投资要点
　　营收微增，净利率下滑：2025年营业总收入20.33亿元，同比+0.93%，其中光伏电池及组件激光设备营收20.04亿元，同比+0.45%，占比98.55%；技术服务、维护和其他营收0.29亿元，同比+46.89%，占比1.44%。归属于母公司所有者的净利润5.19亿元，同比-1.59%。第四季度营业总收入2.52亿元，同比-56.10%，环比-58.76%；归属于母公司所有者的净利润0.23亿元，同比-83.98%，环比-86.39%。
　　盈利能力整体承压：2025年毛利率为46.6%，同比-0.4pct；销售净利率为25.5%，同比-0.7pct；期间费用率为15.1%，同比-1.9pct，其中销售费用率为0.7%，同比-0.3pct，管理费用率为3.4%，同比-0.2pct，研发费用率为11.3%，同比-2.7pct，财务费用率为-0.3%，同比+1.3pct。25Q4单季毛利率为49.22%，同比+5.69pct，环比+5.8pct；销售净利率为9.17%，同比-15.94pct，环比-18.55pct。
　　合同负债&存货双降，现金流改善：截至2025年末公司合同负债为14.13亿元，同比-19.8%，主要系光伏行业下行周期下游客户资本开支进度放缓，叠加2025年新增的BC激光微蚀刻设备、TOPCon工艺相关设备等光伏核心设备订单付款条款调整，预付款比例较传统订单有所降低所致；存货为15.69亿元，同比-8.9%，主要因公司2025年进入BC、TOPCon等激光设备密集交付期，前期备货的存货完成验收交付形成收入，光伏行业审慎管控库存规模，优化存货结构所致。2025年公司经营性现金流为1.16亿元，25年Q4公司经营性现金流为1.05亿元，2025全年与Q4单季经营性现金流均大幅转正，主要系公司销售商品、提供劳务收到的现金增加。
　　持续聚焦主营业务，积极向半导体、新型显示等领域开拓：（1）TOPCon&BC激光设备：核心为TCP、TCI、LIF等激光设备，及铜浆/铜电镀配套激光设备，TCP提升电池转换效率与组件功率，LIF强化光电性能，适配行业降本增效，是N型高效电池核心主力产品；2）组件端系统加工设备：公司正在研发的激光新焊接工艺，可以简化生产工艺，减少电池片的损伤，提高焊接质量、提升组件效率，兼容BC、TOPCon等多种技术路线、多种组件版型，公司已实现交付，持续拓展组件端激光设备应用市场；3）TGV激光微孔设备：公司应用于半导体先进封装及显示面板等领域的TGV设备，已经完成晶圆级和板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和板级TGV封装激光技术的全面覆盖。4）PCB设备：公司基于前期在MWT电池打孔技术的应用、TGV微孔技术的持续研发，结合PCB行业对高密度多层板的需求，公司开启了PCB激光钻孔技术的开发。
　　盈利预测与投资评级：考虑到订单收入确认节奏，我们调整公司2026-2027年归母净利润预测为6.8（原值7.2）/7.9（原值7.6）亿元，预计2028年归母净利润为9.0亿元，当前市值对应PE分别为30/25/22倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。

　　业绩简评
　　2026年3月30日，公司发布2025年年报。2025全年实现收入20.33亿元，同比+0.93%，归母净利润5.19亿元，同比-1.59%；其中第四季度实现收入2.52亿元，同比-56.16%，归母净利润0.23亿元，同比-83.98%，业绩符合预期。
　　经营分析
　　产品结构优化推动盈利提升，研发投入保持高强度：2025年第四季度公司实现毛利率49.2%，环比提升5.8PCT，主要受益于高毛利BC电池激光设备确认收入占比提升；受收入确认节奏影响，当季费用率有所上升，四季度公司实现净利率9.17%，环比下滑，其中研发投入仍保持较高比例，公司过去三年研发费用率均达到10%以上。
　　深耕头部客户、引领技术落地，光伏设备在手订单仍有支撑：截至2025年第四季度末公司合同负债为14.1亿元，较三季度末基本持平，订单有序转化的同时，公司凭借最新光伏激光设备在降本增效上的明显优势，持续获得新签订单。BC电池方面，公司持续迭代并推出新工艺设备，保持技术领先；TOPCon电池方面，激光选择性减薄TCP设备已获得量产订单，激光隔离钝化TCI设备量产导入推进顺利；组件方面，公司正在研发的激光新焊接工艺，可以兼容BC、TOPCon等多种技术路线、多种组件版型，已实现交付。
　　锚定先进封装、化合物半导体、新型显示/光源领域前沿方向，打造第二增长曲线：公司将先进封装、化合物半导体、新型显示/光源领域作为战略重点，2025年首次单列“半导体先进封装和下一代显示激光设备”产品收入，实现约35万元，产品毛利率高达65.84%。产品端实现晶圆级和板级TGV封装激光技术的全面覆盖，并完成出货；同时基于前期在MWT电池打孔技术的应用、TGV微孔技术的持续研发，结合PCB行业对高密度多层板的需求，开启PCB超快激光钻孔技术的应用开发，随着全球AI算力基建提速，相关产品市场空间有望快速打开，非光伏业务迈向从0到1的关键节点。
　　盈利预测、估值与评级
　　根据公司的在手订单情况及最新业务进展，预计公司2026-2028年盈利分别为6.7/7.8/8.9亿元，对应EPS为2.43、2.86、3.25元，当前股价对应PE分别为31/26/23倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　新技术渗透不及预期，研发进展不及预期，应收账款回款不及预期，存货跌价风险。

　　事件：公司应用于玻璃基板半导体封装的面板级激光微孔设备出口订单顺利发货，标志着公司在推动TGV（Through-GlassVia，玻璃通孔）技术产业化方面迈出关键一步。
　　点评：
　　玻璃基板凭借优异性能，有望在先进封装领域得以应用。玻璃基板以其表面平整度高、热稳定性好、热膨胀系数低、介电损耗低等优异特性，支持超高密度互连和大尺寸芯片封装，有望作为中介层（Interposer）、IC载板（Substrate）和印制电路板（PCB）的替代材料，满足人工智能、高性能计算等应用对于先进封装日益严苛的要求。与此同时，玻璃基板在显示领域的应用由TFT-LCD、OLED拓展至MiniLED、MicroLED，推动新型显示技术向更高性能迈进；玻璃基板在共封装光学（CPO）等新兴领域，通过融合电子和光子布线，也展现出巨大的潜力。
　　TGV是玻璃基板核心工艺之一，公司前瞻布局已取得订单突破。TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，提升基板的电气性能和热性能，为后续的金属化工艺实现提供条件。应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域。公司自2019年开始开展TGV激光微孔技术研发，先后通过国内外多家不同领域头部客户的中试验证，已经完成多批次晶圆级和面板级设备交付。帝尔激光可以提供“激光改质+化学蚀刻+AOI检测”一站式解决方案，实现对不同材质和尺寸的玻璃基板进行形貌可控的微孔或微槽加工。在深孔特性方面，最大深径比≥100:1、最小孔径≤5m，加工精度、效率和良率等指标处于国际领先水平，获得国内外市场的高度认可。
　　盈利预测及估值：考虑到光伏行业景气波动，因此下调2025-2026年盈利预测，同时新增2027年盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为6.69、7.35、8.88亿元（之前2025-2026年预测为6.89、8.58亿元），对应PE分别为34、31、26X。选取公司在光伏及先进封装领域可比公司——奥特维、晶盛机电、芯碁微装，可比公司26年PE均值为49X，公司PE水平低于可比公司均值。考虑到公司在主业光伏领域保持较强竞争力，持续受益于光伏新技术迭代；且公司积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓，未来非光伏或持续打开成长空间，因此维持买入评级。
　　风险提示：下游行业景气波动、行业竞争加剧、新技术导入节奏缓慢的风险等。

　　公司是光伏电池激光设备龙头，自主创新激光技术与应用，产品覆盖多种光伏技术路线。公司以提高太阳能电池发电效率，降低太阳能光伏发电成本为技术目标，针对PERC/PERC、TOPCON、IBC、HJT和钙钛矿领域均有多种激光技术布局。公司股权结构相对集中，管理层充分持股。截止2025年三季度末，公司创始人、董事长、总经理李志刚直接持股39.87%，为公司实际控制人。
　　业务稳步增长，盈利能力保持高位。产品以太阳能电池激光加工设备为主，2025年Q2占营收超九成。同时积极向消费电子、新型显示、集成电路等泛半导体行业拓展。2025年前三季度业绩继续维持同环比提升，经营韧性持续彰显。2025年前三季度实现营业收入17.81亿，同比23.69%；实现归母净利润4.96亿，同比29.39%。公司25Q3营收、业绩同比提升主要受益于订单验收。
　　立足光伏，公司积极拓展泛半导体领域。公司在TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术覆盖。同时，结合PCB行业对高密度多层板的需求，公司开发PCB激光钻孔设备，推进与国内客户合作验证，有望为公司营收贡献新增量。
　　投资建议：预计2025-2027年归母净利润分别为7.71、8.22、9.41亿元，对应PE分别为22x、20x、18x。鉴于公司在光伏激光设备技术实力和性价比优势，及公司有望受益于泛半导体业务拓展等因素，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：行业波动的风险；下游扩产不及预期的风险；公司BC、PCB等产品研发推广不及预期的风险；行业空间测算误差的风险；原材料价格波动的风险。

　　投资要点
　　业绩稳健增长。25Q1-Q3公司实现营收17.81亿元，同比+23.7%；归母净利润4.96亿元，同比+29.4%；25Q3单季营收为6.11亿元，同比+14.4%，环比+0.4%；归母净利润为1.69亿元，同比+15.0%，环比+3.61%。
　　净利率持续改善，控费能力优异。2025Q1-Q3公司毛利率为46.20%，同比-2.1pct；销售净利率为27.85%，同比+1.2pct。期间费用率为13.44%，同比-5.6pct，其中销售费用率为0.73%，同比-1.8pct，管理费用率为3.05%，同比-0.7pct，研发费用率为10.02%，同比-4.6pct，财务费用率为-0.35%，同比+1.5pct，财务费用同比上升主要因大额存单减少导致利息收入降低。Q3单季毛利率为43.42%，同环比-5.26pct/-3.98pct；销售净利率为27.72%，同环比+0.16pct/+0.86pct。
　　存货&合同负债略降，经营性现金流显著好转。截至2025Q3末，公司合同负债为14.13亿元，同比-17.2%，存货为16.08亿元，同比-11.6%。2025Q3公司经营性活动现金流为1.54亿元，同比+621%，环比+317%，主要系公司销售产品、提供劳务收到的现金增加所致。
　　立足光伏激光设备，积极推进泛半导体领域布局。1）光伏电池激光设备：TOPCon电池激光诱导烧结（LIF）设备有效提升光电转换效率0.3%以上；背接触电池（BC）的激光微蚀刻系列设备通过大面积高精细化蚀刻降低生产成本；激光诱导退火（LIA）设备通过激光对电池进行整幅面高光强均匀光注入显著提高电池转化效率和稳定性；激光转印技术可以大幅节约银浆耗量、提升印刷一致性。2）光伏组件激光设备：全自动高速激光无损划片/裂片机采用无损技术将电池片裂片成指定规格，提高组件整体输出功率。3）消费电子，新型显示和集成电路等领域的激光设备：TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，广泛应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域，公司已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级
　　TGV封装激光技术的全面覆盖。
　　盈利预测与投资评级：考虑到订单收入确认节奏，我们维持公司2025-2027年归母净利润为6.4/7.2/7.6亿元，当前市值对应动态PE分别为29/26/24倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。