一、报告期内公司从事的主要业务　　1、公司所处行业发展情况　　功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，广泛应用于汽车电子、AI服务器、机器人、5G通讯、清洁能源、智能安防、工业、消费类电子等领域。在双碳战略驱动和人工智能浪潮下，市场对能源转换效率、设备智能化水平的要求持续提升，进而拉动市场对各类半导体功率器件需求持续增加。随着功率半导体器件行业新型技术的发展与成熟，功率半导体器件的应用领域将不断扩展，成为国民经济发展中不可或缺的核心电子元器件。　　2025年上半年，功率半导体市场在人工智能、新能源、汽车电子驱动下呈现“需求扩张、国产加速”的态势。从需求端来看，以旧换新政策刺激消费电子、工... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　1、公司所处行业发展情况
　　功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，广泛应用于汽车电子、AI服务器、机器人、5G通讯、清洁能源、智能安防、工业、消费类电子等领域。在双碳战略驱动和人工智能浪潮下，市场对能源转换效率、设备智能化水平的要求持续提升，进而拉动市场对各类半导体功率器件需求持续增加。随着功率半导体器件行业新型技术的发展与成熟，功率半导体器件的应用领域将不断扩展，成为国民经济发展中不可或缺的核心电子元器件。
　　2025年上半年，功率半导体市场在人工智能、新能源、汽车电子驱动下呈现“需求扩张、国产加速”的态势。从需求端来看，以旧换新政策刺激消费电子、工业下游需求，汽车电子、AI带动高性能计算及高速通信等需求激增，为产业带来新的成长驱动力。从竞争格局来看，功率半导体器件行业市场化程度较高，行业集中度低。我国功率半导体市场梯队化竞争格局明显，随着国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术，在更多领域填补国内技术缺口，国产功率半导体产品的质量、性能、技术标准不断提升，品牌认可度逐步升高，中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖继续减弱，国产替代及海外替代的机遇愈加显现，全球行业TOP企业面对市场的激烈竞争迫切需要降本方案，开始从全部选用国际品牌转为引入中国品牌供应商，为中国企业提升海外市占率也提供了良好契机。同时，中美贸易争端与技术封锁将加快我国功率半导体产业自主化进程，地缘政治等对供应链安全提出了更高的要求，国内功率半导体企业迎来发展良机。国家出台相关政策对国产化率提升给予支持，也为该行业注入新动能。
　　功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业。为推动电力电子技术和产业的发展、建设资源节约型和环境友好型社会，国家出台了一系列政策与法规引导、鼓励、支持和促进国内功率半导体事业的发展，增强本土科技竞争力，功率半导体产业已上升至国家战略高度。随着“智能制造”和“新基建”等国家政策的深入推进，以及“碳达峰、碳中和”双碳策略的落实，功率半导体作为我国实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件，有望在政策的护航之下驶入快车道。2024年1月，工业和信息化部等七部门印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提出把握全球科技创新和产业发展趋势，重点推进人形机器人、高级别智能网联汽车、元宇宙入口等高潜能未来产业，深入实施产业基础再造工程，补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板，夯实未来产业发展根基。2024年11月，工信部发布《新型储能制造业高质量发展行动方案(征求意见稿)》(下称《行动方案》)，旨在推动新型储能制造业的高质量发展，构建新一代信息技术与新能源等增长引擎，为现代化产业体系建设和能源转型升级提供强大动能。在突破高效集成和智慧调控技术方面，提高先进功率半导体、智能传感器、电源管理芯片等关键核心部件供给能力。2025年3月，两会《政府工作报告》提出持续推进“人工智能+”行动，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。扩大5G规模化应用，加快工业互联网创新发展，优化全国算力资源布局，打造具有国际竞争力的数字产业集群。2025年7月，国家发展改革委办公厅等四部门发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》，提出推动大功率充电技术创新应用，加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代，推动涵盖零部件、系统集成、运营服务的充电产业链整体升级。
　　2、公司在行业中的地位
　　公司凭借前瞻的市场布局、持续的技术创新、优质的产品设计、科学的成本优化、过硬的品质管控、快捷的交付能力，已成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模化企业，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless相结合的模式。公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，整流桥、光伏二极管产品市场全球领先。根据企业销售情况、技术水平及半导体市场份额等综合情况，2025年公司再度蝉联由中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强，OMDIA全球功率半导体discrete榜单排名第八，位列国内外多个半导体企业榜单中前二十强，并入选了汽车芯片50强，工信部汽车白名单等，报告期内取得多家国际标杆tier1客户认证，技术和产品获得多家主流客户认可。
　　3、公司主要业务情况
　　公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。报告期内，公司不断加大MOSFET、IGBT、SiC等产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源等市场的推广力度，整体订单和出货量较去年同期快速提升，上半年度营收同比增长20.58%。
　　随着经营规模的持续扩大，公司逐步迈向集团化、国际化。目前，公司在全球多个国家/地区设立了在地化研发、制造与销售网络，其中研发中心5个，基于本土客户的定制化要求，将全球最佳实践经验融入本土化产品开发。公司持续聚焦在功率半导体赛道深耕发展，强力推进项目落地、创新转型、外拓内引，报告期内，公司首个海外封装基地MCC(越南)工厂一期进入量产阶段并实现满产，二期项目也顺利通线。公司首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡，工艺和质量达到国内领先水平，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成并投产。
　　公司实行“强品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主打欧美市场，实现了不同品牌产品的全球市场渠道覆盖。公司不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，利用全球供应链能力确保按时保质保量交付，持续提升公司的国际化服务水平。凭借优质的市场服务、完善的营销网络布局以及高性能的产品质量，公司已在全球树立了良好的市场品牌形象。
　　4、公司经营模式
　　公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless并行的经营模式，集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。目前，公司具体经营模式如下：
　　（1）供应链模式
　　公司持续深化"战略协同+数字化转型"双轮驱动的供应链管理策略，在智慧供应链体系构建的基础上，重点突破智能决策能力搭建。
　　在供应协同管理维度，公司搭建供应商分级管理体系，通过产能互锁协议有效提升核心物料供应稳定性；优化供应伙伴服务管理机制，将供应品质及交付响应等要素纳入绩效考评系统，驱动供应商关注份额分配优化合作资源；针对地缘风险持续升级挑战，公司加速构建"海外多枢纽供应网络"，持续开拓海外工厂本地化供应渠道，完成关键物料战略储备；在采购管控维度，公司创新推行“集采池+弹性窗口”双轨管理模式，深挖原材料外的通用物料及设备的成本空间，依托集团化规模优势提升成本竞争力；针对定制化物料建立快速响应通道及评审机制，有效缩短新品开发周期；针对大宗金属价格数据，部署AI智能算法抓取分析，实现每日金属实时监测及预警推送，构建采购策略动态调优机制。
　　（2）运营模式
　　公司构建了以“零缺陷质量体系”和“扬杰精益运营体系（YBS）”为核心的卓越运营模式。通过深度优化运营管理七大流程，升级内部质量管理评审体系，建立行业一流的质量管理模式，保证公司顺利通过多项客户审核，实现不良率和客诉率不断降低以及供应链成本和内部运营效率持续改善；通过持续推进成本管理工作，采用研发降本、精益改善、价值流改善、信息化等多方位措施互补，大幅降低了失败成本，提高了生产质量的稳定性及客户交付的响应速度；持续强化精益化、智能化、数字化转型对产业升级的赋能作用，实现生产关键工艺参数设置自动化、关键生产资料集成化、生产活动信息及各项管理绩效指标（PQDCS）可视化，做到从点到线到面的生产绩效管理全覆盖。
　　（3）营销模式
　　公司实行“强品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌产品，对标国际第一梯队公司。在中国和亚太市场，公司主推“YJ”品牌产品，通过持续扩大直销渠道网点，设立多个销售和技术服务中心，与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司积极响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召，积极拓展国际业务，继续优化海外网点布局，加速海外研发中心等创新平台和载体建设，公司的行业地位、品牌价值和全球影响力持续提升。

　　二、核心竞争力分析
　　1、研发技术方面：
　　（1）先进的研发技术平台
　　公司通过与行业内多所知名院校及科研院所合作，整合各个事业部的研发团队，形成了组织层次分明、分工协作清晰的研发体系。总部设有中央研究院，负责开展前沿技术、基础研发及实验室建设运营，并对公司研发项目进行统筹管理。各事业部和产品线设有产品研发部门（包括SiC研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队等），负责对标客户需求及市场趋势对具体产品进行研究开发和量产导入，形成“开发一代、储备一代、研究一代”的产品开发管理体系。公司建立了覆盖芯片、封装、应用的仿真平台，健全了产品参数的测试中心，完善了新能源、汽车电子应用平台的构建，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从硅基到第三代半导体研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。其中公司与东南大学共同组建的“东南大学-扬杰科技宽禁带功率器件技术联合研发中心”，专注于碳化硅等第三代半导体研发及产业化发展。
　　公司已按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达10,000平方米，分为可靠性实验室、失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，并成功通过CNAS（中国合格评定国家认定委员会）认证。建立并完善包括芯片设计模拟仿真，环境测试，物理化学失效分析，产品电、热及机械应力模拟仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台；实验室内配有适用于SiC、IGBT、MOSFET、功率模块、二极管、BJ等各系列产品的先进的研发测试设备，为公司芯片设计、器件封装、成品应用电路测试以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。该实验平台已成功获批“江苏省第三代半导体功率芯片与模块集成技术重点实验室”，拥有更权威的官方认证。
　　（2）完整的技术人才体系和管理机制
　　公司坚持外部引进和内生培养并举的人才战略，在实现公司技术快速迭代的同时保持自身的企业文化的传承。外引方面，公司持续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进功率半导体晶圆制造、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍。公司重点在全球范围内引进一批业界工作超过20年的资深技术专家和博士，其中包括工信部制造业先进基础工艺人才、省部级“双创计划”创新创业领军人才、享受国务院政府特殊津贴的教授级高级工程师、江苏省333人才、江苏省六大高峰人才等。内生方面，公司通过多项人才计划，为公司提供了优质的技术人才储备，并通过“工程师培训班”、重大课题攻关项目等平台和机制，系统开展内部工程师的培养与发展工作。报告期内，公司技术研发人才队伍迅速壮大，高质量研发人才效能持续增强。
　　公司在研发项目管理方面实施了一系列创新举措，旨在全面强化研发团队建设，提升研发效率与创新能力：
　　a)构建高效研发体系：初步导入IPD（IntegratedProductDevelopment，集成产品开发）理念，通过这一先进的产品开发管理模式，实现了从市场需求到产品研发、生产、上市的全过程协同与优化。同时，对研发人才进行全面、客观的评价，既激励了优秀人才的脱颖而出，也促进了团队内部的良性竞争，形成了灵活高效的人才管理机制。
　　b)优化研发管理流程：通过对PLM（ProductLifecycleManagement，产品生命周期管理）流程的持续优化，提高了研发工作的效率与质量，确保了技术知识的有效积累和传承，增强了团队的技术底蕴。这一举措不仅提升了研发人才的专业密度，还为公司的长期技术创新奠定了坚实基础。
　　c)强化项目监控与改进：针对研发项目全周期，通过深入调研和细致分析，及时发现并解决项目中的瓶颈问题和潜在漏洞，有效提升了研发效率与项目成功率。
　　（3）不断丰富的研发专利与标准
　　研发专利与标准，彰显了企业在技术创新领域的深厚积累与前瞻布局。截至报告期末，公司累计获知识产权696件，其中国内发明专利120件，实用新型485件，集成电路布图设计70件，软件著作8件，外观设计13件。作为功率半导体领域标准的主要起草单位之一，参与了国标《半导体分立器件第1部分：分规范》（计划号：20233151-T-339）和《半导体分立器件第2部分：分立器件整流二极管》（计划号：20232773-T-339）及团标《半导体芯片封装用导电胶性能要求及测试方法》《光伏组件接线盒用模块二极管》《半导体封装用UV减黏保护膜性能要求及测试方法》的编制与修订。
　　2、市场营销方面
　　（1）“强品牌”+“双循环”，构建国际化的市场能力
　　公司实行“强品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌产品，对标国际头部企业，积极开拓当地及周边市场，为欧美国际品牌终端客户提供及时的就地化服务，持续提升MCC品牌产品在国际市场的市场占有率和影响力。在中国及亚太其他地区市场，公司主推“YJ”品牌产品，与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召，在越南投资增设子公司美微科（越南）有限公司，进一步打造海外供应能力，积极拓展国际业务。公司利用全球供应链能力确保按时保质保量交付，持续提升公司的国际化服务水平。凭借优质的市场服务、完善的营销网络布局以及高性能的产品质量，公司已在国内外树立了良好的市场品牌形象。
　　（2）大客户营销持续落地
　　公司深化大客户价值营销体系，秉持以客户为中心的理念，将优质资源投向优质客户；通过升级优化CRM系统，借助LTC流程进行科学、系统地管理，规范销售过程，提升了商机转换的成功率；公司目前与各行业的龙头客户达成战略合作伙伴关系，持续提高老客户合作份额，除此之外，公司在报告期内，取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多个产品线的业务合作，进一步拓宽了公司未来的市场空间。建立了协同作战体系，同时针对重点终端行业配备专业行业经理，以最优质的产品质量和服务满足客户的核心诉求。
　　（3）聚焦新市场，构建新能力
　　公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦人工智能、新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、AI服务器、机器人、储能等下游行业的TOP客户，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势。报告期内公司汽车电子与人工智能行业业绩大幅增长，行业占比显著增加，在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面，与各行业龙头客户持续扩大合作，取得多个行业龙头客户认证及订单。
　　3、运营管理方面：
　　面对全球产业链重构与跨行业竞争加剧带来的更高品质及成本要求，公司从企业使命及长期发展战略出发，提出了卓越运营的管理理念。公司从行业角度出发整合产业链，以精益生产及零缺陷质量管理体系为基础，建设IDM模式下的精益制造能力，打造公司品质及成本的核心竞争力：
　　（1）升级内部质量管理评审体系
　　公司使用VDA6.3进行运营过程的评价，同时获得了多家汽车电子知名品牌客户VDA6.3A级的认证，深化“严进严出”与“三化一稳定”品质体系改善活动，建立了符合车规级要求的质量管理体系，导入DPPB/DPPM指标体系，对标国际一流公司的质量管理水平，获得国际主流客户的认可。
　　（2）持续推进成本管理工作
　　公司从产品研发创新降本、精益改善、价值流改善、信息化等多方位措施互补，大幅降低了失败成本，提高了生产质量的稳定性及客户交付的响应速度。公司引进集成供应链IBP，将需求、产能、物料供应、交付信息流打通，通过均衡生产实现快速交付。有效提升供应链响应、协同与交付效率。
　　（3）实施精益化、智能化、数字化转型战略
　　公司致力于构建扬杰精益运营体系（YBS），以战略部署（PD）为牵引，问题解决为导向，日常管理（DM）为根基，通过工具流程赋能、人才培养，建立卓越运营体系。以精益化为基础，智能化和数字化为支柱，通过“精益化、智能化、数字化”三化融合，打造“交期最短、品质稳定、成本最优、柔性交付”的精益智能工厂。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场竞争风险
　　半导体行业市场化程度高，竞争激烈，行业周期比较明显。公司产品定位于中高端市场和进口替代，直面国际品牌的强势竞争。未来，如果在新产品研发、精益管理能力、市场定位、营销网络构建等方面不能持续适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，可能会影响公司在中高端市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。
　　2、技术风险
　　公司所处行业发展迅速，技术、产品以及下游应用领域迭代更新速度快。公司在新材料、新技术、新产品等领域投入的节奏和速度，面临着高端产品设计工艺实现以及下游客户端机会选择的风险；倘若公司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未能跟上行业技术的发展，或者技术路线和市场方向产生偏差，可能会影响公司的盈利能力及市场竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。
　　3、管理风险
　　近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员持续扩充，事业部体系、研发体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司管理层的领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的素质和适应快速变化的能力都提出了更高的要求。虽然，公司不断强化内部管理体系的建设，推进组织体系建设系统化，但若未来公司的组织能力、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化，将会给公司的经营发展带来不利的影响。
　　4、并购风险
　　公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式完善公司的产业链并丰富公司的产品谱系，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司与并购对象不能实现有效融合，可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营业绩。
　　5、国际政治经济环境风险
　　近年来国际宏观环境变动加快，汇率变动、国际地缘政治冲突加剧致使国际贸易形势充满不确定性。以美国为首的相关国家和地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策，并针对中国制造的半导体产品加征关税，可能会对国际市场供应、产品价格、货币结算等产生不确定影响。公司业务情况与宏观环境密切相关，若未来发生大规模经贸摩擦，可能影响境外客户及供应商的商业规划，存在对公司业绩造成不利影响的风险。
　　公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至2025年8月18日公司总股本543,347,787股为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.2元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。

　　四、主营业务分析
　　1、报告期内公司主要经营情况
　　（1）研发技术方面
　　①公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。报告期内，发挥公司与东南大学集成电路学院签约共同建设的“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”作用，进一步夯实第三代半导体的研发能力。报告期内，公司投资的SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V的SiCMOS产品从第二代升级到第三代，所有SiCMOS型号实现覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-500mΩ，其中第三代SiCMOS平台的比导通电阻（RSP）已做到3.33mΩ.cm2以下，FOM值达到3060mΩ.nC以下，可对标国际水平SiC模块方面，增加FJ、62mm、EasyPack等系列SiC模块产品。报告期内公司在碳化硅尤其是SiCMOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。
　　车载模块方面，针对新能源汽车控制器应用，建设了全自动化车规功率模块产线，可年产三相桥HPD模块16.8万只，重点攻克了芯片银烧结、Pin针超声焊接、铜线互连等先进工艺技术难题；同时针对车规功率模块高功率密度、低热阻的特点，研究了低寄生电感、多并联芯片均流、直接水冷等关键技术。研制了三相桥功率模块（750V/950AIGBT模块、1200V/2.0mΩSiC模块）、半桥功率模块（1200V600AIGBT模块、1200V1.6mΩSiC模块、1200V2.0mΩSiC模块）。目前在多家汽车客户完成送样，并且已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。
　　②IGBT产品方面，基于Fabless模式，在8吋、12吋平台完成了1.6/2.2mpitch微沟槽650V30A-160A，1200V15A-200AIGBT芯片全系列的开发和优化迭代，并在客户端已实现全系列批量出货。1700V400A和600AC2和E3半桥产品已经上架，已经实现小批量出货。新能源的光储充应用方面，通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺，显著降低了器件饱和压降和关断损耗，已经有6个型号（其中新增N3，N4两个型号）应用于60KW-320KW功率段，涵盖电压650/1000/1200V、电流
　　160-600A的I型和T型三电平拓扑结构模块产品已完成上架。车规单管方面，公司利用自身具备的车规级功率器件封装线，在OBC应用领域，大批量交付车企及tier1客户；车规模块方面，公司完成建立一条年产“25万”模块的HPD和ED3的车规产线，已经完成建设通线。报告期内公司IGBT产品重点布局新能源汽车、人工智能、工控、光伏逆变等应用领域，销售额不断增长，市场份额逐步提升，已逐步成为集芯片设计和模块封装的重要参与者。
　　③MOSFET产品方面，依照公司汽车电子战略大方向，基于Fabless模式的8吋、12吋平台，在汽车EPS、BCM、油泵、水泵等电机驱动类应用，N40V车规诸多产品(0.4-10mohm)已经通过终端汽车电子客户测试，已经进入批量量产阶段，其中PDFN5060产品最小RDSON已达到0.4mohm;进一步向大功率车载电机类应用做型号扩展，特别针对车载DC-DC、无线充电、车灯、负载开关等应用。
　　N60V/N100V/N150V持续完善系列化型号扩充，也逐步通过个别大客户测试并进入批量阶段，P40V/P60V/P80V也已经完成了车规级芯片开发，主要针对电池防反，负载开关等应用，多款产品可靠性已经通过车规级验证，逐步推向市场。
　　全年公司在SGTMOSFET方向加大研发投入，除现有平台加速迭代之外，不断完善SGTMOSFET新电压平台研发，新开发的P40V/P150V/N80V/N100V/N150V/N200VSGT工艺平台，FOM（RDS(ON)*QG）领先市面主流水平20%以上。针对数据中心，安防系统系统数据器作存储数据固态硬碟皆需要热插拔应用，采用特殊工艺进行N30V及N100VSGT2mohm以下器件开发，逐步扩展产品线完整布局。SJ产品平台取得进一步技术突破，N600V＆N650VGen2.5代逐步量产；该系列产品通过提升器件结构密度，进一步降低特征导通电阻，提升器件功率密度，相同体积下，可以大幅提升器件电流能力，同时，优化器件开关特性，来提供系统EMC设计更大的余量，全面提升产品各方面参数特性。
　　报告期内，公司研发费用率为6.38%，较去年同期上涨11.74%；报告期内，公司合计申请知识产权15件（其中国内发明专利9件，实用新型6件），获授70件（其中国内发明专利11件，实用新型48件，集成电路布图设计7件，外观设计4件）。
　　（2）市场营销方面
　　①行业与客户深耕。公司持续完善技术营销协同机制，紧抓全球能源转型与智能化升级机遇，聚焦新能源汽车电子（含800V高压平台/智能驾驶）、人工智能、光伏储能、工业自动化及5G通信等领域，实现了行业TOP大客户全覆盖，报告期内汽车电子行业业绩大幅增长。公司构建了"客户需求-技术响应-闭环改进"的敏捷服务体系，每年以提升客户满意度为重点工作，根据客户反馈内容列出改善计划，形成改善报告，为客户反馈提供窗口并积极响应，增强了客户粘性，巩固已有客户群体为新的合作带来更多机会，客户满意度已连续三年稳步提升。
　　②重点产品矩阵突破，构建策略产品行销的能力，设立专职策略产品行销经理，重点推广MOSFET、IGBT、SiC系列产品，进行策略产品的销售和推广赋能，形成团队作战模式，帮助销售获得产品承认机会，加速商机转化率，提高重点产品销售占比。构建功率器件MOSFET，IGBT，SiC解决方案类型的技术销售能力，为战略客户提供技术解决方案。
　　③全球化渠道布局，公司持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动，加强国内国外“强品牌”+“双循环”推广管理，“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主打欧美市场，实现多元化产品的全球市场渠道覆盖；持续推进国内外电商业务模式，线下和线上相结合，进一步强化品牌建设，提升品牌影响力；全球化渠道布局，不断拓展海外业务。报告期内，MCC（越南）工厂一期量产顺利并实现满产满销，首批两个封装产品良率达99.5%以上；MCC（越南）工厂二期项目也于年中顺利通线，标志着公司在积极开拓国际市场、加速全球化进程上迈出了坚实的一步。
　　（3）运营管理方面
　　①公司践行“质量至上”的发展宗旨。报告期内系统推进质量管理体系升级工程，导入DPPB/DPPM指标体系，对标国际一流公司的质量管理水平。公司通过持续深化落实“零缺陷管理”、“严进严出”和“三化一稳定”活动，挖掘质量管理缺陷，构建质量管理控制体系。通过培养一支擅长运用工程品质工具、具备全面质量管理能力的专业团队，建立质量信息沟通和数据分享渠道，跟踪产品落地后客户端使用情况等，多维度降低产品潜在风险，做好高质量发展。
　　②公司深耕精益运营管理，持续推动各制造中心实施精细化运营。公司基于市场供需动态分析，围绕着“供需平衡、成本最优、效率交付”三大运营目标，通过科学方法优化生产策略，将传统生产模式升级为柔性制造体系，提升客户交付满意度。公司聚焦“成本领先”目标，系统性策划成本优化卓越运营专项活动。在研发端推进技术创新与设计降本，制造端实施精益转型与工艺改善，运营端开展流程优化与数字化赋能，通过多维度协同推进增效降本与革新项目。同时聚焦智能化改造升级，重点布局IoT工业物联网技术、PLC和EAP在制造过程及自动化设备生产管理中的应用，扩大数据采集技术使用范围。通过建设智能化工厂/车间试点，优化生产制造关键参数，构建智能决策支持系统，推动制造体系向数字化、网络化、智能化方向深度演进。
　　③公司构建扬杰精益运营体系（YBS）。公司建立领导带头改善文化，自上而下实施全员精益转型，推进精益改善周活动，完成YBS体系1.0评价体系建设。通过精益项目推进，在各工厂生产管理中全面、全程地贯彻精益管理的思想，通过物流优化、OEE改善，现场看板及问题快速解决方法导入、精益人才的培育与认证等深化具有扬杰特色的精益管理体系。报告期内，公司举办多项精益活动，直接人效较去年同期提升超11%、设备综合利用率较去年同期提升超5%，运营效率持续改善。
　　2、报告期内业绩变动原因说明：
　　报告期内，半导体行业景气度持续攀升，汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势，带动公司主营业务增长。公司始终坚持产品领先的技术引领战略，持续加大高附加值新产品的研发投入力度，推动产品竞争力持续提升，报告期内公司多品类重点产品持续放量。同时，公司将精益生产理念深度融入功率半导体生产全流程，通过生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理等举措，全方位提升运营效率。报告期内，公司毛利率实现同比增长，为利润增长提供了强劲支撑。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　1、公司所处行业发展情况　　功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，应用十分广泛，主要涵盖汽车电子、AI服务器、机器人、5G通讯、清洁能源、智能安防、工业控制、消费类电子等领域。在双碳战略驱动和人工智能浪潮下，市场对能源转换效率、设备智能化水平的要求持续提升，进而推动市场对各类半导体功率器件需求持续增加。随着功率半导体器件行业新型技术的发展与成熟，功率半导体器件的应用领域将不断扩展，成为国民经济发展中不可或缺的核心电子元器件。　　功率半导体器件行业市场化程度较高，行业集中度低，但具备硅棒、硅片、芯片、器件研发、设计、制造、封装测试等全产业链综合竞争实力的国... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　1、公司所处行业发展情况
　　功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，应用十分广泛，主要涵盖汽车电子、AI服务器、机器人、5G通讯、清洁能源、智能安防、工业控制、消费类电子等领域。在双碳战略驱动和人工智能浪潮下，市场对能源转换效率、设备智能化水平的要求持续提升，进而推动市场对各类半导体功率器件需求持续增加。随着功率半导体器件行业新型技术的发展与成熟，功率半导体器件的应用领域将不断扩展，成为国民经济发展中不可或缺的核心电子元器件。
　　功率半导体器件行业市场化程度较高，行业集中度低，但具备硅棒、硅片、芯片、器件研发、设计、制造、封装测试等全产业链综合竞争实力的国内公司只有少数。我国功率半导体市场梯队化竞争格局明显，随着国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术，在更多领域填补国内技术缺口，国产功率半导体产品的质量、性能、技术标准不断提升，品牌认可度逐步升高，中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖继续减弱，国产替代及海外替代的机遇愈加显现，全球行业TOP企业面对市场的激烈竞争迫切需要降本方案，开始从全部选用国际品牌转为引入中国品牌供应商，为中国企业提升海外市占率也提供了良好契机。同时，中美贸易争端和西方技术封锁将加快我国功率半导体产业自主化进程，地缘政治等对供应链安全提出了更高的要求，国内功率半导体企业迎来发展良机。国家相关政策对于国产化率提升的支持也给该行业带来了更多机会。
　　功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业，为推动电力电子技术和产业的发展、建设资源节约型和环境友好型社会，国家制订了一系列政策与法规引导、鼓励、支持和促进国内功率半导体事业的发展，增强本土科技竞争力，功率半导体产业已上升至国家战略高度。随着“智能制造”和“新基建”等国家政策的深入推进，以及“碳达峰、碳中和”双碳策略的落实，功率半导体作为我国实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件，有望在政策的护航之下驶入快车道。2023年12月，工业和信息化部印发的《国家汽车芯片标准体系建设指南》，旨在进一步推进汽车芯片标准研制和贯彻实施，助力汽车芯片研发应用。指南明确，将根据汽车芯片技术现状、产业应用需要及未来发展趋势，分阶段建立健全标准体系，加大力量优先制定基础、共性及重点产品等急需标准，再根据技术成熟度，逐步推进产品应用和匹配试验标准制定。到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑。2024年1月，工业和信息化部等七部门印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提出把握全球科技创新和产业发展趋势，重点推进人形机器人、高级别智能网联汽车、元宇宙入口等高潜能未来产业，深入实施产业基础再造工程，补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板，夯实未来产业发展根基。2025年3月，两会《政府工作报告》提出持续推进“人工智能+”行动，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。扩大5G规模化应用，加快工业互联网创新发展，优化全国算力资源布局，打造具有国际竞争力的数字产业集群。
　　2、公司在行业中的地位
　　公司凭借前瞻的市场布局、持续的技术创新、优质的产品设计、科学的成本优化、过硬的品质管控、快捷的交付能力，已成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模化企业，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用
　　IDM+Fabless相结合的模式。公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，整流桥、光伏二极管产品市场全球领先。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况，公司已连续数年入围由中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强，位列国内外多个半导体企业榜单中前二十强，并入选了汽车芯片50强，工信部汽车白名单等，2024年取得多家国际标杆tier1客户认证，技术和产品获得多家主流客户认可。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　1、公司主要业务情况
　　公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。报告期内，公司不断加大Mosfet、IGBT、SiC等产品在新能源汽车、人工智能、工业、光伏储能等市场的推广力度，整体订单和出货量较去年同期提升，全年营收同比增长11.53%。
　　随着经营规模的持续扩大，公司逐步迈向集团化、国际化。目前，公司在全球多个国家/地区设立了在地化研发、制造与销售网络，其中研发中心5个、晶圆与封测工厂15座，拉晶与外延厂3座，基于本土客户的定制化要求，将全球最佳实践经验融入本土化产品开发。公司持续聚焦在功率半导体赛道深耕发展，强力推进项目落地、创新转型、外拓内引，报告期内，公司首个海外封装基地MCC(越南)工厂一期正式通线量产，公司首条SiC芯片产线建成并投产。
　　公司实行“多品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主打欧美市场，实现了多品牌产品的全球市场渠道覆盖。公司不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，利用全球供应链能力确保按时保质保量交付，持续提升公司的国际化服务水平。凭借优质的市场服务、完善的营销网络布局以及高性能的产品质量，公司已在国内外树立了良好的市场品牌形象。
　　2、公司经营模式
　　公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless并行的经营模式，集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。目前，公司具体经营模式如下：
　　（1）供应链模式
　　公司以"战略协同+数字化转型"为双轮驱动，构建具有行业竞争力的智慧供应链体系。通过构建开放式供应商合作平台，强化全周期绩效管理，落地多元化采购策略，实现效率提升与风险可控的双重目标，全面保障客户需求与生产供应的精准匹配。
　　供应协同体系化。公司立足长期共赢，通过与核心供应商定期交流、产能联动、信息共享，构建共赢的战略关系；以质量、交付、成本、服务等核心指标实施动态考核，结合季度绩效评审做份额分配优化合作资源，搭建供应商分级管理体系；不定期识别地缘政治、贸易合规等风险，开发储备供应资源、制定应急预案，确保韧性的供应策略。
　　采购管控精细化。通过强化专业能力、实施轮岗赋能及弹性的采购机制快速响应市场需求，依托集中采购与分散执行相结合的模式，核心主材由集团统筹管理，定制化物料保留事业部灵活决策空间；同步强化采购内控，将成本竞争力、技术支援时效等纳入供应商履约评估，并通过数字化平台实时监控供应商供应风险，实现事前预警、事中干预、事后追溯的风控闭环。
　　数字智能全景化。公司依托IBP（集成业务计划）、SRM（供应商关系管理）系统构建智能供应链中枢，通过实时数据采集与分析，动态识别供应异常，灵活调整采购策略，驱动采购决策从经验导向转型，搭建覆盖询价、竞价、招标的在线协同平台，确保采购全流程可视化，促进成本结构持续优化
　　（2）运营模式
　　公司以构建零缺陷质量体系和扬杰精益运营体系（YBS）为核心抓手，系统性的提升内部运营效率。通过深度优化运营管理七大流程，实现不良率和客诉率不断降低以及供应链成本和内部运营效率持续改善。面对制造新态势、市场新需求以及客户结构转型，公司聚焦“智能化改造、数字化转型、网络化协同”三位一体革新战略，全面强化数字技术对产业升级的赋能作用。 公司大力推动IOT工业物联网技术、PLC和EAP在制造过程及自动化设备生产管理中的应用，实现关键制程工艺设备控制的自动化，提升生产质量水平和生产效率。同时，扩大EAP、PLC等数据采集技术的使用范围，实现生产关键工艺自动设置参数、关键工艺参数等生产资料集成化管理以及生产活动的信息化展现。通过MES与数据采集的结合，将生产运营各级关键管理绩效指标（PQDCS）进行可视化呈现，辅助运营体系各层级进行生产运营的分析和改善，做到从点到线到面的生产绩效管理全覆盖；通过设置生产智能化工厂/车间试点，推进公司数据应用的升级，针对关键参数做到数据建模，优化生产制造关键参数。
　　（3）营销模式
　　公司实行“多品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌产品，对标安森美等国际第一梯队公司。在中国和亚太市场，公司主推“YJ”品牌产品，通过持续扩大直销渠道网点（国内设立多个销售和技术服务中心，国外在美国、韩国、日本、印度、新加坡等地设立12个销售和技术服务中心），与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司积极响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召，积极拓展国际业务，继续优化海外网点布局，加速海外研中心等创新平台和载体建设，公司的行业地位、品牌价值和全球影响力持续提升。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、研发技术方面：
　　（1）先进的研发技术平台
　　公司通过与行业内多所知名院校及科研院所合作，整合各个事业部的研发团队，形成了组织层次分明、分工协作清晰的研发体系。总部设有中央研究院，负责开展前沿技术和基础研发、实验室建设与运营，并对公司研发项目进行统筹管理。各事业部和产品线设有产品研发部门（包括SiC研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、二三极管芯片研发团队、Clip封装研发团队、WB封装研发团队、8吋晶圆长沙研发团队、IGBT日本研发团队、MOSFET台湾研发团队、单晶硅成都研发团队等），负责对标客户需求及市场趋势对具体产品进行研究开发和量产导入。公司建立了覆盖芯片、封装、应用的仿真平台，健全了产品参数的测试中心，完善了新能源、汽车电子应用平台的构建，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从硅基到第三代半导体研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。其中公司与东南大学共同组建的“东南大学-扬杰科技宽禁带功率器件技术联合研发中心”，专注于碳化硅等第三代半导体研发及产业化发展。
　　公司已按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达5,000平方米，分为可靠性实验室、失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，并成功通过CNAS（中国合格评定国家认定委员会）认证。建立并完善包括芯片设计模拟仿真，环境测试，物理化学失效分析，产品电、热及机械应力模拟仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台；实验室内配有适用于SiC、IGBT、MOSFET、功率模块、二极管、BJT等各系列产品的先进的研发测试设备，为公司芯片设计、器件封装、成品应用电路测试以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。该实验平台已成功获批“江苏省第三代半导体功率芯片与模块集成技术重点实验室”，拥有更权威的官方认证。
　　（2）完整的技术人才体系和管理机制
　　公司坚持外部引进和内生培养并举的人才战略，在实现公司技术快速迭代的同时保持自身的企业文化的传承。外引方面，公司持续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进功率半导体晶圆制造、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍。公司重点在全球范围内引进一批业界工作超过20年的资深技术专家和博士，其中包括省部级“双创计划”创新创业领军人才、享受国务院政府特殊津贴的教授级高级工程师、江苏省333人才、江苏省六大高峰人才等。内生方面，公司通过“潜龙计划”，面向多所985、211院校开展人才校招工作，为公司提供了优质的技术人才储备，并通过“工程师培训班”、导师制、重大课题攻关项目等平台和机制，系统开展内部工程师的培养与发展工作。报告期内，公司技术研发人才队伍迅速壮大，高质量研发人才效能持续增强。
　　报告期内，公司研发项目管理部实施了一系列创新举措，旨在全面强化研发团队建设，提升研发效率与创新能力：a)构建高效研发体系：初步导入IPD（Integrated Product Development，集成产品开发）理念，通过这一先进的产品开发管理模式，实现了从市场需求到产品研发、生产、上市的全过程协同与优化。同时，对研发人才进行全面、客观的评价，既激励了优秀人才的脱颖而出，也促进了团队内部的良性竞争，形成了灵活高效的人才管理机制。b)优化研发管理流程：通过对PLM（Product
　　Lifecycle Management，产品生命周期管理）流程的持续优化，提高了研发工作的效率与质量，确保了技术知识的有效积累和传承，增强了团队的技术底蕴。这一举措不仅提升了研发人才的专业密度，还为公司的长期技术创新奠定了坚实基础。c)强化项目监控与改进：针对研发项目全周期，通过深入调研和细致分析，及时发现并解决项目中的瓶颈问题和潜在漏洞，有效提升了研发效率与项目成功率。
　　（3）不断丰富的研发专利与标准
　　研发专利与标准，彰显了企业在技术创新领域的深厚积累与前瞻布局。截至报告期末，公司累计获授知识产权655件，其中发明114件、实用新型461件、集成电路布图设计63件、软件著作8件、外观设计9件。作为功率半导体领域标准的主要起草单位之一，参与了国标《半导体分立器件第1部分：分规范》（计划号：20233151-T-339）和《半导体分立器件第2部分：分立器件整流二极管》（计划号：20232773-T-339）及团标《半导体芯片封装用导电胶性能要求及测试方法》《光伏组件接线盒用模块二极管》《半导体封装用UV减黏保护膜性能要求及测试方法》的编制与修订。
　　2、市场营销方面
　　（1）“多品牌”+“双循环”，构建国际化的市场能力
　　公司实行“多品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌产品，对标安森美、英飞凌等国际头部企业，在美国等地设立销售和技术服务中心，积极开拓当地及周边市场，为欧美国际品牌终端客户提供及时的就地化服务，持续提升MCC品牌产品在国际市场的市场占有率和影响力。在中国及亚太其他地区市场，公司主推“YJ”品牌产品，与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召，在越南投资增设子公司美微科（越南）有限公司，进一步打造海外供应能力，积极拓展国际业务。
　　（2）大客户营销持续落地
　　公司深化大客户价值营销体系，秉持以客户为中心的理念，将优质资源投向优质客户；通过升级优化CRM系统，借助LTC流程进行科学、系统地管理，规范销售过程，提升了商机转换的成功率；公司目前与各行业的龙头客户达成战略合作伙伴关系，持续提高老客户合作份额，除此之外，公司在报告期内，取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多个产品线的业务合作，进一步拓宽了公司未来的市场空间。
　　（3）聚焦新市场，构建新能力
　　公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦人工智能、新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、AI服务器、机器人、光伏、储能等几个行业的TOP客户，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势。报告期内公司汽车电子与人工智能行业业绩大幅增长，行业占比显著增加，在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面，与各行业龙头客户持续扩大合作，取得多个行业龙头客户认证及订单。
　　3、运营管理方面：
　　面对全球产业链重构与跨行业竞争加剧带来的更高品质及成本要求，公司从企业使命及长期发展战略出发，提出了卓越运营的管理理念。公司从行业角度出发整合产业链，以精益生产及零缺陷质量管理体系为基础，建设IDM模式下的精益制造能力，打造公司品质及成本的核心竞争力：
　　（1）升级内部质量管理评审体系
　　公司使用VDA6.3进行运营过程的评价，同时获得了多家汽车电子知名品牌客户VDA6.3 A 级的认证，深化“严进严出”与“三化一稳定”品质体系改善活动，建立了符合车规级要求的质量管理体系，获得国际主流客户的认可。
　　（2）持续推进成本管理工作
　　公司从产品研发创新降本、精益改善、价值流改善、信息化等多方位措施互补，大幅降低了失败成本，提高了生产质量的稳定性及客户交付的响应速度。公司引进集成供应链IBP，将需求、产能、物料供应、交付信息流打通，均衡生产实现快速交付。有效提升供应链响应、协同与交付效率。
　　（3）实施精益化、智能化、数字化转型战略
　　公司致力于构建扬杰精益运营体系（YBS），以战略部署（PD）为牵引,问题解决为导向，日常管理（DM）为根基，通过工具流程赋能、人才培养，建立卓越运营体系。以精益化为基础，智能化和数字化为支柱，通过“精益化、智能化、数字化”三化融合，打造“交期最短、品质稳定、成本最优、柔性交付”的精益智能工厂。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　1、报告期内公司主要经营情况
　　（1）研发技术方面
　　①公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。报告期内，发挥公司与东南大学集成电路学院签约共同建设的“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”作用，进一步夯实第三代半导体的研发能力。公司投资的SiC芯片工厂在报告期内完成厂房装修、设备搬入和产品通线，采用IDM技术实现了650V/1200V的SiC SBD产品从第二代升级到第四代，实现650V/1200V的SiC MOS产品从第二代升级到第三代，所有SiC MOS型号实现覆盖650V/1200V/1700V 13mΩ-1000mΩ，其中1200V SiC MOS平台的比导通电阻（RSP）已做到3.33mΩ.cm2以下，FOM值达到3060mΩ.nC以下，可对标国际水平。SiC模块方面，增加FJ、62mm、Easy Pack等系列SiC模块产品。报告期内公司在碳化硅尤其是SiC MOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。报告期内，公司联合相关公司参与了工信部《2024年大尺寸高质量氧化镓单晶衬底项目》，负责氧化镓SBD器件制备，是公司在技术实力与行业影响力方面双重提升的重要里程碑。
　　车载模块方面，针对新能源汽车控制器应用，建设了全自动化车规功率模块产线，可年产三相桥HPD模块16.8万只，重点攻克了芯片银烧结、Pin针超声焊接、铜线互连等先进工艺技术难题；同时针对车规功率模块高功率密度、低热阻的特点，研究了低寄生电感、多并联芯片均流、直接水冷等关键技术。研制了三相桥功率模块（750V/950A IGBT模块、1200V/2.0mΩ SiC模块）、半桥功率模块（1200V 600A IGBT模块、1200V 1.6mΩ SiC模块、1200V 2.0mΩ SiC模块）。目前在多家汽车客户完成送样，并且已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向。计划于2025年Q4开展全国产主驱碳化硅模块的工艺、可靠性验证。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。
　　②IGBT产品方面，基于Fabless模式，在8吋、12吋平台完成了1.6/2.2m pitch 微沟槽650V 30A-160A，1200V 15A-200A IGBT芯片全系列的开发，并在客户端已实现全系列批量出货。1700V 400A和600A C2和E3半桥产品已经上架。新能源的光储充应用方面，通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺，显著降低了器件饱和压降和关断损耗，已经有6个型号（其中新增N3，N4两个型号）应用于60KW-320KW功率段，涵盖电压950-1200V、电流160-600A的I型和T型三电平拓扑结构模块产品已完成上架。汽车应用方面，公司利用自身具备的高可靠功率器件封装线，在PTC及压缩机控制器应用领域，大批量交付车企及tier 1客户。报告期内公司IGBT产品重点布局新能源汽车、人工智能、工控、光伏逆变等应用领域，销售额不断增长，市场份额逐步提升，已逐步成为集芯片设计和模块封装的重要参与者。
　　③MOSFET产品方面，依照公司汽车电子战略大方向，基于Fabless模式的8吋、12吋平台，在汽车EPS、BCM、油泵、水泵等电机驱动类应用，N40V车规诸多产品(0.4-10mohm)已经通过终端汽车电子客户测试，已经进入批量量产阶段,其中PDFN5060产品最小RDSON已达到0.4mohm;进一步向大功率车载电机类应用做型号扩展,特别针对车载DC-DC、无线充电、车灯、负载开关等应用。　　N60V/N100V/N150V持续完善系列化型号扩充,也逐步通过个别大客户测试并进入批量阶
　　段,P40V/P60V/P80V也已经完成了车规级芯片开发，主要针对电池防反，负载开关等应用，多款产品可靠性已经通过车规级验证，逐步推向市场。
　　全年公司在SGT MOSFET方向加大研发投入，除现有平台加速迭代之外，不断完善SGT MOSFET新电压平台研发，新开发的P40V/P150V/N80V/N200V SGT工艺平台，FOM（RDS(ON)*QG）领先市面主流水平20%以上。针对数据中心,安防系统系统数据器作存储数据固态硬碟皆需要热插拔应用，采用特殊工艺进行N30V及N100V SGT 2mohm以下器件开发,逐步扩展产品线完整布局。SJ产品平台取得进一步技术突破，该系列产品通过提升器件结构密度,进一步降低特征导通电阻,提升器件功率密度,相同体积下,可以大幅提升器件电流能力,同时,优化器件开关特性,来提供系统EMC设计更大的余量,全面提升产品各方面参数特性。
　　报告期内，公司研发费用率为7.02%，较去年同期上涨11.53%；公司2024年合计申请知识产权234件（其中国内发明专利111件，实用新型105件，集成电路布图设计12件，外观设计6件），获授125件（其中国内发明专利30件，实用新型85件，集成电路布图设计6件，外观设计4件）。
　　（2）市场营销方面
　　①行业与客户深耕。公司持续完善技术营销协同机制，紧抓全球能源转型与智能化升级机遇，聚焦新能源汽车电子（含800V高压平台/智能驾驶）、人工智能、光伏储能、工业自动化及5G通信等领域，实现了行业TOP大客户全覆盖，报告期内汽车电子行业业绩大幅增长。公司构建了"客户需求-技术响应-闭环改进"的敏捷服务体系，每年以提升客户满意度为重点工作，根据客户反馈内容列出改善计划，形成改善报告，为客户反馈提供窗口并积极响应，增强了客户粘性，巩固已有客户群体为新的合作带来更多机会，客户满意度已连续三年稳步提升。
　　②重点产品矩阵突破，构建策略产品行销的能力，设立专职策略产品行销经理，重点推广 MOSFET、IGBT、SiC系列产品，进行策略产品的销售和推广赋能，形成团队作战模式，帮助销售获得产品承认机会，加速商机转化率，提高重点产品销售占比。构建功率器件MOSFET，IGBT，SiC解决方案类型的技术销售能力，为战略客户提供技术解决方案。
　　③全球化渠道布局，公司持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动，加强国内国外“双循环”推广管理；持续推进国内外电商业务模式，线下和线上相结合，进一步强化品牌建设，提升品牌影响力；全球化渠道布局，不断拓展海外业务。报告期内，MCC（越南）工厂一期正式通线量产，首批两个封装产品良率高达99.5%以上。二期项目也已经启动，预计于2025年6月份实现量产，标志着公司在积极开拓国际市场、加速全球化进程上迈出了坚实的一步。
　　（3）运营管理方面
　　①公司践行“质量至上”的发展宗旨。报告期内，公司通过持续深化落实“零缺陷管理”、“严进严出”和“三化一稳定”活动，挖掘质量管理缺陷，构建质量管理控制体系。通过培养一支擅长运用工程品质工具、具备全面质量管理能力的专业团队，建立质量信息沟通和数据分享渠道，跟踪产品落地后客户端使用情况等，多维度降低产品潜在风险，做好高质量发展。
　　②公司深耕精益运营管理，持续推动各制造中心实施精细化运营。报告期内，结合市场供应情况，通过科学方法优化生产策略升级为MPS/MTS/ATO，通过MTS/MPS缩短生产周期，通过MPS升级响应客户需求，提升客户交付满意度。公司以“成本领先”为目标，积极策划成本优化卓越运营活动，从研发创新，制造端精益转型改善，流程优化等多个维度着手，全方位推进增效降本及革新项目，打造持续低成本能力竞争优势。
　　③公司构建扬杰精益运营体系（YBS），建立领导带头改善文化，自上而下实施全员精益转型，推进精益改善周活动。通过精益项目推进，在各工厂生产管理中全面、全程地贯彻精益管理的思想，通过物流优化、OEE改善，现场看板及问题快速解决方法导入，深化具有扬杰特色的精益管理体系。报告期内，直接人效同比提升14%，设备综合利用率同比提升8.2%。
　　2、报告期内业绩变动原因说明
　　（1）2024年公司营业收入达60.33亿元，同比上升11.53%。其中，公司汽车电子业务在客户端及应用场景均取得进一步突破，营业收入较去年同期上升超60%，且未来增长动能强劲。公司秉持价值创新战略和成本领先战略，持续加大新产品研发投入力度，报告期内公司研发费用占营业收入比重超过7%，新产品领域的投入占比更是超过10%，再创新高；同时，公司持续开展增效降本的一系列活动，有效提升全流程效率和降低成本费用。自二季度以来，新产品扩展及增效降本措施收益成效明显，推动公司整体毛利率稳步提升。
　　（2）公司坚持全球化发展战略，2024年，伴随着海外市场去库存阶段结束及公司越南工厂的建设与投产，海外客户对公司产品采购意向增强，订单量持续增加，海外业务销售收入环比同比均保持稳定增长，带动公司整体营业收入及毛利水平相应提升。
　　（3）报告期内，全球半导体行业呈现温和复苏态势，得益于多个下游应用领域景气度回升、新客户顺利拓展及部分新产品线的持续上量，为公司提供了新的增长机遇。同时，随着国家“两新”政策落地，消费类电子及工业市场需求逐步回升，2024年工业、消费电子领域营业收入较去年同期上升均超20%。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　1、行业格局和趋势
　　半导体作为现代信息产业的发展基石，是智能电气化时代的核心驱动力。全球半导体产业在近几十年来发展迅速，在材料体系、制程工艺及场景应用等维度持续突破，形成了庞大的产业规模。集成电路、分立器件、光电器件与传感器等共同构建了现代半导体产业的版图，并且逐步从第一代的硅、锗等单元素半导体向以碳化硅SiC、氮化镓GaN等宽禁带化合物为代表的第三代半导体发展，应用领域延展至人工智能、新能源汽车、光伏发电、航空航天等战略产业领域，成为现代工业领域的“明珠”，引起了世界大国之间的竞争。围绕着半导体领域的技术竞争、贸易壁垒、国际争端不断深化，世界各国也加强了半导体核心技术领域的自主可控要求。在全球人工智能数据中心、汽车电气化和智能化等对半导体需求不断增长的带动下，未来全球半导体行业发展仍保持乐观预期。据WSTS统计，2025年全球半导体行业市场规模（以销售额口径统计）6971亿美元，同比增长预计达到11%。
　　分立器件作为半导体产业的重要分支，在电力电子的各个领域有着广泛应用，如果将集成电路比喻为人体的大脑，分立器件就是人体的血管，其长期稳定的运行保证了电子器件的安全及寿命，关系到现代电气及电子工业的安全。根据WSTS机构统计，2024年全球分立器件市场规模（以销售额口径统计）315.5亿美元，预计未来均将继续保持温和增长态势。针对中国市场，国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的发展主轴。产业链高附加值环节的国产替代尤为重要，全球贸易争端将持续加速中高端功率器件国产化进程，替代逻辑由资本驱动转向内循环市场驱动，更多国内新基建、新能源、数字经济、信息消费场景的整机系统厂商将加速推进国产芯片及器件的验证和采购。国家“十四五”规划和2035年远景目标纲要提出要加快发展现代产业体系，坚持自主可控、安全高效，加快补齐基础元器件的瓶颈短板。半导体产业的国产替代和海外替代将持续加速进行，因此从中长期来看，中国本土企业仍将有着较好的市场发展机会。
　　随着汽车电子、清洁能源等产业的发展，以及世界各国对碳排放管理愈加严格（如中国政府制定的“碳达峰、碳中和”政策），带来了大功率充电、节能元器件的需求，以SiC、GaN为代表的第三代半导体器件，因其优秀的耐高温、耐高压、抗辐射等特性，正在逐步替代硅基半导体功率器件市场空间，越来越多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列，受到车用、工业与通讯需求的助力，2024年第三代半导体也呈现出较高增长态势。据Yole最新报告，预计碳化硅器件市场规模在2027年达到62.97亿美元，复合增长率达34%。作为新一代半导体，第三代半导体必定是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件。
　　2025年，人形机器人行业正加速迈进量产阶段。据觅途咨询机构预测，本年度全球市场规模保守估计将达到6亿美元，出货量预计将超过1.4万台。在乐观估计下到2030年市场规模有望突破百万台，总市值将达到惊人的305亿美元。在这一进程中，功率器件发挥着至关重要的作用，它们被广泛应用于“大脑”（AI决策系统）、“小脑”（运动控制）以及“肢体”（机械结构）三大核心领域，在电机驱动、电源管理以及感知系统等模块部件中扮演着关键角色。与此同时，全球AI服务器的出货量预计在2025年也将实现显著增长，其产值预计将占到整体服务器市场的65%。根据Trend Force集邦咨询的预估，2025年全球AI服务器的出货量年增长率有望达到近28%。功率器件在其中同样发挥着不可或缺的作用，它们被广泛应用于电源转换、功率放大与开关、线路保护以及不间断电源等重要环节：碳化硅MOSFET因其极小的反向恢复损耗可被应用于AI服务器电源的PFC中；MOSFET和IGBT等功率半导体器件则作为功率放大器和开关，实现了对电源的高效管理和分配；二极管和ESD保护器件等则有效防止了电路因过电压、过电流以及静电放电等问题而遭受损坏。
　　2、公司发展战略
　　（1）公司肩负“成为世界信赖的功率半导体伙伴”的使命，秉持“客户第一、敬业专业、诚信正直、创新卓越”的核心价值理念，紧紧围绕电力电子元器件产业方向，实现功率器件和保护元器件双轮驱动，持续推进“产品领先、卓越运营、全球发展”三大发展战略。形成“一个方向、双轮驱动、三大战略”的“123”战略体系。
　　（2）在产品方面，公司将坚定不移地在功率半导体领域深耕，并借助于市场和产品等优势逐步向横向和纵向产品矩阵拓展。在功率半导体方面：形成“三大产品系列”，分别是：以功率二极管、整流桥、硅片等产品线为主的H1（基础业务）业务，以MOSFET、小信号等产品线为主的H2（核心业务）业务，以SiC、IGBT、模块等产品线为主的H3（成长业务）业务，构建更加全面立体的一站式、全品类解决方案能力。在保护元器件板块，以公司已有的TVS、TSS、ESD等过压类保护器件为基础，不断拓展电力熔断器、电子熔断器、自恢复保险丝、一次性热熔断体及可复位温控器等过流保护元器件和过温保护元器件，强化上市公司在保护器件产品领域的产品品类和行业地位，形成更加完备的产品矩阵，与功率器件形成良好的产品横向协同效应。坚持“产品全、价格好、质量优、交付快”的价值主张，通过不断的研发投入提升产品性能和品类，为战略客户提供技术解决方案。坚持以“IDM+Fabless”相结合的业务模式，强化从硅材料到晶圆设计制造再到封装测试的传统一体化优势，不断强化在第三代半导体等新产品领域的能力构建和产品开发，同时积极与优秀的外部平台开展战略合作，持续保持公司在行业中的领先地位。
　　（3）在运营方面，面对全球产业链重构与跨行业竞争加剧带来的更高品质及成本要求，公司从企业使命及长期发展战略出发，提出了卓越运营的管理理念。公司从行业角度出发整合产业链，以精益生产及零缺陷质量管理体系为基础，建设IDM模式下的精益制造能力，打造公司品质及成本的核心竞争力：第一、升级内部质量管理评审体系，使用VDA6.3进行运营过程的评价，同时获得了多家汽车电子知名品牌客户VDA6.3 A 级的认证，深化“严进严出”与“三化一稳定”品质体系改善活动，建立了符合车规级要求的质量管理体系，获得国际主流客户的认可。第二、持续推进成本管理工作，从产品研发创新降本、精益改善、价值流改善、信息化等多方位措施互补，大幅降低了失败成本，提高了生产质量的稳定性及客户交付的响应速度。公司引进集成供应链IBP，将需求、产能、物料供应、交付信息流打通，均衡生产实现快速交付。有效提升供应链响应、协同与交付效率。第三、实施精益化、智能化、数字化转型战略，致力于构建扬杰精益运营体系（YBS），以战略部署（PD）为牵引,问题解决为导向，日常管理（DM）为根基，通过工具流程赋能、人才培养，建立卓越运营体系。以精益化为基础，智能化和数字化为支柱，通过“精益化、智能化、数字化”三化融合，打造“交期最短、品质稳定、成本最优、柔性交付”的精益智能工厂。
　　（4）在全球化方面，公司坚持全球化经营发展的战略，瞄准全球科技和经济发展的重点领域和重点区域，逐步构建起包括品牌、渠道、研发、生产为一体的全球化解决方案能力。在品牌建设方面，深化“多品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，以把握全球发展机遇，快速扩大海外销售占比，充分发挥海外品牌优势，利用渠道商的产品Design-In能力，开拓全球化大客户，提升公司及产品的品牌价值与国际知名度。在市场拓展方便，继续保持和提升公司在传统领域的优势，积极扩展进入人工智能、汽车电子、清洁能源等高端市场；持续推进大客户战略，重点布局全球范围重点行业Top10客户，以最优质的产品质量和服务满足客户的核心诉求，建立坚固的客户伙伴关系。在研发布局方面，继续加大全球研发中心的投资布局，加大日本研发中心、台湾地区研发中心、美国研发中心的投资。在生产制造方面，继续加大越南工厂的投资力度，扩大产能和产品品类，为全球客户提供一站式供应服务。
　　（5）可持续发展方面，公司坚持创新可持续、制度可持续、核心竞争力可持续的发展战略，不断完善安全生产管理体系，持续创新。同时，响应国家2030年前实现碳达峰，2060年碳中和的号召，建立能源管理系统，优化环保体系，投资升级自动化生产线，技术改造优化生产工艺，降低碳排放；制定全面碳排改善清单，并由单一生产基地推广至全部基地，不断付诸实际行动助力脱碳发展，以实际行动践行高质量发展。
　　3、2025年度经营计划
　　（1）产品领先方面
　　①2025年，公司将继续以客户和市场需求为导向，进一步加大新产品的研发投入，尤其针对车用标准器件、MOSFET、IGBT、SiC等相关产品，持续加大在汽车电子、清洁能源、AI服务器和机器人等细分市场的研发投入，推动产品上市，进一步加强日本等海外研发中心的建设，布局建设欧美研发中心，扩充海外研发人员的规模和产品线覆盖，从产品设计、技术改进、工艺提升等各个领域加大研发力度，攻坚克难持续提高产品质量，丰富产品类型。积极响应国家通过科技创新实现高质量发展的号召，持续优化研发人员激励机制，促进全体研发部门不断优化产品设计，取得技术工艺新突破，降低生产成本，实现资源利用率与生产效率的双提高。
　　②公司将积极推进重点研发项目的管理实施，通过研发项目不断提升公司产品的技术附加值，扩展产品的广度和深度。汽车电子领域：SiC方面，基于扬杰自制fab.平台推出15 mΩ1200V主驱使用芯片，30、40、60mΩ1200V OBC和DCDC使用芯片；IGBT方面，进一步推出G2/G3平台微沟槽系列40A、80A 1200V车规系列产品做深PTC市场；Mosfet方面，进一步丰富SGT 40V主流车规平台系列开发及迭代至G4代提升成本竞争力，以及P管系列开发全面推向市场，同时针对48V系统应用的80V，100V系列产品进行系列化开发并全面推向市场；车用标准器件方面全面对标国际一线品牌上市更多的产品系列，提升汽车电子客户BOM的匹配率；封装方面，与Tier1/终端车企合作，开发超低寄生电感、更高功率密度的商用车SiC模块，以及汽车电子功率分立器件系列先进封装上市上量。工业及清洁能源领域：IGBT方面，2025年G2/G3开始微沟槽系列持续上市上量；Mosfet方面，针对DC Fan，微逆变，AI Server，机器人等领域推出175度高可靠性及宽SOA 30V,80V，100V和150V系列产品；标准器件方面，推出Wettable Flank DFN系列产品，现有产品向更小封装及更高封装密度去迭代升级。
　　③公司将持续完善研发体系，贯彻IPD体系落地，引入业界最优研发流程PLM（产品全生命周期管理系统）优化落地执行，完善研发基础数据库的构建，研发专业知识的管理平台搭建；为持续高效的研发产出做好系统基础。
　　（2）卓越运营方面
　　①2025年，公司将进一步强化销售战区和事业部经营双利润中心机制，持续升级扬杰精益运营体系（YBS）建设，确保严格遵循IATF16949及VDA6.3质量管理体系，加强与外部战略供应商的合作，采用自动化、数字化、智能化的方式，全面提升运营效能，降低生产成本。
　　②公司各事业部实现精细化管理，强力落实持续改善活动来降本增效，管理团队带头参与精益改善周和跨功能团队改善活动，全员参与QCC改善活动和提案改善活动，通过日积月累持续进步来实现运营的竞争力。同时，通过构建数字化精益体系，公司开展了“比学赶帮超”评比竞赛活动，提炼可推广、可复制、可传承的优秀方法和管理模式并在全集团推广应用，全方位推进卓越运营。通过各部门之间的紧密协作，以精益改善周为落地抓手，共同提升效率、降低成本、优化产品质量，从而为公司创造更大的竞争优势和市场份额。
　　③2025年公司继续推动ISC集成供应链流程优化项目，深化SAP-IBP信息化项目应用，将流程梳理用IT固化的方式落地，从流程优化和信息化落地两部分着手实现项目目标。目的是最大限度的提升客户交付满意度和生产运营效率，积极应对需求波动及供应链干扰因素带来的挑战。通过实现端到端的快速响应产销协同，识别交付风险、降低交付成本、提高交付能力，尽力抢占市场份额。
　　（3）全球发展方面
　　①公司将持续推进国际化战略布局，加大国际市场的资源投入，加强海外市场与国内市场的双向联动，实现产品认证与批量合作的无缝对接；同时深化“多品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，“YJ”品牌产品以国内和亚太市场为重点，“MCC”品牌产品以欧美市场为重点，实现全球市场渠道覆盖。2025年，继续扩大AI服务器、清洁能源、汽车电子、工业自动化等领域的销售份额，确保核心业务的市场地位的同时，使用销售铁三角的模式不断提高重点新兴领域头部客户的功器半导体器件销售占比。
　　②2025年进一步加大全球研发布局，进一步在日本、台湾等地进行资源投入，在当地开设多个研发办公室，形成国内和国外研发产品差异化的布局。
　　③2025年，为落实公司国内、国外双循环的战略，越南工厂一期上半年实现上量满产，下半年二期顺利量产，海外布局持续深化，打造海外供应能力，服务于MCC品牌和国际客户，进一步深化多品牌运作和海外战略布局。
　　（4）外延发展方面
　　2025年，公司将继续完善和拓宽外延式增长路径，积极与半导体产业内具有技术或渠道优势、具有较强竞争实力及盈利能力的优质海外公司、本土公司深度交流合作，不断丰富公司的半导体产业质态，实现公司整体规模和综合实力的快速提升。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　1、公司所处行业发展情况　　功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，应用十分广泛，主要涵盖汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业控制、消费类电子等配套领域。科技的发展带动了人们对安全、环保、智能等领域需求的提高，从而对各类半导体功率器件需求持续加大。随着功率半导体器件行业新型技术的发展与成熟，其应用领域将不断扩展，成为国民经济发展中不可或缺的核心电子元件。　　功率半导体器件行业市场化程度较高，行业集中度低，但具备硅棒、硅片、芯片、器件研发、设计、制造、封装测试等全产业链综合竞争实力的国内本土公司只有少数。我国功率半导体市场梯队化竞争格局明显，随着国内企... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　1、公司所处行业发展情况
　　功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，应用十分广泛，主要涵盖汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业控制、消费类电子等配套领域。科技的发展带动了人们对安全、环保、智能等领域需求的提高，从而对各类半导体功率器件需求持续加大。随着功率半导体器件行业新型技术的发展与成熟，其应用领域将不断扩展，成为国民经济发展中不可或缺的核心电子元件。
　　功率半导体器件行业市场化程度较高，行业集中度低，但具备硅棒、硅片、芯片、器件研发、设计、制造、封装测试等全产业链综合竞争实力的国内本土公司只有少数。我国功率半导体市场梯队化竞争格局明显，随着国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术，在更多领域填补国内技术缺口，国产功率半导体产品的质量、性能、技术标准不断提升，品牌认可度逐步升高，中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖继续减弱，国产替代及海外替代的机遇愈加显现，全球行业TOP企业面对市场的激烈竞争迫切需要降本方案，开始从全部选用国际品牌转为引入中国品牌供应商，这对中国企业提升海外市占率也提供了很好的机会。同时，中美贸易争端和西方技术封锁将加快我国功率半导体产业自主化进程，地缘政治等对供应链安全提出了更高的要求，国内功率半导体企业迎来发展良机。国家相关政策对于国产化率提升的支持也给该行业带来了更多机会。
　　功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业，为推动电力电子技术和产业的发展、建设资源节约型和环境友好型社会，国家制订了一系列政策与法规引导、鼓励、支持和促进国内功率半导体事业的发展，增强本土科技竞争力，功率半导体产业已上升至国家战略高度。随着“智能制造”和“新基建”等国家政策的深入推进，以及“碳达峰、碳中和”双碳策略的落实，功率半导体作为我国实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件，有望在政策的护航之下驶入快车道。2023年8月，工业和信息化部、财政部印发的《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》中提出坚定实施扩大内需战略，培育壮大先进计算、新型显示、智能光伏等新增长点；面向个人计算、新型显示、VR/AR、5G通信、智能网联汽车等重点领域，推动电子材料、电子专用设备和电子测量仪器技术攻关，加快太阳能光伏、新型储能产品、重点终端应用、关键信息技术融合创新发展。2023年12月，工业和信息化部印发的《国家汽车芯片标准体系建设指南》，旨在进一步推进汽车芯片标准研制和贯彻实施，助力汽车芯片研发应用。指南明确，将根据汽车芯片技术现状、产业应用需要及未来发展趋势，分阶段建立健全标准体系，加大力量优先制定基础、共性及重点产品等急需标准，再根据技术成熟度，逐步推进产品应用和匹配试验标准制定。到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑。2024年1月，工业和信息化部等七部门印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提出把握全球科技创新和产业发展趋势，重点推进人形机器人、高级别智能网联汽车、元宇宙入口等高潜能未来产业，深入实施产业基础再造工程，补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板，夯实未来产业发展根基。
　　2、公司在行业中的地位
　　公司凭借前瞻的市场布局、持续的技术创新、优质的产品设计、科学的成本优化、过硬的品质管控、快捷的交付能力，已成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless相结合的模式。公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，整流桥、光伏二极管产品市场全球领先。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况，公司已连续数年入围由中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强，位列国内外多个中国半导体企业榜单中前二十强，并入选了汽车芯片50强，工信部汽车白名单等，上半年通过了多家知名TIRE1汽车电子制造体系认证，技术和产品获得多家主流客户认可。
　　3、公司主要业务情况
　　公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。报告期内，公司不断加大Mosfet、IGBT、SiC等产品在工业、光伏储能、新能源汽车、人工智能等市场的推广力度，整体订单和出货量较去年同期提升，上半年营收同比增长9.16%。
　　随着经营规模的持续扩大，公司逐步迈向集团化、国际化。目前，公司在全球多个国家/地区设立了在地化研发、制造与销售网络，其中研发中心6个、晶圆与封测工厂15个，基于本土客户的定制化要求，将全球最佳实践经验融入本土化产品开发。报告期内，越南工厂及扬州车规级晶圆和封装工厂建设项目进度不断加快，公司持续聚焦在功率半导体赛道深耕发展，强力推进项目落地、创新转型、外拓内引。
　　公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主打欧美市场，实现了双品牌产品的全球市场渠道覆盖。公司不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，利用全球供应链能力确保按时保质保量交付，持续提升公司的国际化服务水平。凭借优质的市场服务、完善的营销网络布局以及高性能的产品质量，公司已在国内外树立了良好的市场品牌形象。
　　4、公司经营模式
　　公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless并行的经营模式，集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。目前，公司具体经营模式如下：
　　（1）供应链模式
　　面对市场变化，公司通过加强对供应商的合作管理及绩效考核，并通过数字化管理赋能，不断优化管理思路，提高供应效率，更好的满足客户和生产供应的需求。
　　公司建立了供应商合作与互赢机制，强调开放式的合作伙伴关系，通过与供应商的定期密切互动交流，实现信息共享、风险共担、利益共享。同时公司实施了多元化的采购策略，以实现降低成本、增加灵活性和提高竞争力的目标：通过实施弹性采购策略，以便更快速度响应变化的市场需求，保证采购决策的准确性和实效性；通过统筹采购，将采购管理由分散管理向集中管理转变，在兼顾事业部差异化特性的同时向整合聚量；通过强化采购内控管理，确保物料的品质前提下具有更优的成本和更及时的技术服务与支持；通过建立供应商绩效考核体系，建立供应商数据库，实时监控供应商绩效，及时发现和解决潜在的问题；通过建立供应商风险评估机制，对供应商的资信状况和市场变化进行全面监测和风险评估，降低与供应商合作中的潜在风险，提高供应合作的稳定性。
　　公司加强供应链的数字化、信息化能力建设，运用IBP、SRM两大系统软件，通过采购数据的实时分析和监控，及时了解供应过程中的异常，快速调整采购策略以应对市场需求的变化，积极推进敏捷型采购组织的目标实现。建立了供应商的在线报价、竞价和招标的平台，新物料采购方式增加了系统面的在线寻源及在线询价，重复采购或大型物资采购采取招标、竞价、议价、集体决策等相结合的方式，实现采购成本的透明化和有效管理确保决策结果上下共识左右对齐，实现总成本最优的目标。
　　（2）运营模式
　　公司依托零缺陷质量体系和精益生产体系的构建，提升内部运营效率，深度优化运营管理八大流程，实现不良率和客诉率不断降低以及供应链成本和内部运营效率持续改善。面对制造新态势、市场新需求以及客户结构转型，公司发力“智改数转网联”的革新之路，持续推进生产的智能化改造、数字化转型、网络化联接，以数字化手段赋能公司转型升级。公司通过大力推动IOT工业物联网技术在制造过程中的应用，同时深入挖掘PLC和EAP在自动化设备生产管理中的作用，实现了关键制程工艺设备控制的自动化，使得生产质量水平得以提升，也间接提升了公司生产效率。在此基础上，公司使用了EAP、PLC等数据采集技术的使用范围，实现了生产关键工艺自动设置参数、关键工艺参数等生产资料集成化管理以及生产活动的信息化展现。公司通过MES与数据采集的结合，将生产运营各级关键管理绩效指标进行可视化呈现，辅助运营体系各层级进行生产运营的分析和改善，做到从点到线到面的生产绩效管理全覆盖；通过设置生产智能化工厂/车间试点，推进公司数据应用的升级，针对关键参数做到数据建模，优化生产制造关键参数。
　　（3）营销模式
　　公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌产品，对标安森美等国际第一梯队公司。在中国和亚太市场，公司主推“YJ”品牌产品，通过持续扩大直销渠道网点（国内设立多个销售和技术服务中心，国外在美国、韩国、日本、印度、新加坡等地设立12个销售和技术服务中心），与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司积极响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召，积极拓展国际业务。报告期内，公司加速越南工厂的建设和海外网点布局，加速海外研发中心等创新平台和载体建设，公司的行业地位、品牌价值和全球影响力持续提升。
　　5、报告期内公司主要经营情况
　　（1）研发技术方面
　　①公司积极推进重点研发项目的管理实施。基于Fabless模式的8吋、12吋平台的Trench1200VIGBT芯片，完成了10A-200A全系列的开发；在G2和G3平台方面，目前已经成功开发应用于变频器、光储、电源领域的1200V/35A～200A、950V/200A、650V/50A～100A等多款IGBT芯片，对应的PIM和6单元功率模块1200V/10A～200A、半桥模块50A～900A也同步投放市场。公司重点布局AI、工控、光伏逆变、新能源汽车等应用领域，报告期内公司在IGBT模块市场份额快速提升，已逐步成为一家集芯片设计和模块封装的重要参与者。同时，公司瞄准清洁能源市场，利用TrenchFieldStop型IGBT技术，通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺，显著降低了器件饱和压降和关断损耗，成功推出1200V系列、650V系列TO220、TO247、TO247PLUS封装产品，性能对标国外主流标杆。报告期内，公司新能源汽车PTC用1200V系列单管大批量交付车企客户；针对光伏领域，成功研制了1200V/160A、650V/400A、650V/450A、950V/600A三电平IGBT模块，并投放市场；针对新能源汽车控制器应用，重点解决了低电感封装、多芯片均流、铜线互连、银烧结等关键技术，研制了750V/820AIGBT模块、1200V/2mΩ三相桥SiC模块。
　　②公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在SiC、GaN功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。报告期内，发挥公司与东南大学集成电路学院签约共同建设的“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”作用，进一步夯实第三代半导体的研发力度。公司的650V/1200V/1700V的SiCSBD产品完成了2A-60A的全系列开发，报告期内公司在SiCSBD市场份额持续增加；SiCMOS的G1、G2、GH系列产品已开发上市，型号覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ，已经实现批量出货，其中1200VSiCMOS平台的比导通电阻（RSP）已做到3.33mΩ.cm2以下，FOM值达到3060mΩ.nC以下，可对标国际水平。开发FJ、62mm、EasyPack等系列SiC模块产品。当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。
　　车载模块方面，公司自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。
　　③依照公司汽车电子战略大方向，基于Fabless模式的8吋、12吋平台，N40V系列产品已完成完成了0.48mR~7mR系列化布局，已顺利通过车规级可靠性验证，主要针对汽车EPS、BCM、油泵、水泵等电机驱动类应用，也逐步通过个大客户测试通过并进入批量阶段；N60V/N100V/N150V/P100V已完成了车规级芯片系列化开发，针对车载DC-DC、无线充电、车灯、负载开关等应用，多款产品已经量产；针对数据中心、安防系统系统数据器作存储数据固态硬碟;皆需要热插拔应用，其采用特殊工艺进行N30V及N100VSGT2mohm以下器件开发，逐步扩展产品线完整布局。全年公司在SGTMOSFET方向加大研发投入，各电压平台加速迭代，全面提升器件的开关特性及导通特性，同时降低了器件的特征导通电阻(Rsp)及栅极电荷(Qg)；在新一代N30V/N40V/N60V/N100V/N150单位面积导通电阻较上一代提升20%及以上，其中N40V性能对标国际一线大厂；在P100V单位面积导通电阻较上一代产品提升50%以上，性能领先于国际一线大厂，针对清洁能源、便携储能、高端电源等应用，采用最新一代SGT技术，完成了N60V1mohm~9ohm、N100V1.2mohm~9mohm及150V
　　5.6mohm~13mohm系列化；同步也采用自主创新技术,在12吋晶圆厂进行产品开发,通过更先进的制造工艺技术，来达到产品稳定性提升并获得更好的性能及更高可靠性需求,产品性价比进一步提升,其N100V产品已通过可靠性验证。
　　公司24年上半年SJ产品平台取得进一步技术突破，该系列产品通过提升器件结构密度,进一步降低特征导通电阻,提升器件功率密度,相同体积下,可以大幅提升器件电流能力,同时,优化器件开关特性,来提供系统EMC设计更大的余量,全面提升产品各方面参数特性。
　　（2）市场营销方面
　　①行业与客户方面，进一步完善技术营销机制，借助行业高速发展的形势，公司主要聚焦在AI、新能源汽车电子、清洁能源、工控以及网通等行业，完成行业TOP大客户全覆盖，报告期内汽车电子与清洁能源行业业绩大幅增长。公司每年以提升客户满意度为重点工作，根据客户反馈内容列出改善计划，形成改善报告，为客户反馈提供窗口并积极响应，增强了客户粘性，巩固已有客户群体为新的合作带来更多机会，客户满意度已连续三年稳步提升。
　　②重点产品方面，构建策略产品行销的能力，设立专职策略产品行销经理重点推广MOSFET、IGBT、SiC系列产品，进行策略产品的销售和推广赋能，形成团队作战模式，帮助销售获得产品承认机会，加速商机转化率，提高重点产品销售占比。构建功率器件MOSFET，IGBT，SiC解决方案类型的技术销售能力，为战略客户提供技术解决方案。
　　③渠道方面，公司持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动，报告期内，越南投资增设子公司美微科（越南）有限公司持续建设，加强国内国外“双循环”推广管理；持续推进国内外电商业务模式，线下和线上相结合，进一步强化品牌建设，提升品牌影响力。全球化渠道布局，不断拓展海外业务。
　　（3）运营管理方面
　　①公司践行“质量至上”的发展宗旨。报告期内，公司通过持续深化落实“零缺陷管理”、“严进严出”与“三化一稳定”活动，挖掘质量管理缺陷，构建质量管理控制体系。通过培养一支擅长运用工程品质工具、具备全面质量管理能力的专业团队，建立质量信息沟通和数据分享渠道，跟踪产品落地后客户端使用情况等，多维度降低产品潜在风险，做好高质量发展。
　　②公司深耕运营管理，持续推动各制造中心实施精细化运营。报告期内，结合市场供应情况，通过科学方法优化生产策略升级为MPS/MTS/ATO，通过MTS/MPS缩短生产周期，通过MPS升级响应客户需求，提升客户交付满意度。公司以“成本领先”为目标，积极策划成本优化卓越运营活动，从研发创新，精益价值流改善，流程优化等多个维度着手，全方位推进增效降本及革新项目，打造持续低成本能力竞争优势。
　　③公司构建精益运营体系，推进精益运营改善周活动。通过精益项目推进，在各工厂生产管理中全面、全程地贯彻精益管理的思想，通过物流优化、OEE改善，现场看板及问题快速解决方法导入，深化具有扬杰特色的精益管理体系。报告期内，公司直接人效较去年同期提升11%，设备综合利用率较去年同期提升5.8%，标准成本及失效成本合计降本金额超1.8亿元。
　　6、业绩变动原因分析
　　报告期内，半导体行业的温和复苏，公司营业收入及归属于上市公司股东的净利润以及扣除非经常性损益后的净利润较上年同期有所上升，主要原因如下：
　　（1）报告期内，半导体行业温和复苏，下游应用领域需求回暖。其中国内汽车电子及消费电子行业需求旺盛，工业市场逐步改善。公司顺应市场需求持续优化下游结构及产品结构，积极做好海内外市场与客户开拓。2024年上半年营业收入达28.65亿元，同比去年同期上升9.16%。
　　（2）公司坚持国际化发展战略，2024年第二季度伴随着海外市场去库存阶段结束，海外客户对公司产品采购意向增强，海外业务销售收入环比增长，带动公司整体毛利水平相应提升。
　　（3）公司秉持成本领先的战略与价值创新的战略，持续推出降本增效及开发新产品举措。自二季度以来，降本措施及新产品扩展收益成效明显，使得公司产品毛利率稳步提升。

　　二、核心竞争力分析
　　1、研发技术方面：
　　（1）先进的研发技术平台
　　公司通过与行业内多所知名院校及科研院所合作，整合各个事业部的研发团队，组建了公司级研发中心，正式成立公司中央研究院。公司拥有SiC研发团队、GaN研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、二三极管芯片研发团队、Clip封装研发团队、WB封装研发团队、8寸晶圆长沙研发团队、IGBT日本研发团队、MOSFET台湾研发团队、单晶硅成都研发团队。建立了覆盖芯片、封装、应用的仿真平台，健全了产品参数的测试中心，完善了新能源、汽车电子应用平台的构建，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从硅基到第三代半导体研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。其中公司与东南大学共同组建的“东南大学-扬杰科技宽禁带功率器件技术联合研发中心”，专注于碳化硅等第三代半导体研发及产业化发展。
　　公司已按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达5,000平方米，分为可靠性实验室、失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，并成功通过CNAS（中国合格评定国家认定委员会）认证。建立并完善包括芯片设计模拟仿真，环境测试，物理化学失效分析，产品电、热及机械应力模拟仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台；实验室内配有适用于SiC、IGBT、MOSFET、功率模块、二极管、BJT等各系列产品的先进的研发测试设备，为公司芯片设计、器件封装、成品应用电路测试以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。
　　（2）完整的人才体系与管理制度
　　公司坚持外部引进和内生培养并举的人才战略，实现公司技术快速迭代的同时并保持自身的企业文化的传承。外引方面，公司持续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进功率半导体晶圆制造、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍。公司重点在全球范围内引进一批业界工作超过20年的资深技术专家和博士，其中包括省部级“双创计划”创新创业领军人才、教授级高级工程师等。内生方面，公司通过“潜龙计划”，面向多所985、211院校开展人才校招工作，为公司提供了优质的技术人才储备，并通过“工程师培训班”、导师制、重大课题攻关项目等平台和机制，系统开展内部工程师的培养与发展工作。报告期内，公司技术研发人才队伍迅速壮大，高质量研发人才效能持续增强。
　　报告期内，公司成立了研发项目管理部，从流程、制度、激劢全方位打造研发铁军，引入IPD理念，通过积分制进行对研发人才进行考核管理，提升研发效率，突出优秀研发人才，形成能上能下的人才管理机制，让优秀的年轻骨干研发人员能够脱颖而出，挑起大梁。优化PLM流程，提升研发人才密度，夯实技术沉淀的厚度。对于研发项目全过程的SCAR（供应改善措施报告）和瓶颈进行调研和查漏补缺，提升研发效率。研发管理部将继续完善各产品线的立项评审工作，规范项目运作，提升研发项目的市场导向的成功率，从而进一步提升公司产品的竞争力。
　　（3）不断丰富的研发专利
　　专利是企业发展的关键。近年来，公司持续加大专利技术的研发投入，充实核心技术专利储备，为公司在激烈的市场竞争中占据有利位置奠定了坚实的基础。报告期内，公司研发费用率为6.88%，较去年同期上涨0.58%；公司累计申请知识产权84件（其中国内发明专利42件，实用新型36件，集成电路布图设计3件，外观设计3件），获授权63件（其中国内发明专利17件，实用新型41件，集成电路布图设计3件，外观设计2件）。
　　2、市场营销方面
　　（1）“双品牌”+“双循环”，构建国际化的市场能力
　　公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌产品，对标安森美等国际第一梯队公司，在美国等地设立销售和技术服务中心，积极开拓当地及周边市场，为欧美国际品牌终端客户提供及时的就地化服务，持续提升MCC品牌产品在国际市场的市场占有率和影响力。在中国地区和亚太市场，公司主推”YJ”品牌产品，与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召，在越南投资增设子公司美微科（越南）有限公司，进一步打造海外供应能力，积极拓展国际业务。
　　（2）大客户营销持续落地
　　公司深化大客户价值营销体系，做到以客户为中心，优质资源投向优质客户；通过CRM系统的升级优化，使用LTC流程进行科学、系统地管理，规范销售过程，提升了商机转换的成功率；公司目前与各行业的龙头客户达成战略合作伙伴关系，持续提高老客户合作份额，除此之外，公司在报告期内，取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多个产品线的业务合作，进一步拓宽了公司未来的市场空间。
　　（3）聚焦新市场，构建新能力
　　公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦人工智能、新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能、AI服务器电源等几个行业的TOP客户，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势。报告期内公司汽车电子与清洁能源行业业绩大幅增长，行业占比显著增加，在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面，与各行业龙头客户持续扩大合作，取得多个行业龙头客户认证及订单。
　　3、运营管理方面：
　　面对市场变化以及新市场新行业提出的更高品质及成本要求，公司从企业使命及长期发展战略出发，提出了卓越运营的管理理念。公司从行业角度出发整合产业链，以精益生产及零缺陷质量管理体系为基础，建设IDM模式下的精益制造能力，打造公司品质及成本的核心竞争力：
　　（1）公司升级了内部质量管理评审体系，使用VDA6.3进行运营过程的评价，同时获得了多家汽车电子知名品牌客户VDA6.3A级的认证，深化“严进严出”与“三化一稳定”品质体系改善活动，建立了符合车规级要求的质量管理体系，获得国际主流客户的认可。
　　（2）公司持续推进成本管理工作，从产品研发创新降本、精益改善、价值流改善、信息化等多方位措施互补，大幅降低了失败成本，提高了生产质量的稳定性及客户交付的响应速度，有效弥补阶段性产能稼动下调所带来的成本影响。公司引进集成供应链IBP，将需求、产能、物料供应、交付信息流打通，均衡生产实现快速交付。有效提升供应链响应、协同与交付效率。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场竞争风险
　　半导体行业市场化程度高，竞争激烈，行业周期比较明显。公司产品定位于中高端市场和进口替代，直面国际品牌的强势竞争。未来，如果在新产品研发、精益管理能力、市场定位、营销网络构建等方面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，可能会影响公司在中高端市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。
　　2、技术风险
　　公司所处行业发展迅速，技术、产品以及下游应用领域迭代更新速度快。公司在大尺寸高端晶圆及先进封装等领域技术投入的节奏和速度，面临着高端产品设计工艺实现以及下游客户端选择应用机会的风险；公司在第三代半导体领域的技术合作、人才引进、研发平台建设、晶圆产线规划等投入节奏和速度，面临着下游应用领域快速出现硅基产品替代的风险。倘若公司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未能跟上行业技术的发展，或者技术路线和市场方向产生偏差，可能会影响公司的盈利能力及市场竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。
　　3、管理风险
　　近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员也在持续扩充，事业部体系、研发体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司管理层的领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的素质和适应快速变化的能力都提出了更高的要求。虽然，公司不断强化内部管理体系的建设，提升组织能力建设系统化，但若未来公司的组织能力、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化，将会给公司的经营发展带来不利的影响。
　　4、并购风险
　　公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式完善公司的产业链并丰富公司的产品谱系，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司与并购对象不能实现有效融合，可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营业绩。
　　5、国际政治经济环境风险
　　近年来全球经济下行，国际宏观环境变动加快，汇率变动、国际地缘政治冲突加剧致使国际贸易形势不确定性。以美国为首的相关国家和地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策，并针对中国制造的半导体产品加征关税，可能会对国际市场供应、产品价格、货币结算等产生不确定影响。公司业务情况与宏观环境密切相关，若未来发生大规模经贸摩擦，可能影响境外客户及供应商的商业规划，存在对公司业绩造成不利影响的风险。 收起▲