AI浪潮滚滚向前，谷歌双产品再燃热情。谷歌接连发布Gemini3通用AI模型与NanoBananaPro专业图像生成模型，实现双产品AI革新。Gemini3凭借顶尖推理、多模态融合、超强编程与长上下文处理能力，刷新多项基准测试纪录，聚焦学习、构建、规划三大场景，依托自研TPU芯片与谷歌生态深度整合形成独特优势，Gemini应用程序目前拥有超过6.5亿的每月活跃用户，Gemini3发布当天访问量激增至约5400万次。NanoBananaPro依托于Gemini3Pro，具备高分辨率生成、精准文本渲染、专业级创意控制等核心能力，融合知识库提升内容准确性。作为全球AI头部玩家之一，谷歌不断加大AI方面投入，根据谷歌25Q3法说会，公司将全年资本开支指引由850亿美元上调至910-930亿美元，并预计2026年将维持高投入节奏。谷歌正充分彰显其在AI领域竞争力，重视谷歌核心供应链。
　　全球AIPCB龙头，产品技术领先。1）HDI方面，公司是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业，并积极推进下一代10阶30层HDI的研发认证。2）高多层方面，公司目前已具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力，拥有100层以上高多层PCB的技术研发储备。公司的10.0mm厚板技术实现了40：1的高纵横比能够有效适配超大尺寸芯片的封装，同时公司正在研发14.5mm的超厚板技术。公司的高精度背钻技术在量产中已达到4±2mil的精度，显著降低信号损耗。当前PCB在AI服务器中价值量呈增长趋势，公司在技术、品质、量产能力上都具备先发优势，未来随着产品持续升级换代，有望继续强化自身竞争优势和市场地位。
　　持续扩产加大客户覆盖度，深度拥抱全球AI头部玩家。公司扩产项目具备明确的需求支撑，目前扩产整体节奏正加速推进。1）海外产能方面，泰国、越南基地的扩产规划，正按原计划顺利推进，泰国A1栋高端产能已经开始生产验证板。2）国内产能方面，厂房四项目目前已部分投产；厂房九钻孔中心重点提升钻孔、背钻相关工艺能力，该厂房已于10月初封顶；厂房十、厂房十一项目已完成政府相关部门备案，正式进入建设阶段。客户方面，公司与主要客户的合作有重要突破，公司开始承担主要客户的快板业务，通过深度参与客户每一个快板项目，可以更早介入其研发环节与技术发展路线，清晰掌握客户项目量产节奏、产品布局规划及未来新产品的研发方向。当前公司的技术研发与产能扩张均基于与客户的深度沟通，围绕客户未来3年甚至更长期的发展规划进行提前布局，在产能布局、新产能扩张、设备筹备、技术储备、人才储备等多方面公司均为行业内启动最早、推进最快的企业。
　　盈利预测及投资建议：公司作为AIPCB龙头，深度把握AI发展机遇，我们看好公司新建产能释放后带来的业绩高增，看好客户加速拓展下，新客户给公司业绩带来的较大增量，预计公司2026/2027年营收达370/599亿元，2026/2027年归母净利润预期达120/197亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：产能扩建不及预期，产品研发不及预期，客户拓展不及预期。

　　公司发布2025年三季报，2025年前三季度，公司营收净利实现大幅增长，AIPCB景气周期有望持续，产能前瞻布局，维持公司“买入”评级。
　　支撑评级的要点
　　AIPCB景气度高，公司2025年前三季度营收净利润高增。公司2025年前三季度实现营收141.17亿元，同比+83.40%，实现归母净利润32.45亿元，同比+324.38%，实现扣非归母净利润32.48亿元，同比+317.75%。盈利能力来看，公司2025年前三季度实现毛利率35.85%，同比+14.30pcts。单季度来看，公司25Q3实现营收50.86亿元，同比+78.95%/环比+7.80%，实现归母净利润11.02亿元，同比+260.52%/环比-9.88%，公司25Q3实现毛利率35.19%，同比+12.02pcts/环比-3.63pcts。
　　第三季度单季利润率波动不改盈利本色，深耕细作锚定AI高地。根据公司投资者关系活动记录表，第三季度单季的利润率小幅波动主要系：1）主要客户产品迭代，公司产线调整的影响。2）为新增产能进行人才储备及团队扩张带来的用工成本增加。3）快板业务及新增较多NPI项目导致生产成本增加。但随着新产能爬坡并贡献业绩，公司对后续盈利能力充满信心。我们认为随着新产能的释放及高毛利订单占比进一步提高，公司整体的毛利率仍有提升空间。
　　高端产能扩产速度行业领先，抢占算力时代战略机遇期。公司将持续加大尖端制造设备投资和产能建设的资本开支，进一步巩固产能优势。1）海外产能方面：泰国、越南基地的扩产规划，正按计划顺利推进，泰国A1栋高端产能己经开始生产验证板。2）国内产能方面：厂房四项目目前己部分投产；厂房九钻孔中心，将重点是升钻孔、背钻相关工艺能力，聚焦高多层板生产，已于10月初封顶；新购置工业用地，规划建设两栋厂房，后续高端产能将进一步提升。PCB行业扩产本身存在难度，由于部分设备交期长，资本投入大，高端产能扩产难度会更高，目前公司正在全力以赴推进扩产，当前各环节进度顺利，公司扩产速度已处于行业领先水平，或有望充分享受战略机遇期。
　　估值
　　考虑公司深度受益AI产业趋势，海外算力需求提升，高端PCB产能扩产速度行业领先。我们上调盈利预测，预计公司2025/2026/2027年分别实现收入209.48/353.39/573.55亿元，实现归母净利润分别为51.43/120.36/180.27亿元，EPS分别为5.91/13.83/20.71元，对应2025-2027年PE分别为52.8/22.6/15.1倍,维持“买入”评级。
　　评级面临的主要风险
　　新建产能爬坡不及预期、AI等需求不及预期、新产品导入不及预期、海外算力需求不及预期。

　　投资摘要
　　事件概述
　　10月27日，公司发布公告称，2025年前三季度公司实现营业收入141.17亿元，同比增长83.40%；归母净利润32.45亿元，同比增长324.38%；扣非归母净利润32.48亿元，同比增长317.75%。其中，2025年第三季度实现营业收入50.86亿元，同比增长78.95%，环比增长7.80%；归母净利润11.02亿元，同比增长260.52%，环比下降9.88%；扣非归母净利润10.99亿元，同比增长247.73%，环比下降10.31%。
　　分析与判断
　　AI产能需求持续扩张，支撑盈利能力持续增长。2025年前三季度公司归母净利润32.45亿元，同比增长324.38%，2025年三季度归母净利润11.02亿元，同比增长260.52%，环比下降9.88%。公司新增产能主要面向AI算力、AI服务器等领域，随着AI技术加速，AI训练和推理需求持续扩大，对PCB需求量大且要求高，为公司业绩增长提供有力支撑。
　　在手订单充足，生产效率持续提升。截至2025年10月，公司在手订单充足，产能利用率维持在良好水平，订单生产和交付持续推进。生产效率方面，公司以总部的人才、技术、品质、客户为优势，赋能海外生产基地，协同海外基地的高效运营，未来随着产线优化、自动化升级和管理优化，海外工厂盈利能力有望与总部相当。产能方面，公司具备承接多样化产品大规模量产的能力，是全球最大的高多层PCB生产基地之一。
　　产品技术优势显著，下游应用领域丰富。技术方面，公司具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力，拥有100层以上高多层PCB技术研发储备。公司10mm厚技术实现40:1的高纵横比，可有效适配超大尺寸芯片的封装，同时公司正在研发14.5mm超厚板技术。应用领域方面，高多层PCB产品主要应用于AI服务器的主板、电源管理、散热模组等场景，包括数据中心交换机、网络通信设备（如5G基站、光通信设备）、工业控制设备（如伺服系统）等下游领域。
　　投资建议
　　我们预测公司2025-2027年营业收入分别为204.17亿元、254.47亿元和316.93亿元，分别同比增长90.3%、24.6%和24.5%；归母净利润分别为56.59亿元、76.49亿元和99.90亿元，同比增长390.2%、35.2%和30.6%，对应EPS为6.50元、8.79元和11.48元，以2025年11月7日收盘价对应的市盈率为48x、36x和27x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　市场竞争风险、原材料供应紧张及价格波动风险、人工成本上升风险、汇率风险。

　　事件：公司发布25年三季报，25年前三季度实现营业总收入141.17亿元，同比增长83.40%；归属母公司股东的净利润32.45亿元，同比增长324.38%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润32.48亿元，同比增长317.75%。
　　算力需求旺盛，驱动公司25年前三季度业绩增长，后续有望迎来持续兑现。公司Q3单季度实现营业收入50.86亿元，同比增长78.95%；归母净利润11.02亿元，同比增长260.52%。公司三季报业绩同比实现增长，主要受益于全球算力景气度爆发，下游来自海外大客户的订单释放，产品结构优化，带动25年前三季度整体收入端和利润端均实现靓丽增长。随着后续来自大客户的旺盛需求延续，以及新业务进展突破，叠加产能持续释放，公司未来成长可期。
　　持续强化技术护城河，巩固行业领先定位。公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业，并加速布局下一代。公司凭借领先技术优势，已成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴，在AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交换机市场份额全球领先。
　　盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为203.49、311.12、452.71亿元，同比增速分别为89.62%、52.89%、45.51%；归母净利润分别为50.52、86.86、131.90亿元，同比增速分别为337.65%、71.91%、51.85%，对应25-27年PE分别为54X、31X、21X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

　　事件：
　　10月28日公司发布2025年三季报，报告期内公司实现营业收入141.17亿元，同比增长83.4%，归母净利润32.45亿元，同比增长324.38%。
　　全面拥抱AI，业绩大幅增长：
　　在高速网络、人工智能、服务器/数据储存等下游行业需求增长驱动下，根据Prismark数据，18层及以上PCB板2024年-2029年年均复合增长率为17.4%，AI相关18层及以上PCB板2024—2029年年均复合增长率为20.6%，远远超过PCB行业平均增速。公司围绕“GPU、CPU”关键技术路线，展开前瞻性技术布局，紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AIPhone、AIPC、智能驾驶等前沿领域，与行业头部大客户紧密合作，业绩实现大幅增长。三季报披露，报告期内公司实现营业收入141.17亿元，同比增长83.4%，归母净利润32.45亿元，同比增长324.38%。
　　持续投入高端产品研发，实现全球化布局：
　　半年报披露，公司深度参与客户产品预研，深化与全球头部客户合作，率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，公司具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业，并加速布局下一代产品，支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台。凭借领先的技术能力、交付能力和全球化服务能力，公司已成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴，在AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交换机市场份额全球领先。公司坚定实施“中国+N”全球化布局战略，通过境内外自建工厂与并购整合双轮驱动，构建覆盖高端制造、客户服务与区域协同的运营网络。
　　风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。

　　投资要点：
　　事件：公司发布2025三季报，前三季度实现营收141.17亿元，YoY+83.40%，实现归母净利32.45亿元，YoY+324.38%；2025Q3实现营收50.86亿元，YoY+78.95%，QoQ+7.80%，实现归母净利11.02亿元，YoY+260.52%，QoQ-9.88%。
　　新产能陆续投产爬坡，Q4收入增长可期。2025Q3收入同比增长78.95%、环比增长7.8%，公司产能投放稳步推进中，惠州厂房四已部分投产，泰国工厂A1栋一期升级改造已完成并开始投产，二期升级改造也已基本收尾。随着后续产能陆续释放，Q4收入有望快速增长。
　　产品换代+产能爬坡，盈利能力短期略有波动。公司2025前三季度毛利率35.85%，同比增长14.30pct；25Q3毛利率35.19%，同比提升12.02pct，环比减少3.63pct。利润率略有波动主要因为：1）Q3恰逢客户端产品换代，涉及设备与产线调整，短期影响产品结构和产能利用率；2）新产能爬坡投产过程中，人员投入增加；3）Q3新增大量NPI项目，相关费用和试产成本有所增长。我们认为，随着Q4新产能释放和新产品快速放量，盈利能力有望修复。
　　费用方面，2025前三季度销售、管理、研发费用率分别为1.36%、2.43%、4.30%，同比分别变化-0.40pct、-1.23pct、+0.02pct。25Q3单季度销售、管理、研发费用率分别为1.44%、2.22%、5.01%，同比分别变化-0.29pct、-0.78pct、+0.37pct。
　　AI产品进入收获期，产能布局日益完善。随着AI算力的技术性革命涌入当前市场的热潮中，AI市场已经迎来了前所未有的机遇与增量。公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业，并加速布局下一代产品，支持最前沿人工智能产品及辅助驾驶平台。凭借领先的技术能力、交付能力和全球化服务能力，公司已成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴，在AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交换机市场份额全球领先。产能方面，公司不断加快惠州厂产能扩充，泰国和越南生产基地也在积极推进，规划布局HDI和复合型高多层产品。我们调整盈利预测，预计公司2025-2027年归母净利润为50.74、84.66和118.61亿元，对应当前股价（2025年10月29日收盘价）PE为58.1、34.8和24.9倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游需求疲软；原材料大幅涨价；新客户、新产品拓展进度不及预期。

　　事件点评：公司发布2025年半年度报告
　　1）2025年上半年实现营业收入90.31亿元，同比增长86.00%；实现归母净利润21.43亿元，同比增长366.89%；实现扣非后归母净利润21.49亿元，同比增长365.69%。
　　2）2025年第二季度实现营业收入47.19亿元，同比增长91.51%，环比增长9.42%；实现归母净利润12.22亿元，同比增长390.14%，环比增长32.78%；实现扣非后归母净利润12.25亿元，同比增长380.68%，环比增长32.61%。
　　抢抓人工智能机遇，业绩持续大幅增长
　　公司在25Q1业绩爆发式增长的基础上，Q2归母净利润延续环比32.78%的增长惯性。根据公司25年半年报，其业绩持续大幅增长原因主要系：
　　（1）根据Prismark数据，预计全球HDI市场规模2024-2029年年均复合增速为6.4%，AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到19.1%；18层及以上PCB年年均复合增长率为17.4%，AI相关18层及以上PCB年年均复合增长率为20.6%——均远超同时期PCB行业预计年均5.2%的复合增长率。
　　（2）公司凭借技术优势，深度参与客户产品预研，深化与全球头部科技行业客户战略合作，率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，快速落地AI算力、数据中心等领域的产品布局，实现大规模量产。
　　强化技术壁垒+全球化布局战略，算力PCB龙头地位稳固
　　强化技术壁垒，巩固行业领先地位
　　公司具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业，在AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交换机市场份额全球领先。我们认为，公司上半年同比大幅增长78.46%的研发投入，是巩固行业领先地位的重要基础。
　　“中国+N”全球化布局，保障供应交付能力
　　公司坚定实施“中国+N”全球化布局战略，为满足全球客户对高多层PCB和高阶HDI的海外交付需求，提升全球化交付服务能力，公司在泰国、越南投资建设生产线，稳步布局东南亚PCB高端产能。我们认为，在全球CSP大厂算力军备竞赛升级+国际贸易冲突加剧的背景下，公司通过境内外自建工厂与并购整合双轮驱动的模式，大幅提升头部客户对供应交付能力的信赖程度。
　　盈利预测与投资建议
　　根据公司25年半年报，我们上调盈利预测。我们预计2025-2027年公司实现营业收入分别为203.48亿元、272.82亿元、326.56亿元（原值为173.67亿元、224.59亿元、279.84亿元），分别同比增长89.6%、34.1%、19.7%；预计2025-2027年EPS分别为5.94/8.38/10.15元（原值为4.66/5.82/7.07元）。对应2025年9月1日270.37元收盘价，PE分别为45.53/32.27/26.64倍。公司深度受益于算力PCB需求激增，护城河稳固，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　国际贸易冲突风险、行业竞争加剧、下游需求不及预期等。

　　事项：
　　近日，胜宏科技发布2025年半年报，25H1公司实现营收90.31亿元，同比+86%，实现归母净利润21.43亿元，同比+366.89%。
　　平安观点：
　　单季盈利水平大幅提升，经营业绩步入高增阶段。当前AI算力需求强劲，持续推动高端高多层以及HDI需求，公司紧抓行业高端结构性需求，实现经营业绩的快速增长，25H1公司实习营收90.31亿元，同比+86%，实现归母净利润21.43亿元，同比+366.89%，利润率方面，随着高端产品占比提高，25H1公司毛利率和净利率分别增长至36.22%和23.73%。单季度来看，25Q2公司营收达47.19亿元，同比+91.51%，环比+9.42%，实现归母净利润12.22亿元，同比+390.14%，环比+32.78%，单季毛利率和净利率分别增长至38.83%和25.91%，随着高端产品持续放量，公司盈利水平有望迎来进一步增长。
　　率先突破高端产品技术壁垒，AIPCB行业地位持续巩固。当前公司已实现PCB全品类覆盖，其中，公司在高端PCB技术领域实现持续突破，不仅具备100层以上高多层PCB，同时还拥有8阶28层HDI和16层任意互联HDI的技术能力，并积极推进下一代10阶30层HDI的布局。通过公司领先的技术能力、交付能力和服务效率，公司已成为国内外众多头部科技企业的核心供应商，在AI算力卡、AIDCUBB&交换机市场领域份额全球领先，根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名。
　　全球化布局持续完善，产能扩张奠定后续增长基础。当前公司积极推进全球化布局，通过境内外自建工厂与并购逐步完成全球化产能的建设，持续构建兼具高端制造、客户服务与区域协同的运营网络，其中，国内产能以惠州总部为核心，结合各生产线的技术优势，划分成多层板一至六处和HDI一处、二处，各生产单位产品定位清晰，同时可根据客户需求协同作业，大幅减少了客户前期引入及认证周期。此外，为了满足全球客户对高多层及高阶HDI的海外交付需求，公司积极提升全球化交付和服务能力，在泰国、越南投资建设生产线，海外高端PCB产能持续扩充，为公司未来业绩增长提供有力支撑。
　　投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2025-2027年业绩预测，预计公司2025-2027年归母净利润分别为55.78亿元、92.74亿元和147.36亿元（原值为43.55亿元、59.39亿元和70.15亿元），对应2025年8月28日收盘价PE分别为40.1倍、24.1倍和15.2倍。我们认为当前AI算力需求有望延续高增态势，随着AI硬件迭代升级，相关PCB产品有望迎来进一步升格，价值量有望明显增加，公司作为AIPCB全球重要供应商，随着扩建产能的逐步释放，有望充分受益，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）市场竞争风险。PCB行业各类生产企业众多，市场竞争较为激烈，如果公司不能充分抓住市场机遇，在产品开发、营销策略等方面及时适应市场需求及竞争状况，公司的市场竞争优势将可能被削弱；2）原材料供应紧张及价格波动的风险。原材料成本是公司产品定价的重要影响因素之一，若后续原材料价格大幅上涨且公司无法进行顺利传导，将影响公司经营业绩；3）公司外销收入的金额较大，并主要以美元货币计价及结算，若未来汇率出现大幅波动，且公司无法及时应对，可能对公司经营业绩造成不利影响。

　　投资要点
　　人工智能AI催生PCB行业增长新动能，深度参与国际头部大客户新产品预研。受益于人工智能AI算力基建带来的服务器、交换机需求高速增长，以及AI开启的消费电子终端创新周期，HDI、层数较高的高多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度持续上行，根据Prismark数据，2024年全球PCB产值恢复增长，产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%；预计2029年全球PCB产值将达到946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为5.2%。而HDI将成为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类，Prismark预测2023-2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%。根据IDC数据，2024年全球AI服务器出货金额将达到280亿美元，同比增长16%，其中，高阶AI服务器出货量增速将达到128%。其中，英伟达占据AI服务器GPU主导地位。公司在算力和AI服务器领域取得重大突破，如基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品，24层6阶HDI产品和32层高多层板已实现大批量出货，并具备70层高精密多层线路板、28层8阶高密度互连HDI板的量产能力。2025Q1公司AI算力、数据中心相关产品收入占比超过40%。公司在AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交换机领域市场份额全球第一。凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，公司深度参与国际头部大客户新产品预研，从产品规划到技术能力提升，再到扩产计划，全程跟踪服务客户，品质优、交期快、服务好，已形成较强的技术壁垒与客户粘性，市场竞争力强劲。
　　顺应“中国+N”行业趋势，拟开展越南人工智能HDI/泰国高多层PCB项目。随着“中国+N”模式的持续发展，以越南、泰国、印尼为代表的东南亚国家成为本轮产业转移的最主要受益者，国内外PCB厂商普遍加大对东南亚的投资、产能扩张力。根据Prismark数据，预计到2029年，东南亚地区PCB产值将达到约108.98亿美元，产值占比提升到12.4%，2024年-2029年年均复合增长率达到12.4%，领跑全球其他地区及PCB行业整体。（1）越南胜宏人工智能HDI项目：随着人工智能技术和应用的快速发展，未来五年AI系统、服务器、存储、网络设备等是PCB需求增长的主要动能。随着AI服务器的升级，GPU主板也将由高多层板逐步升级为HDI，HDI将是未来5年AI服务器相关增速最快的PCB，特别是4阶以上的高阶HDI产品需求增速快。公司计划投资18.15亿元，建设生产人工智能用高阶HDI产品，计划年产能15万平方米。建设期第3年预计达产40%，建设期第5年全部达产，项目计算期内，达产后年销售收入16.50亿元。（2）泰国高多层印制线路板项目：随着服务器平台的升级，服务器PCB持续向更高层板发展，对技术和装备的升级提出要求。对应于PCle3.0的Purely服务器平台一般使用8-12层的PCB主板；PCle4.0的Whitley平台则要求12-16层的PCB层数；对于未来将要使用PCle5.0的EagleStream平台而言，PCB层数需要达到16-18层以上。根据Prismark数据，18层以上PCB单价约是12-16层价格的3倍。公司计划投资14.02亿元，本项目主要产品为高多层板，包括14层以上高多层板，建设期第2年预计达产50%，建设期第3年预计全部达产，项目计算期内，达产后年销售收入19.50亿元。
　　投资建议：我们预测公司2025年至2027年营业收入分别为190.16/247.53/289.91亿元，增速分别为77.2%/30.2%/17.1%；归母净利润分别为45.13/59.51/70.79亿元，增速分别291.0%/31.8%/19.0%；对应PE分别29.7/22.5/19.0倍。考虑到公司已实现AI服务器相关PCB产品的大规模量产，并已切入全球顶级服务器客户供应链，叠加公司产品最终广泛应用于英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、Continental、诺和诺德、微软、博世、台达等众多国际知名品牌，长期稳定的优质客户资源为公司业绩增长和未来发展奠定坚实基础，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：全球宏观经济波动加大及行业去库存水平不达预期的风险；行业变化较快及市场竞争加剧的风险；新产品、新技术的开发进展不及预期；新建生产基地投产进度不及预期。