投资要点
　　数字测试机放量叠加规模效应显现，H1盈利高增：2026H1公司预计实现归母净利润9.0~10亿元，同比+110.76%~134.18%；扣非净利润预计为8.55~9.55亿元，同比+139.38%~167.38%。Q2单季公司归母净利润预计为5.47~6.47亿元，同比+73.1%~104.7%，环比+55.0%~83.3%；扣非净利润预计5.30~6.30亿元，同比+70.4%~102.6%，环比+63.1%~93.8%。
　　测试机龙头充分受益国产替代加速&下游封测厂扩产：测试机为半导体设备国产替代最确定环节之一，2025年日本爱德万（Advantest）仍占据全球约65%份额，公司作为国内测试机龙头有望核心受益国产替代加速。下游封测厂扩产方面，盛合晶微2026年4月科创板上市，拟募资48亿元投向三维多芯片集成封装及超高密度互联封装项目，盛合晶微2025H1采购设备中测试机金额占比高达53%，公司作为本土测试机龙头有望充分受益封测端扩产需求。
　　AI芯片复杂性提升叠加国产算力崛起，SoC测试需求快速放量：SoC芯片作为硬件设备的"大脑"，承担着AI运算控制等核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，芯片设计与制造复杂性大幅增加；同时先进制程与先进封装技术的持续迭代，进一步推高了SoC芯片的测试难度与测试时长，带动高性能SoC测试机需求显著增长。根据爱德万预测，受HPC/AI芯片需求增加，2026年全球存储与SoC测试机市场空间有望突破120亿美元。国产算力崛起带动国内SoC测试需求快速提升，随着华为昇腾、寒武纪、海光等国产算力芯片持续放量，中国AI芯片测试需求占比有望快速提升，带动国产SoC测试设备需求增长。
　　HBM3D堆叠结构驱动测试道数倍增，存储测试设备需求进入爆发期：
　　HBM由于3D堆叠结构及底层LogicDie引入，测试流程较传统DRAM显著增加：CP测试道数由3-4道提升至15道以上，新增WIBI晶圆级筛选、KGSD多温区高低速测试、LogicDie多轮验证及CoW堆叠后复测等关键环节。随测试环节增多、测试时间增加，HBM存储测试机需求有望成倍增长，成为当前存储测试设备需求增长的核心驱动力。受益AI需求爆发，SK海力士2026年一季度净利润同比+406%/环比+96%，净利率约77%创全球半导体历史新高；国内长鑫存储已启动HBM扩产，计划通过IPO募集295亿元用于DRAM（包括HBM）技术升级，国产HBM量产有望带动存储测试设备需求进入放量期。
　　盈利预测与投资评级：我们维持公司2026-2028年归母净利润分别为21.5/30.4/41.5亿元，当前股价对应2026-2028年动态PE分别为79/56/41倍；公司的SoC测试设备和存储测试设备技术国内领先，未来将受益于半导体测试领域国产化进程的不断推进，综合来看成长性较为突出，维持“买入”评级。
　　风险提示：地缘政治环境变化存在不确定性，国产替代进展不及预期、行业竞争加剧等风险。

　　投资逻辑
　　公司主营业务涵盖测试机、分选机、探针台及AOI光学检测设备，产品全面覆盖半导体后道测试核心环节。公司2025年营业收入与利润端均呈现强劲增长态势，实现营收52.92亿元（YOY+45.31%），归母净利润13.31亿元（YOY+190.42%）。截至2025年末公司存货中发出商品增至8.49亿元（2024年同期5.77亿元）。充沛的待确认收入池，有望支撑公司业绩维持稳健的高增长态势。公司于2026年3月定增47.79亿元，用于半导体设备研发和补充流动资金。
　　AI算力驱动半导体测试设备需求高增，高端SoC测试机国产替代空间广阔。根据SEMI数据，2025年全球半导体设备销售额达1350.6亿美元（YOY+15%），中国大陆稳居首位（493.1亿美元），同年全球半导体测试设备销售额同比激增48.1%至112亿美元。受Chiplet异构集成及大算力AI芯片拉动，2026年全球SoC测试设备市场预计扩容至85-95亿美元。据爱德万测试披露，当前全球测试机市场被海外企业高度垄断（份额逾90%）。公司D9000等核心SoC测试机成功突破，深度绑定国内一线封测厂及IDM企业。
　　平台化布局与持续研发共振，卡位优势显著。在巩固现有产品竞争优势的基础上，公司通过外延并购和内生研发，成功打通测试机、分选机、探针台以及AOI光学检测四大核心门类，形成完整的平台化供应能力。
　　盈利预测、估值和评级
　　我们预测公司2026-2028年营收分别为78.14亿元、105.88亿元、141.63亿元，EPS分别为3.25元/4.48元/6.36元，对应当前股价的PE估值分别为81倍/59倍/42倍。参考可比公司估值，平均26年为120.38倍PE，公司作为国内半导体测试设备平台型龙头，高端SoC测试机放量带来显著业绩弹性，具备较强的稀缺性。我们给予公司2026年100倍PE，对应目标价为325.40元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　下游封测及晶圆制造产能扩充不及预期的风险，国际贸易摩擦加剧及海外业务拓展受阻的风险，核心技术迭代与高端新产品客户验证不及预期的风险，市场竞争加剧导致综合毛利率承压的风险，限售股解禁的风险。

　　投资要点
　　AI算力芯片放量，SoC测试机进入量价齐升周期。AI/HPC芯片向先进制程、Chiplet及先进封装持续演进，测试步骤和测试时长显著增加。全球SoC测试机市场规模预计由2023年的33亿美元增长至2026年的91亿美元，2023-2026ECAGR达40%。
　　国产算力崛起带动国内SoC测试需求快速提升。当前海外SoC测试需求已以AI芯片为主，而国内仍以手机芯片为主。随着华为昇腾、寒武纪、海光等国产算力芯片持续放量，中国AI芯片测试需求占比有望快速提升，带动国产测试设备需求增长。
　　自主可控趋势强化，测试机国产替代空间广阔。全球测试机市场长期由爱德万和泰瑞达主导，其中爱德万市占率达65%。美国持续升级半导体限制叠加中日关系变化，自主可控重要性进一步提升。按2025年市场测算，仅测试机领域国产替代空间即超过百亿元。
　　先进封装扩产带来测试设备增量需求。盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂持续扩张先进封装产能。测试机通常为封测厂资本开支占比最高设备之一，先进封装扩产将持续拉动测试设备需求增长。
　　HBM推动存储测试机进入新周期。HBM采用多层DRAM堆叠及TSV结构，新增KGSD、TSV、CoW等测试环节，测试复杂度显著提升。随着AI训练卡对HBM需求快速增长，存储测试机迎来需求扩张与技术升级双重驱动。
　　投资建议：我们基本维持公司2026-2028年归母净利润分别为21.5/30.4/41.5（原值22.8/31.2/42.3）亿元，2026-2028年当前股价对应动态PE分别为66/47/34倍；公司的SoC测试设备和存储测试设备技术国内领先，未来将受益于半导体测试领域国产化进程的不断推进，综合来看成长性较为突出，维持“买入”评级。
　　风险提示：封测设备需求不及预期，技术研发不及预期，行业竞争加剧。

　　投资要点
　　业绩持续高增，测试机收入占比提升：2025年公司实现营收52.92亿元，同比+45.31%，其中测试机收入32.03亿元，同比+55.29%，占比提升至60.53%，分选机收入15.68亿元，同比+31.76%，其他收入5.2亿元，同比+33.86%；公司归母净利润13.31亿元，同比+190%，扣非后归母净利润12.50亿元，同比+202%。2026Q1公司营收13.78亿元，同比+69.09%；实现归母净利润/扣非归母净利润3.53/3.25亿元，同比+218%/+612%。
　　毛利率稳健，研发投入持续增长：2025年公司综合毛利率为35.39%，同比-2.28pct，主要系部分前道新品验证初期毛利率较低。销售净利率3.6%，同比-7.86pct；期间费用率为38.1%，同比+1.4pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为7.7%/16.0%/1.4%/13.1%，同比+2.5/+1.8/+0.9/-3.9pct。Q4单季销售毛利率36.29%，同比+22.85pct，环比+6.17pct；Q4销售净利率10.11%，同比-31.92pct，环比+23.10pct。2025年公司整体毛利率55.05%，同比+0.20pct，其中测试机/分选机毛利率分别为62.25%/41.34%，同比-4.36/+4.99pct；公司销售净利率/扣非后净利率为25.39%/23.63%，同比+12.57/+12.26pct；期间费用率为31.14%，同比-9.72pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为4.73%/1.49%/17.79%/1.33%，分别同比-0.87/-1.16/-8.86/+1.7pct。从研发费用绝对值来看，2025年公司研发费用为9.36亿元，同比-3.19%，主要系新增资本化研发支出增加、费用化研发支出减少所致；研发投入为12.68亿元，同比+23.77%，占营收比重23.97%。公司2026Q1公司毛利率56.81%，同比+4.06pct；净利率/扣非归母净利率为26.05%/23.60%，分别同比+12.63/+18pct，盈利水平大幅提升；期间费用率32.54%，同比-16.48pct。
　　合同负债高增验证景气度，Q1备货积极影响短期现金流：截至2025年末，公司存货/合同负债分别为35.57亿元/1.00亿元，同比+59.22%/209.43%，合同负债大幅增加主要系本期销售规模扩大，预收货款增加所致。2025年公司经营活动净现金流为5.62亿元，同比-10.10%。2026Q1公司经营活动净现金流为-2.09亿元，同环比转负主要系本期材料采购支出大幅增加所致。
　　测试机龙头充分受益国产替代加速&下游封测厂扩产：测试机为半导体设备国产替代最确定环节之一，日本爱德万（Advantest）等海外龙头仍占据全球超66%份额，公司作为国内测试机龙头有望核心受益国产替代加速。下游封测厂扩产方面，盛合晶微2026年4月科创板上市，拟募资48亿元投向三维多芯片集成封装及超高密度互联封装项目，其2025H1采购设备中测试机金额占比高达53%，公司作为本土测试机龙头有望充分受益封测端扩产需求。
　　平台化布局日趋完善，前道+后道协同打开长期空间：公司全面布局后道测试设备，涵盖测试机、分选机、探针台三大核心品类，并通过并购新加坡STI进入前道晶圆检测领域（AOI光学检测为主），同时积极拓展TCB热压键合等先进封装设备，平台化能力持续强化。报告期内，公司后道设备放量显著，D9000系列数字测试机已覆盖SoC、逻辑、数模混合及射频类芯片，核心性能指标达国内领先、接近国外先进水平；前道检测方面，STI的2D/3D高精度AOI技术居行业前列，产品已获日月光、安靠、三星、德州仪器等国际龙头认可；产能方面，公司集成电路高端智能制造基地于2025年5月正式投产，为前道及先进封装设备产能释放奠定基础。
　　盈利预测与投资评级：我们基本维持公司2026年归母净利润为22.8（原值23.0）亿元，上调公司2027归母净利润为31.2（原值29.4）亿元，预计公司2028年归母净利润为42.3亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为44/32/24X，维持“买入”评级。
　　风险提示：地缘政治环境变化存在不确定性，国产替代进展不及预期、行业竞争加剧等风险。

　　国产半导体测试设备平台型龙头，定增加码布局高端产品矩阵。长川科技是国内半导体测试设备领域的平台型龙头厂商，经过十余年深耕，已形成测试机、分选机、探针台、AOI四大核心品类全覆盖的产品矩阵。受益于下游扩产叠加国产替代，公司产品力不断增强，测试设备放量带动业绩快速成长，公司2025年实现归母净利润13.31亿元，同比+190.42%。与此同时，为进一步提升技术实力、扩大业务规模，公司拟定增募资不超过31.27亿元加码测试机、AOI等高端产品的研发，为公司长期发展奠定坚实基础。
　　AI驱动测试需求量价齐升，全球存储大扩产放大总量需求，国产替代打开渗透空间，三重共振重塑大陆测试设备市场天花板。1）需求端，AI芯片复杂度提升驱动测试需求通胀，据anysilicon数据，测试环节在芯片制造成本中的占比已从传统的约2%跃升至10%以上。2）产能端，AI算存力军备竞赛推动全球存储行业迈入超级扩产周期，三大原厂资本开支持续上行，大陆存储厂商同步启动大规模扩产，全球存储产能的集中释放将直接拉动测试设备的增量需求。3）格局端，据观研报告网数据，SoC/存储测试机国产化率仍不足15%，高端机台几乎完全依赖进口，随着供应链安全诉求强化，国产替代正从“政策意愿”转化为“采购刚需”。据QYResearch测算，中国测试机市场规模将由2024年的17.83亿美元提升至2031年的37.35亿美元，全球占比由29.45%上升至37.62%。
　　复盘爱德万借AI+存储浪潮反超泰瑞达历史，看本土龙头迎来黄金替代窗口。2022年生成式AI爆发后，爱德万凭借V93000平台卡位AI芯片测试需求，并叠加HBM扩产放大其存储测试优势，实现对泰瑞达的反超，预示着芯片技术跃迁会为前瞻布局的测试机厂商提供弯道超车、加速成长的机遇。当前AI驱动的芯片复杂度升级叠加大陆存储扩产与国产替代，具备前瞻布局、技术储备丰富的本土龙头已迎来相似的黄金替代窗口期。
　　公司产品矩阵完善+客户资源优质，平台化布局下优势显著。产品方面，公司已推出D9000SoC测试机，较国内同行拥有先发优势；加速布局的存储测试机有望充分受益于存储扩产周期；分选机实现全品类覆盖，探针台与AOI补齐多品类版图，是国内少数覆盖四大核心品类的平台型厂商。客户方面，公司深度绑定长电、华天、通富微电等头部封测厂，并通过STI、EXIS覆盖TI、三星、日月光、Broadcom等国际一线客户。产品越丰富、客户越广泛，一站式服务带来的客户粘性就越强，公司的平台化优势正在加速显现。
　　投资建议：公司是国产半导体测试设备龙头，正处于高端测试机放量、产品结构升级的业绩加速释放期。我们预计公司2026-2028年实现营业收入82.58/108.63/136.52亿元，同比增长56.1%/31.5%/25.7%；预计公司2026-2028年实现归母净利25.25/34.84/45.38亿元，同比增长89.6%/38.0%/30.3%。考虑到公司高毛利测试机占比持续提升驱动盈利中枢上移，且存储测试机、AI测试机等新品类有望在2026-2027年不断贡献增量，成长弹性充足，首次覆盖给予“强推”评级。
　　风险提示：半导体行业景气度波动风险、高端产品研发及客户导入不及预期风险、国产替代进程不及预期风险、定增募投项目实施风险。

　　事件概述
　　公司发布2025年报与2026一季报。
　　数字类测试机快速放量，26Q1营收加速提升
　　2025年公司实现营收52.92亿元，同比+45.31%，其中2026Q1营收13.78亿元，同比+69.09%，收入端提速明显，超市场预期。分产品看：1）2025年测试机收入32.03亿元，同比+55.29%，占营收比提升至60.53%，驱动公司营收增长核心因素，我们推测SoC测试机是其主要构成，同时CIS、存储测试机开始放量，AI芯片测试机形成小批量收入；2）2025年分选机收入15.68亿元，同比+31.76%，好于先前市场预期，我们推测主要受益自身测试机放量以及封测景气度持续复苏；3）2025年其他收入5.2亿元，同比+33.86%，主要系相关配件。26Q1公司存货/合同负债为39.42亿元/0.78亿元，同比+59.20%/+37.83%，公司SoC测试机、分选机订单持续快速增长，叠加AI芯片测试、存储测试机放量，我们认为26年收入端将延续高增。
　　规模效应大幅提升盈利水平，26Q1业绩持续超预期
　　2025年公司归母/扣非后归母净利润13.31/12.50亿元，同比+190%/+202%，销售净利率/扣非后净利率为25.39%/23.63%，同比+12.57/+12.26pct，盈利水平大幅提升，具体来看：1）毛利端，2025年公司整体毛利率55.05%，同比+0.20pct，测试机/分选机毛利率62.25%/41.34%，同比-4.36/+4.99pct，测试机毛利率波动推测与产品结构变化有关；2）费用端：2025年期间费用率为31.14%，同比-9.72pct，主要系规模效应，我们注意到2025年研发投入12.68亿元，占营收比重24%，研发人员达到2330人，是公司保持产品竞争力的底层逻辑。
　　2026Q1公司实现归母净利润/扣非归母净利润3.53/3.25亿元，同比+218%/+612%，超市场预期；净利率/扣非归母净利率为26.05%/23.60%，分别同比+12.63/+18pct，盈利水平大幅提升；毛利率56.81%，同比+4.06pct；期间费用率32.54%，同比-16.48pct，持续受益规模效应。
　　AI大幅提升SoC测试机需求，公司充分受益AI国产化/存储扩产
　　1）爱德万、泰瑞达涨幅显著跑赢ASML、AMAT、TEL等其他前道设备公司，股价持续新高，合计市值高达约1.4万亿元，最新TTMPE估值60、118X，本质受益全球AI发展对数字测试设备的需求拉动。2）公司全面布局后道测试设备，包括测试机、分选机、探针台；通过并购新加坡STI进入前道晶圆检测领域（AOI为主）、并拓展TCB热压键合等，其中数字测试机SoC、存储测试机是本土真正实现大规模放量的公司，堪称中国爱德万，将充分受益AI国产化和中国大陆存储扩产。
　　投资建议
　　考虑到公司数字类测试机快速放量，我们调整2026-2027年公司营收预测为77.32、99.20亿元（原值为69.71、89.21亿元），分别同比+46.1%、+28.3%；归母净利润预测为19.71、27.44亿元（原值为16.00、20.05亿元），分别同比+48.0%、39.2%；对应EPS为3.11、4.32元（原值为2.54、3.18元）。新增2028年营收预测为127.54亿元，同比+28.6%，归母净利润为37.20亿元，同比+35.6%，对应EPS为5.86元。2026/4/24公司股价158元对应2026-2028年PE分别为50.87、36.53、26.95倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　半导体行业景气下滑、新品拓展不及预期等。