一、报告期内公司从事的主要业务　　1、公司主营业务及报告期内经营情况　　公司是国内领先的、以IDM（垂直整合制造）模式贯通“芯片—器件—模块—系统方案”全链条的功率半导体平台型与系统方案提供商。公司沿“晶闸管→全谱系功率器件→系统级方案”的发展路径，已构建起覆盖功率半导体核心功能环节的立体能力版图，既在MOSFET、IGBT及第三代半导体方向持续突破，又在晶闸管、防护器件、二极管等传统优势领域保持国内领先。　　公司秉持“以‘感知’驱动未来，构建万物互联的‘芯’世界”的发展愿景，围绕功率半导体的核心功能—信号感知与防护、功率驱动与转换、隔离与控制、模块集成，公司构建起一站式产品与解决方案能力... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　1、公司主营业务及报告期内经营情况
　　公司是国内领先的、以IDM（垂直整合制造）模式贯通“芯片—器件—模块—系统方案”全链条的功率半导体平台型与系统方案提供商。公司沿“晶闸管→全谱系功率器件→系统级方案”的发展路径，已构建起覆盖功率半导体核心功能环节的立体能力版图，既在MOSFET、IGBT及第三代半导体方向持续突破，又在晶闸管、防护器件、二极管等传统优势领域保持国内领先。
　　公司秉持“以‘感知’驱动未来，构建万物互联的‘芯’世界”的发展愿景，围绕功率半导体的核心功能—信号感知与防护、功率驱动与转换、隔离与控制、模块集成，公司构建起一站式产品与解决方案能力，能够面向汽车电子、新能源、工业控制、AI与数据中心等场景提供从关键器件到系统级功率方案的完整交付。在功率半导体国产替代加速、新能源与汽车电子、AI及数据中心等需求结构性爆发的产业窗口期，公司凭借IDM一体化带来的性能、成本与供应安全三重优势，以及覆盖最广谱器件的平台化能力，正从单品领先者向系统方案引领者演进，具备穿越周期、持续兑现成长的价值基础。
　　公司近年来投资建设了新型半导体功率器件芯片生产线产业化建设项目、功率半导体“车规级”封测产业化项目、高端功率半导体产业化建设项目等多个项目，受产能爬坡及固定资产折旧摊销等因素影响，阶段性成本压力对毛利率形成一定压制。2026年，公司已迈过阶段性的资本开支高峰，产能已步入集中释放期，资本开支压力显著减轻，各产品线均已放量并保持较高的产能利用率，各项目业绩持续兑现。
　　报告期内，公司实现营业收入211,386.45万元、归母净利润29,772.43万元，较去年同期分别增长32.08%、20.61%；2026年1-6月公司毛利率为30.67%，第二季度毛利率较第一季度显著提升5.10个百分点，盈利水平明显改善。截至2026年6月末，公司合并资产负债率为29.87%，财务结构稳健，抗风险能力较强。
　　2、公司主要产品
　　公司专业从事功率半导体芯片、器件及系统方案的研发、设计、生产和销售，具备以先进芯片技术、封装设计与可靠测试为核心竞争力的业务体系。依托IDM垂直整合制造能力，公司已形成覆盖“信号感知与防护—功率驱动与转换—隔离与控制—模块集成”的功能域产品矩阵，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制、智能电网、充电桩、白色家电、消费电子、AI与数据中心等领域。
　　（1）信号感知与防护域：TVS、半导体放电管（TSS）、ESD、集成防护器件、贴片Y电容、压敏电阻等，实现过压/过流“感知—钳位”保护；
　　（2）功率转换与开关域：MOSFET器件及芯片（覆盖中低压、中高压及超结）、IGBT器件及组件、晶闸管（可控硅）器件及芯片、整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、整流桥、碳化硅（SiC）二极管等，实现电力的整流、逆变、变频与开关控制；
　　（3）隔离与接口域：光电耦合器（可控硅输出/晶体管输出/高速/栅极驱动光耦）、高端隔离器芯片等；
　　（4）模块与系统域：功率模块与组件（可控硅模块、IGBT模块、二极管模块、DBC组件）、固态继电器、智能模块及IPM等。
　　公司具有完善的质量管理体系，通过IATF16949、ISO9001等多项认证，产品符合UL、RoHS、REACH等国际标准。
　　3、公司经营模式
　　（1）生产运营模式
　　公司采用以IDM（垂直整合制造）一体化为主、少部分委外协同的精益制造模式，具备从芯片设计、晶圆制造、器件封测到终端销售服务的纵向一体化交付能力。其中，晶闸管、二极管及防护系列产品采用全链条IDM一体化的经营模式；MOSFET、IGBT系列产品采用以IDM为主、少部分芯片委外流片的业务模式，以补足产能弹性并丰富产品谱系。
　　IDM模式使公司能够跨产品域统一管控性能、质量与成本，支撑平台化协同与系统方案交付，并保障供应链安全，在行业上行周期可充分释放产能弹性，在下行周期则依托内部闭环对冲外部波动，构成公司穿越周期的底层能力。
　　（2）销售模式
　　公司坚持以客户需求为导向，提供从单一关键器件到“器件+驱动+保护+隔离”组合方案的灵活交付，具备面向复杂应用场景的功率系统协同设计能力，是下游客户功率链路的可信赖系统方案合作伙伴。
　　在国产替代主线下，公司依托平台化一站式能力，持续拓展汽车电子、新能源、工业控制、AI与数据中心等下游应用与高端客户群，客户结构已覆盖多领域头部企业。同时稳步推进国际市场布局，品牌影响力及国际竞争力持续提升。
　　（3）供应链模式
　　公司围绕生产所需原材料、机器设备、备件建立体系化采购管理机制。原材料采用中长期框架协议与订单预测相结合的采购模式，依据客户订单及产能规划制定采购计划，并与核心供应商签订长期供货协议保障供应安全；生产设备、关键备件根据产线建设与设备更新规划，通过商务谈判、比价方式采购。
　　公司建立严格的供应商准入、评审、分级管理体系，对供应商技术能力、供货稳定性、质量管控、环保合规及交付周期进行持续评估；针对关键原材料与核心设备推行多供应商策略，降低单一供应商依赖风险，确保供应链稳健可控。
　　4、公司所处行业发展情况
　　近年来，新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等新兴应用领域成为国内功率半导体产业的持续增长点，下游市场各应用领域均保持着较高的增长速度，行业呈现良好的发展态势。2026年上半年，功率半导体行业受益于AI服务器、新能源汽车、光储等领域需求爆发，叠加8英寸成熟制程产能紧缺，呈现景气度上行、量价齐升的发展态势，行业正处于AI算力、新能源车、光伏储能三重需求驱动的景气上行周期。
　　（1）全球功率半导体市场正进入加速扩容期，汽车电子是主要驱动
　　根据Yole数据，2025年全球功率半导体市场规模约289亿美元，到2030年将增至433亿美元，期间复合增速达到8.7%，预计2026年汽车领域约146亿美元，工业领域接近100亿美元，消费电子约53亿美元。结构上，汽车电子增长率远超工业、消费电子等其他领域，预计2030年汽车电子领域功率半导体市场规模将达到228亿美元。汽车电子既是最大单一应用，也是未来增量的主要贡献者，功率半导体的产品定义权和涨价话语权持续向车规级产品倾斜。
　　（2）AI为功率半导体创造新增长点
　　根据Yole预测，2030年功率半导体市场规模约433亿美元，而AI数据中心相关功率半导体在2030年将达到106亿美元，占整体市场1/4。其中，第三代半导体用量可观，预计2024-2030年碳化硅、氮化镓在数据中心的规模复合增长率分别为29.5%和46.3%。
　　（3）功率半导体行业深受国家产业政策支持与鼓励
　　国家层面的政策扶持是中国功率半导体产业，特别是第三代半导体领域实现跨越式发展的核心助推力。功率半导体及其上游关键材料与装备已被国家列为事关国家安全和发展全局的核心技术攻关领域。国家集成电路产业投资基金的持续投入为产业注入强大资本动力，在具体政策工具上，国家通过研发费用加计扣除比例提高、设备进口关税减免、将碳化硅器件纳入《重点新材料首批次应用示范指导目录》享受税收优惠等多种方式，系统性降低企业研发与产能扩张成本。地方政府的配套支持同样关键，以上海、深圳、江苏、安徽为代表的长三角、珠三角地区形成了特色鲜明的产业集群，通过设立专项产业基金、搭建产学研转化对接通道等方式，积极吸引和培育功率半导体企业。国家与地方政策的协同发力，为中国功率半导体企业构筑了相对有利的国内发展环境。
　　5、公司在行业中的地位
　　功率半导体行业市场规模庞大，行业参与主体数量较多，整体市场集中度相对偏低，市场竞争呈现显著的结构性特征。公司具有功率半导体芯片研发、设计、制造和封装测试的综合竞争优势，已构建起覆盖芯片研发、制造、封测、销售的完整IDM体系，专注于高端MOSFET、IGBT、防护器件、晶闸管等细分赛道，凭借产品高品质、高性价比的核心竞争力，持续推进进口产品国产替代，不断拓展国内市场份额，形成了较强的盈利基础。
　　公司已连续九年入选“中国半导体行业功率器件十强名单”。公司凭借长期的技术积累和自主创新，生产的高端功率半导体产品逐渐受到国际知名半导体公司和下游知名企业的重视和认可，通过了复杂的产品技术、生产工艺等前期质量认定程序，原来只采用国际产品的下游客户以及国际知名半导体公司逐步与公司达成供货意向或签署了供货协议，在国际市场上以优良的性价比优势与国际产品展开良性竞争。
　　6、公司未来发展战略
　　公司立足功率半导体主航道，以IDM一体化能力为根基，坚持“进口替代+系统级价值跃迁”双主线，致力于打造国内具备平台整合能力与系统方案交付能力的功率半导体领军企业。面向“十五五”及中长期发展阶段，公司将以“单品领先—平台协同—系统方案引领”为演进路径，重点推进以下五大战略：
　　（1）深化IDM一体化，释放已建产能红利
　　公司坚持以IDM垂直整合为核心，在现有4寸、5寸、6寸、8寸晶圆产线基础上适配种类齐全的功率半导体产品制造。针对已建产能，加强运营管理，加速爬坡达产、提升良率一致性、优化产品内部结构，使已投入产能尽快转化为中高端产品的供给能力与盈利贡献；并充分发挥IDM模式在产品性能、成本与供应安全方面的协同优势。
　　（2）从单品领先迈向系统方案引领
　　公司将继续聚焦功率半导体主业，坚持“市场导向、创新驱动、质量为先”，以内生增长为主，结合已建成产能的爬坡释放与产品结构的持续优化，做优做强。在战略取向上，由“以晶闸管为根基的单品领先者”向“覆盖功率半导体全谱系、具备系统方案交付能力的平台型厂商”演进；在价值取向上，由“以量补价、份额扩张”逐步转向“高端化、车规级、模块化、方案化”的高质量增长，提升盈利含金量。
　　车规级突破为第一增长极。公司已拥有近200款可供选型的车规级MOSFET产品，多款产品已通过AEC-Q101认证，广泛应用于国内tier-1汽车零部件供应商的转向、燃油、润滑、冷却等系统。
　　模块化加速落地。公司新设模块事业部，推进IGBT模块及可控硅模块的开发与量产，由“器件生产商”升级为“功率子系统提供商”。
　　光耦与隔离补齐产品矩阵。公司新设光耦封装制造部、子公司捷捷成都科技，推进车规级光耦及高端隔离器芯片的研发量产，支撑“驱动+保护+隔离”组合方案闭环。
　　系统方案交付能力。面向新能源、汽车电子等复杂场景，提供“器件+驱动+保护+隔离”的协同设计与组合交付，成为下游客户功率链路的可信赖系统方案合作伙伴。
　　（3）紧抓国产替代主线，推进全球市场拓展
　　在全球功率器件供需偏紧、海外大厂交期拉长的窗口期，公司紧握国产替代主线，依托IDM自主可控与全谱系产品矩阵优势，加速对进口器件的替代导入，扩大市场份额与品牌影响力。
　　客户结构方面，公司大客户集中度低，替代与拓展空间充裕。国际市场方面，公司海外销售收入占比仍较低，国际市场是捷捷微电未来增长的核心引擎之一，公司将加强海外渠道建设、深化与国际客户合作，稳步提升全球竞争力、优化盈利结构。
　　（4）研发创新，储备未来
　　公司坚持自主研发为主、产学研协同为辅，持续加大研发投入，推进以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体器件研发。
　　公司已设立子公司捷捷成都科技开展高端隔离器芯片业务，努力实现产业链向上延伸，培育新的利润增长点，推动产品结构向高毛利、高壁垒方向演进。
　　（5）资本回报与股东价值，完善治理共享成长
　　公司将股东回报与经营质量置于战略高度协同推进，已制定并实施“质量回报双提升”行动方案，持续完善内部控制与信息披露，强化投资者关系管理，通过多渠道及时传递发展战略与经营信息、提升透明度。公司依托IDM一体化严控成本、优化供应链与生产效率、优化产品结构，提升盈利质量，努力为股东创造价值。

　　二、核心竞争力分析
　　1、公司IDM全链条平台构筑企业价值壁垒
　　功率半导体领域由于对设计与制造环节结合的要求更高，采取IDM模式更有利于设计和制造工艺的积累，推出新产品速度也会更快，从而在市场上可以获得更强的竞争力。
　　形成完善的IDM模式需要业务环节覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试多个业务链条，要求企业具备先进的技术和工艺，管理复杂性较高，需要协调设计、制造、封装测试等多个环节的工作，且投资规模大，因此国内仅有少数较为领先的功率半导体企业能够采用IDM模式进行经营。
　　公司集芯片设计、晶圆制造、器件封测、系统方案于一体，性能、成本、交期与供应安全可控，芯片自给率提升带来成本优势，垂直一体化的协同效应显著。
　　2、公司拥有全谱系产品矩阵与系统方案能力
　　公司专业从事功率半导体芯片、器件及系统方案的研发、设计、生产和销售，具备以先进芯片技术、封装设计与可靠测试为核心竞争力的业务体系。依托IDM一体化能力，公司已形成覆盖“信号感知与防护—功率驱动与转换—隔离与控制—模块集成”的功能域产品矩阵，可向汽车电子、新能源等高端场景提供“器件+驱动+保护+隔离”组合方案，具备面向复杂应用场景的功率系统协同设计能力。
　　3、公司在车规级产品及高端化转型方面持续突破
　　公司持续加大MOSFET、IGBT、第三代半导体等产品在汽车电子、AI服务器、人工智能、工业、清洁能源等市场的推广力度。公司将汽车电子作为重要战略方向，汽车电子应用持续突破，公司2026年上半年汽车领域收入占比已达13.62%，目前已拥有近200款车规级MOSFET产品，广泛应用于国内tier-1汽车零部件供应商的转向、燃油、润滑、冷却等系统。
　　4、公司具备行业领先技术的相关储备
　　公司历来十分重视对技术研发的投入和自主创新能力的提高，在自主研发的同时，加强与企业、大学及科研院所的合作。公司联合中国科学院微电子研究所、西安电子科技大学等机构，持续推进以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体器件研发，650VSiCJBS二极管芯片研发取得突破，车规级SiC塑封器件、面向新能源车载电源与充电桩的SiC产品以及面向高频快充与服务器电源的GaN器件均在研发推进中。
　　公司建立储备人才库，采用人才外部引进与内部培养的方式双轨并行，持续推进优秀人才引进。2026年上半年，公司新增授权专利覆盖MOSFET、IGBT、快恢复二极管、封装工艺等多个核心技术领域，截至报告期末公司累计获授权专利363件，形成了较为完善的知识产权保护体系，知识产权壁垒持续加固。
　　5、公司拥有优质客户资源和替代进口的先发优势
　　在中国半导体产业亟需提升国产化率的机遇与挑战下，公司坚持国产替代进口的战略方向，结合定制化生产和个性化服务，具有持续替代进口、提升份额的先发优势，打造具有国际竞争力的一流产品线，不断提升国内国际市场影响力。
　　公司聚焦终端客户和应用领域，目前与下游行业龙头客户达成战略合作伙伴关系，以优质的产品质量和服务满足客户的核心诉求，在维持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、管理及人力资源风险。公司当前处于业务快速扩张阶段，随着在建投资项目逐步落地，资产与业务规模持续扩容，将对公司内部管理能力、人力资源储备提出更高要求，相关风险如下：一是人力资源相关风险：一方面，规模扩张下公司管理、销售团队需补充配置，技术人员、一线生产人员需求较现有规模将大幅增长，若后续招聘进度不及预期，可能存在核心岗位人力缺口、业务扩张节奏受制约的风险；另一方面，国内制造业用工成本呈逐年上升趋势，公司用工支出随之增加，可能对盈利水平形成一定挤压。二是经营管理适配风险：业务及资产规模扩容后，现有管理体系、制度流程的适配性将面临考验，若公司未能及时迭代优化治理架构、完善内部管理制度，可能出现管理效率下滑、运营衔接不畅等问题，进而引发经营管理风险。
　　对此，公司将继续加强捷捷的VDMOS、SJMOS、SGTMOS等、先进TVS、先进整流器件等产品持续研发工作以及捷捷深圳产品应用推进等，并积极开展与科研院所等机构的长期技术合作，扎实开展研发工作，增强公司核心竞争力。公司将不断建立健全员工的激励机制，逐步完善专业技术人才与产品应用专业人才的战略储备体系，加大人才引进力度、优化科技人才队伍建设，持续推进研发团队年轻化、高素质化。努力降低人才短缺对公司未来发展的制约。
　　2、市场竞争加剧的风险。当前国内半导体市场中，国际头部大型半导体企业合计占据约50%的市场份额；本土功率半导体分立器件生产企业数量众多，但普遍集中在中低端封装代工环节，核心技术水平与国际先进水平存在明显差距。公司为业内少数具备功率半导体芯片、器件全链路研产销一体化能力（IDM模式）的厂商，核心竞争对手直接对标国际头部半导体企业。随着公司业务规模持续扩张、产品布局逐步向高端领域延伸，将与国际巨头在客户资源、市场份额、技术迭代等维度形成越来越直接的正面竞争，若公司未能持续保持技术优势、成本控制能力及服务响应效率，可能面临客户拓展不及预期、市占率提升受阻、产品毛利率承压等问题，进而对公司经营业绩产生不利影响。对此，公司一直致力于通过加大研发投入、提升品牌影响力、积极开拓海内外市场以及关键指标的可靠性等措施以全方位地增强核心竞争力，丰富现有产品结构，大力拓展应用新领域，进一步扩大市场占有率，不断调整产品结构，加快推出新产品，降低制造成本，确保公司在行业内的竞争优势。
　　3、资产折旧摊销增加的风险。随着公司“高端功率半导体产业化建设项目”及相关配套投资项目陆续达到预定可使用状态并结转固定资产，公司非流动资产规模将出现较大幅度提升，对应年折旧、摊销金额也将同步增长，相关费用将直接计入当期损益。若后续下游市场需求不及预期、项目产能爬坡进度慢于规划，无法及时释放足额产能实现预期收益，新增折旧摊销费用无法被项目产生的盈利覆盖，将直接拉低公司整体盈利水平，对公司经营业绩造成不利影响。
　　对此，公司将结合各个项目实施进度，提前合理布局，加快产能释放，提升产能利用率及产品良率，加大市场拓展力度，促使项目及时产生效益，努力降低由此带来的经营风险。
　　4、重点研发项目进展不及预期的风险。近年公司围绕产业链延伸、产品升级布局的三大核心项目（捷捷南通科技晶圆项目、捷捷半导体6英寸功率芯片封测、捷捷微电车规级功率半导体产业化）已实现首批产能落地，当前正围绕项目扩产、技术迭代持续加大研发投入。受海外竞品品牌及技术先发优势影响，下游客户国产替代验证周期偏长，叠加项目推进中政策、技术、市场、不可抗力等不确定因素，存在项目进展不及预期的风险，将直接影响公司产品迭代节奏与中长期盈利目标。
　　对此，公司将继续深入推进研发体系改革，继续加强同中科院微电子研究所、西安电子科技大学、东南大学（无锡分校）、华东师范大学、湖南大学、南通大学等深层次“产学研”合作。重视研发项目过程监控与产业化进程，提升研发质量和核心可靠性指标等，保持与客户高效沟通，力争重大研发项目按节点完成并产生预期效果，发挥边际效应，缩短产业周期。在项目工程方面，与承包方签订建设工程施工合同时，就权利义务、违约赔偿等做出明确的约定和风险承诺，将可控风险降到最低。
　　5、国际政治经济环境化风险。全球经济复苏仍面临不确定性，国际贸易摩擦和地缘政治等因素对我国半导体行业的发展提出了新的挑战。近年来，国际环境复杂多变，美国对中国半导体行业采取了多项限制措施，包括限制中国企业获取高性能芯片和先进计算机、限制美国人为涉及中国的特定半导体活动提供支持、限制中国获取先进半导体制造物项与设备等。公司所处行业属于美国加以压制的行业之一，面对国际环境复杂多变、贸易摩擦升级，公司面临的外部环境不利因素增多，如果贸易摩擦持续升级，将对公司的经营活动带来一定的不利影响。
　　对此，公司将顺应行业发展趋势，加大新产品研发投入、市场渠道优势、强化管理效率和精细化运营，同时，加大产品结构升级和定制化技术创新力度，不断生产出受市场欢迎的产品，提升市场份额与品牌影响力，及时动态调整应对措施，巩固新增的海外市场。
　　6、环保风险。近年国内生态环境治理体系持续完善，2025年新修订实施的《电子工业污染物排放标准》针对功率半导体制造环节的含氟废水、酸碱废气、危化固废处置等提出了更严格的排放限值要求，叠加“双碳”目标下地方环保管控频次、核查力度持续升级，半导体制造行业环保合规门槛持续抬升。公司功率半导体分立器件生产涉及光刻、刻蚀、晶圆清洗等多道化学工艺，生产过程中会产生含氟废水、VOCs、酸碱废气及危化固废等多类污染物。若后续行业或属地环保排放标准进一步提标，公司需新增环保技改投入、抬升日常环保运维成本，可能在一定阶段对盈利空间造成挤压；此外若生产过程中因人员操作疏漏、环保设备故障、极端不可抗力等因素出现污染物泄漏、超标排放等环境事故，将面临行政处罚、限期整改、临时停产等合规后果，同时还会对公司公众声誉、ESG评级及下游核心客户供应链准入资格造成负面影响，进而干扰公司正常生产经营秩序。
　　对此，公司将不断强化现场安全环保隐患排查，重视员工安全环保意识教育，严格执行环保设施管理制度，健全风险防控措施，制定安全应急预案并组织员工进行现场安全应急演习，全面推进安全生产及环境应急能力建设，落实安全生产、环保责任。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017）公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）和电气机械和器材制造业（C38），属于《产业结构调整指导目录》鼓励类范畴，同时，隶属于国家鼓励的战略性新兴产业范畴。　　公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017）公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）和电气机械和器材制造业（C38），属于《产业结构调整指导目录》鼓励类范畴，同时，隶属于国家鼓励的战略性新兴产业范畴。
　　公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件、光耦、模块及组件、碳化硅器件等。
　　公司所处的行业是功率半导体分立器件行业，分立器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子变化装置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的变频、变相、变压、逆变、整流、稳压、开关、增幅、保护等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网等众多国民经济领域均有广泛的应用。
　　公司通过了IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、ISO45001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证、知识产权管理体系认证、两化融合管理体系等规定，公司产品应符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等。
　　一、目前公司主要经营模式：
　　公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET及IGBT系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和少部分产品的委外流片相结合的业务模式，目前，部分芯片为委外流片，部分器件封测代工。
　　目前，公司具体经营模式如下：
　　1、采购模式
　　公司物资管理部负责原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如下：
　　（1）根据采购计划对采购产品进行分类
　　（2）采购信息的编制和确定
　　物资管理部根据《采购计划单》编制《采购合同》，主要原材料采购文件应包括拟采购产品必要的信息。如有必要，物资采购部应请相关技术、品质管理部参与采购要求和规范的制定，或与供方共同制定采购要求和规范，以便利用供方专业人员的知识使公司获益。
　　（3）采购的执行
　　物资管理部根据经批准的《采购合同》，在《合格供方名录》的供方范围内进行采购。采购通常以与供方签订供货合同的方式进行，以明确采购产品的价格、交货期限、技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容；对于长年供货的供方，物资管理部在以合同的方式向供方明确采购产品的技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容后，可以采用传真购货或口头通知的方式进行具体的采购；物资管理部应及时跟踪采购进度，反馈给相关部门。
　　（4）采购产品的验证
　　物资管理部应协调采购产品的验证活动；当公司或公司客户提出在供方的现场实施验证时，物资管理部应在采购信息中对需要在供应商现场开展验证的安排作出规定；采购产品到达公司后，材料仓库进行登记并存放于待检区，报相关技术、品质管理部进行检验；与供应商签订的技术协议应交品质管理部进行审核，品质管理部负责技术协议文件的管理和发放，确保公司使用的技术协议是现行有效的。
　　2、生产模式
　　（1）晶闸管和防护器件
　　公司根据销售订单要求，制定生产计划，由技术管理部制定工艺卡、作业指导书和检验规程，交给生产人员在生产中参照执行。公司生产部门分为芯片制造部和封装制造部，生产模式如下：
　　①生产计划和任务单
　　芯片制造部/封装制造部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定《生产计划单》；芯片制造部/封装制造部根据《生产计划单》，组织下达《随工单》安排生产；
　　②动力设备部负责按《设备管理控制程序》的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。
　　③生产过程控制
　　A.技术管理部负责编制适宜让生产员工清楚理解的工艺卡、作业指导书和检验规程；B.芯片制造部/封装制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的记录；
　　C.品质管理部根据《产品的监视和测量控制程序》的要求进行产品检验，按《纠正措施控制程序》和《预防措施控制程序》的要求对异常现象进行整改和预防。
　　（2）MOSFET
　　公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式。公司部分产品的芯片委托芯片代工厂进行芯片制造，由于产能紧张及发挥产业内的协同创新作用，芯片一部分用于公司自主封装，另一部分委托外部封测厂进行封测。除部分产品的芯片制造由代工厂代工生产外，公司MOSFET产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。以下为部分芯片委外流片的模式图:
　　标准按照质量部编制规范检验。
　　①工程部门在线WIP跟踪，运营部负责协助处理。
　　②封测委外
　　A.运营部接到销售或者工程部门计划后，经过运营负责人审批后，制定封装计划下发供应商。
　　B.物资管理部根据运营订单，安排对应的芯片发货。
　　C.供应商按照订单进行加工，产出后供应商需要以邮件形式给出正式出货邮件，出货邮件需要包含型号、数量、订单号，同时及时上传数据到FTP。
　　D.运营部负责产品收货，根据封装厂商出货清单核实后发货。
　　E.质量部根据检验规范进行入库检验，检验不合格由相关人员进行检验处理。
　　（3）IGBT
　　公司IGBT采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式。公司部分产品的芯片委托芯片代工厂进行芯片制造，由于产能紧张及发挥产业内的协同创新作用，芯片一部分用于公司自主封装，另一部分委托外部封测厂进行封测（主要为消费领域类器件）。除部分产品的芯片制造由代工厂代工生产外，公司IGBT产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。以下为部分芯片委外流片的模式图:
　　标准按照质量部编制规范检验。
　　①工程部门在线WIP跟踪，运营部负责协助处理。
　　②封测委外。
　　A.运营部接到销售或者工程部门计划后，经过运营负责人审批后，制定封装计划下发供应商。
　　B.物资管理部根据运营订单，安排对应的芯片发货。
　　C.供应商按照订单进行加工，产出后供应商需要以邮件形式给出正式出货邮件，出货邮件需要包含型号，数量，订单号，同时及时上传数据到FTP。
　　D.运营部负责产品收货，根据封装厂商出货清单核实后发货。
　　E.质量部根据检验规范进行入库检验，检验不合格时进行相应处理。
　　（4）光电耦合器
　　公司光电耦合器采用分公司+总部垂直整合（IDM）一体化的经营模式相结合的业务模式。公司部分产品的接收芯片采购其他外部公司产品，所有LED芯片均采购其他公司产品，由于产能紧张及发挥产业内的协同创新作用，一部分产品委托外部封测厂进行封测。除部分产品的芯片采购其他公司产品外，公司光电耦合器产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。
　　公司根据销售订单要求，制定生产计划，由光耦产品线技术部制定工艺卡、作业指导书和检验规程，交给生产人员在生产中参照执行。公司生产部门主要为封装制造部，生产模式如下：
　　①生产计划和任务单
　　生产计划部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定《生产计划单》；封装制造部根据《生产计划单》，组织下达《随工单》安排生产；
　　②动力设备部负责按《设备管理控制程序》的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。
　　③生产过程控制
　　A.技术管理部负责编制适宜让生产员工清楚理解的工艺卡、作业指导书和检验规程；B.封装制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的记录；
　　C.品质管理部根据《产品的监视和测量控制程序》的要求进行产品检验，按《纠正措施控制程序》和《预防措施控制程序》的要求对异常现象进行整改和预防。
　　（5）模块
　　公司根据销售订单要求，制定生产计划，由技术部制定工艺卡、作业指导书和检验规程，生产部门按照标准进行生产作业，生产模式如下：
　　①生产计划
　　模块计划部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定《生产计划单》；模块制造部根据《生产计划单》，组织下达《随工单》安排生产。
　　②模块设备科负责按《设备管理控制程序》的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。
　　③生产过程控制
　　A.技术管理部负责编制工艺卡、作业指导书和测试规范和检验规范；
　　B.模块制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的记录；
　　C.品质管理部根据《产品的监视和测量控制程序》的要求进行产品检验，按《纠正措施控制程序》和《预防措施控制程序》的要求对异常现象进行整改和预防。
　　3、研发模式
　　公司主要采用自主研发模式，公司设有工程技术研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。为提高研发人员的积极性，公司建立了鼓励发明创造的奖励制度。该奖励制度不仅提高了研发人员的工作积极性，还可以激励全体员工参与技术革新活动，取得了较为明显的成效。
　　公司研发活动按照以下流程开展：
　　（1）项目来源
　　公司研发项目主要来源于以下三个方面：一是工程技术研究中心基于对行业发展趋势的深入调研并结合公司发展战略和发展目标，选择新技术、新工艺、新产品进行研发；二是公司市场部/销售部通过对市场需求进行综合调研后，对前景广阔且市场需求大的新产品、新技术、新工艺提出立项申请；三是来源于客户定制化产品的研发需求。
　　（2）项目立项
　　工程技术研究中心接到新产品需求信息后对产品需求信息进行初步论证，如初步论证可行，则召开项目立项会议，确定项目研发内容和项目负责人并组建项目组，正式启动项目研发工作。
　　（3）设计和开发
　　项目组根据设计和开发的相关要求，开展设计和开发工作。设计和开发完成后，将召开评审会议，对项目是否已经完成设计和开发工作并取得相应的研发成果予以评定。
　　（4）反馈和纠正
　　项目组根据会议评审结果，对项目设计和开发方案予以进一步完善，并将修改和完善的内容及时反馈给工程技术研究中心主任。
　　（5）产品试制
　　项目组在品质、生产等相关部门的配合下，依据评审确定的设计和开发方案进行打样，样品质量及性能由质量管理部负责检验和认定。如样品经检验并经客户验证合格，则召开项目评审会，对样品的性能参数予以全面评估，如评估认定样品的性能参数通过项目验收，则进入批量试生产阶段。
　　（6）小批量试生产
　　产品试制通过后，进入小批量试生产环节。项目组指定具体研发人员全程跟踪小批量试生产的作业状况和产品品质，如小批量试生产产品符合相关要求，项目组提交批量投产申请，批量投产申请获得批准后，项目组将设计和开发成果移交生产部门进行大批量生产，项目研发工作结束。
　　4、销售模式
　　（1）营销理念
　　公司的营销理念为：建立售前、售中、售后一体的市场营销团队，发展知名品牌客户和优质渠道商，与客户形成战略性合作，树立公司国际品牌形象，提高市场占有率。
　　（2）营销方式
　　公司产品应用的市场领域较多，产品规格多，且对产品性能要求各异。公司既销售公司通用规格的产品，也可以根据客户的诉求为其设计、生产定制化产品，并可对客户提供全方位的技术服务。具体销售流程如下：
　　A.公司销售人员与客户进行初步沟通，了解客户的产品用途、需求、用量、付款条件等信息，及已有产品不足之处或预期产品需要达到的最佳效果，为客户提供选型服务或建议，与客户建立初步合作关系；
　　B.如客户有特殊要求，销售人员应与应用工程师或其他部门工程师共同评估公司产品是否满足客户的要求，并选择合适的产品型号；
　　C.销售人员和区域销售经理评估客户信誉状况，选择合作模式，后续按照此模式逐步推进合作；
　　D.销售人员提供给客户相应产品的规格书，向客户介绍公司产品特点、性能指标，帮助客户认识、了解公司的产品及性能，并听取客户进一步的意见；
　　E.根据进度安排，销售人员准备好选型的样品提供给客户，及时跟进客户的试验情况，与客户沟通解决试验中遇到的问题，最终达到客户要求的理想效果；
　　F.针对有特殊要求的客户，如其用量较大或其应用具有领域代表性，公司可为其设计、生产定制化产品，定制化产品销售流程如下：
　　a.销售人员了解客户的产品特殊要求、产品应用领域、时间进度表、需求量、目标价格、付款条件等信息，填写《定制产品需求单》，交由区域经理或市场部、营销部正/副部长审核评估；
　　b.市场营销部将《定制产品需求单》送交相关技术部门和质量中心，品质管理部组织各部门对定制产品的市场潜力、产品性能以及公司的生产能力、物料物资、资金情况等进行评估，将评估结果向总经理汇报，由总经理做出最终批示；
　　c.根据总经理同意生产定制产品的批示，市场营销部与客户签订定制产品加工合同；各部门按照分工开始生产样品，样品完成后，由相关技术部门完成产品的考核和试验；
　　d.样品达到预期的性能指标后将该样品的试验结果和样品提供给客户进行产品试验，及时跟进客户的试验情况，改善产品性能并重新送样，最终满足客户要求的理想效果；
　　e.根据客户定制产品的试验、生产情况，公司各部门对定制产品进行总结，确定是否将定制产品纳入公司标准产品的量产计划中。
　　5、质量管理模式
　　（1）质量管理目标
　　根据IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、ISO45001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证、知识产权管理体系认证、两化融合管理体系等规定，公司产品应符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH 化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等要求，明确各级人员的质量管理职责与权限，以保证公司质量体系持续有效运行，并最终获得顾客满意。
　　（2）质量管理体系
　　由公司质量中心负责构建公司质量体系、有害物质减免管理体系、环境及职业健康安全管理体系相关的规章制度，确保公司产品质量符合品质标准、公司运营活动符合相关政策法规要求；同时，公司坚持持续改进及全员参与质量管理的理念，鼓励所有员工参与质量管理工作，建立TQM管理模式，通过8D方法、QCC等活动体现全员参与和持续改进的质量管理模式，通过建立《数据分析与持续改进控制程序》、《纠正预防措施控制程序》、《QCC活动管理办法》、《8D控制程序》等程序来确保质量管理体系持续改进的要求。
　　（3）质量过程控制
　　A.满足顾客要求过程中的质量控制：确保顾客要求得到评审并传达到相关部门执行，顾客抱怨采用8D的方法并在客户要求的时间内提供相应改善报告，FA实验室的建设满足顾客对失效品的原因分析从而制定有效地改善措施；
　　B.研发过程质量控制：设定产品研发项目质量负责人，参与整个项目的质量管理，建立项目质量计划，确保研发过程中采用过程方法、FMEA/APQP/PPAP/MSA/SPC/DOE等质量工具,其中Fabless+封测业务模式需要外协供应商参与整个研发过程尤其是产品的工艺研发由供应商负责开发，本公司研发人员确认；
　　C.生产过程质量控制：在生产过程中都需要应用CP/MSA/SPC/DOE等质量工具，同时需要建立首末件检验，过程检验、入库及出库检验机制。IDM模式在公司内部由本公司质量中心直接监控或者执行，委外代工的业务模式由供应商质量部直接负责，公司对其从体系上进行保证，重点在于供应商的管理。公司成立独立的SQE部门从供应商的选择开始进行控制，通过使用IATF16949/VDA6.3等审核工具对其进行年度现场稽核，通过产品质量的月度、年度绩效考核来监控供应商的交付质量绩效，对其变更控制作为重点进行管控；
　　D.管理过程质量控制：质量中心组织各公司进行交叉内审工作，对发现的问题进行改进，各公司取长补短共同发展，实现资源的共享和体系的一体化，最高管理者组织季度、年度管理评审根据评审结果制定公司战略、产品战略，通过问题改进确保质量管理体系持续的适宜性、充分性、有效性。
　　6、盈利模式
　　功率半导体芯片的设计制造能力是公司的核心竞争力，是公司可持续盈利及发展的基础。公司多项功率半导体芯片和封装器件的先进技术不仅保证公司生产工艺领先、标准产品质量可靠，还能够按照客户提出的个性化需求设计、调整功率半导体芯片和封装器件的生产工艺，生产定制产品，及时满足终端产品在电能转换与控制、保护高端电子产品昂贵电路等方面的技术升级需求。同时，公司参与到客户的生产经营中，通过分析整理客户在产品结构调整、品质提升过程中的技术瓶颈，有针对性地研发新技术，改进生产工艺，并根据下游行业的发展趋势调整自身产品结构，经公司技术、市场、生产、财务、管理各部门共同严格论证后，将确定未来有广泛市场需求的定制产品转化为公司常规产品生产，最大程度地确保公司产品响应客户和行业发展的需要。
　　公司为客户定制产品不仅体现了公司研发创新的技术实力，也表现出公司与客户实现双赢的市场营销能力，因此，公司产品深受下游客户认可，品牌知名度和美誉度不断提升，客户结构正向大型化、国际化方向发展，同时，产品市场结构不断延伸，在保持传统家电市场、工业类市场优势地位的同时，正逐步进入航天、汽车电子、IT产品等新兴市场。
　　7、管理模式
　　在长期经营发展中，公司建立了符合公司自身经营特点和发展方式的管理模式，设置合理的职能部门，在公司董事会制定的经营路线下，坚持公开、透明地执行各项公司制度和发展计划，协调各部门之间有效配合，形成了较高的管理效率。
　　半导体行业是技术密集型行业，公司重视研发管理，根据公司现有和未来产品系列分别设立研发项目组，有针对性地研发新产品和新技术，最大程度地保证公司的研发效率和研发成果转化率，不断提高市场竞争力和盈利能力。同时，公司不断吸收引进先进人才，通过激励措施和实践培养，为公司未来发展储备技术、营销、采购等方面的管理人才。
　　二、公司主要产品系列及用途：
　　从产品构造划分，公司主要产品是功率半导体芯片和封装器件。功率半导体芯片是决定功率半导体分立器件性能的核心，在经过后道工序封装后，成为功率半导体分立器件成品。
　　1、晶闸管系列：
　　晶闸管（又称：可控硅）耐压高、电流大，主要用于电力变换与控制，可以用微小的信号功率对大功率的电流进行控制和变换，具有体积小、重量轻、耐压高、容量大、效率高、控制灵敏、使用寿命长等优点。晶闸管的功用不仅是整流，还可以用作无触点开关以快速接通或切断电流，实现将直流电变成交流电的逆变，将一种频率的交流电变成另一种频率的交流电等作用。晶闸管的出现，使半导体技术从弱电领域进入了强电领域，成为工业、交通运输、军事科研以至商业、民用电器等方面广泛采用的电子元器件。
　　2、防护器件系列：
　　半导体防护器件种类较多，主要有半导体放电管（TSS）、瞬态抑制二极管（TVS）、静电防护元器件（ESD）、集成防护器件、Y电容、压敏电阻等，可应用于仪器仪表、工业控制、汽车电子、手持终端设备、户外安防、电脑主机等各类需要防浪涌冲击、防静电的电子产品内部，保护内部昂贵的电子电路。由于使用场合广泛，市场需求量较大，半导体防护器件市场规模较为稳定。
　　3、二极管系列：
　　二极管是最常用的电子器件之一，二极管的单向导电特性可以把正弦波的交流电转变为脉动的直流电。用途广泛，几乎所有的电路中都有使用到。公司二极管芯片采用SIPOS+GPP钝化工艺，具有高可靠性，三种金属组合供客户选择，主要产品有高耐压整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、整流二极管模块组件等，用于民用电器电源整流、工业设备电源整流、漏电断路器、电表、通讯电源、变频器等应用领域。
　　4、MOSFET系列：
　　MOSFET，金属-氧化物半导体场效应晶体管，一种全控制型半导体功率分立器件，通过栅极电压的变化来控制输出电流的大小，并实现开通和关断，输入阻抗大、导通电阻小、功耗低、漏电小、工作频率高，工艺基本成熟，是市场规模最大的功率分立器件。应用极其广泛，主要包括电源类和驱动控制类两大类应用。公司MOSFET系列产品主要包括中低压沟槽MOSFET产品、中低压分离栅MOSFET产品、中高压平面VDMOS产品以及超结MOS等产品，广泛用于消费电子、通信、工业控制、汽车电子等领域。
　　5、IGBT系列：
　　IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极结型晶体管)和MOS(金属-氧化物场效应晶体管)组成的复合全控型-电压驱动式功率半导体器件,融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，BJT饱和压降低及载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低，被称为是电力电子装置的“CPU”，高效节能减排的主力军。
　　6、碳化硅器件：
　　碳化硅肖特基二极管是碳化硅器件之一，具有超快的开关速度，超低的开关损耗，正向压降(Vf)为温度特性，易于并联，可承受更高耐压和更大的浪涌电流，用于电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等领域，主要产品为塑封碳化硅肖特基二极管器件。
　　7、光电耦合器：
　　光电耦合器，简称光耦，英文optical coupler，是由LED发射管芯片(简称IR)+光电敏感接收芯片(简称PT)，或由LED发射管芯片(简称IR)+光电敏感接收芯片(简称PT)+功率可控硅(Power triac)，或由LED发射管芯片(简称IR)+光电敏感接收芯片(简称PT)+MOS(金属-氧化物场效应晶体管)组成的复合型光电隔离器件,具有低电压-高电压隔离、信号隔离以消除初级干扰信号等优点，可以承受高达8000V的隔离电压，广泛应用于风光储、通讯、汽车、逆变器、家电、电源等行业。
　　模块系列产品采用模块集成封装，把SCR、Diodes、MOSFET、IGBT、FRD、SBD等芯片组合成不同的电路拓扑结构；在模块基础上集成控制线路，衍生出了固态继电器、智能模块及IPM等功能模块，主要应用于调温系统、调光系统、调速等系统；产品应用覆盖工业传动、新能源发电、储能、特种电源等全场景。
　　功率型开关晶体管及达林顿晶体管，应用于点火器、磁电机等领域，具有良好的可靠性和质量。
　　功率分立器件：从石英砂到终端产品：
　　公司主要产品类别图示：
　　三、上下游行业及发展情况
　　1、与上下游行业间的关系：
　　公司所处半导体分立器件制造业的上游行业主要为单晶硅、金属材料、化学试剂行业，下游行业主要为家用电器、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工业领域，及通讯网络、IT产品等的防雷击和防静电保护领域。由于电力电子技术的广泛渗透性，在绝大多数的用电场合，都可能应用电力电子技术进行电能控制和优化。
　　2、上下游行业的发展情况
　　①上游行业
　　上游行业单晶硅的价格对半导体分立器件制造行业的生产成本有直接影响。目前单晶硅片市场趋于饱和，供需基本平衡；引线框架等金属材料和硼源等化学试剂的市场供应充足，价格比较稳定。
　　②下游行业
　　功率半导体分立器件的下游行业分布面极为广阔，终端产品的更新换代及科技进步引导的新产品面世，都为功率半导体分立器件带来不断增长的市场空间。功率半导体分立器件是连接弱电和强电的桥梁，无处不在，为了合理高效地利用电能，现在发达国家电能的75%需要经过功率半导体分立器件变换或控制后使用。目前我国经过变换或控制后使用的电能仅占30%，70%电能仍采用传统的传输方式，远远达不到应用电力电子技术才能实现的效果。随着我国在民用和工业各个领域对能源节约政策的深入落实，新技术、新工艺、新产品将陆续被研发和推广应用，满足市场需求的扩展和转变。
　　半导体芯片的分类：2个大类，7个小类：
　　半导体各功率分立器件的特性及其应用：
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　功率半导体可以分为功率器件、功率IC（Integrated Circuit）和功率模块等。功率器件是进行电能（功率）处理的核心器件，是弱电控制与强电运行间的桥梁，主要由二极管、晶闸管、晶体管等构成；功率IC是电力电子器件技术与微电子技术相结合的产物，将功率器件及其驱动电路、保护电路、接口电路等外围电路集成在一个或几个芯片上，包括AC-AC变压器、AC-DC整流器、DC-AC逆变器、DC-DC稳压器等；功率模块是功率器件按一定的功能组合封装而成的模块。
　　功率半导体产业链如下：
　　功率半导体作为电子装置电能转换与电路控制的核心，能够实现变频、变相、变压、逆变等功能，在当前的大功率、大电流、高频高速等应用领域有着无法替代的关键作用，被广泛应用于汽车、消费电子、新能源等领域。
　　我国半导体分立器件细分产品领域中的二极管、三极管经过多年的发展，已经形成了以国内企业为主体的充分竞争的市场格局。全球晶闸管大约有7.12亿美元市场规模。近几年增幅缓慢，部分高频场景逐渐被IGBT和SiC器件替代，但在高压/大电流等工业控制领域仍占主导地位。
　　2025年，工信部等部委联合发布的《推动能源电子产业发展的指导意见》明确提出，要提升功率半导体器件供给能力，重点推动硅基功率器件、第三代半导体功率器件在光伏、储能、新能源汽车等领域的创新应用。支持高端功率半导体的国产化替代，为功率半导体市场的稳步发展提供了良好的政策环境。
　　此外，2025年，半导体行业受益于人工智能、物联网和云计算等新兴技术的快速发展，对半导体的需求将持续增加。此外，消费电子产品的更新换代也为半导体市场带来新的增长点。尤其是在智能手机、智能家居和汽车电子等领域，预计将进一步推动半导体产品的需求。
　　公司所处的半导体分立器件行业是电子系统中实现电能转换与控制的核心领域，广泛应用于家电、工业控制、汽车电子、新能源等领域。经过多年的经营积累，公司已掌握了独立的功率半导体技术，产品的品质以及稳定性等获得了全球一线品牌的认可。随着PC、手机产品销量的逐渐放缓，功率半导体产业发展的下游推动力量已经开始向5G、汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变，数字化应用场景的快速发展，推动功率半导体行业市场规模快速增长。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　报告期内，公司拥有的核心技术与研发能力、产品质量控制能力以及全行业覆盖的市场与销售体系仍是公司立足行业领先地位的核心竞争力。同时，公司的核心管理团队稳定，提高管理效率，优化流程，提升管理水平，坚持诚信为重、质量第一，为客户提供优质的产品和服务。
　　1、技术优势
　　（1）芯片研发能力和定制化设计能力
　　国外大型半导体公司以销售标准化产品为主，较少为客户生产定制产品，并且在为客户定制产品时，开发周期相对较长。国内大多数电力电子器件制造商不具备芯片设计制造能力，仅从事半导体分立器件的封装制造。公司立足于我国市场的实际情况，根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点，依托于芯片研发设计技术优势，目前已经研发并生产多种型号和规格的标准产品，并通过对客户需求的评估生产个性化产品。
　　由于公司下游客户分布行业广泛，客户对产品性能的要求各异，定制产品具有很大的市场需求空间，其附加值也相应较高。公司为客户定制产品，需要结合生产工艺的调整和关键技术的协调匹配，是公司芯片研发能力的重要体现，也是公司差异化发展的重要标志。
　　公司多项功率半导体芯片和器件的核心技术不仅保证公司产品性能优良、工艺领先、质量稳定可靠、性价比高，还可及时根据客户需求设计、生产定制产品，不断推出新产品。
　　公司目前形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产链，不断提升公司芯片的研发与创新能力，促进新产品、新技术、新材料应用、新工艺的研发成果产业化，突出芯片研发和制造水平，走差异化发展道路。
　　（2）先进制造力优势和完善的管理体系
　　一般来说，半导体行业的运作模式分为IDM（整合元件制造商，即覆盖了整个芯片产业链，集芯片设计、制造和封装测试一体的半导体厂商）、Foundry（从事芯片加工制造，拥有晶圆生产技术而不参与设计的半导体公司）、Fabless（主要负责芯片设计而不从事制造的芯片企业）三种。其中，IDM模式对于公司的资本实力和技术实力要求最高，Foundry模式其次，Fabless模式最为常见。
　　由于公司在功率半导体分立器件的运作模式中采取的是以IDM模式为主、部分Fabless+封测的模式，IDM模式即公司所生产的功率半导体分立器件从设计、生产制造、封装测试都是公司独立完成的。公司先进的工艺技术全面应用到芯片设计和制造、成品封装及品质监控及检测的生产过程中，大大提高了产品的性能。
　　公司的先进制造力综合反映在将多项专利技术和专有技术全面融入生产工艺，形成完善的制造管理体系，不仅提高了产品的各项性能指标，也能够按照客户需求调整生产工艺，拓宽产品种类。
　　公司完善的管理体系严格监控每一生产步骤，保障产品的可靠性、稳定性和一致性处于行业领先水平。由于半导体分立器件制造行业属于技术密集型行业，公司先进制造力优势和充足的技术储备有助于公司实现以技术带动发展、以品质占领市场的可持续发展目标。
　　2、市场优势
　　公司通过技术创新提高产品的附加值，为客户设计生产定制化产品，提高了产品的性价比。公司在维持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间，境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础，公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管、二极管、防护类器件市场对进口的依赖。同时，公司产品也得到了国外知名厂商的认可，公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙和中国台湾地区等电子元器件技术较为发达的国家或地区。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国电子元器件领域晶闸管、防护类器件受遏于国外技术制约的局面。
　　3、替代进口优势
　　长期以来，我国功率半导体分立器件行业整体技术水平较国际先进技术水平有较大差距，因此我国功率半导体分立器件下游行业的知名企业长期购买和使用国际大型半导体公司的分立器件产品，以确保其产品性能先进、质量稳定。
　　晶闸管是我国技术成熟的功率半导体分立器件，行业内少数优秀企业已经具有较为先进的晶闸管芯片的研发制造能力。公司经过十几年的技术累积，现已形成成熟的自主知识产权体系和研发机制，晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平，公司产品已经具备替代进口同类产品的实力。
　　公司通过技术创新提高产品的附加值，为客户设计生产定制化产品，提高了产品的性价比。公司在维持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间，境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础，公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管市场对进口的依赖。同时，公司产品也得到了国外知名厂商的认可，公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙和中国台湾地区等半导体分立器件技术较为发达的国家或地区，并且对外出口数额逐年提高。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国功率半导体分立器件细分领域晶闸管市场受遏于国外技术制约的局面。
　　4、品牌知名度优势
　　公司突出的芯片研发能力和产品质量持续提升公司品牌在行业内的美誉度和认可度。公司现有国内外知名客户如海尔集团、中兴通讯、正浩创新、三花、阳光电源等在前期小批量试用公司产品后，不断增加对公司产品的采购数量，现已成为公司重要客户。与此同时，更多国内外知名半导体分立器件制造商或下游行业的知名企业正在与公司开展技术、生产和质量等方面的全面接触，对公司产品进行考核、认定、现场审核或小批量试用等不同阶段，公司客户结构向大型化、国际化方向发展，品牌知名度和市场影响力日益增强。
　　公司产品获得越来越多的国内外知名企业的认可和使用，客户结构向大型化、国际化转变，以自身优势产品逐步扭转国内市场上进口半导体分立器件产品的绝对优势地位，成为国内外大型知名企业的供应商，推动公司品牌知名度迅速提升，市场影响力也逐步扩大。由于功率半导体分立器件下游行业的客户选择供应商的首要考量依据为该供应商已有客户级别，知名企业对公司产品的信任和使用将持续深化公司的品牌优势，增强公司的市场竞争能力。
　　5、人才引育和团队建设的优势
　　公司核心研发团队稳定，以黄善兵、王成森、黄健、刘启星、张超、黎重林等为核心的技术团队长期从事电力电子技术等研究与开发工作，在产品技术创新与协同、生产工艺优化与升级、产品开发与成果转化等方面具有丰富的经验。公司核心管理团队成员结构合理，以黄善兵、黄健、沈卫群、黎重林、张家铨等为核心，涵盖了经营管理、运营管理、市场营销、产品应用、信息化管理及公司治理结构等方面，协同性和执行力强，保证了公司决策的科学性和有效性。
　　（1）公司在本报告期取得的专利情况如下：
　　截至本报告期内，公司获得授权专利332件，其中：发明专利117项，实用新型专利211项，外观专利4项。
　　捷捷微电子截至期末获得授权专利101项，其中发明专利39项、实用新型专利59项、外观设计3项。申请受理专利共计28件，其中：发明专利22件，实用新型专利3项、外观专利3项。
　　捷捷半导体截至期末获得授权专利133项，其中发明专利48项、实用新型专利84项、外观专利1项。申请受理专利共计28件，其中：发明专利18件，实用新型10件。
　　捷捷上海截至期末获得授权专利31项，其中发明专利12项，实用新型专利19项。申请受理专利共计1件，其中：发明专利1件。
　　捷捷无锡截至期末获得授权专利0项，申请受理专利共计1件，其中：发明专利1件。捷捷南通科技截至期末获得授权专利57项，其中发明专利13项，实用新型44项。申请受理专利共计48件，其中：发明专利18件，实用新型30项。
　　江苏易矽截至期末获得授权专利9项，其中发明专利4项，实用新型5项。申请受理专利共计7件，其中：发明专利7项。
　　捷捷深圳截至期末获得授权专利1项，其中发明专利1项。申请受理专利共计0项，捷捷新材料截至期末获得授权专利0项。申请受理专利共计0项。
　　捷捷成都截至期末获得授权专利0项。
　　此外，截至本报告期末，公司共获得商标118项。其中：捷捷微电93项；捷捷半导体4项；捷捷上海17项；捷捷易矽4项。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　1、报告期内，实现营业收入349413.45万元，较上年同期增加22.83%，实现归属于母公司所有者的净利润47668.91万元，较上年同期增加0.77%。营业利润53799.08万元，较上年同期减少11.81%。
　　2、报告期内，营业成本为241340.58万元，较上年同期增加33.27%，主要原因系销售增加营业成本相应上升所致。
　　3、报告期内，管理费用为19096.32万元，较上年同期增加48.09%，主要原因系上年度母公司回购注销已获授但尚未解除限售的限制性股票，冲减计提的股权激励费用所致。
　　4、报告期内，财务费用为-411.87万元，较上年同期增加45.74%，主要原因系公司收到政府贷款贴息较上年减少所致。
　　5、报告期内，信用减值损失为952.54万元，较上年同比增加74.60%，主要原因系随着应收账款的增加同步计提的信用减值损失增加所致。
　　6、报告期内，投资收益为69.48万元，较上年同比减少78.55%，主要原因系公司购买结构性存款取得的收益较上年同期减少所致。
　　7、报告期内，资产处置收益为32.55万元，较上年同期减少99.07%，主要原因系公司上年同期出售厂房利得所致。
　　8、报告期内，其他收益为4437.41万元，较上年同期减少53.42%，主要原因系公司收到与日常经营活动相关的政府补助较上年同期减少所致。
　　9、报告期内，公允价值变动收益为1.96万元，变动比例为101.04%，主要原因系公司购买结构性存款取得的收益较上年同期增加所致。
　　10、报告期内，营业外支出为641.38万元，较上年同期增加137.50%，主要原因系公司质量赔款较上年同期增加所致。
　　11、报告期内，所得税费用为5704.57万元，较上年同期减少48.31%，主要原因系公司需要缴纳的企业所得税减少所致。
　　12、报告期内，投资活动产生的现金流量净额较上年同期减少55421.23万元，变动比例为142.27%，主要原因系公司购买的结构性存款到期较上年同期减少所致。
　　13、报告期内，筹资活动产生的现金净额较上年同期减少18257.31万元，变动比例为-7525.76%，主要原因系上期公司收到发行股份购买子公司捷捷微电（南通）科技有限公司少数股东股权并募集的配套资金所致。
　　14.报告期内，现金及现金等价物净增加额较上年同期减少68468.44万元，变动比例为-206.17%，主要原因系公司购买结构性存款的净支出较上年同期增加所致。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　半导体行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的重要组成部分，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。近年来，国家相关部委出台了一系列的关于支持半导体制造行业结构调整、产业升级、促进下游应用市场消费、规范行业管理以及促进区域经济发展的政策法规。
　　国家“十五五”规划和2035年远景目标纲要明确提出，要加快发展现代产业体系，坚持自主可控、安全高效的原则，着力补齐基础元器件等关键领域的短板。在这一战略指引下，半导体产业的国产化替代进程将持续加速，海外供应链的多元化布局也将同步推进。从中长期视角来看，中国本土企业凭借政策支持、市场需求和技术积累，仍将面临广阔的发展机遇。
　　国家半导体产业政策的技术导向和扶持对公司经营形成了良好的发展环境，鼓励本土企业在拥有自主知识产权的基础上，与国际产品形成良性竞争，实施重点产品高端提升、重点市场应用推广、智能制造、绿色制造，并提升产业创新能力、强化市场应用推广、夯实配套产业基础、引导产业转型升级、促进行业质量提升，加快提升产业链供应链现代化水平，降低我国对进口功率半导体分立器件的依赖性。在国家政策强有力的支持下，中长期来看，我国必然会出现若干家跻身国际一线梯队的功率半导体企业，公司将会在国家政策强有力的支持下，把握功率半导体作为“中国芯”的突破口，继续朝上述目标而努力。
　　2、半导体分立器件行业的概况
　　半导体产业的发展始于分立器件，半导体分立器件作为半导体产业的一个重要分支，具有广泛的应用范围和不可替代性。半导体分立器件种类繁多，包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等半导体功率器件产品；其中，MOSFET和IGBT属于电压控制型开关器件，相比于功率三极管、晶闸管等电流控制型开关器件，具有易于驱动、开关速度快、损耗低等特点。
　　公司所处的是功率半导体分立器件行业，分立器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子变化装置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、混频等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等众多国民经济领域均有广泛的应用。
　　当前，行业发展呈现三大核心趋势：一是国产化替代加速，在全球供应链调整和政策支持下，国内企业从低端向中高端渗透，在二极管、MOSFET等领域已实现部分替代；二是第三代半导体材料应用拓展，碳化硅、氮化镓等材料凭借高耐压、低能耗特性，成为新能源汽车、5G通信等领域的核心器件；三是下游新兴需求驱动，新能源汽车、智能电网、人工智能等领域的快速发展，为行业带来持续增长动力。不过，国内企业仍面临高端技术瓶颈、人才短缺等挑战，需持续加大研发投入，实现产业链自主可控。
　　随着整体半导体行业的发展，我国半导体分立器件行业通过行业周期低点区域，在消费类电子复苏、新能源领域产能释放和低压车规级器件替代加速、AI服务器爆发等因素的带动下，继续保持平稳增长。未来，全球半导体封装测试技术将继续向小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术进步的共同带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试业市场有望持续向好。2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元，先进封装市场规模将达522亿美元，占比提高至54%。
　　3、半导体分立器件行业市场规模
　　（1）行业产销规模
　　随着计算机、消费电子、汽车电子、工业电子等众多下游行业呈现爆发式增长，国内半导体分立器件行业也呈现蓬勃发展的态势，半导体分立器件的产销规模保持增长趋势。
　　近年来，凭借长期的技术积累和自主创新，我国半导体分立器件企业不断增加，分立器件的产量随之攀升；2017年，我国半导体分立器件的整体生产规模为7301.5亿只，至2024年增长至16946.1亿只；2017年至2024年，我国半导体分立器件的整体生产规模年均复合增长率达到12.78%。
　　（2）行业市场需求规模
　　近年来，新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业的持续增长点，我国分立器件市场各应用领域均保持着较高的增长速度行业呈现良好的发展态势。在国家产业支持和下游行业需求的拉动下，国内半导体分立器件行业内企业在技术研发、先进设备方面进行了大量投资，紧跟国际先进企业的技术发展，并向中高端产品领域渗透。
　　从市场需求来看，2017年至2024年国内半导体分立器件市场需求保持了6.05%的年均复合增长，2024年国内半导体分立器件市场需求达到3707.8亿元。其中，半导体功率器件仍是带动中国半导体分立器件市场加速增长的主要动力。
　　技术水平的提升使得分立器件应用领域逐步拓展，国产替代空间巨大，推动了国内半导体分立器件需求的高速增长。根据中国半导体行业协会预测，到2026年分立器件的市场需求将达到4311亿元。整体来看，我国半导体分立器件市场需求在经历短期调整后，已重回增长轨道，且未来两年增速有望持续提升，展现出强劲的发展韧性与广阔的市场潜力，这主要得益于功率半导体国产替代进程加速、新能源等下游应用场景持续拓展等因素的推动。
　　（3）半导体分立器件进口规模
　　据中国半导体行业协会统计，2017-2024年我国半导体分立器件进口额整体呈波动变化态势，2017-2021年：进口额从281.8亿美元逐步攀升至333.6亿美元，其中2021年同比增长24.8%，为期间最高增速，进口规模实现显著增长。2022-2024年：进口额连续三年下滑，2022年为325.1亿美元，2023年降至263.8亿美元，2024年进一步回落至235.5亿美元，2023年、2024年同比分别下降18.9%、10.7%。从趋势来看，2021年之后我国半导体分立器件进口规模收缩明显。
　　近年来，我国半导体分立器件行业的产销规模不断扩大，对国外产品的进口替代效应不断凸显。在国际贸易摩擦增多的情况下，国内越来越多的电子产品企业为保证供应链安全以及降低产品成本，开始向国内优秀的半导体分立器件企业采购技术水平和性价比较高的半导体分立器件产品。国内企业在晶闸管等基础功率半导体器件上实现技术突破，逐步替代部分进口需求。
　　未来，随着国内半导体分立器件行业逐步突破高端产品的技术瓶颈，我国半导体分立器件对进口的依赖将会进一步减弱，进口替代效应将显著增加。
　　4、半导体分立器件产业未来发展趋势
　　随着整体半导体行业的发展，我国半导体分立器件行业通过行业周期低点区域，在消费类电子复苏、新能源领域产能释放和低压车规级器件替代加速、AI服务器爆发等因素的带动下，继续保持平稳增长。据WSTS统计，2025年全球半导体行业市场规模（以销售额口径统计）7722亿美元，同比增长预计达到22.5%。2026年预计达9755亿美元，同比增长26.3%。
　　（1）市场结构：高端领域成增长主力，国产替代持续深化
　　全球半导体分立器件市场正呈现“传统领域稳中有升、新兴领域爆发式扩张”的二元结构。传统消费电子领域虽仍占据基础份额，但增长动能逐渐向新能源汽车、工业控制、智能电网等高端赛道转移。
　　在市场竞争格局上，国际巨头如英飞凌、安森美、意法半导体凭借技术与规模优势占据高端市场主导地位，但本土企业通过技术突破和产能扩张正加速追赶。目前，国产功率分立器件在中低端市场（如MOSFET、IGBT）的替代率已超60%，实现了自主可控。在高端领域，国内企业也在不断突破技术壁垒，部分车规级SiC模块产品已实现量产和商用，预计未来高端市场国产替代进程将持续深化，形成“高端突破+中低端巩固”的产业新格局。
　　（2）新兴场景驱动需求多元化
　　随着5G通信、物联网、人工智能、工业自动化等新兴技术的快速发展，半导体分立器件的应用场景不断拓展，需求呈现多元化态势。在新能源汽车领域，除了电机控制器、车载充电器等核心部件对功率器件的需求外，自动驾驶系统中的传感器、毫米波雷达等也需要大量的半导体分立器件；在光伏储能领域，逆变器、储能变流器等设备对高性能功率器件的需求持续增长；在工业自动化领域，工业机器人、数控机床等设备的智能化升级，也为半导体分立器件带来了新的市场空间。
　　同时，传统应用领域也在不断升级，智能家电、消费电子的高端化、智能化发展，对半导体分立器件的性能提出了更高要求，如更快的响应速度、更低的功耗、更高的可靠性等，进一步推动了行业技术的迭代与产品的升级。
　　（3）产业链重构：自主可控与全球化布局并行
　　全球半导体产业格局的加速重构，使得半导体分立器件行业的产业链安全问题备受关注。一方面，国内企业通过加大研发投入、加强产业链上下游协同合作，不断提升产业链自主可控能力。在原材料方面，国内硅片、光刻胶等关键材料的产能与技术水平不断提升，逐步摆脱对进口的依赖；在设备方面，本土半导体设备企业也在不断突破技术瓶颈，部分设备已实现国产化替代。
　　另一方面，行业头部企业也在积极推进全球化布局，通过在海外设立研发中心、生产基地等方式，整合全球资源，提升国际竞争力。同时，全球产业链的区域化特征也日益明显，亚太地区凭借完整的产业链布局与庞大的终端需求，已成为全球分立器件产能的核心聚集地，中国、日本、韩国等国家在封装测试环节占据全球领先地位，共同推动着行业的发展。
　　（二）公司发展战略与规划
　　1、提升产品的优势地位，紧随科技进步扩展产业链
　　（1）行业定位：专注于功率半导体领域、努力将捷捷微电建成一个具有国际竞争力的功率（电力）半导体器件制造商（IDM）和品牌运营商。
　　（2）经营方针：坚持以客户为中心、坚持以市场为导向、坚持奋斗者为本、坚持创新驱动、坚持质量第一，夯实推进“规模、品牌、人才”三大优势，充分发挥出色的技术能力与供应链能力双引擎，进一步提升产品矩阵、快速交付能力和市场竞争能力，促进收入、利润、现金流及ROE等核心指标高质量可持续增长。
　　（3）经营目标：塑封晶闸管器件和模块、“方片式”晶闸管芯片及半导体防护器件、MOSFET、IGBT、光耦、模块和第三代功率半导体器件等多元细分行业领域内成为国内龙头，打造捷捷微电成为国内领先且具备国际影响力的知名功率半导体品牌。
　　（4）发展规划：
　　公司以产品为中心，以市场为导向，坚持创新，积极投入研发，追求卓越。在晶闸管、VD MOS、TRENCH MOS、TVS、FRD等取得高速成长的基础上，对SGT MOS、SJ MOS、先进整流器、先进TVS、专用功率集成电路等推进与研发，持续拓宽产品结构、应用领域和客户结构，逐步扩大市场份额，且不断掌握核心技术，以创新来驱动符合产业发展的产业链升级。
　　1）坚持以市场为导向，以平台和品牌为引擎，技术立足，创新引领，细分、优化、拓展业务板块，打造优秀团队和高效的组织架构与营运机制，提升产品应用领域与转型升级，提高创造现金流的能力，保证可持续的现金流。
　　2）加强产品、产线与产能的规划，可控硅（IDM）、二极管芯片及器件和FRD（IDM、ODM）、MOSFET（Fabless、封测、IDM）、IGBT（Fabless、封测、IDM）、光电耦合器件（Fabless、封测、IDM）、汽车用半导体功率器件（IDM）等以及碳化硅、氮化镓等新型电力半导体器件和专用功率集成电路的研发和推广。
　　3）创新并逐步完善经营理念与经营模式，着力提升市场维度与格局，实现人才与平台，市场与品牌的有机结合，以“产线、产品、市场”和“市场、产品、产线”的双驱动，全面融合深圳、上海、成都、西安、杭州、南通、新加坡、印度等地的人才、资源和市场为中心的深度布局，拓展与拓宽产业链，放眼未来，未来可期。
　　4）公司以推动高质量发展为主题，面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车、风光伏发电及储能等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破。实施重点产品高端提升、重点市场应用推广、智能制造、绿色制造等行动。坚持奋斗者本色、坚持创新驱动、坚持国产替代进口，着力提升企业的核心竞争力和市场占有率。
　　5）完善公司治理结构，服从市场原则，紧紧围绕主业，通过产业基金与并购基金等方式，围绕技术与业务协同实现产业整合与并购重组，预期明确，风险可控。严守每股收益和净资产收益率的双底线，提高公司核心竞争力，提升公司价值与股东价值。
　　2、增强公司综合竞争力，提升公司的行业地位
　　（1）行业及市场定位与规划：
　　1）致力于功率半导体器件的设计、制造和销售，聚焦进口替代和应用创新，打造具有国际竞争力的一流产品，不断提升国内国际市场影响力。
　　2）在现有基础上进行升级优化，保持并进一步拓展晶闸管器件在家用电器、低压电器、工业设备等领域的市场份额，确保细分领域国内领先、世界一流，努力提升在国际市场的知名度。
　　3）积极拓展车规级功率半导体防护器件的产品系列，进一步扩大功率半导体防护器件在通讯设备、智能家居、安防、工业控制、仪器仪表、照明、移动终端设备、防雷模块等领域的应用，力争国内领先。
　　4）积极布局有特色的FRD、高端整流器产品线，拓展在新能源汽车、光伏、风电、电焊机、各类变频电源等领域的应用。
　　5）加快功率MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化镓等新型电力半导体器件的研发和推广，从先进封装、芯片设计等多方面同步切入，快速进入新能源汽车电子（如电机马达和车载电子）、5G核心通信电源模块、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网、工业控制和消费类电子等领域。
　　6）积极推进研发投入，加大研发投入与技术创新，研发投入与成果转化保持正相关增长。7）先进制造，持续精益制造技术和制造工艺，持续提升产品在温度、特征电学特性参数的一致性；夯实质量控制和管理，在优化制造成本的同时，进一步提升产品的良率。
　　8）面向人工智能、先进计算、物联网、新能源、新基建等新兴需求，开发重点应用领域急需的小型化、高性能、高效率、高可靠电子元器件，推动整机企业积极应用创新型产品，加速元器件产品迭代升级。优化生产工艺及质量管控系统，开展智能工厂建设，提升智能制造水平，打造功率半导体IDM全产业链。
　　9）通过兼并重组、资本运作等方式整合资源、扩大生产规模、增强核心竞争力、提高合规履责和抗风险能力。努力打造具有自主知识产权、产品附加值高、有核心竞争力的功率半导体产业单项冠军。
　　（2）产品矩阵中长期定位与规划：
　　1）半导体晶闸管器件：250A/2600V以下的“方片式”单、双向可控硅芯片及器件；
　　2）半导体防护器件：低结电容、高电流密度半导体放电管芯片及器件（TSS），瞬态抑制二极管芯片及器件（TVS），高压触发二极管芯片及器件（SIDAC），静电防护芯片及器件（ESD），稳压二极管芯片及器件，集成式保护电路（器件）；
　　3）半导体整流器件：16A/1600V以上的IPM、PIM模块用高电压、大电流整流器件芯片及器件，无铅钝化的整流器件芯片及器件，普通快恢复二极管芯片及器件，与IGBT配套的快速软恢复二极管芯片及器件，汽车电子用高结温雪崩二极管芯片及器件，肖特基二极管芯片及器件；
　　4）智能模块与厚膜集成电路：工业用功率模块，家用固态继电器，IPM、PIM模块，混合集成电路；
　　5）新型片式元件：片式压敏电阻，片式Y电容，其他片式元件；
　　6）功率MOSFET：把低功耗、节能环保和高频高效功率器件作为技术创新的突破目标，着力攻克 Trench、SGT、Super Junction、超高压Planar MOSFET等关键核心技术，助力整个捷捷微电平台的技术和产业创新发展。产品应用端将努力抓住替代进口存量市场，并深入5G、汽车电子、光伏、物联网、工业控制和智能电子化等新需求产业化建设；
　　7）平面技术的小信号器件：静电防护器件 ESD，小信号开关二极管，小信号开关三极管 NPN/ PNP，小信号稳压二极管；
　　8）光电耦合器件：光耦可控硅，光交流继电器；
　　9）车规级半导体功率器件：以车规级要求生产的器件的封装形式重点聚焦于DFN、LFPACK、TOLL等车规级大功率器件。车规级半导体功率器件采用的封装形式更为先进，重点聚焦于车规级大功率器件，与传统的TO等封装形式相比，进一步实现轻薄小、更大电流、更高功率密度和更低功耗等性能，应用领域更加广阔。
　　10）IGBT:以技术研发为核心，带动上、下游资源精准产业化，聚焦优质资源、以点带面、逐步做强、做大，着力攻克IGBT在白色家电、光伏逆变、新能源汽车等方面的运用及模块用IGBT芯片研发；
　　11）碳化硅、氮化镓器件的研究开发；
　　12）模拟器件：模拟传感器，ACDC，工业传感器MEMS。
　　（3）知识产权与品牌保护：
　　1）进一步强化企业的知识产权意识体系、开发（创新）体系、知识产权运用体系、知识产权管理体系、知识产权防护体系，将知识产权思维贯穿到企业发展和企业运营的全过程中。
　　2）专利：建立专利数据库，实时掌握竞争对手专利状态，“创新性技术包括新机理技术等先申请、后开发”，保护企业的专有技术；建立专利管理机制、专利奖励机制。每年取得≥5件发明专利授权、≥30件实用新型专利授权，以业务板块为单位的“产学研”项目每年不少于1项等。
　　3）商业秘密：通过教育、培训等多种方式强化企业领导和员工的商业秘密意识；制定企业商业秘密保护方案和规章制度；明确商业秘密内容和等级；与员工签订商业秘密协议；建立网络环境下的商业秘密保护制度和措施。
　　4）商标：制定和规范企业商标管理制度，统一化商标使用；配合市场拓展目标，提前注册国际商标；提高产品宣传中的商标显著度。
　　5）优化产品设计、改造技术设备、完善检验检测，推广先进质量文化与技术。建立健全以质量为基础的品牌发展战略，丰富品牌内涵，提升品牌形象和影响力。
　　（4）人才引育机制：
　　1）加强人才梯队建设，培养一大批专业型基层优秀员工队伍。辅助各类激励政策，鼓励员工拓展技能的广度与深度，理论与实践结合并进，高效率高产出一体化，促进人才专业化多元化，进一步夯实人才核心竞争力。
　　2）从优秀员工中选拔管理人才，根据岗位重点定向培养，逐步建立一支充足的高素质基层管理队伍和中层管理后备力量。
　　3）高质量引进、选拔和培养一批事业心强、一专多能的综合型复合型技术和管理人才（包括资本运作人才），打造核心高效团队，进一步增添企业活力，与企业共生共赢共长。
　　4）弘扬“捷捷”理念和文化，打造优秀团队，着力通过平台、品牌双引擎驱动，积极引进和培养一批公平公正、事业心强、团队意识强、综合能力高、与本企业的发展和管理相匹配的杰出中高层管理队伍，和企业共同发展，利益共享。
　　5）多渠道引进高端人才和青年人才，培育和引进掌握关键技术的科技领军人才和团队，形成具有国际领先水平优秀的产业团队，为产业发展提供智力支持。
　　（三）公司2026年度经营计划
　　1.积极跟进项目进展，建设高质量发展
　　根据公司战略规划和经营发展需要，进一步提高企业核心竞争力，落实公司的战略发展规划，为建设高质量的发展打好基础建设。公司主要项目“功率半导体‘车规级’封测产业化项目”、南通“高端功率半导体器件产业化项目”（二期）、“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”等项目都已建设完成,目前处于产能爬坡期。主要项目的高质量完成有助于推动高端功率半导体发展,满足下游市场需求,扩大市场占有率,缓解MOSFET产能紧张的问题等,进一步提升了公司市场竞争力、综合实力与治理能力,完善公司核心“功率半导体器件IDM”供应链的战略布局。
　　2.实施高端人才计划，储备技术管理人才
　　半导体行业是技术密集型行业，公司重视研发管理，在现有和未来产品系列分别设立研发项目组，公司有针对性地研发新产品和新技术的同时，不断吸收引进先进人才，将人员管理与培养围绕公司战略规划展开。通过激励措施和实践培养，继续推行科学的、有吸引力的薪酬制度和激励机制，建设一支在研发、信息化、数字化水平处于同行前列且企业运营管理有自己优势和特色的核心队伍，以高端人才为支撑推动公司高质量发展，为公司未来发展储备技术、营销、采购等方面的管理人才。
　　3．加强投资者关系管理，提升信息披露质量
　　公司将严格按照新修订的法律法规、规范性文件及监管部门的有关规定，继续规范信息披露工作，提升信息披露工作的整体质量，保证信息披露的及时性、真实性、准确性和完整性。同时，公司也将继续完善投资者关系管理的工作机制，高度重视投资者关系管理，保持与中小投资者的日常沟通与交流，积极通过业绩说明会、接待调研、互动易平台、投资者咨询热线、公司邮箱等多种途径，增强投资者对企业的了解。此外，公司通过可视化定期报告、ESG报告等多种宣传手段，全方位展示公司经营成果。
　　4.强化生产计划，优化产品工序
　　公司将提高精益生产的组织能力，合理调配人力，严控能源消耗，减少工艺损耗，提高效率，降低成本。尤其是在原材料价格存在波动的情况下，更加重视提升生产环节中各工序生产效率，提升并稳定中间产品出成率，节能减耗，对冲制造成本畸高风险，同时科学安排生产，制定应急预案，以应对限电限产等特殊情况。
　　5.优化财务管理体系，降低运营成本
　　在生产运营精益求精的同时，公司将提高资金使用效率，也将对自身财务资金管理体系进行优化升级，以捷捷微电总部为核心，深入统筹、充分前瞻各子公司的融资计划和营运资金，采取措施积极提高资金运转效率和使用效率，降低营运资本的占用，在存量资源中为股东挖掘更多价值。
　　6.持续打造全球市场营销中心，突出营销地位
　　公司将突出全球市场营销中心的作用，整合公司相关业务的市场营销资源，在资源集中的优势下，更有效的汇集客户需求，提升客户的满意度及沟通对接效率，帮助公司产品线提升面向更大客户群体的产品开发能力。此外公司还将进一步加强芯片研发能力和定制化设计能力，根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点，以及我国市场的实际情况，公司依托于芯片研发设计技术优势，目前已经研发并生产多种型号和规格的标准产品，并通过对客户需求的评估生产个性化产品。公司为客户定制产品，需要结合生产工艺的调整和关键技术的协调匹配，是公司芯片研发能力的重要体现，也是公司差异化发展的重要标志。
　　7.加快产品结构的优化，拓展下游重点领域
　　公司保证晶闸管业务的稳定增长的同时，提升防护器件、MOSFET、IGBT、光耦、模块及第三代半导体等产品的占比，2025年各下游领域占比情况为：工业40.32%；消费领域40.17%；汽车15.08%；通信1.75%，其他2.69%。未来公司将重点拓展三大市场：汽车电子、电源类及工业类，逐步使公司产品结构和行业结构相匹配。
　　近几年，汽车电子、5G通信、光伏、AI服务器、机器人及储能行业的迅速发展，市场空间巨大。公司将大力开发匹配下游重点领域的相关产品，保证产品的可靠性、稳定性及一致性来满足市场需求，与海外厂商的产品相比性能参数一致甚至超过它们，为公司产品的国产替代进口形成竞争优势。与此同时，公司将整合产业链上下游和相关资源作为另一发力点，积极考虑投资和并购。计划通过有机生长和外延扩展，完善产业布局，为公司未来创造新的利润增长点，实现公司的可持续发展。
　　8.完善公司治理，进一步提高上市公司质量
　　公司严格按照《公司法》、《证券法》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律、法规及规章的要求，努力履行岗位职责，进一步完善公司内部治理结构，全面加强内部管理，完善制度建设，规范程序，深入开展精细化管理，强化内部控制体系建设与执行。按照证监会和深交所关于上市公司规范运作的要求,加强内部控制培训及制度学习，继续积极参与监管部门组织的学习培训，将努力成为一家治理规范、运作高效、质量卓越的上市公司。
　　（四）公司的风险因素及应对措施
　　1、管理及人力资源风险。公司业务正处于快速发展阶段，多个投资项目实施建设后，资产与业务规模的扩张将对公司的管理及人力资源需求提出更高的要求，公司管理及销售人员将增加，技术人员、生产线工人将在现有基础上大幅增加，且国内制造业用工成本逐年增长，公司存在人力资源不足及人力成本上升的风险；同时，公司业务及资产规模的扩张将对公司现有的管理体系及管理制度形成挑战，如公司管理体系及管理制度不能适应扩大后的业务及资产规模，公司将面临经营管理风险。
　　对此，公司将继续加强捷捷的VD MOS、SJ MOS、SGT MOS等、先进TVS、先进整流器件等产品持续研发工作以及捷捷深圳产品应用推进等，并积极开展与科研院所等机构的长期技术合作，扎实开展研发工作，增强公司核心竞争力。公司将不断建立健全员工的激励机制，逐步完善专业技术人才与产品应用专业人才的战略储备体系，加大人才引进力度、优化科技人才队伍建设，持续推进研发团队年轻化、高素质化。努力降低人才短缺对公司未来发展的制约。
　　2、市场竞争加剧的风险。国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市场50%左右的份额，我国本土功率半导体分立器件生产企业众多，但主要集中在封装产品代工层面，与国际技术水平有较大差距。公司具备功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系，主要竞争对手为国际知名大型半导体公司，随着公司销售规模的扩大，公司与国际大型半导体公司形成日益激烈的市场竞争关系，加剧了公司在市场上的竞争风险。
　　对此，公司一直致力于通过加大研发投入、提升品牌影响力、积极开拓海内外市场以及关键指标的可靠性等措施以全方位地增强核心竞争力，丰富现有产品结构，大力拓展应用新领域，进一步扩大市场占有率，不断调整产品结构，加快推出新产品，降低制造成本，确保公司在行业内的竞争优势。
　　3、资产折旧摊销增加的风险。随着公司“高端功率半导体产业化建设项目”等投资项目的投入使用，固定资产规模相应增加，资产折旧摊销随之加大，若不能及时释放产能产生效益，将对公司经营业务产生不利影响。
　　对此，公司将结合各个项目实施进度，提前合理布局，加快产能释放，提升产能利用率及产品良率，加大市场拓展力度，促使项目及时产生效益，努力降低由此带来的经营风险。
　　4、重点研发项目进展不及预期的风险。近年来，公司一直致力于产业链的拓宽和产品的转型升级，包括捷捷南通科技“高端功率半导体产业化建设项目”、捷捷半导体“6英寸功率芯片和封测生产线及配套建设项目”，及捷捷微电“功率半导体车规级产业化项目”等重大项目的投入使用，并以重点研发项目为牵引，加大研发投入力度。由于国外先进半导体制造商产品更具品牌效应和关键技术可靠性与稳定性，客户对于新产品的立项或论证（可替换）周期较长，在建项目工程施工的执行过程中，也存在法律、法规、政策、履约能力、技术、市场等方面不确定性，还可能受外部环境发生重大变化、突发意外事件，以及其他不可抗力因素影响等，公司可能会面临重点研发项目及在建工程进展不及预期的风险。
　　对此，公司将继续深入推进研发体系改革，继续加强同中科院微电子研究所、西安电子科技大学、东南大学（无锡分校）、华东师范大学、湖南大学、南通大学等深层次“产学研”合作。重视研发项目过程监控与产业化进程，提升研发质量和核心可靠性指标等，保持与客户高效沟通，力争重大研发项目按节点完成并产生预期效果，发挥边际效应，缩短产业周期。在项目工程方面，与承包方签订建设工程施工合同时，就权利义务、违约赔偿等做出明确的约定和风险承诺，将可控风险降到最低。
　　5、国际政治经济环境变化风险。全球经济复苏仍面临不确定性，国际贸易摩擦和地缘政治等因素对我国半导体行业的发展提出了新的挑战。近年来，国际环境复杂多变，美国对中国半导体行业采取了多项限制措施，包括限制中国企业获取高性能芯片和先进计算机、限制美国人为涉及中国的特定半导体活动提供支持、限制中国获取先进半导体制造物项与设备等。公司所处行业属于美国加以压制的行业之一，面对国际环境复杂多变、贸易摩擦升级，公司面临的外部环境不利因素增多，如果贸易摩擦持续升级，将对公司的经营活动带来一定的不利影响。
　　对此，公司将顺应行业发展趋势，加大新产品研发投入、市场渠道优势、强化管理效率和精细化运营，同时，加大产品结构升级和定制化技术创新力度，不断生产出受市场欢迎的产品，提升市场份额与品牌影响力，及时动态调整应对措施，巩固新增的海外市场。
　　6、环保风险。功率半导体分立器件制造过程涉及多种化学工艺，会产生以废水、废气为主的污染物。环保问题已经越来越受到我国政府的重视，不排除今后由于环保标准提高导致公司环保费用增加的可能。此外，若在生产过程中因管理疏忽、不可抗力等因素以致出现环境事故，可能会对环境造成一定的破坏和不良后果。若出现环保方面的意外事件、对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。
　　对此，公司将不断强化现场安全环保隐患排查，重视员工安全环保意识教育，严格执行环保设施管理制度，健全风险防控措施，制定安全应急预案并组织员工进行现场安全应急演习，全面推进安全生产及环境应急能力建设，落实安全生产、环保责任。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017）公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）和电气机械和器材制造业（C38），属于《产业结构调整指导目录》鼓励类范畴，同时，隶属于国家鼓励的战略性新兴产业范畴。　　公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017）公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）和电气机械和器材制造业（C38），属于《产业结构调整指导目录》鼓励类范畴，同时，隶属于国家鼓励的战略性新兴产业范畴。
　　公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。
　　公司所处的行业是功率半导体分立器件行业，分立器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子变化装置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的变频、变相、变压、逆变、整流、稳压、开关、增幅、保护等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网等众多国民经济领域均有广泛的应用。
　　公司通过了IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、ISO45001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证、知识产权管理体系认证、两化融合管理体系等规定，公司产品应符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等。
　　一、目前公司主要经营模式：
　　公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET及IGBT系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和少部分产品的委外流片相结合的业务模式，目前，部分芯片为委外流片，部分器件封测代工。
　　目前，公司具体经营模式如下：
　　1、采购模式
　　公司物资管理部负责原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如下：
　　（1）根据采购计划对采购产品进行分类
　　（2）采购信息的编制和确定
　　物资管理部根据《采购计划单》编制《采购合同》，主要原材料采购文件应包括拟采购产品必要的信息。如有必要，物资采购部应请相关技术、品质管理部参与采购要求和规范的制定，或与供方共同制定采购要求和规范，以便利用供方专业人员的知识使公司获益。
　　（3）采购的执行
　　物资管理部根据经批准的《采购合同》，在《合格供方名录》的供方范围内进行采购。采购通常以与供方签订供货合同的方式进行，以明确采购产品的价格、交货期限、技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容；对于长年供货的供方，物资管理部在以合同的方式向供方明确采购产品的技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容后，可以采用传真购货或口头通知的方式进行具体的采购；物资管理部应及时跟踪采购进度，反馈给相关部门。
　　（4）采购产品的验证
　　物资管理部应协调采购产品的验证活动；当公司或公司客户提出在供方的现场实施验证时，物资管理部应在采购信息中对需要在供应商现场开展验证的安排作出规定；采购产品到达公司后，材料仓库进行登记并存放于待检区，报相关技术、品质管理部进行检验；与供应商签订的技术协议应交品质管理部进行审核，品质管理部负责技术协议文件的管理和发放，确保公司使用的技术协议是现行有效的。
　　2、生产模式
　　（1）晶闸管和防护器件
　　公司根据销售订单要求，制定生产计划，由技术管理部制定工艺卡、作业指导书和检验规程，交给生产人员在生产中参照执行。公司生产部门分为芯片制造部和封装制造部，生产模式如下：
　　①生产计划和任务单
　　芯片制造部/封装制造部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定《生产计划单》；芯片制造部/封装制造部根据《生产计划单》，组织下达《随工单》安排生产；
　　②动力设备部负责按《设备管理控制程序》的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。
　　③生产过程控制
　　A.技术管理部负责编制适宜让生产员工清楚理解的工艺卡、作业指导书和检验规程；B.芯片制造部/封装制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的记录；
　　C.品质管理部根据《产品的监视和测量控制程序》的要求进行产品检验，按《纠正措施控制程序》和《预防措施控制程序》的要求对异常现象进行整改和预防。
　　（2）MOSFET
　　公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式。公司部分产品的芯片委托芯片代工厂进行芯片制造，由于产能紧张及发挥产业内的协同创新作用，芯片一部分用于公司自主封装，另一部分委托外部封测厂进行封测。除部分产品的芯片制造由代工厂代工生产外，公司MOSFET产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。
　　标准按照质量部编制规范检验：
　　①工程部门在线WIP跟踪，运营部负责协助处理
　　②封测委外
　　A.运营部接到销售或者工程部门计划后，经过运营负责人审批后，制定封装计划下发供应商。
　　B.物资管理部根据运营订单，安排对应的芯片发货。
　　C.供应商按照订单进行加工，产出后供应商需要以邮件形式给出正式出货邮件，出货邮件需要包含型号、数量、订单号，同时及时上传数据到FTP。
　　D.运营部负责产品收货，根据封装厂商出货清单核实后发货。
　　E.质量部根据检验规范进行入库检验，检验不合格由相关人员进行检验处理。
　　（3）IGBT
　　公司IGBT采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式。公司部分产品的芯片委托芯片代工厂进行芯片制造，由于产能紧张及发挥产业内的协同创新作用，芯片一部分用于公司自主封装，另一部分委托外部封测厂进行封测（主要为消费领域类器件）。除部分产品的芯片制造由代工厂代工生产外，公司IGBT产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。
　　标准按照质量部编制规范检验：
　　①工程部门在线WIP跟踪，运营部负责协助处理②封测委外
　　A.运营部接到销售或者工程部门计划后，经过运营负责人审批后，制定封装计划下发供应商。
　　B.物资管理部根据运营订单，安排对应的芯片发货。
　　C.供应商按照订单进行加工，产出后供应商需要以邮件形式给出正式出货邮件，出货邮件需要包含型号，数量，订单号，同时及时上传数据到FTP。
　　D.运营部负责产品收货，根据封装厂商出货清单核实后发货。
　　E.质量部根据检验规范进行入库检验，检验不合格时进行相应处理。
　　3、研发模式
　　公司主要采用自主研发模式，公司设有工程技术研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。为提高研发人员的积极性，公司建立了鼓励发明创造奖励制度。该奖励制度不仅提高了研发人员的工作积极性，还可以激励全体员工参与技术革新活动，取得了较为明显的成效。
　　公司研发活动按照以下流程开展：
　　（1）项目来源
　　公司研发项目主要来源于以下三个方面：一是工程技术研究中心基于对行业发展趋势的深入调研并结合公司发展战略和发展目标，选择新技术、新工艺、新产品进行研发；二是公司销售部通过对市场需求进行综合调研后，对前景广阔且市场需求大的新产品、新技术、新工艺提出立项申请；三是来源于客户定制化产品的研发需求。
　　（2）项目立项
　　工程技术研究中心接到新产品需求信息后对产品需求信息进行初步论证，如初步论证可行，则召开项目立项会议，确定项目研发内容和项目负责人并组建项目组，正式启动项目研发工作。
　　（3）设计和开发
　　项目组根据设计和开发的相关要求，开展设计和开发工作。设计和开发完成后，将召开评审会议，对项目是否已经完成设计和开发工作并取得相应的研发成果予以评定。
　　（4）反馈和纠正
　　项目组根据会议评审结果，对项目设计和开发方案予以进一步完善，并将修改和完善的内容及时反馈给工程技术研究中心主任。
　　（5）产品试制
　　项目组在品质、生产等相关部门的配合下，依据评审确定的设计和开发方案进行打样，样品质量及性能由质量管理部负责检验和认定。如样品经检验并经客户验证合格，则召开项目评审会，对样品的性能参数予以全面评估，如评估认定样品的性能参数通过项目验收，则进入批量试生产阶段。
　　（6）小批量试生产
　　产品试制通过后，进入小批量试生产环节。项目组指定具体研发人员全程跟踪小批量试生产的作业状况和产品品质，如小批量试生产产品符合相关要求，项目组提交批量投产申请，批量投产申请获得批准后，项目组将设计和开发成果移交生产部门进行大批量生产，项目研发工作结束。
　　4、销售模式
　　（1）营销理念
　　公司的营销理念为：建立售前、售中、售后一体的市场营销团队，发展知名品牌客户和优质渠道商，与客户形成战略性合作，树立公司国际品牌形象，提高市场占有率。
　　（2）营销方式
　　公司产品应用的市场领域较多，产品规格多，且对产品性能要求各异。公司既销售公司通用规格的产品，也可以根据客户的诉求为其设计、生产定制化产品，并可对客户提供全方位的技术服务。具体销售流程如下：
　　A.公司销售人员与客户进行初步沟通，了解客户的产品用途、需求、用量、付款条件等信息，及已有产品不足之处或预期产品需要达到的最佳效果，为客户提供选型服务或建议，与客户建立初步合作关系；
　　B.如客户有特殊要求，销售人员应与应用工程师或其他部门工程师共同评估公司产品是否满足客户的要求，并选择合适的产品型号；
　　C.销售人员和区域销售经理评估客户信誉状况，选择合作模式，后续按照此模式逐步推进合作；
　　D.销售人员提供给客户相应产品的规格书，向客户介绍公司产品特点、性能指标，帮助客户认识、了解公司的产品及性能，并听取客户进一步的意见；
　　E.根据进度安排，销售人员准备好选型的样品提供给客户，及时跟进客户的试验情况，与客户沟通解决试验中遇到的问题，最终达到客户要求的理想效果；
　　F.针对有特殊要求的客户，如其用量较大或其应用具有领域代表性，公司可为其设计、生产定制化产品，定制化产品销售流程如下：
　　a.销售人员了解客户的产品特殊要求、产品应用领域、时间进度表、需求量、目标价格、付款条件等信息，填写《定制产品需求单》，交由区域经理或市场部、营销部正/副部长审核评估；
　　b.市场营销部将《定制产品需求单》送交相关技术部门和质量中心，品质管理部组织各部门对定制产品的市场潜力、产品性能以及公司的生产能力、物料物资、资金情况等进行评估，将评估结果向总经理汇报，由总经理做出最终批示；
　　c.根据总经理同意生产定制产品的批示，市场营销部与客户签订定制产品加工合同；各部门按照分工开始生产样品，样品完成后，由相关技术部门完成产品的考核和试验；
　　d.样品达到预期的性能指标后将该样品的试验结果和样品提供给客户进行产品试验，及时跟进客户的试验情况，改善产品性能并重新送样，最终满足客户要求的理想效果；
　　e.根据客户定制产品的试验、生产情况，公司各部门对定制产品进行总结，确定是否将定制产品纳入公司标准产品的量产计划中。
　　5、质量管理模式
　　（1）质量管理目标
　　根据IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、ISO45001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证、知识产权管理体系认证、两化融合管理体系等规定，公司产品应符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等要求，明确各级人员的质量管理职责与权限，以保证公司质量体系持续有效运行，并最终获得顾客满意。
　　（2）质量管理体系
　　由公司质量中心负责构建公司质量体系、有害物质减免管理体系、环境及职业健康安全管理体系相关的规章制度，确保公司产品质量符合品质标准、公司运营活动符合相关政策法规要求；同时，公司坚持持续改进及全员参与质量管理的理念，鼓励所有员工参与质量管理工作，建立TQM管理模式，通过8D方法、QCC等活动体现全员参与和持续改进的质量管理模式，通过建立《数据分析与持续改进控制程序》、《纠正预防措施控制程序》、《QCC活动管理办法》、《8D控制程序》等程序来确保质量管理体系持续改进的要求。
　　（3）质量过程控制
　　A.满足顾客要求过程中的质量控制：确保顾客要求得到评审并传达到相关部门执行，顾客抱怨采用8D的方法并在客户要求的时间内提供相应改善报告，FA实验室的建设满足顾客对失效品的原因分析从而制定有效地改善措施；
　　B.研发过程质量控制：设定产品研发项目质量负责人，参与整个项目的质量管理，建立项目质量计划，确保研发过程中采用过程方法、FMEA/APQP/PPAP/MSA/SPC/DOE等质量工具,其中Fabless+封测业务模式需要外协供应商参与整个研发过程尤其是产品的工艺研发由供应商负责开发，本公司研发人员确认；
　　C.生产过程质量控制：在生产过程中都需要应用CP/MSA/SPC/DOE等质量工具，同时需要建立首末件检验，过程检验、入库及出库检验机制。IDM模式在公司内部由本公司质量中心直接监控或者执行，委外代工的业务模式由供应商质量部直接负责，公司对其从体系上进行保证，重点在于供应商的管理。公司成立独立的SQE部门从供应商的选择开始进行控制，通过使用IATF16949/VDA6.3等审核工具对其进行年度现场稽核，通过产品质量的月度、年度绩效考核来监控供应商的交付质量绩效，对其变更控制作为重点进行管控；
　　D.管理过程质量控制：质量中心组织各公司进行交叉内审工作，对发现的问题进行改进，各公司取长补短共同发展，实现资源的共享和体系的一体化，最高管理者组织季度、年度管理评审根据评审结果制定公司战略、产品战略，通过问题改进确保质量管理体系持续的适宜性、充分性、有效性。
　　6、盈利模式
　　功率半导体芯片的设计制造能力是公司的核心竞争力，是公司可持续盈利及发展的基础。公司多项功率半导体芯片和封装器件的先进技术不仅保证公司生产工艺领先、标准产品质量可靠，还能够按照客户提出的个性化需求设计、调整功率半导体芯片和封装器件的生产工艺，生产定制产品，及时满足终端产品在电能转换与控制、保护高端电子产品昂贵电路等方面的技术升级需求。同时，公司参与到客户的生产经营中，通过分析整理客户在产品结构调整、品质提升过程中的技术瓶颈，有针对性地研发新技术，改进生产工艺，并根据下游行业的发展趋势调整自身产品结构，经公司技术、市场、生产、财务、管理各部门共同严格论证后，将确定未来有广泛市场需求的定制产品转化为公司常规产品生产，最大程度地确保公司产品响应客户和行业发展的需要。
　　公司为客户定制产品不仅体现了公司研发创新的技术实力，也表现出公司与客户实现双赢的市场营销能力，因此，公司产品深受下游客户认可，品牌知名度和美誉度不断提升，客户结构正向大型化、国际化方向发展，同时，产品市场结构不断延伸，在保持传统家电市场、工业类市场优势地位的同时，正逐步进入航天、汽车电子、IT产品、机器人等新兴市场。
　　7、管理模式
　　在长期经营发展中，公司建立了符合公司自身经营特点和发展方式的管理模式，设置合理的职能部门，在公司董事会制定的经营路线下，坚持公开、透明地执行各项公司制度和发展计划，协调各部门之间有效配合，形成了较高的管理效率。
　　半导体行业是技术密集型行业，公司重视研发管理，根据公司现有和未来产品系列分别设立研发项目组，有针对性地研发新产品和新技术，最大程度地保证公司的研发效率和研发成果转化率，不断提高市场竞争力和盈利能力。同时，公司不断吸收引进先进人才，通过激励措施和实践培养，为公司未来发展储备技术、营销、采购等方面的管理人才。
　　二、公司主要产品系列及用途：
　　从产品构造划分，公司主要产品是功率半导体芯片和封装器件。功率半导体芯片是决定功率半导体分立器件性能的核心，在经过后道工序封装后，成为功率半导体分立器件成品。
　　1、晶闸管系列：
　　晶闸管（又称：可控硅）耐压高、电流大，主要用于电力变换与控制，可以用微小的信号功率对大功率的电流进行控制和变换，具有体积小、重量轻、耐压高、容量大、效率高、控制灵敏、使用寿命长等优点。晶闸管的功用不仅是整流，还可以用作无触点开关以快速接通或切断电流，实现将直流电变成交流电的逆变，将一种频率的交流电变成另一种频率的交流电等作用。晶闸管的出现，使半导体技术从弱电领域进入了强电领域，成为工业、交通运输、军事科研以至商业、民用电器等方面广泛采用的电子元器件。
　　2、防护器件系列：
　　半导体防护器件种类较多，主要有半导体放电管（TSS）、瞬态抑制二极管（TVS）、静电防护元器件（ESD）、集成防护器件、Y电容、压敏电阻等，可应用于仪器仪表、工业控制、汽车电子、手持终端设备、户外安防、电脑主机等各类需要防浪涌冲击、防静电的电子产品内部，保护内部昂贵的电子电路。由于使用场合广泛，市场需求量较大，半导体防护器件市场规模较为稳定。
　　3、二极管系列：
　　二极管是最常用的电子器件之一，二极管的单向导电特性可以把正弦波的交流电转变为脉动的直流电。用途广泛，几乎所有的电路中都有使用到。公司二极管芯片采用SIPOS+GPP钝化工艺，具有高可靠性，三种金属组合供客户选择，主要产品有高耐压整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、整流二极管模块组件等，用于民用电器电源整流、工业设备电源整流、漏电断路器、电表、通讯电源、变频器等应用领域。
　　4、MOSFET系列：
　　MOSFET，金属-氧化物半导体场效应晶体管，一种全控制型半导体功率分立器件，通过栅极电压的变化来控制输出电流的大小，并实现开通和关断，输入阻抗大、导通电阻小、功耗低、漏电小、工作频率高，工艺基本成熟，是市场规模最大的功率分立器件。应用极其广泛，主要包括电源类和驱动控制类两大类应用。公司MOSFET系列产品主要包括中低压沟槽MOSFET产品、中低压分离栅MOSFET产品、中高压平面VDMOS产品以及超结MOS等产品，广泛用于消费电子、通信、工业控制、汽车电子等领域。
　　5、IGBT系列：
　　IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极结型晶体管)和MOS(金属-氧化物场效应晶体管)组成的复合全控型-电压驱动式功率半导体器件,融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，BJT饱和压降低及载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低，被称为是电力电子装置的“CPU”，高效节能减排的主力军。
　　6、厚模组件：
　　厚模组件系列产品采用模块集成封装，把可控硅、二极管、MOSFET、IGBT、FRD等芯片组合成不同的电路拓扑结构；在模块基础上集成控制线路，衍生出了固态继电器、智能模块及IPM等功能模块，主要应用于调温系统、调光系统、调速等系统；具体应用于软启动、变频器、无功补偿领域。
　　7、碳化硅器件：
　　碳化硅肖特基二极管是碳化硅器件之一，具有超快的开关速度，超低的开关损耗，正向压降(Vf)为温度特性，易于并联，可承受更高耐压和更大的浪涌电流，用于电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等领域，主要产品为塑封碳化硅肖特基二极管器件。
　　8、其他：
　　功率型开关晶体管及达林顿晶体管，应用于点火器、磁电机等领域，具有良好的可靠性和质量。
　　功率分立器件：从石英砂到终端产品：
　　公司主要产品类别图示：

　　二、核心竞争力分析
　　报告期内，公司拥有的核心技术与研发能力、产品质量控制能力以及全行业覆盖的市场与销售体系仍是公司立足行业领先地位的核心竞争力。同时，公司的核心管理团队稳定，提高管理效率，优化流程，提升管理水平，坚持诚信为重、质量第一，为客户提供优质的产品和服务。
　　1、技术优势
　　（1）芯片研发能力和定制化设计能力
　　国外大型半导体公司以销售标准化产品为主，较少为客户生产定制产品，并且在为客户定制产品时，开发周期相对较长。国内大多数电力电子器件制造商不具备芯片设计制造能力，仅从事半导体分立器件的封装制造。公司立足于我国市场的实际情况，根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点，依托于芯片研发设计技术优势，目前已经研发并生产多种型号和规格的标准产品，并通过对客户需求的评估生产个性化产品。
　　由于公司下游客户分布行业广泛，客户对产品性能的要求各异，定制产品具有很大的市场需求空间，其附加值也相应较高。公司为客户定制产品，需要结合生产工艺的调整和关键技术的协调匹配，是公司芯片研发能力的重要体现，也是公司差异化发展的重要标志。
　　公司多项功率半导体芯片和器件的核心技术不仅保证公司产品性能优良、工艺领先、质量稳定可靠、性价比高，还可及时根据客户需求设计、生产定制产品，不断推出新产品。
　　公司目前形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产链，不断提升公司芯片的研发与创新能力，促进新产品、新技术、新材料应用、新工艺的研发成果产业化，突出芯片研发和制造水平，走差异化发展道路。
　　（2）先进制造力优势和完善的管理体系
　　一般来说，半导体行业的运作模式分为IDM（整合元件制造商，即覆盖了整个芯片产业链，集芯片设计，制造和封装测试一体的半导体厂商）、Foundry（从事芯片加工制造，拥有晶圆生产技术而不参与设计的半导体公司）、Fabless（主要负责芯片设计而不从事制造的芯片企业）三种。其中，IDM模式对于公司的资本实力和技术实力要求最高，Foundry模式其次，Fabless模式最为常见。
　　由于公司在功率半导体分立器件的运作模式中采取的是以IDM模式为主、部分Fabless+封测的模式，IDM模式即公司所生产的功率半导体分立器件从设计、生产制造、封装测试都是公司独立完成的。公司先进的工艺技术全面应用到芯片设计和制造、成品封装及品质监控及检测的生产过程中，大大提高了产品的性能。
　　公司的先进制造力综合反映在将多项专利技术和专有技术全面融入生产工艺，形成完善的制造管理体系，不仅提高了产品的各项性能指标，也能够按照客户需求调整生产工艺，拓宽产品种类。
　　公司完善的管理体系严格监控每一生产步骤，保障产品的可靠性、稳定性和一致性处于行业领先水平。由于半导体分立器件制造行业属于技术密集型行业，公司先进制造力优势和充足的技术储备有助于公司实现以技术带动发展、以品质占领市场的可持续发展目标。
　　2、市场优势
　　公司通过技术创新提高产品的附加值，为客户设计生产定制化产品，提高了产品的性价比。公司在维持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间，境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础，公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管、二极管、防护类器件市场对进口的依赖。同时，公司产品也得到了国外知名厂商的认可，公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙和中国台湾地区等电子元器件技术较为发达的国家或地区。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国电子元器件领域晶闸管、防护类器件受遏于国外技术制约的局面。
　　3、替代进口优势
　　长期以来，我国功率半导体分立器件行业整体技术水平较国际先进技术水平有较大差距，因此我国功率半导体分立器件下游行业的知名企业长期购买和使用国际大型半导体公司的分立器件产品，以确保其产品性能先进、质量稳定。
　　晶闸管是我国技术成熟的功率半导体分立器件，行业内少数优秀企业已经具有较为先进的晶闸管芯片的研发制造能力。公司经过十几年的技术累积，现已形成成熟的自主知识产权体系和研发机制，晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平，公司产品已经具备替代进口同类产品的实力。
　　公司通过技术创新提高产品的附加值，为客户设计生产定制化产品，提高了产品的性价比。公司在维持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间，境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础，公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管市场对进口的依赖。同时，公司产品也得到了国外知名厂商的认可，公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙和中国台湾地区等半导体分立器件技术较为发达的国家或地区，并且对外出口数额逐年提高。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国功率半导体分立器件细分领域晶闸管市场受遏于国外技术制约的局面。
　　4、品牌知名度优势
　　公司突出的芯片研发能力和产品质量持续提升公司品牌在行业内的美誉度和认可度。公司现有国内外知名客户如海尔集团、中兴通讯、正浩创新、三花等在前期小批量试用公司产品后，不断增加对公司产品的采购数量，现已成为公司重要客户。与此同时，更多国内外知名半导体分立器件制造商或下游行业的知名企业正在与公司开展技术、生产和质量等方面的全面接触，对公司产品进行考核、认定、现场审核或小批量试用等不同阶段，公司客户结构向大型化、国际化方向发展，品牌知名度和市场影响力日益增强。
　　公司产品获得越来越多的国内外知名企业的认可和使用，客户结构向大型化、国际化转变，以自身优势产品逐步扭转国内市场上进口半导体分立器件产品的绝对优势地位，成为国内外大型知名企业的供应商，推动公司品牌知名度迅速提升，市场影响力也逐步扩大。由于功率半导体分立器件下游行业的客户选择供应商的首要考量依据为该供应商已有客户级别，知名企业对公司产品的信任和使用将持续深化公司的品牌优势，增强公司的市场竞争能力。
　　5、人才引育和团队建设的优势
　　公司核心研发团队稳定，以黄善兵、王成森、黄健、刘启星、张超、黎重林等为核心的技术团队长期从事电力电子技术等研究与开发工作，在产品技术创新与协同、生产工艺优化与升级、产品开发与成果转化等方面具有丰富的经验。公司核心管理团队成员结构合理，以黄善兵、黄健、沈卫群、黎重林、张家铨等为核心，涵盖了经营管理、运营管理、市场营销、产品应用、信息化管理及公司治理结构等方面，协同性和执行力强，保证了公司决策的科学性和有效性。
　　截至本报告期末，公司获得授权专利309件，其中：发明专利105项，实用新型专利203项，外观专利1项。已受理发明专利83项，受理实用新型专利39项，受理外观专利3项。
　　其中：捷捷微电子截至本报告期末获得授权专利86项，其中发明专利31项、实用新型专利55项。申请受理专利共计36件，其中：发明专利27件，实用新型专利6项、外观专利3项。
　　其中：捷捷半导体截至本报告期末获得授权专利135项，其中发明专利47项、实用新型专利87项、外观专利1项。申请受理专利共计29件，其中：发明专利20件，实用新型9件。
　　其中：捷捷上海截至本报告期末获得授权专利31项，其中发明专利12项，实用新型专利19项。申请受理专利共计3件，其中：发明专利3件。
　　其中：捷捷无锡截至本报告期末获得授权专利0项，申请受理专利共计5件，其中：发明专利5件。其中：捷捷南通科技截至本报告期末获得授权专利47项，其中发明专利10项，实用新型37项。申请受理专利共计39件，其中：发明专利15件，实用新型24项。
　　其中：江苏易矽截至本报告期末获得授权专利9项，其中发明专利4项，实用新型5项。申请受理专利共计13件，其中：发明专利13项。
　　其中：捷捷深圳截至本报告期末获得授权专利1项，其中发明专利1项。申请受理专利共计0件，其中：捷捷新材料截至本报告期末获得授权专利0项。申请受理专利共计0件。
　　其中：捷捷成都截至本报告期末获得授权专利0项。申请受理专利共计0件。
　　此外，截至本报告期末，公司共获得商标118项。其中：捷捷微电93项；捷捷半导体4项；捷捷上海17项；捷捷易矽4项。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、管理及人力资源风险。公司业务正处于快速发展阶段，多个投资项目实施建设后，资产与业务规模的扩张将对公司的管理及人力资源需求提出更高的要求，公司管理及销售人员将增加，技术人员、生产线工人将在现有基础上大幅增加，且国内制造业用工成本逐年增长，公司存在人力资源不足及人力成本上升的风险；同时，公司业务及资产规模的扩张将对公司现有的管理体系及管理制度形成挑战，如公司管理体系及管理制度不能适应扩大后的业务及资产规模，公司将面临经营管理风险。
　　对此，公司将继续加强捷捷的VDMOS、SJMOS、SGTMOS等、先进TVS、先进整流器件等产品持续研发工作以及捷捷深圳产品应用推进等，并积极开展与科研院所等机构的长期技术合作，扎实开展研发工作，增强公司核心竞争力。公司将不断建立健全员工的激励机制，积极推进股权激励，逐步完善专业技术人才与产品应用专业人才的战略储备体系，努力降低人才短缺对公司未来发展的制约。
　　2、市场竞争加剧的风险。国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市场50%左右的份额，我国本土功率半导体分立器件生产企业众多，但主要集中在封装产品代工层面，与国际技术水平有较大差距。公司具备功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系，主要竞争对手为国际知名大型半导体公司，随着公司销售规模的扩大，公司与国际大型半导体公司形成日益激烈的市场竞争关系，加剧了公司在市场上的竞争风险。
　　对此，公司一直致力于通过加大研发投入、提升品牌影响力、积极开拓海内外市场以及关键指标的可靠性等措施以全方位地增强核心竞争力，丰富现有产品结构，大力拓展应用新领域，进一步扩大市场占有率，不断调整产品结构，加快推出新产品，降低制造成本，确保公司在行业内的竞争优势。
　　3、资产折旧摊销增加的风险。随着公司“高端功率半导体产业化建设项目”等投资项目投入使用或逐步投入使用，固定资产规模相应增加，资产折旧摊销随之加大，若不能及时释放产能产生效益，将对公司经营业务产生不利影响。
　　为此，公司将结合各个项目实施进度，提前合理布局，加快产能释放，提升产能利用率及产品良率，加大市场拓展力度，促使项目及时产生效益，努力降低由此带来的经营风险。
　　4、国际政治经济环境变化风险。近年来，国际环境复杂多变，美国对中国半导体行业采取了多项限制措施，包括限制中国企业获取高性能芯片和先进计算机、限制美国人为涉及中国的特定半导体活动提供支持、限制中国获取先进半导体制造物项与设备等。公司所处行业属于美国加以压制的行业之一，面对国际环境复杂多变、贸易摩擦升级，公司面临的外部环境不利因素增多，如果贸易摩擦持续升级，将对公司的经营活动带来一定的不利影响。
　　对此，紧紧抓住国际大环境给半导体产业造成严重影响等机遇与挑战，公司将加大新产品研发投入、市场渠道优势、强化管理效率和精细化运营，同时，加大产品结构升级和定制化技术创新力度，不断生产出受市场欢迎的产品，提升市场份额与品牌影响力，实现公司盈利的可持续增长，以防范宏观经济波动风险给公司带来的不利影响。
　　5、环保风险。功率半导体分立器件制造过程涉及多种化学工艺，会产生以废水、废气为主的污染物。环保问题已经越来越受到我国政府的重视，不排除今后由于环保标准提高导致公司环保费用增加的可能。此外，若在生产过程中因管理疏忽、不可抗力等因素以致出现环境事故，可能会对环境造成一定的破坏和不良后果。若出现环保方面的意外事件、对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。对此，公司将不断强化现场安全环保隐患排查，重视员工安全环保意识教育，严格执行环保设施管理制度，健全风险防控措施，制定安全应急预案并组织员工进行现场安全应急演习，全面推进安全生产及环境应急能力建设，落实安全生产、环保责任。 收起▲