公司深耕高端设备数十年，迅速成长为一家拥有自主品牌、自主知识产权、关键核心技术的高端装备领军企业，是一家集机械设计、电气研制、软件算法开发、精密制造装配于一体的高端设备制造商。公司业务涵盖光伏、显示、半导体三大核心板块。2025年H1公司在太阳能电池成套生产设备、单机、配件及其他产品方面分别实现营收31.6/7.6/2.9亿元。2024年，上述三大产品分别实现营收90.0/3.5/4.7亿元，在总营收中占比分别为91.6%/3.6%/4.8%，太阳能电池成套生产设备在总营收中占主导地位。从分产品毛利率来看，成套设备毛利率稳步回升。随着HJT技术持续降本增效、钙钛矿叠层等下一代技术逐步兑现，以及半导体和显示设备第二增长曲线开始放量，公司盈利能力有望进入一个稳步修复与增长的新阶段。
　　全球光伏装机规模保持快速增长，2025年新增装机达580GW，同比增长9.43%，国内装机315GW，同比增长13.5%，但产业链面临产能过剩与盈利压力，行业正从规模扩张转向降本增效。当前光伏技术格局以TOPCon为主，HJT、BC为辅，钙钛矿叠层有望成为下一代制高点。公司作为HJT设备龙头，凭借整线供应能力稳居行业领先地位，并已前瞻性卡位钙钛矿叠层技术，获得业内首条商业化整线订单，有望持续受益于光伏技术迭代与产能出海趋势。
　　WSTS预计全球半导体市场规模2025年同比增长22.5%至7722亿美元，设备投资增长较为突出。中国大陆半导体设备市场规模快速增长，半导体设备国产化率已快速提升至约35%。（1）在AI驱动下，前道设备市场持续高景气。2024年全球半导体前道设备市场规模达1063亿美元，预计2031年增至1638亿美元（2025至2031年CAGR6.6%），其中刻蚀设备与薄膜沉积设备为增长核心，中国市场刻蚀设备市场规模2022-2025年CAGR高达37.73%，2025年规模达486.7亿元。（2）半导体后道设备市场或将迎来快速增长，增长核心驱动力或从传统封装切换至先进封装，预计先进封装全球市场规模将从2024年的460亿美元增长至2030年的794亿美元。（3）受益于HBM与Chiplet技术的驱动，热压键合（TCB）与混合键合设备成为增长较快的细分领域，预计2025-2030年热压键合与混合键合设备市场规模CAGR分别达11.6%和21.1%，其中混合键合设备是影响下一代封装性能的关键设备，且国产化进程刚刚起步，机遇显著。公司聚焦高选择比刻蚀设备和原子沉积设备，并成功研发了全自动晶圆级混合键合设备和半导体晶圆热压键合设备，均已交付给国内客户。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为9.23/10.07/11.10亿元，同比增速分别为-0.28%/+9.04%/+10.27%，当前股价对应PE分别为67.54、61.94、56.17倍。选取A股泛半导体类设备供应商微导纳米、北方华创、拓荆科技作为可比公司，考虑公司从光伏设备向泛半导体类设备供应商转型，拥有较强的技术壁垒，成功跻身国内头部封装企业供应商名单，半导体订单快速增长，公司营收有望迎来新一轮增长，维持“买入”评级。
　　风险提示：光伏行业景气度下滑风险、技术替代风险、政策与贸易风险、市场竞争风险。

　　公司钙钛矿HJT叠层转换效率已达32.5%，投资35亿元持续加码：迈为拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，以自有资金及自筹资金35亿元用于建设钙钛矿叠层电池成套装备项目，计划用地约135亩。近日经德国弗劳恩霍夫太阳能系统研究所认证，迈为自主研发的钙钛矿/晶硅异质结叠层电池，光电转换效率达32.5%，采用公司自研可量产设备与工艺，基于工业级110um厚度硅片制备，通过优化钙钛矿钝化工艺、创新开发低损伤TCO材料及配套工艺，推动效率进一步提升，从32.38%到32.5%，仅用时两个月。
　　半导体前道设备加速突破，投资15亿元用于扩建：公司控股子公司宸微设备拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，以自有资金及自筹资金15亿元投资建设半导体装备研发制造项目，计划用地约83亩。宸微设备主要专注于半导体晶圆制造前段制程设备的研发、制造，其自主研发生产的半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，已进入多家头部晶圆客户和存储客户，进入量产阶段。
　　硅基HJT为太空光伏最优方案，HJT设备龙头将充分受益：全球卫星发射数量成指数级增长，原有三节砷化镓电池由于产能、成本、原材料等问题无法满足GW级别部署，HJT因其柔性减重、成本低、不受原材料限制等特性成为短期最优替代方案，远期转向钙钛矿-HJT叠层电池。迈为为太阳能丝网印刷及HJT整线设备龙头，市占率长期位居国内首位，且深度布局钙钛矿整线设备将充分受益于太空光伏技术演进。
　　盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润为7.6/8.8/11.0亿元，当前市值对应PE为94/82/66倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：研发投入不及预期，下游扩产不及预期。

　　投资要点：
　　公司定位为高端精密设备制造商，横跨光伏、半导体、显示三大应用领域，致力于成为泛半导体领域细分行业标杆。在当前光伏电池技术迭代升级与国内光伏周期筑底的情况下，公司以HJT整线方案为核心，大力发展HJT设备出海，同时储备钙钛矿叠层技术，有望通过HJT、钙钛矿等新技术打开新一轮增长周期。另外，公司通过基于真空、激光、精密装备三大关键技术平台，相继研发半导体刻蚀与薄膜沉积、半导体先进封装、显示面板等多种核心设备。
　　公司赢得业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单。12月26日，公司宣布与国内新能源企业正式签订钙钛矿/硅异质结叠层电池整线供应合同。该叠层电池整线解决方案立足G12半片大尺寸全面积技术平台，覆盖电池制造全工序，具备高效率、大产能、智能化、自动化与经济性等综合优势。方案集成了多项核心技术，包括：高镀膜品质与高稳定性的真空技术、可显著降低材料成本的前置印刷技术、兼具高材料利用率与高生产节拍的喷墨打印技术，以及高效率且高生产节拍的板式时间型原子层沉积（ALD）技术等。本次整线订单的成功落地，印证了公司在叠层电池整线设备与技术方案上的领先实力。
　　公司自主研发Mini/MicroLED整线设备，目前已有成熟产线在客户端实现稳定量产。公司针对MiniLED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对MicroLED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备。11月17日，公司与雷曼光电签署MLED整线设备供应协议，该解决方案基于“飞行刺晶技术”和“激光键合技术”已成功实现全球首条P0.9375以下刺晶整线量产。此次与雷曼光电的正式合作，标志着该整线方案进一步获得客户认可与市场青睐，实现了批量订单的重要突破。
　　在半导体设备领域，公司重点布局前道环节的刻蚀、薄膜沉积设备，后道环节的先进封装设备，订单有望迎来快速增长。在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆客户和存储客户，进入量产阶段。在半导体封装设备中，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。公司2025年前三季度半导体设备新签订单已超过2024年全年半导体设备订单量，保持了高速增长。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为9.23/10.07/11.10亿元，同比增速分别为-0.28%/+9.04%/+10.27%，当前股价对应PE分别为62.34、57.17、51.84倍。选取A股泛半导体类设备供应商微导纳米、中微公司、拓荆科技作为可比公司，按照wind一致预期，可比公司2025-2027平均PE分别为86.90、58.52、42.66倍。考虑公司从光伏设备向泛半导体类设备供应商转型，拥有较强的技术壁垒，成功跻身国内头部封装企业供应商名单，半导体订单快速增长，有望迎来新一轮的增长周期。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：行业景气度不及预期风险、原材料价格上涨风险、竞争格局恶化风险、海外业务风险、半导体交付不及预期风险。

　　三季度利润环比增长
　　公司前三季度实现营业收入62.04亿元，同比下滑20.13%，归母净利润6.63亿元，同比下滑12.56%，其中公司Q3实现收入19.91亿元，同比下滑31.3%，环比增长0.33%，归母净利润2.69亿元，同比下滑9.4%，环比增长16.22%。公司前三季度毛利率达到35.69%，同比提升5.02个百分点，归母净利率达到10.69%，同比提升0.92个百分点。
　　半导体领域与头部客户紧密合作
　　公司立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业。在半导体领域，公司已与长电科技通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。同时，公司在深化与客户合作的基础上，积极展与半导体领域新兴技术企业的产学研合作，共同推动先进封装技术的产业化落地。多元化的客户结构不仅为公司带来了稳定的业务增长支撑，更通过与不同领域客户的技术交流，加速了公司在泛半导体装备领域的技术迭代与产品创新，助力公司持续领跑行业技术前沿，为行业整体升级注入动能。上半年公司半导体及显示行业实现收入1.27亿元，同比增长497%。
　　公司开拓下一代光伏设备，前瞻布局异质结、钙钛矿/异质结叠层整体解决方案
　　异质结电池技术凭借转换效率高、衰减率低、工艺步骤少且降本路线清晰等优势特征，有望成为主要光伏电池技术之一。公司紧握电池技术迭代机会，致力于提供异质结、钙钛矿/异质结叠层整体解决方案。公司具备前瞻性战略眼光，较早便投入相关项目的研发工作，旨在为客户提供优质的HJT整线解决方案。公司最新的GW级异质结电池解决方案，通过大片化、薄片化、半片化、微晶化，进一步提升了太阳能电池的转换效率、良率和产能，同时有效降低了客户的生产成本。
　　公司在原有异质结工艺的制绒、PECVD、PVD、丝网印刷设备基础上已新增钙钛矿叠层电池所需喷墨打印设备、真空干燥机、蒸镀机、ALD等全套设备及与其匹配的自动化及离线检测设备，推动钙钛矿/异质结叠层电池技术与设备的开发。
　　盈利预测
　　预测公司2025-2027年收入分别为89.1、103.0、119.2亿元，EPS分别为2.74、3.45、3.96元，当前股价对应PE分别为63、50、43倍，考虑到公司在HJT的技术优势，与半导体业务的战略布局，给予“买入”投资评级。
　　风险提示
　　HJT技术推广不及预期；半导体业务发展不及预期；汇率大幅波动风险；大盘系统性风险。

　　投资要点
　　公司前道晶圆刻蚀&ALD、后道先进封装设备交付多批客户：（1）前道晶圆设备：半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已完成多批次客户交付，进入量产阶段。（2）半导体封装：近年来公司聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D先进封装领域，已成功推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等核心设备，并能够提供整体解决方案。多款设备已交付国内封测龙头企业并实现稳定量产，公司在激光开槽设备的市场占有率位居行业第一。2024年公司进一步拓展产品矩阵，成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机、热压键合及混合键合机等多款新品，现已交付多家客户。
　　半导体封装&显示设备加速布局：（1）半导体：近年来公司聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D先进封装领域，已成功推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等核心设备，并能够提供整体解决方案。其中，多款设备已交付国内封测龙头企业并实现稳定量产，公司在晶圆激光开槽设备的市场占有率位居行业第一。2024年公司进一步拓展产品矩阵，成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机、热压键合及混合键合机等多款新品，其中熔融键合设备已进入试产阶段。（2）显示：2017年起迈为布局显示行业，推出OLED切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini/MicroLED推出全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。2024H1公司再度中标京东方第6代AMOLED产线OLED激光切割&激光修复设备，为未来8.6代线的设备供应奠定良好基础。
　　2025年底HJT量产功率有望突破760-780W：基于迈为全新1.2GW整线导入升级，组件功率有望突破780W：通过导入背抛2.0、PECVD边缘优化、PED取代PVD、全边刻边等四项技术，实现26W功率提升。结合“双面钢网+光子烧结”，目标组件功率可达766W；结合“P面光子烧结+N面无籽铜电镀”，目标组件功率可达775W。迈为将双面微晶异质结高效电池整线装备的单线年产能升级至GW级，大规模提升了整线产能，降低了单位人工、设备占地、能耗等多方面的运营成本。
　　钙钛矿整线设备进展迅速：钙钛矿设备方面，公司在原有异质结工艺的制绒、PECVD、PVD、丝网印刷设备基础上新增钙钛矿叠层电池所需喷墨打印设备、真空干燥机、蒸镀机、ALD等全套设备及与其匹配的自动化及离线检测设备。
　　盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润为7.6/8.8/11.0亿元，当前市值对应PE为39/34/27倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

　　事件：1月28日，经德国哈梅林太阳能研究所（ISFH）权威认证，迈为股份自主研发的异质结（HJT）太阳能电池，其全面积（210半片，220.76cm2）光电转换效率达到26.92%，创造了异质结电池技术领域新的世界纪录，标志着公司在高效异质结电池技术的研发与产业化进程中树立了又一重要里程碑
　　1月21日，经中国计量科学研究院（NIM）权威认证，迈为股份采用自主研发的可量产设备与工艺,成功研制的钙钛矿/晶硅异质结叠层电池（G12H,210mm*105mm）,光电转换效率达到32.38%。此次高效率电池的制备，深度融合了迈为股份年产能200MW、大尺寸全面积叠层电池整线方案的多项核心技术，此次商业级电池尺寸效率表现体现出公司叠层电池整线方案的先进性与全面性。
　　上述两项突破充分更体现公司在光伏领域的更突出能力。公司光伏领域产品主要为HJT异质结高效电池生产线以及可用于多种电池工艺路径的全自动太阳能电池片丝网印刷线。近期，公司1）与苏州大学、北京工业大学等高校团队合作，成功开发出认证效率高达33.6%的柔性钙钛矿/晶硅异质结叠层太阳能电池。此项研究攻克了柔性叠层电池在效率与稳定性方面的核心挑战，而柔性叠层电池因其高效、轻质、可弯曲特性，为曲面屋顶、玻璃幕墙等地面光伏及太空能源等特殊应用场景提供了又一能源解决方案；2）联合苏州大学、南昌大学等单位完成的研究成功刊载于AdvancedMaterials，该研究通过协同优化钙钛矿组分与隧穿复合结结构，成功解决了以低成本溶液法工艺，在全绒面硅基底电池上实现高质量钙钛矿层共形沉积的行业难题。
　　公司半导体设备持续向好，晶圆级混合键合设备实现批量交付。公司在保持太阳能电池生产设备优势的基础上，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念，积极拓展新领域，相继研制显示面板核心设备、半导体晶圆、封装核心设备。7月，公司自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户，此次为5月交付首台晶圆级混合键合设备后再度获得市场认可，充分验证了该款设备在精度、稳定性和可靠性等方面的卓越性。除此之外，公司致力于半导体刻蚀与薄膜沉积高端装备的国产化，半导体设备领域持续进展中。
　　盈利预测：预计公司25-27年实现营业收入83.60/83.22/104.34亿元，归母净利润8.07/11.02/16.32亿元。公司深耕光伏设备，异质结电池设备龙头地位明确，紧抓钙钛矿、太空光伏等新领域，优势明显，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、新产品开发进展不及预期。