投资要点
　　聚焦公司发展，持续完善治理结构&信息披露等。公司推出了五条具体举措，（1）聚焦主业，致力于成为全球领先的“泛半导体领域高端装备制造商”：公司依托“真空技术、激光技术、精密装备技术”三大关键平台技术，聚焦“光伏、显示、半导体”三大高端装备领域；（2）创新发展，打造世界级新能源装备技术基地：公司将以突破光伏高端装备制造技术为起点，进一步加强基础研究、关键技术的研究，加大创新投入，发挥科技创新主体作用，并将协同上下游产业链共同发展，凝聚一流的产业集群，打造世界级新能源装备技术基地；（3）高质量发展，提升规范运作水平：不断夯实公司治理基础，建全内部控制制度；（4）不忘初心，与投资者共享经营成果：坚持每年进行现金分红，股利支付率均超过20%，2022年度更是达到30%以上，并通过股份回购等方式与投资者共享发展成果；（5）不断提升信息披露质量，坚持以投资者需求为导向。
　　迈为具备HJT电池设备整线供应能力，恒者恒强。2023年HJT新进入者数量持续高增，而传统大厂在2024年开始大规模扩产，因为对于跨界的新玩家而言，HJT实现盈利即可布局HJT，而头部企业尤其是具有大量TOPCon老产能的，HJT单瓦净利润或投资回报不低于TOPCon，才会布局HJT。迈为股份的高市占率有望保持，我们认为迈为的设备在核心专利的布局非常完善，且通过存量产线反馈加速技术迭代，持续维持高市占率。
　　迈为积极布局显示&半导体封装设备。（1）显示（OLED&MLED）：2017年起迈为布局显示行业，推出OLEDG6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对MiniLED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对MicroLED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。（2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。
　　盈利预测与投资评级：公司为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2023-2025年的归母净利润为10.82/19.56/30.38亿元，对应当前股价PE为29/16/10倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

　　公司推出“质量回报双提升”行动方案，助力光伏/显示/半导体高质量发展
　　2月6日公司发布“质量回报双提升”方案，措施包括1）聚焦主业，致力于成为全球领先的“泛半导体领域高端装备制造商”；2）创新发展，打造世界级新能源装备技术基地；3）高质量发展，提升规范运作水平；4）不忘初心，与投资者共享经营成果；5）不断提升信息披露质量，坚持以投资者需求为导向。我们维持23-25年归母净利润13.6/24.7/36.8亿元，23-25CAGR为62.2%。23年可比公司平均PEG为0.58x（Wind一致预期）。给予公司23年PEG0.58x，目标价175.69元（前值190.84元），维持“买入”。质量提升：主业范围不断拓展，提升规范运作水平
　　公司前三条措施与质量提升相关。
　　公司立足真空/激光/精密装备三大技术平台，面向光伏/显示/半导体三大行业。公司光伏业务从丝印走向HJT整线设备龙头，“太阳能电池丝网印刷成套设备”被评为国家制造业单项冠军产品，“HJT2.0异质结电池PECVD量产设备”荣获国家能源局首台套重大技术装备认定，逐步打造世界级新能源装备技术基地。除光伏外，公司积极布局泛半导体领域核心装备，近期MicroLED巨量移设备和半导体晶圆研抛一体机分别发往国内头部显示和封装厂商。公司业务能力圈不断拓宽，并致力于高端装备的国产替代光伏发电的降本增效。对内方面，迈为不断夯实公司治理基础，建全内部控制制度，为市场拓展提供内部保障。
　　回报提升：牢固树立回报股东意识，不断提升信息披露质量
　　公司后两条措施与回报提升相关。公司上市以来坚持每年进行现金分红，股利支付率均超过20%，2022年度达到30%以上，并通过股份回购等方式与投资者共享发展成果未来将继续落实“长期、稳定、可持续”的股东价值回报机制。信披方面，公司将继续推动常态化开展业绩说明会，积极参加各类线上线下投资者关系活动，并结合互动易、投资者热线电话、邮箱等方式与投资者保持积极沟通，防范公司股票炒作风险。
　　公司重视研发，看好公司HJT整线设备竞争力及泛半导体业务厚积薄发
　　公司HJT业务覆盖清洗/PECVD/PVD/丝印等HJT全流程整线设备。据公司披露，20-22年公司累计获得HJT设备订单超31GW，占全市场招标接近80%。公司泛半导体业务覆盖2.5D/3D先进封装、Micro/MiniLED及OLED平板显示，主要产品包括半导体激光改制切割/晶圆研磨/研抛一体机/MicroLED巨量转移/平板显示激光切割等设备。公司22年研发费率达11.78%，研发人员1262人，占总员工比重20.53%。研发的高投入为公司核心装备快速迭代和业务拓展提供了持续动力，助力公司实现质量回报双提升。
　　风险提示：竞争格局加剧；客户扩产或海外需求不及预期；设备验收放缓。

　　事件：2023年6月30日迈为与天马就MicroLED巨量转移设备达成采购，12月26日搬入。
　　与天马紧密合作，共同开发激光巨量转移&剥离&键合设备等。此台搬入的设备为MicroLED巨量转移设备，由迈为股份自主研发、设计、制造，其采用激光巨量转移技术，利用特殊整形后的方形匀化光斑，结合高速度高精度振镜扫描，可以实现高效率及高品质的加工，将微米级MicroLED晶粒批量转移到目标基板上。在前期的产品验证阶段，双方基于各自的专业领域携手合作，迈为从整线设备方案出发优化设备结构设计与激光工艺技术，天马新型显示技术研究院从芯片与胶材开发方面提升工艺窗口，最终成功实现大范围三色拼接转移验证，且转移后无明显尘粒（particle），落位精度及偏转角度均达到行业领先水平。
　　巨量转移设备是MicroLED产业化的核心壁垒，激光为主流技术路线。MicroLED是一种新型显示技术，相比传统LCD、OLED显示屏，具有高亮度、高解析度、高对比度、宽色域和低功耗、寿命长等特点，应用领域包括车载显示、智能穿戴（AR/VR/MR）等，但MicroLED尺寸通常小于100μm，传统转移技术在转移效率、精度上难以达到要求，巨量转移技术应运而生。巨量转移技术主要包括精准拾取转移、自组装转移、自对准滚轮转印、剥离转移四大类，其中激光剥离转移技术优势明显，能够快速、大规模地从原始基板上转移晶粒，有望成为主流巨量转移技术。若仅考虑智能手机、平板电脑和电视的潜在需求，我们预计在MicroLED渗透率分别为1%、10%、30%、50%、70%、100%的情形下，单台设备价值量1800万元，我国对于激光巨量转移设备的潜在市场需求分别达到39、390、1171、1952、2732和3903亿元。除MicroLED巨量转移之外，迈为还与天马新型显示技术研究院在激光剥离、激光键合设备及工艺领域协力开发，致力于共同开创基于TFT（薄膜晶体管）技术的MicroLED技术新纪元。
　　迈为积极布局显示&半导体封装设备。（1）显示（OLED&MLED）：2017年起迈为布局显示行业，推出OLEDG6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对MiniLED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对MicroLED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。（2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。
　　盈利预测与投资评级：公司为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2023-2025年的归母净利润为10.82/19.56/30.38亿元，对应当前股价PE为28/15/10倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

　　事件：10月25日公司发布《2023年三季度报告》。公司2023年前三季度实现营收51.07亿元，同比增长69.35%；实现归母净利润7.14亿元，同比增长3.88%。其中，公司在本报告期内实现营收22.38亿元，同比增长78.28%；实现归母净利润2.89亿元，同比减少0.56%，扣非归母净利润2.80亿元，同比增长1.46%。主要系公司主营业务产品太阳能电池生产设备销售增长，使得公司主营业务收入同比上升。
　　合同负债不断提高，在手订单维持高增。2023年前三季度，公司合同负债76.40亿元，与2023H1相比增加14.70%，再创新高；存货111.50亿元，与2023H1相比增加21.67%。同时，公司本报告期末总资产较上年期末增长57.09%，主要系公司业务规模不断扩大，在手订单持续增长，而验收周期较长，存货中发出商品大幅度增加。随着后续下游HJT电池进一步扩产，公司不断推进降本增效，公司订单有望持续高增。
　　HJT费用前置影响逐渐消除，费用率情况不断改善。报告期内，公司整体毛利率32.30%，与2023H1相比-0.41pp。主要系由于异质结整线设备前期存在产线改造的情况，验收进度较慢，并且制造尚未产生规模效应。随着HJT整线设备确认周期开始缩短和成本管控，费用前置的影响逐渐减小，公司盈利能力将逐步提高。费用率方面，2023年第三季度公司销售费用/管理费用/财务费用分别为1.64/0.44/0.14亿元，销售费用率/管理费用率/财务费用率为7.32%/1.96%/0.64%，期间费用率为19.05%，与2023H1相比-0.85pp，公司费用率逐渐改善。
　　HJT需求订单不断释放，致力推进异质结技术创新。九月，公司与华晟新能源签署战略合作框架协议，双方约定华晟新能源将在三年内向迈为股份分期释放不低于20GW高效异质结太阳能无主栅组件串焊设备需求订单，首期5.4GW无主栅串焊设备采购合同已于2023/9/16签订，双方将共同推进异质结技术创新和产品降本增效，推动HJT+NBB成为新一代光伏主流技术。我们判断订单确认的背后是TOPCon丝网印刷设备和HJT整线设备均进入验收周期，后续业绩值得期待。
　　盈利预测与投资建议。考虑到公司2023Q3盈利符合预期，因此我们维持2023-2025对公司盈利12.23/19.77/24.18亿元的预测，对应PE为26.5x/16.4x/13.4x，维持“增持”评级。
　　风险提示：光伏装机量不及预期，HJT设备环节竞争恶化。