主营业务:
公司专业从事以微纳直写光刻技术为核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、生产及销售。
报告期业绩:
截至2026年6月30日止六个月，集团来自中国内地的营业收入为人民币947.8百万元，较截至2025年6月30日止六个月人民币504.2百万元增加88.0%。该等增加乃主要由于中国内地PCB与IC载板厂商受AI算力拉动加大扩产，叠加国产替代加速，中国内地头部客户设备采购量大幅提升，带动中国内地收入高增。截至2026年6月30日止六个月，集团来自海外国家及地区的营业收入为人民币157.7百万元，与截至2025年6月30日止六个月人民币150.1百万元相比，保持相对稳定。
报告期业务回顾：
公司专业从事以微纳直写光刻技术为核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、生产及销售。
公司的主要产品包括(i)PCB直接成像设备及自动线系统；(ii)半导体直写光刻设备及自动线系统；
及(iii)上述产品的全面售后维护及支持服务。集团致力于在产品交付的任何地方提供本地化的现场支援，从而确保集团的服务范围有效延伸至客户的营运场所。凭藉在全球直写光刻设备行业逾10年的专注经验，集团不断研发PCB及半导体设备的生产技术工艺。截至2026年6月30日，集团已为逾600家客户提供近100种类型的PCB直接成像设备和半导体直写光刻设备。凭藉集团广泛的产品组合、先进的技术及雄厚的生产实力，公司能够迅速适应不断演变的行业趋势，并满足客户的多元化需求。
截至2026年6月30日止六个月，集团录得营业收入人民币1,105.5百万元，较去年同期增加69.0%；
毛利人民币470.3百万元，较去年同期增加77.5%；期内利润281.4百万元，较去年同期增加98.1%。
PCB直接成像设备及自动线系统公司的PCB直接成像设备及自动线系统主要用于PCB制造的光刻工艺，特别是用于图形层及阻焊层的光刻。光刻工艺乃属PCB制造的基本步骤，涉及通过精确的光学图形化及后续显影将设计的电路图形转移到PCB基板上。传统上，光刻工艺依赖于菲林掩膜版。然而，公司的直接成像技术无需掩膜版即可实现数字光刻，从而简化生产并降低与菲林材料相关的缺陷风险。
公司的PCB直接成像设备支持4μm的最小线宽，可满足如HDI板等广泛PCB应用的技术要求。自成立以来，为应对不断变化的行业趋势，集团已开发一系列PCB直接成像系统。公司的设备在最小线宽、产能及对位精度方面可达致具竞争力的水平。其中，MAS4型号可实现4μm的最小线宽，满足IC载板制造的严格要求。MAS35T独立系统在最小线宽为35μm及对位精度为±12μm的情况下，产能可达每小时480片；而MAS15T独立系统在最小线宽为15μm及对位精度为±8μm的情况下，产能可达每小时360片。
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此外，公司的直接成像技术无需使用掩膜版，可实现全数字化的光刻工艺。此举不仅提升了此外，集团已开发一系列激光钻孔设备，包括MUD系列（紫外激光钻孔系统）及MCD系列（二氧化碳激光钻孔系统），专为HDI及FPC应用的通孔成形而设计，以满足先进PCB制造中对细间距及高密度互连日益增长的需求。该等系统能够进行高精度激光钻孔，最小孔径为35μm，并具备实时能量监控功能，以确保工艺稳定性及质量。
截至2026年6月30日止六个月，集团来自PCB直接成像设备及自动线系统的营业收入为人民币880.3百万元，较去年同期增加85.4%。
半导体直写光刻设备及自动线系统公司的半导体直写光刻设备及自动线系统主要用于IC掩膜版制造、IC载板、先进封装以及micro/miniLED及OLED显示面板生产的光刻工艺环节。
与PCB直接成像设备相比，公司的半导体直写光刻设备支持350nm的更窄最小线宽，旨在满足高端半导体及显示设备生产工艺的严格要求。与PCB直接成像设备针对微米级的图形及阻焊光刻进行优化不同，公司的半导体直写光刻设备专为亚微米级精度而设计，适用于广泛的半导体及显示应用。
该等产品能够支持130nm至90nm制程节点的掩膜版制作、晶圆级及面板级封装、MEMS以及micro/miniLED及OLED面板制造。
截至2026年6月30日止六个月，集团来自半导体直写光刻设备及自动线系统的营业收入为人民币
168.8百万元，较去年同期增加22.2%。
设备维保服务
集团亦提供全面的设备维保服务及其他增值解决方案，以在产品的整个生命周期为客户提供支持。
集团的维保服务旨在确保设备的稳定可靠运行，最大限度地减少停机时间，并帮助客户实现投资回报最大化。
集团的PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备的设计使用年限一般为八至十年。透过定期更换零件及组件以及例行保养，客户通常能够在更长时期内稳定地操作集团的设备。然而，由于PCB及半导体行业的技术升级及工艺要求变更，客户可能会提早升级或更换设备。集团的设备维保服务包括定期预防性维护、现场故障排除及维修、备件供应、设备升级及技术支持。集团拥有一支在机械、电气及光学系统方面拥有丰富经验的专业服务团队，使集团能够迅速响应客户需求并提供高质量的服务解决方案。除定期维护外，集团亦提供紧急维修服务，以解决意外的设备问题并最大限度地减少生产中断。
截至2026年6月30日止六个月，集团来自设备维保服务的营业收入为人民币52.5百万元，较去年同期增加36.8%。
业务展望：
行业层面，AI服务器、HBM先进封装、高阶IC载板景气周期延续，国内半导体设备国产替代政策持续加码，行业长期成长空间广阔。公司层面，二期基地产能爬坡将进入完整释放阶段，交付瓶颈进一步缓解；先进封装WLP、PLP系列高端设备持续批量落地，第二曲线增长动能持续强化；激光钻孔与玻璃基板配套设备市场拓展持续落地，订单及交付规模有序增长；依托A+H资本平台推进全球渠道与产业链布局，海外营收占比有望持续提升。研发端持续攻坚多光束、65nm掩膜版制版配套光刻设备等前沿技术，持续丰富高价值产品矩阵；全球化服务网络持续完善，东南亚、日韩海外市场订单加速放量；全域数字化精益运营持续降本增效，优化产品盈利结构；依托资本平台推进产业链协同整合，巩固全球直写光刻设备龙头地位，力争全年经营业绩实现稳健高质量增长。
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