投资要点
　　公司前道晶圆刻蚀&ALD、后道先进封装设备交付多批客户：（1）前道晶圆设备：半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已完成多批次客户交付，进入量产阶段。（2）半导体封装：近年来公司聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D先进封装领域，已成功推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等核心设备，并能够提供整体解决方案。多款设备已交付国内封测龙头企业并实现稳定量产，公司在激光开槽设备的市场占有率位居行业第一。2024年公司进一步拓展产品矩阵，成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机、热压键合及混合键合机等多款新品，现已交付多家客户。
　　半导体封装&显示设备加速布局：（1）半导体：近年来公司聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D先进封装领域，已成功推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等核心设备，并能够提供整体解决方案。其中，多款设备已交付国内封测龙头企业并实现稳定量产，公司在晶圆激光开槽设备的市场占有率位居行业第一。2024年公司进一步拓展产品矩阵，成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机、热压键合及混合键合机等多款新品，其中熔融键合设备已进入试产阶段。（2）显示：2017年起迈为布局显示行业，推出OLED切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini/MicroLED推出全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。2024H1公司再度中标京东方第6代AMOLED产线OLED激光切割&激光修复设备，为未来8.6代线的设备供应奠定良好基础。
　　2025年底HJT量产功率有望突破760-780W：基于迈为全新1.2GW整线导入升级，组件功率有望突破780W：通过导入背抛2.0、PECVD边缘优化、PED取代PVD、全边刻边等四项技术，实现26W功率提升。结合“双面钢网+光子烧结”，目标组件功率可达766W；结合“P面光子烧结+N面无籽铜电镀”，目标组件功率可达775W。迈为将双面微晶异质结高效电池整线装备的单线年产能升级至GW级，大规模提升了整线产能，降低了单位人工、设备占地、能耗等多方面的运营成本。
　　钙钛矿整线设备进展迅速：钙钛矿设备方面，公司在原有异质结工艺的制绒、PECVD、PVD、丝网印刷设备基础上新增钙钛矿叠层电池所需喷墨打印设备、真空干燥机、蒸镀机、ALD等全套设备及与其匹配的自动化及离线检测设备。
　　盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润为7.6/8.8/11.0亿元，当前市值对应PE为39/34/27倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

　　公司发布三季报：25Q1-Q3公司实现收入62.04亿元，同比-20.13%；归母净利润6.63亿元，同比-12.56%；扣非归母净利润5.91亿元，同比-13.98%。其中，25Q3公司实现收入19.91亿元，同比-31.30%，环比基本持平；归母净利润2.69亿元，同比-9.42%，环比+16.22%；扣非归母净利润2.27亿元，同比-19.45%，环比+6.63%。受光伏行业整体影响，公司太阳能电池生产设备销量下降，营业收入有所下降。考虑到公司钙钛矿和半导体业务快速推进，我们看好公司多元发展，维持“买入”评级。
　　毛利率同比高增，研发投入维持高水平
　　25Q3公司毛利率39.81%，同比+9.62pp，环比+0.86pp；净利率13.29%，同比+0.22pp，环比+0.96pp。25Q1-Q3公司毛利率35.69%，同比+5.02pp；净利率10.71%，同比+0.16pp。我们认为半导体设备以及海外HJT设备等高毛利业务占比提升，推升整体毛利率水平。25Q3公司期间费用率为20.15%，同比+3.94pp，研发费用率为10.54%，同比+2.66pp；25Q1-Q3公司期间费用率18.28%，同比+0.55pp，研发费用率为10.84%，同比+2.50pp。受收入下降及研发高投入影响，公司费用率有所上升，考虑到短期公司收入仍以光伏业务为主，光伏业务收入修复一定时间，我们预计短期公司费用率仍将维持较高水平。
　　光伏行业阶段性供需错配，公司现金流短期承压
　　25Q3公司存货68.55亿元，较25年中报下降9.55%；合同负债51.72亿元，较25年中报下降20.40%。公司Q3存货和合同负债大幅下降，主要系光伏行业周期性影响，短期下游新增产能不足。25Q1-Q3经营性现金流量净额-10.42亿元，同比下降728.06%，25Q3经营性现金流量净额0.25亿元，同比下降109.40%。下游回款较慢+提前支付上游货款，导致公司现金流短期承压。反内卷政策推进有望推动存量产能逐步优化，推动公司未来现金流逐步修复。
　　钙钛矿叠层整线能力领先，半导体业务布局加速
　　在钙钛矿/异质结叠层技术方向，公司布局了多项延伸性与专项性技术，致力于通过标准化的整线解决方案，助力行业打造首条百兆瓦级叠层电池中试线。在半导体前道设备中，公司重点布局蚀刻设备与薄膜沉积设备，其中半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。半导体封装设备方面，公司可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。新型显示领域，公司多台键合设备已发客户验证。随着钙钛矿和半导体业务布局加速，公司有望打开新的成长空间。
　　盈利预测与估值
　　我们维持预测公司25-27年归母净利润为9.12/10.29/10.90亿元，对应EPS为3.26/3.68/3.90元。可比公司2025年一致预期PE均值为40倍，考虑到公司半导体设备布局加速，给予公司25年40倍PE，对应目标价为130.40元（前值110.84元，对应25年PE34倍）。
　　风险提示：光伏行业下游扩产不及预期；钙钛矿电池技术进展不及预期；半导体业务进展不及预期。

　　业绩简评
　　2025年10月28日，公司发布2025年三季报业绩。2025前三季度公司实现营业收入62.04亿元，同比-20.13%；实现归母净利润6.63亿元，同比-12.56%；其中三季度实现营业收入19.91亿元，环比+0.33%，实现归母净利润2.69亿元，环比+16.22%，业绩符合预期。
　　经营分析
　　盈利能力稳步提升，订单转化能力逐步向好：2025年三季度公司实现毛利率35.69%，环比+1.95PCT，实现净利率10.71%，环比+1.21PCT，盈利能力逐季提升；三季度计提减值损失1.37亿元，环比二季度下降36.28%，其中资产减值损失0.01亿元，环比大幅改善，年内公司新签订单向下游头部客户集中，头部客户经营韧性较强，发出商品跌价准备计提风险显著降低；此外，三季度公司应收账款周转天数环比下降4天至184天，应收账款转换加速，支撑公司后续业绩释放。
　　光伏设备领域瞄准先进高效电池技术，半导体设备领域从后道向前道延伸：光伏设备方面，公司积极推进光子烧结、PED和边缘刻蚀等HJT电池新技术导入，2025年底前有望实现HJT组件平均功率780W、最高功率接近800W的目标；自主研发年产能200MW大尺寸(G12半片)钙钛矿/异质结叠层电池整线设备，独家开发前置印刷技术，在钙钛矿成膜前完成P面栅线印刷，沿用异质结电池成熟印刷工艺及纯银/银铜浆料供应体系，显著降低材料成本，并通过两段自动化设备将三段关键工艺设备（蒸镀、ALD、PVD/PED）INLINE连接，生产效率较传统布局提升3倍，添加减反层后电池转换效率＞30%。半导体设备方面，在后道键合领域，公司布局了丰富的产品，满足6-12英寸晶圆键合需求，在前道刻蚀、薄膜沉积环节，公司瞄准三维闪存、内存和先进逻辑等领域，推出半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备，已完成多批次客户交付、进入量产阶段，后续公司在相关半导体设备领域的市场份额有望加速渗透。
　　盈利预测、估值与评级
　　根据公司在手订单及最新业务进展，预计公司2025-2027年盈利分别至8.9/7.1/8.3亿元，对应EPS为3.17/2.53/2.96元，当前股价对应PE分别为36/45/39倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　订单确认不及预期；订单需求不及预期；新业务开拓不及预期。

　　半导体设备行业景气度高企，光伏设备领先企业向半导体拓展。继2024年强劲增长后，全球半导体设备行业在2025年上半年继续扩张。根据SEMI最新数据，2025年全球半导体设备支出预计达1180亿美元，同比增长12%。
　　（1）半导体前道设备：公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。
　　（2）半导体封装设备：公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。公司始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆。
　　（3）显示面板设备领域：公司针对MiniLED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对MicroLED自主研发了晶圆键合、激光剥离及D2D键合、混合键合等全套设备。目前显示面板客户覆盖维信诺、京东方、天马等国内头部OLED面板厂商。
　　开拓下一代光伏设备，前瞻布局HJT、钙钛矿叠层整体解决方案。HJT电池技术凭借转换效率高、衰减率低、工艺步骤少且降本路线清晰等优势特征，有望成为主要光伏电池技术之一。公司紧握电池技术迭代机会，致力于提供异质结、钙钛矿叠层整体解决方案。公司最新的GW级HJT电池解决方案，通过大片化、薄片化、半片化、微晶化，进一步提升了太阳能电池的转换效率、良率和产能，同时有效降低生产成本。
　　投资建议：我们预计公司25-27年分别实现归母净利润9.94/11.05/12.85亿元，25-27年同比+7.3%/+11.2%/+16.3%，对应EPS为3.56/3.95/4.6元，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；产品价格大幅波动；产能投放低于预期。

　　公司发布2025年半年报，公司上半年归母净利润同比下降15%，综合盈利能力同比增长；公司半导体及显示业务增速亮眼，随着光伏新技术扩产、泛半导体业务放量，公司营业收入有望实现高增速；维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　2025年上半年公司业绩同比下降14.59%：公司发布2025年半年报，2025年上半年公司实现营业收入42.13亿元，同比减少13.48%；实现归母净利润3.94亿元，同比减少14.59%；实现扣非归母净利润3.64亿元，同比减少10.18%。2025Q2公司实现归母净利润2.32亿元，同比增长15.31%，环比增长43.00%。
　　半导体及显示业务增速亮眼：2025年上半年公司半导体及显示业务实现营业收入1.27亿元，同比增长496.90%。在半导体晶圆制造设备领域，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已完成多批次客户交付，进入量产阶段；在半导体封装设备领域，公司首创“磨划+键合整体解决方案”，在国内晶圆激光开槽设备市场的占有率已稳居行业首位。
　　光伏新技术扩产、泛半导体业务放量，构建公司中长期增长空间：从电池海外扩产角度，根据公司披露，由于HJT技术具备自动化程度高、无人化程度高、工艺简洁、制造良率较高，具备海外扩产优势。从中长期光伏技术发展角度，硅基钙钛矿/异质结叠层太阳电池技术是光伏新技术发展方向之一。公司受益于行业新技术扩产。此外，公司在泛半导体业务领域收入快速突破，随着行业选择性刻蚀等技术规模化应用，半导体业务有望构筑公司第二成长曲线。
　　估值
　　结合公司半年度业绩以及行业HJT产业化情况，我们将公司2025-2027年预测每股收益调整至2.95/3.94/4.37元（原2025-2026年预测为5.40/6.53元），对应市盈率31.8/23.8/21.5倍；考虑到公司在半导体业务方面突破，维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　新产品研发不达预期；光伏政策风险；下游扩产需求低于预期；设备价格竞争超预期；新技术路线替代进度不达预期。

　　事项：
　　公司发布2025年半年报，上半年实现营收42.13亿元，同比减少13.48%，归母净利润3.94亿元，同比减少14.59%，扣非后净利润3.64亿元，同比减少10.18%。
　　平安观点：
　　光伏相关业务短期承压。上半年，公司实现收入42.13亿元（其中光伏业务收入40.65亿元），同比减少13.48%，其中二季度营收19.84亿元，同比减少25.15%，表明在当前光伏行业景气度偏低的背景下订单确收节奏放缓。上半年公司主要产品毛利率同比有所上升，但减值计提增长幅度较大，资产减值及信用减值合计规模3.95亿元，同比增加1.65亿元，一定程度拖累业绩。截至二季度末公司存货规模75.8亿元，较年初下降13.4亿元，应收账款规模48.6亿元，较年初增加9.1亿元；上半年经营活动现金流净额-10.67亿元，主要受客户回款速度较慢影响。
　　半导体业务快速成长。上半年，公司半导体及显示业务收入1.27亿元，同比增长496.9%。在半导体晶圆制造设备方面，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类；其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已完成多批次客户交付，进入量产阶段。公司晶圆磨划设备优势持续巩固，在国内晶圆激光开槽设备市场的占有率已稳居行业首位；公司自主研发的国内首台干抛式晶圆研抛一体设备取得关键进展，在存储器封装企业的工艺验证已进入尾声，即将量产应用。此外，公司已成功开发了晶圆混合键合、晶圆临时键合、D2WTCB键合等设备，不断提升产品在精度、稳定性、可靠性与智能化方面的水平，现已交付多家客户。
　　投资建议。维持公司盈利预测，预计2025-2027年公司归母净利润为8.29、6.40、7.91亿元，动态PE为28.8、37.3、30.2倍。公司技术实力突出，半导体业务呈现快速成长，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示。1）光伏行业需求及资本开支情况不及预期；2）行业竞争加剧及盈利水平不及预期；3）半导体等新兴业务拓展不及预期。