该股自上市以来累计增发 1 次,其中成功 0 次,失败 0 次,进行中 1 次,累计实际募资净额为 0 元。
方案进度:
董事会通过
发行类型:
非公开增发
发行方式:定向
| 实际发行价格:-- |
新股上市公告日:-- |
| 实际发行数量:-- |
发行新股日:-- |
| 实际募资净额:-- |
证监会核准公告日:-- |
| 预案发行价格:
-- |
发审委公告日:-- |
| 预案发行数量:不超过4815.63万股 |
股东大会公告日:
-- |
| 预案募资金额:
9.5 亿元 |
董事会公告日:2026-04-09 |
| 增发股票的程序: |
| 1、先由董事会作出决议,提出发行方案; |
| 2、提请股东大会批准; |
| 3、由保荐人保荐,并向中国证监会申报; |
| 4、由发行审核委员会审核,报证监会审核; |
| 5、上市公司自证监会审核之日起6个月内发行股票。 |
| 发行对象: |
| 不超过三十五名(含)符合中国证监会规定条件的特定对象,包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者以及其他符合法律法规规定的法人、自然人或其他机构投资者等 |
| 定价方式: |
| 本次发行的定价基准日为发行期首日。本次向特定对象发行股票的发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。(定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量)。若公司在本次发行的定价基准日至发行日期间,公司发生派息、送股或资本公积转增股本等事项,公司将按照深交所的相关规则对前述发行底价作相应调整。调整公式如下:派发现金股利:P1=P0-D送股或转增股本:P1=P0/(1+N)两项同时进行:P1=(P0-D)/(1+N)其中:P0为调整前发行底价,P1为调整后发行底价,D为每股派发现金股利,N为每股送股或转增股本数。本次发行的最终发行价格将在本次发行经深交所审核通过并经中国证监会同意注册后,由公司董事会在股东会授权范围内,按照相关规定根据竞价结果与本次发行的保荐机构(主承销商)协商确定,但不低于前述发行底价。若国家法律、法规和规范性文件对向特定对象发行股票的定价原则等有新的规定,公司将按新的规定进行调整。 |
| 用途说明: |
| 1、年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目(一期) |