公告：2025年公司实现营收71.3亿元，YoY+18.2%；归母净利润12.6亿元，YoY+25.6%；
　　扣非归母净利润11.5亿元，YoY+20.2%。1Q26公司营收21.3亿元，YoY+34.9%；归母净利润3.8亿元，YoY+41.0%；扣非归母净利润3.6亿元，YoY+41.2%。2025年业绩符合预期，1Q26业绩超市场预期。
　　2025年公司半导体器件销量同比提升超31%。公司不断加大MOSFET、IGBT、SiC等产品在工业、光伏储能、新能源汽车、人工智能等市场的推广力度，整体订单和出货量较去年同期快速提升。
　　汽车电子战略稳扎稳打。车规NMOS产品通过多家头部终端汽车电子客户测试并进入量产阶段，PMOS车规产品已完成芯片开发并通过车规级可靠性验证。
　　全球化布局取得里程碑式进展。1）2025年公司首个海外封装基地——越南MCC工厂已实现规模化量产，目前月产能达12亿只。为构建更为自主可控的海外供应链，公司在越南基地启动了首座海外车规级6吋晶圆厂的建设，月产能20万片，预计2027年一季度投产。2）海外毛利率持续提升，2025年达47.5%，同比提升2.1pct。
　　持续发布新产品，三代半进展加速。1）公司SiCMOS型号实现覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-500mΩ，其中第三代SiCMOS平台的比导通电阻（RSP）已做到2.47mΩ.cm2以下，FOM值达到2700mΩ.nC以下，可对标国际水平。2）车载模块方面，针对新能源汽车控制器应用，升级了全自动化车规功率模块产线，可年产三相桥HPD模块22.5万只。
　　上调盈利预测，维持“买入”评级。考虑到公司汽车电子业务增速快，上调26年归母净利润预测至16.8亿元（原预测13.2亿元），新增2027-2028年归母净利润预测分别为21.6、28.0亿元，当前股价对应26-28年PE分别为27、21、16x，维持“买入”评级。
　　风险提示：1、市场竞争风险；2、技术风险；3、并购风险。

　　事项：
　　2026年3月30日，公司发布2025年年度报告；2026年4月18日，公司发布2026年一季度报告：
　　1）2025全年：营业收入71.30亿元，同比+18.18%；毛利率34.27%，同比+1.19pct；归母/扣非归母净利润12.59/11.46亿元，同比+25.55%/+20.18%；
　　2）2026Q1：营业收入21.30亿元，同比/环比+34.87%/+19.48%；毛利率36.81%，同比/环比+2.21pct/+4.83pct；归母/扣非归母净利润3.85/3.59亿元，同比+41.01%/+41.15%。
　　评论：
　　汽车电子快速增长叠加产品结构升级，Q1业绩同环比高增。26Q1功率半导体行业延续高景气，AI、新能源汽车、储能及工控等下游需求旺盛，公司汽车电子业务呈现爆发式增长，成为业绩核心驱动力。Q1营收21.30亿元、同比+34.87%，增速较2025全年18.18%明显提速；扣非归母3.59亿元、同比+41.15%，利润增速显著快于收入。Q1毛利率36.81%，同比+2.21pct、环比+4.83pct，创公司Q1季度新高，主因高附加值产品占比提升、海外高毛利渠道放量及降本增效共振。费用端，Q1管理/研发费用率同比分别-0.27/-0.68pct，规模效应显现；财务费用同比多支出0.60亿元，主要为汇兑损失扰动，属偏一次性影响。综合看，公司盈利能力已迈上新台阶，业绩高增动能有望延续。
　　车规IDM战略加速兑现，SiC+车规MOSFET构筑高弹性增长极。分产品看，25年半导体器件收入62.57亿元、同比+20.24%，毛利率33.39%、同比+1.18pct，是收入增长绝对主力；半导体芯片、硅片占比压缩，公司资源聚焦高附加值环节。1）SiC方面，首条SiC芯片产线顺利量产爬坡，SiCMOS产品升级至第三代，650V/1200V/1700V全电压平台覆盖完成，Rsp做到2.47mΩ·cm以下；首条SiC车规级功率模块封装项目建成投产，获多家国际、国内主流Tier1客户订单；2）MOSFET方面，车规NMOS通过多家头部汽车电子客户测试并进入量产，PMOS车规产品完成芯片开发并通过车规级可靠性验证；3）IGBT方面，基于8/12吋平台完成650V/1200V全系列开发，光储充三电平拓扑模块完成上架，车规单管在PTC、压缩机等应用批量交付。公司已获工信部汽车白名单及国际标杆整车厂、Tier1客户认证，在汽车电子国产替代加速阶段份额有望持续提升。
　　"YJ+MCC"双品牌全球化深化，越南晶圆厂2027年量产打开第二成长曲线。25年公司外销收入16.46亿元、同比+20.63%，外销毛利率47.50%，较内销29.07%高出18.4pct，海外业务成为盈利结构优化核心来源。产能端，MCC（越南）封装工厂月产能达12亿只；公司进一步在越南基地投资建设首座海外车规级6吋晶圆工厂，设计年产能240万片，预计2027年Q1量产。越南晶圆厂投产后，公司将形成"国内+海外"双IDM体系，既对冲贸易摩擦与关税风险，又能就近承接欧美客户车规订单，外销高毛利红利有望进一步放大。叠加国产替代加速、国家系列政策持续催化，公司中长期成长空间明确。
　　投资建议：公司作为老牌功率器件厂商，车规+SiC双主线加速放量、海外高毛利业务持续扩张，盈利能力迈上新台阶。考虑到汽车电子快速增长及产品结构升级，我们上调公司2026-2027年归母净利润预测为16.55/21.20亿元（原2026-2027年预测为14.70/17.35亿元），新增2028年归母净利润预测为25.78亿元，分别对应EPS为3.05/3.90/4.74元。结合公司历史估值及可比公司估值，给予公司2026年35倍PE，对应目标价106.6元，维持"强推"评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；国际贸易的不确定性；新品开拓及SiC产能爬坡不及预期；海外晶圆厂投产进度低于预期；行业竞争加剧。

　　受益于AI、新能源车、储能及工控等下游应用的强劲需求，功率半导体行业维持高景气度。公司表示26Q1客户下单意愿显著增强，当前功率半导体正处于上行周期的初期阶段，进入结构性高景气、需求持续扩张的新阶段。26Q1公司营收同比增长超30%；以此计算，26Q1营收超20.53亿元，环比增长超15.17%，创历史新高。其中，汽车电子业务呈爆发式增长，26Q1收入预计同比翻倍。此外，公司持续推进精益生产与全流程精细化管控，降本增效成果显著，26Q1毛利率实现环比提升（25Q4毛利率为31.98%）。
　　扬杰科技现已在二极管、整流桥领域形成较深护城河，功率二极管市占率位居中国第一、全球第二，整流桥和光伏旁路二极管市占率均位居全球第一，成为该领域全球领先企业，对标国际第一梯队公司，同时基于稳定的盈利能力基础上，不断开拓车载中低压功率器件，规模化效应持续凸显。
　　扬杰科技持续深化“MCC+YJ”双品牌全球化布局，“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主打欧美市场，实现多元化产品的全球市场渠道覆盖。越南MCC封测工厂二期项目聚焦贴片、小信号产品，目前已实现满产满销。同时，配套越南封测工厂的车规级6寸晶圆工厂建设的前期筹备已全面开展，年产能240万片，预计27Q1实现量产。越南晶圆项目启动，标志着MCC海外IDM全产业链布局关键落地，将形成晶圆制造+封装测试一体化能力，大幅提升全球供应与定制服务水平。
　　汽车电子业务属于公司战略发展板块，目前已具备成熟的发展基础，通过多家国内外知名Tier1厂商认证并已与主流终端厂商展开战略合作，在后续国产化替代进程中有望实现较大突破，同时依托越南生产基地推进海外车规体系搭建，结合MCC品牌在全球多国的布局优势，进一步开拓海内外汽车电子业务。针对新能源汽车控制器应用，公司已升级全自动化车规功率模块产线，可年产三相桥HPD模块22.5万只。MOSFET产品围绕汽车电子与高端电源两大核心增长赛道，构建覆盖中低压至高压的完整技术平台体系。车规NMOS产品通过多家头部终端汽车电子客户测试并进入量产阶段。车规PMOS产品已完成芯片开发并通过车规级可靠性验证，达到头部终端汽车电子客户测试要求，形成覆盖电池防反接、负载开关、电源管理等场景的系统化产品矩阵。
　　投资建议：扬杰科技半导体硅材料、晶圆和功率器件三大板块协同发展，持续深化双品牌运作和海外战略布局。我们预计公司2026-2028年营收分别为90.27/110.70/133.50亿元，归母净利润分别为17.09/21.40/26.68亿元。维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

　　投资要点
　　事件概述：扬杰科技发布2025年年度报告。2025年公司实现营业收入71.30亿元（yoy+18.18%），实现归母净利润12.59亿元（yoy+25.55%），实现扣非归母净利润11.46亿元（yoy+20.18%），综合毛利率34.27%（yoy+1.19pcts）。2025Q4公司实现营业收入17.82亿元（yoy+10.73%，qoq-5.83%），实现归母净利润2.85亿元（yoy-14.51%，qoq-23.45%），实现扣非归母净利润2.47亿元（yoy-17.61%，qoq-27.41%），综合毛利率31.98%（yoy-6.77pcts，qoq-5.34pcts）。公司预计向全体股东每10股派发现金红利5元（含税），合计派发现金股利2.72亿元（含税）。
　　全年业绩仍维持稳定增长，2026年公司营收有望持续上行，毛利率也将同比回升。从全年业绩来看，公司营收与净利润仍继续维持稳步增长状态，2025Q4单季度略有下滑主要系公司部分业务时间节点的战略性调整及海外客户控制库存等因素影响，不具备持续性。展望2026年，多因素叠加有望促进公司营收持续上行以及毛利率的同比回升，包括：目前行业需求旺盛，上游原材料涨价，并且在产能挤压下部分功率半导体细分产品产能供不应求，因此公司针对低价、低毛利的产品于2026Q1起价格有所上调；汽车电子、服务器电源、储能等细分赛道快速增长，公司内部倾斜更多资源，客户导入顺利，市场份额逐步上升，对应各板块营收的高增速也拉动了整体业绩增长；目前海外订单高增，且毛利率水平相比国内更高；自有产线的扩产稳步落地等。
　　越南工厂封装产线已规模化量产，同时公司启动越南车规级6寸晶圆厂建设，以布局海外完整IDM能力。得益于主打国内和亚太地区的“YJ”与主打欧美市场的“MCC”品牌形成“双品牌”+“双循环”，公司于全球市场实现了渠道覆盖，为海外终端客户提供直达式、专业化的产品方案与技术支持。截至2025年末，公司首个海外封装基地MCC（越南）工厂实现满产满销，月产能达12亿只，专注功率器件和小信号半导体封装产品的研发制造，2025年10月一期满产即盈亏平衡，年销售收入达1900万美元，未来将新建厂房、追加2亿美元投资，实现三年内本土供应链配套率超80%；2026年3月25日，公司越南晶圆项目启动庆典在越南北宁工厂举行，是越南首座全自动化、智能化的6寸车规级晶圆工厂，设计年产能240万片，预计2027Q1实现量产，标志着公司海外IDM全产业链布局迈出关键一步，保证了海外市场的供应链稳定。
　　持续投入第三代半导体，公司首条SiC芯片产线实现量产爬坡，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，有望构成公司新的增长动能。截止2025年末，公司首条SiC芯片产线实现量产爬坡，关键参数指标和工艺质量均达到国内领先水平，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，获得多家国际、国内主流Tier1客户订单。2025年，公司投资的SiC芯片工厂通过IDM模式实现650V/1200V/1700V的SiCMOS产品从第二代升级到第三代，所有SiCMOS型号实现覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-500mΩ；SiC模块方面，增加了C2A、Y-DPAK、HPDmini等系列SiC模块产品。目前公司在SiC尤其是SiCMOS市场份额持续增加，产品已广泛应用于AI数据中心、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。
　　投资建议：行业需求持续增长，价格普遍上调，公司汽车电子、服务器电源、储能等业务高速增长，自有产能稳步扩张，且海外订单旺盛，业绩有望持续增长。预计公司2026、2027、2028年营收分别为91.09、111.24、131.48亿元，同比分别增长27.76%、22.12%、18.19%（2026、2027年原预测值分别是87.35、103.43亿元），预计公司2026、2027、2028年归母净利润分别为16.68、21.07、26.21亿元，同比分别增长32.54%、26.31%、24.42%（2026、2027年原预测值分别是16.62、20.49亿元），当前市值对应2026、2027、2028年PE为23、18、15倍。盈利预测维持“买入”评级。
　　风险提示：1）下游需求不及预期；2）市场竞争加剧；3）客户导入不及预期。

　　业绩简评
　　2026年3月30日公司披露2025年年报，25年公司实现营收71.30亿元，同比+18.2%；实现归母净利润12.6亿元，同比+25.6%，主要系公司加大高附加值产品研发投入推动高端产品量产爬坡，并通过垂直整合模式提升自制芯片比例以增强盈利水平。25Q4单季度实现营收17.8亿元，同比+10.7%；实现归母净利润2.9亿元，同比-14.5%。
　　经营分析
　　公司营收稳健增长，盈利能力短期略有下降。分业务来看，公司器件收入高增，硅片业务承压。25年半导体器件实现收入62.6亿元，同比+20.2%，主要系新能源汽车、Ai等新兴领域需求旺盛，拉动功率器件市场扩容；25年公司半导体芯片收入5.3亿元，同比+6.3%；半导体硅片25年实现收入1.7亿元，同比-9.78%，主要系全球终端厂商引入国内供应商寻求降本方案，行业竞争加剧。
　　2025年公司的综合毛利率为34.3%，同比提升1.2pcts；25Q4公司的单季度综合毛利率为32.0%，环比下滑5.3pcts。25年公司的销售、管理及研发费用率分别为4.1%/5.5%/6.6%。
　　深化双品牌、双循环战略，双轮驱动加速国际化。依托行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化相结合的业务模式，加速向集团化与国际化转型。在产品端，公司聚焦汽车电子、AI数据中心及清洁能源等高景气赛道，推动SiC、IGBT及MOSFET等高端产品迭代升级，首条SiC芯片产线及车规级模块项目顺利量产并获主流Tier1客户订单；在运营端，通过构建数字化供应链与精益管理体系，显著提升交付效率并优化成本结构；在全球布局上，越南海外封装基地实现量产，车规级晶圆工厂建设稳步推进。
　　盈利预测、估值与评级
　　考虑到下游景气度逐步复苏，我们预测公司26~28年归母净利润分别为15.9/21.5/27.8亿元，分别同比+26%/+35%/+29%，对应EPS分别为2.93/3.96/5.11元，公司股票现价对应PE估值为25/18/14倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　终端需求不及预期；市场竞争加剧；汇率波动；产能投放不及预期。

　　事件：公司扬杰科技2025年实现营业收入71.30亿元，同比增长18.18%；归母净利润实现12.59亿元，同比增长25.55%。单季度来看，2025Q4实现营业收入为17.82亿元，同比增长10.73%，归母净利润为2.85亿元，同比减少14.51%。公司2026Q1实现营业收入21.30亿元，同比增长34.87%，环比增长19.48%，实现归母净利润为3.85亿元，超预告上限，同比增长41.01%，环比增长35.07%。
　　汽车电子、海外业务等领域实现强劲增长，驱动公司收入创新高。公司2026年Q1实现营收21.30亿元，创新高，同比上升34.87%。公司在汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势，且多品类重点产品持续放量，带动公司收入进一步成长，其中汽车电子业务呈爆发式增长，一季度收入预计同比翻倍，同时海外业务也表现突出，成为业绩增长主要驱动力。
　　公司产品结构调整，海外业务和汽车业务促进Q1毛利率同环比改善。公司产品结构优化成效明显，高毛利汽车业务和海外业务同比增长迅猛驱动公司Q1毛利率环比大幅改善，2025年公司毛利率34.27%，其中海外业务47.50%；2026Q1毛利率为36.81%，同比提高2.21pct，环比提高4.83pct，主要得益于公司海外业务和汽车电子业务同比大幅提升，我们预计随着涨价落地和海外、汽车业务占比提升，公司毛利率有望继续提高。费用方面，2025年销售、管理、财务费用率为4.08%、5.47%、-0.53%，同比去年+0.36pct、-0.48pct、+1.71pct，公司2026Q1销售、管理、财务费用率为4.42%、4.71%、1.91%，同比+0.21pct、-0.27pct、+3.13pct，财务费用率波动较大的主要原因是汇率波动较大，公司汇兑损失增加。
　　公司海外业务发展如火如荼。公司正加速绘制其全球业务版图，越南海外封装基地已量产，月产能达到12亿只。为了进一步健全海外IDM供应链，在越南建设了首座车规级6吋晶圆工厂，年产240万片，预计2027年一季度量产。通过MCC品牌进一步扩大海外影响力，对标国际第一梯队公司，积极拓展国际业务，继续优化海外网点布局。我们预计2026/2027/2028年归母净利润为17.06/20.36/24.31亿元，对应2026/4/21日收盘价PE为25.9/21.7/18.2倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：行业竞争加剧；下游需求不及预期