全球金属软磁粉芯龙头，打造软磁材料一体化布局。公司深耕金属软磁粉芯产业链，通过多年持续的材料技术积累和应用解决方案创新，形成金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件的一体化布局，持续扩大产品在光伏储能、新能源汽车、AI算力等高景气赛道的应用空间。其中，金属软磁粉芯业务为公司主业，夯实底座，芯片电感业务近年来快速放量，成为公司第二成长极，带动公司盈利走高；2025Q1-3公司实现营收13.01亿元，同比增长6.03%，归母净利润2.94亿元，同比增长2.48%。
　　金属软磁粉芯：下游需求持续向好，夯实基本盘。金属软磁粉芯凭借其优异的综合性能，在高功率应用场景中逐步替代传统铁氧体材料，在下游光伏储能、新能源汽车、数据中心等领域应用广泛。伴随AI的快速发展和能源转型的持续深化，QYR预测2025-2031年全球金属磁粉芯市场规模CAGR高达16.8%。公司在金属软磁粉芯行业地位领先，2024年公司软磁粉芯产品产量3.8万吨，同比增长17.7%。公司坚持以技术开发和产品创新为核心驱动，从“铁硅1代”不断迭代升级至“铁硅5代”，建立了一套覆盖5kHz~10MHz频率段应用的金属软磁粉芯体系。2023年河源基地投产，惠东河源双生产基地可实现产能65,000吨，同时公司于2024年正式启动泰国高端金属软磁材料及磁元件生产基地项目，进一步强化其全球市场地位。
　　金属软磁粉末：技术领先，产能不断扩张。软磁合金粉末作为制备金属软磁粉芯的原材料，是决定磁粉芯性能的关键因素之一。公司金属软磁粉末端技术储备充足，自主研发的铁硅铬粉正加速进口替代进程，非晶纳米晶粉也进入快速放量阶段，为AI技术升级迭代提供关键材料支撑。2024年启动筹建现代化粉体生产基地，预计可实现产能6,000吨/年,助力公司进一步开拓高端应用市场。
　　芯片电感：AI服务器带动需求快速增长，未来成长可期。基于多年在金属软磁粉末制备和成型工艺上的深厚积累，公司采用独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，研发出具有行业领先性能的芯片电感。随着AI芯片算力提升，其功率密度大幅增加，有望带动芯片电感需求快速增长。公司产品已进入全球GPU龙头企业的供应体系，打破了外资企业在GPU芯片电感领域的长期垄断，自大规模交付以来，订单持续增加，随着募投项目投产，公司芯片电感业务未来有望实现较快增长。
　　投资建议：公司主业金属软磁粉芯下游需求持续向好，夯实基本盘；而公司基于金属软磁材料开发的芯片电感产品，性能行业领先，且已进入全球头部AI算力芯片公司核心供应链，将受益于AI大浪潮快速增长，有望成为公司新成长极。预计公司2025-2027年归母净利润为4.64/6.16/8.55亿元，对应当前股价PE为45/34/24倍。首次覆盖，给予“推荐”评级。

　　材料理解持续沉淀，芯片电感技术领先。公司基于多年沉淀的材料底层技术理解，首创高压成型铜铁共烧工艺，该工艺生产的电感产品具有更高效率、小体积、高可靠性的特点，在多方面处于全球领先的水平。公司具有全球少有的从原材料粉末到磁芯以及电感元件的全产业链规模优势。当前公司专注于更加适用于高频化应用领域的金属软磁材料及电感元件，以AI、自动驾驶、新能源等为代表的新质生产力领域加速向高频化发展，有望为公司中长期提供广阔的产业空间。
　　电感产品定价有序，盈利水平有望维持。公司目前的电感产品主要根据终端客户需求定制化生产，属于非标品并且在应用领域和材料工艺上与传统的电感厂商有较大差异，因此公司芯片电感产品较传统的一体成型电感附加值更高。公司以市场占有率和毛利上取得一个良性合理的平衡为电感产品定价策略，公司产品体系定价有序，在此定价策略下公司有望获得足够的毛利支持产品创新和研发，同时保障电感产品逐步扩大市场占有率，我们认为2026年公司芯片电感产品扩产后盈利水平有望维持稳定。
　　谷歌TPU崭露头角，ASIC电源或迎放量。根据谷歌官网，谷歌发布的Gemini3模型在LMArena等主要AI排行榜上名列前茅，在推理、编程等方面的表现获得了广泛认可。Meta正在考虑采购谷歌的TPU芯片，交易金额可能达到数十亿美元。公司通过MPS等电源模组厂商为终端厂商提供芯片电感产品，有助于ASIC芯片实现更高效的电源管理，我们看好在公司芯片电感产品在ASIC芯片等二次、三次电源领域的放量前景。
　　我们维持公司2025-2027年每股收益分别为1.64、2.11、2.6元，根据可比公司2026年估值水平，我们认为目前公司的合理估值水平为2026年的40倍市盈率，对应目标价为84.4元，维持买入评级。
　　风险提示
　　在建项目产能投放不及预期风险；合金软磁粉芯价格、销量不及预期风险；原材料价格大幅上涨风险。

　　主要观点：
　　事件：公司发布2025年第三季度报告
　　公司25年前三季度实现营业收入约13.01亿元，同比增长约6.03%；实现归母净利润约2.94亿元，同比增长约2.48%；实现综合毛利率约40.5%，同比下降约0.1pcts。分季度看，公司25Q3实现营业收入约4.40亿元，同比增长约2.18%，环比下降约7.76%；实现归母净利润约1.02亿元，同比增长约1.01%，环比下降约13.56%；实现综合毛利率约42.01%，同比增长约1.08pcts，环比增长约0.57pcts。
　　重视内生研发能力，持续加大研发投入
　　公司三费费率呈现上升趋势，25Q3公司销售费用率、管理费用率、研发费用率分别为1.48%、3.91%、7.29%，环比增长约0.18pcts、0.25pcts、0.93pcts。研发费用方面，公司2025年前三季度研发费用约0.94亿元，同比增长约34.26%。25Q3单季度公司研发费用约0.32亿元，同比增长约18.52%，环比增长约6.67%。
　　夯实金属软磁粉芯业务，芯片电感业务持续成长
　　1）金属软磁粉芯业务：公司金属软磁粉芯销售收入增速稳健，在通讯、服务器、新能源等诸多领域均实现增长，进一步巩固了市场领先地位。2）芯片电感业务：公司芯片电感收入于24Q4-25Q1因客户方案切换短期下滑，但25Q2已恢复增长。公司正通过拓展客户及产品应用领域，加大研发和产能建设，为未来市场增长做准备。
　　投资建议
　　我们预计2025-2027年公司营业收入为18.5/25.4/31.3亿元（前值21.3/26.4/31.7亿元），归母净利润为4.2/6.2/7.6亿元（前值4.9/6.2/7.5亿元），对应EPS为1.45/2.12/2.63，对应PE为56.23/38.44/30.99x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业竞争加剧风险，项目建设不及预期风险，客户拓展不及预期风险，下游需求不及预期风险等。

　　事件：公司发布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营业收入13.01亿元，同比+6.03%；实现归母净利润2.94亿元，同比+2.48%；实现扣非净利润2.89亿元，同比+2.97%。2025年Q3公司实现营业收入4.40亿元，同比+2.18%，环比-7.80%；实现归母净利润1.02亿元，同比+1.01%，环比-12.97%；实现扣非净利润1.01亿元，同比-0.06%，环比-13.09%。
　　前三季度业绩同比实现稳健增长，芯片电感市场前景广阔：
　　2025年前三季度，公司营业收入及净利润同比均实现稳健增长。公司针对芯片电感开发出适用开关频率可达5KHz~10MHz的金属软磁复合材料，制造出了具有更高效率、小体积、高可靠性和大功率的芯片电感产品，并最终完成了公司从发电端到负载端电能变换（包括DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆盖的产品线布局。随着公司金属软磁粉芯的稳步发展，芯片电感进入高速发展的快车道，金属软磁粉末产能释放及市场认可度的提升，公司的三条增长曲线模型构建日趋成熟，有望保持业绩的长期稳健增长。
　　金属软磁粉芯快速渗透，巩固市场领先地位：2025年上半年，公司金属软磁粉芯业务保持稳健增长，实现销售收入6.57亿元，同比增长11.97%，进一步巩固公司在金属软磁粉芯行业中的市场领先地位。其中，通讯、服务器电源及UPS应用领域，在新基建和人工智能持续爆发等积极因素的推进下，销售收入同比取得高速增长；新能源汽车及充电桩领域，持续取得了比亚迪、华为等品牌的认可，同时海外市场也取得了包括特斯拉等在内的系列重大突破，销售收入同比取得高速增长；光伏及储能领域，由于全球装机总量继续保持增长，尤其是中国光伏装机量上半年呈现爆发式增长，公司在该领域继续保持超高市场占比，销售收入同比取得稳步增长。
　　芯片电感导入知名客户，看好ASIC产品放量：随着模组类客户的新方案切换完成，二季度芯片电感出货开始逐步恢复，并持续保持增长态势。其中，在客户拓展方面，公司芯片电感产品除了与MPS等现有客户不断深化合作外，还与伟创力（Flex）等多家全球知名厂商建立了合作关系。在应用领域拓展方面，公司持续开发新品并向市场交付大量的样品，不断开拓更多应用领域，比如ASIC、光模块、DDR、消费电子等，为后续更多的项目实现量产做准备。
　　尤其是在ASIC领域，随着谷歌、亚马逊、Meta和微软等AI巨头都在加速大规模部署自研ASIC芯片，市场普遍预计ASIC将在2026年迎来重要转折点，在AI服务器中的应用占比将大幅提升，有望为公司的芯片电感带来广阔的市场机会。在产能建设方面，公司一方面加速推进新型高端一体成型电感建设项目的建设，另一方面在原有产线上持续加大设备投资力度以及提升设备自动化水平以提升产能，为GPU的市场持续增长以及其他应用领域的量产做好准备。
　　维持“买入”评级：公司主要产品包括金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件。公司产品及解决方案被广泛应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、数据中心（UPS、服务器电源、GPU芯片电源）、AI、智能驾驶、储能、通讯电源、变频空调、消费电子、电能质量整治（有源电力滤波器APF）、轨道交通等领域。预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.30亿元、6.12亿元、7.46亿元，EPS分别为1.49、2.11、2.57元/股，PE分别为54X、38X、31X。
　　风险提示：公司产销量和盈利能力不及预期；市场竞争加剧风险；技术迭代不及预期风险；新领域拓展不及预期风险。

　　三季报业绩：25年前三季度实现营收13.01亿元，yoy+6%；归母净利润2.94亿元，yoy+2.5%；扣非净利润2.89亿元，yoy+3%。其中，Q3实现营收4.4亿元，yoy+2.2%，环比-7.8%；归母净利润1.02亿元，yoy+1%，环比-13%；扣非归母净利润1.01亿元，yoy-0.1%，环比-13.1%。
　　Q3营收环比下滑，盈利能力整体稳定
　　营收端，公司25年前三季度实现13.01亿元，yoy+6%，Q3单季度实现营收4.4亿元，yoy+2.2%，环比-7.8%。Q3营收环比下滑，我们认为或由于光伏抢装退坡导致磁芯出货节奏调整，芯片电感Q2出货开始逐步恢复，并持续保持增长态势。盈利端，公司25Q3毛利率42.0%，同环比+1.08/+0.57pct，原材料成本小幅上升（Q3铁矿石/金属硅/铝均价环比+4.3%/+0.7%/+2.5%）；期间费用率环比小幅上升2.18pct至13.33%，主要系财务与研发费用率抬升，芯片电感今年大幅增长的研发投入带来了材料端和在GPU、ASIC、DDR5、消费电子等应用端取得各种不同程度的技术突破；最终录得净利率23.9%，同环比+0.56/-0.96pct，Q3单季度盈利能力整体相对稳定。
　　成长动力充足，ASIC产业趋势带来芯片电感成长新机遇
　　软磁粉芯：公司已取得包括比亚迪、格力、华为、MPS等品牌的高度认可并建立长期稳定的合作关系，同时公司产品线不断丰富，铁硅5代磁粉芯研发已经完成，有望持续受益于光储、新能源车、UPS等领域的增量市场。
　　芯片电感：客户拓展方面，除了与MPS等现有客户不断深化合作外，25H1还与伟创力等多家全球知名厂商建立合作关系。应用拓展方面，公司持续开拓ASIC、光模块、DDR、消费电子等新领域，尤其是在ASIC领域，随着谷歌、亚马逊、Meta和微软等AI巨头加速大规模部署自研ASIC芯片，市场普遍预计ASIC将在2026年迎来重要转折点，在AI服务器中的应用占比大幅提升，公司的芯片电感迎来成长新机遇。产能建设方面，公司一方面加速推进新项目建设，另一方面在原有产线上持续加大设备投资力度以及提升设备自动化水平以提升产能，做足产能储备。
　　投资建议：作为国内合金软磁粉芯龙头，站稳光储新能源高景气赛道，芯片电感打开第二成长极。我们预计公司25-27年归母净利润分别为4.3/6.2/7.7亿元（前值分别为4.5/6.2/8.1亿元，考虑粉芯出货节奏和芯片电感成长节奏，调整盈利预测），对应当前股价PE分别为53/37/30x，维持“买入”评级。
　　风险提示：需求波动风险；项目建设不及预期风险；原材料波动风险；核心人员流失和技术失密风险；新业务拓展不及预期风险。

　　事件：公司发布2025年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入8.61亿元，同比增长8.11%；实现归母净利润1.91亿元，同比增长3.28%；基本每股收益同比+31.4%至0.67元/股。报告期内，公司金属软磁粉芯业务维持稳定强增长，芯片电感业务进入增长新阶段，金属粉末业务开启爆发式增长，共同推动公司业绩创同期历史新高。
　　金属软磁粉芯业务维持稳定强增长。公司在金属软磁粉芯行业中具有市场领先地位。报告期内，公司金属软磁粉芯产品实现营业收入6.57亿元，同比增长11.97%，对应营收占比由去年同期的74%升至76%。分下游行业观察，公司积极调整产品结构，持续推进产品升级，以应对新兴市场的高速发展。在通讯、服务器电源及UPS应用领域，受益于新基建和人工智能板块的爆发，公司销售收入同比高速增长；在新能源汽车及充电桩领域，公司与海内外优质客户群体持续加深合作，已进入比亚迪、华为、特斯拉等企业供应链，销售收入同比高速增长；在光伏及储能领域，上半年中国光伏装机量爆发式增长，公司仍维持超高市场占比，销售收入同比稳步增长；在空调应用领域，受制于公司产能紧张，公司主动放弃低价市场的竞争策略，因此销售收入同比下滑。公司金属磁粉芯已由“铁硅一代”迭代升级至“铁硅五代”（损耗特性较“铁硅四代”进一步降低约50%），建立了一套全球领先的可覆盖5kHz~10MHz频率段应用的金属磁粉芯体系。考虑到公司惠州基地技改叠加河源基地产能释放或推动公司总产能至2025年增长112%至约7万吨，叠加泰国高端金属软磁材料及磁元件生产基地项目已开启建设工作，公司金属软磁粉芯业务强成长性将持续优化公司盈利能力。
　　芯片电感业务应用场景扩展叠加产能提升或带来增长新动力。报告期内，公司电感元件业务实现营收1.76亿元，同比下降9.71%，对应营收占比由去年同期的24%降至20%。该业务板块营收下降的主要原因在于从24Q4到25Q1期间，模组类客户新老方案切换，导致公司订单短期下滑。至25Q2，公司芯片电感元件出货量已重新恢复增长态势。从下游应用领域扩展观察，公司芯片电感产品已切入服务半导体供电领域新赛道，在ASIC、光模块、DDR、消费电子等领域均有新品开发和大量样品交付。其中，谷歌、亚马逊、Meta和微软等AI巨头均在加速大规模部署自研ASIC芯片，ASIC在AI服务器中的应用有望在2026年后大幅提升，为公司芯片电感带来巨大市场机会。公司持续加大研发投入（25H1研发费用同比+43.89%至0.62亿元），通过提升金属软磁材料性能，为芯片电感产品在更多的应用场景下提供最佳解决方案。2025年2月，公司成功募资约3亿元用于惠州“新型高端一体成型电感建设项目”（计划总投资额约4.54亿元），项目已于25年5月开工建设，预计于2027年建成。截至本报告期末，惠州项目投资进度已达39.16%。惠州基地的投产将提高公司芯片电感产能，并为公司一体成型电感产品进军DDR、新能源汽车、智能驾驶等应用半导体芯片的各个领域提供保障。
　　产能扩张推动金属软磁粉末业务爆发式增长。金属软磁粉末是制造金属软磁粉芯的核心原材料。公司生产的铁硅粉、铁硅铝粉主要用于生产公司的金属软磁粉芯产品，铁硅铬粉主要供给下游客户生产一体成型电感。2024年下半年公司建成年产能6,000吨/年的粉体工厂的首期工程，新增年产能2000吨，全部工程计划于2025年完成建设，报告期内已有多条非晶纳米晶和水雾化铁硅铬粉生产线建成并投产。产能的提升推动公司年内金属软磁粉末营业收入同比增长90.35%至2638.07万元，对应营收占比由去年同期的1.7%升至3.1%。除产能扩张外，公司充分发挥在粉体制备和绝缘造粒方面的技术优势，定制开发高性能金属软磁粉末以进一步拓展下游应用领域。公司当前金属软磁粉末产能利用率仍然维持紧张状态，预计新增产能的全部建成及投产将推动公司金属软磁粉末业务对外销售进一步扩展，并为公司开拓高端应用市场提供有力的原材料支持。
　　定向增发募资及业绩增长推动公司25H1现金流改善，公司毛利水平有望优化。受益于业绩增长及应收账款管理加强，公司经营活动产生的现金流量净额同比增长+119.59%至2.63亿元；由于现金购买设备和理财产品金额同比增长，公司投资活动产生的现金流量净额同比增长+410.74%至-3.05亿元；受定向增发募集资金影响，公司筹资活动产生的现金流量净额同比增长+916.44%至2.85亿元。现金流的大幅改善推动公司报告期内利息收入增长，因此财务费用同比下滑-47.34%至247.19万元。同期，公司销售费用同比增长+2.61%至1189.75万元，管理费用同比下降-4.07%至3294.61万元，成本控制基本维持稳定。另一方面，由于公司研发项目和研发投入增加，公司研发费用同比增长43.89%至0.62亿元，推动公司销售期间费用率由24H1的11.74%升至12.66%。此外，受公司改扩建项目建设影响，公司固定资产折旧同比增长+32%至4732.38万元。从盈利能力观察，公司销售毛利率由24H1的40.48%降至39.77%（-0.71PCT，20H1-24H1均值为38.14%），叠加研发费用率与固定资产折旧提升的影响，销售净利率由23.3%降至22.29%（-0.91PCT，20H1-24H1均值为20.01%）。从产品结构观察，公司金属软磁粉末制品（包含金属软磁粉芯和芯片电感元件）毛利率由40.28%降至39.40%（-0.88PCT），合金软磁粉毛利率由51.94%升至52.46%（+0.52PCT）。考虑到公司金属软磁粉末制品的产品结构优化升级以及合金软磁粉产能增长推动其营收占比的提升，叠加公司新产能爬坡后良品率及产能利用率的恢复，公司毛利率仍有优化空间。
　　盈利预测与投资评级：考虑到惠州、泰国生产基地和新建粉体工厂对公司产能的提升，叠加公司持续加大研发投入推动下游应用场景扩展，公司业绩增厚或与下游行业高速发展形成共振。我们预计公司2025-2027年实现营业收入分别为20.91亿元、25.75亿元、30.57亿元；归母净利润分别为4.74亿元、6.09亿元和7.57亿元；EPS分别为1.68元、2.17元和2.69元，对应PE分别为43.19x、33.59x和27.04x，维持“推荐”评级。
　　风险提示：原材料价格大幅波动，市场需求不及预期，产能释放不及预期，毛利下降风险，技术创新风险，存货风险，市场竞争及政策风险。