事件：公司发布2026年半年报，2026H1实现营业收入34.61亿元，同比+59.72%；归母净利润9.64亿元，同比+125.67%；扣非归母净利润9.22亿元，同比+158.11%。下游销售需求持续增长，业绩保持高速增长。
　　Q2收入与利润延续高增，净利率明显提升。公司2026Q2实现营业总收入20.82亿元，同比+54.06%；归母净利润6.11亿元，同比+93.38%；扣非归母净利润5.97亿元，同比+91.52%；毛利率54.60%，同比-1.63pct；净利率同比提升5.56pct至28.99%。Q2毛利率同比下降，我们判断公司产品结构变化或为毛利率变动主要原因：2026H1高毛利率测试机收入占比由57.7%降至54.1%，毛利率相对较低的分选机及其他业务合计收入占比由42.3%升至45.9%；2026Q2公司管理效率有所提升，期间费用率下降是净利率提升的主要原因。
　　主业设备放量与产品力提升已兑现。公司2026H1测试机收入18.71亿元，同比+49.74%，毛利率同比+1.46pct达64.94%；分选机收入11.58亿元，同比+63.30%，毛利率同比+0.36pct达41.44%，两大核心品类均实现收入与毛利率同步提升。上半年公司完成一系列高端新品研发，产品矩阵已覆盖D9000SoC测试机、数模混合测试机、老化测试机、三温平移式分选机及SLT三温分选机等，持续强化产品平台能力，业务已进入放量期。
　　数字测试、探针台及高端分选平台有望打开后续增量。公司正重点研发探针台、数字测试机，并拓展三温探针台、三温分选机等中高端场景；转塔式分选机项目中，LED分选机、热测试分选机、MetalFrame分选机已达到量产或客户端验证完成状态，E300/E400平台原型完成整机组装调试，E430DT处于客户端认证和小批量推广阶段。我们认为公司后续有望通过认证、完成功能升级并形成批量订单，有望进一步打开高端产品进口替代空间。
　　盈利预测与估值：预计公司2026-2028年分别实现营业收入80.3/110.5/143.9亿元；归母净利润21.2/30.3/41.2亿元，对应当前82.9/85.1/42.7xPE，维持“强烈推荐”评级
　　风险提示：新产品研发不及预期、下游需求不达预期、行业竞争加剧。

　　投资要点
　　测试机与分选机需求旺盛，业绩实现高速增长：2026H1公司营业收入为34.61亿元，同比+59.7%，其中测试机收入18.71亿元，同比+49.7%，占比54.1%，分选机收入11.58亿元，同比+63.3%，占比33.5%，其他收入4.31亿元，同比+107.5%，占比12.5%；归母净利润为9.64亿元，同比+125.7%；扣非归母净利润为9.22亿元，同比+158.1%。Q2单季营业收入20.82亿元，同比+54.1%，环比+51.1%；归母净利润6.11亿元，同比+93.4%，环比+73.4%；扣非归母净利润5.97亿元，同比+91.5%，环比+83.4%。
　　规模效应显现，盈利能力持续提升：2026H1公司毛利率为55.5%，同比+0.6pct，其中测试机毛利率64.9%，同比+1.5pct，分选机毛利率41.4%，同比+0.4pct，其他毛利率52.2%，同比+1.4pct；销售净利率为27.8%，同比+8.2pct；期间费用率为29.0%，同比-8.9pct，其中销售费用率为4.2%，同比-1.3pct，管理费用率为6.6%，同比-2.0pct，研发费用率17.1%，同比-4.7pct，财务费用率为1.0%，同比-1.0pct。2026H1公司研发投入7.61亿元，同比+31.8%，研发投入占比22.0%，同比-4.7pct。Q2单季度毛利率为54.6%，同比-1.6pct，环比-2.2pct；销售净利率29.0%，同比+5.6pct，环比+2.9pct。
　　合同负债&存货持续增长，经营现金流显著改善：截至2026H1，公司合同负债为1.16亿元，较年初+15.3%，主要系2026H1销售规模扩大，预收货款增加；存货为47.85亿元，较年初+34.5%。2026H1公司经营活动净现金流为3.33亿元，同比转正，主要系2026H1销售回款、税费返还较上年同期增长，期间公司购买商品/劳务支出现金20.3亿元，同比+69.2%，我们认为下游景气度预计维持高位，公司加速PE、TG、PG芯片等核心零部件备货。2026Q2经营活动净现金流为5.42亿元，同环比转正。
　　高端测试机持续突破，SoC与存储测试业务加速放量：2026H1公司重点开拓覆盖SoC、逻辑等高端应用场景的数字测试设备。（1）SoC测试机：D9000SoC测试机覆盖数字逻辑、数模混合、微处理器及射频等测试场景；（2）存储测试机：子公司长迈半导体为公司旗下存储测试机业务平台，产品覆盖H9000存储测试机等，26H1营收5.02亿元，同比+511.4%，净利润1.31亿元，同比扭亏。公司持续向SoC、AI及高可靠性芯片测试领域延伸，产品获长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可。
　　AI芯片复杂性提升叠加国产算力崛起，公司将充分受益SoC测试机放量：SoC芯片作为硬件设备的"大脑"，承担着AI运算控制等核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，芯片设计与制造复杂性大幅增加；同时先进制程与先进封装技术的持续迭代，进一步推高了SoC芯片的测试难度与测试时长，带动高性能SoC测试机需求显著增长。根据爱德万预测，受HPC/AI芯片需求增加，2026年全球存储与SoC测试机市场空间有望突破120亿美元。国产算力崛起带动国内SoC测试需求快速提升，随着华为昇腾、寒武纪、海光等国产算力芯片持续放量，中国AI芯片测试需求占比有望快速提升，带动国产SoC测试设备需求增长。
　　盈利预测与投资评级：考虑到产品放量仍需一定周期，后续公司受益于存储上市扩产、国产算力需求旺盛、叠加设备国产化率提升，业绩有望高速增长，我们下调公司2026年归母净利润为20.5（原值21.5）亿元，上调公司2027/2028年归母净利润为34.9（原值30.4）/54.7（原值41.5）亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为87/51/33X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。

　　投资要点
　　数字测试机放量叠加规模效应显现，H1盈利高增：2026H1公司预计实现归母净利润9.0~10亿元，同比+110.76%~134.18%；扣非净利润预计为8.55~9.55亿元，同比+139.38%~167.38%。Q2单季公司归母净利润预计为5.47~6.47亿元，同比+73.1%~104.7%，环比+55.0%~83.3%；扣非净利润预计5.30~6.30亿元，同比+70.4%~102.6%，环比+63.1%~93.8%。
　　测试机龙头充分受益国产替代加速&下游封测厂扩产：测试机为半导体设备国产替代最确定环节之一，2025年日本爱德万（Advantest）仍占据全球约65%份额，公司作为国内测试机龙头有望核心受益国产替代加速。下游封测厂扩产方面，盛合晶微2026年4月科创板上市，拟募资48亿元投向三维多芯片集成封装及超高密度互联封装项目，盛合晶微2025H1采购设备中测试机金额占比高达53%，公司作为本土测试机龙头有望充分受益封测端扩产需求。
　　AI芯片复杂性提升叠加国产算力崛起，SoC测试需求快速放量：SoC芯片作为硬件设备的"大脑"，承担着AI运算控制等核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，芯片设计与制造复杂性大幅增加；同时先进制程与先进封装技术的持续迭代，进一步推高了SoC芯片的测试难度与测试时长，带动高性能SoC测试机需求显著增长。根据爱德万预测，受HPC/AI芯片需求增加，2026年全球存储与SoC测试机市场空间有望突破120亿美元。国产算力崛起带动国内SoC测试需求快速提升，随着华为昇腾、寒武纪、海光等国产算力芯片持续放量，中国AI芯片测试需求占比有望快速提升，带动国产SoC测试设备需求增长。
　　HBM3D堆叠结构驱动测试道数倍增，存储测试设备需求进入爆发期：
　　HBM由于3D堆叠结构及底层LogicDie引入，测试流程较传统DRAM显著增加：CP测试道数由3-4道提升至15道以上，新增WIBI晶圆级筛选、KGSD多温区高低速测试、LogicDie多轮验证及CoW堆叠后复测等关键环节。随测试环节增多、测试时间增加，HBM存储测试机需求有望成倍增长，成为当前存储测试设备需求增长的核心驱动力。受益AI需求爆发，SK海力士2026年一季度净利润同比+406%/环比+96%，净利率约77%创全球半导体历史新高；国内长鑫存储已启动HBM扩产，计划通过IPO募集295亿元用于DRAM（包括HBM）技术升级，国产HBM量产有望带动存储测试设备需求进入放量期。
　　盈利预测与投资评级：我们维持公司2026-2028年归母净利润分别为21.5/30.4/41.5亿元，当前股价对应2026-2028年动态PE分别为79/56/41倍；公司的SoC测试设备和存储测试设备技术国内领先，未来将受益于半导体测试领域国产化进程的不断推进，综合来看成长性较为突出，维持“买入”评级。
　　风险提示：地缘政治环境变化存在不确定性，国产替代进展不及预期、行业竞争加剧等风险。

　　投资逻辑
　　公司主营业务涵盖测试机、分选机、探针台及AOI光学检测设备，产品全面覆盖半导体后道测试核心环节。公司2025年营业收入与利润端均呈现强劲增长态势，实现营收52.92亿元（YOY+45.31%），归母净利润13.31亿元（YOY+190.42%）。截至2025年末公司存货中发出商品增至8.49亿元（2024年同期5.77亿元）。充沛的待确认收入池，有望支撑公司业绩维持稳健的高增长态势。公司于2026年3月定增47.79亿元，用于半导体设备研发和补充流动资金。
　　AI算力驱动半导体测试设备需求高增，高端SoC测试机国产替代空间广阔。根据SEMI数据，2025年全球半导体设备销售额达1350.6亿美元（YOY+15%），中国大陆稳居首位（493.1亿美元），同年全球半导体测试设备销售额同比激增48.1%至112亿美元。受Chiplet异构集成及大算力AI芯片拉动，2026年全球SoC测试设备市场预计扩容至85-95亿美元。据爱德万测试披露，当前全球测试机市场被海外企业高度垄断（份额逾90%）。公司D9000等核心SoC测试机成功突破，深度绑定国内一线封测厂及IDM企业。
　　平台化布局与持续研发共振，卡位优势显著。在巩固现有产品竞争优势的基础上，公司通过外延并购和内生研发，成功打通测试机、分选机、探针台以及AOI光学检测四大核心门类，形成完整的平台化供应能力。
　　盈利预测、估值和评级
　　我们预测公司2026-2028年营收分别为78.14亿元、105.88亿元、141.63亿元，EPS分别为3.25元/4.48元/6.36元，对应当前股价的PE估值分别为81倍/59倍/42倍。参考可比公司估值，平均26年为120.38倍PE，公司作为国内半导体测试设备平台型龙头，高端SoC测试机放量带来显著业绩弹性，具备较强的稀缺性。我们给予公司2026年100倍PE，对应目标价为325.40元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　下游封测及晶圆制造产能扩充不及预期的风险，国际贸易摩擦加剧及海外业务拓展受阻的风险，核心技术迭代与高端新产品客户验证不及预期的风险，市场竞争加剧导致综合毛利率承压的风险，限售股解禁的风险。

　　投资要点
　　AI算力芯片放量，SoC测试机进入量价齐升周期。AI/HPC芯片向先进制程、Chiplet及先进封装持续演进，测试步骤和测试时长显著增加。全球SoC测试机市场规模预计由2023年的33亿美元增长至2026年的91亿美元，2023-2026ECAGR达40%。
　　国产算力崛起带动国内SoC测试需求快速提升。当前海外SoC测试需求已以AI芯片为主，而国内仍以手机芯片为主。随着华为昇腾、寒武纪、海光等国产算力芯片持续放量，中国AI芯片测试需求占比有望快速提升，带动国产测试设备需求增长。
　　自主可控趋势强化，测试机国产替代空间广阔。全球测试机市场长期由爱德万和泰瑞达主导，其中爱德万市占率达65%。美国持续升级半导体限制叠加中日关系变化，自主可控重要性进一步提升。按2025年市场测算，仅测试机领域国产替代空间即超过百亿元。
　　先进封装扩产带来测试设备增量需求。盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂持续扩张先进封装产能。测试机通常为封测厂资本开支占比最高设备之一，先进封装扩产将持续拉动测试设备需求增长。
　　HBM推动存储测试机进入新周期。HBM采用多层DRAM堆叠及TSV结构，新增KGSD、TSV、CoW等测试环节，测试复杂度显著提升。随着AI训练卡对HBM需求快速增长，存储测试机迎来需求扩张与技术升级双重驱动。
　　投资建议：我们基本维持公司2026-2028年归母净利润分别为21.5/30.4/41.5（原值22.8/31.2/42.3）亿元，2026-2028年当前股价对应动态PE分别为66/47/34倍；公司的SoC测试设备和存储测试设备技术国内领先，未来将受益于半导体测试领域国产化进程的不断推进，综合来看成长性较为突出，维持“买入”评级。
　　风险提示：封测设备需求不及预期，技术研发不及预期，行业竞争加剧。

　　事件概述
　　公司发布2026年中报。
　　数字测试机快速放量，26Q2营收持续高增
　　2026H1公司实现营收34.61亿元，同比+59.72%，其中26Q2营收20.82亿元，同比+54.06%，延续高速增长势头，略好于我们之前预期。分产品：①26H1测试机收入18.71亿元，同比+49.74%，我们推测SoC数字测试机仍是主要构成，且26H1长迈半导体收入5.02亿元，同比增速超过500%；②26H1分选机收入11.58亿元，同比+63.30%，好于我们先前预期，推测主要受益测试机放量以及传统模拟相关需求持续复苏；③26H1其他实现收入4.31亿元，同比+107.42%，主要系配件等需求。26H1公司存货高达47.85亿元，同比+59.40%，同时考虑到GPU、存储测试机等快速放量，叠加封测行业景气持续提升，我们预计26年收入将延续高速增长势头。
　　规模效应大幅提升盈利水平，净利润高于预告指引中枢
　　2026H1公司归母/扣非后归母净利润9.64/9.22亿元，略高于此前业绩预告指引区间中枢，同比+126%/+158%，销售净利率/扣非后净利率为27.82%/26.64%，同比+8.15/+10.16pct，盈利水平大幅提升，具体来看：1）毛利端，26H1公司整体毛利率55.48%，同比+0.55pct，测试机/分选机毛利率64.94%/41.44%，同比+1.46/+0.36pct，毛利率稳步提升，表现出色；2）费用端：26H1期间费用率为28.99%，同比-8.94pct，其中销售/管理/研发/财务费用率同比-1.3/-1.98/-4.69/-0.98pct，主要系规模效应，26H1研发投入7.6亿元，占营收比重21.99%，是公司保持产品竞争力的底层逻辑。
　　AI大幅提升SoC测试机需求，公司充分受益AI国产化/存储扩产
　　1）本土封测进入扩产上行周期，此外AI芯片的功耗、管脚数、电压电流等都对测试机提出更高的要求，GPU等设备需求大幅提升，同时本土存储大扩产带来相关测试设备需求爆发。2）公司全面布局后道测试设备，包括测试机、分选机、探针台；通过并购新加坡STI进入前道晶圆检测领域（AOI为主），充分受益封测上行周期、AI芯片国产化、存储大扩产。
　　投资建议
　　考虑到公司数字类测试机快速放量，我们调整2026-2028年公司营收预测为82.84、118.67、159.82亿元（原值为77.32、99.20、127.54亿元），分别同比+56.6%、+43.3%、+34.7%；归母净利润预测为22.53、36.84、53.21亿元（原值为19.71、27.44、37.20亿元），分别同比+69.2%、+63.5%、+44.4%；对应EPS为3.49、5.71、8.24元（原值为3.11、4.32、5.86元）。2026/8/27公司股价284.8元对应2026-2028年PE分别为82、50、35倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　半导体行业景气下滑、新品拓展不及预期等。

　　事件概述
　　公司发布2025年报与2026一季报。
　　数字类测试机快速放量，26Q1营收加速提升
　　2025年公司实现营收52.92亿元，同比+45.31%，其中2026Q1营收13.78亿元，同比+69.09%，收入端提速明显，超市场预期。分产品看：1）2025年测试机收入32.03亿元，同比+55.29%，占营收比提升至60.53%，驱动公司营收增长核心因素，我们推测SoC测试机是其主要构成，同时CIS、存储测试机开始放量，AI芯片测试机形成小批量收入；2）2025年分选机收入15.68亿元，同比+31.76%，好于先前市场预期，我们推测主要受益自身测试机放量以及封测景气度持续复苏；3）2025年其他收入5.2亿元，同比+33.86%，主要系相关配件。26Q1公司存货/合同负债为39.42亿元/0.78亿元，同比+59.20%/+37.83%，公司SoC测试机、分选机订单持续快速增长，叠加AI芯片测试、存储测试机放量，我们认为26年收入端将延续高增。
　　规模效应大幅提升盈利水平，26Q1业绩持续超预期
　　2025年公司归母/扣非后归母净利润13.31/12.50亿元，同比+190%/+202%，销售净利率/扣非后净利率为25.39%/23.63%，同比+12.57/+12.26pct，盈利水平大幅提升，具体来看：1）毛利端，2025年公司整体毛利率55.05%，同比+0.20pct，测试机/分选机毛利率62.25%/41.34%，同比-4.36/+4.99pct，测试机毛利率波动推测与产品结构变化有关；2）费用端：2025年期间费用率为31.14%，同比-9.72pct，主要系规模效应，我们注意到2025年研发投入12.68亿元，占营收比重24%，研发人员达到2330人，是公司保持产品竞争力的底层逻辑。
　　2026Q1公司实现归母净利润/扣非归母净利润3.53/3.25亿元，同比+218%/+612%，超市场预期；净利率/扣非归母净利率为26.05%/23.60%，分别同比+12.63/+18pct，盈利水平大幅提升；毛利率56.81%，同比+4.06pct；期间费用率32.54%，同比-16.48pct，持续受益规模效应。
　　AI大幅提升SoC测试机需求，公司充分受益AI国产化/存储扩产
　　1）爱德万、泰瑞达涨幅显著跑赢ASML、AMAT、TEL等其他前道设备公司，股价持续新高，合计市值高达约1.4万亿元，最新TTMPE估值60、118X，本质受益全球AI发展对数字测试设备的需求拉动。2）公司全面布局后道测试设备，包括测试机、分选机、探针台；通过并购新加坡STI进入前道晶圆检测领域（AOI为主）、并拓展TCB热压键合等，其中数字测试机SoC、存储测试机是本土真正实现大规模放量的公司，堪称中国爱德万，将充分受益AI国产化和中国大陆存储扩产。
　　投资建议
　　考虑到公司数字类测试机快速放量，我们调整2026-2027年公司营收预测为77.32、99.20亿元（原值为69.71、89.21亿元），分别同比+46.1%、+28.3%；归母净利润预测为19.71、27.44亿元（原值为16.00、20.05亿元），分别同比+48.0%、39.2%；对应EPS为3.11、4.32元（原值为2.54、3.18元）。新增2028年营收预测为127.54亿元，同比+28.6%，归母净利润为37.20亿元，同比+35.6%，对应EPS为5.86元。2026/4/24公司股价158元对应2026-2028年PE分别为50.87、36.53、26.95倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　半导体行业景气下滑、新品拓展不及预期等。

　　杭州长川科技股份有限公司是国内半导体测试装备自主可控领军者、全品类平台型龙头企业，深耕集成电路测试装备领域多年，已形成全球化布局，研发实力雄厚，拥有海内外授权专利超1400项，核心产品覆盖测试机、分选机、AOI光学检测设备、探针台等，全方位满足集成电路封装测试、晶圆制造、芯片设计等下游领域的测试需求。
　　财务层面，公司盈利高速增长、盈利质量持续优化：2025年实现营业收入52.92亿元，同比增长45.31%；归母净利润13.31亿元，同比增长190.42%。2026年一季度营收13.78亿元，同比增长69.09%；归母净利润3.53亿元，同比增长217.60%，归母净利润增速显著高于营收增速。公司综合毛利率稳定在50%-58%，2025年为55.05%，2026年一季度达56.81%；2025年净利率提升至25.39%，研发投入9.36亿元，研发费用率17.69%，费用管控成效显著。
　　行业层面，半导体测试装备行业迎来AI+国产替代+先进封装三重驱动的发展机遇：AI芯片快速迭代、消费电子升级、先进封装技术发展带来持续的测试设备需求；全球半导体设备市场稳步增长，中国大陆市场增速显著高于全球，而国内半导体设备国产化率不足20%，测试设备领域仍由海外企业主导，国产替代空间广阔；行业上游供给稳定，下游封装测试、晶圆制造等需求持续强化，为国内企业发展提供良好环境。
　　测试设备业务方面，公司产品线完整，技术领先，市场份额持续提升。公司凭借多元产品矩阵实现协同发力，各核心产品均取得突破性进展：测试机为核心收入来源，2025年收入占比达60.53%，多款产品核心性能国内领先，已进入长电科技等国内一流厂商供应链，进口替代持续推进；分选机实现全类型产品覆盖，2025年年收入同比增长31.76%，不仅进入国内封测龙头供应链，还借助海外并购资源销往日月光等国际厂商；AOI光学检测设备依托收购STI实现技术与渠道协同，高精度检测能力覆盖多环节需求；探针台研发进程加速，多款产品已实现量产或样机测试，市场开拓持续推进；自动化装备聚焦模组领域，检测效能达国内领先水平。
　　长川科技是一家在“AI+国产替代+先进封测”三重利好共振下的半导体封测全品类平台型企业。我们预计公司2026-2028年营收84.17/112.07/139.63亿元，预计归母净利润实现22.35/32.03/41.07亿元。我们认为长川科技未来预测期内成长动能充沛，我们给予公司2027年65倍PE，对应股价为328.25元，首次覆盖，给予“持有”评级。
　　风险提示：技术开发风险、客户集中度较高风险、受行业景气影响风险、成长性风险、国产替代不及预期风险、业绩预告与实际经营存在偏差风险、股价波动风险、海外并购整合风险等。