一、报告期内公司所处行业情况　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求　　根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。　　根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新数据显示，半导体行业在2023年经历了前低后高的发展，最终实现了5,268亿美元的销售额，虽然比2022年的历史最高值5,741亿美元下降了8.20%，但2023年第四季度的芯片销售额跃升至1,460亿美元，与2022年同期相比增长了11.60%。这些数据表明，半导体行业在... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
　　根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新数据显示，半导体行业在2023年经历了前低后高的发展，最终实现了5,268亿美元的销售额，虽然比2022年的历史最高值5,741亿美元下降了8.20%，但2023年第四季度的芯片销售额跃升至1,460亿美元，与2022年同期相比增长了11.60%。这些数据表明，半导体行业在2023年下半年已经走出了低谷，进入了一个新的增长周期。预测2024年全球半导体市场同比增长率将达13.10%，总规模将攀升至创纪录的5,884亿美元。
　　在消费电子领域，随着人工智能、智能物联网等技术的快速发展，对芯片的需求日益旺盛。各类融合人工智能技术的应用的落地，成为推动消费电子市场增长的关键驱动力。此外，随着消费电子产品的更新换代速度加快，对芯片性能、功耗等方面的要求也在不断提高，推动了芯片市场的不断创新和升级。
　　在工业智能化领域，芯片市场的发展也呈现出蓬勃的生机。得益于技术的不断创新和工业设备的智能化升级,从传感器芯片到控制芯片，再到处理器芯片，工业芯片的应用范围越来越广，市场需求不断增长。此外，新兴技术的发展，如智能机器人、工业物联网等，也为工业芯片市场带来了新的增长机遇。
　　在汽车智能化领域，芯片市场同样展现出了强劲的增长势头。随着汽车电气化、智能化趋势的加速推进，对芯片的需求也日益增长。车载系统对芯片的性能和可靠性要求极高，这直接导致了客户对产品导入和验证的严格标准与高门槛。面对这样的市场环境，加强自主研发、不断提升芯片的性能和可靠性，已成为国内芯片设计公司在汽车芯片市场谋求发展的关键路径和重要方向。通过不断创新和提升，这些公司将为汽车智能化的发展注入更强大的动力。
　　总体来看，2023年消费电子领域、工业智能化领域和汽车智能化领域的芯片市场发展情况均呈现出积极的增长态势，但也面临着一些挑战和机遇。未来，随着技术的不断进步和市场的不断扩大，这些领域的芯片市场有望继续保持快速增长。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）主要业务
　　公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。
　　（二）主要经营模式
　　采购及生产模式，公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。
　　销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品，经过二次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各类终端电子产品。
　　研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟IP资源，及时为目标市场客户提供有特色竞争力的产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。
　　（三）经营情况
　　1.主要芯片产品的类别
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义，公司所处行业属于“C制造业-〉39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所经营的产品和服务属于“65软件和信息技术服务业-〉652集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义，公司所处的技术领域属于“一、电子信息-〉（二）微电子信息-〉2集成电路产品设计技术”。
　　2.国内外主要同行业公司
　　国内外主要同行业公司：联发科、晶晨股份、瑞芯微等。
　　3.主要芯片产品包的基础架构
　　公司一直致力于为客户提供系统级的SOC产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和产品平台,通过多年积累打造了4个平台:
　　1)SOC设计平台:包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解码及显示IP技术、SOC多核异构及总线，系统低功耗等技术。
　　2)硬件系统平台：形成了SOC配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片，以及完整的硬件系统设计，包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。
　　3)软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持，以及国产主流操作系统的生态适配；同时结合产品应用，形成了相应的中间件、应用软件交付。
　　4)服务支撑平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能，同时针对下游客户输出了高效的工具链支撑。
　　整个SoC产品包的基础架构示意：
　　4.公司主要芯片产品下游应用领域及应用示例
　　5.新技术的发展情况和未来趋势
　　1）人工智能
　　人工智能，一般而言是对人的意识和思维过程的模拟，但目前已逐渐超出类人的概念，像把对结构的认知抽象、识别和匹配成各种模式的机器思维发展，利用机器学习和数据分析方法，补充和增强人类的思维能力。
　　AI将提升社会劳动生产率，特别是在有效降低劳动成本、优化产品和服务、创造新市场和就业等方面为人类的生产和生活会带来革命性的转变。可以认为，AI是一个重要的生产力工具，AI通过与各行各业结合，赋能各行各业。在自动驾驶、智能家居、安防监控、机器人、医疗设备、智慧课堂等新兴行业中，人工智能的技术创新和应用落地是行业智能化的推手。此外，生成式AI是近年来最具颠覆性和创新性的技术之一，随着ChatGPT、DALL-E、Stable Diffusion、GPT4、Google Bard、Midjourney、Adobe Firefly等人工智能应用的诞生，生成式 AI在文本、图像、代码、音频、视频和3D模型等领域展现出了强大的创造力和应用潜力。这些应用的诞生让人类和AI人工智能更加密切地合作，共同完成各种任务，如设计、创作、推理等，从而实现更高效的工作流程和更智能化的解决方案，促进人机协作的进一步发展。特别是Sora和EMO等新一代文生视频模型的出现，给内容生产领域（影视、动漫、教育等）带来了颠覆性的变化。AI技术必须具备三个要素：算法、数据、算力。近年来的AI蓬勃发展，主要是得益于大数据的累积以及AI专用算力的大幅增强。过去10年，AI领域主要的算力载体是以国外芯片厂商提供的GPU设备为主，广泛应用于与AI相关的云端产品。而端侧嵌入式AI算力载体从CPU、GPU、DSP发展到ASIC架构，推动了基于深度学习的语音识别、人脸识别、图文识别、AIGC、目标检测、超分辨率、ADAS等技术的广泛应用。从算法层面，模型算法架构持续迭代，Transformer神经网络结构逐渐成为自然语言处理领域的主流，如ChatGPT是其应用之一，主要用于云端产品，2023年7月ChatGPT的安卓版上线为用户提供了在移动设备上与AI进行交互的便利性。随着越来越多的国产手机厂商进入AI大模型赛道，有望推动移动端侧应用的飞速发展，各算法厂商开始尝试将AI应用到端侧产品的同时，对端侧算力性能提出了更高的要求。从AI算法模型到端侧AI部署应用的落地，需要解决很多技术问题，如模型转换、量化、推理框架、算子融合、算子适配（自定义算子开发）等等。这不仅需要性能优越的算法模型以及可靠的高性能低消耗（低带宽低内存低功耗）硬件加速器，还需要通过AI编译器把算法模型转化成硬件设备能识别的表达式进行算法部署，再应用到具体的应用场景，满足用户的体验需求。在算法部署过程，算法开发应用算子级API和网络级API、支持量化感知训练模型导入等加速算法开发效率和应用落地效率。
　　2）8K
　　8K技术是一种视频技术系统名称，包括前端设备、编码压缩、网络传输、播放设备和平台应用等方面，还要同步突破高分辨率、高帧率、高色深、宽色域、高动态范围等多个维度技术，8K取自用户最直接的观感、也是最重要的技术属性：分辨率，即7680×4320（约3386万像素），是4K分辨率（3840×2160，约829万像素）的4倍。8K的超高清视频能够给观众带来颠覆式、更具感染力和沉浸感的临场体验，是电视行业、互动式视频、沉浸式视频、VR以及云游戏发展的基础。
　　8K对视频编解码性能提出了更高的要求。在视频编解码标准上，国外的AV1和H.266，国内的AVS3，均基于8K分辨率而定义，这些新的视频编解码标准通过技术底层的设计改变，提高视频流的压缩率，降低码流存储容量和传输带宽，让8K视频实时播放切实可行，奠定了8K视频播放的基础。
　　2023年5月,由中国电子视像行业协会、北京广播电视台、国家超高清视频创新中心联合其他几家公司联合发布了《8K全产业链引领白皮书》,它紧贴行业技术热点、透过多方权威数据,全面梳理了我国8K产业发展现状,建立起包括硬件、软件、内容和行业在内的8K全产业链引领标准。同年7月，工业和信息化部发布2023年第17号公告，发布了412项行业标准，其中12项涉及超高清视频产业，包括“超高清视频图像质量”、“高动态范围（HDR）视频技术”、“显示系统视觉舒适度”等超高清视频标准均于2023年11月1日起实施。各项政策和标准越来越完善，标志着8K技术所在产业越来越成熟。
　　随着相关技术研发和产业化取得突破，涌现出一批超高清视频显示产业重大技术成果，多家企业研发了广播级、专业级8K超高清摄像机；中央广播电视总台研发的全球首套全媒体、超大规模一体化的超高清IP调度交换系统，4K/8K超高清制播系统技术达到国际领先。
　　在消费者领域支持8K解码的智能盒子开始出现，这也促使电视产业迈向了8K领域，为人们带来更加优质的观影服务。8K标准、芯片等配套技术的完善，加上医疗健康、安防监控、工业可视化、智能交通等超高清新业务对8K高清显示的需求增长，以及国家政策的扶持，8K技术将持续突破技术短板，进入产业链加速成熟的阶段。
　　3）RISC-V
　　RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则设计的开源指令集架构，秉承简单有效的设计哲学，具备开放、简洁、模块化、可扩展的技术优势。RISC-V能满足从微控制器到超级计算机等各种尺寸的处理器，支持从FPGA到ASIC等各种实现，能高效地实现各种微结构，支持大量的定制与加速功能，能和现有软件栈与编程语言很好的适配。
　　随着架构规范不断的创新及完善，RISC-V逐渐成为全球范围内的CPU架构选择之一，吸引了众多厂商、学术界和开发者的关注和参与。在全球各地举办的RISC-V峰会上，越来越多的公司及组织选择采用RISC-V架构设计处理器，涵盖嵌入式系统、数据中心加速器、高性能服务器等多个领域。这些领域的量产应用案例不断涌现，展现出RISC-V架构强大的适应性和灵活性。同时，RISC-V架构软件生态系统发展也很迅速,Linux基金会与RISC-V国际基金会达成合作成立RISE组织，致力于推动工具链、操作系统、应用软件等各环节的快速发展。随着RISC-V生态系统的不断完善和扩大，预计RISC-V架构在全球范围内的应用规模将继续扩大。作为RISC-V架构产业生态建设的积极参与者，全志科技持续开展研发和市场活动，致力于探索和应用RISC-V架构。目前，全志科技多个列产品线已搭载了RISC-V架构CPU的应用处理器产品在大规模量产，我们将继续努力持续为行业带来更多优质的产品和创新。
　　4）FinFET
　　FinFET称为鳍式场效应晶体管（Fin Field-Effect Transistor），不同于传统晶体管的平面结构，FinFET采用了类似鱼鳍的3D架构，可以让晶体管的面积大幅度缩减，提升速度的同时还能减少漏电流。
　　FinFET的技术要求和制造设计费用都很高，主要体现在：①深槽刻蚀、窄填充、大角度高剂量注入PN结隔离等工艺，给一致性、稳定性、可靠性、良率带来挑战，高性能与低漏电的平衡难以把控。②制造复杂性导致设计成本是28/22nm平面工艺的几倍到几十倍，光罩和晶圆成本增加数倍。因为资金投入巨大的原因能跟进的晶圆代工厂越来越少，全球只有TSMC、Intel、Samsung等少数晶圆厂商具备FinFET工艺的量产能力。
　　在智能物联网相关领域，全志耕耘多年，积累诸多设计、验证、制造、测试、应用经验，以40/28/22nm制程工艺为主，可以在该工艺节点下做到较高的性价比。同时，为满足日渐提升的应用需求，尤其AI应用需要有更高算力、更低功耗的系统性能，对于中高性能需求的芯片采用更先进的FinFET制程将是一个很好的选择。在技术上，全志科技已经完成自主研发IP验证，FinFET配套先进的Flipchip封装也有成熟的量产经验，品质方面可以满足工业、车规的可靠性要求。
　　5）工业/车规质量
　　芯片一般按温度适应能力及可靠性要求，分为：消费级、工业级、车规级等多个级别。其中工业应用场景最为复杂、多样，包括工厂自动化与控制系统、电机驱动、照明、测试和测量、电力和能源等传统工业领域，以及医疗电子、工业运输、楼宇自动化、显示器及数字标签、数字视频监控、气候监控、智能仪表、光伏逆变器、智慧城市等新兴工业领域，各种应用场景对芯片的设计、验证、生产、测试和应用各环节的质量要求都很高，难度很大。车规应用对环境要求、抗振动冲击、可靠性、一致性、寿命等方面的要求更为严苛，而且还要满足所有“车规认证”要求。目前，业界较为通用的芯片车规认证标准主要有可靠性标准AEC-Q系列、功能安全标准ISO 26262。随着自动驾驶的广泛应用，车规级芯片的质量要求会越来越高。
　　对此，公司导入了ISO 26262功能安全体系，并获德国莱茵TV颁发的“ISO 26262功能安全管理体系最高等级ASILD认证”证书的同时，还积极布局芯片安全技术的研究，为公司拓展车规及工业级应用领域的业务提供强力保障；公司通过导入了IATF 16949车规质量管理体系，进一步提升了公司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付。同时，在22nm/12nm先进工艺的可靠性技术上取得了重要进展，为芯片通过AEC-Q100认证提供了技术保障。
　　（四）报告期内经营情况
　　2023年，国际局势复杂多变，国内经济缓慢恢复，不确定因素增多。面对复杂经营环境，公司坚持在新技术、新芯片、新应用上持续高强度投入，公司推出了一系列新芯片产品及解决方案，拓展了公司的应用版图，为未来的业绩增长奠定基础。报告期内，公司实现营业收入167,299.30万元，比上年同期增加10.49%，归属于上市公司股东的净利润2,296.29万元，比上年同期下降89.12%。
　　1.用技术创新提升产品竞争力
　　公司持续强化核心技术的自主研发，引领技术突破和创新，强化公司的自主知识产权壁垒。同时和产业链合作伙伴深度联动，围绕客户的需求和场景，持续深挖技术竞争力，推动产品包的迭代升级，持续对智能终端的相关技术进行迭
　　围绕汽车、工业、智能机器人、智慧显示、智能家电等领域，以SOC+大视频+产品包的策略持续进行技术领域的迭代精进，主要包括：
　　1）SOC
　　公司积极投入先进工艺芯片的研发，通过持续投入模拟和数字IP的自研，在先进工艺上有效的进行了面积优化、性能提升和功耗降低，进一步提高芯片集成度，并为客户带来更高品质的解决方案。在IP自研方面，自研数字、模拟IP，均实现了显著的降本；基于公司自研的新一代总线NSI，实现了明显的性能提升,同时布局视频输出，DDR等数模混合高速IP并实现了量产，进一步提升了工艺完整性和产品竞争力。在系统架构上，迭代异构多核系统，实现八核芯片的量产性能提升，典型场景功耗同比上一代产品显著降低。
　　2）大视频
　　在编码领域，持续优化ISP效果及编码码率。快速量产了全新一代的AI-ISP降噪技术，在极低NPU算力下可以实现AI降噪功能，在相同信噪比情况下，实现2倍~4倍感光度提升，同时能够实现AI-SHARPEN，AI-DRC功能；在夜视模式下系统功耗降低。针对低码率技术，进一步优化了H265编码码率，相比上一代在成本不变的情况下码率明显下降，结合AI智能编码技术，码率可在特定场景下可实现更进一步下降。
　　视频解码方面，公司自主研发了新一代AV1解码器并覆盖多档位算力需求；在图像显示方面，在最新平板产品中实现了全新一代AWonder1.1奇境画质引擎，超清画质，明艳色彩；同时在大分辨图显技术上研发高能效AI-SR技术，高能效实现4倍AI超分效果。
　　针对AI应用，在公司新产品开发中优化NPU算力对Transformer生成式大模型的支持，能够更高效部署各类热门AI网络；同时，在公司最新的平板产品上量产落地了全新自研AI应用算法，如人脸解锁、美颜相机、人像虚化、手势拍照、笑脸抓拍等；在视觉产品安防领域量产落地了人形侦测、人形追踪、人脸检测、人脸识别、区域检测等检测类和识别算法，并且通过运营商智能IPC入库要求。
　　3）产品包
　　针对硬件系统设计方面,实现了系统级电源信号完整性全通路仿真；在验证技术上，实现了芯片系统级量产测试应用的自动化提效；在封装低成本上，围绕高性能、大尺寸封装全面落地量产。在软件系统交付上，实现了Android14GMS平板的首家客户认证时间同比提前2个月以上；在Linux工业实时场景，通过持续优化，实现了微秒级调度实时性；在电池IPC低功耗场景上，通过异构系统实现了毫秒级快起录像解决方案。
　　2.持续拓展智能产品线，推动智能化迭代升级
　　报告期内，公司在主要应用市场业务开展情况如下：
　　（1）智能工业领域
　　智能工业市场，工业智能化和国产化已成为国内制造业转型升级的方向。公司深耕各类工业人机交互、控制器、网关、边缘计算、机器人等应用场景，在芯片质量、功耗优化、系统安全和实时性等关键技术锐意突破。上半年，公司T3/T3-C电力智能量测设备嵌入式操作系统产品功能和性能、产品安全通过国家权威机构测评认证。下半年，公司推出八核+AI专用算力芯片及解决方案，已在首发客户定点推广，覆盖商显、零售支付、边缘计算、机器视觉等产品，进一步提升公司在工业市场中高端产品领域的影响力。公司在智能工业市场的大规模量产为公司产品在工业级可靠性、安全性、稳定性和客户应用场景等各方面积累了宝贵经验和技术积累，公司将基于此持续推动面向工业市场的芯片产品及方案，助力行业大客户发展。
　　（2）智能汽车电子领域
　　智能汽车电子市场，公司将高可靠性架构、高清视频编解码以及人工智能技术应用于智能座舱以及智能辅助驾驶，实现关键技术领域的落地。公司在多核异构、hypervisor、硬件虚拟化、ISO 26262等方面进行了重点布局，以确保产品的性能和安全性。
　　公司产品线涵盖了智能车载信息娱乐系统、全数字仪表、流媒体、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种形态的应用。同时，公司紧跟汽车电动化的趋势，与新能源汽车周边充电设备的生态链合作伙伴共同展开合作。为满足客户对座舱域控的高性能要求，公司推出了高性能八核架构座舱芯片，并已与定点客户进入产品开发阶段。在行泊领域，公司与国内领先的APA（自动泊车辅助系统）供应商深入合作，搭载全志芯片的APA产品已成功落地；搭载公司产品的AR-HUD和APA类智能化产品已与前装市场客户合作实现了量产上市。公司将逐步推进产品序列化布局，并根据客户需求提升产品性能，更好的服务客户，服务市场。
　　（3）AIOT领域
　　智能机器人市场，扫地机市场2023年快速复苏，国产品牌客户把握海外市场明显回暖的机会，迅速提升占有率。随着自主导航产品的量产和普及，扫地机市场的用户对扫地机避障功能的要求不断提高，下游客户陆续推出了集成AI物体识别及避障功能的中高端产品。针对这一市场趋势，公司推出了面向中高端扫地机的新一代MR系列高性能八核+AI专用算力芯片及解决方案，满足了高端扫地机产品对新功能和体验的需求；同时，割草机市场的火爆为公司带来了新的发展机遇。消费者对于无边界智能产品的需求日益增长，希望用智能产品替代传统的布线割草机。鉴于包括割草机、仿生机器人以及送餐仓储等产品需要更高级的AI智能算法，包括识别、避障和智能导航等功能，公司在激光、视觉、ITOF、双目等传感器技术上持续深度开发，公司推出了相应的解决方案，快速支持客户产品的量产落地。随着AI技术的提升和产业的成熟，这些市场正进入快速增长迭代期。为此，公司已提前布局相关技术，并将利用完整的产品序列，实现机器人领域的产业全覆盖。
　　公司最新一代安防芯片已完成运营商IPC芯片认证及方案整机入库认证测试，为后续在运营商市场的广泛推广和量产奠定了坚实的基础。此外，公司各类泛视觉开发板在国内外市场及开发社区的推广运营，已在各个细分领域客户实现落地，并取得良好反馈，公司将围绕智能视觉领域行业上下游生态形成更紧密的互动及合作，依托公司生态布局，流程化支持服务各类行业客户及开发者，助力行业发展。
　　智能家居市场，公司紧跟科技与生活融合的行业趋势，专注于智能音箱及智能家电领域，不断深化在智能化领域的投入探索。针对智能音箱市场，公司紧密围绕国内头部客户需求，推动相关产品方案的落地实施。基于公司芯片的天猫精灵SOUND系列已接入头部客户大模型终端操作系统，利用个性化大模型具备的专业性、独特性、定制性，定制出场景化的智能助理，给智能音箱交互注入了新的想象空间。针对智能家电市场，公司推出内置WiFi的R系列低功耗智能语音芯片以及高性能八核架构智能终端处理器芯片，与头部品牌客户深度合作，共同打造智能生活生态链。
　　公司将继续针对家电的屏显和语音部分，完善产品序列的布局，为家电的人机交互提供更加高效简捷的方式。同时，公司将继续基于在智能语音的技术积累及生态布局，与各大厂商深度合作，实现家电设备之间的智能互联互通，提升智能家居产品用户体验。
　　智能视觉市场，公司紧抓视觉多目化、低功耗等关键趋势，与多家国内头部客户建立了深入的合作关系，基于V系列的芯片产品及解决方案，已覆盖了多目枪球摄像机、智能可视门铃、智能人脸猫眼锁、智能人脸考勤机、智能车载、泛视觉等各类智能视觉产品形态。
　　（4）智能解码显示领域
　　公司在大屏显示、微媒体解码、行业显示及各类新的显示应用领域，不断深耕新一代视频标准、高画质引擎、4K/8K解码及显示等技术，推动国内海外零售机顶盒、多屏互动、无线互联车载娱乐系统、人机交互界面（HMI）等相关应用持续升级，同时进一步布局智能电视、智能投影、智慧商显等在内的新兴市场。公司推出了高画质智慧屏芯片及解决方案，已与行业头部客户合作实现了量产。未来公司将进一步深耕智能显示方向，在智能电视、智能投影、运营商、工业显示、云显示等市场持续突破。
　　（5）通用智能终端领域
　　通用智能终端市场，公司紧跟安卓最新生态的升级迭代，不断提升系统安全性及产品体验，为满足市场对高端平板的需求，公司在2023年推出A523/A527系列高端八核架构平台，其作为针对中高端平板电脑和交互式显示应用的高性能平台处理器，以高端八核架构平台、高清视频处理引擎以及高稳定性等特性，赢得了海内外众多终端平板品牌的认可和青睐。同时，面向多样化及长尾的全球市场，公司充分发挥全志科技通用智能终端产品在集成度及通用性上的优势，积极拓展通用智能终端相关衍生市场。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1.市场优势
　　公司秉承“通过价值创新，提升生活品质”的使命，积极在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布局。通过以SoC、PMU、WIFI、ADC等芯片产品组成的套片组合为基础，结合智能技术服务平台的支持，为客户提供优质低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现智能音箱、智能家电、智能安防、智能座舱、智能工控等细分AI产品量产落地。公司秉承“通过价值创新，提升生活品质”的使命，通过以SoC、PMU、WIFI、ADC等芯片产品组成的套片组合为基础，结合智能技术服务平台的支持，快速响应用户需求，为客户提供优质低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布局，经过多年的业务拓展与积累，公司与包括小米、腾讯、阿里、百度、石头、追觅、云鲸、美的、海尔、视源、创维、安克创新、汇川、西门子、国网、南网、长安、一汽、上汽、吉利、红旗、五菱、公牛、涂鸦、台电在内的多家行业头部客户开展深入合作并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现各类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。
　　2.质量优势
　　公司坚持以“生死”的高度抓质量，持续保持在质量上的高投入，经过多年在质量管理和质量技术上的深耕，不断实践，积累了丰富的质量经验，夯实了质量技术能力，健全了全面系统的质量管理体系并持续迭代，形成了全业务流程的工业级和车规级品质实现能力，达成“全面工业级”的战略目标，解决包交付品质处于业内领先水平，得到客户的高度认可，并已与多家行业头部客户建立了战略合作伙伴关系。在智能汽车电子市场、工控市场、智能硬件和智能家居市场，公司产品得到广泛应用，产品质量表现得到客户的广泛赞誉和行业的广泛认可。
　　公司导入了ISO 26262功能安全体系，并获德国莱茵TV颁发的“ISO 26262功能安全管理体系最高等级ASILD认证”证书，为公司拓展车规级应用领域的业务提供强力保障。通过应用IATF 16949车规质量管理体系，进一步提升了公司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付。
　　公司坚持质量品牌建设，持续打造全志质量口碑，取得了丰硕的成果。获得了“全国半导体行业质量领先品牌”、“全国汽车电子行业质量领先品牌”、“全国工业电子行业质量领先品牌”、“全国产品和服务质量诚信示范企业”以及南粤之星金奖等诸多质量荣誉。公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量战略，坚持质量技术与质量管理双轮驱动，打造端到端的质量技术和质量管理的核心竞争力。
　　3.研发优势
　　公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位，将“技术竞争力领先”作为重要的战略任务，围绕MANS战略路线持续进行技术领域的布局和投入，为产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力。首先，坚持在超高清视频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、数模混合设计、高速总线、低功耗、无线互联等核心技术方向上持续精进，坚持核心技术IP的自主研发，并取得了一系列重要的技术创新和成果；其次，持续完善和提升技术平台的构建能力和规划能力，包括SoC设计技术平台、板级设计技术平台、软件开发技术平台与产品开发平台的纵向整合能力和横向扩展能力，根据产品需求和技术洞见形成技术平台的规划与沉淀，致力于为客户打造完整、稳定、可快速量产的产品包。在丰富的技术储备和统一的产品集成开发模式下，公司可快速推出SoC、PMU、WIFI、ADC等高品质产品，搭配自主研发的通用操作系统Melis、Tina，以及对Android、OpenHarmony系统的快速适配与优化完善，可向客户提供SoC+的套片组合解决方案，大幅降低客户研发成本。
　　长期以来，公司始终把创新放在发展的核心地位，积极推进重大关键核心技术研发，着力把技术优势转化为产品优势、效益优势、竞争优势；同时，重视技术创新成果的知识产权积累，已经获得包括《视频解码数据存储方法及运动向量数据的计算方法》、《一种OFDM系统同步跟踪方法和装置》、《时钟占空比较准及倍频电路》、《一种动态调节电压和频率的电路控制系统和方法》、《一种可变帧率的编码方法及装置、计算机装置及计算机可读存储介质》在内的国际专利授权；以及《神经网络的动态裁剪方法、装置及存储介质》、《驾驶员人脸检测方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《倒车冷启动影像快速显示方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《一种显示流压缩编码器以及显示引擎》、《一种硬件加速器的加速方法》、《一种基于光流算法的运动控制方法及系统》、《图像去噪方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《人脸图像质量评估方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《全志人脸识别系统软件》等在内的多项专利授权、计算机软件著作权、集成电路布图设计权。
　　4.人才组织优势
　　公司继续坚持以文化价值观和奋斗机制为牵引导向，结合中长期战略目标和外部环境，不断强化组织和人才核心竞争力。公司通过打造组织高效高质人才供应链，提升关键人才专业水平的高度和厚度；注重关键人才发展与组织工作安排方向的匹配度，提高关键人才的敬业度和稳定度；公司积极践行文化价值观，完善多元化激励管理机制和考评机制，激发人才活力，提高人才效能；持续推动流程机制建设，提升组织能力和效率。强化人才梯队建设，由各专业领域资深专家领军，在产品、项目、技术三个维度不断强化建设高战斗力、能打胜仗的多地域多层次网状人才梯队，持续提升组织整体竞争力，为公司的持续发展奠定坚实的人才基础。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　（一）行业格局和发展趋势
　　半导体行业既是全球经济的重要支柱，也是科技创新的重要基础。随着人工智能技术的迅猛革新，消费、工业、汽车等诸多领域正纷纷迈向智能化的发展浪潮，而新技术的成熟落地更是催生了新一轮的终端升级。在这一进程中，智能硬件、平板电脑等消费电子产品以及各类机器人、汽车等通用化载具平台所搭载的智能化设备，都将在AI技术的赋能下，实现更为智能化、高效化的功能升级。无论是智能家居的便捷操作，还是工业制造的自动化流程，亦或是汽车自动驾驶的精准控制，都离不开半导体技术的支撑与推动。半导体行业在这场智能化浪潮中发挥着举足轻重的作用。它不仅为终端设备的升级提供了强有力的技术支撑，还受益于由此而来的需求增长。展望未来，随着技术的不断进步和市场的不断扩大，半导体行业有望迎来新一轮的上行周期。
　　（二）公司发展战略
　　公司坚持以客户为中心，坚持以智能化与大视频为战略方向，深耕客户需求、应用场景，为客户提供芯片、硬件、软件、算法、服务一体化SoC+的完整应用解决方案。在市场和客户层面，公司在消费、家电、工业、车载的应用范围持续扩大，客户数量持续增长，公司将通过构建战略伙伴、生态伙伴，构建全志特色应用开发生态，为行业品牌客户提供差异化、场景化、定制化产品包和服务的同时，为各类细分领域客户提供更完整、开放的开发生态，覆盖和培育更多的新增应用。在产品和技术层面，公司将加大在先进工艺、高效能总线架构、AI算力、高清视频处理、高速数模混合设计、无线网络通讯、高效能电源系统、软件设计平台等领域的投入，围绕客户需求、应用场景需求，在泛智能、工业车载、智能显示、智能解码、智慧视觉、物联网、网络连接、电源八大产品等多个领域，持续研发高性能、高集成度、高质量的芯片产品和配套SoC+解决方案，推动全产业的智能化发展。
　　（三）2024年度经营计划
　　围绕公司的战略规划，2024年公司制定了各项经营措施，以保证公司持续、健康的发展。具体如下：
　　1.市场方面
　　公司近年在市场、客户、生态持续深耕，积累了一批优质的客户和生态合作伙伴。2024年面对不断变化的市场，公司通过充分的战略分析，继续贯彻落实以客户为中心，围绕智能大视频的战略方向，积极拓实、拓宽销售渠道、客户和生态合作伙伴，构建特色技术生态和产业链生态，承接全部智能的可能，实现公司“通过价值创新，提升生活品质”的使命。在市场拓展及客户服务方面，坚持铁三角的组织模式，建立高质量的大客户业务团队和技术服务团队，打造领先的客户销售和服务团队。
　　2.研发方面
　　公司将持续在先进工艺、高效能总线架构、AI算力、高清视频处理、高速数模混合设计、无线网络通讯、高效能电源系统、软件设计平台等领域的投入，加强核心伙伴应用需求导入，围绕场景精雕细作，一方面坚持自主研发核心技术，另一方面合作引进成熟技术，进一步提升公司技术储备的厚度、弹性扩展能力和市场竞争力。同时通过高复用一体化研发平台，围绕业务战略、客户需求、场景需求，加速各领域的新产品研发，提升产品的市场覆盖、档位覆盖、质量覆盖，加速全产业的智能化发展。在知识产权方面，公司在已有的资产积累和管理方法基础之上，将继续提升知识产权的保护和利用意识，及时转化技术创新为知识产权资产，为公司的产品线拓展提供支撑。
　　3.质量方面
　　公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量战略目标，与客户和合作伙伴鼎力协作，共同构筑全业务链质量技术和质量管理的竞争力壁垒；以高标准牵引，坚持深化IATF 16949车规质量管理体系及5大质量工具，持续提升公司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付；落实ISO 26262功能安全管理体系，为公司拓展车规级、工业级应用领域的业务提供强力保障。
　　4.人力组织方面
　　适配公司战略发展目标，持续强化组织与人才竞争力的提升。通过组织结构优化和信息化技术，不断建设多区域、一体化、创新型组织，构建简单高效的团队协作方式。通过搭建行业内优先的人才供应链体系，创建高端人才多元化的合作模式，引进高潜力新生力量，推进人才结构不断升级。以奋斗机制为牵引，与价值创造者共享经营回报，多渠道助力员工个人发展与成长提升，稳步实现组织人才和公司的长期共赢发展。
　　（四）可能面对的风险
　　1.市场风险
　　IC产品及技术更新换代速度快、市场竞争激烈，如果未来公司产品不能满足市场发展需要、竞争产品大量推广、下游客户经营不善或受各种重大突发事件影响等情形，将减少公司产品的市场需求。智能终端市场发展日新月异，产品换代、技术升级、用户需求和市场竞争状况不断演变，给IC设计企业的技术研发和市场推广带来较大不确定性。随着公司自身发展的需要，公司持续会推出新的产品种类、拓宽产品应用领域。但是，新产品能否顺利推出取决于市场的接受程度、市场成长周期和公司的营销成效等因素，如果新产品在推出时不能适销对路、市场成长不及预期，或者消费者的需求偏好发生变化，公司将面临该产品市场拓展不利的局面。此外，行业技术发展水平、国家产业政策、国内外市场环境若发生不利变化，也将对公司生产经营造成不利影响。公司将加强市场信息及客户需求收集，密切关注市场发展动向，制定有前瞻性的产品规划及市场推广计划。
　　2.技术研发风险
　　公司研发所涉及的技术升级和产品研发规划是在综合判断行业发展趋势、公司现有技术储备基础上做出的，但如果行业实际发展状况脱离公司预期，或者公司技术研发遭遇技术瓶颈甚至失败、产品性能不及预期，将对公司产品的竞争力带来不利影响。公司将加强客户需求调研、严格执行研发项目立项的制度，提升研发效率，保证研发资源的合理利用。
　　3.管理风险
　　随着公司业务的不断拓展，公司资产规模和业务规模都将进一步扩大。如果公司管理人员的储备、管控体系的调整不能适应公司业务快速发展的要求，将对公司的整体运营造成不利影响。此外，公司技术研发、市场等人员的需求都将在现有基础上持续提升，公司面临增强现有人才队伍结构以及引进新的高端人才的双重任务，存在一定的人力资源不足风险，可能对技术研发、产品设计进度和市场推广产生不利影响。公司将不断加强人员的培训力度，内部提拔的同时，通过多渠道引进外部人才，充分利用外部培训机构资源，持续提升管理效率，适应公司发展需求。
　　4.毛利率下滑风险
　　公司所处的集成电路设计行业具有竞争激烈、产品更新换代较快的特点。摩尔定律表明芯片产品在性能大幅度提升同时，产品价格下降。对于集成电路设计公司而言，为了保持相对稳定的毛利率水平，通常通过不断推出性价比更高的新产品，提升新产品的销售比例来获取较高的毛利率，从而弥补老产品毛利率下降的空间。在激烈的市场竞争环境下，若公司新产品未能满足消费者需求偏好转换，下游市场需求尚未释放，新产品未能大量出货，将导致公司综合毛利率下滑。同时，公司采用Fabless模式，IC产品上游的原材料晶圆工艺越先进，供应的集中度越高，晶圆价格受供求关系影响显著，晶圆价格的波动也会直接影响本公司的毛利率水平。公司将加强成本费用的管理，不断开发新产品，开拓新的应用领域，同时对现有产品挖潜增效，努力提高公司产品整体的毛利率水平。
　　5.汇率风险
　　受国际收支状况、政治局势、宏观经济等相关因素影响，近年人民币兑美元汇率变化较大，由于公司产品出口比例较高，收款方式以美元进行结算，美元资产占流动资产比例较高，因此人民币的汇兑损失有可能对公司净利润产生影响。在实际经营过程中，公司将增强对汇率风险的防范意识，采取外汇套期保值和适时结汇，努力规避或降低汇率风险，以减少汇率变化对公司运营的影响。
　　6.库存风险：
　　随着公司在多个下游应用领域相关业务规模的扩张，产品线以及产品型号的进一步丰富，公司为保障客户需求，需储备一定的安全库存。如未来出现不可预测的市场需求的较大变化，导致市场需求出现急剧的上升或下降，则可能使公司出现一定的库存管理风险。公司将密切关注产业链供需情况变化，及时根据市场与生产情况进行产销协同。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务
　　公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足消费、工业、车载领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。
　　（二）主要经营模式
　　采购及生产模式，公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。
　　销售模... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务
　　公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足消费、工业、车载领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。
　　（二）主要经营模式
　　采购及生产模式，公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。
　　销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品，经过二次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各类终端电子产品。
　　研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟IP资源，及时为目标市场客户提供有特色竞争力的产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。
　　（三）经营情况
　　1.主要芯片产品的类别
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义，公司所处行业属于“C制造业-〉39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所经营的产品和服务属于“65软件和信息技术服务业-〉652集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义，公司所处的技术领域属于“一、电子信息-〉（二）微电子信息-〉2集成电路产品设计技术”。
　　2.国内外主要同行业公司3.主要芯片的基础架构
　　国内外主要同行业公司：联发科、晶晨股份、瑞芯微等。
　　公司一直致力于为客户提供系统级的超大规模数模混合SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片以及相关软硬件的研究与应用技术开发。为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和各种产品平台。在芯片设计层面，搭建了兼容不同核数、不同算力、不同应用需求的SoC设计技术平台；在系统设计层面，形成了信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术平台；在基础软件层面，具备了基于RTOS、Linux、Android三类操作系统的软件设计技术平台；在应用层面，积累了面向不同应用领域的产品开发平台。
　　4.公司主要芯片产品下游应用领域及应用示例
　　5.新技术的发展情况和未来趋势
　　1）AI
　　人工智能，一般而言是对人的意识和思维过程的模拟，但目前已逐渐超出类人的概念，像把对结构的认知抽象、识别和匹配成各种模式的机器思维发展，利用机器学习和数据分析方法，补充和增强人类的思维能力。
　　AI将提升社会劳动生产率，特别是在有效降低劳动成本、优化产品和服务、创造新市场和就业等方面为人类的生产和生活会带来革命性的转变。可以认为，AI是一个重要的生产力工具，AI通过与各行各业结合，赋能各行各业。在自动驾驶、智能家居、安防监控、机器人、医疗设备、智慧课堂等新兴行业中，人工智能的技术创新和应用落地是行业智能化的推手。此外，AI交互、AI创作等应用场景发展迅速，如ChatGPT、GPT-3、BERT、Meena等人工智能应用的问世，让人类和AI人工智能更加密切地合作，共同完成各种任务，如设计、创作、推理等，从而实现更高效的工作流程和更智能化的解决方案，促进人机协作的进一步发展。
　　AI技术必须具备三个要素：算法、数据、算力。近年来的AI蓬勃发展，主要是得益于大数据的累积以及AI专用算力的大幅增强。过去10年，AI领域主要的算力载体是以国外芯片厂商提供的GPU设备为主，广泛应用于与AI相关的云端产品。而端侧嵌入式AI算力载体从CPU、GPU、DSP发展到ASIC架构，推动了基于深度学习的语音识别、人脸识别、图文识别、AIGC、目标检测、超分辨率、ADAS等技术的广泛应用。从算法层面，模型算法架构持续迭代，Transformer神经网络结构逐渐成为自然语言处理领域的主流，如ChatGPT是其应用之一，主要用于云端产品，23年7月ChatGPT已正式上线安卓版，有望推动移动端侧应用的飞速发展，各算法厂商开始尝试应用到端侧产品，对端侧算力性能提出了更高的要求。从AI算法模型到端侧AI部署应用的落地，需要解决很多技术问题，如模型转换、量化、推理框架、算子融合、算子适配（自定义算子开发）等等。这不仅需要性能优越的算法模型以及可靠的高性能低消耗（低带宽低内存低功耗）硬件加速器，还需要通过AI编译器把算法模型转化成硬件设备能识别的表达式进行算法部署，再应用到具体的应用场景，满足用户的体验需求。在算法部署过程，算法开发应用算子级API和网络级API、支持量化感知训练模型导入等加速算法开发效率和应用落地效率。
　　2）8K
　　8K技术是一种视频技术系统名称，包括前端设备、编码压缩、网络传输、播放设备和平台应用等方面，还要同步突破高分辨率、高帧率、高色深、宽色域、高动态范围等多个维度技术，8K取自用户最直接的观感、也是最重要的技术属性：分辨率，即7680×4320（约3386万像素），是4K分辨率（3840×2160，约829万像素）的4倍。8K的超高清视频能够给观众带来颠覆式、更具感染力和沉浸感的临场体验，是电视行业、互动式视频、沉浸式视频、VR以及云游戏发展的基础。
　　今年,由中国电子视像行业协会、北京广播电视台、国家超高清视频创新中心联合其他几家公司联合发布了《8K全产业链引领白皮书》,它紧贴行业技术热点、透过多方权威数据,全面梳理了我国8K产业发展现状,建立起包括硬件、软件、内容和行业在内的8K全产业链引领标准。
　　8K对视频编解码性能提出了更高的要求。在视频编解码标准上，国外的AV1和H.266，国内的AVS3，均基于8K分辨率而定义，这些新的视频编解码标准通过技术底层的设计改变，提高视频流的压缩率，降低码流存储容量和传输带宽，让8K视频实时播放切实可行，奠定了8K视频播放的基础。
　　同时，随着屏显技术的提升，对端侧芯片高分辨率/帧率/亮度/色域/色深/色准/刷新率/分区控光等诸多显示技术都提出巨大挑战；随之的缩放超分辨率及图像锐化等画质处理技术也是近年各屏显终端芯片厂家技术研发的重点。
　　苹果公司在2023年全球开发者大会上发布了名为“AppleVisionPro”的混合现实头显，搭载了双眼8K的Micro-OLED显示屏，融合了虚拟现实(VR)和增强现实(AR)的技术，从而让用户能够完全沉浸在高分辨率显示屏所展示的世界之中。随着超高清视频显示产业的应用边界不断拓展，以及苹果XR（扩展现实）设备的新一轮科技热潮，有望加速8K技术的落地，推动8K技术以及相关产品的发展，加上医疗健康、安防监控、工业可视化、智能交通等超高清新业务对8K高清显示的需求增长，以及国家政策的扶持，8K技术将持续突破技术短板，进入产业链加速成熟的阶段。
　　3）RISC-V
　　RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则设计的开源指令集架构，秉承简单有效的设计哲学，具备开放、简洁、模块化、可扩展的技术优势。RISC-V指令集可以自由地用于任何目的，允许任何人任何企业设计、制造、销售RISC-V芯片和软件。RISC-V能满足从微控制器到超级计算机等各种尺寸的处理器，支持从FPGA到ASIC等各种实现，能高效地实现各种微结构，支持大量的定制与加速功能，能和现有软件栈与编程语言很好的适配。RISC-V技术标准的维护和推广由总部位于瑞士的RISC-V国际基金会持续负责，以保证RISC-V的开放和中立，技术供应稳定安全。
　　RISC-V架构将成为未来智能物联网时代一个重要的处理器指令集架构。目前，在RISC-V国际基金会的运营下，基于RISC-V架构的扩展规范、软件生态都在得到快速的完善。Linux基金会与RISC-V国际基金会达成合作成立RISE项目，旨在联合软件和硬件供应商，加快不同市场领域内运行高级操作系统的高性能和节能的RISC-V核心的软件开发。全志科技保持关注RISC-V架构的技术进展和行业动态，根据内外情况开展技术研发及市场活动。目前，RISC-V架构是全志科技重点布局的技术领域，D1/F133/V85x等系列RISC-V架构芯片在多个市场尤其是视频编解码领域已经持续大规模量产。未来，全志科技将持续探索RISC-V架构，为行业创造优质产品。
　　4）FinFET
　　平面工艺演进至22nm后，难以再度延伸摩尔定律，因此具有三维立体结构的FinFET孕育而生。FinFET称为鳍式场效应晶体管（FinField-EffectTransistor），不同于传统晶体管的平面结构，FinFET采用了类似鱼鳍的3D架构，可以让晶体管的面积大幅度缩减，提升速度的同时还能减少漏电流。
　　FinFET的技术要求和制造设计费用都很高，主要体现在：①深槽刻蚀、窄填充、大角度高剂量注入PN结隔离等工艺，给一致性、稳定性、可靠性、良率带来挑战，高性能与低漏电的平衡难以把控。②制造复杂性导致设计成本是28/22nm平面工艺的几倍到几十倍，光罩和晶圆成本增加数倍。因为资金投入巨大的原因能跟进的晶圆代工厂越来越少，全球只有TSMC、Intel、Samsung等少数晶圆厂商具备FinFET工艺的量产能力。在技术上，全志自主研发IP且已经通过验证，封测工艺也有成熟的倒装经验。
　　在工艺制程的适配性上，追求高性价比的中小规模芯片继续停留在40/28/22/20nm等平面工艺，而超高性能要求的手机、HPC等应用已进入5/3nm等先进节点，14/12/7nm的产能将释放给中高性能需求的芯片。
　　在智能物联网相关领域，全志耕耘多年，积累诸多设计、验证、制造、测试、应用经验，以40/28/22nm制程工艺为主，可以在该工艺节点下做到较高的性价比。同时，为满足日渐提升的应用需求，需要有更高算力、更低功耗的系统性能、采用更先进更低成本的FinFET制程将是一个很好的选择。
　　5）工业/车规质量
　　芯片一般按温度适应能力及可靠性要求，大致分为四类：商业级、工业级、车规级、军工级。其中工业应用场景最为复杂、多样，包括工厂自动化与控制系统、电机驱动、照明、测试和测量、电力和能源等传统工业领域，以及医疗电子、工业运输、楼宇自动化、显示器及数字标签、数字视频监控、气候监控、智能仪表、光伏逆变器、智慧城市等，各种应用场景对芯片的设计、验证、生产、测试和应用各环节的质量要求都很高，难度很大。车规应用对环境要求、抗振动冲击、可靠性、一致性、寿命等方面的要求更为严苛，而且还要满足所有“车规认证”要求。目前，业界较为通用的芯片车规认证标准主要有可靠性标准AEC-Q系列、功能安全标准ISO26262。随着自动驾驶的广泛应用，车规级芯片的质量要求会越来越高。
　　对此，公司导入了ISO26262功能安全体系，并获德国莱茵TV颁发的“ISO26262功能安全管理体系最高等级ASILD认证”证书，为公司拓展车规及工业级应用领域的业务提供强力保障；公司通过导入了IATF16949车规质量管理体系，进一步提升了公司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付。
　　6.在研项目情况
　　（四）报告期内经营情况
　　2023年上半年，在国际经济形势恶化、国内经济初步复苏的经营环境下，下游市场需求恢复缓慢，国内竞争态势不断加剧。面对复杂经营环境，坚持在先进工艺、高性能SoC、高可靠性车规技术、多媒体处理系统、WiFi6等领域持续投入，通过协同产业链合作伙伴，共同聚焦新产品的市场拓展，目前相关新产品已在智能安防、智能投影、智能平板、AIOT等领域量产落地，下游客户反馈良好，将为后续业务拓展奠定良好基础。报告期内，公司实现营业收入67,559.05万元，比上年同期下降18.8%，归属于上市公司股东的净利润-1,698.75万元，比上年同期下降108.37%。其中，第二季度，公司实现营业收入43,704.27万元，环比一季度上升83.21%，归属于上市公司股东的净利润2,447.47万元，环比一季度上升159.03%。随着行业去库存周期的推进，库存水位逐步回落至相对合理水平，下游终端应用市场需求有望企稳回升。
　　1.用技术创新提升产品竞争力
　　公司持续强化核心技术的自主研发，引领技术突破和创新，强化公司的自主知识产权壁垒。同时和产业链合作伙伴深度联动，围绕客户的需求和场景，持续深挖技术竞争力，推动产品包的迭代升级，持续对智能终端的相关技术进行迭代升级。围绕汽车、工业、智能机器人、智慧显示、智能家电等领域，在先进工艺、SoC系统架构、低功耗、高可靠性车规工艺、超高清视频编解码、软件操作系统、无线互联技术等技术持续精进，为产品的成本、功耗、性能竞争力提供有效支撑。
　　5G、千兆网络的普及，推动了WiFi6的应用需求增长，同时对视频的需求也呈现更高分辨率、更高清晰度的趋势。公司加速投入研发资源，储备WiFi6技术。随着AI算法在市场的持续渗透，各类场景对AI专用算力的需求日益增长，公司深入分析AI算法的应用场景，主动积极推进NPU和DSP的AI专用算力在终端产品应用的落地，同时在大算力＆大数据总线架构、多核异构、AI专用处理器、低功耗系统架构、先进工艺平台等方向持续研究和突破。同时，随着机器人和工业应用稳步增长，公司也在储备实时处理、实时控制的相关技术，为后续相关产品突破蓄能。公司积极投入先进工艺芯片的研发，持续在先进工艺上进行面积、性能、功耗优化。同时在既有的工业级和车规级技术的基础上，围绕ISO26262车规质量要求，进一步提高质量管控和交付体系，并于报告期内，获得第三方认证机构德国莱茵TV颁发的“ISO26262功能安全管理体系最高等级ASILD认证”证书。
　　2.持续拓展智能产品线，推动智能化迭代升级
　　报告期内，公司在主要应用市场业务开展情况如下：
　　(1)AIOT领域
　　智能音箱市场，公司不断深化在智能音箱领域的投入探索，尤其面向中高端产品，公司推出内置WiFi的R系列低功耗智能语音芯片以及高性能八核架构智能终端处理器芯片，围绕头部品牌客户需求推动相关产品方案的落地。上半年，公司坚持精耕产品、多品类布局，紧抓生成式AI技术发展热潮，为智能音箱市场注入新的生命力。基于公司R329芯片的天猫精灵SOUND系列已接入标杆客户大模型终端操作系统，利用个性化大模型具备的专业性、独特性、定制性，定制出场景化的智能助理，给智能音箱交互注入了新的想象空间。公司将继续基于在智能语音的技术积累及生态布局，与各大厂商深度合作，推动智能硬件产品在大模型时代的应用革新和消费升级。
　　智能机器人市场，以扫地机/手持洗地机为代表的清洁电器自2023年以来逐渐走出低谷期。海外扫地机市场明显复苏，国产品牌在海外市场的占有率持续上升。在此背景下，公司基于MR系列机器人专用芯片进行方案迭代，为行业品牌客户快速落地项目提供了有力支持。同时，随着自主导航产品的量产和普及，下游客户针对扫地机避障不够智能的用户痛点，陆续推出了集成AI物体识别及避障功能的中高端产品，针对这一产品趋势，公司推出了面向中高端扫地机的新一代MR系列高性能八核+AI专用算力芯片及解决方案，满足高端扫地机产品对新功能和体验的需求。公司将持续布局多核异构架构，集成底盘运动控制芯片功能等专用模块，继续围绕激光、视觉、ITOF＆DTOF、线激光、双目等传感器品类的中高端扫地机产品应用需求，推动新技术的落地应用，保持在该市场的主要供应商优势地位并提升份额。此外，商用服务机器人和割草机等新兴应用也展现了良好的发展潜力。随着AI技术的提升和产业的成熟，这些市场正进入快速增长迭代期。为此，公司已提前布局相关技术，并将利用完整的产品序列，实现机器人领域的产业全覆盖。
　　智能家电市场，随着家电智能化技术的日益成熟和消费者习惯的逐步形成，家电行业全屋智能化已呈现明显趋势，智能语音、智能屏显、全屋互联等功能在各种家电渗透比例快速提升。公司作为智能家电领域的深度参与者，持续深耕高集成度SoC、智能语音、自动感知、互联通信等技术，并和产业链合作伙伴紧密合作，围绕家电智能化升级的需求，推出系列化解决方案。面向智能家电互联化及彩屏化趋势，公司推出内置WiFi的R系列低功耗智能语音芯片及相关智能家电解决方案，并已获得家电和互联网智能家居头部客户的认可和定点合作。在生成式AI技术持续火热背景下，AI也加快走入智能家电场景，相关应用有望极大提升智能家电的交互能力和智能化水平。结合这一趋势，公司也将与国内的家电品牌企业继续深入合作，布局相关技术，完善全屋智能生态合作圈，促进相关市场业务拓展。
　　智能视觉市场，公司紧抓消费类安防多目化、低功耗等更新升级趋势，与多家消费类知名客户深入合作，V系列芯片产品及解决方案已涵盖如多目枪球摄像机、智能可视门铃、智能人脸猫眼锁、智能人脸考勤机等各类智能视觉产品形态，取得了良好的市场及客户反馈。公司在智能视觉产品序列完整，覆盖从1080P到4K档位，结合未来产品趋势，公司将聚焦该市场领域持续深耕，积极投入AI视觉、多目以及低内存等技术研发。此外，公司各类泛视觉开发板在国内外市场及开发社区的推广运营，已在各个细分领域客户实现落地，并取得良好反馈，公司将围绕智能视觉领域行业上下游生态形成更紧密的互动及合作，依托公司生态布局，流程化支持服务各类行业客户及开发者，助力行业发展。
　　（2）智能汽车电子领域
　　智能汽车电子市场，公司深耕芯片高可靠性架构、高清视频编解码以及人工智能技术在智能座舱以及智能辅助驾驶应用领域的落地，在多核异构、hypervisor、硬件虚拟化、ISO26262等方面进行了重点布局。产品涵盖了智能车载信息娱乐系统、全数字仪表、流媒体、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等形态，同时针对汽车电动化的需求，围绕新能源汽车周边充电设备与生态链合作伙伴共同展开合作。公司推出高性能八核架构座舱芯片，满足客户对座舱域控的高性能要求，已和定点客户进入产品开发阶段。在行泊领域，我们与国内领先的APA（自动泊车辅助系统）算法供应商深入合作，推出更高性价比的APA产品解决方案。搭载公司产品的AR-HUD，APA类智能化产品已与前装市场客户合作实现量产上市。公司将逐步推进产品序列化布局，并根据客户需求提升产品性能，更好的服务客户，服务市场。
　　（3）智能工业领域
　　智能工业市场，工业智能化和国产化已成为国内制造业转型升级的方向。公司深耕各类工业人机交互、控制器、网关、边缘计算、机器人等应用场景，在芯片质量、功耗优化、系统安全和实时性等关键技术锐意突破，并推出了T系列工业级处理器新品，已在首发客户定点推广，覆盖商显、零售支付、边缘计算、机器视觉等产品，进一步提升公司在工业市场中高端产品领域的影响力。上半年，公司T3/T3-C电力智能量测设备嵌入式操作系统产品功能和性能、产品安全通过国家权威机构测评认证。公司在智能工业市场的大规模量产为公司产品在工业级可靠性、安全性、稳定性和客户应用场景等各方面积累了宝贵经验和技术积累，公司将基于此持续推动面向工业市场的芯片产品及方案，助力行业大客户发展。
　　（4）智能解码显示领域
　　智能显示市场，公司面向大屏显示、微媒体解码、行业显示及各类新的显示应用领域，不断深耕4K/8K解码、画质优化、新一代视频标准等技术及规范，在国内海外零售机顶盒、多屏互动、无线互联车载娱乐系统、人机交互界面（HMI）等市场发挥重要影响力。同时，公司积极进行“智慧屏”产品规划及研发，布局包括智能投影、智能电视、智慧屏等新兴市场。上半年公司推出高性能智能投影解决方案，在智能投影市场已进入行业主流客户并取得实质突破，未来将进一步推向更多客户，建立在智能投影市场的影响力。
　　（5）通用智能终端领域
　　通用智能终端市场，公司基于A100/A133/A133P系列主力通用智能终端芯片产品，紧跟安卓最新生态的升级迭代，不断提升系统安全性及产品体验。为满足市场对高端平板的需求，公司在2023年推出A523/A527系列高端八核架构平台，已开始大批量出货。同时，面向多样化及长尾的全球市场，公司积极布局Linux生态，充分发挥公司通用智能终端产品在集成度及通用性上的优势，公司积极拓展通用智能终端相关衍生市场，布局包括电子相册、教育设备等产品，均取得良好的市场反馈。

　　二、核心竞争力分析
　　1.市场优势
　　公司秉承“通过价值创新，提升生活品质”的使命，积极在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布局。通过以SoC、PMU、WIFI、ADC等芯片产品组成的套片组合为基础，结合智能技术服务平台的支持，为客户提供优质低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现智能音箱、智能家电、智能安防、智能座舱、智能工控等细分AI产品量产落地。
　　2.研发优势
　　公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位，将“技术竞争力领先”作为重要的战略任务，围绕MANS战略路线持续进行技术领域的布局和投入，为产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力。首先，坚持在超高清视频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、数模混合设计、高速总线、低功耗、无线互联等核心技术方向上持续精进，并取得了一系列重要的技术创新和成果；其次，持续完善和提升技术平台的构建能力和规划能力，包括SoC设计技术平台、板级设计技术平台、软件开发技术平台与产品开发平台的纵向整合能力和横向扩展能力，根据产品需求和技术洞见形成技术平台的规划与沉淀，致力于为客户打造完整、稳定、可快速量产的产品包。在丰富的技术储备和统一的产品集成开发模式下，公司可快速推出SoC、PMU、WIFI、ADC等高品质产品，搭配自主研发的通用操作系统Melis、Tina，以及对Android、OpenHarmony系统的快速适配与优化完善，可向客户提供SoC+的套片组合解决方案，大幅降低客户研发成本。
　　长期以来，公司始终把创新放在发展的核心地位，积极推进重大关键核心技术研发，着力把技术优势转化为产品优势、效益优势、竞争优势；同时，重视技术创新成果的知识产权积累，并密切跟进各项新技术标准的演进。
　　3.质量优势
　　公司坚持以“生死”的高度抓质量，持续保持在质量上的高投入，经过多年在质量管理上的深耕，不断实践，积累了丰富的质量经验，夯实了质量技术能力，健全了全面系统的质量管理体系，形成了全业务流程的工业级和车规级品质实现能力，达成“全面工业级”的战略目标，解决包交付品质处于业内领先水平，得到客户的高度认可，并已与多家行业头部客户建立了战略合作伙伴关系。在智能汽车电子市场、工控市场、智能硬件和智能家居市场，公司推出多款产品得到客户的广泛认可。
　　公司导入了ISO26262功能安全体系，并获德国莱茵TV颁发的“ISO26262功能安全管理体系最高等级ASILD认证”证书，为公司拓展车规级应用领域的业务提供强力保障。通过导入IATF16949车规质量管理体系，进一步提升了公司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付。
　　公司坚持质量品牌建设，持续打造全志质量口碑，取得了丰硕的成果。获得了“全国半导体行业质量领先品牌”、“全国汽车电子行业质量领先品牌”、“全国工业电子行业质量领先品牌”、“全国产品和服务质量诚信示范企业”以及南粤之星金奖等诸多质量荣誉。公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量战略，坚持质量技术与质量管理双轮驱动，打造端到端的全链的质量技术和质量管理的核心竞争力。
　　4.人才组织优势
　　公司继续坚持以文化价值观和奋斗机制为牵引导向，围绕中长期战略目标及规划，结合外部环境与发展机遇，不断强化组织和人才核心竞争力。报告期间，通过打造组织高效高质人才供应链，提升关键人才专业水平，提高关键人才满意度，落地践行文化价值观，完善多元化激励管理机制、贯彻考评机制等举措，不断激发组织活力，持续推动流程机制建设，提升组织能力和效率。由各专业领域资深专家领军，在产品、项目、技术三个维度不断强化建设高战斗力、能打胜仗的多地域多层次网状人才梯队，持续提升组织整体竞争力。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1.市场风险
　　IC产品及技术更新换代速度快、市场竞争激烈，如果未来公司产品不能满足市场发展需要、竞争产品大量推广、下游客户经营不善或受各种重大突发事件影响等情形，将减少公司产品的市场需求。智能终端市场发展日新月异，产品换代、技术升级、用户需求和市场竞争状况不断演变，给IC设计企业的技术研发和市场推广带来较大不确定性。随着公司自身发展的需要，公司持续会推出新的产品种类、拓宽产品应用领域。但是，新产品能否顺利推出取决于市场的接受程度、市场成长周期和公司的营销成效等因素，如果新产品在推出时不能适销对路、市场成长不及预期，或者消费者的需求偏好发生变化，公司将面临该产品市场拓展不利的局面。此外，行业技术发展水平、国家产业政策、国内外市场环境若发生不利变化，也将对公司生产经营造成不利影响。公司将加强市场信息及客户需求收集，密切关注市场发展动向，制定有前瞻性的产品规划及市场推广计划。
　　2.技术研发风险
　　公司研发所涉及的技术升级和产品研发规划是在综合判断行业发展趋势、公司现有技术储备基础上做出的，但如果行业实际发展状况脱离公司预期，或者公司技术研发遭遇技术瓶颈甚至失败、产品性能不及预期，将对公司产品的竞争力带来不利影响。公司将加强客户需求调研、严格执行研发项目立项的制度，提升研发效率，保证研发资源的合理利用。
　　3.管理风险
　　随着公司业务的不断拓展，公司资产规模和业务规模都将进一步扩大。如果公司管理人员的储备、管控体系的调整不能适应公司业务快速发展的要求，将对公司的整体运营造成不利影响。此外，公司技术研发、市场等人员的需求都将在现有基础上持续提升，公司面临增强现有人才队伍结构以及引进新的高端人才的双重任务，存在一定的人力资源不足风险，可能对技术研发、产品设计进度和市场推广产生不利影响。公司将不断加强人员的培训力度，内部提拔的同时，通过多渠道引进外部人才，充分利用外部培训机构资源，持续提升管理效率，适应公司发展需求。
　　4.毛利率下滑风险
　　公司所处的集成电路设计行业具有竞争激烈、产品更新换代较快的特点。摩尔定律表明芯片产品在性能大幅度提升同时，产品价格下降。对于集成电路设计公司而言，为了保持相对稳定的毛利率水平，通常通过不断推出性价比更高的新产品，提升新产品的销售比例来获取较高的毛利率，从而弥补老产品毛利率下降的空间。在激烈的市场竞争环境下，若公司新产品未能满足消费者需求偏好转换，下游市场需求尚未释放，新产品未能大量出货，将导致公司综合毛利率下滑。同时，公司采用Fabless模式，IC产品上游的原材料晶圆工艺越先进，供应的集中度越高，晶圆价格受供求关系影响显著，晶圆价格的波动也会直接影响本公司的毛利率水平。公司将加强成本费用的管理，不断开发新产品，开拓新的应用领域，同时对现有产品挖潜增效，努力提高公司产品整体的毛利率水平。
　　5.汇率风险
　　受国际收支状况、政治局势、宏观经济等相关因素影响，近年人民币兑美元汇率变化较大，由于公司产品出口比例较高，收款方式以美元进行结算，美元资产占流动资产比例较高，因此人民币的汇兑损失有可能对公司净利润产生影响。在实际经营过程中，公司将增强对汇率风险的防范意识，采取外汇套期保值和适时结汇，努力规避或降低汇率风险，以减少汇率变化对公司运营的影响。
　　6.库存风险：
　　随着公司在多个下游应用领域相关业务规模的扩张，产品线以及产品型号的进一步丰富，公司为保障客户需求，需储备一定的安全库存。如未来出现不可预测的市场需求的较大变化，导致市场需求出现下降，则可能使公司出现一定的存货风险。公司将密切关注产业链供需情况变化，及时根据市场与生产情况进行产销协同，降低产品库存风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业这3大特征高度体现了我国集成电路的现实和挑战：（1）我国近些年集成电路进口金额巨大，根据中国海关总署数据，2022年我国集成电路进口总金额为4,155.79亿美元，占比达15.30%。虽然集成电路进口额同比下降3.90%，但仍然超过同期原油进口金额3,655.12亿美元，持续成为我国第一大进口商品，这意... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业这3大特征高度体现了我国集成电路的现实和挑战：（1）我国近些年集成电路进口金额巨大，根据中国海关总署数据，2022年我国集成电路进口总金额为4,155.79亿美元，占比达15.30%。虽然集成电路进口额同比下降3.90%，但仍然超过同期原油进口金额3,655.12亿美元，持续成为我国第一大进口商品，这意味着我国数字经济快速发展，半导体市场前景可观；（2）集成电路产业的发展高度依赖于材料、机械（设备）、电子和软件等基础工业的支撑；（3）集成电路产业应用了大量尖端的前沿技术研发成果，从而引导其他产业的发展方向。在智能物联网时代，集成电路芯片更加重要，从个人/家庭到工业制造，各类智能化设备都离不开芯片。
　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的最新半导体市场展望报告显示，2022年全球半导体销售额达到创纪录的5,735亿美元，较2021年的5,559亿美元增长了3.20%。尽管由于市场周期性和宏观经济条件，全球半导体销售额出现了短期波动，但随着全球经济复苏，汽车电子、工业机器人和大数据、人工智能、5G等技术加强融合，半导体市场的长期前景仍然非常强劲。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）主要业务
　　公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足消费、工业、车载领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。
　　（二）主要经营模式
　　采购及生产模式，公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。
　　销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品，经过二次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各类终端电子产品。
　　研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟IP资源，及时为目标市场客户提供有特色竞争力的产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。
　　（三）经营情况
　　1.主要芯片产品的类别
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义，公司所处行业属于“C制造业-〉39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所经营的产品和服务属于“65 软件和信息技术服务业-〉652集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义，公司所处的技术领域属于“一、电子信息-〉（二）微电子信息 -〉 2 集成电路产品设计技术”。
　　2.国内外主要同行业公司
　　国内外主要同行业公司：联发科、晶晨股份、瑞芯微等。
　　3.主要芯片的基础架构
　　公司一直致力于为客户提供系统级的超大规模数模混合SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片以及相关软硬件的研究与应用技术开发。为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和各种产品平台。在芯片设计层面，搭建了兼容不同核数、不同算力、不同应用需求的SoC设计技术平台；在系统设计层面，形成了信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术平台；在基础软件层面，具备了基于RTOS、Linux、Android三类操作系统的软件设计技术平台；在应用层面，积累了面向不同应用领域的产品开发平台。
　　4.公司主要芯片产品下游应用领域及应用示例
　　5.新技术的发展情况和未来趋势
　　1）AI
　　人工智能，一般而言是对人的意识和思维过程的模拟，但目前已逐渐超出类人的概念，像把对结构的认知抽象、识别和匹配成各种模式的机器思维发展，利用机器学习和数据分析方法，补充和增强人类的思维能力。
　　AI将提升社会劳动生产率，特别是在有效降低劳动成本、优化产品和服务、创造新市场和就业等方面为人类的生产和生活会带来革命性的转变。可以认为，AI是一个重要的生产力工具，AI通过与各行各业结合，赋能各行各业。在自动驾驶、智能家居、安防监控、机器人、医疗设备、智慧课堂等新兴行业中，人工智能的技术创新和应用落地是行业智能化的推手。此外，AI交互、AI创作等应用场景发展迅速，如自然语言处理工具ChatGPT的问世 ，有望进一步推动行业智能化程度不断提升。
　　AI技术必须具备三个要素：算法、数据、算力。近年来的AI蓬勃发展，主要是得益于大数据的累积以及AI专用算力的大幅增强。过去10年，AI领域主要的算力载体是以国外芯片厂商提供的GPU设备为主，广泛应用于与AI相关的云端产品。而端侧嵌入式AI算力载体从CPU、GPU、DSP发展到ASIC架构，推动了基于深度学习的语音识别、人脸识别、图文识别、AIGC、目标检测、超分辨率、ADAS等技术的广泛应用。从算法层面，模型算法架构持续迭代，Transformer神经网络结构逐渐成为自然语言处理领域的主流，如ChatGPT是其应用之一，主要用于云端产品，各算法厂商开始尝试应用到端侧产品，对端侧算力性能提出了更高的要求，这将推动AI算力的发展。从AI算法模型到端侧AI部署应用的落地，需要解决很多技术问题，如模型转换、量化、推理框架、算子融合、算子适配（自定义算子开发）等等。这不仅需要性能优越的算法模型以及可靠的高性能低消耗（低带宽低内存低功耗）硬件加速器，还需要通过AI编译器把算法模型转化成硬件设备能识别的表达式进行算法部署，再应用到具体的应用场景，满足用户的体验需求。在算法部署过程，算法开发应用算子级API和网络级API、支持量化感知训练模型导入等加速算法开发效率和应用落地效率。
　　2）8K
　　8K技术是一种视频技术系统名称，包括前端设备、编码压缩、网络传输、播放设备和平台应用等方面，还要同步突破高分辨率、高帧率、高色深、宽色域、高动态范围等多个维度技术，8K取自用户最直接的观感、也是最重要的技术属性：分辨率，即7680×4320（约3386万像素），是4K分辨率（3840×2160，约829万像素）的4倍。8K的超高清视频能够给观众带来颠覆式、更具感染力和沉浸感的临场体验，是互动式视频、沉浸式视频、VR以及云游戏发展的基础。信息视频化、视频超高清化是全球信息产业发展的大趋势。近几年来，CES上超高清技术已成为智能终端与显示产品中的必备项，出现在游戏/会议/智能家居/摄影拍摄等各类应用场景中。随着OLED、Mini/Micro LED等背光显示技术走向成熟，电视突破高画质也变得更加轻松，央视春晚、北京冬奥会及多项赛事均已实现8K转播。
　　8K对视频编解码性能提出了更高的要求。在视频编解码标准上，国外的AV1和H.266，国内的AVS3，均基于8K分辨率而定义，这些新的视频编解码标准通过技术底层的设计改变，提高视频流的压缩率，降低码流存储容量和传输带宽，让8K视频实时播放切实可行，奠定了8K视频播放的基础。
　　同时，8K显示对分辨率/帧率/亮度/色域/色深/色准/刷新率/分区控光等诸多显示技术都提出巨大挑战。当下阶段，8K编解码技术先行，结合SR/HDR/MEMC等算法提升画质是短期内的技术主线。
　　随着4K技术、产品的逐步成熟和日渐普及，会很大程度上推动8K 技术以及相关产品的发展，加上医疗健康、安防监控、工业可视化、智能交通等超高清新业务对8K高清显示的需求增长，以及国家政策的扶持，8K技术将持续突破技术短板，进入产业链加速成熟的阶段。
　　3）RISC-V
　　RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则设计的开源指令集架构，秉承简单有效的设计哲学，具备开放、简洁、模块化、可扩展的技术优势。RISC-V指令集可以自由地用于任何目的，允许任何人任何企业设计、制造、销售RISC-V芯片和软件。RISC-V能满足从微控制器到超级计算机等各种尺寸的处理器，支持从FPGA到ASIC等各种实现，能高效地实现各种微结构，支持大量的定制与加速功能，能和现有软件栈与编程语言很好的适配。RISC-V技术标准的维护和推广由总部位于瑞士的RISC-V国际基金会持续负责，以保证RISC-V的开放和中立，技术供应稳定安全。
　　根据Semico Research的研究，预计到2025年，采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗，2018年至2025年复合增长率高达146%。2022年12月在RISC-V SUMMIT上，RISC-V国际基金会CEO Calista 女士宣布市场上量产的RISC-V处理器已经达到100亿颗。
　　RISC-V架构将成为未来智能物联网时代一个重要的处理器指令集架构。目前，硬件规范、软件生态都在持续完善中。在RISC-V SUMMIT上，RISC-V国际基金会CTO公布2022年度基金会已经批准了6项标准规范，其他10余项将在2023的Q1陆续批准发布。这些技术通过RISC-V基金会81个技术组成员的协作实现，他们专注于快速增长的各市场的技术领域，例如安全、片上系统基础设施、汽车和 AI/ML。同时，RISC-V软件生态系统进行了重大更新，Google宣布在Android开源项目(AOSP)上支持RISC-V架构，RISC-V 社区的技术团队为更多软件项目提供了RISC-V支持，支持RISC-V架构的开源清单越来越长。全志科技时刻关注着RISC-V架构的技术进展和行业动态，根据实际情况开展市场活动，目前多颗搭载RISC-V的芯片已经实现大规模量产。D1系列芯片是AP级别的RISC-V架构计算平台，面向高清解码市场,多个细分领域的产品已进入大规模量产。搭载D1芯片的哪吒开发板成为国内外热门、主流的RISC-V开发平台，国内外多所高校、科研机构基于D1系列进行RISC-V架构的系统及应用的研究。在智慧视觉领域，全志推出了全新搭载RISC-V处理器的V85X系列平台，多家客户已经进入大规模量产，相关的编码产品已经进入市场。继高清视频、智慧视觉两个市场相关产品推出后，全志持续深耕RISC-V架构，针对智能语音场景推出搭载RISC-V处理器的R128系列芯片，为整个行业持续注入动力。
　　4）FinFET
　　平面工艺演进至22nm后，难以再度延伸摩尔定律，因此具有三维立体结构的FinFET孕育而生。FinFET称为鳍式场效应晶体管（Fin Field-Effect Transistor），不同于传统晶体管的平面结构，FinFET采用了类似鱼鳍的3D架构，可以让晶体管的面积大幅度缩减，提升速度的同时还能减少漏电流。
　　FinFET的技术要求和制造设计费用都很高，主要体现在：①深槽刻蚀、窄填充、大角度高剂量注入PN结隔离等工艺，给一致性、稳定性、可靠性、良率带来挑战，高性能与低漏电的平衡难以把控。②制造复杂性导致设计成本是28/22nm平面工艺的几倍到几十倍，光罩和晶圆成本增加数倍。
　　因为资金投入巨大的原因能跟进的晶圆代工厂越来越少，全球只有TSMC、Intel、Samsung等少数晶圆厂商具备
　　FinFET工艺的量产能力。在工艺制程的适配性上，追求高性价比的中小规模芯片继续停留在40/28/22nm等平面工艺，而超高性能要求的手机、HPC等应用已进入5/3nm等先进节点，台积电宣布其3nm技术已成功进入批量生产，并透露2nm工程正如期进行；Samsung宣布成为全球首家开始量产3nm制程芯片的厂商，采用GAA工艺。14/12/7nm的产能将释放给中高性能需求的芯片。
　　在智能物联网相关领域，目前仍以40/28nm制程工艺为主，为满足日渐提升的应用需求，需要有更高算力、更低功耗的系统性能、采用更先进更低成本的FinFET制程将是一个很好的选择。
　　5）工业/车规质量
　　芯片一般按温度适应能力及可靠性要求，大致分为四类：商业级、工业级、车规级、军工级。其中工业应用场景最为复杂、多样，包括工厂自动化与控制系统、电机驱动、照明、测试和测量、电力和能源等传统工业领域，以及医疗电子、工业运输、楼宇自动化、显示器及数字标签、数字视频监控、气候监控、智能仪表、光伏逆变器、智慧城市等，各种应用场景对芯片的设计、验证、生产、测试和应用各环节的质量要求都很高，难度很大。车规应用对环境要求、抗振动冲击、可靠性、一致性、寿命等方面的要求更为严苛，而且还要满足所有“车规认证”要求。目前，业界较为通用的芯片车规认证标准主要有可靠性标准AEC-Q系列、功能安全标准ISO 26262。随着自动驾驶的广泛应用，车规级芯片的质量要求会越来越高。
　　对此，公司在2022年导入了IATF 16949车规质量管理体系，应用IATF 16949 五大质量工具，进一步提升了公司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付；导入了ISO 26262功能安全体系，已经在ISO 26262 功能安全的关键技术上取得了重大突破，为公司拓展车规及工业级应用领域的业务提供强力保障。
　　（四）报告期内经营情况
　　2022年受国际经济形势、国内公共卫生事件等多重因素影响，下游消费市场需求下降。2022年公司实现营业收入151,413.22万元,比上年同期下降26.69%，归属于母公司所有者的净利润21,105.97万元，比上年同期下降57.31%。公司密切关注外部环境变化，同时积极做出应对，通过强化技术的自主研发，在先进工艺、大算力、高可靠性车规技术、多媒体处理系统、WiFi6等领域加大投入，通过协同产业链合作伙伴深耕产品包竞争力，在既有的应用领域的基础上，积极拓展汽车、工业、智能机器人、智慧显示、智能家电领域的新应用，为后续业务发展奠定基础。
　　1.用技术创新提升产品竞争力
　　面对日益复杂的经营环境，公司持续强化核心技术的自主研发，引领技术突破和创新，强化公司的自主知识产权壁垒。同时和产业链合作伙伴深度联动，围绕客户的需求和场景，持续深挖技术竞争力，推动产品包的迭代升级，持续对智能终端的相关技术进行迭代升级。围绕汽车、工业、智能机器人、智慧显示、智能家电等领域，在先进工艺、大算力、SoC系统架构、低功耗、高可靠性车规工艺、超高清视频编解码、软件操作系统、无线互联技术等技术持续精进，为产品的成本、功耗、性能竞争力提供有效支撑。
　　5G、千兆网络的普及，推动了WiFi6的应用需求增长，同时对视频的需求也呈现更高分辨率、更高清晰度的趋势。公司加速投入研发资源，储备WiFi6技术。同时，随着大数据和AI时代的到来，不仅处理的数据量规模日益提升，同时对能效比的要求也越来越高。而为满足日益增长的算法应用需求，公司深入分析算法应用场景，在大算力＆大数据总线架构、多核异构、AI专用处理器、低功耗系统架构、先进工艺平台等方向实现技术突破。公司积极掌握和储备先进工艺技术，持续在先进工艺上的面积、性能、功耗优化上积累经验，为后续的产品档位突破蓄能。同时在既有的工业级和车规级技术的基础上，围绕ISO26262车规质量要求，进一步提高质量管控和交付体系。
　　在丰富的技术储备和统一的产品集成开发模式下，公司可快速推出SoC、PMU、WIFI、ADC等高品质产品，搭配自主研发的通用操作系统Melis、Tina，以及对Android、OpenHarmony系统的快速适配与优化完善，可向客户提供SoC+的套片组合解决方案，大幅降低客户研发成本。
　　2.持续拓展智能产品线，推动智能化迭代升级
　　报告期内，公司在主要应用市场业务开展情况如下：
　　(1)AIOT领域
　　智能音箱市场，公司与行业头部一线标杆客户保持产业深度合作，R系列芯片产品已实现带屏、无屏音箱全面量产。公司推出了内置WiFi的R系列低功耗智能语音芯片新品，持续投入面向可移动智能音箱场景的专用技术研发，以不断提升智能音箱产品的用户体验。同时，公司布局高性能AI芯片，为智能语音技术落地提供更强算力，不断深化在智能音箱领域的投入探索，与产业上下游持续推动产业共同发展，打造更多标杆产品以满足终端消费者需求。基于智能语音的技术积累及生态布局，公司已与智能家电、扫地机器人、陪伴机器人、AI教育（学习机、词典笔）等领域重要客户深度合作，拓展智能硬件产业多元化发展，推动智能硬件产品加速普及和消费升级。
　　智能清洁机器人市场，随着国民生活水平的提高，年轻群体的消费呈现高潜力趋势，以扫地机/手持洗地机为代表的清洁电器增长势头明显。随着自主导航产品的量产普及，下游客户又针对扫地机避障不够智能的用户痛点，陆续推出了集成AI物体识别及避障的中高端产品，避障能力大幅提升，促使中高端产品份额大幅增长。面向扫地机产品呈现的无感清洁/功能复合/智能升级/体验升级/场景多元等趋势，公司推出了面向中高端扫地机的MR系列芯片新品。公司持续布局多核异构架构，集成底盘运动控制芯片功能等专用模块，继续围绕激光、视觉、ITOF＆DTOF、线激光、双目等传感器品类的中高端扫地机产品应用需求，持续推动新技术的落地应用，持续保持在该市场的主要供应商优势地位并提升份额。面向海外新兴的割草机等智能清洁机器人产品，公司已提前布局相关技术，并与品牌客户开发产品，推动相关市场业务的落地。
　　智能家电市场，随着家电智能化技术的日益成熟和消费者习惯的逐步形成，家电行业全屋智能化已呈现明显趋势，智能语音、智能屏显、全屋互联等功能在各种家电渗透比例快速提升。公司作为智能家电领域的深度参与者，持续深耕高集成度SoC、智能语音、自动感知、互联通信等技术，并和产业链合作伙伴紧密合作，围绕家电智能化升级的需求，推出系列化解决方案。公司面向智能家居场景相继推出R系列芯片新品应用方案，已获得家电和互联网智能家居头部客户的认可和定点合作。公司将持续完善全屋智能生态合作圈，促进相关市场业务拓展。
　　智能视觉市场，结合安防市场产品发展趋势，公司在智能图像引擎、高清视频编码及神经网络处理器技术、低功耗极速快启等核心自研技术上加大投入，已成功在多家行业头部客户中完成新一代视觉芯片V853的全面落地量产。公司与多家消费类知名客户深入合作，涵盖如枪球摄像机、超广角摄像机等各类多目智能视觉产品，打造了全新的视觉安防智能联动体验，进一步提升安防产品综合竞争力。同时，新一代视觉芯片已在运营商完成芯片入库认证，为公司下一步发力运营商市场取得坚实基础。在智能人脸门锁产品上，公司与多家IDH深入合作，实现多平台全面量产，取得了良好的市场反映，新产品已在IDH完成导入量产，将进一步提升公司在该市场的影响力。公司加大V853 AI开源开发板在国内外市场及开发社区的推广运营，已在各个细分领域客户实现布局及落地，并取得良好反馈，公司将围绕智能视觉领域行业上下游生态形成更紧密的互动及合作，依托公司在线体系，流程化支持服务各类行业客户及开发者，持续扩大市场份额及品牌影响力，为未来端侧智能视觉芯片持续迭代打造市场及客户基础。
　　（2）智能汽车电子领域
　　智能汽车电子市场，公司深耕芯片高可靠性架构、高清视频编解码以及人工智能技术在智能座舱以及智能辅助驾驶应用领域的落地，在多核异构、hypervisor、硬件虚拟化、ISO 26262等方面进行了重点布局。产品涵盖了智能车载信息娱乐系统、全数字仪表、流媒体、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等形态，同时针对汽车电动化的需求，围绕新能源汽车周边充电设备与生态链合作伙伴共同展开合作。公司针对智能车载人机交互需求， 发布T113芯片产品及解决方案，已在车载人机交互和仪表类应用落地。同时，搭载公司产品的AR-HUD，APA类智能化产品已与前装市场客户合作实现量产上市。为满足客户域控性能诉求，公司投入对高性能车载平台化产品的研发。公司将逐步推进产品序列化布局，并根据客户需求提升产品性能，更好的服务客户，服务市场。
　　（3）智能工业领域
　　智能工业市场，工业智能化和国产化已成为国内制造业转型升级的方向。公司深耕各类工业人机交互、控制器、网关、边缘计算、机器人等应用场景，在芯片质量、功耗优化、系统安全和实时性等关键技术锐意突破，并推出了T系列AI处理器新品。公司在电力和工业自动化市场继续深化与头部客户的合作，在电力集中器市场提升工业级产品方案市场影响力，与标杆客户打造的easy系列工业PLC控制器获得良好市场表现，成为工业客户相关产品线的主力平台。公司在智能工业市场的大规模量产为公司产品在工业级可靠性、安全性、稳定性和客户应用场景等各方面积累了宝贵经验和技术积累，公司将基于这一基础推动下一代芯片产品及方案的推出。
　　（4）智能解码显示领域
　　智能显示市场，公司面向大屏显示、微媒体解码、行业显示及各类新的显示应用领域，不断深耕4K/8K解码、画质优化、新一代视频标准等技术及规范，在国内海外零售机顶盒、多屏互动、无线互联车载娱乐系统、人机交互界面（HMI）等市场发挥重要影响力。公司积极进行“智慧屏”产品规划及研发，布局智能投影、激光电视、智慧屏等新兴市场，并推出了智慧屏芯片TV303，后续将逐步在智能电视、智能投影、智能商显领域投入量产。
　　（5）通用智能终端领域
　　公司基于A100/A133/A133P系列主力通用智能终端芯片产品，紧跟安卓最新生态的升级迭代，不断提升系统安全性及产品体验。同时，面向多样化及长尾的全球市场，公司积极布局Linux生态，充分发挥公司通用智能终端产品在集成度及通用性上的优势，公司积极拓展通用智能终端相关衍生市场，布局包括电子相册、教育设备等产品，均取得良好的市场反馈。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1.市场优势
　　公司秉承“通过价值创新，提升生活品质”的使命，积极在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布局。通过以SoC、PMU、WIFI、ADC等芯片产品组成的套片组合为基础，结合智能技术服务平台的支持，为客户提供优质低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现智能音箱、智能家电、智能安防、智能座舱、智能工控等细分AI产品量产落地。
　　2.研发优势
　　公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位，将“技术竞争力领先”作为重要的战略任务，围绕MANS战略路线持续进行技术领域的布局和投入，为产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力。首先，坚持在超高清视频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、数模混合设计、高速总线、低功耗、无线互联等核心技术方向上持续精进，并取得了一系列重要的技术创新和成果；其次，持续完善和提升技术平台的构建能力和规划能力，包括SoC设计技术平台、板级设计技术平台、软件开发技术平台与产品开发平台的纵向整合能力和横向扩展能力，根据产品需求和技术洞见形成技术平台的规划与沉淀，致力于为客户打造完整、稳定、可快速量产的产品包。
　　长期以来，公司始终把创新放在发展的核心地位，积极推进重大关键核心技术研发，着力把技术优势转化为产品优势、效益优势、竞争优势；同时，重视技术创新成果的知识产权积累，并密切跟进各项新技术标准的演进，凭借在知识产权创造、运用、保护和管理等方面的综合实力，2022年公司荣获“国家知识产权优势企业”称号。
　　3.质量优势
　　公司坚持以“生死”的高度抓质量，坚持在质量上的投入，持续推进质量竞争力领先战略，夯实了质量技术能力，升级了质量管理体系，构筑了全业务流程的工业级和车规级品质实现能力，达成“全面工业级”的战略目标，解决包交付品质处于业内领先水平，得到客户的高度认可，并已与多家行业头部客户建立了战略合作伙伴关系。在智能汽车电子市场、工控市场、智能硬件和智能家居市场，公司推出多款产品得到客户的广泛认可。
　　公司通过导入IATF 16949车规质量管理体系，提升了公司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付；导入ISO 26262功能安全体系，为公司拓展车规级应用领域的业务提供强力保障。
　　公司坚持质量品牌建设，持续打造全志质量口碑，取得了丰硕的成果。获得了“全国汽车电子行业质量领先品牌”、“全国工业电子行业质量领先品牌”、“全国半导体行业质量领先品牌”、“全国半导体行业质量领先企业”、“全国产品和服务质量诚信示范企业”、“全国质量检验稳定合格产品”，获全国六西格玛黑带项目及市优秀QCC等诸多质量荣誉。公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量战略，坚持质量技术与质量管理双轮驱动，打造端到端的全链的质量技术和质量管理的核心竞争力。
　　4.人才组织优势
　　公司继续坚持以文化价值观和奋斗机制为牵引导向，围绕中长期战略目标及规划，结合外部环境与发展机遇，不断强化组织和人才核心竞争力。报告期间，通过打造组织高效高质人才供应链，提升关键人才专业水平，落地践行文化价值观，完善多元化激励管理机制、贯彻考评机制等举措，不断激发组织活力。由各专业领域资深专家领军，在产品、项目、技术三个维度不断强化建设高战斗力、能打胜仗的多地域多层次网状人才梯队，持续提升组织整体竞争力。

　　四、公司未来发展的展望
　　（一）行业格局和发展趋势
　　在全球消费需求升级、国产化渗透率提升和AI/5G/IOT技术应用成熟等因素共振下，将推动半导体持续增长。全球权威半导体市场研究公司ICInsights预测，半导体未来销售仍将出现反弹，并在未来三年实现更强劲的增长。到2026年半导体销售预计将达到8436亿美元（约6.08万亿元人民币），年复合增长率为6.5%。
　　虽然全球芯片短缺的情况在2022年中转为供应过剩，使销售大幅放缓，但全球芯片销售额在2022年全年仍然小幅上升，美国半导体工业协会(SIA)发布的数据显示，2022年全球芯片销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%，达到创纪录的5735亿美元。中国在拥有完整的电子产业链、稳定的经济环境的支撑下，2022年中国半导体销售额占全球近32.5%，仍然是全球最大的半导体市场。随着全球经济回暖，需求高速增长，需求空间巨大，尤其是随着新一代信息技术深入应用，在移动智能终端、物联网、汽车电子等新兴领域的应用需求拉动下，将促进新一轮的消费升级，从而推动国内半导体行业高速增长。
　　（二）公司发展战略
　　公司坚持以客户为中心，坚持以智能化与大视频为战略方向，深耕客户需求、应用场景，为客户提供芯片、硬件、软件、算法、服务一体化SoC+的完整应用解决方案。在市场和客户层面，公司在消费、家电、工业、车载的应用范围持续扩大，客户数量持续增长，公司将通过构建战略伙伴、生态伙伴，构建全志特色应用开发生态，为行业品牌客户提供差异化、场景化、定制化产品包和服务的同时，为各类细分领域客户提供更完整、开放的开发生态，覆盖和培育更多的新增应用。在产品和技术层面，公司将加大在先进工艺、高效能总线架构、AI算力、高清视频处理、高速数模混合设计、无线网络通讯、高效能电源系统、软件设计平台等领域的投入，围绕客户需求、应用场景需求，在泛智能、工业车载、智能显示、智能解码、智慧视觉、物联网、网络连接、电源八大产品领域，持续研发高性能、高集成度、高质量的芯片产品和配套SoC+解决方案，推动全产业的智能化发展。
　　（三）2023年度经营计划
　　围绕公司的战略规划，2023年公司制定了各项经营措施，以保证公司持续、健康的发展。具体如下：
　　1.市场方面
　　公司近年在市场、客户、生态持续深耕，积累了一批优质的客户和生态合作伙伴。2023年面对不断变化的市场，公司通过充分的战略分析，继续贯彻落实以客户为中心，围绕智能大视频的战略方向，积极拓实、拓宽销售渠道、客户和生态合作伙伴，构建特色技术生态和产业链生态，承接全部智能的可能，实现公司“通过价值创新，提升生活品质”的使命。在市场拓展及客户服务方面，坚持铁三角的组织模式，建立高质量的大客户业务团队和技术服务团队，打造领先的客户销售和服务团队。
　　2.研发方面
　　公司将持续在先进工艺、高效能总线架构、AI算力、高清视频处理、高速数模混合设计、无线网络通讯、高效能电源系统、软件设计平台等领域的投入，自主研发核心技术和合作引进成熟技术，进一步提升公司技术储备的自主可控和弹性扩展能力。同时通过构建高效的产品开发平台，围绕业务战略、客户需求、场景需求，加速各产品领域的产品研发，提升产品的市场覆盖、档位覆盖、质量覆盖，加速全产业的智能化发展。在知识产权方面，公司在已有的资产积累和管理方法基础之上，将继续提升知识产权的保护和利用意识，及时转化技术创新为知识产权资产，为公司的产品线拓展提供支撑。
　　3.质量方面
　　公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量战略目标，构筑全业务链质量技术和质量管理的竞争力壁垒；坚持应用并优化IATF16949车规质量管理体系及5大质量工具，持续提升公司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付；落实ISO26262功能安全体系，为公司拓展车规级、工业级应用领域的业务提供强力保障。
　　4.人力组织方面
　　适配公司战略发展目标，持续强化组织与人才竞争力的提升。通过组织结构优化和信息化技术，不断建设多区域、一体化、创新型组织，构建简单高效的团队协作方式。通过搭建行业内优先的人才供应链体系，创建高端人才多元化的合作模式，引进高潜力新生力量，推进人才结构不断升级。以奋斗机制为牵引，与价值创造者共享经营回报，多渠道助力员工个人发展与成长提升，稳步实现组织人才和公司的长期共赢发展。
　　（四）可能面对的风险
　　1.市场风险
　　IC产品及技术更新换代速度快、市场竞争激烈，如果未来公司产品不能满足市场发展需要、竞争产品大量推广、下游客户经营不善或受各种重大突发事件影响等情形，将减少公司产品的市场需求。智能终端市场发展日新月异，产品换代、技术升级、用户需求和市场竞争状况不断演变，给IC设计企业的技术研发和市场推广带来较大不确定性。随着公司自身发展的需要，公司持续会推出新的产品种类、拓宽产品应用领域。但是，新产品能否顺利推出取决于市场的接受程度、市场成长周期和公司的营销成效等因素，如果新产品在推出时不能适销对路、市场成长不及预期，或者消费者的需求偏好发生变化，公司将面临该产品市场拓展不利的局面。此外，行业技术发展水平、国家产业政策、国内外市场环境若发生不利变化，也将对公司生产经营造成不利影响。公司将加强市场信息及客户需求收集，密切关注市场发展动向，制定有前瞻性的产品规划及市场推广计划。
　　2.技术研发风险
　　公司研发所涉及的技术升级和产品研发规划是在综合判断行业发展趋势、公司现有技术储备基础上做出的，但如果行业实际发展状况脱离公司预期，或者公司技术研发遭遇技术瓶颈甚至失败、产品性能不及预期，将对公司产品的竞争力带来不利影响。公司将加强客户需求调研、严格执行研发项目立项的制度，提升研发效率，保证研发资源的合理利用。3.管理风险
　　随着公司业务的不断拓展，公司资产规模和业务规模都将进一步扩大。如果公司管理人员的储备、管控体系的调整不能适应公司业务快速发展的要求，将对公司的整体运营造成不利影响。此外，公司技术研发、市场等人员的需求都将在现有基础上持续提升，公司面临增强现有人才队伍结构以及引进新的高端人才的双重任务，存在一定的人力资源不足风险，可能对技术研发、产品设计进度和市场推广产生不利影响。公司将不断加强人员的培训力度，内部提拔的同时，通过多渠道引进外部人才，充分利用外部培训机构资源，持续提升管理效率，适应公司发展需求。
　　4.毛利率下滑风险
　　公司所处的集成电路设计行业具有竞争激烈、产品更新换代较快的特点。摩尔定律表明芯片产品在性能大幅度提升同时，产品价格下降。对于集成电路设计公司而言，为了保持相对稳定的毛利率水平，通常通过不断推出性价比更高的新产品，提升新产品的销售比例来获取较高的毛利率，从而弥补老产品毛利率下降的空间。在激烈的市场竞争环境下，若公司新产品未能满足消费者需求偏好转换，下游市场需求尚未释放，新产品未能大量出货，将导致公司综合毛利率下滑。同时，公司采用Fabless模式，IC产品上游的原材料晶圆工艺越先进，供应的集中度越高，晶圆价格受供求关系影响显著，晶圆价格的波动也会直接影响本公司的毛利率水平。公司将加强成本费用的管理，不断开发新产品，开拓新的应用领域，同时对现有产品挖潜增效，努力提高公司产品整体的毛利率水平。
　　5.汇率风险
　　受国际收支状况、政治局势、宏观经济等相关因素影响，近年人民币兑美元汇率变化较大，由于公司产品出口比例较高，收款方式以美元进行结算，美元资产占流动资产比例较高，因此人民币的汇兑损失有可能对公司净利润产生影响。在实际经营过程中，公司将增强对汇率风险的防范意识，采取外汇套期保值和适时结汇，努力规避或降低汇率风险，以减少汇率变化对公司运营的影响。
　　6.库存风险：
　　随着公司在多个下游应用领域相关业务规模的扩张，产品线以及产品型号的进一步丰富，公司为保障客户需求，需储备一定的安全库存。如未来出现不可预测的市场需求的较大变化，导致市场需求出现下降，则可能使公司出现一定的存货风险。公司将密切关注产业链供需情况变化，及时根据市场与生产情况进行产销协同，降低产品库存风险。 收起▲