公告：1）11月4日，江丰电子分析检测中心与甬江实验室材料分析检测中心共同组建高纯材料痕量元素分析联合实验室。2）10月24日，定增获深交所受理，拟募集19.5亿元用于静电吸盘、超高纯金属靶材、上海研发中心项目以及补充流动资金。
　　超高纯金属溅射靶材领域，引领自主可控。江丰电子连续多年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”；2021年，公司“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目荣获2020年度国家技术发明二等奖；2022年，公司获评“制造业单项冠军示范企业（2023-2025年）”。经过数年的科技攻关和产业化应用，江丰电子已发展成为靶材行业领先企业，掌握了半导体用超高纯钽（Ta）、铜（Cu）、钛（Ti）、铝（Al）靶材的晶粒晶向精细调控技术、大面积无缺陷焊接技术、精密机械加工技术及高洁净清洗封装技术等关键技术，全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域。在半导体超高纯金属溅射靶材领域，江丰电子已成为中芯国际、台积电、SK海力士等国内外知名厂商的重要供应商。
　　江丰电子拟通过静电吸盘产业化项目，突破生产静电吸盘关键材料技术瓶颈，从源头上解决静电吸盘核心材料和设备“卡脖子”难题。静电吸盘使用寿命通常不超过2年，属于消耗类零部件，市场需求大。根据QYResearch研究统计，2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计将达到24.24亿美元。当前，全球静电吸盘市场基本由美国、日本等少数企业占据。我国该领域内主要企业目前可实现小尺寸晶圆制造用静电吸盘的小批量生产销售，先进制程用静电吸盘量产能力不足、仍主要处于研发或客户评价的阶段，静电吸盘整体国产化率不足10%。
　　半导体零部件业务营收快速增长，营收占比超20%。2024年半导体零部件业务营收8.87亿元，同比增长55.53%，营收占比达24.6%，同比提升2.7pcts；2025H1营收20.95亿元，其中零部件营收4.59亿，占比约22%。公司零部件产品已经在物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产匀气盘（Showerhead）、硅电极等4万多种零部件。
　　维持盈利预测，维持“买入”评级。公司半导体零部件业务受益国产半导体设备供应链自主可控趋势，同时靶材业务产品结构高端化实现营收稳步增长。维持2025-27年营收预测45.6/57.5/73.5亿元，归母净利润5.2/6.7/9.2亿元，同比增速分别为29.0%、29.7%、37.9%，对应2025/26年动态市盈率分别为45/34倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：晶圆厂扩产规模及节奏不及预期，晶圆厂产能利用率不及预期。

　　投资要点
　　公司业绩稳步攀升，三季度单季延续向好态势，充分显现经营韧性与发展潜力。2025年前三季度，公司实现营业收入32.91亿元，同比增加25.37%；利润总额达到4.57亿元，同比增加59.64%；实现归母净利润4.01亿元，同比增加39.72%；实现扣非归母净利润2.93亿元，同比增加11.59%。2025年三季度单季，公司实现营业收入11.96亿元，同比增加19.92%；实现归母净利润1.48亿元，同比增加17.83%；扣非后归属母公司股东的净利润为1.17亿元，同比增加26.22%。
　　超高纯金属溅射靶材领域全球领先，产品线覆盖全制程。公司扎根超高纯金属溅射靶材领域，凭借持续的技术深耕与创新突破，成为国内超高纯金属溅射靶材产业的领先者，具备与跨国同行竞争的核心实力。公司产品线全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域，已构建业内完整的溅射靶材解决方案体系，已稳定成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。
　　拓展半导体精密零部件业务布局，聚力打造第二成长极。在半导体精密零部件国产替代加速推进的行业机遇下，公司精准捕捉芯片及半导体装备制造商扩产增效与自主可控的核心需求，将在靶材领域长期积累的技术研发、品质保障、客户服务等能力成功应用到半导体精密零部件领域，已建成多个智能生产基地，实现金属与非金属类精密零部件的全方位布局。公司零部件产品已经在物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘（Showerhead）、Si电极等4万多种零部件，形成了全品类零部件覆盖。公司亦已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商。
　　定增驱动双向发力，产能布局优化与技术瓶颈突破并行。2025年10月，公司向特定对象发行股票申请已获深圳证券交易所受理，本次募集资金主要用于1）年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目；2）年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目。公司通过国内静电吸盘产业化项目的建设实施，致力突破生产静电吸盘关键材料技术瓶颈，从源头上解决静电吸盘核心材料和设备“卡脖子”难题，最终推动缓解我国高端静电吸盘供求失衡的局面，填补国内半导体关键零部件短板；通过在韩国建设先进制程靶材生产基地，有助于公司优化产能布局及突破产能规模，境内产能用以满足国内半导体行业持续增长的靶材需求、进一步推动国内超高纯溅射靶材的国产化程度，境外产能将重点覆盖SK海力士、三星等国外客户，提升公司属地化服务能力及国际竞争力。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入45/59/75亿元，实现归母净利润分别为5.20/7.54/10.36亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；零部件业务发展不及预期风险；新产品推广不及预期风险。

　　江丰电子专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中靶材出货量全球第一，零部件形成全品类覆盖。江丰电子锚定延链固根基、补链破瓶颈、强链塑优势，深耕产业链上下游建设，成功打通从核心材料到精密零部件、从关键设备到场景应用的全链条布局，打造强全产业链竞争力，在半导体供应链国产化的大趋势下发展势头强劲。
　　靶材：江丰电子靶材已实现批量应用于7nm、5nm技术节点的芯片制造，并进入先端的3nm技术节点，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等企业的核心供应商。江丰靶材产品所使用的原材料已实现全流程自主生产与提纯，完全摆脱对进口材料的依赖。根据日本富士经济报告，2024年江丰电子靶材出货量位居全球第一、出货金额位居全球第二。未来随着铜靶等高端产品放量，江丰电子靶材出货金额有望位居全球首位。
　　零部件：江丰电子深度布局机械类零部件，可量产气体分配盘、Si电极等4万多种零部件，形成全品类零部件覆盖。江丰电子依托在靶材领域具备的材料研发能力及在零部件领域积累的精密制造、表面处理及温度控制等技术储备和客户资源，同时从KSTE引进约定范围的静电吸盘产品所需的全部生产技术并采购相关生产线，突破静电吸盘技术瓶颈，填补国内半导体关键零部件短板。
　　盈利预测：江丰电子深耕产业链上下游建设，成功打通从核心材料到精密零部件、从关键设备到场景应用的全链条布局，打造强全产业链竞争力，在半导体供应链国产化的大趋势下发展势头强劲。我们上调对公司的业绩预测，预计公司2025-2027年营收分别为46.80/60.14/76.48亿元，归母净利润分别为5.41/7.36/9.36亿元。维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：宏观经济及行业波动风险、国际贸易政策变动的风险、市场竞争风险、新产品开发所面临的风险、募集资金用于拓展新产品的风险等。

　　公司于2025年10月27日披露2025年三季报，2025Q1-Q3实现营业收入32.91亿元，同比+25.37%；25年前三季度实现归母净利润4.01亿元，同比+39.72%；实现扣非后的归母净利润2.93亿元，同比+11.59%。25Q3单季度实现营收11.96亿元，同比+19.92%，环比+9.34%；实现归母净利润1.48亿元，同比+17.83%，环比+55.19；实现扣非后的归母净利润1.17亿元，同比+26.22%，环比+38.77%。
　　毛利率基本稳定，净利率有所回升。25Q1-Q3公司的销售毛利率为28.93%，销售净利率为10.98%。25Q3公司的单季度毛利率为27.55%，环比+0.26个百分点，基本保持稳定，单季度净利率10.74%，环比提升3.88个百分点。25年前三季度公司的期间费用率略有降低，25Q1-Q3公司研发费用率小幅降低至5.9%，销售和管理费用率分别为2.65%和5.90%。
　　静电吸盘存在卡脖子风险，公司积极布局静电吸盘业务助力产业链自主可控。我国静电吸盘市场被AppliedMaterials、Shinko、TOTO、NTK等美、日制造商高度垄断。23年5月，日本经济产业省公布《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象，其中包括具有20个以上温控区静电吸盘的各向异性刻蚀设备。由此可见，我国的静电吸盘国产化替代需求迫切。公司于25年7月发布公告，计划采用向特定对象发行A股股票的方式，发行不超过7959.62万股，募集资金不超过19.48亿元，资金主要用于静电吸盘和超高纯金属溅射靶材产业化项目。此次发行将进一步巩固公司在靶材领域的领先地位，提升国际竞争力。同时完善半导体精密零部件业务布局，推动关键零部件国产化进程。
　　我们预计公司25~27年分别实现归母净利润5.37/7.07/9.61亿元（yoy+34%/+32%/+36%），对应当前EPS分别2.02元、2.66元、3.62元，对应当前PE分别为50、38、28倍，维持“买入”评级。
　　下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。

　　事件：公司披露2025年第三季度报告。2025年前三季度，公司实现营业收入32.91亿元，较去年同期上升25.37%；归属于上市公司股东的净利润4.01亿元，较去年同期上升39.72%。其中，第三季度单季实现营业收入11.96亿元，同比增长19.92%；实现净利润1.48亿元，同比增长17.83%。
　　业绩增长强劲，双轮驱动地位稳固：2025年前三季度，公司业绩保持良好增长态势。超高纯溅射靶材业务作为公司的营收基石，在半导体产业持续复苏和国产替代进程深化的背景下保持稳健增长。同时，公司具备先进制程用钽靶材及环件的生产能力、也拥有铜锰合金靶材生产的核心技术。半导体精密零部件业务作为公司的"第二增长曲线"，抬升公司成长天花板。未来，随着精密零部件产能逐步释放和市场开拓成效显现，对营收贡献度将持续提高。公司业绩增长动力已形成靶材业务稳健发展与精密零部件快速成长的双轮驱动格局，且两大业务具备协同效应，也为公司持续发展提供了强劲动力。
　　净利率表现优异，规模效应逐步显现：2025年前三季度，公司毛利率为28.93%，同比下降1.03pct；净利率为10.98%，较上年同期上升2.53pct。净利润率提升主要得益于产品结构优化、运营效率提升以及规模效应显现。展望未来，靶材业务通过持续优化产品结构，提升先进制程产品占比，盈利能力有望继续提升；精密零部件业务随着产能利用率提升，毛利率或将逐步改善。同时，公司在建工程顺利推进，也将为后续发展奠定基础。
　　定增募资增强全球竞争力，技术壁垒高筑：10月24日，公司向特定对象发行股票申请已获深圳证券交易所受理。根据预案，本次募集资金将主要用于韩国半导体溅射靶材生产基地建设项目、集成电路设备用静电吸盘产业化项目等。韩国生产基地建设项目将进一步提升公司对海外核心客户的配套服务能力，项目建成后将主要覆盖SK海力士、三星电子等国际客户，有助于公司深度参与全球半导体供应链。静电吸盘作为半导体设备中的核心零部件，技术门槛高，目前市场主要由美国、日本企业主导。公司此次布局静电吸盘产业化项目，有望突破这一关键领域，实现国产替代。随着我国晶圆产能持续扩张，对静电吸盘的需求将持续增长，也为公司提供了广阔的替代空间。整体来看，通过加码海外产能建设和突破关键零部件技术，公司将进一步提升在全球半导体材料领域的竞争力和市场份额，为长期成长打开新的空间。
　　投资建议：预计公司2025至2027年分别实现营收45.06/55.31/67.06亿元，同比增长24.99%/22.75%/21.24%，归母净利润为5.39/6.77/7.96亿元，同比增长34.60%/25.53%/17.56%，每股EPS为2.03/2.55/3.00元，对应当前股价PE为49.53/39.46/33.56倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：产品研发的风险；行业周期的风险；下游需求不确定的风险。

　　公司发布2025年中报，上半年实现营业总收入20.95亿元，同比增长28.71%；归母净利润2.53亿元，同比增长56.79%；扣非归母净利润1.76亿元，同比增长3.60%。其中，第二季度营收10.94亿元，同比增长27.97%，环比增长9.37%；归母净利润0.95亿元，同比降低5.96%，环比降低39.30%。看好公司在超高纯金属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性，维持增持评级。
　　支撑评级的要点
　　上半年靶材、零部件共同驱动收入高增长。2025H1公司营收同比增长28.71%至20.95亿元，其中第二季度营收为10.94亿元，同比增长27.97%，环比增长9.37%。超高纯金属溅射靶材业务方面，2025年上半年公司销售收入稳步增长，盈利能力有所提升，实现营收13.25亿元，同比增长23.91%，毛利率为33.26%，同比提升2.93pct。同时，公司积极推进产能建设，国内黄湖靶材工厂主体工程建设顺利，设备正逐步入驻调试，海外基地在筹备中。精密零部件业务方面，上半年实现营收4.59亿元，同比增长15.12%，毛利率为23.65%，同比下降10.99pct。多个生产基地陆续投产，随着产能爬坡及配合客户开发新品，公司零部件业务收入规模及盈利能力有望持续提升。
　　毛利率小幅下降，非经常性投资收益增厚利润。2025H1公司毛利率同比降低1.27pct至29.72%。上半年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为2.73%/6.72%/5.68%/1.49%，分别同比-0.28pct/+0.16pct/-0.58pct/+1.38pct，其中财务费用率提升主要系上半年借款利息增加及汇兑损益变动，截至中报，公司长期借款金额较年初增长42.09%至19.72亿元。上半年公司投资收益为0.73亿元（去年同期为-0.05亿元），主要来自转让联营企业上海润平的部分股权。综合影响下，2025H1公司净利率同比提升3.29pct至11.12%。
　　拟定向增发募集资金，完善靶材及精密零部件布局。2025年7月，公司发布向特定对象发行股票预案，扣除2,000万元的财务性投资后，拟募集资金总额不超过194782.90万元，扣除发行费用后用于：1.年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目；2.年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目（韩国基地）；3.上海江丰电子研发及技术服务中心项目；4.补充流动资金及偿还借款。以上募投项目有助于优化公司产能布局、践行国际化发展战略，同时充分发挥公司在靶材和零部件领域的技术及制备优势，进一步填补国内半导体关键零部件短板。截至预案发布，股票发行方案有待交易所审核并经证监会作出同意注册决定。
　　估值
　　公司溅射靶材高端产品及半导体精密零部件业务进展顺利，有望受益于国产化浪潮，预计2025-2027年公司EPS分别为1.97元、2.48元、3.00元，对应PE分别为40.8倍、32.4倍、26.8倍，维持增持评级。
　　评级面临的主要风险
　　竞争加剧导致毛利率下降；下游需求恢复不及预期；新项目投产进度不及预期；关税风险等。

　　事件：
　　2025年8月26日，江丰电子发布2025年半年度报告：公司2025年上半年实现营业收入20.95亿元，同比增长28.71%；扣非归母净利润1.76亿元，同比增长3.60%。
　　点评：
　　公司2025年上半年实现营业收入20.95亿元，同比增长28.71%；扣非归母净利润1.76亿元，同比增长3.60%，两轮驱动释放成长动能。公司继续强化先端制程产品竞争力，努力扩大全球市场份额，国内外客户订单持续增加，营业收入持续增长，报告期内公司实现营业收入20.95亿元，同比增长28.71%。25H1公司超高纯靶材业务实现收入13.25亿元，同比增长23.91%，25H1靶材业务毛利率为33.26%，较上一年同期增长2.93pct。公司半导体精密零部件大量新品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，产品销售持续放量，报告期内实现营业收入4.59亿元，同比增长15.12%。精密零部件业务毛利率为23.65%，较上一年同期下降10.99pct，目前多个半导体精密零部件生产基地陆续完成建设并投产，因处于投产初期，规模效应尚未形成，导致短期盈利能力承压，毛利率下降，后续随着产能的逐步释放，盈利能力将稳步提升。
　　研发持续加码，创新活力充分激发。公司2022年研发费用为1.25亿元，2023年研发费用为1.72亿元，2024年研发费用为2.17亿元，连续三年复合增长率为32.06%，研发投入占营业收入比例超过5%，投入力度行业领先。2025H1，公司投入研发费用1.19亿元，同比增长16.82%。目前，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控加热器出货量逐步攀升。公司还攻克了半导体精密零部件及新材料的多项核心技术，创新成果的不断涌现为公司培育和发展新质生产力提供了有力支撑。
　　拟定增不超19.48亿，投入静电吸盘与超高纯金属溅射靶材。公司于25年7月发布定增预案，本次发行的募集资金总额不超过19.48亿元，公司计划通过本次发行：
　　（一）年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目:旨在充分发挥公司半导体超高纯金属溅射靶材及精密零部件领域所积累的产研技术及客户优势，实现静电吸盘产品的量产和销售，以缓解我国高端静电吸盘供求失衡的局面，助力我国半导体产业链的自主可控性。
　　（二）年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目：公司计划在韩国建设半导体溅射靶材生产基地。该项目的实施，有助于公司建设先进制程靶材全球化生产基地、优化产能布局及突破产能规模限制，公司境内产能将继续用以满足国内半导体行业持续增长的靶材需求，境外产能将重点覆盖SK海力士、三星等国外客户，提升公司属地化服务能力及国际竞争力。此外，该项目的实施有助于推进公司和全球上下游产业链企业的深入合作，帮助公司进一步洞悉行业发展趋势、拓展潜在订单和客户，为公司的国际化发展战略奠定基础。
　　公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续发力。预计2025-2027年公司EPS分别为1.98元，2.41元和2.98元，维持“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。