业绩回顾
主营业务:
公司为投资控股公司，其附属公司主要从事提供统包解决方案及买卖二手半导体制造设备及零件。
报告期业绩:
截至2023年12月31日止年度,集团总收益约新台币1,332.83百万元,公司拥有人应占全面收益总额约新台币93.10百万元,每股基本盈利约为新台币9.06仙。
报告期业务回顾：
集团为一间位于中国台湾的零件及二手半导体制造设备的统包解决方案供应商及出口商,主要为客户提供零件及二手半导体制造设备的统包解决方案,按客户需要改造及/或升级其生产系统的半导体设备;另外,集团亦从事半导体制造设备及其零件买卖。截至2023年12月31日止年度,集团总收益约新台币1,332.83百万元(2022年约新台币1,598.90百万元)。截至2023年12月31日止年度,公司拥有人应占全面收益总额约新台币93.10百万元(2022年应占全面亏损总额约新台币88.70百万元)。每股基本盈利约为新台币9.06仙(2022年每股基本亏损约为新台币8.04仙)。
统包解决方案
集团所提供的零件及二手半导体制造设备包括热炉管、显影装置等,用于半导体的前端制造过程、晶圆加工,如沉积、光阻涂布及显影。客户利用集团半导体制造设备所生产出来的半导体用途广泛,包括手机、游戏机、DVD播放机,以及车用感应器等数码电子产品。截至2023年12月31日止年度,集团来自统包解决方案的收益约新台币708.93百万元(2022年:约新台币801.83百万元),占集团总收益约53.19%(2022年:约50.15%)。
零件及二手半导体制造设备买卖
于2023年度,集团来自零件及二手半导体制造设备买卖的收益约新台币623.90百万元(2022年约新g币797.06百万元),占集团总收益约46.81%(2022年:约49.85%)。
业务展望：
受惠于篷勃发展的人工智能(Al)、新能源车、自动驾驶汽车(ADAS)工业、高效能运算(HPC)等新兴工业形成的强大需求,加上智能手机、个人电脑、服务器等传统终端市场需求回暖,展望2024年全球半导体产业将重回增长趋势。根据WSTS预计,2024年全球半导体市场将达到5,883亿美元,同比增长13.1%。按IDC预计,2024年全球半导体产业销售额将按年增长20.2%,达6,330亿美元。美国半导体产业协会(SIA)预测,2024年半导体销售额将摆脱萎缩,按年增长13.1%至5,884亿美元。
根据KPMG对172名全球晶片高阶主管进行的调研显示,半导体业者连续第二年认为汽车工业是半导体市场于2024年主要推动力,其次是AI。新能源汽车随着电池技术发展、充电基础设施数量提升,2024年有望进一步加速纯电动车型渗透。根据Canalys的报告显示,2024年全球新能源汽车市场预计将达1,750万辆,按年增长2796。DIGITIMES最新发布《电动车产业报告》,预估2024年全球电动车销量将超越1,800万辆,同比增长为29.696。汽车的电脑化和电气化趋势继续推动着半导体需求。其中自动驾驶汽车(ADAS)在汽车半导体中占比最高,IDC预计至2027年ADAS年复合增长率将达19.8%,占该年度车用半导体市场达30%。车用资讯娱乐系统(Infotainment)在汽车半导体之中占比次之,在汽车电脑化与联网化驱动下,IDC预计2027年年复合增长率达14.6%,占比将达20%。根据Global Data报告,随着车载电子产品的扩展,到2030年,每辆车的半导体含量将从目前的约700美元增加到1,000美元或更多。总体来说,越来越多的汽车电子将仰赖晶片,对半导体的需求长期而稳健。
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