事件
　　捷捷微电发布2024年一季度报告：2024年一季度公司实现营业收入5.2亿元，同比增长28.80%；实现归属于上市公司股东的净利润0.92亿元，同比增长189.51%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.50亿元，同比增长80.88%。
　　投资要点
　　Q1利润大幅提升，南通科技实现盈利
　　2024年Q1公司归属于上市公司股东的净利润同比有较大幅度上涨，增长幅度达189.51%，主要得益于：1）公司抓住功率半导体器件进口替代契机和产品结构升级与客户需求增长等因素，拓展下游运用领域；2）公司晶闸管及MOSFET系列产品营收同比有较大幅度的增长，以产品为中心，持续研发投入，提升产品竞争力；3）公司控股子公司捷捷微电（南通）科技有限公司2023年同期处于亏损状态，2024年一季度实现盈利；4）非经常性损益对归属于公司股东的净利润影响额约为4,239万元，其中3,304万系公司处置非流动资产收益。
　　连续三季度毛利率持续提升，晶闸管龙头优势保持
　　公司近三季度毛利率从2023年Q3的32.86%提升至2024年Q1的38.02%，尤其2024年Q1环比增长4.79个百分点，盈利能力提升明显。从细分产品来看，2023年公司晶闸管（芯片+器件）营业收入4.59亿，毛利率为49.00%；公司防护器件（芯片+器件）营业收入7.46亿，毛利率为35.73%；公司MOSFET（芯片+器件）营业收入8.83亿，毛利率为23.78%。公司作为晶闸管龙头企业，晶闸管产品高毛利水平继续保持，同时积极扩产提高MOSFET产品份额，随着MOSFET市场价格在经历过去下行周期的小幅降价后逐步趋于平稳，公司对部分MOSFET产品调价后利润空间有望持续修复带动毛利率持续环比向好。
　　高端功率器件和车规级封测项目持续推进
　　公司“高端功率半导体器件产业化项目”自2022年9月下旬起进入试生产阶段，试生产的产品良率符合预期，基本保持在95%以上，每月出片量约为8万片左右，该项目仍处在产能爬坡期。“车规级”封测产业化项目2023年末已完成82,509.83万元投资额，厂房已封顶，其他基础及配套正在建设中，建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力，预计达产后可形成20亿的销售规模。2024年公司还将继续推进“功率半导体‘车规级’封测产业化项目”、南通“高端功率半导体器件产业化项目”（二期）的进展，有望进一步推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，完善公司核心“功率半导体器件IDM”供应链的战略布局。
　　盈利预测
　　预测公司2024-2026年收入分别为26.83、33.49、41.63亿元，EPS分别为0.45、0.61、0.83元，当前股价对应PE分别为38.3、28.4、20.8倍，公司作为晶闸管龙头，积极调整产品结构提升毛利率，公司多项目持续推进完善IDM供应链战略布局，有望在2024年为公司带来更大盈利空间，维持“买入”投资评级。
　　风险提示
　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

　　事件
　　公司拟以发行股份及支付现金的方式购买捷捷南通科技30.24%股权，其中以发行股份、现金方式支付对价的比例占交易对价的比例分别为65.00%、35.00%。本次交易完成后，上市公司将持有捷捷南通科技91.55%股权。
　　投资要点
　　本次交易完成后，累计持有捷捷南通科技91.55%的股权。2024年1-2月，捷捷南通科技实际产量为15.64万片，按月均产能（8万片）及产量计算，1、2月份月均产能利用率达97.72%，预计2024年产量为102.34万片（假设全年产能利用率93.72%）。本次交易前捷捷微电已持有捷捷南通科技61.31%的股权，本次发行股份及支付现金购买捷捷南通科技少数股权完成后，上市公司将持有捷捷南通科技91.55%的股权，完善IDM模式。
　　Q4营收环比持续提升，毛利率开始修复。随着消费电子市场逐步回暖，厂商去库存逐步完成，全球半导体市场将在2023年下半年逐渐恢复增长，产品价格已现筑底反升迹象，2023年公司实现营收21.06亿元，同比+15.51%；归母净利润2.19亿元，同比-39.04%；综合毛利率34.13%，同比-6.28%。单季度来看，Q4实现营收6.80亿元，环比+29.52%；归母净利润0.77亿元，环比+67.39%，毛利率33.23%。2024年初以来，行业内多家功率半导体公司发布涨价通知，涨价幅度10%至25%不等，今年1月捷捷南通向客户发布提价通知，TrenchMosfet产品线单价上调5%-10%，预计全年毛利率将逐步修复。
　　积极拓展产品型号，海外市场进展顺利。公司积极研发车规级功率半导体防护器件的产品系列，布局有特色的FRD、高端整流器产品线，进一步扩大在新能源汽车、光伏、风电、通讯设备等领域的应用，打造功率半导体IDM全产业链，多核心技术及强行业布局有望带来多条业绩增长曲线。此外，公司产品也得到了国外知名厂商的认可，公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙等。
　　投资建议：
　　我们预计公司2024-2026年归母净利润3.6/5.0/7.0亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　产品研发及技术创新不及预期；行业竞争格局加剧风险；产品推广不及预期。

　　2023Q4营收稳步增长，业绩环比显著复苏，维持“买入”评级
　　2023年公司实现营收21.06亿元，同比+15.51%；归母净利润2.19亿元，同比-39.04%；扣非净利润2.04亿元，同比-31.98%；毛利率34.13%，同比-6.28pcts；2023Q4单季度实现营收6.8亿元，同比+26.23%，环比+29.4%；归母净利润0.77亿元，同比+16.14%，环比+64.84%；扣非归母净利润0.9亿元，同比+53.75%，环比+144.15%；毛利率33.23%，同比-0.67pcts，环比+0.37pcts。受行业景气度下行影响，我们下修公司2024-2025年归母净利润预测至3.55/5.02亿元（调前4.36/6.97亿元），新增2026年盈利预测7.07亿元，对应EPS为0.48/0.68/0.96元，当前股价对应PE为31.3/22.2/15.8倍。随着公司产品结构不断优化，业绩有望逐步回升，我们看好公司长期发展，维持“买入”评级。
　　经营情况逐步向好，加大研发彰显自信
　　经过多年的经营积累，公司的产品品质和稳定性得到了明显提升，获得全球多家一线品牌的认可，2023Q4，随着行业产品价格逐步企稳，公司单季度业绩同环比皆出现明显提升，毛利率环比修复，经营情况稳步向好；研发投入方面，公司2023年研发费用约达2.57亿元，同比+20.78%，营收占比达12.21%，公司逆势加大研发投入，并计划未来仍将保持高研发投入占比，研发投入成果转化率占营收比目标在20%以上，彰显发展自信心，产品力有望逐步增强。
　　公司积极扩充各项产线，未来成长动力充足
　　南通项目方面，“高端功率半导体器件产业化项目”出片量已达8万片/月，目前正处于产能爬坡阶段，产品良率保持95%以上，有望推动高端功率半导体发展，缓解MOSFET产能紧张问题，完善“功率半导体器件IDM”供应链的战略布局；车规级封测方面，功率半导体车规级封测项目建设完成后可年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品，形成20亿销售规模。截至2023年底，公司已累计投资该项目超8.2亿元，目前厂房已封顶，有望成为公司营收增长的重要动力。
　　风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

　　2024年3月13日公司披露2023年年度报告，2023年实现营收21.06亿元，同比增长15.51%；实现归母净利润2.19亿元，同比-39.04%。其中，Q4单季度实现营收6.80亿元，同比增长26.23%；实现归母净利润0.77亿元，同比+16.14%。
　　4Q23行业景气度持续改善，营收、利润均实现同环比增长。4Q23公司实现扣非后的归母净利润为9040万元，同比+53.75%。2023年公司的功率半导体分立器件业务实现收入14.60亿元，同比+5.03%，上一轮景气周期的大幅扩产导致功率器件行业内成熟制程产能相对过剩，市场竞争加剧。经过2023年的产品价格调整，出货量的增长被降价等因素部分抵消，导致收入端增幅较弱。4Q23公司毛利率和净利率环比均有所改善，未来随着需求逐步转好，公司产能利用率不断提升，整体盈利能力将持续修复和改善。
　　持续优化、拓宽产品结构，创新驱动增强公司综合竞争力。公司在保证晶闸管等业务稳定增长的同时，提升防护器件、MOSFET及IGBT等产品的占比，逐步使公司产品结构和行业结构相匹配。公司在现有产品线上进行升级优化，拓展晶闸管在家电、低压电器、工业设备等领域的市场份额，巩固优势领域市场地位。同时积极拓展车规级功率半导体防护器件产品系列，扩大防护器件在通讯、智能家居、安防、工控、仪器仪表、照明、移动终端设备、防雷模块等领域的应用。未来公司将突出GSM全球市场营销中心的作用，进一步整合营销资源开拓海外业务渠道。2023年，公司的研发费用率达12.21%，较上一年同期增加了0.53个pcts，公司通过加大研发投入提升品牌影响力、提高关键指标可靠性等，强化公司在行业内的竞争优势。
　　考虑到行业景气度逐步复苏，我们预测公司2024~2026年的归母净利润分别为3.51/5.00/6.94亿元，分别同比+60%/+42%/+39%，对应EPS分别为0.48/0.68/0.94元，公司股票现价对应PE估值为32/22/16倍，维持“买入”评级。
　　技术迭代和产品升级不及预期；市场竞争加剧；可转债转股。

　　事件
　　事件：1月14日，捷捷微电向客户发出《价格调整函》，宣布自2024年1月15日起，对公司TrenchMOS产品线单价上调5%-10%。
　　投资要点
　　前三季度营收提升，盈利能力短期承压
　　公司2023年第三季度实现营业收入5.25亿元，同比增长17.98%，环比增长5.58%，实现归母净利润0.46亿元，同比下降42.81%，环比下降27.73%；销售毛利率为32.86%，同比下降6.26pcts，环比下降3.29pcts；销售净利率为7.75%，同比下降8.96pcts，环比下降5.09pcts。公司前三季度实现营业收入14.26亿元，同比增长10.97%；实现归母净利润1.43亿元，同比下降51.19%，销售毛利率为34.56%，同比下降8.58pcts；销售净利率为9.04%，同比下降13.38pcts。业绩短期承压的主要原因系公司所处的功率半导体行业处于周期较低区间，公司为了提升产品的品质和丰富产品型号持续加大对先进设备及工艺研发的投入以及宏观经济因素的扰动。
　　MOSFET产品提价，盈利能力有望改善
　　公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率半导体器件制造商和品牌运营商，主要采用IDM模式。主要产品包括晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。
　　1月14日，公司向客户发出《价格调整函》，宣布自2024年1月15日起，对公司TrenchMOS产品线单价上调5%-10%。公司前三季度MOSFET业务实现营收5.76亿元，同比增长6.54%，毛利率为23.02%，占总体营收40.78%。本次MOSFET产品涨价调整提示行业供需关系改善、功率半导体市场回暖信号，充分彰显公司对于自身产品竞争力以及对于行业前景的信心。近两年半导体行业整体处于下行周期，公司在稳定现有晶闸管存量业务的同时，持续研发投入逆势扩产，MOSFET业绩稳步提升。公司的盈利能力有望在未来获得显著的改善。
　　盈利预测
　　预测公司2023-2025年收入分别为20.27、23.06、26.62亿元，EPS分别为0.31、0.41、0.56元，当前股价对应PE分别为53.5、40.3、29.2倍，考虑功率半导体下行周期见底，市场逐渐回暖，公司MOSFET产品线占比较大且稳步推进各个高端功率半导体项目，给予“买入”投资评级。
　　风险提示
　　行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；半导体项目落地不及预期的风险；下游需求不及预期的风险。

　　事件：
　　2024年4月24日，捷捷微电发布2024年一季报：公司2024年一季度实现营业收入5.20亿元，同比增长28.80%；归母净利润为9195.05万元，同比增长189.51%。
　　点评：
　　公司2024年一季度业绩超预期，收入同比增长28.80%，归母净利润同比增长189.51%，经营性净现金流增长221.36%。2024年一季度年公司实现营收5.20亿元，毛利率为38.02%，同比增加9.07pct；净利润为9430.78万元，同比增加289.11%，环比增加25.33%。主要是下游客户放量，公司晶闸管及MOSFET系列产品营收大幅增加，并且子公司捷捷微电（南通）科技较去年同期扭亏为盈，实现净利润1804.22万元。现金流方面较2023年一季度有显著改善，2024年一季度经营活动产生的现金流净额为1.11亿元，同比增长221.36%。公司销售预收款增加，公司合同负债为2432.59万元，较去年同期增长139.56%。
　　公司持续拓宽产品结构、应用领域和客户结构，积极布局有特色的FRD、高端整流器产品线。公司持续推进MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化镓等新型电力半导体器件的研发和推广。MOSFET产品着力于Trench、SGT、SuperJunction、超高压PlanarMOSFET等关键核心技术，致力于打造低功耗技能节能环保和高频高效功率器件。车规级芯片聚焦于DFN、LFPACK、TOLL等级大功率器件，持续推进“功率半导体‘车规级’封测产业化项目”。公司加大对SGTMOS、SJMOS、先进整流器等项目研发，持续拓宽产品结构、应用领域和客户结构，逐步扩大市场份额。同时，积极布局有特色的FRD、高端整流器产品线，进一步实现轻薄小、更大电流、更高功率密度和更低功耗等性能，拓展在新能源汽车、光伏、风电、电焊机、各类变频电源等领域的应用。
　　2024年全球功率半导体市场预计增长20%左右，规模有望扩大至522亿美元，公司打造功率半导体IDM全产业链布局。随着消费电子市场逐步回暖，晶圆厂商去库存逐步完成，全球半导体市场在2023年下半年逐渐复苏。Omdia预测，预计至2024年全球功率半导体市场会逐渐回归增长轨道，规模有望扩大至522亿美元，增速有望达到20%。公司通过收购捷捷南通科技的少数股权，增强公司在高端功率半导体芯片的设计和晶圆制造领域的研发、制造及销售等方面的协同，打造功率半导体IDM全产业链布局。
　　公司盈利预测及投资评级：公司是晶闸管龙头，积极扩产提高MOSFET产品份额。我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为3.33亿元，5.19亿元和7.93亿元，对应现有股价PE分别为49X，32X和21X，维持“推荐”评级。
　　风险提示：（1）市场竞争加剧；（2）扩产进度不达预期（3）技术迭代风险。

　　事件：
　　2024年3月12日，捷捷微电发布2023年年度报告：公司2023年实现营业收入21.06亿元，同比增长15.51%；归母净利润为2.19亿元，同比下降39.04%。
　　点评：
　　公司2023年收入同比增长15.51%，2023Q4单季度营收回暖，归母净利润环比增长64.84%，下游消费电子等行业有望逐步回暖。2023年公司实现营收21.06亿元，同比增加15.51%，归母净利润为2.19亿元，同比下降39.04%。
　　营业收入按产品分类，功率半导体芯片营收为6.11亿元，同比增长54.23%；功率半导体器件营收为14.60亿元，同比增长5.03%。随着消费电子市场逐步回暖，晶圆厂商去库存逐步完成，全球半导体市场在2023年下半年逐渐恢复增长，2024年市场增速有望达到20%。下游消费电子等行业有望逐步回暖，公司业绩环比明显改善，2023Q4单季度营收回暖，Q4归母净利润环比增长64.84%。
　　公司积极拓展产品线，公司车规级芯片聚焦于DFN、LFPACK、TOLL等车规级大功率器件。公司在晶闸管、VDMOS、TRENCHMOS等取得突破的基础上，加大对SGTMOS、SJMOS、先进整流器等项目研发，持续拓宽产品结构、应用领域和客户结构，逐步扩大市场份额。公司继续推进“功率半导体‘车规级’封测产业化项目”、南通“高端功率半导体器件产业化项目”（二期）落地。公司以车规级芯片封装重点聚焦于DFN、LFPACK、TOLL等车规级大功率器件，进一步实现轻薄小、更大电流、更高功率密度和更低功耗等性能，拓宽应用领域。
　　公司拟购买捷捷南通科技30.24%股权，打造功率半导体IDM全产业链布局。
　　根据公司公告，捷捷微电拟购买捷捷南通科技30.24%股权，其中以发行股份、现金方式支付对价的比例占交易对价的比例分别为65.00%、35.00%，股份支付对价金额为6.60亿元，现金支付对价金额为3.56亿元。本次交易前，公司持有捷捷南通科技61.31%股权；本次交易完成后，公司将持有捷捷南通科技91.55%股权。通过收购捷捷南通科技的少数股权，增强公司在高端功率半导体芯片的设计和晶圆制造领域的研发、制造及销售等方面的协同，打造功率半导体IDM全产业链布局。
　　公司盈利预测及投资评级：公司是晶闸管龙头，积极扩产提高MOSFET产品份额。我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为3.33亿元，5.19亿元和7.93亿元，对应现有股价PE分别为49X，32X和21X，维持“推荐”评级。
　　风险提示：（1）市场竞争加剧；（2）扩产进度不达预期（3）技术迭代风险。