一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司所处行业　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业，公司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件。　　（二）公司业务所处行业发展情况　　1、半导体装备　　（1）集成电路装备领域　　半导体设备的市场需求伴随半导体行业周期性波动，在行业复苏背景下呈现显著增长态势。据SEMI预测，2025年全球半导体制造设备销售额预计将达到1,255亿美元，同比增长7.4%，创下历史新高。这一增长主要由人工智能（AI）驱动的先进制程投资、高带宽内存（HBM）产能扩张以及各国技术自主化政策推... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司所处行业
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业，公司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件。
　　（二）公司业务所处行业发展情况
　　1、半导体装备
　　（1）集成电路装备领域
　　半导体设备的市场需求伴随半导体行业周期性波动，在行业复苏背景下呈现显著增长态势。据SEMI预测，2025年全球半导体制造设备销售额预计将达到1,255亿美元，同比增长7.4%，创下历史新高。这一增长主要由人工智能（AI）驱动的先进制程投资、高带宽内存（HBM）产能扩张以及各国技术自主化政策推动。中国仍是全球最大的半导体设备市场。全球半导体设备行业集中度较高，在高精尖的先进制程领域，海外厂商仍占据垄断地位。我国半导体设备厂商经过多年的发展，虽已基本覆盖半导体设备各细分赛道，但部分领域的国产化程度仍然较低。不过，随着国内半导体产业生态的逐步完善，半导体设备及零部件的国产化程度持续提升。
　　在硅片制造设备环节，目前8-12英寸大硅片设备已基本实现国产化。国产设备以其优异性能、优质服务以及供应链安全优势，已逐步占据主要市场。在芯片制造设备环节，受益于政策支持与产业需求驱动，我国设备产业生态加速完善，国产化程度快速提升。成熟制程设备已取得规模化竞争优势，先进制程设备也处于持续突破阶段。在封装制造环节，虽然我国封测产业成熟度高于芯片制造环节，但高端封测设备国产化率仍然较低。未来随着国产设备商的技术突破，叠加自主可控战略推进，中高端封装和测试设备的国产化将迎来加速期。
　　（2）化合物半导体装备领域
　　以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代化合物半导体材料，凭借高击穿电场强度、高导热率、高电子饱和速度以及耐腐蚀等优异物理和化学特性，成为制备高温、高频、抗辐射及大功率电子器件的关键基础材料，在光电子与微电子领域具有广泛的应用空间。碳化硅材料以其优异的热稳定性和电学性能，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、工业电源及轨道交通等领域。氮化镓则在高频功率器件与射频通信领域具备显著优势，在消费级快充电源中可显著提升电能转换效率，在5G/6G基站射频前端应用中，凭借高功率密度与宽带宽特性，有效增强信号覆盖范围并提升传输速率。随着化合物半导体行业市场规模不断扩大，对化合物半导体装备需求也快速增长。
　　（3）新能源光伏装备领域
　　根据国家能源局数据，2025年上半年，我国新增光伏装机量达212.21GW，同比增长107%。全球光伏新增装机量预计达470-520GW，同比增长约35%。CPIA将全年国内新增装机预测上调至270-300GW，将全年全球新增装机预测上调至570-630GW，同比增长约20%。当前，光伏行业竞争加剧，以“提效”为核心的创新突破成为全产业链重塑竞争优势的关键路径，更高效率与智能化水平的创新型设备，正成为“提效”的核心引擎。而数字化与智能化生产模式的普及，为“提效”提供了系统性解决方案。通过打造高效智能化工厂，实现设备运行、生产流程与管理体系的全链路数字化连接，可打破传统生产的效率瓶颈，精准的参数调控与自动化质检能显著提高产品良率，支撑光伏产业在成本压力下实现高质量增长。
　　2、半导体衬底材料
　　作为半导体产业链的上游环节，半导体材料具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点，对产业发展起到重要支撑作用。公司业务涉及化合物半导体材料碳化硅衬底和蓝宝石衬底，以及超宽禁带半导体材料金刚石材料。
　　（1）SiC衬底材料领域
　　碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。半绝缘型碳化硅则凭借低载流子浓度与优异的微波损耗特性，成为5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料，支撑氮化镓（GaN-on-SiC）功率放大器在高频段的高效运行，同时由于具备优异的光学和热学特性，其高折射率、高硬度和优异导热性能，在AR眼镜等光学显示终端应用领域有着不可替代的优势。根据VerifiedMarketResearch的测算，全球的SiC衬底市场规模将从2024年的8.24亿美元增长至2031年的24.14亿美元，期间的复合增速为14.38%。国内碳化硅产业链也在技术创新和资本投入的驱动下，产业生态不断完善，技术和规模快速提升。技术迭代推动规模化降本成效显著，8英寸碳化硅衬底凭借其更高的使用效率和更优的缺陷指标，能够进一步降低碳化硅产业链的综合制造成本，促使产业链产能逐步向8英寸切换。随着8英寸技术和产业生态的逐步成熟，也必将进一步加快碳化硅功率器件在下游领域的渗透应用。随着产业链内的规模降本和产能扩张带动的器件渗透率提升，叠加新技术持续催生下的新应用不断涌现，碳化硅产业的市场空间将持续扩大。
　　（2）蓝宝石衬底材料领域
　　蓝宝石材料凭借与GaN晶格匹配好、强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃及医疗植入品等领域，其中LED行业和消费电子是蓝宝石材料的主要应用领域。随着2014-2016年服役的LED灯具进入寿命周期尾声，全球LED照明市场二次替换需求显著增长。同时，技术进步驱动新型LED产品成本快速下降，Mini/MicroLED、农业照明、车载照明、教育照明、紫外LED、红外LED等应用领域不断开拓，新型LED市场快速增长。在消费电子领域，蓝宝石的应用场景持续拓展，涵盖智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别窗口、扫描仪盖板及医美设备导光部件等。受益于AI与5G技术快速发展，智能手机、智能穿戴等终端需求快速复苏将带动蓝宝石材料需求增长。供给端方面，随着长晶及加工的技术和工艺进步，蓝宝石尺寸不断扩大，成本持续降低，推动其应用领域向更多细分市场延伸。蓝宝石材料市场在2025-2030年将进入技术升级与应用拓展的关键期，LED二次替换、Mini/MicroLED普及、消费电子高端化是核心增长动力。
　　（3）金刚石材料领域
　　金刚石以其优异的物理特性在工业、半导体、珠宝等领域有着广泛应用。金刚石材料是当前单质半导体材料中带隙最宽的材料，同时具有高击穿电场、大饱和载流子速度、高载流子迁移率和低介电常数等优异电学性质，是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件的首选材料，被称为第四代半导体材料。CVD金刚石因散热性强、成本低、尺寸大，可作为大功率散热片，未来随着大尺寸晶圆缺陷控制的技术进步和成本的不断下降，有望在半导体散热片领域得到大规模应用。金刚石衬底材料市场正处于“技术突破-场景验证-量产爬坡”的关键阶段。随着量子计算、6G通信等新兴领域商业化落地，市场规模有望进入快速增长周期。
　　3、半导体耗材及零部件
　　（1）半导体耗材领域
　　半导体耗材作为半导体制造过程中不可或缺的消耗品，在整个半导体产业中占据着关键地位。伴随全球半导体产业的持续扩张，耗材市场规模也呈现出稳健增长的态势。其中，石英坩埚和石英制品、石墨制品和金刚线材料作为半导体及光伏产业的核心生产耗材，深度渗透硅片制造、芯片制造以及光伏硅片及电池片制造等关键环节。据格隆汇报告，2024年全球石英制品市场规模达324.13亿元，预测到2030年全球石英制品市场规模将达468.52亿元，2024至2030期间年均复合增长率为6.33%。
　　我国石英材料产业正经历从“替代跟随”到“创新引领”的关键转折。在半导体领域，国产石英坩埚凭借大尺寸技术突破和供应链协同，逐步打破海外垄断，实现国产化替代。光伏领域则以N型电池技术迭代为契机，巩固全球领先地位。石英制品以其多元的品类，几乎贯穿半导体晶圆制造的整个过程。随着半导体行业对先进制程工艺的不断追求，对石英制品的纯度、热稳定性和尺寸精度要求愈发严格。国内石英制品企业一方面加大研发投入，通过技术创新提升产品质量；另一方面，加强与国内半导体制造企业的合作，实现定制化生产，在一定程度上提高了国内石英制品在高端市场的占有率。
　　作为硅棒截断与硅片切割的核心耗材，金刚线的性能直接关乎硅片质量、效率和成本。钨丝金刚线因具备耐磨损、高强度、断线率低等特性，在细线化应用中展现出更大潜力。国内金刚线产业发展迅猛，在技术创新与成本控制上成效斐然，部分企业已在全球市场竞争中占据重要地位，有力推动了产业降本增效。
　　（2）半导体零部件领域
　　半导体精密零部件以微米级精度、超千种细分品类、高耐腐蚀性（适应高频等离子体/强真空环境）构筑技术壁垒，覆盖刻蚀机反应腔体、沉积设备气体分配盘（Showerhead）、石墨涂层载具、石英及陶瓷部件。半导体设备零部件作为支撑半导体装备制造运行的核心基础单元，具备高精密、高洁净度、超强耐腐蚀能力及优异电气绝缘性能，其生产制造深度融合精密机械加工、特种工程材料研发、表面处理工艺创新、机电系统集成及高端工程设计等多学科技术体系。根据Frost&Sullivan数据，2024年全球半导体精密零部件市场规模约560亿美元，预计2025年增长至608亿美元。半导体设备精密零部件种类繁多，涉及超千种细分品类，当前国内尚未形成高度集中的市场格局，主要由美国、日本和欧洲企业主导。受国际贸易壁垒加剧及供应链安全诉求驱动，国产替代成为行业迫切需求。国内零部件厂商积极加大研发力度，加强产业链协同攻关，已经在多个领域实现了突破。随着自主可控战略持续深化，叠加本土晶圆厂扩产带来的需求红利，国产半导体精密零部件制造有望加速技术迭代与市场渗透，推动行业格局重塑。
　　（三）公司主营业务、主要产品及用途
　　公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。
　　1、半导体装备
　　（1）半导体集成电路装备
　　硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。
　　在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和服务。
　　（2）化合物半导体装备
　　碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业链核心设备的国产化突破，在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐步实现产品产业化市场突破，6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业。在蓝宝石产业链装备领域，公司开发了长晶、切片、研磨、抛光等系列设备，实现设备、工艺的高度融合，促进联合创新，提升公司蓝宝石材料领域的综合竞争力。
　　（3）新能源光伏装备
　　在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发PECVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化的智能工厂解决方案，促进客户生产效率提升，实现降本增效。
　　公司单晶硅生长炉在光伏行业实现了技术和规模双领先，切片机、脱胶插片清洗一体机以及分选装盒一体机以创新的设计和工艺，实现了生产效率和质量的大幅提升；差异化设计和工艺的电池设备，在稳定性、均匀性以及效率等方面表现优异，得到客户的广泛认可；创新的去银化组件设备，能够大幅降低电池及组件环节的银耗，大幅降低组件生产成本。
　　2、半导体衬底材料
　　公司蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现750kg、1000kg晶锭及4-6英寸衬底的规模化量产，并研发出8-12英寸蓝宝石衬底。碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，并实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，成功长出12英寸碳化硅晶体。受益于晶体生长及加工设备的高度自给，能够实现设备和工艺的高度融合，促进协同创新，在技术工艺调整、产能投放以及成本控制方面取得竞争优势，并能够根据碳化硅材料下游应用领域的更多探索而灵活调整，快速适配行业发展需求。随着光学技术的发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市场，公司紧抓行业发展趋势，积极布局研发光学级碳化硅材料，已掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术和工艺创新，力求早日实现12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。
　　3、半导体耗材及零部件
　　（1）半导体耗材
　　公司石英坩埚产品取得了技术和规模双领先，能够供应各种尺寸的半导体及光伏用石英坩埚，实现半导体石英坩埚的国产替代，并在半导体合成砂石英坩埚领域实现突破，市占率领先并逐步提升。在石英制品领域实现产品延伸，不断提升半导体耗材的协同供应能力。在金刚线领域，依托电镀金刚线技术自主研发和工艺创新，显著提升切割效率与产品稳定性，实现高品质钨丝金刚线的规模化量产。
　　（2）半导体精密零部件
　　公司构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵。通过设备、技术和工艺创新，形成高精密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力。
　　（四）公司的经营模式
　　1、采购模式
　　公司主要采用以产定购的采购模式。所需原材料及标准件直接向市场采购；定制化零部件向合格供应商外协定制加工。公司构筑了全面供应链管理体系，通过搭建战略供应链管理流程，供应商质量管理流程，采购订单管理流程，供应商绩效管理流程等，实现供应链快速、敏捷、灵活和协作，高效地满足采购需求。发展供应链战略合作伙伴，对供应商赋能，与供应商共同成长。
　　2、生产模式
　　公司主要产品采用以销定产的生产模式，根据客户订单进行生产。公司以客户需求为导向，搭建稳定交付的批量生产管理体系和柔性快速反应的小批多样及新产品生产管理体系。通过打造“稳健批量”和“柔性快捷”双模制造为特点的产品生产制造系统，来满足客户需求，并为公司的产品发展路径和快速的新品上市提供保障。同时，执行“持续强化精益生产”和“推行全流程质量管理”的制造业管理原则，以打造高效率的生产过程和零缺陷的产品交付能力，提高核心竞争力。
　　3、销售模式
　　公司主要采用直销方式进行销售。在销售组织管理方面，公司商务部负责市场调研、市场开拓和产品销售，技术服务团队负责设备产品的安装调试、售后服务和技术支持等。由于公司的主要产品属于专用设备和材料，公司采用参加行业展销会、行业技术交流、目标客户定向推介、招投标等方式进行产品营销。公司设备产品主要采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销售结算模式，材料产品主要采用预收款—发货验收后开票付款的销售结算方式。
　　4、研发模式
　　公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式，按照ISO9001质量管理体系认证，建立了从设计制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。通过加强对国家产业政策、行业发展趋势的研究，跟踪产业发展方向和技术前沿动态，收集分析客户需求、行业市场、竞争企业以及新产品新技术信息，在此基础上，研究确定公司研发目标、方向和路径规划，建立与产品和技术研发相关的一系列核心技术开发平台和产品产业化平台，持续研发符合市场需求和公司发展战略的新产品新技术，确保公司在行业中处于优势地位。
　　（五）公司所处的行业地位
　　在集成电路装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄机等关键设备，相关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉实现国产替代，市占率行业领先；新能源光伏装备领域，公司取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，具备硅片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力，全自动单晶硅生长炉市占率国际领先；半导体衬底材料领域，公司蓝宝石衬底材料技术和规模全球领先；6-8英寸碳化硅衬底材料技术及规模处于国内前列，量产的6-8英寸碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平。半导体耗材及零部件领域，公司半导体用石英坩埚技术和规模国内领先，半导体大尺寸合成石英坩埚实现国产替代；光伏石英坩埚技术和规模全球领先；大型真空腔体、大型高精密框架、精密传动主轴、磁流体、真空阀门等半导体精密零部件加工能力与量产规模处于国内前列。

　　二、核心竞争力分析
　　公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业。报告期内，公司在核心技术、品牌、制造、人才、组织管理和企业文化等方面整体提升。
　　（一）持续的研发创新能力
　　公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新，持续加强研发投入，以确保公司竞争力的可持续性。公司拥有国家企业技术中心、国家级博士后科研工作站、浙江省半导体智能制造重点企业研究院、浙江省半导体材料生长加工装备重点企业研究院等研究平台，同时，公司拥有国家级专精特新企业5家，省级专精特新企业4家。通过持续自主研发创新，公司积极拓展多元化业务布局，成功构建起半导体装备、材料、耗材及精密零部件协同发展的平台型产业生态。截至2025年6月30日，公司及下属子公司共有有效专利1,158项，其中发明专利300项（含国际专利15项）。
　　在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。8-12英寸大硅片设备在国产设备中市占率领先，全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。8-12英寸减压外延炉设备、ALD等薄膜沉积装备，以差异化的技术路线与不断创新迭代的产品思维，为不同终端客户提供国产化解决方案。
　　在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术，实现关键检测装备国产化替代，形成全流程解决方案能力。
　　在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商，全自动单晶硅生长炉被工信部评为第三批制造业单项冠军产品，全自动单晶炉系列产品被四部委评为国家重点新产品。公司持续引领行业技术迭代，相继推出环线切割机、脱胶插片清洗一体机以及硅片分选装盒一体机等高度智能化的创新型产品，通过高度集成的自动化为客户提升效率和良率，实现降本增效。兼容BC和TOPCon工艺的镀膜类电池设备平台，创新的设计和工艺实现竞争的差异化。
　　在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能，蓝宝石材料实现技术和规模双领先，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并突破12英寸碳化硅晶体生长技术。
　　在半导体耗材领域，公司凭借技术和规模的双重优势，实现半导体石英坩埚的国产替代，产品市占率领先并逐步提升，成功突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈。同时，延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品通过客户验证并进入产业化阶段。在半导体精密零部件领域，依托多年高端精密加工设备投入和高级技术人才储备，不断提升新产品加工的技术和工艺水平，逐步实现半导体真空腔体、精密传动装置、磁流体装置、尾气处理装置等核心零部件的规模化量产，自主解决部分设备零部件的供应链短板，相关产品取得半导体产业链头部客户的认可并实现批量供货，有力推动国产半导体装备核心部件的自主可控进程。
　　（二）全球化的品牌影响力
　　公司自创建以来，通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务，在半导体和光伏产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度，在行业内拥有较高的声誉。“大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化”荣获浙江省科技进步一等奖。公司的主要客户包括TCL中环、长电科技、士兰微、芯联集成、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名的上市公司或大型企业，并与公司保持了长期的战略合作关系，共同促进行业快速发展。公司基于国内发展取得的市场地位和品牌知名度，积极拓展海外业务，大力推进国际化步伐，先后拓展了土耳其、挪威、墨西哥以及越南等国际市场，并在日本设立研发中心，在马来西亚投建碳化硅衬底产业基地，通过高品质的产品和服务赢得国际客户信赖，进一步强化国际知名度和品牌影响力。
　　（三）人才优势
　　公司构建了一支多层次、高素质的人才梯队，形成了以顶尖科研力量为引领、专业技术团队为支撑、高效管理队伍为保障的人才生态体系，为持续创新与高质量发展奠定了坚实基础。
　　在核心研发与管理层面，团队以教授、博士、硕士为核心力量，依托国家级博士后工作站、外国专家工作站、院士工作站及省级重点研究院等高端科研平台，深度整合产学研资源，实现前沿技术与产业需求的精准对接。专业化技术工人队伍凭借丰富的应用经验与强执行力，成为技术成果产业化的关键保障，这支稳定的核心技术团队构成了公司持续突破技术壁垒、迭代升级产品的核心基石。
　　在人才发展体系上，公司构建了以任职资格为框架的差异化成长路径，结合价值评估与企业文化价值观，精准挖掘激励要素，形成“选育用留”全链条的人才增值模式。通过“晶盛学堂”等特色平台，系统开展流程管理、质量管理、项目管理等核心业务培训，提升质量团队的专业素养、研发项目队伍的攻坚能力与管理队伍的统筹水平，既夯实了内控体系，也强化了研发项目的全周期管理能力，为客户满意度的持续提升提供了有力支撑。
　　（四）优秀的企业文化和组织能力
　　公司以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命内核，锚定“先进材料，先进装备”的战略方向，将“坦诚乐观、忠诚奉献、奋斗为本、成就伙伴、开拓创新、共铸辉煌”的核心价值观深度融入组织血脉，构建起兼具凝聚力与战斗力的企业文化体系，全力迈向“科技之晶、盛誉天下”的企业愿景。这种文化基因不仅强化了员工对企业发展的认同感与归属感，更驱动团队以协作共进的姿态，实现企业与个人的价值共生。
　　在组织能力建设上，公司以战略落地为核心目标，搭建了九大流程运行体系，通过业务导向的信息化与智能化升级，构建全链路数字化管理平台。基于“最佳实践沉淀、跨部门优势互补、组织形态灵活适配”的原则，实现管理全流程的“事前精准规划、事中动态预警、事后迭代优化”。借助科学的信息化工具，组织管理效能持续提升，使公司在行业格局动态变化中具备敏锐的机遇捕捉能力、完善的风险防控机制与高效的挑战应对体系，为持续稳健的高质量发展筑牢根基。
　　（五）先进制造和质量管理能力
　　公司在制造与质量管理领域构建了兼具稳定性与灵活性的核心竞争力，通过创新模式与技术赋能，实现效率与质量的双向突破。在生产制造层面，实施“稳健批量+柔性快速”双模管理体系，针对规模化需求，以精益生产为核心，通过价值流图优化全流程节拍，聚焦现场管理提质增效，确保批量生产的高效协同与成本可控；面对定制化需求，依托柔性制造能力实现快速响应，灵活适配多品类、小批量的生产调度。同时，打造材料生产全流程自动化工厂，通过信息化系统深度赋能，建成从原料投入到成品输出的智能化生产车间，大幅提升生产效率与工艺稳定性。践行“零缺陷”的质量管理理念，构建全生命周期管控体系，通过产品质量与生产先期策划（APQP），实施全流程质量追溯。这种“技术创新+规模管控”双轮驱动的质量管理模式，确保产品质量始终保持行业领先水平。
　　报告期内，公司各项业务稳健发展，研发创新能力、品牌影响力和组织管理能力等核心竞争能力持续提升。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、行业波动风险
　　公司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及精密零部件等，受半导体行业终端产业需求和行业政策的影响存在周期性波动风险。
　　公司坚持技术创新，通过不断加大新产品研发力度，积极延伸半导体装备细分领域产品品类，拓展具有广阔市场需求和发展前景的半导体衬底材料业务，前瞻性布局半导体产业链国产替代市场核心耗材及关键零部件，逐步完善产业链产品配套体系，多元化业务发展来减少行业波动对公司业绩的影响，从而不断提高公司的核心竞争力和抗风险能力。
　　2、市场竞争风险
　　半导体行业具备广阔的发展前景，随着技术进步和产业链生态的不断完善，在装备、材料、耗材及零部件等各环节新进入者不断增多，加之行业内头部企业凭借品牌、规模、技术等优势实施一体化战略，向产业链上下游延伸拓展，行业竞争加剧。
　　公司持续关注行业前沿技术发展，把握行业发展趋势，根据自身研发创新情况做好前瞻性布局和储备，不断推出创新型产品，持续保持公司产品的高质量和先进性，加强技术服务，为客户实现降本增效，保障并逐步提升核心产品的市场占有率，不断提升公司的综合竞争力。
　　3、技术研发风险
　　公司所处行业属于技术密集型行业。公司多年来一直专注于半导体装备、材料、耗材及零部件的研发、生产和销售，注重自主研发和技术创新，以市场需求为导向和前瞻性预判相结合进行产品研发。随着行业技术水平不断提高，对产品的要求不断提升，若公司无法快速按照计划推出适应市场需求的新产品，则可能会影响公司产品的市场竞争力，对公司业务发展造成不利影响。
　　公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式，建立了从设计制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。通过加强对国家产业政策、行业发展趋势的研究，持续关注行业发展方向和技术前沿动态，收集分析客户需求、市场动态、竞争企业以及新产品新技术信息，在此基础上，研究确定公司新产品研发的目标、方向和路径规划，并积极培养、储备以及引进高层次研发技术人才，确保公司研发创新的可持续性。
　　4、技术人员流失风险
　　公司拥有一批具备丰富行业经验和创新能力的核心技术和研发人员，他们深刻掌握硬脆材料生长和加工的技术和工艺，是公司进行持续技术和产品创新的基础。半导体行业对高端技术人才的需求持续紧缺，各厂商对人才的争夺也逐渐加剧，若公司核心技术人员大量流失，将可能导致公司的核心技术扩散，从而降低公司的技术优势和创新能力，进而影响公司的经营发展。
　　公司通过为技术人才搭建良好的职业发展平台，同时加强企业文化建设、完善薪酬激励体系并持续实施股权激励，使公司发展和员工发展融为一体，以吸引和招揽人才并保持人才队伍的稳定。公司与主要技术人员签订保密协议，对竞业禁止义务和责任等进行明确约定，尽可能降低或消除主要技术人员流失及由此带来的技术扩散风险。
　　5、订单履行风险
　　光伏行业短期周期性波动，公司下游客户根据其对行业形势的预期和自身发展情况可能会对扩产项目进度进行调整，公司与客户已签订尚未履行完毕的合同在执行过程中存在一定的不确定性，下游部分客户可能出现取消订单或提出延期交货以及延期付款等情形，公司存在未执行订单的履行风险。
　　公司在市场开拓过程中，通过加强尽调等多渠道了解目标客户经营情况，重点发展规模大、经营实力强及财务状况良好的大型优质客户，在手订单客户多为行业龙头及具备较强竞争力的上市公司或大型企业，同时，公司执行严格的客户信用管理制度，签订规范的商业合同，推行稳健的账期管理，持续跟踪客户财务状况，加强收款，以降低订单履约风险。

　　四、主营业务分析
　　报告期内，公司实现营业收入579,895.11万元，归属于上市公司股东的净利润63,900.63万元。受光伏行业周期性调整影响，公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。
　　（1）加强推进半导体装备国产替代进程，持续扩大市场规模
　　报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。
　　在集成电路装备领域，公司自主研发的12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的高标准要求。成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。
　　在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向8英寸转移的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势，加强8英寸碳化硅外延设备以及6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证，相关设备的市场工作进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。
　　在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，以创新产品为下游客户提效。在电池端，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，针对TOPCon提效以及BC创新，积极推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及ALD等设备的市场推广和客户验证，EPD设备持续强化行业领先的技术和规模优势，ALD设备验证良好，在推动产业创新的同时，助力公司高质量发展。
　　（2）加速半导体衬底材料产业化，提升国际化供应能力
　　报告期内，公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升级的8-12英寸长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功长出12英寸导电型碳化硅晶体。同时，积极推进8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。公司基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力。在银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
　　报告期内，在LED二次替换、Mini/MicroLED等新应用领域拓展、以及消费电子行业复苏等下游需求拉动下，公司蓝宝石材料实现同比增长。
　　（3）强化半导体零部件精密制造能力，持续提升产业规模
　　报告期内，子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强化零部件产品的市场拓展，聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品和服务，提升半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规模持续提升。
　　（4）深化组织人才建设，夯实组织管理发展基石
　　报告期内，针对半导体行业快速发展的重大机遇，以及光伏行业周期性调整的巨大挑战，公司持续深化管理体系及组织人才建设，大力培养青年骨干人才，锻造一支善于聚焦重点任务、精准响应市场变化、勇于担当作为的复合型青年人才队伍。持续强化技术、人才与产业链的深度协同优势，构建更加高效、敏捷、坚韧的组织生态，聚焦核心技术瓶颈，加速完善高能级技术研发平台，实现集团内外创新资源的精准配置与高效协同，为突破“卡脖子”技术、实现核心装备与材料的自主可控，以及加速全球化战略布局，锻造坚不可摧的发展基石。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　（一）公司所处行业　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业，公司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件。　　（二）公司业务所处行业发展情况　　1、半导体装备　　（1）集成电路装备领域　　半导体设备的市场需求伴随半导体行业周期性波动，随着半导体行业的复苏再次呈现增长趋势，据SEMI数据显示，2024年全球半导体设备销售额预计为1,090亿美元，同比增长3.4%，其中晶圆厂设备销售额预计为980亿美元，同比增长2.8%。受益于先进逻辑和内存应用的需求增长，2025年全球半导体设备... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所处行业
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业，公司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件。
　　（二）公司业务所处行业发展情况
　　1、半导体装备
　　（1）集成电路装备领域
　　半导体设备的市场需求伴随半导体行业周期性波动，随着半导体行业的复苏再次呈现增长趋势，据SEMI数据显示，2024年全球半导体设备销售额预计为1,090亿美元，同比增长3.4%，其中晶圆厂设备销售额预计为980亿美元，同比增长2.8%。受益于先进逻辑和内存应用的需求增长，2025年全球半导体设备销售额预计约为1,280亿美元，同比增长约17.4%，其中晶圆厂设备销售额预计为1,130亿美元，同比增长14.7%。目前，中国仍是全球最大的半导体设备市场。全球半导体设备行业集中度较高，在高精尖的先进制程领域，海外厂商仍占据垄断地位。我国半导体设备厂商经过多年的发展，虽已基本覆盖半导体设备各细分赛道，但部分领域的国产化程度仍然较低。不过，随着国内半导体产业生态的逐步完善，半导体设备及零部件的国产化进程必将进一步加快。
　　公司产品涉及硅片材料制造环节中的8-12英寸大硅片设备、芯片制造环节的外延、ALD等薄膜沉积设备，以及封装制造环节的减薄设备。
　　在硅片制造设备环节，目前8-12英寸大硅片设备已基本实现国产化。除检测环节外，国产设备以其优异性能、优质服务以及供应链安全优势，已逐步占据主要市场。
　　在芯片制造设备环节，受益于政策支持与产业需求驱动，我国设备产业生态加速完善，国产化程度快速提升。当前，去胶、清洗、刻蚀设备国产化率较高；CMP、热处理、薄膜沉积等设备近年取得关键突破；但量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备的国产化率仍待提升。
　　在封装制造环节，虽然我国封测产业成熟度高于芯片制造环节，但封装与测试设备国产化率整体低于芯片制造设备。不过，未来随着国产设备商的技术突破，叠加自主可控战略推进，中高端封装和测试设备的国产化率有望迎来加速期。
　　（2）化合物半导体装备领域
　　以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代化合物半导体材料，凭借高击穿电场强度、高导热率、高电子饱和速度以及耐腐蚀等优异物理和化学特性，成为制备高温、高频、抗辐射及大功率电子器件的关键基础材料，在光电子与微电子领域具有广泛的应用空间。碳化硅材料以其优异的热稳定性和电学性能，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、工业电源及轨道交通等领域。氮化镓则在高频功率器件与射频通信领域具备显著优势，在消费级快充电源中可显著提升电能转换效率，在 5G/6G 基站射频前端应用中，凭借高功率密度与宽带宽特性，有效增强信号覆盖范围并提升传输速率。随着化合物半导体行业市场规模不断扩大，对化合物半导体装备需求也快速增长。根据YOLE预测，碳化硅晶圆制造设备的整体市场规模在2024年达35亿美元，预计2025年将提升至 51亿美元。GaN 装备领域亦呈现强劲增长势头。根据 YOLE 同期发布的相关报告，2024 年射频与功率器件制造设备市场规模达18 亿美元，预期 2025 年将增至26亿美元。
　　（3）新能源光伏装备领域
　　根据国家能源局数据，2024年国内新增光伏装机278GW，同比增长28%；同期，全球新增光伏装机有望达到535GW左右。中国光伏行业协会预测，2025年国内新增装机预计在215-255GW，仍将维持高位水平；全球光伏装机增速预期为15%左右，其中非欧美市场增速强劲。自 2023年第四季度开始，短期的供需错配使得行业竞争加剧，叠加国际贸易壁垒影响，光伏产业链各环节产品价格下降，降本增效成为产业链各环节创新发展的迫切需求，更高效率和智能化水平的创新型设备将促进落后产能出清，重塑产业健康发展生态。与此同时，数字化与智能化的生产模式也成为行业趋势，通过建设高效的智能化工厂，实现设备及管理的数字化连接，可显著提升生产效率和良率，从而有效降低成本，提升规模化竞争优势。
　　2、半导体衬底材料
　　作为半导体产业链的上游环节，半导体材料具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点，对产业发展起到重要支撑作用。公司业务涉及化合物半导体材料碳化硅衬底和蓝宝石衬底，以及超宽禁带半导体材料金刚石材料。
　　（1）SiC衬底材料领域
　　碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。半绝缘型碳化硅则凭借低载流子浓度与优异的微波损耗特性，成为5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料，支撑氮化镓（GaN-on-SiC）功率放大器在高频段的高效运行，同时由于具备优异的光学和热学特性，其高折射率、高硬度和优异导热性能，在AR眼镜等光学显示终端应用领域有着不可替代的优势。根据Verified Market Research的测算，全球的SiC衬底市场规模将从2024年的8.24亿美元增长至2031年的24.14亿美元，期间的复合增速为14.38%。国内碳化硅产业链也在技术创新和资本投入的驱动下，产业生态不断完善，技术和规模快速提升。技术迭代推动规模化降本成效显著，8英寸碳化硅衬底凭借其更高的使用效率和更优的缺陷指标，能够进一步降低碳化硅产业链的综合制造成本，促使产业链产能逐步向 8英寸切换。随着8英寸技术和产业生态的逐步成熟，也必将进一步加快碳化硅功率器件在下游领域的渗透应用。随着产业链内的规模降本和产能扩张带动的器件渗透率提升，叠加新技术持续催生下的新应用不断涌现，碳化硅产业的市场空间将持续扩大。
　　（2）蓝宝石衬底材料领域
　　蓝宝石材料凭借与GaN晶格匹配好、强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃、以及医疗植入品等领域，其中LED行业和消费电子是蓝宝石材料的主要应用领域。2024年，随着宏观经济逐步复苏，LED行业市场需求也呈现复苏趋势。根据Trend Force报告数据，2014~2016年开始服役的LED灯具，已陆续达到寿命极限，带动二次替换的需求逐年上升，预计会成为未来五年照明市场成长的主要驱动力，Trend Force预估2024年全球LED照明市场规模将增长4%至609亿美金。同时，技术进步驱动新型LED产品成本快速下降，Mini/Micro LED、农业照明、车载照明、教育照明、紫外LED、红外LED等应用领域不断开拓，新型LED市场快速增长。在消费电子领域，蓝宝石的应用场景持续拓展，涵盖智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别窗口、扫描仪盖板、及医美设备导光部件等。受益于AI与5G技术快速发展，智能手机、智能穿戴等终端需求快速复苏。供给端方面，随着长晶及加工的技术和工艺进步，蓝宝石尺寸不断扩大，成本持续降低，推动其应用领域向更多细分市场延伸。
　　（3）金刚石材料领域
　　金刚石以其优异的物理特性在工业、半导体、珠宝等领域有着广泛应用。金刚石材料是当前单质半导体材料中带隙最宽的材料，同时具有高击穿电场、大饱和载流子速度、高载流子迁移率和底介电常数等优异电学性质，是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件的首选材料，被称为第四代半导体材料。近年来，全球半导体产业加速布局，推动金刚石材料产业化进程显著加速。微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）法制备的金刚石具有尺寸大、低杂质浓度、高结晶质量等优势。CVD金刚石因散热性强、成本低、尺寸大，可作为大功率散热片，未来随着产量提升和成本下降有望在半导体散热片领域得到大规模应用。
　　3、半导体耗材及零部件
　　（1）半导体耗材领域
　　半导体耗材作为半导体制造过程中不可或缺的消耗品，在整个半导体产业中占据着关键地位。伴随全球半导体产业的持续扩张，耗材市场规模也呈现出稳健增长的态势。其中，石英坩埚和石英制品、石墨制品和金刚线材料作为半导体及光伏产业的核心生产耗材，深度渗透硅片制造、芯片制造以及光伏硅片及电池片制造等关键环节。
　　高端半导体石英坩埚市场长期被少数海外企业垄断，其制造依赖高纯石英砂资源与精密工艺，直接影响单晶硅品质与芯片良率。近年来，国内企业通过技术攻关，在大尺寸半导体级石英坩埚领域取得关键突破，逐步实现国产化替代。光伏用石英坩埚品质和寿命直接影响光伏硅片的品质及制造成本，受益于国内光伏行业的快速发展，国产光伏石英坩埚在技术及规模已处于全球领先。石英制品以其多元的品类，几乎贯穿半导体晶圆制造的整个过程。随着半导体行业对先进制程工艺的不断追求，对石英制品的纯度、热稳定性和尺寸精度要求愈发严格。国内石英制品企业一方面加大研发投入，通过技术创新提升产品质量；另一方面，加强与国内半导体制造企业的合作，实现定制化生产，在一定程度上提高了国内石英制品在高端市场的占有率。
　　作为硅棒截断与硅片切割的核心耗材，金刚线的性能直接关乎硅片质量、效率和成本。在光伏产业降本增效迫切需求的推动下，硅片薄片化趋势明显，金刚线细线化的趋势也愈发明显。钨丝金刚线因具备耐磨损、高强度、断线率低等特性，在细线化应用中展现出更大潜力 。国内金刚线产业发展迅猛，在技术创新与成本控制上成效斐然，部分企业已在全球市场竞争中占据重要地位，有力推动了产业降本增效 。
　　（2）半导体零部件领域
　　半导体精密零部件以微米级精度、超千种细分品类、高耐腐蚀性（适应高频等离子体 / 强真空环境）构筑技术壁垒，覆盖刻蚀机反应腔体、沉积设备气体分配盘（Showerhead）、石墨涂层载具、石英及陶瓷部件。半导体设备零部件作为支撑半导体装备制造运行的核心基础单元，具备高精密、高洁净度、超强耐腐蚀能力及优异电气绝缘性能，其生产制造深度融合精密机械加工、特种工程材料研发、表面处理工艺创新、机电系统集成及高端工程设计等多学科技术体系。半导体设备精密零部件种类繁多，涉及超千种细分品类，当前国内尚未形成高度集中的市场格局，主要由美国、日本和欧洲企业主导。受国际贸易壁垒加剧及供应链安全诉求驱动，国产替代成为行业迫切需求。国内零部件厂商积极加大研发力度，加强产业链协同攻关，已经在多个领域实现了突破。随着自主可控战略持续深化，叠加本土晶圆厂扩产带来的需求红利，国产半导体精密零部件制造有望加速技术迭代与市场渗透，推动行业格局重塑。
　　（三）公司所处的行业地位
　　在集成电路装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄机等关键设备，相关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司 6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激化炉实现国产替代，市占率行业领先；新能源光伏装备领域，公司取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，具备硅片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力，全自动单晶硅生长炉市占率国际领先；半导体衬底材料领域，公司蓝宝石衬底材料技术和规模全球领先；6-8英寸碳化硅衬底材料技术及规模处于国内前列，量产的6-8英寸碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平。半导体耗材及零部件领域，公司半导体用石英坩埚技术和规模国内领先，半导体大尺寸合成石英坩埚实现国产替代；光伏石英坩埚技术和规模全球领先；大型真空腔体、大型高精密框架、精密传动主轴、磁流体、真空阀门等半导体精密零部件加工能力与量产规模处于国内前列。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司主营业务、主要产品及用途
　　公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。
　　1、半导体装备
　　（1）半导体集成电路装备
　　硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。
　　 大硅片设备产品
　　在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和服务。
　　 先进制程及先进封装设备产品
　　（2）化合物半导体装备
　　碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业链核心设备的国产化突破，在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐步实现产品产业化市场突破，6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业。在蓝宝石产业链装备领域，公司开发了长晶、切片、研磨、抛光等系列设备，实现设备、工艺的高度融合，促进联合创新，提升公司蓝宝石材料领域的综合竞争力。
　　图四 碳化硅产业链设备产品
　　（3）新能源光伏装备
　　在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发PECVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化的智能工厂解决方案，促进客户生产效率提升，实现降本增效。
　　公司单晶硅生长炉在光伏行业实现了技术和规模双领先，切片机、脱胶插片清洗一体机以及分选装盒一体机以创新的设计和工艺，实现了生产效率和质量的大幅提升；差异化设计和工艺的电池设备，在稳定性、均匀性以及效率等方面表现优异，得到客户的广泛认可；创新的去银化组件设备，能够大幅降低电池及组件环节的银耗，大幅降低组件生产成本。
　　图六 智能化解决方案
　　2、半导体衬底材料
　　公司蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现750kg、1000kg晶锭及 4-6英寸衬底的规模化量产，并研发出8-12英寸蓝宝石衬底。碳化硅衬底材料业务已实现 6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平。受益于晶体生长及加工设备的高度自给，能够实现设备和工艺的高度融合，促进协同创新，在技术工艺调整、产能投放以及成本控制方面取得竞争优势，并能够根据碳化硅材料下游应用领域的更多探索而灵活调整，快速适配行业发展需求。随着光学技术的发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市场，公司紧抓行业发展趋势，积极布局研发光学级碳化硅材料，已掌握 8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术和工艺创新，力求早日实现12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。
　　3、半导体耗材及零部件
　　（1）半导体耗材
　　公司石英坩埚产品取得了技术和规模双领先，能够供应各种尺寸的半导体及光伏用石英坩埚，实现半导体石英坩埚的国产替代，并在半导体合成砂石英坩埚领域实现突破，市占率领先并逐步提升。在石英制品领域实现产品延伸，不断提升半导体耗材的协同供应能力。在金刚线领域，依托电镀金刚线技术自主研发和工艺创新，显著提升切割效率与产品稳定性，实现高品质钨丝金刚线的规模化量产。
　　图八 公司半导体耗材产品
　　（2）半导体精密零部件
　　公司构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵。通过设备、技术和工艺创新，形成高精密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力。主要客户包括中微公司、上海盛美、华海清科、北方华创、长川科技等行业头部企业。
　　图九 公司半导体精密零部件产品
　　（二）业绩驱动因素
　　报告期内，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，进一步强化“装备+材料”的协同产业布局，加强研发和技术创新，大力开拓市场，各项业务取得稳步发展。受益于半导体行业全球格局变化，公司半导体设备业务订单量持续增加，半导体材料业务规模持续提升。
　　（三）公司的经营模式
　　1、采购模式
　　公司主要采用以产定购的采购模式。所需原材料及标准件直接向市场采购；定制化零部件向合格供应商外协定制加工。公司构筑了全面供应链管理体系，通过搭建战略供应链管理流程，供应商质量管理流程，采购订单管理流程，供应商绩效管理等流程，实现供应链快速、敏捷、灵活和协作，高效地满足采购需求。发展供应链战略合作伙伴，对供应商赋能，与供应商共同成长。
　　2、生产模式
　　公司主要产品采用以销定产的生产模式，根据客户订单进行生产。公司以客户需求为导向，搭建稳定交付的批量生产管理体系和柔性快速反应的小批多样及新产品生产管理体系。通过打造“稳健批量”和“柔性快捷”双模制造为特点的产品生产制造系统，来满足客户需求，并为公司的产品发展路径和快速的新品上市提供保障。同时，执行“持续强化精益生产”和“推行全流程质量管理”的制造业管理原则，以打造高效率的生产过程和零缺陷的产品交付能力，提高核心竞争力。
　　3、销售模式
　　公司主要采用直销方式进行销售。在销售组织管理方面，公司商务部负责市场调研、市场开拓和产品销售，技术服务团队负责设备产品的安装调试、售后服务和技术支持等。由于公司的主要产品属于专用设备和材料，公司采用参加行业展销会、行业技术交流、目标客户定向推介、招投标等方式进行产品营销。公司设备产品主要采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销售结算模式，材料产品主要采用预收款—发货验收后开票付款的销售结算方式。
　　4、研发模式
　　公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式，按照ISO 9001质量管理体系认证，建立了从设计制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。通过加强对国家产业政策、行业发展趋势的研究，跟踪产业发展方向和技术前沿动态，收集分析客户需求、行业市场、竞争企业以及新产品新技术信息，在此基础上，研究确定公司研发目标、方向和路径规划，建立与产品和技术研发相关的一系列核心技术开发平台和产品产业化平台，持续研发符合市场需求和公司发展战略的新产品新技术，确保公司在行业中处于优势地位。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业。报告期内，公司在核心技术、品牌、制造、人才、组织管理和企业文化等方面整体提升。
　　（一）持续的研发创新能力
　　公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新，持续加强研发投入，以确保公司竞争力的可持续性。公司拥有国家企业技术中心、国家级博士后科研工作站、浙江省半导体智能制造重点企业研究院、浙江省半导体材料生长加工装备重点企业研究院等研究平台，同时，公司拥有国家级专精特新企业 5家，省级专精特新企业4家。通过持续自主研发创新，公司积极拓展多元化业务布局，成功构建起半导体装备、材料、耗材及精密零部件协同发展的平台型产业生态。
　　至2024年12月31日，公司及下属子公司共有有效专利 1,069项，其中发明专利256项（含国际专利13项）。
　　在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。8-12英寸大硅片设备在国产设备中市占率领先，全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。8-12英寸减压外延炉设备、ALD等薄膜沉积装备，以差异化的技术路线与不断创新迭代的产品思维，为不同终端客户提供国产化解决方案。
　　在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术，实现关键检测装备国产化替代，形成全流程解决方案能力。
　　在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商，全自动单晶硅生长炉被工信部评为第三批制造业单项冠军产品，全自动单晶炉系列产品被四部委评为国家重点新产品。公司持续引领行业技术迭代，相继推出环线切割机、脱胶插片清洗一体机以及硅片分选装盒一体机等高度智能化的创新型产品，通过高度集成的自动化为客户提升效率和良率，实现降本增效。兼容BC和TOPCon工艺的管式镀膜类电池设备及EPD设备，创新的设计和工艺实现竞争的差异化。创新工艺的去银组件设备，能够极大降低电池及组件环节贵金属的用量，大幅降低组件成本。
　　在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能，蓝宝石材料实现技术和规模双领先，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列。
　　在半导体耗材领域，公司凭借技术和规模的双重优势，实现半导体石英坩埚的国产替代，产品市占率领先并逐步提升，成功突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈。同时，延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品通过客户验证并进入产业化阶段。在半导体精密零部件领域，依托多年高端精密加工设备投入和高级技术人才储备，不断提升新产品加工的技术和工艺水平，逐步实现半导体真空腔体、精密传动装置、磁流体装置、尾气处理装置等核心零部件的规模化量产，自主解决部分设备零部件的供应链短板，相关产品取得半导体产业链头部客户的认可并实现批量供货，有力推动国产半导体装备核心部件的自主可控进程。
　　（二）全球化的品牌影响力
　　公司自创建以来，通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务，在半导体和光伏产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度，在行业内拥有较高的声誉。 “大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化”荣获浙江省科技进步一等奖。公司的主要客户包括TCL中环、长电科技、士兰微、芯联集成、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名的上市公司或大型企业，并与公司保持了长期的战略合作关系，共同促进行业快速发展。公司基于国内发展取得的市场地位和品牌知名度，在国内光伏行业引领全球化发展的大背景下，积极拓展海外业务，大力推进国际化步伐，先后拓展了土耳其、挪威、墨西哥以及越南等国际市场，通过高品质的产品和服务赢得国际客户信赖，进一步强化国际知名度和品牌影响力。
　　（三）人才优势
　　公司拥有一支以教授、博士、硕士为核心的研发与管理团队，拥有国家级博士后工作站、外国专家工作站、院士工作站以及省级重点研究院等科研人才平台，以及一支专业化程度高、应用经验丰富、执行力强的技术工人队伍，这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基石。公司持续完善以任职资格为基础的差异化人才发展路径；以价值评估、企业文化价值观为基础挖掘员工激励要素，服务于人力资源保值与增值的人才发展模式。通过晶盛学堂等方式开展流程管理、质量管理、项目管理等核心业务培训，促进公司质量队伍、研发项目队伍及管理队伍的能力建设，夯实公司内控体系，提升研发项目管理能力，为客户的持续满意保驾护航。公司对技术、业务骨干、中层管理等核心员工实施限制性股票激励计划，将公司发展和员工发展相结合，提升了员工工作积极性，确保人才队伍的稳定持续发展。
　　（四）优秀的企业文化和组织能力
　　公司始终坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命，贯彻“先进材料，先进装备”的发展战略，围绕“坦诚乐观、忠诚奉献、奋斗为本、成就伙伴、开拓创新、共铸辉煌”的核心价值观，建立了强有力的企业文化及组织，不断提高员工凝聚力，促进团队协作，实现企业与员工共同发展，实现“科技之晶、盛誉天下”的企业愿景。
　　公司积极强化企业组织能力的建设，以保障公司战略的落地。建立了九大流程运行体系，以业务为导向持续提升信息化和智能化管理水平，实现信息化转型升级，基于最佳实践、优势互补、组合灵活的原则，使公司的运营管理做到事前控制、事中预警、事后优化，通过科学的运用信息化工具持续提升组织管理效能。在行业发展和竞争格局不断变化中，高效的组织管理能力使得公司能够在变化中发现并抓住发展机遇，识别风险，战胜挑战，实现持续稳健的高质量发展。
　　（五）先进制造和质量管理能力
　　公司设备制造实施“稳健批量”和“柔性快速”双模制造管理模式，持续强化精益生产管理，打造高效率的生产制造过程和装配零缺陷的产品交付能力。以价值流图为导向，以现场为中心，实现产能和质量提升。公司打造材料生产全流程自动化工厂，通过信息化建设，打造全流程自动化生产车间，提升生产效率。公司持续推行精益生产，倡导质量零缺陷，通过推行产品质量和生产的先期策划（APQP），在生产交付过程中建立全流程的质量管控，实施全生命周期质量管理跟踪，创建技术与规模双领先的质量管理模式，实现快速提升产能的同时提升产品质量。
　　报告期内，公司各项业务取得快速发展，研发创新能力、品牌影响力和组织管理能力等核心竞争能力持续提升。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　报告期内，公司继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，加速推进半导体装备国产替代市场进程，快速提升半导体衬底材料产业规模，强化半导体耗材及零部件精密制造能力，全面提升组织管理效能，实现营业收入 1,757,661.27万元，同比下降2.26%，归属于上市公司股东的净利润250,973.00万元，同比下降44.93%。截至2024年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元（含税）。报告期内完成的主要工作如下：
　　（1）半导体装备蓄势延伸，加速国产替代市场进程
　　报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，加速延伸半导体产业链核心装备布局，快速推进半导体装备国产替代市场进程。
　　在集成电路装备领域，成功开发12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机，并相继进入客户验证阶段；12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，差异化的技术路线与不断创新迭代的产品思维，为不同终端客户提供国产化解决方案，产品指标达国际先进水平。成功开发应用于先进封装的 12英寸三轴减薄抛光机及12英寸减薄抛光清洗一体机，使晶圆在设备上能减薄抛光至30μm厚度以下，确保晶圆的表面平整度和粗糙度的同时，成功解决了超薄晶圆减薄加工过程中出现的变形、裂纹、污染等难题，真正实现了30μm超薄晶圆的高效、稳定的加工技术。
　　在化合物半导体装备领域，成功研发具有国际先进水平的 8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，具备单腔同时加工2片晶圆的能力，可以在保证高外延生长品质的同时，极大提升设备的单位产能，有效降低碳化硅外延片生产成本。8英寸碳化硅中束流离子注入机，可实现晶格损伤实时修复与掺杂剂高效激活；8英寸立式碳化硅氧化炉、激活炉，超高的均匀性控制技术，已实现稳定量产。成功开发应用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备并顺利出货，实现碳化硅量检测设备的国产化。在行业下游需求增长以及半导体装备国产进程加快的发展趋势下，公司半导体装备业务快速发展。
　　在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，大力开发新产品，在光伏行业进入去库存且竞争加剧的行业背景下，降本增效成为发展的迫切需求。公司基于产业链创新视角，公司协同下游战略客户在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，一体化工厂实现了设备间的智能化集成以及生产工艺的集成，大幅降低客户的生产运营成本。在电池端，公司快速推进炉管平台产品（PECVD、LPCVD等）及单腔室多舟ALD的市场进程，相关产品在多个客户端验证通过并导入量产，设备表现优异。开发基于金属腔平台的电池切割边缘钝化（EPD）设备，有效修复电池切割面损伤，提升电池整体转换效率，帮助客户实现规模化量产，并获得行业多个头部客户批量订单。在光伏行业由高速发展到竞争加剧的产业进程中，公司通过不断的研发技术创新，以创新型产品大幅提升公司的竞争能力和抗周期波动能力，也为下一顺周期的快速发展奠定坚实基础。
　　（2）半导体衬底材料持续发展，产业规模快速提升
　　报告期内，受益于新能源车的持续发展，导电型碳化硅材料需求快速增加，特别是 8英寸碳化硅衬底，因其更高的利用率而更受行业青睐。而随着光学技术的发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市场。公司紧抓行业发展趋势，快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡，同时积极拓展国内外客户，市场拓展成果显著，产能和出货量快速增加。积极布局研发
　　光学级碳化硅材料，已掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术和工艺创新，力求早日实现12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。
　　随着消费电子和LED行业复苏，在LED二次替换以及Mini/Micro LED等新应用领域拓展的需求拉动下，蓝宝石材料需求逐步复苏，公司快速响应市场，实现蓝宝石材料的同比快速增长；同时积极加强研发创新，成功实现 1,000kg超大尺寸蓝宝石晶体生长并量产，为大尺寸蓝宝石材料的产业化奠定坚实基础。
　　（3）半导体耗材及零部件业务聚焦能力提升，市场拓展成效显著
　　报告期内，公司石英坩埚业务通过打造全自动化的生产平台，进一步提升生产效率。通过技术和工艺的不断创新，大幅提升坩埚使用寿命，公司石英坩埚产品市占率进一步提升。基于在高纯石英领域的技术和工艺积累，积极拓展布局精密石英制品，如应用于半导体制造的石英舟、石英腔体等各类石英制品；应用于光伏产业链的投料筒、匀流板、光伏
　　舟托等，并顺利实现销售。
　　公司全资子公司晶鸿精密经过多年持续投入建设，已发展为拥有精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力的半导体核心零部件供应商。晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，打造核心零部件制造基地，不断强化零部件产品的市场拓展，提升半导体产业链关键零部件的配套服务能力，其真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品，不断拓展客户群体，市场规模持续提升。控股子公司慧翔电液的磁流体密封装置系列产品陆续进入国内头部半导体设备客户供应体系，新研发的高真空传输阀系列产品也相继获得验证通过。在半导体产业链国产化进程加快的行业发展趋势下，公司零部件业务取得快速发展。
　　（4）数智驱动管理创新，全面推进新质生产力建设
　　报告期内，公司积极响应国家数字化战略，以数字化创新引领发展为根本路径，大力发展新质生产力。聚焦未来工厂的产业数字大脑及智能制造基地融合，推进“产业大脑+未来工厂”建设，全面完成了各生产线精益制造的自动化升级，通过各业务系统的互联互通，实现各项业务端到端一体化精细管理，提升制造业发展质量和效益，降低经营管理成本，实现精益制造和精益管理，打造可持续的竞争优势。
　　（5）深化管理体系建设，不断提升组织管理效能
　　报告期内，针对半导体行业快速发展的重大机遇，以及光伏行业周期性调整的巨大挑战，公司持续深化管理体系建设，以业务为导向，以流程为抓手，将子公司、各业务板块、各职能部门全方位纳入管理体系，实现了从战略规划到日常运营的全方位、深层次融合。促进内部资源优化配置与高效协同，让各个业务单元和业务生态链快速畅通，提升公司“标准化、流程化、信息化、数字化”管理水平，打造高效、协同、可持续的管理生态。同时，强化风险识别和风险管理闭环机制，确保在业务执行过程中及时识别潜在风险，科学有效进行预防和应对，有效降低经营风险。通过深化管理体系建设，不断提升管理效能，促进公司在行业环境变化中能够抓住机遇，战胜挑战，实现持续的高质量发展。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司发展战略
　　公司坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命，贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，以研发技术创新和组织管理创新构建新质生产力，持续深化半导体装备加材料的产业链协同布局，打造多元业务协同发展的平台型公司，以先进装备先进材料协同创新引领持续高质量发展。成为全球领先的半导体装备、材料、耗材及关键零部件供应商和综合服务平台。
　　（二）2025年度公司经营计划
　　2025年，公司继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，聚焦半导体产业链持续加强研发投入和技术创新，强化技术优势；大力开拓市场，扩大经营规模；深入实施智能化，加快建设新质生产力；强化内部控制，提升治理水平，加强人才队伍建设，完善激励机制；多举措并举共同促进公司高质量的可持续发展。公司2025年度主要经营计划如下：
　　1、加强研发投入和技术创新，强化技术优势
　　公司将持续加强研发投入和技术创新，依托半导体产业国产替代的行业发展机遇，积极延伸半导体产业链核心装备布局，不断推出创新型产品，加强其他具备广阔市场前景的新材料研发，强化核心零部件的加工制造能力，以技术和工艺创新持续提升产品良率，持续提升公司在半导体装备、材料及零部件领域的技术优势。
　　2、大力开拓市场，扩大经营规模
　　半导体装备方面，紧抓半导体装备国产化进程加快的发展大趋势，积极推进半导体集成电路装备和化合物半导体装备新产品的客户验证和市场推广，抢占国产替代市场，提升半导体设备市场份额。加快新能源光伏装备新产品国际化市场进程，大力开拓新市场。紧抓半导体衬底材料下游新型应用领域发展，持续加强碳化硅、蓝宝石、金刚石等材料产品的市场推广；积极推进石英制品等半导体耗材及精密零部件产品的市场进程，提升产业链综合配套及服务能力和公司产品的市场占有率。同时，细化客户信用管理，加强收款，促进企业经营规模和效益持续提升。同时，持续关注国际贸易政策变化，根据公司实际情况及时做好应对措施。
　　3、深入实施智能化，加快建设新质生产力
　　公司将继续强化数字化和智能化建设，提升智能化水平，并加强数据积累和分析，打造高端装备智能装配工厂，先进材料智能生产工厂，通过智能制造加快建设新质生产力，提升生产经营效率和竞争力。
　　4、强化内部控制，提升治理水平
　　公司将持续完善内部控制，根据各业务板块发展特点，加强各业务板块的内控流程梳理，由内部审计、流程管理、财务管理等专业人员定期审查评估内控制度，根据业务发展和监管要求及时完善补充。在财务管理方面，加强预算、成本和资金监管，确保财务稳健；在内部审计方面，加大审计力度，拓宽审计范围，监督业务活动，发现并纠正风险问题；结合公司业务发展的实际情况，优化流程控制，加强决策层、管理层和执行层沟通协作。全面落实内控制度，建立科学决策、快速市场反应和完善风险防范机制，提升公司规范运营和治理水平，促进公司持续高质量发展。
　　5、加强人才队伍建设，完善激励机制
　　基于公司中长期战略发展规划，做好前瞻性人才战略布局，大力引进和培养具有国际视野、知识、能力和思维的高端技术和管理人才，加强人才梯队建设，做好公司中长期发展的人才储备。根据公司实际情况，进一步完善长效激励机制，激发员工积极性，促进公司持续发展。
　　（三）可能面对的风险
　　1、行业波动风险
　　公司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及精密零部件等，受半导体行业终端产业需求和行业政策的影响存在周期性波动风险。
　　公司坚持技术创新，通过不断加大新产品研发力度，积极延伸半导体装备细分领域产品品类，拓展具有广阔市场需求和发展前景的半导体衬底材料业务，前瞻性布局半导体产业链国产替代市场核心耗材及关键零部件，逐步完善产业链产品配套体系，多元化业务发展来减少行业波动对公司业绩的影响，从而不断提高公司的核心竞争力和抗风险能力。
　　2、市场竞争风险
　　半导体行业具备广阔的发展前景，随着技术进步和产业链生态的不断完善，在装备、材料、耗材及零部件等各环节新进入者不断增多，加之行业内头部企业凭借品牌、规模、技术等优势实施一体化战略，向产业链上下游延伸拓展，行业竞争持续增加。
　　公司持续关注行业前沿技术发展，把握行业发展趋势，根据自身研发创新情况做好前瞻性布局和储备，不断推出创新型产品，持续保持公司产品的高质量和先进性，加强技术服务，为客户实现降本增效，保障并逐步提升核心产品的市场占有率，不断提升公司的综合竞争力。
　　3、技术研发风险
　　公司所处行业属于技术密集型行业。公司多年来一直专注于半导体装备、材料、耗材及零部件的研发、生产和销售，注重自主研发和技术创新，以市场需求为导向和前瞻性预判相结合进行产品研发。随着行业技术水平不断提高，对产品的要求不断提升，若公司无法快速按照计划推出适应市场需求的新产品，则可能会影响公司产品的市场竞争力，对公司业务发展造成不利影响。
　　公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式，建立了从设计制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。通过加强对国家产业政策、行业发展趋势的研究，持续关注行业发展方向和技术前沿动态，收集分析客户需求、市场动态、竞争企业以及新产品新技术信息，在此基础上，研究确定公司新产品研发的目标、方向和路径规划，并积极培养、储备以及引进高层次研发技术人才，确保公司研发创新的可持续性。
　　4、技术人员流失风险
　　公司拥有一批具备丰富行业经验和创新能力的核心技术和研发人员，他们深刻掌握硬脆材料生长和加工的技术和工艺，是公司进行持续技术和产品创新的基础。半导体行业对高端技术人才的需求持续紧缺，各厂商对人才的争夺也逐渐加剧，若公司核心技术人员大量流失，将可能导致公司的核心技术扩散，从而降低公司的技术优势和创新能力，进而影响公司的经营发展。
　　公司通过为技术人才搭建良好的职业发展平台，同时加强企业文化建设、完善薪酬激励体系并持续实施股权激励，使公司发展和员工发展融为一体，以吸引和招揽人才并保持人才队伍的稳定。公司与主要技术人员签订保密协议，对竞业禁止义务和责任等进行明确约定，尽可能降低或消除主要技术人员流失及由此带来的技术扩散风险。
　　5、订单履行风险
　　光伏行业短期周期性波动，公司下游客户根据其对行业形势的预期和自身发展情况可能会对扩产项目进度进行调整，公司与客户已签订尚未履行完毕的合同在执行过程中存在一定的不确定性，下游部分客户可能出现取消订单或提出延期交货以及延期付款等情形，公司存在未执行订单的履行风险。
　　公司在市场开拓过程中，通过加强尽调等多渠道了解目标客户经营情况，重点发展规模大、经营实力强及财务状况良好的大型优质客户，在手订单客户多为行业龙头及具备较强竞争力的上市公司或大型企业，同时，公司执行严格的客户信用管理制度，签订规范的商业合同，推行稳健的账期管理，持续跟踪客户财务状况，加强收款，以降低订单履约风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）报告期内公司所处行业情况　　1、公司所处行业　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业，公司主营业务产品为应用于光伏和半导体集成电路产业制造及加工设备，并基于多年来对硬脆晶体材料生长及加工技术和工艺的理解，延伸布局至化合物半导体蓝宝石和碳化硅材料以及相关产业链核心的辅材耗材，如石英坩埚、金刚线、精密零部件等领域。公司业务涉及半导体、光伏设备领域以及半导体材料细分领域的蓝宝石材料和碳化硅材料等。　　2、公司业务所处行业发展情况　　（1）半导体行业　　2024年初以来，全球半导体销售额保持同比增... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司所处行业情况
　　1、公司所处行业
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业，公司主营业务产品为应用于光伏和半导体集成电路产业制造及加工设备，并基于多年来对硬脆晶体材料生长及加工技术和工艺的理解，延伸布局至化合物半导体蓝宝石和碳化硅材料以及相关产业链核心的辅材耗材，如石英坩埚、金刚线、精密零部件等领域。公司业务涉及半导体、光伏设备领域以及半导体材料细分领域的蓝宝石材料和碳化硅材料等。
　　2、公司业务所处行业发展情况
　　（1）半导体行业
　　2024年初以来，全球半导体销售额保持同比增长态势，周期上行趋势逐步明确。根据SIA数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到491.5亿美元，同比增长19.3%，环比增长4.1%，5月同比增幅创下2022年4月以来的新高。从地区来看，美洲市场销售额同比增速最快，达43.6%，而中国以24.2%的同比增速位列第二，AI增量及消费电子需求回暖是本次半导体景气度持续提升的主要驱动因素，半导体行业逐步走出行业周期底部，迎来新一轮增长周期。SIA预测，2024年全球半导体产业销售额可望同比增长16.0%至6,112亿美元，2025年续增至6,874亿美元，连续两年创历史新高。
　　半导体设备的市场需求伴随半导体行业周期性波动，随着半导体行业的复苏并再次呈现增长趋势，半导体设备投资也将开始反弹，SEMI预测原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业纪录，2024年将达到1,090亿美元，同比增长3.4%，2025年将持续增长，在前后端细分市场的推动下，销售额预计将创下1,280亿美元的新高。中国仍然是最大的半导体设备市场，并将扩大对其他地区的领先优势。随着国内半导体产业生态逐步完善，半导体设备国产化进程将进一步加快。另外，随着新能源车、智能电网、自动驾驶等领域的快速发展，功率半导体市场需求快速增长，在市场需求快速增长的驱动下，硅外延、碳化硅外延等功率半导体设备市场需求快速打开。
　　半导体材料方面，碳化硅是第三代半导体材料代表，利用其大禁带宽度特点制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，有效降低系统的电气尺寸和运行成本，在新能源汽车、充电、储能及轨道交通等领域具有极大的应用潜力。据YOLE预测，2028年全球碳化硅器件规模有望达到89.06亿美元，随着产业链内的规模降本和产能扩张带动的器件渗透率提升，叠加新技术持续催生下的新应用不断涌现，碳化硅产业的市场空间将持续扩大。在碳化硅衬底材料方面，技术进步促进规模化成本不断下降，8英寸衬底因其更高的使用效率和更优的缺陷指标，能够进一步降低碳化硅产业链的综合成本，促使产业链产能逐步向8英寸切换，而随着8英寸技术和产业生态的逐步成熟，也必将进一步加快碳化硅功率器件在下游领域的渗透应用。
　　（2）光伏行业
　　光伏发电作为清洁能源，在能源转型和碳中和目标实现中占据重要地位。根据国家能源局数据，2024年上半年新增光伏装机102.48GW，同比增加30.70%。中国光伏行业协会预计2024年全球光伏新增装机390-430GW，仍将维持高位。终端装机的持续增长带动产业链各环节快速发展，技术进步也使得各环节度电成本持续下降，具备更高转换效率以及更低的温度系数和衰减率的N型电池产品逐步获得市场青睐，N型TOPCon电池凭借25.5%以上的高量产转换效率，以及更低的投资及生产成本，逐步成为市场主流。据InfoLink预计，2024年TOPCon电池市占率将达70%左右。
　　自2023年第四季度开始，短期的供需错配使得行业竞争加剧，叠加国际贸易的不利影响，产业链各环节产品价格下降，在产业创新发展和市场竞争加剧的发展趋势下，促进落后产能出清重塑产业健康发展生态成为迫切需求，具备更低成本和更高转换效率的先进产能建设备受青睐，更高效率和智能化的创新型设备需求也将持续增长。另外，数字化、智能化的生产模式也成为发展趋势，通过建设高效的智能化工厂，实现设备及管理的数字化连接，能够提升生产效率和良率，从而大幅降低成本，提升规模化竞争优势。
　　光伏行业的持续发展也带来了耗材需求量的快速增长，石英坩埚和金刚线就是其中的典型代表。石英坩埚是单晶硅棒生产中需求大且价值高的耗材，坩埚尺寸、纯度、拉晶时间等指标是坩埚品质的重要体现，高品质的石英坩埚能够降低硅片生产所需的耗材成本。金刚线主要用于晶体硅、蓝宝石等硬脆材料切割，是材料加工过程中的核心耗材，随着硅片大尺寸和薄片化，更细的线径和更高的效率成为共同追求的主题，在以碳钢为材料的金刚线线径趋近物理极限的情况下，钨丝金刚线以其更耐高温、更强的抗拉强度等物理特性，成为新一代金刚线切割技术的发展趋势。
　　（3）蓝宝石材料
　　蓝宝石材料因其具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃、以及医疗植入品等领域，其中LED行业和消费电子是蓝宝石材料的主要应用领域。2024年，随着宏观经济逐步复苏，LED行业市场需求也呈现复苏趋势。根据TrendForce报告数据，2014~2016年开始服役的LED灯具，已陆续达到寿命极限，带动二次替换的需求逐年上升，预计会成为未来五年照明市场成长的主要驱动力，TrendForce预估2024年全球LED照明市场规模成长4%至609亿美金。同时，Mini/MicroLED凭借具备低功耗、高集成、高显示效果、高技术寿命等优良特性，相关产品陆续推出，迈入加速渗透阶段。随着创新驱动、科技赋能，叠加一系列积极的产业政策支持，Mini/MicroLED、农业照明、车载照明、教育照明、紫外LED、红外LED等应用领域不断开拓，LED行业有望开启高质量发展新篇章。蓝宝石在消费电子领域的应用不断增加，包括智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别镜片、扫描仪盖板、医美脱毛仪导光块等。消费电子领域在经过几年的去库存以及AI、5G等技术快速发展的驱动下，智能手机、智能穿戴等消费电子领域需求快速增长。从供给端来看，随着长晶及加工的技术和工艺进步，蓝宝石尺寸不断扩大，成本持续下降，持续降本也推动着蓝宝石应用市场不断增加。
　　3、公司所处的行业地位
　　公司以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，依托于多年来对半导体材料和装备技术及工艺的深刻理解，确立了先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，并形成了装备+材料协同发展的良性产业布局。
　　在先进装备领域，公司光伏装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，具备硅片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力，全自动单晶硅生长炉产品市占率国际领先；实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，产品质量已达到国际先进水平，在国产半导体大硅片设备市占率领先；在8-12英寸硅常压外延、6-8英寸碳化硅外延等功率半导体设备实现国产替代，并助力国内碳化硅产业链快速发展；同时在先进制程及封装领域积极延伸设备布局。
　　先进材料领域，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，是掌握核心技术及规模优势的龙头企业；建设6-8英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货，量产碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平；公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到了行业领先水平，在半导体和光伏领域取得了较高的市场份额；同时，公司在金刚线领域实现了差异化的技术突破，碳钢及钨丝金刚线进入规模化量产并实现批量销售。
　　（二）报告期内公司从事的主要业务
　　1、公司主营业务、主要产品及用途
　　公司逐步确立了先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，并以材料生产及加工装备链为主线，实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化+AI大数据的整体智能工厂解决方案。
　　（1）半导体装备
　　半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备，公司所生产的设备主要用于半导体晶体的生长和加工，属于硅片制造环节设备，同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。在8-12英寸半导体大硅片设备领域，公司开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）、CVD设备（LPCVD、外延设备）；并基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等；以及应用于功率半导体的6-8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备。
　　（2）光伏装备及智能化
　　在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含叠瓦焊机、排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。
　　同时，以材料生产及加工装备链为主线，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化+AI大数据的解决方案，促进客户生产效率提升；
　　（3）材料业务
　　公司基于多年的晶体材料生长及加工技术和工艺积累，在泛半导体领域积极布局新材料业务。使用自主研发的材料制备及加工设备，通过技术和工艺创新，打造高品质材料核心竞争力，逐步发展了高纯石英坩埚、蓝宝石材料、碳化硅材料、以及金刚线等具有广阔应用场景的材料业务。
　　（4）精密零部件
　　公司还建立了以超导磁体、半导体阀门、管件、磁流体等精密零部件产品体系，以配套半导体和光伏设备所需关键零部件及需求，保障供应链的稳定和安全。
　　（5）售后和服务
　　公司搭建了专业的技术服务团队，在客户集中的区域成立服务中心，实现售后+配件+技术服务+人员培训全方位的本地化服务，通过行业领先的专业能力和超越客户需求的服务，实现客户设备价值最大化。
　　2、公司的经营模式
　　（1）采购模式
　　公司主要采用以产定购的采购模式。所需原材料及标准件直接向市场采购；炉体大件等部分零部件向合格供应商外协定制加工。公司构筑了全面供应链管理体系，通过搭建战略供应链管理流程，供应商质量管理流程，采购订单管理流程，供应商绩效管理等流程，实现供应链快速、敏捷、灵活和协作地满足客户的需求。发展供应链战略合作伙伴，对供应商赋能，与供应商共同成长。
　　（2）生产模式
　　公司主要产品专用设备采用以销定产的生产模式，根据客户订单进行生产。公司以客户需求为导向，搭建稳定交付的批量生产管理体系和柔性快速反应的小批多样及新产品生产管理体系。通过具有“稳健批量”和“柔性快捷”双模为特点的晶盛装备制造系统，来满足客户需求，并为公司的产品发展路径和快速的新品上市提供保障。同时，生产管理的双通道管理模式包括“持续强化精益生产”和“推行全流程质量管理”的制造业管理原则，以打造高效率的生产过程和装配零缺陷的产品交付能力，提高核心竞争力。
　　（3）销售模式
　　公司主要采用直销方式进行销售。在销售组织管理方面，公司销售中心负责市场调研、市场开拓和产品销售，技术服务团队负责出厂设备的安装调试、售后服务和技术支持等。由于公司的主要产品属于专用设备和材料，公司采用参加行业展销会、行业技术交流、目标客户定向推介、招投标等方式进行产品营销。本公司设备产品主要采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销售结算模式，材料产品主要采用预收款—发货验收后开票付款的销售结算方式。
　　（4）研发模式
　　公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式，按照ISO9001质量管理体系认证，建立了从设计制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。通过加强对国家产业政策、行业发展趋势的研究，跟踪光伏产业、半导体产业方向和技术前沿动态，收集分析客户需求、行业市场、竞争企业以及新产品新技术信息，在此基础上，研究确定公司研发目标、方向和路径规划，建立与产品和技术研发相关的一系列核心技术开发平台和产品产业化平台，持续研发符合市场需求和公司发展战略的新产品新技术，确保公司在行业中处于优势地位。

　　二、核心竞争力分析
　　公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业。报告期内公司在核心技术、品牌、制造、人才、组织管理和企业文化等方面整体提升，公司竞争优势主要体现在以下几个方面：
　　（一）持续的研发创新能力
　　公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新，持续加强研发投入，以确保公司竞争力的可持续性。公司拥有国家企业技术中心、国家级博士后科研工作站、浙江省半导体智能制造重点企业研究院、浙江省半导体材料生长加工装备重点企业研究院等研究平台，同时，在公司内部建立了多个专业研究所和实验室。报告期内公司研发投入61,136.83万元，同比增长1.92%。截止2024年6月30日，公司及下属子公司共有有效专利917项，其中发明专利204项（含国际专利9项）。
　　半导体设备领域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可，在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。公司基于产业链延伸，在功率半导体领域开发了8-12英寸常压硅外延设备，以及6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备、外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能；在先进制程领域开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备。
　　光伏设备领域，公司是国内技术、规模双领先的光伏设备供应商，已在硅片端、电池端以及组件端布局核心产品体系。全自动单晶硅生长炉被工信部评为第三批制造业单项冠军产品，全自动单晶炉系列产品被四部委评为国家重点新产品。公司持续引领行业新产品技术迭代，继G12技术路线的长晶及加工设备之后，推出环线切割机、脱胶插片清洗一体机以及硅片分选装盒一体机等高度智能化的创新型产品，通过高度集成的自动化为客户提升效率和良率，实现降本增效。基于下游更高转换效率需求，推出基于N型产品的第五代单晶炉，将超导磁场技术导入光伏领域，彻底打开了低氧N型晶体生长的工艺窗口，给N型电池效率再次逼近理论极限带来可能。在电池环节开发了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备，通过创新的设计和工艺实现竞争的差异化。在组件环节具备叠瓦组件的整线设备供应能力。在智能化领域，公司基于云计算和大数据应用，实现装备链的自动化和智能化，通过聚焦未来工厂的产业数字大脑及智能制造基地融合，为客户提供基于差异化竞争的智能化工厂整体解决方案。
　　在材料及精密零部件领域，公司成功掌握国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术，实验室研发完成1000kg级超大尺寸蓝宝石晶体，并实现300Kg级及以上蓝宝石晶体、4英寸及以上尺寸蓝宝石晶片的规模化量产，实现技术和规模双领先。公司掌握6-8英寸碳化硅材料的生长及加工技术，并建设实施年产25万片6英寸及5万片8英寸碳化硅衬底的产业化项目，加速推进大尺寸碳化硅衬底材料的产业化进程。公司研发高纯石英坩埚、钨丝金刚线等产品，通过和核心耗材联合创新方式进一步提升综合竞争力。对半导体阀门、磁流体、专用风机、尾气处理装置等核心零部件进行研发，并建设规模化产能，自主解决部分设备零部件的供应链短板。
　　（二）全球化的品牌影响力
　　公司自创建以来，通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务，在半导体和光伏产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度，在行业内拥有较高的声誉。公司连续7年利税位居中国电子专用设备行业首位，“大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化”荣获浙江省科技进步一等奖。公司的主要客户包括TCL中环、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、美科股份、高景太阳能、双良节能、弘元绿能等业内知名的上市公司或大型企业，并与公司保持了长期的战略合作关系，共同促进行业快速发展。公司基于国内发展取得的市场地位和品牌知名度，在国内光伏行业引领全球化发展的大背景下，积极拓展海外业务，大力推进国际化步伐，先后拓展了土耳其、挪威、墨西哥、越南以及美国等国际市场，通过高品质的产品和服务赢得国际客户信赖，进一步强化国际知名度和品牌影响力。
　　（三）人才优势
　　公司拥有一支以教授、博士、硕士为核心的研发与管理团队，拥有国家级博士后工作站、外国专家工作站、院士工作站以及省级重点研究院等科研人才平台，以及一支专业化程度高、应用经验丰富、执行力强的技术工人队伍，这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基石。公司持续完善以任职资格为基础的差异化人才发展路径；以价值评估、企业文化价值观为基础挖掘员工激励要素，服务于人力资源保值与增值的人才发展模式。通过晶盛学堂等方式开展流程管理、质量管理、项目管理等核心业务培训营进行公司质量队伍、研发项目队伍及管理队伍的能力建设，夯实公司内控体系，提升研发项目管理能力，为客户的持续满意保驾护航。公司对技术、业务骨干、中层管理等核心员工实施限制性股票激励计划，将公司发展和员工发展相结合，提升了员工工作积极性，确保人才队伍的稳定持续发展。
　　（四）优秀的企业文化和组织能力
　　公司始终坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命，贯彻“先进材料，先进装备”的发展战略，围绕“坦诚乐观、忠诚奉献、奋斗为本、成就伙伴、开拓创新、共铸辉煌”的核心价值观，建立了强有力的企业文化及组织，不断提高员工凝聚力，促进团队协作，实现企业与员工共同发展，实现“科技之晶、盛誉天下”的企业愿景。
　　公司积极强化企业组织能力的建设，以保障公司战略的落地。建立了九大流程运行体系，以业务为导向持续提升信息化和智能化管理水平，实现信息化转型升级，基于最佳实践、优势互补、组合灵活的原则，以SAP为平台，建立起“以财务管理为核心、业务流程规范化、数据管理标准化、业务数据及时共享以及业务决策可视化”的业财一体化系统架构，实现了SAP、BPM、SRM等系统互联互通，使公司的运营管理做到事前控制、事中预警、事后优化，通过科学的运用信息化工具持续提升组织管理效能。
　　（五）先进制造和质量管理能力
　　公司设备制造实施“稳健批量”和“柔性快速”双模制造管理模式，持续强化精益生产管理，打造高效率的生产制造过程和装配零缺陷的产品交付能力。以价值流图为导向，以现场为中心，实现产能和质量提升。公司打造材料生产全流程自动化工厂，通过信息化建设，打造全流程自动化生产车间，提升生产效率。公司持续推行精益生产，倡导质量零缺陷，通过推行产品质量和生产的先期策划（APQP），在生产交付过程中建立全流程的质量管控，实施全生命周期质量管理跟踪，创建技术与规模双领先的质量管理模式，实现快速提升产能的同时提升产品质量。
　　报告期内，公司各项业务取得快速发展，研发创新能力、品牌影响力和组织管理能力等核心竞争能力持续提升，未发生重大不利变化的情形。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、行业波动风险
　　公司主营业务产品为应用于光伏和半导体集成电路产业设备，并基于多年来对硬脆晶体材料生长及加工技术和工艺的理解，延伸布局至蓝宝石材料、碳化硅材料以及相关产业链核心的辅材耗材，如石英坩埚、金刚线、精密零部件等。公司产品主要应用于半导体、光伏、LED等行业，受下游终端产业需求和行业政策的影响。
　　目前光伏行业因短期供需失衡导致周期性波动，但长期发展前景广阔。公司坚持技术创新，通过不断加大新产品研发力度，积极延伸光伏及半导体产业链设备品类，拓展具有广阔市场需求和发展前景的新材料业务，逐步完善产业链产品配套体系，并通过逐步延伸的业务布局来减少单一行业波动对公司业绩的影响，从而不断提高公司的核心竞争力和抗风险能力。
　　2、市场竞争风险
　　半导体行业和光伏行业具备广阔的发展前景，随着技术进步和产业链生态的不断完善，新进入者不断增多，加之行业内头部企业凭借品牌、规模、技术等优势不断增加产能扩张，并实施一体化战略向产业链上下游拓展，行业竞争持续增加。
　　公司持续关注行业前沿技术发展，把握行业发展趋势，根据自身研发创新情况做好前瞻性布局和储备，不断推出创新型产品，持续保持公司产品的高质量和先进性，加强技术服务，为客户实现降本增效，保障并逐步提升核心产品的市场占有率，不断提升公司的综合竞争力。
　　3、技术研发风险
　　公司所处行业属于技术密集型行业。公司多年来一直专注于应用于半导体和光伏行业关键设备以及材料的研发、生产和销售，注重自主研发和技术创新，以市场需求为导向和前瞻性预判相结合进行产品研发。随着行业技术水平不断提高，对产品的要求不断提升，若公司无法快速按照计划推出适应市场需求的新产品，则可能会影响公司产品的市场竞争力，对公司业务发展造成不利影响。
　　公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式，建立了从设计制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。通过加强对国家产业政策、行业发展趋势的研究，跟踪光伏产业、半导体产业方向和技术前沿动态，收集分析客户需求、行业市场、竞争企业以及新产品新技术信息，在此基础上，研究确定公司新产品研发的目标、方向和路径规划，并积极培养、储备以及引进高层次研发技术人才，确保公司研发创新的可持续性。
　　4、技术人员流失风险
　　公司拥有一批具备丰富行业经验和创新能力的核心技术和研发人员，他们深刻掌握硬脆材料生长和加工的技术和工艺，是公司进行持续技术和产品创新的基础。半导体行业和光伏行业对高端技术人才的需求持续紧缺，各厂商对人才的争夺也逐渐加剧，若公司核心技术人员大量流失，将可能导致公司的核心技术扩散，从而降低公司的技术优势和创新能力，进而影响公司的经营发展。
　　公司通过为技术人才搭建良好的职业发展平台，同时加强企业文化建设、完善薪酬激励体系并持续实施股权激励，使公司发展和员工发展融为一体，以吸引和招揽人才并保持人才队伍的稳定。公司与主要技术人员签订保密协议，对竞业禁止义务和责任等进行明确约定，尽可能降低或消除主要技术人员流失及由此带来的技术扩散风险。
　　5、订单履行风险
　　光伏行业短期周期性波动，公司下游客户根据其对行业形势的预期和自身发展情况可能会对扩产项目进度进行调整，公司与客户已签订尚未履行完毕的合同在执行过程中存在一定的不确定性，下游部分客户可能出现取消订单或提出延期交货等情形，公司存在未执行订单的履行风险。
　　公司在市场开拓过程中，通过加强尽调等多渠道了解目标客户经营情况，重点发展规模大、经营实力强及财务状况良好的大型优质客户，在手订单客户多为行业龙头及具备较强竞争力的上市公司或大型企业，同时，公司执行严格的客户信用管理制度，与签订规范的商业合同，推行稳健的账期管理，以降低订单履约风险。

　　四、主营业务分析
　　报告期内，公司继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，强化光伏装备创新，加速推进半导体设备国产替代市场进程，快速提升新材料产业规模，加强人才储备，全面提升组织管理效能，实现营业收入1,014,721.54万元，同比增长20.71%，归属于上市公司股东的净利润209,632.96万元，同比下降4.97%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润209,407.12万元，同比增长1.02%。报告期内完成的主要工作如下：
　　（1）强化光伏装备创新，以创新型产品穿越周期
　　报告期内，公司持续加强研发技术创新，大力开发新产品，在光伏行业进入去库存且竞争加剧的行业背景下，降本增效成为发展的迫切需求。公司基于产业链创新视角，公司协同下游战略客户在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，一体机产品实现了设备内的智能化集成，一体化工厂实现了设备间的智能化集成以及生产工艺的集成，大幅降低客户的生产运营成本。在电池端，公司快速推进管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等光伏电池装备的新产品进程，相关设备在行业主流厂商小规模量产测试中，差异化的设计和工艺创新，在稳定性、均匀性以及生产效率和良率方面效果显著，并成功实现电池设备出口突破，产品性能得到海外客户的高度认可。在光伏行业由高速发展到竞争加剧的产业进程中，公司通过不断的研发技术创新，以创新型产品大幅提升公司的竞争能力和抗周期波动能力，也为下一顺周期的快速发展奠定坚实基础。
　　（2）半导体装备蓄势延伸，加速国产替代市场进程
　　报告期内，受益于下游消费电子需求增长，半导体行业迎来复苏，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，加速延伸半导体产业链核心装备布局，快速推进半导体装备国产替代市场进程。在硅片端，成功开发12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机，并相继进入客户验证阶段；在功率半导体领域，成功研发具有国际先进水平的8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，具备单腔同时加工2片晶圆的能力，可以在保证高外延生长品质的同时，极大提升设备的单位产能，有效降低碳化硅外延片生产成本。成功开发应用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备，实现碳化硅量检测设备的国产化。成功开发应用于晶圆制造及先进封装的12英寸三轴减薄抛光机及12英寸减薄抛光清洗一体机。在先进制程领域，公司研发的12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，ALD设备处于验证阶段。在行业复苏半导体装备国产进程加快的发展趋势下，公司大硅片设备及碳化硅外延设备订单增加，将促进公司半导体装备业务快速发展。
　　（3）新材料业务规模快速提升，促进公司稳健发展
　　报告期内，受益于新能源车的持续发展，碳化硅材料需求快速增加，特别是8英寸碳化硅衬底，因其更高的利用率而更受行业青睐，产业链产能逐步向8英寸转移。公司紧抓行业发展趋势，快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡，同时积极拓展国内外客户，市场拓展成果显著，产能和出货量快速增加。随着消费电子和LED行业复苏，在LED二次替换以及Mini/MicroLED等新应用领域拓展的需求拉动下，蓝宝石材料需求逐步复苏，公司快速响应市场，实现蓝宝石材料的同比快速增长；同时积极加强研发创新，成功实现1,000kg超大尺寸蓝宝石晶体生长，为大尺寸蓝宝石材料的产业化奠定坚实基础。打造石英坩埚全自动化的生产平台，提升高品质产品一致性，大幅提升坩埚使用寿命，公司石英坩埚产品市占率进一步提升。积极推动金刚线二期扩产项目建设，快速提升钨丝金刚线产能，金刚线产能及出货量持续增长，同时积极推进更细钨丝金刚线的研发进展及产业化进程，以更高的稳定性和良率提升核心竞争优势。
　　（4）数智驱动管理创新，全面提升管理效能
　　积极响应国家数字化战略，以数字化创新引领发展为根本路径，大力发展新质生产力。聚焦未来工厂的产业数字大脑及智能制造基地融合，推进“产业大脑+未来工厂”建设，全面完成了各生产线精益制造的自动化升级，通过各业务系统的互联互通，实现各项业务端到端一体化精细管理，提升制造业发展质量和效益；通过高度智能化的先进制造和高效的组织管理，提升经营管理效率，降低经营管理成本，实现精益制造和精益管理，打造可持续的竞争优势。
　　（5）优化人才结构，强化人才储备
　　面对光伏及半导体行业快速发展的重大机遇，公司不断扩充研发技术人才队伍，增强研发创新能力，并根据公司战略发展规划，持续加强高端人才培养和引进力度，通过人才引进和内部培养相结合的方式持续扩充和和优化人才队伍，截至2024年6月30日，公司拥有博士及博士后人才41人，硕士人才601人。同时优化人才组织结构，通过多层次人才梯队建设，为公司长久发展奠定人才基础。 收起▲