公司持续引领光伏激光技术迭代，产品覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿等全技术路线。
　　（1）BC电池领域，应用于背接触电池（BC）的激光设备持续迭代并推出新工艺设备，保持技术领先。激光微刻蚀系列设备，采用公司自研光学匀化技术以及超精细图形控制技术，实现大面积高精细化蚀刻，该技术替代传统的光刻技术，大幅度简化了各结构背接触电池的工艺流程。
　　（2）TOPCon电池领域：核心产品为TCP激光选择性减薄设备、TCI激光隔离钝化设备、LIF激光诱导烧结设备以及应用于铜浆/银包铜的激光烧结设备和应用于铜电镀的激光超细图形化设备，其中TCP技术可稳定提升电池转换效率与组件功率，LIF设备强化TOPCon电池光电性能。
　　向先进封装+新型显示领域延伸布局。公司积极构建第二增长曲线，依托在超快激光领域的技术积累，向半导体先进封装、新型显示等领域加速延伸。在TGV（玻璃通孔）设备领域，公司已实现晶圆级和板级TGV封装激光技术的全面覆盖，并已完成设备出货，业务进展顺利。
　　在PCB激光钻孔设备方面，公司针对AI服务器、光模块等领域对高端PCB的需求，开发了超快激光精密加工设备。目前该设备已完成材料验证，即将交付客户进行量产验证，有望获得批量订单。
　　投资建议：我们预计公司26-28年实现归母净利润6.79/7.92/8.98亿元，同比+30.7%/+16.8%/+13.4%，对应EPS为2.48/2.89/3.28元。维持公司“买入”评级。
　　风险提示：宏观需求下滑，技术迭代不及预期风险等
　　
　　

　　业绩简评
　　2026年4月27日，公司公布2026年一季报。第一季度实现营业收入4.23亿元，同比下降24.68%；实现归母净利润1.64亿元，同比增长0.33%，业绩符合预期。
　　经营分析
　　净利率大幅改善，主业短期承压不改公司成长弹性：2026年第一季度，公司实现毛利率47.49%，同比下降0.4PCT，环比下降1.73PCT，毛利率符合季度间正常波动；实现净利率38.73%，同比提升9.66PCT，环比提升29.56PCT，主要由于一季度计提减值损失规模显著改善，同时政府补助及理财收益对净利润形成正向补充。2026年第一季度，公司合同负债12.23亿元，存货为14.78亿元，环比25Q4均小幅下滑，主要受到光伏行业扩产放缓的影响，随着公司在半导体先进封装和新型显示领域的新产品开拓，后续订单增长趋势回暖可期。
　　推进国际化与资本优化，财务健康度稳步提升：2026年第一季度，公司深入推进国际化战略布局并筹划发行H股赴港上市，以构建多元化资本平台，提高经营韧性和成长性。根据港股招股说明书，公司拟募集资金用于：1）加强高效光伏电池及组件设备与半导体设备的研发，开发前沿核心技术，并增强研发体系及数控智能能力；2）对从事激光相关应用解决方案的目标企业，以及对先进封装、化合物半导体、新型显示和其他新兴领域的目标企业的并购；3）研发平台全球技术品牌建设、渠道拓展及产业生态拓展；4）补充营运资金和一般公司用途。财务稳健性来看，截至2026年一季度末，公司经营性现金流量净额为2.4亿元，较2025年底提升107.8%；资产负债率达到39.5%，较2025年底下降1.6PCT，2024年以来保持逐季下降态势，预计港股上市后，除了强化公司在光伏、半导体及新型显示领域的产品竞争力外，还有望提升公司的现金流韧性，进一步降低公司资产负债率。
　　盈利预测、估值与评级
　　根据公司的在手订单情况及最新业务进展，预计公司2026-2028年盈利分别为6.7/8.0/9.2亿元，对应EPS为2.48、2.18、3.51元，当前股价对应PE分别为46/39/33倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　新技术渗透不及预期，研发进展不及预期，应收账款回款不及预期，存货跌价风险。

　　光伏主业经营底盘稳固，盈利质量与财务结构持续优化，抗周期能力凸显
　　2025年公司光伏主业保持稳健经营，全年实现营业收入20.33亿元，同比增长0.93%；归母净利润5.19亿元，同比仅下降1.59%，业绩整体保持平稳。盈利端，公司全年毛利率46.57%，同比仅微降0.36个百分点，持续维持行业较高水平，充分体现出公司突出的技术壁垒和市场议价能力；净利润率25.54%，仍保持在高位区间。现金流与财务结构方面，2025年公司经营活动产生的现金流量净额1.16亿元，同比大幅上升171.02%，盈利现金含量显著改善；截至2025年末，公司资产负债率41.10%，长期偿债能力保持稳健，流动比率和速动比率分别达3.22和2.33，较近两年进一步升高，短期偿债能力持续增强。同时，公司技术覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿等光伏全系技术路线，是光伏龙头企业的核心设备供应商，预计2026年BC赛道有40-50GW的新增/改扩产需求，公司相关技术已实现订单覆盖，为光伏主业的持续发展提供了充足支撑。
　　第二增长曲线加速落地，半导体先进封装等新赛道实现关键突破，长期成长天花板持续打开
　　公司积极布局“第二增长曲线”，构建了“光伏主业业务为基础、半导体业务为延伸、持续布局前瞻技术与产品”的业务体系，在泛半导体领域实现多项关键突破。先进封装领域，公司TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖，2026年已有小批量复购订单，该技术可广泛应用于先进封装、RDL、CPO、新型显示等高景气赛道。PCB赛道，公司依托超快固体激光技术积累，推进PCB超快激光精密加工设备研发，目前已完成材料验证工作，即将交付客户进行量产验证，同时设备样机处于试制阶段，已有多家客户在公司开展打样测试。此外，公司持续研发化合物半导体、新型显示等领域的激光加工设备，深度绑定智算核心信息基础设施的核心装备需求，多赛道布局为公司长期成长打开了全新增量空间。
　　全场景激光核心技术积淀构筑深厚护城河，研发聚焦核心赛道，订单储备支撑业绩持续释放
　　公司是国内首次将激光技术导入光伏太阳能电池路线的国家高新技术企业，在超快固体激光技术应用方面拥有深厚的技术积累，形成了极强的技术复用能力与行业壁垒。在光伏领域，公司持续推进技术创新，在TOPCon工艺上创新局部结、TCP、TCI、激光烧结等技术，在BC工艺上布局量产激光微刻蚀、铜电镀技术并创新激光晶化技术，在HJT、钙钛矿、组件环节均有独家创新工艺与设备布局，技术覆盖光伏电池及组件全流程加工场景。研发端，公司2025年研发支出2.29亿元，更加聚焦重点研发项目，优先聚焦新技术、新工艺开发，持续强化产品核心竞争力。
　　盈利预测
　　预测公司2026-2028年收入分别为27.43、34.30、41.16亿元，EPS分别为2.74、3.57、4.40元，当前股价对应PE分别为36.2、27.8、22.6倍，考虑帝尔激光TGV先进封装、PCB精密加工设备等第二增长曲线实现关键突破，兼具业绩韧性与长期成长空间，给予“买入”投资评级。
　　风险提示
　　原材料成本波动风险；汇率波动风险；技术替代风险；市场竞争加剧风险；下游需求不及预期风险；新产品进度不及预期风险；PCB产业转移风险。

　　2026年3月30日，公司发布2025年年报。
　　2025年：公司实现营业收入20.33亿元，同比+0.94%；毛利率46.58%，同比-0.34pct；归母净利润5.19亿元，同比-1.70%；扣非归母净利润4.75亿元，同比-3.46%。整体来看，公司收入保持稳定，利润端略有承压。
　　系公司受益于光伏新技术迭代，实现了全新激光技术的导入，主营业务收入保持稳定，经营情况较好。费用端看，销售/管理/研发/财务费用率分别0.74%/3.44%/11.26%/-0.34%，分别同比-0.26/-0.18/-2.79/+1.29pct，期间费用率15.10%，同比-1.93pct。
　　2025Q4：公司实现营业收入2.52亿元，同比-56.10%；毛利率49.21%，同比+5.65pct；归母净利润0.23亿元，同比-84.14%；扣非归母净利润0.09亿元，同比-93.48%。单季度来看，公司收入及利润大幅承压，但毛利率明显提升，体现成本端改善。费用端看，期间费用率26.98%，同比+15.14pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为0.79%/6.35%/20.24%/-0.40%，分别同比+3.76/+2.86/+7.69/+0.82pct，费用率上升对利润形成一定压力。
　　1、光伏景气延续叠加全流程覆盖，公司设备端地位稳固在全球能源转型与用电需求增长驱动下，光伏装机与发电占比持续提升，凭借建设周期短、成本持续下降等优势，行业长期需求保持较高景气度，带动产业链各环节稳步发展。
　　公司聚焦光伏电池及组件全流程加工需求，产品体系覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿、PERC等主流及前沿技术路线，具备跨技术路线的设备供应能力。依托完善的产品布局与技术积累，公司持续服务头部客户，设备端核心地位稳固。
　　2、TGV产业化落地加速，激光微孔设备实现海外突破在先进封装需求持续增长背景下，TGV（玻璃通孔）作为关键技术路径逐步推进产业化，带动激光微孔设备需求落地。公司TGV激光微孔设备已实现海外订单交付，标志着产品进入实际应用阶段，在玻璃基板半导体封装领域迈出关键一步。依托激光精密加工技术积累，公司切入面板级封装核心工艺环节，有望受益于先进封装需求扩张，打开新业务空间。
　　3、银价高企驱动“去银化”，铜替代加速成为行业趋势在银价持续上涨背景下，光伏电池与组件端成本压力显著提升，“去银化”成为行业降本的核心方向。当前主流路径是以铜替代银浆，通过电镀铜等工艺实现导电结构重构，同时对精度、良率及工艺匹配提出更高要求，带动相关设备需求升级。
　　公司基于BC电池技术布局“去银化”路径，已将激光高精超细图形化设备应用于电镀铜工艺，实现电池片端图形化制备，并已落地量产订单。
　　在组件端，公司激光焊接技术可适配铜浆体系，具备电池损伤更低、焊接精度更高及良率提升等优势，同时可减少银浆用量并支持更细焊带，助力客户提升双面率。整体来看，公司在“去银化”关键工艺环节已实现卡位，有望受益于行业降本趋势加速渗透。
　　4、超快激光打开高端PCB应用空间，新业务处于导入阶段在AI算力提升带动下，高端PCB对小孔径、高精度加工需求显著提升，超快激光钻孔技术在小于80μm孔径加工中具备明显优势，应用前景广阔。公司基于既有技术积累，推进超快激光在PCB精密加工领域的应用，目前相关项目处于样机试制及技术攻关阶段，重点面向高密度多阶PCB钻孔等场景，未来有望形成新的业务增长点。
　　盈利预测：我们预计，公司2026-2028年营业收入分别为26.48、31.90、37.51亿元；归母净利润分别为6.33、7.71、9.10亿元；对应P/E分别为31.27、25.69、21.77X。TGV产业化落地加速，公司受益于“去银化”，盈利能力有望持续提升，业绩保持较快增长，维持“买入”评级。
　　风险提示：市场需求变动风险、国际采购风险、市场竞争风险、存货风险、应收账款风险。

　　事件：公司发布25年年报，2025年营收20.33亿元，同比+0.93%，归母净利润5.19亿元，同比-1.59%。单q4营收2.52亿元，同比-56.10%，环比-58.76%，归母净利润0.23亿元，同比-83.98%，环比-86.39%
　　公司光伏电池激光设备龙头，自主创新激光技术与应用，产品覆盖多种光伏技术路线。公司以提高太阳能电池发电效率，降低太阳能光伏发电成本为技术目标，针对PERC/PERC+、TOPCON、IBC、HJT和钙钛矿领域均有多种激光技术布局。公司股权结构相对集中，管理层充分持股。
　　盈利能力保持高位，经营性现金流转正。2025年光伏激光设备占营收超九成。同时积极向消费电子、新型显示、集成电路等泛半导体行业拓展。25年毛利率46.6%，同比-0.4pct，维持高位。截至2025年末合同负债14.13亿元，同比-19.8%，原因为光伏下行周期下游客户资本开支放缓、2025年BC激光设备、TOPCon工艺相关设备等订单预付款比例有所降低。2025年公司经营性现金流为1.16亿元、单q4公司经营性现金流1.05亿（均转正）。
　　立足光伏，公司积极拓展泛半导体领域。公司在TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术覆盖。同时，结合PCB行业对高密度多层板的需求，公司开发PCB激光钻孔设备，推进与国内客户合作验证，有望为公司营收贡献新增量。
　　投资建议：考虑订单收入确认节奏，我们预计2026-2028年归母净利润分别为6.74、8.54、10.42亿元，对应PE分别为29x、23x、19x。鉴于公司在光伏激光设备技术实力和性价比优势，及公司有望受益于泛半导体业务拓展等因素，维持“推荐”评级。
　　风险提示：行业波动的风险；下游扩产不及预期的风险；公司BC、PCB等产品研发推广不及预期风险；行业空间测算误差的风险；原材料价格波动的风险