一、报告期内公司从事的主要业务　　公司专业从事平板显示专用设备、半导体专用设备行业智能制造装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户的业务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为C35。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。根据公司具体业务情况而言，主要设备类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、M... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司专业从事平板显示专用设备、半导体专用设备行业智能制造装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户的业务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。
　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为C35。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。根据公司具体业务情况而言，主要设备类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装设备。
　　公司所处细分行业具体情况分析如下：
　　（一）行业的发展阶段、基本特点
　　1、平板显示专用设备行业
　　平板显示行业作为电子信息产业的“核心支柱产业”之一，属于战略性基础产业。随着国内显示面板企业技术的不断提升以及产能的持续释放，我国已成为全球最大的面板生产基地，形成了以京东方、华星光电、深天马、维信诺等为首的国内显示面板企业在全球市场占据主导地位。由于全球电子产业链重构，新型显示技术持续演进、产品规格升级，以及全球显示面板厂商业务模式转型与策略调整等因素推动下，全球显示行业迈入新的发展阶段。平板显示专用设备行业属于高端装备制造行业，是实现我国平板显示器件自主生产的关键行业，通过持续的自主研发和技术不断迭代更新，国内设备厂商已实现部分设备替代进口产品。公司较早进入该专用设备领域，经过十八年的专业积累和技术沉淀，形成了具有竞争力的系列产品及整体设备解决方案。
　　随着中国LCD面板厂持续发力，全球主要产能已向中国转移，带动我国显示技术不断进步，向低功耗、超薄化、高分辨率、大屏化方向演进，以提升用户更佳的视觉体验。LCD显示广泛应用于手机、平板、车载、电脑、电视、商显等领域；在MiniLED背光技术的加持下，显著提升了LCD在大尺寸电视、车载等高端市场的竞争力。面板厂家会持续地更有针对性地开发新技术、新产品，以有效应对竞争，更好地满足顾客的需求。近年来，由于受到国际环境影响，国际龙头面板厂商如京东方、华星光电、蓝思科技等企业纷纷在海外建厂，部分产能呈现向东南亚国家，如印度、越南、泰国等国扩展的趋势；部分合资企业或中型企业如无锡夏普、璨宇光电等也在上述国家或地区有所布局。技术创新和新一轮投资周期双驱动有助于带动平板显示专用设备的市场需求。
　　相比LCD，柔性OLED优势更显著。柔性OLED显示屏更轻薄、功耗更低（提升设备续航），同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性，其耐用程度也高于以往屏幕，降低设备意外损伤的风险。由于消费电子行业对曲面显示器的需求激增，推动了其市场份额扩张。柔性OLED以柔性基板为特色，应用场景从智能手机、平板、电视等传统领域向可穿戴设备、智能家居、汽车显示、可折叠电脑等新兴领域拓展。柔性显示技术成熟与成本下降正加速其普及，中国柔性显示产能亦大幅提升，行业发展前景良好。
　　OLED技术已向中尺寸屏幕市场拓展，苹果等科技巨头在中高端产品中引入OLED屏幕，2024年苹果推出OLEDiPad进一步带动中尺寸搭载OLED的趋势；另外，苹果iPadPro率先采用双堆叠结构，显著提升亮度和寿命，苹果iPhone计划于2028年后导入简化版双层OLED（仅蓝光双层）。同时，京东方、维信诺、三星等厂商加速建设8.6代OLED产线，以抢占快速增长的中尺寸OLED市场。根据市场研究机构CounterpointResearch数据，2024年全球OLED显示收入达460亿美元，同比增长17%，预计2029年OLED在显示市场的份额将提升至39%（2024年为36%）。除智能手机外，中尺寸领域（如笔记本、显示器、平板）成为新增长点，受电竞显示需求爆发的推动，TCL华星连续多年稳居全球电竞屏显示市占率第一，每三台电竞显示器就有一台用其屏幕，有力带动了中尺寸OLED在电竞笔记本/显示器中的应用。此外，TCL华星、京东方等企业重点布局印刷OLED技术，以解决传统蒸镀工艺的成本高、良率低的问题。随着TCL华星全球首条印刷OLED产线正式量产，凭借制程简单、效率高、成本低等优势，增强了OLED的成本竞争力，打破了国外技术垄断。
　　XR是VR（虚拟现实）、AR（增强现实）、MR（混合现实）等沉浸式技术的统称，将现实与虚拟结合起来进行人机互动的可穿戴设备，通过视觉交互技术融合现实世界与虚拟世界，为用户提供沉浸式体验。其核心价值在于立体显示、直观真实的交互方式和空间计算能力，被认为是下一代移动计算平台。根据市场研究机构IDC预测，2024年全球AR/VR总投资规模达152.2亿美元，并有望在2029年增至397亿美元，五年复合增长率将达21.1%。期间中国AR/VR市场将以41.1%的复合增长率保持高速增长，位列全球首位。
　　在硬件技术格局方面，市场研究机构CounterpointResearch预计2025年VR显示设备中LCD面板将占据87%的出货份额，高端设备采用MiniLED/量子点技术提升画质，OLED因成本限制渗透缓慢；AR显示中，预计2025年硅基OLED份额降至75%，为MicroLED和LCoS显示技术让出更大空间；此外，光波导技术轻量化突破，有力推动消费级AR眼镜普及。CounterpointResearch预计2025年全球XR（AR/VR）显示器出货量将同比增长6％，AR设备出货量增速达42%，AI智能眼镜（如MetaRay-Ban）成为主力；VR设备出货量增速为2.5%，主要受库存调整及设备简化设计影响，如MetaQuest3S采用单LCD面板替代双面板。中国受益于政策驱动及本土供应链崛起，增速全球领先，智能眼镜品牌XREAL与谷歌合作的ProjectAura（视场角突破70°）预计2026年上市；同时，上海浦东地区已形成“空间计算产业集群”，加速技术商业化进程。
　　2、半导体专用设备行业
　　作为下一代显示技术的核心方向，Mini/MicroLED技术正经历产业化加速阶段。MiniLED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与MicroLED之间，是小间距LED进一步精细化的结果；MicroLED是LED薄膜化、阵列化、微缩化技术的产物，在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列，LED单元小于50μm，仅普通LED的1%。
　　当前，显示终端产品正在向小型化、轻量化、智能化、立体化发展，高画质和低功耗成为消费者共同追求的目标。凭借高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势，Mini/MicroLED技术的应用领域正在不断拓展，从最初的显示技术到现在的商业、车载、生活等多个领域。例如，TCL的4KMiniLED显示器支持27英寸和34英寸，具有超过1000个局部调光区域；联想推出的首款透明MicroLED屏概念笔记本电脑，三星展出的首款透明MicroLED电视，以及利亚德发布的平板电脑大小的透明MicroLED屏幕等，这些都标志着Mini/MicroLED透明显示技术正在逐步走向大众。
　　半导体设备具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环，也是芯片制造的基石。半导体设备主要分为制造设备（前道设备）和封测设备（后道设备）两类，其中制造设备主要用于晶圆制造环节，封测设备主要用于晶圆封测环节。目前，主要的半导体封测设备包括减薄机、划片机、贴片机、倒装机、探针台、测试机和分选机等。半导体封装测试设备上游为各种原材料、耗材以及零部件；中游为集成电路的封装测试环节；下游为5G手机、笔记本电脑、服务器、汽车、智能家居、游戏设备和可穿戴设备。
　　随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，存储器技术架构进入3D时代，IGBT、Chiplet技术趋势兴起，全球半导体设备行业市场规模整体呈现增长趋势。半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。中国目前已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了较大的半导体器件需求，而封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节并处于稳步增长状态。随着中国半导体封测市场的持续增长，封测设备需求日益旺盛。
　　IGBT是功率器件中的复合型器件，被称为电子电力行业的“CPU”和新能源“芯片”。IGBT是双极型三极管（BJT）和绝缘栅型场效应管（MOS）结合组成的，综合BJT高电流密度和MOS高输入阻抗的特点，具有驱动功率小而饱和压降低的显著性能优势，在电子元器件中发挥电源开关和电能转换两大功能，广泛应用于新能源汽车、工业控制、白色家电、可再生能源、轨道交通等领域。
　　Chiplet（芯粒或小芯片）是一种半导体设计和封装技术，它涉及将一个大的系统芯片分解为多个具有特定功能的小型芯片或模块，这些模块被称为Chiplet，它们可以独立设计和制造，然后通过先进的封装技术（如3D集成、2.5D集成、多芯片模块MCM等）重新组合在一起，形成一个完整的系统。随着AI芯片需求的增加，单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低，而先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用，先进封装需求将持续爆发。据市场调研机构Omdia预测，随着5G、AI等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元。
　　（二）新发布的法律、法规及行业政策对所处行业的重大影响
　　智能制造装备是先进制造技术、信息技术和智能技术在产品上的集成和融合，是衡量国家工业化水平的重要标志。近年来，国家、各省市等主管部门陆续出台了一系列政策，高度支持我国平板显示专用设备及半导体生产设备制造行业的发展。
　　上述系列政策相继实施后，有助于推动我国平板显示及半导体生产设备制造行业加速国产替代，加强自主可控，实现高质量发展。
　　（三）公司所处的行业地位情况
　　公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案，提供国产化设备，实现进口替代，为客户降本增效。自公司设立以来，始终专注于智能制造装备领域，持续推出技术先进、性能优异的系列产品。依靠先进的技术、稳定的产品质量、完善的售后技术支持，公司产品获得了一线平板显示类客户及半导体设备类客户的高度认可，并成为其重要的专用生产设备供应商，市场知名度和美誉度较高。
　　1、平板显示专用设备行业
　　在LCD显示设备领域，公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力以及高效优质的配套服务能力，已与国内众多的面板厂商建立了深度合作，部分设备类产品实现进口替代。公司在LCD显示领域实现后道模组段全覆盖，已具备130寸以下整线组装能力，主要的生产工艺流程包括清洗设备、偏光片贴附设备、全贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备、贴膜/覆膜设备、背光组装设备、绑定设备等，已经与包括京东方、深天马、华星光电、福米科技、惠科股份、杉金光电、恒美光电、三利谱等头部面板厂商和材料厂商建立长期良好的合作关系。公司在中大尺寸LCD后段整线工艺的技术先驱性较强、技术优势较明显、大型项目资源优势较突出，在整线工艺设备保证节拍的前提下，植入全段工艺闭环检测，有效控制产品品质。随着国内显示面板厂商的产能向海外拓展，公司依托客户信任随客户出海，与华星光电（印度/越南），璨宇光电（越南），蓝思科技（越南/泰国），无锡夏普（越南）等海外区域工厂建立了良好的合作。同时，受益于中国新能源汽车快速发展，公司在车载显示方面的相关设备，如点胶穿孔背光组装设备、异形双联屏真空全贴合设备等出货加速，并获得了京东方、华星光电、深天马、武汉海微、华安鑫创等客户订单。
　　在柔性OLED显示设备领域，主要设备类型包括柔性偏贴设备、贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备、出货膜和制程膜设备等。公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备，取得了包括京东方、维信诺、深天马、华星光电等客户的认可；研发并推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备，如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关设备也获得了华星光电等客户的认可。报告期内，公司已获得京东方第8.6代AMOLED生产线项目订单，柔性OLED覆膜设备已在合肥维信诺相关产线完成验证。依托于在面板贴附领域的领先技术，公司已成为国内柔性面板制造厂商的首选合作厂商之一。
　　在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的MicroOLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等，基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备，相关产品现已取得视涯科技等客户的认可。同时，公司推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜设备，获得三利谱、歌尔股份、宁波诚美、芜湖微显、梦显科技等客户的认可，并已展开合作。报告期内，公司在VR/AR/MR显示领域的相关贴附设备市场份额持续提升，与视涯科技共同推进了如OTP自动化设备、检测贴合设备等项目，成功获得了京东方、眉山微显等客户订单。同时，公司持续加大研发投入，在配套自动化检测设备技术工艺上取得显著突破。
　　2、半导体专用设备行业
　　公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、MiniLED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有MiniLED产品线和封装设备产品线，可适用于IC集成电路封装、Mini/MicroLED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器、医疗X射线探测器、IGBT模块等器件的封装，可实现部分国产设备替代进口设备。公司子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商，具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力。
　　在Mini/MicroLED设备领域，微组半导体自主研发生产的AM-10HB贴片机是MicroLED微显示屏生产的主要封装设备之一，且已和上海显耀建立合作关系。微组半导体已开发了MiniLED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、模压后一体化修复技术、MiniLED灯带全自动点亮检测及返修设备；MiniLED返修类设备可用于直显、背光的MiniLED显示模组生产制造。易天半导体专注于MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造，已与显示行业多家头部客户共同进行玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证。
　　在传统封装设备领域，公司基于十八年来贴附类研发生产技术的沉淀积累，开发生产出半导体相关的覆膜设备，得到了包括三安光电、通富微电、歌尔股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。易天半导体对晶圆减薄相关的第一代设备进行了优化升级，经过客户多次试样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现部分进口替代。在医疗器械设备方面，微组半导体开发的X射线探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了医疗行业客户航卫通用、联影医疗、同方威视、奕瑞影像科技、东软医疗等客户的认可。在IGBT设备方面，微组半导体专注于微组装工艺及装备的研发，重点开发高速、高精度、多功能、全自动半导体封装设备，已开始进入IGBT专用贴片机领域；微组半导体推出的专用贴片机，取得了峻凌电子订单。
　　在先进封装设备领域，在Chiplet专用设备方面，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装，已取得了日月新半导体、高通、长电科技等客户订单。
　　（四）报告期内公司从事的主要业务、主要产品及用途
　　1、主要业务
　　公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体专用设备自主研发、生产与销售的高新技术企业，致力于“成为全球最好的专用设备提供商”，拥有完整的研发、制造、销售和服务体系，致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案。公司主要产品类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装设备。公司深化智能制造装备领域战略布局，以在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀为基础，构建了平板显示和半导体两大行业业务主线，不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务，积极拓展在平板显示专用设备及半导体专用设备领域的市场份额。
　　2、主要产品及用途
　　（五）报告期内公司经营模式
　　基于自主研发的核心技术，公司构建了模块化的经营模式。将整机逐级分解成多个标准模块，对标准模块进行管理，以实现标准模块的批量制造和质量管控，提升管理经营效率、提升产品质量、降低采购成本、缩短交付周期。公司基于模块化经营，通过提前备料、批量装配降低生产成本，同时缩短了产品交付周期；基于模块化经营，通过销售配置器进行销售，使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。
　　基于模块化的经营模式，公司建立了模块化的研发模式。将产品逐级分解成多个标准模块，建立模块库，研发人员不断地开发新模块来丰富模块库，同时不断完善每一个模块，以达到每一个模块性价比最高。将模块库中的模块进行组合，即可形成整机或生产线。根据模块开发的难度和创新度，公司模块开发分为前瞻研发、二次开发、定制开发。前瞻研发主要负责创新度高、开发难度大的全新模块研发；二次开发主要针对全新模块开发不同性能、不同参数的衍生模块；定制开发主要满足具体客户差异化需求，在前瞻研发和二次开发的基础上开发特定模块。通过模块化的研发，有利于提高公司研发效率，提高产品的质量和稳定性，提升公司整线技术研发能力。
　　公司供应链体系在集团化管理转型的基础上，进一步优化了采购策略，通过数字化与智能化手段提升了采购效率与成本控制能力。针对通用性较强的物料，公司优化批量采购模式，与核心供应商签订了长期框架协议，不仅锁定了更具竞争力的价格，还确保了供应的稳定性。依托于数字化信息系统，对采购需求进行更精细化的分类与分析，建立了动态更新的选型、货期及成本数据库，减少信息不对称带来的资源浪费。此外，公司引入了新的管理工具，结合历史采购数据与市场趋势，优化了采购计划，进一步降低了库存成本。同时，对于定制化需求较高的物料，公司继续采用“以销定采”的专项采购模式，并通过供应链协同平台与供应商实时共享订单信息，缩短了采购周期，提高了物料周转效率。为避免呆滞风险，公司加强了与设计、生产部门的联动，在研发阶段即介入物料选型，确保采购的精准性。
　　在供应商选择方面，公司建立了完善的供应商遴选制度，多渠道、多途径遴选合格供应商，并对合格供应商名单进行动态化管理。供应商遴选制度的建立及有效执行，保证了生产的稳定并有效控制了产品的成本和质量。经过多年的合作，公司与主要供应商保持了长期稳定的业务关系，有利于保证原材料价格和质量的稳定。
　　与模块化经营模式相对应，公司根据客户不同的设计方案、性能、选型等进行模块化定制生产。公司采用“通用模块批量生产、专用模块小批量生产、客户差异化模块定制生产”的生产模式。通用模块批量生产，有利于提高生产效率，降低生产成本，保证产品一致性和稳定性。专用模块小批量生产，主要为满足不同客户对生产工艺、技术水平、产品类别、产品技术指标的不同需求，同时兼顾周转效率、生产效率和生产成本等。始终以市场需求为导向，以客户订单为基础，进行差异化模块定制生产，则是为了满足不同客户的多样化需求，及时按需生产，同时又避免生产过剩造成的浪费。
　　生产形式上，生产环节主要根据研发部门提供的产品设计书进行装配和调试，采用项目制，结合设计、采购、计划、品质、生产、调试等多部门配合，为客户提供局部或整体解决方案。采用数字化管理，降低沟通成本，建立“一项目群、一项目会议、一项目文档”机制，及时有效跟踪项目进度并责任到人，生产项目管理精确度到日，提升生产协调性和生产效率。各订单项目采用集中生产的模式，厂房配置采用大尺寸设备和中小尺寸设备相结合的形式，有效发挥厂房硬件资源优势，确保项目交付计划的达成。生产过程中品质部、生产管理部与研发调试部等部门相互配合，完成产品装配、产品调试和产品质量控制到产品出货的过程。产品经充分模拟客户现场调试并检测合格后转交仓库并根据客户要求安排发货。经过多年发展，公司积累了丰富的产品质量控制经验，建立了完善的质量控制管理体系，通过了ISO9001质量管理体系，并获得面板客户京东方、华星光电、深天马等客户优质供应商评价。
　　公司产品存在较为明显的非标定制化特征，与此相适应，公司销售模式以直销为主。此外，公司亦存在少量通过经销商实现的销售，由经销商提供客户需求信息，共同获取客户订单。
　　凭借在平板显示专用设备、半导体设备行业先进的技术水平、稳定的产品性能、快速响应的售后服务，公司在行业内享有较高的品牌知名度和美誉度，产品已基本实现对国内外主要平板显示器件生产厂商的覆盖。对于已形成稳定合作关系的现有客户，由公司销售人员负责日常关系维护，及时沟通和了解客户设备需求，根据需要安排公司技术人员与客户就需求实现方式、技术路线选择等问题进行深入和细致的交流探讨，争取客户订单，扩大市场占有率。此外，公司积极参与国内外各类非标自动化设备行业技术研讨会、高端学术论坛及行业展会等活动，分享在非标自动化设备研发、设计、生产等方面的宝贵经验，交流新技术、创新思路。通过及时洞察行业最新动态与发展趋势，为技术创新注入灵感，树立公司在行业内的良好品牌形象。
　　（六）报告期内公司主要业绩驱动因素
　　报告期内，公司实现营业总收入30,435.93万元，同比上升92.41%；实现归属于上市公司股东的净利润2,996.56万元，同比上升189.19%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润2,860.11万元，同比上升184.55%。销售额的上升，主要是本报告期达到客户验收标准验收确认的收入带来的上升，归属于上市公司股东的净利润和扣非净利润的上升，主要是由于销售额及毛利率的上升带来的毛利上升的影响。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）研发创新优势
　　公司自成立以来始终专注于技术研究，以“创新为魂”作为企业核心价值观，凭借自主创新，积累了多项行业内领先技术。通过持续的技术创新，公司在多个困扰行业多年的技术难题上实现突破，在多个领域形成了解决具体问题的独特技术，形成了自身的知识产权体系。截至2025年6月30日，公司已获得授权专利221项，软件著作权113项，集成电路布图设计1项。同时，公司始终专注于自动化设备的研发、生产和销售，获得国家级专精特新“小巨人”企业、“国家级高新技术企业”“广东省工业设计中心”“广东省智能制造生态合作伙伴”“广东省工程技术研究中心”“深圳知名品牌/湾区知名品牌”“深圳企业创新纪录”等资质荣誉。
　　公司主要荣誉及部分专利
　　1、平板显示专用设备行业
　　在LCD显示设备领域，公司持续加强对中大尺寸LCD显示模组组装设备的研发，自主研发推出的88寸、100寸及130寸清洗偏贴脱泡整线，以及向后延伸绑定段设备整线，提升了公司中大尺寸模组组装设备的整线技术水平。目前公司已具备130寸以下全制程整线组装能力，并储备更大尺寸整线制造技术，后续将根据市场需求快速转化技术储备进行新产品制造。针对车载显示领域，公司紧抓新能源汽车多屏化趋势，升级3D曲面双联屏盖板清洗设备，攻克大尺寸曲面产品贴合前洁净度难以控制的工艺难题。在车载LCD显示屏切割后及磨边后清洗制程中，创新开发纯水平面吸附式毛刷清洗设备，解决了清洁异物附着问题；整合平台毛刷清洗、平台二流体喷淋、平台风干等多项技术，解决了超薄LCD显示屏在切割/磨边后清洗中容易破片的工艺难题。
　　在柔性OLED显示设备领域，公司紧抓折叠屏手机、车载显示等柔性OLED应用扩张机遇，基于现有小尺寸柔性OLED贴附技术，研发推出8寸六通道柔性OLED相关POL/OCA/UTG/贴合生产线，实现柔性OLED后段POL和OCA贴合设备国产化。在OCA贴合技术方面，针对柔性折叠屏手机的撕膜及翘曲等工艺难题，升级SHEET贴附技术，实现贴附压力的数字化实时监控，兼容异形产品，贴附精度最高可达0.03mm（CPK≥1.33），良率超过99.8%；针对柔性OLED屏体撕膜工艺，六轴机器人路径及速度可编程控制，显著提升撕膜成功率，在贴附结束后，借助多工位AOI检测系统（缺陷识别率超99.5%），进一步确保了贴附良率。报告期内，公司依托于3DLami真空贴合技术，柔性Pol贴附设备、OCA贴附设备在柔性OLED领域的市场竞争力持续增强，并向下游柔性绑定设备发展，延长柔性模组制造工艺设备生态链。报告期内，公司开发柔性OLED覆膜设备在合肥维信诺M3产线完成验证，全自动柔性偏光片贴附设备导入武汉华星T4工厂实现量产，全自动柔性OLED偏光片贴附设备在厦门天马产线完成验证。
　　在VR/AR/MR显示设备领域，公司已经具备了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备研发生产能力。关键工艺设备主要涵盖全自动偏光片贴附生产线、全自动保护膜贴附生产线、全自动真空全贴合生产线、光学膜材贴附设备以及清洗偏贴生产线。
　　在MicroOLED（硅基OLED）近眼显示模组设备方面，公司联合客户开发的2寸以下真空全贴合设备和POL/OCA贴附设备，攻克近眼显示技术瓶颈，对贴附良率超过99%，贴合制程满足10μm以下异物管控，设备可在较高无尘等级10级的洁净车间中进行装配。公司的VR贴合技术攻克了圆弧角微件在搬运/清洁/定位环节的技术难题，目前设备已通过客户验证，进入量产阶段。
　　2、半导体专用设备行业
　　在Mini/MicroLED显示领域，公司子公司易天半导体对MiniLED巨量转移设备进行升级迭代，芯片转移效率处于行业领先水平，可达300K（UPH）以上，其芯片批量激光焊接装置具有独特的技术优势，自动控温系统能够实现快速、均匀、稳定的热量输出，为生产流程提供有力支撑；其采用先进的材料和工艺，具备高效、节能、环保的特点。在MicroLED显示领域，易天半导体成功自主研发的MicroLED巨量转移生产设备，能够实现部分进口替代。该MicroLED巨量转移设备可靠性和稳定性较强，结构紧凑，不易受到外部环境的影响，可以确保长期稳定的性能表现。
　　易天半导体与显示行业多家头部客户共同进行了玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证，巨量转移有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基板线路热损伤及裂片问题。玻璃基为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想的平台，玻璃基板在厚度和平整性上优势突出，能够有效降低巨量转移工艺的难度、提升成品率，生产工艺降本及材料降本方面优势明显。
　　在传统封装设备领域，公司子公司微组半导体持续加大MiniLED返修设备方面的研发力度，研发了MiniLED灯带返修设备，填补了在民用消费级产品市场的空白。MiniLED灯带返修设备采用在线式，集点亮、去晶、点锡、焊接为一体的返修工作平台，可兼容LED及电阻返修。在微组装设备方面，第三代自动微组装设备提高兼容性及运动效率，可同时进行晶圆、tray盘、编带等上料，从而由一种定制化设备向标准设备推进。微组半导体熟练掌握了丰富的半导体封装工艺技术，设备可实现组装各种工艺模块，高精度的运动控制技术、领先的机器视觉技术，丰富的微组装工艺以及灵活的软件算法是微组半导体的核心竞争力。
　　公司积极开展新产品、新技术的研发，推出的半导体相关附膜设备Strip附膜机，在实际应用中有效地解决了辊压膜时产生的膜纵横拉不均匀、褶皱、偏移等工艺难题。易天半导体研发推出的晶圆减薄设备有效克服了传统晶圆研磨机存在精度偏差大、易受环境影响等缺陷，增强了抗干扰能力；为实现更高的精度和稳定性，该设备采用高尺寸稳定性的铸造工艺三轴结构和全闭环控制系统，更符合自研磨工艺程序，设备自身精度可进行自我修复，产品TTV精度可达到±1μm，可实现部分进口替代。
　　在先进封装设备领域，公司子公司微组半导体加大半导体封装设备方面的研发力度，持续优化高速贴片设备，推出第三代自动微组装设备。在半导体先进封装贴片设备持续优化核心架构，解决设备行业核心痛点，向3μm贴装精度推进，并应用于Chiplet专用设备领域，可实现国产替代。
　　（二）客户资源优势
　　公司作为国内专业从事平板显示专用设备行业及半导体设备的提供商，始终坚持以“客户需求”为中心，积极开拓行业龙头客户，构建了以客户需求为导向的技术服务体系。通过深度对接产业龙头企业的技术路线图，已与京东方、华星光电、深天马等显示行业领军企业，以及通富微电、三安光电等半导体领域标杆客户建立了战略合作关系。主要包括以下知名企业：
　　长期以来，公司凭借精湛的技术实力、优质的产品质量、高效的服务响应以及诚信的经营理念，逐步赢得了客户的信任与认可。在合作过程中，公司深入了解客户的业务需求和发展规划，为其提供个性化的解决方案，助力客户提升生产效率、优化产品质量、降低运营成本。公司与京东方的合作涵盖了多个平板显示生产环节，共同推动了显示技术的创新与发展；与深天马在高端显示领域展开深度合作，为其提供了先进的设备和技术支持；与华星光电携手打造智能化生产线，提升了整体生产效能；与通富微电、日月新半导体、长电科技、燕东微电子在半导体封装测试领域密切合作，助力提升芯片制造水平；与三安光电在光电领域合作探索，推动了产业的技术进步；与京东方、视涯科技、梦显科技在新型显示技术方面协同创新，引领行业发展新趋势。后续，公司仍将继续深化与行业龙头企业的合作，不断拓展合作领域，为推动平板显示和半导体行业的发展贡献力量。
　　（三）经营管理优势
　　装备制造行业普遍存在技术开发难度大、定制化程度高、生产制造难以规模化的特点。公司基于自主研发的核心技术，构建了模块化的经营模式，在研发、采购、生产和销售过程中不断提高产品的标准化模块比例。克服了单一订单采购、生产、销售量均较少，无法形成规模化，导致产品研发、采购和生产成本高、产品技术稳定性差等弊端。通过模块化，公司仅需就已有标准化模块未能覆盖的部分定制化需求进行针对性地开发，大大提高了研发效率和产品质量。在模块化经营模式下，公司将通用性较强的模块中的物料以及各模块均会使用的物料划分为通用物料，通过批量采购降低采购成本。通过模块化运作，公司大幅减少了产品定制项，将由数以千计零部件构成的设备划分为数十个标准化模块，通过提前备料、批量装配降低生产成本，缩短了产品交付周期。通过销售配置器进行销售，使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。
　　在仓储管理方面，公司优化系统应用，精细物料管理，持续深化WMS管理系统的应用，对物料数据进行全面梳理和更新，确保系统数据的准确性和实时性。通过系统实现了物料的精准定位和快速检索，减少了物料查找时间，提高了仓储作业效率。同时，进一步完善了以部件形式进行物料配送流转的模式，根据生产需求精确配送物料，降低了库存积压，提高了库存周转率。
　　在供应商管理方面，公司进一步优化完善供应链管理体系，优化订单采购策略。通过按部件出图下单采购生产，提高设备制造效率；同时加强采购物料跟踪管理，实现专料专用、采购、生产全流程的信息化、看板化，为支撑供应链的高效运作提供保障。进一步加强供应链权限及工作流程管控，提高工作效率，降低成本；加强协同，促进团队合作，提升整个供应链体系的灵活性和适应能力。
　　为快速响应市场需求，提升协同运营效率，公司进一步完善了供应商评估体系，新增了绿色供应链考核指标，优先选择在环保、社会责任方面表现优异的合作伙伴。通过定期绩效评估与动态调整机制，公司优化了合格供应商名单，确保了原材料质量与交付的稳定性。目前，公司与核心供应商的合作关系更加紧密，部分战略合作伙伴已参与公司的产品研发，共同推动供应链的协同创新。
　　（四）技术服务优势
　　公司设备类产品定制化程度较高，客户对配套服务和技术支持能力需求较高，技术服务能力是客户在选择设备供应商时考虑的重要因素之一。公司历经长期的发展积累和布局，建立了高效率的销售和服务团队，自业务端、技术端至售后端为客户提供售前、售中、售后全方位服务。针对客户服务与技术支持，提供全方位的应用解决方案。这些服务包括但不限于售前技术咨询、售后服务体系、7×24小时快速响应网络等，缩短设备故障解决周期，提高客户的满意度。提供涵盖Array/Cell/Module全制程的定制化方案，支撑客户产线良率达标率98%以上。超150人的研发团队能够根据客户特定需求进行定制化设计和制造，提供专业的技术支持和个性化的解决方案，满足客户的多样化需求；公司售后技术支持团队超150人，长年驻扎客户工厂，及时响应客户需求，协助客户解决生产过程中遇到的问题。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场竞争加剧的风险
　　随着近年来国内新型显示产业及半导体产业规模持续扩张，相应生产设备进口替代加速，为国内新型显示及半导体相关生产设备制造企业带来了良好的外部发展环境。国内不断增长的市场需求推动行业内现有企业不断加大研发和市场推广投入，行业内竞争态势日趋激烈。伴随着市场竞争加剧，若公司未能保持当前的产品竞争力，未能适应未来市场变化，未能紧密契合市场需求及时推出新产品，则可能在未来的竞争中处于不利地位，影响公司经营业绩。
　　应对措施：公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设，巩固公司在平板显示专用设备领域的领先地位，扩大市场份额。同时，公司也将紧密契合市场需求和技术发展方向，进一步拓展整合公司产品类别，升级优化LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装设备等相关设备的性能，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力，提高在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场地位。
　　2、技术未能及时更新风险
　　公司主要产品包括平板显示专用设备及半导体设备，为技术复杂、质量要求较高的高端设备。随着智能手机、平板电脑、商用显示等消费类电子产品的更新换代的速度加快，消费者对显示效果、外观设计等偏好不断变化，如对大屏幕、曲面、可折叠屏幕的需求增加，不仅要求公司对市场需求发展趋势进行研判，同时也对公司的产品工艺技术提出了更高的标准，迫使企业需顺应趋势调整产品结构。伴随市场竞争加剧，若公司今后未能准确把握行业技术发展趋势，或研发速度不及行业及下游产业技术更新速度，未能保持持续创新能力和产品竞争力，不能紧密契合市场需求及时推出新产品，将面临由于技术和产品落后于市场需求而导致产品竞争力减弱的风险，对公司的持续发展产生不利影响。
　　应对措施：公司将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有技术研发资源的基础上完善现有产品竞争力，秉持以市场需求为导向、以用户体验为核心的研发理念，充分考虑客户在不同生产场景下的个性化需求，研发更具针对性、更高效的非标自动化解决方案，不断提升设备整体性能与使用寿命；通过模块化与标准化来实现量和质的双重提升；深化与现有面板行业客户的合作，深入挖掘客户需求，不断迭代产品，同时拓展上下游产品工艺技术能力，规范技术研究和产品开发流程，引进先进的设备设计理念、测试等软硬件设备，提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。
　　3、核心技术人员流失风险
　　平板显示专用设备及半导体设备相关器件为精密器件，相关设备的生产制造涉及众多工序，对技术研发人员的素质要求较高。公司目前拥有技术实力较强的研发队伍和优秀的核心技术人员，这是公司保持在行业中技术持续领先、产品不断创新的主要因素之一。随着市场竞争的加剧，行业内企业对核心技术人员的争夺将日趋激烈，公司仍存在核心技术人员流失的风险。一旦出现核心技术人员短期内大量流失的情况，可能会导致公司的研发项目进展受阻，对公司经营业绩造成不利影响。
　　应对措施：为吸引和稳定人才，公司将进一步健全、完善薪酬福利体系、股权激励机制以及职业发展双通道晋升体系（管理/技术系列）。通过提供有竞争力的薪酬待遇和股权激励，激发员工的积极性和创造性，提升员工对公司的忠诚度和归属感。同时，公司将加强内部培训体系的建设。为员工提供更多的学习和发展机会，帮助员工提升职业技能和综合素质。此外，公司还将不断引进外部人才尤其是高端人才，通过与高校合作，为相关专业学生提供实习机会，搭建产学研一体化人才培养桥梁，为研发团队输送高素质创新人才，以持续保持公司的核心竞争力。

　　四、主营业务分析
　　（一）公司战略与经营方向
　　围绕公司2025年度经营目标，公司以“技术引领、客户为先、效率优先”的核心战略，积极调配内外资源，通过产品差异化管理、内外资源调配，聚焦“客户价值创造”，深耕专用非标自动化设备领域。公司深挖市场需求和客户痛点，提供个性化的解决方案，维护现有客户关系，积极开拓新客户、新市场。同时，精准调研潜在客户，制定针对性的营销策略，拓展销售渠道，提供高效服务，提升客户满意度。同时，持续加大研发投入，不断增强新质生产力，巩固公司在平板显示专用设备领域优势，持续向新型显示、泛半导体显示、半导体领域延伸。
　　（二）主要经营情况回顾
　　报告期内，公司实现营业总收入30,435.93万元，同比上升92.41%；实现归属于上市公司股东的净利润2,996.56万元，同比上升189.19%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润2,860.11万元，同比上升184.55%。
　　1、集中技术资源优势，加深客户战略合作
　　公司优化资源配置，深化与战略客户的合作，加大新客户拓展力度；构建全流程服务体系，以技术服务满足客户多样化需求及生产难题。依托先进技术、稳定的产品质量、优质品牌和良好服务，从市场销售网络建设开始，横向拓展海外市场空间。公司通过国际化与差异化市场拓展并进，核心客户订单额、海外市场出货量均实现增长。
　　在LCD显示设备领域，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。公司推出88寸、100寸及130寸清洗偏贴脱泡整线，已具备130寸以下整线组装能力，持续推进整线技术升级，并向更大尺寸整线制造能力突破。报告期内，公司首条110寸RTP卷材偏贴整线方案完成关键阶段交付并获客户认可；大尺寸RTP及配套半自动返修设备取得了包括三利谱、华星光电等客户订单。公司大尺寸LCD模组设备出货量持续保持业界领先，随着国内面板厂商在海外拓展建厂，公司获得了华星光电、蓝思科、无锡夏普、璨宇光电等客户的海外订单。
　　在柔性OLED显示设备领域，公司推出了超高精度的偏光片贴附设备、柔性OLED面板制作工艺所需膜材贴附设备（如OCA贴合设备、取后覆膜设备、支撑膜等设备），获得京东方、华星光电、深天马等客户订单。报告期内，公司获得京东方第8.6代AMOLED生产线项目订单，柔性OLED覆膜设备已在合肥维信诺相关产线完成验证。
　　在VR/AR/MR显示领域，公司推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜、清洗、偏贴、自动化检测配套等设备，获得了京东方、视涯科技、歌尔股份、芜湖微显、梦显科技、青岛虚拟显示等客户订单，进一步增加了市场份额。
　　在Mini/MicroLED设备领域，新型模压覆膜设备完成交付。微组半导体深化与客户京东方、惠科股份、兆驰晶显、鸿利显示、聚飞光电、雷曼光电、洲明科技等众多新型显示行业客户的合作，持续获得客户订单。易天半导体加大MiniLED巨量转移设备的研发与推广，积极展开与行业龙头客户的合作，通过深入的技术交流，获得客户对技术路线的认可并打样。
　　在传统封装设备领域，公司积极开展新产品、新技术的研发。将公司的贴附技术拓展至半导体设备领域，推出Strip附膜机等半导体附膜设备，获得了通富微电等客户认可。微组半导体坚持科技创新，以客户需求为导向，加强资源协同与市场开拓。微组半导体推出的探测器模块微组装生产线（医疗器械设备），持续获得了医疗行业客户航卫通用、同方威视、联影医疗、奕瑞影像、东软医疗等客户订单。
　　在先进封装设备领域，在Chiplet专用设备方面，开发的AMH系列微组装设备，已获得华工正源、索尔思、芯视界、长电科技等客户订单；开发的真空贴膜机已与高通、日月新半导体等客户达成合作。
　　2、注重研发技术创新，不断增强新质生产力
　　公司自成立以来，高度重视研发投入与技术创新，通过技术创新与产业链的纵深融合，不断提升公司新质生产力水平。报告期内，公司研发投入2,354.33万元，占营业收入的7.74%。
　　在LCD显示设备领域，公司持续完善并不断丰富产品线，公司已具备130寸以下整线组装能力，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。在车载显示设备领域，在曲面/平面双联屏玻璃盖板清洗制程中，优化纯水毛刷清洗技术；在超薄车载液晶显示屏切割及磨边后制程，成功升级平台式毛刷清洗技术、非常规屏宽比的真空贴合技术、车载用绑定设备的技术。未来将在车载特性的新型特殊曲面贴合产品方面深化研究，不断推出新产品。
　　公司一直致力于在柔性OLED贴附技术方面进行拓展和升级迭代，已熟练掌握折叠屏OCA、PWO、Foam、POL等多种功能膜材贴附和3D真空贴合技术等关键技术。随着终端市场的新工艺需求，公司将继续向车载、笔记本电脑等更广阔的市场拓展新产品。
　　在VR/AR/MR带来的增量市场需求的推动下，公司基于已储备的SHEET贴附、网箱贴附、研磨清洗、真空贴合等核心技术持续创新，研发出数款微型近眼显示模组及光学膜材贴附制程相关设备（覆膜、清洗、偏贴等），通过客户工艺验证并取得订单。
　　在Mini/MicroLED设备领域，微组半导体加大MiniLED制程工序研发投入，在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案，覆盖了玻璃基、PCB等多种基板材质。同时不断拓展其他应用场景下的MiniLED返修，研发推出了MiniLED灯带全自动点亮检测及返修设备，填补了民用消费级产品市场的空白，可用于直显、背光模组生产制造。易天半导体专注于MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造，报告期内通过不断的研发投入，设备性能显著提升，芯片转移效率可达300K（UPH）以上，已与显示行业多家头部客户共同进行了玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证。
　　在传统封装设备领域，易天半导体已完成晶圆减薄相关的第一代设备优化升级。经过客户多次验证，设备操作性能稳定、加工精度高，加工速度及品质接近行业龙头企业技术水平，可实现国产替代。在IGBT设备方面，微组半导体研发先进封装贴片类设备及高性能、多功能贴片设备，进入IGBT专用贴片机领域，自主研发的核心功能模块已经实现批量生产，已获得台表科技、芯华睿客户订单。
　　在先进封装设备领域，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升Chiplet专用设备产品性能，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。
　　3、坚持规范运作，提升公司治理水平
　　公司严格遵守法律法规，切实履行信息披露义务，保障投资者的知情权和参与权，持续提升公司信息透明度。同时，公司持续健全内部控制体系，完善内控管理流程，提升运营效率和治理水平。在投资者关系管理方面，公司积极开展投资者关系工作，通过业绩说明会、投资者调研活动、热线交流等多种渠道，积极与投资者沟通互动，维护公司与投资者的良好关系，树立良好的资本市场形象。
　　4、推动企业数字化转型，提升管理运营效率
　　公司深入实施“数字化战略”，构建“五位一体”的智能管理矩阵，通过ERP、SRM、PLM、HR、OA等系统深度集成，构建可视化、可持续完善的闭环管理系统，实现研发、采购、生产、仓储、销售、售后等环节的数据贯通与实时协同，提升流程管理可控性、数据可追踪性，助力科学决策，提高订单项目管理效率，实现项目全周期风险预警和成本动态监控。基于公司战略发展需求，公司不断优化组织结构和管理流程，完善精益化生产，在保障公司稳定发展的前提下，坚持推行降本增效举措，增强全员意识，提高成本管控水平。公司加强风险防范，提高内控治理水平，通过企业数字化转型，整体提升管理和运营效率。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司专业从事平板显示专用设备、半导体专用设备行业智能制造装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户的业务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。
　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会 2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为 C35。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。根据公司具体业务情况而言，主要设备类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司专业从事平板显示专用设备、半导体专用设备行业智能制造装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户的业务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。
　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会 2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为 C35。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。根据公司具体业务情况而言，主要设备类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备、传统封装设备及先进封装设备。
　　公司所处细分行业具体情况分析如下：
　　（一）行业的发展阶段、基本特点
　　1、平板显示专用设备行业
　　平板显示行业作为电子信息产业的“核心支柱产业”之一，属于战略性基础产业。随着国内显示面板企业技术的不断提升以及产能的持续释放，我国已成为全球最大的面板生产基地，形成了以京东方、华星光电、深天马等为首的国内显示面板企业在全球市场占据主导地位。由于全球电子产业链重构，新型显示技术持续演进、产品规格升级，以及全球显示面板厂商业务模式转型与策略调整等因素影响，全球显示行业迈入新的发展阶段。平板显示专用设备行业属于高端装备制造行业，是实现我国平板显示器件自主生产的关键行业，自主研发和技术不断迭代更新，实现部分设备替代进口产品。公司较早进入该专用设备领域，经过十八年的专业积累和技术沉淀，形成了具有竞争力的整体设备解决方案。
　　随着中国LCD面板厂不断发力，全球液晶面板产能逐渐向中国转移，我国液晶显示相关技术进一步得到了发展，广泛应用于手机、平板、车载、电脑、电视、商显等领域，形成了以京东方、华星光电和惠科股份等企业为代表的LCD面板骨干厂商，全球液晶显示行业已经形成了以中国、韩国、日本三国为核心的产业新格局。LCD显示行业朝着低功耗、超薄、高分辨率、大屏使用方式的方向发展，为客户提供更佳的视觉体验。同时，面板厂家会持续地更有针对性地开发新技术、新产品，以有效应对竞争，更好地满足顾客的需求。
　　柔性OLED显示屏幕不仅在体积上更加轻薄，功耗上也低于LCD器件，有助于提升设备的续航能力，同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性，其耐用程度也大大高于以往屏幕，降低设备意外损伤的概率。由于消费电子行业在电视和智能手机制造中使用曲面显示器的数量激增，曲面显示器可能会占据较大的市场份额。柔性显示器与其他显示器基本相同，不同的是它是在柔性基板上。除了可以应用于智能手机、平板电脑和电视等传统领域之外，柔性OLED还可以应用于可穿戴设备、智能家居、汽车显示屏和可折叠电脑等新兴领域。随着柔性显示技术不断发展，成本不断优化，将进一步推动柔性OLED的普及，中国柔性显示产业产能亦大幅提升，行业发展前景良好。
　　目前OLED技术已向中尺寸屏幕市场拓展，苹果等科技巨头在中高端产品中引入OLED屏幕，2024年苹果推出OLEDiPad进一步带动中尺寸搭载
　　OLED的趋势。TCL华星全球首条印刷OLED产线正式量产，该技术凭借制程简单、效率高、成本低等优势，增强了
　　OLED的成本竞争力，打破了国外企业主导显示技术的局面。京东方、维信诺、三星等厂商纷纷加速推进8.6代OLED产线建设，以抢占中尺寸OLED市场。
　　VR、AR、MR等多种技术统称为XR（Extended Reality），中文名为扩展现实，是指将现实与虚拟结合起来进行人机互动的可穿戴设备，通过将三者的视觉交互技术相融合，为体验者带来虚拟世界与现实世界之间无缝转换的“沉浸感”。目前主流的XR包括了VR虚拟现实、AR增强现实、MR混合现实等。XR（VR/AR/MR）基于其更立体的显示、更直接真实的互动方式及空间计算能力等，被认为是下一代移动计算平台。
　　作为将现实与虚拟场景连接的硬件载体，近年来VR/AR/MR相关产品备受关注。苹果推出的Vision Pro凭借苹果强大的技术实力和品牌影响力，在显示技术、交互体验和软件生态等方面引领了MR行业的发展方向。从苹果MR头显设备结构来看，该设备包含摄像头模组、镜头、检测设备、透镜模组、PCB/FPC、视觉调焦模组、芯片、扬声器、头盔结构件等多个零部件。苹果MR头显硬件参数的持续提升以及应用场景的持续丰富有望带动整个产业链加速扩展。
　　Micro OLED又名硅基OLED，是应用于微显示器领域的OLED技术，在硅背板（CMOS驱动）的基底上制作OLED显示器件的新型平板显示技术，其将传统外置绑定的显示芯片集成在硅基背板中。相较于OLED，Micro OLED技术可以实现更高的像素密度和分辨率，响应速度更快，且不需要复杂的封装技术，成本更低。Micro OLED结合了 OLED和半导体工艺，像素密度可达到3000PPI（PPI为像素密度单位）以上，重量轻，适用于近眼显示的微显示领域，如AR/VR设备。
　　深度融合了人工智能、机器视觉、自然语言处理、传感器技术等多种先进技术，AR技术结合的AI+AR眼镜，满足了不同用户的需求和使用场景。随着技术的成熟、成本的降低和应用场景的丰富，AI技术与 AR眼镜的融合不断加深，AI眼镜的市场需求将快速增长，出货量有望大幅提升。根据IDC预计，2025年，全球智能眼镜市场预计出货1205万台，同比增长18.3%。其中不具备显示功能的音频眼镜及音频拍摄眼镜预计出货547万台，同比增长101.9%。
　　2、半导体专用设备行业
　　Mini/Micro LED技术被称为下一代显示技术，得到众多企业追捧。Mini LED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与Micro LED之间，是小间距LED进一步精细化的结果；Micro LED是LED薄膜化、阵列化、微缩化技术的产物，在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列，LED单元小于50μm，仅普通LED的1%。
　　当前，显示终端产品正在向小型化、轻量化、智能化、立体化发展，高画质和低功耗成为消费者共同追求的目标。凭借高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势，Mini/Micro LED技术的应用领域正在不断拓展，从最初的显示技术到现在的商业、车载、生活等多个领域。例如，TCL的 4K Mini LED显示器支持27英寸和34英寸，具有超过1000个局部调光区域；联想推出的全球首款透明Micro LED屏概念笔记本电脑，三星展出的首款透明Micro LED电视，以及利亚德发布的平板电脑大小的透明Micro LED屏幕等，这些都标志着Mini/Micro LED透明显示技术正在逐步走向大众。
　　半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环，也是芯片制造的重要支撑。半导体设备主要分为制造设备（前道设备）和封测设备（后道设备）两类，其中制造设备主要用于晶圆制造环节，封测设备主要用于晶圆封测环节。目前，主要的半导体封测设备包括减薄机、划片机、贴片机、倒装机、探针台、测试机和分选机等；封装测试设备上游为各种原材料、耗材以及零部件；中游为集成电路的封装测试环节；下游为5G手机、笔记本电脑、服务器、汽车、智能家居、游戏设备和可穿戴设备。
　　半导体行业的发展带动了晶圆减薄设备的市场需求。随着半导体产业向更高性能、更小尺寸的芯片发展，以及先进封装技术的不断应用，对晶圆减薄设备的需求也在不断增加。随着芯片尺寸不断缩小、封装形式日益复杂，如先进的3D封装要求芯片厚度在30μm以下，这对晶圆减薄设备的精度、稳定性和工艺控制能力提出了更高要求，设备需具备高精度的研磨、抛光技术，以及先进的自动化控制和检测系统，以确保减薄过程中晶圆的平整度、厚度均匀性和表面质量。全球晶圆减薄设备市场主要由日本企业占据主导地位。在国家政策支持和资金投入下，中国等新兴市场的本土晶圆减薄设备企业不断加大研发力度，技术水平逐步提高，国产替代空间较大。
　　近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，存储器技术架构进入3D时代，IGBT、Chiplet技术趋势兴起，全球半导体设备行业市场规模整体呈现增长趋势。半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。中国目前已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了较大的半导体器件需求，而封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节并处于稳步增长状态。随着中国半导体封测市场的持续增长，封测设备需求日益旺盛。
　　IGBT是功率器件中的复合型器件，被称为电子电力行业的“CPU”和新能源“芯片”。
　　MOS）结合组成的，综合BJT高电流密度和MOS高输入阻抗的特点，具有驱动功率小而饱和压降低的显著性能优势，在电子元器件中发挥电源开关和电能转换两大功能，广泛应用于新能源汽车、工业控制、白色家电、可再生能源、轨道交通等领域。
　　Chiplet（芯粒或小芯片）是一种半导体设计和封装技术，它涉及将一个大的系统芯片分解为多个具有特定功能的小型芯片或模块，这些模块被称为Chiplet，它们可以独立设计和制造，然后通过先进的封装技术（如3D集成、2.5D集成、多芯片模块MCM等）重新组合在一起，形成一个完整的系统。随着AI芯片需求的增加，单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低，而先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用，先进封装需求将持续爆发。据Omdia预测，随着5G、AI等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元。
　　（二）新发布的法律、法规及行业政策对所处行业的重大影响
　　智能制造装备是先进制造技术、信息技术和智能技术在产品上的集成和融合，是衡量国家工业化水平的重要标志。近年来，国家、各省市等主管部门陆续出台了一系列政策，高度支持我国平板显示专用设备及半导体生产设备制造行业的发展。
　　上述系列政策相继实施后，有助于推动我国平板显示及半导体生产设备制造行业加速国产替代，加强自主可控，实现高质量发展。
　　（三）公司所处的行业地位情况
　　公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案，提供国产化设备，实现进口替代，为客户降本增效。自公司设立以来，始终专注于智能制造装备领域，持续推出技术先进、性能优异的系列产品。依靠先进的技术、稳定的产品质量、完善的售后技术支持，公司产品获得了一线平板显示类客户及半导体设备类客户的高度认可，并成为其重要的专用生产设备供应商，市场知名度和美誉度较高。
　　1、平板显示专用设备行业
　　在LCD显示设备领域，公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力以及高效优质的配套服务能力，已与国内众多的面板厂商建立了深度合作，部分设备类产品实现进口替代。公司在LCD显示领域实现后道模组段全覆盖，已具备130寸以下整线组装能力，主要的生产工艺流程包括清洗设备、偏光片贴附设备、全贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备、贴膜/覆膜设备、背光组装设备、绑定设备等，已经与包括京东方、深天马、华星光电、福米科技、惠科股份、杉金光电、恒美光电、三利谱等头部面板厂商和材料厂商建立长期良好的合作关系。公司在中大尺寸LCD后段整线工艺的技术先驱性较强、技术优势较明显、大型项目资源优势较突出，在整线工艺设备保证节拍的前提下，植入全段工艺闭环检测，有效控制产品品质。
　　在柔性OLED显示设备领域，主要设备类型包括柔性偏贴设备、贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备、出货膜和制程膜设备等设备。公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备，取得了包括京东方、维信诺、深天马、华星光电等客户的认可。研发并推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备，如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关设备也获得了华星光电等客户的认可。依托于在面板贴附领域的领先技术，公司已成为国内柔性面板制造厂商的首选合作厂商之一。
　　在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的Micro OLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等，基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备，相关产品现已取得视涯科技等客户的认可。同时，公司推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜设备，获得三利谱、歌尔股份、宁波诚美、芜湖微显、梦显科技等客户的认可，并已展开合作。
　　2、半导体专用设备行业
　　公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、Mini LED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有 Mini LED产品线和封装设备产品线，可适用于IC集成电路封装、Mini LED/Micro LED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器、医疗X射线探测器、IGBT模块等器件的封装，可实现部分国产设备替代进口设备。公司控股子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商，具备Mini/Micro LED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力。
　　在Mini/Micro LED设备领域，微组半导体自主研发生产的AM-10HB贴片机是Micro LED微显示屏生产的主要封装设备之一，且已和上海显耀建立合作关系。微组半导体已开发了Mini LED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、模压后一体化修复技术、Mini LED灯带全自动点亮检测及返修设备；Mini LED返修类设备可用于直显、背光的Mini LED显示模组生产制造。易天半导体专注于第四代Mini LED巨量转移整线设备的研发和制造，报告期内已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证。
　　在传统封装设备领域，公司基于十八年来贴附类研发生产技术的沉淀积累，开发生产出半导体相关的覆膜设备，得到了主要包括三安光电、通富微电、歌尔股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。易天半导体已完成晶圆减薄相关的第一代设备开发，经过客户多次试样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产代替进口。在医疗器械设备方面，微组半导体开发的X射线探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了医疗行业客户航卫通用、联影医疗、同方威视、核芯医疗、东软医疗等客户的认可。在IGBT设备方面，微组半导体专注于微组装工艺及装备的研发，重点开发高速、高精度、多功能、全自动半导体封装设备，已开始进入IGBT专用贴片机领域；微组半导体推出的专用贴片机，取得了相关客户的意向订单；同时开发了碳化硅银膜预烧结贴片设备，目前处于DEMO阶段。
　　在先进封装设备领域，在Chiplet专用设备方面，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装，已取得了日月新半导体、高通、香港科技大学等客户订单。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司从事的主要业务、主要产品及用途
　　1、主要业务
　　公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体专用设备自主研发、生产与销售的高新技术企业，致力于“成为全球最好的专用设备提供商”，拥有完整的研发、制造、销售和服务体系，致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案。公司主要产品类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备、传统封装设备及先进封装设备。公司深化智能制造装备领域战略布局，以在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀为基础，构建了平板显示和半导体两大行业业务主线，不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务，积极拓展在平板显示专用设备及半导体专用设备领域的市场份额。
　　2、主要产品及用途
　　（二）报告期内公司经营模式
　　基于自主研发的核心技术，公司构建了模块化的经营模式。将整机逐级分解成多个标准模块，对标准模块进行管理，以实现标准模块的批量制造和质量管控，提升管理经营效率、提升产品质量、降低采购成本、缩短交付周期。公司基于模块化经营，通过提前备料、批量装配降低生产成本，同时缩短了产品交付周期；基于模块化经营，通过销售配置器进行销售，使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。
　　基于模块化的经营模式，公司建立了模块化的研发模式。将产品逐级分解成多个标准模块，建立模块库，研发人员不断地开发新模块来丰富模块库，同时不断完善每一个模块，以达到每一个模块性价比最高。将模块库中的模块进行组合，即可形成整机或生产线。根据模块开发的难度和创新度，公司模块开发分为前瞻研发、二次开发、定制开发。前瞻研发主要负责创新度高、开发难度大的全新模块研发；二次开发主要针对全新模块开发不同性能、不同参数的衍生模块；定制开发主要满足具体客户差异化需求，在前瞻研发和二次开发的基础上开发特定模块。通过模块化的研发，有利于提高公司研发效率，提高产品的质量和稳定性，提升公司整线技术研发能力。
　　公司供应链体系已完成集团化管理转型，加强了集团采购优势。针对通用性较强的物料，公司采取批量采购来降低物料单价，实现降低采购成本。依托于数字化信息系统，将传统非标设计中的采购需求，进行多维度的分类分析，整合其中具有共性的采购需求，与供应链相关部门共同建立了关于选型、货期等维度的数据库，消除供应链系统中由于信息不对称造成的成本浪费。同时，依据公司产品定制化特征，针对通用性不强的物料，为避免批量采购可能产生的物料呆滞风险，提高物料周转效率，减少物料资金占用，公司采用根据订单专项采购的采购模式。
　　在供应商选择方面，公司建立了完善的供应商遴选制度，多渠道、多途径遴选合格供应商，并对合格供应商名单进行动态化管理。供应商遴选制度的建立及有效执行，保证了生产的稳定并有效控制了产品的成本和质量。经过多年的合作，公司与主要供应商保持了长期稳定的业务关系，有利于保证原材料价格和质量的稳定。
　　与模块化经营模式相对应，公司根据客户不同的设计方案、性能、选型等进行模块化定制生产。公司采用“通用模块批量生产、专用模块小批量生产、客户差异化模块定制生产”的生产模式。通用模块批量生产，有利于提高生产效率，降低生产成本，保证产品一致性和稳定性。专用模块小批量生产，主要为满足不同客户对生产工艺、技术水平、产品类别、产品技术指标的不同需求，同时兼顾周转效率、生产效率和生产成本等。始终以市场需求为导向，以客户订单为基础，进行差异化模块定制生产，则是为了满足不同客户的多样化需求，及时按需生产，同时又避免生产过剩造成的浪费。
　　生产形式上，生产环节主要根据研发部门提供的产品设计书进行装配和调试，采用项目制，结合设计、采购、计划、品质、生产、调试等多部门配合，为客户提供局部或整体解决方案。采用数字化管理，降低沟通成本，建立“一项目群、一项目会议、一项目文档”机制，及时有效跟踪项目进度并责任到人，生产项目管理精确度到日，提升生产协调性和生产效率。各订单项目采用集中生产的模式，厂房配置采用大尺寸设备和中小尺寸设备相结合的形式，有效发挥厂房硬件资源优势，确保项目交付计划的达成。生产过程中品质部、生产管理部与研发调试部等部门相互配合，完成产品装配、产品调试和产品质量控制到产品出货的过程。产品经充分模拟客户现场调试并检测合格后转交仓库并根据客户要求安排发货。经过多年发展，公司积累了丰富的产品质量控制经验，建立了完善的质量控制管理体系，通过了ISO9001质量管理体系，并获得面板客户京东方、华星光电、深天马等客户优质供应商评价。
　　公司产品存在较为明显的非标定制化特征，与此相适应，公司销售模式以直销为主。此外公司亦存在少量通过经销商实现的销售，由经销商提供客户需求信息，共同获取客户订单。
　　凭借在平板显示专用设备、半导体设备行业先进的技术水平、稳定的产品性能、快速响应的售后服务，公司在行业内享有较高的品牌知名度和美誉度，产品已基本实现对国内外主要平板显示器件生产厂商的覆盖。对于已形成稳定合作关系的现有客户，由公司销售人员负责日常关系维护，及时沟通和了解客户设备需求，根据需要安排公司技术人员与客户就需求实现方式、技术路线选择等问题进行更为深入和细致的交流，争取客户订单，扩大市场占有率。此外公司会参与部分行业影响力较大的专业展会、技术研讨会，集中展示公司技术实力、最新研发成果，以拓展潜在的目标客户。
　　（三）报告期内公司主要业绩驱动因素
　　报告期内，公司实现营业总收入39,266.95万元，同比下降27.37%；实现归属于上市公司股东的净利润-10,937.51万元，同比下降604.93%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-11,119.73万元，同比下降 889.30%。
　　报告期内，公司营业收入下滑，主要是部分客户产线投产进度放慢、验收周期延长所致；公司以销定产的经营模式，也因销售收入的下降降低了生产制造费用的分摊，因此带来毛利的下滑；同时，公司根据企业会计准则及相关会计政策规定，结合公司的实际经营情况，计提信用减值损失和资产减值损失合计为8,550.20万元，是净利润下滑的主要原因。此外，主要是公司综合考虑2024年度易天半导体资产减值情况、经营大额亏损、外部经营环境变化等因素，预计母公司对其的应收债权未来无法收回，根据《监管规则适用指引——会计类第 3号》相关规定，公司将该债权损失全部计入“归属于母公司所有者的净利润”。扣除该债权损失金额后的超额亏损3,589.98万元，再按照母公司所有者与少数股东对子公司的分配比例，分别计入“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”。综合以上因素，公司2024年度归母净利润同比下降604.93%。
　　截至本报告期末，公司发出商品5.3亿元，与在手订单合计超过8亿元，结存的订单体量相对充足，公司经营持续稳健。此外，公司持续发力半导体行业，报告期内，微组半导体实现收入较上年同期增长超 21%，净利润较上年同期上升超3.99%。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）研发创新优势
　　公司自成立以来始终专注于技术研究，以“创新为魂”作为企业核心价值观，凭借自主创新，积累了多项行业内领先技术。通过持续的技术创新，公司在多个困扰行业多年的技术难题上实现突破，在多个领域形成了解决具体问题的独特技术，形成了自身的知识产权体系。截至2024年12月31日，公司已获得授权专利221项，软件著作权114项，集成电路布图设计1项。同时，公司始终专注于自动化设备的研发、生产和销售，获得“国家级专精特新小巨人企业”“国家级高新技术企业”“广东省工业设计中心”“广东省智能制造生态合作伙伴”“广东省工程技术研究中心”“深圳知名品牌”“深圳企业创新纪录”“宝安区创新百强企业”“宝安区信用合规示范企业”“劳动用工守法诚信企业”等资质荣誉。
　　1、平板显示专用设备行业
　　在LCD显示设备领域，公司持续加强对中大尺寸显示模组组装相关重要工艺设备的研发投入，成功自主研发推出了88寸、100寸及130寸清洗偏贴脱泡整线，以及向后延伸绑定段设备整线，提升了公司中大尺寸模组组装设备的整线技术水平。现阶段，公司拥有130寸以下整线组装能力，并具备更大尺寸的整线制造能力，待终端市场产品激活，将基于现有技术储备进行新产品制造。鉴于新能源汽车行业的快速发展以及中高端汽车配置多个功能显示屏的态势，车载显示器件需求量随之增加，公司成功研发出3D曲面双联屏盖板清洗设备，有效解决了大尺寸曲面产品贴合前洁净度难以控制的工艺难题。在车载LCD显示屏切割后及磨边后清洗制程中，公司研发了纯水平面吸附式毛刷清洗设备，涵盖平台毛刷清洗、平台二流体喷淋、平台风干等多项技术，解决了超薄LCD显示屏清洗破片的工艺难题。
　　在柔性OLED显示设备领域，随着柔性OLED显示屏在折叠屏手机、笔记本电脑和车载显示等领域的不断拓展，为契合折叠产品的发展需求，基于现有小尺寸柔性OLED贴附技术，成功研发出8寸六通道柔性OLED相关POL/OCA/UTG/贴合生产线。在OCA贴合技术方面，针对柔性折叠屏手机的撕膜及翘曲等工艺难题，对现有的SHEET贴附技术进行升级，实现贴附压力的数字化实时监控，并兼容各种形状产品，贴附精度最高可达0.03mm（CPK≥1.33），良率超过99.8%；针对柔性OLED屏体撕膜工艺，能够自由设定六轴机器人路径及速度，以提升撕膜成功率，在贴附结束后，借助AOI检测外观贴附不良及精度不良的情况，进一步确保了贴附良率。报告期内，公司以3D Lami真空贴合技术为核心，推动柔性 Pol贴附设备、OCA贴附设备在柔性OLED领域的市场地位提升，同时助力下游柔性绑定设备发展，延长柔性模组制造工艺设备生态链。
　　在VR/AR/MR显示设备领域，公司在 VR/AR/MR 显示设备领域进行了前瞻性布局，已经具备了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备研发生产能力。其产品主要涵盖全自动偏光片贴附生产线、全自动保护膜贴附生产线、全自动真空全贴合生产线、光学膜材贴附设备以及清洗偏贴生产线。
　　在Micro OLED（硅基OLED）近眼显示模组设备方面，公司与客户共同研发2寸以下真空全贴合设备和POL/OCA贴附设备，由于显示VR单眼分辨率达到4k或以上，对贴附良率超过99%，贴合制程中不能有超过10μm的异物，因此对设备内部运动部件以及零部件装配阶段洁净度等级需在无尘等级10级的洁净车间中进行装配。因产品面积较小，且具有圆弧角形状，在设备内部搬运、清洁、定位等各工艺环节难度增大。公司的VR贴合技术研发工作已克服上述困难并攻克了多种工艺难题，目前各项功能已通过客户验证，进入量产阶段。
　　2、半导体专用设备行业
　　在Mini/Micro LED显示领域，公司控股子公司易天半导体推出第四代Mini LED巨量转移设备，其芯片批量激光焊接装置具有独特的技术优势，新增的自动控温系统能够实现快速、均匀、稳定的热量输出，为生产流程提供有力支撑；其采用先进的材料和工艺，具备高效、节能、环保的特点。在Micro LED显示领域，易天半导体成功自主研发的 Micro LED巨量转移生产设备，能够实现部分进口替代。该Micro LED巨量转移设备可靠性和稳定性较强，结构紧凑，不易受到外部环境的影响，可以确保长期稳定的性能表现。
　　易天半导体与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证，巨量转移有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基板线路热损伤及裂片问题。玻璃基为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想的平台，玻璃基板在厚度和平整性上优势突出，能够有效降低巨量转移工艺的难度、提升成品率，生产工艺降本及材料降本方面优势明显。
　　在传统封装设备领域，公司子公司微组半导体持续加大Mini LED返修设备方面的研发力度，研发了Mini LED灯带返修设备，填补了在民用消费级产品市场的空白。Mini LED灯带返修设备采用在线式，集点亮、去晶、点锡、焊接为一体的返修工作平台，可兼容LED及电阻返修。在微组装设备方面，在第二代设备基础上，第三代自动微组装设备提高兼容性及运动效率，可同时进行晶圆、tray盘、编带等上料，从而由一种定制化设备向标准设备推进，并开始进入 IGBT贴片行业，加强了公司在微组装设备市场竞争力。
　　公司积极开展新产品、新技术的研发，推出了一系列半导体相关附膜设备，如晶圆减薄前附膜机、晶圆切割前附膜机、Strip附膜机等。在实际应用中有效地解决了辊压膜时产生的膜纵横拉不均匀、褶皱、偏移等问题。易天半导体研发推出的晶圆减薄设备有效克服了传统晶圆研磨机存在精度偏差大、易受环境影响等缺陷，增强了抗干扰能力；为实现更高的精度和稳定性，该设备采用高尺寸稳定性的铸造工艺三轴结构和全闭环控制系统，更符合自研磨工艺程序，设备自身精度可进行自我修复，产品TTV精度可达到±1μm，可实现部分进口替代。
　　在先进封装设备领域，公司子公司微组半导体持续加大半导体封装设备方面的研发力度，持续优化高速贴片设备，推出第三代自动微组装设备。在半导体先进封装贴片设备持续优化核心架构，解决设备行业核心痛点，向3μm贴装精度推进，并应用于Chiplet专用设备领域，可实现国产替代。
　　（二）客户资源优势
　　公司作为国内专业从事平板显示专用设备行业及半导体设备的提供商，始终坚持以“客户需求”为中心，积极开拓行业龙头客户。通过持续的创新和优质的服务，与京东方、深天马、华星光电、通富微电、三安光电、视涯科技等行业龙头企业成功建立了稳固且良好的合作关系。
　　长期以来，公司凭借精湛的技术实力、优质的产品质量、高效的服务响应以及诚信的经营理念，逐步赢得了客户的信任与认可。在合作过程中，公司深入了解客户的业务需求和发展规划，为其提供个性化的解决方案，助力客户提升生产效率、优化产品质量、降低运营成本。公司与京东方的合作涵盖了多个平板显示生产环节，共同推动了显示技术的创新与发展；与深天马在高端显示领域展开深度合作，为其提供了先进的设备和技术支持；与华星光电携手打造智能化生产线，提升了整体生产效能；与通富微电在半导体封装测试领域密切合作，助力提升芯片制造水平；与三安光电在光电领域合作探索，推动了产业的技术进步；与视涯科技在新型显示技术方面协同创新，引领行业发展新趋势。后续，公司仍将继续深化与行业龙头企业的合作，不断拓展合作领域，为推动平板显示和半导体行业的发展贡献力量。
　　（三）经营管理优势
　　装备制造行业普遍存在技术开发难度大、定制化程度高、生产制造难以规模化的特点。公司基于自主研发的核心技术，构建了模块化的经营模式，在研发、采购、生产和销售过程中不断提高产品的标准化模块比例。克服了单一订单采购、生产、销售量均较少，无法形成规模化，导致产品研发、采购和生产成本高、产品技术稳定性差等弊端。通过模块化，公司仅需就已有标准化模块未能覆盖的部分定制化需求进行针对性的开发，大大提高了研发效率和产品质量。在模块化经营模式下，公司将通用性较强的模块中的物料以及各模块均会使用的物料划分为通用物料，通过批量采购降低采购成本。通过模块化运作，公司大幅减少了产品定制项，将由数以千计零部件构成的设备划分为数十个标准化模块，通过提前备料、批量装配降低生产成本，同时缩短了产品交付周期。基于模块化经营，通过销售配置器进行销售，使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。
　　公司进一步优化完善供应链管理体系，优化订单采购策略。通过按部件出图下单采购生产，提高设备制造效率；同时加强采购物料跟踪管理，实现专料专用、采购、生产全流程的信息化、看板化，为支撑供应链的高效运作提供保障。进一步加强供应链权限及工作流程管控，提高工作效率，降低成本；加强协同，促进团队合作，提升整个供应链体系的灵活性和适应能力。
　　为快速响应市场需求，提升协同运营效率，针对供应链核心问题，公司全面梳理供应商管理制度，建立供应商的绩效评价体系，加强供应商体系建设。启动供应商辅导会议机制，协助供应商分析和改善物料品质，推动供应商建立品质保证系统。同时，公司进行战略性系统设计与规划，优化供应链体系与结构，进一步提高仓储管理及配送效率，为建立科学完善的仓储和配送模式奠定基础。
　　（四）技术服务优势
　　公司设备类产品定制化程度较高，客户对配套服务和技术支持能力需求较高，技术服务能力是客户在选择设备供应商时考虑的重要因素之一。公司历经长期的发展积累和布局，建立了高效率的销售和服务团队，自业务端、技术端至售后端为客户提供售前、售中、售后全方位服务。针对客户服务与技术支持，提供全方位的应用解决方案。这些服务包括但不限于售前技术咨询、售后服务体系、24小时服务热线等，以保障设备在良好的工况下运行，提高客户的满意度。超150人的研发团队能够根据客户特定需求进行定制化设计和制造，提供专业的技术支持和个性化的解决方案，满足客户的多样化需求；公司售后技术支持团队超150人，长年驻扎客户工厂，及时响应客户需求，协助客户解决生产过程中遇到的问题。
　　公司主要售后服务中心
　　公司推出的“项目全生命周期管理机制”，陆续获得深天马“2024优秀合作供应商”称号，TCL 星光项目“进度保障先锋奖”，兆驰集团“卓越合作伙伴奖”，世界显示产业创新发展大会“杰出贡献企业”等荣誉。
　　深天马“2024优秀合作供应商” 兆驰集团“卓越合作伙伴奖”
　　此外，公司按销售合同成立项目组，实行基于“项目制”矩阵式管理，即由项目经理统筹项目管理，有利于提高内部运营效率及沟通效率，加快客户需求响应速度，提高服务质量。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　面对复杂多变的行业及市场环境，公司紧密围绕2024年度经营目标，始终秉持“技术引领、客户为先、效率优先”的核心战略，积极调配内外资源，实行产品差异化管理，以“为客户价值创造”为核心，在维护现有客户关系的基础上积极开拓新客户、新市场。公司深入了解市场需求和客户痛点，通过不断优化产品和服务，为客户提供个性化的解决方案，从而提高客户满意度、深化合作领域。同时，积极开展市场调研和分析，精准定位潜在客户群体，制定针对性的营销策略，拓展销售渠道。公司持续加大研发投入，巩固公司在平板显示专用设备行业的优势地位，积极向新型显示、半导体领域拓展。
　　报告期内，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力进一步提升，推出了88寸、100寸及130寸清洗偏贴脱泡整线。公司已具备130寸以下整线组装能力，并向更大尺寸整线制造能力迈进，待终端市场产品激活，将基于现有技术储备进行新品制造。
　　微组半导体研发推出的Mini LED灯带返修设备填补了民用消费级产品市场的空白，Mini LED返修类设备可用于直显、背光的Mini LED显示模组生产制造。同时，微组半导体在医疗器械设备方面自主研发推出了探测器模块微组装生产线，在IGBT设备方面推出了专用贴片机；在Chiplet专用设备方面以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。
　　易天半导体专注于第四代Mini LED巨量转移整线设备的研发和制造，报告期内已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证；并已完成晶圆减薄相关的第一代设备开发,经过客户多次式样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产替代进口。
　　报告期内，公司实现营业总收入39,266.95万元，同比下降27.37%；实现归属于上市公司股东的净利润-10,937.51万元，同比下降604.93%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-11,119.73万元，同比下降889.30%。
　　报告期内，公司主要经营情况如下：
　　1、集中技术资源优势，加深客户战略合作
　　公司优化资源配置，深化与战略客户的合作，加大新客户拓展力度；构建售前、售中、售后全方位服务体系，集技术服务优势满足客户多样化需求，解决客户生产过程中的难题。公司国际化与差异化市场拓展并进，核心客户订单额增长，海外市场出货量持续增长。
　　在LCD显示设备领域，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。已成功推动了88寸、100寸及130寸大型面板装备制造项目，确保项目按计划节点有序进行，完成了关键阶段的交付，并获得了客户认可。公司大尺寸LCD模组设备出货量业界领先，出海设备发货量占比增加。
　　在柔性OLED显示设备领域，报告期内，公司推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备，如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关设备，获得了华星光电等客户订单。
　　在VR/AR/MR显示领域，报告期内，推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜、清洗、偏贴等设备获得了视涯科技、歌尔股份、芜湖微显、梦显科技等客户订单。
　　在Mini/Micro LED设备领域，Mini LED封装模压设备完成首条产线交付。微组半导体加强与新型显示行业客户京东方、创维、兆驰晶显、鸿利显示、聚飞光电、雷曼光电、辰显光电、山西高科、中麒光电等客户的合作，持续开拓新型显示行业自动化设备市场并获得客户订单。易天半导体在Mini LED巨量转移设备方面，持续加大研发投入与产品推广力度，积极开拓行业龙头客户。
　　在传统封装设备领域，公司积极开展新产品、新技术的研发。半导体相关附膜设备，如Strip附膜机等，将公司的贴附技术在半导体设备领域得以拓展，获得了通富微电等客户认可。
　　微组半导体坚持科技创新，以客户需求为导向，加强资源配置与协同，加深与现有客户的战略合作，并大力推进产品和市场的开拓工作，持续获得华工正源、同方威视、索尔思、芯视界等客户订单。在医疗器械设备方面，微组半导体推出的探测器模块微组装生产线，获得了医疗行业客户航卫通用、联影医疗、核芯医疗、东软医疗等客户订单。
　　AMH系列微组装设备，已获得日月新半导体、高通、香港
　　科技大学等客户订单。
　　2、投研发重技术创新，不断增强核心竞争力
　　公司自成立以来，高度重视研发投入与技术创新，不断增强公司核心竞争力。报告期内，公司研发投入5,182.92万元，占营业收入的13.20%。
　　在LCD显示设备领域，公司持续完善并不断丰富产品线，公司已具备130寸以下整线组装能力，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。同时公司积极在车载显示设备领域开拓新的发展空间，在曲面/平面双联屏玻璃盖板清洗制程，优化纯水毛刷清洗技术；在超薄车载液晶显示屏切割及磨边后制程，成功升级平台式毛刷清洗技术，未来将在曲面贴合方面继续深化研究，不断推出新产品。
　　OLED贴附技术方面进行拓展
　　和升级迭代，已熟练掌握折叠屏OCA、PWO、Foam、POL等多种功能膜材贴附和3D真空贴合技术等关键技术。随着终端市场变化带来的新工艺需求，公司将继续向车载及笔记本电脑等更广阔的市场拓展新产品。
　　在VR/AR/MR带来的增量市场需求的推动下，公司基于已储备的SHEET贴附、网箱贴附、研磨清洗、真空贴合等核心技术不断创新，同时在微型近眼显示模组及光学膜材贴附制程研发了数款新设备，且通过客户工艺验证，熟练掌握了关键贴附贴合类技术，已取得客户订单。
　　在Mini/Micro LED设备领域，微组半导体持续加大在Mini LED制程工序中的研发投入，在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案，覆盖了玻璃基、PCB、铝基、FPC、FR4等基板材质。同时不断拓展其他应用场景下的Mini LED返修，推出Mini LED灯带全自动点亮检测及返修设备。易天半导体专注于第四代Mini LED巨量转移整线设备的研发和制造，报告期内已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证。
　　在传统封装设备领域，在半导体晶圆类相关设备方面，易天半导体已完成晶圆减薄相关的第一代设备开发。经过客户多次式样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平靠拢，可实现国产替代。在IGBT设备方面，微组半导体研发突破先进封装贴片类设备及高性能、多功能贴片设备，已进入IGBT专用贴片机领域，自主研发的核心功能模块已经实现批量生产，目前该类设备已进入DEMO阶段，核心参数中的精度及效率已达到设计要求。
　　在先进封装设备领域，在Chiplet专用设备方面，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。
　　3、强化内控体系建设，推动企业数字化转型
　　公司深入实施“数字化战略”，构建
　　“五位一体”的智能管理矩阵，通过ERP、SRM、PLM、HR、OA等系统深度集成，构建可视化、可持续完善的闭环管理系统，实现研发、采购、生产、仓储、销售、售后等环节的数据贯通与实时协同，促使流程管理可控、数据可追踪，管理决策更加科学准确，提升订单项目管理效率，有效实现项目全周期风险预警和成本动态监控。基于公司战略发展需求，公司不断优化组织结构和管理流程，完善精益化生产，在保障公司稳定发展的前提下，坚持推行降本增效举措，增强全员降本增效意识，提高成本管控水平。公司着重加强风险防范，提高内控治理水平，通过企业数字化转型。　　提升整体管理和运营效率。
　　在信息安全领域，公司优化信息安全策略，引入先进的加密技术和安全传输协议，实现对核心数据的全生命周期防护，确保了数据在传输和存储过程中的安全性，并建立了完善的网络安全防护体系，包括防火墙、入侵检测系统和漏洞扫描工具，有效抵御了外部攻击和内部威胁。同时，公司还通过定期开展安全巡查、数据审计和多场景攻防演练，保障了公司数据的安全性、完整性与业务的连续性，提高了风险防范应对能力，为数字化转型构筑可靠的安全基座。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）行业格局与趋势
　　1、平板显示专用设备行业
　　2024年面板显示行业整体呈现出复苏回暖、技术创新升级、市场竞争格局变化等特点。受“以旧换新”政策刺激及价格企稳回升影响，头部厂商业绩增长显著，如京东方、TCL 科技等预计归母净利润同比三位数增长，维信诺和深天马亏损幅度收窄。CINNO Research数据显示，2024年全球面板企业营收预计达到1,192亿美元，同比增长 5.8%。预计2025年全球面板营收将增长 2.8%，主要受出货面积增长及价格小幅波动的推动。从区域占比来看，2025年韩国面板营收占比预计降至34.3%，中国大陆占比将增长至49%，日本占比则下滑至3%。中国大陆在全球面板市场中的主导地位进一步凸显。
　　在行业竞争格局方面，全球显示行业主要分布在中国大陆地区、韩国、中国台湾地区和日本等四个地区，随着LTPS-TFT、LCD、AMOLED等新技术的成熟及相关产业投资门槛的提高，韩国和中国大陆地区开始引领行业发展。韩国正在退出TFT LCD领域而将重心放到OLED领域，国内面板企业在LCD行业市场份额有所提升、集中度提升，逐渐把握了市
　　场话语权，供给格局优化。
　　随着OLED价格持续下沉，产品组合不断丰富，叠加优异的用户体验感，品牌参与度得到明显提升。从应用来看，智能手机和平板电脑部分占据了全球柔性OLED市场的较大份额。与传统LCD显示器相比，柔性OLED显示器可以提供更好的图像质量和更高的对比度，颜色范围更广，更快的刷新率，视野更开阔，与玻璃屏幕相比更轻、更薄、更耐用以及可折叠性能，这些优点使柔性OLED在手机和平板电脑屏幕上的应用越来越多。
　　近年来，OLED显示面板市场爆发，市场研究机构Omdia预计，2024年全年OLED的份额将达到56%，取代LCD成为主导智能手机市场的显示技术。与此同时，OLED在中大尺寸方向的应用是一个全新的蓝海，面板厂商投资建设的8.6代AMOLED生产线旨在满足日益增长的中尺寸市场需求。面对 OLED行业的黄金发展期，中国面板企业强势抢占全球市场。据Omdia预测，到2028年AMOLED面板在显示面板市场收入中所占份额将攀升至43%。AMOLED在画质、轻薄度、灵活性及能效等方面优势明显，在智能手机、电视及可穿戴设备等高端电子产品领域应用渐广，不断抢占 TFT-LCD的市场份额。
　　VR/AR智能穿戴等新兴消费电子终端呈现出快速发展的趋势。据IDC统计数据显示，2024年VR/AR 市场设备出货量将增长46.4%，2023-2027年间的复合年增长率（CAGR）将达到 37.2%，到2027年全球出货量将达到2860万台。随着苹果Vision Pro发布，行业有望从导入期逐渐过渡至成长期；Micro OLED优势突出（体积小、重量轻、功耗低、像素密度高），受益行业需求，市场规模快速扩容，设备投资需求有望加大。IDC预测，混合现实（MR）头戴设备未来将成为最大的类别，随着技术的不断进步和消费者需求的日益增长，混合现实头戴设备的多功能性将使其逐渐脱颖而出，甚至在某些条件下取代增强现实头戴设备，到2025年，混合现实头戴设备的出货量将达到770万台，增长率高达21.7%。
　　2、半导体专用设备行业
　　Mini/Micro LED作为下一代新型显示技术，政策上已得到大力支持，整个市场逐渐规范化，行业指引更清晰明确，推动了Mini/Micro LED行业的快速发展及产业化。车载及消费电子中Mini LED等多种新型显示技术先后导入，XR虚拟拍摄影棚及直播间、LED影院屏等新应用场景的推动，加大了各大厂商在 Mini/Micro LED方面布局力度。Mini/Micro LED巨量转移是实现 Mini/Micro LED价格降低，从而实现Mini/Micro LED商业化落地的核心技术之一，巨量转移技术取得突破将带来一个广阔的转移设备市场。根据高工产业研究院（GGII）预计，2025年全球 Mini LED市场规模将达到
　　53亿美元，年复合增长率超过85%；到2025年，全球Micro LED市场规模将超过35亿美元，2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。
　　半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。在消费电子、电动汽车等产业需求不断增加基础上，以AI、云计算、大数据、物联网、可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，半导体行业有望迎来更多机遇。国产零部件导入加速，叠加先进制程需求，半导体设备国产化率仍有较大提升空间
　　，中国市场在半导体设备行业中的重要性逐步提升。
　　半导体技术遵循摩尔定律，未来设备将向更高集成度、更小制程节点发展。如台积电等企业正研发3nm以下先进制程，要求光刻、刻蚀等设备精度更高，推动EUV光刻机等关键设备技术升级。人工智能的蓬勃发展，尤其是AI服务器建设加速，对高性能计算芯片和存储芯片需求剧增。如OpenAI 等公司对数据中心的大规模建设，需要大量的半导体设备来生产相关芯片，推动了晶圆切割、先进封装等技术需求。随着云计算、大数据等技术的普及，DRAM作为存储核心部件的需求不断增长。同时，HBM等新型存储技术的应用，也增加了对相关存储芯片制造设备的需求。扇出型封装、3D封装等先进封装技术不断成熟和应用，对封装设备的需求增加，同时也带动了相关测试设备等后道设备的市场增长。随着 5G通信、人工智能、汽车电子等领域对半导体芯片需求的持续增长，以及先进封装技术的广泛应用，晶圆减薄设备的市场需求将不断扩大。SEMI预计2025年全球半导体设备销售额将达1280亿美元，增长约17%。未来几年，受人工智能、5G通信、物联网等领域需求驱动，半导体设备市场将保持增长态势。
　　（二）公司未来发展战略
　　公司以“聚焦客户的业务需求，为客户提供有竞争力的整体设备解决方案”为使命，始终贯彻“客户为先、诚信为本、创新为魂、团队协作”的核心价值观，以市场需求为导向，坚持自主研发与技术创新，为客户提供高性能、高品质、高技术含量的产品和最优质的服务，致力于发展成为全球最好的专用设备提供商。
　　经过十八年的发展沉淀，公司现已成为国内领先的平板显示专用设备、半导体设备行业智能制造装备生产制造企业。展望未来，公司将聚焦新型显示、半导体、泛半导体领域的设备研发、生产与销售。通过持续的研发投入和市场营销网络的建设，进一步巩固公司在平板显示专用设备领域的领先地位，实现半导体专用设备领域快速成长，扩大市场份额；另一方面，公司将紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别，加大研发推广力度，实现LCD显示设备迭代升级，柔性OLED显示设备量产突破，VR/AR/MR显示设备研发量产，Mini/Micro LED技术产业化，传统封装设备及先进封装设备等半导体设备国产化替代，进一步提升公司综合实力以及在平板显示专用设备及半导体专用设备领域的市场地位。
　　（三）公司2025年主要经营计划
　　2025年度，公司根据发展战略规划，结合行业发展情况和市场竞争形势，制定如下主要经营计划：
　　1、加大研发投入力度，创新驱动业务发展
　　公司将在现有基础上加大研发力度，进一步完善公司产品体系，形成产品技术开发的梯次性。在当今快速发展的科技时代，公司深刻认识到创新是企业发展的核心动力。公司仍以“储备一代、研发一代、生产一代”为目标，不断丰富产品类型，持续提升产品质量和附加值，保持公司产品在行业中的竞争地位。同时，公司计划将提升研发费用占销售收入的比重，吸引高端研发人才为公司服务。新产品规模化战略，加大高附加值新产品的市场开发和产品系列化、规模化投入，发挥公司技术和管理上的经验优势，扩大高附加值产品的生产能力，实现规模化经营效益。公司在大尺寸面板模组整线组装领域持续创新，科研成果取得良好进展，得到行业与客户的认可。公司通过持续加大投入半导体设备领域的研发，目前已经完成半导体倒装设备研发并已实现订单，形成产品竞争优势，为公司提供了进入新市场、新领域奠定良好的基础，成为公司新的利润增长点。此外，公司仍将不断加强与高等院校、研发机构的合作与交流，积极申请重大政策合作项目，通过自主研发与合作开发并举的方式，持续提升公司技术研发水平，为公司持续稳定发展提供源源不断的技术动力。
　　2、深挖客户需求，巩固市场地位
　　为更准确把控行业发展趋势，深度挖掘客户需求、痛点及未来期望，公司以“销售联动技术”的形式，建立了高效、闭环的反馈处理机制。通过调查问卷、深度访谈等多渠道收集客户反馈意见，销售部门联动专业技术人员定期分析客户反馈，形成解决方案反馈给客户、帮助客户解决问题。同步关注客户对于产品和服务的预期以及行业最新动态，为公司的产品优化和战略规划提供有力的数据支撑。
　　公司将紧密契合市场需求和技术发展方向，不断拓宽公司产品类别，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力及市场地位。同时，公司将持续推进销售与服务体系升级，做好客户服务和产品优化。面对持续不断变化的市场及国家政策的不断调整，公司将抓住市场机遇，调整市场战略，构建健全的全产品线营销体系，深挖客户需求，经营现有客户关系、大力拓展新客户资源。此外，通过行业技术壁垒，提高竞争门槛，形成方案和成本差异化，提高订单洽谈成功率，回馈客户更具性价比的产品和专业的服务，提高公司各项产品的市场渗透率。
　　3、注重人才战略布局，改善员工结构
　　企业的竞争归根结底是人才的竞争，公司充分认识到员工岗位胜任率与人才梯队建设的重要性。2025年，公司将根据企业实际需求，进一步明确岗位定位，完善各类岗位的核心能力模型，强化对员工的培训力度，提高人员选拔机制的专业性，完善公司人才库，通过激励机制留住人才。同时，公司将进一步树立良好的雇主形象，建立与人才长期的合作关系，提升企业影响力及公司高学历层次人员占比，为稳步推进公司战略发展目标储备战略性高潜力人才，进一步推进各层次人才梯队建设的完善。
　　4、强化内控体系及流程管理，推动企业数字化转型
　　公司积极梳理各项流程，完善各项规章制度，实行日常合规监控、检查与督促并重，不断深化和完善内控制度体系建设，并及时、准确、完整地履行信息披露义务。同时，在数据资产管理逐渐透明化、集成化、系统化的时代，公司持续加强经营数据可视化管理，稳步推行信息化管理工具，通过再次开发OA、PLM、ERP等系统，以单点建立、多点串联的方式不断完善信息化建设，打通管理数据应用壁垒，进而提高生产、经营、管理、决策的效率和水平。此外，信息部门将实时跟踪行业发展动态，注重新技术的消化吸收，将信息传递至其他相关部门，紧随行业技术发展动态，结合公司的战略决策制定信息技术战略。
　　5、强化成本管理，实现降本增效
　　公司始终把成本管理作为一项工作重心，不断完善成本管理体系。公司仍将继续加强成本控制，关注研发、采购、生产、仓储、管理等各个环节，对成本支出情况进行分析和预测，探寻成本投入和企业综合效益间的最优结合点。公司也将持续关注并及时采取有效策略解决成本管理过程中出现的问题，保持对现有成本管理策略和方法的进一步创新和完善，保障成本管理紧跟企业发展的需要、客户的需要和社会发展的脚步，为实现企业的可持续发展目标提供保障。
　　（四）公司未来可能面临的风险
　　1、市场竞争加剧的风险
　　随着近年来国内新型显示产业及半导体产业规模不断扩大，相应生产设备进口替代加速，为国内新型显示及半导体相关生产设备制造企业带来了良好的外部发展环境。国内不断增长的市场需求推动行业内现有企业不断加大研发和市场推广投入，行业内竞争趋势日益加剧。伴随着市场竞争加剧，若公司未能保持当前的产品竞争力，适应未来市场变化，紧密契合市场需求及时推出新产品，则可能在未来的竞争中处于不利地位，影响经营业绩。
　　应对措施：公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设，巩固公司在平板显示专用设备领域的领先地位，扩大市场份额。同时，公司也将紧密契合市场需求和技术发展方向，进一步拓展整合公司产品类别，升级优化LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备、传统封装设备及先进封装设备等相关设备的性能，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力，提高在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场地位。
　　2、技术未能及时更新风险
　　公司主要产品平板显示专用设备及半导体设备是技术难度较大、质量要求较高的高端装备。随着下游产品智能手机、平板电脑、商用显示等消费类电子产品的更新迭代速度日益加快，消费者对显示效果、外观设计等偏好不断变化，如对大尺寸、曲面、可折叠屏幕的需求增加，不仅要求公司对市场需求发展趋势进行研判，同时也对公司的产品工艺技术提出了更高的要求，企业需顺应趋势调整产品结构。伴随市场竞争加剧，若公司今后未能准确把握行业技术发展趋势，或研发速度不及行业及下游产业技术更新速度，未能保持持续创新能力，保持当前的产品竞争力，不能紧密契合市场需求及时推出新产品，将面临由于技术和产品落后于市场需求而导致产品竞争力减弱的风险，对公司的持续发展产生不利影响。
　　应对措施：公司将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有技术研发资源的基础上完善现有产品竞争力，加快国产替代进程；通过模块化，标准化来实现量和质的突破；与现有面板行业客户深度合作，同时拓展上下游产品工艺技术能力，规范技术研究和产品开发流程，引进先进的设备设计理念、测试等软硬件设备，提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。
　　3、核心技术人员流失风险
　　平板显示专用设备及半导体设备相关器件为精密器件，相关生产设备的生产制造涉及众多工序，对技术研发人员的素质要求较高。公司目前拥有技术实力较强的研发队伍和优秀的核心技术人员，这是公司保持在行业中技术持续领先、产品不断创新的主要因素之一。随着市场竞争的加剧，行业内企业对核心技术人员的争夺将日趋激烈，公司仍存在核心技术人员流失的风险。一旦出现核心技术人员短期内大量流失的情况，可能会导致公司的研发项目进展受阻，对公司经营业绩造成不利影响。
　　应对措施：为吸引和稳定人才，公司将进一步健全、完善薪酬福利体系、股权激励机制以及职业生涯规划。通过提供有竞争力的薪酬待遇和股权激励，激发员工的积极性和创造性，提升员工对企业的忠诚度和归属感。同时，公司将加强内部培训体系的建设。为员工提供更多的学习和发展机会，帮助员工提升职业技能和综合素质。此外，公司还将不断引进外部人才，尤其是高端人才，以持续保持公司的核心竞争力。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　公司专业从事平板显示专用设备、半导体设备行业智能制造装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户的业务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为C35。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。根据公司具体业务情况而言，主要设备类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Min... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司专业从事平板显示专用设备、半导体设备行业智能制造装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户的业务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。
　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为C35。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。根据公司具体业务情况而言，主要设备类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备及半导体专用设备。公司所处细分行业具体情况分析如下：
　　（一）行业的发展阶段、基本特点
　　1、平板显示专用设备行业
　　平板显示行业作为电子信息产业的“核心支柱产业”之一，属于战略性基础产业。随着国内显示面板企业技术的不断提升以及产能的持续释放，我国已成为全球最大的面板生产基地，形成了以京东方、华星光电、深天马等为首的国内显示面板企业在全球市场占据主导地位。由于全球电子产业链重构，新型显示技术持续演进、产品规格升级，以及全球显示面板厂商业务模式转型与策略调整等因素影响，全球显示行业迈入新的发展阶段。平板显示专用设备行业属于高端装备制造行业，是实现我国平板显示器件自主生产的关键行业，自主研发和技术不断迭代更新，实现部分设备替代进口产品。
　　公司较早进入该专用设备领域，经过十七年的专业积累和技术沉淀，形成了具有竞争力的整体设备解决方案，涉及的具体产品品类所在细分领域概况如下：
　　（1）LCD显示设备
　　随着中国LCD面板厂不断发力，全球液晶面板产能逐渐向中国转移，我国液晶显示相关技术进一步得到了发展，广泛应用于手机、平板、车载、电脑、电视、商显等领域，形成了以京东方、华星光电和惠科股份等企业为代表的LCD面板骨干厂商，全球液晶显示行业已经形成了以中国、韩国、日本三国为核心的产业新格局。LCD显示行业朝着低功耗、超薄、高分辨率、大屏使用方式的方向发展，为客户提供更佳的视觉体验。同时，面板厂家会持续地更有针对性的开发新技术、新产品，以有效应对竞争，更好地满足顾客的需求。
　　（2）柔性OLED显示设备
　　柔性OLED显示屏幕不仅在体积上更加轻薄，功耗上也低于LCD器件，有助于提升设备的续航能力，同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性，其耐用程度也大大高于以往屏幕，降低设备意外损伤的概率。由于消费电子行业在电视和智能手机制造中使用曲面显示器的数量激增，曲面显示器可能会占据较大的市场份额。柔性显示器与其他显示器基本相同，不同的是它是在柔性基板上。除了可以应用于智能手机、平板电脑和电视等传统领域之外，柔性OLED还可以应用于可穿戴设备、智能家居、汽车显示屏和可折叠电脑等新兴领域。随着柔性显示技术不断发展，中国柔性显示产业产能大幅提升，行业发展前景良好。
　　据市场研究机构Omdia统计显示，2024年前三个月，包括中小尺寸OLED在内，中国显示面板企业在全球OLED出货量市场份额为49.7%，超越韩国，位居第一。另外，在2024年上半年的重大投资中，中尺寸8.6代OLED产线投资成为主力投资，该产线被视作影响显示市场未来格局的重要因素之一。韩国三星于2023年3月宣布已开始建设新的8.6代OLED面板产线，投资金额4.1万亿韩元（约合人民币215亿元），京东方、维信诺紧随趋势陆续宣布计划投资建设第8.6代AMOLED生产线项目。
　　（3）VR/AR/MR显示设备
　　VR、AR、MR等多种技术统称为XR（ExtendedReality），中文名为扩展现实，是指将现实与虚拟结合起来进行人机互动的可穿戴设备，通过将三者的视觉交互技术相融合，为体验者带来虚拟世界与现实世界之间无缝转换的“沉浸感”。目前主流的XR包括了VR虚拟现实、AR增强现实、MR混合现实等。XR（VR/AR/MR）基于其更立体的显示、更直接真实的互动方式及空间计算能力等，被认为是下一代移动计算平台。
　　作为将现实与虚拟场景连接的硬件载体，近年来VR/AR/MR相关产品备受关注。据IDC预测，2024年VR/AR设备的出货量预计将增长46.4%，2023年—2027年之间，复合年增长率CAGR将达37.2%，预计到2027年，全球出货量将达2860万台。从苹果MR头显设备结构来看，该设备包含摄像头模组、镜头、检测设备、透镜模组、PCB/FPC、视觉调焦模组、芯片、扬声器、头盔结构件等多个零部件。苹果MR头显硬件参数的持续提升以及应用场景的持续丰富有望带动整个产业链加速扩展。
　　MicroOLED又名硅基OLED，是应用于微显示器领域的OLED技术，在硅背板（CMOS驱动）的基底上制作OLED显示器件的新型平板显示技术，其将传统外置绑定的显示芯片集成在硅基背板中。相较于OLED，MicroOLED技术可以实现更高的像素密度和分辨率，响应速度更快，且不需要复杂的封装技术，成本更低。受益XR（VR/AR/MR）行业需求，市场规模快速扩容，群智咨询预计2027年全球XR用MicroOLED出货量达7800万片，市场规模达137亿美元。
　　2、半导体设备行业
　　（1）Mini/MicroLED设备
　　Mini/MicroLED技术被称为下一代显示技术，得到众多企业追捧。MiniLED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与MicroLED之间，是小间距LED进一步精细化的结果；MicroLED是LED薄膜化、阵列化、微缩化技术的产物，在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列，LED单元小于50μm，仅普通LED的1%。
　　当前，显示终端产品正在向小型化、轻量化、智能化、立体化发展，高画质和低功耗成为消费者共同追求的目标。凭借高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势，Mini/MicroLED技术的应用领域正在不断拓展，从最初的显示技术到现在的商业、车载、生活等多个领域。例如，联想推出的全球首款透明MicroLED屏概念笔记本电脑，三星展出的首款透明MicroLED电视，以及利亚德发布的平板电脑大小的透明MicroLED屏幕等，这些都标志着MicroLED透明显示技术正在逐步走向大众。
　　（2）半导体专用设备
　　半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环，也是芯片制造的重要支撑。半导体设备主要分为制造设备（前道设备）和封测设备（后道设备）两类，其中制造设备主要用于晶圆制造环节，封测设备主要用于晶圆封测环节。目前，主要的半导体封测设备包括减薄机、划片机、贴片机、倒装机、探针台、测试机和分选机等；封装测试设备上游为各种原材料、耗材以及零部件；中游为集成电路的封装测试环节；下游为5G手机、笔记本电脑、服务器、汽车、智能家居、游戏设备和可穿戴设备的广泛应用。
　　近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，存储器技术架构进入3D时代，IGBT、Chiplet技术趋势兴起，全球半导体设备行业市场规模整体呈现增长趋势。半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。中国目前已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了较大的半导体器件需求，而封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节并处于稳步增长状态。随着中国半导体封测市场的持续增长，封测设备需求日益旺盛。
　　Chiplet（芯粒或小芯片）是一种半导体设计和封装技术，它涉及将一个大的系统芯片分解为多个具有特定功能的小型芯片或模块，这些模块被称为Chiplet，它们可以独立设计和制造，然后通过先进的封装技术（如3D集成、2.5D集成、多芯片模块MCM等）重新组合在一起，形成一个完整的系统。根据TransparencyMarketResearch，整个Chiplet行业在2031年有望达到471.9亿美元，Chiplet市场在2021-2031十年期年复合增长率将保持36.4%。
　　IGBT是功率器件中的复合型器件，被称为电子电力行业的“CPU”和新能源“芯片”。IGBT是双极型三极管（BJT）和绝缘栅型场效应管（MOS）结合组成的，综合BJT高电流密度和MOS高输入阻抗的特点，具有驱动功率小而饱和压降低的显著性能优势，在电子元器件中发挥电源开关和电能转换两大功能，广泛应用于新能源汽车、工业控制、白色家电、新能源发电、轨道交通等领域。
　　（二）新发布的法律、法规及行业政策对所处行业的重大影响
　　智能制造装备是先进制造技术、信息技术和智能技术在产品上的集成和融合，是衡量国家工业化水平的重要标志。近年来，国家、各省市等主管部门陆续出台了一系列政策，高度支持我国平板显示专用设备及半导体生产设备制造行业的发展。
　　上述系列政策相继实施后，有助于推动我国平板显示及半导体生产设备制造行业加速国产替代，加强自主可控，实现高质量发展。
　　（三）公司所处的行业地位情况
　　公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案，提供国产化设备，实现进口替代，为客户降本增效。自公司设立以来，始终专注于智能制造装备领域，持续推出技术先进、性能优异的系列产品。依靠先进的技术、稳定的产品质量、完善的售后技术支持，公司产品获得了一线平板显示类客户及半导体设备类客户的高度认可，并成为其重要的专用生产设备供应商，市场知名度和美誉度较高。
　　1、平板显示专用设备行业
　　在LCD显示设备领域，公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力以及高效优质的配套服务能力，已与国内众多的面板厂商建立了深度合作，部分设备类产品实现进口替代。公司在LCD显示领域实现后道模组段全覆盖，已具备130寸以下整线组装能力，主要的生产工艺流程包括清洗设备、偏光片贴附设备、全贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备、贴膜/覆膜设备、背光组装设备、绑定设备等，已经与包括京东方、深天马、华星光电、福米科技、惠科电子、杉金光电、恒美光电、三利谱等头部面板厂商和材料厂商建立长期良好的合作关系。公司在中大尺寸LCD后段整线工艺的技术先驱性较强、技术优势较明显、大型项目资源优势较突出，在整线工艺设备保证节拍的前提下，植入全段工艺闭环检测，有效控制产品品质。
　　在柔性OLED显示设备领域，主要设备类型包括柔性偏贴设备、贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备、出货膜和制程膜设备等设备。公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备，取得了包括京东方、维信诺、深天马、华星光电等客户的认可。研发并推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备，如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关设备也获得了华星光电等客户的认可。依托于在面板贴附领域的领先技术，公司已成为国内柔性面板制造厂商的首选合作厂商之一。
　　在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的MicroOLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等，基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备，相关产品现已取得合肥视涯等客户的认可。同时，公司推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜设备，获得三利谱、歌尔股份、宁波诚美、熙泰科技、梦显等客户的认可，并已展开合作。
　　2、半导体设备行业
　　公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、MiniLED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有MiniLED产品线和封装设备产品线，可适用于IC集成电路封装、MiniLED/MicroLED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器等器件的封装，可实现部分国产设备替代进口设备。公司控股子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商，具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力。
　　在Mini/MicroLED设备领域，微组半导体自主研发生产的AM-10HB贴片机是MicroLED微显示屏生产的主要封装设备之一，且已和上海显耀建立合作关系。微组半导体已开发了MiniLED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、模压后一体化修复技术、MiniLED灯带全自动点亮检测及返修设备；MiniLED返修类设备可用于直显、背光的MiniLED显示模组生产制造。易天半导体专注于第四代MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造，报告期内已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证。
　　在半导体晶圆类相关设备领域，公司基于十七年来贴附类研发生产技术的沉淀积累，开发生产出半导体相关的覆膜设备，得到了主要包括三安光电、通富微电、歌尔股份、华天科技、燕东微电子、江苏芯德等客户的认可。易天半导体已完成晶圆减薄相关的第一代设备开发,经过客户多次试样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产代替进口。
　　在医疗器械设备领域，微组半导体开发的探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了医疗行业客户航卫通用、联影医疗、同方威视、核芯医疗、东软医疗等客户的认可。
　　在IGBT设备领域，微组半导体专注于微组装工艺及装备的研发，重点开发高速、高精度、多功能、全自动半导体封装设备，已开始进入IGBT专用贴片机领域；微组半导体推出的专用贴片机，取得了相关客户的意向订单；同时开发了碳化硅银膜预烧结贴片设备，目前处于DEMO阶段。
　　在Chiplet专用设备领域，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装，已取得了日月新半导体、高通等客户订单。
　　（四）报告期内公司从事的主要业务、主要产品及用途
　　1、主要业务
　　公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体设备自主研发、生产与销售的高新技术企业，致力于“成为全球最好的专用设备提供商”，拥有完整的研发、制造、销售和服务体系，致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案。公司主要产品类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备及半导体专用设备。公司深化智能制造装备领域战略布局，以在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀为基础，构建了平板显示和半导体两大行业业务主线，不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务，积极拓展在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场份额。
　　2、主要产品及用途
　　（1）平板显示专用设备
　　（2）半导体设备
　　（五）报告期内公司经营模式
　　基于自主研发的核心技术，公司构建了模块化的经营模式。将整机逐级分解成多个标准模块，对标准模块进行管理，以实现标准模块的批量制造和质量管控，提升管理经营效率、提升产品质量、降低采购成本、缩短交付周期。公司基于模块化经营，通过提前备料、批量装配降低生产成本，同时缩短了产品交付周期；基于模块化经营，通过销售配置器进行销售，使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。
　　基于模块化的经营模式，公司建立了模块化的研发模式。将产品逐级分解成多个标准模块，建立模块库，研发人员不断地开发新模块来丰富模块库，同时不断完善每一个模块，以达到每一个模块性价比最高。将模块库中的模块进行组合，即可形成整机或生产线。根据模块开发的难度和创新度，公司模块开发分为前瞻研发、二次开发、定制开发。前瞻研发主要负责创新度高、开发难度大的全新模块研发；二次开发主要针对全新模块开发不同性能、不同参数的衍生模块；定制开发主要满足具体客户差异化需求，在前瞻研发和二次开发的基础上开发特定模块。通过模块化的研发，有利于提高公司研发效率，提高产品的质量和稳定性，提升公司整线技术研发能力。
　　公司供应链体系已完成集团化管理转型，加强了集团采购优势。针对通用性较强的物料，公司采取批量采购来降低物料单价，实现降低采购成本。依托于数字化信息系统，将传统非标设计中的采购需求，进行多维度的分类分析，整合其中具有共性的采购需求，与供应链相关部门共同建立了关于选型、货期等维度的数据库，消除供应链系统中由于信息不对称造成的成本浪费。同时，依据公司产品定制化特征，针对通用性不强的物料，为避免批量采购可能产生的物料呆滞风险，提高物料周转效率，减少物料资金占用，公司采用根据订单专项采购的采购模式。
　　在供应商选择方面，公司建立了完善的供应商遴选制度，多渠道、多途径遴选合格供应商，并对合格供应商名单进行动态化管理。供应商遴选制度的建立及有效执行，保证了生产的稳定并有效控制了产品的成本和质量。经过多年的合作，公司与主要供应商保持了长期稳定的业务关系，有利于保证原材料价格和质量的稳定。
　　与模块化经营模式相对应，公司根据客户不同的设计方案、性能、选型等进行模块化定制生产。公司采用“通用模块批量生产、专用模块小批量生产、客户差异化模块定制生产”的生产模式。通用模块批量生产，有利于提高生产效率，降低生产成本，保证产品一致性和稳定性。专用模块小批量生产，主要为满足不同客户对生产工艺、技术水平、产品类别、产品技术指标的不同需求，同时兼顾周转效率、生产效率和生产成本等。始终以市场需求为导向，以客户订单为基础，进行差异化模块定制生产，则是为了满足不同客户的多样化需求，及时按需生产，同时又避免生产过剩造成的浪费。
　　生产形式上，生产环节主要根据研发部门提供的产品设计书进行装配和调试，采用项目制，结合设计、采购、计划、品质、生产、调试等多部门配合，为客户提供局部或整体解决方案。采用数字化管理，降低沟通成本，建立“一项目群、一项目会议、一项目文档”机制，及时有效跟踪项目进度并责任到人，生产项目管理精确度到日，提升生产协调性和生产效率。各订单项目采用集中生产的模式，厂房配置采用大尺寸设备和中小尺寸设备相结合的形式，有效发挥厂房硬件资源优势，确保项目交付计划的达成。生产过程中品质部、生产管理部与研发调试部等部门相互配合，完成产品装配、产品调试和产品质量控制到产品出货的过程。产品经充分模拟客户现场调试并检测合格后转交仓库并根据客户要求安排发货。经过多年发展，公司积累了丰富的产品质量控制经验，建立了完善的质量控制管理体系，通过了ISO9001质量管理体系，并获得面板客户京东方、华星光电、深天马等客户优质供应商评价。
　　公司产品存在较为明显的非标定制化特征，与此相适应，公司销售模式以直销为主。此外公司亦存在少量通过经销商实现的销售，由经销商提供客户需求信息，共同获取客户订单。
　　凭借在平板显示专用设备、半导体设备行业先进的技术水平、稳定的产品性能、快速响应的售后服务，公司在行业内享有较高的品牌知名度和美誉度，产品已基本实现对国内外主要平板显示器件生产厂商的覆盖。对于已形成稳定合作关系的现有客户，由公司销售人员负责日常关系维护，及时沟通和了解客户设备需求，根据需要安排公司技术人员与客户就需求实现方式、技术路线选择等问题进行更为深入和细致的交流，争取客户订单，扩大市场占有率。此外公司会参与部分行业影响力较大的专业展会、技术研讨会，集中展示公司技术实力、最新研发成果，以拓展潜在的目标客户。
　　（六）报告期内公司主要业绩驱动因素
　　报告期内，公司实现营业总收入15,818.14万元，同比下降53.78%；实现归属于上市公司股东的净利润-3,359.57万元，同比下降257.20%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-3,382.68万元，同比下降292.24%。
　　本报告期内，公司的营业收入和毛利率出现了下滑趋势，一方面是报告期内达到可验收要求的存量订单减少及当期验收的订单毛利降低所致；另一方面，公司存货较上年同期呈增长趋势，存货上升的主要原因之一为发出商品的金额有所上升，公司行业特性为非标定制设备，发出商品均对应客户具体订单；发出商品上升，营业收入及净利润下降，表明了订单的验收与毛利分布呈现周期性波动的状态。另外，报告期内公司部分订单处于验收缓慢期，但公司待验收的订单存量仍相对充足，短期内公司的订单验收进度有所减缓及毛利周期性波动是导致营业收入及毛利率的下滑的主要因素。
　　现阶段，易天半导体仍处于研发投入、市场开拓阶段，在手订单金额较小，已出货且满足验收条件订单不足，对公司净利润产生一定影响。根据行业发展趋势及公司发展战略，报告期内，公司已对易天半导体进行了经营战略调整、人员岗位融合，以管控投入成本稳固易天半导体的正常运营。目前，公司及易天半导体仍在积极推动产品的验收进程，MiniLED巨量转移设备已完成部分整线的交付与验收，并积极加大新产品、新市场的开拓。
　　此外，报告期内，公司计提信用减值损失和资产减值损失合计为1,646.45万元，主要系应收账款坏账准备所致，基于应收账款账龄变动导致计提坏账损失增加，后期应收账款的坏账实际发生金额较小。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）研发创新优势
　　公司自成立以来始终专注于技术研究，以“创新为魂”作为企业核心价值观，通过自主创新不断积累了多项行业内领先技术。通过持续的技术创新，公司在多个困扰行业多年的技术难题上实现突破，在多个领域形成了解决具体问题的独特技术，形成了自身的知识产权体系。截至2024年06月30日，公司已获得授权专利224项，软件著作权114项，集成电路布图设计1项。同时，公司始终专注于自动化设备的研发、生产和销售，获得“国家级专精特新小巨人企业”“国家级高新技术企业”“广东省工业设计中心”“广东省智能制造生态合作伙伴”“广东省工程技术研究中心”“深圳知名品牌”“深圳企业创新纪录”“宝安区创新百强企业”“宝安区信用合规示范企业”等荣誉。
　　1、LCD显示设备领域
　　公司进一步加大了对中大尺寸显示模组组装相关重要工艺设备的研发力度，成功自主研发推出了88寸和100寸清洗偏贴脱泡整线，提升了公司中大尺寸模组组装设备的整线技术能力。目前，公司已具备130寸以下整线组装能力，并具备更大尺寸的整线制造能力，待终端市场产品激活，将基于现有储备的技术进行新品制造。基于新能源汽车行业的快速发展以及中高端汽车配置多个功能显示屏的需求，带动了车载显示器件需求量的增加，成功研发出3D曲面双联屏盖板清洗设备，解决了大尺寸曲面产品贴合前洁净度难以管控的工艺难题。在车载LCD显示屏切割后及磨边后清洗制程，研发了纯水平面吸附式毛刷清洗设备，包含平台毛刷清洗、平台二流体喷淋、平台风干等多项技术，解决了超薄LCD显示屏清洗破片的工艺难题。
　　2、柔性OLED显示设备领域
　　随着柔性OLED显示屏向折叠屏手机、笔记本电脑和车载显示发展，针对折叠产品的发展需求，在现有小尺寸柔性OLED贴附技术上研发了8寸六通道柔性OLED相关POL/OCA/UTG/贴合生产线。在OCA贴合技术方面，针对柔性折叠屏手机的撕膜及翘曲等工艺难题，升级已有的SHEET贴附技术，实现数字化实时监控贴附压力，并兼容任意形状产品，贴附精度最高可达0.03mm（CPK≥1.33），良率超过99.8%；针对柔性OLED屏体撕膜工艺，可自由设置六轴机器人路径及速度来提升撕膜成功率，贴附完成后AOI检测外观贴附不良及精度不良，更大程度保证了贴附良率。
　　3、VR/AR/MR显示设备领域
　　在MicroOLED（硅基OLED）近眼显示模组设备方面，公司与客户共同研发2寸以下真空全贴合设备和POL/OCA贴附设备，由于显示VR单眼分辨率达到4k或以上，对贴附良率超过99%，贴合制程中不能有超过10μm的异物，因此对设备内部运动部件以及零部件装配阶段洁净度等级需在无尘等级10级的洁净车间中运行。因产品面积较小，且具有圆弧角形状，在设备内部搬运、清洁、定位等各环节难度增加。VR贴合技术研发工作已经解决多种工艺难题，目前各项功能已通过客户验证进入试量产阶段。
　　4、Mini/MicroLED设备领域
　　在Mini/MicroLED显示领域，公司控股子公司易天半导体推出第四代MiniLED巨量转移设备，产品性能大幅提升。第四代MiniLED巨量转移整线设备其芯片批量激光焊接装置具有独特的技术优势，如新增自动控温系统，该技术能够实现快速、均匀、稳定的热量输出，为生产过程提供了强有力的支持；采用先进的材料和工艺，具备高效、节能、环保的特点。在MicroLED显示领域，易天半导体成功自主研发的MicroLED巨量转移生产设备，可实现部分进口替代。该MicroLED巨量转移设备可靠性和稳定性较强，结构紧凑，不易受到外部环境的影响，可以确保长期稳定的性能表现。
　　易天半导体与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证，巨量转移有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基板线路热损伤及裂片问题。玻璃基为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想的平台，玻璃基板在厚度和平整性上优势突出，能够有效降低巨量转移工艺的难度、提升成品率，生产工艺降本及材料降本优势明显。
　　公司子公司微组半导体持续加大MiniLED返修设备方面的研发力度，研发了MiniLED灯带返修设备，填补了在民用消费级产品市场的空白。MiniLED灯带返修设备采用在线式，集点亮、去晶、点锡、焊接为一体的返修工作平台，可兼容LED及电阻返修。
　　5、晶圆减薄设备领域
　　在晶圆减薄设备领域，公司积极开展新产品、新技术的研发，推出了半导体相关附膜设备如晶圆减薄前附膜机、晶圆切割前附膜机、Strip附膜机等，解决了辊压膜时产生的膜纵横拉不均匀、褶皱、偏移等问题。易天半导体研发推出的晶圆减薄设备有效克服了传统晶圆研磨机存在精度偏差大、易受环境影响等问题，增强了抗干扰能力；该设备采用高尺寸稳定性的铸造工艺三轴结构和全闭环控制系统，更符合自研磨工艺程序，设备自身精度可进行自我修复，产品TTV精度可达到±1μm，可实现部分进口替代。
　　6、IGBT及Chiplet专用设备领域
　　公司控股子公司微组半导体持续加大半导体封装设备方面的研发力度，持续优化高速贴片设备，推出第三代自动微组装设备。在微组装设备方面，在第二代设备基础上，第三代自动微组装设备提高兼容性及运动效率，可同时进行晶圆、tray盘、编带等上料，从而由一种定制化设备向标准设备推进，并开始进入IGBT贴片行业，加强了公司在微组装设备市场竞争力。在半导体封装领域，先进封装贴片设备持续优化核心架构，解决设备行业核心痛点，向3μm贴装精度推进，并应用于Chiplet专用设备领域，可实现国产替代。
　　（二）客户资源优势
　　公司作为国内专业从事平板显示专用设备行业及半导体设备的提供商，坚持以“客户需求”为中心，积极开拓行业龙头客户，与京东方、深天马、华星光电、通富微电、三安光电、合肥视涯等行业龙头企业建立了良好的合作关系。公司主要客户部分罗列如下：
　　（三）经营管理优势
　　装备制造行业普遍存在技术开发难度大、定制化程度高、生产制造难以规模化的特点。公司基于自主研发的核心技术，构建了模块化的经营模式，在研发、采购、生产和销售过程中不断提高产品的标准化模块比例。克服了单一订单采购、生产、销售量均较少，无法形成规模化，导致产品研发、采购和生产成本高、产品技术稳定性差等弊端。通过模块化，公司仅需就已有标准化模块未能覆盖的部分定制化需求进行针对性的开发，大大提高了研发效率和产品质量。在模块化经营模式下，公司将通用性较强的模块中的物料以及各模块均会使用的物料划分为通用物料，通过批量采购降低采购成本。通过模块化运作，公司大幅减少了产品定制项，将由数以千计零部件构成的设备划分为数十个标准化模块，通过提前备料、批量装配降低生产成本，同时缩短了产品交付周期。基于模块化经营，通过销售配置器进行销售，使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。
　　公司进一步优化完善供应链管理体系，优化订单采购策略。通过按部件出图下单采购生产，提高设备制造效率；同时加强采购物料跟踪管理，实现专料专用、采购、生产全流程的信息化、看板化，为支撑供应链的高效运作提供保障。进一步加强供应链权限及工作流程管控，提高工作效率，降低成本；加强协同，促进团队合作，提升整个供应链体系的灵活性和适应能力。
　　为快速响应市场需求，提升协同运营效率，针对供应链核心问题，公司全面梳理供应商管理制度，建立供应商的绩效评价体系，加强供应商体系建设。启动供应商辅导会议机制，协助供应商分析和改善物料品质，推动供应商建立品质保证系统。同时，公司进行战略性系统设计与规划，优化供应链体系与结构，进一步提高仓储管理及配送效率，为建立科学完善的仓储和配送模式奠定基础。
　　（四）技术服务优势
　　公司设备类产品定制化程度较高，客户对配套服务和技术支持能力需求较高，技术服务能力是客户在选择设备供应商时考虑的重要因素之一。公司经过长期的发展积累和布局，建立了高效率的销售和服务团队，从业务端、技术端到售后端为客户提供售前、售中、售后全方位服务。对客户服务与技术支持，提供全方位的应用解决方案。这些服务包括但不限于售前技术咨询、售后服务体系、24小时服务热线等，以确保设备在良好的工况下运行，提高客户的满意度。超200人的研发团队能够根据客户特定需求进行定制化设计和制造，提供专业的技术支持和个性化的解决方案，满足客户的多样化需求；公司售后技术支持团队超200人，长年驻扎客户工厂，及时响应客户需求，协助客户解决生产过程中遇到的问题。另外，公司按销售合同成立项目组，实行基于“项目制”矩阵式管理，即由项目经理统筹项目管理，有利于提高内部运营效率及沟通效率，加快客户需求响应速度，提高服务质量。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场竞争加剧的风险
　　随着近年来国内新型显示产业及半导体产业规模不断扩大，相应生产设备进口替代加速，为国内新型显示及半导体相关生产设备制造企业带来了良好的外部发展环境。国内不断增长的市场需求推动行业内现有企业不断加大研发和市场推广投入，行业内竞争趋于日益加剧。伴随着市场竞争加剧，若公司未能保持当前的产品竞争力，适应未来市场变化，紧密契合市场需求及时推出新产品，则可能在未来的竞争中处于不利地位，影响经营业绩。
　　应对措施：公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设，巩固公司在平板显示专用设备领域的领先地位，扩大市场份额。同时，公司也将紧密契合市场需求和技术发展方向，进一步拓展整合公司产品类别，升级优化LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备及半导体专用设备等相关设备的性能，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力，提高在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场地位。
　　2、技术未能及时更新风险
　　公司主要产品平板显示专用设备及半导体设备是技术难度较大、质量要求较高的高端装备。随着下游产品智能手机、平板电脑、商用显示，高端影院，高端会议显示，指挥调度中心，安防监控，政府会议室等应用场景产品的更新换代，不仅要求公司对市场需求发展趋势进行研判，同时也对公司的产品工艺技术提出了更高的要求。伴随市场竞争加剧，若公司今后未能准确把握行业技术发展趋势，或研发速度不及行业及下游产业技术更新速度，未能保持持续创新能力，保持当前的产品竞争力，不能紧密契合市场需求及时推出新产品，将面临由于技术和产品落后于市场需求而导致产品竞争力减弱的风险，对公司的持续发展产生不利影响。
　　应对措施：公司将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有技术研发资源的基础上完善现有产品竞争力，加快国产替代进程；通过模块化，标准化来实现量和质的突破；与现有面板行业客户深度合作，同时拓展上下游产品工艺技术能力，规范技术研究和产品开发流程，引进先进的设备设计理念、测试等软硬件设备，提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。
　　3、核心技术人员流失风险
　　平板显示专用设备及半导体设备相关器件为精密器件，相关生产设备的生产制造涉及众多工序，对技术研发人员的素质要求较高。公司目前拥有技术实力较强的研发队伍和优秀的核心技术人员，这是公司保持在行业中技术持续领先、产品不断创新的主要因素之一。随着市场竞争的加剧，行业内企业对核心技术人员的争夺将日趋激烈，公司仍存在核心技术人员流失的风险。一旦出现核心技术人员短期内大量流失的情况，可能对公司经营业绩造成不利影响。
　　应对措施：为吸引和稳定人才，公司将进一步健全、完善薪酬福利体系、股权激励机制、培训体系、晋升机制等，如提供广阔的职业发展空间和晋升机会、优化管理制度和人事政策、加强核心人员的培养等。例如：建立多通道模式的职业发展通道，包括专业技术人员通道、技术带头人通道和技术管理人员通道。这种模式可以为员工提供更多的职业发展机会，便于员工找到与自己兴趣相符的发展路径，实现职业目标，以充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度、归属感。同时，公司也将不断引进外部人才，尤其是引进高端人才，以持续保持公司的核心竞争力。

　　四、主营业务分析
　　面对复杂多变的行业及市场环境，公司紧密围绕2024年度经营目标，积极调配内外资源，坚持“客户为先”，实行产品差异化管理，以“为客户价值创造”为核心，在维护现有客户关系的基础上积极开拓新客户、新市场。持续加大研发投入，巩固公司在平板显示专用设备行业的优势地位，积极向新型显示、半导体领域拓展。
　　报告期内，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力进一步提升，推出了88和100寸清洗偏贴脱泡整线。公司已具备130寸以下整线组装能力，并向更大尺寸整线制造能力迈进，待终端市场产品激活，将基于现有储备技术进行新品制造。
　　微组半导体研发推出的MiniLED灯带返修设备填补了民用消费级产品市场的空白，MiniLED返修类设备可用于直显、背光的MiniLED显示模组生产制造。同时，微组半导体在医疗器械设备领域自主研发推出了探测器模块微组装生产线，在IGBT设备领域推出了专用贴片机；在Chiplet专用设备领域以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。
　　易天半导体专注于第四代MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造，报告期内已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证；并已完成晶圆减薄相关的第一代设备开发,经过客户多次式样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产代替进口。
　　报告期内，公司主要经营情况如下：
　　1、集中技术资源优势，加深客户战略合作
　　公司优化资源配置，加深与战略客户的深入合作，加大新客户拓展力度；构建售前、售中、售后全方位服务体系，集技术服务优势满足客户多样化需求、解决客户生产过程中的问题。公司各细分领域市场拓展情况如下：
　　在LCD显示设备领域，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显，报告期内，成功推进了88寸及100寸大型面板装备制造项目，确保项目按计划节点有序进行，完成了关键阶段的交付，获得了客户认可。
　　在柔性OLED显示设备领域，报告期内，公司研发并推出了柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备，如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关设备，已取得华星光电等客户订单。
　　在VR/AR/MR显示领域，报告期内，继续推进与合肥视涯等客户的合作进程；推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜、清洗、偏贴等设备获得了熙泰科技、梦显等客户订单。
　　在Mini/MicroLED设备领域，微组半导体加强与新型显示行业客户京东方、创维、兆驰晶显、鸿利光电、聚飞光电、雷曼光电、辰显光电等客户的合作，持续开拓新型显示行业自动化设备市场并获得客户订单。易天半导体在MiniLED巨量转移设备方面，持续加大研发投入与产品推广力度，积极开拓行业龙头客户。
　　在晶圆减薄设备领域，公司积极开展新产品、新技术的研发。研发推出半导体相关附膜设备如晶圆减薄前附膜机、晶圆切割前附膜机、Strip附膜机等，将公司的贴附技术在半导体设备领域得以拓展，获得了通富微电、江苏芯德等客户认可。
　　微组半导体坚持科技创新，以客户需求为导向，加强资源配置与协同，加深与现有客户的战略合作，并大力推进产品和市场的开拓工作。报告期内，在医疗器械设备领域，微组半导体开发推出的探测器模块微组装生产线，获得了医疗行业客户航卫通用、联影医疗、核芯医疗、东软医疗等客户订单。在IGBT设备及Chiplet专用设备领域，开发的AMH系列微组装设备，已获得华工正源、同方威视、索尔思、芯视界、日月新半导体、高通等客户订单。
　　2、投研发重技术创新，不断增强核心竞争力
　　公司自成立以来，高度重视研发投入与技术创新，不断增强公司核心竞争力。报告期内，公司持续加大研发投入，研发投入2,746.46万元，占营业收入的17.36%。其中，公司控股子公司微组半导体研发投入293.06万元，占其营业收入的12.87%；公司控股子公司易天半导体研发投入410.26万元。
　　在LCD显示设备方面，持续完善并不断丰富产品线，公司已具备130寸以下整线组装能力，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。同时在车载显示设备方面拓展新领域，在曲面/平面双联屏玻璃盖板清洗制程，完善纯水毛刷清洗技术；在超薄车载液晶显示屏切割及磨边后制程，升级平台式毛刷清洗技术，未来将在曲面贴合方面继续研究拓展新产品。
　　公司继续在柔性OLED贴附技术方面进行拓展，升级迭代现有贴附技术，已掌握折叠屏OCA、PWO、Foam、POL等多种功能膜材贴附关键技术。随着终端市场变化带来的新工艺需求，公司将继续向车载及笔记本电脑等市场拓展新产品。
　　在VR/AR/MR带来的增量市场需求之下，公司基于已储备的SHEET贴附、网箱贴附、研磨清洗、真空贴合等核心技术上不断创新，同时在微型近眼显示模组及光学膜材贴附制程研发了数款新设备，且通过客户工艺验证并掌握关键贴附贴合类技术，已取得客户订单。
　　在Mini/MicroLED设备方面，微组半导体持续加大在MiniLED制程工序中的研发投入，在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案，覆盖了玻璃基、PCB、铝基、FPC、FR4等基板材质。同时不断拓展其他应用场景下的MiniLED返修，推出MiniLED灯带全自动点亮检测及返修设备。易天半导体专注于第四代MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造，报告期内已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证。
　　在晶圆减薄设备领域，易天半导体已完成晶圆减薄相关的第一代设备开发,经过客户多次式样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产代替进口。
　　在IGBT设备方面，微组半导体研发突破先进封装贴片类设备及高性能、多功能贴片设备，已进入IGBT专用贴片机领域，自主研发的核心功能模块已经实现批量生产，目前该类设备已进入DEMO阶段，核心参数中的精度及效率已达到设计要求。
　　在Chiplet专用设备领域，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。
　　3、强化内控体系建设，推动企业数字化转型
　　基于强化内控体系建设，公司开展以战略为导向的流程梳理，不断推进落实管理标准化、规范化，流程清晰化、明确化。积极梳理各项流程，完善各项规章制度，实行日常合规监控、检查与督促并重，不断深化和完善内控制度体系，为及时、准确、完整的履行信息披露义务提供保障。公司梳理了物料追踪流程，打通物料从申请到跨地域领用的全流程跟踪；优化SRM供应商管理系统，优化收料、对账流程，为公司建立快速响应订单的管理平台提供支持和保障；实施HR绩效考核系统，培养员工成长意识、提高工作效率，为建立公平公正的工作环境提供数据支撑。
　　报告期内，为保障经营管理更加高效，公司持续加大信息化建设投入，通过数字化转型让管理逐渐透明化、集成化、系统化。通过不断完善的信息化系统，公司进一步将ERP、OA、PLM、HR系统集成整合，提升业务运营效率和经营效益，实现公司及子公司业务与财务的融合，提升公司数字化经营能力。
　　同时，公司持续加大对信息安全投入，完善信息安全软件配置。采用多层次安全防护技术，包括防火墙技术、入侵检测系统/入侵防御系统(IDS/IPS)、数据加密技术、终端安全管理等，构筑网络安全屏障的基石，并建立网络安全管理体系，制定网络安全政策和流程，为公司信息安全保驾护航。 收起▲