一、报告期内公司从事的主要业务　　公司主营业务涵盖天线及模组、无线充电模组、EMI/EMC器件、高精密连接器、声学器件、汽车互联产品及被动元件等，客户涵盖全球知名科技企业，下游覆盖消费电子、商业卫星通信、AI数据中心、智能汽车等四大领域。消费电子是公司目前主要的下游应用市场，商业卫星通信、AI数据中心、智能汽车为新兴增长极，市场前景广阔。同时，公司在数据中心、人工智能、低空飞行、机器人等前沿方向积极孵化新技术与产品，持续拓宽长期成长边界。　　报告期内，公司整体经营稳健，坚守主业基本盘，全力拓展第二增长曲线，稳步向产品领先、运营卓越的技术驱动型平台企业转型。2026年上半年度，公司实现营业收... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司主营业务涵盖天线及模组、无线充电模组、EMI/EMC器件、高精密连接器、声学器件、汽车互联产品及被动元件等，客户涵盖全球知名科技企业，下游覆盖消费电子、商业卫星通信、AI数据中心、智能汽车等四大领域。消费电子是公司目前主要的下游应用市场，商业卫星通信、AI数据中心、智能汽车为新兴增长极，市场前景广阔。同时，公司在数据中心、人工智能、低空飞行、机器人等前沿方向积极孵化新技术与产品，持续拓宽长期成长边界。
　　报告期内，公司整体经营稳健，坚守主业基本盘，全力拓展第二增长曲线，稳步向产品领先、运营卓越的技术驱动型平台企业转型。2026年上半年度，公司实现营业收入403,195.10万元，同比增长8.88%；归属于上市公司股东的净利润15,052.49万元，同比下降6.99%，扣除汇兑损益影响后同比增长28.27%；扣非后净利润14,051.34万元，同比增长22.05%，扣除汇兑损益影响后同比增长71.44%。报告期内公司业务整体盈利水平良好、经营效率同步改善，2026年上半年度公司毛利率19.99%，较上年同期提高1.38个百分点，综合毛利率持续改善，资产负债结构健康。
　　公司始终以技术研发为核心驱动力，聚焦高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、散热材料四大核心材料平台开展攻坚，对标国际龙头，形成行业独有的“材料+器件+模组”一体化竞争优势。LCP高频基材打通“薄膜→覆铜板→天线阵列”全链条自研自产，全面支撑卫星相控阵及车载毫米波雷达等高端产品量产。液态金属复合材料适配先进封装及算力芯片散热需求，部分产品进入北美大客户验证阶段，性能对标国际龙头。目前多款高容规格MLCC产品批量供货国内头部客户，累计获相关专利60余项，填补国内技术空白。磁性及散热材料在多场景持续渗透，与北美核心客户战略合作不断深化。四大材料平台构筑的底层技术壁垒，为公司各业务板块的长期增长提供了坚实支撑。
　　依托全球化创新体系，公司重点业务板块进展显著。商业卫星通信作为核心第二增长曲线，布局有源相控阵天线、高频高速连接器、精密射频结构件等核心产品，已导入两家北美头部低轨卫星运营商并稳定批量交付。2026年低轨卫星互联网纳入国家新基建，配套扶持政策密集出台，叠加全球规模化组网加速，该业务长期成长空间广阔。智能汽车领域，自研4D毫米波雷达阵列天线采用独创多通道缝隙波导技术，已批量导入多家海内外车企；透明天线技术联合海外大客户持续攻关，面向6G及智能座舱前瞻布局，随智能网联汽车渗透率提升将加速放量。高端MLCC聚焦AI芯片、服务器、车载三大高端赛道，多款料号稳定量产，大尺寸超高容产品完成核心技术验证，随着AI服务器需求爆发及车规级MLCC国产替代窗口打开，该业务有望成为未来重要利润增长极。高速连接器方面，自研低Df介电新材料在卫星通信及智能汽车领域持续放量，机器人专用小型化高集成连接器完成原型开发，为后续切入机器人赛道奠定基础。机器人领域覆盖人形与协作机器人双赛道，提供射频传输、无线充电、高速连接、轻量化结构、散热阻容五大一体化方案，产品处于样品开发阶段，伴随人形机器人产业化提速，为公司开辟未来全新业务增长空间。无线充电及UWB业务稳步发展，Qi2.0及车载大功率方案获多家客户认可并拓展至工业设备及机器人场景，UWB配套智能车钥匙及智能家居，订单规模有望稳步增长。
　　公司坚持产学研深度协同，联合东南大学等攻关6G超表面天线、太赫兹射频模组等前沿技术，多项样品进入客户验证；依托日本筑波研究中心强化基础材料原创能力，积极参与行业标准编制，深度融入全球创新生态。全球化研产布局方面，公司现已形成11个研发中心、28家子公司、5大核心生产基地的全球网络，覆盖9国19区，海外基地与深圳总部协同发力，有效对冲地区波动风险。
　　展望未来，AI智能硬件、卫星通信、智能汽车产业加速升级，公司精准卡位多个高景气赛道，坚持“存量深耕+增量突破”策略，持续加大基础材料与基础技术研发投入，对产品线结构进行调整、优化，逐步淘汰部分低毛利产品，加大商业卫星通信、AI数据中心、智能汽车、机器人等第二增长曲线业务的增长势能，为成为产品领先、技术驱动的企业持续努力。

　　二、核心竞争力分析
　　公司始终坚守使命，践行公司核心价值观，通过多年与客户建立的良好合作关系以及持续的新业务拓展，实现企业的长期、稳定、健康发展。同时，公司不断加强核心技术能力，延伸业务类型，挖掘业务机会，拓宽材料技术能力的护城河，提升整体竞争力。
　　公司核心竞争力主要体现在以下几点：
　　1、持续创新的技术研发能力、达到产品领先
　　为了更好地把握行业技术发展趋势、满足客户的产品需求，公司始终高度重视技术研发，聚焦基础材料、基础技术的投入，倡导技术创新，坚持以技术驱动企业发展。截至本报告期末，公司累计申请专利5687项。公司通过长期、体系的布局与积累，已构建起坚实的创新护城河，并相继获评为“深圳市知识产权优势企业”和“广东省知识产权示范企业”。此外，公司创新成果亦获得行业与地方认可，公司的“天线单元、MIMO天线及手持设备”专利荣获第十届广东省专利奖优秀奖、全资子公司江苏信维的“高传输性能射频连接器”专利荣获第七届常州市专利奖优秀奖，进一步体现了公司在关键技术领域的研发实力与专利质量。未来公司还将继续坚持较高的研发投入，不断深化“材料-＞零部件-＞模组”的一站式研发创新能力，为客户提供专业、高品质、多样化的产品与解决方案。
　　公司已在中国深圳、北京、上海、常州、绵阳、美国库比蒂诺、日本新横滨/筑波/大阪、韩国水原/平泽、瑞典斯德哥尔摩等地设立多个技术研究中心，不断引入全球高端技术人才，打造以基础材料和基础技术为核心、以中央研究院为主体的全球化综合性研发体系。同时，深化与国内外知名高校、科研院所、企业的战略合作，开展产学研协同创新，不断提升自主创新能力，构建跨学科、跨领域的技术及知识体系，形成综合性技术优势，为公司持续成长奠定基础。
　　公司高度重视基础材料和基础技术研发，通过对磁性材料、高分子材料、陶瓷材料、功能复合材料、散热材料等核心材料领域持续进行高强度研究投入，提升了以5G-A/6G天线、无线充电模组及相关产品、高性能精密连接器、MLCC被动元件、UWB模组等的产品竞争力，通过为客户提供多样化、定制化、高附加值的创新型产品与解决方案，持续为客户创造价值并保持公司行业领先的技术地位。
　　2、全球大客户的认可
　　在高度关注且充分理解客户真正需求的基础上，公司已经搭建了优质的全球大客户平台，并持续与客户保持良好的合作关系，把客户满意落到实处。凭借稳定的品质、及时的交付、有竞争力的产品，获得了客户的高度认可。凭借着基础材料、基础技术的持续投入，公司技术能力受到客户的重视，公司定期与全球大客户展开技术交流，增加了大客户的黏性与新技术的洞察力。
　　3、卓越的运营管理能力
　　公司近几年不断深化精益管理，通过自主研发提高自动化生产水平，全自动或半自动柔性制造能力再上新台阶，不断革新传统制造工艺，做好成本管控。随着公司经营规模的持续扩大，公司不断提升运营管理和技术工艺创新能力，快速响应客户的需求，从生产效率、产品质量、安全保障等方面入手着力提升制造能力，从而保证了公司产品的品质、产能的高效利用、客户的满意。公司始终不断优化自身的运营管理能力，使得卓越运营成为公司提升竞争力的保障。近几年，公司通过智能工厂建设，实现工厂全面数据化管理，优化了生产运营管理效率，并满足了不断增长的定制化客户需求。
　　4、不断完善与加强的公司领导力
　　公司在三年滚动战略规划的基础上，持续深化各事业部的战略发展规划及预算管理，不断根据市场及客户的变化作出调整与应对措施；在组织建设方面，通过对事业部制的深化与改革，构建了更为完善的组织架构，加强公司在财务、人事、风险管控、信息共享等方面的管控，在确保对整体运营风险管控的同时，做到事业部运营的灵活性、内部决策的高效性，并做到上下同欲，以适应公司快速发展的组织需要。
　　此外，公司大力提拔年轻干部，引进相应的技术及管理人才，人才结构得到了优化，通过企业文化、领导力、战略经营等多方面的培训班、训练营等方式，帮助核心骨干团队实现了快速成长；经过对EMT集体领导、集体决策制度的持续完善，决策机制不断优化，战略能见度以及接班人梯队的培养都实现了明显提升，更好地应对日益复杂的全球商业环境和内部管理挑战；长期坚持信维合伙人文化的理念，继续完善绩效考核评价体系及股权激励等长效激励机制，打造具有国际化视野的管理团队，引领公司实现稳步发展。
　　5、全球顶尖产业协会成员，领先的产业实现能力
　　公司目前已加入国际无线产业联盟(IWPC)，同时还是全球最具权威的无线通信产业和移动生态系统协会（美国无线通信和互联网协会，CTIA）、欧洲3D-MID协会、无线充电联盟（WPC）、中国通信学会（CIC）、FiRa联盟、汽车数字连接协会(CarConnectivityConsortium)等多个行业协会的重要成员。公司凭借专业的射频技术，通过与业内一流企业的持续合作，共同制定相关方法标准等，积极开展通信技术前沿研究与产业化应用，推动自主创新，加速科技成果转化。
　　公司拥有广东省LCP5G射频系统工程技术研究中心以及深圳市5G毫米波天线技术工程实验室，测试能力达到国际领先水平。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、经营风险及相应措施
　　（1）宏观经济与外部环境变化风险
　　全球宏观经济复苏节奏、地缘政治冲突、国际贸易政策变化等，仍将对产业链需求、客户投资节奏及公司生产经营带来一定不确定性，可能影响订单交付、营收增长与盈利水平。公司将持续深化与全球头部客户及境内优质客户的战略合作，加强对市场与需求变化的预判与快速响应，积极争取新项目、新份额；持续加大研发投入与高端产品导入，提高新产品与高毛利产品营收占比，加快培育新增长点。在巩固消费电子移动终端优势的同时，进一步加大商业卫星通信、AI终端、智能汽车、数据中心、机器人等多元化领域布局，降低单一行业、单一区域、单一客户依赖，提升经营韧性。
　　（2）行业迭代加速与市场竞争风险
　　公司所处行业及所经营业务具有技术迭代快、创新周期短等特征，下游需求结构持续升级，若产品创新、成本控制、交付能力不能持续跟上行业趋势，可能面临竞争力弱化与市场份额下滑风险。公司将保持高水平、高强度研发投入，坚持“材料-＞零部件-＞模组”一体化能力建设，以技术领先保障产品竞争力；持续优化产品结构，淘汰低毛利产品，聚焦商业卫星通信、AI硬件等高价值方向；持续推进精益生产、智能制造与全球化产能布局，强化成本、质量、交付核心竞争力，巩固并提升行业头部地位。
　　（3）汇率波动风险
　　公司海外收入占比较高，出口销售与部分原材料进口以美元等外币结算，国际汇率波动可能对公司营收、毛利率及净利润造成一定影响。公司将持续完善外汇风险管理体系，加强汇率趋势的前瞻性管理，合理运用外汇对冲工具降低汇率波动影响；优化境内外采购、生产、销售与结算布局，提升自然对冲能力，稳定经营业绩。
　　2、管理风险及相应措施
　　随着公司业务规模持续扩大、全球化布局深化、新兴业务快速拓展、子公司与产品线不断增加，组织架构、管理流程、内控体系、人才供给需持续适配快速发展节奏，若管理能力提升滞后于业务扩张速度，可能带来运营效率下降、内控落地不到位等管理风险。公司将持续优化治理架构与管控模式，完善全球化运营管理体系；加强对子公司、事业部的合规管理与经营督导，定期开展管理培训、内控自查与流程优化；严格执行全面预算管理、绩效考核与风险管控机制，保障公司整体战略高效落地；持续推进组织提效与人才梯队建设，以管理升级支撑业务高质量发展。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　坚守公司使命，为客户创造价值。公司始终坚守“致力于通过对基础材料、基础技术的研究，创造出值得信赖的创新产品与解决方案，为我们的客户创造价值”的使命，以材料为核心，通过对研发的持续投入，保持与国内、外知名大学和科研院所的合作与交流，加大对基础材料、基础技术的研究和积累，并以材料驱动业务发展，不断深化“材料-＞零部件-＞模组”的一站式研发创新能力，为客户提供更丰富的产品和解决方案。　　践行公司核心价值观，实现可持续发展。公司坚持以本分、客户满意、结果导向、追求极致、勇于担当为核心价值观，共识、共创、共担、共享，打造有战斗力的合伙人团队，通过多年与客户建立的良好... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　坚守公司使命，为客户创造价值。公司始终坚守“致力于通过对基础材料、基础技术的研究，创造出值得信赖的创新产品与解决方案，为我们的客户创造价值”的使命，以材料为核心，通过对研发的持续投入，保持与国内、外知名大学和科研院所的合作与交流，加大对基础材料、基础技术的研究和积累，并以材料驱动业务发展，不断深化“材料-＞零部件-＞模组”的一站式研发创新能力，为客户提供更丰富的产品和解决方案。
　　践行公司核心价值观，实现可持续发展。公司坚持以本分、客户满意、结果导向、追求极致、勇于担当为核心价值观，共识、共创、共担、共享，打造有战斗力的合伙人团队，通过多年与客户建立的良好合作关系以及持续的新业务拓展，实现可持续发展。在聚焦主业上，公司始终保持着较强的战略定力及战略落实、推进力，夯实消费电子核心领域业务的同时，积极挖掘新兴领域机会，布局具有前景的新兴产业项目，努力把产业做透做强，在市场波动以及持续动荡的外部环境中，为公司的长期健康发展积蓄力量，不断获得新的成长动能。
　　报告期内，公司主营业务包括天线及模组、无线充电及模组、EMI\EMC器件、高精密连接器、声学器件、汽车互联产品、被动元件等产品，可广泛应用于消费电子、商业卫星通信、智能汽车、物联网/智能家居等领域。
　　信维通信是一家全球研发、运营、销售的公司，业务与客户已遍及全球。迄今，公司在全球拥有 26家子公司、11个研发中心和5个主要生产基地，员工14,764人，业务覆盖7个国家17个地区。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　报告期内，公司主营业务包括天线及模组、无线充电模组及相关产品、EMI\EMC器件、高精密连接器、声学器件、汽车互联产品、被动元件等，客户涵盖全球知名科技企业，应用领域包括消费电子、商业卫星通信、智能汽车、物联网/智能家居等。消费电子是公司目前主要的下游应用市场，商业卫星通信、智能汽车、物联网/智能家居是公司新兴的重要下游应用市场，均存在广阔的发展前景，可为公司的成长提供较大增长空间。此外，公司密切关注科技发展趋势，积极孵化新技术及产品，在数据中心、人工智能、低空飞行、机器人等前沿应用领域探索更多成长机会。
　　1、消费电子市场是电子信息产业的重要分支，其以智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表、TWS耳机、XR等终端产品为典型代表，2025年仍保持增长态势，同时呈现高端化、智能化、多元化的创新变革特征，市场发展韧性持续凸显，为上游天线及射频元器件等配套产业提供了稳定的需求支撑。根据IDC数据，2025年全球智能手机出货量达12.6亿部，同比增长1.9%，头部厂商市场份额进一步集中，行业高端化趋势愈发明显；在智能穿戴设备方面，2025年前三季度全球腕戴设备市场出货1.5亿台，同比增长10.0%，其中中国市场累计出货量为5,843万台，同比增长27.6%。根据Omdia数据，2025年全球PC出货量突破2.7亿台，同比增长9.2%。整体来看，全球消费电子市场已逐步进入稳健复苏与高质量发展的新阶段。AI技术的深度渗透、折叠屏等新型显示技术的持续成熟、高端化消费需求的不断释放，以及新兴品类的快速崛起，共同推动消费电子市场的结构优化与价值提升，也为上游射频天线、无线充电、EMI/EMC器件等配套元器件产业的持续发展注入了强劲动力。
　　2、在物联网领域，受益于 5G、人工智能和传感器等技术的驱动，整个行业已进入新一轮发展期。其中，智能家居作为物联网产业中具有代表性的消费级应用场景，因其市场化程度高、需求韧性强，从而为上游配套元器件产业开辟了广阔的市场空间。根据IoT Analytics数据，2024年是全球IoT硬件相对淡季，但联网设备的数量却同比增长约13%，数量超过180亿台。进入2025年，全球物联网市场增长势头进一步提速，联网设备数量持续攀升，全球联网IoT设备预计达到约211亿台，同比增长约 14%。在智能家居细分领域，受益于国内政府促消费补贴政策持续发力、居民家电换新需求持续释放及AI智能化技术的深度渗透，市场保持稳健增长态势。根据IDC数据，2025年中国智能家居市场全年出货预计达2.79亿台，同比增长4.6%。
　　3、在商业卫星领域，商业卫星通信是以卫星作为中继实现地球上的无线电通信站间的通信，卫星互联网是近几年快速发展的互联网通信形式。越来越多的国家启动了商业卫星通信项目的建设，特别是在有些大量连接需求处于偏远地区的国家，商业卫星通信成为重要的连接手段。根据SIA数据，2024年全球航天经济收入达到4,150亿美元，其中商业卫星产业继续占据主导地位，规模增至2,930亿美元，占航天经济总量的 71%。低轨卫星凭借低时延、高信号强度、广覆盖、低成本等优势，成为各国布局重点。随着数据传输及单颗卫星带宽等技术的突破，预计低轨商业卫星通信市场还将继续保持增长态势。而通信技术的发展，将实现卫星互联网与地面通信网络的深度融合，构建天地一体化的通信网络，为用户提供更加无缝、高效的通信服务。
　　4、在智能汽车领域，我国汽车市场整体发展持续向好，消费者对汽车智能化、电气化的需求以及技术革新为汽车市场的发展注入核心动力。根据中国汽车工业协会数据，2025年，我国汽车销量达到3,440万辆，同比增长 9.4%，连续17年稳居全球第一。其中新能源汽车销量达到1,649万辆，同比增长28.2%，连续11年位居全球第一。新能源汽车作为智能汽车市场的重要组成部分，随着渗透率的持续提升将进一步推动汽车智能化进程。智能汽车在政策、产业链协同及技术升级驱动下，智能化、网联化的不断提高将对射频器件的用量和性能提出更高的要求，带来更高的产品附加值。
　　随着人工智能、机器人等技术的突破性发展，新一轮科技浪潮正深刻重塑智能终端及相关产业格局。这场变革不仅推动设备智能化持续升级，更通过终端形态创新与通信技术迭代，加速构建万物智联的数字化生态。在此背景下，公司作为消费电子、商业卫星通信等领域核心客户的重要供应链合作伙伴，紧密追踪行业趋势，依托自身技术与制造基础，积极推动业务优化与升级：一方面，向产业链上游的电子材料与核心元件延伸，巩固并提升产品竞争力；另一方面，加快布局商业卫星通信、智能汽车、物联网/智能家居等新兴领域，着力打造公司第二增长曲线。目前，公司成熟业务如天线、无线充电、EMI/EMC等持续保持市场领先地位，并成功导入更多客户项目；同时，高精密连接器、LCP模组/毫米波天线、UWB、声学器件、被动元件等新兴业务也逐步获得客户认可，实现量产突破。业务布局已从消费电子扩展至“消费电子+商业卫星通信+智能汽车+N”等多赛道协同发展阶段，为公司长期稳健增长与规模扩大提供了扎实支撑。
　　公司自成立以来，始终致力于对基础材料、基础技术的研究，做一家技术驱动型企业。公司是全球领先的射频元器件企业，是最早开展5G技术研发的企业之一，是全球多个最具权威行业协会的重要成员，获评中国电子元件百强企业第十一名、中国百强企业奖、中国IoT行业“科技创新优秀奖”、“中国上市公司口碑榜——高端制造产业最具成长上市公司”等多项荣誉。2025年，公司新增荣获“第十四届金融界‘金智奖’杰出前沿科技企业”、每日经济新闻“2025高端制造卓越竞争力上市公司”、“2025年度财联社致远奖-ESG先锋企业”等荣誉。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　公司始终坚守使命，践行公司核心价值观，通过多年与客户建立的良好合作关系以及持续的新业务拓展，实现企业的长期、稳定、健康发展。同时，公司不断加强核心技术能力，延伸业务类型，挖掘业务机会，拓宽材料技术能力的护城河，提升整体竞争力。
　　公司核心竞争力主要体现在以下几点：
　　1、持续创新的技术研发能力、达到产品领先
　　为了更好地把握行业技术发展趋势、满足客户的产品需求，公司始终高度重视技术研发，聚焦基础材料、基础技术的投入，倡导技术创新，坚持以技术驱动企业发展。截至本报告期末，公司累计申请专利5498项。公司通过长期、体系的布局与积累，已构建起坚实的创新护城河，并相继获评为“深圳市知识产权优势企业”和“广东省知识产权示范企业”。此外，公司创新成果亦获得行业与地方认可，公司的“天线单元、MIMO天线及手持设备”专利荣获第十届广东省专利奖优秀奖、全资子公司江苏信维的“高传输性能射频连接器”专利荣获第七届常州市专利奖优秀奖，进一步体现了公司在关键技术领域的研发实力与专利质量。未来公司还将继续坚持较高的研发投入，不断深化“材料-＞零部件-＞模组”的一站式研发创新能力，为客户提供专业、高品质、多样化的产品与解决方案。
　　公司已在中国深圳、北京、上海、常州、绵阳、美国库比蒂诺、日本新横滨/筑波/大阪、韩国水原/平泽、瑞典斯德哥尔摩等地设立多个技术研究中心，不断引入全球高端技术人才，打造以基础材料和基础技术为核心、以中央研究院为主体的全球化综合性研发体系。同时，深化与国内外知名高校、科研院所、企业的战略合作，开展产学研协同创新，不断提升自主创新能力，构建跨学科、跨领域的技术及知识体系，形成综合性技术优势，为公司持续成长奠定基础。
　　公司高度重视基础材料和基础技术研发，通过对磁性材料、高分子材料、陶瓷材料、功能复合材料、散热材料等核心材料领域持续进行高强度研究投入，提升了以5G-A/6G天线、无线充电模组及相关产品、高性能精密连接器、MLCC被动元件、UWB模组等的产品竞争力，通过为客户提供多样化、定制化、高附加值的创新型产品与解决方案，持续为客户创造价值并保持公司行业领先的技术地位。
　　2、全球大客户的认可
　　在高度关注且充分理解客户真正需求的基础上，公司已经搭建了优质的全球大客户平台，并持续与客户保持良好的合作关系，把客户满意落到实处。凭借稳定的品质、及时的交付、有竞争力的产品，获得了客户的高度认可。凭借着基础材料、基础技术的持续投入，公司技术能力受到客户的重视，公司定期与全球大客户展开技术交流，增加了大客户的黏性与新技术的洞察力。
　　3、卓越的运营管理能力
　　公司近几年不断深化精益管理，通过自主研发提高自动化生产水平，全自动或半自动柔性制造能力再上新台阶，不断革新传统制造工艺，做好成本管控。随着公司经营规模的持续扩大，公司不断提升运营管理和技术工艺创新能力，快速响应客户的需求，从生产效率、产品质量、安全保障等方面入手着力提升制造能力，从而保证了公司产品的品质、产能的高效利用、客户的满意。公司始终不断优化自身的运营管理能力，使得卓越运营成为公司提升竞争力的保障。近几年，公司通过智能工厂建设，实现工厂全面数据化管理，优化了生产运营管理效率，并满足了不断增长的定制化客户需求。
　　4、不断完善与加强的公司领导力
　　公司在三年滚动战略规划的基础上，持续深化各事业部的战略发展规划及预算管理，不断根据市场及客户的变化作出调整与应对措施；在组织建设方面，通过对事业部制的深化与改革，构建了更为完善的组织架构，加强公司在财务、人事、风险管控、信息共享等方面的管控，在确保对整体运营风险管控的同时，做到事业部运营的灵活性、内部决策的高效性，并做到上下同欲，以适应公司快速发展的组织需要。
　　此外，公司大力提拔年轻干部，引进相应的技术及管理人才，人才结构得到了优化，通过企业文化、领导力、战略经营等多方面的培训班、训练营等方式，帮助核心骨干团队实现了快速成长；经过对 EMT集体领导、集体决策制度的持续完善，决策机制不断优化，战略能见度以及接班人梯队的培养都实现了明显提升，更好地应对日益复杂的全球商业环境和内部管理挑战；长期坚持信维合伙人文化的理念，继续完善绩效考核评价体系及股权激励等长效激励机制，打造具有国际化视野的管理团队，引领公司实现稳步发展。
　　5、全球顶尖产业协会成员，领先的产业实现能力
　　公司目前已加入国际无线产业联盟(IWPC)，同时还是全球最具权威的无线通信产业和移动生态系统协会（美国无线通信和互联网协会，CTIA）、欧洲3D-MID协会、无线充电联盟（WPC）、中国通信学会（CIC）、FiRa联盟、汽车数字连接协会 (Car Connectivity Consortium) 等多个行业协会的重要成员。公司凭借专业的射频技术，通过与业内一流企业的持续合作，共同制定相关方法标准等，积极开展通信技术前沿研究与产业化应用，推动自主创新，加速科技成果转化。
　　公司拥有广东省LCP 5G射频系统工程技术研究中心以及深圳市5G毫米波天线技术工程实验室，测试能力达到国际领先水平。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2025 年度，全球消费电子市场在技术迭代与政策扶持下呈现复苏态势，中国经济也在稳增长举措推动下逐步企稳。公司紧扣产业发展趋势，坚定立足自身的技术积淀，一方面夯实消费电子等第一增长曲线，另一方面加速向 AI 终端、商业卫星、智能汽车、机器人等新兴赛道拓展，不断拓宽第二增长曲线业务规模，全力朝着“产品领先+运营卓越”的技术驱动型平台企业方向稳步迈进。
　　报告期内，公司整体经营表现稳健，实现营业收入890,977.98万元，较上年同期实现增长1.90%；归属于上市公司股东的净利润达到70,868.63万元，同比增长 7.12%；扣除股份支付影响后的净利润达到 73,898.85万元，同比增长10.50%；扣除非经常性损益的净利润达到64,336.03万元，同比增长 19.56%，同时毛利率提升至 22.79%，较上年增加1.97个百分点。公司持续加大重要战略产品研发投入、优化产品结构，通过逐步淘汰低毛利率产品，扩大高附加值新产品营收占比，稳步提升整体盈利水平，推动经营效率持续增强。报告期内，公司资产负债率为 41.43%，较去年同期下降3.69个百分点，继续保持健康的资产负债结构。
　　公司始终将“新行业、新客户、新技术、新产品”作为核心发展方向，经过前期的持续投入，第二增长曲线业务已展现出良好的发展势头，成功推动业务从单一的消费电子领域，向“消费电子+商业卫星通信+智能汽车+N”的多元协同格局转型，为后续业务规模的进一步扩张奠定了坚实基础。公司深耕射频通信模组、商业卫星通信器件及组件、车载电子及高端元器件等核心业务，既是国家战略性新兴产业的重要组成部分，也是数字经济的核心赛道，近年来先后受益于新基建推进、5G-A与 6G技术研发提速、卫星互联网建设落地、智能网联汽车产业普及以及国产替代政策深化等多重利好，技术储备转化为实际产品的速度不断加快，产品落地量产、市场拓展落地、规模化盈利进程全面提速，长期发展的成长空间也随之进一步打开。在技术创新层面，公司坚持以市场需求和行业前沿技术为导向，积极联动国内外核心客户、顶尖高校与科研机构开展协同创新，围绕下一代通信技术、卫星互联、智能终端、车载应用等关键领域组建联合研发团队，集中力量攻克技术难题。目前，在高频射频器件、透明天线、卫星通信天线、高速连接方案以及高端 MLCC 等核心方向，已与多家行业头部客户建立起稳定的联合开发机制，多项合作项目顺利进入样品测试、性能优化或小批量试产阶段，为后续市场拓展储备了充足的技术与产品储备。
　　在产业布局方面，公司依托中央研究院为核心的全球研发体系，已建成11 个研发中心、26家子公司以及 5个主要生产基地，业务版图覆盖7个国家的 17个地区。自2012年启动海外布局以来，公司先后在2019年建成越南生产基地，2024年完成越南基地扩建并新增墨西哥生产基地，同时启动深圳新总部基地建设，持续强化深圳技术研发与智能制造核心能力。这一完善的国际化布局，有效对冲了国际贸易局势带来的不确定性，进一步加大海外产能建设及业务规模，为全球客户提供了更高效、更全面的产品与服务支撑。
　　当前AI智能硬件呈现端侧轻量化、算力高密度化、云边端协同三大发展趋势，推动天线、射频模组、元器件、结构件等核心零部件需求由通用性能标准，向高频高速、高集成度、高散热、强抗扰方向实现结构性升级。公司凭借多年积累的技术经验与长期前瞻性布局，深度契合智能终端在高速率、低时延、多频段通信方面的核心要求，为客户提供一体化的整体解决方案。在天线与射频模组方面，公司持续巩固移动终端天线制造业单项冠军的优势地位，为各类智能终端产品提供高性能的天线及射频配套方案；在高精密连接器方面，公司依托自身射频技术、磁性材料等技术优势，重点发展高速连接器、磁性连接器、BTB连接器等高端细分领域，相关产品技术水平深受客户认可；在精密结构件方面，公司针对可穿戴设备场景研发出轻薄化、高强度结构件，同时推出适配高密度电池的不锈钢电池壳，精准匹配细分市场需求；在散热方案上，公司自主研发的 TIM 热界面材料、液态金属以及高分子高导热材料，已成功切入芯片封装散热片、TIM1材料等核心领域，即将实现量产应用于 AI 终端产品。此外，公司成功进入北美新客户的 AI 硬件供应链，为其提供从天线、无线充电到精密结构件的全链条综合解决方案。LCP及毫米波天线模组方面，公司自主研发的 LCP薄膜通过了美国UL（Underwriter Laboratories Inc.）认证，高频传输性能及可靠性等处于国内领先水平，已服务北美大客户，同时针对移动通信、智能网联汽车、卫星通信等相关领域的客户共同开展基于以 LCP为代表的高分子先进材料的多种形态高性能毫米波天线解决方案的研究。公司UWB 天线模组也已广泛应用于智能汽车钥匙、智能门锁、智能医疗设备、智能安防、智能音响等物联网及智能家居产品，有效拓展了物联网业务的应用边界。
　　通信应用方面，随着 5G-A 正式商用、6G 技术研发全面提速，再叠加人工智能、物联网、卫星通信等技术的深度融合，行业整体正朝着智能化、算力化、空天地一体化的方向加速演进。公司敏锐捕捉到这一行业趋势，重点布局柔性可重构天线、卫星通信相控阵天线、毫米波雷达缝隙波导天线、高频封装天线、光学透明天线、UWB 天线模组等核心技术领域，同时前瞻性布局 6G、数据中心、人工智能、人形机器人等前沿赛道，多项研发成果已进入系统仿真与验证测试阶段，可广泛应用于下一代移动通信、卫星互联、智能终端等多个领域，未来的应用场景与市场空间极具潜力。在技术研发层面，公司紧跟行业高频高速发展方向，围绕射频天线及模组、无线充电、高速连接器、高端元器件等关键环节持续开展技术攻关：射频天线产品，成功研发高频低损耗高分子、陶瓷材料，大幅提升高频信号传输效率与集成度；无线充电产品，布局 NFC、Qi2.0/Ki、高自由度充电等新一代技术，满足多样化充电需求；高速连接器产品，研发轻量化、低Dk 介电材料，保障高速信号传输的完整性与稳定性。
　　商业卫星通信业务方面，全球低轨卫星互联网星座建设已进入实质性实施阶段，直接带动地面终端设备需求迎来快速增长。公司已构建起“低轨地面终端核心器件 + 相控阵天线 + 高频高速连接器 + 精密结构件”的完整业务布局，与行业头部客户建立深度合作关系，成功切入全球低轨卫星产业链的高价值环节。目前，面向低轨卫星接收终端的相控阵天线模组已实现批量出货，持续保持在商业卫星领域的领先优势，并不断深化与北美两大客户的合作；高频高速连接器在卫星通信领域也取得了突破性进展，已成为公司第二大主要下游应用领域，依托全球化的研发与制造能力，为全球客户提供高质量的产品与服务。
　　公司智能汽车电子业务同样迎来高速发展期。随着汽车智能化进程不断加快与新能源汽车的全面普及，单车对天线等电子部件的需求显著提升，汽车天线技术也从传统的离散设计，逐步向多频段高度融合、智能波束赋形的方向演进，行业迎来全新的发展机遇。公司通过在天线与射频领域的技术积累，已成功进入国内外头部车企供应链，可提供车载天线、毫米波雷达模组、大功率无线充电模块、USB Hub 数据连接模块、定制化线束/连接器、Busbar、EMI/EMC 器件及精密结构件等全系列产品，汽车电子业务收入实现快速增长，预计成为公司重要的增量业务板块。
　　高端元器件（MLCC）业务方面，受益于 AI 服务器等新兴领域的快速发展，高容、宽温等高端 MLCC 产品的市场需求保持稳步增长态势。公司持续强化在材料配方、产品设计及工艺工程方面的研发能力，针对 AI 服务器场景完成高端MLCC 系列化产品的全面布局：多款产品已实现稳定量产，产品性能与可靠性处于行业领先水平；大尺寸超高容产品的研发工作按计划推进，关键指标验证已顺利通过；目前，公司已累计获得相关专利 60 余项，成功填补国内高端 MLCC 技术空白，为国产替代进程贡献了重要力量。
　　透明天线技术作为公司的重要创新突破，已成功攻克高透材料与金属线路兼容、复杂曲面成型、多频段信号耦合干扰等多项核心技术难题。公司自主研发的高透光、优电性能新型复合材料，已拓展至薄膜、玻璃、玻纤基材等多个领域，并持续优化材料的耐候性与加工适配性；针对北美大客户，已完成多批次产品送样，部分项目成功进入小批量试产评估阶段；在车载场景落地方面，与主流车企及核心玻璃供应商完成技术对接与样品送样，正在开展车载可靠性验证，为后续规模化应用做好充分准备。
　　在电子信息技术不断变革的快速发展浪潮下，公司坚守“致力于通过对基础材料、基础技术的研究，创造出值得信赖的创新产品与解决方案，为我们的客户创造价值”的使命，重视研发投入，积极把握技术创新趋势，挖掘客户需求，将技术驱动融合在产品服务中，始终保持着源源不断的技术创新活力。截至2025年12月31日，公司共申请专利5498件；2025年1月至12月新增申请专利716件，其中5G天线专利238件，LCP专利8件，UWB专利18件，WPC专利25件，BTB连接器专利28件，MLCC专利 4件，声学结构专利169件。报告期内，公司研发投入约63,343.76万元，占公司2025年营业收入的7.11%，保持较高的研发强度，不断积累自身在基础材料、基础技术上的核心能力：
　　(1)基础材料：以村田、TDK、京瓷等优秀企业作为学习标杆，公司不断夯实高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、散热材料等核心材料平台，加强在核心材料上的技术投入,持续提升材料核心竞争力。在高分子材料领域，公司具有深厚的研发实力和丰富的应用经验，我们开发的 LCP薄膜、LCP柔性覆铜板、MPI柔性覆铜板等产品目前已在国内外消费类终端客户的RF传输线、毫米波传输线、UWB天线等应用领域实现量产，公司可为客户提供从薄膜材料到模组的一站式解决方案，在高频高速方案中有着广泛应用；LCP薄膜作为公司自主开发的核心材料之一，它具有耐高温且热稳定性能好、高频信号下传输损耗低、占用空间小等优点，在5G通信领域产品中已经大量使用，同时公司开展了6G前沿技术及先进材料的研发，应用前景会更加广泛。除了对已有产品的创新升级外，公司进一步优化 LCP材料性能，深化其在商业卫星通信、智能汽车等领域的应用，联合客户开展基于LCP材料的高性能毫米波天线解决方案研究，以实现更广泛的商业价值和市场竞争力。在磁性材料上，公司有着深入而广泛的研究，已开发高频高功率低损耗磁性材料，是下一代无线充电技术的核心材料，在国内外客户移动终端的发射端均已有应用并供货；另外，磁性材料还可帮助提升天线、射频模组等多类产品的竞争力，公司持续优化磁性材料性能，进一步拓展其在车载无线充电、卫星通信器件中的应用，为公司新兴业务的落地提供核心材料支撑。在陶瓷材料上，公司具备陶瓷材料和基础配方等研发能力，对MLCC等产品的生产具有重要意义，有助于降低生产成本，提高产品质量，增强公司产品的市场竞争力；公司研究的高频低损耗陶瓷材料在通信领域有很好的应用，特别是在高频通信和微波通信领域；通过对陶瓷材料应用的深入研究，可以进一步提升天线、阻容元件等产品性能，为客户提供更优质、高效的通信解决方案，多款高容MLCC产品已成功通过大客户测试，填补了国内高端MLCC技术空白。在散热材料领域，公司同时掌握基于液态金属和高分子材料的先进配方技术，精准匹配先进封装及算力芯片等高端应用场景的散热需求，已为北美客户提供核心芯片封装散热器件；未来，公司还将继续优化散热材料性能，拓展其在卫星终端、车载芯片、光模块等场景的应用，进一步深化与北美客户的合作，提升产品市场占有率。
　　(2)基础技术：公司依托以中央研究院为核心的全球 11个研发中心，开发前沿技术产品。公司在射频领域拥有显著的研发实力和技术优势，围绕5G-A/6G的技术目标，积极开发柔性可重构天线、卫星通信相控阵天线、毫米波雷达缝隙波导天线、高频封装天线、光学透明天线、UWB天线模组等。随着 5G-A/6G技术的不断发展，对终端天线模组的要求也越来越高，天线模组需要能够支持更高、更宽的频带范围，以确保在各种通信场景下都能实现稳定的信号传输；而终端设备的不断小型化和轻薄化，对天线模组的尺寸和集成度也形成了严格的限制，对天线材料及工艺也提出了更高的要求，公司对5G-A/6G天线模组做了大量的研究工作，公司还在无线充电领域储备了NFC无线充电、Qi2.0/Ki、高自由度充电技术等；在高速连接器领域正在开展满足高频高速需求的轻量化、低Dk介电材料的研发。
　　展望未来，公司将继续依托全球化研发与制造体系，持续深化技术迭代与产品创新，不断优化 “存量深耕 + 增量突破” 研发布局，积极把握产业创新机遇，始终坚持对基础材料与基础技术的研发投入，进一步扩大新产品与新兴领域业务营收占比，有效降低单一业务与单一地区带来的经营风险。同时，公司将持续强化预算管理、风险控制，完善内部管理机制与运营措施，不断夯实核心竞争力、提升运营管理水平，积极履行 ESG 社会责任，坚持绿色可持续发展道路，稳步改善各项经营与财务指标，在全球产业数字化、智能化转型浪潮中持续创造更大价值。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）2026年发展展望
　　2026年，国际经济环境仍存在较多不确定性，伴随AI终端普及、卫星互联网规模化建设、智能汽车深度渗透及5G-A商用推进、6G技术持续演进，下游市场需求稳步复苏与结构升级并行，公司所处行业整体景气度延续回升态势，产业机遇与外部挑战并存。公司将继续坚持对基础材料、基础技术的长期稳定投入，持续锻造核心技术竞争力，深化精细化管理，全面提升运营效率与经营质量；同时积极应对外部环境变化，加速第二增长曲线落地见效，持续优化“消费电子+商业卫星通信+智能汽车+N”的多轮驱动增长模式，深化与全球核心客户的战略协同，加强人才梯队与组织能力建设，强化全面预算管控与资源统筹。此外，公司将重点加大战略产品线的投入与规模化拓展，稳步提升产品竞争力与市场地位，持续优化毛利率、净资产收益率等核心财务指标，进一步强化内部运营、风险管控与资源配置能力，不断增强抗风险能力，坚持降本增效、提质增效，推动公司经营业绩实现稳健持续增长。
　　1、在技术投入方面，公司将持续加强高分子材料、陶瓷材料、磁性材料、散热材料、等核心基础材料与相关基础技术研究，不断提升自主材料配方与工艺工程能力，以此全面提升公司在消费电子、商业卫星通信、智能汽车、AI终端、数据中心等领域的5G-A/6G天线、毫米波天线、LCP模组、高性能精密连接器、无线充电、高端MLCC、UWB模组、透明天线、相控阵天线等产品的综合竞争力。公司始终以客户价值为导向，以技术创新与产品迭代构筑竞争壁垒，同步加大基础材料与前沿技术预研投入，在持续深耕通信及消费电子主业的同时，全面深耕商业卫星通信、智能汽车等高成长赛道，并以前瞻性布局推进6G、数据中心、人工智能、人形机器人、低空经济等新兴领域技术储备与产品开发，为公司中长期高质量成长打开空间。
　　2、在业务拓展方面，公司将继续巩固消费电子核心业务优势，同步加大力度推进第二增长曲线业务规模化落地，提升业务均衡性与抗风险能力。在消费电子领域，持续巩固天线及模组、无线充电、EMI/EMC器件、高精密结构件、散热方案等产品的头部地位，积极拓展北美及境内新客户、新项目，提升高端产品与AI硬件相关产品营收占比。在新兴业务领域，加快推进高性能高速连接器、卫星通信相控阵天线、缝隙波导天线、UWB模组、高端被动元件、汽车智能互联产品等业务的客户覆盖，推动新业务快速形成规模贡献。目前公司已完成商业卫星通信、智能汽车、AI终端、数据中心、机器人等领域核心客户布局与重点产品导入，预计2026年及未来2-3年相关业务将成为公司重要增长引擎。
　　3、在客户合作方面，公司将持续深化与核心客户的战略合作，加强对下游技术路线、产品形态与市场趋势的跟踪与预判，强化“销售端—中央研究院—事业部”高效协同，加快新技术、新材料、新产品在客户端的测试、验证与落地节奏。同时，公司将持续加大境内优质客户开拓力度，覆盖消费电子、商业卫星通信、智能汽车、数据中心、人工智能等领域优质客户。积极探索产业链收并购与战略合作机会，快速补强能力、完善国内业务布局，提升市场响应速度与综合服务能力。
　　4、在团队建设方面，公司将持续强化核心岗位能力建设与高端人才引进，加大关键技术人才、全球化经营人才与青年骨干培育力度，大力选拔任用高能力、高成就动机、高贡献的年轻人才，持续推进管理团队年轻化、专业化、国际化，打造适配全球化与高科技竞争的人才队伍。
　　5、在管理运营方面，公司将持续提升EMT集体领导与战略决策效率，以全面预算管理为抓手强化各事业部经营管控与目标落地，严格费用管控与资源投向管理，扎实推进降本增效；持续优化资金计划与现金流管理，加快资金周转、提升资金使用效率，合理统筹境内外资源配置，保障公司经营稳健、健康、可持续发展。
　　6、在激励与文化建设方面，公司将在已实施股权激励计划基础上，持续优化长效激励机制，重点激励核心奋斗者与高价值贡献者，深化共识、共创、共担、共享的合伙人文化，激发组织活力与全员创造力。
　　2026年，尽管外部环境仍存在波动与挑战，公司管理层已做好充分应对准备，对完成年度战略任务充满信心。未来，公司将坚守长期主义，持续深耕基础材料与基础技术，不断拓宽技术护城河与产品壁垒，坚持技术引领与高效稳健经营，力争为全体股东创造长期、稳定、可持续的良好回报。
　　（二）2026年公司发展面临的挑战及应对措施
　　公司未来经营业绩仍可能受到外部环境、行业竞争、汇率波动及内部管理等因素影响，主要不确定因素及应对措施如下：
　　1、经营风险
　　(1) 宏观经济与外部环境变化风险
　　全球宏观经济复苏节奏、地缘政治冲突、国际贸易政策变化等，仍将对产业链需求、客户投资节奏及公司生产经营带来一定不确定性，可能影响订单交付、营收增长与盈利水平。公司将持续深化与全球头部客户及境内优质客户的战略合作，加强对市场与需求变化的预判与快速响应，积极争取新项目、新份额；持续加大研发投入与高端产品导入，提高新产品与高毛利产品营收占比，加快培育新增长点。在巩固消费电子移动终端优势的同时，进一步加大商业卫星通信、AI终端、智能汽车、数据中心、机器人等多元化领域布局，降低单一行业、单一区域、单一客户依赖，提升经营韧性。
　　(2) 行业迭代加速与市场竞争风险
　　公司所处行业及所经营业务具有技术迭代快、创新周期短等特征，下游需求结构持续升级，若产品创新、成本控制、交付能力不能持续跟上行业趋势，可能面临竞争力弱化与市场份额下滑风险。公司将保持高水平、高强度研发投入，坚持“材料-＞零部件-＞模组”一体化能力建设，以技术领先保障产品竞争力；持续优化产品结构，淘汰低毛利产品，聚焦商业卫星通信、AI硬件等高价值方向；持续推进精益生产、智能制造与全球化产能布局，强化成本、质量、交付核心竞争力，巩固并提升行业头部地位。
　　(3) 汇率波动风险
　　公司海外收入占比较高，出口销售与部分原材料进口以美元等外币结算，国际汇率波动可能对公司营收、毛利率及净利润造成一定影响。公司将持续完善外汇风险管理体系，加强汇率趋势的前瞻性管理，合理运用外汇对冲工具降低汇率波动影响；优化境内外采购、生产、销售与结算布局，提升自然对冲能力，稳定经营业绩。
　　2、管理风险
　　随着公司业务规模持续扩大、全球化布局深化、新兴业务快速拓展、子公司与产品线不断增加，组织架构、管理流程、内控体系、人才供给需持续适配快速发展节奏，若管理能力提升滞后于业务扩张速度，可能带来运营效率下降、内控落地不到位等管理风险。公司将持续优化治理架构与管控模式，完善全球化运营管理体系；加强对子公司、事业部的合规管理与经营督导，定期开展管理培训、内控自查与流程优化；严格执行全面预算管理、绩效考核与风险管控机制，保障公司整体战略高效落地；持续推进组织提效与人才梯队建设，以管理升级支撑业务高质量发展。 收起▲

　　一、经营情况概述
　　2025年第三季度，全球消费电子市场延续复苏态势，公司积极把握产业创新机会，坚持对基础材料、基础技术的投入，在稳固原有消费电子业务的基础上，加快在新一代AI终端硬件、商业卫星、数据中心、机器人等新业务领域的布局与产品落地，进一步打开未来成长空间，不断提升核心竞争力、加强精益运营能力，成为“产品领先+卓越运营”的技术驱动型企业。
　　本报告期，公司实现营业收入275,929.20万元，较上年同期增长4.20%；实现归属于上市公司股东的净利润32,465.57万元，较上年同期下降1.77%，主要原因是本报告期较上年同期收到的政府补助金额减少；实现归属于上市公司股东的扣除非... 查看全部▼

　　一、经营情况概述
　　2025年第三季度，全球消费电子市场延续复苏态势，公司积极把握产业创新机会，坚持对基础材料、基础技术的投入，在稳固原有消费电子业务的基础上，加快在新一代AI终端硬件、商业卫星、数据中心、机器人等新业务领域的布局与产品落地，进一步打开未来成长空间，不断提升核心竞争力、加强精益运营能力，成为“产品领先+卓越运营”的技术驱动型企业。
　　本报告期，公司实现营业收入275,929.20万元，较上年同期增长4.20%；实现归属于上市公司股东的净利润32,465.57万元，较上年同期下降1.77%，主要原因是本报告期较上年同期收到的政府补助金额减少；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润31,407.30万元，较上年同期增长22.06%。公司前三季度毛利率为21.53%，较上年同期提升0.73个百分点；第三季度单季度毛利率为25.45%，较上年同期提升1.69个百分点，主要原因是公司持续加大重要战略产品线的投入及优化产品结构，不断汰换毛利率较低的产品，同时加大新产品的营收比重，虽然今年第一季度业绩有阶段性的影响，但第二季度开始公司经营已逐步改善，第三季度盈利质量进一步提升。
　　报告期内，公司坚守“致力于通过对基础材料、基础技术的研究，创造出值得信赖的创新产品与解决方案，为我们的客户创造价值”的使命，积极拥抱AI在端侧应用带来的行业机会，将技术创新转化为公司发展动力。在AI技术变革浪潮下，手机、眼镜、智能可穿戴设备等AI终端出货量的增长带动公司如天线、无线充电模组、精密结构件等核心产品线的持续增长；在基础材料研发上，公司继续对高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、散热材料等核心材料领域保持高强度研发投入；在天线业务上，公司积极开发柔性可重构天线、卫星通信相控阵天线、毫米波雷达缝隙波导天线、高频封装天线、光学透明天线、UWB天线模组等，满足不同智能终端产品的通信需求；在无线充电领域，公司持续巩固非晶纳米晶、铁氧体等材料和工艺的优势，储备NFC无线充电、Qi2.0/Ki、高自由度充电技术；在高速连接器领域，研发满足高频高速需求的轻量化、高频低损耗介电材料等。
　　报告期内，公司坚定不移的推进四新业务(新行业、新客户、新技术、新产品)发展，第二增长曲线业务在前期投入的基础上保持向好趋势。公司成功进入北美新客户的AI硬件供应链，为其智能终端产品提供从天线、无线充电到精密结构件的综合解决方案；公司继续保持商业卫星的领先优势，持续加大与北美两大客户的业务合作；公司车载雷达、大功率无线充电模块、USB Hub数据连接模块及定制化线束、连接器等智能汽车核心产品取得良好进展，随着AI技术在智能驾驶中的应用和汽车与智能终端的无缝衔接，公司积极探索数字钥匙、汽车无线通信和感知等商业机会。在海外产能建设与协同运营方面，公司依托越南、墨西哥两大海外制造基地，有效增强了全球交付与成本管控能力，也更好的就近、快速响应海外客户需求。
　　展望未来，随着端侧AI硬件创新及6G通信、数据中心、机器人等新兴领域业务机会层出不穷，公司不断夯实“消费电子+卫星通信+智能汽车+N”的业务布局，进一步加大高附加值产品的研发投入和市场份额，通过强化“材料-零部件-模组”的一站式研发创新能力，推动公司规模与经营质量的持续提升，为全体股东创造更大价值。 收起▲