一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）主要业务　　公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售，为电能变换各环节电力电子设备或系统实现高效稳定、节能环保运行提供高性能软磁材料、电感以及整体解决方案。公司通过提供解决方案服务促进产品预研与销售，满足客户在金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件上的产品需求。　　（二）主要产品及用途　　公司主要产品包括金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件。公司产品及解决方案可广泛应用于光伏发电、储能、新能源汽车及充电桩、数据中心（包括UPS、服务器电源、GPU/ASIC/FPGA/CPU芯片电源、光模块等）、消费电子（包括AI手机... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务
　　公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售，为电能变换各环节电力电子设备或系统实现高效稳定、节能环保运行提供高性能软磁材料、电感以及整体解决方案。公司通过提供解决方案服务促进产品预研与销售，满足客户在金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件上的产品需求。
　　（二）主要产品及用途
　　公司主要产品包括金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件。公司产品及解决方案可广泛应用于光伏发电、储能、新能源汽车及充电桩、数据中心（包括UPS、服务器电源、GPU/ASIC/FPGA/CPU芯片电源、光模块等）、消费电子（包括AI手机、AI PC、DDR、充电宝等）、智能驾驶、通讯电源、变频空调、电能质量整治（有源电力滤波器APF）、轨道交通等多个战略新兴领域，属于碳中和和泛半导体产业链中的重要一环。
　　公司主要产品的具体情况如下：
　　1、金属软磁粉芯
　　金属软磁粉芯是指将符合性能指标的金属软磁粉采用绝缘包覆、压制、退火、浸润、喷涂等工艺技术所制成的磁芯，是电感元件的核心部件之一。电感元件是用绝缘导线绕制成一定圈数的线圈，线圈内插入磁性材料所构成的电子元件。电感在电路中主要起到储能、滤波、振荡、延迟、限波等作用，此外还有过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用。公司始终以终端应用需求为产品开发导向，以精密制造工艺为支撑，从“铁硅1代”金属磁粉芯开始，不断迭代升级至“铁硅5代”，建立了一套全球领先的可覆盖5kHz~10MHz频率段应用的金属磁粉芯体系，可满足众多应用领域的性能需求，牢牢抓住终端用户。
　　2、芯片电感
　　依托公司在金属软磁材料领域的持续迭代创新与性能领先优势，公司针对性研发出适用于芯片电感的金属软磁复合材料，其开关频率覆盖5KHz~10MHz，有效突破金属软磁材料在高频段半导体应用领域的技术瓶颈，为其拓展至更高频率的半导体场景奠定了坚实基础。在此基础上，公司历经多年潜心攻关，融合独创的高压成型与铜铁共烧等多种工艺，成功研制出兼具高效率、小体积、高可靠性与大功率特性的芯片电感产品——该产品不仅为芯片供电模块向小型化、高功率化方向快速迭代提供了核心支撑，更助力公司开辟了服务泛半导体供电领域的全新赛道，最终实现了从发电端到负载端全场景电能变换（涵盖DC/AC、AC/AC、AC/DC、DC/DC）的产品线全覆盖，成为公司发展历程中的重要里程碑，现已成长为公司第二增长曲线，为企业长远发展注入强劲动力。
　　芯片电感作为GPU、ASIC、DDR、FPGA、CPU等核心半导体器件的前端供电元件，承担着稳定供电、保障芯片高效运行的重要作用。其中，金属软磁材料制成的芯片电感，凭借其小型化、耐大电流的核心特性，更加适配AI服务器、光模块、智能驾驶、AI PC、AI手机、充电宝、矿机等大算力、高频化应用场景，市场发展前景广阔，具体体现在以下三个方面：
　　1、芯片制程迭代推动芯片电感需求升级。随着芯片制程不断向微型化突破，现已进入3纳米量产时代，芯片工作电压持续降低，对供电模块核心元件芯片电感的性能提出了更高要求。此前，主流芯片电感多采用铁氧体材质，但随着电源模块向小型化、低电压、大电流方向快速发展，铁氧体材料受限于饱和磁通密度偏低等固有缺陷，已难以满足后续应用需求。而基于金属软磁材料开发的芯片电感，凭借低电压适配、大电流承载、小体积集成的显著优势，完美契合未来大算力、高频化的应用发展趋势，成为替代铁氧体芯片电感的核心选择。
　　2、AI算力爆发催生芯片电感海量需求。当前，人工智能产业已进入大模型与AI智能体（Agent）规模化落地的关键阶段，全球算力需求呈现指数级爆发增长态势。从产业发展格局来看，AI产业已从“训练主导”阶段逐步向“推理主导”阶段转型，未来全球推理算力在AI基础设施支出中的占比将持续攀升并实现对训练算力的超越；与此同时，智能体、多模态交互、行业数字化等应用场景的快速普及，推动词元（Token）调用量呈几何级数增长，算力已成为驱动数字经济高质量发展的核心生产力。在此背景下，全球算力长期处于供不应求状态，算力中心建设资本支出将持续加大，英伟达、AMD主导的GPU以及亚马逊、谷歌等云厂商主导的ASIC芯片需求将持续爆发式增长，进而带动芯片电感需求同步增长。3、云边端协同发展拓宽芯片电感应用场景。随着AI、5G和IoT时代的深度发展，单纯依靠云计算中心的集中式存储、统一计算模式，已无法满足终端设备对时效、容量、算力的多元化需求。云边端协同方案的普及，将AI算力下沉至边缘侧，在靠近终端用户的边缘集群实现数据本地处理，有效降低数据传输与存储成本，提升本地算力与边缘智能水平，高效适配实时性要求较高的应用场景，同时实现边缘侧与云端数据同步，依托云端集群提供更强算力支撑。在这一算力发展趋势下，越来越多的算力需求向边缘侧与终端下沉，以AI PC、AI手机、智能驾驶汽车等为代表的端侧设备对高性能芯片及DDR内存的需求大幅增加，进一步拉动芯片电感的市场需求。
　　3、金属软磁粉
　　金属软磁粉是一种包含铁、硅及其他多种金属或非金属元素的粉末，其成分、纯度、形貌等关键指标，直接决定着软磁材料的性能，进而对功率电感元件的转换效率与可靠性产生根本性影响。依托十余年的技术沉淀，公司已构建起一套完整的金属软磁粉研发与制造体系。
　　在材料端，通过多组分合金设计，公司实现了高饱和磁感应强度（Bs≥1.5T）与低矫顽力（Hc≤100A/m）的优化组合，为材料性能奠定了坚实基础；在工艺端，凭借真空熔炼、气雾化、水雾化及高能球磨等核心技术，能够精准控制粉
　　末的粒径和含氧量，确保产品质量的稳定性；在应用端，随着AI技术的迅猛发展，对电子元器件提出了小型化、高频化、高功率密度等更高要求，金属软磁粉末制造的一体成型电感凭借其高感量、耐大电流、低漏磁等优势，成为满足现代电子设备高性能需求的关键元件，公司已形成覆盖消费电子、汽车电子、新能源等多个场景的产品矩阵，其中包括低损耗铁硅粉、耐大电流铁硅铬粉以及高频特性优异的非晶纳米晶粉。特别是公司自主研发的铁硅铬粉凭借其高球形度、比进口产品更高饱和磁感应强度（Bs≥1.5T）及优异的防锈性能，已通过头部客户认证并成功实现进口替代，正加速推进批量交付进程。另外，还有公司自主研发的非晶纳米晶粉末的高频低损耗等特性达到了行业领先水平，已顺利进入量产导入阶段，目前正处于快速放量过程中，进一步丰富了公司在高端软磁材料领域的产品布局，为公司拓展高频应用领域筑牢了根基。
　　（三）主要的业绩驱动因素
　　报告期内，公司管理团队始终秉承“让电更纯-静”的创业初心，坚持以技术开发和产品创新为核心驱动，持续着力打造金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉末三条增长曲线，经营工作稳步推进。报告期内，公司实现营业收入18.02亿元，同比增长8.38%，实现归属于上市公司股东的净利润4.18亿元，同比增长11.29%，经营业绩总体稳步增长，并达到了历史新高。具体业绩驱动因素如下：
　　1、报告期内，金属软磁粉芯收入保持稳健增长，继续保持公司在金属软磁粉芯行业中的市场领先地位。其中，通讯、服务器电源及UPS应用领域，在全球云厂商持续加大AI数据中心建设资本支出的背景下，销售收入同比取得高速增长；新能源汽车及充电桩领域，持续取得了比亚迪、华为等品牌的认可，同时海外市场也取得了系列重大客户突破，销售收入同比取得较快增长；光储应用领域，报告期内尤其是储能市场收入取得高速增长，公司在该领域继续保持超高市场占比；空调应用领域，由于报告期内公司产能整体处于紧张状态，公司采取主动放弃部分低价市场的竞争策略，报告期内销售收入同比有所下滑。
　　2、报告期内，电感元件收入取得较快增长。虽然上半年电感元件收入同比略有下滑，但是随着下半年一系列新技术、新项目以及新客户取得突破，配合新增产能释放，电感元件收入恢复了高速增长态势。其中，在客户拓展方面，公司芯片电感产品除了与MPS等现有客户不断深化合作外，报告期内还与伟创力（Flex）等多家全球知名厂商建立了合作关系。在应用领域拓展方面，公司持续开发新品并向市场交付大量的样品进行验证，不断开拓更多应用领域，报告期内已经在ASIC、光模块等领域取得量产突破。尤其是在ASIC领域，随着谷歌、亚马逊、Meta和微软等AI巨头都在加速大规模部署自研ASIC芯片，市场普遍预计ASIC将在2026年迎来重要转折点，在AI服务器中的应用占比将大幅提升，将给公司的芯片电感带来巨大的市场机会。在研发方面，公司持续加大基础材料的研发力度，实现了金属软磁材料性能上的巨大突破，为公司芯片电感在更多的应用场景提供最佳解决方案打下坚实基础。在生产交付方面，随着工艺逐步成熟、生产自动化水平提高，报告期内核心产品良率大幅提升，交付周期缩短。在产能建设方面，公司一方面加速推进惠东生产基地的新型高端一体成型电感建设项目的建设，争取2026年尽快投入使用。另一方面在原有产线上持续加大设备投资力度以及提升设备自动化水平以提升产能，为GPU的市场持续增长以及其他应用领域的量产做好准备。
　　3、报告期内，公司金属软磁粉末业务实现稳健快速增长。该业务增长核心驱动力源于新能源汽车、AI服务器等新兴应用领域对高性能金属软磁材料的刚性需求，同时依托公司在产品性能迭代升级、高端客户拓展及市场渠道深耕方面的显著突破，进一步释放业务增长潜力。为持续巩固行业市场领先地位、精准抢抓产业发展机遇，报告期内公司稳步推进新粉体工厂的筹建工作。该项目严格遵循“总体规划、分期实施”的建设原则，结合市场需求动态调控建设节奏，报告期内已有多条非晶纳米晶、水雾化铁硅铬粉末生产线完成建设并顺利投产，已形成稳定的经济效益贡献。预计该生产基地全面建成投产后，将有效缓解当前产能瓶颈。
　　4、报告期内，公司持续加强经营管理能力水平提升，提升经营效率。公司根据金属软磁材料和电感元件的不同特点和需求以及两类业务的结构占比和增长趋势等差异化因素，制定了“人效提升年”的人力资源管理目标，持续深化人才引进和培养、团队组建和维护、激励细化和量化等方面的制度建设和运行检视。同时，公司持续推进建设经营-组织数据联动机制，从底层打通生产营运数据、财务管理数据与人力资源数据的交互传导路径、分析推演逻辑和决策支撑体系，提升经营管理的协同决策效率和联合管控能力。
　　未来，随着公司金属软磁粉芯的稳步发展、芯片电感持续保持高速增长、金属软磁粉末技术持续突破、其他高潜力项目的持续预研，公司“梧桐树”业务发展规划有序落实，我们将有信心和能力保持业绩的长期稳健增长。
　　（四）“梧桐树”业务发展规划
　　公司秉承“让电更纯-静”的创业初心，坚持以技术开发和产品创新为核心驱动，以成为金属软磁材料及应用专家为发展目标。在上述目标指引之下，公司逐步打造和落实“梧桐树”业务发展规划，即以材料技术（气雾化、水雾化和高能球磨）、预处理技术（新树脂、绝缘包覆）和成型技术（流延工艺、模压成型、热等静压）等技术和工艺为“组分”打造综合性的“沃土”——金属软磁粉末制备平台；在金属软磁粉末制备平台的基础上，将“沃土”的不同“组分”进行有机组合，并结合特定的自有或引进工艺，滋养出金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉末等业务条线的“梧桐树”；在业务条线的“梧桐树”上，针对不同的行业特点、应用场景和客用户需求，开发设计生产出多种性能、规格和型号的特定产品“果实”，以此更好地吸引和服务客户及用户，并实现与客户及用户的协同发展，正所谓“栽下梧桐树，引得凤凰来”。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所处行业
　　公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯和芯片电感等磁元件的研发、生产和销售，属于《国民经济行业分类》中的电子元件及电子专用材料制造行业，也是国家战略性新兴产业重点产品。
　　（二）所处行业发展状况
　　（1）金属软磁粉芯
　　金属软磁粉芯是一种具有分布式气隙的软磁材料，随着各类电子产品向微型化、小型化方向发展，凭借其温度特性良好、损耗小和饱和磁通密度高等优良特性，可以更好的满足电能变换设备高效率、高功率密度和高频化的要求，近年来市场前景尤为突出，在“双碳”、“新基建”、“人工智能”和“能源安全”积极推进的背景下，全球光伏、新能源汽车及充电桩、储能、数据中心、服务器以及5G基站建设等领域迎来持续的发展机遇，这些应用需求使得市场对金属软磁材料的需求持续增长。
　　（2）芯片电感
　　芯片电感元件主要可应用于AI数据中心的 GPU/ASIC/FPGA/CPU等芯片电源模块计及光模块中。随着AI在自然语言处理、图像识别、视频生成、数据分析、AI智能体（Agent）等领域的深度普及与商业化落地，全球科技巨头与云服务厂商围绕大模型训练与推理的竞争持续白热化，直接驱动算力需求呈指数级增长。根据华为及全球计算联盟GCC的最新预测，2030年人类将全面进入YB数据时代，相较2020年，通用算力将增长10倍至3.3ZFLOPS，而AI算力将增长500倍，突破100ZFLOPS。算力需求的爆发，推动AI服务器成为服务器市场的绝对增长核心。根据TrendForce研究，2025年全球AI服务器出货量达274.5万台，同比增长24.2%。
　　与此对应，AI芯片功耗急剧攀升、电流瞬态变化剧烈、开关频率大幅提高，传统铁氧体电感因饱和电流低、体积大、高频损耗高等瓶颈已无法适配。具备高效率、小体积、耐大电流、快速瞬态响应特性的金属软磁芯片电感需求呈爆发式增长，成为AI-GPU、ASIC等芯片电源模块的主流电感元件，市场需求巨大。由于高端芯片电感技术壁垒高、产能有限，预计未来较长一段时间仍将处于供不应求的状态。
　　（3）金属软磁粉
　　金属软磁粉主要用于制造各类消费电子、汽车电子及服务器中的贴片电感。Canalys数据显示，受AI终端与高端化拉动，2025年全球消费电子市场规模达1.32万亿美元，同比增长17.9%。AI技术深度赋能行业，为消费电子等行业革新带来新的发展机遇，各大消费电子品牌都在积极探索与AI大模型融合发展的新契机，包括AI手机、AI PC及XR等领域，将引领消费电子新一轮的产品创新周期，对金属软磁粉也将产生持续的市场需求。
　　（三）公司所处行业地位
　　公司作为全球领先的金属软磁粉芯生产商和服务提供商，通过多年持续的材料技术积累和应用解决方案创新，不断创造和引领新型应用市场，持续扩大产品市场空间，巩固公司在行业内的领先地位。同时，基于公司多年来在金属软磁粉末制备和成型工艺上的深厚积累，研发出具有行业领先性能的芯片电感，最终实现了从发电端到负载端电能变换（涵盖DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）的产品线全覆盖。取得了包括ABB、比亚迪、格力、固德威、华为、锦浪科技、美的、麦格米特、MPS、TDK、台达、田村、伟创力、威迈斯、阳光电源、伊顿、英飞凌以及中兴通讯（按字母排序，排名不分先后）等众多国内外知名企业的认可并建立了长期稳定的合作关系。公司通过与用户的技术合作来指导公司的研发与生产，共同推进电源、电感元件以及电感磁性材料的技术方案和产品创新，公司也因此在行业竞争中，具备了较强的引领者能力，并在市场开拓、产品性能以及产品附加值等方面处于主动地位。
　　公司在金属软磁材料及电感元件领域的强大综合竞争实力不但取得了市场的认可，也取得了诸多政府部门和社会组织的认可。公司自成立以来荣获有国家工信部第七批国家级制造业单项冠军示范企业、专精特新小巨人企业、中国专利优秀奖、中国有色金属工业科学技术一等奖、广东省科技进步奖二等奖、中国创新创业大赛新材料行业全国总决赛第二名、中国电子材料行业“磁性材料专业前十企业”、广东省名牌产品、深圳市知名品牌、广东省工程技术研究中心以及广东省知识产权示范企业等众多殊荣。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　(一)技术研发优势
　　作为国家高新技术企业，公司始终将技术创新作为发展驱动力，坚持自主研发为主，高校协同开发为辅，深入原子层面研究材料特性，不断打磨升级核心技术，通过持续性的技术开发投入，目前已积累了低氧精炼、气雾化喷嘴、超细粉制备、粉体绝缘、高密度成型和铜铁共烧一体高压成型等关键核心技术，为提高产品品质、丰富产品系列奠定了坚实的基础，相关核心技术还取得了中国有色金属工业科学技术一等奖、广东省科技进步二等奖及中国专利优秀奖等荣誉。与此同时，公司通过大力引进全球行业优秀研发人才，保持自身技术的前沿性和领先性。
　　（二）协同优势
　　通过对金属软磁粉末核心制备技术及应用、金属软磁粉芯压制技术工艺及应用和电力电子技术应用的掌握，公司整合了磁性材料产业链从磁粉到电感元件的研发、生产和销售环节，通过多年在技术、应用、市场等方面的积累，具备了同客户及用户协同发展的能力。通过协同发展的模式，公司可以从磁性材料原材料到电感元件的各环节进行生产成本和品质的控制，更好满足客户或用户在时间、成本、效率、性能方面对产品的要求，使公司金属软磁材料及电感元件在性能占优的前提下更具性价比优势，从而具备了较强的市场竞争力和应用领域拓展能力。
　　（三）行业先发优势
　　伴随新能源及绿色节能环保产业的快速发展，其电气系统必须具备高电能质量和高运行效率，因此需要通过高性能的半导体微处理器和软件技术以及大功率环境下的电能存储和变换来实现。为了满足这一新的能量应用需求趋势，公司致力于率先寻求与应用行业的先进企业进行深度合作，在电源、电感元件以及电感磁性材料的技术方案等方面进行设计和产品创新。依托敏锐的行业洞察能力及行业需求获取能力，公司积极开拓金属磁粉芯的适配行业，从成立至今引领了金属软磁粉芯在变频空调、光伏逆变器、UPS、新能源汽车和半导体行业的应用。行业开拓的经验及不同行业的产品适配能力，是公司可持续发展的关键因素。
　　（四）用户优势
　　公司在成立之初就建立了以用户需求为中心，辐射下游产业链的营销路线。公司依托优异的产品性能及长期可靠的供货能力，积累了大批下游优质用户，对于公司在行业中的不断发展以及市场拓展起到了积极的促进作用。优质的用户资源及多年的用户需求的数据积累，奠定了公司技术创新、市场开拓及品牌建设等方面健康可持续发展的基石。目前，公司已与ABB、比亚迪、格力、固德威、华为、锦浪科技、美的、麦格米特、MPS、TDK、台达、伟创力、威迈斯、阳光电源、伊顿及中兴通讯（按字母排序，排名不分先后）等一大批国内外知名厂商开展了广泛的技术和市场合作。基于对产品性能、供货能力及供应商转换成本的考量，下游客户通常会与供应商保持相对稳定的合作关系，因此公司得以持续积累优质用户资源。同时公司通过与用户的技术合作来增强用户粘性，促进公司业绩稳定的向上发展。
　　（五）产品质量控制优势
　　随着公司对市场空间的进一步拓展，应对的客户要求越来越广泛，客户对产品的性能要求也各不相同，为此，公司一直十分重视产品质量管理，建立了较为完善的质量管理体系，并且按照体系管理的要求策划、制定和实施质量方针和质量目标；同时，还配备了先进的检测分析设备，对来料和产品生产过程进行全方位的质量检验和监控。公司先后通过了ISO9001质量体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949质量管理体系。在多年的生产过程中，公司凭着自身的技术积累通过大量的试样试验，不断对生产设备进行改造和优化，为产品的质量提供可靠的保证。
　　（六）管理团队优势
　　公司拥有一支经验丰富且非常稳定的管理、营销及研发人员队伍，创始团队对公司长期发展充满信心，管理团队具备丰富的生产管理、品质管理、销售管理和产品开发等经验，对于行业政策和未来发展趋势具有很好的把握和理解，对公司有清晰的战略定位。主要管理人员和业务骨干均具有多年材料行业的工作经验，对行业有着深刻的认识和高度的敏感。公司人员梯队结构合理，具备较强的行业趋势研判能力、团队协作能力以及坚韧的战斗力，为公司可持续发展提供了有力保障。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　（一）发展战略
　　根据国际能源署（IEA）在其发布的《2025年可再生能源报告》中预测，可再生能源将在全球能源结构中继续保持快速扩张势头，预计到2030年，全球可再生能源发电装机容量将较2024年翻一番，新增约4600吉瓦。其中，太阳能光伏发电贡献最大，占新增装机容量的近80%；风能位列其次，水电、生物质能与地热能也将稳步增长。另外，随着AI人工智能等新技术的爆发式发展，算力已成为AI的核心基础底座，对高可靠、高性能和高安全算力需求更加突出，全球正掀起一场算力的“军备竞赛”，而数据中心、AI芯片以及服务器等环节作为算力基础设施将被高度重视。以上国际背景及行业趋势，将不断激发对金属软磁材料及电感元件的巨大市场需求。面对难得的市场机遇和广阔市场前景，公司将紧抓历史机遇，坚定“铂科四五规划”战略布局，巩固现有产品和业务，不断拓展新领域、开发新产品和开拓新市场，坚持以客户为中心，提高品质和交付能力，为客户提供超预期的产品和服务，持续打造公司“金属软磁材料及应用专家”的行业地位。公司的“四五规划”战略布局主要如下：
　　夯实公司合金精炼、物理破碎（气雾化、水雾化和高能球磨）和金属粉末制备技术平台的基石作用，并依托该平台进一步强化金属软磁粉芯、金属软磁粉末和芯片电感等核心产品的质量稳定性和性能优越性。同时，通过持续的资金投入和稳定的产能扩张，巩固公司在金属软磁材料行业的市场领先地位，将公司打造成为具备金属软磁材料核心技术工艺和差异化产品的专家型平台公司。
　　（二）2026年经营计划
　　2026年，AI基础建设将持续如火如荼发展；全球局势变化使得各国更加重视能源安全，对光伏、储能、新能源汽车、电力基础设施等领域的投资将会持续加大。在这样的大背景下，2026年对公司将是充满希望与挑战的一年，公司管理层将在董事会的战略规划指引下，抓住市场机遇，坚持守住风险底线、稳存量和拓增量的经营思路，努力实现2026年度经营目标及“四五规划”的长远目标。
　　1、践行治理理念，推行差异化“岁修”机制，赋能组织高效协同
　　2026年，公司将结合自身业务属性扩展至泛半导体行业的大背景，秉承“深淘滩，低作堰”的治理理念和管理初心，纵深推进管理范式变革，着力夯实经营发展根基，针对不同业务单元和条线需求推行差异化的“岁修”机制，在实际经营中不断完善内部流程，提高协作效率。同时，公司将建立常态化的内部人才市场和跨部门调拨机制，组建“模块化”的职能团队和专家队伍，提高组织响应速度和适应能力，以更加灵活、高效和动态的组织架构和全流程管理服务泛半导体产业的高度复杂、敏捷响应和快速迭代需求。
　　2、革新人才激励体系，植入功过评价理念，锻造高效协同团队
　　2026年，公司将进一步革新人力资源管理和激励体系，优化人才培养和激励长效机制，并将结合各业务板块的发展规划推进新一轮股权激励方案的设计和实施以及全球优秀人才的招募和融入。同时，公司在实际经营中将进一步把“有功无功负功”的理念植入到各级经营管理者的人力资源经营思维中，打破“各扫门前雪”的激励模式，打造一支心聚一处、力出一孔的高效协同作战团队。
　　3、深化“梧桐树”规划，贯通全链条技术，激活产业增长新动能
　　2026年，公司将继续深化推进“梧桐树”业务发展规划。一方面，在现有业务基础上进一步壮大一体成型电感的“梧桐树”，在深耕AI服务器GPU芯片供电领域、拓宽客用户资源的同时，重点推进应用于AI手机、AI PC、智能驾驶等AI端侧设备的芯片电感产品以及DDR、光模块等领域的一体成型电感产品的市场推广、送样认证和量产交付，使其“桐华新绽，嘉果繁增”，引得更多“凤凰”来。另一方面，公司将重点培育应用于无人机、机器人等领域的轴向磁通电机磁芯这株幼“梧桐”，并着力开发应用于泛半导体领域的磁流体密封等技术和产品，打好关键核心技术攻坚战，实现公司产品在材料-元件-器件的全链条贯通和多行业覆盖。同时，公司将紧扣下游行业AI数字化、电气智能化带来的高频化、高功率密度及严苛热管理需求，聚焦宽温域高饱和磁通密度（Bs）、高频低损、高热稳定性等核心性能，着力开发新一代金属软磁材料，并探索通过异构集成设计、模块化封装、增材制造等先进工艺打造高集成度的金属软磁产品，以期在公司现有的金属软磁粉末制备平台的“沃土”上，深耕培植新“梧桐”，激活增长新动能，擘画发展新蓝图。
　　4、推进全球化布局，借力资本与产业基金，提升综合竞争实力
　　2026年，公司将加快推进泰国子公司和香港合资公司的产线建设、团队搭建和业务开拓，充分发挥境内外生产基地和销售网络的协同优势，紧跟泛半导体行业的新特点和新变化，捕捉国内国际市场新机遇，并适时通过资本市场股权融资等方式筹措进一步发展所需的长期资金。同时，公司将借助产业基金的专业力量，深入发掘半导体、人工智能等领域的新材料、新技术及先进制造行业的优秀企业，以孵化赋能、提早布局、基础材料及技术工艺支持等方式助力其快速成长，实现与公司的产业协同和资源互补，不断提升公司整体竞争力，拓展全球布局。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）主要业务　　公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售，为电能变换各环节电力电子设备或系统实现高效稳定、节能环保运行提供高性能软磁材料、电感以及整体解决方案。公司通过提供解决方案服务促进产品预研与销售，满足客户在金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件上的产品需求。　　（二）主要产品及用途　　公司主要产品包括金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件。公司产品及解决方案被广泛应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、数据中心（UPS、服务器电源、GPU芯片电源）、AI、智能驾驶、储能、通讯电源、变频空调、消费电子、电能质量整治（有源... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务
　　公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售，为电能变换各环节电力电子设备或系统实现高效稳定、节能环保运行提供高性能软磁材料、电感以及整体解决方案。公司通过提供解决方案服务促进产品预研与销售，满足客户在金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件上的产品需求。
　　（二）主要产品及用途
　　公司主要产品包括金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件。公司产品及解决方案被广泛应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、数据中心（UPS、服务器电源、GPU芯片电源）、AI、智能驾驶、储能、通讯电源、变频空调、消费电子、电能质量整治（有源电力滤波器APF）、轨道交通等领域，属于碳中和和AI产业链中的重要一环。
　　公司主要产品的具体情况如下：
　　1、金属软磁粉芯
　　金属软磁粉芯是指将符合性能指标的金属软磁粉采用绝缘包覆、压制、退火、浸润、喷涂等工艺技术所制成的磁芯，是电感元件的核心部件之一。电感元件是用绝缘导线绕制成一定圈数的线圈，线圈内插入磁性材料所构成的电子元件。电感在电路中主要起到储能、滤波、振荡、延迟、限波等作用，此外还有过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用。公司始终以终端应用需求为产品开发导向，以精密制造工艺为支撑，从“铁硅1代”金属磁粉芯开始，不断迭代升级至“铁硅5代”，建立了一套全球领先的可覆盖5kHz~10MHz频率段应用的金属磁粉芯体系，可满足众多应用领域的性能需求，牢牢抓住终端用户。
　　2、芯片电感
　　基于公司在金属软磁材料产品的持续迭代和性能领先，公司针对芯片电感开发出适用开关频率可达5KHz~10MHz的金属软磁复合材料，为金属软磁材料进入更高频率段的半导体应用领域提供了可能性。在此基础上，公司经过多年的潜心研发，结合独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，制造出了具有更高效率、小体积、高可靠性和大功率的芯片电感产品，从而为芯片供电模块向小型化、高功率化方向的快速发展提供必要条件，也为公司开启了一条更加广阔的服务半导体供电领域的新赛道，并最终完成了公司从发电端到负载端电能变换（包括DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆盖的产品线布局，现已发展为公司的第二条增长曲线，对公司发展具有里程碑的意义。
　　芯片电感起到为GPU、ASIC、DDR、FPGA、CPU等芯片前端供电的作用，而金属软磁材料制成的芯片电感由于具有小型化、耐大电流的特性，更加适用于GPU、人工智能、自动驾驶、AI服务器、AI笔记本、通讯电源、矿机等大算力应用场景，市场前景非常广阔，主要体现在以下两个方面：
　　（1）随着芯片制程的不断微型化并开始向3纳米迈进，芯片电压越来越低，对芯片供电模块的核心元件芯片电感提出了更高的要求。前期主流的芯片电感主要采用铁氧体材质，但随着电源模块的小型化、低电压、大电流的发展趋势，铁氧体材料受限于其饱和磁通密度低等条件制约，已经很难满足后续发展需求，而基于金属软磁材料开发的芯片电感具有低电压、大电流、小体积的优势，更加符合未来大算力的应用需求。
　　（2）随着AI、5G和IOT时代的到来，仅靠云计算中心集中存储、统一计算或集中式的模式已经无法满足终端设备对于时效、容量、算力的需求。云边端协同方案的出现，即将AI算力下沉到边缘，在靠近终端用户的边缘集群进行数据本地处理，减少数据传输成本和存储成本，提高本地算力和边缘智能，处理实时性要求高的场景需求，同时边缘侧和云端数据保持同步，云端集群提供更强大的算力支撑。在这样的算力发展趋势下，越来越多的算力需求下沉到边缘和终端，意味着会需要更多的大算力芯片，以及更多的芯片电感等元件提供算力支撑。
　　3、金属软磁粉
　　金属软磁粉是一种包含铁、硅及其他多种金属或非金属元素的粉末，其成分、纯度、形貌等关键指标，直接决定着软磁材料的性能，进而对功率电感元件的转换效率与可靠性产生根本性影响。依托十余年的技术沉淀，公司已构建起一套完整的金属软磁粉研发与制造体系。
　　在材料端，通过多组分合金设计，公司实现了高饱和磁感应强度（Bs≥1.5T）与低矫顽力（Hc≤100A/m）的优化组合，为材料性能奠定了坚实基础；在工艺端，凭借真空熔炼、气雾化、水雾化及高能球磨等核心技术，能够精准控制粉末的粒径和含氧量，确保产品质量的稳定性；在应用端，随着AI技术的迅猛发展，对电子元器件提出了小型化、高频化、高功率密度等更高要求，金属软磁粉末制造的一体成型电感凭借其高感量、耐大电流、低漏磁等优势，成为满足现代电子设备高性能需求的关键元件，公司已形成覆盖消费电子、汽车电子、新能源等多个场景的产品矩阵，其中包括低损耗铁硅粉、耐大电流铁硅铬粉以及高频特性优异的非晶纳米晶粉。特别是公司自主研发的铁硅铬粉凭借其高球形度、比进口产品更高饱和磁感应强度（Bs≥1.5T）及优异的防锈性能，已通过头部客户认证并成功实现进口替代，正加速推进进口替代进程。另外，还有公司自主研发的非晶纳米晶粉末，其高频低损耗等特性达到了行业领先水平，已顺利进入量产导入阶段，目前正处于快速放量过程中，进一步丰富了公司在高端软磁材料领域的产品布局，为公司拓展高频应用领域筑牢了根基。
　　（三）主要的业绩驱动因素
　　公司管理团队始终秉承“让电更纯-静”的创业初心，坚持以技术开发和产品创新为核心驱动，持续着力打造金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉末三条增长曲线，经营工作稳步推进。报告期内，公司实现营业收入8.61亿元，同比增长8.11%，实现归属于上市公司股东的净利润1.91亿元，同比增长3.28%，经营业绩总体呈现稳步增长趋势，并达到了同期历史新高。具体业绩驱动因素如下：
　　1、报告期内，金属软磁粉芯保持稳健增长，实现销售收入6.57亿元，同比增长11.97%，进一步巩固公司在金属软磁粉芯行业中的市场领先地位。其中，通讯、服务器电源及UPS应用领域，在新基建和人工智能持续爆发等积极因素的推进下，销售收入同比取得高速增长；新能源汽车及充电桩领域，持续取得了比亚迪、华为等品牌的认可，同时海外市场也取得了包括特斯拉等在内的系列重大突破，销售收入同比取得高速增长；光伏及储能领域，由于报告期内全球装机总量继续保持增长，尤其是中国光伏装机量上半年呈现爆发式增长，公司在该领域继续保持超高市场占比，销售收入同比取得稳步增长；空调应用领域，由于报告期内公司产能整体处于紧张状态，公司采取主动放弃部分低价市场的竞争策略，报告期内销售收入同比有所下滑。
　　2、报告期内，电感元件实现销售收入1.76亿元，同比下降9.71%，主要系从2024年四季度到今年一季度期间，模组类客户在进行新老方案的切换，在方案切换的过程中公司订单短期受到一定程度影响。随着新方案的切换完成，二季度出货开始逐步恢复，并持续保持增长态势。其中，在客户拓展方面，公司芯片电感产品除了与MPS等现有客户不断深化合作外，报告期内还与伟创力（Flex）等多家全球知名厂商建立了合作关系。在应用领域拓展方面，公司持续开发新品并向市场交付大量的样品，不断开拓更多应用领域，比如ASIC、光模块、DDR、消费电子等，为后续更多的项目实现量产做准备。尤其是在ASIC领域，随着谷歌、亚马逊、Meta和微软等AI巨头都在加速大规模部署自研ASIC芯片，市场普遍预计ASIC将在2026年迎来重要转折点，在AI服务器中的应用占比将大幅提升，将给公司的芯片电感带来巨大的市场机会。在研发方面，公司持续加大基础材料的研发力度，实现了金属软磁材料性能上的巨大突破，为公司芯片电感在更多的应用场景提供最佳解决方案打下坚实基础。在产能建设方面，公司一方面加速推进新型高端一体成型电感建设项目的建设，另一方面在原有产线上持续加大设备投资力度以及提升设备自动化水平以提升产能，为GPU的市场持续增长以及其他应用领域的量产做好准备。
　　3、报告期内，金属软磁粉末取得了较大的增长，实现销售收入2,638.07万元，同比增长90.35%。主要得益于新能源汽车、AI服务器等新兴应用领域对高性能软磁材料的旺盛需求，以及公司在产品性能提升和客户拓展方面取得的显著成效。为持续巩固市场领先地位并把握行业发展机遇，公司在报告期内持续筹建新粉体工厂，该项目采用“总体规划、根据市场需求分期实施”的建设策略，报告期内已有多条非晶纳米晶和水雾化铁硅铬粉末生产线建设完成并投入生产，产生了很好的经济效益。预计该生产基地建成后，将有效缓解当前产能紧张的局面，还将为公司开拓高端应用市场提供有力支撑。
　　未来，随着公司金属软磁粉芯的稳步发展，芯片电感进入高速发展的快车道，金属软磁粉末产能释放及市场认可度的提升，公司的三条增长曲线模型构建日趋成熟，我们有信心和能力保持业绩的长期稳健增长。
　　（四）“梧桐树”业务发展规划
　　公司秉承“让电更纯-静”的创业初心，坚持以技术开发和产品创新为核心驱动，以成为金属软磁材料及应用专家为发展目标。在上述目标指引之下，公司逐步打造和落实“梧桐树”业务发展规划，即以材料技术（气雾化、水雾化和高能球磨）、预处理技术（新树脂、绝缘包覆）和成型技术（流延工艺、模压成型、热等静压）等技术和工艺为“组分”打造综合性的“沃土”——金属软磁粉末制备平台；在金属软磁粉末制备平台的基础上，将“沃土”的不同“组分”进行有机组合，并结合特定的自有或引进工艺，滋养出金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉末等业务条线的“梧桐树”；在业务条线的“梧桐树”上，针对不同的行业特点、应用场景和客用户需求，开发设计生产出多种性能、规格和型号的特定产品“果实”，以此更好地吸引和服务客户及用户，并实现与客户及用户的协同发展，正所谓“栽下梧桐树，引得凤凰来”。

　　二、核心竞争力分析
　　(一)技术研发优势
　　作为国家高新技术企业，公司始终将技术创新作为发展驱动力，坚持自主研发为主，高校协同开发为辅，深入原子层面研究材料特性，不断打磨升级核心技术，通过持续性的技术开发投入，目前已积累了低氧精炼、气雾化喷嘴、超细粉制备、粉体绝缘、高密度成型和铜铁共烧一体高压成型等关键核心技术，为提高产品品质、丰富产品系列奠定了坚实的基础，相关核心技术还取得了中国有色金属工业科学技术一等奖及中国专利优秀奖等荣誉。与此同时，公司通过大力引进全球行业优秀研发人才，保持自身技术的前沿性和领先性。
　　（二）协同优势
　　通过对金属软磁粉末核心制备技术及应用、金属软磁粉芯压制技术工艺及应用和电力电子技术应用的掌握，公司整合了磁性材料产业链从磁粉到电感元件的研发、生产和销售环节，通过多年在技术、应用、市场等方面的积累，具备了同客户及用户协同发展的能力。通过协同发展的模式，公司可以从磁性材料原材料到电感元件的各环节进行生产成本和品质的控制，更好满足客户或用户在时间、成本、效率、性能方面对产品的要求，使公司金属软磁材料及电感元件在性能占优的前提下更具性价比优势，从而具备了较强的市场竞争力和应用领域拓展能力。
　　（三）行业先发优势
　　伴随新能源及绿色节能环保产业的快速发展，其电气系统必须具备高电能质量和高运行效率，因此需要通过高性能的半导体微处理器和软件技术以及大功率环境下的电能存储和变换来实现。为了满足这一新的能量应用需求趋势，公司致力于率先寻求与应用行业的先进企业进行深度合作，在电源、电感元件以及电感磁性材料的技术方案等方面进行设计和产品创新。依托敏锐的行业洞察能力及行业需求获取能力，公司积极开拓金属磁粉芯的适配行业，从成立至今引领了金属软磁粉芯在变频空调、光伏逆变器、UPS、新能源汽车和半导体行业的应用。行业开拓的经验及不同行业的产品适配能力，是公司可持续发展的关键因素。
　　（四）用户优势
　　公司在成立之初就建立了以用户需求为中心，辐射下游产业链的营销路线。公司依托优异的产品性能及长期可靠的的供货能力，积累了大批下游优质用户，对于公司在行业中的不断发展以及市场拓展起到了积极的促进作用。优质的用户资源及多年的用户需求的数据积累，奠定了公司技术创新、市场开拓及品牌建设等方面健康可持续发展的基石。目前，公司已与ABB、比亚迪、格力、固德威、华为、锦浪科技、美的、麦格米特、MPS、TDK、台达、威迈斯、阳光电源、伊顿及中兴通讯（按字母排序，排名不分先后）等一大批国内外知名厂商开展了广泛的技术和市场合作。基于对产品性能、供货能力及供应商转换成本的考量，下游客户通常会与供应商保持相对稳定的合作关系，因此公司得以持续积累优质用户资源。同时公司通过与用户的技术合作来增强用户粘性，促进公司业绩稳定的向上发展。
　　（五）产品质量控制优势
　　随着公司对市场空间的进一步拓展，应对的客户要求越来越广泛，客户对产品的性能要求也各不相同，为此，公司一直十分重视产品质量管理，建立了较为完善的质量管理体系，并且按照体系管理的要求策划、制定和实施质量方针和质量目标；同时，还配备了先进的检测分析设备，对来料和产品生产过程进行全方位的质量检验和监控。公司先后通过了ISO9001质量体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949质量管理体系。在多年的生产过程中，公司凭着自身的技术积累通过大量的试样试验，不断对生产设备进行改造和优化，为产品的质量提供可靠的保证。
　　（六）管理团队优势　　公司拥有一支经验丰富且非常稳定的管理、营销及研发人员队伍，创始团队对公司长期发展充满信心，管理团队具备丰富的生产管理、品质管理、销售管理和产品开发等经验，对于行业政策和未来发展趋势具有很好的把握和理解，对公司有清晰的战略定位。主要管理人员和业务骨干均具有多年材料行业的工作经验，对行业有着深刻的认识和高度的敏感。公司梯队结构合理，具备较强的行业趋势研判能力、团队协作能力以及坚韧的战斗力，为公司可持续发展提供了有力保障。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济因素及市场风险
　　磁性材料作为一种使用广泛的功能性材料，其行业发展与国内外的经济形势具有很高的相关性，国际形势的变化、国内宏观经济政策的调整和其他各种不可控因素都可能对公司的生产经营产生较大的影响。国外方面，俄乌关系局势恶化导致全球局势动荡，国际贸易关系变化以及发达国家的进口紧缩，全球发展面临诸多不确定性。国内方面，公司生产的金属软磁材料主要应用于新能源及节能环保领域，这些领域多为国家重点鼓励发展的行业，但其受国家政策影响较大。面对上述不确定性，公司仍需做好外部环境可能恶化的准备。短期内，公司将通过强化现金流和内控管理来强化公司的抗风险能力。中长期内，公司将通过持续不断的加强技术研发和创新能力，提高产品的竞争力，顺应市场的变化，通过及时开发出符合市场需求的新产品，积极拓展新的市场应用领域，来降低传统终端应用领域的变化可能给公司带来的市场风险。
　　2、技术风险
　　下游电气设备应用需求以及电力电子技术发展对于电源技术和设备要求的改变，是带动电感磁性材料发展的主要动力。公司所处行业的技术与产品更新换代较快，企业需要随时判断行业发展方向，预测技术发展趋势，并据此不断调整相应的研发和创新，然后将研发和创新成果转换为成熟产品推向市场，才能够使自身的产品贴合市场需求，并保持持续的竞争力和领先优势。面对上述风险，未来公司将继续保持对研发的投入、及时更新技术、持续开发出适应市场需求的新产品，在前瞻性技术创新领域遵循行业发展趋势。公司将规范研发流程管理，提高研发资源使用效率，在提升产品研发效率和转化的同时继续完善保密制度。另外公司也将健全研发人员培养的长效机制，通过培养内部人才并合理吸收外部优秀研发人员，合理使用股权激励制度，加强研发团队梯队建设，建立更高水平的研发队伍。
　　3、管理风险
　　随着公司业务的持续增长、业务类型的丰富，公司业务体量和资产规模的不断扩大，相应管理难度也会增加。随着公司的资产规模持续扩大，员工人数持续增加，需要公司在资源整合、市场开拓、产品研发与质量管理、财务管理、内部控制等诸多方面进行调整，对各部门工作的协调性、严密性和连续性也提出了更高的要求。如果公司管理层素质及管理水平不能适应公司规模迅速扩张的需要，组织模式和管理制度未能随着公司规模的扩大而及时调整和完善，将削弱公司的市场竞争力，存在规模迅速扩张导致的管理风险。面对上述风险，公司将通过不断的完善和优化管理体制及内部控制体系，通过全覆盖的信息化体系与管理协同体系，提升经营管理一体化水平，来化解公司发展过程中的管理风险。另外，公司将在统一公司决策机制、风险控制管理体系的基础上，探索新型管理模式，并通过加强培训及监督力度，提高团队整体管理水平。把公司打造成为规范化、标准化、专业化、信息化和精细化，并且可以有效防范管理风险的优秀上市公司。
　　4、市场竞争加剧的风险
　　金属软磁材料由于其温度特性良好、损耗小、直流偏置特性佳、饱和磁通密度高等特点，对于电力电子产品向高效率、高功率密度和小型化方向发展具有极为重要的意义。金属软磁材料在下游行业的应用具备清洁、环保、低碳和高效等特性，随着碳达峰和碳中和目标的提出和AI产业的爆发式增长，金属软磁材料及制造的电感元件未来市场应用愈加广泛。鉴于良好的行业前景，现有磁性材料和电感元件生产制造企业将加大投资力度，改变市场竞争格局。此外，公司潜在竞争对手进入也可能引起市场竞争加剧。因此，公司可能会面临客户资源流失和市场份额下降的风险。面对上述风险，公司将继续保持技术和服务的持续创新，持续提高产品的技术水平和质量标准，来适应行业竞争环境。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所处行业
　　公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯和芯片电感等磁元件的研发、生产和销售，属于《国民经济行业分类》中的电子元件及电子专用材料制造行业，也是国家战略性新兴产业重点产品。
　　（二）所处行业发展状况
　　（1）金属软磁粉芯
　　金属软磁粉芯是一种具有分布式气隙的软磁材料，随着各类电子产向微型化、小型化方向发展，凭借其温度特性良好、损耗小和饱和磁通密度高等优良特性，可以更好的满足电能变换设备高效率、高功率密度和高频化的要求，近年来市场前景尤为突出，在“双碳”、“新基建”和“人工智能”积极推进的背景下，全球光伏、新能源汽车及充电桩、储能、数... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所处行业
　　公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯和芯片电感等磁元件的研发、生产和销售，属于《国民经济行业分类》中的电子元件及电子专用材料制造行业，也是国家战略性新兴产业重点产品。
　　（二）所处行业发展状况
　　（1）金属软磁粉芯
　　金属软磁粉芯是一种具有分布式气隙的软磁材料，随着各类电子产向微型化、小型化方向发展，凭借其温度特性良好、损耗小和饱和磁通密度高等优良特性，可以更好的满足电能变换设备高效率、高功率密度和高频化的要求，近年来市场前景尤为突出，在“双碳”、“新基建”和“人工智能”积极推进的背景下，全球光伏、新能源汽车及充电桩、储能、数据中心、服务器以及5G基站建设等领域迎来持续的发展机遇，这些应用需求使得市场对金属软磁材料的需求持续增长。
　　（2）芯片电感
　　芯片电感元件主要可应用于GPU、FPGA、AI服务器、通讯电源、电源模组、AI笔记本电脑及矿机等领域。随着AI在自然语言处理、图像识别、数据分析等领域的广泛应用，全球主要科技巨头纷纷投入到大模型的白热化竞争中，并带来对算力需求的指数级增长。根据华为预测，2030年人类将迎来YB数据时代，对比2020年，通用算力将增长10倍到3.3ZFLOPS，AI算力将增长500倍超过100ZFLOPS。算力需求的爆发式增长，直接引致AI服务器的出货量和占比的加速提升。根据TrendForce研究，2024年全球AI服务器出货量强劲增长，年增幅度达到46%，在服务器中的整体占比高达65%。相对应的，对具有更高效率、小体积且能够响应大电流变化的合金软磁芯片电感元件也产生了巨大的市场需求。
　　金属软磁粉（对外销售）主要用于制造各类消费电子、汽车电子及服务器中的贴片电感。Canalys数据显示，2024年全球消费电子市场呈现温和复苏与结构性增长并存的特征，整体规模预计达到1.12万亿美元，同比增长2.99%。2024年全球智能手机市场回暖，全球出货量达12.2亿部，同比增长7%，高端化趋势显著。AI技术深度赋能行业，推动智能手机、PC及可穿戴设备智能化升级，AI手机渗透率提升至17%，AI PC出货量占比达17%，预计2025年占比将达到40%。政策刺激与AI终端创新成为主要驱动力，从目前AI的快速发展对消费电子的冲击来看，AI将为消费电子等行业革新带来新的发展机遇，各大消费电子品牌都在积极探索与AI大模型融合发展的新契机，包括AI手机、AI笔记本及XR等领域，将引领消费电子新一轮的产品创新周期，对金属软磁粉也将产生持续的市场需求。
　　（三）公司所处行业地位
　　公司作为全球领先的金属软磁粉芯生产商和服务提供商，通过多年持续的材料技术积累和应用解决方案创新，不断创造和引领新型应用市场，持续扩大产品市场空间，巩固公司在行业内的领先地位。同时，基于公司多年来在金属软磁粉末制备和成型工艺上的深厚积累，研发出具有行业领先性能的芯片电感，最终完成了公司从发电端到负载端电能变换（包括DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆盖的产品线布局。取得了包括ABB、比亚迪、格力、固德威、华为、锦浪科技、美的、麦格米特、MPS、TDK、台达、田村、威迈斯、阳光电源、伊顿、英飞凌以及中兴通讯（按字母排序，排名不分先后）等众多国内外知名企业的认可并建立了长期稳定的合作关系。公司通过与用户的技术合作来指导公司的研发与生产，共同推进电源、电感元件以及电感磁性材料的技术方案和产品创新，公司也因此在行业竞争中，具备了较强的引领者能力，并在市场开拓、产品性能以及产品附加值等方面处于主动地位。
　　公司在金属软磁材料领域的强大综合竞争实力不但取得了市场的认可，也取得了诸多政府部门和社会组织的认可。公司自成立以来荣获有国家工信部第七批国家级制造业单项冠军示范企业、专精特新小巨人企业、中国专利优秀奖、中国有色金属工业科学技术一等奖、中国创新创业大赛新材料行业全国总决赛第二名、中国电子材料行业“磁性材料专业前十企业”、广东省名牌产品、深圳市知名品牌、广东省工程技术研究中心以及广东省知识产权示范企业等众多殊荣。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务
　　公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售，为电能变换各环节电力电子设备或系统实现高效稳定、节能环保运行提供高性能软磁材料、电感以及整体解决方案。公司通过提供解决方案服务促进产品预研与销售，满足客户在金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件上的产品需求。
　　（二）主要产品及用途
　　公司主要产品包括金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件。公司产品及解决方案被广泛应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、数据中心（UPS、服务器电源、GPU芯片电源）、AI、智能驾驶、储能、通讯电源、变频空调、消费电子、电能质量整治（有源电力滤波器APF）、轨道交通等领域，属于碳中和和AI产业链中的重要一环。
　　公司主要产品的具体情况如下：
　　1、金属软磁粉芯
　　金属软磁粉芯是指将符合性能指标的金属软磁粉采用绝缘包覆、压制、退火、浸润、喷涂等工艺技术所制成的磁芯，是电感元件的核心部件之一。电感元件是用绝缘导线绕制成一定圈数的线圈，线圈内插入磁性材料所构成的电子元件。电感在电路中主要起到储能、滤波、振荡、延迟、限波等作用，此外还有过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用。
　　公司始终以终端应用需求为产品开发导向，以精密制造工艺为支撑，从“铁硅1代”金属磁粉芯开始，不断迭代升级至“铁硅5代”，建立了一套全球领先的可覆盖5kHz~10MHz频率段应用的金属磁粉芯体系，可满足众多应用领域的性能需求，牢牢抓住终端用户。
　　2、芯片电感
　　基于公司在金属软磁材料产品的持续迭代和性能领先，公司针对芯片电感开发出适用开关频率可达5khz~10MHz的金属软磁复合材料，为金属软磁材料进入更高频率段的半导体应用领域提供了可能性。在此基础上，公司经过多年的潜心研发，结合独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，制造出了具有更高效率、小体积、高可靠性和大功率的芯片电感产品，从而为芯片供电模块向小型化、高功率化方向的快速发展提供必要条件，也为公司开启了一条更加广阔的服务半导体供电领域的新赛道，并最终完成了公司从发电端到负载端电能变换（包括DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆盖的产品线布局，现已发展为公司的第二条增长曲线，对公司发展具有里程碑的意义。
　　芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用，而金属软磁材料制成的芯片电感由于具有小型化、耐大电流的特性，更加适用于GPU、人工智能、自动驾驶、AI服务器、AI笔记本、通讯电源、矿机等大算力应用场景，市场前景非常广阔，主要体现在以下两个方面：
　　（1）随着芯片制程的不断微型化并开始向3纳米迈进，芯片电压越来越低，对芯片供电模块的核心元件芯片电感提出了更高的要求。前期主流的芯片电感主要采用铁氧体材质，但随着电源模块的小型化、低电压、大电流的发展趋势，铁氧体材料受限于其饱和磁通密度低等条件制约，已经很难满足后续发展需求，而基于金属软磁材料开发的芯片电感具有低电压、大电流、小体积的优势，更加符合未来大算力的应用需求。
　　（2）随着AI、5G和IOT时代的到来，仅靠云计算中心集中存储、统一计算或集中式的模式已经无法满足终端设备对于时效、容量、算力的需求。云边端协同方案的出现，即将AI算力下沉到边缘，在靠近终端用户的边缘集群进行数据本地处理，减少数据传输成本和存储成本，提高本地算力和边缘智能，处理实时性要求高的场景需求，同时边缘侧和云端数据保持同步，云端集群提供更强大的算力支撑。在这样的算力发展趋势下，越来越多的算力需求下沉到边缘和终端，意味着会需要更多的大算力芯片，以及更多的芯片电感等元件提供算力支撑。
　　3、金属软磁粉
　　金属软磁粉是指含有铁、硅及其他多种金属或非金属元素的粉末，其成分、纯度、形貌等关键指标决定了软磁材料的性能，并最终决定功率电感元件的转换效率与可靠性。公司通过十余年技术积累，已建立完整的金属软磁粉研发制造体系。在材料端，通过多组分合金设计实现高饱和磁感应强度（Bs≥1.5T）与低矫顽力（Hc≤100A/m）的优化组合；在工艺端，依托真空熔炼、气雾化、水雾化及高能球磨等核心技术，精准控制粉末粒径和含氧量；在应用端，形成了覆盖消费电子、汽车电子、新能源等多场景的产品矩阵，包括低损耗铁硅粉、耐大电流铁硅铬粉以及高频特性优异的非晶纳米晶粉。其中，铁硅铬粉凭借高球形度、高饱和及优异的防锈性能，已通过头部客户认证并实现进口替代，非晶纳米晶粉末的研发突破更为拓展高频应用领域奠定了坚实基础。
　　近年来，AI技术的快速发展驱动消费电子、汽车电子和通信设备加速迭代升级，对电子元器件提出了小型化、高频化、高功率密度等更高要求。在此背景下，一体成型电感凭借其高感量、耐大电流、低漏磁等优势，成为满足现代电子设备高性能需求的关键元件。公司自主研发的高饱和防锈铁硅铬粉末，实现了比进口产品更高的饱和磁感应强度（Bs≥1.5T）和优异防锈性能，目前已实现规模化量产，正加速推进进口替代进程。同时，公司开发的非晶纳米晶粉末凭借其独特的高频低损耗特性，已进入量产导入阶段，进一步丰富了公司在高端软磁材料领域的产品布局。
　　（三）主要的业绩驱动因素
　　2024年，公司管理团队始终秉承“让电更纯-静”的创业初心，坚持以技术开发和产品创新为核心驱动，持续着力打造金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉末三条增长曲线，经营工作稳步推进。报告期内，公司实现营业收入
　　16.63亿元，同比增长43.54%，实现归属于上市公司股东的净利润3.76亿元，同比增长46.90%，经营业绩实现大幅增长。具体如下：
　　1、报告期内，金属软磁粉芯实现较快增长，实现销售收入12.34亿元，同比增长20.2%，进一步巩固公司在金属软磁粉芯行业中的市场领先地位。其中，数据中心领域，得益于新基建的深入推进和人工智能的蓬勃发展，销售收入同比取得高速增长，不仅在国内市场获得高度认可，更在国际市场上赢得了众多客户的信赖，品牌影响力持续提升；新能源汽车及充电桩领域持续取得了比亚迪、华为等品牌的认可，海外市场也取得了较大突破，销售收入同比取得高速增长；光伏及储能领域由于2024年全球装机总量继续保持较大增长，且公司在终端的市场占比取得较大提升，销售收入同比取得较高增长；空调应用领域，公司对产品进行迭代升级，且充分发挥河源生产基地的自动化优势，使其在品质、交付、成本方面都得到大幅提升，产品市场竞争力明显加强，报告期内销售收入同比取得大幅增长。
　　2、报告期内，电感元件实现超高速增长，实现销售收入3.86亿元，同比增长275.76%，进入了快速发展通道并爆发出强劲增长的潜力，已成长为公司业务发展规划中的主力军。在市场拓展方面，公司芯片电感产品除了与现有客户不断深化合作外，报告期内还新增进入了多家国内外知名半导体厂商供应商名录及更多应用领域（比如ASIC等），同时还交付了大量的样品，为后续的项目量产成功孵化打下坚实的基础。在研发方面，公司持续加大基础材料的研发力度，实现了金属软磁材料性能上的巨大突破，为公司芯片电感在更多的应用场景提供最佳解决方案打下坚实基础。在产能方面，公司持续加大投入扩充产能，为GPU的市场增长以及AI PC等应用领域的大批量供货做好准备。
　　3、报告期内，金属软磁粉末持续取得高速增长，实现销售收入3,994万元，同比大幅增长47.31%，主要得益于新能源汽车、AI服务器等新兴应用领域对高性能软磁材料的旺盛需求，以及公司在产品性能提升和客户拓展方面取得的显著成效。为持续巩固市场领先地位并把握行业发展机遇，公司在报告期内启动筹建年产能达6,000吨的现代化粉体生产基地，该项目采用"总体规划、分期实施"的建设策略：首期工程已于2024年建成，可新增产能2,000吨；全部工程计划于2025年竣工，最终实现产能6,000吨/年。该生产基地建成后，将有效缓解当前产能紧张的局面，还将为公司开拓高端应用市场提供有力支撑。
　　未来，随着公司金属软磁粉芯的稳步发展，芯片电感进入高速发展的快车道，金属软磁粉末产能进一步释放，公司的三条增长曲线模型构建日趋成熟，公司有信心和能力实现更大的增长目标。
　　（四）“梧桐树”业务发展规划
　　公司秉承“让电更纯-静”的创业初心，坚持以技术开发和产品创新为核心驱动，以成为金属软磁材料及应用专家为发展目标。在上述目标指引之下，公司逐步打造和落实“梧桐树”业务发展规划，即以材料技术（气雾化、水雾化和高能球磨）、预处理技术（新树脂、绝缘包覆）和成型技术（流延工艺、模压成型、热等静压）等技术和工艺为“组分”打造综合性的“沃土”——金属软磁粉末制备平台；在金属软磁粉末制备平台的基础上，将“沃土”的不同“组分”进行有机组合，并结合特定的自有或引进工艺，滋养出金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉末等业务条线的“梧桐树”；在业务条线的“梧桐树”上，针对不同的行业特点、应用场景和客用户需求，开发设计生产出多种性能、规格和型号的特定产品“果实”，以此更好地吸引和服务客户及用户，并实现与客户及用户的协同发展，正所谓“栽下梧桐树，引得凤凰来”。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　(一)技术研发优势
　　作为国家高新技术企业，公司始终将技术创新作为发展驱动力，坚持自主研发为主，高校协同开发为辅，深入原子层面研究材料特性，不断打磨升级核心技术，通过持续性的技术开发投入，目前已积累了低氧精炼、气雾化喷嘴、超细粉制备、粉体绝缘、高密度成型和铜铁共烧一体高压成型等关键核心技术，为提高产品品质、丰富产品系列奠定了坚实的基础，相关核心技术还取得了中国有色金属工业科学技术一等奖及中国专利优秀奖等荣誉。与此同时，公司通过大力引进全球行业优秀研发人才，保持自身技术的前沿性和领先性。
　　（二）协同优势
　　通过对金属软磁粉末核心制备技术及应用、金属软磁粉芯压制技术工艺及应用和电力电子技术应用的掌握，公司整合了磁性材料产业链从磁粉到电感元件的研发、生产和销售环节，通过多年在技术、应用、市场等方面的积累，具备了同客户及用户协同发展的能力。通过协同发展的模式，公司可以从磁性材料原材料到电感元件的各环节进行生产成本和品质的控制，更好满足客户或用户在时间、成本、效率、性能方面对产品的要求，使公司金属软磁材料及电感元件在性能占优的前提下更具性价比优势，从而具备了较强的市场竞争力和应用领域拓展能力。
　　（三）行业先发优势
　　伴随新能源及绿色节能环保产业的快速发展，其电气系统必须具备高电能质量和高运行效率，因此需要通过高性能的半导体微处理器和软件技术以及大功率环境下的电能存储和变换来实现。为了满足这一新的能量应用需求趋势，公司致力于率先寻求与应用行业的先进企业进行深度合作，在电源、电感元件以及电感磁性材料的技术方案等方面进行设计和产品创新。依托敏锐的行业洞察能力及行业需求获取能力，公司积极开拓金属磁粉芯的适配行业，从成立至今引领了金属软磁粉芯在变频空调、光伏逆变器、UPS、新能源汽车和半导体行业的应用。行业开拓的经验及不同行业的产品适配能力，是公司可持续发展的关键因素。
　　（四）用户优势
　　公司在成立之初就建立了以用户需求为中心，辐射下游产业链的营销路线。公司依托优异的产品性能及长期可靠的的供货能力，积累了大批下游优质用户，对于公司在行业中的不断发展以及市场拓展起到了积极的促进作用。优质的用户资源及多年的用户需求的数据积累，奠定了公司技术创新、市场开拓及品牌建设等方面健康可持续发展的基石。目前，公司已与ABB、比亚迪、格力、固德威、华为、锦浪科技、美的、麦格米特、MPS、TDK、台达、威迈斯、阳光电源、伊顿及中兴通讯（按字母排序，排名不分先后）等一大批国内外知名厂商开展了广泛的技术和市场合作。基于对产品性能、供货能力及供应商转换成本的考量，下游客户通常会与供应商保持相对稳定的合作关系，因此公司得以持续积累优质用户资源。同时公司通过与用户的技术合作来增强用户粘性，促进公司业绩稳定的向上发展。
　　（五）产品质量控制优势
　　随着公司对市场空间的进一步拓展，应对的客户要求越来越广泛，客户对产品的性能要求也各不相同，为此，公司一直十分重视产品质量管理，建立了较为完善的质量管理体系，并且按照体系管理的要求策划、制定和实施质量方针和质量目标；同时，还配备了先进的检测分析设备，对来料和产品生产过程进行全方位的质量检验和监控。公司先后通过了ISO9001质量体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949质量管理体系。在多年的生产过程中，公司凭着自身的技术积累通过大量的试样试验，不断对生产设备进行改造和优化，为产品的质量提供可靠的保证。
　　（六）管理团队优势
　　公司拥有一支经验丰富且非常稳定的管理、营销及研发人员队伍，创始团队对公司长期发展充满信心，管理团队具备丰富的生产管理、品质管理、销售管理和产品开发等经验，对于行业政策和未来发展趋势具有很好的把握和理解，对公司有清晰的战略定位。主要管理人员和业务骨干均具有多年材料行业的工作经验，对行业有着深刻的认识和高度的敏感。公司梯队结构合理，具备较强的行业趋势研判能力、团队协作能力以及坚韧的战斗力，为公司可持续发展提供了有力保障。

　　四、公司未来发展的展望
　　（一）发展战略
　　根据国际能源署（IEA）在其发布的《2023年可再生能源报告》中预测，在现有政策和市场条件下，预计全球可再生能源装机容量在2023年至2028年间将达到7300GW。到2025年初，可再生能源将成为全球最主要的电力来源，且未来5年风能和太阳能发电将占新增可再生能源发电量的95%。另外，随着AI人工智能等新技术的爆发式发展，算力将成为AI的核心基础底座，对高可靠、高性能和高安全算力需求更加突出，全球正掀起一场算力的“军备竞赛”，而数据中心、AI芯片以及服务器等环节作为算力基础设施将被高度重视。以上国际背景及行业趋势，将不断激发对金属软磁材料及电感磁元件的巨大市场需求。面对难得的市场机遇和广阔市场前景，公司将紧抓历史机遇，坚定“四五规划”战略布局，巩固现有产品和业务，不断拓展新领域、开发新产品和开拓新市场，坚持以客户为中心，提高品质和交付能力，给客户提供超预期的产品和服务，持续打造公司“金属软磁材料及应用专家”的行业地位。公司的“四五规划”战略布局主要如下：
　　夯实公司合金精炼、物理破碎（气雾化、水雾化和高能球磨）和金属粉末制备技术平台的基石作用，并依托该平台进一步强化金属软磁粉芯、金属软磁粉末和芯片电感等核心产品的质量稳定性和性能优越性。同时，通过持续的资金投入和稳定的产能扩张，巩固公司在金属软磁材料行业的市场领先地位，将公司打造成为具备金属软磁材料核心技术工艺和差异化产品的专家型平台公司。
　　（二）2025年经营计划
　　2025年将是机会与挑战并存的一年，公司管理层将在董事会的战略规划指引下，坚持守住风险底线、稳存量和拓增量的经营思路，始终保持清醒与战斗的姿态，定将化危为机，稳步实现“四五规划”的长远目标。
　　1、打造基础研究体系，持续加大研发力度2025年，公司将一如既往地加大研发投入，稳扎稳打，以粉末为核心，将金属软磁粉末性能水平推向世界领先水平，同时深入了解磁粉芯以及电感等下游应用场景，以市场需求为导向，持续为客户优化和提供新产品。在生产技术和工艺方面，大力推动新工艺技术的研发，组建自动化设备开发团队，搭建全自动化生产线。
　　2、强终端，调结构，加速新品渗透
　　2025年，公司将延续“强终端，调结构”的营销策略，集中公司研发、市场和销售等力量，增强与终端用户的连接，紧抓终端用户的需求，持续进行终端用户价值深挖，不断提升客户用户满意度。同时，加大新型磁粉芯系列、芯片电感及金属软磁粉末等新产品的推广力度，重点拓展高附加值产品的市场份额，不断提高盈利能力。
　　3、推进产能扩张，扎实做好高性能一体成型新型电感项目建设2025年2月，公司完成了2024年度以简易程序向特定对象发行股票，3亿元募集资金将全部用于新型高端一体成型电感项目建设.本次募集资金投资项目拟在已有的芯片电感产品生产工艺和产线设计经验的基础上新建生产基地，针对性地在厂房标准、环境条件、产线布局、自动化应用等方面进行系统性升级，满足新型高端一体成型电感对研发生产环境、设备工艺精度、产品性能误差、批量生产作业、品质稳定一致等方面的新要求。通过上述系统性升级，新的芯片电感生产基地不仅能够保障公司现有芯片电感产品的性能优化迭代、产能快速扩容和批量及时交付能力，夯实公司第二增长曲线，而且能够为公司提供更优良的硬件条件、更高效的制造平台用于持续开发设计生产更多规格型号和性能标准的新型一体成型电感产品，在抓住AI技术加速落地、算力需求爆发、AI PC和AI手机等端侧AI渗透率激增等发展机遇的同时，为公司一体成型电感产品进军DDR、光储一体、新能源汽车、智能驾驶等应用半导体芯片的各个领域提供保障。目前项目建设已经启动，公司将全力推进项目实施进度，争取尽快释放产能。
　　4、加速推进泰国生产基地建设，力争早日实现产能
　　伴随海外人工智能（AI）及新能源产业的蓬勃发展，公司一体成型芯片电感及高端金属软磁粉芯等产品的海外市场需求呈现明显增长态势。为促进公司海外业务顺利推进，满足海外市场需求，进一步强化公司的全球市场地位，公司精心布局，于2024年正式启动了泰国高端金属软磁材料及磁元件生产基地项目。截至目前，该项目已顺利完成境内外一系列关键筹备工作，涵盖投资备案手续的完备办理、投资路径的合理搭建、经营主体的成功设立，以及部分项目建设的前期筹备等，为项目的后续推进奠定了坚实基础。展望2025年，公司将全力加快项目建设进度，推动产能落地，以优质的产品精准、高效地满足海外客户的多元需求。
　　（三）公司可能面对的风险及应对措施
　　1、宏观经济因素及市场风险
　　磁性材料作为一种使用广泛的功能性材料，其行业发展与国内外的经济形势具有很高的相关性，国际形势的变化、国内宏观经济政策的调整和其他各种不可控因素都可能对公司的生产经营产生较大的影响。国外方面，俄乌关系局势恶化导致全球局势动荡，国际贸易关系变化以及发达国家的进口紧缩，全球发展面临诸多不确定性。国内方面，公司生产的金属软磁材料主要应用于新能源及节能环保领域，这些领域多为国家重点鼓励发展的行业，但其受国家政策影响较大。面对上述不确定性，公司仍需做好外部环境可能恶化的准备。短期内，公司将通过强化现金流和内控管理来强化公司的抗风险能力。中长期内，公司将通过持续不断的加强技术研发和创新能力，提高产品的竞争力，顺应市场的变化，通过及时开发出符合市场需求的新产品，积极拓展新的市场应用领域，来降低传统终端应用领域的变化可能给公司带来的市场风险。
　　2、技术风险
　　下游电气设备应用需求以及电力电子技术发展对于电源技术和设备要求的改变，是带动电感磁性材料发展的主要动力。公司所处行业的技术与产品更新换代较快，企业需要随时判断行业发展方向，预测技术发展趋势，并据此不断调整相应的研发和创新，然后将研发和创新成果转换为成熟产品推向市场，才能够使自身的产品贴合市场需求，并保持持续的竞争力和领先优势。面对上述风险，未来公司将继续保持对研发的投入、及时更新技术、持续开发出适应市场需求的新产品，在前瞻性技术创新领域遵循行业发展趋势。公司将规范研发流程管理，提高研发资源使用效率，在提升产品研发效率和转化的同时继续完善保密制度。另外公司也将健全研发人员培养的长效机制，通过培养内部人才并合理吸收外部优秀研发人员，合理使用股权激励制度，加强研发团队梯队建设，建立更高水平的研发队伍。
　　3、管理风险随着公司业务的持续增长、业务类型的丰富，公司业务体量和资产规模的不断扩大，相应管理难度也会增加。随着公司的资产规模持续扩大，员工人数持续增加，需要公司在资源整合、市场开拓、产品研发与质量管理、财务管理、内部控制等诸多方面进行调整，对各部门工作的协调性、严密性和连续性也提出了更高的要求。如果公司管理层素质及管理水平不能适应公司规模迅速扩张的需要，组织模式和管理制度未能随着公司规模的扩大而及时调整和完善，将削弱公司的市场竞争力，存在规模迅速扩张导致的管理风险。面对上述风险，公司将通过不断的完善和优化管理体制及内部控制体系，通过全覆盖的信息化体系与管理协同体系，提升经营管理一体化水平，来化解公司发展过程中的管理风险。另外，公司将在统一公司决策机制、风险控制管理体系的基础上，探索新型管理模式，并通过加强培训及监督力度，提高团队整体管理水平。把公司打造成为规范化、标准化、专业化、信息化和精细化，并且可以有效防范管理风险的优秀上市公司。
　　4、市场竞争加剧的风险
　　金属软磁材料由于其温度特性良好、损耗小、直流偏置特性佳、饱和磁通密度高等特点，对于电力电子产品向高效率、高功率密度和小型化方向发展具有极为重要的意义。金属软磁材料在下游行业的应用具备清洁、环保、低碳和高效等特性，随着碳达峰和碳中和目标的提出和AI产业的爆发式增长，金属软磁材料及制造的电感元件未来市场应用愈加广泛。鉴于良好的行业前景，现有磁性材料和电感元件生产制造企业将加大投资力度，改变市场竞争格局。此外，公司潜在竞争对手进入也可能引起市场竞争加剧。因此，公司可能会面临客户资源流失和市场份额下降的风险。面对上述风险，公司将继续保持技术和服务的持续创新，持续提高产品的技术水平和质量标准，来适应行业竞争环境。 收起▲