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序号 概念名称 龙头股 概念解析
1 MCU芯片 南方精工 弘讯科技 国芯科技
 目前公司已形成70余款基于32位ARM Cortex M4
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       目前公司已形成70余款基于32位ARM Cortex M4 和M0内核的MCU芯片产品,并已实现出货。
2 EDR概念 启明信息 东风科技 三六零
 公司MCU芯片产品可用于汽车EDR,相关芯片已在部分客户完成
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       公司MCU芯片产品可用于汽车EDR,相关芯片已在部分客户完成导入,但目前在该领域的销售数量较小。
3 汽车芯片 苏州固锝 南方精工 国芯科技
 公司车载、车规芯片产品当前已批量用于汽车后装行业,出货量占公
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       公司车载、车规芯片产品当前已批量用于汽车后装行业,出货量占公司MCU全部出货量份额不大。
4 网络安全 二六三 华胜天成 三六零
 国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品的国家级高新技
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       国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品的国家级高新技术企业;公司自主研发首创磁信道和2.4G射频信道捆绑的双通道机制,为用户提供金融级安全芯片RCC卡。
5 物联网 东方精工 四川九洲 二六三
 致力于物联网安全应用市场,与中天微公司开展合作,采用了中天微
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       致力于物联网安全应用市场,与中天微公司开展合作,采用了中天微32位MCU核开展评估和分析。
6 移动支付 生意宝 华胜天成 东港股份
 国内限域通信标准与芯片技术的主要制定者和唯一上市公司标的;自
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       国内限域通信标准与芯片技术的主要制定者和唯一上市公司标的;自主创新的2.45GHz RCC(限域通信)手机支付相关技术,成为手机支付国家标准;约占领国内限域通信芯片85%以上市场份额。
7 芯片概念 渤海化学 魅视科技 光华科技
 2017年报告期内持续推广具有无线传输功能的用于移动网络的U
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       2017年报告期内持续推广具有无线传输功能的用于移动网络的USBKEY安全主控芯片、用于金融终端的安全芯片及安全模块等产品;自主研发了可信计算新一代芯片,目前处于工程阶段;自主研发完成低功耗蓝牙MCU芯片的技术开发;合作开展超低功耗蓝牙SoC主控芯片的技术开发,开始在一流厂商进入导入阶段。
8 锂电池概念 粤桂股份 国光电器 光华科技
 新能源负极材料领域业务由子公司斯诺实业承担,其主要从事锂离子
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       新能源负极材料领域业务由子公司斯诺实业承担,其主要从事锂离子电池负极材料研发、生产和销售,以及石墨化加工服务。
9 华为概念 东方精工 日出东方 国光电器
 2022年4月8日互动易回复:公司的通用MCU芯片、可信计算
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       2022年4月8日互动易回复:公司的通用MCU芯片、可信计算芯片产品与华为有合作。
10 数字货币 东港股份 华扬联众 中科金财
 2023年3月24日互动易回复:公司子公司与中国联通深圳分公
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       2023年3月24日互动易回复:公司子公司与中国联通深圳分公司、农业银行深圳分行合作推出的数字人民币硬件钱包产品,是基于5G区块链技术的数字SIM卡硬件钱包产品。
11 区块链 日出东方 二六三 利欧股份
 2019年11月1日公司在互动平台称:公司相关安全类产品可以
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       2019年11月1日公司在互动平台称:公司相关安全类产品可以为区块链应用提供安全密码算法和安全存储载体技术支撑。公司高安全蓝牙SIM卡产品支持区块链相关底层算法,已有实验性应用。
12 工业互联网 东方精工 爱仕达 弘讯科技
 2020年3月6日公司在互动平台称:公司推出的“工业互联网安
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       2020年3月6日公司在互动平台称:公司推出的“工业互联网安全解决方案”获工业互联网领域生态资源创新“金晖奖”。2019年公司与海尔数字、有方科技签署了三方战略合作协议,三方将在工业互联网与物联网等领域开展深度合作,共同打造国内首个工业互联网国密安全体系。
13 石墨电极 宝泰隆 东方碳素 宁新新材
 公司子公司斯诺实业的石墨化工艺车间是按通用功能设计,不仅可对
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       公司子公司斯诺实业的石墨化工艺车间是按通用功能设计,不仅可对负极材料石墨化加工,也可以实现石墨电极、核石墨、高纯石墨等产品加工。
14 新能源汽车 东方智造 众源新材 蠡湖股份
 2020年6月4日公司在互动平台称:斯诺实业生产的负极材料主
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       2020年6月4日公司在互动平台称:斯诺实业生产的负极材料主要应用于新能源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域。
15 量子科技 大恒科技 复旦复华 星光股份
 2020年5月27日互动平台回复:公司持续关注量子密码技术,
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       2020年5月27日互动平台回复:公司持续关注量子密码技术,有相关的研究项目,但目前暂未形成实际销售。
16 宁德时代概念 国光电器 光华科技 灵鸽科技
 公司MCU芯片供给宁德时代用于BMS(电池管理系统)。
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       公司MCU芯片供给宁德时代用于BMS(电池管理系统)。
17 机器人概念 东方精工 爱仕达 国光电器
 2023年5月26日互动易回复:公司的MCU芯片可覆盖众多工
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       2023年5月26日互动易回复:公司的MCU芯片可覆盖众多工业控制的应用场景,在工业机器人上有应用实例,如机械臂,工业无人机等。
18 人脸识别 贝仕达克 东港股份 智微智能
 根据2023年5月26日互动易,公司旗下题述智能门锁采用活体
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       根据2023年5月26日互动易,公司旗下题述智能门锁采用活体人脸识别方案,采用高清3D结构光摄像头检测人脸,通过投射数万个红外激光密集散斑点,提取高精度三维人脸数据,精确捕捉面部特征。在人脸识别过程中判断操作用户是否为真人,可以有效抵御照片、视频、模具等作弊攻击。
19 数据安全 三六零 永鼎股份 竞业达
 根据公司23年4月28日互动易,在信息安全领域,公司持续深耕
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       根据公司23年4月28日互动易,在信息安全领域,公司持续深耕信息安全市场和技术领域,作为我国最早的商用密码核心定点单位,以具有特定优势的芯片级安全技术、低功耗及无线射频等长期积累的技术优势,构筑产品及业务综合市场核心竞争力。其中公司安全芯片产品线,可应用于网络身份认证、电子银行、可信计算、电子证照、移动支付与服务器/云安全、物联网安全等信息安全领域。

其他概念

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序号 概念名称 概念解析
1 芯片设计
 公司与 IBM 合作建设了国内首个针对芯片设计领域的“电子设计自动化云”,该云平台结合IB
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       公司与 IBM 合作建设了国内首个针对芯片设计领域的“电子设计自动化云”,该云平台结合IBM 为自身芯片设计开发的电子设计云的实践与参考架构,能够实现包含端到端的智慧桌面云(Smart Desktop Cloud)与 IT 基础架构网格资源池(Grid Computing Farm) 的构建,不仅有效提升了公司芯片设计的研发效率,加强信息安全管理,更降低了研发成本。
2 负极材料
 2017年12月拟通过全资子公司现金收购斯诺实业70%股权,收购款合计13.36亿元,斯诺
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       2017年12月拟通过全资子公司现金收购斯诺实业70%股权,收购款合计13.36亿元,斯诺实业为锂电子电池负极材料供应商。
3 芯片制造
 公司主要产品包括安全芯片和通讯芯片,其中,安全芯片包括USBKEY安全芯片(2011年销售
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       公司主要产品包括安全芯片和通讯芯片,其中,安全芯片包括USBKEY安全芯片(2011年销售超过6000万颗)、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片,通讯芯片(传统业务)包括通讯接口芯片、通讯射频芯片,已经形成安全及通讯两大方向、6个系列100余款的产品及解决方案的产品布局。
4 移动金融
 公司以信息安全、SOC、无线射频为核心技术发展方向,产品涉及安全芯片、移动支付整体解决方案
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       公司以信息安全、SOC、无线射频为核心技术发展方向,产品涉及安全芯片、移动支付整体解决方案、通讯射频芯片及终端产品等多个方向,拥有较强的自主创新能力、具备良好的成长性,在安全芯片应用领域市场竞争力优势明显,市场占有率较高。公司主要涉及移动支付和安全支付。
5 国产替代
 公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新
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       公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业,主要产品包括安全芯片和通讯芯片。 其中,安全芯片包括USBKEY安全芯片(2011年销售超过6000万颗)、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片,通讯芯片(传统业务)包括通讯接口芯片、通讯射频芯片,已经形成安全及通讯两大方向、6个系列100余款的产品及解决方案的产品布局。公司安全芯片产品正在进行国际CC体系EAL5+安全等级认证,有望成为我国首款通过国际CC高等级认证的芯片。
6 SNS概念
 公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新
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       公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业,主要产品包括安全芯片和通讯芯片。 其中,安全芯片包括USBKEY安全芯片(2011年销售超过6000万颗)、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片,通讯芯片(传统业务)包括通讯接口芯片、通讯射频芯片,已经形成安全及通讯两大方向、6个系列100余款的产品及解决方案的产品布局。 2011年12月17日公司与微软签署安全战略合作意向书,合作内容为:微软和国民技术在共同推进可信计算标准和产业化,保护信息系统和用户安全方面建立战略合作关系。
7 金融IC
 公司主营安全芯片。公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发
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       公司主营安全芯片。公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业,主要产品包括安全芯片和通讯芯片,其中,安全芯片包括USBKEY安全芯片、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片。 公司安全芯片产品正在进行国际CC体系EAL5+安全等级认证,有望成为我国首款通过国际CC高等级认证的芯片。
8 换芯
 公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新
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       公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业,主要产品包括安全芯片和通讯芯片

题材要点

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要点一:信息安全领域-芯片及服务
       公司专注于集成电路和信息安全交叉领域的研发与设计,以信息安全、SoC、无线射频为核心技术发展方向,涵盖IC设计前端至后端全过程技术,产品涉及安全芯片,安全载体及
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       公司专注于集成电路和信息安全交叉领域的研发与设计,以信息安全、SoC、无线射频为核心技术发展方向,涵盖IC设计前端至后端全过程技术,产品涉及安全芯片,安全载体及营运服务,在信息安全领域打造从芯片到服务的完整解决方案。公司持续推广具有无线传输功能的用于移动网络的USBKEY安全主控芯片、用于金融终端的安全芯片及安全模块等产品。 收起>>
要点二:安全智能锁,解决方案及管理系统
       子公司国民科技面向物联网应用市场,推出具备联网加密特性的NB智能门锁及智慧租住管理系统等产品。目前国民科技开发的公租房综合业务管理系统和安全NB智能门锁已陆续在
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       子公司国民科技面向物联网应用市场,推出具备联网加密特性的NB智能门锁及智慧租住管理系统等产品。目前国民科技开发的公租房综合业务管理系统和安全NB智能门锁已陆续在深圳,湖北,江苏,河北,上海等多地试点,以期通过试点带动市场,取得示范效应后将进行全面市场推广与复制。 收起>>
要点三:新能源负极材料
       新能源负极材料领域业务由子公司斯诺实业承担,其主要从事锂离子电池负极材料研发,生产和销售,及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能源汽车动力电池,3C数码和储能
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       新能源负极材料领域业务由子公司斯诺实业承担,其主要从事锂离子电池负极材料研发,生产和销售,及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能源汽车动力电池,3C数码和储能等锂电池领域,石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的重要环节之一。目前石墨化加工主要为配套公司自身人造石墨负极材料生产,在满足企业内部需求的基础上,为行业其他用户提供石墨化加工服务。 收起>>
要点四:集成电路领域
       公司是集成电路设计企业,主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售,并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。
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       公司是集成电路设计企业,主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售,并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。 收起>>
要点五:安全芯片产品
       公司USBKEY芯片产品性能领先,是行业市场主要的芯片产品供货商。公司主营业务金融终端安全主控芯片及ETC模块芯片等产品,经过多年发展,市场增量持续放缓,市场竞
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       公司USBKEY芯片产品性能领先,是行业市场主要的芯片产品供货商。公司主营业务金融终端安全主控芯片及ETC模块芯片等产品,经过多年发展,市场增量持续放缓,市场竞争日益激烈,产品价格不断下降,造成公司相关产品销售收入或毛利出现下降。公司以具有特定优势的安全密码算法性能,低功耗及无线连接传输技术为核心,增强产品安全性能和通用性能,利用公司拥有的供应链资源优势降低成本,提高产品市场竞争力,同时,不断拓展多元化应用场景市场空间,降低对已有市场需求的业务依赖性,弥补市场变化因素带来的不利影响。公司布局新一代安全认证芯片控制器的研发,新一代微认证芯片产品研发及样品测试等工作。其中公司研发的新一代安全芯片产品N32S032获得《信息技术产品安全测评证书(EAL5 )》,是中国信息安全测评中心颁发的首个国际,国密双算法安全芯片EAL5 级别证书,产品安全能力达到业内领先水平。 收起>>
要点六:安全SoC芯片技术领域
       在安全SoC芯片技术领域,经过长期研发与迭代,公司积累沉淀了能够充分满足和引领客户应用的下一代安全密码芯片技术,高性能超低功耗SoC架构设计技术及超低功耗蓝牙无
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       在安全SoC芯片技术领域,经过长期研发与迭代,公司积累沉淀了能够充分满足和引领客户应用的下一代安全密码芯片技术,高性能超低功耗SoC架构设计技术及超低功耗蓝牙无线通信技术等核心技术及优异的芯片产品研发能力,在通用MCU芯片技术领域,成熟掌握自主核心技术和底层基础技术,建立并布局通用MCU芯片设计研发所需要的核心技术知识产权,持续优化提升通用MCU芯片产品系列化研发平台,在工业控制等高可靠性MCU芯片技术领域,掌握高质量目标,高性能和高可靠系统架构与核心技术,公司与集成电路产业链上下游厂商,国内外同行建立的战略合作关系深入持久,持续保持基于先进工艺技术的芯片研发设计和产品化方面的技术优势。 收起>>