2025年4月21日互动易：公司存储芯片业务子公司因梦控股主要从事存储芯片的应用开发与销售，目前产品为嵌入式存储芯片类的Dram芯片，主要用于机顶盒、手机、平板等领域，感谢您的关注。

       2023年9月5日互动易：公司立足先进配方化材料技术平台，不断促进关键半导体电子材料的国产替代，目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料。

       2023年8月2日互动易：公司立足先进配方化材料技术平台，不断促进关键半导体电子材料的国产替代，目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料。

       公司正面银浆产品应用于光伏电池片的生产，在常规单/多晶电池、金刚线黑硅电池、PERC 单/多晶电池、N-PERT 电池及高目数细线径网版和无网结网版印刷等应用上具有多系列产品。

       公司开发的DK61AN 型HJT电池专用导电银浆适用于高效N型HJT异质结电池、薄膜电池及其他新型太阳能电池等正面、背面金属化。

       专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。

       公司应用于TOPCon电池的成套导电银浆已实现大规模量产出货，得到包括晶科能源在内的TOPCon电池领先厂商的认可并建立了长期稳定的合作关系。

       2023年9月7日在互动平台表示，公司从2020年开始就已经实现了BC电池浆料的规模化供应，是国内首家提供BC电池浆料的金属化解决方案提供商。公司持续与下游客户合作开发迭代不同类型BC电池的浆料产品，是多家龙头客户BC电池的浆料供应商。

       根据2025年3月27日公众号：近日，帝科湃泰PacTite?正式通过IATF 16949: 2016汽车质量管理体系认证，标志着公司在车规级电子材料的研发、生产与服务方面已达到国际汽车行业严格的质量标准。作为全球领先的高性能电子材料公司，帝科湃泰PacTite?已推出应用于汽车电子的DECA400系列导电银胶、DECA610系列压力烧结银、DINK10系列印刷电子银浆，以及DK1200系列AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料。此次认证的获得，将助力公司加速布局汽车电子市场，持续为行业提供高品质材料解决方案。

       2025年8月27日投资者关系活动记录表：公司应用于新能源汽车的相关电子浆料产品主要包括：烧结银产品已经用于高功率汽车车灯、汽车功率半导体模组；AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料已经用于汽车功率半导体核心模块；专用低温银浆用于天幕/侧窗等调光玻璃电极，是全球汽车玻璃龙头客户的独家供应商，已经用于多款中高端车型量产；专用封装银胶用于高端汽车星空顶mini-LED封装，及车规级IC芯片封装应用；另外多款电子元器件浆料也已实现车规级应用。通过持续的技术研发与投入，以及加大市场拓展力度，公司半导体电子业务有望实现进一步的快速增长，为公司业绩带来积极贡献。

       公司招股书显示,公司主要产品是晶硅太阳能电池正面银浆,并已积极研发和推广太阳能叠瓦组件导电胶、半导体及显示照明领域的封装和装联材料等多类别产品,其中LED用固晶导电胶、半导体芯片粘接导电胶已于2019年开始推广并形成销售。