一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司专业从事平板显示专用设备、半导体专用设备行业智能制造装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户的业务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。
　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为C35。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。根据公司具体业务情况而言，主要设备类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司专业从事平板显示专用设备、半导体专用设备行业智能制造装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户的业务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。
　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为C35。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。根据公司具体业务情况而言，主要设备类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装设备。
　　公司所处细分行业具体情况分析如下：
　　（一）行业的发展阶段、基本特点
　　1、平板显示专用设备行业
　　平板显示行业作为电子信息产业的“核心支柱产业”之一，属于战略性基础产业。随着自主技术持续突破与先进产能有序释放，全球LCD面板产业新格局已逐渐重塑。以京东方、TCL华星、惠科股份、深天马等为代表的本土企业，已在全球显示面板市场确立主导地位，形成集群化竞争优势。平板显示专用设备行业隶属于高端装备制造领域，是保障显示器件自主可控生产的关键支撑环节。依托持续自主研发与技术迭代，国内设备厂商已在部分关键环节实现进口替代，尤其在后段模组设备领域，凭借产业链协同优势，切割、贴合、绑定等核心工序国产化率已突破85%。公司深耕该专用设备领域近二十年，通过长期技术积淀，已形成具备竞争力的系列化产品及整体设备解决方案。
　　随着中国LCD面板厂持续发力，全球主要产能已向中国转移，带动我国显示技术不断向低功耗、超薄化、高分辨率、大屏化方向迭代，以提升用户更佳的视觉体验。LCD凭借成熟的量产能力和成本优势，已广泛应用于智能手机、平板电脑、车载显示、电脑、电视及商用显示等多元场景。随着MiniLED背光技术的导入，显著增强了LCD在大尺寸电视、车载显示等高端市场的综合竞争力，为传统LCD产业注入新的技术活力。面向终端市场，高端产品需求回暖信号日趋明确，叠加产业格局重塑与技术进步的双重驱动，国内显示技术研发企业正加速底层技术攻关，推动LCD产业向高技术、高附加值、高盈利方向转型升级。面板厂商亦持续加大新技术、新产品开发力度，以增强市场应变能力和差异化竞争水平。近年来，受国际贸易环境影响，龙头面板厂商如京东方、TCL华星、蓝思科技等纷纷在海外布局产能，部分产能向印度、越南、泰国等东南亚国家扩展；部分合资及中型企业如无锡夏普、璨宇光电等亦在上述地区有所布局。面板厂商海外产能的持续扩张，国内设备商有机会作为“配套供应商”切入其海外产线。
　　相比LCD，柔性OLED在轻薄度、功耗及耐用性方面具有显著优势。柔性OLED显示屏更轻薄、功耗更低，可有效提升终端设备续航能力；同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性，耐用程度高于传统屏幕，可降低终端产品意外损伤的风险。
　　当前，全球显示产业正处于深刻的结构性调整期。从需求结构看，智能手机用柔性AMOLED面板面临终端需求波动与上游成本上涨的双重压力，而IT用OLED、车载OLED及硅基OLED微显示器等新兴应用领域需求持续释放，吸引面板厂商加大高世代产线资本投入，产业增长动能逐步从传统消费电子向多元新兴场景切换。据CounterpointResearch统计，2026年全球显示设备总支出预计同比增长53%，其中OLED相关设备支出增速达77%；据集邦咨询数据，2026年第一季度全球OLED显示器出货量同比增长78%，市场已进入快速增长通道。中国柔性OLED技术实力亦快速攀升，核心竞争力日趋增强，应用场景已从智能手机、平板电脑、电视等传统领域延伸至可穿戴设备、智能家居、车载显示、可折叠电脑等新兴领域。随着柔性显示技术持续成熟、成本稳步下行，中国柔性显示产能大幅提升，市场渗透率加速提升，行业发展前景广阔。
　　XR是VR（虚拟现实）、AR（增强现实）、MR（混合现实）等沉浸式技术的统称，将现实与虚拟结合起来进行人机互动的可穿戴设备，通过视觉交互技术融合现实世界与虚拟世界，为用户提供沉浸式体验。其核心价值在于立体显示、直观真实的交互方式和空间计算能力，被视为下一代移动计算平台，正成为AI端侧硬件的核心载体。在硬件技术格局方面，根据CounterpointResearch预计2025年VR显示设备中LCD面板仍占据主导份额，高端设备采用MiniLED/量子点技术提升画质；AR显示中，硅基OLED凭借体积小、像素密度高、功耗低等优势，仍是近眼显示的主流方案，但随着MicroLED技术突破，长期技术路线仍存变数。终端销售市场呈现“AR高增长、VR调整”的鲜明分化态势。
　　2、半导体专用设备行业
　　作为下一代显示技术的核心方向，Mini/MicroLED技术正处于产业化加速阶段。MiniLED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与MicroLED之间，是小间距LED进一步精细化的结果；MicroLED是LED薄膜化、阵列化、微缩化技术的产物，在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列，LED单元小于50μm，仅普通LED的1%。当前，显示终端产品正在向小型化、轻量化、智能化、立体化发展，高画质和低功耗成为消费者共同追求的目标。凭借高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势，Mini/MicroLED技术的应用领域正在不断拓展，正加速向车载显示、可穿戴设备、透明显示等领域渗透。例如，TCL华星推出的14.3英寸MicroLEDHUD显示屏，以及联想、三星等厂商推出的透明MicroLED产品，标志着该技术正逐步走向大众。
　　半导体设备位居集成电路产业链核心环节，是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环，也是芯片制造的重要支撑。半导体设备主要分为制造设备（前道设备）和封测设备（后道设备）两类，其中制造设备主要用于晶圆制造环节，封测设备主要用于晶圆封测环节。目前，主要的半导体封测设备包括减薄机、划片机、贴片机、倒装机、探针台、测试机和分选机等；封装测试设备上游为各种原材料、耗材以及零部件；中游为集成电路的封装测试环节；下游覆盖了5G手机、笔记本电脑、服务器、汽车、智能家居、游戏设备和可穿戴设备等终端产品的广泛应用。
　　随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，存储器技术架构进入3D时代，IGBT、Chiplet数字化医疗技术趋势兴起，全球半导体设备行业市场规模整体呈现增长趋势。据SEMI发布最新报告显示，2025年全球半导体制造设备销售额达到1,351亿美元，较2024年的1,171亿美元增长15%，连续第三年创下历史新高。半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔、战略价值最重要的一环。中国目前已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了较大的半导体器件需求，而封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节并处于稳步增长状态。随着中国半导体封测市场的持续增长，封测设备需求日益旺盛。
　　IGBT是功率器件中的复合型器件，被称为电子电力行业的“CPU”和新能源“芯片”。IGBT是双极型三极管（BJT）和绝缘栅型场效应管（MOS）结合组成的，综合BJT高电流密度和MOS高输入阻抗的特点，具有驱动功率小而饱和压降低的显著性能优势，在电子元器件中发挥电源开关和电能转换两大功能，广泛应用于新能源汽车、工业控制、白色家电、新能源发电、轨道交通等领域。随着IGBT技术持续迭代，应用领域不断拓宽，特别是在人形机器人、低空经济（电动垂直起降飞行器eVTOL）等新兴领域，IGBT正成为推动行业变革的关键力量。国产化进程方面，在国家政策支持和国内企业技术突破的推动下，IGBT国产替代加速推进。
　　Chiplet（芯粒或小芯片）是一种半导体设计和封装技术，它涉及将一个大的系统芯片分解为多个具有特定功能的小型芯片或模块，这些模块被称为Chiplet，它们可以独立设计和制造，然后通过先进的封装技术（如3D集成、2.5D集成、多芯片模块MCM等）重新组合在一起，形成一个完整的系统。国内市场虽处于快速追赶阶段，但头部CPU企业已在新一代服务器产品中引入Chiplet架构，配套国产基板与封装材料推进2.5D封装产线验证，这一技术路径将在“十五五”期间成为国产高性能CPU跨越制程鸿沟的主流方案，国内Chiplet市场也将进入关键发展期。
　　随着AI训练与推理集群规模持续扩大，光模块速率由400G全面迈向800G并加速向1.6T升级，出货结构向高端规格快速倾斜。高速率产品对贴片精度、耦合稳定性、测试带宽与一致性要求显著提升，推动光模块设备向高精度、高自动化、高一致性方向升级。同时，架构由传统可插拔向CPO/OIO演进，新增先进封装与一体化测试需求，带动单位产线设备投资额抬升。需求扩张叠加技术升级，光模块设备端迎来“量增+价升”的双重驱动。
　　（二）新发布的法律、法规及行业政策对所处行业的重大影响
　　智能制造装备是先进制造技术、信息技术和智能技术在产品上的集成和融合，是衡量国家工业化水平的重要标志。近年来，国家、各省市等主管部门陆续出台了一系列政策，高度支持我国平板显示专用设备及半导体生产设备制造行业的发展。
　　上述系列政策相继实施后，有助于推动我国平板显示及半导体生产设备制造行业加速国产替代，加强自主可控，实现高质量发展。
　　（三）公司所处的行业地位情况
　　公司专注于为平板显示及半导体领域客户提供专用设备的整体解决方案，核心业务聚焦于关键设备的国产化替代，致力于降低客户对进口设备的依赖，有效助力客户降本增效。自成立以来，公司始终深耕智能制造装备行业，坚持自主创新，持续推出技术先进、性能稳定的系列化产品。凭借深厚的技术积累、可靠的产品质量和完善的售后服务体系，公司产品已获得国内外一线平板显示厂商及半导体客户的高度认可，并确立了其核心专用设备供应商的地位。公司在业内品牌影响力持续扩大，市场知名度与美誉度不断提升，行业竞争地位进一步巩固。
　　1、平板显示专用设备行业
　　公司在平板显示设备领域持续深耕，产品覆盖LCD、柔性OLED及VR/AR/MR等新型显示技术路线，为客户提供定制化非标自动化解决方案，并在部分关键工序实现进口替代。
　　LCD显示设备领域，公司已实现后道模组段全工艺流程覆盖，具备130寸及以下整线组装能力，主要设备涵盖清洗、偏光片贴附、全贴合、AOI检测、脱泡、贴膜/覆膜、背光组装及绑定等环节。凭借产品质量、技术创新与配套服务优势，公司部分设备实现进口替代，并与京东方、深天马、华星光电、惠科股份、杉金光电、恒美光电、三利谱等头部面板及材料厂商建立了长期稳定的合作关系。在中大尺寸LCD后段整线工艺中，公司具备较强的技术整合能力与大型项目管理经验，通过嵌入全段闭环检测系统，在保证生产节拍的同时有效管控产品品质。随着国内面板厂商海外产能布局，公司依托现有客户信任，同步拓展至华星光电（印度/越南）、璨宇光电（越南）、蓝思科技（越南/泰国）、无锡夏普（越南）等海外工厂。此外，受益于国内新能源汽车产业快速发展，公司在车载显示领域的点胶穿孔背光组装设备、异形双联屏真空全贴合设备等产品出货量增长，已获得京东方、华星光电、深天马、武汉海微、华安鑫创等客户订单。
　　柔性OLED显示设备领域，公司主要产品包括柔性偏光片贴附设备、贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备及出货膜/制程膜设备等。其中，全自动柔性面板偏光片贴附设备已获得京东方、维信诺、深天马、华星光电等客户认可；柔性面板制作工艺所需的膜材贴附设备（如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等）亦获得华星光电等客户认可。公司获得京东方第8.6代AMOLED生产线项目订单，柔性OLED覆膜设备已在合肥维信诺相关产线完成验证。依托在面板贴附领域的技术积累，公司已成为国内柔性面板制造商的主要设备供应商之一。
　　VR/AR/MR显示设备领域，公司可提供MicroOLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备、光机组装设备及全自动化检测设备等，基本覆盖该领域模组组装与后段组装所需主要设备，相关产品已获得视涯科技等客户认可。同时，公司为该领域膜材制造提供的覆膜设备，已获得三利谱、歌尔股份、宁波诚美、芜湖微显、梦显科技等客户认可并展开合作。公司在VR/AR/MR显示领域的贴附设备市场份额持续提升，与视涯科技合作推进OTP自动化设备、检测贴合设备等项目。此外，公司持续加大研发投入，在配套自动化检测设备技术工艺方面取得重要突破。
　　2、半导体专用设备行业
　　公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、MiniLED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有MiniLED产品线和封装设备产品线，可适用于IC集成电路封装、MiniLED/MicroLED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器、医疗X射线探测器，IGBT模块等器件的封装，可实现部分国产设备替代进口设备。公司子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商，具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备相关半导体设备研发和制造能力。
　　在Mini/MicroLED设备领域，微组半导体已开发了MiniLED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、模压后一体化修复技术、MiniLED灯带全自动点亮检测及返修设备；MiniLED返修类设备可用于直显、背光的MiniLED显示模组生产制造。易天半导体专注于MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造，已与显示行业多家头部客户共同进行玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证。报告期内，易天半导体在MiniLED巨量转移领域的技术优势进一步巩固，自主研发的针刺巨量转移固晶机产能达到300KUPH，良率达到99.998%，技术指标处于行业领先水平；重点关注COB、MIP、COG技术工艺，在COG玻璃基技术领域参与了部分显示行业头部客户的工艺验证，技术方案获得客户高度认可。
　　在传统封装设备领域，公司基于近二十年来贴附类研发生产技术的沉淀积累，开发生产的半导体相关的覆膜设备，得到了包括三安光电、通富微电、歌尔股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。在医疗器械设备方面，微组半导体开发的X射线探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了医疗行业客户航卫通用、联影医疗、同方威视、奕瑞影像科技、东软医疗等客户的认可。在IGBT设备领域，微组半导体专注于微组装工艺及装备的研发，重点开发高速、高精度、多功能、全自动半导体封装设备，已开始进入IGBT专用贴片机领域。微组半导体推出的专用贴片机，取得峻凌电子订单；同时开发了碳化硅银膜预烧结贴片设备，目前处于DEMO阶段。
　　在先进封装设备领域，在Chiplet专用设备领域，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装，已取得了日月新半导体、长电科技等客户订单。
　　在光模块设备领域，微组半导体在前序100G、800G的高精度贴片机技术基础上，报告期内联合光通信行业重要客户无锡索米合作开发了1.6T硅光芯片倒装贴片机，可实现国产替代，部分订单已经完成验收。
　　（四）报告期内公司从事的主要业务、主要产品及用途
　　1、主要业务
　　公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体专用设备自主研发、生产与销售的高新技术企业，秉持“成为全球最好的专用设备提供商”的发展愿景，拥有完整的研发、制造、销售和服务体系，致力于为客户提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案。公司主要产品类别涵盖LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装设备。公司持续深化智能制造装备领域战略布局，基于在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀与积累，构建了平板显示和半导体两大行业业务主线。通过不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务，积极拓展在平板显示专用设备及半导体专用设备领域的市场份额。
　　（五）报告期内公司经营模式
　　公司依托自主研发的核心技术，构建了模块化经营模式，并持续完善多层级模块库体系。通过对整机产品进行逐级分解，形成标准化、系列化的功能模块，对标准模块实施统一管理与批量制造，以实现产品质量的有效管控、生产运营效率的提升、采购成本的降低及产品交付周期的缩短。基于模块化经营模式，公司通过提前备料与批量装配进一步优化生产成本与交付效率；同时，借助销售配置器简化客户选型与报价沟通流程，提升客户购买体验和商务效率。
　　1、研发模式
　　在模块化经营模式基础上，公司建立了与之匹配的模块化研发体系。研发人员持续开发新模块以丰富模块库，并对既有模块进行迭代优化，持续提升各模块的性能与性价比。通过将模块库中的标准模块进行灵活组合，即可快速形成满足不同工艺需求的整机设备或整线解决方案。
　　公司在长期研发实践中构建了分层级、全链路的研发管理体系，覆盖从底层技术探索到量产工艺优化的完整生命周期，具体分为六个层级：基础研究层主要负责底层技术探索与前沿原理验证，围绕核心业务领域开展长期技术攻关，为前瞻研发提供共性技术储备；前瞻研发层负责高创新度全新模块开发，搭建核心技术储备；二次开发层在此基础上开发多场景衍生模块；定制开发层针对客户差异化需求进行定向开发；量产工艺层聚焦生产工艺优化与标准化体系搭建；运维迭代层负责已交付模块的缺陷修复与功能迭代。
　　在具体项目执行过程中，公司基于已有的成熟设备方案，根据客户具体工艺需求及产线参数要求，进行二维方案图纸的适应性修改与优化设计。在方案设计阶段，研发人员同步检索并调用已有产品数据库中功能相近的参考原型机三维图纸，结合定制化需求的关键技术指标，对原型机结构进行针对性调整与再设计，最终输出满足客户差异化需求的定制化设备方案。
　　通过覆盖“基础研究—前瞻开发—衍生适配—定制交付—量产优化—运维迭代”的全链条模块化研发体系，公司有效提升了研发效率和产品设计质量，增强了产品的一致性与稳定性，显著提升了整线解决方案的综合技术研发能力，为快速响应市场需求和持续拓展业务领域奠定了坚实的技术基础。
　　2、采购模式
　　依托集团化供应链管理转型基础，公司持续优化整体采购策略，依托数字化、智能化工具全面提升采购运作效率与成本管控能力。针对通用性较高的物料，公司推行优化后的批量采购模式，与核心合作供应商签订长期合作框架协议，既能锁定具备优势的采购价格，也能持续保障物料供应稳定；针对定制化属性突出的物料，公司延续“以销定采”专项采购机制，借助供应链协同平台与供应商实时同步订单相关信息，压缩整体采购周期，提升物料周转效率。
　　借助数字化信息平台，公司对各类采购需求开展精细化分类与深度分析，搭建实时动态更新的物料选型、交付周期及采购成本数据库，缓解信息不对称问题，减少不必要的资源损耗。为防范物料呆滞积压风险，公司强化采购部门与设计、生产等环节的跨部门协同，在产品研发阶段提前参与物料选型工作，从源头保障采购需求精准匹配生产使用。与此同时，公司上线全新采购管理工具，结合历史采购台账与市场价格走势测算合理采购量，优化采购排期，进一步削减库存持有成本。
　　在供应商管理层面，公司搭建完备的供应商筛选考核体系，依托数字化系统完成供应商准入、日常评估、绩效考核至淘汰退出全生命周期线上管控。合格供应商名录实行动态更新管理，持续维持优质、有竞争力的供应商资源池。规范落地供应商遴选管理体系，有效保障生产连续稳定，同步实现产品成本与来料品质的有效管控。经过多年深度合作，公司与各大优质主力供应商维持长期稳固的合作关系，上下游协同配合效率良好，可稳定保障原材料采购价格与来料品质保持平稳。
　　3、生产模式
　　与模块化经营模式相对应，公司根据客户不同的设计方案、性能、选型等进行模块化定制生产。公司采用“通用模块批量生产、专用模块小批量生产、客户差异化模块定制生产”的生产模式。通用模块批量生产，有利于提高生产效率、降低生产成本、保障产品一致性和稳定性。专用模块小批量生产，主要为满足不同客户在生产工艺、技术水平、产品类别、产品技术指标等方面的个性化需求，同时兼顾周转效率、生产效率和生产成本等。差异化模块定制生产是以市场需求为导向，以客户订单为基础，既满足客户多样化需求，及时按需生产，又避免了生产过剩造成的浪费。
　　生产形式上，基于研发部门提供的产品设计书开展装配和调试工作，采用项目制管理模式，结合设计、采购、计划、品质、生产、调试等多部门配合，为客户提供局部或整体解决方案。采用数字化管理，降低沟通成本，建立“一项目群、一项目会议、一项目文档”机制，实现项目进度实时跟踪并责任到人，生产项目管理精准到日，有效提升生产协调性和生产效率。各订单项目采用集中生产的模式，厂房配置兼顾大尺寸设备和中小尺寸设备，充分发挥硬件资源优势，保障项目交付计划的达成。生产过程中质量支持部、生产管理部与研发调试部等部门相互配合，完成产品从装配、调试、质量控制到出货的全流程管控。产品经充分模拟客户现场调试并检测合格后转交仓库并根据客户要求安排发货。经过多年发展，公司积累了丰富的产品质量控制经验，建立了完善的质量控制管理体系，通过了ISO9001质量管理体系认证，并获得京东方、华星光电、深天马等核心面板客户的优质供应商评价。
　　4、销售模式
　　公司产品存在较为明显的非标定制化特征，与此相适应，公司销售模式以直销为主。此外，公司亦存在少量通过经销商实现的销售，由经销商提供客户需求信息，联合获取客户订单。
　　凭借在平板显示专用设备、半导体设备行业先进的技术水平、稳定的产品性能及快速响应的售后服务，公司在行业内树立了较高的品牌知名度和美誉度，产品已基本实现对国内外主要平板显示器件生产厂商的覆盖。对于已形成稳定合作关系的客户，由公司销售人员负责日常关系维护，及时沟通和了解客户设备需求，根据需要安排公司技术人员与客户就需求实现方式、技术路线选择等进行深度交流探讨，争取客户订单并扩大市场占有率。此外，公司积极参与国内外各类非标自动化设备行业技术研讨会、高端学术论坛及行业展会等活动，分享在非标自动化设备研发、设计、生产等方面的经验，交流新技术与创新思路，精准洞察行业最新动态与发展趋势，为技术创新注入灵感，进一步巩固公司在行业内的良好品牌形象。
　　（六）报告期内公司主要业绩驱动因素
　　报告期内，公司实现营业总收入27,135.93万元，同比减少10.84%；实现归属于上市公司股东的净利润830.77万元，同比减少72.28%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润735.16万元，同比减少74.30%。报告期内营业收入的减少主要系验收订单减少；归属于上市公司股东的净利润和扣非净利润的减少主要系本报告期内验收订单减少及验收订单毛利率下降所致。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）研发创新优势
　　公司自成立以来始终专注于技术研究，以“创新为魂”作为企业核心价值观，不断吸纳优秀的资深专业人才，通过自主创新不断积累了多项行业内领先技术。通过持续的技术创新，公司在多个困扰行业多年的技术难题上实现突破，在多个领域形成了解决具体问题的独特技术，形成了自身的知识产权体系。截至2026年6月30日，公司已获得授权专利211项，软件著作权115项，集成电路布图设计1项。同时，公司始终专注于自动化设备的研发、生产和销售，获得国家级专精特新“小巨人”企业、“国家级高新技术企业”“广东省工业设计中心”“广东省智能制造生态合作伙伴”“广东省工程技术研究中心”“深圳知名品牌/湾区知名品牌”“深圳企业创新纪录”“宝安区创新百强企业”“宝安区信用合规示范企业”等资质荣誉。
　　1、平板显示专用设备行业
　　在LCD显示设备领域，公司聚焦中大尺寸显示模组全制程工艺装备的技术升级，通过自主创新完成88寸、100寸及130寸超高清显示模组“清洗-偏贴-脱泡”一体化整线开发，并延伸构建绑定段全流程自动化产线，形成覆盖从基板预处理到终端模组集成的完整技术解决方案。针对车载显示领域的技术迭代需求，公司深度布局新能源汽车多屏化趋势下的工艺装备创新，升级3D曲面双联屏盖板清洗设备，攻克大尺寸曲面产品贴合前洁净度难以控制的工艺难题。在车载LCD显示屏切割后及磨边后清洗制程中，创新开发纯水平面吸附式毛刷清洗设备，解决了清洁异物附着问题；整合平台毛刷清洗、平台二流体喷淋、平台风干等多项技术，解决了超薄LCD显示屏在切割/磨边后清洗中容易破片的工艺难题。
　　在柔性OLED显示设备领域，公司紧抓折叠屏手机、车载显示等柔性OLED应用扩张机遇，基于现有小尺寸柔性OLED贴附技术，研发推出8寸六通道柔性OLED相关POL/OCA/UTG/贴合生产线，实现柔性OLED后段POL和OCA贴合设备国产化。在OCA贴合技术方面，针对柔性折叠屏手机的撕膜及翘曲等工艺难题，升级SHEET贴附技术，实现贴附压力的数字化实时监控，兼容异形产品，贴附精度最高可达0.03mm（CPK≥1.33），良率超过99.8%；针对柔性OLED屏体撕膜工艺，六轴机器人路径及速度可编程控制，显著提升撕膜成功率；贴附后，借助多工位AOI检测系统（缺陷识别率超99.5%），进一步确保了贴附良率。公司依托于3DLami真空贴合技术，柔性POL贴附设备、OCA贴附设备在柔性OLED领域的市场竞争力持续增强，并向下游柔性绑定设备发展，延长柔性模组制造工艺设备生态链。公司获得京东方第8.6代AMOLED生产线项目订单，柔性OLED覆膜设备在合肥维信诺M3产线完成验证，已实现量产，全自动柔性偏光片贴附设备导入武汉华星T4工厂实现量产，全自动柔性OLED偏光片贴附设备在厦门天马产线完成验证。报告期内，公司向广州华星T8产线提供8寸NB全自动真空全贴合生产线、MNT偏贴线、17寸全自动贴片机等相关设备服务，助力其硬性OLED生产。
　　在VR/AR/MR显示设备领域，公司已经具备了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备研发生产能力。关键工艺设备主要涵盖全自动偏光片贴附生产线、全自动保护膜贴附生产线、全自动真空全贴合生产线、光学膜材贴附设备以及清洗偏贴生产线。在MicroOLED（硅基OLED）近眼显示模组设备方面，公司联合客户开发的2寸以下真空全贴合设备和POL/OCA贴附设备，攻克近眼显示技术瓶颈，对贴附良率超过99%，贴合制程满足10μm以下异物管控，设备可在较高无尘等级10级的洁净车间中进行装配。公司的VR贴合技术攻克了圆弧角微件在搬运/清洁/定位环节的技术难题，该设备已通过客户验证，进入量产阶段。
　　2、半导体专用设备行业
　　在Mini/MicroLED显示领域，易天半导体自主研发的针刺巨量转移固晶机实现重大技术致力于构建多技术路线并行的技术储备体系，以灵活应对不同客户的差异化需求。同时，持续推进MiniLED巨量转移整线解决方案的战略布局与迭代优化，成功开发出旋转升降接驳台等关键衔接设备，填补了整线方案中的关键环节；此外，积极整合产业资源，与部分工艺环节的厂商建立深度背靠背合作关系，共同推进全线产品的开发与验证。通过“核心设备自研+关键工序合作”的模式，易天半导体已具备为客户提供从固晶、焊接到检测、返修的全流程整线解决方案能力，可一站式满足客户MiniLED量产产线建设需求，显著提升了客户服务能力与市场竞争力。
　　易天半导体与显示行业多家头部客户共同进行了COG玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证，巨量转移有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基板线路热损伤及裂片问题。玻璃基为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想的平台，玻璃基板在厚度和平整性上优势突出，能够有效降低巨量转移工艺的难度、提升成品率，生产工艺降本及材料降本方面优势明显。
　　在传统封装设备领域，微组半导体持续加大MiniLED返修设备方面的研发力度，MiniLED膜压后自动返修设备加大产品兼容尺寸。在医疗器械设备领域，微组半导体开发的X射线探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了医疗行业客户航卫通用、联影医疗、同方威视、奕瑞影像科技、东软医疗等客户的认可。在微组装设备方面，提升自动微组装设备兼容性，除了适应当前研究所、军工等小批量试产的需求，同时向IGBT贴片行业拓展市场，且效率提升100%。
　　在先进封装设备领域，微组半导体加大半导体封装设备方面的研发力度，持续优化高速贴片设备，推出第三代自动微组装设备。在半导体先进封装贴片设备持续优化核心架构，解决设备行业核心痛点，推出了3μm高精度贴片类设备，并向1.5μm高精度贴片类设备的研发推进，可应用于Chiplet专用设备领域，可实现国产替代。
　　在光模块设备领域，微组半导体在前序100G、800G的高精度贴片机技术基础上，报告期内联合光通信行业重要客户无锡索米合作开发了1.6T硅光芯片倒装贴片机，可实现国产替代。
　　（二）客户资源优势
　　公司深耕智能制造装备领域多年，凭借持续的技术创新能力、稳定的产品质量保障体系、高效的综合服务能力及良好的商业信誉，在行业内积累了优质的客户资源，形成了显著的客户与市场优势。公司主要合作的客户如下：
　　在平板显示领域，公司已实现与京东方、深天马、华星光电等全球头部面板厂商的深度合作，覆盖LCD、柔性OLED等多条技术路线下的模组组装及检测关键环节。其中，公司与京东方在多个显示工艺段建立了长期稳定的供应关系，持续为其提供核心设备支撑；与深天马在高端显示领域开展深度合作，提供定制化设备及工艺解决方案；与华星光电围绕智能化产线建设开展合作，协同提升整体生产效能。
　　在新型显示领域，公司积极布局硅基OLED（MicroOLED）、Mini/MicroLED等前沿技术方向，与视涯科技、梦显科技、歌尔股份、兆驰股份、鸿利显示、雷曼光电等客户建立了协同创新与供应合作关系，为其提供覆膜、清洗、偏贴、自动化检测配套等关键工艺设备，共同推动新兴显示技术的产业化进程。公司深度联动华星光电、惠科股份、深天马、兆驰股份、辰显光电等行业头部企业，参与客户产品多道工艺流程的研发及验证。依托定制化技术方案精准匹配现场生产工况，凭借过硬技术实力与高效落地服务，赢得各大客户一致认可与深度信赖，全力助推客户MiniLED产品快速扩产升级，加快市场商业化布局进程。
　　在半导体领域，公司设备产品已进入通富微电、华天科技、全讯射频、日月新半导体、长电科技、万里眼等客户的封装测试环节，持续助力提升芯片制造与封测环节的国产化装备水平。报告期内，公司与海极半导体、同方威视、无锡索米、天津电源研究所、欧菲光、高芯科技、奕瑞光芯等公司建立合作关系，积极拓展在半导体专用设备领域的服务范围。
　　优质的客户结构与广泛的行业覆盖，不仅为公司提供了稳定的收入来源，也为新产品的技术验证和市场推广奠定了坚实基础。公司将继续深化与现有行业龙头客户的战略合作，持续拓展合作的广度与深度，巩固并扩大在平板显示及半导体专用设备领域的市场地位和品牌影响力。
　　（三）经营管理优势
　　装备制造行业普遍存在技术开发难度大、定制化程度高、生产制造难以规模化的特点。公司基于自主研发的核心技术，构建了模块化的经营模式，在研发、采购、生产和销售过程中不断提高产品的标准化模块比例。有效克服了单一订单无法形成规模化，导致产品研发、采购、生产和调试成本高、技术稳定性差等弊端。通过模块化，公司仅需就已有标准化模块未能覆盖的部分定制化需求进行针对性开发，大大提高了研发效率和产品质量。在模块化经营模式下，公司将通用性较强的模块中的物料以及各模块均会使用的物料划分为通用物料，通过批量采购降低采购成本。通过模块化运作，公司大幅减少了产品定制项，将由数以千计零部件构成的设备划分为数十个标准化模块，通过提前备料、批量装配降低生产成本，缩短了产品交付周期。通过销售配置器进行销售，使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。
　　在仓储管理方面，公司持续深化ERP+WMS系统集成，对物料进行智能追溯、布局优化、柔性响应、优化退料，对库存进行主动预防与动态监控，围绕“效率提升、成本优化、服务升级”的核心目标，以“高效、安全、智能、协同”为导向，推进标准化、数字化建设，保障供应链稳定运行。针对定制化属性突出的物料，公司延续“以销定采”专项采购机制，借助供应链协同平台与供应商实时同步订单相关信息，压缩整体采购周期，提升物料周转效率。为防范物料呆滞积压风险，公司强化采购部门与设计、生产等环节的跨部门协同，在产品研发阶段提前参与物料选型工作，从源头保障采购需求精准匹配生产使用。
　　在供应商管理方面，公司搭建完备的供应商筛选考核体系，依托数字化系统完成供应商准入、日常评估、绩效考核至淘汰退出全生命周期线上管控。合格供应商名录实行动态更新管理，持续维持优质、有竞争力的供应商资源池。规范落地供应商遴选管理体系，有效保障生产连续稳定，同步实现产品成本与来料品质的有效管控。经过多年深度合作，公司与各大优质主力供应商维持长期稳固的合作关系，上下游协同配合效率良好，能够有效平抑原材料采购价格波动，并持续保障来料品质的长期稳定。
　　（四）技术服务优势
　　公司设备类产品定制化程度较高，客户对配套服务和技术支持能力需求较高，技术服务能力是客户选择供应商的核心因素之一。公司构建了覆盖前期工艺规划、方案定制、进场调试、产线联调、量产护航到后期升级迭代的全生命周期服务闭环体系，深度融合显示、半导体、精密设备行业生产流程，提前匹配客户产线布局与制程标准，大幅缩短导入周期，助力客户快速实现投产落地。公司配备了资深专业的研发团队与售后技术团队，以复合型技术人才精准对接客户工艺痛点，依托7×24小时区域化响应机制与充足备件储备最大限度降低产线停机损失；在设备验证阶段全程跟进，协助客户完成小批量试产、良率调试、产能爬坡等关键环节，针对性解决试产过程中的各类设备适配问题。同时通过定制化工艺优化、免费技术迭代方案推送与分层式实操培训，赋能客户自主运维能力，并在量产验证阶段全程跟进风险管控，以海量头部客户服务经验预判运行隐患，提升客户良率与产能。最终以技术服务为纽带，与客户建立长期技术协同合作关系，积极配合客户开展新技术、新产品前置验证测试，以技术服务反哺产品研发，双向联动打磨更贴合市场需求的设备产品，实现供需双方技术共赢、协同发展。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场竞争加剧的风险
　　国内新型显示及半导体产业规模持续扩大，国产化替代进程加速推进，为上游设备制造商创造了良好发展机遇。与此同时，面板行业步入结构性调整期，LCD产线进入利润释放阶段，OLED高世代产线建设提速，下游客户资本开支的结构性变化对设备供应商的产品布局提出了更高要求。半导体设备领域整体国产化率有所提升，但多数细分环节国产化率仍处低位，吸引越来越多企业加码布局。在良好市场前景驱动下，新进入厂商持续增加，现有厂商亦不断加大研发投入与市场拓展力度，行业竞争日趋激烈。若公司未能持续巩固产品竞争力、精准把握市场需求变化并适时推出适配新产品，则可能面临市场竞争加剧带来的经营压力，进而对公司业绩产生不利影响。
　　应对措施：公司将持续加大研发投入，完善市场营销网络建设，巩固在平板显示专用设备领域的市场地位，扩大市场份额。同时，公司将紧密跟踪市场需求和技术演进方向，进一步拓展和优化产品品类，持续推进LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装设备等相关设备的性能升级，加快研发成果产业化进程，持续提升公司综合竞争实力，巩固并扩大在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场影响力。
　　2、技术未能及时更新风险
　　公司主要产品平板显示专用设备及半导体设备属于技术密集型高端装备，对精度、稳定性和工艺适配性要求较高。下游应用场景持续多元化，智能手机用柔性AMOLED面板面临终端需求波动与上游成本上涨的双重挤压，而IT用OLED、车载OLED及硅基OLED微显示器等新兴应用领域需求兴起，吸引面板厂商投入巨额资本建设高世代生产线。当前，OLED在平板电脑、笔记本电脑、显示器三大IT核心品类的渗透率仍处于较低水平，提升空间巨大；面板厂商在8.6代OLED产线建设中分别采用了FMM蒸镀、光刻像素图形化、RGB喷墨打印等不同技术路线，技术路径尚未完全收敛。上述趋势既为公司带来业务拓展机遇，也对产品工艺技术和研发效率提出了更高要求。若公司未能准确把握行业技术发展趋势，或研发速度不及下游产业技术迭代节奏，导致产品竞争力下降，将对公司的持续发展产生不利影响。此外，公司主要产品半导体专用设备是技术难度较大、质量要求较高的高端装备。随着下游Mini/MicroLED等应用场景产品的更新换代，消费者对显示效果、产品性能等要求不断提高，不仅要求公司对市场需求发展趋势进行研判，同时也对公司的产品工艺技术提出了更高的要求。
　　应对措施：公司将持续加大技术研发与自主创新投入，在现有技术基础上不断提升产品竞争力，加速推进国产替代进程。通过推行产品模块化、标准化设计，同步提升研发效率与产品质量。深化与现有面板客户的合作，积极向产业链上下游工艺技术环节延伸，优化研发与产品开发管理体系，引入先进设计理念及测试软硬件设施，加速技术成果向产品的高效转化，为公司持续稳健发展筑牢技术根基。与此同时，公司将持续加大在核心配件领域的研发投入，不断提升高精度运动平台、线性电机等核心部件的性能指标，增强核心技术自主可控能力，为整机产品的性能提升提供有力支撑。
　　3、原材料成本上升及毛利率下滑的风险
　　公司产品的主要原材料包括各类钢材、铝材、精密机械及电气元器件等，其采购价格受上游大宗商品市场价格波动影响较大。当前，全球供应链仍面临地缘政治、贸易摩擦及通胀等多重不确定因素，部分关键原材料及进口核心零部件价格持续走高。与此同时，下游平板显示及半导体行业客户普遍面临自身降本压力，对设备采购预算控制日趋严格，对产品性价比要求不断提升。上游成本上涨与下游价格压力双向挤压，公司面临毛利率下滑的风险。若公司未能有效控制原材料采购成本、提升生产效率或通过产品增值实现价格传导，则可能导致产品毛利率下降，进而对公司盈利能力及经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：公司将进一步加强供应链管理，通过集中采购、战略备货、与核心供应商建立长期合作机制等方式，提升原材料采购议价能力和成本控制水平；同时，积极推进国产替代零部件的验证与应用，逐步降低对进口原材料的依赖，减少外部不可控因素对成本的影响。在内部运营层面，公司将持续推进精益生产和降本增效工作，通过工艺优化、标准化设计及自动化改造等手段提升生产效率，降低单位制造成本。此外，公司将持续加大高附加值产品的研发和推广力度，通过提升产品技术含量和整体解决方案能力，增强产品定价话语权，消化原材料价格上涨带来的不利影响，努力维持相对稳定的盈利水平。
　　4、核心技术人员流失风险
　　平板显示专用设备及半导体设备制造涉及精密机械设计、自动化控制、视觉检测、工艺集成等多学科技术，生产工序复杂，对技术研发人员的专业素质和实践经验要求较高。公司拥有一支技术实力较强的研发团队和一批核心技术人员，是公司保持技术持续领先和产品不断创新的重要基础。随着行业景气度提升和市场竞争加剧，行业内企业对核心技术人才的争夺日趋激烈。若公司核心技术人员出现短期内大量流失的情形，可能导致研发项目推进受阻、核心技术外泄等风险，进而对公司经营业绩和长期发展造成不利影响。
　　应对措施：为有效吸引和稳定核心人才，公司将进一步完善薪酬福利体系、股权激励机制及职业发展通道，通过提供具有竞争力的薪酬待遇和股权激励，激发员工的积极性和创造性，增强员工对企业的忠诚度与归属感。同时，公司将加强内部培训体系建设，为员工提供系统的学习与发展机会，帮助其持续提升职业技能和综合素质。此外，公司将持续推进高端人才引进和后备人才储备工作，不断充实和优化研发团队，确保核心技术团队的稳定性和持续创新能力。

　　四、主营业务分析
　　（一）公司战略与经营方向
　　围绕公司2026年度经营目标，公司秉持“成为全球最好的专用设备提供商”的发展愿景，聚焦新型显示、半导体、泛半导体领域的设备研发、生产与销售，持续深耕智能制造装备赛道。一方面，公司持续加大研发投入，完善市场营销网络，巩固平板显示专用设备领域的领先优势，推动半导体专用设备业务快速成长，扩大市场占有率；另一方面，紧密跟踪市场需求与技术演进方向，拓展产品矩阵，重点推进LCD显示设备迭代升级、柔性OLED显示设备量产突破、VR/AR/MR显示设备研发量产，以及Mini/MicroLED技术产业化，同时加快传统封装及先进封装等半导体设备的国产化替代进程，持续提升综合竞争力和行业地位。在此基础上，公司积极探索新的行业发展机遇，布局了新能源及新型储能领域，主要聚焦数据中心供配电设备和新型储能设备的研发、生产、销售和服务。报告期内，已推进部分功率段的储备一体化电源、UPS电源、储能变流器等产品的研发、认证及市场开拓。
　　（二）主要经营情况回顾
　　报告期内，公司实现营业总收入27,135.93万元，同比减少10.84%；实现归属于上市公司股东的净利润830.77万元，同比减少72.28%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润735.16万元，同比减少74.30%。
　　1、积极开拓市场，丰富产品矩阵
　　报告期内，公司在继续维持并加深与原有客户的稳定合作关系的同时，不断拓展新客户、开展新产品、研发新技术。在平板显示领域，公司已实现与京东方、深天马、华星光电等全球头部面板厂商的深度合作，覆盖LCD、柔性OLED等多条技术路线下的后道模组组装及关键环节相关设备类产品。其中，公司与京东方在多个显示工艺段建立了长期稳定的供应关系，持续为其提供核心设备支撑；与深天马在高端显示领域开展深度合作，提供定制化设备及工艺解决方案；与华星光电围绕智能化产线建设开展合作，协同提升整体生产效能。
　　在新型显示领域，公司与视涯科技、梦显科技、歌尔股份、兆驰股份、鸿利光电、聚飞光电、雷曼光电、重庆康佳、辰显光电等客户建立了协同创新与供应合作关系，为其提供贴合、贴附、检测等关键工艺设备，共同推动新兴显示技术的产业化进程。报告期内，公司在持续收获优质订单的同时，已与行业头部企业兆驰晶显在Mini/MicroLED设备领域战略合作成功拿下批量订单，并积极开拓其他龙头客户。
　　在半导体专用设备领域，公司与海极半导体、同方威视、无锡索米、天津电源研究所、欧菲光、高芯科技、奕瑞光芯等重点客户建立合作关系，开拓与通富微电、华天科技、日月新半导体、长电科技等头部封测企业的深度协同。公司开发的探测器模块微组装生产线，获得了医疗行业客户航卫通用、上海联影、赛诺威盛、核芯医疗等的认可；开发的AMX系列微组装设备，获得了中国工程物理研究院电子工程研究所、中国空间技术研究院杭州中心510所等客户认可；在光模块设备领域开发了1.6T硅光芯片倒装贴片机已实现国产替代，并与无锡索米建立合作，部分订单已经完成验收。
　　在核心配件领域，易天半导体自主研发的高精度运动平台（双龙门、单龙门，微米级和亚微米级）已完成首台（套）研发销售，线性电机及模组品牌“信川电机”实现标准化批量化生产销售。核心配件的自主可控既提升了公司整机产品的竞争力，又开辟了公司新的业务增长点，使得公司在半导体设备产业链的布局更加完善。
　　2、深耕技术硬实力，锻造发展新引擎
　　研发技术作为公司发展的生存之本，公司自成立以来始终高度重视研发投入与技术创新，通过技术创新与产业链的纵深融合，不断提升公司新质生产力水平；通过每年引入新的资深专业研发人员，不断为公司注入强劲的创新动能。报告期内，公司研发投入2,870.00万元，占营业收入的10.58%；公司研发人员185人，占公司总人数的35.10%。
　　在平板显示设备领域，在中大尺寸LCD后段整线工艺中，公司具备较强的技术整合能力与大型项目管理经验，通过嵌入全段闭环检测系统，在保证生产节拍的同时有效管控产品品质。公司作为国内柔性面板制造商的主要设备供应商之一，已获得京东方第8.6代AMOLED生产线项目订单，柔性OLED覆膜设备已在合肥维信诺相关产线完成验证。此外，公司在VR/AR/MR显示领域的配套自动化检测设备技术工艺方面取得重要突破。
　　在半导体专用设备领域，微组半导体研发并推出的二代、三代贴片封装类设备、三代MiniLED返修类设备已实现批量出货。半导体封装设备可用于MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。MiniLED返修类设备可用于直显、背光的MiniLED显示模组生产制造。报告期内，微组半导体实现在光通信行业取得重要突破，自主研发生产的1.6T硅光芯片倒装贴片机实现国产替代，并实现部分订单完成验收。易天半导体自主研发的MiniLED针刺巨量转移固晶机实现重大技术突破，产能达到300KUPH，良率达到99.998%，技术指标处于行业领先水平。设备全面兼容COB、MIP、COG三大主流封装技术路线，可灵活满足不同客户的差异化生产需求；回流激光焊炉设备实现技术创新，采用回流预热+激光焊接的复合工艺方案，焊接良率达到99.999%，能耗较传统回流焊降低60%，实现了高效节能与高品质焊接的完美平衡，产品竞争力显著提升。
　　3、优化管理机制，提高经营效率
　　公司进一步完善及优化供应链管理体系，将前端寻源和订单执行分开管控。前端寻源是针对供应链需求中的新品类进行开发评审，并针对供应链中使用量较大的通用物料或关键物料进行批量采购和备库。订单执行则采用项目制管理模式，利用公司不断升级的信息化系统进一步简化工作链环节，逐步实现采购全流程的信息化、看板化，为支撑供应链的高效运作提供保障。
　　同时，为进一步提高仓储管理及配送效率，公司继续深化ERP+WMS系统集成，使数据采集更及时、过程管控更精准、数据导向更智能，并能确保实时掌控库存情况，为公司未来建立科学完善的仓储和配送机制奠定基础。
　　4、夯实规范运作基础，提升公司治理效能
　　公司严格恪守合规底线，真实、准确、完整、及时地履行信息披露义务，切实保障投资者知情权与参与权，持续提升透明度。同时，公司不断健全内部控制体系，优化管理流程，以高效内控驱动运营效能与治理水平双提升。在投资者关系管理上，公司搭建多元化沟通矩阵，通过业绩说明会、互动易及投资者热线等渠道，与市场保持良性互动，有效维护投资者关系，持续巩固稳健可信的资本市场形象。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司从事的主要业务、主要产品及用途
　　1、主要业务
　　公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体专用设备自主研发、生产与销售的高新技术企业，秉持“成为全球最好的专用设备提供商”的发展愿景，拥有完整的研发、制造、销售和服务体系，致力于为客户提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案。公司主要产品类别涵盖LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装设备。基于在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀与积累，公司持续深化智能制造装备领域战略布局，构建了平板显示和半导... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司从事的主要业务、主要产品及用途
　　1、主要业务
　　公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体专用设备自主研发、生产与销售的高新技术企业，秉持“成为全球最好的专用设备提供商”的发展愿景，拥有完整的研发、制造、销售和服务体系，致力于为客户提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案。公司主要产品类别涵盖LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装设备。基于在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀与积累，公司持续深化智能制造装备领域战略布局，构建了平板显示和半导体两大行业业务主线。通过不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务，积极拓展在平板显示专用设备及半导体专用设备领域的市场份额。
　　2、主要产品及用途
　　（二）公司主要产品的市场地位
　　公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案，提供国产化设备，实现进口替代，助力客户降本增效。自公司设立以来，始终专注于智能制造装备领域，持续推出技术先进、性能优异的系列产品。依靠先进的技术、稳定的产品质量、完善的售后技术支持，公司产品获得了一线平板显示类客户及半导体设备类客户的高度认可，并成为其重要的专用生产设备供应商，市场知名度和美誉度较高。
　　1、平板显示专用设备行业
　　在LCD显示设备领域，公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力以及高效优质的配套服务能力，已与国内众多的面板厂商建立了深度合作，部分设备类产品实现进口替代。公司在LCD显示领域实现后道模组段全覆盖，已具备130寸以下整线组装能力，主要的生产工艺流程包括清洗设备、偏光片贴附设备、全贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备、贴膜/覆膜设备、背光组装设备、绑定设备等，已经与包括京东方、深天马、华星光电、惠科股份、杉金光电、恒美光电、三利谱等头部面板厂商和材料厂商建立长期良好的合作关系。公司在中大尺寸LCD后段整线工艺的技术先驱性较强、技术优势较明显、大型项目资源优势较突出，在整线工艺设备保证节拍的前提下，植入全段工艺闭环检测，有效控制产品品质。随着国内显示面板厂商的产能向海外拓展，公司依托客户信任随客户出海，与华星光电（印度/越南）、璨宇光电（越南）、蓝思科技（越南/泰国）、无锡夏普（越南）等海外区域工厂建立了良好的合作。同时，受益于中国新能源汽车快速发展，公司在车载显示方面的相关设备，如点胶穿孔背光组装设备、异形双联屏真空全贴合设备等出货加速，并获得了京东方、华星光电、深天马、武汉海微、华安鑫创等客户订单。
　　在柔性OLED显示设备领域，主要设备类型包括柔性偏贴设备、真空贴合设备、印刷OLED基板真空全贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备、出货膜和制程膜设备等。公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备，取得了包括京东方、维信诺、深天马、华星光电等客户的认可；研发并推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备，如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关设备也获得了华星光电等客户的认可。报告期内，公司已获得京东方第8.6代AMOLED生产线项目订单；柔性OLED覆膜设备已在合肥维信诺相关产线完成验证，已实现量产。依托于在面板贴附领域的领先技术，公司已成为国内柔性面板制造厂商的首选合作厂商之一。
　　在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的Micro OLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、Micro LED拼接设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等，基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备，相关产品现已取得视涯科技等客户的认可。同时，公司推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜设备，获得三利谱、歌尔股份、宁波诚美、芜湖微显、梦显科技等客户的认可，并已展开合作。报告期内，公司在VR/AR/MR显示领域的相关贴附设备市场份额持续提升，与视涯科技共同推进了如OTP自动化设备、检测贴合设备等项目，并成功获得了京东方、眉山微显等客户订单。同时，公司持续加大研发投入，在配套自动化检测设备技术工艺上取得显著突破。
　　2、半导体专用设备行业
　　公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、Mini LED返修设备的研发，是一家集设计、生产、销售和服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有Mini LED产品线和封装设备产品线，可适用于IC集成电路封装、Mini/Micro LED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器、医疗X射线探测器、IGBT模块等器件的封装，可实现部分国产设备替代进口设备。公司子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商，具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备研发和制造能力。
　　在Mini/MicroLED设备领域，微组半导体自主研发生产的AM-10HB贴片机是Micro LED微显示屏生产的主要封装设备之一，且已和上海显耀建立合作关系。微组半导体已开发了Mini LED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、模压后一体化修复技术、Mini LED灯带全自动点亮检测及返修设备；Mini LED返修类设备可用于直显、背光的Mini LED显示模组生产制造。易天半导体专注于Mini LED巨量转移整线设备的研发和制造，已与显示行业多家头部客户共同进行玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证。
　　在传统封装设备领域，公司基于近二十年来贴附类研发生产技术的沉淀积累，开发生产的半导体相关的覆膜设备，得到了包括三安光电、通富微电、歌尔股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。在医疗器械设备方面，微组半导体开发的X射线探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了医疗行业客户航卫通用、联影医疗、同方威视、奕瑞影像科技、东软医疗等客户的认可。在IGBT设备方面，微组半导体专注于微组装工艺及装备的研发，重点开发高速、高精度、多功能、全自动半导体封装设备，已开始进入IGBT专用贴片机领域；微组半导体推出的专用贴片机，取得了峻凌电子订单。
　　在先进封装设备领域，在Chiplet专用设备方面，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装，已取得了日月新半导体、高通（全讯射频）、长电科技等客户订单；部分设备可用于军工级传感器组装和航天科技微波器件组装领域，相关微组装设备已进入中国航天科技集团相关单位、中航光电、西安微电子技术研究所等供应链体系。报告期内，微组半导体推出了3μm高精度贴片类设备，并向1.5μm高精度贴片类设备的研发推进。
　　（三）公司新增重要非主营业务情况
　　报告期内，公司通过引入战略投资者，布局设立了储备一体化产品事业部，着力开展新能源和新型储能相关产品和解决方案的创新研发，积极探索行业的发展新机遇。该新增业务模块主要聚焦数据中心供配电设备和新型储能设备的研发、生产、销售和服务，具体的产品包括储备一体化电源（含储能PCS、STS、智慧锂电池系统（IBMS））、UPS电源、智慧能源管理系统（EMS），以及基于相关核心组件的系统集成创新开发，致力于为AIDC（智算中心）、工商储、微电网等应用场景提供先进的智慧能源综合解决方案。该业务模块未来发展亦会受到市场需求、技术创新等多重因素影响，存在一定的不确定性。
　　（四）报告期内公司经营模式
　　1、研发模式
　　基于自主研发的核心技术，公司构建了模块化的经营模式，并逐步构建多层级模块库系统。将整机逐级分解成多个标准模块，对标准模块进行管理，以实现标准模块的批量制造和质量管控，提升管理经营效率、提升产品质量、降低采购成本、缩短交付周期。公司基于模块化经营，通过提前备料、批量装配降低生产成本，同时缩短了产品交付周期；基于模块化经营，通过销售配置器进行销售，使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。
　　基于模块化的经营模式，公司建立了模块化的研发模式。将产品逐级分解成多个标准模块，建立模块库，研发人员不断地开发新模块来丰富模块库，同时不断完善每一个模块，以达到每一个模块性价比最高。将模块库中的模块进行组合，即可形成整机或生产线。根据模块开发的难度和创新度，公司模块开发分为前瞻研发、二次开发、定制开发。前瞻研发主要负责创新度高、开发难度大的全新模块研发；二次开发主要针对全新模块开发不同性能、不同参数的衍生模块；定制开发主要满足具体客户差异化需求，在前瞻研发和二次开发的基础上开发特定模块。通过模块化的研发，有利于提高公司研发效率，提高产品的质量和稳定性，提升公司整线技术研发能力。
　　2、采购模式
　　公司供应链体系在集团化管理转型的基础上，进一步优化了采购策略，通过数字化与智能化手段提升了采购效率与成本控制能力。针对通用性较强的物料，公司优化批量采购模式，与核心供应商签订了长期框架协议，不仅锁定了更具竞争力的价格，还确保了供应的稳定性。依托于数字化信息系统，对采购需求进行更精细化的分类与分析，建立了动态更新的选型、货期及成本数据库，减少信息不对称带来的资源浪费。此外，公司引入了新的管理工具，结合历史采购数据与市场趋势，优化了采购计划，进一步降低了库存成本。同时，对于定制化需求较高的物料，公司继续采用“以销定采”的专项采购模式，并通过供应链协同平台与供应商实时共享订单信息，缩短了采购周期，提高了物料周转效率。为避免呆滞风险，公司加强了采购与设计、生产等部门联动协同，在研发阶段即介入物料选型，确保采购的精准性。
　　供应商管理方面，公司建立了完善的供应商遴选制度，通过数字化系统实现供应商准入、评估、绩效评价及退出的全生命周期的系统化管控。对合格供应商名单进行动态化管理，确保供应商队伍的质量与活力。供应商遴选制度的建立及有效执行，保证了生产的稳定并有效控制了产品的成本和质量。经过多年的合作，公司与主要优质供应商保持了长期稳定的业务关系，双方协同效率较高，有利于保障原材料价格和质量的稳定。
　　3、生产模式
　　与模块化经营模式相对应，公司根据客户不同的设计方案、性能、选型等进行模块化定制生产。公司采用“通用模块批量生产、专用模块小批量生产、客户差异化模块定制生产”的生产模式。通用模块批量生产，有利于提高生产效率、降低生产成本、保障产品一致性和稳定性。专用模块小批量生产，主要为满足不同客户在生产工艺、技术水平、产品类别、产品技术指标等方面的个性化需求，同时兼顾周转效率、生产效率和生产成本等。差异化模块定制生产是以市场需求为导向，以客户订单为基础，既满足客户多样化需求，及时按需生产，又避免了生产过剩造成的浪费。
　　生产形式上，基于研发部门提供的产品设计书开展装配和调试工作，采用项目制管理模式，结合设计、采购、计划、品质、生产、调试等多部门配合，为客户提供局部或整体解决方案。采用数字化管理，降低沟通成本，建立“一项目群、一项目会议、一项目文档”机制，实现项目进度实时跟踪并责任到人，生产项目管理精准到日，有效提升生产协调性和生产效率。各订单项目采用集中生产的模式，厂房配置兼顾大尺寸设备和中小尺寸设备，充分发挥硬件资源优势，保障项目交付计划的达成。生产过程中质量支持部、生产管理部与研发调试部等部门相互配合，完成产品从装配、调试、质量控制到出货的全流程管控。产品经充分模拟客户现场调试并检测合格后转交仓库并根据客户要求安排发货。经过多年发展，公司积累了丰富的产品质量控制经验，建立了完善的质量控制管理体系，通过了ISO9001质量管理体系认证，并获得京东方、华星光电、深天马等核心面板客户的优质供应商评价。
　　4、销售模式
　　公司产品存在较为明显的非标定制化特征，与此相适应，公司销售模式以直销为主。此外，公司亦存在少量通过经销商实现的销售，由经销商提供客户需求信息，联合获取客户订单。
　　凭借在平板显示专用设备、半导体设备行业先进的技术水平、稳定的产品性能及快速响应的售后服务，公司在行业内树立了较高的品牌知名度和美誉度，产品已基本实现对国内外主要平板显示器件生产厂商的覆盖。对于已形成稳定合作关系的客户，由公司销售人员负责日常关系维护，及时沟通和了解客户设备需求，根据需要安排公司技术人员与客户就需求实现方式、技术路线选择等进行深度交流探讨，争取客户订单并扩大市场占有率。此外，公司积极参与国内外各类非标自动化设备行业技术研讨会、高端学术论坛及行业展会等活动，分享在非标自动化设备研发、设计、生产等方面的经验，交流新技术与创新思路，精准洞察行业最新动态与发展趋势，为技术创新注入灵感，进一步巩固公司在行业内的良好品牌形象。
　　（五）报告期内公司主要业绩驱动因素
　　报告期内，公司实现营业总收入62,873.75万元，同比上升60.12%；实现归属于上市公司股东的净利润1,868.13万元，同比上升117.08%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润1,478.13万元，同比上升113.29%。营业收入的增长主要系达到客户验收标准的订单在本报告期内确认收入上升所致。归属于上市公司股东的净利润和扣非净利润的上升，主要是由于本报告期营业收入上升，同时本报告期计提的减值损失与上年同期相比大幅下降。上年同期存在计提了大额信用减值损失和资产减值损失的情形。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为C35。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。公司主营业务从事平板显示专用设备、半导体专用设备行业智能制造装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户的业务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案；主要设备类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装设备。具体各细分行业发展情况如下：
　　（一）行业的发展阶段、基本特点
　　1、平板显示专用设备行业
　　平板显示行业作为电子信息产业的“核心支柱产业”之一，属于战略性基础产业。随着国内显示面板企业技术的不断提升以及产能的持续释放，我国已成为全球最大的面板生产基地，形成了以京东方、华星光电、深天马、维信诺等为首的国内显示面板企业在全球市场占据主导地位。由于全球电子产业链重构，新型显示技术持续演进、产品规格升级，在全球显示面板厂商业务模式转型与策略调整等因素推动下，全球显示行业迈入新的发展阶段。平板显示专用设备行业属于高端装备制造行业，是实现我国平板显示器件自主生产的关键行业，通过持续的自主研发和技术迭代更新，国内设备厂商已实现部分设备进口替代。公司较早进入该专用设备领域，经过近二十年的专业积累和技术沉淀，形成了具有竞争力的系列产品及整体设备解决方案。
　　随着中国LCD面板厂持续发力，全球主要产能已向中国转移，带动我国显示技术不断进步，向低功耗、超薄化、高分辨率、大屏化方向演进，以提升用户更佳的视觉体验。LCD显示广泛应用于手机、平板、车载、电脑、电视、商显等场景；在Mini LED背光技术的加持下，LCD在大尺寸电视、车载等高端市场的竞争力显著提升。面板厂家会持续地更有针对性地开发新技术、新产品，以有效应对竞争，更好地满足顾客需求。近年来，由于受到国际环境影响，国际龙头面板厂商如京东方、华星光电、蓝思科技等企业纷纷在海外建厂，部分产能呈现向东南亚国家，如向印度、越南、泰国等国扩展的趋势；部分合资企业或中型企业如无锡夏普、璨宇光电等也在上述国家或地区有所布局。技术创新和新一轮投资周期的双重驱动有助于带动平板显示专用设备的市场需求。
　　相比LCD，柔性OLED优势更显著。柔性OLED显示屏更轻薄、功耗更低（提升设备续航），同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性，其耐用程度也高于以往屏幕，降低设备意外损伤的风险。由于消费电子行业对曲面显示器的需求激增，推动了其市场份额扩张。柔性OLED以柔性基板为特色，应用场景从智能手机、平板、电视等传统领域向可穿戴设备、智能家居、汽车显示、可折叠电脑等新兴领域拓展。柔性显示技术成熟与成本下降正加速其普及，中国柔性显示产能亦大幅提升，行业发展前景良好。
　　OLED技术已向中尺寸屏幕市场拓展，苹果等科技巨头在中高端产品中引入OLED屏幕，2024年苹果推出OLED iPad进一步带动中尺寸搭载OLED的趋势；另外，苹果iPad Pro率先采用双堆叠结构，显著提升亮度和寿命，苹果iPhone计划于2028年后导入简化版双层OLED（仅蓝光双层）。同时，京东方、维信诺、三星等厂商加速建设8.6代OLED产线，以抢占快速增长的中尺寸OLED市场。机构统计显示，三星显示、京东方、维信诺、TCL华星四家面板厂商在8.6代OLED产线上的投资总额接近1700亿元，其中，京东方成都8.6代线采用蒸镀工艺，计划2026年第四季度量产；TCL华星广州t8项目为全球首条规模化量产的第8.6代印刷OLED产线，预计2027年下半年量产；维信诺合肥8.6代线将导入其自主研发的ViP技术。TCL华星印刷OLED技术凭借无需精细掩膜版、材料利用率高达90%、成本较蒸镀产品降低15%以上等优势，成为首个由中国企业引领全球进入商用阶段的显示技术。根据市场研究机构Counterpoint Research数据，2024年全球OLED显示收入达460亿美元，同比增长17%，预计2029年OLED在显示市场的份额将提升至39%。除智能手机外，中尺寸领域（如笔记本、显示器、平板）成为新增长点，Omdia预测，到2030年，笔记本电脑OLED面板年复合增长率将达33%，车载显示器为27%，桌上型显示器为19%。受电竞显示需求爆发的推动，TCL华星连续多年稳居全球电竞屏显示市占率第一，有力带动了中尺寸OLED在电竞笔记本/显示器中的应用。
　　XR是VR（虚拟现实）、AR（增强现实）、MR（混合现实）等沉浸式技术的统称，将现实与虚拟结合起来进行人机互动的可穿戴设备，通过视觉交互技术融合现实世界与虚拟世界，为用户提供沉浸式体验。其核心价值在于立体显示、直观真实的交互方式和空间计算能力，被视为下一代移动计算平台，正成为AI端侧硬件的核心载体。根据市场研究机构IDC预测，2024年全球AR/VR总投资规模达152.2亿美元，并有望在2029年增至397亿美元，五年复合增长率将达21.1%；期间中国AR/VR市场将以41.1%的复合增长率保持高速增长，位列全球首位。
　　在硬件技术格局方面，根据Counterpoint Research预计2025年VR显示设备中LCD面板仍占据主导份额，高端设备采用MiniLED/量子点技术提升画质；AR显示中，硅基OLED凭借体积小、像素密度高、功耗低等优势，仍是近眼显示的主流方案，但随着Micro LED技术突破，长期技术路线仍存变数。终端销售市场呈现“AR高增长、VR调整”的鲜明分化态势。根据洛图科技数据，2025年第三季度中国XR设备线上销量同比增长96.5%，其中AR设备销量占比达82.7%，销量同比暴涨200%；而VR/MR设备销量同比下降26%，已连续三个季度下滑。AR眼镜以轻量化、场景化优势契合大众需求，AI智能眼镜（如Meta Ray-Ban）成为增长主力；VR设备则面临内容瓶颈与消费门槛的挑战。中国智能眼镜品牌XREAL与谷歌合作的Project Aura（视场角突破70°）预计2026年上市；同时，上海浦东地区已形成“空间计算产业集群”，加速技术商业化进程。
　　2、半导体专用设备行业
　　作为下一代显示技术的核心方向，Mini/Micro LED技术正处于产业化加速阶段。Mini LED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与Micro LED之间，是小间距LED进一步精细化的结果；Micro LED是LED薄膜化、阵列化、微缩化技术的产物，在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列，LED单元小于50μm，仅普通LED的1%。当前，显示终端产品正在向小型化、轻量化、智能化、立体化发展，高画质和低功耗成为消费者共同追求的目标。凭借高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势，Mini/MicroLED技术的应用领域正在不断拓展，正加速向车载显示、可穿戴设备、透明显示等领域渗透。例如，TCL华星推出的14.3英寸Micro LED HUD显示屏，以及联想、三星等厂商推出的透明Micro LED产品，标志着该技术正逐步走向大众。
　　半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环，也是芯片制造的重要支撑。半导体设备主要分为制造设备（前道设备）和封测设备（后道设备）两类，其中制造设备主要用于晶圆制造环节，封测设备主要用于晶圆封测环节。目前，主要的半导体封测设备包括减薄机、划片机、贴片机、倒装机、探针台、测试机和分选机等；封装测试设备上游为各种原材料、耗材以及零部件；中游为集成电路的封装测试环节；下游覆盖了5G手机、笔记本电脑、服务器、汽车、智能家居、游戏设备和可穿戴设备等终端产品的广泛应用。
　　随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，存储器技术架构进入3D时代，IGBT、Chiplet技术趋势兴起，全球半导体设备行业市场规模整体呈现增长趋势。据SEMI统计，2024年全球半导体设备销售额为1,171亿美元，同比增长10%；其中中国大陆销售额达495.5亿美元，同比增长35%，占比达42%，创历史新高；SEMI预测，2025年全球半导体制造设备总销售额将达1,255亿美元，同比增长7.4%，2026年有望进一步攀升至1,381亿美元，实现连续三年增长。半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔、战略价值最重要的一环。中国目前已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了较大的半导体器件需求，而封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节并处于稳步增长状态。随着中国半导体封测市场的持续增长，封测设备需求日益旺盛。
　　IGBT是功率器件中的复合型器件，被称为电子电力行业的“CPU”和新能源“芯片”。IGBT是双极型三极管（BJT）和绝缘栅型场效应管（MOS）结合组成的，综合BJT高电流密度和MOS高输入阻抗的特点，具有驱动功率小而饱和压降低的显著性能优势，在电子元器件中发挥电源开关和电能转换两大功能，广泛应用于新能源汽车、工业控制、白色家电、光伏逆变、储能、轨道交通等领域。随着IGBT技术持续迭代，应用领域不断拓宽，特别是在人形机器人、低空经济（电动垂直起降飞行器eVTOL）等新兴领域，IGBT正成为推动行业变革的关键力量。国产化进程方面，在国家政策支持和国内企业技术突破的推动下，IGBT国产替代加速推进。
　　Chiplet（芯粒或小芯片）是一种半导体设计和封装技术，它涉及将一个大的系统芯片分解为多个具有特定功能的小型芯片或模块，这些模块被称为Chiplet，它们可以独立设计和制造，然后通过先进的封装技术（如3D集成、2.5D集成、多芯片模块MCM等）重新组合在一起，形成一个完整的系统。随着AI芯片需求的增加，单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低，而先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用，先进封装需求将持续爆发。根据Omdia数据，2024年全球Chiplet市场规模达58亿美元，预计2035年将增长至570亿美元；从技术演进看，先进封装正加速向2.5D/3D集成方向迈进，Yole预测2.5D/3D封装营收年复合增速将达18.05%，远高于行业平均水平。
　　（二）新发布的法律、法规及行业政策对所处行业的重大影响
　　智能制造装备是先进制造技术、信息技术和智能技术在产品上的集成和融合，是衡量国家工业化水平的重要标志。近年来，国家、各省市等主管部门陆续出台了一系列政策，高度支持我国平板显示专用设备以及半导体生产设备制造行业的发展。
　　上述系列政策相继实施后，有助于推动我国平板显示及半导体生产设备制造行业加速国产替代,加强自主可控，全面赋能相关领域高质量发展。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）研发创新优势
　　公司自成立以来始终专注于技术研究，以“创新为魂”作为企业核心价值观，凭借自主创新，积累了多项行业内领先技术。通过持续的技术创新，公司在多个困扰行业多年的技术难题上实现突破，在多个领域形成了解决具体问题的独特技术，形成了自身的知识产权体系。截至2025年12月31日，公司已获得授权专利216项，软件著作权114项，集成电路布图设计1项。同时，公司始终专注于自动化设备的研发、生产和销售，获得国家级专精特新“小巨人”企业、“国家级高新技术企业”“广东省工业设计中心”“广东省智能制造生态合作伙伴”“广东省工程技术研究中心”“深圳知名品牌/湾区知名品牌”“深圳企业创新纪录”“宝安区创新百强企业”等资质荣誉。
　　1、平板显示专用设备行业
　　在LCD显示设备领域，公司聚焦中大尺寸显示模组全制程工艺装备的技术升级，通过自主创新完成88寸、100寸及130寸超高清显示模组“清洗-偏贴-脱泡”一体化整线开发，并延伸构建绑定段全流程自动化产线，形成覆盖从基板预处理到终端模组集成的完整技术解决方案。公司为国内头部面板厂客户定制生产的130寸LCD后道模组整线已在报告期内完成验收并投产。针对车载显示领域的技术迭代需求，公司深度布局新能源汽车多屏化趋势下的工艺装备创新。升级3D曲面双联屏盖板清洗设备，攻克大尺寸曲面产品贴合前洁净度难以控制的工艺难题。在车载LCD显示屏切割后及磨边后清洗制程中，创新开发纯水平面吸附式毛刷清洗设备，解决了清洁异物附着问题；整合平台毛刷清洗、平台二流体喷淋、平台风干等多项技术，解决了超薄LCD显示屏在切割/磨边后清洗中容易破片的工艺难题。
　　在柔性OLED显示设备领域，公司紧抓折叠屏手机、车载显示等柔性OLED应用扩张机遇，基于现有小尺寸柔性OLED贴附技术，研发推出8寸六通道柔性OLED相关POL/OCA/UTG/贴合生产线，实现柔性OLED后段POL和OCA贴合设备国产化。在OCA贴合技术方面，针对柔性折叠屏手机的撕膜及翘曲等工艺难题，升级SHEET贴附技术，实现贴附压力的数字化实时监控，兼容异形产品，贴附精度最高可达0.03mm（CPK≥1.33），良率超过99.8%；针对柔性OLED屏体撕膜工艺，六轴机器人路径及速度可编程控制，显著提升撕膜成功率；贴附后，借助多工位AOI检测系统（缺陷识别率超99.5%），进一步确保了贴附良率。报告期内，公司依托于3D Lami真空贴合技术，柔性POL贴附设备、OCA贴附设备在柔性OLED领域的市场竞争力持续增强，并向下游柔性绑定设备发展，延长柔性模组制造工艺设备生态链。报告期内，公司已获得京东方第8.6代AMOLED生产线项目订单，柔性OLED覆膜设备在合肥维信诺M3产线完成验证，已实现量产，全自动柔性偏光片贴附设备导入武汉华星T4工厂实现量产，全自动柔性OLED偏光片贴附设备在厦门天马产线完成验证。
　　在VR/AR/MR显示设备领域，公司已经具备了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备研发生产能力。关键工艺设备主要涵盖全自动偏光片贴附生产线、全自动保护膜贴附生产线、全自动真空全贴合生产线、光学膜材贴附设备以及清洗偏贴生产线。在Micro OLED（硅基OLED）近眼显示模组设备方面，公司联合客户开发的2寸以下真空全贴合设备和POL/OCA贴附设备，攻克近眼显示技术瓶颈，对贴附良率超过99%，贴合制程满足10μm以下异物管控，设备可在较高无尘等级10级的洁净车间中进行装配。公司的VR贴合技术攻克了圆弧角微件在搬运/清洁/定位环节的技术难题，目前设备已通过客户验证，进入量产阶段。
　　2、半导体专用设备行业
　　在Mini/Micro LED显示领域，公司子公司易天半导体对Mini LED巨量转移设备进行升级迭代，芯片转移效率处于行业领先水平，可达300K（UPH）以上，兼容0204芯片，支持75寸及以下基板，其芯片批量激光焊接设备具有独特的技术优势，自动控温系统能够实现快速、均匀、稳定的热量输出，分温区预热确保锡膏更充分的熔化以及PCB最小限度的变形，为生产流程提供有力支撑；其采用先进的材料和工艺，具备高效、节能、环保的特点。在Micro LED显示领域，易天半导体成功自主研发的Micro LED巨量转移生产设备，能够实现部分进口替代。该Micro LED巨量转移设备可靠性和稳定性较强，结构紧凑，抗外部环境干扰能力突出，可确保长期稳定的性能表现。
　　易天半导体与显示行业多家头部客户共同进行了玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证，巨量转移有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基板线路热损伤及裂片问题。玻璃基为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想的平台，玻璃基板在厚度和平整性上优势突出，能够有效降低巨量转移工艺的难度、提升成品率，生产工艺降本及材料降本方面优势明显。
　　在传统封装设备领域，公司子公司微组半导体持续加大Mini LED返修设备方面的研发力度，研发了Mini LED灯带返修设备，填补了在民用消费级产品市场的空白。Mini LED灯带返修设备采用在线式，集点亮、去晶、点锡、焊接为一体的返修工作平台，可兼容LED及电阻返修。在微组装设备方面，第三代自动微组装设备提高兼容性及运动效率，可同时进行晶圆、tray盘、编带等上料，从而由一种定制化设备向标准设备推进。微组半导体熟练掌握了丰富的半导体封装工艺技术，设备可实现组装各种工艺模块，高精度的运动控制技术、领先的机器视觉技术，丰富的微组装工艺以及灵活的软件算法是微组半导体的核心竞争力。
　　在先进封装设备领域，子公司微组半导体加大半导体封装设备方面的研发力度，持续优化高速贴片设备，推出第三代自动微组装设备。在半导体先进封装贴片设备持续优化核心架构，解决设备行业核心痛点，推出了3μm高精度贴片类设备，并向1.5μm高精度贴片类设备的研发推进，可应用于Chiplet专用设备领域，可实现国产替代。
　　（二）客户资源优势
　　公司作为国内专业从事平板显示专用设备行业及半导体设备的提供商，始终坚持以“客户需求”为中心，积极开拓行业龙头客户，构建了以客户需求为导向的技术服务体系。通过深度对接产业龙头企业的技术路线图，已与京东方、华
　　星光电、深天马、兆驰股份等显示行业领军企业，以及通富微电、三安光电、万里眼、全讯射频、日月新等半导体领域标杆客户建立了战略合作关系。公司主要合作的客户如下：
　　长期以来，公司凭借精湛的技术实力、优质的产品质量、高效的服务响应以及诚信的经营理念，持续赢得了客户的信赖与认可。在合作过程中，公司深入了解客户的业务需求和发展规划，为其提供个性化的解决方案，助力客户提升生产效率、优化产品质量、降低运营成本。在平板显示领域，公司与京东方的合作涵盖了多个平板显示生产环节，共同推动了显示技术的创新与发展；与深天马在高端显示领域展开深度合作，为其提供了先进的设备和技术支持；与华星光电携手打造智能化生产线，提升了整体生产效能。在新型显示领域，公司与视涯科技、梦显科技、歌尔股份、兆驰股份、雷曼光电等客户协同创新，持续探索硅基OLED、Mini/MicroLED等前沿技术方向。在半导体领域，与通富微电、全讯射频、日月新半导体、长电科技、万里眼在半导体封装测试领域密切合作，助力提升芯片制造水平。后续，公司仍将继续深化与行业龙头企业的合作，不断拓展合作领域，为推动平板显示和半导体行业的发展贡献力量。
　　（三）经营管理优势
　　装备制造行业普遍存在技术开发难度大、定制化程度高、生产制造难以规模化的特点。公司基于自主研发的核心技术，构建了模块化的经营模式，在研发、采购、生产和销售过程中不断提高产品的标准化模块比例。有效克服了单一订单无法形成规模化，导致产品研发、采购、生产和调试成本高、技术稳定性差等弊端。通过模块化，公司仅需就已有标准化模块未能覆盖的部分定制化需求进行针对性开发，大大提高了研发效率和产品质量。在模块化经营模式下，公司将通用性较强的模块中的物料以及各模块均会使用的物料划分为通用物料，通过批量采购降低采购成本。通过模块化运作，公司大幅减少了产品定制项，将由数以千计零部件构成的设备划分为数十个标准化模块，通过提前备料、批量装配降低生产成本，缩短了产品交付周期。通过销售配置器进行销售，使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。
　　在仓储管理方面，公司优化系统应用，精细物料管理，持续深化WMS管理系统的应用，对物料数据进行全面梳理和更新，确保系统数据的准确性和实时性。通过系统实现了物料的精准定位和快速检索，减少了物料查找时间，提高了仓储作业效率。同时，进一步完善了以部件形式进行物料配送流转的模式，根据生产需求精确配送物料，降低了库存积压，提高了库存周转率。
　　在供应商管理方面，公司进一步优化完善供应链管理体系，优化订单采购策略。通过按部件出图下单采购生产，提高设备制造效率；同时加强采购物料跟踪管理，实现专料专用、采购、生产全流程的信息化、看板化，为支撑供应链的高效运作提供保障。进一步加强供应链权限及工作流程管控，提高工作效率，降低成本；加强协同，促进团队合作，提升整个供应链体系的灵活性和适应能力。为快速响应市场需求，提升协同运营效率，公司进一步完善了供应商评估体系，新增了绿色供应链考核指标，优先选择在环保、社会责任方面表现优异的合作伙伴。通过定期绩效评估与动态调整机制，公司优化了合格供应商名单，确保了原材料质量与交付的稳定性。目前，公司与核心供应商的合作关系更加紧密，部分战略合作伙伴已参与公司的产品研发，共同推动供应链的协同创新。
　　（四）技术服务优势
　　公司设备类产品定制化程度较高，客户对配套服务和技术支持能力需求较高，技术服务能力是客户在选择设备供应商时考虑的重要因素之一。公司历经长期的发展积累和布局，建立了高效率的销售和服务团队，自业务端、技术端至售后端为客户提供售前、售中、售后全方位服务。针对客户服务与技术支持，提供全方位的应用解决方案。构建了覆盖售前咨询、安装调试、操作培训及售后维护的立体化服务体系，提供7×24小时响应的技术支持保障，缩短设备故障解决周期，以确保设备在良好的工况下运行，提高客户的满意度。提供涵盖Array/Cell/Module全制程的定制化方案，支撑客户产线良率达标率98%以上。超150人的研发团队能够根据客户特定需求进行定制化设计和制造，提供专业的技术支持和个性化的解决方案，满足客户的多样化需求；公司售后技术支持团队超150人，长年驻扎客户工厂一线，及时响应客户需求，协助客户解决生产过程中遇到的问题。通过深度对接客户业务需求与发展规划，公司为客户提供个性化解决方案，助力客户提升生产效率、优化产品质量、降低运营成本，持续巩固与行业龙头客户的战略合作关系。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　（一）公司战略与经营方向
　　围绕公司2025年度战略经营目标，公司以“技术引领、客户为先、效率优先”的核心战略，系统整合内外部资源，通过实施产品全生命周期差异化管理及动态资源优化配置机制，深度聚焦专用非标自动化设备领域的价值创造能力。基于对行业技术演进趋势与终端应用场景的深度洞察，公司构建了“需求分析-痛点诊断-方案定制”的闭环服务体系，依托模块化设计平台与快速响应机制，为不同层级客户提供从工艺优化到整线集成的个性化解决方案，有效巩固了现有客户的合作黏性，并加速新客户、新市场的战略渗透。同时，精准调研潜在客户，制定针对性的营销策略，拓展销售渠道，提供高效服务，提升客户满意度。公司持续加大研发投入，不断增强新质生产力，巩固公司在平板显示专用设备领域优势，持续向新型显示、泛半导体显示、半导体领域延伸。并在报告期内布局设立了储备一体化产品事业部，着力开展新能源和新型储能相关产品和解决方案的创新研发。
　　（二）主要经营情况回顾
　　报告期内，公司实现营业总收入62,873.75万元，同比上升60.12%；实现归属于上市公司股东的净利润1,868.13万元，同比上升117.08%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润1,478.13万元，同比上升113.29%。
　　1、集中技术资源优势，加深客户战略合作
　　公司通过系统性资源整合与战略聚焦，深化与核心客户的价值共创合作机制，同步构建分层分类的客户开发体系以强化市场渗透能力。在客户服务方面，打造“技术咨询-方案设计-装备交付-运维支持”的全生命周期服务体系，精准破解客户在柔性化生产、工艺良率提升及智能化改造等方面的技术瓶颈，形成差异化竞争优势。基于技术领先性、全流程质量管控体系及品牌价值沉淀，公司实施“国内深耕+海外突破”的双轮驱动战略：国内市场通过区域化销售网络与行业标杆客户建立战略联盟，海外市场依托本地化服务团队与渠道合作伙伴构建全球化供应链体系。通过国际化与差异化市场拓展并进，核心客户订单额、海外市场出货量均实现增长。
　　在LCD显示设备领域，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。公司推出88寸、100寸及130寸清洗偏贴脱泡整线，已具备130寸以下整线组装能力，持续推进整线技术升级，并向更大尺寸整线制造能力突破。报告期内，公司首条110寸RTP卷材偏贴整线方案完成关键阶段交付并获客户认可；大尺寸RTP及配套半自动返修设备取得了包括三利谱、华星光电等客户订单。公司大尺寸LCD模组设备出货量持续保持业界领先，随着国内面板厂商在海外拓展建厂，公司获得了华星光电、蓝思科技、无锡夏普、璨宇光电等客户的海外订单。
　　在柔性OLED显示设备领域，公司推出了超高精度的偏光片贴附设备、OCA贴合设备、印刷OLED基板真空全贴合设备、取后覆膜设备、支撑膜等柔性OLED面板制作工艺所需膜材贴附设备，获得京东方、华星光电、深天马等客户订单。报告期内，公司获得京东方第8.6代AMOLED生产线项目订单，柔性OLED覆膜设备已在合肥维信诺相关产线完成验证，已实现量产。
　　在VR/AR/MR显示领域，公司推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜、清洗、偏贴、自动化检测配套等设备，已获得京东方、视涯科技、歌尔股份、芜湖微显、梦显科技、青岛虚拟显示等客户订单，进一步提升了市场份额。
　　在Mini/MicroLED设备领域，新型模压覆膜设备完成交付。微组半导体深化与客户京东方、华星光电、惠科股份、兆驰晶显、鸿利显示、聚飞光电、雷曼光电、洲明科技、沃顿科技等众多新型显示行业客户的合作，持续获得客户订单。易天半导体加大Mini LED巨量转移设备的优化与推广，积极展开与行业龙头客户的合作，通过深入的技术交流，获得客户对技术路线的认可并打样验证。
　　在传统封装设备领域，公司积极开展新产品、新技术的研发。将公司的贴附技术拓展至半导体设备领域，推出Strip附膜机等半导体附膜设备，获得了通富微电等客户认可。微组半导体坚持科技创新，以客户需求为导向，加强资源协同与市场开拓，推出的探测器模块微组装生产线（医疗器械设备），持续获得了医疗行业客户航卫通用、同方威视、联影医疗、奕瑞影像、东软医疗等客户订单。
　　在先进封装设备领域，在Chiplet专用设备方面，开发的AMH系列微组装设备，已获得华工正源、索尔思、芯视界、长电科技等客户订单；开发的真空贴膜机已与高通、日月新半导体等客户达成合作。
　　2、注重研发技术创新，不断增强新质生产力
　　公司自成立以来，高度重视研发投入与技术创新，通过技术创新与产业链的纵深融合，不断提升公司新质生产力水平。报告期内，公司研发投入5,819.08万元，占营业收入的9.26%。
　　在LCD显示设备领域，公司持续完善并不断丰富产品线，公司已具备130寸以下整线组装能力，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。在车载显示设备领域，公司持续优化核心技术：在曲面/平面双联屏玻璃盖板清洗制程中，优化纯水毛刷清洗技术；在超薄车载液晶显示屏切割及磨边后制程，成功升级平台式毛刷清洗技术、非常规屏宽比的真空贴合技术及车载用绑定设备技术。未来，公司将在车载特性的新型特殊曲面贴合产品方面深化研究，不断推出新产品。
　　在柔性OLED显示设备领域，公司持续拓展和升级柔性OLED贴附技术，已熟练掌握折叠屏OCA、PWO、Foam、POL等多种功能膜材贴附和3D真空贴合技术等关键技术。随着终端市场的新工艺需求，公司将继续向车载、笔记本电脑等更广阔的市场拓展新产品。
　　在VR/AR/MR显示设备领域，受益于增量市场需求推动，公司基于已储备的SHEET贴附、网箱贴附、研磨清洗、真空贴合等核心技术持续创新，研发出数款微型近眼显示模组及光学膜材贴附制程相关设备（覆膜、清洗、偏贴等），通过客户工艺验证并取得订单。
　　在Mini/Micro LED设备领域，微组半导体加大Mini LED制程工序研发投入，在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案，覆盖了玻璃基、PCB等多种基板材质，研发推出了Mini LED灯带全自动点亮检测及返修设备，填补了民用消费级产品市场的空白，可用于直显、背光模组生产制造。易天半导体专注于Mini LED巨量转移整线设备的研发和制造，报告期内通过不断的研发投入，设备性能显著提升，芯片转移效率可达300K（UPH）以上，兼容0204芯片，支持75寸及以下基板，可应对直显和背光产品，已与显示行业头部客户共同进行了玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证。
　　在传统封装设备领域，在IGBT设备方面，微组半导体研发先进封装贴片类设备及高性能、多功能贴片设备，进入IGBT专用贴片机领域，自主研发的核心功能模块已经实现批量生产，已获得台表科技、芯华睿客户订单。
　　在先进封装设备领域，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升Chiplet专用设备产品性能，设备工艺涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等，相关产品可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。
　　3、坚持规范运作，提升公司治理水平
　　公司严格遵守法律法规及监管要求，持续健全内部控制体系，完善内控管理流程，强化“三会一层”运作规范，切实履行信息披露义务，保障投资者知情权与参与权，不断提升公司信息透明度和治理效能。在投资者关系管理方面，公司积极开展多渠道沟通，通过业绩说明会、投资者调研、热线交流等形式，主动传递公司价值，维护公司与资本市场的良好互动关系，树立稳健透明的市场形象。
　　4、推动企业数字化转型，提升管理运营效率
　　公司坚定贯彻数字化战略部署，将数字化转型作为驱动业务升级与管理变革的核心引擎。报告期内，公司持续深化“数字化战略”，构建“五位一体”智能管理矩阵，推动ERP、SRM、PLM、HR、OA等核心系统深度集成，逐步形成可视化、可闭环的持续优化管理体系，实现研发、采购、生产、仓储、销售、售后等环节的数据贯通与实时协同，提升流程可控性与数据可追溯性，助力科学决策与全周期风险预警。
　　在核心业务系统层面，公司着力推进关键流程线上化与标准化，通过ERP系统优化、OA流程对接及SRM平台深化应用，逐步打破信息壁垒，初步实现业财一体化与产销协同，运营流程更加高效顺畅。数字化办公与协同能力同步提升，全面推广的协同平台有效整合各类办公应用，增强远程协作与知识共享效率；网络安全体系在常态化防护与培训中持续巩固，为业务与数据安全提供有力保障。未来，公司将继续以数字化转型为抓手，推动核心系统深度融合，强化数据治理与智能化应用，为高质量发展注入新动能。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）行业格局与趋势
　　1、平板显示专用设备行业
　　2025年全球面板显示行业呈现“结构分化、头部集中、技术聚焦”的核心特征，受终端需求承压及产业链调整影响，行业整体增长趋缓，但头部企业凭借产能规模优势与高附加值产品布局实现逆势增长，政策扶持与技术迭代成为驱动行业高质量发展的核心动力。从竞争格局看，中国大陆面板厂商的领先优势进一步巩固。根据CINNO Research统计数据，2025年上半年中国大陆面板厂总营收约293亿美元，全球占比约52.1%，份额同比增长3.3个百分点，首次突破50%。凭借在LCD产能上的绝对主导、在AMOLED等高端技术的快速突破以及完善的供应链整合能力，中国大陆在全球面板产业中的话语权持续提升。
　　在行业竞争格局方面，全球显示产业已形成中国大陆与韩国双极引领、其他区域补充的稳定格局，行业集中度持续攀升，供给端优化态势显著。韩国企业已基本退出TFT LCD领域的竞争，将资源全面聚焦于OLED高端赛道。其中，三星显示正重点布局8.6代OLED产线，以强化在IT等高端市场的技术话语权；而LG显示出于对市场及财务的审慎考量，则推迟了同类产线的投资。根据Omdia统计，2025年中国大陆占据全球大尺寸LCD出货量的67.6%，京东方、TCL华星、惠科等龙头企业稳居全球电视面板出货前列。值得关注的是，中尺寸IT OLED市场已成为全球竞争的焦点。三星显示与京东方建设的8.6代OLED产线预计将分别于2026年第二季度及下半年步入量产阶段，这将加剧高端市场的竞争，并为上游产业链带来新的结构性机遇。
　　技术迭代层面，LCD与OLED双线并行、各有侧重，印刷OLED、硅基OLED等新兴显示技术加速突破，推动行业向高端化转型。LCD领域已进入以结构优化和稳定盈利为核心的新阶段。随着高世代线折旧逐步完成及面板厂坚决的“控产稳价”策略，行业供需格局向好，大尺寸面板（如用于电视的55英寸及以上）价格有望持续上涨。发展重心明确转向大尺寸、Mini LED背光及高刷新率等高端产品。根据群智咨询预测，2026年全球LCD电视面板出货面积将同比增长0.9%，印证了“大尺寸化”的持续趋势。OLED领域呈现“中尺寸爆发、手机端承压”的鲜明特征。IT中尺寸（平板、笔记本）成为核心增长引擎，根据Omdia数据，2025年大尺寸OLED出货量预计同比增长19.0%，其中显示器和笔记本产品增幅显著。这主要得益于8.6代等新产线规划，相关设备投资活跃。与此同时，受终端需求影响，柔性AMOLED手机面板价格仍面临压力，但渗透率提升与降价空间收窄有望缓冲其影响。此外，印刷OLED、Micro OLED（硅基OLED）等下一代技术是全球研发和政策扶持的焦点。
　　车载显示与高端IT产品是需求增长的两大支柱，直接带动上游设备向高精度、定制化升级。智能座舱与AI功能的深度融合正持续推高对显示性能的要求。VR/AR（含MR）设备市场短期虽面临挑战，但以Micro OLED为代表的高分辨率、低功耗微显示技术，因其体积小、像素密度高等核心优势，仍是下一代近眼显示的主流方案。
　　总体来看，2026年平板显示行业虽面临终端需求承压、成本上涨等短期挑战，但头部集中效应、技术结构升级、政策精准扶持将构筑行业发展韧性，中尺寸OLED、高端LCD、车载与AR/VR显示等细分赛道的增长机遇，将直接驱动平板显示专用设备向高精度、自动化、定制化方向迭代升级。在此背景下，公司立足行业趋势布局经营计划、防控核心风险，为实现稳健发展奠定基础，行业整体呈现“风险与机遇并存、结构与质量并重”的发展格局。
　　2、半导体专用设备行业
　　Mini/MicroLED作为下一代新型显示技术，政策支持力度持续加大，行业规范化程度不断提升，推动Mini/Micro LED产业化进程加速。车载及消费电子中Mini LED等多种新型显示技术加速导入，XR虚拟拍摄影棚及直播间、LED影院屏等新应用场景不断拓展，驱动各大厂商加大在Mini/MicroLED方面布局力度。尤其是LCD面板巨头的大规模投产（如京东方、华星、惠科），将会进一步扩大应用场景和市场渗透。Mini/MicroLED巨量转移是实现 Mini/MicroLED价格降低，从而实现Mini/MicroLED商业化落地的核心技术之一，巨量转移技术取得突破将带来一个广阔的转移设备市场。根据洛图科技数据，2025年全球Mini LED背光电视出货量快速增长，预计2026年全球Mini LED电视出货量将突破2000万台，占全球电视市场份额超过10%。从市场规模看，2025年全球Mini LED和Micro LED市场估值达336.8亿美元，预计2026年将飙升至480.6亿美元，同比增长42.7%。
　　半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。在消费电子、电动汽车等产业需求不断增加基础上，AI、云计算、大数据、物联网、可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，半导体行业有望迎来更多机遇。中国市场在全球半导体设备行业中的重要性持续提升，国产零部件导入加速，叠加先进制程需求，半导体设备国产化率仍有较大提升空间。根据SEMI数据，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026年有望继续攀升至1450亿美元，增长约8.9%；2027年将首次突破1500亿美元。未来几年，受人工智能、5G通信、物联网等领域需求驱动，半导体设备市场将保持增长态势。
　　半导体技术遵循摩尔定律，未来设备将向更高集成度、更小制程节点发展。如台积电等企业正研发3nm以下先进制程，要求光刻、刻蚀等设备精度更高，推动EUV光刻机等关键设备技术升级。人工智能的蓬勃发展，尤其是AI服务器建设加速，对高性能计算芯片和存储芯片需求剧增。如OpenAI等公司对数据中心的大规模建设，需要大量的半导体设备来生产相关芯片，推动了晶圆切割、先进封装等技术需求。随着云计算、大数据等技术的普及，DRAM作为存储核心部件的需求不断增长，HBM等新型存储技术的应用，也增加了对相关存储芯片制造设备的需求。封装技术方面，扇出型封装、3D封装等先进封装技术不断成熟和应用，对封装设备的需求增加，同时也带动了相关测试设备等后道设备的市场增长。
　　（二）公司未来发展战略
　　公司以“聚焦客户的业务需求，为客户提供有竞争力的整体设备解决方案”为使命，始终贯彻“客户为先、诚信为本、创新为魂、团队协作”的核心价值观，以市场需求为导向，坚持自主研发与技术创新，为客户提供高性能、高品质、高技术含量的产品和最优质的服务，致力于发展成为全球最好的专用设备提供商。
　　经过近二十年的发展沉淀，公司现已成为国内领先的平板显示专用设备、半导体设备行业智能制造装备生产制造企业。展望未来，公司将聚焦新型显示、半导体、泛半导体领域的设备研发、生产与销售，持续深耕智能制造装备赛道。一方面，公司通过持续的研发投入和市场营销网络的建设，进一步巩固公司在平板显示专用设备领域的领先地位，实现半导体专用设备领域快速成长，扩大市场份额；另一方面，公司将紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别，加大研发推广力度，实现LCD显示设备迭代升级，柔性OLED显示设备量产突破，VR/AR/MR显示设备研发量产，Mini/MicroLED技术产业化，传统封装设备及先进封装设备等半导体设备国产化替代，进一步提升公司综合实力以及在平板显示专用设备及半导体专用设备领域的市场地位。在此基础上，公司着力开展新能源和新型储能相关产品和解决方案的创新研发，积极探索行业的发展新机遇。
　　（三）公司2026年主要经营计划
　　2026年度，公司根据发展战略规划，结合行业发展情况和市场竞争形势，制定如下主要经营计划，推动公司实现高质量发展：
　　1、加大研发投入，推动业务创新
　　公司将在现有业务基础上，进一步加大研发投入力度，系统优化产品体系架构，构建层次分明、梯次衔接的产品技术开发体系，将技术创新作为企业可持续发展的核心引擎。基于“储备一代、研发一代、生产一代”的阶梯式发展策略，持续推进产品矩阵多元化建设，通过技术升级与工艺优化双轮驱动，全面提升产品品质与价值附加值，巩固行业竞争优势。
　　研发资源配置方面，公司将稳步提高研发经费占营业收入的比重，建立具有市场竞争力的薪酬体系与职业发展通道，重点引进半导体设备、显示面板、新能源设备等领域的技术人才，强化研发团队建设。实施高附加值产品规模化战略，加大市场开拓力度与产品系列化开发投入，充分发挥公司在精密制造、智能控制等领域的技术积淀与管理优势，通过产能扩张与工艺优化实现规模经济效益。
　　显示面板领域，持续深化大尺寸面板模组整线组装技术创新，依托已形成的覆盖全制程的自主知识产权体系，推动科研成果转化落地，巩固头部客户合作优势；半导体设备领域，持续深化倒装设备技术优化，同步拓展晶圆级封装配套设备研发，全力推动已获订单的规模化交付，稳步培育新的利润增长极；新业务方向上，重点推进储备一体化电源、UPS电源、智慧能源管理系统等核心产品的技术优化和量产落地。同时，依托大尺寸面板模组整线组装技术积累，精准切入高端IT面板与智能座舱显示模组设备市场，持续丰富高附加值产品矩阵，提升整体盈利水平。坚持开放式创新战略，持续深化与知名高校、科研院所的产学研合作机制，积极参与国家级重大科技专项攻关，构建“自主创新 +协同创新”的双轮驱动模式，重点突破关键核心技术瓶颈，加速科技成果转化应用，为企业可持续发展提供强有力的技术支撑与创新动能。
　　2、巩固市场地位，深挖客户需求
　　紧密对接京东方、TCL华星等头部面板企业，深度参与其 8.6代OLED产线、高世代LCD升级项目的设备招标工作，为客户提供定制化非标自动化解决方案，深化核心客户合作黏性；积极拓展车载显示领域客户，针对智能座舱多屏联动、曲面显示的行业需求，开发适配车规级标准的设备产品，抢占车载显示设备增量市场。同时，加强政策对接与研究，积极申报国家大基金二期配套项目、新型显示专项、新能源装备研发扶持政策等各类政府扶持项目，借助政策红利加速技术转化与产能扩张，实现高附加值产品规模化经营，进一步提升市场占有率。
　　3、注重人才战略布局，改善员工结构
　　企业的竞争归根结底是人才的竞争，公司充分认识到员工岗位胜任率与人才梯队建设的重要性。2026年，公司将根据企业实际需求，进一步明确岗位定位，完善各类岗位的核心能力模型，强化对员工的培训力度，提升员工专业技能与综合素养，优化人员选拔机制，提高选拔专业性与科学性，完善公司人才库，通过激励机制留住人才。同时，公司将进一步树立良好的雇主形象，建立与人才长期的合作关系，提升企业影响力及公司高学历层次人员占比，为稳步推进公司战略发展目标储备战略性高潜力人才，进一步完善各层次人才梯队建设，为公司发展提供坚实的人才保障。
　　4、深化内控与数字化转型，赋能高质量发展
　　公司将持续强化内控体系与流程管理，通过完善制度、加强常态化合规监控与检查，保障运营合规，并确保信息披露的及时、准确与完整。同时，公司将进一步推动数字化转型，以数据驱动管理升级。深化OA、PLM、ERP等核心系统的集成与应用，打通数据壁垒，实现经营数据的可视化与闭环管理，全面提升生产、经营与决策的效率和水平。公司的数字化建设将步入“深化应用、全面赋能”的新阶段。公司将以数字化转型为核心引擎，推动其与主营业务深度融合，为公司构建行业竞争新优势、实现战略目标提供持续动力。
　　5、强化成本管理，实现降本增效
　　公司始终把成本管理作为一项工作重心，不断完善成本管理体系。公司仍将继续加强成本控制，关注研发、采购、生产、仓储、管理等各个环节，对成本支出情况进行分析和预测，探寻成本投入和企业综合效益间的最优结合点。公司也将持续关注并及时采取有效策略解决成本管理过程中出现的问题，保持对现有成本管理策略和方法的进一步创新和完善，保障成本管理紧跟企业发展的需要、客户的需要和社会发展的脚步，为实现企业的可持续发展目标提供保障。
　　（四）公司未来可能面临的风险
　　1、市场竞争加剧的风险
　　随着近年来国内新型显示产业及半导体产业规模不断扩大，相应生产设备进口替代加速，为国内新型显示及半导体相关生产设备制造企业带来了良好的外部发展环境。国内不断增长的市场需求推动行业内现有企业不断加大研发和市场推广投入，行业内竞争趋势日益加剧。伴随着市场竞争加剧，若公司未能保持当前的产品竞争力，适应未来市场变化，紧密契合市场需求及时推出新产品，则可能在未来的竞争中处于不利地位，影响经营业绩。
　　应对措施：公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设，巩固公司在平板显示专用设备领域的领先地位，扩大市场份额。同时，公司也将紧密契合市场需求和技术发展方向，进一步拓展整合公司产品类别，升级优化LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装设备等相关设备的性能，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力，提高在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场地位。
　　2、技术未能及时更新风险
　　公司主要产品平板显示专用设备及半导体设备是技术难度较大、质量要求较高的高端装备。随着下游产品智能手机、平板电脑、商用显示、高端影院、高端会议显示、指挥调度中心、安防监控、政府会议室等应用场景产品的更新换代，消费者对显示效果、外观设计等偏好不断变化，如对大尺寸、曲面、可折叠屏幕的需求增加，不仅要求公司对市场需求发展趋势进行研判，同时也对公司的产品工艺技术提出了更高的要求，企业需顺应趋势调整产品结构。伴随市场竞争加剧，若公司今后未能准确把握行业技术发展趋势，或研发速度不及行业及下游产业技术更新速度，未能保持持续创新能力，保持当前的产品竞争力，不能紧密契合市场需求及时推出新产品，将面临由于技术和产品落后于市场需求而导致产品竞争力减弱的风险，对公司的持续发展产生不利影响。
　　应对措施：公司将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有技术研发资源的基础上完善现有产品竞争力，加快国产替代进程；通过模块化、标准化来实现量和质的突破；与现有面板行业客户深度合作，同时拓展上下游产品工艺技术能力，规范技术研究和产品开发流程，引进先进的设备设计理念、测试等软硬件设备，提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。
　　3、核心技术人员流失风险
　　新型显示专用设备及半导体设备相关器件为精密器件，相关生产设备的生产制造涉及众多工序，对技术研发人员的素质要求较高。公司目前拥有技术实力较强的研发队伍和优秀的核心技术人员，这是公司保持在行业中技术持续领先、产品不断创新的主要因素之一。随着市场竞争的加剧，行业内企业对核心技术人员的争夺将日趋激烈，公司仍存在核心技术人员流失的风险。一旦出现核心技术人员短期内大量流失的情况，可能会导致公司的研发项目进展受阻，对公司经营业绩造成不利影响。
　　应对措施：为吸引和稳定人才，公司将进一步健全、完善薪酬福利体系、股权激励机制以及职业生涯规划、培训体系、晋升机制等。通过提供有竞争力的薪酬待遇和股权激励，激发员工的积极性和创造性，提升员工对企业的忠诚度和归属感。同时，公司将加强内部培训体系的建设。为员工提供更多的学习和发展机会，帮助员工提升职业技能和综合素质。此外，公司还将持续引进高端人才、储备后备力量，稳定核心研发团队。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　公司专业从事平板显示专用设备、半导体专用设备行业智能制造装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户的业务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为C35。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。根据公司具体业务情况而言，主要设备类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、M... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司专业从事平板显示专用设备、半导体专用设备行业智能制造装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户的业务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。
　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为C35。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。根据公司具体业务情况而言，主要设备类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装设备。
　　公司所处细分行业具体情况分析如下：
　　（一）行业的发展阶段、基本特点
　　1、平板显示专用设备行业
　　平板显示行业作为电子信息产业的“核心支柱产业”之一，属于战略性基础产业。随着国内显示面板企业技术的不断提升以及产能的持续释放，我国已成为全球最大的面板生产基地，形成了以京东方、华星光电、深天马、维信诺等为首的国内显示面板企业在全球市场占据主导地位。由于全球电子产业链重构，新型显示技术持续演进、产品规格升级，以及全球显示面板厂商业务模式转型与策略调整等因素推动下，全球显示行业迈入新的发展阶段。平板显示专用设备行业属于高端装备制造行业，是实现我国平板显示器件自主生产的关键行业，通过持续的自主研发和技术不断迭代更新，国内设备厂商已实现部分设备替代进口产品。公司较早进入该专用设备领域，经过十八年的专业积累和技术沉淀，形成了具有竞争力的系列产品及整体设备解决方案。
　　随着中国LCD面板厂持续发力，全球主要产能已向中国转移，带动我国显示技术不断进步，向低功耗、超薄化、高分辨率、大屏化方向演进，以提升用户更佳的视觉体验。LCD显示广泛应用于手机、平板、车载、电脑、电视、商显等领域；在MiniLED背光技术的加持下，显著提升了LCD在大尺寸电视、车载等高端市场的竞争力。面板厂家会持续地更有针对性地开发新技术、新产品，以有效应对竞争，更好地满足顾客的需求。近年来，由于受到国际环境影响，国际龙头面板厂商如京东方、华星光电、蓝思科技等企业纷纷在海外建厂，部分产能呈现向东南亚国家，如印度、越南、泰国等国扩展的趋势；部分合资企业或中型企业如无锡夏普、璨宇光电等也在上述国家或地区有所布局。技术创新和新一轮投资周期双驱动有助于带动平板显示专用设备的市场需求。
　　相比LCD，柔性OLED优势更显著。柔性OLED显示屏更轻薄、功耗更低（提升设备续航），同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性，其耐用程度也高于以往屏幕，降低设备意外损伤的风险。由于消费电子行业对曲面显示器的需求激增，推动了其市场份额扩张。柔性OLED以柔性基板为特色，应用场景从智能手机、平板、电视等传统领域向可穿戴设备、智能家居、汽车显示、可折叠电脑等新兴领域拓展。柔性显示技术成熟与成本下降正加速其普及，中国柔性显示产能亦大幅提升，行业发展前景良好。
　　OLED技术已向中尺寸屏幕市场拓展，苹果等科技巨头在中高端产品中引入OLED屏幕，2024年苹果推出OLEDiPad进一步带动中尺寸搭载OLED的趋势；另外，苹果iPadPro率先采用双堆叠结构，显著提升亮度和寿命，苹果iPhone计划于2028年后导入简化版双层OLED（仅蓝光双层）。同时，京东方、维信诺、三星等厂商加速建设8.6代OLED产线，以抢占快速增长的中尺寸OLED市场。根据市场研究机构CounterpointResearch数据，2024年全球OLED显示收入达460亿美元，同比增长17%，预计2029年OLED在显示市场的份额将提升至39%（2024年为36%）。除智能手机外，中尺寸领域（如笔记本、显示器、平板）成为新增长点，受电竞显示需求爆发的推动，TCL华星连续多年稳居全球电竞屏显示市占率第一，每三台电竞显示器就有一台用其屏幕，有力带动了中尺寸OLED在电竞笔记本/显示器中的应用。此外，TCL华星、京东方等企业重点布局印刷OLED技术，以解决传统蒸镀工艺的成本高、良率低的问题。随着TCL华星全球首条印刷OLED产线正式量产，凭借制程简单、效率高、成本低等优势，增强了OLED的成本竞争力，打破了国外技术垄断。
　　XR是VR（虚拟现实）、AR（增强现实）、MR（混合现实）等沉浸式技术的统称，将现实与虚拟结合起来进行人机互动的可穿戴设备，通过视觉交互技术融合现实世界与虚拟世界，为用户提供沉浸式体验。其核心价值在于立体显示、直观真实的交互方式和空间计算能力，被认为是下一代移动计算平台。根据市场研究机构IDC预测，2024年全球AR/VR总投资规模达152.2亿美元，并有望在2029年增至397亿美元，五年复合增长率将达21.1%。期间中国AR/VR市场将以41.1%的复合增长率保持高速增长，位列全球首位。
　　在硬件技术格局方面，市场研究机构CounterpointResearch预计2025年VR显示设备中LCD面板将占据87%的出货份额，高端设备采用MiniLED/量子点技术提升画质，OLED因成本限制渗透缓慢；AR显示中，预计2025年硅基OLED份额降至75%，为MicroLED和LCoS显示技术让出更大空间；此外，光波导技术轻量化突破，有力推动消费级AR眼镜普及。CounterpointResearch预计2025年全球XR（AR/VR）显示器出货量将同比增长6％，AR设备出货量增速达42%，AI智能眼镜（如MetaRay-Ban）成为主力；VR设备出货量增速为2.5%，主要受库存调整及设备简化设计影响，如MetaQuest3S采用单LCD面板替代双面板。中国受益于政策驱动及本土供应链崛起，增速全球领先，智能眼镜品牌XREAL与谷歌合作的ProjectAura（视场角突破70°）预计2026年上市；同时，上海浦东地区已形成“空间计算产业集群”，加速技术商业化进程。
　　2、半导体专用设备行业
　　作为下一代显示技术的核心方向，Mini/MicroLED技术正经历产业化加速阶段。MiniLED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与MicroLED之间，是小间距LED进一步精细化的结果；MicroLED是LED薄膜化、阵列化、微缩化技术的产物，在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列，LED单元小于50μm，仅普通LED的1%。
　　当前，显示终端产品正在向小型化、轻量化、智能化、立体化发展，高画质和低功耗成为消费者共同追求的目标。凭借高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势，Mini/MicroLED技术的应用领域正在不断拓展，从最初的显示技术到现在的商业、车载、生活等多个领域。例如，TCL的4KMiniLED显示器支持27英寸和34英寸，具有超过1000个局部调光区域；联想推出的首款透明MicroLED屏概念笔记本电脑，三星展出的首款透明MicroLED电视，以及利亚德发布的平板电脑大小的透明MicroLED屏幕等，这些都标志着Mini/MicroLED透明显示技术正在逐步走向大众。
　　半导体设备具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环，也是芯片制造的基石。半导体设备主要分为制造设备（前道设备）和封测设备（后道设备）两类，其中制造设备主要用于晶圆制造环节，封测设备主要用于晶圆封测环节。目前，主要的半导体封测设备包括减薄机、划片机、贴片机、倒装机、探针台、测试机和分选机等。半导体封装测试设备上游为各种原材料、耗材以及零部件；中游为集成电路的封装测试环节；下游为5G手机、笔记本电脑、服务器、汽车、智能家居、游戏设备和可穿戴设备。
　　随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，存储器技术架构进入3D时代，IGBT、Chiplet技术趋势兴起，全球半导体设备行业市场规模整体呈现增长趋势。半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。中国目前已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了较大的半导体器件需求，而封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节并处于稳步增长状态。随着中国半导体封测市场的持续增长，封测设备需求日益旺盛。
　　IGBT是功率器件中的复合型器件，被称为电子电力行业的“CPU”和新能源“芯片”。IGBT是双极型三极管（BJT）和绝缘栅型场效应管（MOS）结合组成的，综合BJT高电流密度和MOS高输入阻抗的特点，具有驱动功率小而饱和压降低的显著性能优势，在电子元器件中发挥电源开关和电能转换两大功能，广泛应用于新能源汽车、工业控制、白色家电、可再生能源、轨道交通等领域。
　　Chiplet（芯粒或小芯片）是一种半导体设计和封装技术，它涉及将一个大的系统芯片分解为多个具有特定功能的小型芯片或模块，这些模块被称为Chiplet，它们可以独立设计和制造，然后通过先进的封装技术（如3D集成、2.5D集成、多芯片模块MCM等）重新组合在一起，形成一个完整的系统。随着AI芯片需求的增加，单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低，而先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用，先进封装需求将持续爆发。据市场调研机构Omdia预测，随着5G、AI等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元。
　　（二）新发布的法律、法规及行业政策对所处行业的重大影响
　　智能制造装备是先进制造技术、信息技术和智能技术在产品上的集成和融合，是衡量国家工业化水平的重要标志。近年来，国家、各省市等主管部门陆续出台了一系列政策，高度支持我国平板显示专用设备及半导体生产设备制造行业的发展。
　　上述系列政策相继实施后，有助于推动我国平板显示及半导体生产设备制造行业加速国产替代，加强自主可控，实现高质量发展。
　　（三）公司所处的行业地位情况
　　公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案，提供国产化设备，实现进口替代，为客户降本增效。自公司设立以来，始终专注于智能制造装备领域，持续推出技术先进、性能优异的系列产品。依靠先进的技术、稳定的产品质量、完善的售后技术支持，公司产品获得了一线平板显示类客户及半导体设备类客户的高度认可，并成为其重要的专用生产设备供应商，市场知名度和美誉度较高。
　　1、平板显示专用设备行业
　　在LCD显示设备领域，公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力以及高效优质的配套服务能力，已与国内众多的面板厂商建立了深度合作，部分设备类产品实现进口替代。公司在LCD显示领域实现后道模组段全覆盖，已具备130寸以下整线组装能力，主要的生产工艺流程包括清洗设备、偏光片贴附设备、全贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备、贴膜/覆膜设备、背光组装设备、绑定设备等，已经与包括京东方、深天马、华星光电、福米科技、惠科股份、杉金光电、恒美光电、三利谱等头部面板厂商和材料厂商建立长期良好的合作关系。公司在中大尺寸LCD后段整线工艺的技术先驱性较强、技术优势较明显、大型项目资源优势较突出，在整线工艺设备保证节拍的前提下，植入全段工艺闭环检测，有效控制产品品质。随着国内显示面板厂商的产能向海外拓展，公司依托客户信任随客户出海，与华星光电（印度/越南），璨宇光电（越南），蓝思科技（越南/泰国），无锡夏普（越南）等海外区域工厂建立了良好的合作。同时，受益于中国新能源汽车快速发展，公司在车载显示方面的相关设备，如点胶穿孔背光组装设备、异形双联屏真空全贴合设备等出货加速，并获得了京东方、华星光电、深天马、武汉海微、华安鑫创等客户订单。
　　在柔性OLED显示设备领域，主要设备类型包括柔性偏贴设备、贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备、出货膜和制程膜设备等。公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备，取得了包括京东方、维信诺、深天马、华星光电等客户的认可；研发并推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备，如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关设备也获得了华星光电等客户的认可。报告期内，公司已获得京东方第8.6代AMOLED生产线项目订单，柔性OLED覆膜设备已在合肥维信诺相关产线完成验证。依托于在面板贴附领域的领先技术，公司已成为国内柔性面板制造厂商的首选合作厂商之一。
　　在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的MicroOLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等，基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备，相关产品现已取得视涯科技等客户的认可。同时，公司推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜设备，获得三利谱、歌尔股份、宁波诚美、芜湖微显、梦显科技等客户的认可，并已展开合作。报告期内，公司在VR/AR/MR显示领域的相关贴附设备市场份额持续提升，与视涯科技共同推进了如OTP自动化设备、检测贴合设备等项目，成功获得了京东方、眉山微显等客户订单。同时，公司持续加大研发投入，在配套自动化检测设备技术工艺上取得显著突破。
　　2、半导体专用设备行业
　　公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、MiniLED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有MiniLED产品线和封装设备产品线，可适用于IC集成电路封装、Mini/MicroLED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器、医疗X射线探测器、IGBT模块等器件的封装，可实现部分国产设备替代进口设备。公司子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商，具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力。
　　在Mini/MicroLED设备领域，微组半导体自主研发生产的AM-10HB贴片机是MicroLED微显示屏生产的主要封装设备之一，且已和上海显耀建立合作关系。微组半导体已开发了MiniLED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、模压后一体化修复技术、MiniLED灯带全自动点亮检测及返修设备；MiniLED返修类设备可用于直显、背光的MiniLED显示模组生产制造。易天半导体专注于MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造，已与显示行业多家头部客户共同进行玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证。
　　在传统封装设备领域，公司基于十八年来贴附类研发生产技术的沉淀积累，开发生产出半导体相关的覆膜设备，得到了包括三安光电、通富微电、歌尔股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。易天半导体对晶圆减薄相关的第一代设备进行了优化升级，经过客户多次试样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现部分进口替代。在医疗器械设备方面，微组半导体开发的X射线探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了医疗行业客户航卫通用、联影医疗、同方威视、奕瑞影像科技、东软医疗等客户的认可。在IGBT设备方面，微组半导体专注于微组装工艺及装备的研发，重点开发高速、高精度、多功能、全自动半导体封装设备，已开始进入IGBT专用贴片机领域；微组半导体推出的专用贴片机，取得了峻凌电子订单。
　　在先进封装设备领域，在Chiplet专用设备方面，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装，已取得了日月新半导体、高通、长电科技等客户订单。
　　（四）报告期内公司从事的主要业务、主要产品及用途
　　1、主要业务
　　公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体专用设备自主研发、生产与销售的高新技术企业，致力于“成为全球最好的专用设备提供商”，拥有完整的研发、制造、销售和服务体系，致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案。公司主要产品类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装设备。公司深化智能制造装备领域战略布局，以在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀为基础，构建了平板显示和半导体两大行业业务主线，不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务，积极拓展在平板显示专用设备及半导体专用设备领域的市场份额。
　　2、主要产品及用途
　　（五）报告期内公司经营模式
　　基于自主研发的核心技术，公司构建了模块化的经营模式。将整机逐级分解成多个标准模块，对标准模块进行管理，以实现标准模块的批量制造和质量管控，提升管理经营效率、提升产品质量、降低采购成本、缩短交付周期。公司基于模块化经营，通过提前备料、批量装配降低生产成本，同时缩短了产品交付周期；基于模块化经营，通过销售配置器进行销售，使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。
　　基于模块化的经营模式，公司建立了模块化的研发模式。将产品逐级分解成多个标准模块，建立模块库，研发人员不断地开发新模块来丰富模块库，同时不断完善每一个模块，以达到每一个模块性价比最高。将模块库中的模块进行组合，即可形成整机或生产线。根据模块开发的难度和创新度，公司模块开发分为前瞻研发、二次开发、定制开发。前瞻研发主要负责创新度高、开发难度大的全新模块研发；二次开发主要针对全新模块开发不同性能、不同参数的衍生模块；定制开发主要满足具体客户差异化需求，在前瞻研发和二次开发的基础上开发特定模块。通过模块化的研发，有利于提高公司研发效率，提高产品的质量和稳定性，提升公司整线技术研发能力。
　　公司供应链体系在集团化管理转型的基础上，进一步优化了采购策略，通过数字化与智能化手段提升了采购效率与成本控制能力。针对通用性较强的物料，公司优化批量采购模式，与核心供应商签订了长期框架协议，不仅锁定了更具竞争力的价格，还确保了供应的稳定性。依托于数字化信息系统，对采购需求进行更精细化的分类与分析，建立了动态更新的选型、货期及成本数据库，减少信息不对称带来的资源浪费。此外，公司引入了新的管理工具，结合历史采购数据与市场趋势，优化了采购计划，进一步降低了库存成本。同时，对于定制化需求较高的物料，公司继续采用“以销定采”的专项采购模式，并通过供应链协同平台与供应商实时共享订单信息，缩短了采购周期，提高了物料周转效率。为避免呆滞风险，公司加强了与设计、生产部门的联动，在研发阶段即介入物料选型，确保采购的精准性。
　　在供应商选择方面，公司建立了完善的供应商遴选制度，多渠道、多途径遴选合格供应商，并对合格供应商名单进行动态化管理。供应商遴选制度的建立及有效执行，保证了生产的稳定并有效控制了产品的成本和质量。经过多年的合作，公司与主要供应商保持了长期稳定的业务关系，有利于保证原材料价格和质量的稳定。
　　与模块化经营模式相对应，公司根据客户不同的设计方案、性能、选型等进行模块化定制生产。公司采用“通用模块批量生产、专用模块小批量生产、客户差异化模块定制生产”的生产模式。通用模块批量生产，有利于提高生产效率，降低生产成本，保证产品一致性和稳定性。专用模块小批量生产，主要为满足不同客户对生产工艺、技术水平、产品类别、产品技术指标的不同需求，同时兼顾周转效率、生产效率和生产成本等。始终以市场需求为导向，以客户订单为基础，进行差异化模块定制生产，则是为了满足不同客户的多样化需求，及时按需生产，同时又避免生产过剩造成的浪费。
　　生产形式上，生产环节主要根据研发部门提供的产品设计书进行装配和调试，采用项目制，结合设计、采购、计划、品质、生产、调试等多部门配合，为客户提供局部或整体解决方案。采用数字化管理，降低沟通成本，建立“一项目群、一项目会议、一项目文档”机制，及时有效跟踪项目进度并责任到人，生产项目管理精确度到日，提升生产协调性和生产效率。各订单项目采用集中生产的模式，厂房配置采用大尺寸设备和中小尺寸设备相结合的形式，有效发挥厂房硬件资源优势，确保项目交付计划的达成。生产过程中品质部、生产管理部与研发调试部等部门相互配合，完成产品装配、产品调试和产品质量控制到产品出货的过程。产品经充分模拟客户现场调试并检测合格后转交仓库并根据客户要求安排发货。经过多年发展，公司积累了丰富的产品质量控制经验，建立了完善的质量控制管理体系，通过了ISO9001质量管理体系，并获得面板客户京东方、华星光电、深天马等客户优质供应商评价。
　　公司产品存在较为明显的非标定制化特征，与此相适应，公司销售模式以直销为主。此外，公司亦存在少量通过经销商实现的销售，由经销商提供客户需求信息，共同获取客户订单。
　　凭借在平板显示专用设备、半导体设备行业先进的技术水平、稳定的产品性能、快速响应的售后服务，公司在行业内享有较高的品牌知名度和美誉度，产品已基本实现对国内外主要平板显示器件生产厂商的覆盖。对于已形成稳定合作关系的现有客户，由公司销售人员负责日常关系维护，及时沟通和了解客户设备需求，根据需要安排公司技术人员与客户就需求实现方式、技术路线选择等问题进行深入和细致的交流探讨，争取客户订单，扩大市场占有率。此外，公司积极参与国内外各类非标自动化设备行业技术研讨会、高端学术论坛及行业展会等活动，分享在非标自动化设备研发、设计、生产等方面的宝贵经验，交流新技术、创新思路。通过及时洞察行业最新动态与发展趋势，为技术创新注入灵感，树立公司在行业内的良好品牌形象。
　　（六）报告期内公司主要业绩驱动因素
　　报告期内，公司实现营业总收入30,435.93万元，同比上升92.41%；实现归属于上市公司股东的净利润2,996.56万元，同比上升189.19%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润2,860.11万元，同比上升184.55%。销售额的上升，主要是本报告期达到客户验收标准验收确认的收入带来的上升，归属于上市公司股东的净利润和扣非净利润的上升，主要是由于销售额及毛利率的上升带来的毛利上升的影响。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）研发创新优势
　　公司自成立以来始终专注于技术研究，以“创新为魂”作为企业核心价值观，凭借自主创新，积累了多项行业内领先技术。通过持续的技术创新，公司在多个困扰行业多年的技术难题上实现突破，在多个领域形成了解决具体问题的独特技术，形成了自身的知识产权体系。截至2025年6月30日，公司已获得授权专利221项，软件著作权113项，集成电路布图设计1项。同时，公司始终专注于自动化设备的研发、生产和销售，获得国家级专精特新“小巨人”企业、“国家级高新技术企业”“广东省工业设计中心”“广东省智能制造生态合作伙伴”“广东省工程技术研究中心”“深圳知名品牌/湾区知名品牌”“深圳企业创新纪录”等资质荣誉。
　　公司主要荣誉及部分专利
　　1、平板显示专用设备行业
　　在LCD显示设备领域，公司持续加强对中大尺寸LCD显示模组组装设备的研发，自主研发推出的88寸、100寸及130寸清洗偏贴脱泡整线，以及向后延伸绑定段设备整线，提升了公司中大尺寸模组组装设备的整线技术水平。目前公司已具备130寸以下全制程整线组装能力，并储备更大尺寸整线制造技术，后续将根据市场需求快速转化技术储备进行新产品制造。针对车载显示领域，公司紧抓新能源汽车多屏化趋势，升级3D曲面双联屏盖板清洗设备，攻克大尺寸曲面产品贴合前洁净度难以控制的工艺难题。在车载LCD显示屏切割后及磨边后清洗制程中，创新开发纯水平面吸附式毛刷清洗设备，解决了清洁异物附着问题；整合平台毛刷清洗、平台二流体喷淋、平台风干等多项技术，解决了超薄LCD显示屏在切割/磨边后清洗中容易破片的工艺难题。
　　在柔性OLED显示设备领域，公司紧抓折叠屏手机、车载显示等柔性OLED应用扩张机遇，基于现有小尺寸柔性OLED贴附技术，研发推出8寸六通道柔性OLED相关POL/OCA/UTG/贴合生产线，实现柔性OLED后段POL和OCA贴合设备国产化。在OCA贴合技术方面，针对柔性折叠屏手机的撕膜及翘曲等工艺难题，升级SHEET贴附技术，实现贴附压力的数字化实时监控，兼容异形产品，贴附精度最高可达0.03mm（CPK≥1.33），良率超过99.8%；针对柔性OLED屏体撕膜工艺，六轴机器人路径及速度可编程控制，显著提升撕膜成功率，在贴附结束后，借助多工位AOI检测系统（缺陷识别率超99.5%），进一步确保了贴附良率。报告期内，公司依托于3DLami真空贴合技术，柔性Pol贴附设备、OCA贴附设备在柔性OLED领域的市场竞争力持续增强，并向下游柔性绑定设备发展，延长柔性模组制造工艺设备生态链。报告期内，公司开发柔性OLED覆膜设备在合肥维信诺M3产线完成验证，全自动柔性偏光片贴附设备导入武汉华星T4工厂实现量产，全自动柔性OLED偏光片贴附设备在厦门天马产线完成验证。
　　在VR/AR/MR显示设备领域，公司已经具备了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备研发生产能力。关键工艺设备主要涵盖全自动偏光片贴附生产线、全自动保护膜贴附生产线、全自动真空全贴合生产线、光学膜材贴附设备以及清洗偏贴生产线。
　　在MicroOLED（硅基OLED）近眼显示模组设备方面，公司联合客户开发的2寸以下真空全贴合设备和POL/OCA贴附设备，攻克近眼显示技术瓶颈，对贴附良率超过99%，贴合制程满足10μm以下异物管控，设备可在较高无尘等级10级的洁净车间中进行装配。公司的VR贴合技术攻克了圆弧角微件在搬运/清洁/定位环节的技术难题，目前设备已通过客户验证，进入量产阶段。
　　2、半导体专用设备行业
　　在Mini/MicroLED显示领域，公司子公司易天半导体对MiniLED巨量转移设备进行升级迭代，芯片转移效率处于行业领先水平，可达300K（UPH）以上，其芯片批量激光焊接装置具有独特的技术优势，自动控温系统能够实现快速、均匀、稳定的热量输出，为生产流程提供有力支撑；其采用先进的材料和工艺，具备高效、节能、环保的特点。在MicroLED显示领域，易天半导体成功自主研发的MicroLED巨量转移生产设备，能够实现部分进口替代。该MicroLED巨量转移设备可靠性和稳定性较强，结构紧凑，不易受到外部环境的影响，可以确保长期稳定的性能表现。
　　易天半导体与显示行业多家头部客户共同进行了玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证，巨量转移有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基板线路热损伤及裂片问题。玻璃基为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想的平台，玻璃基板在厚度和平整性上优势突出，能够有效降低巨量转移工艺的难度、提升成品率，生产工艺降本及材料降本方面优势明显。
　　在传统封装设备领域，公司子公司微组半导体持续加大MiniLED返修设备方面的研发力度，研发了MiniLED灯带返修设备，填补了在民用消费级产品市场的空白。MiniLED灯带返修设备采用在线式，集点亮、去晶、点锡、焊接为一体的返修工作平台，可兼容LED及电阻返修。在微组装设备方面，第三代自动微组装设备提高兼容性及运动效率，可同时进行晶圆、tray盘、编带等上料，从而由一种定制化设备向标准设备推进。微组半导体熟练掌握了丰富的半导体封装工艺技术，设备可实现组装各种工艺模块，高精度的运动控制技术、领先的机器视觉技术，丰富的微组装工艺以及灵活的软件算法是微组半导体的核心竞争力。
　　公司积极开展新产品、新技术的研发，推出的半导体相关附膜设备Strip附膜机，在实际应用中有效地解决了辊压膜时产生的膜纵横拉不均匀、褶皱、偏移等工艺难题。易天半导体研发推出的晶圆减薄设备有效克服了传统晶圆研磨机存在精度偏差大、易受环境影响等缺陷，增强了抗干扰能力；为实现更高的精度和稳定性，该设备采用高尺寸稳定性的铸造工艺三轴结构和全闭环控制系统，更符合自研磨工艺程序，设备自身精度可进行自我修复，产品TTV精度可达到±1μm，可实现部分进口替代。
　　在先进封装设备领域，公司子公司微组半导体加大半导体封装设备方面的研发力度，持续优化高速贴片设备，推出第三代自动微组装设备。在半导体先进封装贴片设备持续优化核心架构，解决设备行业核心痛点，向3μm贴装精度推进，并应用于Chiplet专用设备领域，可实现国产替代。
　　（二）客户资源优势
　　公司作为国内专业从事平板显示专用设备行业及半导体设备的提供商，始终坚持以“客户需求”为中心，积极开拓行业龙头客户，构建了以客户需求为导向的技术服务体系。通过深度对接产业龙头企业的技术路线图，已与京东方、华星光电、深天马等显示行业领军企业，以及通富微电、三安光电等半导体领域标杆客户建立了战略合作关系。主要包括以下知名企业：
　　长期以来，公司凭借精湛的技术实力、优质的产品质量、高效的服务响应以及诚信的经营理念，逐步赢得了客户的信任与认可。在合作过程中，公司深入了解客户的业务需求和发展规划，为其提供个性化的解决方案，助力客户提升生产效率、优化产品质量、降低运营成本。公司与京东方的合作涵盖了多个平板显示生产环节，共同推动了显示技术的创新与发展；与深天马在高端显示领域展开深度合作，为其提供了先进的设备和技术支持；与华星光电携手打造智能化生产线，提升了整体生产效能；与通富微电、日月新半导体、长电科技、燕东微电子在半导体封装测试领域密切合作，助力提升芯片制造水平；与三安光电在光电领域合作探索，推动了产业的技术进步；与京东方、视涯科技、梦显科技在新型显示技术方面协同创新，引领行业发展新趋势。后续，公司仍将继续深化与行业龙头企业的合作，不断拓展合作领域，为推动平板显示和半导体行业的发展贡献力量。
　　（三）经营管理优势
　　装备制造行业普遍存在技术开发难度大、定制化程度高、生产制造难以规模化的特点。公司基于自主研发的核心技术，构建了模块化的经营模式，在研发、采购、生产和销售过程中不断提高产品的标准化模块比例。克服了单一订单采购、生产、销售量均较少，无法形成规模化，导致产品研发、采购和生产成本高、产品技术稳定性差等弊端。通过模块化，公司仅需就已有标准化模块未能覆盖的部分定制化需求进行针对性地开发，大大提高了研发效率和产品质量。在模块化经营模式下，公司将通用性较强的模块中的物料以及各模块均会使用的物料划分为通用物料，通过批量采购降低采购成本。通过模块化运作，公司大幅减少了产品定制项，将由数以千计零部件构成的设备划分为数十个标准化模块，通过提前备料、批量装配降低生产成本，缩短了产品交付周期。通过销售配置器进行销售，使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。
　　在仓储管理方面，公司优化系统应用，精细物料管理，持续深化WMS管理系统的应用，对物料数据进行全面梳理和更新，确保系统数据的准确性和实时性。通过系统实现了物料的精准定位和快速检索，减少了物料查找时间，提高了仓储作业效率。同时，进一步完善了以部件形式进行物料配送流转的模式，根据生产需求精确配送物料，降低了库存积压，提高了库存周转率。
　　在供应商管理方面，公司进一步优化完善供应链管理体系，优化订单采购策略。通过按部件出图下单采购生产，提高设备制造效率；同时加强采购物料跟踪管理，实现专料专用、采购、生产全流程的信息化、看板化，为支撑供应链的高效运作提供保障。进一步加强供应链权限及工作流程管控，提高工作效率，降低成本；加强协同，促进团队合作，提升整个供应链体系的灵活性和适应能力。
　　为快速响应市场需求，提升协同运营效率，公司进一步完善了供应商评估体系，新增了绿色供应链考核指标，优先选择在环保、社会责任方面表现优异的合作伙伴。通过定期绩效评估与动态调整机制，公司优化了合格供应商名单，确保了原材料质量与交付的稳定性。目前，公司与核心供应商的合作关系更加紧密，部分战略合作伙伴已参与公司的产品研发，共同推动供应链的协同创新。
　　（四）技术服务优势
　　公司设备类产品定制化程度较高，客户对配套服务和技术支持能力需求较高，技术服务能力是客户在选择设备供应商时考虑的重要因素之一。公司历经长期的发展积累和布局，建立了高效率的销售和服务团队，自业务端、技术端至售后端为客户提供售前、售中、售后全方位服务。针对客户服务与技术支持，提供全方位的应用解决方案。这些服务包括但不限于售前技术咨询、售后服务体系、7×24小时快速响应网络等，缩短设备故障解决周期，提高客户的满意度。提供涵盖Array/Cell/Module全制程的定制化方案，支撑客户产线良率达标率98%以上。超150人的研发团队能够根据客户特定需求进行定制化设计和制造，提供专业的技术支持和个性化的解决方案，满足客户的多样化需求；公司售后技术支持团队超150人，长年驻扎客户工厂，及时响应客户需求，协助客户解决生产过程中遇到的问题。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场竞争加剧的风险
　　随着近年来国内新型显示产业及半导体产业规模持续扩张，相应生产设备进口替代加速，为国内新型显示及半导体相关生产设备制造企业带来了良好的外部发展环境。国内不断增长的市场需求推动行业内现有企业不断加大研发和市场推广投入，行业内竞争态势日趋激烈。伴随着市场竞争加剧，若公司未能保持当前的产品竞争力，未能适应未来市场变化，未能紧密契合市场需求及时推出新产品，则可能在未来的竞争中处于不利地位，影响公司经营业绩。
　　应对措施：公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设，巩固公司在平板显示专用设备领域的领先地位，扩大市场份额。同时，公司也将紧密契合市场需求和技术发展方向，进一步拓展整合公司产品类别，升级优化LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装设备等相关设备的性能，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力，提高在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场地位。
　　2、技术未能及时更新风险
　　公司主要产品包括平板显示专用设备及半导体设备，为技术复杂、质量要求较高的高端设备。随着智能手机、平板电脑、商用显示等消费类电子产品的更新换代的速度加快，消费者对显示效果、外观设计等偏好不断变化，如对大屏幕、曲面、可折叠屏幕的需求增加，不仅要求公司对市场需求发展趋势进行研判，同时也对公司的产品工艺技术提出了更高的标准，迫使企业需顺应趋势调整产品结构。伴随市场竞争加剧，若公司今后未能准确把握行业技术发展趋势，或研发速度不及行业及下游产业技术更新速度，未能保持持续创新能力和产品竞争力，不能紧密契合市场需求及时推出新产品，将面临由于技术和产品落后于市场需求而导致产品竞争力减弱的风险，对公司的持续发展产生不利影响。
　　应对措施：公司将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有技术研发资源的基础上完善现有产品竞争力，秉持以市场需求为导向、以用户体验为核心的研发理念，充分考虑客户在不同生产场景下的个性化需求，研发更具针对性、更高效的非标自动化解决方案，不断提升设备整体性能与使用寿命；通过模块化与标准化来实现量和质的双重提升；深化与现有面板行业客户的合作，深入挖掘客户需求，不断迭代产品，同时拓展上下游产品工艺技术能力，规范技术研究和产品开发流程，引进先进的设备设计理念、测试等软硬件设备，提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。
　　3、核心技术人员流失风险
　　平板显示专用设备及半导体设备相关器件为精密器件，相关设备的生产制造涉及众多工序，对技术研发人员的素质要求较高。公司目前拥有技术实力较强的研发队伍和优秀的核心技术人员，这是公司保持在行业中技术持续领先、产品不断创新的主要因素之一。随着市场竞争的加剧，行业内企业对核心技术人员的争夺将日趋激烈，公司仍存在核心技术人员流失的风险。一旦出现核心技术人员短期内大量流失的情况，可能会导致公司的研发项目进展受阻，对公司经营业绩造成不利影响。
　　应对措施：为吸引和稳定人才，公司将进一步健全、完善薪酬福利体系、股权激励机制以及职业发展双通道晋升体系（管理/技术系列）。通过提供有竞争力的薪酬待遇和股权激励，激发员工的积极性和创造性，提升员工对公司的忠诚度和归属感。同时，公司将加强内部培训体系的建设。为员工提供更多的学习和发展机会，帮助员工提升职业技能和综合素质。此外，公司还将不断引进外部人才尤其是高端人才，通过与高校合作，为相关专业学生提供实习机会，搭建产学研一体化人才培养桥梁，为研发团队输送高素质创新人才，以持续保持公司的核心竞争力。

　　四、主营业务分析
　　（一）公司战略与经营方向
　　围绕公司2025年度经营目标，公司以“技术引领、客户为先、效率优先”的核心战略，积极调配内外资源，通过产品差异化管理、内外资源调配，聚焦“客户价值创造”，深耕专用非标自动化设备领域。公司深挖市场需求和客户痛点，提供个性化的解决方案，维护现有客户关系，积极开拓新客户、新市场。同时，精准调研潜在客户，制定针对性的营销策略，拓展销售渠道，提供高效服务，提升客户满意度。同时，持续加大研发投入，不断增强新质生产力，巩固公司在平板显示专用设备领域优势，持续向新型显示、泛半导体显示、半导体领域延伸。
　　（二）主要经营情况回顾
　　报告期内，公司实现营业总收入30,435.93万元，同比上升92.41%；实现归属于上市公司股东的净利润2,996.56万元，同比上升189.19%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润2,860.11万元，同比上升184.55%。
　　1、集中技术资源优势，加深客户战略合作
　　公司优化资源配置，深化与战略客户的合作，加大新客户拓展力度；构建全流程服务体系，以技术服务满足客户多样化需求及生产难题。依托先进技术、稳定的产品质量、优质品牌和良好服务，从市场销售网络建设开始，横向拓展海外市场空间。公司通过国际化与差异化市场拓展并进，核心客户订单额、海外市场出货量均实现增长。
　　在LCD显示设备领域，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。公司推出88寸、100寸及130寸清洗偏贴脱泡整线，已具备130寸以下整线组装能力，持续推进整线技术升级，并向更大尺寸整线制造能力突破。报告期内，公司首条110寸RTP卷材偏贴整线方案完成关键阶段交付并获客户认可；大尺寸RTP及配套半自动返修设备取得了包括三利谱、华星光电等客户订单。公司大尺寸LCD模组设备出货量持续保持业界领先，随着国内面板厂商在海外拓展建厂，公司获得了华星光电、蓝思科技、无锡夏普、璨宇光电等客户的海外订单。
　　在柔性OLED显示设备领域，公司推出了超高精度的偏光片贴附设备、柔性OLED面板制作工艺所需膜材贴附设备（如OCA贴合设备、取后覆膜设备、支撑膜等设备），获得京东方、华星光电、深天马等客户订单。报告期内，公司获得京东方第8.6代AMOLED生产线项目订单，柔性OLED覆膜设备已在合肥维信诺相关产线完成验证。
　　在VR/AR/MR显示领域，公司推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜、清洗、偏贴、自动化检测配套等设备，获得了京东方、视涯科技、歌尔股份、芜湖微显、梦显科技、青岛虚拟显示等客户订单，进一步增加了市场份额。
　　在Mini/MicroLED设备领域，新型模压覆膜设备完成交付。微组半导体深化与客户京东方、惠科股份、兆驰晶显、鸿利显示、聚飞光电、雷曼光电、洲明科技等众多新型显示行业客户的合作，持续获得客户订单。易天半导体加大MiniLED巨量转移设备的研发与推广，积极展开与行业龙头客户的合作，通过深入的技术交流，获得客户对技术路线的认可并打样。
　　在传统封装设备领域，公司积极开展新产品、新技术的研发。将公司的贴附技术拓展至半导体设备领域，推出Strip附膜机等半导体附膜设备，获得了通富微电等客户认可。微组半导体坚持科技创新，以客户需求为导向，加强资源协同与市场开拓。微组半导体推出的探测器模块微组装生产线（医疗器械设备），持续获得了医疗行业客户航卫通用、同方威视、联影医疗、奕瑞影像、东软医疗等客户订单。
　　在先进封装设备领域，在Chiplet专用设备方面，开发的AMH系列微组装设备，已获得华工正源、索尔思、芯视界、长电科技等客户订单；开发的真空贴膜机已与高通、日月新半导体等客户达成合作。
　　2、注重研发技术创新，不断增强新质生产力
　　公司自成立以来，高度重视研发投入与技术创新，通过技术创新与产业链的纵深融合，不断提升公司新质生产力水平。报告期内，公司研发投入2,354.33万元，占营业收入的7.74%。
　　在LCD显示设备领域，公司持续完善并不断丰富产品线，公司已具备130寸以下整线组装能力，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。在车载显示设备领域，在曲面/平面双联屏玻璃盖板清洗制程中，优化纯水毛刷清洗技术；在超薄车载液晶显示屏切割及磨边后制程，成功升级平台式毛刷清洗技术、非常规屏宽比的真空贴合技术、车载用绑定设备的技术。未来将在车载特性的新型特殊曲面贴合产品方面深化研究，不断推出新产品。
　　公司一直致力于在柔性OLED贴附技术方面进行拓展和升级迭代，已熟练掌握折叠屏OCA、PWO、Foam、POL等多种功能膜材贴附和3D真空贴合技术等关键技术。随着终端市场的新工艺需求，公司将继续向车载、笔记本电脑等更广阔的市场拓展新产品。
　　在VR/AR/MR带来的增量市场需求的推动下，公司基于已储备的SHEET贴附、网箱贴附、研磨清洗、真空贴合等核心技术持续创新，研发出数款微型近眼显示模组及光学膜材贴附制程相关设备（覆膜、清洗、偏贴等），通过客户工艺验证并取得订单。
　　在Mini/MicroLED设备领域，微组半导体加大MiniLED制程工序研发投入，在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案，覆盖了玻璃基、PCB等多种基板材质。同时不断拓展其他应用场景下的MiniLED返修，研发推出了MiniLED灯带全自动点亮检测及返修设备，填补了民用消费级产品市场的空白，可用于直显、背光模组生产制造。易天半导体专注于MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造，报告期内通过不断的研发投入，设备性能显著提升，芯片转移效率可达300K（UPH）以上，已与显示行业多家头部客户共同进行了玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证。
　　在传统封装设备领域，易天半导体已完成晶圆减薄相关的第一代设备优化升级。经过客户多次验证，设备操作性能稳定、加工精度高，加工速度及品质接近行业龙头企业技术水平，可实现国产替代。在IGBT设备方面，微组半导体研发先进封装贴片类设备及高性能、多功能贴片设备，进入IGBT专用贴片机领域，自主研发的核心功能模块已经实现批量生产，已获得台表科技、芯华睿客户订单。
　　在先进封装设备领域，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升Chiplet专用设备产品性能，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。
　　3、坚持规范运作，提升公司治理水平
　　公司严格遵守法律法规，切实履行信息披露义务，保障投资者的知情权和参与权，持续提升公司信息透明度。同时，公司持续健全内部控制体系，完善内控管理流程，提升运营效率和治理水平。在投资者关系管理方面，公司积极开展投资者关系工作，通过业绩说明会、投资者调研活动、热线交流等多种渠道，积极与投资者沟通互动，维护公司与投资者的良好关系，树立良好的资本市场形象。
　　4、推动企业数字化转型，提升管理运营效率
　　公司深入实施“数字化战略”，构建“五位一体”的智能管理矩阵，通过ERP、SRM、PLM、HR、OA等系统深度集成，构建可视化、可持续完善的闭环管理系统，实现研发、采购、生产、仓储、销售、售后等环节的数据贯通与实时协同，提升流程管理可控性、数据可追踪性，助力科学决策，提高订单项目管理效率，实现项目全周期风险预警和成本动态监控。基于公司战略发展需求，公司不断优化组织结构和管理流程，完善精益化生产，在保障公司稳定发展的前提下，坚持推行降本增效举措，增强全员意识，提高成本管控水平。公司加强风险防范，提高内控治理水平，通过企业数字化转型，整体提升管理和运营效率。 收起▲