投资要点
　　HJT整线龙头设备商丰收在即，先发布局泛半导体领域。公司起家于光伏电池片的丝网印刷设备，为PERC时代的丝印设备龙头。公司自2019年开始加大HJT设备研发力度，在丝印设备的基础上向前段核心环节镀膜设备延伸形成HJT整线设备布局，近年来公司HJT设备市占率已超过70%，有望充分受益于HJT产业化进程。2017年迈为依托真空技术、激光技术、印刷技术开始布局泛半导体领域的设备。
　　HJT持续降本增效，产业化进程有望加速推进。复盘光伏行业的每一轮周期，核心驱动力都是技术迭代。在光伏企业降本增效的需求驱动下，HJT电池技术凭借转换效率高、降本路线清晰等，有望成为下一代电池片主流路线。一方面HJT的理论极限效率达到了29.2%，高于TOPCon双面Poly路线的28.7%，另一方面HJT有清晰的降本路径，包括0BB、钢网印刷、银包铜等，均已有实质性进展。目前通威1GW组件功率达到744W，比TOPCon高出25-30W，2024年底目标750W，2025年有望达780W。HJT目前非硅成本约0.2元/W，比TOPCon高3-4分/W。我们认为HJT满足组件功率与TOPCon差距25W、成本与非硅成本打平后，大规模扩产在即。
　　迈为股份为HJT整线设备龙头，先发优势显著。行业龙头地位稳固，市场占有率超70%。（1）量产经验充足，设备在客户端持续得到反馈并加以改进：迈为客户主要包括华晟、REC、金刚玻璃、日升等HJT电池龙头企业。公司通过客户反馈以及产线数据不断积累经验，加速技术改进，形成专利壁垒。（2）迈为积极推进设备迭代优化：清洗制绒环节推出背抛技术，CVD环节推出1.2GW大产能的设备，PVD环节推出RPD+PVD结合的PED设备，丝网印刷环节推出钢网印刷，并持续迭代至第三代。（3）公司团队技术背景雄厚，研发费用远超同行：截至2023年底，公司共计有1777名研发人员，较上一年同比增加41%。研发费用率为9.43%，公司目前已取得344项行业专利及134项软件著作权。
　　依托三大基准技术平台，泛半导体领域加速布局。迈为依托真空技术、激光技术、精密控制技术拓展至显示&半导体封装设备市场。（1）显示（OLED&MLED）：2017年起迈为布局显示行业，推出OLED切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对MiniLED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对MicroLED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。（2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。
　　盈利预测与投资评级：迈为股份作为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们基本维持2024-2026年的归母净利润为12/18/25亿元，对应当前股价PE为17/11/8倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

Maxwell logged revenue/attributable net profit (NP)/recurring NP of RMB4,869/461/405mn for 1H24 (+69.74/8.63/6.00% yoy) and revenue/attributable NP of RMB2,651/201mn for 2Q24 (+54.84/-1.31% yoy). The company proposes to distribute a cash dividend of RMB5 (tax included) for every 10 shares. Considering the mounting profit pressure on PV customers and the increase in the company's impairment risks, we cut our 2024/2025/2026 attributable NP forecasts from RMB1,752/ 2,595/2,802mn to RMB1,251/1,820/2,035mn, and value the stock at 27x 2024E PE, in line with its peers’ average on Wind consensus. Our target price is RMB120.96 (previous: RMB163.28). BUY.

　　投资要点
　　Q2受减值损失影响，业绩短期承压：2024H1公司实现营收48.69亿元，同比+69.74%，其中光伏电池整线设备收入46.03亿元，同比+82%，占比94.54%，单机设备收入1.20亿元，同比-20%，占比2.46%，配件及其他收入1.46亿元，同比-22%，占比3%；归母净利润4.61亿元，同比+8.63%；扣非净利润为4.05亿元，同比+6.00%。2024年公司年中采用现金分红1.4亿元，分红比率保持在30%左右水平。Q2单季营收26.51亿元，同比+54.84%，环比+19.50%，我们预计验收HJT约8条整线，对应4.8GW，按照3.7亿元/GW，对应收入约17.8亿元，占营业收入比重约67%；归母净利润为2.01亿元，同比-1.31%，环比+22.73%，主要系公司计提较多信用减值损失约1.9亿元。
　　毛利率小幅下滑，净利率受减值影响下滑较多：2024H1毛利率为30.95%，同比-1.76pct，其中光伏电池整线设备毛利率为31.18%，同比-0.82pct；销售净利率为9.05%，同比-4.62pct；期间费用率为18.64%，同比-1.26pct，公司持续加大研发项目投入，上半年研发投入达4.19亿元，同比+47%。Q2单季毛利率为30.97%，同比-0.85pct，环比+0.04pct，Q2毛利率环比有所提升，考虑到高毛利的HJT收入占比环比有所降低、丝网印刷毛利率维持25-30%左右，我们预计HJT整线毛利率提升至35%左右；销售净利率为7.55%，同比-3.40pct，环比-3.29pct。
　　存货&合同负债同比持续增长，Q2经营活动现金流为正：截至2024Q2末公司存货为109.83亿元，同比+19.86%，其中发出商品约72.85亿元，占比约66%，占比仍然较高；合同负债为88.12亿元，同比+32.30%。合同负债取得较快增长，表明公司在手订单充足。2024Q2公司经营活动净现金流为1.33亿元，持续为正。
　　重大合同的应收账款均已回收超过70%，公司充分控制风险：从公司此次披露的重大合同回款情况来看，大客户的回款情况依然良好，公司风险管控能力较强。（1）通威：签订的11.8亿元合同已全部完成出货，累计确认10.4亿元收入，已收到99%以上应收账款。（2）华晟：大理华晟签订的7.2GW12条HJT整线设备订单已全部完成出货，累计确认21.3亿元收入，已收到77%以上应收账款，合肥华晟签订的7.8GW13条HJT整线订单中现已出货9条，累计确认收入7.1亿元，已收到全部应收账款。（3）REC：与信实签订的4.8GW8条整线已全部完成出货，尚未到验收阶段。（4）金刚光伏：与金刚签订的4.8GW8条整线已出货3条，累计确认收入3.4亿元，已收到70%以上应收账款。
　　迈为积极布局显示&半导体封装设备，近期接连取得突破：（1）显示：2017年起迈为布局显示行业，推出OLEDG6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对MiniLED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对MicroLED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。2024年上半年公司再度中标京东方第6代AMOLED产线OLED激光切割&激光修复设备，为未来8.6代线的设备供应奠定良好基础。（2）半导体：近年来公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D先进封装，在半导体封装特别是先进封装领域加速布局，现已推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等设备，并可提供整体解决方案。2024年，公司成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机及混合键合机等多款新品，在半导体先进键合领域取得突破。
　　盈利预测与投资评级：公司为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。考虑到设备验收节奏，出于谨慎性考虑，我们下调公司2024-2026年归母净利润至12（原值15）/18（原值23）/25（原值29）亿元，当前市值对应PE为18/12/9倍，考虑到估值水平及成长性，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

　　业绩简评
　　2024年8月28日，公司发布2024年半年报。24H1公司实现营业收入48.69亿元，同比+69.74%；实现归母净利润4.61亿元，同比+8.63%；其中Q2实现营业收入26.51亿元，同比+54.84%；实现归母净利润2.01亿元，同比-1.31%，主要由于上半年计提资产减值所致，业绩符合预期。
　　经营分析
　　盈利回升势头初现，应收账款管控良好：公司上半年实现毛利率30.95%，较2023年底提升0.44pct，其中太阳能电池成套生产设备毛利率为31.18%，较2023年底提升0.87PCT，我们预计随着公司HJT整线设备陆续进入批量验收阶段，公司毛利率将持续回升；
　　在市场最为关注的HJT设备订单履约方面，根据公司中报披露，与公司签订重大合同的HJT厂商，如华晟、金刚等，回款进度均已达到70%及以上，公司大额应收账款风险在可控范围内，进一步打消市场担忧。
　　GW级方案引领HJT产业化加速到来，半导体、显示领域再获突破：
　　在光伏领域，公司年内推出GW级异质结电池解决方案，通过大产能、大片化、薄片化、半片化、微晶化制程，进一步提升太阳能电池的转换效率、良率、产能，同时降低生产成本，4月下旬交付头部客户，6月初首片电池下线，后续数据值得期待；在半导体先进封装领域，公司成功开发出半导体晶圆研抛一体设备等多款新产品，截至8月中旬，公司半导体晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，主要客户包括长电科技、华天科技、佰维存储等半导体封装领域知名企业；在显示领域，8月初公司自主研发的最新一代MicroLED激光剥离设备和巨量转移设备成功完成样品验证，顺利交付至新型显示领域头部企业，随着公司半导体、显示产品技术逐渐成熟、获得客户认可，后续收入贡献有望提升。
　　盈利预测、估值与评级
　　根据公司在手订单及最新业务进展，下调公司2024-2026年盈利分别至10.25（-23%）/12.00（-15%）/15.01（-14%）亿元，对应EPS为3.67/4.30/5.38元，当前股价对应PE分别为21.7/18.5/14.8倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　订单确认不及预期；订单需求不及预期；新业务开拓不及预期。

　　事件：近日，迈为股份半导体晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，主要客户包括长电科技、华天科技、佰维存储等半导体封装领域知名企业。
　　先进封装&40nm及以下芯片制程持续渗透是晶圆激光开槽设备需求增长的主要驱动力：半导体晶圆激光开槽设备是晶圆划片前形成切割道的重要设备，主要应用于40nm及以下制程或先进封装应用下的low-k晶圆表面开槽。2022年全球激光开槽设备市场规模约4亿美元，其中半导体晶圆激光开槽设备市场规模为3.5亿美元，国内市场规模约占全球的30%。未来在先进制程及先进封装快速发展带动下，该设备市场规模有望持续增长。竞争格局方面，全球主要的晶圆激光开槽设备厂商包括DISCO、ALSI、EOTechnics、帝尔激光、德龙激光、Synova、迈为股份、镭鸣激光、大族激光等，DISCO的份额最高，2022年CR3达73%。
　　迈为晶圆激光开槽设备技术水平与国内份额领先，订单快速放量：自2021年12月首获晶圆激光开槽设备订单以来，迈为股份以领先的产品优势，成为国内第一家为长电科技等企业供应半导体晶圆激光开槽设备的制造商，实现了该设备的国产化。截至目前，公司已相继推出了多款半导体晶圆激光开槽设备，精度、可靠性、稳定性等性能指标达到国际先进水平。近日该设备累计订单突破100台，实现国内市场份额的领先。
　　迈为磨划设备对标日本DISCO，他山之石，或可攻玉：DISCO是全球半导体切磨抛设备与耗材龙头，领先的技术优势+切磨抛设备与耗材全套解决方案+完善的服务体系共同构筑起DISCO的高大护城河。迈为相比国内对手已具前二，迅速在半导体切磨抛设备这一小而美的细分赛道卡位，具有一定先发优势。
　　迈为已布局半导体硅片环节的研磨+封测环节的切磨抛和键合，未来规划布局晶圆制造环节的CMP&清洗：迈为依托真空、激光、精密控制三大技术从光伏设备拓展至半导体设备市场。近年来公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D先进封装，在半导体封装特别是先进封装领域加速布局，现已推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等设备，并可提供半导体封装磨划设备+耗材+工艺完整解决方案。2024年，公司成功开发出全自动晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机以及全自动混合键合机等多款新品，在半导体先进键合设备领域取得突破。未来公司还规划进军晶圆制造环节的CMP和清洗设备市场，进一步拓宽产品边界。
　　盈利预测与投资评级：迈为股份作为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2024-2026年的归母净利润为15.24/22.77/28.83亿元，对应当前股价PE为15/10/8倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

　　事项：
　　公司发布2024年半年报，上半年实现营业收入48.69亿元，同比增长69.74%；归母净利润4.61亿元，同比增长8.63%；扣非后归母净利润4.05亿元，同比增长6.00%。二季度，公司实现营收26.51亿元，同比增长54.84%，环比增长19.50%；归母净利润2.01亿元，同比下降1.31%，环比下降22.73%；扣非后归母净利润1.85亿元，同比下降1.93%，环比下降15.88%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利5元（含税）。
　　平安观点：
　　营收较快增长，减值拖累二季度利润。2024年以来，随着公司发出设备陆续验收，且高价值量异质结设备占公司收入比重持续提升，公司营收实现较快增长，2024H1营收同比增长69.74%，其中Q2营收增长54.84%。
　　随着较高利润率的异质结设备收入占比提升，公司24H1毛利率较2023年提升0.44个百分点达到30.95%，其中24Q2较Q1略有提升。2024H1公司期间费用率18.64%，其中Q2费用率为17.19%。2024Q2公司资产、信用减值损失合计2.24亿元，同比/环比分别增加2.03/2.19亿元，受减值影响24Q2公司净利润同环比下行，24Q2净利率较Q1下降3.29个百分点至7.55%。当前下游电池组件企业经营承压，公司审慎计提减值对当期业绩形成一定拖累，整体运营较为稳健。
　　HJT设备签单继续扩充，GW级大产能设备、NBB、钢网/镍网等新技术应用有望放量。2024年以来，公司持续推进与客户设备签单，随着新单签订和客户预付款增加，2024H1末公司合同负债达到88.12亿元，同比增长32.30%，维持历史高位。在产品和发出商品快速增加，2024H1末公司存货达到109.83亿元，同比增长19.86%，其中发出商品占比为66.32%。2024H1，公司向通威全球创新研发中心提供了GW级异质结电池解决方案，通过大产能、大片化、薄片化、半片化、微晶化制程，进一步提升太阳能电池的转换效率、良率、产能并降低了生产成本。公司开发的第二代无主栅技术NBB及其串焊设备，去除电池的全部主栅线，可将银浆耗量减少30%以上，且在焊接工序即形成有效的焊接合金层。后续，公司海外订单有望放量，并将持续推动GW级HJT大产能设备、NBB、钢网/镍网、低银含浆料等新技术量产导入，助力客户降本增效。
　　持续加码研发投入，非光伏领域订单量有望较快增长。2024H1，公司研发投入4.19亿元，同比增长47.24%；研发费用率约8.61%，持续加码研发投入。截至2024H1末公司累计取得了482项专利及135项软件著作权，并在国际顶级学术期刊NATUREENERGY、Joule多次发表光伏电池技术的研究论文，推动异质结技术产学研一体化发展。公司在保持太阳能电池生产设备优势的基础上，积极拓展新领域，相继研制了显示面板核心设备、半导体封装核心设备。根据公司微信公众号8月消息，公司自主研发的最新一代MicroLED激光剥离设备（LLO）和MicroLED巨量转移设备（LMT）成功完成样品验证，顺利交付至新型显示领域头部企业；公司半导体晶圆激光开槽设备累计订单已成功突破百台，主要客户包括长电科技、华天科技、佰维存储等半导体封装领域知名企业。未来，公司非光伏业务有望见成效。
　　投资建议。考虑到下游电池组件客户盈利承压，减值风险或提升，以及当前HJT电池扩产力度偏弱，公司泛半导体业务尚待放量，我们调整2024-2026年盈利预测，预计2024-2026年公司归母净利润为10.99、13.67、15.59亿元（预测原值为12.82、17.34、22.25亿元），EPS分别为3.94、4.89、5.58元，动态PE为20.5、16.5、14.5倍。公司为HJT设备龙头，持续引领HJT降本增效并加强钙钛矿及叠层设备发展，随着公司设计的1.2GW产能异质结整线设备实现规模化应用，预计将为客户在用电、场地等方面带来更为显著的综合成本收益；同时公司积极在显示面板、半导体封装等泛半导体领域发力，长期发展潜力显著，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示。（1）行业受电力消纳和贸易政策等因素影响，下游装机需求不及预期。（2）若HJT降本增效快速不及预期，下游扩产招标进度或较慢。（3）设备市场竞争加剧，下游电池组件客户经营承压，公司设备验收周期较长，或导致经营业绩波动风险。（4）公司光伏及泛半导体业务研发与商业化推进不及预期的风险。

　　事件：公司发布2023年年度报告及2024年一季度报告。2023年公司实现营收80.89亿元，同比+95.0%；归母净利润9.14亿元，同比+6.0%；扣非归母净利润8.57亿元，同比+7.5%。其中Q4营收29.82亿元，归母净利润2.00亿元。2024Q1实现归母净利润2.60亿元，同比+17.8%。受益于光伏行业连续多年高景气，公司营收持续大幅增长，但受下游客户持续降本需求及光伏产能阶段性过剩、市场竞争等影响，毛利率呈现下滑。
　　丝印市占率稳居前列，HJT产品加速整线验收。公司目前的主营产品为太阳能电池丝网印刷生产线成套设备、异质结高效电池制造整体解决方案，2023年太阳能光伏行业实现营收80.51亿元（占总营收99.53%），同比+96.84%，主业涨势依旧迅猛。其中丝印产品凭借持续的更新迭代，以及突出的性能和性价比优势实现进口替代，并牢牢占据市场领先地位。HJT电池设备作为公司研发重点，已实现整线供应能力，2023年逐步上量并陆续开始验收。随着市场主流从P型向N型电池切换，HJT业务将为公司利润增长提供新的增长点。
　　完善立体化业务布局，泛半导体产品性能提升。公司积极开拓新领域，打造多层次立体化业务布局，相继研制显示面板核心设备、半导体封装核心设备，包括OLED柔性屏激光切割设备、MLED全线自动化设备解决方案、半导体晶圆封装设备等。公司重视研发并积极提升产品性能，显示面板产品已在京东方、深天马、维信诺等行业知名企业得到应用，半导体封装产品在2023年陆续获得客户验收。
　　订单量飙升显强劲势头，研发投入与项目建设同步强化。年报数据显示，2023年公司新增订单大幅增加，存货占总资产比重46.43%，同比+9.74%；客户预付款增加，合同负债占比36.42%，同比+6.78%；销售费用6.67亿元，同比+118.66%。
　　公司持续加大研发资金投入并引进高端人才，在国际顶刊NatureEnergy发表了2篇论文，2023年研发费用7.63亿元，同比+56.25%。投资建设方面，2023年“年产40条异质结太阳能电池片设备整线项目”建设进度加快，加之异质结产业化项目部分投产，公司产能得到进一步提升。
　　盈利预测：考虑到公司HJT设备仍处于上升通道，因此我们预测公司2024-2026年归母净利润分别为17.66/24.69/29.72亿元，对应PE为18.1x/13.0x/10.8x，维持“增持”评级。
　　风险提示：光伏需求不及预期，行业竞争格局加剧，HJT设备环节竞争恶化。

　　事项：
　　公司发布2023年年报和2024年一季报。2023年公司实现营业收入80.89亿元，同比增长94.99%；归母净利润9.14亿元，同比增长6.03%；扣非后归母净利润8.57亿元，同比增长7.51%。2024年一季度，公司实现营业收入22.18亿元，同比增长91.80%；归母净利润2.60亿元，同比增长17.79%；扣非后归母净利润2.20亿元，同比增长13.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利11元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本。
　　平安观点：
　　营收高速增长，行业竞争加剧且成本费用前置影响净利润增速，2024Q1盈利水平有所改善。2023年，随着公司发出设备陆续验收，且异质结设备占公司收入比重持续提升，公司实现营收高增94.99%，其中Q4营收高增163.23%。受行业竞争加剧及成本费用前置的影响，2023年公司净利润增速快速下滑，全年归母净利润同比增长6.03%，增速较上年的34.09%明显放缓，其中二、三季度归母净利润同比下行，四季度实现14.46%增长。利润率方面，由于客户持续降本需求，公司丝印整线设备毛利率有较大下降，同时HJT设备前期产线改造迭代较多、制造端尚未产生规模效应，随着HJT设备商务拓展销售费用快速增加、研发费用维持高位，公司毛利率与净利率较2022年分别下滑7.8和9.06个百分点，达到30.51%和10.81%；其中Q4毛利率27.05%，同比下滑10.3个百分点，净利率6.91%，同比下滑7.19个百分点。2024年一季度，公司营收维持91.80%的高速增长，归母净利润增速提升至17.79%；盈利水平略有改善，毛利率与净利率分别较2023提升0.42和0.03个百分点。预计随着后续HJT等高价值量设备在公司营收占比中进一步提升、HJT产线调试与满产爬坡周期缩短、制造端规模效应和公司降本成效持续显现，公司盈利水平有望继续改善。
　　HJT设备签单持续扩充，NBB、钢网等新技术应用放量可期。2023年以来，公司推进与琏升科技、华晟新能源等客户签单，随着新单签订和客户预付款增加，2023年末公司合同负债达到84.55亿元，同比高增96.34%，2024Q1末增至88.90亿元；在产品和发出商品快速增加，2023年末公司存货达到107.81亿元，同比高增102.26%，其中发出商品占比为67.50%，2024Q1末存货增至110.97亿元。2023年以来，HJT技术产业化加速推进，公司开发了第二代无主栅技术NBB及其串焊设备，可将银浆耗量减少30%以上，在提升组件功率及可靠性的同时，进一步降低了制造成本。公司与华晟新能源签署战略合作框架协议，华晟将在三年内向迈为分期释放不低于20GW高效异质结太阳能NBB组件串焊设备需求订单，首期5.4GWNBB串焊设备合同已于2023年9月签订。后续，公司将继续推动前置焊接NBB、钢网、低银含浆料及其他降本增效新技术量产导入。
　　持续加码研发投入，发力泛半导体领域推进多层次立体化业务布局。2023年，公司研发投入7.63亿元，同比增长56.25%；研发费用率约9.44%，截至2023年末公司累计取得了344项专利及134项软件著作权，持续加码研发投入。公司积极研发包括HJT、钙钛矿等新一代太阳能电池技术，并加快推进珠海“迈为半导体装备项目”以及吴江“迈为泛半导体装备”项目，依托真空、激光、精密装备三方面技术研发，瞄准光伏、显示面板、半导体封装等设备市场，形成多层次立体化的业务布局。凭借优异产品性能，公司的显示面板相关产品已在京东方、深天马、维信诺等行业知名企业得到应用，半导体封装相关产品成功导入长电科技、华天科技、三安光电等国内主流封测厂商。公司自主研制的MicroLED核心制程设备——巨量转移设备已成功供货天马新型显示研究院，近期已向天马顺利交付了第2台OLED柔性屏弯折激光切割（BendingCut）设备，应用于其第6代柔性AMOLED产线。
　　投资建议。考虑到HJT电池扩产进度低于预期、前期设备产线改造与调试成本相对较高、公司泛半导体业务尚待放量，我们调整2024-2025年盈利预测并新增2026年盈利预测，预计2024-2026年公司归母净利润为12.82、17.34、22.25亿元（2024-2025年预测原值为19.72、29.39亿元），EPS分别为4.59、6.21、7.97元，动态PE为23.3、17.2、13.4倍。公司为HJT设备龙头，持续引领HJT降本增效并加强钙钛矿及叠层设备研发，同时积极发力显示面板、半导体封装等泛半导体领域，长期发展潜力显著，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示。（1）行业受电力消纳和贸易政策等因素影响，下游装机需求不及预期。（2）HJT降本增效快速不及预期，下游扩产招标进度较慢。（3）设备市场竞争加剧，且设备验收周期长或导致经营业绩波动风险。（4）公司泛半导体、电镀铜、钙钛矿等业务研发与商业化推进不及预期。