公告：1）江丰电子与关联人共同收购凯德石英控制权。2）2025年营收约46亿元，归母净利润4.3-5.1亿元，同比增长7.5-27.5%；扣非净利润3.0-3.8亿元，同比增长0.36-26.75%。
　　超高纯金属至溅射靶材垂直一体化，引领自主可控。江丰电子连续多年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”；2021年，公司“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目荣获2020年度国家技术发明二等奖；2022年，公司获评“制造业单项冠军示范企业（2023-2025年）”。经过数年的科技攻关和产业化应用，江丰电子已发展成为靶材行业领先企业，掌握了半导体用超高纯钽（Ta）、铜（Cu）、钛（Ti）、铝（Al）靶材的晶粒晶向精细调控技术、大面积无缺陷焊接技术、精密机械加工技术及高洁净清洗封装技术等关键技术，全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域。在半导体超高纯金属溅射靶材领域，江丰电子已成为中芯国际、台积电、SK海力士等国内外知名厂商的重要供应商。
　　江丰电子投资年产5100只静电吸盘项目，解决核心材料和设备“卡脖子”难题。静电吸盘使用寿命通常不超过2年，属于消耗类零部件，市场需求大。根据QYResearch，2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计将达到24.24亿美元。当前，全球静电吸盘市场基本由美国应材、泛林、日本TOTO、SHINKO等少数企业占据；我国先进制程用静电吸盘量产能力不足、仍主要处于研发或客户评价的阶段，静电吸盘整体国产化率不足10%。
　　半导体零部件业务营收快速增长，营收占比超20%。江丰零部件产品已经在PVD、CVD、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产匀气盘（Showerhead）、硅电极等4万多种零部件。
　　调整盈利预测，维持“买入”评级。据2025业绩快报，维持2025年营收预测45.6亿元，归母净利润从5.2亿元下调至5.0亿元，整体业绩符合预期。江丰电子半导体零部件业务受益于自主可控趋势，新品静电卡盘投产在即，有望拉高零件毛利率；靶材产品具备先进制程配套能力，营收稳步增长。由于靶材及零件双主业加速，将2026-27年营收预测从57.5/73.5亿元上调至58/75亿元，降低非经损益预期，维持归母净利润预测6.7/9.2亿元，对应2026年动态市盈率51倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：晶圆厂扩产规模及节奏不及预期，晶圆厂产能利用率不及预期。

　　投资要点
　　拟控股凯德石英，业务互补&强化产业链协同。江丰电子、宁波甬金与转让方张忠恕、王毓敏、张凯轩、德益诚及英凯石英签署《股份转让协议》，交易各方拟通过协议转让的方式进行本次交易。本次权益变动完成后，江丰电子及宁波甬金将合计持有凯德石英20.6424%股份及其对应的表决权，凯德石英控股股东将变更为江丰电子。（1）江丰电子：江丰电子是中国高纯金属溅射靶材领域的领军企业，其产品线实现了对先进制程、成熟制程以及特色工艺领域的全面覆盖，构建了业内公认完整的溅射靶材解决方案体系。依托先进的制造工艺、国产化核心装备与智能化生产线，成为了包括台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子在内的全球主要芯片制造企业的核心供应商。（2）凯德石英：作为国内重要的石英制品核心供应商，凯德石英专注于石英仪器、石英管道、石英舟等石英玻璃制品的研发、生产与销售，产品主要应用于半导体、光伏两大核心领域，长期为半导体集成电路芯片制造、微电子、光伏硅单晶片、砷化镓晶体生产线提供配套石英制品，是半导体产业链上游关键材料重要保障力量。目前，凯德石英已形成凯芯新材料、凯德芯贝、凯美石英三家子公司联动发展的布局：凯芯新材料聚焦8至12英寸高端石英制品，主打半导体高端领域需求；凯美石英则专注于半导体级大口径石英玻璃管和高纯石英砂项目，完善石英制品上游原材料布局。江丰电子与凯德石英同属半导体材料供应链，二者业务呈现高度互补态势，双方核心产品应用场景与客户高度重合，收购后可实现一体化供应，提升客户粘性并整合资源拓展全球市场。
　　先进制程产品份额提升&精密零部件陆续投产，营收/业绩稳步提升。2025年，公司受益于技术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大的核心装备以及全球化的技术支持、销售与服务体系，紧抓人工智能、云计算、机器人等下游需求持续增长、全球晶圆及芯片产量相应提升的机遇，持续提升先进制程产品市场份额，公司超高纯金属溅射靶材的收入持续增长。同时，经过多年布局，公司半导体精密零部件基地已陆续投产，半导体精密零部件产品线迅速拓展，另外得益于供应链本土化进程的加速，公司第二增长曲线半导体精密零部件产品收入持续增长。公司预计2025年度实现营业收入约46亿元，同比增长约28%，预计实现归母净利润4.31-5.11亿元，同比增长约7.5%-27.5%。2025年公司积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目的建设投产，目前黄湖靶材工厂主体工程建设顺利、设备正逐步入驻调试，为未来靶材业务的增长、更好地服务客户夯实基础。同时，公司加强在半导体精密零部件领域的多方位战略布局，以满足客户需求为目标，进一步拓宽公司半导体精密零部件的产品线。公司逐步加强各生产基地的产能爬坡、整合管理、差异化布局和效率提升。公司积极开发技术附加值更高、客户需求更迫切、解决“卡脖子”问题的产品品类，加快推进静电吸盘、脆性材料和Si电极等项目建设和扩产，提升公司整体竞争力，为公司未来发展打开空间。
　　投资建议：根据公司2025年年度业绩预告，我们调整公司盈利预测。预计2025年至2027年，公司营收分别为46.10/57.76/73.83亿元，增速分别为27.9%/25.3%/27.8%；归母净利润分别为5.03/6.79/9.15亿元，增速分别为25.6%/34.9%/34.9%；PE分别为65.2/48.3/35.8倍。考虑到公司在全球晶圆制造溅射靶材技术优势，且半导体精密零部件业务发展势头强劲，叠加收购凯德石英后，有望强化产业链协同效应，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，资源整合不及预期，系统性风险等。

　　江丰电子拟以现金收购凯德石英控制权。交易完成后，江丰电子将成为凯德石英的控股股东，凯德石英将成为江丰电子的控股子公司。凯德石英为目前国内少数具备8、12英寸半导体集成电路芯片生产线配套石英玻璃制品加工能力的企业之一，产品种类达上百种，客户涵盖北方华创、通美晶体、燕东微、吉林华微等国内一流公司，并已通过多项中芯国际和北方华创的12英寸产品认证。随着凯德石英越来越多半导体高端石英制品通过下游客户认证，其12英寸半导体石英制品的订单将会逐步放量。江丰电子通过此次收购将大幅增强在石英制品方面的实力，与现有零部件业务形成互补，提升一站式供应能力。
　　2025年江丰电子预计实现营收约46亿元，同比增长约28%；归母净利润4.31~5.11亿元，同比增长7.50~27.50%；扣非归母净利润3.05~3.85亿元，同比增长0.36%~26.75%，其中非经常性损益金额约1.26亿元，主要系战略投资的芯联集成等公允价值变动，转让联营企业部分股权和政府补助等因素的综合影响。单季度看，25Q4公司预计实现营收约13.09亿元，同比增长约33.59%，环比增长约9.39%，续创历史新高；归母净利润0.30~1.10亿元；扣非归母净利润0.12~0.92亿元。
　　江丰电子依托领先的技术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大的核心装备以及全球化的技术支持、销售与服务体系，持续提升先进制程产品市场份额，超高纯金属溅射靶材的收入持续增长。公司积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目的建设投产，目前黄湖靶材工厂主体工程建设顺利、设备正逐步入驻调试。同时，公司将投资3.5亿元建设韩国靶材生产基地，实现对SK海力士、三星等重要客户覆盖。
　　得益于供应链本土化进程的加速，第二增长曲线半导体精密零部件产品收入持续增长。公司逐步加强各生产基地的产能爬坡、整合管理、差异化布局和效率提升，积极开发技术附加值更高、客户需求更迫切、解决“卡脖子”问题的产品品类，加快推进静电吸盘、脆性材料和Si电极等项目建设和扩产。公司将依托在靶材领域具备的材料研发能力及在零部件领域积累的精密制造、表面处理及温度控制等技术储备和客户资源，同时从KSTE引进约定范围的静电吸盘产品所需的全部生产技术并采购相关生产线，突破静电吸盘技术瓶颈，填补国内半导体关键零部件短板。
　　投资建议：江丰电子深耕产业链上下游建设，成功打通从核心材料到精密零部件、从关键设备到场景应用的全链条布局，打造强全产业链竞争力，在半导体供应链国产化的大趋势下发展势头强劲。根据公司业绩预告，我们调整对此前业绩预测（2025.11.25），预计公司2025-2027年营收分别为46.08/60.14/76.48亿元（前值为46.80/60.14/76.48亿元），归母净利润分别为5.06/7.36/9.36亿元（前值为5.41/7.36/9.36亿元）。维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：宏观经济及行业波动风险、国际贸易政策变动的风险、市场竞争风险、新产品开发所面临的风险、募集资金用于拓展新产品的风险等。

　　投资要点
　　以“引进+自研”策略驱动布局静电吸盘产业化，首款自研产品已实现技术突破。公司积极推进静电吸盘产业化布局，通过“引进+自研”协同策略，实现该类半导体关键设备零部件的国产化突破。“引进”系公司与静电吸盘行业领先企业建立战略合作关系，为静电吸盘产业化项目实施提供有效支持；“自研”系公司积极开展静电吸盘的研制活动，目前已基本完成首款静电吸盘的独立自研，该成果是公司在静电吸盘领域的重要技术突破。后续公司计划将该自研样品送至目标客户评价检验，并同步启动相关知识产权申报工作，通过技术保护与商业化验证双路径，加速推进静电吸盘产品的产业化落地进程。
　　建设先进制程靶材全球化生产基地，优化布局强化国际竞争力。公司拟在韩国投建先进制程靶材生产基地，核心价值主要锚定两大维度：一方面，有助于公司优化全球产能布局并突破规模瓶颈，境内产能聚焦国内半导体行业增长需求，助力超高纯溅射靶材国产化深化，境外产能重点覆盖SK海力士、三星等海外客户，强化属地化服务能力与国际竞争力，缩小与全球龙头企业的差距；另一方面，有助于深化公司与全球产业链上下游企业的合作绑定，助力公司精准把握行业发展趋势、拓展潜在订单和客户，为国际化战略落地筑牢基础。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入45/57/74亿元，实现归母净利润分别为5.8/8.2/11.9亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；零部件业务发展不及预期风险；新产品推广不及预期风险。

　　公告：1）11月4日，江丰电子分析检测中心与甬江实验室材料分析检测中心共同组建高纯材料痕量元素分析联合实验室。2）10月24日，定增获深交所受理，拟募集19.5亿元用于静电吸盘、超高纯金属靶材、上海研发中心项目以及补充流动资金。
　　超高纯金属溅射靶材领域，引领自主可控。江丰电子连续多年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”；2021年，公司“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目荣获2020年度国家技术发明二等奖；2022年，公司获评“制造业单项冠军示范企业（2023-2025年）”。经过数年的科技攻关和产业化应用，江丰电子已发展成为靶材行业领先企业，掌握了半导体用超高纯钽（Ta）、铜（Cu）、钛（Ti）、铝（Al）靶材的晶粒晶向精细调控技术、大面积无缺陷焊接技术、精密机械加工技术及高洁净清洗封装技术等关键技术，全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域。在半导体超高纯金属溅射靶材领域，江丰电子已成为中芯国际、台积电、SK海力士等国内外知名厂商的重要供应商。
　　江丰电子拟通过静电吸盘产业化项目，突破生产静电吸盘关键材料技术瓶颈，从源头上解决静电吸盘核心材料和设备“卡脖子”难题。静电吸盘使用寿命通常不超过2年，属于消耗类零部件，市场需求大。根据QYResearch研究统计，2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计将达到24.24亿美元。当前，全球静电吸盘市场基本由美国、日本等少数企业占据。我国该领域内主要企业目前可实现小尺寸晶圆制造用静电吸盘的小批量生产销售，先进制程用静电吸盘量产能力不足、仍主要处于研发或客户评价的阶段，静电吸盘整体国产化率不足10%。
　　半导体零部件业务营收快速增长，营收占比超20%。2024年半导体零部件业务营收8.87亿元，同比增长55.53%，营收占比达24.6%，同比提升2.7pcts；2025H1营收20.95亿元，其中零部件营收4.59亿，占比约22%。公司零部件产品已经在物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产匀气盘（Showerhead）、硅电极等4万多种零部件。
　　维持盈利预测，维持“买入”评级。公司半导体零部件业务受益国产半导体设备供应链自主可控趋势，同时靶材业务产品结构高端化实现营收稳步增长。维持2025-27年营收预测45.6/57.5/73.5亿元，归母净利润5.2/6.7/9.2亿元，同比增速分别为29.0%、29.7%、37.9%，对应2025/26年动态市盈率分别为45/34倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：晶圆厂扩产规模及节奏不及预期，晶圆厂产能利用率不及预期。

　　事件：
　　2026年2月27日，公司发布2025年度业绩快报，公司2025年度实现营业收入46.05亿元，较上年同期增长27.75%；归母净利润4.81亿元，同比增长20.15%。
　　点评：
　　全球晶圆及芯片产量相应提升，超高纯金属溅射靶材与半导体精密零部件迎来放量，2025年营收/利润持续增长。2025年江丰电子实现营收46.05亿元，同比增长27.75%；营业利润5.41亿元，同比增长41.13%；归母净利润4.81亿元，同比增长20.15%。2025年度，受益于人工智能、5G通信、云计算、机器人、交通运输等下游需求的持续增长，全球晶圆及芯片产量相应提升，并不断向先进制程方向发展，带动了公司超高纯金属溅射靶材的收入增长。同时，经过多年布局，公司半导体精密零部件基地已陆续投产，半导体精密零部件产品线迅速拓展，另外得益于供应链本土化进程的加速，公司第二增长曲线半导体精密零部件产品持续放量。
　　靶材行业有望迎来景气度上行期。2026年第一季度，电子靶材企业已普遍启动提价，其中常规靶材价格涨幅达20%，特殊小金属类靶材涨幅更是达到60%-70%。从供给端来看，全球高端靶材市场长期由JX金属（日矿）、霍尼韦尔等海外巨头主导。JX金属在2025年11月11日的业绩交流中已明确提出，因铜等材料提价已上修收入指引。据TECTCET预测，全球溅射靶材收入预计显著超过销量增长，主要驱动因素是金属成本大幅上涨，尤其是铜和钨。受地缘政治的影响，由于中国对钨、稀土、镓、锗等关键材料的出口管制加强，日本头部靶材企业存在关键原材料断供风险。从需求端来看，受益于全球晶圆及芯片产量相应提升，并不断向先进制程方向发展，带动了对于超高纯金属溅射靶材需求的增长。根据弗若斯特沙利文报告，预计至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达到251.10亿元，市场空间广阔。根据目前供需关系，靶材行业有望迎来景气度上行期，公司有望受益于此轮涨价潮。
　　半导体精密零部件行业的下游晶圆制造商和半导体设备制造商需求旺盛。半导体精密零部件的需求主要来自两个方面，一是半导体设备制造商制造半导体设备需配备的零部件；二是晶圆制造商维护和替换过程中所需的零部件。目前，半导体精密零部件行业的下游晶圆制造商和半导体设备制造商需求旺盛。中国大陆稳居全球半导体设备支出最大市场，并已具备全球第二大的晶圆代工产能。根据SEMI统计数据，2022年至2024年，中国大陆半导体设备支出自282.70亿美元增长至495.50亿美元，且2026年仍将保持360亿美元的大规模支出水平；同时，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，每月达885万片晶圆，并有望在2030年成为全球最大的晶圆代工产能地。在半导体精密零部件领域，公司凭借研发及制造方面强劲的技术优势，推动产品成功进入半导体产业链客户的核心供应链体系，广泛应用于PVD、CVD、蚀刻机等半导体设备中，已实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用，受益于下游晶圆制造商和半导体设备制造商需求旺盛，2026年公司半导体精密零部件业务有望持续迎来放量。
　　公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续发力，收购凯德石英控股权完善石英件布局。预计2025-2027年公司EPS分别为1.92元，2.75元和3.55元，维持“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

　　事件：
　　2026年2月5日，江丰电子（300666.SZ）审议通过了《关于与关联人共同收购北京凯德石英股份有限公司控制权暨关联交易的议案》，江丰拟以现金收购凯德石英控制权，交易完成后凯德将成为其控股子公司。2026年1月30日，公司发布2025年度业绩预告，公司预计2025年度实现营业收入约46亿元，较上年同期增长约28%；归母净利润4.31~5.11亿元，同比增长7.50~27.50%。
　　点评：
　　拟控股凯德石英，强化公司半导体零部件业务核心竞争力。江丰电子2月5日晚公告，公司及其关联方宁波甬金与张忠恕先生、王毓敏女士等转让方签署协议，拟以现金人民币5.907047亿元协议收购北京凯德石英股份有限公司合计1547.5627万股，占其总股本的20.6424%。本次交易完成后，江丰电子将成为凯德石英的控股股东，取得凯德石英的控制权。北京凯德石英股份有限公司主营业务为石英仪器、石英管道、石英舟等石英玻璃制品的研发、生产和销售。凯德石英产品作为下游企业的生产耗材，广泛应用于半导体集成电路芯片领域、光伏太阳能行业领域及其他领域。凯德石英为目前国内具备8、12英寸半导体集成电路芯片生产线配套石英玻璃制品加工能力的企业之一。此外，凯德公司连续多年从事4、6英寸和8、12英寸半导体芯片生产线用石英玻璃制品的出口加工业务，产品主要销往德国、美国和中国台湾等地区，产品种类达上百种，加工技术与产品质量已达到行业较高水平。江丰电子通过整合国内领先的石英玻璃制品加工资源，进一步增强公司半导体零部件业务的核心竞争力
　　先进制程产品市场份额持续提升，超高纯金属溅射靶材与半导体精密零部件迎来放量，2025年营收/利润持续增长。2025年江丰电子预计实现营收约46亿元，同比增长约28%；归母净利润4.31~5.11亿元，同比增长7.50~27.50%；扣非归母净利润3.05~3.85亿元，同比增长0.36%~26.75%。主要受益于公司持续提升先进制程产品市场份额，公司超高纯金属溅射靶材的收入持续增长，同时第二增长曲线半导体精密零部件产品收入持续增长。单季度看，25Q4公司预计实现营收约13.09亿元，同比增长约33.57%，环比增长约9.45%，续创历史新高；归母净利润0.30~1.10亿元；扣非归母净利润0.12~0.92亿元。
　　核心材料到精密零部件多项目稳步推进。公司积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目的建设投产，目前黄湖靶材工厂主体工程建设顺利、设备正逐步入驻调试，为未来靶材业务的增长、更好地服务客户夯实基础。公司加强在半导体精密零部件领域的多方位战略布局，以满足客户需求为目标，进一步拓宽公司半导体精密零部件的产品线。公司逐步加强各生产基地的产能爬坡、整合管理、差异化布局和效率提升。公司积极开发技术附加值更高、客户需求更迫切、解决“卡脖子”问题的产品品类，加快推进静电吸盘、脆性材料和Si电极等项目建设和扩产，提升公司整体竞争力，为公司未来发展打开空间。
　　公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续发力，收购凯德石英控股权完善石英件布局。预计2025-2027年公司EPS分别为1.92元，2.75元和3.55元，维持“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。