主营业务:
公司及其附属公司主要从事碳化硅功率器件的研究、开发、生产及销售，核心业务包括碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试。
报告期业绩:
营业收入由截至2025年6月30日止六个月的人民币104.4百万元增加15.5%至截至2026年6月30日止六个月的人民币120.6百万元。整体毛利率由截至2025年6月30日止六个月的-28.8%改善至截至2026年6月30日止六个月的2.8%,大幅改善31.6个百分点,实现毛利率转正里程碑。于报告期内,公司期内亏损为人民币161.6百万元,同比收窄8.8%;经调整亏损净额(非国际财务报告准则计量)为人民币111.8百万元,同比收窄15.1%。
报告期业务回顾：
(一)产品研发
于报告期内,公司围绕三大产品方向推进研发与平台迭代。碳化硅芯片的小间距与微间距工艺平台持续迭代,推动碳化硅功率模块与分立器件的技术提升。工业级碳化硅功率模块完成多系列迭代,多款新产品于AI数据中心电源、固态变压器、光伏及储能等场景进入送样、验证或导入阶段;车规级碳化硅功率模块推出多个系列新产品,头部汽车客户定制型号已交付验证。面向消费电子市场完成新工艺平台开发,推出覆盖相应需求的产品。功率半导体栅极驱动完成近20款产品样机研制及高压测试,3款新一代自研驱动芯片设计方案顺利推进。
(二)市场拓展
于报告期内,公司围绕存量客户深耕、新客户拓展及海外客户突破持续发力。车规级碳化硅功率模块持续交付,存量客户合作进一步深化。工业级碳化硅功率模块拓展新客户60余家,2026年上半年收入同比增长2,825.1%,产品在国内头部电信运营商AI数据中心中获得采用,光伏、储能、充电设施及电镀电源等领域的需求持续增加,其中电镀电源领域累计订单超过3万个。碳化硅分立器件成功导入多家国内消费电子头部客户,正式进入LED照明电源、PD快充、电源适配器及智能家电等场景,其中碳化硅MOSFET2026年上半年收入同比增长582.3%。海外拓展方面,车规级碳化硅功率模块取得欧洲一级供应商的海外整车项目新定点,采用工业级碳化硅功率模块的国际头部电气企业固态断路器项目进入测试导入阶段,搭载碳化硅分立器件的光伏逆变器产品已实现批量出海交付。
(三)制造及供应链管理
于报告期内,公司供应链管理围绕降本增效与供应安全两条主线推进,成效进一步体现。降低成本方面,通过集中议价、第二供应商导入及国产替代等举措,外延晶圆及主要物料的采购成本实现普遍下降,部分生产耗材采购成本降幅最高超过30%,成本管控对毛利改善提供了有力支撑;供应保障方面,报告期内新增合格供应商11家,覆盖外延晶圆、委托加工、生产耗材等环节,多供应商体系进一步完善,交付保障能力持续增强。
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业务展望：
（一）强化研发创新，巩固技术优势
公司将持续加大研发投入，围绕碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动等全价值链环节推进技术迭代，稳步开发新一代工艺平台并推动前瞻技术的工程化应用，加快各类新产品的研发，不断巩固及提升技术优势，为市场拓展提供坚实支撑。
（二）深耕应用市场，优化客户结构
公司将在巩固核心市场地位的同时，积极拓展多元应用场景，进一步优化客户结构与收入来源。在可再生能源及工业应用领域，深化各细分市场的进口替代。在新能源汽车领域，持续深化存量客户合作，推进新客户开拓。把握AI数据中心的市场机遇，加速推进客户导入与批量交付，完善覆盖数据中心供配电关键环节的产品布局。持续挖掘消费电子领域潜力，丰富产品布局，扩大下游应用覆盖范围。
（三）加速海外布局，开拓国际市场
公司将依托现有的海外研发及业务团队布局，加速推进国际客户的验证导入与项目转化。在新能源汽车领域，推动海外整车定点项目及国际一级供应商合作逐步落地，并深化与国际半导体企业在封装测试等环节的协同合作；在可再生能源及工业领域，把握海外AI数据中心及高压充电平台等新兴需求，支持国内客户的出海配套，并积极拓展海外终端客户。海外团队将快速响应国际客户需求，提升公司在国际市场的品牌影响力，开拓收入增长的新空间。
（四）稳步扩充产能，保障交付能力
公司将配合下游需求的增长节奏，稳步推进产能扩充。自有产能方面，按规划推进坪山生产基地及中山生产基地的建设，进一步巩固模块封装环节的规模优势；合作产能方面，坚持IDM与代工合作并举的生产模式，推动部分自研专有工艺向代工平台转移，以较低的资本开支实现产能的大幅扩展。有序推进晶圆平台由6英寸向8英寸过渡，持续提升产线利用率与制造效率，为订单增长与客户交付提供可靠保障。
展望未来，公司将依托碳化硅全价值链能力与规模化制造优势，把握AI数据中心、新能源汽车及能源转型的长期机遇，持续巩固在碳化硅功率器件领域的市场地位，为股东创造长期价值。
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