业绩简评
　　2026年4月28日公司披露2025年年报和2026年一季报，2025年全年，公司实现营收30.0亿元，同比+5.2%；实现归母净利润1.8亿元，同比-22.7%。2026年一季度，公司实现营业收入7.7亿元，同比14.2%；实现归母净利润0.5亿元，同比+3.7%。
　　经营分析
　　食品稳健医药承压，半导体复苏高增。分业务来看，25年公司食品类业务收入17.7亿元，同比增长5.2%；医药类业务收入2.7亿元，同比下降11.4%；泛半导体业务收入9.6亿元，同比增长11.1%，主要系全球半导体市场复苏及AI算力需求驱动，行业进入上行周期。2025年度公司销售毛利率为24.8%，同比下降0.9%；毛利率的变化原因主要系生物医药业务受行业新旧动能转换调整期影响，下游需求波动导致收入下降，同时资产减值损失计提增加影响当期利润；销售/管理/研发费用率分别为6.4%/4.9%/4.4%，销售费用和管理费用的上升主要系随业务扩张及人员成本增加。
　　依托于流体控制、真空密封及系统集成的核心技术，巩固一体化服务。公司坚定实施“设备+包材”一体化服务模式巩固食品领域市场份额。在主营业务方面，公司持续聚焦于高洁净应用材料领域，相关产品的市场需求保持稳定。公司拥有自主品牌“AdvanTorr”（真空产品）和“NanoPure”（气体产品），可广泛应用于半导体设备、泛半导体设备及相关厂务系统。公司全资子公司方新精密主营气体分配盘（ShowerHead）和工艺套件（ProcessKits），应用于半导体集成电路薄膜及刻蚀制程设备。随着AI算力基础设施的蓬勃发展，公司全资子公司菉康普挺紧抓市场发展机遇，依托公司在高纯洁净流体控制、真空密封及系统集成领域积累的核心技术，以及原有阀门、过滤器、管件、接头等产品在流体控制领域的成熟应用基础，将业务延伸至数据中心液冷领域。
　　盈利预测、估值与评级
　　我们预测公司26~28年分别实现归母净利润为2.5、3.7和5.1亿元，分别同比+45%/+48%/+36%，对应EPS分别为0.62/0.92/1.24元，公司股票现价对应PE估值为80/54/40倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业景气度下行；汇率波动的风险；地缘政治风险。

　　投资要点
　　泛半导体业务高增驱动营收增长，利润端短期承压：2026H1公司营业收入为15.46亿元，同比+9.7%，其中食品类营收8.26亿元，同比-2.4%，占比53.4%，主要系下游消费环境影响，医药类营收1.55亿元，同比+26.5%，占比10.0%，泛半导体营收5.65亿元，同比+28.1%，占比36.6%，主要系半导体行业国产替代进程加快、公司业务规模实现较快增长；归母净利润为1.00亿元，同比-7.5%；扣非归母净利润为0.95亿元，同比-10.2%。Q2单季营业收入7.78亿元，同比+5.6%，环比+1.3%；归母净利润0.47亿元，同比-17.5%，环比-10.9%；扣非归母净利润0.51亿元，同比-7.6%，环比+15.3%。
　　毛利率同比小幅下降，费用率基本稳定：2026H1，公司毛利率为23.4%，同比-1.0pct，其中食品类毛利率22.9%，同比-2.0pct，医药类毛利率23.4%，同比-0.6pct，泛半导体毛利率24.2%，同比+0.4pct；销售净利率为6.4%，同比-1.3pct；期间费用率为15.9%，同比+0.2pct，其中销售费用率为5.8%，同比+0.1pct，管理费用率为4.3%，同比-0.6pct，研发费用率3.6%，同比-0.4pct，财务费用率为2.2%，同比+1.2pct。Q2单季度毛利率为24.6%，同比-0.4pct，环比+2.4pct；销售净利率5.9%，同比-1.8pct，环比-0.9pct。
　　合同负债快速增长，Q2经营性现金流显著改善：截至2026H1，公司合同负债为1.92亿元，较年初+80.1%；存货为18.01亿元，较年初+9.2%。2026H1，公司经营活动净现金流为0.84亿元，同比-35.4%，主要系2026H1购买商品、接受劳务支付的现金增加，其中2026Q2经营活动净现金流为1.05亿元，同比+577.3%，环比转正。2026H1，公司研发投入0.55亿元，同比-2.4%，研发投入占比3.6%，同比-0.4pct。
　　泛半导体与医药业务增长较快：（1）半导体：截至2026H1，公司已通过美国头部半导体设备厂商特殊工艺认证并成为其一级供应商，淮安生产基地正式进入量产阶段。产品方面，公司ALD阀等高端产品已实现量产，PVD腔体等高壁垒核心零部件在国内半导体设备厂商及Fab厂取得应用突破。（2）液冷：子公司菉康普挺主营CDU（冷量分配单元）、Manifold、系统集成等相关产品，将业务延伸至服务器及数据中心的液冷系统。（3）生物医药领域：2026H1，公司紧抓行业调整期机遇，在高附加值的医药级泵阀领域持续突破，产品持续获得国内外知名药企及设备厂商认可，业务规模同比实现较快增长。
　　盈利预测与投资评级：考虑到订单收入确认节奏，我们维持公司2026/2027/2028年归母净利润为2.3/3.3/5.0亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为104/72/48X，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。

　　事件概述
　　公司发布2026年半年度报告。
　　Q2半导体收入符合预期，ALD阀门等量产突破
　　2026H1公司实现营收15.5亿元，同比+9.7%；其中Q2为7.8亿元，同比+5.6%，符合市场预期。分业务：1）半导体：收入5.7亿元，同比+28.1%，成为收入增长主要动力。分产品看，我们预计真空管路等仍为主要收入来源，ALD阀门等高端产品实现量产；2）医药：收入1.5亿元，同比+26.5%，公司在高附加值的医药级泵阀领域持续突破；2）食品：收入8.3亿元，同比-2.4%，继续承压。26H1公司半导体订单高增，随着淮安基地投产，有力支撑后续收入端快速增长。
　　半导体毛利率稳步提升，扩产等费用投入趋缓
　　2026H1公司实现归母净利润/扣非归母净利润分别为1.00/0.95亿元，同比-7.5%/-10.2%，其中Q2为0.47/0.51亿元，同比分别-17.5%/-7.6%，主要系食品主业拖累。2026H1公司净利率/扣非净利率为6.4%/6.2%，同比分别-1.3pct/-1.4pct，盈利水平有所下滑。具体来看：1）毛利端：2026H1公司毛利率为23.4%，同比-1.0pct，其中半导体毛利率为24.2%，同比+0.4pct，食品/医药毛利率分别同比-2.0pct/-0.6pct；2）费用端：26H1公司期间费用率为15.9%，同比+0.2pct，整体费控良好。
　　开启匀气盘及铝腔等扩产，液冷打开第二成长曲线
　　1）公司为国内半导体气/液路系统龙头，批量供货给AMAT等全球龙头，子公司方新精密计划投资20亿元，扩产匀气盘、铝腔等零部件以及半导体设备精密清洗服务，充分受益上行周期；2）子公司菉康普挺全面布局液冷CDU、Manifold、系统集成等，主要用于服务器及数据中心液冷系统。AIDC及相关液冷需求快速扩容，优秀产品力+台企背景，有望打开第二成长曲线。
　　投资建议
　　我们调整2026-2027年营收预测为35.09/43.81亿元（原值为34.26/41.57亿元），同比分别+17%/+25%，新增2028年营收预测为51.99亿元，同比+19%；2026-2027年归母净利润预测为2.22/3.01亿元（原值为2.31/2.93亿元），同比分别+27%/36%，新增2028年归母净利润预测为4.09亿元，同比+36%；对应2026-2027年EPS为0.54/0.74元（原值为0.47/0.57元），新增2028年EPS为1.00元。2026/8/28日公司股价为59.28元，对应PE分别为109/80/59，受益半导体国产设备放量，自主可控核心标的，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　半导体景气度下滑，行业竞争加剧，外部制裁加剧，新品拓展不及预期等。

　　投资要点
　　半导体业务稳步增长，Q1业绩反转：2025年公司实现营收29.98亿元，同比+5.22%，其中食品类营收17.68亿元，同比+5.20%；泛半导体业务/高纯及超高纯应用材料营收9.56亿元，同比+11.07%；医药类营收2.70亿元，同比-11.36%。期间归母净利润为1.75亿元，同比-22.66%；扣非归母净利润为1.76亿元，同比-22.49%。2026Q1单季公司营收7.68亿元，同比+14.15%，环比+3.34%；归母净利润0.53亿元，同比+3.65%，环比+77.13%；扣非归母净利润0.44亿元，同比-13.02%，环比+18.66%。
　　盈利能力短期承压，26Q1净利率环比改善：2025年毛利率为24.84%，同比-0.88pct；销售净利率为5.8%，同比-2.14pct；期间费用率为17.0%，同比+0.9pct，其中销售/管理/研发/财务费用率为6.4/4.9/4.4/1.3%，同比+0.5/+0.4/+0.1/-0.1pct。26年Q1单季毛利率为22.20%，同比-1.61pct，环比-5.76pct；销售净利率为6.8%，同比-0.75pct，环比+2.86pct。
　　合同负债稳步增长：截至2026Q1末公司合同负债为1.36亿元，与2025年末比+24.3%；存货为15.3亿元，与2025年末比+2.6%。2026Q1单季经营活动净现金流-0.21亿元，同环比转负，主要系支付购买商品、接受劳务支付的现金增加所致。
　　国产替代稳步推进，高附加值环节持续投入：公司在泛半导体领域深耕多年，围绕高洁净真空系统与高纯流体系统两大领域，布局制程与厂务两大环节，真空应用和高纯应用等级的管道、管件、阀门、腔室、精密零部件等被国内外客户广泛认可并大量使用，公司通过了美国排名前二的半导体应用设备厂商在产品特殊工艺上的认证并成为其一级供应商。公司全资子公司方新精密主营气体分配盘和工艺套件，应用于半导体集成电路薄膜及刻蚀制程设备。公司不断加大核心产品的研发投入，截至2025年末已开发控压蝶阀、控压钟摆阀、大型传输阀、高性能ALD阀、高效率离心泵、用于高洁净工艺的PVD/CVD腔体及核心零部件，以及服务超洁净特气系统的管阀件等新产品，覆盖制程高门槛环节，国产替代能力持续增强，产品附加值稳步提升。产能方面，子公司方新精密拟投资20亿建设半导体核心零部件项目，有望进一步提升营收规模与竞争力。
　　液冷系统积极布局，迈向AI基础设施新应用场景：面对AI服务器与AIDC等新型基础设施对高热密度散热方案的迫切需求，公司全资子公司菉康普依托在洁净工艺、系统密封性及流体集成能力上的长期积累，前瞻性切入液冷业务，主营CDU、Manifold、系统集成等关键组件，主要应用于服务器及数据中心的液冷系统。当前液冷渗透率仍处于提升初期，公司凭借成熟的验证体系与客户基础，有望加速切入国产替代核心环节，在AI基础设施浪潮中打开新一轮成长空间。
　　盈利预测与投资评级：考虑到公司半导体业务订单放量和确收节奏，我们下调公司2026/2027年归母净利润为2.3/3.3（原值3.1/4.1）亿元，预计公司2028年归母净利润为5.1亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为91/63/42X，考虑到半导体领域国产替代推进、公司高附加值产品有望逐步放量，维持“增持”评级
　　风险提示：下游扩产不及预期，国际贸易摩擦等。