将密切监察市场变化，审慎管理产品备货、交付及资源投入，并通过产品组合优化、成本管控及供应链协同降低短期周期波动对经营的影响。
在核心显示业务方面，集团将继续深耕AMOLED及Micro-OLED显示驱动技术。AMOLED业务将重点推进TDDI芯片研发及优化、旗舰及高端产品性能提升、大众市场产品性价比优化，以及A I辅助设计和智能显示优化能力建设；
Micro-OLED业务将围绕XR、AI眼镜及其他近眼显示应用，持续提升高像素密度、低功耗、高可靠性及系统集成能力，推动产品验证及规模化应用。
在横向产品拓展方面，集团计划在既有显示驱动芯片基础上，审慎评估及拓展包括触控芯片、指纹芯片等在内的与现有显示驱动技术及人机交互应用具有协同效应的产品，逐步形成更完整的显示及人机交互芯片产品组合。相关产品拓展仍需经过研发、流片、客户验证及量产导入等阶段，其进度及商业化效果存在不确定性。除自主研发外，集团亦视市场条件及业务发展需要，积极关注产业合作、战略投资或并购机会，以提升集团核心竞争力。
集团的长期目标是成为全球领先的显示芯片供应商。集团将坚持以技术创新为核心，以客户需求为导向，持续提升核心产品竞争力，拓展新产品及新应用场景，并在风险可控的前提下寻求产业协同及外部增长机会。上述计划受研发进度、客户验证、市场环境、供应链情况及资金安排等因素影响，实际推进情况可能与预期存在差异。
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