事项：
　　公司发布2025年三季报，2025Q3实现营收6.55亿元，yoy+2.20%；实现归母净利润0.93亿元，yoy+6.97%；归母扣非净利润0.66亿元，yoy+17.51%。2025年前三季度实现营收18.84亿元，yoy+6.83%；实现归母净利润3.01亿元，yoy+13.24%；归母扣非净利润2.29亿元，yoy+18.13%。
　　平安观点：
　　半导体行业上行周期，公司前驱体、氢类特气等产品实现业绩增长。半导体基本面转暖，行业进入上行周期，据wind数据，2025年前9月，全球和中国半导体销售额分别达约5394亿美元和1499亿美元，同比增长21.2%和11.8%；据WSTS预测，2025年全球市场规模预计达7280亿美元，同比增长15.4%。公司前驱体产品成功导入国内领先的芯片制造企业量产制程，已成为重要的业绩增长点；氢类特气产品抓住IC端需求增长机遇，业绩实现快速增长；同时，多款光刻胶产品在关键客户的测试进展顺利。
　　公司拟变更募投项目，扩建高纯电子级三氟化氮，推动产品向全球高端半导体市场转型。2025年10月28日，公司公布公告，拟变更募投的“乌兰察布南大微电子材料有限公司年产7200吨电子级三氟化氮项目”，该项目总投资10亿元，其中募集资金投资5亿元，将于2025年12月31日达到预定可使用状态，原计划分四期共建设八个生产车间，目前已建成六个车间，设计产能5400吨。截至2025年10月24日，该募投项目尚未使用的募集资金加上理财收益及利息收入后的余额合计为9,217.50万元，公司拟将其用于建设“年产2000吨高纯电子级三氟化氮扩产项目”，项目计划总投资3.684亿元，建设期18个月，计划2027年正式投产。国内三氟化氮市场竞争日益激烈，面对品质不高、价格不良竞争的内卷形势，公司聚焦高纯电子级细分市场，将着力打造具备更高纯度品质5.5N级和综合成本领先的全新产线，推动三氟化氮产品向全球高端半导体市场战略转型。
　　投资建议：氟类特气方面，公司乌兰察布三氟化氮项目已建成六个车间、设计产能5400吨，同时拟扩建2000吨高纯电子级三氟化氮，特气业务规模有望进一步扩大；氢类特气方面，ARC、三氟化硼等新产品抓住IC机遇，收入增长显著；半导体前驱体材料方面，多款产品实现稳定量产，持续导入集成电路量产制程，业务增长后劲足；光刻胶及配套试剂方面，掌握全流程材料自主生产技术，多款产品在关键客户的测试进展顺利，前期取得订单的ArF光刻胶产品保持连续稳定供应，多款产品通过测试后有望逐步导入客户、提供业绩增量。行业层面，终端半导体和面板行业基本面转暖、销售规模增势向好、景气度提升，公司特气和前驱体业务收入有望受益于下游行业上行周期带来的需求增长。综上，预计2025-2027年公司归母净利润为3.85亿元、4.52亿元、5.37亿元（较原值保持不变），对应2025年11月4日收盘价PE为69.5、59.1、49.8倍。半导体行业正处景气上行周期，公司各项目持续推进，多款高端高壁垒半导体材料量产销售，业绩有望维持较好增势，维持“推荐”评级。
　　风险提示：1）终端需求增速不及预期。若半导体等终端产业需求增速不及预期，则公司特气和前驱体业务收入和利润均可能受到影响。2）市场竞争加剧、产品价格大幅下行的风险。若可比公司实现技术突破、大幅提高产能规模，则可能造成部分产品产能过剩、市场竞争加剧的风险，进而导致相关产品价格下行，毛利被压缩。3）技术突破和客户认证受阻的风险。若公司核心高壁垒产品技术难以突破，或在下游客户端的认证推进困难，则项目进程可能延后，原计划或难达成。

　　事项：
　　公司发布2025年半年报，2025H1实现营收12.29亿元，yoy+9.48%；实现归母净利润2.08亿元，yoy+16.30%；归母扣非净利润1.62亿元，yoy+18.39%。2025年上半年利润分配预案：每10股派发现金红利1.80元（含税）。
　　平安观点：
　　公司氟类特气保持量增，氢类特气加速导入IC领域。25H1公司特气产品营收7.49亿元，同比增加4.59%；产销量分别为5980.4吨和5854.2吨，分别同比增加12.0%和13.5%，在建产能2700吨；特气产品毛利率为35.30%，同比下降11.21pct。氟类特气竞争较为激烈、价格有所下降，但公司加快乌兰察布三氟化氮生产基地的产能建设，产销量增长带动营收同比仍呈正增长。氢类特气收入和毛利继续保持较快增长，尤其是ARC、三氟化硼等新产品抢抓IC端需求增长机遇，收入同比增长超60%。
　　公司前驱体产品持续导入领先芯片制造企业，产销和收入增长显著。25H1公司前驱体材料（含MO源）实现营收3.41亿元，同比增加24.86%；产销量分别为182.5吨和215.6吨，分别同比增长27.5%和31.4%，在建产能143吨；毛利率为50.37%，同比提升1.92pct。公司产品成功导入国内领先的芯片制造企业量产制程，成为国内主要的核心前驱体材料供应商之一。2025年上半年先进前驱体的销售额、销售量均实现新突破，整体毛利贡献同比增长超50%。
　　各项期间费用率均下调，降本增效成果显现。25H1公司总期间费用率为19.18%，较2024年同期的24.10%下降4.92个百分点；25H1销售、管理、研发、财务费用率分别为2.76%、8.42%、7.28%、0.71%，相较2024年同期的3.10%、9.81%、9.37%、1.82%，同比均有下降。
　　投资建议：氟类特气方面，公司乌兰察布大规模三氟化氮等核心含氟特气项目持续推进，特气业务规模将实现进一步扩大；氢类特气方面，ARC、三氟化硼等新产品抓住IC机遇，收入增长显著；半导体前驱体材料方面，多款产品实现稳定量产，持续导入集成电路量产制程，业务增长后劲足；光刻胶及配套试剂方面，掌握全流程材料自主生产技术，多款产品在关键客户的测试进展顺利，前期取得订单的ArF光刻胶产品保持连续稳定供应，多款产品通过测试后有望逐步导入客户、提供业绩增量。行业层面，终端半导体和面板行业基本面转暖、销售规模增势向好、景气度提升，公司特气和前驱体业务收入有望受益于下游行业上行周期带来的需求增长。结合2025年上半年的业绩表现，对各项期间费用率有所下调，预计2025-2027年公司归母净利润为3.85亿元、4.52亿元、5.37亿元（较原值3.62亿元、4.43亿元、5.36亿元有所上调），对应2025年8月26日收盘价PE为64.4、54.9、46.2倍。半导体行业正处景气上行周期，公司各项目持续推进，多款高端高壁垒半导体材料量产销售，业绩有望维持较好增势，维持“推荐”评级。
　　风险提示：1）终端需求增速不及预期。若半导体等终端产业需求增速不及预期，则公司特气和前驱体业务收入和利润均可能受到影响。2）市场竞争加剧、产品价格大幅下行的风险。若可比公司实现技术突破、大幅提高产能规模，则可能造成部分产品产能过剩、市场竞争加剧的风险，进而导致相关产品价格下行，毛利被压缩。3）技术突破和客户认证受阻的风险。若公司核心高壁垒产品技术难以突破，或在下游客户端的认证推进困难，则项目进程可能延后，原计划或难达成。

　　事件：公司发布2025年半年报。2025年上半年，公司实现营收12.29亿元，同比增长9.48%；实现归母净利润2.08亿元，同比增长16.30%；实现扣非后归母净利润1.62亿元，同比增长18.39%。2025Q2，公司单季度实现营收6.02亿元，同比减少1.91%，环比减少4.12%；实现归母净利润1.12亿元，同比增长16.23%，环比增长17.47%。
　　点评：
　　前驱体材料持续放量，带动公司业绩增长。2025H1，公司前驱体材料业务实现营收3.42亿元，同比增长24.86%；实现销量215.6吨，同比增长31.4%；业务毛利率达50.4%，同比提升1.9pct。公司目前已实现晶圆制造所需的硅前驱体/金属前驱体、高K前驱体/低K前驱体等主要品类的全覆盖，并已成功导入国内领先的芯片制造企业量产制程。特气业务方面，2025H1公司实现营收7.49亿元，同比增长4.59%；实现销量5854吨，同比增长13.5%；由于相关特气产品价格的降低，特气业务毛利率同比下降11.2pct至35.3%。其中，ARC、三氟化硼等新特气产品抓住IC段需求增长机遇，收入同比增长超60%。费用方面，2025H1公司销售、管理、研发、财务费用率同比分别下降0.3pct、1.4pct、2.1pct和1.1pct。
　　25H1现金分红比例近60%，持续打造综合型电子材料供应商。公司发布2025年半年度权益分派方案，拟向全体股东每10股派发现金红利1.8元（含税），预计派发1.24亿元，对应现金分红比例达59.9%。近年来，公司通过业务布局的持续优化以及产品结构的不断丰富，逐步从单一产品（MO源）、单一领域（LED），成长为多产品（前驱体、电子特气、光刻胶）、多行业（IC、LCD、LED、新能源等）的综合型电子材料供应商。除上文提及的前驱体、电子特气业务进展外，公司光刻胶业务方面，2025H1公司前期取得订单的ArF光刻胶产品保持连续稳定供应，同时光刻配套稀释剂产品加速扩产和市场拓展，2025H1实现收入翻倍。
　　盈利预测、估值与评级：受益于公司前驱体材料的持续放量，2025H1公司业绩实现稳健增长，符合预期。公司拟进行中期分红，现金分红比例超预期。我们维持公司2025-2027年盈利预测，预计2025-2027年公司归母净利润分别为3.49、4.38、5.35亿元，维持公司“增持”评级。
　　风险提示：产品价格波动，下游需求不及预期，行业竞争加剧，新产品导入进度不及预期，研发风险。