一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）主要业务　　公司报告期内主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。　　1.电子元器件分销业务　　随着消费电子、汽车电子、工业电子等传统领域的需求不断回温，以及5G、物联网、新能源等新兴领域的兴起。促使智能传感器、功率半导体等逐渐成为市场热点，进一步在电子元器件分销领域产生积极影响。　　报告期内，公司电子元器件分销业务较去年同期呈上升趋势，营业收入较同期有所增加，但毛利率仍受行业竞争等影响，产业链环节各产品毛利均存在被压缩的情况。公司分销业务板块营业收入为241,745.18万元，较上年同期增加2.34%，毛利率6.60%，较上年同期... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务
　　公司报告期内主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。
　　1.电子元器件分销业务
　　随着消费电子、汽车电子、工业电子等传统领域的需求不断回温，以及5G、物联网、新能源等新兴领域的兴起。促使智能传感器、功率半导体等逐渐成为市场热点，进一步在电子元器件分销领域产生积极影响。
　　报告期内，公司电子元器件分销业务较去年同期呈上升趋势，营业收入较同期有所增加，但毛利率仍受行业竞争等影响，产业链环节各产品毛利均存在被压缩的情况。公司分销业务板块营业收入为241,745.18万元，较上年同期增加2.34%，毛利率6.60%，较上年同期下降0.02个百分点。
　　2.芯片设计制造业务
　　年初至今，公司受邀积极参加国内外各类大型电子展会，包括德国慕尼黑光电展、中国一汽红旗“技领时代，智创未来”第七届供应链创新科技展等知名展会。通过展会平台，公司自主研发的MEMS微振镜、车载显示芯片（DDIC/TDDI）等核心产品解决方案获得广泛关注，极大地提升了公司自研芯片的曝光率，为后续产业合作打下坚实基础。各项目进展情况具体如下：
　　（1）MEMS微振镜项目
　　公司与全资子公司日本英唐微技术联合研发的MEMS微振镜直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm。报告期内，4mm规格产品率先在工业领域客户取得批量订单，并积极与激光雷达、工业、机器人、无人机、医疗器械、智慧交通等领域客户保持密切联系，其他规格的MEMS微振镜产品开发亦正按计划稳步推进。
　　公司通过建设MEMS微振镜项目自动化装配产线以满足批量量产的需要，现主要设备已入驻工厂并调试完成进入批量生产阶段。随着4mm规格产品进入市场，意味着公司已实现从“技术突破”迈向“市场主导”的关键跃迁。未来，公司将继续加大对MEMS振镜技术的研发与制造投入，以市场为导向，紧紧把握市场需求方向，拓宽MEMS振镜技术的应用场景，推动该行业的技术革新与产业升级。
　　智慧交通、智慧工厂及新能源汽车领域的智能化进程不断加快，对MEMS微振镜的应用场景数量与性能指标，提出了更高要求。为覆盖激光雷达、投影显示等应用场景，公司调整开发规划，增加多种规格的MEMS微振镜产品研发，以提升技术适配性和场景覆盖能力。2025年2月，经公司董事会审议通过，公司决定将本项目预定可使用状态日期延长至2026年9月，确保产品精准满足市场需求，提升竞争力。
　　（2）显示芯片项目
　　公司拥有DDIC、TDDI两类车载显示芯片，可以支持仪表盘、后视镜显示屏、中控屏、娱乐显示屏等车载显示屏幕，且有较好的触控性能（潮湿状态下仍能精准识别手指位置、可支持2.5mm厚手套在5mm盖板上的有效触控、还支持旋钮定制方案）。
　　目前公司首款DDIC、TDDI产品订单主要来自屏幕厂商，均已实现批量交付且订单情况稳定。目前已交付至国内车企的8.4寸仪表屏项目、海外客户12.3寸的屏幕项目，并获得了境内外多家客户的屏幕项目定点和项目测试订单。DDIC与TDDI的后续改进型版本也已步入研发快车道，旨在适应大屏化、多屏化、高清化的车载显示需求和HUD（抬头显示）等新兴市场需求，强化产品竞争优势。公司将依托国内供应链体系，加速本土化生产布局，提升国产化芯片的设计、生产、运营能力，引领行业发展新篇章。
　　目前国内车载显示驱动芯片的绝大部分市场被中国台湾、韩国厂商占据，公司将通过继续开发本土供应链体系，依托国内成熟的产业链生态与政策支持，强化供应链自主可控能力，保证上下游的供应链安全。同时通过本土化、规模化生产，丰富的上下游渠道资源以及稳定的客户合作关系，驱动成本优化与市场开拓双向突破，为公司建立更具有竞争力的产品体系，实现市场份额的提升。
　　3.软件研发及销售业务
　　公司控股子公司优软科技是一家研制ERP管理软件、MES制造执行系统、WMS智能仓储系统等管理软件的国家高新技术企业，专注服务于电子制造业和电子元器件分销代理行业，拥有多种研发平台，连续多年获得“深圳重合同守信用企业”、深圳软件协会会员单位，同时拥有30多项著作权。涵盖了包括财务管理、供应链管理、客户关系管理、人力资源管理、生产制造等企业线上管理的各个方面，致力于实现企业无纸化办公、高效率企业自动化管理及系统层面的企业间信息沟通。
　　优软科技集资深IT专家、行业人员组成的团队打造“以经营管控为核心思想”多账套的UAS系统，目前已有过百家集团公司和企业使用该UAS系统。优软服务的客户前期主要集中在电子方案设计与制造、元器件分销与代理行业。优软科技的ERP与MES产品已成功拓展至MIM行业市场，取得了初步成效，与行业内多家典型客户签约，并与众多潜在客户建立了初步联系。
　　在数字化转型浪潮中，企业亟须高效、易用的工具来应对业务挑战。优软科技推出的三大AI解决方案，融合了DeepSeek的R1大模型及基于字节Coze平台开发的AI能力，以AI技术为核心，推出UAS智能客服、AI-报表助手、AI-代码助手三大产品，助力企业降本增效，覆盖客服、数据分析和开发协作等关键场景。此外，为满足部分集团化客户在国外工厂的信息化需求，优软在报告期内研发并推出了多语言版本的系统，为后续的业务拓展奠定了坚实基础。
　　公司将以当前具备的半导体芯片研发、制造能力为基础，继续加大在半导体芯片制造、封装领域的产业布局，最终形成以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心，集研发、制造及销售为一体的全产业链半导体IDM企业。
　　（二）经营模式
　　1.电子元器件分销业务
　　（1）代理及采购模式
　　公司根据自身客户资源和行业发展趋势，评估和引入新的产品线；原厂考察并核定公司的代理资格。在代理资格确定以后，销售部门负责新产品线的推广。公司设立了供应链中心，根据与销售部门确定的原厂产品的采购计划，全面负责公司整体的采购工作，同时做好采购物资入库管理工作。
　　（2）销售模式
　　各事业部根据所选择的市场/行业确定客户群体，并通过市场拓展以及原厂的资源导入，直接服务下游终端客户。凭借完善的技术服务团队及仓储物流体系，可为客户提供原厂通用产品的二次开发技术支持、商品采购、物流仓储等全流程的服务。
　　2.芯片设计制造业务
　　（1）采购模式
　　IDM模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，以及生产管理科生产情况提前备料。业务支援部门负责公司采购事宜，在选择供应商时，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条件、反社会性和环保工作进行综合评估。
　　Fabless模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，提前通知外发加工厂进行备货，关键原材料可自行对接供应商进行审核并议价。选择外发加工厂，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条件、反社会性和环保工作进行综合评估。
　　（2）销售模式
　　采用分销以及直供两种模式。业务/市场部门共同确定客户群体，针对性进行客户开拓以及市场推广，重点客户由公司半导体业务单位直接提供技术支持或销售，也可利用公司自有渠道资源代理销售，提高整体利润率。在公司分销渠道资源无法覆盖的地域及中小客户时，可以利用其他代理商资源为客户提供技术和物流服务。
　　（三）报告期内主要业绩影响因素
　　报告期内公司实现营业收入263,929.18万元，较上年同期增加3.52%；归属于上市公司股东的净利润3,073.58万元，较上年同期下降14.12%；扣非后归属于上市公司股东的净利润为3,022.67万元，较上年同期下降14.46%。
　　具体情况说明如下：
　　1.电子元器件分销业务
　　2025年上半年，中国电子元器件分销行业整体运行稳健，市场规模持续扩大。在2025年国家出台的以旧换新补贴等一系列消费政策下，以及低空经济、人工智能、新能源汽车、智能机器人等新兴领域不断拓展，市场需求迎来快速回暖。在AI技术的推动下，智能手机、平板电脑、智能手表等消费电子设备获得新的动力。在汽车电子业务领域，随着智能驾驶技术的继续发展，尤其是新能源汽车和智能化领域，中国汽车芯片市场延续增长态势，展现出了强劲的增长动力。
　　手机及汽车业务是公司目前分销业务中占比最大的两类，业务团队在客户群体、产业链服务等方面均表现出色，为公司带来了稳定的收入。公司将积极提升产业链服务能力，持续聚焦大客户战略，持续引进高毛利产品线，挖掘新客户，不断增强自身竞争力，在市场中保持领先地位并实现可持续发展。
　　2.芯片设计制造业务
　　公司全资子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，在MEMS微振镜相关领域拥有丰富的研发经验，形成了多项专利技术，并拥有6英寸晶圆器件产线。公司4mm规格的MEMS微振镜已率先取得工业领域客户的批量订单，其他规格的MEMS产品也在同步推进研发以及市场化进程。
　　公司持续加大在显示驱动芯片领域的研发投入，市场前沿的车载DDIC与TDDI产品都已步入研发快车道。前期研发的车载DDIC与TDDI产品已通过客户验证进入准量产阶段。最新版本的TDDI产品预计在2025年底产出工程样品，该产品能显著降低tier1（一级供应商）及OEM（车厂）的成本，优化整体方案。消费电子方面，OLEDDDIC产品也已进入流片阶段，随着显示芯片业务的发展，公司有望逐步进入消费电子、可穿戴设备、XR领域。
　　在此背景下，公司2025年半年度研发投入为5,637.05万元，较上年同期3,483.40万元增长61.83%。随着公司自研芯片产品的逐步增产上市，未来，其整体销售收入构成及综合毛利率预计将伴随芯片产品的陆续投产而迎来积极正向的调整。
　　报告期内，公司芯片设计制造业务营业收入21,266.88万元，占公司营业收入总规模的8.06%，较上年同期营收占比增加1.36个百分点。
　　（四）行业发展情况
　　1.电子元器件分销行业
　　电子元器件分销行业作为电子元器件产业链上下游之间的枢纽，主要通过提供技术支持服务，协助电子元器件产品顺利流向最终用户并实现电子元器件产品的技术价值，加快电子元器件产品的流通速度，从而提高产业链的运行效率。电子元器件产品广泛应用于消费电子、家电、汽车、工业、医疗等在内的国民经济各个领域。
　　根据中商产业研究院发布的《2025-2030年中国电子元器件行业深度分析及发展趋势预测研究报告》数据显示，2025年中国电子元器件市场规模预计达到19.86万亿元。其中集成电路作为电子元器件行业的核心战场和高端突破领域，2025年国内集成电路市场规模预计可达8.2万亿元，占电子元器件行业的41%。根据海关总署统计数据，2025年上半年，我国集成电路进口总额1,914亿美元，同比上升7.0%；出口总额905亿美元，同比上升18.9%。国产芯片正加速替代，并展现出强劲态势。
　　随着5G、物联网、人工智能等新技术的广泛运用，推动了新能源汽车、智能家居、智能穿戴、机器人等领域大力发展，同时也让电子元器件迎来更加广阔的发展空间和机遇。公司凭借深厚的上下游客户资源积累、卓越的技术服务能力以及丰富的行业经验，公司有望进一步提高自身市场竞争力。
　　2.芯片设计制造
　　2025年的汽车芯片行业，将在电动化、智能化的双轮驱动下迎来深刻变革。中国市场作为全球核心增长极，本土企业正加速突破技术壁垒，推动国产替代进程。据中研普华产业研究院的《2024-2029年中国汽车芯片行业市场全景调研与发展前景预测报告》分析，2024年中国汽车芯片市场规模达905.4亿元，预计2025年达950.7亿元，占全球份额近30%。
　　在MEMS微振镜方面，据MARKETMONITORGLOBAL,INC(MMG)调研报告显示，2023年全球精密MEMS微振镜市场规模大约为131百万美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为7.5%，到2030年达到241百万美元。
　　MEMS微振镜可覆盖激光雷达（自动驾驶、机器人、无人机、城市NOA系统）、投影显示（微型投影、AR/VR眼镜、车载投影、HUD）等应用场景，AI大模型技术的实施应用，加速了智慧交通、智慧工厂以及新能源汽车领域的智能化演进进程。激光雷达最具有行业影响力的应用方向集中于自动驾驶技术的产业化推进。相较于雷达、声呐等传统遥感技术，激光雷达凭借高效率、低功耗等优势成为新能源汽车智能化、自动化的核心技术工具，为MEMS微振镜带来了庞大的市场机遇。
　　在显示芯片方面，车载显示行业景气度依旧高企，根据Omdia《车载显示情报服务》最新数据显示，2024年全球汽车显示屏面板出货量2.32亿片，同比增长6.3%。2024-2025年上市的多款新车开始应用异形屏、旋转屏、滑移/升降屏等新型车载显示技术，显著提升了座舱空间灵活性与个性化体验。此外，2025年全球车载显示领域市场规模预计将达到101亿美元，2024年至2032年复合增速保持10%。中国是全球最大的显示产品消费市场，但在车载显示领域，国内相关的产业链仍然处于起步阶段，车规级显示芯片本土化率还很低，国产替代潜力巨大。
　　公司的MEMS微振镜项目与车载显示芯片项目，均已成功步入市场化应用阶段，且相关产品也在根据市场需求，不断进行研发升级，以便更好地适应市场，推动销售。随着产品销量逐步攀升、市场推广持续深入，公司有望收获更好的经营回报，为股东创造更为丰厚的价值。
　　半导体行业在面临“卡脖子”与“突围”的双重压力下，海外技术封锁与国产替代需求形成动态博弈，推动行业进入结构性变革期，促使公司在关键技术节点加速突破。在政策红利与市场需求的双重驱动下，技术不断进步，产业链也将日益完善，我国创新能力与竞争力也将显著提升，未来的半导体芯片产业的市场规模也将持续扩大，公司的芯片设计制造业务也将迎来更广阔的发展空间。

　　二、核心竞争力分析
　　1.电子元器件产业发展前景广阔，公司处于行业领先地位
　　电子元器件是电子产业发展的重要基础，已渗透至社会经济每个角落，发挥着关键作用。电子元器件分销商在电子元器件产业链中扮演着枢纽的角色，衔接上下游的需求，是产业链中的重要组成部分。
　　电子元器件分销商的规模效应，有助于增强向上游原厂采购的议价能力，其下游客户能够获得高性价比的物料组合，在产业链中具有不可替代的价值。公司在电子元器件行业积累多年，凭借产品线品类及行业规模处于行业领先地位，随着新兴市场需求的快速增加、国产替代的持续推进，加之公司向上游半导体芯片领域的延伸，未来可为客户提供半导体芯片产业链上的一站式服务，有望随着客户和行业的发展迎来同步的快速发展。
　　2.代理产线丰富，客户资源优质
　　公司在电子分销领域深耕近三十年，是分销行业中代理产品线种类最丰富的企业之一。分销业务覆盖汽车、PC/服务器、手机、家电、公共设施、工业等多个行业，积累了丰富的客户资源，可充分享受下游市场热点迅速切换带来的机遇。公司以围绕所代理的核心稀缺资源绑定了上述行业的诸多头部企业客户，并建立了较强的客户粘性，伴随着上述行业的高速成长和优质的客户资源，公司逐渐成为国内电子分销领域内生增长能力较强的电子分销商。
　　3.团队优势及管理优势
　　公司代理分销团队拥有近三十年的电子分销行业经验，具备专业化的行业洞察能力及国际化视野，核心成员长期深耕电子元器件行业，对市场、产品技术及业务发展路径、未来趋势等有着较为深刻的理解和良好的专业判断能力。资深的管理团队是公司把握行业趋势，抓住下游发展机遇，同时防范市场风险的重要支撑。
　　同时，公司在渠道服务、供应系统、市场营销、财务管理、人力资源等方面构建了独特的管理模式，加强对产业以及自身经营的动态跟踪和有效分析，推进企业提升现代化管理能力，为公司降本增效、科学决策和可持续发展提供了有力保障。
　　4.芯片产品布局优势
　　公司第二代MEMS微振镜采用电磁驱动技术，实现激光束的水平与垂直双维扫描，大幅降低体积、功耗及成本，适用于激光雷达等领域。目前，φ4mm规格产品开始量产，并拓展多规格研发，以满足多样化场景需求。在车载显示领域，公司可提供覆盖全车车载显示屏幕的DDIC及TDDI芯片，支持仪表盘、中控屏等车载显示，具备高精度触控性能（如潮湿环境操作、手套触控等），加速显示驱动芯片国产化进程。
　　MEMS研发团队：自2011年深耕HUD及Pico投影仪微振镜研发，2020年量产首代车载激光雷达MEMS产品，技术储备丰富，并拥有宝贵的制造工艺及量产经验。显示驱动芯片（DDIC与TDDI）研发团队：公司通过收购英唐科技，目前已汇聚了近50名专注于显示驱动技术的研发精英，其中大部分成员来自原全球知名显示驱动技术研发团队，具有出众的研发能力和丰富的品牌产品设计案例。
　　公司将持续加大研发投入，以优化产品性能，增强市场竞争力，在MEMS及显示芯片领域进一步巩固并扩大行业领先地位。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1.业务转型不及预期的风险
　　公司主营业务一定时期内仍以电子元器件分销为主，发展成为集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体IDM企业是公司长期以来不变的战略方向，如果公司在未来不能成功实现业务的转型升级，可能存在经营不及预期的风险。
　　公司将坚持电子元器件分销业务为基础的定位不变，依靠深圳华商龙和海威思等分销业务体系，持续深耕分销业务，依托5G手机、新能源汽车市场的快速发展以及国产替代趋势的兴起，确保分销业务稳健前行。同时，公司将加速半导体业务的深度融合，充分利用自身在客户资源及研发、制造方面的优势，推动半导体业务持续增长。
　　2.汇率波动风险
　　公司外汇收支主要涉及电子元器件的进口和境外销售，涉及币种包括美元、港币等，完成对英唐微技术的收购后，也会采用大量日元用于采购物资、设备、材料及支付日常经营管理费用。由于汇率的变化受国内外政治、经济环境等各种因素的影响较大，具有一定的不确定性。因此，如果未来人民币汇率出现较大波动，影响公司汇兑损益，将对公司经营成果造成一定影响。
　　公司将密切关注人民币对外币汇率的变化走势，完善汇率风险预警及管理机制。较大比例的产品采用在境外采购并在境外销售的方式，实现采购与销售同时采用外币进行，由客户自主进行进口报关并承担汇率波动风险，从而避免汇率波动对公司造成实际的损失；在订单报价过程中，根据订单的期限，加入预估的人民币汇率损失；积极调整结汇安排，分散结汇损失风险；通过加强外币回款，及时收回外汇，直接支付进口货款；视情况适时采取外汇套期保值；与银行合作，锁定远期汇率，降低汇率波动所带来的财务损失等，最大限度减少汇率波动的风险。
　　3.原材料价格波动风险
　　公司经营所需的主要原材料是来自上游原厂的芯片和电子元器件等，若因原材料紧缺使得价格持续发生上涨，而价格的波动不能及时转移到公司产品的销售价格中，则可能导致产品的生产成本增加，影响公司的利润。
　　公司将不断优化库存管理策略，通过加快购销流程、缩短采购周期及加速存货周转，实现快速周转与销售，从而减轻产品价格波动对公司业绩的不利影响。同时与主要供应商积极沟通并保持良好的长期稳定合作关系，与下游客户根据原材料波动幅度协商及时调整产品价格。
　　4.人才缺乏的风险
　　随着公司逐渐向半导体芯片研发及制造领域转型升级，涉及专业技术、业务结构日趋复杂，公司在半导体领域将急需更多高素质研发人员及富有经验的生产管理人员。如果公司难以持续引进人才，公司半导体芯片领域的新业务模式、新客户的拓展可能会受到一定的限制。
　　公司将不断加大培养和引进人才的力度，健全内部激励政策及员工福利制度，完善人才储备机制。
　　5.自研芯片产品销售不及预期的风险
　　半导体芯片市场竞争异常激烈，国内外众多企业纷纷布局MEMS和车载显示芯片领域。竞争对手有可能凭借更低的价格、更先进的技术或更完善的营销网络，抢占市场份额，导致公司自研的MEMS以及车载显示芯片销售困难，无法达到预期的销售目标。
　　面对上述风险，公司一直在建立专业的市场调研团队，持续跟踪行业动态和竞争对手情况，深入了解市场需求和客户偏好。根据市场反馈及时调整产品策略和营销策略，突出公司产品的差异化优势，如更高的性能、更低的功耗、更优的服务等，提高产品的市场竞争力。
　　6.宏观政策及行业波动的风险
　　宏观经济形势的不稳定以及半导体行业的周期性波动，会对公司的产品销售产生重大影响。在行业低谷期，汽车、电子等下游行业的市场需求可能萎缩，导致对MEMS微振镜和车载显示芯片的需求减少。
　　面对上述风险，公司各业务部门均有专人负责宏观经济形势和半导体行业动态的研究分析，及时掌握行业发展趋势和市场变化情况。同时，公司在已量产的MEMS和车载显示芯片的基础上，仍在不断研发多规格的MEMS微振镜以及应用于消费领域的显示芯片，适当拓展产品线，开发其他相关领域的芯片产品，有助于分散行业波动风险，提高公司的抗风险能力。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　（一）电子元器件分销行业　　电子元器件分销业务是通过为上游原厂与下游客户搭建沟通的桥梁，将上游原厂的产品提供给下游客户，并通过专业化、规模化的代理分销、技术支持、解决方案服务，为上游原厂提高销售效率，为下游客户降低技术准入门槛，从而降低产业链的综合成本、为产业链创造价值。电子元器件产品广泛应用于消费电子、家电、汽车、工业、医疗等在内的国民经济各个领域。　　2024年电子元器件市场整体呈现弱复苏态势，需求回升缓慢，但消费电子及新能源汽车等特定细分市场表现较为突出。伴随着AI功能的逐步升级，手机各零部件升规，2024全年手机、智能穿戴等消费市场需求温和复苏；中国... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）电子元器件分销行业
　　电子元器件分销业务是通过为上游原厂与下游客户搭建沟通的桥梁，将上游原厂的产品提供给下游客户，并通过专业化、规模化的代理分销、技术支持、解决方案服务，为上游原厂提高销售效率，为下游客户降低技术准入门槛，从而降低产业链的综合成本、为产业链创造价值。电子元器件产品广泛应用于消费电子、家电、汽车、工业、医疗等在内的国民经济各个领域。
　　2024年电子元器件市场整体呈现弱复苏态势，需求回升缓慢，但消费电子及新能源汽车等特定细分市场表现较为突出。伴随着AI功能的逐步升级，手机各零部件升规，2024全年手机、智能穿戴等消费市场需求温和复苏；中国汽车市场在新能源汽车的强劲增长和出口量的大幅提升下，实现了整体销量的稳定增长。
　　2025年2月14日，中国信息通信研究院发布2024年12月国内手机市场运行分析报告。报告显示，2024年1-12月，国内市场手机出货量3.14亿部，同比增长8.7%，其中，5G手机2.72亿部，同比增长13.4%，占同期手机出货量的86.4%。
　　中汽协数据显示，2024年我国汽车产销量累计完成3,128.2万辆和3,143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%，产销量再创新高，继续保持在3,000万辆以上规模。其中根据最新数据，2024年中国新能源汽车的产销量均突破了1200万辆，连续十年位居全球首位。新能源汽车的新车销量占到汽车新车总销量的40.9%，较2023年提高了9.3个百分点，显示出新能源汽车在整体汽车市场中的强劲表现，并且迎来了高质量发展的新阶段。国家发展改革委和财政部1月8日发布了《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》，随着系列政策出台落地，政策组合拳的持续发力，将进一步挖掘和释放汽车市场的巨大潜力。预计 2025年，汽车市场将继续呈现稳中向好发展态势，汽车产销将继续保持增长。
　　2025政府工作报告提到要激发数字经济创新活力，持续推进“人工智能＋”行动，将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来，支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。扩大 5G规模化应用，加快工业互联网创新发展，优化全国算力资源布局，打造具有国际竞争力的数字产业集群。
　　近年来，中国电子元器件行业展现出强劲的发展势头，产品种类日益丰富，产业链不断完善，竞争格局逐渐清晰。根据QYResearch最新研究报告显示，中国电子元器件市场规模预计2025年将突破4万亿元人民币，年复合增长率（CAGR）保持在 8%-10%。此外，政策支持力度持续加大，为行业的发展提供了有力的保障。这些因素共同为行业的未来发展奠定了坚实的基础。随着技术的不断进步和市场的进一步拓展，我国电子元器件行业将迎来更加广阔的发展空间和机遇。
　　作为电子元器件产业链的关键环节，电子元器件分销行业作为连接上下游的重要纽带，其产业价值愈发凸显，市场规模增长迅速，竞争也异常激烈。然而，凭借深厚的上下游客户资源积累、卓越的技术服务能力以及丰富的行业经验，公司在这一市场中成功站稳了脚跟，并实现了稳健的发展。未来，随着行业的持续增长和技术创新，公司有望进一步巩固其市场地位，抓住更多的市场机遇。
　　（二）芯片设计制造业务
　　在信息化高速发展的时代，各类电子设备不断智能化、自动化，芯片已经融入了社会生活的各个方面， PC、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业安防等各种电子产品和系统，芯片无处不在。根据市场研究公司 Gartner 的数据显示，随着人工智能需求的推动下，全球芯片市场预计在2024年增长18.8%，达到6298亿美元。这一增长不仅推动了整个芯片制造产业链的繁荣，也促进了科技与经济的双重飞跃，不断拓展着未来的可能性。
　　根据海关总署和智研咨询整理的数据，2024年我国集成电路进口金额达到3,856.45亿美元，进口量为5,492亿块，同比分别增长10.4%和14.6%。这一增长反映了全球消费电子需求的上升以及半导体产业景气的回升。
　　根据国家统计局和工信部数据，2024年我国国内集成电路产量持续增长，全年产量达到 4,514.2亿块，同比增长14.38%。仅在2024年1-2月，产量就增长至704.2亿块，同比增长16.5%。到2024年1-9月，累计产量为3156亿块，累计增长26%。这些数据表明，我国集成电路产业生态正在进一步完善，成熟制程芯片的国产替代率逐年攀升。
　　2024年，中国的芯片设计制造业务在技术创新、市场拓展以及政策的有力扶持下，焕发出勃勃生机。然而，国际环境的不确定性、技术封锁难题以及高端芯片制造能力的欠缺，仍是当前面临的挑战，亟需我们不断取得技术突破并进一步完善产业生态。中国作为全球芯片最大消费国，汽车电子、工业机器人和大数据、AI、5G等技术加强融合，半导体市场的长期前景仍然非常强劲。目前中国半导体行业的国产化率提升空间仍然较大，自主研发和创新能力还有待提升，随着供应链安全重要性日益增加，国产替代化将持续加码。
　　发展成为集研发、制造、封测及销售为一体的半导体IDM企业是公司长期以来不变的战略方向。报告期内，公司面向车载显示领域的两款芯片（DDIC、TDDI）已全部实现量产并批量交付至客户。目前国内的车载显示驱动芯片项目以台系供应商为主，本土供应商起步较晚。近年来公司在车载显示芯片领域积极布局，自有品牌的车载TDDI及DDIC产品均已实现量产交付。公司正充分利用中国地区的供应链产能优势与成本优势，构建完善的供应链体系，推动晶圆生产与封测的本土化布局，以打造具有显著成本优势的产品，从而赢得更多境内外市场机遇。在车规级显示驱动领域，公司正在凭借自身产品的卓越性能及强大的渠道服务能力，逐渐打破境外厂商占据国内市场的局面，有望取得国产替代市场先机。
　　截至本报告披露日，公司研发的MEMS微振镜，其中φ4mm规格的MEMS微振镜即将进入生产阶段，其他几款规格的 MEMS微振镜也均已完成车厂、激光雷达整机厂、科研院校、医疗、投影等领域客户的送样工作。2025年2月，公司对募投项目“MEMS微振镜研发及产业化项目”达到预定可使用状态的时间作出延期决议，主要是新增其他规格的MEMS微振镜产品研发，强化技术适配性与场景覆盖能力。公司 MEMS微振镜将率先在工业领域实现批量交付，未来逐步拓宽至其他应用领域，有望提升公司长期经济效益。
　　实现从电子元器件分销商到芯片设计制造商的成功转型，这既是公司业务范畴的拓宽，也标志着公司在技术和战略层面实现了质的飞跃。在国产替代加速进程中，公司把握时机顺势而为，加速推进公司各个自研芯片项目的研发及生产进度。公司亦将依托在电子元器件分销领域所累积的丰富市场资源、稳定的客户关系及高效的供应链体系，将这些优势资源有效转化为芯片设计制造领域的核心竞争力。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务
　　公司报告期内主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。
　　1.电子元器件分销业务
　　2024年全年，得益于消费电子与新能源汽车市场的蓬勃发展，公司分销业务中的占比较大的手机及汽车电子业务，相较于去年同期销售额有所增长，为分销业务板块实现整体销售额的增长提供了有力支持。2024年度，凭借强大的渠道服务能力和与上下游客户的稳定合作关系，公司分销业务板块实现营业收入为 488,176.54万元，较上年同期上升6.58%。
　　但受电子行业整体供需格局的变化以及市场竞争日益激烈等多重因素影响，各类电子元器件的价格相较于往年同期走低，各产品线毛利有所下降。
　　2. 芯片设计制造业务
　　（1）MEMS微振镜项目
　　截至报告期末，公司与全资子公司日本英唐微技术联合研发的 MEMS微振镜，φ4mm规格已成功通过类车规验证，φ8mm规格则已步入客户送样阶段。公司就MEMS微振镜项目，已与激光雷达、工业、机器人、无人机、医疗器械、智慧交通等领域客户保持密切沟通，并对多家客户进行送样。
　　智慧交通、智慧工厂及新能源汽车领域的智能化进程不断加快，对 MEMS微振镜的应用场景数量与性能指标，提出了更高要求。为覆盖激光雷达、投影显示等应用场景，公司调整开发规划，增加多种规格的MEMS微振镜产品研发，以提升技术适配性和场景覆盖能力。2025年2月，经公司董事会审议通过，公司决定将本项目预定可使用状态日期延长至2026年9月，确保产品精准满足市场需求，提升竞争力。
　　截至报告披露日，φ4mm规格的MEMS微振镜即将步入批量生产阶段，其他规格的MEMS微振镜产品开发亦正按计划稳步推进。未来，公司将继续加大对 MEMS振镜技术的研发与制造投入，致力于进一步拓宽MEMS振镜技术的应用场景，携手业界伙伴，共同推动该行业的技术革新与产业升级，以巩固我们的技术领先地位，并持续提升长期经济效益。
　　（2）车载显示领域产品
　　报告期内，公司首款DDIC产品、首款TDDI产品分别于2024年8月、12月实现批量交付。公司拥有的DDIC、TDDI两类车载显示芯片，可以支持仪表盘、后视镜显示屏、中控屏、娱乐显示屏等车载显示屏幕，且有较好的触控性能（潮湿状态下仍能精准识别手指位置、可支持2.5mm厚手套在5mm盖板上的有效触控、还支持旋钮定制方案）。
　　DDIC与TDDI的后续改进型版本也已步入研发快车道，旨在适应大屏化、多屏化、高清化的车载显示需求和HUD（抬头显示）等新兴市场需求，强化产品竞争优势。公司将依托国内供应链体系，加速本土化生产布局，提升国产化芯片的设计、生产、运营能力，引领行业发展新篇章。
　　丰富的上下游渠道资源，稳定的客户合作关系，是公司进入车载显示领域赛道的坚实基础，公司依托以往的渠道经验，与OEM厂商及Tier1（一级供应商）建立了深入且良好的合作关系。目前国内车规级的DDIC和TDDI市场份额被台湾地区厂商占据大部分，大陆还未出现大批量量产的企业。通过两款产品的批量交付，公司已跻身于该领域推动国产替代的本土厂商前沿。相较于台湾、韩国厂商，公司则更加具备本地化服务优势，可以保证上下游的供应链安全。随着汽车智能化程度的不断提升，车载显示市场加速扩容，车载DDIC、TDDI也将会迎来增长，有望为公司开拓新的业绩增长空间。
　　3.软件研发、销售及维护业务软件研发、销售及维护业务
　　公司控股子公司优软科技是一家研制ERP管理软件、MES制造执行系统、WMS智能仓储系统等管理软件的国家高新技术企业，专注服务于电子制造业和电子元器件分销代理行业，拥有多种研发平台，连续多年获得 “深圳重合同守信用企业”、深圳软件协会会员单位，同时拥有30多项著作权。涵盖了包括财务管理、供应链管理、客户关系管理、人力资源管理、生产制造等企业线上管理的各个方面，致力于实现企业无纸化办公、高效率企业自动化管理及系统层面的企业间信息沟通。
　　优软科技集资深IT专家、行业人员组成的团队打造“以经营管控为核心思想”多账套的UAS系统，目前已有过百家集团公司和企业使用该UAS系统。优软服务的客户前期主要集中在电子方案设计与制造、元器件分销与代理行业。优软科技的ERP与MES产品已成功拓展至MIM行业市场，取得了初步成效，与行业内多家典型客户签约，并与众多潜在客户建立了初步联系。
　　在数字化转型浪潮中，企业亟须高效、易用的工具来应对业务挑战。优软科技推出的三大 AI解决方案，融合了DeepSeek的R1大模型及基于字节Coze平台开发的AI能力，以 AI技术为核心，推出UAS智能客服、AI-报表助手、AI-代码助手三大产品，助力企业降本增效，覆盖客服、数据分析和开发协作等关键场景。此外，为满足部分集团化客户在国外工厂的信息化需求，优软在报告期内研发并推出了多语言版本的系统，为后续的业务拓展奠定了坚实基础。
　　公司将以当前具备的半导体芯片研发、制造能力为基础，继续加大在半导体芯片制造、封装领域的产业布局，并最终形成以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心，集研发、制造及销售为一体的全产业链半导体IDM企业集团。
　　（二）经营模式
　　1.电子元器件分销业务
　　（1）代理及采购模式
　　公司根据自身客户资源和行业发展趋势，评估和引入新的产品线；原厂考察并核定公司的代理资格。在代理资格确定以后，销售部门负责新产品线的推广。公司设立了供应链中心，该中心依据销售部门制定的原厂产品采购计划，全面统筹公司采购事务，并负责采购物资的入库管理。
　　（2）销售模式
　　各事业部依据所选市场或行业，精准定位客户群体，借助市场拓展及原厂资源，直接为下游终端客户提供服务。凭借完善的技术服务团队及仓储物流体系，可为客户提供原厂通用产品的二次开发技术支持、商品采购、物流仓储等全流程的服务。
　　2.半导体芯片业务
　　（1）采购模式
　　IDM模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，以及生产管理科生产情况提前备料。业务支援部门负责公司采购事宜，在选择供应商时，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条件、社会性和环保工作进行综合评估。
　　Fabless模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，提前通知外发加工厂进行备货，关键原材料可自行对接供应商进行审核并议价。选择外发加工厂，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条件、社会性和环保工作进行综合评估。
　　（2）销售模式
　　采用分销以及直供两种模式。业务/市场部门携手明确了客户群体，并针对性地开展了客户开拓及市场推广工作。对于重点客户，公司半导体业务单位直接提供技术支持或销售服务，同时，也充分利用公司自有的渠道资源进行代理销售，从而进一步提升了整体利润率。在公司分销渠道资源无法覆盖的地域及中小客户时，可以利用其他代理商资源为客户提供技术和物流服务。
　　（三）报告期内主要业绩影响因素
　　报告期内，公司实现营业收入 534,637.40万元，较上年同期增长 7.83%；归属于上市公司股东的净利润6,027.50万元，较上年同期增加9.84%；扣非后归属于上市公司股东的净利润为4,254.44万元，较上年同期增长67.60%。
　　具体情况说明如下：
　　1.分销业务
　　受到宏观经济及市场竞争加剧的影响，产业链各参与主体毛利均被压缩，报告期内公司电子元器件分销业务实现营业收入488,176.54万元，较上年同期有所增加，毛利率较上年同期下降0.37个百分点。
　　2024年全年，消费性电子产品在AI技术的推动下实现了需求的恢复性增长，智能手机市场在经历下滑后重新增长，AI手机的渗透率显著提升。而汽车业务中，随着智能驾驶技术的继续发展，尤其是电动汽车和智能化领域，展现出了强劲的增长动力。
　　手机及汽车业务是公司目前分销业务中占比最大的两类，面临行业的变化及压力，此两大类业务的增长，确保了分销业务板块的整体增长。公司积极提升产业链服务能力，持续聚焦大客户战略，将现有的大客户做大做深做稳。同时，公司以市场需求为导向，构建上下游战略协同机制，通过规模化、多元化的资源整合策略，不断引入高毛利产品线，并积极开拓新客户群体，寻求变化市场中的持续经营与高质量稳定发展。
　　2.芯片设计制造业务
　　公司全资子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟 IC和数字IC产品的研发生产，在MEMS微振镜相关领域拥有丰富的研发经验，形成了多项专利技术，并拥有6英寸晶圆器件产线。英唐微技术员工合计247人，其中生产及技术人员合计占比近70%。
　　在车载显示芯片产品方面，公司2023年内与美国新思（Synaptics）签订了合作协议，新思将应用于车载显示领域的DDIC及TDDI（触控与显示驱动芯片）两款产品的特许经营权授权给公司，公司得以机会正式进入了车载显示领域。公司首款DDIC产品、首款TDDI产品分别于2024年8月、12月实现批量交付。同时，DDIC与TDDI的后续改进型版本也已步入研发快车道，旨在适应大屏化、多屏化、高清化的车载显示需求和 HUD（抬头显示）等新兴市场需求，强化产品竞争优势，部分改进型产品有望在2025年度内实现批量交付。
　　报告期内，公司芯片设计制造业务获得营业收入 43,542.25万元人民币，占公司2024年度营业收入总规模的8.14%，较上年同期增长25.12%。
　　同时旨在更好地适应大屏化、多屏化以及高清化的车载显示需求，并满足HUD（抬头显示）以及消费电子领域等市场的迫切需求，公司持续加大在显示驱动芯片领域的研发投入，车载DDIC与TDDI的后续改进型版本步入研发快车道，新款车载DDIC产品已经完成流片并通过客户验证，新款车载TDDI产品及消费电子领域的DDIC产品也即将完成研发并开启流片，上述新款产品有望在2025年度内实现批量交付。在此背景下，公司2024年研发投入9,944.84万元，较上年同期3,884.92万元增幅为155.99%。
　　随着公司自研芯片产品的逐步增产上市，未来，其整体销售收入构成及综合毛利率预计将伴随芯片产品的陆续投产而迎来积极正向的调整。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1.电子元器件产业发展前景广阔，公司处于行业领先地位。电子元器件是电子产业发展的重要基础，已渗透至社会经济每个角落，发挥着关键作用。电子元器件分销商在电子元器件产业链中扮演着枢纽的角色，衔接上下游的需求，是产业链中的重要组成部分。电子元器件分销商的规模效应，有助于增强向上游原厂采购的议价能力，其下游客户能够获得高性价比的物料组合，在产业链中具有不可替代的价值。
　　公司在电子元器件行业积累多年，凭借产品线丰富程度及行业规模处于行业领先地位，随着新兴市场需求的快速增加、国产替代的持续推进，再加之公司向上游半导体芯片领域的延伸，未来可为客户提供半导体芯片产业链上的一站式服务，有望随着客户和行业的发展迎来同步的快速发展。
　　2.代理产线丰富，客户资源优质。公司在电子分销领域深耕近三十年，是分销行业中代理产品线种类最丰富的企业之一。分销业务覆盖汽车、PC/服务器、手机、家电、公共设施、工业等多个行业，积累了丰富的客户资源，可充分享受下游市场热点迅速切换带来的机遇。
　　公司以围绕所代理的核心的稀缺资源绑定了上述行业的诸多头部企业客户，并建立了较强的客户粘性，伴随着上述行业的高速成长和优质的客户资源，公司逐渐成为国内电子分销领域内生增长能力较强的电子分销商。
　　3.团队优势及管理优势。公司代理分销团队拥有近三十年的电子分销行业经验，具备专业化的行业洞察能力及国际化视野，核心成员长期深耕电子元器件行业，对市场、产品技术及业务发展路径、未来趋势等有着较为深刻的理解和良好的专业判断能力。资深的管理团队是公司把握行业趋势，抓住下游发展机遇，同时防范市场风险的重要支撑。
　　同时，公司在渠道服务、供应链体系、市场营销策略、财务管理机制及人力资源管理等方面，建立了独特且高效的管理模式，通过强化对行业动态的跟踪与精准分析，推动企业现代化管理能力的提升，为公司的成本控制、效益增长、科学决策及可持续发展奠定了坚实基础。
　　4.自研芯片产品及研发团队优势
　　公司第二代 MEMS微振镜采用电磁驱动技术，实现激光束的水平与垂直双维扫描，大幅降低体积、功耗及成本，适用于激光雷达等领域。目前，φ4mm规格产品即将量产，并拓展多规格研发，以满足多样化场景需求。在车载显示领域，公司与新思（Synaptics）合作，获得全球独家授权，提供全覆盖的DDIC及TDDI芯片，支持仪表盘、中控屏等车载显示，具备高精度触控性能（如潮湿环境操作、手套触控等），加速显示驱动芯片国产化进程。
　　MEMS研发团队：自2011年深耕 HUD及Pico投影仪微振镜研发，2020年量产首代车载激光雷达MEMS产品，技术储备丰富，并拥有宝贵的制造工艺及量产经验。显示驱动芯片（DDIC与TDDI）研发团队：报告期内，公司通过收购英唐科技，目前已汇聚了近 50名专注于显示驱动技术的研发精英，其中大部分成员来自原全球知名显示驱动技术研发团队，具有出众的研发能力和丰富的品牌产品设计案例。
　　公司将持续加大研发投入，以优化产品性能，增强市场竞争力，在芯片领域进一步巩固并扩大行业领先地位。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　（一）行业格局和趋势
　　（二）公司发展战略
　　公司始终坚持以电子元器件分销为基础，以半导体设计、制造为核心，打造成为集研发、制造及销售为一体的全产业链半导体IDM企业。
　　在电子元器件分销业务方面，持续维持稳中有进态势，开拓新的高毛利产品线，维护上下游客户良好稳定的合作关系，优化产品结构，提升营运效率。公司始终致力于优化库存管理，确保产品库存维持在安全水位，以应对市场需求的波动。公司也在积极发掘日本英唐微技术光电类产品在国内的市场空间，通过深入分析国内市场需求和潜在机会，旨在将英唐微技术光电类产品的优势与国内市场特点相结合，致力于让相关产品在国内市场占有一席之地，并为公司带来稳定的业务增长。
　　在半导体芯片业务方面，持续加大对芯片产品的投入，半导体芯片作为现代科技的核心，其应用前景广阔。公司的MEMS微振镜在车载激光雷达市场具有巨大的发展潜力，在技术方面， MEMS微振镜具有体积小、重量轻、功耗低等优势，MEMS微振镜的高精度和高可靠性也使其在车载环境中具有出色的稳定性和耐用性。AI大模型技术的实施应用，加速了智慧交通、智慧工厂以及新能源汽车领域的智能化演进进程，不仅拓展了对MEMS微振镜的应用场景及需求数量，也在精度、稳定性等多维度对性能规格提出了不同要求。为适应更多应用场景，公司MEMS微振镜开发规划有所调整，加上部分设备交付时间有所延误，因此产品量产时间略有滞后。截至目前部分规格的MEMS即将步入生产阶段，公司致力于加速研发进程，以期尽早实现多款规格的MEMS微振镜产品的批量生产。
　　在显示驱动领域，公司针对汽车DDIC和TDDI的研发和生产制定了明确的产品技术发展路线图。报告期内，公司首款车载领域的DDIC和TDDI已达成量产，达到2024年规划的进程。后续改进型已步入研发快车道。公司已投入大量资源，督促研发团队加紧深入研究，不断创新，密切关注市场趋势和客户需求，结合汽车显示技术的发展方向，研发出更加符合市场需求的新产品。通过这一战略的实施，公司期望能够在汽车DDIC和TDDI领域早日实现国产替代，为公司的长期发展奠定坚实基础。除此之外，公司也致力于拓宽所拥有的显示驱动技术的应用场景，凭借实力领先、经验丰富的研发团队向非车载领域，如手机、笔电等消费电子显示领域进行延展。
　　（三）经营计划
　　2025年公司重点工作如下：
　　1.夯实分销业务基础，提升产品毛利率
　　目前，电子元器件分销业务作为公司当前的现金来源业务，凭借其深厚的上下游客户资源积累，为公司向半导体研发制造领域的转型奠定了坚实基础。该业务广泛覆盖PC/服务器、手机、家电、公共设施、汽车、工业等多个关键行业，与众多细分市场的头部客户建立了长期稳定的合作关系。公司坚定不移地推行大客户战略，与上下游伙伴构建战略协同机制，公司积极拓展高毛利产品线，敏锐捕捉市场动态，精准聚焦核心客户群。
　　随着大数据、云计算技术的日新月异，AI算法迭代升级，AI应用正以空前的广度和深度融入各行各业。AI技术加速了消费电子产品的换新需求，成为推动市场增长的重要动力，如AI拍摄、智能图像处理、智能语音交互等功能成为新的吸引点。基于人工智能大模型的消费电子产品将陆续面世，高端化趋势明显。新能源汽车市场电动化进程加速，渗透率不断提升。预计2025年中国新能源汽车渗透率将持续攀升，进入“以电为主”的新阶段，新能源汽车智能化技术不断突破，高阶自动驾驶技术逐步落地。公司将紧跟市场需求，积极寻求与互联网智能硬件行业、人工智能等行业客户的合作机遇，深化互联网智能硬件行业、人工智能等前沿领域的布局。
　　2.芯片量产加速，抢
　　占市场高地
　　公司车载显示芯片DDIC和TDDI已于2024年8月、12月先后实现批量生产，标志着公司在车载显示芯片领域实现了从研发到量产的跨越性突破。目前，部分规格的MEMS微振镜芯片也即将步入批量生产阶段，进一步丰富了公司的产品矩阵。
　　在车载显示芯片领域，公司已成功实现从研发到量产的突破，先后完成了部分国内屏幕厂商、海外液晶显示屏厂商的批量订单交付，公司将依托分销业务的庞大客户资源，深度整合自研芯片，加速其市场化进程，主动对接汽车厂商，精准把握新项目需求，在确保现有订单稳步执行的同时，积极拓展市场份额，积极争取更多新项目的定点合作，以期实现营业收入和利润的双重增长。
　　同时，在MEMS微振镜方面，公司将积极拓展新客户，在车载激光雷达、工业、医疗、无人机等领域的客户基础之上，持续开发车载LBS方案的客户，推动MEMS产品在各类车载投影场景中的广泛应用，进一步拓宽其应用边界，如HUD（抬头显示）、DGP（动态迎宾灯）、
　　DIP（车内投影），DBSW（安全警示）、
　　HD和ADB （车灯照明和数字化照明交互）等。
　　2025年是进入攻坚战的一年，公司作为车载显示芯片和MEMS微振镜领域的积极参与者，公司也将继续加大在自研芯片方面的研发投入，紧密贴合市场需求，与市场前沿保持高度联动，致力于开发出更加符合市场趋势和客户需求的创新产品，积极抢占市场份额，努力获取更多订单以驱动收入增长。同时，公司也将加强与产业链上下游企业的合作，共同推动车载显示和投影技术的创新与发展，为公司未来高质量稳定发展夯实基础，为我国新质生产力的蓬勃发展增添助力。
　　3.探索并购机遇，加速半导体业务推进
　　公司向上游半导体芯片领域的战略延伸，是一项既具战略眼光又充满挑战的重要决策。基于当前半导体事业的稳步发展与现状，公司已稳步迈向既定目标。为加速实现成为半导体 IDM（集成设备制造）企业的宏伟蓝图，并尽快优化公司营业收入结构，提升综合毛利率，公司亟需半导体业务成为新的利润增长点。
　　在现有芯片技术研发及制造业务的基础上，公司将持续加大投入，加速推进相关产品的国产替代进程，把握国家政策与市场环境的双重利好，积极寻求在技术、市场、产品战略方向等层面与公司高度协同的产业链整合机遇。通过并购等方式，快速整合优质资源，进一步巩固和提升公司在半导体领域的竞争力，为公司的长远发展奠定坚实基础。
　　（四）可能面临的风险和应对措施如下
　　1.业务转型不及预期的风险
　　公司主营业务一定时期内仍以电子元器件分销为主，发展成为集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体IDM企业是公司长期以来不变的战略方向，如果公司在未来不能成功实现业务的转型升级，可能存在经营不及预期的风险。
　　公司将坚持电子元器件分销业务为基础的定位不变，依靠深圳华商龙和海威思等分销业务体系，持续深耕分销业务，依托5G手机、新能源汽车市场的快速发展以及国产替代趋势的兴起，确保分销业务稳健前行。同时，公司将加速半导体业务的深度融合，充分利用自身在客户资源及研发、制造方面的优势，推动半导体业务持续增长。
　　2.汇率波动风险
　　公司外汇收支主要涉及电子元器件的进口和境外销售，涉及币种包括美元、港币等，完成对英唐微技术的收购后，也会采用大量日元用于采购物资、设备、材料及支付日常经营管理费用。由于汇率的变化受国内外政治、经济环境等各种因素的影响较大，具有一定的不确定性。因此，如果未来人民币汇率出现较大波动，影响公司汇兑损益，将对公司经营成果造成一定影响。
　　公司将密切关注人民币对外币汇率的变化走势，完善汇率风险预警及管理机制。较大比例的产品采用在境外采购并在境外销售的方式，实现采购与销售同时采用外币进行，由客户自主进行进口报关并承担汇率波动风险，从而避免汇率波动对公司造成实际的损失；在订单报价过程中，根据订单的期限，加入预估的人民币汇率损失；积极调整结汇安排，分散结汇损失风险；通过加强外币回款，及时收回外汇，直接支付进口货款；视情况适时采取外汇套期保值；与银行合作，锁定远期汇率，降低汇率波动所带来的财务损失等，最大限度减少汇率波动的风险。
　　3.原材料价格波动风险
　　公司经营所需的主要原材料是来自上游原厂的芯片和电子元器件等，芯片和电子元器件近期存在紧缺和涨价的现象。若原材料的价格持续发生上涨，而价格的波动不能及时转移到公司产品的销售价格中，则可能导致产品的生产成本增加，影响公司的利润。
　　公司将不断优化库存管理策略，通过加快购销流程、缩短采购周期及加速存货周转，实现快速周转与销售，从而减轻产品价格波动对公司业绩的不利影响。同时与主要供应商积极沟通并保持良好的长期稳定合作关系，与下游客户根据原材料波动幅度协商及时调整产品价格。
　　4.人才缺乏的风险
　　随着公司逐渐向半导体芯片研发及制造领域转型升级，涉及专业技术、业务结构日趋复杂，公司对半导体领域将急需更多高素质研发人员及富有经验的生产管理人员。如果公司难以持续引进人才，公司半导体芯片领域的新业务模式、新客户的拓展可能会受到一定的限制。
　　公司将不断加大培养和引进人才的力度，健全内部激励政策及员工福利制度，完善人才储备机制。
　　5.MEMS量产不及预期的风险
　　公司MEMS微振镜产业化项目现处于设备采购及测试阶段，产品已送样至车厂、激光雷达厂等十余家厂商，根据项目进展，公司4mm规格的MEMS微振镜即将步入生产阶段。如在量产前，面临技术瓶颈或工艺稳定性等问题，都将影响MEMS微振镜量产进程。
　　公司将建立稳定可靠的供应链关系，确保设备的质量及稳定性，并加强技术研发，提高工艺稳定性，努力实现量产目标。
　　6.现有芯片产品市场规模不及预期的风险
　　公司研发的MEMS微振镜可适用于汽车、机器人、激光投影、智慧交通等多个应用场景，其中在激光雷达领域，随着自动驾驶技术的不断发展，越来越多的汽车制造商和科技公司开始关注车载激光雷达的应用。同时，消费者对自动驾驶汽车的需求也在不断增加，这进一步推动了车载激光雷达市场的增长。
　　车载DDIC及TDDI的市场需求，是随着汽车市场产销量增加或汽车智能化程度提高带动整车厂销量提升，加之汽车大屏化、多屏化的上升趋势，以上因素推动车载显示市场扩容。
　　未来，如因宏观环境变化，消费降级，汽车市场景气度下行，车载激光雷达及车载显示市场需求下降，公司所布局的芯片也将出现市场规模不及预期的风险，产品的生产销售或将受到制约，对公司经营产生一定不利影响。
　　面对上述风险，公司将时刻把握市场变化，关注行业政策及实时发布的市场数据，提升对市场和技术的敏锐洞察力，不断适应和调整发展策略。 收起▲

　　（一）经营情况分析
　　2024年前三季度，消费电子市场呈增长态势，根据研究机构Canalys的报告，2024年第三季度全球智能手机出货量同比增长5%，连续四个季度实现增长。这主要得益于新兴经济体的强劲需求，以及北美、中国和欧洲市场处于换机周期的早期阶段。
　　2024年前三季度，乘用车市场零售量持续增长，尤其是新能源车市场渗透率持续提高。根据中国汽车工业协会数据显示，2024年1-9月，乘用车产销分别完成1864.3万辆和1867.9万辆，同比分别增长2.6%和3%。2024年1-9月，新能源汽车产销分别完成831.6万辆和832万辆，同比分别增长31.7%和32.5%。
　　在上述宏观... 查看全部▼

　　（一）经营情况分析
　　2024年前三季度，消费电子市场呈增长态势，根据研究机构Canalys的报告，2024年第三季度全球智能手机出货量同比增长5%，连续四个季度实现增长。这主要得益于新兴经济体的强劲需求，以及北美、中国和欧洲市场处于换机周期的早期阶段。
　　2024年前三季度，乘用车市场零售量持续增长，尤其是新能源车市场渗透率持续提高。根据中国汽车工业协会数据显示，2024年1-9月，乘用车产销分别完成1864.3万辆和1867.9万辆，同比分别增长2.6%和3%。2024年1-9月，新能源汽车产销分别完成831.6万辆和832万辆，同比分别增长31.7%和32.5%。
　　在上述宏观背景下，公司分销业务中占比较大的消费电子板块和汽车业务板块实现了增长。
　　报告期内，公司在车载显示芯片方面部分产品已实现批量交付，取得销售收入。同时，公司依靠研发团队深厚的研发基础，为第三方提供车载显示芯片的研发服务，取得了部分研发收入。
　　公司2024年前三季度营业收入、净利润、扣非后净利润分别为401,672.75万元、4,627.74万元、4,582.65万元，较去年同期分别增长11.27%、19.57%、37.79%；2024年第三季度营业收入、净利润、扣非净利润分别为146,708.02万元、1,048.88万元、1,049.14万元，单季度较去年同期分别增长9.46%、44.61%、71.81%，伴随着行业景气度的提升，单季度同比呈现上升趋势。随着芯片业务量的逐步增长，公司的营业收入构成将迎来积极的调整与优化。
　　报告期内，公司研发投入发生额为6,003.78万元，同比增加71.61%。研发投入的大幅提升充分体现了公司对自研芯片业务的高度重视，此举有助于公司深化技术创新能力，加速公司从电子元器件分销向半导体行业转型的战略步伐。 收起▲