公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
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2021-07-16 | 首发A股 | 2021-07-29 | 1.52亿 | 2022-06-30 | 1.03亿 | 33.24% |
公告日期:2024-01-02 | 交易金额:2000.00万元 | 交易进度:完成 |
交易标的: 四川天府新区星创惠泽股权投资基金合伙企业(有限合伙)19.46%基金份额 |
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买方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司 | ||
卖方:-- | ||
交易概述: 2023年10月10日,公司与四川天府新区天沃投资有限责任公司(以下简称“天沃投资”)、四川天府新区天升坤祥股权投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“天升坤祥”)、四川天府新区星盈企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“星盈管理”)共同签署了《四川天府新区星创惠泽股权投资基金合伙企业(有限合伙)合伙协议》(以下简称“合伙协议”或“本合伙协议”),公司认缴出资额2,000万元,出资比例19.46%。 |
公告日期:2023-11-07 | 交易金额:1000.00万元 | 交易进度:进行中 |
交易标的: 海南百彦二期半导体产业投资合伙企业(有限合伙)25%基金份额 |
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买方:深圳市金百泽电子科技股份有限公司,深圳市金百泽科技有限公司 | ||
卖方:-- | ||
交易概述: 为更好地抓住国内半导体产业发展机遇,借助专业投资机构的资源优势,提高综合竞争力和盈利能力,深圳市金百泽电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)与全资子公司深圳市金百泽科技有限公司(以下简称“金百泽科技”)拟与其他机构共同投资海南百彦二期半导体产业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“海南百彦”或“合伙企业”)。其中,公司作为海南百彦的有限合伙人之一,使用自有资金认缴出资990万元;金百泽科技为海南百彦的普通合伙人之一,使用自有资金认缴出资10万元,本次投资完成后公司和金百泽科技将合计持有海南百彦25%的合伙份额。 |
公告日期:2024-04-26 | 交易金额:711.04万元 | 支付方式:现金 |
交易方:西安信凯电子有限责任公司,富联统合电子(杭州)有限公司 | 交易方式:租赁,加工业务等 | |
关联关系:公司其它关联方 | ||
交易简介: 公司2023年与关联方西安信凯电子有限责任公司,富联统合电子(杭州)有限公司发生租赁,加工业务等关联交易金额850.00万元。 20240426:2023年与关联方实际发生金额711.04万元。 |
公告日期:2024-04-26 | 交易金额:850.00万元 | 支付方式:现金 |
交易方:西安信凯电子有限责任公司 | 交易方式:租赁 | |
关联关系:公司其它关联方 | ||
交易简介: 根据深圳市金百泽电子科技股份有限公司(以下简称“金百泽”或“公司”)及控股子公司的日常经营需要,公司及控股子公司预计2024年度将与西安信凯电子有限责任公司(以下简称“西安信凯”)发生不超过850万元的日常关联交易。 |