一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）主要业务
　　公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。
　　（二）主要经营模式
　　采购及生产模式，公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）主要业务
　　公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。
　　（二）主要经营模式
　　采购及生产模式，公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。
　　销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品，经过二次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各类终端电子产品。
　　研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟IP资源，及时为目标市场客户提供有特色竞争力的产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。
　　（三）经营情况
　　1.主要芯片产品的类别
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义，公司所处行业属于“C制造业-〉39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所经营的产品和服务属于“65软件和信息技术服务业-〉652集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义，公司所处的技术领域属于“一、电子信息-〉（二）微电子信息-〉2集成电路产品设计技术”。
　　2.国内外主要同行业公司
　　国内外主要同行业公司：联发科、晶晨股份、瑞芯微、星宸科技等。
　　3.主要芯片产品包的基础架构
　　公司一直致力于为客户提供系统级的SoC产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和产品平台，通过多年积累打造了4个平台:
　　（1）SoC设计平台：包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解码及显示IP技术、SoC多核异构及总线，系统低功耗等技术。
　　（2）硬件系统平台：形成了SoC配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片，以及完整的硬件系统设计，包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。
　　（3）软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持，以及国产主流操作系统的生态适配；同时结合产品应用，形成了相应的中间件、应用软件交付。
　　（4）生态服务平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能，同时针对下游客户输出了高效的工具链支撑。
　　4.公司主要芯片产品下游应用领域及应用示例
　　5.新技术的发展情况和未来趋势
　　（1）人工智能技术的快速发展
　　人工智能，一般而言是对人的意识和思维过程的模拟，但随着技术的发展，目前已逐渐超出类人的概念，例如把对结构的认知抽象、识别和匹配成各种模式的机器思维，利用机器学习和数据分析方法，补充和增强人类的思维能力。作为一项关键的生产力工具，人工智能正加速与各行各业深度融合，推动产业升级。AI技术已从早期的辅助性工具演进为具备自主决策能力的智能体（AI Agent），在自动驾驶、智能家居、安防监控、医疗设备、机器人技术、智慧教育等众多行业中发挥出显著的创新价值和落地成效，成为驱动行业智能化转型的核心动力。
　　2025年，AI Agent的技术框架与应用范式日趋成熟，推动人工智能从工具型辅助向自主任务执行与决策协作演进。大模型技术持续突破，其核心进展体现在对复杂指令的理解、多步骤规划以及跨模态任务的统一处理能力上，为代码生成、个性化教育等高价值场景提供了可靠支撑。开源生态的繁荣加速了技术普惠，使高性能模型得以用更低的成本在更广泛的行业落地。同时，多模态大模型深度融合文本、图像、语音与视频理解，不仅在创意内容生成、智能交互助手等领域提升了体验，更通过轻量化技术在教育、医疗、工业质检等垂直领域实现了即插即用的部署，彰显了AI赋能实体经济、提升运营效率的巨大潜力。
　　随着用户对响应速度、使用成本和安全隐私及个性化的需求增强，通过端侧算力的性能增强和大模型算法的裁剪优化，大模型相关应用正在迅速往端侧迁移并进行适配，形成云、边、端的多层次应用架构。以AI手机和AI PC为代表的端侧产品形态，目前已催生了众多新兴的硬件产品和多样化的软件应用。随着相关技术的迭代创新，端侧AI的发展将覆盖从行业设备到消费电子产品的各类形态中，这为硬件、芯片和软件解决方案带来了新的需求和技术革新的挑战。
　　对于端侧AI的产品落地，必须具备三个要素：算力、算法、数据。近年来的AI蓬勃发展，主要是得益于大数据的积累以及AI专用算力的大幅增强。随着端侧AI和大模型的规模化落地进程加速，对终端硬件在算力性能、异构协同与能效管理等方面提出了更高的要求。海外领先企业正加速将大模型深度集成至其操作系统、核心应用及硬件生态中，致力于构建云端协同的完整体验闭环。这一趋势为上游芯片设计产业带来了明确且强劲的需求牵引，正驱动其在支持新一代轻量化大模型的终端芯片上寻求结构性突破。为满足轻量化大模型对算力、内存带宽及能效的动态平衡需求，提升对复杂模型的高效支持能力，将实时多模态交互等先进应用推向低功耗、高响应的边缘计算场景。与此同时，从开源模型到工具链的生态协同，正持续完善“云端训练—边缘推理”的技术体系，共同构成了驱动AI产业化纵深发展的核心引擎。
　　（2）高性能计算需求提升
　　端侧AI场景的快速普及（如智能终端、自动驾驶、IoT设备），使得SoC芯片的算力需求呈现爆发式增长，驱动SoC设计进入“先进制程、算力升级、架构重构、能耗革命”的新阶段。
　　先进制程和封装工艺：利用先进制程提升SoC算力已成为高性能SoC的选择，3D堆叠，Chip to Chip，Die to Die的芯片互联方式也成为解决工艺高成本和低良率的有效方案。
　　通用算力和专用算力的持续升级：随着端侧产品应用场景复杂度提升、AI应用场景增多、功能的整合和集成度的提高，用户体验要求变高等需求，对SoC芯片所提供的CPU、GPU、NPU等算力需求大幅提高，大算力、多核心、高频率、超高清和多路编解码，高速多通道DDR都将成为高性能SoC的标配。
　　异构协同的架构挑战：端侧SoC芯片的计算单元通常包括CPU、GPU、NPU、VPU和DSP等加速单元，在不同的应用场景下，需要这些计算单元实现协同计算和数据共享，SoC的整体系统架构提出了新的挑战；需要持续优化总线带宽和优先级机制、提供多通道高位宽DDR方案、统一内存架构和芯片间的内存一致性管理，动态任务调度算法，多芯片互联技术，为SoC架构升级提供更多的解决方案。
　　能耗的有效管理与控制：无论是云端训练还是端侧推理，所需要计算规模和系统数量都是空前的，对能源的消耗也在快速增长，SoC的能耗优化策略将从“局部能耗优化”升级到“系统级能效优化”：通过动态电压频率调节（DVFS）技术和AI驱动的负载均衡策略，提升多核利用率，如基于AI驱动的任务调度算法和AI的预测性功耗管理；混合制程设计将成为平衡性能与成本的关键策略，如Chiplet设计和先进的3D封装设计。
　　（3）工业控制智能化
　　在全球制造业转型升级的背景下，工业控制智能化正从“自动化”迈向“自主化”。这一变革以新一代信息技术（AI、边缘计算、数字孪生等）与传统工业控制深度融合为特征，推动工业系统向具备感知、决策、执行闭环能力的方向演进，对底层芯片平台提出新的挑战与机遇。
　　随着国内制造业的高端化、智能化和绿色化转型，当前转型呈现以下特征：
　　人机协同模式：工业机器人能力提升，人机协作要求芯片具有高实时性与多任务并行处理能力。
　　AI技术融合：生成式AI、AR/VR+数字孪生赋能设计、运维、培训等应用场景要求芯片支持边缘AI推理，实现视觉、语音等多模态数据融合。
　　深度集成系统：智慧工厂对设备互联、数据互通的要求，驱动芯片向异构多核、硬实时、高安全方向发展，并需兼容多种工业总线协议。
　　硬件算力升级：具身智能机器人等新兴应用对算力需求呈数量级增长，高性能CPU、AI加速单元（NPU）、PCIe、CAN和千兆以太网等工业级高速连接接口成为新一代工业芯片的标配。
　　（4）汽车智能化
　　随着国内汽车产业蓬勃发展，为了推动汽车智能化技术本土化发展的目标，国家陆续出台了相关政策支持本土企业研发芯片、操作系统等核心技术，并通过制定国产化技术标准，引导产业链国产化，降低对外依赖，提升产业安全性与竞争力。同时，汽车行业智能化、电动化、网联化快速发展，整车电子电气架构也从传统分布式升级为集中式域控制器架构，这一变革对车规级SoC性能提出更高要求，国内头部车厂牵头硬件、算法和OS全栈整合，从传统座舱域、辅驾域、控制域，独立PCB+车联网通信，演进到“舱泊一体、舱行一体”跨域融合高阶架构。
　　硬件方面：“先进工艺、高端架构、算力堆叠、总线级联扩展”实现“高性能异构架+AI大算力+功能安全+信息安全+高速带宽＆扩展接口”，实现“舱、泊、行”单颗融合。
　　软件方面：“硬件隔离+硬件虚拟化”跨域融合架构整合，实现座舱多屏交互+AI多模态交互、辅助驾驶感知和决策处理，保证“行、泊”域的功能安全和信息安全。
　　软硬件实现功能冗余预埋+软件OTA激活，满足整车厂价格配置分档、客户定制付费升级的商业化需求。
　　除座舱智能化外，车路协同技术也在同步推进，车路协同（V2X）技术作为实现智能交通的关键，正迎来快速发展期。通过车辆与车辆（V2V）、车辆与基础设施（V2I）、车辆与人（V2P）之间的信息交互，能够实现交通流量优化、事故预警、智能停车等功能。
　　基于上述趋势，OEM主机厂和Tier1供应商正在积极布局这些新兴技术路径，以满足不同车型和市场需求。随着制程工艺的提升，SoC芯片等硬件的性能也不断增强，为智能座舱提供了强大的算力支持；同时，集成了更多功能模块的SoC芯片也将进一步增强智能座舱的集成度和性能。
　　（四）报告期内经营情况
　　公司坚持在新技术、新芯片、新应用上持续高强度的投入，不断在智能汽车电子、工业控制、消费电子等领域积极拓展新市场、新客户、新应用，公司新产品及新方案顺利量产，推动公司业绩增长。报告期内，公司实现营业收入283,795.39万元，比上年同期增长24.04%，归属上市公司股东的净利润26,213.26万元，比上年同期增长57.20%。
　　1.用技术创新提升产品竞争力
　　（1）持续打造高性能通用异构计算平台
　　随着人工智能技术的迅猛发展，对高算力、异构集成、高带宽及极致能效的需求呈指数级增长，公司致力于构建序列化的通用异构计算平台和产品矩阵，全面推动各领域的智能化升级。
　　报告期内，公司通过深度优化总线架构、智能调度算法及底层操作系统，成功实现了涵盖CPU、GPU、NPU、DSP及RISC-V协处理器的复杂异构芯片规模化量产，标志着公司已具备提供灵活算力组合策略的能力，能够精准匹配不同应用场景的差异化需求。在ARM架构上，公司已完成多档位高性能处理器布局，包括八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等多档位布局；同时积极探索RISC-V处理器在协处理器和主处理器的应用，构建自主可控的算力底座。在音频处理领域，借助HiFi4、HiFi5等DSP算力补充，充分满足了多样化的音频应用需求。面向未来，公司正积极布局前沿技术，持续攻坚高算力平台，探索100K+ DMIPS CPU算力、512G+ Flops GPU算力及10T+ Flops NPU算力的技术突破，开展Chiplet（芯粒）技术研究，以提升芯片集成度与性能灵活性；推进AI融合的8K超高清编解码及显示技术研发，为超高清多媒体持续赋能；深耕高速互联技术，开展高速率SerDes的研究，为下一代高性能计算平台奠定坚实基础。
　　（2）完善AI算法及应用落地
　　公司继续深耕视觉、语音、显示及人机交互等典型场景，积极储备并适配各类AI算法，拓展其在各细分领域的应用落地；通过推动硬件、软件与算法的协同升级，持续优化场景体验，驱动各领域的进步与创新。在视觉技术方面，公司持续深化ISP与AI的融合，旨在提升视觉体验、降低能耗并拓宽应用场景。在视觉体验上，新一代AI-ISP针对低照度环境优化算法，在同等信噪比条件下，实现感光度2~4倍的提升，显著改善暗部色彩还原及噪点控制表现。在能效表现上，新一代AI-ISP使内存占用及带宽需求降低近30%~50%。在安防应用场景中，公司不断丰富AI算法库，在既有人脸/人形检测与识别、人形追踪、车辆/包裹/宠物检测等基础算法之上，新增自研的“AI人车宠三合一监测”、“AI婴儿躺床监测”及“AI人车周界防范”等算法；同时，利用AI SR算法对红外成像技术进行定向优化，提升热红外成像画质，以满足社会管理与家庭看护等多样化需求。在拍照摄影场景中，推出了AI ISP智能成像、AI夜景人像、AI超清图像、AI美颜、AI人像虚化、AI抠图及AI魔法换天等功能，显著提升了画质表现与创作自由度。
　　此外，公司将提速AI视觉在端侧的落地，覆盖摄影摄像、视频通讯、智能车载、机器人感知及工业检测等多元场景，全力推动AI视觉降噪、AI图像检测及AI视觉识别等算法的商用化进程，构建端侧智能新生态。
　　在超清显示技术方面，公司通过AI与传统算法的深度融合，持续提升显示体验。针对海量互联网片源帧率低而显示设备刷新率高，进而导致播放卡顿、流畅度不足的痛点，公司利用异构算力并行加速实现了AI MEMC（AI运动补偿）技术，支持任意分辨率与帧率的片源输入，实时智能插帧输出60fps视频，大幅提升观影流畅度。同时，面向云电脑、移动设备及商业显示等场景中低清晰度视频的播放需求，持续优化AI SR超分辨率技术，可实现将480P视频超分至4K分辨率。
　　（3）升级核心技术完善细分领域产品系列
　　在通用计算平台的基础上，公司紧扣细分领域客户的痛点，依托统一、高效且高质的技术研发平台，快速迭代芯片产品与解决方案，持续推动各细分领域的核心技术升级与产品矩阵完善。
　　在智能平板领域，公司完成新一代普惠型智能平板芯片A333的验证，并规模量产，与原有A1X系列，A5X系列和A7X系列平板芯片形成更加完整产品矩阵，并全面通过Google Android 16 GMS Express认证。同时，公司启动新一代A7X系列芯片的升级与迭代工作，旨在进一步提升产品体验和竞争力。
　　在机器人和工业控制领域，公司发布新一代控制型机器人芯片MR153，并开始在客户项目中进行试量产。该芯片搭载四核ARM处理器与专用RISC-V实时处理器，以及丰富的UART、PWM、GPIO等接口资源，能够更精准地支持红外传感器、陀螺仪、超声波、线激光及ToF等多种传感器接入，提升实时运算与控制性能。目前，公司已在机器人领域完成MR153、MR527、MR536的序列化布局。
　　在工业控制和人机交互领域，公司发布新一代工业专用控制芯片T153，可用于工业PLC、工业HMI，工业网关及电力应用。该芯片搭载四核ARM处理器与专用RISC-V实时处理器，配备三个千兆以太网口、双CAN-FD接口及LocalBus，支持高吞吐量网络连接，完美契合复杂数据驱动型应用需求。此外，T153提供24路GPADC、6路TWI接口及30路PWM等丰富外设，提升了自动化系统的集成灵活性与扩展性；配套的多核AMP架构软件开发包，则充分满足了工业自动化对高实时性的严苛要求。
　　在智慧视觉领域，公司完成新一代智慧安防芯片V861验证和试产。V861全面升级了AI-ISP图像处理单元与H.264/H.265编码器,具备4K高清视频处理能力，并支持三路摄像头直连。V861还集成了全自研NPU内核AWNN100,为AI算法的支持和场景的落地提供了更好的支撑。除此之外，公司发布了新一代AI智能眼镜芯片V881，并完成回样进入验证环节，V881在V821智能眼镜芯片基础上升级编码能力到4K30fps，具备2千万拍照能力和更好的图像处理能力，同时升级无线能力到WiFi6来提高传输效率和用户体验。目前，公司已在智能视觉领域形成V821、V831、V851、V861、V881的完整序列化布局，实现了从2M到8M市场的全面覆盖。
　　在智能解码显示领域，公司完成了第二代智能投影芯片H723系列和面向超微型投影的H135系列的产品发布和规模量产，并完成面向高性能海外视频认证机顶盒芯片H626和智能投影芯片H736的流片和回样。H723定位智能投影芯片，支持8K24fps的解码能力并提供多种显示输出接口；H135定位微型投影芯片，具备1080P视频解码和显示输出能力；H736定位海外视频认证投影芯片，支持AV1硬件解码器，并升级到4核A55 CPU和G310 GPU架构，提升产品性能和用户体验；H723、H736以及H135全系均内置的硬件梯形校正引擎，有效提升了UI刷新率，降低了画面锯齿与输入延迟，改善了投影体验。在智能解码机顶盒领域，公司发布面向海外视频认证及运营商机顶盒芯片H626，采用四核A55 CPU与G310 GPU架构，并支持AV1解码器与新一代安全架构，支持HDMI 2.1输出接口和USB3.1接口，填补了公司海外认证机顶盒市场的空缺。
　　（4）SoC周边芯片配套，提升方案竞争力
　　随着公司产品下游应用版图的持续扩张，各类应用场景对配套芯片及整体解决方案的需求日益迫切。为此，公司持续加大研发投入，加速推出高性能配套产品，以构建更具竞争力的“SoC+配套芯片”产品生态。
　　在无线产品领域，公司成功完成首颗支持2.4G/5.8G双频、80M频宽的WiFi6和双模蓝牙5.3Combo芯片的投片与验证工作，并进入客户试产阶段。
　　在电源管理与电量监测领域，支持PD 3.0协议的快充芯片AXP517与高精度电量计芯片AXP2602已实现大规模量产，同时为安防领域产品推出专用电源管理芯片AXP333并进入推广阶段。
　　2.深耕应用市场，完善产业布局
　　报告期内，公司在主要应用市场业务开展情况如下：
　　（1）机器人与工业控制
　　随着人工智能技术的持续发展，人工智能技术也在助力推动工业智能化升级和机器人智能化升级，而感知力、认知力、控制力升级成为未来产品发展的主要方向。
　　在机器人领域，公司AI机器人芯片MR536，已成功导入多家行业头部客户及核心方案商。基于该芯片打造的多款扫地机器人产品、割草机器人等机器人产品，凭借融合感知、视觉避障、高精度地图定位及混合清洁力等卓越性能相继上市并实现大规模出货。同时，依托新一代控制型机器人芯片MR153，公司与多家头部客户联合开发了入门级服务机器人产品及专用控制模块，目前相关产品已顺利量产，进一步丰富了公司在机器人领域的产品梯队。
　　在工业控制领域，公司推动高性能芯片T536和控制型芯片T153在行业头部客户中的落地应用，相关产品形态涵盖电力设备、PLC、工业网关、3D打印机、工业HMI及工业边缘计算设备等多元化场景。目前，搭载T536和T153的工业开发板均已上市销售。凭借卓越的性能表现、高可靠性及广泛的场景适应性，T536在中国工控网主办的“中国自动化+数字化产业年会”中荣获“工业芯新质奖”，充分体现了公司在智慧工业领域技术实力和产品创新能力。同时，公司积极拥抱工业开源生态，参与开源社区活动，适配国产开源鸿蒙操作系统，并获得了开放原子开源基金会授予的生态产品兼容证书。在第25届中国国际工业博览会上，T536斩获工博会“集成电路创新成果奖”。
　　（2）发挥算力及性价比，布局车载驾舱
　　智能汽车电子市场，公司全面深化与主流车企的合作，重点推动基于T527V平台的前装定点项目方案落地，巩固了现有合作成果的同时，成功拓展了多家新客户及多个新项目。面向更高性能需求的T736智能座舱方案已开始交付，并正与多家头部车企开展新一轮定点项目的洽谈。
　　公司将持续围绕这两个平台，推动芯片方案在前装智能驾舱领域的量产。截至目前，通过积极和国内头部车企开展研发合作，公司已积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。随着大模型技术的逐步成熟，未来公司将积极探索大模型在车载智能化应用的机会，并投入研发相关技术和产品，把握全车智能化的产业机遇，为全车智能化的进程助力。
　　（3）围绕平台芯片，深耕平板及行业应用
　　通用智能终端市场，安卓生态的持续演进已成为驱动行业发展的核心引擎。
　　一方面，公司持续完善高性能智能终端芯片的产品矩阵，不断拓展应用版图。报告期内，搭载八核A73+A53处理器的A537芯片已率先在智能平板市场实现大规模量产；凭借其在性能与功耗平衡上的卓越表现，该芯片在中端市场赢得了良好的市场反响，并进一步延伸至智能教育、智能家居等领域。同时，搭载八核A76+A55处理器的A733芯片，在稳固智能平板大规模量产的基础上，积极与核心客户联合开发教育平板、商显设备、收银终端及云电脑等应用场景；目前，相关产品已正式量产并处于稳步爬坡阶段。
　　另一方面，公司深度整合AI技术，积极推动智能终端向“+AI”方向迭代升级，以满足各行业从传统计算向智能计算跨越的需求。公司紧密联动生态合作伙伴，依托A733强大的CPU+GPU+NPU异构算力，在智能平板、教育平板等应用中，积极开发并适配了AI超分、AI画质增强、智能语音交互、AI辅助学习等AI技术，成功量产了多款具备差异化竞争力的“+AI”型产品，显著提升了用户体验与产品附加值。未来，公司将持续推动传统智能终端向具备主动感知、深度学习及智能决策能力的AI型智能终端升级。
　　（4）解码与家庭娱乐
　　智能机顶盒市场，受益于海外视频播放需求的增长，公司H313和H618系列产品凭借其优异的多媒体播放能力和兼容性，获得良好市场反应。搭载了2T NPU的八核智能媒体处理器H728已实现大规模量产，进一步丰富了高端产品线。面向海外高清内容认证的第三代机顶盒芯片H626也顺利完成流片并回样，为拓展全球市场奠定了坚实基础。
　　智能投影市场，随着单片LCD投影光机技术的日益成熟，家用投影机的销量持续快速增长。报告期内，公司推出了超微型投影芯片H13X系列与第二代智能投影芯片H72X系列。凭借优秀的画质表现及公司自研的硬件梯形矫正引擎，获得了客户的认可，实现大规模量产，成为智能投影市场主流方案。此外，支持海外内容认证的第三代智能投影芯片H736也已完成流片及回样验证，将助力公司进一步扩大在智能投影领域的影响力。
　　智能电视市场，第一代TV303芯片成功量产后，为满足智能电视市场的升级需求，公司已完成了第二代智能电视芯片TV323的样品验证，并开始向下游客户推广。
　　（5）智慧视觉与安防应用
　　智慧视觉与安防市场，报告期内，V821凭借较好的性能和较高的集成度，覆盖数十家安防核心客户，并快速实现了大规模量产和持续增长；同时，由于其完善的方案和产品体验，V821智能眼镜解决方案成为眼镜量产方案中的主流方案，获得了眼镜穿戴市场的青睐和认可，并完成百万级别量产；新产品安防芯片V861和影像芯片V881在性能，画质和功耗方面均全面升级，同时凭借其产品包高度的继承性，客户端也在快速的导入和开发。
　　针对安防和影像视觉产品和场景，公司在影像降噪技术，防抖和对焦技术，以及图像超分技术上都实现了新的升级和应用落地，加速了市场领域的拓展。在智能穿戴领域，视觉眼镜与穿戴产品，实现百万级量产规模；在智能出行领域，打造多款行车记录仪爆款产品；在智能教育领域，推出系列化AI相机拍学产品；在智能安防领域，构建起覆盖室内至室外的全方位监控产品体系。至此，公司已成功构建“人、车、家”全场景视觉产品布局，形成了覆盖全档位、多领域的丰富视觉产品货架。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　1.集成电路行业整体发展情况
　　根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
　　随着AI技术的日益成熟，AI已成为驱动全球半导体行业增长的核心引擎。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新预测，2025年全球半导体营收有望同比增长22.50%至7,720亿美元，2026年将再增长26.30%，达9,750亿美元，逼近1万亿美元关卡。
　　2.公司所处行业领域的发展情况
　　在人工智能浪潮的席卷下，全球半导体市场正经历深刻的结构性重塑，AI已从“附加功能”演变为定义产品竞争力的核心基因。
　　在消费电子领域，AI与智能物联网（AIoT）的深度融合正推动全球半导体市场需求持续增长。随着生成式AI在手机、PC及智能穿戴等端侧逐步落地，市场对高算力NPU、大容量存储及低功耗异构芯片提出了更高要求。消费电子的增长逻辑正由传统的硬件更迭转向由“端侧大模型”驱动的智能化体验升级，这要求芯片厂商在能效比、实时推理能力及隐私安全架构等关键技术领域持续实现突破。
　　在工业智能化领域，芯片市场受工业设备智能化升级驱动，正向高实时性与高可靠性方向演进。从边缘侧的智能传感器到产线的自适应控制系统，工业场景对具备多模态数据处理能力的SoC需求显著增加。随着智能机器人与工业物联网（IIoT）的协同发展，行业对芯片的确定性低时延、高可靠性、高安全性及环境适应性提出更为严苛的需求，为具备高性能指标的工业芯片市场提供了稳定的增长空间。
　　在汽车智能化领域，受自动驾驶技术演进及智能座舱普及的影响，车载芯片市场规模呈稳步扩张态势。车载系统对芯片的算力密度、功能安全等级（ISO 26262 ASIL-D）及车规级可靠性的高要求，构成了该领域的行业准入门槛与验证周期压力。国内芯片设计公司正致力于底层架构创新，通过构建“大算力+高安全+开放生态”的竞争力，推动产品从单一功能芯片向域控制器及中央计算平台转型，以适应汽车产业向软件定义汽车（SDV）发展的趋势。
　　3.公司所处的行业地位
　　公司是国内领先的系统级SoC芯片设计厂商，主要从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案的设计、研发与销售。公司通过发挥自身IP研发、芯片研发、产品包研发和交付能力，在工业、车载、消费的智能化领域持续深耕，紧跟客户需求，挖掘行业痛点，不断打造具有性能、功耗和成本的竞争优势的芯片和配套解决方案。公司致力于高性能及高效能计算架构、先进制程与封装设计技术、AI算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高速数模混合设计、工业实时控制、无线网络通讯、高效能电源系统以及开放软件平台等核心技术，构建以客户为中心的集成产品开发研发流程和质量体系，打造四个平台——SoC设计平台、硬件系统平台、软件开发平台和生态服务平台，能帮助消费电子、工业和机器人、汽车电子领域客户快速完成智能终端产品的落地，加速智能化普及的进程。当前公司产品已广泛应用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等领域的智能终端产品，并积累了丰富且优质的客户群体，成为国内智能终端芯片的主流供应商。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1.市场优势
　　公司秉承“通过价值创新，提升生活品质”的使命，通过以SoC、PMU、WIFI、ADC等芯片产品组成的套片组合为基础，结合智能技术服务平台的支持，快速响应用户需求，为客户提供优质低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布局，经过多年的业务拓展与积累，公司与包括小米、腾讯、阿里、百度、石头、追觅、云鲸、美的、海尔、视源、创维、安克创新、汇川、西门子、国网、南网、长安、一汽、上汽、吉利、红旗、五菱、公牛、涂鸦、台电在内的多家行业头部客户开展深入合作并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现各类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。
　　2.质量优势
　　公司坚持以“生死”的高度抓质量，以先进标准牵引，持续保持在质量上的高投入，积累了丰富的质量管理经验，夯实了质量技术能力，形成了全业务流程的工业级和车规级品质交付能力，解决包的交付品质满足了不同市场的质量等级要求，处于业内领先水平，得到客户的高度认可，并已与多家行业头部客户建立了战略合作伙伴关系。在智能汽车电子市场、工控市场、智能硬件和智能家居市场，公司产品得到广泛应用，产品质量表现得到客户的广泛赞誉和行业的广泛认可。
　　公司导入了ISO 26262功能安全体系，并获德国莱茵TV颁发的“ISO 26262功能安全管理体系最高等级ASILD认证”证书，为公司拓展车规级应用领域的业务提供强力保障。通过应用IATF 16949车规质量管理体系，进一步提升了公司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付。
　　公司坚持质量品牌建设，持续打造全志质量口碑，取得了丰硕的成果。获得了“全国半导体行业质量领先品牌”、“全国汽车电子行业质量领先品牌”、“全国工业电子行业质量领先品牌”、“全国人工智能行业质量领先品牌”、“全国智能安防行业质量领先品牌”、“全国产品和服务质量诚信示范企业”、“全国质量检验稳定合格产品”、“广东优秀质量管理小组称号”，多次获得南粤之星金奖、可靠性管理优秀成果等诸多质量荣誉。公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量战略，坚持质量技术与质量管理双轮驱动，打造端到端的质量技术和质量管理的核心竞争力。
　　3.研发优势
　　公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位，将“技术竞争力领先”作为重要的战略任务，围绕MANS战略路线持续进行技术领域的布局和投入，为产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力。首先，坚持在超高清视频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、数模混合设计、高速总线、低功耗、无线互联等核心技术方向上持续精进，并加大在NPU的投入，坚持核心技术IP的自主研发，并取得了一系列重要的技术创新和成果；其次，持续完善和提升技术平台的构建能力和规划能力，包括SoC设计技术平台、板级设计技术平台、软件开发技术平台与产品开发平台的纵向整合能力和横向扩展能力，根据产品需求和技术洞见形成技术平台的规划与沉淀，致力于为客户打造完整、稳定、可快速量产的产品包。经过多年沉淀，公司构建了一套高效、高质的产品研发平台，一套与核心客户协同研发、快速量产的运作体系，在此基础上，公司可精准导入客户需求，快速推出SoC、PMU、WIFI、ADC等高品质产品，搭配自主研发的通用操作系统Melis、Tina，以及对Android、OpenHarmony系统的快速适配与优化完善，可向客户提供完整的SoC+的套片组合解决方案，大幅降低客户研发成本，缩短新产品上市时间。
　　长期以来，公司始终把创新放在发展的核心地位，积极推进重大关键核心技术研发，着力把技术优势转化为产品优势、效益优势、竞争优势；同时，重视技术创新成果的知识产权积累，已经获得包括《基于级联神经网络的注意力检测方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《视频解码数据存储方法及运动向量数据的计算方法》、《一种OFDM系统同步跟踪方法和装置》、《一种动态调节电压和频率的电路控制系统和方法》、《一种可变帧率的编码方法及装置、计算机装置及计算机可读存储介质》在内的国际专利授权；以及《神经网络架构的搜索方法、装置和计算机存储介质》、《神经网络的动态裁剪方法、装置及存储介质》、《驾驶员人脸检测方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《一种显示流压缩编码器以及显示引擎》、《一种硬件加速器的加速方法》、《一种基于光流算法的运动控制方法及系统》、《图像去噪方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《用于超分重建的图像去交织方法及装置》、《基于时域信息和权重因子的视频图像降噪方法及装置》、《基于AI的缩时录影方法及装置》、《全志AI智能化测试软件》等在内的多项专利授权、计算机软件著作权、集成电路布图设计权。
　　4.人才组织优势
　　公司坚持以文化价值观和奋斗机制为核心，始终以客户为中心，围绕中长期战略目标和外部环境，持续优化多元化的激励机制和考评机制，充分激发优秀人才的活力，提升人才效能。通过不断改进业务流程，提高关键岗位人才的专业水平，公司有力地支撑了核心技术创新与价值创造。
　　同时，公司注重关键人才发展与组织规划的匹配度，致力于提升人才的敬业度和稳定度。公司积极践行文化价值观，完善激励管理机制，推动流程建设，增强组织能力和效率。此外，公司强化由各专业领域资深专家领军的人才梯队建设，在产品、项目、技术三个维度打造多地域、多层次的网状人才体系，全面提升整体竞争力，为公司的持续发展奠定坚实的基础。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　（一）行业格局和发展趋势
　　半导体行业是全球经济与科技创新的重要基础，对经济增长和产业竞争力提升具有重要意义，广泛应用于消费电子、通信、工业、汽车等领域，持续推动各行业技术进步。2025年，人工智能技术持续演进并逐步落地，带动各领域智能化升级。消费电子产品、工业生产控制、汽车电动化与智能化等领域的发展，均依赖算力、存储及能效的提升，而这一切均以半导体技术为支撑。大模型快速发展对芯片工艺、架构创新及数据处理能力提出新要求，AI芯片需求增长，带动数据中心与高性能计算市场发展。未来，行业将以技术创新为核心驱动力，围绕性能提升、先进制程、新型材料等方向持续突破，推动行业持续发展。
　　（二）公司发展战略
　　公司始终坚持以客户为中心，坚持以智能化与大视频为战略方向，深入挖掘客户需求和应用场景，为客户提供集芯片、硬件、软件、算法和服务一体化SoC+的完整应用解决方案。同时，公司将积极拥抱AI等新兴技术，面向未来，迎接挑战，发展生态资源和力量，共同构建合作共赢的合作模式，致力于成为家庭、社会和生产等领域价值创造的重要推动力量，致力于通过价值创新，提升生活品质和生产效率，服务好千万家庭和百行百业。
　　1.深耕细分市场，发展百行百业
　　公司在个人消费电子领域多年持续深耕，已广泛覆盖如平板、笔电、机顶盒、扫地机、电子阅读器、智能音箱、数码相机、网络摄像头、电视机以及各种教育电子产品，实现丰厚的积累，并与行业头部客户建立了长期的合作，公司将延续各领域所积累的市场、客户、产品、技术和服务优势，持续产品升级与迭代，扩大市场规模和客户覆盖，实现稳定增长；同时，在车载领域，公司在车载单品，智能驾舱及相关配套也将继续突破，逐步提高产品份额实现增量提升；在工业领域，公司围绕工业PLC、工业HMI、工业网关、工业控制以及电力、能源等领域深耕拓展，逐步扩大工业领域的市场份额，为国产芯片崛起贡献力量；在AIOT行业领域，公司将借助平台芯片技术积累，拓展围绕功能、算力、图像、显示及接口扩展的产品和业务，发展如安防、商显、支付、金融、办公等领域的各种AIOT应用，提供完善的产品组合，服务好百行百业。
　　2.完善产品矩阵，拓展高端应用
　　公司坚持自主创新，并通过平台产品来推动技术演进，实现工艺、算力、音视频、算法、高速接口、无线以及电源技术的不断进步与迭代。当前公司已经在通用计算、智能解码、智能编码、智能显示、工业控制、车载智能以及模拟无线产品领域形成了高、中、低档位产品矩阵和序列化布局，公司将继续围绕不同产品方向迭代优化当前档位产品，提升产品体验和竞争力，同时公司将继续拓展各方向高端应用，面向高性能计算、端侧计算、高分辨率视频编解码和显示技术、以及高速传输技术等领域方向补充产品，以此来满足各领域及国内外高端和品牌客户产品及应用需求；在应用层面，公司将继续投入AI算法研究和落地，在场景中提升产品体验，完善产品方案。
　　3.坚持自主创新，拥抱技术革命
　　公司秉承“自主创新”的原则，持续加大在高性能及高效能多维计算架构、先进制程与封装设计技术、AI算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高速数模混合设计、工业实时控制、无线网络通讯、高效能电源系统以及开放软件平台等领域的投入，发挥自主研发的技术优势，不断提高产品性能与体验，提升产品竞争力；同时，面对AI带来的技术革命和场景需求，不断完善系统算力架构设计、自主研发的NPU实现以及各种AI算法交付，以满足当下及未来各种智能化场景的需求，推动全产业的智能化发展。
　　（三）2026年度经营计划
　　围绕公司的战略规划，2026年公司制定了各项经营措施，以保证公司持续、健康的发展。具体如下：
　　1.市场方面
　　促进消费电子及泛智能产品的增长。在2025年，公司发布智能平板芯片A133的升级产品A333，丰富了入门级平板的产品选择，提升了产品性能和体验，并与中高端平板芯片A523、A537、A733一起形成完整的产品阵列，给不同定位的客户和市场丰富的选择，满足如平板、笔电、云电脑、电子相框、商显、收银、移动屏等各种高、中、低档位的应用需求，公司将继续扩大完善软硬件方案，加强与各细分产品领域的头部客户合作，扩大应用群体，实现消费电子领域的稳步增长。
　　加速在工业和机器人领域的落地。2025年，继高端工业芯片T536发布之后，公司再次发布面向工业入门级的智能专用芯片T153，完成了专用工业芯片的高低搭配，公司将继续围绕工业PLC、工业HMI、工业网关、工控机及电力和能源等领域完善工业解决方案并深化应用场景落地，扩大T153和T536在工业客户项目中的应用，以此来为中国工业芯片贡献方案；在机器人领域，MR153的发布完善了智能扫地机普惠档的支撑，和MR100、MR813、MR527、MR536一起形成了机器人档位的全面覆盖，公司将继续推动机器人感知和控制技术在各品牌和大客户中的项目落地，并积极开拓其他产品如割草机、商用机器人、物流机器人、具身机器人以及各类特种机器人等领域的应用。
　　推进智能解码海外认证产品的落地。公司H系列机顶盒及投影产品在公开市场获得良好市场反应，并将持续开拓国内外品牌客户和运营商认证市场空间。2025年，公司面向认证市场的智能投影芯片H736和智能机顶盒芯片H626已进入验证阶段，公司将在2026年集中围绕认证方案和客户需求，加速推进产品通过认证，实现量产。同时公司将继续推进高端投影和机顶盒市场的芯片研发工作。
　　扩大视觉产品在安防和影像市场空间。随着V821的量产和V861的发布，公司V系列视觉产品已经形成从2M到4K产品的覆盖，并在安防摄像头、车载记录仪、AI眼镜、运动相机等多个领域成为主流方案。2026年，公司将继续扩大V系列新产品的量产工作，在安防、车载和影像穿戴市场开发新方案，耕耘新客户，实现稳步增长；同时，公司将继续在4K更高端档位投入芯片研发工作，实现高端产品的覆盖。
　　深耕车载及智能驾舱应用。2025年，公司车载芯片T527V已通过车规AEC-Q100认证，并在前装定点项目中获得量产。2026年，公司将继续围绕智能驾舱场景，继续深耕车载头部客户，围绕定点项目推动量产落地，持续开拓品牌方案，实现更多产品覆盖。
　　2.研发方面
　　为了满足不断增长的AI应用场景需求，公司将持续优化和完善算力架构、NPU设计、先进工艺和封装技术，推出更具竞争力的智能产品，从而满足AI技术在智能硬件、工业、行业、安防等各领域的应用。
　　针对各产品线产品，公司将在通用计算、智能平板、智能解码、智能编码和多媒体领域推出新的升级或迭代产品，丰富产品矩阵；面向视觉计算领域，公司将推出基于第三代AI-ISP技术和第二代自研NPU核心的新一代高端视觉计算芯片，实现端侧AI的产品布局；面向AIOT领域，公司将投入更大算力平台的研发工作，以满足未来端侧计算的需求；
　　除此之外，公司将继续在SoC周边配套芯片进行扩充和迭代，发挥产品包组合优势，并在软件系统方案和生态平台建设方面加大研发投入和开放力度，实现生态的共创共赢。
　　在知识产权方面，公司在已有的资产积累和管理方法基础之上，将继续提升知识产权的保护和利用意识，及时转化技术创新为知识产权资产，为公司的产品线拓展提供支撑。
　　3.质量方面
　　公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量战略目标，与客户和合作伙伴鼎力协作，共同构筑全业务链质量技术和质量管理的竞争力壁垒；以高标准牵引，坚持深化IATF 16949车规质量管理体系及5大质量工具，持续提升公司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付；落实ISO 26262功能安全管理体系，为公司拓展车规级、工业级应用领域的业务提供强力保障。
　　4.人力组织方面
　　紧密围绕公司战略发展目标，持续强化组织与人才竞争力的提升。通过组织结构优化和信息化技术，不断建设多区域、一体化、创新型组织，构建简单高效的团队协作方式。通过搭建高效的人才培养选拔机制，构建高端人才多元化的合作模式，推进人才结构不断升级。以奋斗机制为牵引，不断完善多元化激励机制和考评机制，激发人才活力，共享经营回报，多渠道助力员工个人发展与成长提升，稳步实现组织人才和公司的长期共赢发展。
　　（四）可能面对的风险
　　1.市场风险
　　IC产品及技术更新换代速度快、市场竞争激烈，如果未来公司产品不能满足市场发展需要、竞争产品大量推广、下游客户经营不善或受各种重大突发事件影响等情形，将减少公司产品的市场需求。智能终端市场发展日新月异，产品换代、技术升级、用户需求和市场竞争状况不断演变，给IC设计企业的技术研发和市场推广带来较大不确定性。随着公司自身发展的需要，公司持续会推出新的产品种类、拓宽产品应用领域。但是，新产品能否顺利推出取决于市场的接受程度、市场成长周期和公司的营销成效等因素，如果新产品在推出时不能适销对路、市场成长不及预期，或者消费者的需求偏好发生变化，公司将面临该产品市场拓展不利的局面。此外，行业技术发展水平、国家产业政策、国内外市场环境若发生不利变化，也将对公司生产经营造成不利影响。公司将加强市场信息及客户需求收集，密切关注市场发展动向，制定有前瞻性的产品规划及市场推广计划。
　　2.技术研发风险
　　公司研发所涉及的技术升级和产品研发规划是在综合判断行业发展趋势、公司现有技术储备基础上做出的，但如果行业实际发展状况脱离公司预期，或者公司技术研发遭遇技术瓶颈甚至失败、产品性能不及预期，将对公司产品的竞争力带来不利影响。公司将加强客户需求调研、严格执行研发项目立项的制度，提升研发效率，保证研发资源的合理利用。
　　3.管理风险
　　随着公司业务的不断拓展，公司资产规模和业务规模都将进一步扩大。如果公司管理人员的储备、管控体系的调整不能适应公司业务快速发展的要求，将对公司的整体运营造成不利影响。此外，公司技术研发、市场等人员的需求都将在现有基础上持续提升，公司面临增强现有人才队伍结构以及引进新的高端人才的双重任务，存在一定的人力资源不足风险，可能对技术研发、产品设计进度和市场推广产生不利影响。公司将不断加强人员的培训力度，内部提拔的同时，通过多渠道引进外部人才，充分利用外部培训机构资源，持续提升管理效率，适应公司发展需求。
　　4.毛利率下滑风险
　　公司所处的集成电路设计行业具有竞争激烈、产品更新换代较快的特点。摩尔定律表明芯片产品在性能大幅度提升同时，产品价格下降。对于集成电路设计公司而言，为了保持相对稳定的毛利率水平，通常通过不断推出性价比更高的新产品，提升新产品的销售比例来获取较高的毛利率，从而弥补老产品毛利率下降的空间。在激烈的市场竞争环境下，若公司新产品未能满足消费者需求偏好转换，下游市场需求尚未释放，新产品未能大量出货，将导致公司综合毛利率下滑。同时，公司采用Fabless模式，IC产品上游的原材料晶圆工艺越先进，供应的集中度越高，晶圆价格受供求关系影响显著，晶圆价格的波动也会直接影响本公司的毛利率水平。公司将加强成本费用的管理，不断开发新产品，开拓新的应用领域，同时对现有产品挖潜增效，努力提高公司产品整体的毛利率水平。
　　5.汇率风险
　　受国际收支状况、政治局势、宏观经济等相关因素影响，近年人民币兑美元汇率变化较大，由于公司产品有一定比例出口，收款方式以美元进行结算，因汇率波动产生的汇兑损失有可能对公司净利润产生影响。在实际经营过程中，公司将增强对汇率风险的防范意识，采取外汇套期保值和适时结汇措施，努力规避或降低汇率风险，以减少汇率变化对公司运营的影响。
　　6.库存风险
　　随着公司在多个下游应用领域相关业务规模的扩张，产品线以及产品型号的进一步丰富，公司为保障客户需求，需储备一定的安全库存。如未来出现不可预测的市场需求的较大变化，导致市场需求出现急剧的上升或下降，则可能使公司出现一定的库存管理风险。公司将密切关注产业链供需情况变化，及时根据市场与生产情况进行产销协同。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务
　　公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。
　　（二）主要经营模式
　　采购及生产模式，公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务
　　公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。
　　（二）主要经营模式
　　采购及生产模式，公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。
　　销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品，经过二次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各类终端电子产品。
　　研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟IP资源，及时为目标市场客户提供有特色竞争力的产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。
　　（三）经营情况
　　1.主要芯片产品的类别
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义，公司所处行业属于“C制造业-〉39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所经营的产品和服务属于“65软件和信息技术服务业-〉652集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义，公司所处的技术领域属于“一、电子信息-〉（二）微电子信息-〉2集成电路产品设计技术”。
　　2.国内外主要同行业公司
　　国内外主要同行业公司：联发科、晶晨股份、瑞芯微、星宸科技等。
　　3.主要芯片产品包的基础架构
　　公司一直致力于为客户提供系统级的SoC产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和产品平台，通过多年积累打造了4个平台:
　　（1）SoC设计平台：包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解码及显示IP技术、SoC多核异构及总线，系统低功耗等技术。
　　（2）硬件系统平台：形成了SoC配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片，以及完整的硬件系统设计，包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。
　　（3）软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持，以及国产主流操作系统的生态适配；同时结合产品应用，形成了相应的中间件、应用软件交付。
　　（4）生态服务平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能，同时针对下游客户输出了高效的工具链支撑。
　　4.公司主要芯片产品下游应用领域及应用示例
　　5.新技术的发展情况和未来趋势
　　（1）人工智能技术的快速发展
　　人工智能，一般而言是对人的意识和思维过程的模拟，但随着技术的发展，目前已逐渐超出类人的概念，例如把对结构的认知抽象、识别和匹配成各种模式的机器思维，利用机器学习和数据分析方法，补充和增强人类的思维能力。作为一项关键的生产力工具，人工智能正加速与各行各业深度融合，推动产业升级。AI技术已从早期的辅助性工具演进为具备自主决策能力的智能体（AIAgent），在自动驾驶、智能家居、安防监控、医疗设备、机器人技术、智慧教育等众多行业中发挥出显著的创新价值和落地成效，成为驱动行业智能化转型的核心动力。
　　2025年上半年，AIAgent应用领域迎来了蓬勃发展，国内外大模型技术不断突破，推动AI应用向更广泛场景渗透。多款大模型迅速崛起，不仅在性能和应用场景上取得进展，还为各行各业的深度落地提供了有力支持，凭借开源、低成本和高性能的优势，赢得了市场广泛关注。随着大模型进一步强化多模态能力，推动AI在内容生成、智能助手、视频分析等复杂场景的深度应用，显著提升用户体验与服务智能化水平。此外，部分轻量级多模态大模型专注于实时UI生成，在教育、医疗等领域实现了优先落地，展示了AI在提升用户体验和服务效率方面的巨大潜力。
　　随着用户对响应速度、使用成本和安全隐私及个性化的需求增强，通过端侧算力的性能增强和大模型算法的裁剪优化，大模型相关应用正在迅速往端侧迁移并进行适配，形成云、边、端的多层次应用架构。以AI手机和AIPC为代表的端侧产品形态，目前已催生了众多新兴的硬件产品和多样化的软件应用。随着相关技术的迭代创新，端侧AI的发展将覆盖从行业设备到消费电子产品的各类形态中，这为硬件、芯片和软件解决方案带来了新的需求和技术革新的挑战。
　　对于端侧AI的产品落地，必须具备三个要素：算力、算法、数据。近年来的AI蓬勃发展，主要是得益于大数据的累积以及AI专用算力的大幅增强。过去10年，AI领域的主要算力载体是国外芯片厂商提供的GPU设备，广泛应用于与AI相关的云端产品。端侧AI算力载体已从CPU、GPU、DSP演变至ASIC实现的NPU，推动了语音识别、人脸识别、图文识别、目标检测、超分辨率、ADAS(高级驾驶辅助系统)等深度学习技术的广泛应用。随着端侧AI和大模型加速走向规模化落地，终端硬件在算力性能、异构协同与能效管理等方面正面临前所未有的挑战，同时也孕育着巨大的机遇。大模型和MoE（混合专家）架构的快速演进，为端侧部署打开了全新的增长空间。当前，集成NPU的端侧芯片已实现对MoE架构的高效支持，显著提升了多模态交互等场景下的实时推理能力，推动智能应用向低功耗、高效率的边缘部署演进。与此同时，开源生态的持续繁荣正在加快构建“云端训练—边缘推理”一体化的技术闭环，成为驱动AI产业化进程的核心引擎。
　　（2）高性能计算需求提升
　　随着端侧AI场景的快速普及（如智能终端、自动驾驶、IoT设备），SoC芯片的算力需求呈现爆发式增长，驱动SoC设计进入“先进制程、算力升级、架构重构、能耗革命”的新阶段。
　　先进制程和封装工艺：7nm及以下先进制程已成为高端SoC的主流，但3nm等更先进工艺面临成本高和低良率瓶颈，因此3D堆叠，ChiptoChip，DietoDie的芯片互联方式会越来越普及。
　　通用算力和专用算力的持续升级：随着端侧产品功能的整合和集成度的提高，以及用户需求的持续增加，对SoC芯片所提供的CPU和GPU等传统通用算力，以及NPU等AI专用算力，提出了升级的需求，多核心，高频率，超高清和多路编解码能力，大算力NPU，高速多通道DDR都将成为高性能SoC的标配。
　　异构协同的架构挑战：端侧SoC芯片的计算单元通常包括CPU、GPU、NPU、VPU和DSP等加速单元，在不同的应用场景下，需要这些计算单元实现协同计算和数据共享，对于SoC的整体系统架构提出了新的挑战；统一内存架构，动态任务调度算法，AI近存计算，多芯片互联技术，为SOC架构升级提供更多的解决方案。
　　能耗的有效管理与控制：无论是云端训练还是端侧推理，所需要计算规模和系统数量都是空前的，对能源的消耗也在快速增长之中，能耗的优化策略将从“局部优化”升级到“系统级能效革命：通过动态电压频率调节（DVFS）技术和AI驱动的负载均衡策略，提升多核利用率，如基于AI驱动的任务调度算法和AI的预测性功耗管理；混合制程设计将成为平衡性能与成本的关键策略，如Chiplet设计和先进的3D封装设计。
　　（3）工业控制智能化
　　在全球制造业加速转型升级的浪潮中，智能制造是建设制造强国的战略方向，其发展水平直接关系到我国制造业的质量与未来在全球的地位。工业控制智能化已成为推动工业发展的核心动力，同时正经历从“自动化”向“自主化”的深刻变革，新一代信息技术（AI、边缘计算、数字孪生等）与传统工业控制深度融合，推动系统具备感知、决策与执行的闭环能力。
　　随着国内制造业向高端化、智能化和绿色化转型，以及数字化、网络化的发展趋势，当前转型呈现以下特征：
　　人机协同模式：人机协同成为工业生产新模式，随着工业机器人能力显著提升，应用领域更为广泛，通过强化与人类协作可实现降本增效。
　　AI技术融合：生成式AI深度融入工业各环节，实现自动生成、模拟、优化等功能。AR/VR+数字孪生助力全球协同设计、远程运维和培训，如远程指导维修、VR调试产线。
　　深度集成系统：这些趋势对智慧工厂、行业智能化、智能设备和工业软件系统提出了新的要求。在技术领域，人工智能、5G、大数据、边缘计算、实时系统等都面临着新的需求，而在产品形态上，正逐步向深度集成和融合的系统化方向发展。
　　硬件算力升级：随着工业领域系统复杂度和智能化程度的提升，对硬件算力提出了更高要求，包括多核高性能的CPU，异构实时多系统，和PCIe、CAN和千兆以太网等工业级高速连接接口。通过将AI技术融合视觉、语言与动作模型，实现类人环境交互的具身智能工业机器人；结合视觉、语音、传感器数据提升决策准确性实现跨模态数据融合。
　　（4）汽车智能化
　　随着国内汽车产业蓬勃发展，为了推动汽车智能化技术本土化发展的目标，国家陆续出台了相关政策支持本土企业研发芯片、操作系统等核心技术，并通过制定国产化技术标准，引导产业链国产化，降低对外依赖，提升产业安全性与竞争力。同时，汽车行业智能化、电动化、网联化快速发展，整车电子电气架构也从传统分布式升级为集中式域控制器架构，这一变革对车规级SoC性能提出更高要求，国内头部车厂牵头硬件、算法和OS全栈整合，从传统座舱域、辅驾域、控制域，独立PCB+车联网通信，演进到“舱泊一体、舱行一体”跨域融合高阶架构。
　　硬件方面：“先进工艺、高端架构、算力堆叠、总线级联扩展”实现“高性能异构架+AI大算力+功能安全+信息安全+高速带宽＆扩展接口”，实现“舱、泊”单颗融合、“舱、泊、行”多颗高性能架构算力级联拓展。
　　软件方面：“硬件隔离+硬件虚拟化”跨域融合架构整合，实现座舱多屏交互+AI多模态交互、辅助驾驶感知和决策处理，保证”行、泊”域的功能安全和信息安全。
　　软硬件实现功能冗余预埋+软件OTA激活，满足整车厂价格配置分档、客户定制付费升级的商业化需求。
　　除座舱智能化外，车路协同技术也在同步推进,车路协同（V2X）技术作为实现智能交通的关键，正迎来快速发展期。通过车辆与车辆（V2V）、车辆与基础设施（V2I）、车辆与人（V2P）之间的信息交互，能够实现交通流量优化、事故预警、智能停车等功能。
　　基于上述趋势，OEM主机厂和Tier1供应商正在积极布局这些新兴技术路径，以满足不同车型和市场需求。随着制程工艺的提升，SoC芯片等硬件的性能也不断增强，为智能座舱提供了强大的算力支持；同时，集成了更多功能模块和传感器的SoC芯片也将进一步增强智能座舱的集成度和性能。
　　6.在研项目
　　（四）报告期内经营情况
　　报告期内，随着市场需求回暖，公司积极推进下游产品落地，扫地机器人、智能汽车电子、智能视觉等主要细分领域营业收入同比实现较快增长。报告期内，公司实现营业收入133,710.23万元，比上年同期增长25.82%，归属上市公司股东的净利润16,116.50万元，比上年同期增长35.36%。
　　1.用技术创新提升产品竞争力
　　（1）持续打造高性能通用异构计算平台
　　随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，公司积极打造序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。
　　报告期内，公司在已量产平台如A527，A537和A733上持续打磨各类应用产品，优化系统调度算法，提升场景性能和功耗表现，进一步提升了产品的用户体验，加强了产品的竞争力；同时，继A527去年在行业产品上量产，T527V车载产品也陆续完成方案开发进入试产；高端八核平台芯片A733在平板实现大量量产，并在商业显示、收银设备、教育平板等多个领域实现量产落地，标志着高端产品和平台走向成熟；除此之外，公司已启动对下一代更高性能SoC架构的研究，以满足未来更高计算性能的应用需求。
　　（2）继续完善AI算法及应用落地
　　公司继续围绕视觉、语音、显示、人机交互等典型场景，积极储备和适配各类AI算法，并开拓AI算法在各细分领域的应用落地，通过推动硬件、软件和算法升级，持续改善场景体验，推动各领域的进步和创新。
　　在A系列智能平板应用上，结合其NPU算力，研发交付了AIISP智能成像、AI夜景人像、AI超清图像、AI人声分离等多种AI技术，全面提升各类场景的影像与音频体验。
　　在V系列智能视觉应用中，持续向客户交付AI算法包。报告期内，新增了AI人车宠三合一监测、AI婴儿看护模式（婴儿躺床监测）、AI人车周界防范等自研算法包，满足客户对社会管理，家庭看护等各应用的需求，提升了自主交付的竞争力。另外，公司还基于V821RISC-V算力定制和适配了低内存、小算力人形和人脸识别模型，为V821安防类产品提供了基础支撑；在AI眼镜产品中，公司交付了视频防抖算法，有效解决了AI眼镜录制视频抖动的痛点，助力搭载了V821的AI眼镜产品量产；在AI玩具应用领域，公司适配多种语言大模型API，可灵活切换各种主流大模型，为AI开发者灵活开发各类智能应用提供了良好的基础环境。
　　（3）升级核心技术完善细分领域产品系列
　　在通用计算平台基础上，公司围绕细分领域客户的痛点，利用公司统一的高效、高质的技术和产品研发平台，为各细分应用领域持续升级核心技术和完善各细分领域的产品系列。
　　在智能平台领域，公司完成新一代普惠型智能平板芯片A333的验证与量产。A333集成单核A73和四核A53算力，能很好满足Android15/16系统的运行要求。在通用智能平板领域，A133、A333、A523、A537以及A733等丰富的产品序列实现了低端到高端的完整覆盖，为客户提供了灵活的选择；同期，A733平台率先通过了GoogleAndroid16GMSExpress认证，其他平台也在陆续认证准备之中。
　　在机器人和工业控制领域，公司实现了MR536在扫地机产品上的大规模量产，并发布了新一代控制型机器人芯片MR153。MR153内置四核ARM处理器和专用RISC-V实时处理器，并丰富了UART、PWM、GPIO等接口，可更好的支持红外传感器、陀螺仪、超声波、线激光和ToF等传感器，并可更好的进行实时运算与控制，目前已向客户送样。当前公司已在机器人领域，完成了MR153、MR527、MR536的序列化布局。
　　在智慧视觉领域，公司完成新一代智慧安防芯片V861的回样与验证。V861全新升级AI-ISP图像处理单元和H.264/H.265编码器，提供6M30高清视频处理能力，支持三路camera直接接入，并内置双核高性能RISC-V处理器和1TNPU，能很好地满足高清IPC和低功耗IPC的应用需求。当前V861方案在进行开发之中，并准备向首发客户推广。公司已在智能安防领域，形成了V821、V831、V851、V861的序列化布局。
　　在智能解码显示领域，公司完成了第二代智能投影H723系列芯片的试产和面向超微型投影的H135系列芯片的量产。同时，公司新一代智能电视芯片TV323已完成样品验证。未来公司将积极探索AI多媒体及显示技术，研发AI型智能解码及显示产品。
　　（4）SoC周边芯片配套，提升方案竞争力
　　随着公司产品下游应用领域的不断扩展，相关应用场景对公司套片产品包中配套芯片的需求不断提升，公司持续投入研发资源，推出相关产品。
　　在无线产品领域，公司完成首颗2.4G/5.8G双频80MWiFi6和双模BT5.3Combo芯片的投片，这将为SoC配套提供更好的组合竞争力。
　　2.深耕应用市场，完善产业布局
　　报告期内，公司在主要应用市场业务开展情况如下：
　　（1）机器人与工业控制
　　随着人工智能技术的持续发展，人工智能技术也在助力推动工业智能化升级和机器人智能化升级，而感知力、认知力、控制力升级成为未来产品发展的主要方向。
　　在机器人领域，基于AI机器人芯片MR536，积极联动多家国内外品牌头部客户，开发多款具备融合感知、视觉避障、高精度地图定位、混合清洁力的扫地机产品，获得终端消费者的高度认可。同时随着MR153的发布，公司也在联动下游客户开发入门级服务机器人产品和相关机器人控制模块。
　　在工业控制领域，公司积极推进T536在行业头部客户的推广，相关产品形态包括电力设备、PLC、工业网关、3D打印机、工业HMI、工业边缘计算等。目前搭载T536的工业开发板已实现上市销售。T536以卓越性能、高可靠性及广泛的应用场景，在中国工控网主办的“中国自动化+数字化产业年会”中荣获“工业芯新质奖”，充分体现了公司在智慧工业领域技术实力和产品创新能力。同时公司积极拥抱工业开源生态，参与开源社区活动，适配国产开源鸿蒙操作系统，并获得了开放原子开源基金会授予的生态产品兼容证书。
　　（2）发挥算力及性价比，布局车载驾舱
　　智能汽车电子市场，公司继续推动T527V前装定点项目方案落地，并拓展了新的客户和新的项目；同时T736智能座舱方案逐步开始交付，并开展与新的客户定点项目的洽谈。公司将持续围绕这两个平台，推动芯片方案在前装智能驾舱领域的量产。截至目前，通过积极和国内头部车企研发，公司已积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。随着大模型技术的逐步成熟，未来公司将积极探索大模型在车载智能化应用的机会，并投入研发相关技术和产品，把握全车智能化的产业机遇，为全车智能化的进程助力。
　　（3）围绕平台芯片，深耕平板及行业应用
　　通用智能终端市场，安卓生态的持续演进牵引了智能终端的发展，一方面公司持续完善智能终端芯片布局，扩大应用版图，另一方面推动智能终端向“+AI”方向不断进步和创新。报告期内，搭载了八核大小核架构的A537的客户产品已进入量产阶段，未来将进一步促进A系列产品在智能平板应用市场份额的扩大。同时公司12nm高端八核平台芯片A733，联动客户开发了多款“+AI”型产品，在智能平板产品上实现了多种AI功能落地，未来公司将持续推动传统智能终端向AI型智能终端升级。
　　（4）解码与家庭娱乐
　　智能机顶盒市场，海外视频产业蓬勃发展，已大规模量产的H313和H618系列产品凭借其优异的多媒体播放能力和兼容性持续获得增长。报告期内，搭载了2TNPU的八核智能媒体处理器H728也实现了大规模量产。
　　智能投影市场，随着单片LCD投影光机技术逐步成熟，家用投影机的销量快速增长。报告期内，超微型投影H135系列芯片已完成了首批量产验证，第二代智能投影H723系列芯片也已完成首批客户试产验证。H135系列和H723系列均内置了公司自研硬件梯形矫正引擎，可以有效降低投影场景的锯齿，提升产品流畅性并改善画质。
　　智能电视市场，在第一代TV303的量产基础上，公司完成了第二代智能电视芯片TV323的样品验证，并开始向下游客户推广。
　　（5）智慧视觉与安防应用
　　智慧视觉与安防市场，公司报告期内围绕V821产品，充分发挥集成WiFi的优势，完成大量客户项目量产，包括单/双目IPC、1080P行车记录仪、智能门锁以及人脸模组等产品应用；此外，公司通过技术改造，实现了V821BLE配网功能，显著的改善了产品的配网体验。
　　除了安防领域，公司紧抓AI眼镜机会，短时间内快速完成V821的AI眼镜方案交付，由于其体积小，功耗低的特点，显著的改善了AI眼镜硬件设计难题，一经推出就广受客户欢迎，当前基于V821「慧眼」解决方案的AI眼镜已完成客户首发，完成亮相香港电子展，并正式开始规模销售。

　　二、核心竞争力分析
　　1.市场优势
　　公司秉承“通过价值创新，提升生活品质”的使命，通过以SoC、PMU、WIFI、ADC等芯片产品组成的套片组合为基础，结合智能技术服务平台的支持，快速响应用户需求，为客户提供优质低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布局，经过多年的业务拓展与积累，公司与包括小米、腾讯、阿里、百度、石头、追觅、云鲸、美的、海尔、视源、创维、安克创新、汇川、西门子、国网、南网、长安、一汽、上汽、吉利、红旗、五菱、公牛、涂鸦、台电在内的多家行业头部客户开展深入合作并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现各类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。
　　2.质量优势
　　公司坚持以“生死”的高度抓质量，以先进标准牵引，持续保持在质量上的高投入，积累了丰富的质量管理经验，夯实了质量技术能力，形成了全业务流程的工业级和车规级品质交付能力，解决包的交付品质满足了不同市场的质量等级要求，处于业内领先水平，得到客户的高度认可，并已与多家行业头部客户建立了战略合作伙伴关系。在智能汽车电子市场、工控市场、智能硬件和智能家居市场，公司产品得到广泛应用，产品质量表现得到客户的广泛赞誉和行业的广泛认可。
　　公司导入了ISO26262功能安全体系，并获德国莱茵TV颁发的“ISO26262功能安全管理体系最高等级ASILD认证”证书，为公司拓展车规级应用领域的业务提供强力保障。通过应用IATF16949车规质量管理体系，进一步提升了公司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付。
　　公司坚持质量品牌建设，持续打造全志质量口碑，取得了丰硕的成果。获得了“全国半导体行业质量领先品牌”、“全国汽车电子行业质量领先品牌”、“全国工业电子行业质量领先品牌”、“全国产品和服务质量诚信示范企业”、“全国质量检验稳定合格产品”、“广东优秀质量管理小组称号”，多次获得南粤之星金奖等诸多质量荣誉。公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量战略，坚持质量技术与质量管理双轮驱动，打造端到端的质量技术和质量管理的核心竞争力。
　　3.研发优势
　　公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位，将“技术竞争力领先”作为重要的战略任务，围绕MANS战略路线持续进行技术领域的布局和投入，为产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力。首先，坚持在超高清视频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、数模混合设计、高速总线、低功耗、无线互联等核心技术方向上持续精进，并加大在NPU的投入，坚持核心技术IP的自主研发，并取得了一系列重要的技术创新和成果；其次，持续完善和提升技术平台的构建能力和规划能力，包括SoC设计技术平台、板级设计技术平台、软件开发技术平台与产品开发平台的纵向整合能力和横向扩展能力，根据产品需求和技术洞见形成技术平台的规划与沉淀，致力于为客户打造完整、稳定、可快速量产的产品包。经过多年沉淀，公司构建了一套高效、高质的产品研发平台，一套与核心客户协同研发、快速量产的运作体系，在此基础上，公司可精准导入客户需求，快速推出SoC、PMU、WIFI、ADC等高品质产品，搭配自主研发的通用操作系统Melis、Tina，以及对Android、OpenHarmony系统的快速适配与优化完善，可向客户提供完整的SoC+的套片组合解决方案，大幅降低客户研发成本，缩短新产品上市时间。
　　长期以来，公司始终把创新放在发展的核心地位，积极推进重大关键核心技术研发，着力把技术优势转化为产品优势、效益优势、竞争优势；同时，重视技术创新成果的知识产权积累，已经获得包括《视频解码数据存储方法及运动向量数据的计算方法》、《一种OFDM系统同步跟踪方法和装置》、《时钟占空比较准及倍频电路》、《一种动态调节电压和频率的电路控制系统和方法》、《一种可变帧率的编码方法及装置、计算机装置及计算机可读存储介质》在内的国际专利授权；以及《神经网络的动态裁剪方法、装置及存储介质》、《驾驶员人脸检测方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《倒车冷启动影像快速显示方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《一种显示流压缩编码器以及显示引擎》、《一种硬件加速器的加速方法》、《一种基于光流算法的运动控制方法及系统》、《图像去噪方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《人脸图像质量评估方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《全志人脸识别系统软件》等在内的多项专利授权、计算机软件著作权、集成电路布图设计权。
　　4.人才组织优势
　　公司坚持以文化价值观和奋斗机制为核心，始终以客户为中心，围绕中长期战略目标和外部环境，持续优化多元化的激励机制和考评机制，充分激发优秀人才的活力，提升人才效能。通过不断改进业务流程，提高关键岗位人才的专业水平，公司有力地支撑了核心技术创新与价值创造。
　　同时，公司注重关键人才发展与组织规划的匹配度，致力于提升人才的敬业度和稳定度。公司积极践行文化价值观，完善激励管理机制，推动流程建设，增强组织能力和效率。此外，公司强化由各专业领域资深专家领军的人才梯队建设，在产品、项目、技术三个维度打造多地域、多层次的网状人才体系，全面提升整体竞争力，为公司的持续发展奠定坚实的基础。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1.市场风险
　　IC产品及技术更新换代速度快、市场竞争激烈，如果未来公司产品不能满足市场发展需要、竞争产品大量推广、下游客户经营不善或受各种重大突发事件影响等情形，将减少公司产品的市场需求。智能终端市场发展日新月异，产品换代、技术升级、用户需求和市场竞争状况不断演变，给IC设计企业的技术研发和市场推广带来较大不确定性。随着公司自身发展的需要，公司持续会推出新的产品种类、拓宽产品应用领域。但是，新产品能否顺利推出取决于市场的接受程度、市场成长周期和公司的营销成效等因素，如果新产品在推出时不能适销对路、市场成长不及预期，或者消费者的需求偏好发生变化，公司将面临该产品市场拓展不利的局面。此外，行业技术发展水平、国家产业政策、国内外市场环境若发生不利变化，也将对公司生产经营造成不利影响。公司将加强市场信息及客户需求收集，密切关注市场发展动向，制定有前瞻性的产品规划及市场推广计划。
　　2.技术研发风险
　　公司研发所涉及的技术升级和产品研发规划是在综合判断行业发展趋势、公司现有技术储备基础上做出的，但如果行业实际发展状况脱离公司预期，或者公司技术研发遭遇技术瓶颈甚至失败、产品性能不及预期，将对公司产品的竞争力带来不利影响。公司将加强客户需求调研、严格执行研发项目立项的制度，提升研发效率，保证研发资源的合理利用。
　　3.管理风险
　　随着公司业务的不断拓展，公司资产规模和业务规模都将进一步扩大。如果公司管理人员的储备、管控体系的调整不能适应公司业务快速发展的要求，将对公司的整体运营造成不利影响。此外，公司技术研发、市场等人员的需求都将在现有基础上持续提升，公司面临增强现有人才队伍结构以及引进新的高端人才的双重任务，存在一定的人力资源不足风险，可能对技术研发、产品设计进度和市场推广产生不利影响。公司将不断加强人员的培训力度，内部提拔的同时，通过多渠道引进外部人才，充分利用外部培训机构资源，持续提升管理效率，适应公司发展需求。
　　4.毛利率下滑风险
　　公司所处的集成电路设计行业具有竞争激烈、产品更新换代较快的特点。摩尔定律表明芯片产品在性能大幅度提升同时，产品价格下降。对于集成电路设计公司而言，为了保持相对稳定的毛利率水平，通常通过不断推出性价比更高的新产品，提升新产品的销售比例来获取较高的毛利率，从而弥补老产品毛利率下降的空间。在激烈的市场竞争环境下，若公司新产品未能满足消费者需求偏好转换，下游市场需求尚未释放，新产品未能大量出货，将导致公司综合毛利率下滑。同时，公司采用Fabless模式，IC产品上游的原材料晶圆工艺越先进，供应的集中度越高，晶圆价格受供求关系影响显著，晶圆价格的波动也会直接影响本公司的毛利率水平。公司将加强成本费用的管理，不断开发新产品，开拓新的应用领域，同时对现有产品挖潜增效，努力提高公司产品整体的毛利率水平。
　　5.汇率风险
　　受国际收支状况、政治局势、宏观经济等相关因素影响，近年人民币兑美元汇率变化较大，由于公司产品出口比例较高，收款方式以美元进行结算，美元资产占流动资产比例较高，因此人民币的汇兑损失有可能对公司净利润产生影响。在实际经营过程中，公司将增强对汇率风险的防范意识，采取外汇套期保值和适时结汇，努力规避或降低汇率风险，以减少汇率变化对公司运营的影响。
　　6.库存风险
　　随着公司在多个下游应用领域相关业务规模的扩张，产品线以及产品型号的进一步丰富，公司为保障客户需求，需储备一定的安全库存。如未来出现不可预测的市场需求的较大变化，导致市场需求出现急剧的上升或下降，则可能使公司出现一定的库存管理风险。公司将密切关注产业链供需情况变化，及时根据市场与生产情况进行产销协同。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求　　1.集成电路行业整体发展情况　　根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。　　根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新数据统计，2024年全球半导体行业的销售额达到6,276亿美元，同比增长19%。随着生成式人工智能技术及应用的高速发展，对半导体的需求旺盛，WSTS预测2025年将延续2024年的增长趋势，销售额达到6,972亿美元，同比增长11%。　　2.... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　1.集成电路行业整体发展情况
　　根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
　　根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新数据统计，2024年全球半导体行业的销售额达到6,276亿美元，同比增长19%。随着生成式人工智能技术及应用的高速发展，对半导体的需求旺盛，WSTS预测2025年将延续2024年的增长趋势，销售额达到6,972亿美元，同比增长11%。
　　2.公司所处行业领域的发展情况
　　在消费电子领域，由于人工智能、智能物联网等技术的持续推动，对芯片的需求日益旺盛。各类融合人工智能技术的应用的落地，成为推动消费电子市场增长的关键驱动力。此外，随着消费电子产品的更新换代速度加快，对芯片性能、功耗等方面的要求也在不断提高，推动了芯片市场的不断创新和升级。
　　在工业智能化领域，芯片市场的发展也呈现出蓬勃的生机。得益于技术的不断创新和工业设备的智能化升级，从传感器芯片到控制芯片，再到处理器芯片，工业芯片的应用范围越来越广，市场需求不断增长。此外，新兴技术的发展，如智能机器人、工业物联网等，也为工业芯片市场带来了新的增长机遇。
　　在汽车智能化领域，芯片市场同样展现出了强劲的增长势头。随着汽车电气化、智能化趋势的加速推进，对芯片的需求也日益增长。车载系统对芯片的性能和可靠性要求极高，这直接导致了客户对产品导入和验证的严格标准与高门槛。面对这样的市场环境，加强自主研发、不断提升芯片的性能和可靠性，已成为国内芯片设计公司在汽车芯片市场谋求发展的关键路径和重要方向。通过不断创新和提升，这些公司将为汽车智能化的发展注入更强大的动力。
　　3.公司所处的行业地位
　　公司是国内领先的系统级SoC芯片设计厂商，主要从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案的设计、研发与销售。公司通过发挥自身IP研发、芯片研发、产品包研发和交付能力，在工业、车载、消费的智能化领域持续深耕，紧跟客户需求，挖掘行业痛点，不断打造具有性能、功耗和成本的竞争优势的芯片和配套解决方案。公司致力于高性能及高效能计算架构、先进制程与封装设计技术、AI算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高速数模混合设计、工业实时控制、无线网络通讯、高效能电源系统以及开放软件平台等核心技术，构建以客户为中心的集成产品开发研发流程和质量体系，打造四个平台——SoC设计平台、硬件系统平台、软件开发平台和生态服务平台，能帮助消费电子、工业和机器人、汽车电子领域客户快速完成智能终端产品的落地，加速智能化普及的进程。当前公司产品已广泛应用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等领域的智能终端产品，并积累了丰富且优质的客户群体，成为国内智能终端芯片的主流供应商。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）主要业务
　　公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。
　　（二）主要经营模式
　　采购及生产模式，公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。
　　销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品，经过二次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各类终端电子产品。
　　研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟IP资源，及时为目标市场客户提供有特色竞争力的产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。
　　（三）经营情况
　　1.主要芯片产品的类别
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义，公司所处行业属于“C制造业-〉39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所经营的产品和服务属于“65软件和信息技术服务业-〉652集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义，公司所处的技术领域属于“一、电子信息-〉（二）微电子信息-〉2集成电路产品设计技术”。
　　2.国内外主要同行业公司
　　国内外主要同行业公司：联发科、晶晨股份、瑞芯微、星宸科技等。
　　3.主要芯片产品包的基础架构
　　公司一直致力于为客户提供系统级的SoC产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和产品平台，通过多年积累打造了4个平台:
　　（1）SoC设计平台：包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解码及显示IP技术、SoC多核异构及总线，系统低功耗等技术。
　　（2）硬件系统平台：形成了SoC配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片，以及完整的硬件系统设计，包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。
　　（3）软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持，以及国产主流操作系统的生态适配；同时结合产品应用，形成了相应的中间件、应用软件交付。
　　（4）生态服务平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能，同时针对下游客户输出了高效的工具链支撑。
　　整个SoC产品包的基础架构示意：
　　4.公司主要芯片产品下游应用领域及应用示例
　　5.新技术的发展情况和未来趋势
　　（1）人工智能技术的快速发展
　　人工智能，一般而言是对人的意识和思维过程的模拟，但随着技术的发展，目前已逐渐超出类人的概念，例如把对结构的认知抽象、识别和匹配成各种模式的机器思维，利用机器学习和数据分析方法，补充和增强人类的思维能力。AI作为一个重要的生产力工具，通过与各行各业深度结合，推动产业升级。目前在自动驾驶、智能家居、安防监控、医疗设备、机器人技术、智慧教育等行业中，人工智能的技术创新和应用落地已成为行业智能化的重要推手。
　　随着用户对响应速度、使用成本和安全隐私及个性化的需求增强，通过端侧算力的性能增强和大模型算法的裁剪优化，大模型相关应用正在迅速往端侧迁移并进行适配，形成云、边、端的多层次应用架构。以AI手机和AI PC为代表的端侧产品形态，目前已催生了众多新兴的硬件产品和多样化的软件应用。随着相关技术的迭代创新，端侧AI的发展将覆盖从行业设备到消费电子产品的各类形态中，这为硬件、芯片和软件解决方案带来了新的需求和技术革新的挑战。
　　近一年来，以GPT为代表的人工智能技术领域经历了诸多深刻变革，同时国内相关领域也呈现出蓬勃发展的态势。GPT系列的持续迭代，如GPT-4 Turbo和GPT-4o的推出，进一步提升了模型性能。国内模型如豆包、QWen（通义千问）等也迅速崛起。Qwen在中文处理和多模态能力上表现出色。而相关模型凭借其深度搜索与知识整合能力，在专业领域展现出强大的竞争力，其开源策略和技术创新推动了更多企业和研究机构探索低成本、高效率的AI解决方案。
　　对于端侧AI的产品落地，必须具备三个要素：算力、算法、数据。近年来的AI蓬勃发展，主要是得益于大数据的累积以及AI专用算力的大幅增强。过去10年，AI领域的主要算力载体是国外芯片厂商提供的GPU设备，广泛应用于与AI相关的云端产品。端侧AI算力载体已从CPU、GPU、DSP演变至ASIC实现的NPU，推动了语音识别、人脸识别、图文识别、目标检测、超分辨率、ADAS(高级驾驶辅助系统)等深度学习技术的广泛应用。随着端侧AI和大模型的落地需求迅速增长，这为端侧硬件的处理器在高性能计算、异构算力协同和功耗管理等方面提出了更高的要求和新的挑战。从算法层面看，Transformer神经网络结构已逐渐成主流，众多大模型算法正向端侧算力迁移并落地，相关开源模型的出现，显著降低了AI应用的硬件门槛，为端侧产品的开发和应用提供了强大的支持，同时也推动了整个AI行业的技术进步和生态建设。
　　（2）高性能计算需求提升
　　对于端侧AI的落地需求，对SoC芯片高性能计算提出了新的提升需求，主要体现在以下方面：
　　通用算力和专用算力的持续升级：随着端侧产品功能的整合和集成度的提高，以及用户需求的持续增加，对SoC芯片所提供的CPU和GPU等传统通用算力，以及NPU等AI专用算力，提出了升级的需求，从而加快了端侧芯片向更加先进的工艺迭代。
　　异构协同的架构挑战：端侧SoC芯片的计算单元通常包括CPU、GPU、NPU、VPU和DSP等加速单元，在不同的应用场景下，需要这些计算单元实现协同计算和数据共享，对于SoC的整体系统架构提出了新的挑战；另外还需要在系统设计上匹配多通道、大容量以及高带宽的存储资源和系统总线，才足以支撑不断增长的计算性能和更优秀的运行表现。
　　能耗的有效管理与控制：无论是云端训练还是端侧推理，所需要计算规模和系统数量都是空前的，对能源的消耗也在快速增长之中，从而对能源的生产、传输和应用领域产生了深远的影响，同时对配套能源的控制、管理以及能源效率的发挥都提出了更高的要求和挑战，也促生了更多的市场机会。
　　（3）工业控制智能化
　　在全球制造业加速转型升级的浪潮中，工业控制智能化已成为推动工业发展的核心动力。智能制造是建设制造强国的战略方向，其发展水平直接关系到我国制造业的质量与未来在全球的地位。
　　随着国内制造业向高端化、智能化和绿色化转型，以及数字化、网络化的发展趋势，当前转型呈现以下特征：
　　人机协同模式：人机协同成为工业生产新模式，随着工业机器人能力显著提升，应用领域更为广泛，通过强化与人类协作可实现降本增效。
　　AI技术融合：生成式AI深度融入工业各环节，实现自动生成、模拟、优化等功能。AR/VR+数字孪生助力全球协同设计、远程运维和培训，如远程指导维修、VR调试产线。
　　深度集成系统：这些趋势对智慧工厂、行业智能化、智能设备和工业软件系统提出了新的要求。在技术领域，人工智能、5G、大数据、边缘计算、实时系统等都面临着新的需求，而在产品形态上，正逐步向深度集成和融合的系统化方向发展。
　　硬件算力升级：随着工业领域系统复杂度和智能化程度的提升，对硬件算力提出了更高要求，包括多核高性能的CPU，异构实时多系统，和PCIe、CAN和千兆以太网等工业级高速连接接口。组网能力上，通过将AI技术融入应用，也对NPU等专用AI算力提出了更高的需求。
　　（4）汽车智能化
　　随着国内汽车产业蓬勃发展，为了推动汽车智能化技术本土化发展的目标，国家陆续出台了相关政策支持本土企业研发芯片、操作系统等核心技术，并通过制定国产化技术标准，引导产业链国产化，降低对外依赖，提升产业安全性与竞争力。同时，汽车行业智能化、电动化、网联化快速发展，整车电子电气架构也从传统分布式升级为集中式域控制器架构，这一变革对车规级SoC性能提出更高要求，推动车规级SoC在智能驾驶、智能座舱、抬头显示系统（HUD）、车路协同（V2X）领域广泛应用。
　　根据罗兰贝格预计，2030年全球智能座舱在乘用车的渗透率最终将达到87%左右，而中国市场将达到90%左右。随着技术的进步，座舱平台正在向基础智能座舱、集成多域功能的座舱、以及舱泊/舱行泊/舱驾一体的中央计算平台等方向发展，智能座舱平台的持续发展对算力提出了更高的要求。
　　除了传统的中控大屏，抬头显示系统（HUD）正加速普及，它能将重要的驾驶信息直接投射到驾驶员前方的挡风玻璃上，提高驾驶的安全性和便利性。此外，车内的多屏互动、智能语音助手、沉浸式音频系统等也日益丰富，为乘客提供更加舒适和个性化的驾乘体验。
　　在软件系统方面，在娱乐、交互、个性化和信息安全功能等方面的需求正促进其持续迭代。随着4K/8K高清显示和3D沉浸式体验等技术的普及，座舱的智能化水平和用户体验将得到显著提升。在交互方式上，通过支持语音、手势和触控等多种方式，为用户提供更便捷的操作体验。在场景应用上，通过感知用户的驾驶状态和需求，能够自动调整座舱内的环境、娱乐和导航等功能，从而为用户提供更加个性化的驾驶体验。在这个演进过程中，软件系统的可靠性以及对用户数据隐私保护的安全性也变得尤为重要，提出了更高的要求。
　　除座舱智能化外，车路协同技术也在同步推进,车路协同（V2X）技术作为实现智能交通的关键，正迎来快速发展期。通过车辆与车辆（V2V）、车辆与基础设施（V2I）、车辆与人（V2P）之间的信息交互，能够实现交通流量优化、事故预警、智能停车等功能。未来，随着5G等通信技术的普及，车路协同的应用场景将更加广泛，进一步提升交通效率和安全性。
　　基于上述趋势，OEM主机厂和Tier1供应商正在积极布局这些新兴技术路径，以满足不同车型和市场需求。随着制程工艺的提升，SoC芯片等硬件的性能也不断增强，为智能座舱提供了强大的算力支持，同时，集成了更多功能模块和传感器的SoC芯片也将进一步增强智能座舱的集成度和性能。
　　（四）报告期内经营情况
　　报告期内，公司坚持在新技术、新芯片、新应用上持续高强度的投入，通过高效、高质量的产品研发平台转化为具体的芯片产品与平台解决方案，不断在智能汽车电子、工业控制、消费电子等领域积极拓展，实现了公司业绩大幅增长。报告期内，公司实现营业收入228,790.88万元，比上年同期增长36.76%，归属上市公司股东的净利润16,674.58万元，比上年同期增长626.15%。
　　1.用技术创新提升产品竞争力
　　（1）持续打造高性能通用异构计算平台
　　随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，公司积极打造序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。
　　在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片的量产。通过各种算力组合，公司在A及T系列产品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等不同算力档位的产品布局，同时通过NPU实现端侧算力覆盖，并开始研究更高算力平台以满足不同计算要求的产品需求，以满足各应用中文本、语音、及图像等端侧数据的处理需求；在音频前后处理方面，公司产品通过HiFi4、HiFi5等DSP算力补充，满足了音频处理应用的需求。
　　在产品应用上，八核A55平台芯片A527在商业显示、收银设备、智能车载、智能平板等领域，已实现大规模量产，同时，应客户升级需求，八核A73+A53的平台芯片A537顺利发布，并实现了首批平板客户的量产。而采用12nm工艺的高端八核A76+A55平台芯片A733系列，在报告期内，完成流片至客户量产全流程，各项指标符合行业标准和行业预期，未来将进一步推广至更广阔的智能终端应用中，承接更高算力应用的需求。
　　在工艺实现上，公司在不断升级优化22nm工艺平台的同时，成功量产了12nm芯片，性能表现优异，同时在12nm工艺平台上，完成了LPDDR5、PCIe3.0、USB3.0、UFS3.0等高速模拟接口的量产落地，未来将持续扩大先进工艺平台的芯片研发，探索更先进制程的IP和设计技术，并拓展新的应用领域。
　　截止目前，公司在通用计算平台领域已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的产品矩阵，未来将围绕产品性能提升及应用领域拓展，探索包括AI端侧落地等场景机会。
　　（2）完善AI算法及应用落地
　　随着人工智能算法的逐步成熟，为各类传统智能终端带来了新的发展机遇。公司围绕视觉、语音、行车、人机交互等典型场景，通过自研和生态伙伴合作的方式，积极储备和适配各类AI算法，并探索AI算法在各细分领域的应用落地，通过推动硬件、软件和算法升级，持续改善场景体验，推动各领域的进步和创新。
　　在视觉类应用场景下，公司成功研发了全新一代AI-ISP降噪算法，并通过深度优化的系统部署策略，仅消耗V851系列芯片1T NPU算力，便可实现AI图像降噪功能的高效运行。在相同信噪比情况下，新一代AI-ISP实现2~4倍感光度提升，极大地提升了低照度情况下的画质体验，同时搭配了人脸检测、人形侦测、人脸识别、人形追踪、车辆检测、包裹检测、宠物检测等检测类和识别算法应用，在IPC、智能门铃门锁、夜视仪等多种产品形态量产落地。此外，公司积极探索机会，在A733、T536、MR536等多个芯片型号上推动AI降噪、检测及识别算法的落地应用，覆盖视频通话、车载摄像头、机器人视觉输入、工业检测、拍照等多个场景，通过一系列技术突破，不仅提升摄像头的成像清晰度，还实现了摄像头场景的智能化，并将算力消耗有效控制在2~3T范围内。
　　在网络视觉类应用场景下，针对网络传输的低码率需求，在H.264/H.265编码器上采用了AI智能编码技术，在复杂场景下可取得大于10%的码率下降，在室内典型场景可取得大于20%的码率下降，有效降低网络传输和云端存储的成本，提升了IPC、智能门锁等应用方案的竞争力。
　　在超清显示应用场景下，为了提升显示画质观看体验，基于T527云PC方案和A733平板方案，研发了新一代AI超分辨率（AI-SR）算法，针对海量互联网低分辨率视频显示效果不佳的痛点，通过NPU+ASIC并行加速的方式，用较低NPU算力即可实现2~4倍AI超分效果，将低分辨率视频最大提升至4K分辨率，对比传统放大算法显示提升了画质细节和清晰度，并能对视频网站、视频APP、本地播放器实现全兼容播放，大幅提升了用户体验。
　　同时，公司自研的一系列AI人机交互类应用算法成功应用于A733系列泛平板产品，做到实时性的人脸解锁、人脸美颜、手势识别、手势控制、OCR识别、笑脸拍照、坐姿检测等一系列AI应用。
　　（3）升级核心技术完善细分领域产品系列
　　在通用计算平台基础上，公司围绕细分领域客户的痛点，利用公司统一的高效、高质的技术和产品研发平台，为各细分应用领域持续升级核心技术和完善各细分领域的产品系列。
　　在智能平台领域，公司完成新一代智能平台芯片A537的流片和验证。A537采用八核A73+A53架构，在A527的基础上针对智能平板、电子阅读器以及智能显示产品产经专门优化，有效控制成本的同时大幅提升了芯片性能和能效表现。　　与A133、A523、A537以及A733实现了平板产品从低端到高端的全面覆盖。
　　在机器人和工业控制领域，公司推发布了机器人专用芯片MR536和智能工业控制芯片T536。MR536相对过往产品MR133和MR813进一步强化摄像头、线激光传感器、ToF传感器等的融合感知能力，集成了3T NPU并支持Transformer模型架构和算子，又进一步提升认知力，深度定制实时控制架构和丰富接口，为控制力带来更多的延展性，该芯片发布半年就获得规模量产，架构和方案已成熟稳定，完善了机器人芯片的布局。面向工业的智能工业处理器T536，采用高性能异构多核处理器架构（AMP），实现了应用处理器四核A55、实时处理器RISC-V和2T NPU AI处理器的混合架构，支持ECC全通路数据校验及纠错方案，自研高速并口总线LOCALBUS并支持多路摄像头、各类传感器输入和各类工业控制接口，提供完整、易用的工业和机器人配套解决方案，支撑工业场景的感知力、认知力、控制力的升级。随着机器人和工业控制模块的进一步分工，在算力需求上，逐步演化成“大脑”和“小脑”，“大脑”相当于指挥中心，负责思考和决策，“小脑”则负责控制身体各个部位的运动，让机器人动起来更协调、更精准。公司为进一步强化人机交互和肢端控制，正在研发新一代运动控制芯片产品，并将在2025年对外发布和量产。
　　在智慧视觉领域，公司发布了新一代低功耗无线全集成安防芯片V821。V821面向3M分辨率的普惠型IPC产品，填补了5M以下档位的空白，与V837S和V851S一起实现1~5M产品的全面覆盖。V821进一步优化ISP和视频编码器，提升了图像的画质表现，并首次在安防产品上集成自研Wi-Fi技术，大幅降低了客户产品集成的成本与难度；结合一芯多目和低功耗的特性，提升了安防产品解决方案的竞争力并完善了安防产品矩阵。另外，公司正在进行针对6M和4K档位的产品的研发，大力推动新一代ISP技术、新一代编码器、自研大算力NPU以及无线和电源技术的融合，在安防和影像市场持续布局芯片产品，并协同客户不断推出市场有竞争力的解决方案。
　　在智能解码显示领域，公司快速推出第二代智能投影H723系列芯片和面向超微型投影的H135系列芯片。公司第一代智能投影芯片H713系列一经推出就获得下游客户大规模量产；第二代投影芯片H723进一步发挥了公司自研多媒体IP的优势，再配合定制的硬件梯形矫正引擎，能为客户带来最佳的观影体验。同时，公司新一代智能电视芯片TV323成功流片。未来公司将积极探索AI多媒体及显示技术，研发AI型智能解码及显示产品。
　　（4）SoC周边芯片配套，提升方案竞争力
　　随着公司产品下游应用领域的不断扩展，相关应用场景对公司套片产品包中配套芯片的需求不断提升，公司持续投入研发资源，推出相关产品。
　　在充电设备领域，公司针对日益增长的快充应用场景，整合相关快充技术，为满足充电设备长时待机的需求，进一步推出了超低功耗电量计芯片AXP2602，将充电设备的关机功耗控制在微安级。同时，研发了支持PD3.0的快充芯片AXP517，为终端产品的快充场景提供更好体验和兼容性。
　　在智能汽车电子领域，随着公司新一代车规级芯片的推出，为满足相关主控的配套需求，利用自身不断提升的车规设计和质量体系，推出了高可靠性和稳定性的车规级电源管理芯片AXP8191。
　　2.深耕应用市场，完善产业布局
　　报告期内，公司在主要应用市场业务开展情况如下：
　　（1）机器人与工业控制
　　随着人工智能技术的持续发展，人工智能技术也在助力推动工业智能化升级和机器人智能化升级，而感知力、认知力、控制力升级成为未来产品发展的主要方向。
　　在机器人领域，公司先推动高端八核AI机器人芯片MR527在下游客户的普及，持续和多家客户开发了多款具备融合感知、高精度地图定位、精准避障、混合清洁力的高端扫地机器人，在市场均获得了良好口碑。同时，向市场发布了AI机器人芯片MR536，在扎实的客户基础上，通过高效的联合开发平台，联动客户实现快速量产，并实现双十一市场销售。截止目前，公司的序列化机器人芯片在扫地机器人、割草机器人、物流机器人、服务机器人、玩具机器人等多个领域实现应用落地，未来将进一步开拓四足机器人、人形机器人等产品的应用落地。
　　在工业控制领域，公司积极推进T536在行业头部客户的推广，相关产品形态包括电力设备、PLC、工业网关、3D打印机、工业HMI、工业边缘计算等。T536支持多路摄像头和传感器输入，支持Transformer模型的NPU，并内置实时控制处理器，在融合高性能异构多核处理器架构下（AMP），进一步支撑工业场景的感知力、认知力、控制力升级，再配以高可靠性和系统安全技术，将推动工业控制进一步提升智能化水平。
　　同时公司为积极拓展机器人和工业生态，在2024年国际工业博览会，联合数十家优秀的方案商和20多家头部品牌客户，展出了超过百件产品，向生态客户群传递公司在机器人和工业领域的实力，以及持续投入的决心。
　　（2）发挥算力及性价比，布局车载驾舱
　　智能汽车电子市场，全车智能化成为各大汽车公司发展的主要方向，相关智能模块快速普及。报告期内，搭载公司芯片的AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车企大规模量产，助力车载芯片的国产化进程。公司推出了基于车规级八核异构通用计算平台T527V的产品方案并通过AEC-Q100车规认证，当前产品已在车载后装市场量产，并已与前装定点客户试产。同时，公司发布了面向普惠车型的座舱芯片T736，已向下游头部客户推广。截止目前，通过积极和国内头部车企研发，积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。随着大模型技术的逐步成熟，未来公司将积极探索大模型在车载智能化应用的机会，并投入研发相关技术和产品，把握全车智能化的产业机遇，为全车智能化的进程助力。
　　（3）围绕平台芯片，深耕平板及行业应用
　　通用智能终端市场，安卓生态的持续演进牵引了智能终端的发展，随着AI技术的成熟，也在推动智能终端向“+AI”方向不断进步和创新。报告期内，公司新一代智能终端芯片A733，已在客户端实现量产落地。高性能八核架构计算平台A523/A527系列产品在下游应用市场实现大规模量产后，公司推出后继产品A537，目前已与客户进入方案开发阶段，将在2025年量产。同时公司自主研发的人脸解锁、美颜相机、人像虚化、手势拍照、笑脸抓拍等“+AI”算法被大规模应用，并获得海内外众多终端平板品牌的认可和青睐，奠定了公司“+AI”商业落地的基础。
　　针对行业智能终端普遍存在开发周期长、对产品包稳定性要求高的特点，为降低客户研发成本、缩短上市时间，公司在智能平板产品包成熟稳定量产的基础上，完成了A523/A527系列在ARM PC、移动屏、收银设备、商业显示等智能终端产品的方案交付，通过A523/A527的持续拓展，也构建了一套高效能的行业智能终端应用的研发和服务平台，该平台将持续助力A537和A733在行业智能终端的客户端快速落地。
　　（4）解码与家庭娱乐
　　智能投影市场，随着单片LCD投影光机技术逐步成熟，流明度持续提升，进一步缩小了同价位电视产品体验差距，同时其便携的优点，在卧室、租房、酒店、出行等场景受广大消费者喜爱，推动市场持续增长。公司基于智慧屏芯片H713系列，针对单片LCD光机特点进行深度优化和调校，配合客户共同提升了智能投影产品的画质体验，相关产品的高品质、普惠价格的特点，获得终端消费者高度认可，公司成为智能投影的主流SoC供应商。在报告期内，公司快速迭代发布了第二代智能投影H723系列芯片及超微型投影H135系列芯片，均已进入客户方案开发阶段，将在2025年陆续量产落地，进一步完善公司在投影市场的产品布局。
　　智能电视市场，公司智能电视芯片TV303，完成了芯片、硬件和软件的客户验证，并实现了量产出货。报告期内，公司在第一代芯片的基础上，进一步提升性能和画质，迭代了第二代智能电视芯片TV323。
　　（5）智慧视觉与安防应用
　　智慧视觉与安防市场，公司围绕“看得清，看的远，看得懂”的场景痛点，持续优化技术和解决方案。“多目”能大幅改善IPC的场景体验，公司推出包含“一芯双目”、“一芯三目”、“一芯四目”在内的“一芯多目”系列解决方案。
　　报告期内，公司将AI-ISP和AOV（Alway On Video）在V851系列产品上落地，提升视觉产品夜视降噪效果和感光度，实现智慧视觉产品的黑光全彩功能，并推动电池IPC、智能门锁、智能行车等低功耗视觉场景的量产普及，实现产品销量快速增长。同时，公司发布了全集成、低功耗无线视觉芯片V821，一方面推动快速在既有的IPC、智能门锁、智能行车应用中量产落地，另一方面积极探索各类大模型新应用。其支持无线连接、低功耗、低内存、高集成度的特性，成为连接云端大模型高性价比的载体，公司在积极联合云端合作伙伴，在V821中集成云端大模型SDK，已打通端侧到云端大模型引擎的通路，同时跟下游客户开发大模型在智能教育、家庭陪伴、个人助理、AI眼镜等场景的应用，相关产品将在2025年陆续推出市场。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1.市场优势
　　公司秉承“通过价值创新，提升生活品质”的使命，通过以SoC、PMU、WIFI、ADC等芯片产品组成的套片组合为基础，结合智能技术服务平台的支持，快速响应用户需求，为客户提供优质低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布局，经过多年的业务拓展与积累，公司与包括小米、腾讯、阿里、百度、石头、追觅、云鲸、美的、海尔、视源、创维、安克创新、汇川、西门子、国网、南网、长安、一汽、上汽、吉利、红旗、五菱、公牛、涂鸦、台电在内的多家行业头部客户开展深入合作并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现各类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。
　　2.质量优势
　　公司坚持以“生死”的高度抓质量，以先进标准牵引，持续保持在质量上的高投入，积累了丰富的质量管理经验，夯实了质量技术能力，形成了全业务流程的工业级和车规级品质交付能力，解决包交付品质满足不同市场的质量等级要求，处于业内领先水平，得到客户的高度认可，并已与多家行业头部客户建立了战略合作伙伴关系。在智能汽车电子市场、工控市场、智能硬件和智能家居市场，公司产品得到广泛应用，产品质量表现得到客户的广泛赞誉和行业的广泛认可。
　　公司导入了ISO 26262功能安全体系，并获德国莱茵TV颁发的“ISO 26262功能安全管理体系最高等级ASILD认证”证书，为公司拓展车规级应用领域的业务提供强力保障。通过应用IATF 16949车规质量管理体系，进一步提升了公司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付。
　　公司坚持质量品牌建设，持续打造全志质量口碑，取得了丰硕的成果。获得了“全国半导体行业质量领先品牌”、“全国汽车电子行业质量领先品牌”、“全国工业电子行业质量领先品牌”、“全国产品和服务质量诚信示范企业”、“全国质量检验稳定合格产品”、“广东优秀质量管理小组称号”，多次获得南粤之星金奖等诸多质量荣誉。公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量战略，坚持质量技术与质量管理双轮驱动，打造端到端的质量技术和质量管理的核心竞争力。
　　3.研发优势
　　公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位，将“技术竞争力领先”作为重要的战略任务，围绕MANS战略路线持续进行技术领域的布局和投入，为产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力。首先，坚持在超高清视频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、数模混合设计、高速总线、低功耗、无线互联等核心技术方向上持续精进，并加大在NPU的投入，坚持核心技术IP的自主研发，并取得了一系列重要的技术创新和成果；其次，持续完善和提升技术平台的构建能力和规划能力，包括SoC设计技术平台、板级设计技术平台、软件开发技术平台与产品开发平台的纵向整合能力和横向扩展能力，根据产品需求和技术洞见形成技术平台的规划与沉淀，致力于为客户打造完整、稳定、可快速量产的产品包。经过多年沉淀，公司构建了一套高效、高质的产品研发平台，一套与核心客户协同研发、快速量产的运作体系，在此基础上，公司可精准导入客户需求，快速推出SoC、PMU、WIFI、ADC等高品质产品，搭配自主研发的通用操作系统Melis、Tina，以及对Android、OpenHarmony系统的快速适配与优化完善，可向客户提供完整的SoC+的套片组合解决方案，大幅降低客户研发成本，缩短新产品上市时间。
　　长期以来，公司始终把创新放在发展的核心地位，积极推进重大关键核心技术研发，着力把技术优势转化为产品优势、效益优势、竞争优势；同时，重视技术创新成果的知识产权积累，已经获得包括《视频解码数据存储方法及运动向量数据的计算方法》、《一种OFDM系统同步跟踪方法和装置》、《时钟占空比较准及倍频电路》、《一种动态调节电压和频率的电路控制系统和方法》、《一种可变帧率的编码方法及装置、计算机装置及计算机可读存储介质》在内的国际专利授权；以及《神经网络的动态裁剪方法、装置及存储介质》、《驾驶员人脸检测方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《倒车冷启动影像快速显示方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《一种显示流压缩编码器以及显示引擎》、《一种硬件加速器的加速方法》、《一种基于光流算法的运动控制方法及系统》、《图像去噪方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《人脸图像质量评估方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《全志人脸识别系统软件》等在内的多项专利授权、计算机软件著作权、集成电路布图设计权。
　　4.人才组织优势
　　公司坚持以文化价值观和奋斗机制为核心，始终以客户为中心，围绕中长期战略目标和外部环境，持续优化多元化的激励机制和考评机制，充分激发优秀人才的活力，提升人才效能。通过不断改进业务流程，提高关键岗位人才的专业水平，公司有力地支撑了核心技术创新与价值创造。
　　同时，公司注重关键人才发展与组织规划的匹配度，致力于提升人才的敬业度和稳定度。公司积极践行文化价值观，完善激励管理机制，推动流程建设，增强组织能力和效率。此外，公司强化由各专业领域资深专家领军的人才梯队建设，在产品、项目、技术三个维度打造多地域、多层次的网状人才体系，全面提升整体竞争力，为公司的持续发展奠定坚实的基础。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　（一）行业格局和发展趋势
　　半导体行业既是全球经济的重要支柱，也是科技创新的重要基础。对于经济增长以及国家竞争力的提升都具有十分的重大意义。半导体被广泛应用于消费、通信、工业、汽车等各个领域，并持续推动各行业的技术进步。随着人工智能技术的发展，各领域正纷纷迈向智能化的发展浪潮，新技术的不断演进与成熟落地，也给更多传统行业提供了变革的机会。在这一进程中，消费产品如手机、电脑、平板、电视正在全面实现智能化升级，这都依赖云和端计算性能的升级；工业生产控制也全面实现智能化、自动化升级，以提升生产效率；汽车领域则加速电动化、智能化来提升驾控和娱乐体验。无论是计算性能和计算容量的提升，还是数据存储和能源消耗的提效，这一切都离不开半导体技术的支撑与推动。如今，大模型的发展如火如荼，对工艺制造、架构创新和数据处理都提出了新的机会和挑战，同时也将持续推动算力、存力的发展与布局，AI芯片需求持续井喷，将继续推动数据中心和高性能计算市场增长。未来趋势上，技术创新是关键，性能突破、先进制程、新型材料将共同引领行业发展与扩大。
　　（二）公司发展战略
　　公司始终坚持以客户为中心，坚持以智能化与大视频为战略方向，深入挖掘客户需求和应用场景，为客户提供集芯片、硬件、软件、算法和服务一体化SoC+的完整应用解决方案。同时，公司将积极拥抱AI等新兴技术，面向未来，迎接挑战，发展生态资源和力量，共同构建合作共赢的合作模式，致力于成为家庭、社会和生产等领域价值创造的重要推动力量，致力于通过价值创新，提升生活品质和生产效率，服务好千万家庭和百行百业。
　　1.深耕细分市场，发展百行百业
　　经过多年耕耘，公司在个人消费电子如平板电脑、安卓笔电、网络机顶盒、扫地机器人、电子阅读器、智能音箱、数码相机、网络摄像头以及各种教育电子产品实现深厚的积累，并与行业头部客户建立了长期的合作，公司将继续延续各领域所积累的市场、客户、产品、技术和服务优势，持续产品升级，扩大市场和客户覆盖，实现稳定增长；同时，公司将借助平台芯片技术积累，拓展围绕算力、图像、音频、显示以及接口扩展的产品和业务能力，大力发展商业、工业、行业和车载等AIOT产品与应用，提供完善的产品组合，服务好百行百业。
　　2.打造产品矩阵，完善生态布局
　　公司坚持自主创新，并通过平台产品来推动技术演进，实现工艺、算力、音视频、算法、高速接口、无线以及电源技术的不断进步与迭代。在产品各大领域如通用智能、智能解码、智慧视觉、智能显示、工业控制、车载智能及模拟和无线产品等中实现各产品线高、中、低档位产品矩阵和序列化布局，并满足无线、电源及音频自主配套；在技术上致力于不断优化单/双/四/八核及CPU/NPU/GPU/DSP等多维算力、1/2/5/8M视觉处理、2K/4K/8K视频及显示技术等全档位技术，提升技术和产品竞争力，打造优秀产品体验；在软硬件方案上实现Android、Linux、RTOS多系统支撑及各种同构异构架构实现，并覆盖消费电子、工业软件、车载系统以及个人开发者的各种功能和场景需求，实现方案的完整覆盖和生态布局。
　　3.坚持自主创新，拥抱技术革命
　　公司秉承“自主创新”的原则，持续加大在高性能及高效能多维计算架构、先进制程与封装设计技术、AI算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高速数模混合设计、工业实时控制、无线网络通讯、高效能电源系统以及开放软件平台等领域的投入，发挥自主研发的技术优势，不断提高产品性能与体验，提升产品竞争力；同时，面对AI带来的技术革命和场景需求，不断完善系统算力架构设计、自主研发的NPU实现以及各种AI算法交付，以满足当下及未来各种智能化场景的需求，推动全产业的智能化发展。
　　（三）2025年度经营计划
　　围绕公司的战略规划，2025年公司制定了各项经营措施，以保证公司持续、健康的发展。具体如下：
　　1.市场方面
　　促进消费电子及泛智能产品的增长。在2024年，公司中、高端八核智能芯片A537、A733成功落地，与A527八小核产品实现了档位互补和产品的完整覆盖，满足如平板、笔电、云电脑、商显、收银等各种高、中、低档位的应用需求，公司将继续扩大完善软硬件方案，加强与各细分产品领域的头部客户合作，扩大应用群体，实现消费领域的稳步增长。加强在工业和机器人领域的布局。2024年工博会上，公司发布面向工业的专用芯片T536，完成了工业控制高端芯片的布局，公司将继续围绕工业PLC、工业网关、工控机及电力等领域完善工业解决方案并深化应用场景落地；同时在家用扫地机器人领域公司已完成了客户和技术积累，形成了以R16、MR100、MR813、MR527和MR536的产品阵列，公司将继续推动机器人感知和控制技术在其他产品如割草机、商用机器人、特种机器人等领域的应用。
　　深耕车载及智能驾舱应用。公司车载芯片T527V已通过车规AEC-Q100认证，并在车载前装实现了良好的布局。公司将围绕智能驾舱场景，继续深耕车载头部客户，围绕定点项目推动量产落地，持续开拓品牌方案，实现更多产品覆盖。扩大家庭视频及视觉市场覆盖。2024年，公司第一代智能投影产品H713获得了市场和客户的高度认可，公司第二代智能投影专用芯片已完成验证，即将投入量产，并将给产品和客户带来更优的画质体验，公司将继续发挥产品优势加速新产品的量产与迭代，获得更高的市场认可；在安防市场，公司继续围绕V系列产品V851、V821完善1M-5M的市场和客户布局，并扩大AI-ISP、AOV等新技术的量产落地，同时完善各种AI算法的交付与应用。
　　2.研发方面
　　为了满足不断增长的AI应用场景需求，公司将持续优化和完善算力架构、NPU设计、先进工艺和封装技术，推出更具竞争力的智能产品，从而满足AI技术在智能硬件、工业、行业、安防等各领域的应用。
　　针对各产品线产品，公司将继续完善产品序列化布局。针对泛智能行业应用公司将继续研发新一代智能芯片，丰富产品矩阵；针对智能显示领域，公司将推出第二代电视芯片，加速电视产品的扩张；针对视觉产品，公司将推出第二代AI-ISP技术和新一代中高端视觉芯片，实现安防中高端档位的产品布局；在工业控制领域，将推出新一代普惠型工业控制及人机交互芯片，实现工业应用的基础级覆盖；
　　除此之外，公司将继续在SoC周边配套芯片进行扩充和迭代，发挥产品包组合优势，并在软件系统方案和生态平台建设方面加大研发投入和开放力度，实现生态的共创共赢。
　　在知识产权方面，公司在已有的资产积累和管理方法基础之上，将继续提升知识产权的保护和利用意识，及时转化技术创新为知识产权资产，为公司的产品线拓展提供支撑。
　　3.质量方面
　　公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量战略目标，与客户和合作伙伴鼎力协作，共同构筑全业务链质量技术和质量管理的竞争力壁垒；以高标准牵引，坚持深化IATF 16949车规质量管理体系及5大质量工具，持续提升公司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付；落实ISO 26262功能安全管理体系，为公司拓展车规级、工业级应用领域的业务提供强力保障。
　　4.人力组织方面
　　紧密围绕公司战略发展目标，持续强化组织与人才竞争力的提升。通过组织结构优化和信息化技术，不断建设多区域、一体化、创新型组织，构建简单高效的团队协作方式。通过搭建高效的人才培养选拔机制，构建高端人才多元化的合作模式，推进人才结构不断升级。以奋斗机制为牵引，不断完善多元化激励机制和考评机制，激发人才活力，共享经营回报，多渠道助力员工个人发展与成长提升，稳步实现组织人才和公司的长期共赢发展。
　　（四）可能面对的风险
　　1.市场风险
　　IC产品及技术更新换代速度快、市场竞争激烈，如果未来公司产品不能满足市场发展需要、竞争产品大量推广、下游客户经营不善或受各种重大突发事件影响等情形，将减少公司产品的市场需求。智能终端市场发展日新月异，产品换代、技术升级、用户需求和市场竞争状况不断演变，给IC设计企业的技术研发和市场推广带来较大不确定性。随着公司自身发展的需要，公司持续会推出新的产品种类、拓宽产品应用领域。但是，新产品能否顺利推出取决于市场的接受程度、市场成长周期和公司的营销成效等因素，如果新产品在推出时不能适销对路、市场成长不及预期，或者消费者的需求偏好发生变化，公司将面临该产品市场拓展不利的局面。此外，行业技术发展水平、国家产业政策、国内外市场环境若发生不利变化，也将对公司生产经营造成不利影响。公司将加强市场信息及客户需求收集，密切关注市场发展动向，制定有前瞻性的产品规划及市场推广计划。
　　2.技术研发风险
　　公司研发所涉及的技术升级和产品研发规划是在综合判断行业发展趋势、公司现有技术储备基础上做出的，但如果行业实际发展状况脱离公司预期，或者公司技术研发遭遇技术瓶颈甚至失败、产品性能不及预期，将对公司产品的竞争力带来不利影响。公司将加强客户需求调研、严格执行研发项目立项的制度，提升研发效率，保证研发资源的合理利用。
　　3.管理风险
　　随着公司业务的不断拓展，公司资产规模和业务规模都将进一步扩大。如果公司管理人员的储备、管控体系的调整不能适应公司业务快速发展的要求，将对公司的整体运营造成不利影响。此外，公司技术研发、市场等人员的需求都将在现有基础上持续提升，公司面临增强现有人才队伍结构以及引进新的高端人才的双重任务，存在一定的人力资源不足风险，可能对技术研发、产品设计进度和市场推广产生不利影响。公司将不断加强人员的培训力度，内部提拔的同时，通过多渠道引进外部人才，充分利用外部培训机构资源，持续提升管理效率，适应公司发展需求。
　　4.毛利率下滑风险
　　公司所处的集成电路设计行业具有竞争激烈、产品更新换代较快的特点。摩尔定律表明芯片产品在性能大幅度提升同时，产品价格下降。对于集成电路设计公司而言，为了保持相对稳定的毛利率水平，通常通过不断推出性价比更高的新产品，提升新产品的销售比例来获取较高的毛利率，从而弥补老产品毛利率下降的空间。在激烈的市场竞争环境下，若公司新产品未能满足消费者需求偏好转换，下游市场需求尚未释放，新产品未能大量出货，将导致公司综合毛利率下滑。同时，公司采用Fabless模式，IC产品上游的原材料晶圆工艺越先进，供应的集中度越高，晶圆价格受供求关系影响显著，晶圆价格的波动也会直接影响本公司的毛利率水平。公司将加强成本费用的管理，不断开发新产品，开拓新的应用领域，同时对现有产品挖潜增效，努力提高公司产品整体的毛利率水平。
　　5.汇率风险
　　受国际收支状况、政治局势、宏观经济等相关因素影响，近年人民币兑美元汇率变化较大，由于公司产品出口比例较高，收款方式以美元进行结算，美元资产占流动资产比例较高，因此人民币的汇兑损失有可能对公司净利润产生影响。在实际经营过程中，公司将增强对汇率风险的防范意识，采取外汇套期保值和适时结汇，努力规避或降低汇率风险，以减少汇率变化对公司运营的影响。
　　6.库存风险
　　随着公司在多个下游应用领域相关业务规模的扩张，产品线以及产品型号的进一步丰富，公司为保障客户需求，需储备一定的安全库存。如未来出现不可预测的市场需求的较大变化，导致市场需求出现急剧的上升或下降，则可能使公司出现一定的库存管理风险。公司将密切关注产业链供需情况变化，及时根据市场与生产情况进行产销协同。 收起▲