一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司主营业务、主要产品　　公司专注于光通信领域，业务覆盖光电芯片、光电模组、集成光电子器件、光模块、有源光缆（AOC）、铜缆（DAC/ACC/AEC）、综合布线等产品及解决方案。　　公司主要产品面向电信，数据通信、消费及工业互联领域。公司应用于电信市场的产品包括用于光纤到户网络的PLC光分路器和光纤接入网（PON）光收发模块、用于骨干网和城域网密集波分复用（DWDM）系统的阵列波导光栅（AWG）和可调光功率波分复用器（VMUX）、用于无线承载网的前传、中回传光收发模块，用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器（VOA）以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司主营业务、主要产品
　　公司专注于光通信领域，业务覆盖光电芯片、光电模组、集成光电子器件、光模块、有源光缆（AOC）、铜缆（DAC/ACC/AEC）、综合布线等产品及解决方案。
　　公司主要产品面向电信，数据通信、消费及工业互联领域。公司应用于电信市场的产品包括用于光纤到户网络的PLC光分路器和光纤接入网（PON）光收发模块、用于骨干网和城域网密集波分复用（DWDM）系统的阵列波导光栅（AWG）和可调光功率波分复用器（VMUX）、用于无线承载网的前传、中回传光收发模块，用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器（VOA）以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等；应用于数据通信、消费及工业互联市场的产品包括用于数据中心内部互联的光模块，无源预端接跳线，各类有源光缆（AOC）和铜缆（DAC/ACC/AEC），以及用于消费、工业以及医疗等行业互联的高速有源光缆及其处理器接口的芯片、模组组件等。
　　（二）公司的经营模式
　　公司自成立以来其主要经营模式没有发生重大变化。
　　1、采购模式
　　公司的主要原材料包括光电芯片、IC、结构件、PCB等，其中光电芯片以境外、境内采购结合，其他主要原材料以及辅料等以境内采购为主。公司采取“以销定产”的方式，按订单组织采购和生产。
　　公司对于所有原材料均具备自主采购的能力，通过“比质”、“比价”、“比服务”的方式来选择境内外的供应商，把通过公司认证的供应商纳入公司“合格供应商名录”系统，并进行季度和年度的评估和考核。公司计划部门根据订单情况统一安排采购计划，同时保持主要原材料的安全库存。采购部门根据计划部门的采购计划向合格供应商下达采购订单，到货后经质量检验部门检验合格后存入公司仓库。
　　2、生产模式
　　公司坚持“以销定产”的方式，按订单组织采购和生产。公司的产品以自行生产为主，在少数环节采用外协加工的方式。公司主要按照客户订单需求安排生产，同时根据产品的预测市场需求情况安排少量库存备货。
　　3、销售模式
　　公司主要以自有品牌直接销售产品。在国内市场，公司在向大型运营商、设备商及互联网客户进行销售时，主要根据参与其招投标的结果确定销售价格，在向其他客户销售时一般根据市场行情协商定价。在国外市场，公司的客户主要是通信设备厂商及互联网客户，其中通信设备厂商将公司产品进行组合或者再加工，然后销售给各地区的电信运营商或互联网运营商等用户，互联网客户为直接销售。
　　（三）报告期内公司业务经营情况
　　2026年上半年，公司积极落实董事会战略部署，积极应对复杂经营环境，有序推进各项工作。报告期内公司实现营业收入16.88亿元，实现合并净利润5.29亿元，其中境内销售收入5.18亿元，占公司营业收入的30.70%；境外销售收入11.70亿元，占公司营业收入的69.30%。公司电信市场业务受行业周期下行与市场竞争加剧影响，收入承压，实现销售收入2.02亿元，较上年同期下降8.63%，占公司营业收入的11.98%。与此同时，受益于人工智能快速发展、数据中心算力显著提升及网络迭代升级的推动，公司数据通信、消费及工业互联市场业务实现快速增长，实现销售收入14.80亿元，较上年同期增长51.63%，占公司营业收入的87.67%，该板块已成为公司营业收入的重要来源。此外，其他业务实现销售收入0.06亿元，占公司营业收入的0.35%。
　　报告期内，公司持续保持研发投入，研发支出6,910.35万元，较上年增长22.99%，占公司营业收入的4.09%。公司50GPON已实现批量交付；高精度光纤阵列(FA)向72通道及以上、二维(2D)面阵持续升级，多芯/空芯光纤组件完成送样，MEMS光开关及OCM完成客户验证并进入市场推广阶段，32通道150GHzAAWG实现批量落地；依托SNMT工艺，高密度大芯数光跳线及配线架实现批量出货，多芯光纤（MCF）相关连接器组件进入开发验证阶段，Openpel高密光配线架，实现1U-144芯极致集成能力，弹性模块化架构支持Base-8/12/16/24异构模块混插部署，兼顾组网灵活性与平滑升级，产品已规模化部署建设银行总部数据中心生产网、贵安某智算中心等重大项目，硬件架构可面向MMC、SNMT超小型多芯连接器平滑演进，适配400G/800G/1.6T高速互联扩容需求。同时，400G/800GAEC多元化方案完成客户端阶段性验收，1.6TAEC长距离传输方案持续优化并进入市场推广阶段，25G/400G/800G多模光模块方案完成迭代升级，1.6T系列光模块完成方案选型设计；新一代D-PHYSerdes芯片完成量产落地并已在数款产品中实现应用出货，FreeSpace自由空间高速光传输模块完成概念开发与验证，目前处于客户送样和产品导入阶段，在移动通信终端、机器人等领域具备应用机会，内窥镜用AOC产品完成产品开发与医疗认证并实现批量出货，新一代多通道VR用AOC完成产品开发亦实现批量出货。报告期内，公司持续推进产能布局优化，印尼三期生产基地海外扩产项目按计划稳步实施，为业务拓展提供基础设施保障。在运营协同方面，公司深化各生产基地间的协作机制，强化境内外的研发联动与销售协同，保障产品交付效率与质量；同时，公司受托管理四川光恒通信技术有限公司，双方围绕重点产品开展工艺协作，整合生产资源，提升供应链响应效率。在资本运作方面，2026年6月，公司完成收购长芯盛少数股东持有的2.20%股份，持股比例由60.45%提升至62.65%，进一步巩固对长芯盛的控制权；此外，公司设立的嘉兴南湖长翼博创创业投资合伙企业（有限合伙）已完成私募投资基金备案，助力产业生态布局。在人才激励方面，公司2021年股票期权激励计划首次授予第四期公司层面业绩考核条件已达成，公司已办理完成行权相关手续，激励对象可在规定期限内自主行权；2024年限制性股票激励计划首次授予第二期公司层面业绩考核条件已达成并完成归属。公司通过完善长效激励机制，吸引和留住核心人才，激发创新活力，驱动长期价值创造。在组织建设方面，公司优化组织架构，加强IT系统与信息化建设，扩充人力资源，促进组织间人员合理流动，统一核心管理政策，推进文化融合,确保组织能力与战略方向相匹配，提升整体运营效能。同时，公司发布首份ESG报告，持续完善可持续发展治理体系，加强法律合规治理体系建设，将其作为ESG治理框架的重要组成，推动合规管理与可持续发展目标协同共进。
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“通信相关业务”的披露要求
　　（一）行业法律法规、政策及监管动态
　　2025年1月，国家发展改革委、国家数据局、工业和信息化部联合印发《国家数据基础设施建设指引》，明确2024—2026年开展数据基础设施技术路线试点试验，到2029年基本建成国家数据基础设施主体结构，初步形成横向联通、纵向贯通、协调有力的基本格局，打通数据流通动脉，夯实数字经济发展基础。
　　2025年5月，工业和信息化部印发《算力互联互通行动计划》，提出到2026年建立较为完备的算力互联互通标准体系，到2028年基本实现全国公共算力标准化互联，构建数字经济发展新底座。
　　2026年3月公布的《“十五五”规划纲要》，明确提出完善信息通信网络，深化第五代移动通信（5G）、千兆光网规模部署，推进第五代移动通信演进（5G-A）、万兆光网建设发展和第六代移动通信（6G）技术创新，加快建设高速泛在、天地一体、云网融合、智能敏捷、绿色低碳、安全可控的智能化综合性数字信息基础设施。
　　2026年6月，工业和信息化部等八部门联合印发《推动工业互联网高质量发展的实施意见》，提出建设“新型工业网络”，推动5G、工业光网、TSN融合组网，目标到2030年建设5万张工业5G专网；同月，工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，明确要求加快建设400G/800G骨干传输网络，加强高端光电芯片、CPO、高速光模块等核心技术创新攻关，推动信息通信网络向高等级自智演进。
　　2026年7月，国新办举行上半年工业和信息化发展情况新闻发布会。会上，工业和信息化部相关负责人介绍，将新一代通信网规划建设作为行业发展重点，提出统筹推进基础网络、空间网络、国际网络和融合网络建设，推动5G-A、万兆光网规模商用，加强6G移动通信、超高速光通信、海底光缆等核心技术攻关，深化脑机接口、具身智能与新一代通信网融合应用。
　　（二）所处行业的基本情况
　　1、电信市场
　　2026年上半年，我国通信业运行基本平稳。截至2026年6月底，境内三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达到7.01亿户，其中1000Mbps及以上接入速率的用户为2.58亿户，比上年末净增1,949万户。互联网宽带接入端口数量达到12.70亿个，比上年末净增1,790万个，其中，光纤接入（FTTH/O）端口达到12.3亿个，比上年末净增1,552万个，具备千兆网络服务能力的10GPON端口数达3,286万个，比上年末净增124.1万个。
　　随着千兆光纤网络升级，全球运营商在向10GPON升级，未来将继续向50GPON演进。根据Dell'OroGroup最新预测，2025至2030年，PON设备收入仍将以1.9%的复合年增长率增长，主要驱动力来自北美、欧洲中东非洲（EMEA）及加勒比拉美(CALA）地区的XGS-PON部署，以及中国的FTTR（光纤到房间）技术应用。公司长期生产和销售应用于上述领域的PLC光分路器、光纤接入网（PON）光收发模块、密集波分复用（DWDM）器件和前传、中回传光收发模块以及ODN布线产品等。目前10GPONOLT光模块出货量处于国内领先，50GPON已实现批量交付，DWDM器件产品在国内主要通信设备商中占据市场份额前列，ODN布线产品借助于长飞光纤的营销网络，快速覆盖市场，满足用户的需求。公司正在持续加大研发应用于以上领域的新产品，并提供相应的解决方案。
　　2、数据通信、消费及工业互联市场
　　云计算、人工智能等新一代信息技术对算力的爆发式需求持续推动数据通信市场高速增长。据Dell'OroGroup最新报告，受超大规模AI部署加速及通用基础设施投资扩大驱动，2026年全球数据中心资本支出预期已上调至超过1万亿美元，北美四大云服务提供商资本支出同比增长78%。据LightCounting预测，2026年全球以太网光模块市场规模将达260亿美元，其中800G和1.6T光模块合计市场规模有望达到146亿美元；随着AEC等高速铜缆方案在数据中心短距互联中广泛应用，铜缆与光缆共同构成算力中心高速互联的多元化解决方案。
　　公司已向多家国内外互联网客户批量供货多种速率的中短距光模块、有源光缆、高速铜缆和无源预端接跳线。400G/800GAEC多元化方案已完成客户端阶段性验收，1.6TAEC长距离传输方案持续优化并进入市场推广阶段；1.6T系列光模块完成方案选型设计。
　　硅光子技术是利用现有集成电路CMOS工艺在硅基材料上进行光电子器件的开发和集成，结合了集成电路技术超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，是光器件行业未来一大重要技术发展方向。据LightCounting最新报告，2026年基于硅光的光模块销售额将首次超过全球光模块整体市场的50%。与此同时，随着超高清显示产业的增长、XR元宇宙概念产业的发展、医疗设备持续升级以及工业智能制造的发展，高速率低延迟的数据传输需求已从数据中心、云计算领域扩展至日常消费生活及工业生产领域。公司已在医疗内窥镜、VR显
　　示等新兴场景实现批量出货，自由空间光传输模块完成产品开发并进入客户送样阶段。未来，公司的有源光缆（AOC）、高速铜缆（DAC、ACC、AEC）等产品将为更多元化的场景提供更多更优的解决方案。
　　1、产品或业务适用的关键技术或性能指标情况
　　2、公司生产经营和投资项目情况
　　变化情况
　　公司电信市场业务营业收入较上年同比下降8.63%（减少1,912.24万元），产量、销量同比分别下降19.21%（减少43.25万件）和12.54%（减少26.66万件），毛利率同比提升3.52个百分点；产能与去年同期基本持平，同比增长1.92%（增加11万件）。与此同时，数据通信、消费及工业互联市场业务发展态势良好，营业收入同比增长51.63%（增加5.04亿元）。受益于产能释放带动产销放量，产能、产量同比分别增长33.48%（增加372万件）和31.40%（增加255.18万件），销量同比增长7.34%（增加51.31万件），毛利率同比提升7.24个百分点。

　　二、核心竞争力分析
　　1、产品优势
　　公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
　　2、研发与技术优势
　　公司作为国家级高新技术企业，坚持以技术创新带动企业发展。公司成立了集成光电研究院，建立了由公司高层亲自参与的多层次研发体系，培养了大批基础扎实、技术一流的工程技术人员，提升了整个技术团队的自主创新能力和技术水平。公司在现有技术积累基础上，重点加大对有源器件及光电转换芯片设计的投入，在内部推进高速光收发模块的研发和产业化。公司子公司长芯盛自主研发设计了USB、HDMI、DisplayPort等一系列基于CMOS工艺用于高速接口通讯的电芯片，具备较强的技术竞争优势。截至报告期末，公司及子公司拥有各类授权专利270项，其中发明专利157项，实用新型专利93项，外观设计专利20项，并拥有多项专有技术、软件著作权和集成电路布图设计。
　　3、品牌和客户资源优势
　　经过多年的努力，公司已在市场上树立了质量可靠、服务完善的良好品牌形象，同时也在境内外市场开拓了众多的优质客户，具有较高的知名度和美誉度，获得了国内外客户的认同，为公司的持续发展建立了良好的市场基础。在市场上形成了电信，数据通信、消费及工业互联，在产业链上形成了光电芯片、光组件、光器件、光模块一体化协同发展的主业布局。
　　4、成本管控优势
　　公司建立了完善齐备的质量管理体系和成本管控制度，通过开源节流的方式降低了因行业竞争日趋激烈的不利影响。同时公司通过改善产品工艺和研发新型器件，提高生产效率和降低成本，保持和提升自身产品的毛利空间。
　　报告期内，公司未发生因设备或技术升级换代、关键技术人员辞职、特许经营权丧失、重要无形资产发生不利变化等导致公司核心竞争能力受到严重影响的情况。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、行业最终客户需求波动的风险
　　公司产品主要用于电信，数据通信、消费电子及工业互联领域。行业需求主要来自于电信运营商、数据中心运营商的设备投资，以及VR/AR设备、高清影音传输、工业自动化、汽车电子及医疗设备等领域的连接需求。在未来数年内，电信与数据中心资本开支可能出现周期性波动，消费及工业领域的需求亦受宏观经济及技术迭代节奏影响，从而可能影响对公司产品的需求及经营业绩。
　　针对此风险，公司将努力扩大现有产品的市场份额，持续增加新的产品种类，加强电信和数据通信、消费及工业互联市场的开拓力度，依托多元场景的需求增长，通过多元化的市场布局抵消单一市场波动的影响，增强抗风险能力。
　　2、产品毛利率下降的风险
　　光通信行业竞争较为激烈，下游客户相对集中度较高。行业内大多数产品价格呈下降趋势，公司为维持以及争取更高市场份额也需要采取灵活的价格策略，而公司内部持续降低成本的努力受制于原材料成本、人工成本和管理效率提升空间等因素，不一定能够达到市场降价的幅度。若未来出现市场竞争持续加剧、市场需求发生重大不利变化、成本优化措施效果不及预期等情形，可能导致公司未来毛利率下降的风险。
　　针对此风险，公司将持续开发升级现有产品型号，增加新产品，同时通过工艺改进和产线管理，提高效率和降低成本，保持和提升毛利空间。
　　3、技术升级换代的风险
　　公司所处的光通信行业属于技术驱动的行业，技术创新和迭代节奏较快，现有产品和技术平台可能被新技术或新产品所替代，或者研发项目因市场需求变化及技术障碍不能顺利完成，进而对公司经营情况产生不利影响。针对此风险，公司将密切跟踪行业技术变化趋势，在研发投入上重点向新产品、新技术倾斜，同时积极寻求与行业内技术领先者紧密合作，确保公司及时推出适应行业需求的新产品。
　　4、对外投资的风险
　　近年来，公司为积极推进战略部署，通过投资、收购等方式控股或参股数家公司，但在市场趋势判断、战略方向选择、投后管理与融合等方面可能存在因判断失误、管理不力而导致达不到预期目标甚至投资亏损的风险。针对此风险，公司将通过加强投资中、投资后管控，选任优秀管理和技术团队，填补自身短板，尽可能降低对外投资风险。
　　5、国际贸易争端风险
　　公司海外营收占比持续提升，同时部分原材料从国外进口，未来国际贸易争端的发展及贸易政策的变化存在不确定性，可能对公司供应链及海外市场造成不利影响。
　　针对此风险，公司将密切关注全球贸易形势，推进全球业务布局，落实供应链全球多元化，关注相关政策变动并及时采取积极有效措施，规避潜在风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“通信相关业务”的披露要求公司专注于光通信领域，业务覆盖光电芯片、光电模组、集成光电子器件、光模块、有源光缆（AOC）、铜缆（DAC/ACC/AEC）、综合布线等产品及解决方案。　　（一）公司主要产品　　公司主要产品面向电信，数据通信、消费及工业互联领域。应用于电信市场的产品包括用于光纤到户网络的PLC光分路器和光纤接入网（PON）光收发模块、用于骨干网和城域网密集波分复用（DWDM）系统的阵列波导光栅（AWG）和可调光功率波分复用器（VMUX）、用于无线承载网的前传、中回传光... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“通信相关业务”的披露要求公司专注于光通信领域，业务覆盖光电芯片、光电模组、集成光电子器件、光模块、有源光缆（AOC）、铜缆（DAC/ACC/AEC）、综合布线等产品及解决方案。
　　（一）公司主要产品
　　公司主要产品面向电信，数据通信、消费及工业互联领域。应用于电信市场的产品包括用于光纤到户网络的PLC光分路器和光纤接入网（PON）光收发模块、用于骨干网和城域网密集波分复用（DWDM）系统的阵列波导光栅（AWG）和可调光功率波分复用器（VMUX）、用于无线承载网的前传、中回传光收发模块，用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器（VOA）以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等；应用于数据通信、消费及工业互联市场的产品包括用于数据中心内部互联的光模块，无源预端接跳线，以及各类有源光缆（AOC）和铜缆（DAC/ACC/AEC），用于消费、工业以及医疗等行业互联的高速有源光缆及其处理器接口的芯片、模组组件等。
　　（二）公司的经营模式
　　公司自成立以来其主要经营模式没有发生重大变化。
　　（1）采购模式
　　公司的主要原材料包括光电芯片、IC、结构件、PCB等，其中光电芯片以境外、境内采购结合，其他主要原材料以及辅料等以境内采购为主。公司采取“以销定产”的方式，按订单组织采购和生产。
　　公司对于所有原材料均具备自主采购的能力，通过“比质”、“比价”、“比服务”的方式来选择境内外的供应商，把通过公司认证的供应商纳入公司“合格供应商名录”系统，并进行季度和年度的评估和考核。公司计划部门根据订单情况统一安排采购计划，同时保持主要原材料的安全库存。采购部门根据计划部门的采购计划向合格供应商下达采购订单，到货后经质量检验部门检验合格后存入公司仓库。
　　（2）生产模式
　　公司坚持“以销定产”的方式，按订单组织采购和生产。公司的产品以自行生产为主，在少数环节采用外协加工的方式。公司主要按照客户订单需求安排生产，同时根据产品的预测市场需求情况安排少量库存备货。
　　（3）销售模式
　　公司主要以自有品牌销售产品。在国内市场，公司在向大型运营商、设备商及互联网客户进行销售时，主要根据参与其招投标的结果确定销售价格，在向其他客户销售时一般根据市场行情协商定价。在国外市场，公司的客户主要是通信设备厂商及互联网客户，其中通信设备厂商将公司产品进行组合或者再加工，然后销售给各地区的电信运营商或互联网运营商等用户，互联网客户为直接销售。
　　1、产品或业务适用的关键技术或性能指标情况
　　2、公司生产经营和投资项目情况
　　变化情况
　　受电信市场需求放缓影响，公司该板块本期营业收入同比下降28.21%，较上年减少1.89亿元。同时，因产品结构调整，产量、销量及产能分别同比增长27.41%（增加123.11万件）、19.89%（增加91.41万件）及8.85%（增加102万件），毛利率同比提升7.18个百分点；与此同时，数据通信、消费及工业互联市场业务发展态势良好，营业收入同比增长89.86%，较上年增加9.65亿元；产量同比增长12.16%（增加169.53万件），毛利率同比提升7.51个百分点；该板块产能与销量整体保持稳定。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“通信相关业务”的披露要求
　　（一）行业法律法规及政策
　　2025年1月，国家发展改革委、国家数据局、工业和信息化部印发的《国家数据基础设施建设指引》，明确推进数据基础设施建设，推动形成横向联通、纵向贯通、协调有力的国家数据基础设施基本格局，打通数据流通动脉，畅通数据资源循环，促进数据应用开发，培育全国一体化数据市场，夯实数字经济发展基础，为数字中国建设提供有力支撑。同年5月，工业和信息化部印发的《算力互联互通行动计划》，要求充分发挥我国超大规模市场优势，以推动算力互联互通为主线，先试点后推广、先互联再成网，构建数字经济发展新底座，有力支撑制造强国、网络强国和数字中国建设。2026年1月，国务院办公室举行新闻发布会，介绍了2025年工业和信息化发展的相关情况。会议指出，将推动信息通信行业高质量发展，实施“宽带升级”专项，在城市地区和重点场景部署5G-A网络和万兆光网，推动“双千兆”向“双万兆”升级。加快移动物联网“万物智联”发展，加强算力网络体系建设，深入实施城域“毫秒用算”专项行动。此外，还将加快推进6G技术研发，前瞻布局和培育面向6G的应用产业生态，并加强下一代光通信、量子信息等研发布局。进一步推进5G、工业互联网、千兆光网、算力等深度融入工业、农业、交通运输、文旅、教育、医疗等行业领域，全面服务经济社会数智化发展。
　　（二）所处行业的基本情况
　　1、电信市场
　　截至2025年末，我国通信行业运行平稳。境内三家基础电信企业固定宽带接入用户总数达6.91亿户，其中1000Mbps及以上接入速率用户达2.38亿户，同比净增3,157万户；光纤到房间（FTTR）用户规模增至5,939万户，在家庭数字基础设施升级的驱动下，家庭业务正由基础连接向“FTTR+X”融合应用加快演进。固定互联网宽带接入端口数量达12.51亿个，比上年末净增4,877万个，其中，光纤接入（FTTH/O）端口达到12.10亿个，同比净增5,030万个；具备千兆服务能力的10GPON端口数达3,162万个，超额完成“十四五”规划目标。
　　随着千兆光纤网络升级，全球运营商正逐步向10GPON升级，未来还将继续向50GPON演进。根据Dell'Oro的预测，受北美、欧洲、中东、非洲地区以及加勒比和拉美地区的XGS-PON部署，以及中国的FTTR（光纤到房间）部署推动，PON设备收入预计在2025年至2030年间以1.9%的复合年增长率增长。
　　公司长期生产和销售应用于上述领域的PLC光分路器、光纤接入网（PON）光收发模块、密集波分复用（DWDM）器件和前传/中回传光收发模块以及ODN布线产品等。目前，公司10GPONOLT光模块出货量处于国内领先，DWDM器件产品在国内主要通信设备商中占据市场份额前列，ODN布线产品借助于长飞光纤的营销网络，快速覆盖市场，满足用户的需求。公司正在持续加大研发力度，开发应用于以上领域的新产品并提供相应地解决方案。
　　2、数据通信、消费及工业互联市场
　　云计算、人工智能、大数据等新一代信息技术对算力的需求推动了数据通信市场的发展。据Dell’Oro预测，持续扩张的人工智能浪潮预计将推动全球数据中心资本支出至2030年达到约1.7万亿美元。超大规模云服务商、新型云服务提供商以及各国政府主导的AI项目正处于新一轮基础设施投资高峰期。公司已向多家国内外互联网客户批量供货多种速率的中短距光模块、有源光缆、高速铜缆和无源预端接跳线，是北美超大规模云服务商的核心供应商，国内数据中心光互联无源产品市场份额领先。
　　受人工智能与数据中心规模化部署驱动，光通信产业链正加速迈向更高带宽、更高密度、更低功耗方向演进。其中，硅光子技术利用集成电路CMOS工艺在硅基材料上进行光电子器件的开发和集成，结合了集成电路技术超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，是行业未来一大重要技术发展方向。
　　同时，随着超高清显示产业的增长、XR元宇宙概念产业的发展、医疗的设备持续升级以及工业智能制造的发展，高速率低延迟的数据传输需求已从数据中心、云计算领域扩展至日常消费生活及工业生产领域。未来，公司的有源光缆（AOC）、高速铜缆（DAC、ACC、AEC）产品将为更多元化的场景提供更多更优的解决方案。
　　三、核心竞争力分析
　　1、产品优势
　　公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
　　2、研发与技术优势
　　公司作为国家级高新技术企业，坚持以技术创新带动企业发展。公司成立了集成光电研究院，建立了由公司高层亲自参与的多层次研发体系，培养了大批基础扎实、技术一流的工程技术人员，提升了整个技术团队的自主创新能力和技术水平。公司在现有技术积累基础上，重点加大对有源器件及光电转换芯片设计的投入，在内部推进高速光收发模块的研发和产业化。公司子公司长芯盛自主研发设计了USB、HDMI、DisplayPort等一系列基于CMOS工艺用于高速接口通讯的电芯片，具备较强的技术竞争优势。截至报告期末，公司及子公司拥有各类授权专利255项，其中发明专利144项，实用新型专利91项，外观设计专利20项，并拥有多项专有技术、软件著作权和集成电路布图设计。
　　3、品牌和客户资源优势
　　经过多年的努力，公司已在市场上树立了质量可靠、服务完善的良好品牌形象，同时也在境内外市场开拓了众多的优质客户，具有较高的知名度和美誉度，获得了国内外客户的认同，为公司的持续发展建立了良好的市场基础。在市场上形成了电信，数据通信、消费及工业互联，在产业链上形成了光电芯片、光组件、光器件、光模块一体化协同发展的主业布局。
　　4、成本管控优势
　　公司建立了完善齐备的质量管理体系和成本管控制度，通过开源节流的方式降低了因行业竞争日趋激烈的不利影响。同时公司通过改善产品工艺和研发新型器件，提高生产效率和降低成本，保持和提升自身产品的毛利空间。
　　报告期内，公司未发生因设备或技术升级换代、关键技术人员辞职、特许经营权丧失、重要无形资产发生不利变化等导致公司核心竞争能力受到严重影响的情况。
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　公司严格执行董事会战略部署，深化内部业务协同，积极开拓海外市场，持续完善全球化业务布局。报告期内，公司实现营业收入25.33亿元，同比增长44.93%，其中境内销售收入10.27亿元，占营业收入的40.56%；境外销售收入15.05亿元，占营业收入的59.44%。实现合并净利润5.80亿元，同比增长175.06%，归属于上市公司股东的净利润3.35亿元，同比增长364.62%。
　　（1）市场销售情况
　　报告期内，受行业周期波动、市场竞争加剧等多重因素影响，公司电信市场业务下滑，实现销售收入4.81亿元，同比下降28.21%，占公司营业收入的18.98%。得益于云计算、人工智能、大数据等新一代信息技术发展，带动算力需求持续提升，推动公司数据通信、消费电子及工业互联业务增长，实现销售收入20.39亿元，同比增长89.86%，占公司营业收入的80.50%。
　　（2）研发投入与技术创新
　　报告期内，公司坚持创新驱动战略，持续加大研发投入，全年研发支出1.27亿元，占营业收入比重5.03%。公司持续推进PON光模块产品迭代升级；基于MEMS平台的新产品研发提速，MEMS光开关、光信道监测模块（OCM）及其核心器件完成技术验证，进入市场推广阶段。FA、AWG等成熟产品持续优化升级；面向数据中心互联场景的无热阵列波导光栅（AAWG）实现批量出货；400G/800GAEC系列产品、多模400GSR4、800GSR8产品具备批量供货能力。新型超高密度光学连接器SNMT实现批量生产，MMC/EBO进入开发验证阶段；新一代双通道D-PHY10GMIPISerdes通过内部验证并进入重点客户量产导入阶段。公司积极布局XR及医疗影像领域，内窥镜用光纤连接线实现量产出货；同时完成新一代10Gbps高性能机器视觉高清连接线，产品体系进一步丰富完善。
　　（3）海外产能布局与交付保障
　　报告期内，公司已构建形成“印尼（海外）+嘉兴、成都、汉川（境内）”的“1+3”境内外协同生产体系，通过统一生产工艺标准与质量管控体系，深化供应链协同合作，有效提升了订单快速响应能力与交付稳定性，有效支撑海外市场需求增长。2025年1月，公司完成年产245万只硅光收发模块技改项目募集资金用途的调整，将该资金用于收购长芯盛18.16%股份，进一步增强控制力，为资源深度整合奠定基础；2025年6月，募集资金项目成都蓉博通信园区建成投产并顺利结项；印尼三期扩产项目按计划稳步推进。公司持续强化四大生产基地在产能调配、研发联动、质量管控及财务管理等方面的多维协同，实现境内外产能优势互补，整体交付保障能力进一步提升。
　　（4）内部管理与资本运作
　　内部管理层面，公司持续推进内部管理深度融合，统一核心人力资源管理政策，搭建适配全球化业务发展的人力资源管理体系，着力突破国际化人才瓶颈；统筹推进信息安全与ERP系统等信息化建设工作，持续提升运营管理效率与风险防控能力。
　　资本运作与产业布局方面，公司积极开展产业链相关投资布局，参与设立上海并购私募投资基金三期合伙企业（有限合伙）、嘉兴南湖长翼博创创业投资合伙企业（有限合伙）；通过增持长芯盛强化产业协同；受托管理四川光恒通信技术有限公司以消除潜在同业竞争问题。资本市场方面，公司成功纳入深证成指、创业板指、创业板50等指数，信息披露工作连续三年获评A级。公司稳步实施2021年股票期权与2024年限制性股票激励计划，持续完善长效激励约束机制，绑定核心人才团队，充分激发企业创新发展动能。
　　未来，公司将紧抓数据通信行业快速发展的机遇，稳步推进全球化战略布局，持续拓展海内外市场空间；聚焦核心业务，不断深化产品迭代升级与客户结构优化，延伸业务价值链；持续强化内部协同与资源整合，提升资本运作效率与公司治理水平，夯实人才队伍建设、信息化建设及管理体系基础。公司将依托技术创新持续构筑核心竞争优势，不断增强可持续发展能力，实现稳健高质量发展。
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司发展战略
　　公司定位为综合光电互联解决方案提供商，业务涵盖光电芯片、光电模组、集成光电子器件、光模块、有源光缆（AOC）、铜缆（DAC/ACC/AEC）及综合布线等系列产品及解决方案。公司将紧抓全球通信产业升级与人工智能技术发展带来的市场机遇，顺应数据通信领域持续增长的发展趋势，围绕光纤通信网络、AI算力基础设施、信息技术、消费电子及工业互联等领域的技术迭代与需求升级，持续为客户提供稳定可靠的产品与解决方案，不断满足全球市场对通信、数据、语音及多媒体服务的多元化需求。
　　1、技术和产品研发计划
　　公司的技术和产品研发计划紧密围绕通信行业的上下游及客户需求展开，旨在通过持续创新和技术升级，巩固并扩大公司在行业内的市场地位。在上游芯片领域，公司高度重视芯片的研发和生产，成立了集成电路研究院，聚焦有源电芯片研发。同时，公司子公司EverProXTechnologiesMunichGmbH作为全球超低功率光链路技术的领导者，具备AOC核心光电转换芯片研发与生产能力。未来，集成电路研究院将与EverProXTechnologiesMunichGmbH紧密合作，关注市场前沿技术，开发出集成度更高、速率更快、功耗更低的芯片产品，并根据客户需求提供定制化解决方案。在下游光电器件领域，公司在有源和无源平台的丰富经验。将进一步加大产品开发力度，以满足电信，数据通信、消费及工业互联领域的客户需求。此外，公司计划在合适的时机设立国外研发中心，进一步加强公司的技术研发和创新能力。
　　2、市场开拓计划
　　公司将继续在全球范围内推广自主品牌，扩大市场影响力。在巩固现有客户的基础上，积极拓展新客户，扩大客户基数，并努力开拓新兴市场，为公司的发展注入新动力。同时，针对对国内外主流通信设备商和互联网客户，利用自身技术优势，提供定制化集成光电器件、系统及解决方案，满足客户的个性化需求。公司将在全球主要通讯市场建立销售网络，提供完善的产品和售后服务。面对国际市场，公司将持续扩充海外销售团队，重点开发北美与欧洲市场，扩大供货范围，强化国际市场地位，努力推广自有品牌，拓宽高技术含量、高附加值产品的销售渠道，满足多样化的需求；面对国内市场，公司将加强销售队伍建设，配备经验丰富的销售人员和销售工程师，增强与主要客户的沟通和响应速度。
　　3、产能扩张计划
　　公司未来将根据新产品的研发进展，及时扩张生产能力，保障适合市场需求的新产品的规模化生产，支撑从器件到整体解决方案的交付需求。为了更好地服务全球客户，公司还将根据客户需求，加大海外产能的建设，实现全球化战略布局。4、人力资源计划
　　公司将加大人力资源开发与管理力度，培养高水平研发团队和专家型营销服务团队，为公司持续创新和市场拓展奠定基础。公司将通过引进与自主培养两种方式建立人才队伍，积极引进经验丰富、高素质的管理人才和技术人才，培养高级管理人才和营销人才。逐步建立起稳定、优秀、精干的管理队伍、技术队伍和营销队伍，以适应市场竞争和公司快速发展的需要。
　　公司将进一步健全和完善人才培训体系，实施员工职业生涯规划计划，持续改进并形成科学有效的培训制度；进一步完善考核体系，建立有序的岗位竞争、激励、淘汰机制，充分发挥员工的主观能动性，为员工提供提升职业发展的空间与平台；建立包括股权激励计划在内的、短期与长期激励相结合的人才激励体系
　　5、资本运作计划
　　公司将积极寻求外部战略合作机会，尝试多种合作手段，寻找合适标的进行战略整合，努力增强公司的产业规模和市场地位。
　　（二）经营计划
　　2026年公司将根据董事会确定的经营目标，重点推进以下工作：
　　1、聚焦战略布局，推动业务增长
　　数据通信、消费及工业互联市场需求旺盛，数据中心网络正加速向800G、1.6T乃至3.2T的高速率迭代，公司坚持差异化布局战略，深耕垂直细分领域与特定应用场景，打造特色竞争优势。业务模式上，推动从单一器件供应向整体解决方案转型，提升价值链地位；产品谱系上，实现有序从无源向有源扩张，增强核心器件自研能力。公司将双向赋能AI算力基建与AI场景化应用，加大新产品开发与供应能力建设，确保高效产出，推动公司业务高质量增长，力争在行业技术演进的关键窗口期占据有利地位。
　　2、深化市场开拓，优化客户结构
　　电信市场承压，数据通信、消费及工业互联市场需求增长较快。公司将继续开拓海内外市场渠道，借助控股股东优质资源，拓展境内外电信和数据通信、消费及工业互联市场重点客户，扩大客户基数，提高市场占有率。在客户结构优化方面，公司将着力培育新的核心支柱客户，优化客户梯队结构，构建更均衡的客户体系，有效分散经营风险；同时，在巩固现有渠道合作优势的基础上，重点深化与终端客户的直接连接，构建多元化、多层次的客户体系，以更高效地响应市场需求。同时，公司将优化境内外业务布局，加强营销团队建设。
　　3、持续管控成本，夯实盈利基础
　　公司将通过持续研发迭代、供应商管控、工艺创新、员工培训、管理效率提升及基地协同，持续降低生产成本，保持毛利率稳定。
　　4、寻求战略合作，构建产业生态
　　公司积极寻求外部战略合作机会，尝试多种合作手段，寻找产业链内的合适标的，努力增强公司的产业规模和市场地位。（三）可能面对的风险及应对措施
　　1、行业最终客户需求波动的风险
　　公司产品主要用于光通信网络基础设施、消费电子及工业互联领域。行业需求主要来自于电信运营商、数据中心运营商的设备投资，以及VR/AR设备、高清影音传输、工业自动化、汽车电子及医疗设备等领域的连接需求。在未来数年内，电信与数据中心资本开支可能出现周期性波动，消费及工业领域的需求亦受宏观经济及技术迭代节奏影响，从而可能影响对公司产品的需求及经营业绩。
　　针对此风险，公司将努力扩大现有产品的市场份额，持续增加新的产品种类，加强电信和数据通信、消费及工业互联市场的开拓力度，依托多元场景的需求增长，通过多元化的市场布局抵消单一市场波动的影响，增强抗风险能力。
　　2、产品毛利率下降的风险
　　光通信行业竞争较为充分激烈，下游客户相对集中度较高，行业内大多数产品价格呈下降趋势，公司为维持以及争取更高市场份额也需要采取灵活的价格策略，而内部降本努力受制于原材料、人工及管理效率等因素制约，可能导致未来毛利率出现下降。针对此风险，公司将持续开发升级现有产品型号，增加新产品，同时通过工艺改进和产线管理，提高效率和降低成本，保持和提升毛利空间，以应对市场价格竞争压力。
　　针对此风险，公司将持续开发升级现有产品型号，增加新产品，同时通过工艺改进和产线管理，提高效率和降低成本，保持和提升毛利空间。
　　3、技术升级换代的风险
　　公司所处的光通信行业属于技术驱动的行业，技术创新和迭代节奏较快，现有产品和技术平台可能被新技术或新产品所替代，或者研发项目因市场需求变化及技术障碍不能顺利完成，进而对公司经营情况产生不利影响。针对此风险，公司将密切跟踪行业技术变化趋势，在研发投入上重点向新产品、新技术倾斜，同时积极寻求与行业内技术领先者紧密合作，确保公司及时推出适应行业需求的新产品。
　　4、对外投资的风险
　　近年来，公司为积极推进战略部署，通过投资、收购等方式控股或参股数家公司但在市场趋势判断、战略方向选择、投后管理与融合等方面可能存在因判断失误、管理不力而导致达不到预期目标甚至投资亏损的风险。
　　针对此风险，公司将通过加强投资中、投资后管控，选任优秀管理和技术团队，填补自身短板，尽可能降低对外投资风险。
　　5、国际贸易争端风险
　　公司海外营收占比持续提升，同时部分原材料源自国外进口，未来国际贸易争端的发展及贸易政策的变化存在不确定性，可能对公司供应链及海外市场造成不利影响。
　　针对此风险，公司密切关注全球贸易形势，推进全球业务布局，落实供应链全球多元化，关注相关政策变动并及时采取积极有效措施，规避潜在风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司主营业务、主要产品　　公司的主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。公司主要产品面向电信，数据通信、消费及工业互联领域。应用于电信市场的产品包括用于光纤到户网络的PLC光分路器和光纤接入网（PON）光收发模块、用于骨干网和城域网密集波分复用（DWDM）系统的阵列波导光栅（AWG）和可调光功率波分复用器（VMUX）、用于无线承载网的前传、中回传光收发模块，用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器（VOA）以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等；应用于数据通信、消费及工业互联市场的产品包括用于数据中心内部互联的光模块，无源预端接跳线，以及各... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司主营业务、主要产品
　　公司的主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。公司主要产品面向电信，数据通信、消费及工业互联领域。应用于电信市场的产品包括用于光纤到户网络的PLC光分路器和光纤接入网（PON）光收发模块、用于骨干网和城域网密集波分复用（DWDM）系统的阵列波导光栅（AWG）和可调光功率波分复用器（VMUX）、用于无线承载网的前传、中回传光收发模块，用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器（VOA）以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等；应用于数据通信、消费及工业互联市场的产品包括用于数据中心内部互联的光模块，无源预端接跳线，以及各类有源光缆（AOC）和铜缆（DAC/ACC/AEC），用于消费、工业以及医疗等行业互联的高速有源光缆及其处理器接口的芯片、模组组件等。
　　（二）公司的经营模式
　　公司自成立以来其主要经营模式没有发生重大变化。
　　1、采购模式
　　公司的主要原材料包括光电芯片、IC、结构件、PCB等，其中光电芯片以境外、境内采购结合，其他主要原材料以及辅料等以境内采购为主。公司采取“以销定产”的方式，按订单组织采购和生产。
　　公司对于所有原材料均具备自主采购的能力，通过“比质”、“比价”、“比服务”的方式来选择境内外的供应商，把通过公司认证的供应商纳入公司“合格供应商名录”系统，并进行季度和年度的评估和考核。公司计划部门根据订单情况统一安排采购计划，同时保持主要原材料的安全库存。采购部门根据计划部门的采购计划向合格供应商下达采购订单，到货后经质量检验部门检验合格后存入公司仓库。
　　2、生产模式
　　公司坚持“以销定产”的方式，按订单组织采购和生产。公司的产品以自行生产为主，在少数环节采用外协加工的方式。公司主要按照客户订单需求安排生产，同时根据产品的预测市场需求情况安排少量库存备货。
　　3、销售模式
　　公司主要以自有品牌直接销售产品。在国内市场，公司在向大型运营商、设备商及互联网客户进行销售时，主要根据参与其招投标的结果确定销售价格，在向其他客户销售时一般根据市场行情协商定价。在国外市场，公司的客户主要是通信设备厂商及互联网客户，其中通信设备厂商将公司产品进行组合或者再加工，然后销售给各地区的电信运营商或互联网运营商等用户，互联网客户为直接销售。
　　（三）报告期内公司业务经营情况
　　2025年上半年，公司积极落实董事会战略部署，积极应对复杂经营环境，有序推进各项工作。报告期内公司实现营业收入12亿元，实现合并净利润2.85亿元，其中境内销售收入4.63亿元，占公司营业收入的38.57%；境外销售收入7.37亿元，占公司营业收入的61.43%。
　　报告期内，受行业周期和市场价格竞争双重影响，公司电信市场业务下滑，实现销售收入2.21亿元，比上年同期下降39.66%，占公司营业收入的18.46%。得益于人工智能的迅速发展、数据中心算力的显著提升及网络迭代升级的有利推动，公司数据通信、消费及工业互联市场业务实现快速增长，实现销售收入9.76亿元，比上年同期增长154.37%，占公司营业收入的81.36%。
　　报告期内，公司持续保持研发投入，研发支出5,618.41万元，占公司营业收入的4.68%。公司PON光模块产品持续开展迭代升级工作；基于MEMS技术的光开关器件产品完成设计定型，可广泛应用于400G/800G及相干光模块的FA器件完成开发与验证。与此同时，1.6TAEC、基于硅光技术的单通道400GQSFP112模块等一系列产品完成开发设计。新一代D-PHY10GMIPISerdes已顺利通过内部验证，并已在重点客户进行测试，为新一代VR/AR及医疗影像等高清显示场景奠定了坚实的技术基础。此外，公司还发布了下一代高性能机器视觉高清连接线AOC原型样品，进一步完善了公司在消费及工业互联领域的产品体系。
　　报告期内，公司持续推进募集资金建设项目的实施工作。2025年1月，公司完成年产245万只硅光收发模块技改项目募集资金用途的调整，将该资金用于收购长芯盛18.16%股份，以进一步增强对长芯盛的控制力，为资源整合与协同发展奠定基础。2025年6月，募集资金项目成都蓉博通信园区顺利建成并正式投产，相关项目完成结项。与此同时，印尼三期生产基地海外扩产项目按计划稳步推进。在生产基地协同方面，公司不断深化成都、嘉兴、汉川及印尼四大生产基地的协同合作机制，积极开展跨地域资源整合，实现产能互补。通过推动生产、研发、质量及财务等多平台高效协同，有效提升了国内外产品交付能力。
　　报告期内，公司2021年股票期权激励计划首次授予的第三期以及2024年限制性股票激励计划首次授予的第一期条件达成，并得以顺利实施。此举旨在吸引和保留核心人才，激励创新行为，推动公司长期价值的创造。公司持续开展人才梯队建设工作，优化晋升机制，推进项目管理人才的培养，进一步推行标准化计件薪酬制度，深化公司内部融合，弥补能力短板。
　　公司专注于为电信，数据通信、消费及工业互联等领域提供光电器件和芯片，致力于抓住通信市场持续快速发展的机遇，满足消费者对通信、数据、语音及多媒体服务的不断增长需求，为光纤通信网络、IT、消费电子、工业互联等领域的持续升级提供关键器件和技术服务，处于产业链的上游。
　　（一）行业法律法规及政策
　　2025年1月，国家发展改革委、国家数据局、工业和信息化部印发的《国家数据基础设施建设指引》指出推进数据基础设施建设，推动形成横向联通、纵向贯通、协调有力的国家数据基础设施基本格局，打通数据流通动脉，畅通数据资源循环，促进数据应用开发，培育全国一体化数据市场，夯实数字经济发展基础，为数字中国建设提供有力支撑。
　　2025年5月，工业和信息化部印发的《算力互联互通行动计划》，要求充分发挥我国超大规模市场优势，以推动算力互联互通为主线，先试点后推广、先互联再成网，构建数字经济发展新底座，有力支撑制造强国、网络强国和数字中国建设。2025年7月，国务院办公室举行的2025年上半年工业和信息化发展情况新闻发布会中指出，将持续统筹推进“建、用、研”，进一步推动信息通信业高质量发展。抓好网络建设与升级，持续提升5G和千兆光网覆盖深度与广度，加快推进5G-A、万兆光网试点部署，深入推进“信号升格”专项行动，加快构建全国一体化算力网络体系。抓好应用落地与推广，深入实施5G规模化应用“扬帆”行动升级方案、“5G+工业互联网”512工程升级版和标识“贯通”三年行动。
　　动工业互联网与人工智能协同赋能。抓好技术创新与攻关，加速丰富5G-A产品体系，推动高品质网络落地部署，加快推进6G技术研发，前瞻布局和培育面向6G的应用产业生态。抓好开放政策研究与实施，有序推进增值电信业务对外开放，加强政策宣贯实施，优化服务管理，支持更多外资企业参与试点。
　　（二）所处行业的基本情况
　　1、电信市场
　　《“十四五”数字经济发展规划》提出有序推进骨干网扩容，协同推进千兆光纤网络和5G网络基础建设，推动5G商用部署和规模应用。根据规划目标，千兆宽带用户数也将从2020年的640万户增长至2025年的6,000万户。
　　2025年上半年，我国通信业运行基本平稳。截至2025年6月底，境内三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达到6.84亿户，其中1000Mbps及以上接入速率的用户为2.26亿户，同比净增1,915万户。互联网宽带接入端口数量达到12.34亿个，比上年末净增3,244万个，其中，光纤接入（FTTH/O）端口达到11.93亿个，比上年末净增3,264万个，具备千兆网络服务能力的10GPON端口数达3,022万个，比上年末净增201.9万个。
　　随着千兆光纤网络升级，全球运营商在向10GPON升级，未来将继续向50GPON演进。根据Dell'Oro的预测，2024至2029年,宽带接入设备市场将以年均1.6%的速度增长。PON设备收入预计将从2024年的107亿美元增长至2029年的126亿美元，主要驱动力来自北美、欧洲、中东和非洲(EMEA)和加勒比拉丁洲（CALA）的XGS-PON部署，以及中国的光纤到房间(FTTR)和50Gbps技术应用。
　　公司长期生产和销售应用于上述领域的PLC光分路器、光纤接入网（PON）光收发模块、密集波分复用（DWDM）器件和前传、中回传光收发模块以及ODN布线产品等。目前10GPONOLT光模块出货量处于国内领先，DWDM器件产品在国内主要通信设备商中占据市场份额前列，ODN布线产品借助于长飞光纤的营销网络，快速覆盖市场，满足用户的需求。公司正在持续加大研发应用于以上领域的新产品，并提供相应地解决方案。
　　2、数据通信、消费及工业互联市场
　　云计算、人工智能、大数据等新一代信息技术对算力的需求推动数据通信市场的发展。据Dell’Oro预测，受AI基础设备需求持续增长及通用服务器与网络设备需求复苏影响，2025年全球数据中心市场规模将增长30%。据Dell’Oro发布的研究报告，全球数据中心资本支出预计未来五年（2024-2029年）将以21%的年复合增长率持续增长，到2029年总规模预计达到1.2万亿美元。公司已向多家国内外互联网客户批量供货多种速率的中短距光模块、有源光缆、高速铜缆和无源预端接跳线。
　　硅光子技术是利用现有集成电路CMOS工艺在硅基材料上进行光电子器件的开发和集成，结合了集成电路技术超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，是光器件行业未来一大重要技术发展方向。据LightCounting预测，硅光技术的市场份额将从2025年的30%上升到2030年的60%。
　　与此同时，随着超高清显示产业的增长、XR元宇宙概念产业的发展、医疗的设备持续升级以及工业智能制造的发展，高速率低延迟的数据传输需求已从数据中心、云计算领域扩展至日常消费生活及工业生产领域。未来，公司的有源光缆（AOC）、高速铜缆（DAC、ACC、AEC）产品将为更多元化的场景提供更多更优的解决方案。
　　1、产品或业务适用的关键技术或性能指标情况
　　2、公司生产经营和投资项目情况
　　变化情况
　　报告期内，公司电信市场产能较上年增长13.04%，受电信市场需求放缓影响，产量较上年减少50.08万件，下降18.20%；销量较上年减少61.99万件，下降22.57%；营业收入较上年减少1.46亿元，下降39.66%，毛利率较上年增长8.21个百分点。公司数据通信、消费及工业互联市场业务发展良好，受产品结构变化影响，产能较上年减少250万件，下降18.37%；产量较上年减少195.38万件，下降19.38%；销量较上年减少49.15万件，下降6.57%；营业收入较上年增加5.92亿元，增长154.37%，毛利率较上年增长10.40个百分点。
　　3、通过招投标方式获得订单情况
　　4、重大投资项目建设情况

　　二、核心竞争力分析
　　1、产品优势
　　公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品与解决方案，其中PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块占据全球领先市场份额，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自研的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
　　2、研发与技术优势
　　公司作为国家级高新技术企业，坚持以技术创新带动企业发展。公司成立了集成光电研究院，建立了由公司高层亲自参与的多层次研发体系，培养了大批基础扎实、技术一流的工程技术人员，提升了整个技术团队的自主创新能力和技术水平。公司在现有技术积累基础上，重点加大对有源器件及光电转换芯片设计的投入，在内部推进高速光收发模块的研发和产业化。公司子公司长芯盛自主研发设计了USB、HDMI、DisplayPort等一系列基于CMOS工艺用于高速接口通讯的电芯片，具备较强的技术竞争优势。截至报告期末，公司及子公司拥有各类授权专利245项，其中发明专利138项，实用新型专利88项，外观设计专利19项，并拥有多项专有技术、软件著作权和集成电路布图设计。
　　3、品牌和客户资源优势
　　经过多年的努力，公司已在市场上树立了质量可靠、服务完善的良好品牌形象，同时也在境内外市场开拓了众多的优质客户，具有较高的知名度和美誉度，获得了国内外客户的认同，为公司的持续发展建立了良好的市场基础。在市场上形成了电信，数据通信、消费及工业互联，在产业链上形成了光电芯片、光组件、光器件、光模块一体化协同发展的主业布局。
　　4、成本管控优势
　　公司建立了完善齐备的质量管理体系和成本管控制度，通过开源节流的方式降低了因行业竞争日趋激烈的不利影响。同时公司通过改善产品工艺和研发新型器件，提高生产效率和降低成本，保持和提升自身产品的毛利空间。
　　报告期内，公司未发生因设备或技术升级换代、关键技术人员辞职、特许经营权丧失、重要无形资产发生不利变化等导致公司核心竞争能力受到严重影响的情况。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、行业最终客户需求波动的风险
　　公司产品主要用于光通信网络基础设施。行业需求主要来自于电信运营商、数据中心运营商的设备投资。在未来数年内这部分投资均可能出现波动，从而影响对公司产品的需求，进而影响公司经营业绩和财务状况。
　　针对此风险，公司将努力扩大现有产品的市场份额，持续增加新的产品种类，同时加强电信和数据通信、消费及工业互联市场的开拓力度，以抵消整体市场波动的影响。
　　2、产品毛利率下降的风险
　　光通信行业竞争较为充分激烈，下游客户相对集中度较高。行业内大多数产品价格呈下降趋势，公司为维持以及争取更高市场份额也需要采取灵活的价格策略，而公司内部持续降低成本的努力受制于原材料成本、人工成本和管理效率提升空间等因素制约，不一定能够达到市场降价的幅度。若未来出现市场竞争持续加剧、市场需求发生重大不利变化、成本优化措施效果不及预期等情形，可能导致公司未来毛利率出现下降的风险。
　　针对此风险，公司将持续开发升级现有产品型号，增加新产品，同时通过工艺改进和产线管理，提高效率和降低成本，保持和提升毛利空间。
　　3、技术升级换代的风险
　　公司所处的光通信行业属于技术驱动的行业，技术创新和迭代节奏较快。公司现有产品和技术平台可能被新技术或新产品所替代而导致需求下降，公司的研发项目可能因市场需求发生变化或遇到技术障碍不能顺利完成，导致公司不能跟上行业技术发展，进而对公司经营情况产生不利影响。
　　针对此风险，公司将密切跟踪行业技术变化趋势，在研发投入上重点向新产品、新技术倾斜，同时积极寻求与行业内技术领先者紧密合作，确保公司及时推出适应行业需求的新产品。
　　4、对外投资的风险
　　近年来，为积极推进公司的战略部署，公司通过投资、收购等方式控股或参股数家公司，延伸业务领域，扩大经营规模，增强与商业合作伙伴的联系。但公司在市场趋势判断、战略方向和时机选择、投资标的选择、投后管理与融合、研发管理等方面可能存在因判断失误、管理不力而导致达不到预期目标、甚至投资亏损的风险。
　　针对此风险，公司将通过加强投资中、投资后管控，选任优秀管理和技术团队，填补自身短板，尽可能降低对外投资风险。
　　5、国际贸易争端风险
　　公司海外营收占比持续提升，同时部分原材料源自国外进口，未来国际贸易争端的发展及贸易政策的变化存在不确定性。
　　针对此风险，公司密切关注全球贸易形势，推进全球业务布局，落实供应链全球多元化，关注相关政策变动并及时采取积极有效措施，规避潜在风险。 收起▲