23年需求疲软承压，24年Q1业绩修复明显
　　2023年受全球宏观经济环境、行业周期变化及竞争日趋激烈等因素影响，客户需求放缓，公司全年营收有所下滑，较上年同期下降31.11%。同时，公司为开拓高端市场，加大高端测试设备的研发投入，研发费用较上年同期增加较多，拖累利润水平，公司2023年实现归母净利润0.45亿元，较上年同期减少90.21%。面对复杂的外部环境，公司及时调整经营策略，积极把握行业复苏和市场结构性增长机遇，创造条件满足市场需求。2024年Q1公司实现营业收入5.59亿元，实现归母净利润0.04亿元，均实现同比增长。
　　研发创新持续加码，积极突破测试机卡脖子环节
　　从全球市场看，半导体测试设备行业具有高度集中度，根据SEMI的数据，泰瑞达、爱德万几家公司半导体测试设备合计占全球测试机市场份额超过66%，但近年来包括公司在内的部分国内设备厂商取得了持续性突破。2023年全年，公司研发投入7.88亿元，占营业收入比例高达44.38%，较2022年同期大幅提升。经过持续的技术创新，公司已掌握集成电路测试设备的相关核心技术，截止2023年12月31日，公司已授权专利数量有843项专利权，63项软件著作权。公司2022年于成都高新区投资建设高端集成电路测试设备研发基地项目，主要从事高端集成电路测试机的研发、生产、销售及售后服务等业务，项目预计总投资10亿元。并于2023年相应注册成立具有独立法人资格的项目公司长迈半导体（成都）有限公司。公司在分选机领域已实现相当程度的国产化率，正在不断拓宽产品线，积极开拓高端测试机市场，以突破国外半导体设备厂商的垄断。
　　加速布局海外市场，收购助力夯实核心竞争力
　　公司在立足国内市场的同时，积极开拓国际客户，客户结构持续优化，进一步提升国际竞争力。公司于2019年完成了对STI的收购，通过子公司STI与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际IDM和封测厂商建立了长期稳定的合作关系，进入国际知名半导体企业供应体系，海外销售渠道得以拓宽，国际竞争力进一步强化。2023年，公司完成发行股份购买资产收购长奕科技（马来西亚Exis），EXIS核心产品为转塔式分选机。本次交易完成后，优质资产及业务进入公司，丰富产品类型，实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖，通过上市公司与EXIS在销售渠道、研发技术等方面的协同效应，以提升公司的盈利能力与可持续发展能力。
　　盈利预测
　　预测公司2024-2026年收入分别为32.51、42.74、49.42亿元，EPS分别为0.70、1.09、1.24元，当前股价对应PE分别为41.7、26.9、23.6倍，公司作为国产半导体测试设备龙头，持续加大研发投入突破测试机卡脖子环节，随着半导体设备相应需求的上行，公司产品作为核心设备，有望持续受益，维持“买入”投资评级。
　　风险提示
　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不达预期的风险。

　　23年业绩承压24年Q1开始复苏，公司高端测试机有望引领国产替代
　　长川科技发布23年年报与24年一季报，2023年实现营收17.75亿元（yoy-31.11%），归母净利4515.96万元（yoy-90.21%），扣非净利-7655.71万元（yoy-119.40%）。其中Q4实现营收5.66亿元（yoy-31.21%，qoq+26.73%），归母净利4383.39万元（yoy-67.70%，qoq+328.86%）。24年Q1公司实现营业收入5.59亿元/yoy+74.81%；归母净利润0.04亿元/yoy+107.12%。我们预计公司24-26年EPS分别为0.75/1.34/1.91元。可比公司24年ifind一致预期PE均值为40.36倍，考虑公司在半导体后道SOC数字测试机领域国产替代空间广阔，持续研发有望引领SOC测试机国产替代，给予公司24年45倍PE，目标价33.75元，维持“买入”评级。
　　23年业绩承压系客户测试机需求暂时放缓，24年Q1回暖营收同比高增
　　2023年全年，公司共实现营业收入17.75亿元，同比-31.1%；Q4单季度，实现营业收入5.66亿元，同比-31.2%，主要系行业周期变化和客户需求放缓等原因。2023年归母净利润0.45亿元，同比-90.2%；Q4归母净利润0.44亿元，同比-67.7%；主因公司加大高端测试设备研发费用拖累净利润水平。2024年Q1公司实现营业收入5.59亿元/yoy+74.81%；归母净利润0.04亿元/yoy+107.12%，主要系手机出货量回暖等因素提升测试机需求。
　　23年净利率承压，研发持续高投入以升级高端测试机设备
　　2023年全年，公司毛利率57.1%/yoy+0.32pct；Q4单季度，公司毛利率56.1%/yoy-6.35pct。2023年公司整体净利率为3.42%/yoy-15.22pct，Q4净利率为8.50%/yoy-9.23pct。期间费用率方面，2023年公司销售费用率为8.8%/yoy+2.23pct；管理费用率为12.6%/yoy+4.56pct；财务费用率为0.9%/yoy+1.06pct；研发费用率为40.3%/yoy+15.26pct。收入下降研发费用率提升系公司满足客户高端需求加大高端测试机研发投入。2024Q1公司整体毛利率和净利率分别为54.60%/0.66%，均环比回落。
　　半导体后道测试设备24/25年有望复苏，公司完成后道设备平台化布局
　　根据SEMI报告，2023年半导体后道测试设备市场销售额将收缩15.9%至63亿美元，预计2024/25年后道测试设备领域将增长13.9%/17%，半导体后道测试设备24/25年有望持续复苏。公司目前形成测试机/分选机/探针台全面布局。1）公司D9000Soc测试机系列是以量产测试数字类IC产品为目标的高性能集成电路测试机，可适应于芯片CP测试和FT测试；2）公司23年完成了发行股份购买资产收购长奕科技（马来西亚Exis），实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖。
　　风险提示：半导体复苏低预期，新产品研发不及预期，国外技术限制风险。

　　事件：2024年4月9日，长川科技发布股权激励草案，拟向高级管理人员及其他核心人员授予限制性股票1800万股。
　　股权激励绑定核心员工。本次股权激励草案拟向公司高管及其他公司核心人员授予限制性股票1800万股，占公告日公司总股本2.87%，覆盖人数522人，授予价格16.04元。首次授予比例80%，并将分5个归属期，在未来5年进行归属，有望长期绑定公司核心员工。
　　本次股权激励授予预计将带来2.52亿元费用摊销，在2024/2025/2026年分别摊销0.75/0.81/0.49亿元。
　　2023年业绩短期承压，较高增长目标彰显信心。2023年半导体封测行业景气下行，公司营收有所下滑，加之公司在行业周期底部加大了新品研发力度，研发费用大幅增长，业绩短期承压。公司2023年三季报研发费用5.26亿元，同比增长16.76%，研发费用率高达43.48%，同比提升18pct。据公司2023年业绩预告，2023全年公司预计实现归母净利润0.37-0.55亿元，同比下降91.98-88.07%。
　　而伴随行业景气回暖和公司新品逐渐放量，公司对2024年恢复增长信心充足。
　　本次股权激励业绩考核目标为营收增长率，以2023年为基数，2024-2028年营收增长目标分别为50%/80%/110%/140%/170%，彰显公司长期增长信心。
　　布局多种高端测试机新品，静待放量。公司在封测领域拥有广阔的产品线布局，产品覆盖分选机、探针台、AOI光学检测设备等，2023年完成对长奕科技的收购，巩固分选机产品线。于此同时，公司进一步开拓了探针台、数字测试机等新产品线，开发了高速高性能SoC芯片专用测试系统。伴随后续新品导入市场和放量可展望长期成长性。
　　投资建议：我们预计公司2023-2025年将实现营收20.68/32.77/39.69亿元，实现归母净利润0.46/4.73/7.14亿元，对应现价2023-2025年PE为402/39/26倍，公司在2024年起业绩或恢复高增，高端测试机新品亦有广阔空间，我们看好公司长期成长，维持“推荐”评级。
　　风险提示：研发成果不及预期；客户导入不及预期；市场竞争加剧。

　　长川科技：中国集成电路测试设备领域龙头企业。公司自成立以来，始终专注于集成电路测试设备领域，掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，目前已拥有海内外专利700余项，先后被认定为软件企业、高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心。公司产品获得了长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可，以自主研发的产品实现了测试机、分选机的部分进口替代。
　　公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。
　　公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。
　　公司生产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可，其中，长电科技、华天科技、通富微电为我国封装测试龙头企业，华润微电子、士兰微为国内知名IDM厂商。公司子公司STI的产品销往日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光等知名半导体企业。公司2022年收入和归母净利润为25.77亿元和4.61亿元；2023年前三季度收入和归母净利润为12.09亿元和0.01亿元。
　　根据全球半导体测试设备龙头企业Teradyne预测，2023年全球数字测试机和存储测试机市场空间约39亿美元和9.5亿美元。Teradyne预计其2026年收入将达45.0-55.5亿美元，2022-2026年CAGR为9%-15%。
　　盈利预测、估值与评级：考虑到全球半导体行业自2023年开始景气下滑和后道资本开支的下降，我们将公司2023-2025年净利润下修为0.56、7.04、10.22亿元（较之前预测下调92.89%、32.95%、24.85%），对应目前PE估值为391X/31X/21X。公司目前处于业绩低谷期，但公司持续开拓中高端市场，后道测试设备平台日趋完整，随着公司数字测试机相关高端新品不断推出，订单量高速增长，预计将重返增长趋势，因此维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；库存消化不及预期风险；新产品研发或客户导入进度不及预期风险；行业竞争加剧风险。

　　2023年前三季度利润短期承压，公司高端测试机有望引领国产替代
　　2023年前三季度公司收入12.09亿元，同比-31.06%，归母净利润133万元，同比-99.59%，扣非归母净利润-1.07亿元，同比-140.83%。我们认为公司利润承压主要系行业需求下降及公司收入确认节奏问题。公司前三季度合同负债1378万元，同比+100.89%，在手订单指标较为健康。我们预计公司23-25归母净利润为0.6/6.2/9.0亿元，对应PE424/38/26X。24年可比公司PE为47倍。考虑公司在半导体后道SOC数字测试机领域拥有广阔的国产替代空间，以及公司的持续研发有望引领SOC数字测试机国产替代，给予公司24年54倍PE，对应目标价54.00元，维持“买入”。
　　2023年半导体后道测试设备市场需求收缩，2024-2025年有望复苏
　　根据SEMI在SEMICONJapan2023上发布的报告，2023年全球半导体设备市场规模将达1000亿美元，同比下降6.1%。SEMI预计半导体设备将在2024年恢复增长，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。后道测试和封装设备方面，SEMI预计2023年半导体后道测试设备市场销售额将收缩15.9%至63亿美元，封装设备销售额预计将下降31%至40亿美元。
　　预计2024年后道测试设备、封装设备领域将分别增长13.9%和24.3%，其中后道测试设备24年市场达72亿美元。2025年，SMEI预计全球后道测试设备销售额增长17%，封装设备销售额增长20%。
　　半导体测试机国产替代空间广阔，公司有望引领国产替代
　　半导体后道测试是产品良率和成本管理的重要环节。后道测试设备包括测试机、探针台，分选机等。据SEMI数据，2020年测试机占全球后道测试设备投资额63%，SoC/存储/数模混合/RF测试机约占全球测试机市场的60%/21%/15%/4%。我们测算2024年全球半导体测试机市场将达45亿美元，中国大陆市场近12亿美元，其中SOC测试机市场超7亿美元。公司2021年成功研发SOC测试机，目前已覆盖模拟、数模混合、SOC、功率、射频等多类芯片，有望引领国产替代。
　　研发持续高投入，半导体后道设备平台型公司厚积薄发
　　2018年以来公司研发费用率持续维持在20%以上，2023年前三季度公司研发费率43.48%，持续高研发助力公司高端测试机持续突破，多品类产品布局顺利。除高端测试机以外，公司产品覆盖分选机、探针台、AOI等多类后道设备。2023年前三季度公司毛利率57.51%，同比+3.45pp，Q3毛利率61.10%，同比/环比+10.72pp/+6.13pp。我们预计随着2024年半导体设备市场需求回暖，公司有望厚积薄发。
　　风险提示：半导体复苏低预期，新产品研发不及预期，国外技术限制风险。