一、报告期内公司从事的主要业务　　1、主要业务、产品及其用途　　公司是一家专业从事石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器。石英晶体元器件是电子产品不可或缺的基础元件，在其电子线路中起到提供时钟频率、基准频率、频率选择等作用，被誉为电子产品的“心脏”，其应用十分广泛，主要包括网络通信、工业控制、消费电子、汽车电子、物联网、人工智能、北斗导航、智能家居家电、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。凡需要频率信号、产生时钟、过滤杂讯等，均可利用石英晶体元器件的物理特性，实现基本信号的产生、传输、滤波等功能。　　（1... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　1、主要业务、产品及其用途
　　公司是一家专业从事石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器。石英晶体元器件是电子产品不可或缺的基础元件，在其电子线路中起到提供时钟频率、基准频率、频率选择等作用，被誉为电子产品的“心脏”，其应用十分广泛，主要包括网络通信、工业控制、消费电子、汽车电子、物联网、人工智能、北斗导航、智能家居家电、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。凡需要频率信号、产生时钟、过滤杂讯等，均可利用石英晶体元器件的物理特性，实现基本信号的产生、传输、滤波等功能。
　　（1）SMD谐振器
　　SMD谐振器产品主要由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座组成。谐振器选用具有一定角度的压电石英晶体材料进行切割、研磨、分选、清洗、镀膜，形成核心部件，将相对应的石英晶片装置于陶瓷基座内，进行精度加工调整后真空封装完成，典型温度稳定度范围为-40℃~85℃≤±15ppm。
　　SMD谐振器具有以下特点：①产品精度高、可靠性好、抗震能力强、焊点缺陷率低、高频特性优良；②压电石英晶体性能发挥优良；③产品频率稳定，抗电磁和射频干扰能力强；④体积小、重量轻，适于自动化生产。
　　（2）TCXO振荡器
　　TCXO振荡器是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座与温度补偿芯片组成。通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。TCXO振荡器使用温度感测组件以及产生电压曲线的电路，在整个温度范围内，该电压曲线与晶体的频率变化趋势完全相反，所以可理想地抵消晶体的漂移。根据TCXO振荡器的类型和温度范围，典型稳定度范围为小于±0.5ppm至±2ppm，具有比SMD谐振器产品更高的精度。
　　（3）TSX热敏晶体
　　TSX热敏晶体是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座与热敏电阻组成。TSX热敏晶体主要把SMD谐振器与热敏电阻封装在一起，经由同步热传导效应，尽可能降低SMD谐振器与热敏电阻之间的温度差异，提升压电石英晶片温度的一致性。TSX热敏晶体的典型稳定度规范范围是-30℃~85℃小于±12ppm，精度与稳定性优于一般SMD谐振器，成品价格较TCXO振荡器低，温度特性与精度稳定度又趋近TCXO振荡器特性。
　　（4）OSC振荡器
　　OSC（Oscillated Crystal Oscillator）振荡器是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座和IC芯片组成。内部振荡电路包括反馈电路和振荡放大器，将发生共振的电路反馈到晶体谐振器上，使晶体不断振荡。这种正反馈环路的设计增加了信号强度，从而产生稳定的交流电频率。OSC的典型稳定度规范范围是-40℃~125℃、频率稳定度±50ppm。
　　2、经营模式
　　（1）采购模式
　　公司物料采购工作由供应链中心下设的采购处专门负责。采购处根据年度生产经营目标，定期结合现有订单、市场供求状况及物料库存等因素，预测未来一段时期的采购需求进行集中采购。
　　（2）生产模式
　　公司根据生产计划采取以销定产模式进行生产。制造中心根据确认的订单信息制定生产计划并下发至相关制造处，由相关制造处按生产计划组织生产。
　　（3）销售模式
　　公司目前采用经销模式和直销模式。由于石英晶体元器件行业产品规格多样，技术指标要求严格且差异较大，同时组件商经过多年的积累，拥有大量的客户资源，因此形成了由组件商集合多家终端客户的需求，向各专业生产厂商下订单的经销模式，该模式有利于发挥各自的专业优势，被行业内的企业所广泛采用。同时公司也在积极开拓直销市场，将产品的平台认证作为把握市场机会的重要突破口，加大下游知名优质大客户的拓展力度，并提升附加值更高的器件系列产品销售金额和比重。
　　3、主要的业绩影响因素
　　公司2025年度实现营业收入55,256.59万元，较上年同期增长0.25%；实现归属于上市公司股东的净利润-16,646.57万元，较上年同期亏损收窄11.91%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-16,587.29万元，较上年同期亏损收窄18.27%。影响2025年度经营业绩变动的主要因素包括：
　　（1）压电石英晶体元器件销售量的增长是公司2025年销售收入稳中有升的主要影响因素。2025年，公司压电石英晶体元器件产品综合均价仍处于下行通道，在此背景下，公司销售收入较上年同期略有增长，主要得益于公司压电石英晶体元器件产品出货量较上年同期增长了9.70%。
　　（2）公司2025年业绩亏损主要是市场竞争激烈，压电石英晶体元器件产品价格持续低迷，以及相关资产减值的计提等因素所致。2025年，公司压电石英晶体元器件产品综合均价为0.32元，较上年同期下降7.47%，持续处于较低水平。资产减值计提方面，根据《企业会计准则第8号——资产减值》及相关会计政策规定，基于谨慎性原则，计提各项减值准备6,652.44万元。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）所处行业情况
　　公司主要从事石英晶体元器件（简称“晶振”）的研发、生产和销售，属于电子元器件行业中的石英晶体元器件子行业。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）分类，公司所属行业为制造业（C）中的计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
　　1、行业政策情况
　　作为基础电子元器件和电子信息制造业的重要组成，小型化、高频率、高精度频率元器件的发展与提升被列入我国战略规划部署及鼓励发展范畴当中，享受电子信息制造业产业支持政策红利。
　　2021年国家工业和信息化部印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023）》，将“高频率、高精度频率元器件”列入重点产品高端提升行动。《中国制造 2025》中明确要求强化工业基础能力，着力破解制约核心基础零部件（元器件）等产业发展的瓶颈，统筹推进“四基”发展。2023年12月，国家发改委印发《产业结构调整指导目录（2024年本）》，将新型电子元器件（片式元器件、频率元器件）制造列入鼓励类。2025年 4月，工信部、国家发改委、国家数据局印发《电子信息制造业数字化转型实施方案》，强调电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业，是推动实体经济与数字经济深度融合、推进新型工业化、培育壮大新质生产力的重要领域；《实施方案》的出台，旨在推动电子信息制造业数字化转型、智能化升级，巩固电子信息制造业稳增长内生动力，加快制造强国建设。2025年8月，工信部、市场监管总局印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》，提出2025-2026年主要预期目标是：规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速在7%左右，加上锂电池、光伏及元器件制造等相关领域后电子信息制造业年均营收增速达到 5%以上；到2026年，预期实现营收规模和出口比例在41个工业大类中保持首位,5个省份的电子信息制造业营收过万亿，服务器产业规模超过4000亿元，75英寸及以上彩色电视机国内市场渗透率超过40%，个人计算机、手机向智能化、高端化迈进。
　　2、行业周期性特点
　　电子元器件行业的发展与下游各类电子产品相关行业的周期性关联较大，电子产品相关行业与宏观经济形势息息相关。经济景气时，电子产品的市场需求较大，带动电子元器件行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业对于电子产品的需求疲软，电子元器件行业产销量减少。
　　3、行业发展情况
　　公司产品石英晶体元器件广泛应用于网络通信、工业控制、消费电子、汽车电子、物联网、人工智能、北斗导航、智能家居家电、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。
　　移动终端方面，随着连接技术的持续升级，5G、WIFI 6E/7等高速无线技术对时钟抖动、频率精度提出更高的要求，成为了智能终端晶振需求增长的核心因素，此外，很多电子产品功能愈发丰富多样，如手机，覆盖 GPS、RF、WiFi、NFC、卫星通信等功能。由于单一功能需要使用不同频率的信号源，随着智能终端功能的增多和对频率精度提出更高的要求，石英晶体元器件在当中的应用比例也将不断增加、单颗产品价值也将上升。
　　汽车电子方面，作为石英晶体元器件主要应用场景之一，汽车电子涵盖了汽车多媒体、ADAS系统、车身控制系统、车灯控制器、倒车传感器、行车记录仪、安全气囊控制器、车窗控制器、防盗系统等。随着智能化、电气化、网络化的加快发展，汽车正从单一的交通工具向集休闲、娱乐、办公等功能于一体的第三空间转变。汽车电子渗透率将逐步提升，并带来对石英晶体元器件需求的不断扩大。根据中国电子元件行业协会信息中心数据，汽车电子是仅次于移动终端第二大石英晶体频率元器件应用场景，随着汽车智能化升级，需求增加，将成为晶振行业的第二增长曲线。
　　可穿戴设备方面，一方面得益于市场消费理念向品质化、健康化方向升级，推动了智能手表、AI眼镜、TWS耳机、健康监测设备等终端市场规模扩大；另一方面可穿戴设备朝着小型化、低功耗、长续航方向发展，进一步提升对高基频、小型化、高精度晶振的需求，这意味着石英晶体元器件在可穿戴设备中的应用也将越来越广泛。
　　智能家居方面，随着无线连接技术和低功耗芯片设计技术的成熟，互联网用户的不断增多和智能家居设备性能的不断提升，消费者对智能家居产品的接受度不断提高，智能家居设备行业正在快速成长发展，包括智能空调、智能冰箱、智能洗衣机、智能照明、智能音箱、智能遮阳伞、智能门锁、家庭摄像头、视频娱乐、运动健康监控等。该等新兴应用场景带来的增量市场，将带动石英晶体元器件需求的增长。
　　人形机器人方面，晶体晶振作为人形机器人中传感器、控制器、驱动器等控制单元的关键器件，对机器人实现高精准控制、实时数据同步及稳定运行具有重要意义。单台人形机器人晶振用量远超传统智能终端，随着人形机器人产业化加速，将进一步提高对小型化、低功耗、高可靠、高基频晶体晶振的需求。
　　Al服务器方面，当前人工智能技术快速迭代，算力已成为AI发展的核心动力，AI服务器是算力提供的核心平台，其内部CPU、GPU、内存等核心部件均需依靠石英晶体频率元器件保障运行稳定。随着Al模型复杂度持续提升，对支撑海量数据训练、复杂算法推演的计算能力提出更高要求，具备低抖动、高基频（156.25MHz、312.5MHz、625MHz）、高准度优势的差分晶振成为算力释放的关键。在AI服务器的规模化部署的推动下，差分晶振等高端石英晶体元器件产品需求有望持续增长。
　　综上，尽管近些年因各种因素导致了石英晶体元器件行业波动较大，但从中长期看行业向好的趋势不变，未来在新能源、人工智能、物联网、智能家居、智慧城市等新兴产业的带动下，石英晶体元器件将呈现稳步增长态势。根据QYResearch调研显示，2025年全球石英晶振市场规模大约为36.61亿美元，预计2032年将达到68.81亿美元，2026-2032期间年复合增长率(CAGR)为9.6%。
　　（二）所处行业地位
　　公司专注压电石英晶体频率元器件行业超20年，是国家专精特新“小巨人”、广东省级制造业单项冠军企业，目前已经发展成为国内最具实力的MHz压电石英晶体元器件生产企业之一，在小型化、高频化、高精度、器件规模化，以及产品的设计方案平台认证进度等方面具备领先优势。
　　小型化方面，公司MHz小尺寸产品的量产及批量供货在国内一直处于行业领先地位，例如，公司早在2012年已实现1612尺寸产品的量产；报告期内，1210尺寸产品已向客户交货；1008尺寸产品已经试制成功。
　　高频化方面，公司“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片关键技术及产业化”项目成功突破高基频小尺寸晶片高精度双面曝光、深度刻蚀等技术瓶颈，荣获2025 年度中国电子元件行业协会科技进步二等奖；2025年，公司50MHz、52MHz、60MHz、76.8MHz、80MHz、96MHz及以上的高频产品出货量达6712万只，同比呈现较快增长态势，国内同行领先。
　　器件规模化方面，公司是国内率先实现TSX热敏晶体、TCXO振荡器、OSC振荡器、差分晶振等高附加值器件产品批量生产与供货的企业。2025年，公司器件产品销售收入约3.2亿元，占报告期销售收入的比重接近60%。
　　产品的设计方案平台认证方面，公司已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、展锐、玄戒、Airoha、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼、物奇微（WUQimicro）、恩倍科（Ambiq）、汇顶（Goodix）、炬芯、瑞芯微、全志、和芯星通、华大北斗、中科微、乐鑫、芯驰等多个平台和方案商在智能手机、可穿戴设备、智能家居家电、物联网、汽车电子、工业控制、北斗导航、服务器等不同领域对于多项产品的认证，是目前中国大陆唯一一家进入联发科智能手机芯片参考设计列表的企业，同时也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商，有利于提升公司行业知名度，并为公司进一步拓展相关领域客户奠定了坚实的基础。
　　综上，由于产品持续向更小型化、高频化、高精度方向发展，且已将产品种类延伸至TCXO振荡器、TSX热敏晶体、OSC振荡器、差分晶振等附加值更高的器件产品，以及逐步积累了一批在各个领域拥有市场领先地位的优质客户，公司市场竞争力得到大幅提升。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、技术创新与工艺先进优势
　　晶振行业需要掌握复杂的技术知识和专业的工艺技能。制造高精度的晶振需要对材料学、电子学、物理学等领域有深入的理解、应用和沉淀。掌握相关技术和工艺需要长期积累和研发投入，对于新进入者而言具有较高的门槛。与此同时，随着新兴技术的发展，如物联网、5G通信、人工智能和自动驾驶等，对晶振在小尺寸、高频率、低功耗等方面提出了更高的要求。
　　经过多年的积累和发展，公司已拥有一支实力雄厚的管理与研发团队，建立了先进的技术研发体系和高效的生产体系，具备了较强的产品自主研发和技术创新能力。公司掌握了光刻工艺生产技术，可以突破机械研磨工艺的限制，生产高基频压电石英晶体元器件所需的石英晶片。公司的光刻工艺主要应用于MHz领域，既能实现晶片的小型化，也能实现晶片的高基频。公司也是国内为数不多自研石英晶片的厂商，从原材料开始满足客户要求。 同时公司也是国内行业最早具有CANS国家实验室的晶体厂商，具备自证AECQ100/Q200车规级晶振元器件能力，公司2023年开始牵头中国汽车晶体行业协会，也是国内车规晶振行业可靠性标准的起草方。
　　公司在压电石英晶体元器件生产环节方面掌握了一系列核心技术，包括多层、多金属溅射镀膜技术，高精密点胶技术，离子刻蚀调频技术和高频连续脉冲焊接技术等，能够生产附加值较高的高基频、小型化SMD谐振器及TCXO振荡器、TSX热敏晶体、OSC振荡器和差分晶振等产品。
　　2、产品开发优势
　　公司自成立以来，以MHz的SMD谐振器为主导产品，生产的SMD2520、SMD2016、SMD1612成为国内较早量产的小型化压电石英晶体元器件产品，SMD1210已实现供货，亦完成SMD1008的研制，同时积极开发了TSX热敏晶体、TCXO振荡器、OSC振荡器等产品并已经量产，保证了公司产品在小型化、多元化等方面的持续竞争力。
　　从国内外相关领域主要平台和方案商对于5G、wifi6时代所需压电石英晶体（主要为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器）的设计情况可以看出，高频化和小型化是行业未来发展趋势，而且两者同步发展。例如，高通平台压电石英晶体元器件频率将从38.4MHz向76.8MHz升级，联发科平台频率将从26MHz向52MHz升级，在尺寸方面基本上采用的是1612或1210的设计方案。得益于在小型化产品研制的优势及已经掌握了生产高基频压电石英晶体元器件所需晶片的光刻技术，公司具备快速切入市场所需高基频、小型化产品的能力。
　　3、产品量产综合管理优势
　　一方面，随着终端产品更新换代速度的加快和行业内生产管理水平的提升，下游客户会对上游晶振厂商快速大批量交货能力的要求越来越高。这种趋势使得上游晶振厂商必须具有很强的快速反应能力、快速批量生产能力和与上游材料商的协同能力。另一方面，一直以来，我国高频化和小型化晶振等中高端产品主要依赖进口，近些年，在贸易摩擦加剧的背景下，国内知名通讯、整机、家电厂商为了保障产业链安全，积极在国内电子元器件行业寻求国产替代，促使高基频、小型化晶振的中高端产品进口替代加速，其中，供应商是否具备产品量产能力成为了国产替代的关键考核指标之一。
　　公司立足现有的世界先进生产线，加大对信息化、智能化方面的投入，以公司的“自动化、网络化、信息化”建设为基础，通过平台一体化、研发制造执行与大数据应用、数据互联互通支撑智能制造、打造战略绩效管理企业等四个实施阶段，最终形成了一个涵盖规划、生产、运营的全流程数字化管理工厂与车间，在同行树立了智能化、数字化管理标杆，极大提升了产品批量生产的管理能力。目前，公司的小型化SMD谐振器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等中高端产品已实现大规模、高品质、高效率量产并且备受国内下游知名客户的青睐。
　　与此同时，得益于中高端产品的量产，公司成为了国内小型化基座、温补IC等主要原材料供应厂商寻求合作的重要对象，公司主要原材料采购的安全性、稳定性、价格优势等亦得到有效保障，其中，1612、1210等超小型元件基座，以及1612TSX热敏晶体、TCXO的基座已通过联合开发实现了突破；导电胶、部分振荡器用IC等其他关键主辅材料已完成国产替代。
　　4、平台认证与市场先发优势
　　获得高通、联发科、海思、展锐等 IC设计方案平台认证是晶振产品推向市场的“入场券”，未经相关平台认证的产品基本上很难获得终端厂家采购下单的青睐。
　　公司已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、展锐、Airoha、恒玄（BES）、玄戒、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼、物奇微（WUQimicro）、恩倍科（Ambiq）、汇顶（Goodix）、炬芯、瑞芯微、全志、和芯星通、华大北斗、中科微、乐鑫、芯驰等多个平台和方案商在智能手机、可穿戴设备、智能家居家电、物联网、汽车电子、工业控制、北斗导航、服务器等不同领域对于多项产品的认证，是目前中国大陆唯一一家进入联发科智能手机芯片参考设计列表的企业，同时也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商。
　　获得上述平台认证为公司提升行业知名度及进一步拓展相关领域客户奠定了坚实的基础，公司也因此积累了一批在各领域拥有领先市场地位的优质客户并向其批量供货。基于公司与各领域拥有领先市场地位的众多优质客户建立了友好合作关系，公司能够及时、精准把握相关客户向高频化、小型化、高精度方向迭代的需求，从而确保公司在抢占市场先机中拥有先发优势。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　公司2025年度实现营业收入55,256.59万元，较上年同期增长0.25%；实现出货量164,182.39万只，较上年同期增长 9.70%，公司行业地位进一步提升。由于市场竞争激烈，产品销售价格持续低迷，叠加相关资产减值的计提等影响因素，公司2025年实现归属于上市公司股东的净利润-16,646.57万元，较上年同期亏损收窄 11.91%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-16,587.29万元，较上年同期亏损收窄18.27%。
　　二、公司2025年主要工作回顾
　　1、技术研发持续发力，高端产品规模化落地
　　2025年，公司持续深耕高基频、小型化、高稳化核心技术，以创新驱动产品升级，多项技术与产品成果获行业权威认可。超小型化 1008尺寸晶体试制成功，差分晶振实现批量生产，OCXO恒温晶振RTC实时时钟模块研发稳步推进。截止2025年12月 31日，公司在有效期内的专利技术超100件。《基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片关键技术及产业化》项目成功突破高基频小尺寸晶片高精度双面曝光、深度刻蚀等技术瓶颈，打破日系企业长期垄断格局，荣获2025年度中国电子元件行业协会科技进步二等奖。
　　2、市场布局精准发力，新兴赛道实现突破
　　公司全年坚持"深耕核心市场、开拓新兴领域、布局全球渠道"策略，巩固消费电子、物联网工控等领域市场的基础之上，在汽车电子、AI、光通信等新赛道取得关键进展，客户合作持续深化。在汽车电子市场，截止2025年年末公司已量产车规料号超过500多颗，顺利通过多家国际领先Tier1企业的严格审厂，具备完善的车规级产品量产能力，报告期内，在国产新能源龙头企业自采月交付超百万颗；携手国产龙头tier1企业完成某国企新能源项目完成批量交付；在新能源汽车第三方电机控制企业完成车规晶振批量交付。 在消费电子市场，成功进入海外知名手机品牌自研项目并实现批量交付，荣获立讯通讯"杰出交付合作伙伴"奖，与歌尔、立讯等核心ODM厂商建立稳定合作关系，深度绑定AI产业生态。在全景相机、运动相机、无人机、AI眼镜、领夹麦克风等新兴智能设备领域，公司已成为众多头部企业的主力供应商。在光通信市场，公司已实现高频差分晶振量产，并与多个光通信企业达成合作。
　　2025年，公司牵头成立压电晶体行业华南联谊会并担任会长单位，搭建行业交流协作与资源共享平台，推动国产晶体晶振产业高端化、集群化发展。
　　2025年，公司积极寻求对外合作，衔接资源，以行业先进产品参与国内外多场展会，扩充合作网络实现多领域强强联合，共谋发展，用行动诠释担当与责任。
　　3、积极保障投资者权益，加强内控制度建设
　　公司高度重视合规经营与内控建设，直面历史遗留问题，全面推进自查自纠与整改优化，筑牢企业健康发展根基。针对信息披露违法违规相关事项，公司深刻自查自纠，积极配合监管调查，足额缴纳罚款，全面整改内控缺陷，规范公司治理与信息披露流程。并于2025年8月修订了相关内控制度文件，包括独立董事制度、关联交易决策制度、防范控股股东及关联方占用公司资金管理制度、信息披露事务管理制度、重大信息内部报告制度、募集资金管理制度、会计师事务所选聘制度、投资者关系管理制度、对外担保管理制度、对外投资管理制度、总经理工作细则等，持续提升公司规范化运作水平，切实维护广大投资者合法权益。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司未来发展战略
　　公司致力于打造成为全球先进的“频率控制与选择”压电石英晶体元器件供应商的发展目标不变，始终坚持立足行业前沿技术，紧抓 5G商业化、物联网产业快速发展及国产化替代等历史发展机遇，坚定不移地确保技术与产品在小型化、薄型化、高频化等方面国内同行的领先地位，缩小与国际同行的差距。
　　（二）公司2026年的经营计划
　　2026年公司仍一如既往围绕“打造成为全球先进的频率控制与压电石英晶体元器件供应商”的发展目标重点围绕销售、研发、管理等开展相关工作，力争实现开源节流，降本增效。
　　1、聚焦技术创新，注入发展新动力
　　持续加大研发投入，重点突破车规级、高基频、超小型化晶体核心技术，推出更多符合机器人、AI、车联网、光通信需求的高端产品，进一步拓展新兴市场。
　　2、深耕主营业务，拓展市场布局
　　深耕主营业务，深化消费类电子、物联网模组模块、工业控制等领域头部客户的交流合作；加强新兴领域布局，扩大车规级、AI、光通信产品市场份额；加快海外市场布局，重点开拓东南亚、欧美市场，提升全球品牌影响力与市场占有率。
　　3、深化数字转型，加强降本增效
　　持续优化数字化平台，推动生产、研发、供应链全流程智能化升级，优化生产工艺与自动化设备的协同配合，提升设备利用率，降低生产损耗，提升产品质量与交付效率。合理控制各项期间费用，提升公司整体运营效率与盈利能力。
　　4、强化合规治理，维护投资者利益
　　持续完善内控体系，加强合规培训与监督检查，提升全员合规意识。严格恪守各项监管要求，坚持“真实、准确、完整、及时、公平”的信息披露原则，持续提升信息披露质量与针对性，确保所有投资者公平获取公司信息；加强与投资者的沟通交流，传递公司发展战略与经营理念，增进投资者对公司的了解与认同，切实维护投资者合法权益。
　　2026年是国家“十五五”规划的开局之年，公司将紧密围绕国家战略，坚定发展信心，聚焦主责主业，开拓进取，砥砺前行，不断开创公司高质量转型发展新局面。
　　（三）公司可能面临的风险
　　1、宏观市场风险
　　全球经济仍然有待复苏，世界政治、经济形势仍然复杂严峻。若宏观经济的不确定性持续加剧、持续增长动能不足，居民可支配收入、购买力及购买意愿将受到影响，对全球消费电子、汽车、医疗等行业造成全面冲击，消费者大量取消或推迟购买电子产品导致相关电子产品产销量下降，进而影响公司业绩。
　　公司将密切关注国内外经济走势，紧跟市场和行业的发展，并持续加快研发创新，提升产品核心竞争力，不断向消费电子行业以外的领域延伸，拓宽行业和业务领域，扩大公司各板块业务的市场占有率，提高公司综合竞争力和抗风险能力；公司将通过持续优化供应链、提高经营效率等方式，实现降本增效。
　　2、市场竞争加剧的风险
　　目前，公司依靠国内领先的技术水平，能够生产附加值较高的小型化SMD谐振器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等元器件产品。如果公司的技术研发方向与行业技术发展潮流、市场需求变化趋势出现偏差，或者滞后于技术发展潮流和市场需求变化，将使公司在竞争中处于不利地位或面临产品、技术被替代的风险。同时，压电石英晶体元器件的固定资产及研发前期投入较大，如果销售数量不能达到预期，将面临前期投入无法收回的风险，给公司造成投资损失并影响公司盈利水平。另外，由于国内压电石英晶体行业未来的发展前景、市场潜力较大，并不排除其他具有相关技术和类似生产经验的企业进入该行业，从而加剧该行业的竞争程度。
　　针对上述风险，公司一方面加大对产品的分析，对不同型号的产品从销量、市场占有率、边际收益等不同维度进行分析，加大对主要产品的生产及销售力度；另一方面公司紧跟市场政策、研判市场环境，加强与重要客户的合作深度，抢占市场机遇，在激烈的市场竞争环境中把握市场需求的主动权。
　　3、产品价格波动的风险
　　公司的主要产品压电石英晶体元器件是电子信息化产业产品中的频率控制与选择核心元器件，在国民经济各个领域如通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域均有广泛应用。随着技术水平及生产效率的提高，下游行业产品的价格有下降趋势，导致了电子元器件产品的价格下降，对公司的盈利能力有一定的不利影响。若公司不能有效的降低成本，抵消产品平均价格下降的影响，可能导致毛利率出现下滑，从而影响公司的经营业绩。
　　针对上述风险，公司加大对市场调研，掌握客户端的需求信息。同时加大研发力度，使产品保持核心竞争力。
　　4、管理风险
　　近年来，子公司业务规模扩大，产品种类增多，对公司整体经营管理能力提出了更高的要求。如果公司的管理水平不能够与公司的业务成长和规模扩张相匹配，不能够迅速提升以满足公司发展的需要，将可能影响公司战略规划的落地和经营管理目标的达成，从而使公司面临一定的管理风险。
　　公司管理层将紧跟核心客户的需求，继续拓展新的业务发展机会，不断完善业务体系，将判断力、执行力和经营管理能力与客户需求及公司的实际经营发展情况相匹配。
　　5、汇率风险
　　汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
　　针对上述风险，公司将持续监控外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险。此外，公司还可能签署远期外汇合约或货币互换合约以达到规避汇率风险的目的。
　　6、应收账款收回风险
　　公司应收账款期末余额较大。随着客户结构及账龄结构的改变，如账龄较长的应收账款过大，则可能使公司资金周转速度与运营效率降低，存在流动性风险。若期后应收账款回款情况欠佳，将会给公司带来较大的资金压力，进而对公司的财务状况和经营成果产生不利影响。
　　针对上述风险，公司将一方面加强对应收账款的监控管理，对销售人员增加应收账款考核，提高回款率；另一方面公司加强合同执行力，从而提升公司运行效率，缓解公司运营压力。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）所处行业情况　　公司主要从事石英晶体元器件（简称“晶振”）的研发、生产和销售，属于电子元器件行业中的石英晶体元器件子行业。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）分类，公司所属行业为制造业（C）中的计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。　　1、行业政策情况　　作为基础电子元器件的重要组成，小型化、高频率、高精度频率元器件的发展与提升被列入我国战略规划部署当中。2021年国家工业和信息化部印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023）》（工信部电子〔2021〕5号）（以下简称“《行动计划》”），在“二、重点工作... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）所处行业情况
　　公司主要从事石英晶体元器件（简称“晶振”）的研发、生产和销售，属于电子元器件行业中的石英晶体元器件子行业。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）分类，公司所属行业为制造业（C）中的计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
　　1、行业政策情况
　　作为基础电子元器件的重要组成，小型化、高频率、高精度频率元器件的发展与提升被列入我国战略规划部署当中。2021年国家工业和信息化部印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023）》（工信部电子〔2021〕5号）（以下简称“《行动计划》”），在“二、重点工作”之“（一）提升产业创新能力”之“重点产品高端提升行动”中提到要重点发展微型化、片式化阻容感元件，高频率、高精度频率元器件，耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块，小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件，高性能、多功能、高密度混合集成电路……。高精度频率元器件的创新与发展成为我国信息技术产业战略规划的重要任务和关键领域之一。
　　与高精度、高性能晶振相关的核心基础零部件（元器件）被列入中国制造2025《工业四基发展目录》当中。核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础（以下统称“四基”）等工业基础是支撑和推动制造业发展的支撑条件，是我国制造业赖以生存的基石，是制造业核心竞争力的根本体现，是我国制造强国建设的决胜制高点。对此，国家把推进“四基”发展、加强“四基”创新能力建设列入《中国制造2025》战略任务和重点工作当中，组织实施工业强基工程，提出到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平，建成较为完善的产业技术基础服务体系，逐步形成整机牵引和基础支撑协调互动的产业创新发展格局。与高精度、高性能晶振相关的核心基础零部件（元器件）被列入中国制造2025《工业四基发展目录》当中，具体包括：一、新一代信息技术领域（一）核心基础零部件（元器件）11.低成本、低功耗、小尺寸、精度满足1pps的时钟芯片/40.高性能射频DPD芯片/41.高性能基站射频模块及组件等。
　　另外，石英晶体元器件广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动终端、工业控制、家用电器、物联网、航天与军用产品和安防产品智能化等领域，下游应用领域的政策支持与市场激励政策亦会推动石英晶体元器件的进一步发展。2024年3月7日，为推动大规模设备更新和消费品以旧换新，国务院印发了《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，其中，在实施设备更新方面，推进重点行业设备更新改造是重要行动之一，将以节能降碳、超低排放、安全生产、数字化转型、智能化升级为重要方向；在以旧换新方面将重点开展汽车、家电产品和家装消费品的以旧换新，以推动汽车换“能”、家电换“智”和促进智能家居消费。2024年9月11日，工业和信息化部印发《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，旨在提升移动物联网行业供给水平、创新赋能能力和产业整体价值，加快推动移动物联网从“万物互联”向“万物智联”发展。2024年11月28日，中国卫星导航系统管理办公室发布《北斗卫星导航系统2035年前发展规划》，按照规划，中国将建设技术更先进、功能更强大、服务更优质的下一代北斗系统，下一代北斗系统将以“精准可信、随遇接入、智能化、网络化、柔性化”为代际特征，将为全球用户和其他定位导航授时系统提供覆盖地表开阔空间及近地空间的米级至分米级实时高精度、高完好的导航定位授时服务。
　　2、行业周期性特点
　　电子元器件行业的发展与下游各类电子产品相关行业的周期性关联较大，电子产品相关行业与宏观经济形势息息相关。经济景气时，电子产品的市场需求较大，带动电子元器件行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业对于电子产品的需求疲软，电子元器件行业产销量减少。
　　3、行业发展情况
　　公司产品石英晶体元器件广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动终端、工业控制、家用电器、物联网、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。移动终端方面，5G作为基础通信网络，将改变用户的信息消费习惯，消除新兴应用领域的宽带限制，很多电子产品功能也都更加丰富多样，如手机，覆盖GPS、RF、WiFi、NFC等功能。由于单一功能需要使用不同频率的信号源，随着智能终端功能的增多，石英晶体元器件在当中的应用比例也将不断增加。汽车电子方面，作为石英晶体元器件主要应用场景之一，汽车电子涵盖了汽车多媒体、ADAS系统、车身控制系统、车灯控制器、倒车传感器、行车记录仪、安全气囊控制器、车窗控制器、防盗系统等。随着智能化、电气化、网络化的加快发展，汽车正从单一的交通工具向集休闲、娱乐、办公等功能于一体的第三空间转变。汽车电子渗透率将逐步提升，并带来对石英晶体元器件需求的不断扩大。可穿戴设备方面，可穿戴设备在消费电子产品中将占据越来越高的市场地位，这意味着石英晶体元器件在可穿戴设备中的应用也将越来越广泛。智能家居方面，随着无线连接技术和低功耗芯片设计技术的成熟，互联网用户的不断增多和智能家居设备性能的不断提升，消费者对智能家居产品的接受度不断提高，智能家居设备行业正在快速成长发展，包括智能空调、智能冰箱、智能洗衣机、智能照明、智能音箱、智能遮阳伞、智能门锁、家庭摄像头、视频娱乐、运动健康监控等，该等新兴应用场景带来的增量市场，将带动石英晶体元器件需求的爆发。另外，物联网方面，在工业和医疗物联网等应用场景中，频率模组模块或组件亦是设备之间正常通信的最重要的组成部分。
　　综上，尽管近些年因各种因素导致了石英晶体元器件行业呈现波动较大的态势，但从长期看行业向好的趋势不变。根据QYResearch的市场调研报告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2024》显示，2019年全球石英晶体元器件市场规模为30.41亿元，2023年为35.76亿美元，2019年-2023年期间年复合增长率为4.13%；预计到2030年全球石英晶体元器件市场规模将达到73.26亿美元，2024年至2028年之间的复合年均增长率约10.26%。其中，2022年市场规模同比下降，主要原因为产品价格的下降；2023年市场规模同比下降，则主要为量价齐跌所致。
　　此外，石英晶体元器件在以手机为代表的移动终端细分市场的应用长期以来占据重要位置，例如，根据QYResearch的市场调研报告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2024》显示，2023年约45%的石英晶体元器件主要应用于移动终端，而汽车电子、可穿戴设备与物联网等细分应用市场将成为增速较快的代表，预计2024年至2030年之间的复合年均增长率分别为12.26%、13.19%
　　和12.70%。
　　从行业竞争格局角度看，压电石英晶体元器件出现产能向中国转移的趋势。全球石英晶体元器件厂家主要集中在日本、美国、中国台湾地区及中国大陆。日本石英晶体元器件厂商技术水平较高，具备较强的规模和技术优势，是国际石英晶体元器件制造强国。2011年以前，日本厂商占据全球市场近六成份额。根据日本水晶工业行业协会公布的数据，2011-2017年，全球水晶元器件产业存在由日本企业向中国台湾地区和中国大陆企业转移的趋势，期间日本企业的市场份额下滑约10.5%，中国台湾地区和中国大陆分别上升约7.3%和6.1%。另外，根据QYResearch的市场调研报告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2024》显示，从石英晶体元器件产能角度看，2019年-2023年，中国在全球的比重由21.86%提升至26.55%，预计2030年达到29.96%；从石英晶体元器件产量角度看，2023年中国在全球的比重为24.87%，预计2030年达到29.82%。
　　（二）所处行业地位
　　公司专注压电石英晶体频率元器件行业超20年，是国家专精特新“小巨人”、广东省级制造业单项冠军企业，目前已经发展成为国内最具实力的MHz压电石英晶体元器件生产企业之一，在小型化、高频化、高精度、器件规模化，以及产品的设计方案平台认证进度等方面具备领先优势。
　　首先，公司自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业，是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，已能够自主研发和生产制造MHz各类型号的压电石英晶体元器件，尤其MHz小尺寸产品的量产及批量供货在国内一直处于行业领先地位，例如，公司早在2012年已实现1612尺寸产品的量产；报告期内，1210尺寸产品已向客户交货。
　　其次，公司是国内率先实现TSX热敏晶体、TCXO振荡器等高附加值产品批量生产与供货的企业。2024年，公司TSX热敏晶体和TCXO振荡器的出货量较上年同期均有增长，合计出货量超4.5亿只，较上年同期增长约55%。得益于TSX热敏晶体、TCXO振荡器的量产能力，公司与国内外知名智能手机生产厂商、智能家居家电厂商、物联网模组模块厂商及基于北斗定位导航的IC设计厂商等下游客户对接并深度合作的效率、效果大大提升。其中，公司凭借优势产品之一TCXO，目前已成为我国定位导航相关领域的主要供应商，未来还将在我国大力推动北斗标配化、产业化、泛在化、规模化进程中发挥更加重要的作用；另外，TSX热敏晶体的主要应用领域为智能手机，2024年公司TSX热敏晶体出货量增长幅度大于全球智能手机出货量的增长幅度，说明公司TSX热敏晶体在智能手机这一重要领域的市场占有率及竞争力进一步得到提升。
　　再次，公司掌握了实现高基频、小型化的关键技术——基于半导体技术的光刻工艺。2020年底完成了光刻生产线的安装调试；2021年，高基频76.8MHz1612尺寸热敏晶体通过美国高通认证并小批量出货，成为全球为数不多的厂商之一，另外，国家级工业强基项目“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片”通过验收，以及“5G智能手机用高基频小型化压电石英晶体元器件关键技术研究及产业化”获东莞市重点领域研发项目立项；2023年，“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片关键技术及产业化”项目荣获创新东莞科技进步一等奖；2024年，公司50MHz以上的高频产品出货量达5,051万只，国内同行领先。
　　最后，公司已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、展锐、絡达(Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼、物奇微（WUQimicro）、恩倍科（Ambiq）、汇顶（Goodix）、炬芯、瑞芯微、全志、和芯星通、华大北斗、中科微、乐鑫、芯驰等多个平台和方案商在智能手机、可穿戴设备、智能家居家电、物联网、汽车电子、工业控制、北斗导航、服务器等不同领域对于多项产品的认证，是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，同时也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商，有利于提升公司行业知名度，并为公司进一步拓展相关领域客户奠定了坚实的基础。
　　综上，由于产品持续向更小型化、高频化、高精度方向发展，且已将产品种类延伸至TCXO振荡器、TSX热敏晶体等附加值更高的器件产品，以及逐步积累了一批在各个领域拥有市场领先地位的优质客户，公司市场竞争力得到大幅提升。
　　（三）公司从事的主要业务
　　1、主要业务、产品及其用途
　　公司是一家专业从事石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器。石英晶体元器件作为各种优质的选频、稳频和时基标准，广泛应用于电子整机的各个方面，是电子学、通信工程、计算机、航空航天及消费类电子产品中必不可少的元器件，被誉为电子整机的“心脏”，凡需要频率信号、产生时钟、过滤杂讯等，均可利用石英晶体元器件的物理特性，实现基本信号的产生、传输、滤波等功能。
　　（1）SMD谐振器
　　SMD谐振器产品主要由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座组成。谐振器选用具有一定角度的压电石英晶体材料进行切割、研磨、分选、清洗、镀膜，形成核心部件，将相对应的石英晶片装置于陶瓷基座内，进行精度加工调整后真空封装完成，典型温度稳定度范围为-30℃~85℃小于±15ppm。
　　SMD谐振器具有以下特点：1、产品精度高、可靠性好、抗震能力强、焊点缺陷率低、高频特性优良；2、压电石英晶体性能发挥优良；3、产品频率稳定，抗电磁和射频干扰能力强；4、体积小、重量轻，适于自动化生产。
　　（2）TCXO振荡器
　　TCXO振荡器是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座与温度补偿芯片组成。通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。TCXO振荡器使用温度感测组件以及产生电压曲线的电路，在整个温度范围内，该电压曲线与晶体的频率变化趋势完全相反，所以可理想地抵消晶体的漂移。根据TCXO振荡器的类型和温度范围，典型稳定度范围为小于±0.5ppm至±5ppm，具有比SMD谐振器产品更高的精度。
　　（3）TSX热敏晶体
　　TSX热敏晶体是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座与热敏电阻组成。TSX热敏晶体主要把SMD谐振器与热敏电阻封装在一起，经由同步热传导效应，尽可能降低SMD谐振器与热敏电阻之间的温度差异，提升压电石英晶片温度的一致性。TSX热敏晶体的典型稳定度规范范围是-30℃~85℃小于±12ppm，精度与稳定性优于一般SMD谐振器，成品价格较TCXO振荡器低，温度特性与精度稳定度又趋近TCXO振荡器特性。
　　（4）OSC振荡器
　　OSC（OscillatedCrystalOscillator）振荡器是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座和IC芯片组成。内部振荡电路包括反馈电路和振荡放大器，将发生共振的电路反馈到晶体谐振器上，使晶体不断振荡。这种正反馈环路的设计增加了信号强度，从而产生稳定的交流电频率。OSC的典型稳定度规范范围是-40℃—125℃、频率稳定度±50ppm。
　　2、经营模式
　　（1）采购模式
　　公司物料采购工作由供应链中心下设的采购处专门负责。采购处根据年度生产经营目标，定期结合现有订单、市场供求状况及物料库存等因素，预测未来一段时期的采购需求进行集中采购。
　　（2）生产模式
　　公司根据生产计划采取以销定产模式进行生产。制造中心根据确认的订单信息制定生产计划并下发至相关制造处，由相关制造处按生产计划组织生产。
　　（3）销售模式
　　公司目前采用经销模式和直销模式。由于石英晶体元器件行业产品规格多样，技术指标要求严格且差异较大，同时组件商经过多年的积累，拥有大量的客户资源，因此形成了由组件商集合多家终端客户的需求，向各专业生产厂商下订单的经销模式，该模式有利于发挥各自的专业优势，被行业内的企业所广泛采用。同时公司也在积极开拓直销市场，将产品的平台认证作为把握市场机会的重要突破口，加大下游知名优质大客户的拓展力度，并提升附加值更高的器件系列产品销售金额和比重。
　　3、主要的业绩影响因素
　　2025年上半年，公司实现营业收入26,699.59万元，较上年同期下降7.10%；实现归属于上市公司股东净利润-6,658.32万元，较上年同期下降2,679.39%；石英晶体元器件产品实现出货量7.66亿只，较上年同期下降2.35%。本报告期，影响公司业绩的主要因素包括：一方面，报告期内产品销售单价与数量均有小幅下跌；另一方面，部分原材料价格上涨，并基于谨慎性原则计提了存货跌价准备。

　　二、核心竞争力分析
　　1、技术创新与工艺先进优势
　　晶振行业需要掌握复杂的技术知识和专业的工艺技能。制造高精度的晶振需要对材料学、电子学、物理学等领域有深入的理解、应用和沉淀。掌握相关技术和工艺需要长期积累和研发投入，对于新进入者而言具有较高的门槛。与此同时，随着新兴技术的发展，如物联网、5G通信、人工智能和自动驾驶等，对晶振在小尺寸、高频率、低功耗等方面提出了更高的要求。
　　经过多年的积累和发展，公司已拥有一支实力雄厚的管理与研发团队，建立了先进的技术研发体系和高效的生产体系，具备了较强的产品自主研发和技术创新能力。公司掌握了光刻工艺生产技术，可以突破机械研磨工艺的限制，生产高基频压电石英晶体元器件所需的石英晶片。与KHz领域光刻工艺主要实现晶片小型化的情形不同（KHz领域的频率主要为32.768KHz，不涉及高基频需求），公司的光刻工艺主要应用于MHz领域，既能实现晶片的小型化，也能实现晶片的高基频。
　　公司在压电石英晶体元器件生产环节方面掌握了一系列核心技术，包括多层、多金属溅射镀膜技术，高精密点胶技术，离子刻蚀调频技术和高频连续脉冲焊接技术等，能够生产附加值较高的高基频、小型化SMD谐振器及TCXO振荡器、TSX热敏晶体等产品。
　　2、产品开发优势
　　公司自成立以来，以MHz的SMD谐振器为主导产品，生产的SMD2520、SMD2016、SMD1612成为国内较早量产的小型化压电石英晶体元器件产品，亦完成SMD1210的研制并实现供货，同时积极开发了TSX热敏晶体、TCXO振荡器、OSC振荡器等新产品并已经量产，保证了公司产品在小型化、多元化等方面的持续竞争力。
　　从国内外相关领域主要平台和方案商对于5G、wifi6时代所需压电石英晶体（主要为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器）的设计情况可以看出，高频化和小型化是行业未来发展趋势，而且两者同步发展。例如，高通平台压电石英晶体元器件频率将从38.4MHz向76.8MHz升级，联发科平台频率将从26MHz向52MHz升级，在尺寸方面基本上采用的是1612或1210的设计方案。得益于在小型化产品研制的优势及已经掌握了生产高基频压电石英晶体元器件所需晶片的光刻技术，公司具备快速切入市场所需高基频、小型化产品的能力。
　　3、产品量产综合管理优势
　　一方面，随着终端产品更新换代速度的加快和行业内生产管理水平的提升，下游客户会对上游晶振厂商快速大批量交货能力的要求越来越高。这种趋势使得上游晶振厂商必须具有很强的快速反应能力、快速批量生产能力和与上游材料商的协同能力。另一方面，一直以来，我国高频化和小型化晶振等中高端产品主要依赖进口，近些年，在贸易摩擦加剧的背景下，国内知名通讯、整机、家电厂商为了保障产业链安全，积极在国内电子元器件行业寻求国产替代，促使高基频、小型化晶振的中高端产品进口替代加速，其中，供应商是否具备产品量产能力成为了国产替代的关键考核指标之一。
　　公司立足现有的世界先进生产线，加大对信息化、智能化方面的投入，以公司的“自动化、网络化、信息化”建设为基础，通过平台一体化、研发制造执行与大数据应用、数据互联互通支撑智能制造、打造战略绩效管理企业等四个实施阶段，最终形成了一个涵盖规划、生产、运营的全流程数字化管理工厂与车间，在同行树立了智能化、数字化管理标杆，极大提升了产品批量生产的管理能力。目前，公司的小型化SMD谐振器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等中高端产品已实现大规模、高品质、高效率量产并且备受国内下游知名客户的青睐。
　　与此同时，得益于中高端产品的量产，公司成为了国内小型化基座、温补IC等主要原材料供应厂商寻求合作的重要对象，公司主要原材料采购的安全性、稳定性、价格优势等亦得到有效保障，其中，1612、1210等超小型元件基座，以及1612TSX热敏晶体、TCXO的基座已通过联合开发实现了突破；导电胶、部分振荡器用IC等其他关键主辅材料已完成国产替代。
　　4、平台认证与市场先发优势
　　获得高通、联发科、海思、展锐等IC设计方案平台认证是晶振产品推向市场的“入场券”，未经相关平台认证的产品基本上很难获得终端厂家采购下单的青睐。
　　公司已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、展锐、絡达(Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼、物奇微（WUQimicro）、恩倍科（Ambiq）、汇顶（Goodix）、炬芯、瑞芯微、全志、和芯星通、华大北斗、中科微、乐鑫、芯驰等多个平台和方案商在智能手机、可穿戴设备、智能家居家电、物联网、汽车电子、工业控制、北斗导航、服务器等不同领域对于多项产品的认证，是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，同时也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商。
　　获得上述平台认证为公司提升行业知名度及进一步拓展相关领域客户奠定了坚实的基础，公司也因此积累了一批在各领域拥有领先市场地位的优质客户并向其批量供货。基于公司与各领域拥有领先市场地位的众多优质客户建立了友好合作关系，公司能够及时、精准把握相关客户向高频化、小型化、高精度方向迭代的需求，从而确保公司在抢占市场先机中拥有先发优势。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观市场风险
　　全球经济仍然有待复苏，世界政治、经济形势仍然复杂严峻，全球经济下行压力加大。若宏观经济的不确定性持续加剧、持续增长动能不足，居民可支配收入、购买力及购买意愿将受到影响，对全球消费电子、汽车、医疗等行业造成全面冲击，消费者大量取消或推迟购买电子产品导致相关电子产品产销量下降，进而影响公司业绩。
　　公司将密切关注国内外经济走势，紧跟市场和行业的发展，并持续加快研发创新，提升产品核心竞争力，不断向消费电子行业以外的领域延伸，拓宽行业和业务领域，扩大公司各板块业务的市场占有率，提高公司综合竞争力和抗风险能力；公司将通过持续优化供应链、提高经营效率等方式，实现降本增效。
　　2、市场竞争加剧的风险
　　目前，公司依靠国内领先的技术水平，能够生产附加值较高的小型化SMD谐振器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等元器件产品。如果公司的技术研发方向与行业技术发展潮流、市场需求变化趋势出现偏差，或者滞后于技术发展潮流和市场需求变化，将使公司在竞争中处于不利地位或面临产品、技术被替代的风险。同时，压电石英晶体元器件的研发前期投入较大，如果销售数量不能达到预期，将面临前期投入无法收回的风险，给公司造成投资损失并影响公司盈利水平。另外，由于国内压电石英晶体行业未来的发展前景、市场潜力较大，并不排除其他具有相关技术和类似生产经验的企业进入该行业，从而加剧该行业的竞争程度。
　　针对上述风险，公司一方面加大对产品的分析，对不同型号的产品从销量、市场占有率、边际收益等不同维度进行分析，加大对主要产品的生产及销售力度；另一方面公司紧跟市场政策、研判市场环境，加强与重要客户的合作深度，抢占市场机遇，在激烈的市场竞争环境中把握市场需求的主动权。
　　3、产品价格波动的风险
　　公司的主要产品压电石英晶体元器件是电子信息化产业产品中的频率控制与选择核心元器件，在国民经济各个领域如通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域均有广泛应用。随着技术水平及生产效率的提高，下游行业产品的价格有下降趋势，导致了电子元器件产品的价格下降，对公司的盈利能力有一定的不利影响。若公司不能有效的降低成本，抵消产品平均价格下降的影响，可能导致毛利率出现下滑，从而影响公司的经营业绩。
　　针对上述风险，公司加大对市场调研，掌握客户端的需求信息。同时加大研发力度，使产品保持核心竞争力。
　　4、管理风险
　　近年来，子公司业务规模扩大，产品种类增多，对公司整体经营管理能力提出了更高的要求。如果公司的管理水平不能够与公司的业务成长和规模扩张相匹配，不能够迅速提升以满足公司发展的需要，将可能影响公司战略规划的落地和经营管理目标的达成，从而使公司面临一定的管理风险。
　　公司管理层将紧跟核心客户的需求，继续拓展新的业务发展机会，不断完善业务体系，将判断力、执行力和经营管理能力与客户需求及公司的实际经营发展情况相匹配。
　　5、汇率风险
　　汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
　　针对上述风险，公司将持续监控外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险。此外，公司还可能签署远期外汇合约或货币互换合约以达到规避汇率风险的目的。
　　6、应收账款收回风险
　　公司应收账款期末余额较大。随着客户结构及账龄结构的改变，如账龄较长的应收账款过大，则可能使公司资金周转速度与运营效率降低，存在流动性风险。若期后应收账款回款情况欠佳，将会给公司带来较大的资金压力，进而对公司的财务状况和经营成果产生不利影响。
　　针对上述风险，公司将一方面加强对应收账款的监控管理，对销售人员增加应收账款考核，提高回款率；另一方面公司加强合同执行力，从而提升公司运行效率，缓解公司运营压力。
　　7、存货周转缓慢风险
　　公司期末存货余额较期初有所降低，但仍处于较高水平。
　　针对上述风险，公司一方面积极与客户沟通，促进客户及时提货；另一方面，加强对新签订单的监控，对提货方式、交货时间、双方责任与义务进行严格把控，并加大合同执行力度。同时，生产、销售等部门加强协作，做好产销计划并贯彻执行，平衡产销关系。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　（一）所处行业情况　　公司主要从事石英晶体元器件（简称“晶振”）的研发、生产和销售，属于电子元器件行业中的石英晶体元器件子行业。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）分类，公司所属行业为制造业（C）中的计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。　　1、行业政策情况　　作为基础电子元器件的重要组成，小型化、高频率、高精度频率元器件的发展与提升被列入我国战略规划部署当中。2021年国家工业和信息化部印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023）》（工信部电子〔2021〕5号）（以下简称“《行动计划》”），在“二、重点工作”... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）所处行业情况
　　公司主要从事石英晶体元器件（简称“晶振”）的研发、生产和销售，属于电子元器件行业中的石英晶体元器件子行业。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）分类，公司所属行业为制造业（C）中的计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
　　1、行业政策情况
　　作为基础电子元器件的重要组成，小型化、高频率、高精度频率元器件的发展与提升被列入我国战略规划部署当中。2021年国家工业和信息化部印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023）》（工信部电子〔2021〕5号）（以下简称“《行动计划》”），在“二、重点工作”之“（一）提升产业创新能力”之“重点产品高端提升行动”中提到要重点发展微型化、片式化阻容感元件，高频率、高精度频率元器件，耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块，小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件，高性能、多功能、高密度混合集成电路……。高精度频率元器件的创新与发展成为我国信息技术产业战略规划的重要任务和关键领域之一。
　　与高精度、高性能晶振相关的核心基础零部件（元器件）被列入中国制造2025《工业四基发展目录》当中。核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础（以下统称“四基”）等工业基础是支撑和推动制造业发展的支撑条件，是我国制造业赖以生存的基石，是制造业核心竞争力的根本体现，是我国制造强国建设的决胜制高点。对此，国家把推进“四基”发展、加强“四基”创新能力建设列入《中国制造2025》战略任务和重点工作当中，组织实施工业强基工程，提出到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平，建成较为完善的产业技术基础服务体系，逐步形成整机牵引和基础支撑协调互动的产业创新发展格局。与高精度、高性能晶振相关的核心基础零部件（元器件）被列入中国制造 2025《工业四基发展目录》当中，具体包括：一、新一代信息技术领域（一）核心基础零部件（元器件）11.低成本、低功耗、小尺寸、精度满足1pps的时钟芯片/40.高性能射频DPD芯片/41.高性能基站射频模块及组件等。
　　另外，石英晶体元器件广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动终端、工业控制、家用电器、物联网、航天与军用产品和安防产品智能化等领域，下游应用领域的政策支持与市场激励政策亦会推动石英晶体元器件的进一步发展。2024年3月7日，为推动大规模设备更新和消费品以旧换新，国务院印发了《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，其中，在实施设备更新方面，推进重点行业设备更新改造是重要行动之一，将以节能降碳、超低排放、安全生产、数字化转型、智能化升级为重要方向；在以旧换新方面将重点开展汽车、家电产品和家装消费品的以旧换新，以推动汽车换“能”、家电换“智”和促进智能家居消费。2024 年 9 月 11 日，工业和信息化部印发《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，旨在提升移动物联网行业供给水平、创新赋能能力和产业整体价值，加快推动移动物联网从“万物互联”向“万物智联”发展。2024年11月28日，中国卫星导航系统管理办公室发布《北斗卫星导航系统2035年前发展规划》，按照规划，中国将建设技术更先进、功能更强大、服务更优质的下一代北斗系统，下一代北斗系统将以“精准可信、随遇接入、智能化、网络化、柔性化”为代际特征，将为全球用户和其他定位导航授时系统提供覆盖地表开阔空间及近地空间的米级至分米级实时高精度、高完好的导航定位授时服务。
　　2、行业周期性特点
　　电子元器件行业的发展与下游各类电子产品相关行业的周期性关联较大，电子产品相关行业与宏观经济形势息息相关。经济景气时，电子产品的市场需求较大，带动电子元器件行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业对于电子产品的需求疲软，电子元器件行业产销量减少。
　　3、行业发展情况
　　公司产品石英晶体元器件广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动终端、工业控制、家用电器、物联网、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。移动终端方面，5G作为基础通信网络，将改变用户的信息消费习惯，消除新兴应用领域的宽带限制，很多电子产品功能也都更加丰富多样，如手机，覆盖GPS、RF、WiFi、NFC等功能。由于单一功能需要使用不同频率的信号源，随着智能终端功能的增多，石英晶体元器件在当中的应用比例也将不断增加。汽车电子方面，作为石英晶体元器件主要应用场景之一，汽车电子涵盖了汽车多媒体、ADAS系统、车身控制系统、车灯控制器、倒车传感器、行车记录仪、安全气囊控制器、车窗控制器、防盗系统等。随着智能化、电气化、网络化的加快发展，汽车正从单一的交通工具向集休闲、娱乐、办公等功能于一体的第三空间转变。汽车电子渗透率将逐步提升，并带来对石英晶体元器件需求的不断扩大。可穿戴设备方面，可穿戴设备在消费电子产品中将占据越来越高的市场地位，这意味着石英晶体元器件在可穿戴设备中的应用也将越来越广泛。智能家居方面，随着无线连接技术和低功耗芯片设计技术的成熟，互联网用户的不断增多和智能家居设备性能的不断提升，消费者对智能家居产品的接受度不断提高，智能家居设备行业正在快速成长发展，包括智能空调、智能冰箱、智能洗衣机、智能照明、智能音箱、智能遮阳伞、智能门锁、家庭摄像头、视频娱乐、运动健康监控等，该等新兴应用场景带来的增量市场，将带动石英晶体元器件需求的爆发。另外，物联网方面，在工业和医疗物联网等应用场景中，频率模组模块或组件亦是设备之间正常通信的最重要的组成部分。
　　综上，尽管近些年因各种因素导致了石英晶体元器件行业呈现波动较大的态势，但从长期看行业向好的趋势不变。根据QYResearch的市场调研报告《GLOBAL CRYSTAL AND OSCILATORS MARKET RESEARCH
　　REPORT 2024》显示，2019年全球石英晶体元器件市场规模为30.41亿元，2023年为35.76亿美元，2019年-2023年期间年复合增长率为4.13%；预计到2030年全球石英晶体元器件市场规模将达到73.26亿美元，2024年至2028年之间的复合年均增长率约10.26%。其中，2022年市场规模同比下降，主要原因为产品价格的下降；2023年市场规模同比下降，则主要为量价齐跌所致。
　　此外，石英晶体元器件在以手机为代表的移动终端细分市场的应用长期以来占据重要位置，例如，根据QYResearch的市场调研报告《GLOBAL CRYSTAL AND OSCILATORS MARKET RESEARCH REPORT 2024》显示，2023年约45%的石英晶体元器件主要应用于移动终端，而汽车电子、可穿戴设备与物联网等细分应用市场将成为增速较快的代表，预计2024年至2030年之间的复合年均增长率分别为12.26%、13.19%和12.70%。
　　从行业竞争格局角度看，压电石英晶体元器件出现产能向中国转移的趋势。全球石英晶体元器件厂家主要集中在日本、美国、中国台湾地区及中国大陆。日本石英晶体元器件厂商技术水平较高，具备较强的规模和技术优势，是国际石英晶体元器件制造强国。2011年以前，日本厂商占据全球市场近六成份
　　根据日本水晶工业行业协会公布的数据，2011-2017 年，全球水晶元器件产业存在由日本企业向中国台湾地区和中国大陆企业转移的趋势，期间日本企业的市场份额下滑约10.5%，中国台湾地区和中国大陆分别上升约7.3%和 6.1%。另外，根据QYResearch的市场调研报告《GLOBAL CRYSTAL AND OSCILATORS MARKET RESEARCH REPORT 2024》显示，从石英晶体元器件产能角度看，2019年-2023年，中国在全球的比重由21.86%提升至26.55%，预计2030年达到29.96%；从石英晶体元器件产量角度看，2023年中国在全球的比重为24.87%，预计2030年达到29.82%。
　　（二）所处行业地位
　　公司专注压电石英晶体频率元器件行业超20年，是国家专精特新“小巨人”、广东省级制造业单项冠军企业，目前已经发展成为国内最具实力的MHz压电石英晶体元器件生产企业之一，在小型化、高频化、高精度、器件规模化，以及产品的设计方案平台认证进度等方面具备领先优势。
　　首先，公司自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业，是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，已能够自主研发和生产制造MHz各类型号的压电石英晶体元器件，尤其MHz小尺寸产品的量产及批量供货在国内一直处于行业领先地位，例如，公司早在2012年已实现1612尺寸产品的量产；报告期内，1210尺寸产品已向客户交货。
　　其次，公司是国内率先实现TSX热敏晶体、TCXO振荡器等高附加值产品批量生产与供货的企业。2024年，公司TSX热敏晶体和TCXO振荡器的出货量较上年同期均有增长，合计出货量超4.5亿只，较上年同期增长约55%。得益于TSX热敏晶体、TCXO振荡器的量产能力，公司与国内外知名智能手机生产厂商、智能家居家电厂商、物联网模组模块厂商及基于北斗定位导航的IC设计厂商等下游客户对接并深度合作的效率、效果大大提升。其中，公司凭借优势产品之一 TCXO，目前已成为我国定位导航相关领域的主要供应商，未来还将在我国大力推动北斗标配化、产业化、泛在化、规模化进程中发挥更加重要的作用；另外，TSX热敏晶体的主要应用领域为智能手机，2024年公司TSX热敏晶体出货量增长幅度大于全球智能手机出货量的增长幅度，说明公司TSX热敏晶体在智能手机这一重要领域的市场占有率及竞争力进一步得到提升。
　　再次，公司掌握了实现高基频、小型化的关键技术——基于半导体技术的光刻工艺。2020年底完成了光刻生产线的安装调试；2021年，高基频76.8MHz1612尺寸热敏晶体通过美国高通认证并小批量出货，成为全球为数不多的厂商之一，另外，国家级工业强基项目“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片”通过验收，以及“5G智能手机用高基频
　　小型化压电石英晶体元器件关键技术研究及产业化”获东莞市重点领域研发项目立项；2023年，“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片关键技术及产业化”项目荣获创新东莞科技进步一等奖；2024年，公司50MHz以上的高频产品出货量达5,051万只，国内同行领先。
　　最后，公司已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、展锐、絡达(Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼、物奇微（WUQimicro）、恩倍科（Ambiq）、汇顶（Goodix）、炬芯、瑞芯微、全志、和芯星通、华大北斗、中科微、乐鑫、芯驰等多个平台和方案商在智能手机、可穿戴设备、智能家居家电、物联网、汽车电子、工业控制、北斗导航、服务器等不同领域对于多项产品的认证，是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，同时也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商，有利于提升公司行业知名度，并为公司进一步拓展相关领域客户奠定了坚实的基础。
　　综上，由于产品持续向更小型化、高频化、高精度方向发展，且已将产品种类延伸至TCXO振荡器、TSX热敏晶体等附加值更高的器件产品，以及逐步积累了一批在各个领域拥有市场领先地位的优质客户，公司市场竞争力得到大幅提升。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　1、主要业务、产品及其用途
　　公司是一家专业从事石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器。石英晶体元器件作为各种优质的选频、稳频和时基标准，广泛应用于电子整机的各个方面，是电子学、通信工程、计算机、航空航天及消费类电子产品中必不可少的元器件，被誉为电子整机的“心脏”，凡需要频率信号、产生时钟、过滤杂讯等，均可利用石英晶体元器件的物理特性，实现基本信号的产生、传输、滤波等功能。
　　（1）SMD谐振器
　　SMD谐振器产品主要由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座组成。谐振器选用具有一定角度的压电石英晶体材料进行切割、研磨、分选、清洗、镀膜，形成核心部件，将相对应的石英晶片装置于陶瓷基座内，进行精度加工调整后真空封装完成，典型温度稳定度范围为-30℃~85℃小于±15ppm。
　　SMD谐振器具有以下特点：1、产品精度高、可靠性好、抗震能力强、焊点缺陷率低、高频特性优良；2、压电石英晶体性能发挥优良；3、产品频率稳定，抗电磁和射频干扰能力强；4、体积小、重量轻，适于自动化生产。
　　（2）TCXO振荡器
　　TCXO振荡器是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座与温度补偿芯片组成。通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。TCXO振荡器使用温度感测组件以及产生电压曲线的电路，在整个温度范围内，该电压曲线与晶体的频率变化趋势完全相反，所以可理想地抵消晶体的漂移。根据TCXO振荡器的类型和温度范围，典型稳定度范围为小于±0.5ppm至±5ppm，具有比SMD谐振器产品更高的精度。
　　（3）TSX热敏晶体
　　TSX热敏晶体是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座与热敏电阻组成。TSX热敏晶体主要把SMD谐振器与热敏电阻封装在一起，经由同步热传导效应，尽可能降低SMD谐振器与热敏电阻之间的温度差异，提升压电石英晶片温度的一致性。TSX热敏晶体的典型稳定度规范范围是-30℃~85℃小于±12ppm，精度与稳定性优于一般SMD谐振器，成品价格较TCXO振荡器低，温度特性与精度稳定度又趋近TCXO振荡器特性。
　　（4）OSC振荡器
　　OSC（Oscillated Crystal Oscillator）振荡器是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座和IC芯片组成。内部振荡电路包括反馈电路和振荡放大器，将发生共振的电路反馈到晶体谐振器上，使晶体不断振荡。这种正反馈环路的设计增加了信号强度，从而产生稳定的交流电频率。OSC的典型稳定度规范范围是-40℃—125℃、频率稳定度±50ppm。
　　2、经营模式
　　（1）采购模式
　　公司物料采购工作由供应链中心下设的采购处专门负责。采购处根据年度生产经营目标，定期结合现有订单、市场供求状况及物料库存等因素，预测未来一段时期的采购需求进行集中采购。
　　（2）生产模式
　　公司根据生产计划采取以销定产模式进行生产。制造中心根据确认的订单信息制定生产计划并下发至相关制造处，由相关制造处按生产计划组织生产。
　　（3）销售模式
　　公司目前采用经销模式和直销模式。由于石英晶体元器件行业产品规格多样，技术指标要求严格且差异较大，同时组件商经过多年的积累，拥有大量的客户资源，因此形成了由组件商集合多家终端客户的需求，向各专业生产厂商下订单的经销模式，该模式有利于发挥各自的专业优势，被行业内的企业所广泛采用。同时公司也在积极开拓直销市场，将产品的平台认证作为把握市场机会的重要突破口，加大下游知名优质大客户的拓展力度，并提升附加值更高的器件系列产品销售金额和比重。
　　3、主要的业绩影响因素
　　2024年度，公司实现营业收入55,116.59万元，较上年同期增长38.33%；实现归属于上市公司股东净利润-18,897.75万元，较上年同期下降 12.22%；实现扣除非经常性损益后归属上市公司股东净利润- 20,294.09万元，较上年同期下降7.35%。影响2024年度经营业绩变动的主要因素包括：
　　（1）营业收入的影响因素
　　一是公司前期战略调整成果逐步显现。公司自2019年以来根据国内外形势的变化进行经营模式的战略调整，专注打造自主品牌、拓展自有客户。期间，公司经历了全球宏观经济的复杂多变，地缘政治的持续冲突，以及经营业绩的剧烈波动。在公司全体员工不离不弃、同甘共苦的坚持与努力下，战略调整效果逐步显现。当前国内各领域的头部企业已经成为公司主要客户，同时，公司也成为了众多头部企业的核心供应商，公司在关键电子零部件国产替代浪潮中扮演的角色日益凸显。
　　二是公司凭借产品结构和技术创新优势紧抓全球电子等相关产业的复苏与发展机遇。2024年，手机、物联网、汽车等对于晶振要求较高或需求量较大的领域呈现较好的复苏或较好发展态势，例如：
　　物联网领域，根据《世界万物智联数字经济白皮书》，2024年全球物联网连接数增长23%以上，有望超过250亿。根据IoTAnalytics统计，预计2025年全球物联网连接数有望达到270亿，2021-2025年复合增速达22%，其中5G物联网复合增速达159%。
　　手机领域，据市场调研机构Canalys最新报告指出，2024年，中国大陆智能手机市场全年出货量达2.85亿台，在两年的下跌后顺利迎来复苏，同比温和增长4%。据IDC发布的全球季度手机跟踪报告显示，2024年第四季度，全球智能手机出货量实现了2.4%的同比增长，达到3.317亿部，这一增长趋势已持续六个季度。全年来看，2024年全球智能手机出货量同比增长6.4%，总量达到12.4亿部，标志着在经历了两年的市场下滑后，全球智能手机市场迎来了强劲复苏。
　　汽车领域，根据中国汽车工业协会数据，2024年中国汽车产销分别完成3,128.2万辆和3,143.6万辆，同比增长3.7%和4.5%，连续二年突破3,000万辆大关，稳居全球第一大汽车市场。新能源汽车表现尤为亮眼，年产销首次突破1,000万辆，市场渗透率超过40%，标志着产业进入规模化发展新阶段。
　　公司凭借产品结构和技术创新优势紧抓全球电子等相关产业的复苏与发展机遇，整体出货量大幅增长，市场地位进一步提升。
　　（2）利润的影响因素
　　市场竞争激烈，产品销售价格持续低迷，叠加相关资产减值的计提等影响因素导致公司处于亏损状态。价格方面，公司电子元器件产品2024年度销售收入51,851.74万元，销售量149,668万只，产品均价约0.35元，与上年同期持平，仍处于较低水平。资产减值计提方面，根据《企业会计准则第8号—资产减值》及相关会计政策规定，基于谨慎性原则，计提各项减值准备8,092.19万元。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、技术创新与工艺先进优势
　　晶振行业需要掌握复杂的技术知识和专业的工艺技能。制造高精度的晶振需要对材料学、电子学、物理学等领域有深入的理解、应用和沉淀。掌握相关技术和工艺需要长期积累和研发投入，对于新进入者而言具有较高的门槛。与此同时，随着新兴技术的发展，如物联网、5G通信、人工智能和自动驾驶等，对晶振在小尺寸、高频率、低功耗等方面提出了更高的要求。
　　经过多年的积累和发展，公司已拥有一支实力雄厚的管理与研发团队，建立了先进的技术研发体系和高效的生产体系，具备了较强的产品自主研发和技术创新能力。公司掌握了光刻工艺生产技术，可以突破机械研磨工艺的限制，生产高基频压电石英晶体元器件所需的石英晶片。与KHz领域光刻工艺主要实现晶片小型化的情形不同（KHz领域的频率主要为32.768KHz，不涉及高基频需求），公司的光刻工艺主要应用于MHz领域，既能实现晶片的小型化，也能实现晶片的高基频。
　　公司在压电石英晶体元器件生产环节方面掌握了一系列核心技术，包括多层、多金属溅射镀膜技术，高精密点胶技术，离子刻蚀调频技术和高频连续脉冲焊接技术等，能够生产附加值较高的高基频、小型化SMD谐振器及TCXO振荡器、TSX热敏晶体等产品。
　　2、产品开发优势
　　公司自成立以来，以MHz的SMD谐振器为主导产品，生产的SMD2520、SMD2016、SMD1612成为国内较早量产的小型化压电石英晶体元器件产品，亦完成SMD1210的研制并实现供货，同时积极开发了TSX热敏晶体、TCXO振荡器、OSC振荡器等新产品并已经量产，保证了公司产品在小型化、多元化等方面的持续竞争力。
　　从国内外相关领域主要平台和方案商对于 5G、wifi6时代所需压电石英晶体（主要为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器）的设计情况可以看出，高频化和小型化是行业未来发展趋势，而且两者同步发展。例如，高通平台压电石英晶体元器件频率将从 38.4MHz向 76.8MHz升级，联发科平台频率将从26MHz向52MHz升级，在尺寸方面基本上采用的是1612或1210的设计方案。得益于在小型化产品研制的优势及已经掌握了生产高基频压电石英晶体元器件所需晶片的光刻技术，公司具备快速切入市场所需高基频、小型化产品的能力。
　　3、产品量产综合管理优势
　　一方面，随着终端产品更新换代速度的加快和行业内生产管理水平的提升，下游客户会对上游晶振厂商快速大批量交货能力的要求越来越高。这种趋势使得上游晶振厂商必须具有很强的快速反应能力、快速批量生产能力和与上游材料商的协同能力。另一方面，一直以来，我国高频化和小型化晶振等中高端产品主要依赖进口，近些年，在贸易摩擦加剧的背景下，国内知名通讯、整机、家电厂商为了保障产业链安全，积极在国内电子元器件行业寻求国产替代，促使高基频、小型化晶振的中高端产品进口替代加速，其中，供应商是否具备产品量产能力成为了国产替代的关键考核指标之一。
　　公司立足现有的世界先进生产线，加大对信息化、智能化方面的投入，以公司的“自动化、网络化、信息化”建设为基础，通过平台一体化、研发制造执行与大数据应用、数据互联互通支撑智能制造、打造战略绩效管理企业等四个实施阶段，最终形成了一个涵盖规划、生产、运营的全流程数字化管理工厂与车间，在同行树立了智能化、数字化管理标杆，极大提升了产品批量生产的管理能力。目前，公司的小型化SMD谐振器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等中高端产品已实现大规模、高品质、高效率量产并且备受国内下游知名客户的青睐。
　　与此同时，得益于中高端产品的量产，公司成为了国内小型化基座、温补 IC等主要原材料供应厂商寻求合作的重要对象，公司主要原材料采购的安全性、稳定性、价格优势等亦得到有效保障，其中，1612、1210等超小型元件基座，以及1612TSX热敏晶体、TCXO的基座已通过联合开发实现了突破；导电胶、部分振荡器用IC等其他关键主辅材料已完成国产替代。
　　4、平台认证与市场先发优势
　　获得高通、联发科、海思、展锐等 IC设计方案平台认证是晶振产品推向市场的“入场券”，未经相关平台认证的产品基本上很难获得终端厂家采购下单的青睐。
　　公司已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、展锐、絡达(Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼、物奇微（WUQimicro）、恩倍科（Ambiq）、汇顶（Goodix）、炬芯、瑞芯微、全志、和芯星通、华大北斗、中科微、乐鑫、芯驰等多个平台和方案商在智能手机、可穿戴设备、智能家居家电、物联网、汽车电子、工业控制、北斗导航、服务器等不同领域对于多项产品的认证，是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，同时也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商。
　　获得上述平台认证为公司提升行业知名度及进一步拓展相关领域客户奠定了坚实的基础，公司也因此积累了一批在各领域拥有领先市场地位的优质客户并向其批量供货。基于公司与各领域拥有领先市场地位的众多优质客户建立了友好合作关系，公司能够及时、精准把握相关客户向高频化、小型化、高精度方向迭代的需求，从而确保公司在抢占市场先机中拥有先发优势。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2024年度，公司实现营业收入55,116.59万元，较上年同期增长38.33%；实现归属于上市公司股东净利润-18,897.75万元，较上年同期下降 12.22%；实现扣除非经常性损益后归属上市公司股东净利润- 20,294.09万元，较上年同期下降7.35%。2024年度公司各项主要工作事项开展情况如下：
　　（1）技术创新驱动，助力优势市场的巩固和新市场的布局
　　公司始终坚持以自主研发创新为发展引擎，以客户需求为中心导向，不断推进技术研发与产品创新，有助于优势市场的巩固和新市场的布局。2024年，公司持续深化与全球领先IC设计公司及平台厂商的战略合作，实现约60颗新增产品物料进入核心参考设计，包括高通最新AR平台，高通旗舰移动平台，展锐新5G平台，以及高清车用摄像头相关企业的验证等，进一步强化了技术壁垒和先发优势。此外，面对全球数据爆发式增长需求，为推动高速光通信市场的快速布局，公司攻克难题实现了高基频差分晶振抖动等性能指标达到业内领先水平；针对工控行业频率分散、小批量需求等特点，公司完成了可编程有源晶振的技术储备，可根据客户需求灵活调整频率，提升定制化服务能力。
　　（2）积极拓展客户资源，努力提升市场份额与行业地位
　　2024年，公司通过继续深挖头部大客户、优化经销渠道、拓展销售网络、引进与培养专业销售人才、强化“产品＋服务”综合竞争力等途径不断完善销售体系，在智能手机、可穿戴设备、物联网等传统优势领域持续深耕的同时在汽车电子、RFID、AR/VR、北斗导航定位等新兴应用市场加速突破，实现了各业务板块的全面增长，进而带动了晶振产品出货量的大幅增长，公司的市场份额与行业地位获得巩固与提升。
　　此外，公司近年来高度重视品牌打造，强化宣传工作，品牌竞争力获得大幅提升，为公司在地缘政治多变及国内竞争异常激烈的背景下寻求出海布局奠定了结实的基础。2024年度，公司海外推广工作进展顺利，通过构建“核心技术+本地化服务”双轮驱动模式，成功拓展HP、DELL、Sony等15家新终端头部企业；依托相关产品通过AEC-Q100、AEC-Q200等车规认证，海外汽车电子业务稳步增长；小型化及高频点产品在日韩的消费电子和通信领域或本土大型客户认可，销售占比进一步提升。
　　（3）积极保障投资者权益，加强内控制度建设
　　2024年，公司严格按照上市公司规范运作要求履行信息披露义务，高度重视信息披露工作和投资者关系，积极通过互动易、邮件、业绩说明会等途径和投资者沟通交流，并根据相关法律法规的更新及时修订完善相关内控制度文件，包括独立董事制度、关联交易决策制度、防范控股股东及关联方占用公司资金管理制度、信息披露事务管理制度、重大信息内部报告制度、募集资金管理制度、会计师事务所选聘制度、投资者关系管理制度、对外担保管理制度、对外投资管理制度、总经理工作细则等，进一步加强公司规范运作以保障投资者权益。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司未来发展战略
　　公司致力于打造成为全球先进的“频率控制与选择”压电石英晶体元器件供应商的发展目标不变，始终坚持立足行业前沿技术，紧抓 5G商业化、物联网产业快速发展及国产化替代等历史发展机遇，坚定不移地确保技术与产品在小型化、薄型化、高频化等方面国内同行的领先地位，缩小与国际同行的差距。
　　（二）公司2025年度经营计划
　　2025年公司仍一如既往围绕“打造成为全球先进的频率控制与压电石英晶体元器件供应商”的发展目标重点围绕销售、研发、管理等开展相关工作，力争实现开源节流，降本增效。
　　1、销售方面
　　（1）精准聚焦。坚守消费电子领域市场份额，通过运营效率提升，保持消费电子领域始终保持竞争优势，主攻新能源车、光通讯及服务器、AI硬件三大高增长赛道。
　　（2）技术营销。强化一站式解决方案式销售，突出高性能、高可靠性、小尺寸产品优势。
　　（3）渠道深化。通过线上，加大电商平台及自有网站平台数字化营销；通过线下，绑定头部客户战略采购，扶持中小代理商覆盖长尾市场。通过海外，强化海外芯片平台参考设计，通过代理渠道、代工厂挖掘生意机会
　　（4）品牌升级。通过技术研讨会、行业标准建立、海内外展会、专利等多维度， 树立“高精尖”技术形象。强化传统媒体、新媒体宣传推广。
　　（5）快速响应。强化服务响应，计划建立区域仓储中心，实现48小时内交付核心产品。
　　2、研发方面
　　深化研发投入，加强研发管理，聚焦核心工艺、核心产品，包括车载TCXO、高频TCXO、高频 TSX、AI服务器与光通讯领域用晶振、小型化1610音叉晶振等；建立行业标准，专利申请并行，助力行业健康发展，技术提升，做行业新质生产力标兵。
　　加深对基础性的研究，从晶体振荡器的基础物理原理研究，优化温度补偿算法，晶体材料与工艺的研究，环境适应性与长期稳定性研究等维度，进行深入研究与剖析。
　　3、管理方面
　　一是积极推进落实生产数据可视化系统全面应用，加强投料精准度提升，前后工序线平衡把控。根据市场订单情况及时调整物料需求计划和采购计划，持续完善预测准确度提升，深化S＆OP管理办法执行，优化关键物料与长周期物料库存策略，保持合理库存，持续打造多元化的供应体系，应对未来供应波动风险，保证供应安全与高效，提升客户交付体验。
　　二是计划推进以物联感知、人工智能、大数据三大核心技术为底座，深化车间产线与供应链中心协同能力建设，实现生产、采购、仓储等环节的“精准化管控”，减少人工调度误差。
　　三是全面推进产线车间管理革新与技术创新。通过数字化督导工具实现人员操作、流程规范与数据记录的实时协同，强化跨部门联动效率，打造高执行力团队。同步强化信息化建设，打通生产管理系统与自动化设备的数据链路，落实全流程追溯与可视化管理，保障生产透明可控。在质量管理上，优化工艺技术细节，实现产品良率长效稳定的同时强化良率。
　　四是加强内部资源的梳理与整合，优化人员结构，提升需求预测与资源计划的衔接度，以及结合提高产品良率等途径助力降本增效。
　　（三）公司可能面临的风险
　　1、宏观市场风险
　　全球经济仍然有待复苏，世界政治、经济形势仍然复杂严峻，全球经济下行压力加大。若宏观经济的不确定性持续加剧、持续增长动能不足，居民可支配收入、购买力及购买意愿将受到影响，对全球消费电子、汽车、医疗等行业造成全面冲击，消费者大量取消或推迟购买电子产品导致相关电子产品产销量下降，进而影响公司业绩。
　　公司将密切关注国内外经济走势，紧跟市场和行业的发展，并持续加快研发创新，提升产品核心竞争力，不断向消费电子行业以外的领域延伸，拓宽行业和业务领域，扩大公司各板块业务的市场占有率，提高公司综合竞争力和抗风险能力；公司将通过持续优化供应链、提高经营效率等方式，实现降本增效。
　　2、市场竞争加剧的风险
　　目前，公司依靠国内领先的技术水平，能够生产附加值较高的小型化SMD谐振器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等元器件产品。如果公司的技术研发方向与行业技术发展潮流、市场需求变化趋势出现偏差，或者滞后于技术发展潮流和市场需求变化，将使公司在竞争中处于不利地位或面临产品、技术被替代的风险。同时，压电石英晶体元器件的研发前期投入较大，如果销售数量不能达到预期，将面临前期投入无法收回的风险，给公司造成投资损失并影响公司盈利水平。另外，由于国内压电石英晶体行业未来的发展前景、市场潜力较大，并不排除其他具有相关技术和类似生产经验的企业进入该行业，从而加剧该行业的竞争程度。
　　针对上述风险，公司一方面加大对产品的分析，对不同型号的产品从销量、市场占有率、边际收益等不同维度进行分析，加大对主要产品的生产及销售力度；另一方面公司紧跟市场政策、研判市场环境，加强与重要客户的合作深度，抢占市场机遇，在激烈的市场竞争环境中把握市场需求的主动权。
　　3、产品价格波动的风险
　　公司的主要产品压电石英晶体元器件是电子信息化产业产品中的频率控制与选择核心元器件，在国民经济各个领域如通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域均有广泛应用。随着技术水平及生产效率的提高，下游行业产品的价格有下降趋势，导致了电子元器件产品的价格下降，对公司的盈利能力有一定的不利影响。若公司不能有效的降低成本，抵消产品平均价格下降的影响，可能导致毛利率出现下滑，从而影响公司的经营业绩。
　　针对上述风险，公司加大对市场调研，掌握客户端的需求信息。同时加大研发力度，使产品保持核心竞争力。
　　4、管理风险
　　近年来，子公司业务规模扩大，产品种类增多，对公司整体经营管理能力提出了更高的要求。如果公司的管理水平不能够与公司的业务成长和规模扩张相匹配，不能够迅速提升以满足公司发展的需要，将可能影响公司战略规划的落地和经营管理目标的达成，从而使公司面临一定的管理风险。
　　公司管理层将紧跟核心客户的需求，继续拓展新的业务发展机会，不断完善业务体系，将判断力、执行力和经营管理能力与客户需求及公司的实际经营发展情况相匹配。
　　5、汇率风险
　　汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
　　针对上述风险，公司将持续监控外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险。此外，公司还可能签署远期外汇合约或货币互换合约以达到规避汇率风险的目的。
　　6、应收账款收回风险
　　公司应收账款期末余额较大。随着客户结构及账龄结构的改变，如账龄较长的应收账款过大，则可能使公司资金周转速度与运营效率降低，存在流动性风险。若期后应收账款回款情况欠佳，将会给公司带来较大的资金压力，进而对公司的财务状况和经营成果产生不利影响。
　　针对上述风险，公司将一方面加强对应收账款的监控管理，对销售人员增加应收账款考核，提高回款率；另一方面公司加强合同执行力，从而提升公司运行效率，缓解公司运营压力。
　　7、存货周转缓慢风险
　　公司期末存货余额较期初有所降低，但仍处于较高水平。
　　针对上述风险，公司一方面积极与客户沟通，促进客户及时提货；另一方面，加强对新签订单的监控，对提货方式、交货时间、双方责任与义务进行严格把控，并加大合同执行力度。同时，生产、销售等部门加强协作，做好产销计划并贯彻执行，平衡产销关系。 收起▲