琻捷电子科技
06675

主营业务:
　　芯片产品的设计、研发及销售业务。

报告期业绩:
　　于2023年、2024年及2025年，公司的收入分别为人民币223.5百万元、人民币347.5百万元及人民币477.9百万元。

报告期业务回顾：
　　公司是无线传感SoC领域的全球顶尖供应商，致力于提供创新的传感芯片。根据弗若斯特沙利文报告，按2025年收入计，公司是全球第三大汽车无线传感SoC公司，也是中国最大的汽车无线传感SoC公司。根据同一资料来源，汽车无线传感SoC市场是整体无线传感SoC市场的一个细分领域，该领域前两大参与者合计占据全球汽车无线传感SoC市场份额超过50%。
　　公司已在传感芯片实现无线化、SoC化。鉴于无线传感SoC是汽车电子领域的关键增长引擎，公司自2018年起便通过量产高性能车规级无线传感SoC，抢占了竞争优势。凭藉领域专业知识及可扩展的SoC平台，公司自2021年起将该等创新成果应用于储能、工业电子、机器人以及消费电子等其他高增长垂直领域，公司的无线传感SoC为该等智能端侧应用领域提供了新一代功能。
　　以创新为引领的价值主张
　　公司是一家以创新为引领、以技术为驱动的企业，始终坚定践行‘产品匹配市场’的原则。公司始终致力于将不断变化的市场需求与自身积累的技术专长相融合，推出既符合客户需求又契合行业趋势的尖端产品。通过不断的市场调研及前瞻性探索，公司敏锐地洞察到传感SoC市场需求的变化动态。首先，在NEV产业快速发展的推动下，汽车传感器市场有望实现长期大幅增长。其次，传感SoC是连接物理世界与数字世界的重要桥梁。计算芯片是智能系统的‘大脑’，而传感芯片则让‘大脑’能够看到、听到、感觉到并对环境做出反应。第三，作为未来传感器的重要发展方向，无线化正在重新定义传感技术的未来。传感器架构的发展方向正趋向于高度集成的无线传感系统级芯片（即‘SoC’），将传统的传感功能与低功耗无线通信及边缘计算能力相结合，实现互联单元间的能量与信息流通。通过系统级集成，无线传感SoC将无线传感所需的组件与子系统集成到单颗微芯片中，使其能够检测物理信号，同时支持本地化数据处理与无线传输。这种集成为汽车、储能及工业电子应用领域开启了下一代传感平台，具有系统级集成、轻量化及低功耗的特点。
　　公司的传感SoC为硬件配备了从电压、电流及压力到温度、湿度及加速度的多维传感功能，公司预计这些功能将在人工智能时代得到更广泛的应用。公司的传感SoC可为终端提供对边缘人工智能能力至关重要的高频数据传输。例如，通过公司的TPMSSoC，胎压数据可以持续传输到车辆云平台进行数据分析，从而提前发现异常并发出预警。
　　因此，公司于市场机遇及公司的核心能力来确定公司的道路。公司相信，无线传感SoC蕴藏巨大的长期价值及市场潜力。根据弗若斯特沙利文报告，按收入计，汽车无线传感SoC的全球市场规模预计将从2026年的人民币43亿元增长至2030年的人民币251亿元，复合年增长率为55.3%。公司相信，在（其中包括）NEV市场的增长、监管要求的提高、电池安全要求的增强及电池架构的演变的推动下，公司完全有能力抓住该市场的增长机遇。
... 　　截至2025年12月31日，汽车传感SoC的累计出货量已达到241.9百万颗且公司的无线传感SoC已安装在40多种车型上。根据弗若斯特沙利文报告（关于市场信息）：
　　按2025年的收入计算，公司是全球第三大汽车无线传感SoC公司，同时也是中国最大的汽车无线传感SoC公司。
　　公司是中国首个实现TPMSSoC及BLETPMSSoC量产的供应商，亦是中国第一家也是唯一一家为汽车OEM提供TPMSSoC及BLETPMSSoC的供应商。按2025年TPMSSoC产品收入计，公司在全球排名第三，中国排名第一。
　　公司是全球首家推出BPSSoC的公司。按2025年BPSSoC产品收入计，公司在全球排名第一。
　　公司是中国第一及目前唯一一家拥有车规级无线BMS能力的公司。
　　中国2025年销量前十的国内汽车OEM均已采用公司的产品。
　　公司的商业成就得益于公司无与伦比的车规级量产经验。车规级量产能力是评估传感芯片提供商履约能力的关键基准，因为汽车应用对性能、可靠性及兼容性提出了严格要求，并要求汽车OEM进行大量测试及验证。根据弗若斯特沙利文报告，车规级芯片从开始设计到量产的整个过程一般需要3.5年到5.5年。公司早期建立且发展成熟的车规级量产能力捍卫了公司的竞争优势，加快了公司进入市场的执行速度，并为领先于同行的高效商业化提供了坚定的支持。
　　公司的总收入从2023年的人民币223.5百万元增加至2024年的人民币347.5百万元，并进一步增加至2025年的人民币477.9百万元，复合年增长率为46.2%。于2023年、2024年及2025年，公司的关键客户留存率分别为97.6%、93.8%及86.3%，同期关键客户的净收入留存率分别为231.3%、159.0%及133.9%。公司的毛利率从2023年的16.6%上升至2024年的20.3%，并进一步攀升至2025年的28.0%。

业务展望：
　　坚持创新、把握市场机遇及巩固技术优势
　　为巩固公司在无线传感SoC领域的市场优势，公司计划进一步加大研发投入，推进以下领域的技术升级：
　　更高的集成度。集成能够将各种无线传感相关模块及电路集成到单颗芯片或芯片组中，从而实现高性能、低功耗及小尺寸。公司将继续提高产品的集成度，实现更高效、更小型化的SoC解决方案。
　　无线。随着汽车智能化程度的加深，车载传感器的数量急剧增加，传统线束已不能满足现代汽车E/E架构的需求。随着汽车E/E架构向集中化方向发展，无线传感因其能够降低系统复杂性及提高灵活性而变得愈发重要。公司将深化无线技术的研发工作，特别是wBMSSoC的赋能技术。
　　SoC平台。公司的SoC平台是公司创新能力的基石，助力公司以低成本敏捷开发全面的产品矩阵及定制解决方案。公司希望进一步增强SoC平台的可扩展性，从而提高研发的效率及成果。公司计划加大对SoC平台关键模块的技术投资，例如用于降低功耗及高灵敏度的开关键控（‘OOK’），以及用于降低芯片功耗要求及设计复杂性的能量收集电路。
　　公司相信这些研发投资对于进一步强化公司的技术基础至关重要，进而开发出具备更具竞争力参数（例如性能、无线功能及功耗）的产品。虽然这可能导致研发开支绝对金额增加，例如基础研发开支（如材料成本、加工费、测试及验证开支）、研发人员的招聘与留任，以及硬件与软件采购，但这使公司能够向市场提供更具吸引力的产品，强化竞争优势，最终促进销售增长并巩固市场地位。
　　推进产品开发，拓展产品组合及应用场景
　　在‘产品匹配市场’原则的推动下，公司将继续升级扩大公司的产品供应，以应对不断变化的市场需求。公司希望专注于增强产品覆盖范围，并拓宽主要及新兴垂直领域的应用场景。
　　公司打算进一步投资开发wBMSSoC产品，以加快其商业化进程。公司相信，公司为该产品制定的单电芯无线技术路线图具有广阔的未来潜力，因为其在降低成本及复杂性等方面具有竞争优势。公司希望加快开发工作，包括进一步开发用于储能领域的wBMSSoC产品，以及用于智能电芯的wBMSSoC产品，这些产品具有更多的传感器接口及更智能的EIS测量技术。
　　公司还将进一步加强智能轮胎芯片产品线。随着行业要求的不断变化，TPMS的作用已从压力监测扩展到温度、载荷甚至爆胎检测。公司将加强公司的能力，以满足这些新的要求。目前，公司最新一代的TPMSSoC配备了用于高性能爆胎检测的强大硬件支持，并利用可调节采样频率与触发时序的动态低功耗架构，确保及时可靠地进行爆胎监测。展望未来，公司将继续根据新的市场趋势，为公司的智能轮胎芯片开发类似的技术，并进一步加强公司的产品组合。
　　公司已经启动为机器人应用量身定制的传感SoC的战略开发，例如公司的电涡流位置传感SoC。这种智能通用传感芯片即使在强EMI及恶劣条件下也能实现高精度传感，适用于机器人关节、eVTOL推进电机、新能源汽车动力系统及底盘系统等广泛应用。公司还计划开发为人形机器人量身定制的智能通用传感芯片。在人形机器人的足底总成及六维力传感器等领域，公司的智能通用传感芯片可以校准力或扭矩传感器输出的一致性及温度漂移，从而提高信号质量并简化传感器控制算法。公司将继续投资开发这些传感SoC以及其他广泛适用于机器人系统的传感SoC。
　　公司希望进一步将公司的产品应用渗透到需求明确的储能及工业电子场景。公司计划推广公司的wBMSSoC在储能场景、电池换电基础设施及二轮车中的应用，因为无线解决方案最能满足对系统灵活性及可扩展性的高要求。公司还计划将智能通用传感芯片的应用扩展到商用空调领域。当与压力传感器集成时，公司的智能通用传感芯片可实现对制冷剂管道压力变化的实时监测，从而提高能效并增强系统安全性。
　　公司相信，产品矩阵的强化与扩展以及应用场景的延伸，将有助于推动收入增长并扩大业务规模。预期此类增长将产生相关成本，包括新增材料成本、芯片测试与封装成本，以及新产品认证成本。随着产品组合持续进化与应用场景不断拓展，公司预期集中于特定产品线或应用场景所带来的风险亦将随之降低。
　　加强与蓝筹客户的合作及扩大客户基础
　　公司将继续坚持以客户为中心的创新方法。公司的目标是深化与现有蓝筹公司（如领先的汽车OEM及一级供应商）的合作关系，同时扩大公司的客户基础，以抓住更多的增长机会。
　　公司计划继续深入开展市场调研，与客户保持密切沟通，分析及评估现有客户及潜在客户的合作状况。这将有助于公司更深入地了解他们不断变化的需求，并据此指导产品及服务升级。
　　公司打算利用现有资源及已建立的客户关系，在联合开发、验证及测试过程中开展更深入的合作。这些努力将支持高效的产品升级，并加强客户的长期参与。
　　公司计划推行以行业为中心的客户拓展策略。在汽车领域，公司将利用公司的技术优势，进一步发展与优质汽车OEM及一级供应商的关系。同时，公司还致力于在储能及工业电子产品等邻近市场物色优质客户并与之合作。
　　公司相信这些努力将强化与关键客户的关系，并实现客户群体多元化，从而推动收入增长。此举亦有助于建立深厚、稳定且可靠的客户基础，进而降低特定客户风险敞口。为落实上述策略，公司可能需承担额外的营销成本及拓展销售网络的成本。
　　拓展海外市场，提升全球知名度
　　为加快实施公司的全球发展战略，公司计划进一步扩大公司的国际业务，并加大对海外扩张计划的投资。公司计划培养海外客户基础，并投入更多的研发及销售资源来支持该增长。具体来说，公司打算深化与现有合作伙伴的合作，渗透海外市场，利用公司的合作关系，共同探索全球机遇。公司还计划积极探索与海外市场高潜力客户的新合作机会，如欧洲汽车市场的高端客户。
　　公司将在需求旺盛的海外市场（如汽车行业发达的国家）推广应用公司的传感SoC。公司打算通过产品及销售团队创建公司的全球销售业务，重点关注拥有丰富潜在客户资源的欧洲和东南亚等选定海外市场。这些专门的团队将确定领先汽车OEM及一级供应商的需求，推广公司的产品，确保项目定点，并促进公司的供应商资格认证流程。透过上述举措，公司旨在加强客户的参与度及国际品牌影响力，从而稳固海外客户的高质量订单，该等订单的需求稳定而强劲，为公司收入增长做出贡献。为达成上述目标，公司可能会产生建立海外网络的开支。
　　在‘产品匹配市场’原则的推动下，公司还计划加强全球研发能力，提高本地化与定制化开发水平，并在相关本地市场实施更高效的研发策略。由于公司的传感SoC产品应用于下游客户的产品中，并与当地的行业标准密切相关，因此公司打算在欧洲及东南亚建立海外研发中心，以支持根据当地要求进行的开发。全球分支机构的研发成果将在集团层面进行整合，以丰富公司的专有技术堆栈并加强公司的SoC平台，从而赋能全球化的产品创新。这些举措将使公司的研发活动更贴近当地市场的需求，并确保公司的技术与全球产业标准的最新发展同步。公司可能会产生与构建该等研发能力相关的开支，包括聘请当地研发专业人员及建立当地研发中心的开支。
　　为了增强供应链的弹性及支持能力，满足海外销售扩张的需要，公司计划将供应链多元化，以提高对海外客户的交付及服务能力。这些设施将加强公司的海外销售供应链，并提高公司供应链的灵活性及响应能力，以满足国际客户的需求。
　　公司打算有选择地寻求战略联盟、投资及收购机会，以加强公司的竞争力。公司将评估并执行联盟、投资及收购机会，以补充公司的产品组合及技术堆栈（例如，在车规级无线传感芯片领域能产生协同效应的中国及海外目标），帮助公司渗透到高增长行业，增加新的能力，提高公司的增长潜力。公司预计，投资可能会采取多种合适形式，包括股权投资以及资产和团队收购。截至最后实际可行日期，公司尚未确定任何潜在的投资或收购目标。只要公司找到合适的目标，并成功将其业务与公司的业务整合，公司预期该等投资将扩大公司的收入来源，透过较少的前期投资丰富公司的技术栈，并提高公司的营运杠杆。
　　建立健全的人才储备管道，保持创新及增长
　　公司相信，人才是公司核心竞争力及长远发展的基础。公司非常重视建立健全的人才储备管道及组织深度。为此，公司将继续通过强有力的激励机制及开放、协作的企业文化吸引全球人才。公司还计划深化与大学及研究机构的合作伙伴关系，培养强大的高素质专业人才储备。此外，公司还致力于加强内部人才培养体系，构建结构合理的多层次人才梯队。
　　公司打算扩大公司的分级培训计划，包括(1)晨芯计划，针对应届毕业生及新员工，以加快入职及早期成长；(2)锐芯计划，为专业技术人员提供先进资源，以提升其能力；及(3)领芯计划，侧重于为中高级管理人员提供更广阔的战略视野及领导力培训。为了进一步推动产学合作，公司打算与中国一流大学建立联合培训项目，以加强公司的雇主品牌建设及人才引进。公司还计划进一步加强对核心员工的激励计划，以提高他们的积极性及留任率。公司将加强多样化的员工参与举措，促进充满活力的工作场所文化，增强凝聚力。
　　作为全球化战略的延伸，公司计划在欧洲招聘当地专业人才，以支持公司的地区技术服务及市场拓展。通过建立欧洲人才与研发中心，公司旨在推动核心芯片技术的突破，并为全球客户提供本地化支持。这一举措也将提高公司的国际竞争力，促进公司融入全球汽车电子生态系统，并加强公司在海外市场的品牌知名度及影响力。
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