北京芯东来半导体科技有限公司11%股权

基于公司总体战略规划，为进一步完善公司在半导体领域的产业生态布局、加强与上游供应商的长期合作与联系，降低关键核心设备供应风险，提升国产设备应用比例，公司（或公司控股子公司）拟以不超过6,000万元交易总价款购买北京芯东来半导体科技有限公司（以下简称“芯东来”）部分股权（以下简称“本次交易”）。以芯东来2025年5月融资投后估值5.00亿元为参考，并结合实际经营、资产、所在行业估值及未来发展、合作情况，经各方初步协商确定,本次交易芯东来估值预计不超过5.20亿元，交易初步方案为公司拟购买芯东来原股东海南依迈科技有限公司（以下简称“海南依迈”）、北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙）（以下简称“智能传感产业基金”）、湖州南浔浔元股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“浔元投资”）、海创智能装备（烟台）有限公司（以下简称“海创智能装备”，以上统称“潜在交易对手方”）分别持有的芯东来4.11%、3.00%、2.80%、1.09%股权。

青岛展诚科技有限公司56.24%股权

根据公司业务发展战略和规划，公司与展诚科技股东孙延辉、袁鹏飞、刘斌、周静、李世密、刘晓颖（以上合称“股权转让方”或“乙方”）及展诚科技签署《股权转让协议》，公司拟通过支付现金方式以15,747.20万元收购股权转让方合计转让的展诚科技56.24%股权。展诚科技其他原有股东放弃本次股权转让的优先受让权。

赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司9.5%股权

国家集成电路基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）拟在取得其国资主管部门批准后通过在产权交易所挂牌的方式转让其持有的北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）9.5%股权。截至目前，国家集成电路基金尚未取得其国资主管部门的审批。

Silex Microsystems AB45.24%股权

本次交易方案系上市公司向Bure、Creades等七名交易对方转让全资子公司瑞典Silex控制权。即，上市公司全资子公司运通电子拟以现金交易的方式向Bure、Creades等七名交易对方转让其所持有的瑞典Silex4,410,115股股份。转让前，瑞典Silex向上市公司全资子公司分红2.50亿瑞典克朗。鉴于管理层持股平台Silexpartners持有瑞典Silex2,205,058份认股权证，经评估该部分认股权证价值为7.28亿瑞典克朗，经各方协商，同意该部分认股权证作价5.25亿瑞典克朗并变更行权方案。 具体为瑞典Silex在本次交易交割前向Silexpartners上层所有股东（15名瑞典Silex管理层）发行928,445股股份（价值5.00亿瑞典克朗，占发行完成后瑞典Silex9.52%股份）及支付0.25亿瑞典克朗现金，瑞典Silex注销Silexpartners所持有的上述认股权证；上述发行完成后，瑞典Silex管理层以现金方式向Bure等七名买方转让其所持有的瑞典Silex292,462股股份。上述事项完成后，上市公司通过全资子公司合计持有瑞典Silex45.24%股份，瑞典Silex将成为上市公司的参股公司。

赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司28.5%股权

北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）拟通过全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）收购国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）持有的公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）28.5%股权（以下简称“本次交易”）。本次交易完成后，公司将实现对赛莱克斯北京的全资控股。本次交易对方国家集成电路基金为持有公司10.05%股权的股东，为公司第二大股东且持有公司股份5%以上。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《公司章程》的规定，本次交易构成关联交易。

北京海创微元科技有限公司7%股权

2024年2月6日，公司第五届董事会第五次会议审议通过了《关于控股子公司股权变动的议案》，公司拟以零对价受让赛微私募持有的海创微元未实缴的7%股权，本次交易完成后，公司将认缴海创微元注册资本12,600万元，持有海创微元42%股权。

武汉光谷信息技术股份有限公司10.72%股权

近日，公司与星燎投资、星燎基金签署了《股份转让协议》，公司以自有资金合计10,515.57万元购买星燎投资、星燎基金合计持有的光谷信息10.72%股权，其中，公司以8,550.76万元购买星燎投资持有的光谷信息7,042,000股股份（占光谷信息总股本的8.67%），以1,964.80万元购买星燎基金持有的光谷信息1,662,000股股份（占光谷信息总股本的2.05%）。本次交易完成后，公司将持有光谷信息23,701,618股股份，占光谷信息总股本的29.19%，光谷信息仍为公司参股子公司。

青岛聚能创芯微电子有限公司部分股权

　　北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司（以下简称“聚能创芯”）根据其业务发展需要，拟由湖州中金启合股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“中金启合”）、湖州市人才创新股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“湖州人才基金”、资阳启阳医疗器械产业发展基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“中金启阳”）、潍坊鸢飞智造股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“鸢飞基金”）、北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙）（以下简称“传感基金”）、福建康博电子技术股份有限公司（以下简称“康博电子”）共同出资28,000万元对聚能创芯进行增资，其中2,666.72万元计入注册资本，25,333.28万元计入资本公积。本次增资完成后，聚能创芯的注册资本将由9,524万元增加至12,190.72万元，公司放弃聚能创芯本次增资的优先认缴出资权，本次增资完成后，聚能创芯不再是公司控股子公司，不再纳入公司合并报表范围。

武汉光谷信息技术股份有限公司部分股权

2023年8月25日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）参股子公司武汉光谷信息技术股份有限公司（以下简称“光谷信息”）第五届董事会第二十八次会议、第六届监事会第十九次会议审议通过了《关于<武汉光谷信息技术股份有限公司股票定向发行说明书>的议案》，湖北长江北斗数字产业有限公司（以下简称“长江北斗”）拟以支付现金方式（27,585.00万元）认购光谷信息定向发行的30,650,000股股票，在本次发行事项完成后，长江北斗将成为光谷信息控股股东。

北京赛莱克斯国际科技有限公司部分股权

北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)拟使用募集资金相关债权对公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)进行增资。本次增资完成后,赛莱克斯国际仍为公司全资子公司。

北京赛积国际科技有限公司部分股权

北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)拟使用部分募集资金及相关债权对公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司(以下简称“赛积国际”)进行增资。本次增资完成后,赛积国际仍为公司全资子公司。

赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司部分股权

根据公司业务发展的实际情况、所处阶段以及北京FAB3在集团MEMS业务体系中的重要地位,出于为北京FAB3搭建员工长期激励平台的考虑,公司现拟由极芯传感出资10,759.45万元对赛莱克斯北京进行增资,其中10,526.32万元计入注册资本,233.13万元计入资本公积。本次增资完成后,赛莱克斯北京的注册资本将由200,000.00万元增加至210,526.32万元。针对上述新增认缴注册资本,赛莱克斯北京现有股东公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)同意放弃本次增资的优先认缴权;国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)拟同意放弃本次增资的优先认缴权。

青岛聚能创芯微电子有限公司部分股权

　　北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司（以下简称“聚能创芯”）出于进一步搭建员工长期激励平台的考虑，拟由湖州聚贤创富企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“聚贤创富”）出资9,525万元对聚能创芯进行增资，其中1,524万元计入注册资本，8,001万元计入资本公积。本次增资完成后，聚能创芯注册资本将由8,000万元增加至9,524万元，公司放弃聚能创芯本次增资的优先认缴出资权，本次增资完成后，聚能创芯仍为公司控股子公司。

Corem Science Fastighets AB100%股权

北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)位于瑞典的全资子公司Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典Silex”)之全资子公司Silex Securities AB拟以2.94亿瑞典克朗(以2023年3月15日汇率中间价CNY/SEK1.5214折算成人民币为1.93亿元)收购Corem Stockholm Holding AB持有的Corem Science Fastighets AB 100%股权。本次交易完成后,公司将通过瑞典Silex、Silex Securities AB间接持有Corem Science Fastighets AB 100%股权和地上建筑物等资产。

Dortmund Semiconductor GmbH100%股权

北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)位于瑞典的全资子公司Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典Silex”)拟以8,450万欧元(其中包含700万欧元的在制品款项)(以2021年12月14日汇率中间价EUR/CNY7.1823折算成人民币为60,690万元)收购德国Elmos Semiconductor SE(以下简称“德国Elmos”,德国法兰克福证券交易所上市公司,股票代码为:FSE:ELG)位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市(Dortmund, North Rhine Westphalia,Germany)的汽车芯片制造产线相关资产(以下简称“德国FAB5”)。

北京赛微私募基金管理有限公司部分股权

　　2022年11月，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）、徐兴慧与北京赛微私募基金管理有限公司（以下简称“赛微私募”）签署《增资协议》，由赛微私募股东即公司和徐兴慧按持股比例同比例对赛微私募进行增资，将赛微私募注册资本由1,000万元增加至3,000万元，其中，公司本次使用自有资金980万元对赛微私募进行增资。本次增资完成后，赛微私募仍为公司参股子公司，公司持股比例仍为49%。

中测耐威科技(北京)有限公司100%股权

　　北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）拟将其持有的中测耐威科技（北京）有限公司（以下简称“中测耐威”）100%股权以2,059,177.70元的价格转让给北京金鹰旭谱信息技术有限公司（以下简称“金鹰旭谱”）。本次交易完成后，中测耐威不再是公司全资子公司。

北京极芯传感科技中心(有限合伙)99%份额

　　为推进公司发展战略，调整优化下辖子公司之间的股权关系及功能定位，公司与公司全资子公司微芯科技，迈领科技签署了《合伙份额转让协议》，其中微芯科技将其持有的极芯传感未实缴39%合伙份额以0元对价转让给公司，迈领科技将其持有的极芯传感未实缴60%合伙份额以0元对价转让给公司。极芯传感合伙人微芯科技，迈领科技放弃本次合伙份额转让的优先受让权。本次交易不会导致公司合并报表范围的变化，本次交易完成后，公司持有极芯传感99%合伙份额，公司全资子公司微芯科技持有极芯传感1%合伙份额，微芯科技仍为极芯传感执行事务合伙人。

北京中科赛微电子科技有限公司60%股权

　　北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司北京中科赛微电子科技有限公司（以下简称“中科赛微”）股东北京中科微投资管理有限责任公司（以下简称“中科微投资”）、北京极芯传感科技中心（有限合伙）（以下简称“极芯传感”）分别转让各自持有的中科赛微30%股权。其中中科微投资将其持有中科赛微的未实缴17.14%的认缴出资权以0元对价转让给公司全资子公司北京微芯科技有限公司（以下简称“微芯科技”），将其持有中科赛微的未实缴12.86%的认缴出资权以0元对价转让给北京迈领科技合伙企业（有限合伙）（以下简称“迈领科技”）；公司控股子公司极芯传感将其持有中科赛微的未实缴30%的认缴出资权以0元对价转让给迈领科技。本次交易完成后，微芯科技持有中科赛微57.14%股权，迈领科技持有中科赛微42.86%股权，中科赛微仍为公司控股子公司。

青岛展诚科技有限公司4.6729%股权

　　2022年6月2日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司北京微芯科技有限公司（以下简称“微芯科技”）与汇美投资（烟台）中心（有限合伙）（以下简称“汇美投资”）和青岛展诚科技有限公司（以下简称“展诚科技”）及其股东签署了《增资协议》，微芯科技拟使用自有资金人民币500万元对展诚科技进行投资，其中22.858755万元计入注册资本，占增资后展诚科技注册资本的4.6729%。本次增资完成后，展诚科技将成为公司的参股子公司。

北京耐威时代科技有限公司100%股权

北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)拟将其持有的全资子公司北京耐威时代科技有限公司(以下简称“耐威时代”)100%股权(含其负责实施的募投项目“自主惯性导航系统及器件扩产项目”及“高精度MEMS惯性器件及导航系统产业化项目”)以373,500,000元的价格转予青州市宏源公有资产经营有限公司(以下简称“青州宏源”)。本次交易完成后,公司不再持有耐威时代股权,耐威时代不再纳入公司合并报表范围。

吉姆西半导体科技(无锡)有限公司0.5455%股权

　　北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司北京微芯科技有限公司（以下简称“微芯科技”）拟以自有资金人民币3,000万元合计受让吉姆西半导体科技（无锡）有限公司（以下简称“吉姆西”或“标的公司”）0.5455%的股权。本次交易完成后，吉姆西将成为公司的参股子公司。

北京中科昊芯科技有限公司22.6597%股权

　　北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司北京微芯科技有限公司（以下简称“微芯科技”）拟将其持有的北京中科昊芯科技有限公司（以下简称“中科昊芯”）22.6597%股权以61,900,941元的价格转让给顶芯未来（海南）科技中心（有限合伙）（以下简称“顶芯未来”）。本次交易完成后，中科昊芯不再是公司参股子公司。

青州聚能国际半导体制造有限公司24.50%股权

　　基于GaN（氮化镓）业务发展的统筹考虑，公司控股子公司聚能创芯拟将其持有的聚能国际尚未实缴的24.50%认缴出资权以零对价转让给公司参股子公司基金管理公司，聚能国际其他股东放弃本次股权转让的优先购买权。本次交易不会导致公司合并报表范围的变化，本次交易完成后，聚能创芯对聚能国际的持股比例由25.00%变更为0.50%，基金管理公司对聚能国际的持股比例变更为24.50%，聚能国际仍为公司的参股子公司。

北京赛微电子股份有限公司5.07%股权

　　北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股股东、实际控制人拟以协议转让的方式向中泰证券（上海）资产管理有限公司（以下简称“中泰资管”）（代表“证券行业支持民企发展系列之中泰资管18号单一资产管理计划”，以下简称“中泰资管计划”）转让其持有的37,000,000股公司股份，占公司总股本的5.07%。

Silex Microsystems AB9.73%股权

　　北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）拟以55,739.30万瑞典克朗（以2021年11月26日汇率中间价SEK/CNY0.7027折算成人民币为39,168.01万元；最终人民币实际收购金额以实际支付时的汇率换算价格为准）收购控股子公司瑞典SilexMicrosystemsAB（以下简称“瑞典Silex”）少数股东合计持有的9.73%股权。本次交易完成后，瑞典Silex将恢复为公司间接持股合计100%的全资子公司。

阿基米德半导体(合肥)有限公司0.7010%股权

　　2021年10月29日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）、安徽省智能语音与人工智能创业投资合伙企业（有限合伙）、安徽执新创业投资合伙企业（有限合伙）、合肥新经济产业发展投资有限公司、共青城海德巴拿玛投资合伙企业（有限合伙）、共青城海德麦哲伦股权投资合伙企业（有限合伙）、共青城海德霍尔木兹股权投资合伙企业（有限合伙）、中山市弘创股权投资中心（有限合伙）（以上各方单独或合称为“投资方”或“天使轮投资人”）与阿基米德半导体（合肥）有限公司（以下简称“阿基米德”）及其股东签署了《增资协议》，投资方拟合计以27,730.00万元对阿基米德进行增资，其中公司拟使用自有资金人民币650.00万元对阿基米德进行增资，占增资后阿基米德注册资本的0.7010%。 　　本次增资完成后，阿基米德将成为公司的参股子公司。

北京中科昊芯科技有限公司4%股权

　　北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司北京微芯科技有限公司（以下简称“微芯科技”或“转让方”）拟分别将其持有的北京中科昊芯科技有限公司（以下简称“中科昊芯”）2%股权以6,070,588.18元的价格转让给深圳红杉嘉泰股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“红杉嘉泰”）和深圳市立创电子商务有限公司（以下简称“立创电子”，与红杉嘉泰单独或合称“受让方”）。本次交易完成后，中科昊芯为公司持股22.6597%的参股子公司。

北京思丰可科技有限公司10%股权

　　2021年7月1日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司北京微芯科技有限公司（以下简称“微芯科技”）与北京思丰可科技有限公司（以下简称“思丰可科技”或“目标公司”）及其股东签署了《增资协议》，微芯科技拟使用自有资金人民币400万元对思丰可科技进行增资，占增资后思丰可科技注册资本的10%。本次增资完成后，思丰可科技将成为公司的参股子公司。

Silex Microsystems AB2.74%股权

北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)拟以自有资金人民币11,269.46万元(14,154.05万瑞典克朗,以2020年12月31日汇率SEK/CNY0.7962折算成人民币;最终实际收购金额以实际支付时的汇率换算价格为准)收购控股子公司SilexMicrosystemsAB(以下简称“Silex”)少数股东合计持有的2.74%股权。

厦门积微信息技术有限公司1.7094%股权

　　2021年2月，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）、深圳市创新投资集团有限公司、深圳顺络投资有限公司、义乌韦豪创芯一期股权投资合伙企业（有限合伙）、圣邦微电子（北京）股份有限公司、陈大同、盛铭企业管理咨询有限公司、博通集成电路（上海）股份有限公司、国微集团（深圳）有限公司及厦门积微信息技术有限公司（以下简称“厦门积微”）股东签署了《增资合同书》，拟合计以8,500万元对厦门积微进行增资，其中公司拟使用自有资金人民币1,000万元对厦门积微进行增资，占增资后厦门积微注册资本的1.7094%。本次增资完成后，厦门积微将成为公司的参股子公司。

青岛聚能创芯微电子有限公司部分股权

北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司(以下简称“聚能创芯”)股东青岛海丝民合半导体投资中心(有限合伙)(以下简称“青岛海丝”)拟以3,000万元的价格向西藏智通创业投资有限公司(以下简称“西藏智通”)转让其持有的聚能创芯6%股权(对应注册资本480万元);青岛民芯投资中心(有限合伙)(以下简称“青岛民芯”)拟以2,000万元的价格向西藏智通转让其持有的聚能创芯4%股权(对应注册资本320万元);青岛聚贤汇能企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“聚贤汇能”)拟以2,000万元的价格向吕天然转让其持有的聚能创芯4%股权(对应注册资本320万元),以500万元的价格向珠海睿瑶股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“珠海睿瑶”)转让其持有的聚能创芯1%股权(对应注册资本80万元)。公司放弃此次股权转让的优先购买权。

北京耐威思迈科技有限公司86%股权

北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)拟将持有的控股子公司北京耐威思迈科技有限公司(以下简称“耐威思迈”)已实缴51%股权以765万元转让给殷营磊;耐威思迈股东李文拟将其持有的未实缴35%的认缴出资权以0元转让给殷营磊;本次交易完成后,耐威思迈不再是公司控股子公司,不再纳入公司合并报表范围。

哈尔滨船海智能装备科技有限公司12.50%股权

为优化投资结构,调整资源配置,聚焦公司主业,公司拟将持有的船海智能已实缴12.50%股权以1,375.00万元的价格转让给杨云春先生。

青州耐威航电科技有限公司100%股权,部分债权

　　北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)拟将其持有的全资子公司青州耐威航电科技有限公司(以下简称“青州耐威”)100%股权及部分债权,以319,901,468.61元的价格转予杨云春先生和青州航电智能科技合伙企业(有限合伙)(以下简称“青州航电合伙”),其中杨云春先生以215,860,881.17元受让青州耐威60%股权及协议项下的全部债权,青州航电合伙以104,040,587.44元受让青州耐威40%股权。本次交易完成后,公司不再持有青州耐威股权,青州耐威及其子公司不再纳入公司合并报表范围。

青岛聚能创芯微电子有限公司3.125%股权

北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司(以下简称“聚能创芯”)根据业务发展需要拟由原股东进行增资,将注册资本由3,000万元增至8,000万元。其中,公司认缴新增注册资本2,000万元,具体方式为以公司持有的控股子公司聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司(以下简称“聚能晶源”)40%股权作价人民币2,000万元进行出资,该部分占聚能创芯增资后注册资本的25%,青岛海丝民合半导体投资中心(有限合伙)(以下简称“青岛海丝”)认缴新增注册资本1,200万元,具体方式为以其持有的聚能晶源24%股权作价人民币1,200万元进行出资,占聚能创芯增资后注册资本的15%,青岛民芯投资中心(有限合伙)(以下简称“青岛民芯”)认缴新增注册资本800万元,具体方式为以其持有的聚能晶源16%股权作价人民币800万元进行出资,占聚能创芯增资后注册资本的10%,袁理以自有资金进行出资,认缴新增注册资本1,000万元,占聚能创芯增资后注册资本的12.50%。

武汉光谷信息技术股份有限公司30.95%股权

北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”或“耐威科技”)拟通过支付现金方式出资人民币14,195.3562万元收购武汉光谷信息技术股份有限公司(以下简称“光谷信息”或“交易标的”、“标的公司”)1,547.2618万股股份,占光谷信息总股本的30.95%,收购完成后,光谷信息将成为公司参股子公司。

广州联星科技有限公司6.45%股权

2020年9月27日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司北京微芯科技有限公司(以下简称“微芯科技”)、广州凯得瞪羚创业投资合伙企业(有限合伙)、广华创业投资有限公司与广州联星科技有限公司(以下简称“联星科技”或“目标公司”)及其股东签署了《增资协议》,拟合计以1,200万元对联星科技进行增资,其中公司微芯科技拟使用自有资金人民币400万元对联星科技进行增资,占增资后联星科技注册资本的6.45%。本次增资完成后,联星科技将成为公司的参股子公司。

C.N.S.Systems AB97.81%股权

2020年1月9日,北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司青州耐威航电科技有限公司(以下简称“青州耐威航电”)与Ostgota Investments B.V.签署了《股权收购框架协议》,青州耐威航电拟以现金方式收购C.N.S. Systems AB97.81%的股权。双方本着平等自愿、互惠互利、共同促进和共同发展的原则,经友好协商,签署本协议。公司将根据相关事项的进展情况,履行必要的决策和审批程序并及时履行信息披露义务。

北京中科昊芯科技有限公司部分股权

北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”或“耐威科技”)全资子公司北京微芯科技有限公司(以下简称“微芯科技”)参股子公司北京中科昊芯科技有限公司(以下简称“中科昊芯”)拟将注册资本由2,000.00万元增加至2,352.94万元,微芯科技放弃本次增资的优先认缴出资权,本次增资完成后,中科昊芯仍为公司参股子公司。

Silex Microsystems International AB100%股权

北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司SilexMicrosystemsAB(以下简称“瑞典Silex”)使用自有资金5万瑞典克朗投资设立全资子公司,具体方式为从BolagsrättSundsvallAB处以5万瑞典克朗的价格收购其于2019年11月设立的Goldcup19610AB100%股权并进行股权及名称变更。截至目前,Goldcup19610AB的名称已变更为SilexMicrosystemsInternationalAB(以下简称“瑞典Silex国际”),且已成为瑞典Silex的全资子公司。

重庆航天新世纪卫星应用技术有限责任公司40.12%股权

　　北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司北京耐威时代科技有限公司（以下简称“耐威时代”）拟将持有的参股子公司重庆航天新世纪卫星应用技术有限责任公司（以下简称“重庆新世纪”）40.12%股权，以4,413.20万元的价格转让给重庆华谱测导航科技有限责任公司（以下简称“重庆华谱测”）。

武汉光谷信息技术股份有限公司6.61%股权

　　公司拟与北京天晓云驰科技有限公司（以下简称“天晓云驰”）、光谷信息12名自然人股东（均为光谷信息现任董事、监事、高级管理人员）签署《武汉光谷信息技术股份有限公司之股份转让协议》（以下简称“《2号股份转让协议》”），将公司基于相关当事方于2017年10月24日签订的《北京耐威科技股份有限公司关于武汉光谷信息技术股份有限公司之股份收购协议》所应承担的部分后续收购义务转予天晓云驰，即天晓云驰将通过本次投资1,596.90万元至少获得光谷信息150.30万股（3.01%）股份，后续能否获得更多股权取决于该等12名董监高股东的后续转让意愿。 　　公司拟与湖北长江文锦股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“文锦基金”）签署《武汉光谷信息技术股份有限公司之股份转让协议》（以下简称“《3号股份转让协议》”），将公司持有的光谷信息180万股（3.60%）股份以1,760.92万元的价格转予文锦基金。

武汉光谷信息技术股份有限公司26.65%股权

　　北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟与湖北省广播电视信息网络股份有限公司（以下简称“湖北广电”）旗下全资子公司星燎投资有限责任公司（以下简称“星燎投资”）、参投产业基金湖北星燎高投网络新媒体产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“星燎基金”）以及武汉光谷信息技术股份有限公司（以下简称“光谷信息”）28名自然人股东及5名法人股东签署《武汉光谷信息技术股份有限公司之股份转让协议》（以下简称“《1号股份转让协议》”），将公司基于相关当事方于2017年10月24日签订的《北京耐威科技股份有限公司关于武汉光谷信息技术股份有限公司之股份收购协议》所应承担的部分后续收购义务转予星燎投资和星燎基金，即星燎投资、星燎基金将通过本次分别投资8,997.27万元、4,040.61万元分别获得光谷信息921万股（18.42%）、411.72万股（8.23%）股份。

北京瑞科通达科技有限公司36%股权

　　为进一步调整、优化资源配置，加强公司在自动驾驶与导航控制领域的技术实力，促进公司相关业务的发展，北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”或“甲方”）拟将持有的控股子公司北京瑞科通达科技有限公司（以下简称“瑞科通达”）90%股权分别转让给北京耐威时代科技有限公司（以下简称“耐威时代”或“乙方”，为公司全资子公司）、北京航天导控智聚科技中心（有限合伙）（以下称“航天导控”或“丙方”）。其中，公司拟将持有的瑞科通达已实缴54%股权以人民币540万元转予耐威时代，将持有的瑞科通达已实缴6%股权以人民币60万元转予航天导控，同时将未实缴30%的认缴出资权以零对价转予航天导控。中国科学院微电子研究所（以下简称“微电子所”或“丁方”）放弃此次股权转让的优先受让权。 　　本次股权转让完成后，公司对瑞科通达的控股权不变，仍间接持有瑞科通达54%的股权。

北京耐威智能科技有限公司9%股权

北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司北京耐威时代科技有限公司(以下简称“耐威时代”)的控股子公司北京耐威智能科技有限公司(以下简称“耐威智能”)股东李子苗将其持有的180万元股权(认缴出资权)无偿转让给耐威时代。

北京瑞科通达科技有限公司35%股权

北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”或“耐威科技”)拟通过支付现金方式出资人民币50.00万元收购北京瑞科通达科技有限公司(以下简称“瑞科通达”)35%的股权,收购完成后,公司对瑞科通达的控股权不变,持股比例由55%增加至90%。

湖北北斗产业创业投资基金合伙企业(有限合伙)7,423.50万元出资份额

北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”或“耐威科技”)全资子公司中测耐威科技(北京)有限公司(以下简称“中测耐威”)拟通过支付现金方式出资人民币8,639.00万元受让湖北北斗产业创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“北斗基金”)7,423.50万元出资份额。

北京镭航世纪科技有限公司10%股权

北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”、“上市公司”或“耐威科技”)拟通过支付现金方式出资人民币3,200.00万元收购北京镭航世纪科技有限公司(以下简称“镭航世纪”)10%的股权,收购完成后,公司对镭航世纪的控股权不变,持股比例由41%增加至51%;

重庆航天新世纪卫星应用技术有限责任公司40.12%股权

北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”或“耐威科技”)全资子公司北京耐威时代科技有限公司(以下简称“耐威时代”)通过竞价以现金人民币520万元收购重庆航天新世纪卫星应用技术有限责任公司(以下简称“航天新世纪”)40.12%的股权,收购完成后,航天新世纪将成为公司参股子公司。

北京经济技术开发区路东区B11M1地块的使用权

2017年3月22日,北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司纳微矽磊国际科技(北京)有限公司(以下简称“纳微矽磊”)与北京市国土资源局经济技术开发区分局签署了《国有建设用地使用权出让合同》(合同编号:京技地出[合]字(2017)第1号),购买北京经济技术开发区路东区B11M1地块的使用权,用于建设“8英寸MEMS国际代工线建设项目”。2017年1月,纳微矽磊即参与竞买北京经济技术开发区路东区B11M1地块的使用权,于2017年1月23日竞得该地块的使用权并取得了北京市国土资源局经济技术开发区分局出具的《北京经济技术开发区国有建设用地使用权挂牌出让成交确认书》(京开国土挂(2017)第1号)。

北京镭航世纪科技有限公司41%股权

北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”、“上市公司”或“耐威科技”)拟通过支付现金方式出资人民币13,120.00万元收购北京镭航世纪科技有限公司(以下简称“镭航世纪”或“标的公司”)41%的股权,收购完成后,镭航世纪将成为公司控股子公司。

飞纳经纬科技(北京)有限公司65%股权

为了提高北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”或“耐威科技”)首次公开发行股票募集资金投资项目“BD-II/GPS兼容型卫星导航定位技术研发中心项目”(以下简称“卫导研发项目”)相关研究的效率与效果,经友好协商,公司拟将卫导研发项目的募集资金1,650万元用于对飞纳经纬进行增资并持有其65%的股权,原股东许诺先生放弃优先认缴出资权。

北京瑞通芯源半导体科技有限公司100%的股权

本次交易中,耐威科技拟以发行股份的方式购买北京集成电路投资中心、徐兴慧合计持有的瑞通芯源100%的股权。

1、并购贷款情况 为满足公司支付及置换部分已支付并购款的需要，公司拟向上海浦东发展银行股份有限公司北京亚运村支行（以下简称“浦发银行北京亚运村支行”）申请不超过12,600.00万元的并购贷款，贷款期限不超过10年，用于支付及置换公司收购青岛展诚科技有限公司56.24%股权的部分并购款，最终贷款额度和期限以公司与浦发银行北京亚运村支行签订的最终协议为准。 2、银行授信情况 为满足经营发展需要，在充分协商的基础上，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）拟向中国进出口银行北京分行（以下简称“进出口银行北京分行”）申请不超过1亿元的综合授信额度，授信期限为12个月；拟向中国农业银行股份有限公司北京经济技术开发区分行（以下简称“农业银行北京开发区分行”）申请不超过1亿元的综合授信额度，授信期限为12个月；拟向中国民生银行股份有限公司北京分行（以下简称“民生银行北京分行”）申请不超过1亿元的综合授信额度，授信期限为12个月；具体数额、贷款期限以赛莱克斯北京根据资金使用计划与上述银行签订的最终协议为准。 公司控股股东、实际控制人、董事长杨云春先生拟为公司申请银行并购贷款及赛莱克斯北京申请银行授信提供关联担保，具体担保的金额与期限等以公司及赛莱克斯北京根据资金使用计划与银行签订的最终协议为准，公司及赛莱克斯北京免于支付担保费用。 杨云春先生为公司董事长，也是公司控股股东及实际控制人，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》之规定，属于公司关联自然人，本次交易构成了与公司的关联交易。

基于公司总体战略规划，为进一步完善公司在半导体领域的产业生态布局、加强与上游供应商的长期合作与联系，降低关键核心设备供应风险，提升国产设备应用比例，公司（或公司控股子公司）拟以不超过6,000万元交易总价款购买北京芯东来半导体科技有限公司（以下简称“芯东来”）部分股权（以下简称“本次交易”）。以芯东来2025年5月融资投后估值5.00亿元为参考，并结合实际经营、资产、所在行业估值及未来发展、合作情况，经各方初步协商确定,本次交易芯东来估值预计不超过5.20亿元，交易初步方案为公司拟购买芯东来原股东海南依迈科技有限公司（以下简称“海南依迈”）、北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙）（以下简称“智能传感产业基金”）、湖州南浔浔元股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“浔元投资”）、海创智能装备（烟台）有限公司（以下简称“海创智能装备”，以上统称“潜在交易对手方”）分别持有的芯东来4.11%、3.00%、2.80%、1.09%股权。

2025年9月10日,公司第五届董事会第二十一次会议审议通过《关于全资子公司向银行申请并购贷款的议案》,公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)拟向北京银行股份有限公司安华路支行(以下简称“北京银行安华路支行”)申请不超过26,000.00万元的并购贷款,贷款期限不超过10年,用于置换赛莱克斯国际收购赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)9.50%股权的部分并购款,最终贷款额度和期限以赛莱克斯国际与北京银行安华路支行签订的最终协议为准。同期,公司第五届董事会第二十一次会议审议通过《关于控股股东为全资子公司申请银行并购贷款提供关联担保的议案》,同意公司控股股东、实际控制人、董事长杨云春先生拟为全资子公司赛莱克斯国际申请银行并购贷款事项提供连带责任担保,具体担保的金额与期限等以赛莱克斯国际根据资金使用计划与银行签订的最终协议为准,赛莱克斯国际免于支付担保费用。

1、融资租赁情况 为适度利用融资渠道,优化融资结构,满足经营发展需求,公司及公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司(以下简称“赛积国际”)拟以部分设备资产等以售后回租方式与远东宏信(天津)融资租赁有限公司(以下简称“远东宏信”)进行融资租赁交易,融资金额不超过5,560万元,期限不超过两年。其中公司拟融资金额不超过2,030万元,赛积国际拟融资金额不超过3,530万元。具体内容以公司及赛积国际与远东宏信签订的最终协议为准。 2、银行授信情况 为满足经营发展需要,在充分协商的基础上,公司及旗下子公司拟分别向北京银行股份有限公司安华路支行(以下简称“北京银行”)、宁波银行股份有限公司北京分行(以下简称“宁波银行”)、中国银行股份有限公司北京朝阳支行(以下简称“中国银行”)申请综合授信额度。其中公司及子公司赛莱克斯微系统技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)、赛积国际拟向北京银行申请合计不超过1亿元的综合授信额度,期限为1年(提款期);赛积国际拟向宁波银行申请不超过0.5亿元的综合授信额度,期限为1年;赛莱克斯北京拟向中国银行申请不超过1亿元的综合授信额度,期限为1年,拟向宁波银行申请不超过0.5亿元的综合授信额度,期限为1年。具体数额以相应公司根据资金使用计划与上述银行签订的最终协议为准。 公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为上述公司及子公司开展融资租赁业务及申请银行授信提供连带责任担保,具体担保的金额与期限等以公司及该等子公司根据资金使用计划与融资租赁机构及银行签订的最终协议为准,公司及子公司免于支付担保费用。

国家集成电路基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）拟在取得其国资主管部门批准后通过在产权交易所挂牌的方式转让其持有的北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）9.5%股权。截至目前，国家集成电路基金尚未取得其国资主管部门的审批。

2025年6月30日,公司第五届董事会第十七次会议审议通过了《关于公司及子公司向银行申请综合授信额度的议案》,公司及旗下子公司拟向中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行(以下简称“建设银行”)申请合计不超过11亿元人民币的集团综合授信额度,其中公司拟向建设银行申请不超过3亿元的综合授信额度;公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司(以下简称“赛积国际”)拟向建设银行申请不超过2.5亿元的综合授信额度;公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)拟向建设银行申请不超过5.5亿元的综合授信额度,期限均为12个月。具体数额以相应公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准,在授信期限内,授信额度可循环使用。公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为公司及子公司的上述贷款提供连带责任担保,具体担保的金额与期限等以公司及子公司根据资金使用计划与银行签订的最终协议为准,公司及子公司免于支付担保费用。

2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易总金额不超过26,080万元。上一年度关联交易发生金额为1,126.47万元。 20250410：股东大会通过。

2025年3月19日,公司第五届董事会第十三次会议审议通过了《关于公司及子公司向银行申请综合授信额度的议案》,公司及旗下子公司拟向兴业银行股份有限公司北京西单支行(以下简称“兴业银行”)申请合计不超过5.5亿元人民币的集团综合授信额度(公司及子公司分别申请的授信额度在实际执行时合计金额以5.5亿元人民币为总额上限),其中公司拟向兴业银行申请不超过2.5亿元的综合授信额度;公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)拟向兴业银行申请不超过1.5亿元的综合授信额度;公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)拟向兴业银行申请不超过2.5亿元的综合授信额度,期限均为12个月。具体数额以相应公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准,在授信期限内,授信额度可循环使用。公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为公司及子公司的上述贷款提供连带责任担保,具体担保的金额与期限等以公司及子公司根据资金使用计划与银行签订的最终协议为准,公司及子公司免于支付担保费用。

2024年12月18日，公司第五届董事会第十二次会议审议通过了《关于全资子公司向银行申请并购贷款的议案》，公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）拟向上海浦东发展银行股份有限公司北京亚运村支行（以下简称“浦发银行”）申请不超过2.26亿元人民币的并购贷款，贷款期限不超过六年，最终贷款额度和期限以赛莱克斯国际与浦发银行签订的最终协议为准。

北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)拟与青岛聚能创芯微电子有限公司(以下简称“聚能创芯”)签署工艺研发委托合同及量产合同,由赛莱克斯北京为聚能创芯提供MEMS压电器件的工艺研发及量产服务,工艺研发委托合同金额为1,333.40万元,量产合同目前仅约定合作模式及定价规则,总金额需根据工艺开发及市场开拓的后续进展再由双方商定。若后续工艺研发工作进展顺利,基于MEMS压电材料的晶圆产品进入量产阶段,赛莱克斯北京将根据聚能创芯发出的采购订单提供量产服务。公司将根据相关事项后续进展情况按照相关法律法规的规定履行相应的审议程序和信息披露义务,敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。 20241113：股东大会通过。

2024年6月26日,公司第五届董事会第九次会议审议通过了《关于公司及子公司向银行申请综合授信额度的议案》,公司及旗下子公司拟继续向中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行(以下简称“建设银行”)申请合计不超过10亿元人民币的集团综合授信额度,其中公司拟向建设银行申请不超过2.5亿元的综合授信额度;公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司(以下简称“赛积国际”)拟向建设银行申请不超过2.5亿元的综合授信额度;公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)拟向建设银行申请不超过5亿元的综合授信额度,期限均为12个月。具体数额以相应公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准,在授信期限内,授信额度可循环使用。公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为公司及子公司的上述贷款提供连带责任担保,具体担保的金额与期限等以公司及子公司根据资金使用计划与银行签订的最终协议为准,公司及子公司免于支付担保费用。

2023年度,公司预计与关联方穆林发生租赁的日常关联交易总金额不超过50万元。 20230427：股东大会通过。 20240327：2023年度实际发生金额30.97万元 20240417：股东大会通过

2024年度,公司预计与关联方穆林发生租赁的日常关联交易总金额不超过50万元。 20240417：股东大会通过

北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）拟通过全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）收购国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）持有的公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）28.5%股权（以下简称“本次交易”）。本次交易完成后，公司将实现对赛莱克斯北京的全资控股。本次交易对方国家集成电路基金为持有公司10.05%股权的股东，为公司第二大股东且持有公司股份5%以上。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《公司章程》的规定，本次交易构成关联交易。

2023年12月14日,公司第五届董事会第三次会议审议通过了《关于公司及子公司向银行申请综合授信额度的议案》、《关于全资子公司向银行申请并购贷款的议案》,公司及旗下子公司拟向兴业银行股份有限公司北京西单支行(以下简称“兴业银行”)申请合计不超过4.5亿元人民币的集团综合授信额度,其中公司拟向兴业银行申请合计不超过1亿元的综合授信额度;公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司(以下简称“赛积国际”)拟向兴业银行申请不超过2.5亿元的综合授信额度;公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)拟向兴业银行申请不超过1亿元的综合授信额度,期限均为一年,具体数额以公司及子公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准,在授信期限内,授信额度可循环使用;公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)拟向招商银行股份有限公司深圳分行(以下简称“招商银行”)申请不超过1.75亿瑞典克朗或等值人民币(以2023年12月8日汇率中间价SEK/CNY0.6851,1.75亿瑞典克朗折算成人民币为1.20亿元)的并购贷款,贷款期限不超过五年,最终贷款额度和期限以赛莱克斯国际与招商银行签订的最终协议为准。

北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)拟与深圳市重大产业投资集团有限公司(以下简称“深重投集团”)关联主体、深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“远致星火”)、深圳市华大松禾生科一号私募创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“华大松禾”)、深圳科莱恩特科技合伙企业(有限合伙)(以下简称“科莱恩特”)、深圳赛莱创晶科技合伙企业(有限合伙)(以下简称“赛莱创晶”)签署《投资合同》,共同出资设立赛莱克斯微系统科技(深圳)有限公司(暂定名,最终以市场监督管理机构登记核定的名称为准,以下简称“赛莱克斯深圳”)。公司、公司全资子公司赛莱克斯国际拟与深重投集团关联主体、远致星火、华大松禾、科莱恩特、赛莱创晶签署《投资合同》,共同出资设立赛莱克斯深圳,其中公司全资子公司赛莱克斯国际出资45,000万元,持有其30%股权。 20230818：股东大会通过 20231102：2023年11月2日,该控股子公司已在深圳市市场监督管理局光明监管局完成工商注册登记及其他相关手续,并领取了《营业执照》

根据公司业务发展的实际情况、所处阶段以及北京FAB3在集团MEMS业务体系中的重要地位,出于为北京FAB3搭建员工长期激励平台的考虑,公司现拟由极芯传感出资10,759.45万元对赛莱克斯北京进行增资,其中10,526.32万元计入注册资本,233.13万元计入资本公积。本次增资完成后,赛莱克斯北京的注册资本将由200,000.00万元增加至210,526.32万元。针对上述新增认缴注册资本,赛莱克斯北京现有股东公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)同意放弃本次增资的优先认缴权;国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)拟同意放弃本次增资的优先认缴权。

2022年度,公司预计将会与关联方发生的日常关联交易总金额不超过2,540万元。 20220426：股东大会通过 20230329：2022年实际发生金额134.93万元 20230427：股东大会通过。

2023年1月12日,公司第四届董事会第二十九次会议审议通过了《关于公司及子公司向银行申请综合授信额度的议案》,公司及旗下子公司拟向中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行(以下简称“建设银行”)申请合计10亿元人民币的集团综合授信额度,其中公司及公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)拟向建设银行申请合计不超过2.5亿元的综合授信额度;公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司(以下简称“赛积国际”)拟向建设银行申请不超过2.5亿元的综合授信额度;公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)拟向建设银行申请不超过5亿元的综合授信额度,期限均为18个月。具体数额以相应公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准,在授信期限内,授信额度可循环使用。公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为公司及子公司的上述贷款提供连带责任担保,具体担保的金额与期限等以公司及子公司根据资金使用计划与银行签订的最终协议为准,公司及子公司免于支付担保费用。

2022年8月25日,公司第四届董事会第二十四次会议审议通过了《关于公司及子公司向银行申请综合授信额度的议案》,同意公司(含子公司)向杭州银行股份有限公司北京分行申请不超过1亿元的综合授信额度,向宁波银行股份有限公司北京分行申请不超过1亿元的综合授信额度;同意公司全资子公司北京聚能海芯半导体制造有限公司向中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行申请不超过2.5亿元的综合授信额度,期限均为一年,由相应公司申请使用。具体数额以相应公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准,在授信期限内,授信额度可循环使用。 公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为公司的上述贷款提供连带责任担保,具体担保的金额与期限等以公司及子公司根据资金使用计划与银行签订的最终协议为准,公司免于支付担保费用。

2021年度,公司预计将会与关联方发生的日常关联交易总金额不超过6,180万元。2021年初至本公告披露日,除继续向控股股东、实际控制人、董事长杨云春先生及其配偶穆林女士租赁办公场所;继续接受控股股东、实际控制人、董事长杨云春先生及其配偶穆林女士无偿为公司(含子公司)申请的银行授信、银行贷款、委托贷款等提供担保外,公司(含子公司)与前述关联人未发生其他日常关联交易。预计发生金额6,180.00万元。 20210406：股东大会通过 20220331：实际发生金额5,027.16万元

公司参股子公司聚能国际因业务发展需要,拟与公司控股子公司赛莱克斯北京签署《代理采购合同》,由赛莱克斯北京为聚能国际代理采购第三代半导体6-8英寸成套工艺制造设备,代理采购价款总计219,293,163.23元。 20210825：股东大会通过

2021年6月30日,公司第四届董事会第十三次会议审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议案》,同意公司向宁波银行股份有限公司北京分行(以下简称“宁波银行”)申请不超过1亿元的综合授信额度,向杭州银行股份有限公司北京分行(以下简称“杭州银行”)申请不超过1亿元的综合授信额度,向中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行(以下简称“建设银行”)申请不超过8,000万元的综合授信额度,期限均为一年,由公司及旗下各控股子公司进行使用。具体数额以公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准,在授信期限内,授信额度可循环使用。

北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司(以下简称“聚能创芯”)股东青岛海丝民合半导体投资中心(有限合伙)(以下简称“青岛海丝”)拟以3,000万元的价格向西藏智通创业投资有限公司(以下简称“西藏智通”)转让其持有的聚能创芯6%股权(对应注册资本480万元);青岛民芯投资中心(有限合伙)(以下简称“青岛民芯”)拟以2,000万元的价格向西藏智通转让其持有的聚能创芯4%股权(对应注册资本320万元);青岛聚贤汇能企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“聚贤汇能”)拟以2,000万元的价格向吕天然转让其持有的聚能创芯4%股权(对应注册资本320万元),以500万元的价格向珠海睿瑶股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“珠海睿瑶”)转让其持有的聚能创芯1%股权(对应注册资本80万元)。公司放弃此次股权转让的优先购买权。 20210414：2021年4月14日,该控股子公司已在青岛市崂山区行政审批服务局完成工商变更登记及其他相关手续,并领取了新的《营业执照》。

2020年度,公司预计将会与关联方发生的日常关联交易总金额不超过960万元。 20200514：股东大会通过 20210317：2020实际发生金额796.46万元 20210406：股东大会通过

北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司(以下简称“聚能创芯”)股东袁理先生拟将其持有的聚能创芯23.75%股权(尚未实缴的认缴出资权)以0元价格转让给青岛聚贤汇能企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“聚贤汇能”),公司放弃此次股权转让的优先购买权。 20210202：近日,该控股子公司已在青岛市崂山区行政审批服务局完成工商变更登记及其他相关手续。

为优化投资结构,调整资源配置,聚焦公司主业,公司拟将持有的船海智能已实缴12.50%股权以1,375.00万元的价格转让给杨云春先生。

北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)拟将其持有的全资子公司青州耐威航电科技有限公司(以下简称“青州耐威”)100%股权及部分债权,以319,901,468.61元的价格转予杨云春先生和青州航电智能科技合伙企业(有限合伙)(以下简称“青州航电合伙”),其中杨云春先生以215,860,881.17元受让青州耐威60%股权及协议项下的全部债权,青州航电合伙以104,040,587.44元受让青州耐威40%股权。本次交易完成后,公司不再持有青州耐威股权,青州耐威及其子公司不再纳入公司合并报表范围。

北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)拟将持有的控股子公司聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司(以下简称“聚能晶源”)40%股权(对应聚能晶源实缴注册资本2,000万元)作价2,000万元转让给公司控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司(以下简称“聚能创芯”),用于向聚能创芯增资;青岛海丝民合半导体投资中心(有限合伙)(以下简称“青岛海丝”)拟将持有的聚能晶源24%股权(对应聚能晶源实缴注册资本1,200万元)作价1,200万元转让给聚能创芯,用于向聚能创芯增资;青岛民芯投资中心(有限合伙)(以下简称“青岛民芯”)拟将持有的聚能晶源16%股权(对应聚能晶源实缴注册资本800万元)作价800万元转让给聚能创芯,用于向聚能创芯增资。同时,袁理先生拟将持有的聚能晶源20%股权(尚未实缴的认缴出资权)以0元价格转让给聚能创芯。 20210120：近日,公司上述两家控股子公司已分别在青岛市崂山区行政审批服务局、青岛市即墨区行政审批服务局完成工商变更登记及其他相关手续,并领取了新的《营业执照》。

公司控股子公司聚能创芯根据业务发展需要,拟由原股东进行增资,将注册资本由3,000万元增至8,000万元。其中,公司认缴新增注册资本2,000万元,青岛海丝认缴新增注册资本1,200万元,青岛民芯认缴新增注册资本800万元,均以各方持有的聚能晶源股权进行作价出资;袁理以自有资金认缴新增注册资本1,000万元。上述新增认缴注册资本,聚能创芯各股东同意放弃优先认购权。本次交易不会导致公司合并报表范围的变化,本次交易完成后,公司持有聚能创芯股权的比例由35%提高至38.125%,聚能创芯仍为公司的控股子公司。 20210120：近日,公司上述两家控股子公司已分别在青岛市崂山区行政审批服务局、青岛市即墨区行政审批服务局完成工商变更登记及其他相关手续,并领取了新的《营业执照》。

为进一步整合优化资源配置,聚焦发展半导体业务,公司于2020年10月28日召开第四届董事会第二次会议和第四届监事会第三次会议,审议通过了《关于注销子公司及合伙企业暨关联交易的议案》,关联董事张阿斌先生回避表决,非关联董事以6票同意,0票反对,0票弃权表决通过,同意注销公司子公司及合伙企业武汉光谷耐威股权投资有限公司、空间智能(黄石)科技创业投资基金管理有限公司、湖北空间智能信息产业投资基金合伙企业(有限合伙)。 20201215：近日,湖北空间智能信息产业投资基金合伙企业(有限合伙)收到武汉市市场监督管理局出具的《准予注销登记通知书》,准予合伙企业注销登记。截至本公告披露日,湖北空间智能信息产业投资基金合伙企业(有限合伙)已完成工商注销登记手续。 20201223：近日,武汉光谷耐威股权投资有限公司收到武汉市市场监督管理局出具的《准予注销登记通知书》,准予该控股子公司注销登记。截至本公告披露日,该控股子公司已完成工商注销登记手续。

2020年8月12日,公司第三届董事会第三十九次会议审议通过了《关于公司及子公司向银行申请综合授信额度的议案》,同意公司(含子公司)向宁波银行股份有限公司北京分行(以下简称“宁波银行”)申请不超过15,000万元的综合授信额度,向杭州银行股份有限公司北京分行(以下简称“杭州银行”)申请不超过1亿元的集团综合授信额度;同意公司向中国银行股份有限公司西城支行申请不超过1,000万元的综合授信额度。以上银行授信期限均为一年,由公司(含子公司)进行具体使用,具体数额以公司(含子公司)根据资金使用计划与上述银行签订的最终授信协议为准,在授信期限内,上述授信额度可循环使用。

2019年度,公司预计与关联方杨云春,穆林,海南四季协同创新研究院有限公司等发生租赁办公场所,担保等的日常关联交易，预计关联交易金额605.0000万元。 20190510：股东大会通过 20200423：2019年实际发生金额为249.53元。 20200514：股东大会通过

北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2020年4月10日在北京与控股股东、实际控制人杨云春先生签订《借款协议》,在未来三年内,公司向杨云春先生现金借款不超过人民币2亿元(贰亿元),主要用于向子公司进行投资及补充日常营运资金等。 20200427：股东大会通过。

2020年4月22日,公司第三届董事会第三十七次会议审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议案》,同意公司向中国工商银行股份有限公司北京经济技术开发区支行(以下简称“工商银行”)申请不超过1.1亿元的综合授信额度,向中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行(以下简称“建设银行”)申请不超过8,000万元的综合授信额度,向中国民生银行股份有限公司北京分行(以下简称“民生银行”)申请不超过6,000万元的综合授信额度,期限均为一年,由公司及其名下各控股子公司进行使用。具体数额以公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准,在授信期限内,授信额度可循环使用。公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为公司的上述贷款提供连带责任担保,公司控股股东、实际控制人杨云春先生配偶穆林女士拟为公司向工商银行、建设银行申请授信提供连带责任担保,具体担保的金额与期限等以公司根据资金使用计划与银行签订的最终协议为准,公司免于支付担保费用。

北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司北京微芯科技有限公司(以下简称“微芯科技”)与北京海创新时代产业技术有限公司(以下简称“海创新时代”)签订《投资协议书》(以下简称“本协议”),共同投资设立控股子公司北京海创微芯科技有限公司(暂定名,具体以工商核名为准,以下简称“海创微芯”),其中微芯科技拟使用自有资金人民币2,100万元(分期投入)投资海创微芯,持有其70%的股权。 20200409：近日,该控股子公司已在北京市怀柔区市场监督管理局完成工商注册登记及其他相关手续。

公司控股子公司武汉光谷耐威股权投资有限公司(以下简称“光谷耐威”)、黄石市国有资产经营有限公司(以下简称“黄石国资”)、空间智能(黄石)科技创业投资基金管理有限公司(以下简称“基金管理公司”)拟合作设立湖北空间智能信息产业投资基金合伙企业(有限合伙)(暂定名,以工商核定为准,以下简称“基金”或“本基金”)。基金设立规模1.25亿元,目标规模2.5亿元。 20190412：股东大会通过 20190904：近日,公司接到空间智能(黄石)科技创业投资基金管理有限公司的通知,该空间智能信息产业投资基金已在湖北省武汉市市场监督管理局完成工商注册登记及其他相关手续,并领取了《营业执照》

北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”,或其指定子公司)拟作为新增有限合伙人,使用3亿元人民币参与投资北京集成电路先进制造和高端装备股权投资基金中心(有限合伙)(以下简称“北京集成电路基金”)。 20190710：股东大会通过

2018年度,公司预计将会与关联方发生的日常关联交易总金额不超过320万元。2018年初至本公告披露日,除继续向控股股东、实际控制人、董事长杨云春先生,杨云春先生的配偶穆林女士,穆林女士的胞弟穆军先生及海南四季协同创新研究院有限公司(以下简称“四季协同”)租赁办公场所;继续接受控股股东、实际控制人、董事长杨云春先生及其配偶穆林女士无偿为公司(含子公司)申请的银行授信、银行贷款、委托贷款等提供担保外,公司(含子公司)与前述关联人未发生其他日常关联交易。 20190419：2018年实际发生关联交易220.95万元。 20190510：股东大会通过

2019年5月7日,公司第三届董事会第二十六次会议审议通过了《关于全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司申请委托贷款部分展期的议案》,同意公司全资子公司赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)向北京亦庄国际投资发展有限公司(以下简称“亦庄国投”)申请人民币7亿元委托贷款中的至多1亿元部分展期至2019年7月31日,并继续由亦庄国投委托中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行(以下简称“建设银行”)具体经办。公司控股股东、实际控制人杨云春先生为赛莱克斯国际向亦庄国投申请人民币7亿元委托贷款中的至多1亿元部分展期提供连带责任担保,继续担保期限截至2019年7月31日,具体担保条款以相关方签订的最终合同为准,赛莱克斯国际免于支付担保费用。

耐威科技拟非公开发行股票的数量不超过3,275.4666万股,发行价格为61.06元/股,其中,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)认购股份数量不超过2,292.8267万股;泓德基金管理有限公司(以下简称“泓德基金”)认购股份数量不超过655.0933万股;杨云春认购股份数量不超过327.5466万股。公司已于2016年11月10日与上述发行对象签署了《附条件生效的股份认购协议》。本次发行完成后,国家集成电路基金持有公司股份数量将超过公司股份总数的5%,构成公司潜在关联股东;杨云春先生为公司控股股东、实际控制人,属于公司关联方。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》(以下简称“上市规则”)的有关规定,公司本次非公开发行股票构成关联交易。 20161128：股东大会通过 20170613：董事会通过《关于调整公司非公开发行股票方案的议案》 20170707：2017年7月7日,北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)收到中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)出具的《中国证监会行政许可申请受理通知书》(171389号)。中国证监会对公司提交的《北京耐威科技股份有限公司创业板上市公司非公开发行新股核准》行政许可申请材料进行了审查。认为该申请材料齐全,符合法定形式,决定对该行政许可申请予以受理。 20171206：董事会通过《关于公司非公开发行股票预案(三次修订稿)的议案》 20171212：2017年12月12日,中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)发行审核委员会对北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据会议审核结果,公司本次非公开发行股票申请获得审核通过。 20180601：鉴于公司本次非公开发行虽已获得中国证券监督管理委员会核准批复,但截至目前尚未完成发行,而与本次非公开发行相关的股东大会决议有效期已临近,为确保本次发行工作顺利完成,公司于2018年6月1日召开第三届董事会第十四次会议,审议通过了《关于延长公司非公开发行股票股东大会决议有效期的议案》和《关于提请股东大会授权董事会办理本次非公开发行股票相关事宜有效期延期的议案》,同意提请将本次非公开发行股东大会决议的有效期及股东大会授权董事会办理相关事宜的有效期自前次有效期到期之日起均延长12个月,即至2019年6月27日。除延长上述有效期外,公司本次非公开发行方案和股东大会授权董事会办理相关事宜的其他内容保持不变。公司独立董事对此发表了同意的独立意见。上述议案尚需提交公司2018年第二次临时股东大会审议。 20180601：北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)于近日收到中国证券监督管理委员会下发的《关于核准北京耐威科技股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2018]146号) 20180607：鉴于公司2017年年度权益分派方案已实施完毕,本次分派后公司总股本为282,762,966股,现对本次非公开发行股票发行数量上限作如下调整:本次非公开发行股票发行数量上限由不超过37,037,428调整为不超过55,556,142股。具体计算过程为:调整后的发行数量上限=调整前发行数量上限×(1+每股送红股、转增股本的比率)=37,037,428股×(1+50%)=55,556,142股。 20180614：根据中国证券监督管理委员会(以下简称“证监会”)出具的《关于核准北京耐威科技股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2018]146号》,以及北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)2017年度权益分派方案实施完毕,公司本次非公开发行股票的发行数量上限由不超过37,037,428股(含本数)相应调整为不超过55,556,142股(含本数)。 20180817：北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)于近日收到中国证券监督管理委员会下发的《关于核准北京耐威科技股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2018]1306号) 20190201：本次发行新增股份将于2019年2月12日在深圳证券交易所上市。根据深圳证券交易所相关业务规则规定,公司股票价格在2019年2月12日(即上市首日)不除权,股票交易设涨跌幅限制。

2019年1月9日,公司第三届董事会第二十一次会议审议通过了《关于公司及子公司向银行申请综合授信额度的议案》,同意公司向宁波银行股份有限公司北京分行(以下简称“宁波银行”)申请不超过7,000万元的综合授信额度,同意公司(含子公司)向杭州银行股份有限公司北京分行(以下简称“杭州银行”)申请不超过1亿元的集团综合授信额度,期限均为一年,具体数额以公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准,在授信期限内,授信额度可循环使用。公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为公司的上述贷款提供连带责任担保,具体担保的金额与期限等以公司根据资金使用计划与宁波银行及杭州银行签订的最终协议为准,公司免于支付担保费用。

2018年11月2日,公司第三届董事会第二十次会议审议通过了《关于全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司申请委托贷款展期的议案》,同意公司全资子公司赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)向北京亦庄国际投资发展有限公司(以下简称“亦庄国投”)申请人民币7亿元委托贷款展期6个月,并继续由亦庄国投委托中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行(以下简称“建设银行”)具体经办。公司控股股东、实际控制人杨云春先生为赛莱克斯国际向亦庄国投申请人民币7亿元委托贷款展期提供连带责任担保,继续担保期限为6个月,具体担保条款以相关方签订的最终合同为准,赛莱克斯国际免于支付担保费用。

北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司北京微芯科技有限公司(以下简称“微芯科技”)意向认缴北京集成电路先进制造和高端装备股权投资基金中心(有限合伙)(以下简称“北京集成电路产业基金”)的合伙企业份额3亿元人民币。 20180928：股东大会通过

2017年9月25日，公司第三届董事会第一次会议审议通过了《关于全资子公司北京瑞通芯源半导体科技有限公司申请委托贷款的议案》，同意公司全资子公司北京瑞通芯源半导体科技有限公司（以下简称“瑞通芯源”）向北京亦庄国际投资发展有限公司（以下简称“亦庄国投”）申请人民币7亿元的委托贷款，由亦庄国投委托中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行（以下简称“建设银行”）向瑞通芯源发放该笔贷款。 公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为瑞通芯源向亦庄国投申请人民币7亿元的委托贷款提供连带责任担保，最终具体担保的金额与期限等以相关方签订的最终合同为准，瑞通芯源免于支付担保费用。 20171011：股东大会通过

2017年9月25日，公司第三届董事会第一次会议审议通过了《关于公司及全资子公司向银行申请综合授信额度的议案》，同意公司向光大银行股份有限公司北京亚运村支行（以下简称“光大银行”）申请不超过1亿元的综合授信额度，期限为12个月，具体数额以公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准，在授信期限内，授信额度可循环使用。 公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为公司的上述贷款提供连带责任担保，具体担保的金额与期限等以公司根据资金使用计划与光大银行签订的最终协议为准，公司免于支付担保费用。 20171011：股东大会通过

北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”、“上市公司”或“耐威科技”)拟通过支付现金方式出资人民币3,200.00万元收购北京镭航世纪科技有限公司(以下简称“镭航世纪”)10%的股权,收购完成后,公司对镭航世纪的控股权不变,持股比例由41%增加至51%;

2017年7月18日,公司第二届董事会第三十九次会议审议通过了《关于公司向工商银行申请并购贷款的议案》,同意公司向中国工商银行股份有限公司北京经济技术开发区支行(以下简称“工商银行”)申请不超过人民币9,760万元的并购贷款;审议通过了《关于全资子公司向工商银行申请项目贷款的议案》,同意公司全资子公司北京耐威时代科技有限公司(以下简称“耐威时代”)向工商银行申请不超过人民币3,000万元的项目贷款。公司控股股东、实际控制人杨云春先生及其配偶穆林女士拟为公司及耐威时代的上述贷款提供连带责任担保,具体担保的金额与期限等以相关方与工商银行签订的最终协议为准,公司及耐威时代免于支付担保费用。

耐威科技全资子公司瑞通芯源、纳微矽磊国际科技(北京)有限公司(以下简称“纳微矽磊”)与国家集成电路产业基金于2016年11月10日共同签署了《关于纳微矽磊国际科技(北京)有限公司之增资协议》,纳微矽磊拟新增投资199,000万元,瑞通芯源拟以现金认缴139,000万元,国家集成电路基金拟以现金认缴60,000万元。增资完成后,瑞通芯源将持有纳微矽磊70%的股权,国家集成电路基金将持有纳微矽磊30%的股权,纳微矽磊将成为公司控股子公司。 20161128：股东大会通过 20170613：国家集成电路产业基金(“投资方”)、瑞通芯源(“原有股东”)、纳微矽磊于2017年6月12日共同签署了《增资协议补充协议》

2017年6月2日,公司第二届董事会第三十六次会议审议通过了《关于公司向包商银行申请综合授信额度的议案》,同意公司(含子公司)向包商银行股份有限公司北京分行申请不超过人民币8,000万元的综合授信额度,具体数额以公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准(总额不超过人民币8,000万元)。公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司(含子公司)向上述银行申请的总额不超过人民币8,000万元的综合授信额度提供连带责任担保,具体数额以公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准,担保有效期限与综合授信期限亦以公司与银行签订的最终协议为准,公司免于支付担保费用。

2016年度,公司预计将与关联方发生的日常关联交易为公司(含子公司)向控股股东、实际控制人、董事长杨云春先生及其配偶穆林女士租赁办公场所,预计发生金额不超过200万元。2016年初至本公告披露日,除拟接受其为公司申请银行授信提供无偿担保外,公司与前述关联人未发生其他关联交易。 20170426：2016年度,公司与关联方实际发生日常关联交易金额为36.16万元。

2017年度,公司预计将与关联方发生的日常关联交易为公司(含子公司)向控股股东、实际控制人、董事长杨云春先生,杨云春先生的配偶穆林女士,穆林女士的胞弟穆军先生租赁办公场所,预计发生金额不超过200万元。 20180420：2017年日常关联交易实际发生额为519.57万元。

公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司(含子公司)向上述银行申请的总额不超过人民币10,000万元的综合授信额度提供连带责任担保,具体数额以公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准,担保有效期限与综合授信期限亦以公司与银行签订的最终协议为准,公司免于支付担保费用。

本次交易中,耐威科技拟以发行股份的方式购买北京集成电路投资中心、徐兴慧合计持有的瑞通芯源100%的股权。

耐威科技拟向亦庄国投、周志文和杨云春非公开发行股份募集配套资金,募集资金总额不超过74,972.04万元,不超过本次交易总额(本次收购瑞通芯源100%股权对价为74,987.5028万元)的100%,扣除本次交易相关费用后拟用于标的公司建设北京8吋MEMS生产线。 20160115：董事会通过《关于<公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(修订稿)>及其摘要(修订稿)的议案》 20160129:股东大会通过 20160205：2016年2月5日,北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)收到中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)出具的《中国证监会行政许可申请受理通知书》(160237号) 20160315：董事会通过《关于公司与相关交易对方签署<发行股份购买资产协议之补充协议>的议案》 20160512：董事会通过《关于调整公司本次发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易方案的议案》,同意公司取消此次非公开发行股票募集配套资金事宜,并继续推进发行股份购买瑞通芯源100%股权事宜。

2016年4月11日,公司第二届董事会第十九次会议审议通过了《关于公司向银行申请综合授信额度的议案》,同意公司(含子公司)向杭州银行股份有限公司北京分行、南京银行股份有限公司北京分行、中国工商银行股份有限公司北京经济技术开发区支行、招商银行股份有限公司北京分行申请合计不超过9,500万元的综合授信额度,具体数额以公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准(总额不超过人民币9,500万元)。公司控股股东、实际控制人杨云春先生及其配偶穆林女士为公司(含子公司)向上述银行申请的总额不超过人民币9,500万元的综合授信额度提供连带责任担保,具体数额以公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准,担保有效期限与综合授信期限亦以公司与银行签订的最终协议为准,公司免于支付担保费用。杨云春先生为公司董事长,也是公司控股股东兼实际控制人,根据深圳证券交易所《创业板股票上市规则》之规定,属于本公司关联自然人,本次交易构成了与本公司的关联交易。公司第二届董事会第十九次会议和第二届监事会第十四次会议审议通过了上述关联担保事项。 20160427：股东大会通过