一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）主要业务情况　　金百泽成立于1997年，公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，以电子产品技术研发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务，整合内外部供应链资源，建立数字化服务体系，加强产品质量保障，提升客户满意度。为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、PCB、电子工程服务、数字化建设及科创运营服务。致力于打造世界级电子电路产业运营商。　　报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务包括集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务等。　　公司服务的代表行业和产品的代... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务情况
　　金百泽成立于1997年，公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，以电子产品技术研发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务，整合内外部供应链资源，建立数字化服务体系，加强产品质量保障，提升客户满意度。为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、PCB、电子工程服务、数字化建设及科创运营服务。致力于打造世界级电子电路产业运营商。
　　报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务包括集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务等。
　　公司服务的代表行业和产品的代表应用。
　　1、集成产品设计IPD
　　IPD设计中心，涵盖电子产品的硬件设计、软件设计、工业设计，专业PCB设计、信号完整性仿真、EDA软件研发等服务；专注电子产品集成开发，为客户提供多种成熟设计与研发技术服务，包括电子产品、模块、底板、核心板、整板个性化定制搭配，快速实现电子产品落地；提供从创意到设计、从方案到产品的一站式硬件创新解决方案。
　　公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更简单；自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。此外，金百泽电子封装库，是基于二十余年技术沉淀，资源库已达到10万+种不同类型的元器件。KBEDA-LIB打造了电子设计资源封装库管理系统，实现标准规范EDA库的统一管理和维护，并建立库流程管理机制，实现了自动化、智能化、标准化的EDA库平台。
　　2、集成产品制造IPM
　　IPM中心提供产品集成解决方案、电子元器件选型及供应、PCBA装联及组装一站式EMS服务。致力于为客户提供垂直整合的一站式解决方案。IPM电子制造服务与其具有客户同源、技术同根、产品沿袭的特点，一站式高效、专业解决客户的供应链管理、技术服务和高可靠性制造，增加了客户的粘性，IPM服务已成为客户对供应链的策略性需求。
　　公司的IPM中心依靠强大的电子产品研发和工程服务能力，为客户提供包括PCBA电子装联服务、BOM齐套方案服务、元器件检测与可靠性服务，通过可制造性设计DFM和可装配性设计PFM约束规则、可采购性设计DFP工程数据，快速响应提供高可靠性产品保障，为客户提供精准的定制化服务。
　　3、PCB
　　印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。
　　通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GJB9001CCQC、AEO、UL、REACH等质量管理体系及环境管理体系认证；拥有高精密先进自动化设备，具有实现数据化、可视化、高可靠性产品的交付能力，同时具备可应用于通讯主板等高端场景的64层PCB板生产能力；公司也具备高多层线路板及HDI线路板的生产能力，最高可生产到30层，有任意阶互联HDI生产能力，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于行业前端水平。
　　产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路、嵌入式印制电路板等；产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域；具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。
　　公司拥有大亚湾PCB总部、西安等各地区智能制造生产基地，以PCB样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多的客户对PCB样板和PCB中小批量一站式采购的需求，随着总部统筹能力与多地产能协同效应的显现，公司将持续释放产能潜力，为未来营收增长和市场拓展提供产能支撑，有效突破样板市场的规模限制。
　　4、科创及数字化服务
　　（1）科创服务
　　金百泽秉持回馈产业、助力创新的理念，大力发展科创服务业务。凭借28年的技术积累与产业实践经验，公司以“技术驱动、生态协同”为核心，打造了涵盖智能工程研究院、职业教育、中试验证、资本孵化、云创工场、众创空间及智慧园区运营的科创服务体系。通过“技术链-产业链-人才链-资本链”四链深度融合，构建开放赋能的产业创新生态，推动电子信息产业可持续发展。
　　产业协同与治理创新方面，集团整合工业资本与供应链资源，构建“设计-中试-量产-融资”全链路服务体系，破解技术转化与规模化生产瓶颈；联合政府及科研机构共建区域性技术服务中心，推动国产化方案在高端制造领域的规模化应用。通过数字化风控平台与标准化管理体系，实现供应链透明化运营与服务质量持续提升，为行业高质量发展树立治理标杆。
　　（2）数字化转型服务
　　造物数科聚焦电子信息领域的产业互联网运营，萃取电子电路行业服务知识，基于集成产品设计与制造、工程能力、集成供应链和智改数转等核心能力，携手华为云共同打造应龙造物、应龙工程，应龙工软和应龙智算等平台，为客户提供从产品创意到研发、试产到量产的一站式设计与制造服务，为电子制造企业数字化转型提供软硬一体化解决方案，为中小研发企业提供个性化智算方案，赋能硬件创新和产业数字化升级。
　　通过持续的技术投入和产业实践，公司积累了丰富的工业互联网和工业数字化转型经验，构筑了自主可控的数字化业务中台和敏捷的集成供应链交付体系，打通了从研发、设计、制造到采购等产业链上下游资源，构建了新型的数字化供应链云平台，为行业中小制造企业提供全套数字化转型解决方案，助力行业工业软件国产化发展。同时通过造物应龙智慧云工厂平台，链接集成客户硬件产品创新云服务，通过自主可控的数字化业务中台和集成供应链交付能力，构建柔性精益的营销协同、设计协同、生产协同与供应协同体系，加速客户硬件产品的创新。此外，公司聚合从研发、设计、制造、采购到物流等领域的合作商，建立新型的数字化供应链平台，通过数字化技术实现产业链上下游、产业集群的业务一体化融合，为产业创造价值，为客户提供优质的产品与服务。
　　5、其他
　　（1）智能工程研究院
　　智能工程研究院作为金百泽集团的核心技术创新平台，研究院以物联网技术、5G通信技术、人工智能与机器学习等前沿技术为核心，聚焦共性技术攻关与战略技术储备，致力于技术研究与产业化应用，通过构建产学研协同创新生态，推动电子信息产业的技术创新升级和可持续发展。
　　研究院通过与高校、科研机构及政府深度合作，通过联合研发、核心算法攻关及技术标准制定，构建产学研协同创新平台，支持教育发展，促进行业技术进步，推动技术成果转化与人才培养。未来，研究院将继续深化产学研合作，推动技术创新与社会责任的深度融合，为产业可持续发展提供强有力支撑。研究院的持续努力将为社会创造长期价值，为行业技术进步与社会可持续发展提供支持。
　　（2）产教融合
　　以“工匠精神、大学力量、国际视野”为核心理念，致力于培养兼具创新能力和实践经验的国际化卓越工程师，推动教育链、人才链与产业链深度协同。教研院构建“校企双师共育”模式，联合高校共建实训基地、联合研发中心，开展“工学交替、真实项目驱动”教学，覆盖电子电路设计、工业软件应用、可靠性工程等前沿领域，联合企业提供定向就业服务，助力缓解结构性就业矛盾。
　　教研院拥有国家级电子电路培训基地、工信部重点领域产业人才基地，为智能硬件、新能源、汽车电子等产业输送“懂工艺、善开发、能应用”的复合型人才。依托金百泽二十余年科创服务经验，整合工业互联网平台与数字化技术，开发全流程实战课程，积极支持“电子电路职业技能竞赛”等国家级赛事，以赛促学，推动技术成果向产业应用转化。教研院谋求国际化与可持续发展，与马来西亚拉曼理工大学共建国际工程师学院，开展“中英文+技术”双向人才培养，服务全球化技术需求。教研院通过系统性教育创新与产业赋能，持续为电子电路行业提供高质量人才支撑，推动“中国智造”高质量发展，彰显金百泽在教育公平、技术普惠与可持续发展领域的核心价值。
　　（3）AI智算
　　极云天下以AI技术、数字化解决方案和算力服务为核心挖掘AI智算在各产业的应用场景和价值，为电子信息产业多行业提供智能计算支持和数字化服务，实现产业数字化转型，满足新兴产业的新质生产力发展需求。
　　（二）经营模式
　　1、经营模式
　　公司目前以提供集成设计IPD、集成制造IPM、电子工程服务、PCB制造等服务为主，同时利用其优势，面向科技创新企业进行科创服务的加速，并利用自身数字化能力变现进行数字化转型赋能，让创新变得更简单。
　　（1）研发模式
　　公司实施集成产品开发IPD的研发体系，坚持以市场为导向，持续加大研发投入，开展产品开发和技术研发活动。产品开发方面，公司拥有一支经验丰富的产品开发团队，并组建了产品与解决方案中心，通过加强对重点行业的市场研究，贴近营销端，以客户需求为导向，深入理解客户需求，从需求收集、分析到方案设计，并衔接公司产品开发团队，深入参与到客户产品开发的各个环节，让客户产品的创新更简单，加快客户产品上市步伐。
　　技术研发方面，公司通过分析行业技术热点、难点及技术发展趋势，结合公司技术发展规划，设立技术研发课题立项研究，形成新产品新技术储备，从而提高公司技术能力，使公司保持技术领先。同时，集团层面设立研究院，重点对接高校、科研院所开展产学研合作，面向行业前沿技术研究、行业关键核心技术开展技术研究攻关，并充分应用公司科创服务平台，加速高校、科研院所科技成果孵化与转化。
　　（2）营销模式
　　公司目前主要通过对接客户直接销售的方式进行销售。
　　公司的国内销售由营销中心统筹运作，同时销售与服务部、技术与工程部、质量与交付部支持营销体系，落实VOC理念，为客户服务。公司以定制化产品为主，服务于客户的产品研发，客户和公司之间需要频繁沟通以确定设计和制造细节，因此公司在国内多个城市设立了客服中心、设计中心和中试服务平台，贴近客户所在地，第一时间响应客户需求，为客户提供专业的售前、售后技术支持。
　　针对国外客户，海外销售部升级为国际BG（金百泽国际），独立运作，下设亚太中心、北美中心、销售中心等，国际化经营独立运作，鉴于地理距离和文化差异的挑战，公司的海外营销更偏向于与当地电子服务商建立紧密的合作关系，采用当地服务商代理销售模式。通过与当地服务商构建战略伙伴关系，我们充分利用其丰富的客户资源，并结合当地服务商工程师团队的专业技术服务能力，以及公司的卓越制造能力，共同推动业务深入本地化。目标是实现从“走出去”的战略布局，到“走进去”深度开拓市场，再到“走上去”形成核心竞争力，从而成功打开当地市场。旨在更好地满足全球客户需求，推动集团国际化经营进程。
　　针对研发类创新企业、科研院校类单位以及工程师创客等小微客户，公司以造物工场的线上工程师服务平台为客户提供服务，解决客户对服务效率的需求。
　　（3）采购模式
　　在制造端，公司上游供应商为基础电子材料厂商，根据质量管理体系的要求，公司建立了完整的供应商选择及管控体系。建立供应链标准，在对上游企业的产品质量及保障体系、供货能力、价格、账期、服务等多方面考核后，确定合格供应商，开展长期合作，并实行供应商动态分类分级管理。公司采购组织根据生产部门的需求，从合格供应商处订购原辅材料，并负责原辅材料交付与质量的追踪、处理作业，协同品质与仓储部门落实物流的收验货、物料的精确收发存等管理。交易过程中定期对合格供应商进行绩效考核统计与改进管理。
　　在设计端，对于委托开发、测试服务和技术服务等采购需求，主要由技术需求部门提出采购申请，经相关各级领导审批后，由具体负责采购的部门进行采购。
　　公司的采购方式分为单一来源采购、询比价竞争性采购和招标三种。针对某些领域仅有唯一企业能够提供相关服务的，公司选择单一来源采购；对于存在多家企业能够提供相关服务的，公司选择询比价竞争性采购或招标两种采购方式。
　　（4）设计与生产模式
　　公司产品为定制化产品，采取“以销定产”的设计与生产模式，根据客户订单组织生产，并实施柔性化制造，强化集成供应链对订单、生产、采购的统筹协调作用，实现以客户为导向的端到端服务。
　　订单导入：客户订单具有多品种、小批量和一站式的特点，所以工程服务能力尤为重要。工程中心通过智能工程软件处理工程资料，快速处理客户订单，并建立跨部门多功能小组支持工程设计策划、提供制造指示。
　　设计与生产计划：按照事业部、工厂和工序三级管理，公司订单交付部统筹客户订单分配和外协安排；各工厂生产计划部，统筹生产计划管理与物料管理，协调生产和采购；各工序按照生产计划要求和排产规则组织生产，公司导入先进计划排产系统，对少量多样化的产品进行自动排产。
　　柔性制造：建立柔性生产计划系统，包括自动排程系统、异常响应系统、采购与物料保障系统等。按照生产计划，组织多品种小批量的柔性生产；按照订单紧急程度及时调整排程，保证订单按时生产、按时交付。
　　（三）2025年半年度经营情况概述
　　1、公司2025年半年度业绩经营情况
　　2025年上半年，全球与中国宏观经济虽面临外部不确定性和内需企稳挑战，但在新基建、碳中和、人工智能和新能源汽车等战略领域的持续投入，推动电子制造和半导体产业彰显韧性；PCB及其设计服务行业在高密度、多层和高附加值技术驱动下，继续保持稳健增长态势，展望下半年随着全球经济环境的相对企稳以及技术迭代的持续深化，相关产业链有望迎来新一轮扩张与升级。
　　2025年1-6月，公司实现营业总收入3.38亿元，同比增长2.93%；归属于上市公司股东的净利润342.46万元，同比下降78.84%。报告期内，公司营业收入实现稳步增长，主要得益于公司深入践行“专行业、精产品、大客户”业务发展策略。2025年上半年度总体消费需求低迷，而AI算力、机器人、无人机、新能源汽车、新能源电力与储能技术与设施、物联网与人工智能、电子物料国产替代市场相对迎来发展机遇。公司积极开展人工智能、无人机、新能源、电力、汽车电子智能硬件和电子物料国产替代市场的业务拓展和研发创新，强化行业铁三角服务模式，为客户提供产品解决方案，取得了部分领域的增长，其中智能硬件2025年1-6月销售收入为6,699.02万元，同比增长23.56%；汽车电子2025年1-6月销售收入为1,497.00万元，同比增长146.80%。
　　净利润方面同比出现下滑，主要系：
　　（1）公司报告期内加大了在科创服务、数字化及产业智能体的投入。在科创服务及数字化需求方面，在AI技术驱动和国家科创战略下，电子产品研发与硬件创新蓬勃发展，中小企业对电子电路设计和研发制造的一站式创新、数字化建设服务的需求日益增长；企业也在争夺科技领域的领先地位，这导致对科创服务的需求增加，特别是一站式的技术支持、中试支持、生产支持和人才支持，以促进新技术的研发、加速产品上市、提升创新能力。
　　（2）报告期内行业竞争形势的影响，PCB印制电路板业务销售毛利有略微下降，同时受原材料成本上升等原因导致营业毛利率有所下降。供应方面，中国PCB供应链自主性较强；PCB市场大宗原料如贵金属金、铜价格高位运行并呈上涨趋势，对PCB原材料如覆铜板、半固化片、铜箔供应价格形成低位反弹支撑，总体生产物料成本略有上升；电子元器件除AI相关的芯片与存储芯片价格上涨外，其它应用领域供应平稳。
　　（3）报告期内，公司柔性智能制造募投项目达到预定可使用状态，同时面对后续AI的机遇，进行产能方面的储备，相关固定成本摊销的压力较大，对净利润存在一定影响。
　　未来在AI及低空经济、新质生产力驱动的影响下，公司所处的市场面临机遇和挑战并存的局面，一方面，前述驱动加速了对IPD、IPM服务的需求，智能制造技术的发展，如AI、物联网IoT和机器人、eVOTL飞行器等应用，增强整体市场的活力。
　　同时，公司积极利用数据与技术优势持续夯实和打造平台化优势为未来赋能蓄势，深入研发造物数科工业互联网平台，提升了平台的技术能力、运营能力和资源积聚能力，积极参与区域创新发展科创服务。此外，公司注重ESG经营，在环保、安全与社会责任管理方面积极进取，各项能力进一步提升。安全生产工作进一步压实主体责任和夯实安全管理系统，环保达标与安全生产能力进一步增强。通过与外部上下游保持紧密合作协同创新，内部产供销技术高效协同和精益管理，支持了客户的快速创新，确保公司生产经营正常有序进行。
　　2、2025年半年度公司各业务板块经营情况
　　在公司整体经营层面，公司围绕“造物工场、金百泽电子、云创硬见、数科造物”四大业务板块，聚焦AI驱动的产业需求升级趋势，持续加大各类市场应用领域的布局与开拓，顺应服务化、智能化、集成化的发展方向，推动产品结构不断优化迭代。公司以“PCB+IPM+IPD”为核心能力，依托在全国多地布局的研发与交付平台，深入服务于人工智能、车载电子、通信、新能源、电力、无人机、服务器等高端制造领域客户，显著提升整体交付能力与解决方案价值。报告期内，业务以“营销铁军”为牵引，强化产、供、销、技全流程高效协同机制，重点建设六大核心能力体系：包括战略管理能力、项目管理能力、流程管理能力、经营分析与数据驱动能力、工业互联网平台研发运营能力、中小企业科创服务赋能能力，全面支持高质量增长。
　　造物工场业务板块，在市场竞争和经营压力下造物工场依然展现出积极的一面，首先在嵌入式产品开发方面效果明显，围绕着ARM/FPGA/GPU等核心技术路线开发的产品在客户多场景得到应用，其次EDA软件二次开发技术攻关成果丰硕，参与的元器件封装资源库重大项目一期顺利验收，二期已成功立项；参与广东省数字协会标准编制并通过验收，完成高新技术企业认定，进一步夯实资质优势。升级PLM管理系统，全面提升研发与项目管理效率。此外，在成本优化、技术创新、资质建设及行业影响力方面取得了积极突破，为下半年经营改善提供了坚实支撑。
　　PCB及IPM业务板块，报告期内进一步整合PCB大亚湾、西安工厂产能，产品线进一步细化，HDI、刚挠结合板、高频高速等高技术附加值产品提升30%以上，业务整体运行平稳，公司将持续释放产能潜力。下半年，通过设备技改和绩效优化，预计交付和质量将进一步提升；IPM事业中心上半年产值整体同比增长约15%，增长主要来自于大亚湾IEMS工厂，下半年将加强产业链资源协同与数字化结算效率，继续优化客户结构和产能利用率。产品与技术管理中心在研发进度和合规管理方面均顺利达成目标，创新成果转化率超额完成，科创支持服务及风险管控保持稳定运营。
　　云创硬见业务板块，智能工程研究院上半年已完成物联网和多模态控制平台的部分开发工作，目前已完成软件著作权登记7篇，论文发表1篇，下半年将重点梳理技术研发、成果转化流程，降低技术管理成本；硬见理工学院方面，上半年拓展了多家大学院校合作，下半年聚焦工程师班及工业软件班课程体系的建设规划。科创服务方面，公司继续致力于全球业务本地化布局，重点对新加坡、马来西亚、美国硅谷等地进行了实地调研，并与当地科创企业开展合作对接。通过设立办事处，公司重点布局东南亚、北美等地科创企业研发配套需求，实现科创服务本地化。
　　造物数科业务板块，子公司造物数科围绕InZ应龙平台、粤港澳项目及数字化产品体系等重点方向持续推进技术研发与业务落地。InZ应龙平台持续迭代，完成PCB/SMT/器件分销等核心业务系统开发，并推动海外PCB、Layout与CAM业务进入常规运营准备阶段。粤港澳项目中的PCBA云工厂平台交付，各模块功能协同系统正式上线。数字化方面，“云小站”实现常规运营，AI应龙小站完成产品设计，多款点工具产品有序研发中。供应链生态持续优化，平台自主交付能力提升，客户黏性与复购率不断增强。研发投入同比增长有力支撑了云工程、云设计及海外平台建设，为业务多元化和国际化发展奠定基础。下半年将布局新质生产力、智能机器人及工业互联网融合业务布局，与华为云持续合作打造电子电路运营商。加大资源投入构建电子云工厂生态，优化产品结构与品牌矩阵，在行业展会突出生态价值，明确以自主产品力、品牌力、生态力为核心的战略定力。
　　（四）公司业绩驱动因素
　　公司管理团队积极按照战略规划部署落实战略任务，强化年度经营计划的实施过程控制，始终专注于自身能力建设、加大国内外客户的服务力度，积极开拓市场机会，向新兴市场产业快速渗透，保持公司整体经营业绩稳定。
　　公司业绩驱动因素主要来自两个方面，一方面受益于数字化转型和国家科创战略下，电子产品研发与硬件创新蓬勃发展，对集成设计和研发制造IPDM的一站式创新、数字化建设服务的需求日益增长；另一方面得益于公司在人才团队、业务布局、技术优势、经营水平、品牌和客户等方面的自身优势，进一步提升行业市场影响力。
　　1、PCB事业部总部设立
　　金百泽电子PCB事业部作为国内领先的PCB样板及中小批量板供应商，以"电子产品之母"为核心定位，依托惠州大亚湾和西安两大智能制造基地，构建了覆盖高多层板、HDI、刚挠结合板等全品类产品矩阵，服务AI、汽车电子、军工等前沿领域。通过ISO9001、IATF16949等国际认证体系，公司打造了数据化、可视化的高可靠性交付能力，形成"样板切入+中小批量延伸"的差异化商业模式，持续满足研发阶段的高附加值需求。
　　2025年6月PCB事业部总部的揭牌标志着战略升级新起点，未来PCB事业部作为独立业务板块运营，通过整合设计研发、工程服务和供应链资源，强化IPDM集成服务能力。未来将重点推进智能制造升级与全球产能协同，深化在高频高速、高密度互连等核心技术领域的突破，同时依托云创硬见、造物数科等数字平台，为AI硬件创新提供全周期支持，加速向电子产品研发和硬件创新集成服务商转型。
　　面对电子产业升级机遇，事业部将持续优化"技术经营+人才经营"双轮驱动模式，以样板业务为支点撬动中小批量市场，深度布局汽车电子、新能源等增长赛道，通过技术攻关和全球化营销网络建设，巩固在研发服务细分领域的领先优势，为客户提供从设计到量产的一站式解决方案。
　　2、IPDM业务的机遇
　　随着数字化、智能化的发展，众多产业对产品要求从单一的产品交付转向提供“产品+服务”的一站式的交付服务需求，公司通过以制造为基础，输出工程、设计各领域解决方案，并通过造物云数字化平台链接客户、链接供应商，提供综合解决方案和一站式服务，同时通过数字化平台的建设以及生态伙伴的引入，建立产业链上下游的优化协同，实现设计和生产制造线上化、远程化、全天候的销售、研发、生产制造与交付服务一条龙。
　　随着AI算力、新能源等行业的发展将会拉动电子电路领域整体产品结构向着高精度、高密度、高可靠性方向靠拢，同时向着不断提升产品性能、提高生产效率、专业化、柔性化、绿色生产方向发展，拉动行业对电子电路领域产品及服务品质和技术要求的进一步提升。公司在高频、高速、高精细和高可靠性产品方面有多年的技术积累，在电子电路设计、制造、检测等柔性服务能力方面和DFX工程技术积淀深厚助力更多的行业客户。
　　2、智能化大趋势下的多品种、小批量的订单需求驱动
　　随着智能化背景下的产品定制化需求越来越高，多品种、小批量的订单需求也越来越大，公司长期积累的柔性制造模式非常符合这种需求的增长。
　　3、科创服务拓展
　　随着VUCA时代的到来，外部环境的不稳定成为常态，单纯依靠企业内部的最优化运营越发难以应对复杂多变的外部环境，且无法及时应对最终用户持续变化的产品需求。公司通过行业工业互联网平台建设，助力企业、个体从“局部最优”到“全局最优”的生态化迈进，实现企业、个体能力的几何级增长，从而用更及时更高品质的产品来满足客户不断变化的需求；同时围绕着硬件价值链，通过共享能力和服务，提供从企业到行业、从园区到区域的科创工业雨林服务，通过共享应用、改善流程，进一步实现优化人才、资产和金融资本的最优价值。
　　科技成果转化是科技创新中的重要环节，从“样品”到“产品”、从“实验室”走向“生产线”，公司完成以科创中试平台为主的在不同区域的科技服务布局。通过公司积累的能力和服务助力承载大学、科研机构所急缺的科技成果转化实践，对接资源、挖掘需求、合作互补，实现在科创服务领域的业务突破。
　　4、解决中小企业对产品设计和制造的数字化产业转型、升级需求
　　中小企业在产品设计和制造的数字化转型上面临技术门槛高、成本压力大和基础薄弱等挑战，尤其在电子电路行业，企业亟需通过数字化手段优化运营并重构产业生态。针对这一需求，造物数科应龙造物创新推出“1+N”平台模式，整合上市公司20余年制造经验及百余家云工厂资源，提供从设计到制造的一站式数字化服务解决方案。平台汇聚400+EDA设计工具和全球产业资源，依托200+专业设计师团队和10+云盟服务商，年均完成上万款产品设计，大幅提升研发效率并缩短交付周期。通过构建智能化的产业互联网生态，平台不仅帮助中小企业降低转型门槛，更推动“数字平面”与“实体平面”的深度融合，实现制造资源的高效匹配和产业链协同升级。未来，造物数科将持续优化云工厂模式，赋能千万中小电子企业向智能制造转型，共同构建万亿级全球电子电路产业生态共同体，助力中国科创智造实现高质量发展。

　　二、核心竞争力分析
　　公司在为客户提供集成设计IPD、集成制造IPM、PCB及电子工程服务的过程中，基于前述28年的品牌积累和技术、能力沉淀，研发技术、设计及产业资源的更新，公司产品应用广泛，并与行业客户、科教院所、创新实验室、高校研究院等机构建立了长期合作，与华为云共建电子电路智慧云工厂产业互联网平台，利用自身数字化能力进行变现赋能；同时，深化业务服务、企业服务向产业服务升级，提升科创平台化服务能力，让创新变得更简单。
　　公司拥有专业的研发、供应链、制造、销售、服务和职能管理团队，专业当责，高效协作。特别是拥有高水平、丰富产业化经验的技术团队，汇集了制造工程、方案设计、器件应用等不同背景和多元化从业经验的专业技术人才，建立了完善有利于企业创新和人才集聚的政策体系和配套措施。基于产业生态伙伴的不断加入，业务持续向产业价值上下游延伸、同时新行业客户的开拓与持续的研发投入、技术创新及产品方案的不断迭代升级，公司市场业务、行业影响力等综合实力在进一步提升。
　　（一）前沿的集成设计与制造服务能力
　　1、电子产品集成设计IPD服务
　　设计和制造相结合的一站式服务模式，显著提升了企业的创新能力、运营效率和质量控制水平。IDH服务以“IC原厂深度协同+多行业开发资源库+全链路技术护航”构建三位一体服务引擎，依托跨领域软硬件整合设计能力与海量实战经验，实现底层开发周期明显压缩。CAD以专业团队为核心，整合海量设计案例模型与智能EDA工具链，提供高速高密PCB设计服务，实现产品性能提升与成本下降双突破。基于智能EDA平台的跨域协同信号完整性仿真，通过自动化验证引擎实现关键指标精准覆盖。EDAReview工具拥有云端协同审阅优势，实现设计隐患秒级定位，支持版本追溯、评审留痕等全生命周期管理，使设计迭代效率提升显著。
　　2、领先的PCB研发样板技术作为一站式业务的入口
　　公司自1997年开始从事中高端印制电路板的样板、快板和小批量制造服务，2019年10月入选工信部第一批符合印制电路板行业规范的企业名单，是全国第一批通过认证的企业之一，也是唯一一家以“样板，小批量板，特色板”的产品定位通过认证的企业。公司PCB产品工艺覆盖全面，具有高精密、高可靠等特点，能广泛应用于各行业领域。截至目前，公司共有三项PCB专利技术分别获得第二十届、第二十一届和第二十二届中国专利优秀奖，18个产品获评“高新技术产品”。秉承“设计先行，技术领先，匠心制造，快速服务”的经营理念，公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。报告期内，公司两款新产品“高速通讯高阶HDI板和应用于相控阵雷达的密集型台阶槽印制电路板”获评2023年广东省名优高新技术产品。
　　PCB样板是客户产品研发的必经阶段，因此公司在客户的研发阶段即开始了和客户的技术交流和服务，增强了客户对公司技术服务的粘性。公司以此作为业务入口，加大对一站式订单的引流，通过一站式服务的开展解决了客户找不同供应商才能完成产品加工的痛点，为客户更快实现产品化赋能。公司也进一步巩固了聚焦电子产品硬件创新的定位，并逐步提升了为客户提供个性化的产品解决方案的能力。
　　同时具备可应用于通讯主板等高端场景的64层PCB板生产能力；公司也具备高多层线路板及HDI线路板的生产能力，最高可生产到30层，有任意阶互联HDI生产能力，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于行业前端水平。
　　公司以PCB、电子装联为核心，构建了完善的产业链配套支撑服务，因此能够保证以业内领先的交付速度服务客户。公司具有超过二十年的研发阶段电子产品制造经验，具有丰富的多品种、小批量的柔性制造能力，帮助客户快速实现电子硬件的产品化。公司从需求、设计、采购、生产、物流等环节缩短交付期，依据客户需求紧急程度、工艺要求、订单面积等进行柔性制造，已实现高多层样板最快72小时交付，样板电子装联最快24小时交付。
　　公司坚持质量优先的策略，持续为客户提供高可靠的产品和服务。公司或子公司已先后实施和通过了ISO9001质量管理体系认证、IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO13485医疗器械质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO/IEC17025实验室认可体系认证、ISO50001能源管理体系认证及CQC、UL、3C产品认证等。公司智能硬件柔性制造募投项目已于2025年2月完成验收，达到预定可使用状态，将提高整体产能。
　　3、强化集成产品制造IPM
　　IPM中心提供产品集成解决方案、电子元器件选型及供应、PCBA装联及组装一站式EMS服务，致力于为客户提供垂直整合的一站式解决方案。公司通过28年探索发展，PCB业务服务客户2万家以上，全覆盖电子领域各行各业，PCB作为电子产品之母，EMS电子制造服务与其具有客户同源、技术同根、产品沿袭的特点，一站式高效、专业解决客户的供应链管理、技术服务和高可靠性制造，增加了客户的粘性，EMS全流程服务已成为客户对供应链的策略性需求，具有广阔的市场前景。
　　公司强化IPM中心的EMS特色电子制造服务，在华南、华东、西北、西南以及国外等电子创新与集聚区域实施区域化布局本地化服务，以科创为龙头，技术为支撑服务客户，为客户在研发、样品、小批量及量产全阶段提供技术服务；开展设备更新换代及技改，积极投入先进的焊接及检测设备，通过可制造性设计DFM和可装配性设计PFM约束规则、可采购性设计DFP工程数据，快速响应提供高可靠性产品保障，为客户提供精准的定制化服务；建立中央元器件仓，高效的电子元器件选型及供应能力，确保高效交付；IPM中心通过全方位精益改进，降本增效，建立低成本高可靠的行业竞争力，形成EMS品牌能力提供研发、中小批量及量产全周期的一站式服务。
　　4、系统建立了电子产品工程服务能力
　　工程是产品设计和制造之间的重要桥梁。公司具有全面的电子产品工程技术服务能力，为客户研发提供集成方案设计、PCB设计、PCB制造、器件优选、电子装联、BOM工程、产品检测与可靠性工程服务等一站式集成产品服务。因此在设计、制造、测试的产品化工程关键阶段拥有技术优势。公司拥有超过300名工程师组成的复合型技术团队，能深入客户研发阶段，深刻理解客户需求，帮助客户攻克行业内可靠性工程方面的技术问题，从设计的可制造性、制造的可靠性和器件的可采购性等方面为客户提供一站式的电子产品工程化服务，保障产品高品质、高效率地交付。
　　公司的NPI技术团队，为客户从样板转批量生产阶段提供的产品验证提供服务，避免了产品在批量生产阶段可能遇到的问题。公司建有环境老化、抗机械冲击和电子工程实验室，可对产品开展初期筛选老化和产品失效分析，可进一步指导客户的设计和工程优化、制程改良。
　　报告期内公司实施了多项电子产品工程系统能力提升的工作，新建了省级特种电子电路工程中心、电子工程实验室，扩充了电子工程服务工程师队伍，增强了元器件优选工程能力，进一步增强了电子产品工程服务能力。提升KBEDA/DFX及可制造性设计能力，利用DFX系统构建元器件3D建模，完成DFA可装配性仿真，提前模拟PCBA试装配，提前发现和设计DFX的相关障碍，做到质量预防(优化设计和工艺补偿)，保障产品的可靠性质量的落地。
　　5、规范的技术创新平台，清晰的产品和技术研发路径，技术创新成果突显
　　金百泽致力于打造电子产品设计与制造公共技术服务平台，通过组建工程技术研究中心、工业设计中心、中央实验室等科研平台，有力地支撑电子产品设计与制造公共技术服务平台建设和发展，让客户产品设计与制造更加可靠，让创新更加简单。同时，在集团层面设立研究院，面向重点领域下设研究所，对行业前沿技术、关键核心技术开展研究，占领行业技术创新制高点，保持技术领先地位。公司以市场为导向，持续加大研发投入，开展新产品新技术研发活动，并积极与高校科研院所开展产学研合作，取得显著的科研成果，公司科研平台先后被评定为“广东省电子电路特种基板工程技术研发中心”、“广东省企业技术中心”、“广东省工业设计中心”、“广东省博士工作站”。报告期内，公司获广东省知识产权保护中心评定为“专利预审服务工作站”，将大大提高公司专利申请质量，缩短专利授权周期，提高公司整体知识产权保护能力。
　　2025年1-6月，技术创新成果突显：新增知识产权授权7个，其中发明专利4个，实用新型专利3个；新增知识产权受理26个，其中发明专利12个，实用新型专利2个，计算机软件著作权登记12个；新发表论文2篇。截至2025年6月30日，公司通过研发取得以下技术创新成果：拥有有效知识产权数量为351个，其中有效发明专利100个、实用新型专利99个、外观设计专利11个、计算机软件著作权148个，行业核心期刊杂志发表论文146篇。
　　（二）敏捷柔性的数字化能力，以数据与AI加速业务提质降本增效
　　基于公司柔性定制、快速交付、研发制造一站式集成协同的核心竞争力，结合科学流程管理理念，实现核心价值流与数字化技术充分融合，围绕客户运营、营销服务、研发设计、采购供应链、生产制造、业财一体等主营业务链，构建业务链完善的数字化系统平台，打通研产销运营体系，支撑业务的有效运营与快速流转，通过数据运营与挖掘，持续完善业务智能化及经营决策效率。
　　在客户运营上，公司深度结合业务特点研发与持续优化打造CRM客户关系管理系统、CSS客户服务系统，有效支撑20000+客户的管理与年超15万+的订单服务，结合BI商业智能分析平台，围绕客户价值与客户深度运营推进数字化营销，结合客户特点构建差异化服务模式，在持续强化大客户贴近式CSS客户服务平台，打造面向中小型客户的智慧云工厂在线服务平台，通过业务中台实现集成统筹，实现客户服务在线化与数据及时透明化；在营销服务上，持续优化打造快速响应服务能力，先后研发导入智能预审系统、智能报价系统、DFX可制造设计系统，实现分钟级可制造评审与询报价服务能力。
　　在研发设计上，通过PLM产品生命周期管理系统、DFX可制造设计系统、Engenix智能工程系统、工程自动化系统、KBEDM设计协同管理平台、CAPP工艺数字化设计平台等，融合客户个性化需求管理系统及工艺库、元器件库、封装库、仿真库等基础工业资源库，实现产品全生命周期数字化管理与研发生成加速，实现客户产品个性化定制设计及小时级研发工程设计交付能力，通过海量产品数据探索开展垂直大模型训练与大数据应用，赋能研发持续创新。
　　在采购供应链上，基于业务模式自研采购运营管理系统，通过集成打通外部供应链数据接口，实现采购需求到仓储管理全流程数字化，兼容柔性变更管理模式；在生产制造上，完成MES制造执行系统、WMS仓库管理系统、APS智能排程系统、EAP设备自动化编程、RCS物流调度系统等的实施，并持续推进与设备自动化智能化集成，实现生产运营管理全流程数字化管控；业财一体上，以财务系统及ERP系统为核心，实现集团统一业财平台，并实现与各业务系统集成打通，有效管控业务全面运行。
　　公司长期聚焦数字化战略投入，坚持高柔性敏捷数字平台，搭建一支专业的数字化队伍，持续推进打造数字中台，技术架构上全面应用最新技术，推进数据湖、数据治理平台及微服务架构升级，开展AI大模型训练与AI场景应用创新，深化混合云底层架构，结合业务流程梳理与业务优化，持续完善系统提升，深度保障公司业务可持续性与敏捷柔性响应能力，进一步夯实柔性高效的数字化平台，联合国产工业软件生态与合作伙伴，推进打造高适配电子电路行业中小制造企业的数字化转型赋能解决方案，助力云盟生态落地智能化改造和数字化转型，链接更多产业合作伙伴，共同构建企业级、行业级、产业级工业互联网新生态，加速实现数字化转型升级，确保公司优势的保持与增强。
　　未来，公司不断深化数据运营及AI智能化建设，通过订单中台、设计EDM协同平台、CRM升级、费控系统、工程MI智能化、元器件商服平台等等一系列数字化转型项目的实施，持续优化增强智能制造、智能设计的能力水平，挖掘生产运营过程数据的价值，以数据推动公司经营管理的科学化和精益化，夯实公司核心竞争力。
　　（三）“科创+资本+教育”多维布局，深化科创服务与产业创新
　　依托28年电子电路产业积累，金百泽持续强化科创服务生态，整合智能硬见工程研究院、IDH设计中心、数字工业中心等研发机构，保持技术与工程应用的领先性。中试作为科技成果转化的关键环节，公司重点推进KBPilot中试平台建设，集成工业设计、柔性制造及工程检测能力，助力创新企业跨越“死亡谷”，推动“四链融合”（创新链、产业链、资金链、人才链），提升科技成果转化效率。
　　在产教融合领域，公司聚焦工信部电子电路产业人才基地建设，深化“软硬件协同、产学研贯通”的产教融合体系，联合高校及企业开展工业软件、嵌入式系统等人才培养。同时，推进“职教出海”战略，与马来西亚拉曼理工大学合作共建跨境技术研发中心，推动技术标准国际化。
　　智能工程研究院以前沿技术产业化为核心，构建“需求-技术-产业”闭环，聚焦AI、数字孪生、工业互联网等领域，突破行业关键技术瓶颈。报告期内，公司联合智云算能科技成立北京极云天下，整合AI智算与工业互联网能力，赋能企业数字化升级，响应国家“东数西算”战略，助力新质生产力发展。
　　通过“科创+资本+教育”多维布局，金百泽持续强化产业生态服务能力，为电子电路及智能制造领域提供创新动能。
　　（四）客户资源优势公司具有超过二十年的研发型电子产品的制造经验，能够快速响应不同行业、不同客户多品种、小批量、个性化的需求，积累了数量众多的优质客户。目前，公司已为全球20000多家客户的产品研发与硬件创新提供了一站式电子制造服务，凭借优良的产品品质和技术服务，获得了客户的广泛认可。数量众多的优质客户帮助公司积累了各个行业的技术开发经验，增强了服务多类型客户研发的能力，同时也分散了下游行业市场波动的影响，为公司收入增长提供了多维度的驱动力。
　　公司客户对于产品的稳定性、可靠性等有着较高的要求，需要供应商深度参与设计和制造的过程，通过反复设计、打样、测试，才能最终满足产品工程化的要求。公司拥有技术+销售的复合型工程师团队，可以对客户产品开发与设计形成引导，为客户导入一站式电子产品工程化服务，在设计的可制造性、制造的可靠性和器件的可采购性等多方面为客户提供专业、及时的服务。
　　按照大客户和长尾客户的不同，公司为大客户提供线下服务确保服务的个性化，为长尾客户提供线上服务解决服务效率的问题。
　　（五）持续变革驱动的经营管理能力
　　公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。积极推进战略、技术、营销、供应链等关键业务流程变革，建设流程型组织，保持战略规划的缜密及持续性，组织机构的运作及决策科学、高效。以客户为中心，注重高效协同，积极完善风险管理，通过经营成本的管控、组织效率的提升、企业文化建设凝聚向心力及执行力，建设成为快速务实的经营管理机制。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动带来的需求下降或减速
　　由于公司定位于中小批量的电子产品研发与硬件创新的设计和制造，服务的下游行业和客户比较分散，因此不会依赖于某个客户或行业。但是，公司业务的发展与宏观经济波动有一定的相关性。元器件紧缺、国际贸易形势等宏观不利因素使得某些客户变得悲观，需求减少，或因元器件供应紧张无法启动生产。宏观因素可能分别在短、中、长期影响下游产业需求，公司业务可能因此被波及。
　　为应对可能的宏观经济波动的风险，公司将密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，进一步抓住客户需求变化，提高服务的多元化，加强客户服务粘性，从而分散宏观经济波动对某些行业或业务的不利影响。强化供应链管理，时刻关注和收集全球市场的供应信息，巩固战略合作关系，持续开发全球优质供应商，加大与代理商的合作，保障供应的同时，为客户提供质量可靠、成本可控的齐套服务，提高产品研发效率。
　　2、原材料价格波动风险
　　公司集成设计与制造IPDM服务中所涉及的主要原材料包括覆铜板、金盐、油墨、元器件等。上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大，各种因素叠加严重影响了原材料供应商的交付，主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力。同时，受政府环保政策趋严影响，化工类原材料供应紧张、成本上升，从而压力逐步转移至公司。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移或技术创新等方式有效应对，可能对公司的盈利水平产生不利影响。
　　为应对原材料价格的波动，公司通过加大与战略及核心供应商的深入合作，结合开发新供应商，导入有竞争力的物料等方式，增加核心原材料库存，保证了公司原材料的供应和产品价格的市场竞争力；加快技术创新、提升工艺能力，促进产品结构升级；内部推行降本增效与质量月活动，提高品质，降低成本；外部与客户进行技术开发，材料替代，协商重新定价、优化订单结构等措施，最大程度地降低材料波动对公司经营带来的风险和压力。原材料价格居高不下，竞争加剧可能导致盈利不及预期。
　　3、行业竞争加剧、产能过剩的风险
　　我国已成为全球印刷线路板的主要生产基地。公司所处的PCB行业属于技术、资金密集型行业，需要持续的资金、设备投入，以满足下游客户不断扩大的产能需求，保持市场竞争力和行业地位。近年来，PCB行业竞争较为激烈，同行业上市公司处于扩产阶段，多家同行业上市公司通过融资实施新项目；同时因国际供应链格局发生变化，部分大批量企业海外建厂。若未来下游领域需求增速不及预期，或行业扩产产能集中释放，则可能出现行业产能过剩、行业竞争加剧的情形，导致产品价格下滑。若公司未能持续提高公司的技术水平、管理能力、产品质量以应对市场竞争，可能会在市场竞争中处于不利地位，公司可能因市场竞争加剧而面临盈利下滑的风险。
　　4、应收账款风险
　　报告期末，公司应收账款账面净值19,924.55万元，占流动资产的比例为33.42%。随着公司销售规模的持续扩大及未来对市场的进一步开拓，公司的应收账款金额及应收账款占比将可能有所增长。如果公司出现大量应收账款无法及时收回的情况，将对公司经营业绩及现金流造成较大的不利影响。
　　公司不断完善应收账款管控机制，制定了信用策略及管控政策，建立客户数据系统，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，适时调整信用额度及信用期限，淘汰或暂停信用风险较大的客户，通过订单系统对部分客户实施锁定订单等措施；公司成立了应收账款管理小组，加强应收账款催收力度，并通过事前审核、事中监控、事后款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，不断优化客户群体信用质量。
　　5、外汇风险
　　近两年，人民币兑美元汇率波动较大，对公司以非人民币结算的出口销售和进口采购有一定影响。报告期内，公司的出口销售主要以美元结算，人民币兑美元的汇率波动可能使得公司毛利率、销售价格、采购价格以及财务汇兑损益随之波动，但影响有限。
　　公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，继续与银行等金融机构合作，适时采取包括但不限于外汇套期保值、分批结汇、调整销售价格、调整采购计划以及优化融资结构等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。
　　6、经营管理风险
　　随着公司的持续发展，经营地域不断拓展，业务范围和产品类别进一步扩大，客户需求频繁变化和要求不断提高，对公司在战略实施、运营管理、人才建设、财务管控等方面提出更高的要求和更大的挑战。如果公司不能适应业务规模和客户需求的变化，实现管理创新和升级，将可能影响公司市场竞争力。
　　公司将通过组织结构与管理体系提升，数据中台系统与能力建设，智能制造投入与技术改造提升运营系统效率；通过人力资源任职资格对标与成长辅导，实施有效的员工激励与分享机制，优化流程效率与标准化、信息化、数据化水平，健全内部风险控制机制，加强对各分子公司和驻外机构的管理，提升组织效率和风控水平；一手抓业务规模成长，一手抓组织与系统能力成长，尽可能消除业务发展带来的管理风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　（一）公司所属行业的基本情况　　公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”的电子电路行业，主要业务模式就是集成设计IPD、集成制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务，以设计和制造为手段，提供生产型、科创型和数字科技服务。　　公司集成产品设计IPD、集成产品制造IPM及印制电路板PCB聚焦于电子产品研发、专精特新企业的硬件创新集成服务市场，进一步深入产业创新前端，为客户提供电子产品方案设计IDH、BOM工程设计EBOM和可靠性检测等一站式服务，随着市场的变化和竞争的加剧，国家科技创新驱动战略的引领，科技成果转化、科创基础设施建设、产学研结合和... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所属行业的基本情况
　　公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”的电子电路行业，主要业务模式就是集成设计IPD、集成制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务，以设计和制造为手段，提供生产型、科创型和数字科技服务。
　　公司集成产品设计IPD、集成产品制造IPM及印制电路板PCB聚焦于电子产品研发、专精特新企业的硬件创新集成服务市场，进一步深入产业创新前端，为客户提供电子产品方案设计IDH、BOM工程设计EBOM和可靠性检测等一站式服务，随着市场的变化和竞争的加剧，国家科技创新驱动战略的引领，科技成果转化、科创基础设施建设、产学研结合和创业公司等催生电子产品中试平台和产品加速服务，公司基于设计与制造服务的基础创新推出集成科创服务解决方案，致力于成为硬件创新和科创服务集成商。
　　随着传统电子企业在研发投入、创新速度、数字化服务、科技创新服务等方面加大力度，以满足市场的需求和客户的要求，行业中的中小企业对于数字化能力、科技创新的需求以及生态型企业的项目孵化需求也极为迫切，公司利用自身数字化转型和科创服务积累经验与优势，打造数字化赋能转型服务。
　　（二）公司所属行业的发展阶段
　　印制电路板的发展状况与电子电路、电子信息产业的发展密切相关。作为电子电路、电子信息产业的基础行业，印制电路板的市场规模巨大。根据Prismark 2024年第四季度报告统计，2024年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长5.8%。从中长期看，PCB产业延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势。2024-2029年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.20%。从区域看，未来五年全球各区域 PCB产业仍呈增长态势，其中，中国大陆地区复合增长率为4.3%，略低于全球，预计到2029年中国PCB产值将达到约508.04亿美元。从中长期看，AI、物联网、汽车电子、工业智能化、云服务器、存储设备的发展等将成为驱动PCB需求增长的新动力。PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势。
　　全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化，重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲为中心、其它地区为辅的新格局。
　　在IPDM方面，“人工智能”、“新基建”、“碳中和、碳达峰”、“工业4.0”、“高质量发展”、“低空经济”、“新质生产力”、“数字化转型”等国家战略的实施，持续推进加速了对IPDM服务的需求，智能制造技术的发展，为电子信息产业和电子电路行业提供了更多的发展机遇；AI、无人机、航空航天、电力控制、新能源汽车、5G通信与物联网、智能工业控制、医疗器械电子、云计算、机器人等行业将迎来更快的发展阶段。其集成设计与制造服务IPDM需求必将随着技术迭代与应用场景的开拓，形成新的增长点，整体增强市场的活力。
　　另外一方面，在科创服务及数字化需求方面，数字化转型和国家科创战略下，全球电子电路、电子信息产业正面临技术迭代加速与产业链协同不足的矛盾、数字化升级需求激增与中小企业转型能力缺失的落差，以及硬件创新周期缩短与研发资源分散的冲突。对此公司以"技术驱动、生态协同"为核心战略，构建覆盖智能工程研究院、产教融合、中试验证、资本孵化及智慧园区运营的科创服务体系，通过"四链融合"打造产业创新生态；旗下造物数科聚焦电子信息产业互联网运营，依托电子电路行业经验及华为云合作，打造应龙系列平台，提供从研发到量产的一站式服务，赋能企业数字化转型与硬件创新。
　　（三）公司所属行业地位
　　公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、电子工程服务、印制电路板PCB、数字化建设及科创运营、科创与发展，致力于打造世界级电子产品硬件创新和科创服务平台。总部设在深圳，设计与制造、科创服务、数字科技赋能服务分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州、成都、天津等城市。经过二十余年的业务积累，公司建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务为一体的柔性化平台，培养了一支电子电路产业链的复合型技术团队，形成了具有优势的技术链和优质的供应链。凭借高效、高质、高速的一站式产品集成服务，公司已经与来自全球近20,000家客户建立了良好的合作关系。公司的柔性化制造体系和一站式服务平台相得益彰，解决了研发型客户和长尾客户的硬件研发痛点，增加了客户粘性，提升了自身的盈利能力，具有业务模式的独创性。
　　公司所处行业属于技术密集型行业，先进的技术创新能力是行业内企业获得持续发展的源动力。公司自成立以来，一直将技术研发和创新作为发展的核心内容，根据市场调研、技术发展趋势、客户需求等情况不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品技术水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。公司属于国家知识产权优势企业、广东省创新型企业、广东省知识产权示范企业，拥有国家级绿色工厂、国家级服务型制造示范企业等荣誉资质，建有国家级众创空间、广东省省级企业技术中心、广东省工业设计中心等创新创业及科研平台、省级工业互联网应用标杆等。全资子公司西安金百泽为高新技术企业，并获评“西安高新区小巨人企业”，全资子公司惠州金百泽同为高新技术企业，入选国家第三批“专精特新小巨人”企业。根据 CPCA公布的《第二十三届中国电子电路行业排行榜》，内资PCB百强企业中，公司排名62位。
　　公司具有全面的电子产品化技术服务能力,强化集成设计与制造IPDM，为客户研发提供方案设计（IDH）、CAD设计（PCB设计、仿真设计）、PCB制造、电子装联、BOM工程、检测服务等一站式综合解决方案，并以PCB样板快板服务为入口，发展EMS电子制造服务能力，满足客户一站式采购需求，帮助客户实现产品创新与价值升级。公司在设计、制造、测试、可靠性测试等产品研发落地各关键阶段拥有技术优势。公司拥有超过300名工程师组成的复合型技术团队，能够深刻理解市场和客户需求，保障产品高品质、高效率地交付，打造了“专、精、特、新”的竞争优势。根据2019年10月28日国家工信部公布第一批符合《印制电路板行业规范条件》的企业名单，全国仅有7家企业入选，其中公司成为国内首批“样板、小批量板、特色板”产品类型的唯一入选者。
　　随着IPDM服务的深化，基于二十余年的技术积累和沉淀，公司在技术链、供应链和柔性制造的三大竞争要素的数字化，提供工业互联网和产品研发的工程数据服务，同步打造工业互联网平台和科创服务等多项业务，通过制造服务化战略，注重科技成果转化服务，以集成设计、制造、服务为核心的技术链与供应链，融合职业教育人才链及工业资本资金链，通过技术赋能、创新加速、科技金融，实现资源聚合，深化业务服务、企业服务向产业服务升级，打造服务科技创新的中试平台和工业雨林。旨在让业务“云”一样成为创新的基础设施平台，让创新更简单。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务情况
　　金百泽成立于1997年，公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，以电子产品技术研发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务，整合内外部供应链资源,建立数字化服务体系，加强产品质量保障，提升客户满意度。为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、PCB、电子工程服务、数字化建设及科创运营。致力于打造世界级电子产品硬件创新和科创服务平台。
　　报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务包括集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务等。
　　公司服务的代表行业和产品的代表应用如所示：
　　1、集成产品设计IPD
　　IPD设计中心，涵盖电子产品的硬件设计、软件设计、工业设计，专业PCB设计、信号完整性仿真、EDA软件研发等服务；专注电子产品集成开发，为客户提供多种成熟设计与研发技术服务，包括电子产品、模块、底板、核心板、整板个性化定制搭配，快速实现电子产品落地；提供从创意到设计、从方案到产品的一站式硬件创新解决方案。
　　公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCB LAYOUT软件，让PCB设计更简单；自主开发的KBEDA- DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。此外，金百泽电子封装库，是基于二十余年技术沉淀，资源库已达到10万+种不同类型的元器件。KBEDA-LIB打造了电子设计资源封装库管理系统，实现标准规范EDA库的统一管理和维护，并建立库流程管理机制，实现了自动化、智能化、标准化的EDA库平台。
　　2、集成产品制造IPM
　　IPM中心提供产品集成解决方案、电子元器件选型及供应、PCBA装联及组装一站式EMS服务。致力于为客户提供垂直整合的一站式解决方案。IPM电子制造服务与其具有客户同源、技术同根、产品沿袭的特点,一站式高效、专业解决客户的供应链管理、技术服务和高可靠性制造，增加了客户的粘性，IPM服务已成为客户对供应链的策略性需求。
　　公司的IPM中心依靠强大的电子产品研发和工程服务能力，为客户提供包括PCBA电子装联服务、BOM齐套方案服务、元器件检测与可靠性服务，通过可制造性设计DFM和可装配性设计PFM约束规则、可采购性设计DFP工程数据，快速响应提供高可靠性产品保障，为客户提供精准的定制化服务。
　　3、PCB制造
　　印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。
　　公司拥有惠州大亚湾和西安两大印制电路板生产基地，通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GJB9001CCQC、AEO、UL、REACH等质量管理体系及环境管理体系认证；拥有高精密先进自动化设备，具有实现数据化、可视化、高可靠性产品的交付能力。产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路、嵌入式印制电路板等；产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域；具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。公司以PCB样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多的客户对PCB样板和PCB中小批量一站式采购的需求，有效突破样板市场的规模限制。
　　4、科创及数字化服务
　　（1）科创服务
　　金百泽秉持回馈产业、助力创新的理念，大力发展科创服务业务。凭借28 年的技术积累与产业实践经验，公司以“技术驱动、生态协同”为核心战略，打造了涵盖智能工程研究院、职业教育、中试验证、资本孵化、云创工场、众创空间及智慧园区运营的科创服务体系。通过“技术链-产业链-人才链-资本链”四链深度融合，构建开放赋能的产业创新生态，推动电子信息产业可持续发展。
　　产业协同与治理创新方面，集团整合工业资本与供应链资源，构建“设计-中试-量产-融资”全链路服务体系，破解技术转化与规模化生产瓶颈；联合政府及科研机构共建区域性技术服务中心，推动国产化方案在高端制造领域的规模化应用。通过数字化风控平台与标准化管理体系，实现供应链透明化运营与服务质量持续提升，为行业高质量发展树立治理标杆。
　　（2）数字化转型服务
　　造物数科聚焦电子信息领域的产业互联网运营，依托电子电路行业服务知识，凭借在集成产品设计与制造、工程能力中心、集成供应链和智改数转等核心能力，携手华为云共同打造应龙造物、应龙工程，应龙工软和应龙智算等平台，为客户提供从产品创意到研发、试产到量产的设计与制造一站式服务，为电子制造企业数字化转型提供软硬一体化解决方案，为中小研发企业提供个性化智算方案，赋能硬件创新和产业数字化升级。
　　通过持续的技术投入和产业实践，公司积累了丰富的工业互联网和工业数字化转型经验，构筑了自主可控的数字化业务中台和敏捷的集成供应链交付体系，打通了从研发、设计、制造到采购等产业链上下游资源，构建了新型的数字化供应链云平台，为行业中小制造企业提供全套数字化转型解决方案，助力行业工业软件国产化发展。同时通过造物应龙智慧云工厂平台，链接集成客户硬件产品创新云服务，通过自主可控的数字化业务中台和集成供应链交付能力，构建柔性精益的营销协同、设计协同、生产协同与供应协同体系，加速客户硬件产品的创新。此外，公司聚合从研发、设计、制造、采购到物流等领域的合作商，建立新型的数字化供应链平台，通过数字化技术实现产业链上下游、产业集群的业务一体化融合，为产业创造价值，为客户提供优质的产品与服务。
　　5、其他
　　（1）智能工程研究院
　　智能工程研究院作为金百泽集团的核心技术创新平台，研究院以物联网技术、5G通信技术、人工智能与机器学习等前沿技术为核心，聚焦共性技术攻关与战略技术储备，致力于技术研究与产业化应用，通过构建产学研协同创新生态，推动电子信息产业的技术创新升级和可持续发展。
　　研究院通过与高校、科研机构及政府深度合作，通过联合研发、核心算法攻关及技术标准制定，构建产学研协同创新平台，支持教育发展，促进行业技术进步，推动技术成果转化与人才培养。未来，研究院将继续深化产学研合作，推动技术创新与社会责任的深度融合，为产业可持续发展提供强有力支撑。研究院的持续努力将为社会创造长期价值，为行业技术进步与社会可持续发展提供支持。
　　（2）产教融合
　　硬见理工教研院是集电子信息产业人才培养、实验实训解决方案为一体的综合型教研实体。以“工匠精神、大学力量、国际视野”为核心理念，致力于培养兼具创新能力和实践经验的国际化卓越工程师，推动教育链、人才链与产业链深度协同。教研院构建“校企双师共育”模式，联合高校共建实训基地、联合研发中心，开展“工学交替、真实项目驱动”教学，覆盖电子电路设计、工业软件应用、可靠性工程等前沿领域，联合企业提供定向就业服务，助力缓解结构性就业矛盾。
　　教研院拥有国家级电子电路培训基地、工信部重点领域产业人才基地，为智能硬件、新能源、汽车电子等产业输送“懂工艺、善开发、能应用”的复合型人才。依托金百泽二十余年科创服务经验，整合工业互联网平台与数字化技术，开发全流程实战课程，积极支持“电子电路职业技能竞赛”等国家级赛事，以赛促学，推动技术成果向产业应用转化。教研院谋求国际化与可持续发展，与马来西亚拉曼理工大学共建国际工程师学院，开展“中英文+技术”双向人才培养，服务全球化技术需求。教研院通过系统性教育创新与产业赋能，持续为电子电路行业提供高质量人才支撑，推动“中国智造”高质量发展，彰显金百泽在教育公平、技术普惠与可持续发展领域的核心价值。
　　（3）AI智算
　　极云天下以AI技术、数字化解决方案和算力服务为核心挖掘AI智算在各产业的应用场景和价值,为电子信息产业多行业提供智能计算支持和数字化服务，实现产业数字化转型，满足新兴产业的新质生产力发展需求。
　　（二）2024年年度经营情况概述
　　2024年全球经济修复缓慢，地区分化较为明显，宏观环境更加复杂多变。IMF（International Monetary Fund，即国际货币基金组织） 2024年10月发布的最新研究显示，2024年全球GDP增速为3.2%，增速较2023年下降0.1个百分点。电子产业受益于 AI带来的算力需求拉动以及周期性的库存回补，整体需求略有修复。在市场拓展层面，公司紧抓AI技术发展带动的需求增长，服务性、智能化、创新性趋势持续深化，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。在运营管理层面，公司继续推动数字化与智能制造的价值释放，加强系统化降本控费，提升竞争力。在管理系统和组织能力建设方面，以营销为龙头积极强化产供销技术的高效协同，深入建设公司战略管理能力、项目管理能力、流程管理能力、经营分析系统能力、数字化转型能力、工业互联网平台研发与运营能力、为中小企业科技创新服务能力。在绿色可持续发展方面，公司对标先进，实施ESG战略提升ESG能力，围绕碳排放中长期目标，持续完善产品全生命周期碳排放管理体系，积极开展系列节能减碳行动，推进绿色低碳发展。
　　报告期内，公司实现营业总收入6.83亿元，同比增长7.39%；归属于上市公司股东的净利润0.39亿元，同比下降1.45%。公司营业收入去年实现稳步增长，主要得益于公司深入践行“专行业、精产品、大客户”业务发展策略。2024年总体消费需求低迷，而AI算力、机器人、无人机、新能源汽车、新能源电力与储能技术与设施、物联网与人工智能、电子物料国产替代市场相对迎来发展机遇。公司积极开展人工智能、无人机、新能源、电力、汽车电子智能硬件和电子物料国产替代市场的业务拓展和研发创新，强化行业铁三角服务模式，为客户提供产品解决方案，取得了部分领域的增长，其中智能硬件2024年销售收入为12,192.86万元，同比增长78.28%；物联网2024年销售收入为2,087.33万元，同比增长434.13%。净利润方面同比有略微的1.45%下滑，主要系：（1）公司报告期内加大了在科创服务及数字化的投入。在科创服务及数字化需求方面，数字化转型和国家科创战略下，电子产品研发与硬件创新蓬勃发展，中小企业对电子电路设计和研发制造的一站式创新、数字化建设服务的需求日益增长；企业也在争夺科技领域的领先地位，这导致对科创服务的需求增加，特别是一站式的技术支持、中试支持、生产支持和人才支持，以促进新技术的研发、加速产品上市、提升创新能力。（2）报告期内行业竞争形势的影响，PCB印制电路板业务销售毛利有略微下降，同时受原材料成本上升等原因导致营业毛利率有所下降。供应方面，中国PCB供应链自主性较强；PCB市场大宗原料如贵金属金、铜价格高位运行并呈上涨趋势，对PCB原材料如覆铜板、半固化片、铜箔供应价格形成低位反弹支撑，总体生产物料成本略有上升；电子元器件除AI相关的芯片与存储芯片价格上涨外，其它应用领域供应平稳。
　　未来在AI及低空经济、新质生产力驱动的影响下，公司所处的市场面临机遇和挑战并存的局面，一方面，前述驱动加速了对IPD、IPM服务的需求，智能制造技术的发展，如AI、物联网IoT和机器人、eVOTL飞行器等应用，增强整体市场的活力。另一方面，公司PCB业务市场消费需求总体较为低迷，除AI、电动汽车外大部分电子产品应用领域增长乏力，欧美国家电子制造供应链出现回流和向东南亚转移态势。
　　同时，公司积极利用数据与技术优势持续夯实和打造平台化优势为未来赋能蓄势，深入研发造物数科工业互联网平台，提升了平台的技术能力、运营能力和资源积聚能力，积极参与区域创新发展科创服务。此外，公司注重ESG经营，在环保、安全与社会责任管理方面积极进取，各项能力进一步提升。安全生产工作进一步压实主体责任和夯实安全管理系统，环保达标与安全生产能力进一步增强。通过与外部上下游保持紧密合作协同创新，内部产供销技术高效协同和精益管理，支持了客户的快速创新，确保公司生产经营正常有序进行。
　　1、提供“产品+服务”的一站式交付服务，促进电子电路、电子信息的快速增长
　　（1）设计先行，协同创新，领先的IPD服务模式
　　公司坚持以“设计先行，协同创新”的经营策略，成为享誉世界的工业设计和硬件方案提供商；集成产品设计与制造全业务链数字化覆盖，面向场景深度集成工业软件、AI技术与工业互联网技术，实现提质、降本和增效。
　　报告期内，IPD设计中心在2024年通过创新的设计技术和专业能力，为客户提供高性能、高可靠性的解决方案，让公司在市场竞争中保持技术领先地位，推动业务增长和客户满意度提升。增加了4个自研产品：Codesys的触控显示屏控制器开发板、IMX6DL评估板、IMX8QXP评估板、T5评估板；自研产品的增加，丰富了产品线，拓展了营销渠道。EDA研发部，完成了Review软件的V1版本,解决了用户储备多个EDA软件的困扰，使用Web快速浏览业界常用的EDA设计文件,同时该软件具备轻量化浏览、自动化分析、设计协同和多人评审的特点。EDA研发部应用部分AI技术，完成了自动匹配CCB模块电路的智能化系统，提升了PCB设计效率30%以上。CAD部门完成了PCB封装资源数据库和电子元器件命名标准规范，推动电子电路行业的规范化和标准化。CAD进一步完善了SI、PI仿真驱动设计服务，构筑高质量发展新引擎。
　　（2）技术领先，持续提升PCB样板快板服务入口能力，提升产能建设
　　报告期内，为了充分发挥公司PCB样板的技术和服务优势，公司实施PCB样板与小批量产能技术改造，加大高端特色产品研发、生产能力和品质保证能力的发展，满足客户的技术、质量和交付需求，并使用募集资金扩建元器件检测筛选中心和智能仓储中心，扩建电子装联智能制造生产线，增强公司PCB制造、BOM服务、PCBA电子装联三大核心服务能力，从而进一步完善一站式电子产品工程化服务体系。
　　随着公司进入新的发展时期，公司将坚定打造PCB样板领先地位，并做大做强PCB中小批量和专行业深入服务，增加研发投入，推动新技术、新产品的开发，以提高企业竞争力和市场份额，密切关注新兴技术的发展趋势，如人工智能、新能源、物联网、5G、低空经济等，及时应用于产品和服务中。倾听用户需求，关注产品体验，强化供应链能力建设，积极开拓新的市场领域，拓展一站式服务的行业应用范围，寻找新的商机和增长点，实现制造规模化发展。
　　（3）加速IPM服务布局，提升电子工程服务能力，响应元器件国产化趋势
　　报告期内，公司遵循本地化客户服务，提供更快速便捷的创新服务理念，在华南、华东、西北、西南等电子创新与集聚区域实施区域化布局。公司对西安、惠州、杭州EMS工厂均实施了设备技改，新增了高端SMT线和AOI检测设备，同时布局大铲湾中试产线，进一步增强了各区域的电子电路服务能力。公司将视电子产品研发区域发展和客户需求继续布局EMS工厂，支持区域科技创新战略，满足客户对快速创新本地化服务的需求。
　　公司重视工程技术中心建设，扩建了电子工程实验室，落地智能工程研究院，积极开拓电子产品与元器件检测和失效分析业务，扩大电子工程师队伍，开展元器件优选能力的升级建设，电子工程分析与服务能力持续增强。基于电子工程设计、制造和检测分析能力的提升，公司积极协同客户推进元器件选型和国产化替代技术选型与验证测试，参与技术消缺和供应链“卡脖子”项目，为客户提供了优质的一站式解决方案。
　　2、造物互联引领生态创新，科创与数字化落地见成效
　　（1）内部深化数字化转型赋能与智能制造
　　报告期内，围绕客户订单高效运营，进一步深化订单运营全流程数字化集成打通，完成订单中台一期建设、智能成本核算系统全面推广与优化及工程自动化处理平台升级，有效提升客户需求服务响应时效与质量。推进落实内部运营全流程数字化在线优化改造，试点推进与客户及供应商EDI电子数据交付接口对接集成，结合数据中台建设，落实围绕营销、采购、交付等场景数据模型建设及数据运营挖掘，数据驱动订单高效运营管理。
　　以降本增效为核心，深化MES制造执行系统与WMS仓库管理系统融合与场景创新优化，全面推广覆盖集团多工厂，加速评估推进工厂智慧物流系统与仓库自动化改造建设，启动CAPP工艺设计系统实施建设，完善IEMS工艺数字化与智能化管理能力，完成PLM系统全面迭代升级，实现全面产品生命周期数字化管理，开展AI大模型研究与智能收料、智能MI设计、智能EDA布线设计与审查等场景应用，启动SRM供应商关系管理系统评估，进一步提升供应链数字化管理与整合能力，推进新型智能化生产设备及深化推进数据采集与应用，数据驱动设备精细化管理与生产管理提升。
　　全面加速数字技术底座平台转型落地，全集团实现统一数据中心升级，完成全面超融合架构、分布式存储架构升级建设，构建与完善统一低代码开发平台体系。
　　（2）造物数科携手华为云共建电子电路智慧云工厂新范式，助力产业数字化转型和高质量发展
　　公司深耕电子电路产业，致力于打造电子电路产业的工业互联网平台。依托金百泽集团二十余年服务“专、精、特、新”客户的经验和产业资源积累，基于“产业互联+云工厂”创新模式，携手华为云共同打造电子电路产业互联网平台。旗下子公司造物数科打造的“应龙造物”品牌，以硬件研发服务为路径，加速“数字平面”和“实体平面”的有机融合，链接研发工具链、工业仿真、行业资源库等一系列面向电子电路产业建立的数字与软件生态，与相关方构建新型网络化研发与制造新范式，深耕产业，协同服务客户，推进各方乃至行业实现协作共赢。造物数科链接产业生态，打造电子电路云工厂新范式。为客户提供从设计到研发、试产到量产的全流程一站式服务。为企业数字化转型提供软硬一体化解决方案，赋能硬件创新和产业数字化升级。
　　（3）产业服务升级、推动科创战略落地
　　在科创服务上，2024年度，金百泽天津科创中心在天津市南开区天开高教科创园隆重举行落成仪式并正式投入运营，大湾区工业互联网平台3C电子中试中心也已稳健运营中。天津科创中心依托智能工程研究院，通过技术攻坚开展智能硬件、新能源电力系统等关键技术研发，联合高校共建联合实验室聚焦半导体封装、工业互联网等前沿领域突破；以产业赋能为核心，通过集成设计与制造IPDM提供“设计-仿真-制造”一体化服务，结合中试平台柔性验证能力加速航空航天、高端医疗设备等领域的国产化替代方案落地；同步推进人才育成，联动硬见理工学院职业教育体系定向培养智能制造、工业软件应用等紧缺人才；依托生态协同网络，通过“造物工业雨林”链接区域上下游企业与“白泽基金”资本力量孵化硬科技初创项目，构建“技术+资本+场景”的产业共生生态，全面支撑区域创新链与产业链深度融合。助力京津冀区域打造新质生产力发展高地，为“中国智造”贡献创新动能与绿色实践样本。
　　2024年，在全球贸易不稳定的局势下，公司提前进行了科创服务业务的全球布局。公司科创业务致力于全球业务本地化布局，重点对新加坡、马来西亚、美国硅谷等地进行了实地调研，并与当地科创企业开展合作对接。通过设立办事处，公司重点布局东南亚、北美等地科创企业研发配套需求，实现科创服务本地化。
　　在工业资本服务上，公司与四川天府新区科技创业投资有限公司结合各自优势资源共建的“四川天府新区星创惠泽基金”，并探索聚焦“基金投资+服务赋能”协同发展的模式。公司已与天府科创投共同围绕星创惠泽基金的运营与管理，细化和完善合作模式。目前该基金已经完成基金首期缴款，并投资了光芯片自动化设计软件公司深圳逍遥科技有限公司，逍遥科技致力于为特色工艺半导体芯片设计提供自动化解决方案，应用领域包括光电子、功率器件、MEMS/智能传感、模拟/射频芯片等，通过逍遥科技实现公司在算力基础设施的硅光领域的重点布局，更好的为公司现有的光模块、CPO领域的客户提供科创服务。
　　（三）经营模式
　　1、经营模式
　　公司目前以提供集成设计IPD、集成制造IPM、电子工程服务、PCB制造等服务为主，同时利用其优势，面向科技创新企业进行科创服务的加速，并利用自身数字化能力变现进行数字化转型赋能，让创新变得更简单。
　　（1）研发模式
　　公司实施集成产品开发IPD的研发体系，坚持以市场为导向，持续加大研发投入，开展产品开发和技术研发活动。产品开发方面，公司拥有一支经验丰富的产品开发团队，并组建了产品与解决方案中心，通过加强对重点行业的市场研究，贴近营销端，以客户需求为导向，深入理解客户需求，从需求收集、分析到方案设计，并衔接公司产品开发团队，深入参与到客户产品开发的各个环节，让客户产品的创新更简单，加快客户产品上市步伐。
　　技术研发方面，公司通过分析行业技术热点/难点及技术发展趋势，结合公司技术发展规划，设立技术研发课题立项研究，形成新产品新技术储备，从而提高公司技术能力，使公司保持技术领先。同时，集团层面设立研究院，重点对接高校、科研院所开展产学研合作，面向行业前沿技术研究、行业关键核心技术开展技术研究攻关，并充分应用公司科创服务平台，加速高校、科研院所科技成果孵化与转化。
　　（2）营销模式
　　公司目前主要通过对接客户直接销售的方式进行销售。
　　公司的国内销售由营销中心统筹运作，同时销售与服务部、技术与工程部、质量与交付部支持营销体系，落实VOC理念,为客户服务。公司以定制化产品为主，服务于客户的产品研发，客户和公司之间需要频繁沟通以确定设计和制造细节，因此公司在国内多个城市设立了客服中心、设计中心和中试服务平台，贴近客户所在地，第一时间响应客户需求，为客户提供专业的售前、售后技术支持。
　　针对国外客户，海外销售部升级为国际BG（金百泽国际），独立运作，下设亚太中心、北美中心、销售中心等，国际化经营独立运作，鉴于地理距离和文化差异的挑战，公司的海外营销更偏向于与当地电子服务商建立紧密的合作关系，采用当地服务商代理销售模式。通过与当地服务商构建战略伙伴关系，我们充分利用其丰富的客户资源，并结合当地服务商工程师团队的专业技术服务能力，以及公司的卓越制造能力，共同推动业务深入本地化。目标是实现从“走出去”的战略布局，到“走进去”深度开拓市场，再到“走上去”形成核心竞争力，从而成功打开当地市场。旨在更好地满足全球客户需求，推动集团国际化经营进程。
　　针对研发类创新企业、科研院校类单位以及工程师创客等小微客户，公司以造物工场的线上工程师服务平台为客户提供服务，解决客户对服务效率的需求。
　　（3）采购模式
　　在制造端，公司上游供应商为基础电子材料厂商，根据质量管理体系的要求，公司建立了完整的供应商选择及管控体系。建立供应链标准，在对上游企业的产品质量及保障体系、供货能力、价格、账期、服务等多方面考核后，确定合格供应商，开展长期合作，并实行供应商动态分类分级管理。公司采购组织根据生产部门的需求，从合格供应商处订购原辅材料，并负责原辅材料交付与质量的追踪、处理作业，协同品质与仓储部门落实物流的收验货、物料的精确收发存等管理。交易过程中定期对合格供应商进行绩效考核统计与改进管理。
　　在设计端，对于委托开发、测试服务和技术服务等采购需求，主要由技术需求部门提出采购申请，经相关各级领导审批后，由具体负责采购的部门进行采购。
　　公司的采购方式分为单一来源采购、询比价竞争性采购和招标三种。针对某些领域仅有唯一企业能够提供相关服务的，公司选择单一来源采购；对于存在多家企业能够提供相关服务的，公司选择询比价竞争性采购或招标两种采购方式。
　　（4）设计与生产模式
　　公司产品为定制化产品，采取“以销定产”的设计与生产模式，根据客户订单组织生产，并实施柔性化制造，强化集成供应链对订单、生产、采购的统筹协调作用，实现以客户为导向的端到端服务。
　　订单导入：客户订单具有多品种、小批量和一站式的特点，所以工程服务能力尤为重要。工程中心通过智能工程软件处理工程资料，快速处理客户订单，并建立跨部门多功能小组支持工程设计策划、提供制造指示。
　　设计与生产计划：按照事业部、工厂和工序三级管理，公司订单交付部统筹客户订单分配和外协安排；各工厂生产计划部，统筹生产计划管理与物料管理，协调生产和采购；各工序按照生产计划要求和排产规则组织生产，公司导入先进计划排产系统，对少量多样化的产品进行自动排产。
　　柔性制造：建立柔性生产计划系统，包括自动排程系统、异常响应系统、采购与物料保障系统等。按照生产计划，组织多品种小批量的柔性生产；按照订单紧急程度及时调整排程，保证订单按时生产、按时交付。
　　2、发展方向
　　未来公司将继续深耕，不断优化公司经营，从由提供有形产品发展为提供有形的产品及附加服务的经营升级，并最终实现提供以客户为中心的有形产品、知识、支持和服务的集合价值交付。
　　（1）由原先的单一和配套产品服务转变为面向客户产品创新解决方案服务；
　　在传统PCB研供产销的经营模式基础上，公司深化经营变革，首先以PCB产品为中心，公司快速升级柔性制造中心，实现敏捷交付的服务模式，其次关注PCB的使用，延伸制造设计服务、失效检测服务、器件方案及选型服务等等多种服务类型，实现产品与服务的组合；最后，围绕以PCB为载体的硬件产品实现，提供ARM、FPGA主流技术平台的核心系统设计技术、中试平台服务，实现经营模式由组合服务向价值交付的进一步跨越，实现以产品为导向的全面服务价值实现。
　　（2）由相对封闭的内部业务组合产品转向更加开放的生态型价值共创的经营模式；
　　公司在以客户为中心、柔性化生产和产品导向服务的基础上，进一步加速由制造型企业向服务型企业的经营转变，将现有的公司服务功能从制造端整合外化如制造技术、数字化能力、人才服务能力等，通过工业互联网平台建设打造创新生态系统和全流程创新互动模式。以科创生态提供市场趋势、融资孵化、硬件开发、大数据、工业设计、生产供应、渠道销售等所有环节的优质资源，通过交叉查询多个相关的数据模型，以跨组织域的方式建立连接，通过基于工业互联网的共享应用方便及时地查看市场和生态系统趋势和需求，通过生态内交互精准匹配，迅速完成科技成果转化，通过共享应用改善流程，优化人才、资产和金融资本，同时进一步吸引更多的客户深度参与生态共建。价值共创的经营方式可以使公司硬件科创生态内的组织更从容地面对外部环境变化和需求波动，增加组织的创新能力，使组织拥有弹性的产能以满足市场需求，同时公司在生态内发挥引领作用，平台生态资源与需求方互利共享，最终实现各相关方的利益最大化。
　　（3）企业服务向产业服务升级，加速电子产业集群创新服务
　　在产业分工越来越细、技术驱动越来越重要的时代背景下，金百泽科创服务已经拉开了由技术服务、企业服务向产业生态服务升级的序幕。基于公司28年的品牌、技术和产业实践，公司通过集成内部的设计、技术研发、智造、人才、工业资本、载体建设运营与外部的技术链、供应链、人才链和资金链，将持续为科创企业、创新创业团队、创业者、高校和科研机构提供基于产业生态的科创服务，助力创新型科技企业的健康发展和创新产品的高效落地。
　　（四）公司业绩驱动因素
　　公司管理团队积极按照战略规划部署落实战略任务，强化年度经营计划的实施过程控制，始终专注于自身能力建设、加大国内外客户的服务力度，积极开拓市场机会，向新兴市场产业快速渗透，保持公司整体经营业绩稳定。
　　公司业绩驱动因素主要来自两个方面，一方面受益于数字化转型和国家科创战略下，电子产品研发与硬件创新蓬勃发展，对集成设计和研发制造IPDM的一站式创新、数字化建设服务的需求日益增长；另一方面得益于公司在人才团队、业务布局、技术优势、经营水平、品牌和客户等方面的自身优势，进一步提升行业市场影响力；
　　1、IPDM业务的机遇
　　随着数字化、智能化的发展，众多产业对产品要求从单一的产品交付转向提供“产品+服务”的一站式的交付服务需求，公司通过以制造为基础，输出工程、设计各领域解决方案，并通过造物云数字化平台链接客户、链接供应商，提供综合解决方案和一站式服务，同时通过数字化平台的建设以及生态伙伴的引入，建立产业链上下游的优化协同，实现设计和生产制造线上化、远程化、全天候的销售、研发、生产制造与交付服务一条龙。
　　随着AI算力、新能源等行业的发展将会拉动电子电路领域整体产品结构向着高精度、高密度、高可靠性方向靠拢，同时向着不断提升产品性能、提高生产效率、专业化、柔性化、绿色生产方向发展，拉动行业对电子电路领域产品及服务品质和技术要求的进一步提升。公司在高频、高速、高精细和高可靠性产品方面有多年的技术积累，在电子电路设计、制造、检测等柔性服务能力方面和DFX工程技术积淀深厚助力更多的行业客户。
　　2、智能化大趋势下的多品种、小批量的订单需求驱动
　　随着智能化背景下的产品定制化需求越来越高，多品种、小批量的订单需求也越来越大，公司长期积累的柔性制造模式非常符合这种需求的增长。
　　3、科创服务拓展
　　随着VUCA时代的到来，外部环境的不稳定成为常态，单纯依靠企业内部的最优化运营越发难以应对复杂多变的外部环境，且无法及时应对最终用户持续变化的产品需求。公司通过行业工业互联网平台建设，助力企业、个体从“局部最优”到“全局最优”的生态化迈进，实现企业、个体能力的几何级增长，从而用更及时更高品质的产品来满足客户不断变化的需求；同时围绕着硬件价值链，通过共享能力和服务，提供从企业到行业、从园区到区域的科创工业雨林服务，通过共享应用、改善流程，进一步实现优化人才、资产和金融资本的最优价值。
　　科技成果转化是科技创新中的重要环节，从“样品”到“产品”、从“实验室”走向“生产线”，公司完成以科创中试平台为主的在不同区域的科技服务布局。通过公司积累的能力和服务助力承载大学、科研机构所急缺的科技成果转化实践，对接资源、挖掘需求、合作互补，实现在科创服务领域的业务突破。
　　4、解决中小企业对产品设计和制造的数字化产业转型、升级需求
　　中小企业在产品设计和制造的数字化转型上面临技术门槛高、成本压力大和基础薄弱等挑战，尤其在电子电路行业，企业亟需通过数字化手段优化运营并重构产业生态。针对这一需求，造物数科应龙造物创新推出"1+N"平台模式，整合上市公司20余年制造经验及百余家云工厂资源，提供从设计到制造的一站式数字化服务解决方案。平台汇聚400+EDA设计工具和全球产业资源，依托200+专业设计师团队和10+云盟服务商，年均完成上万款产品设计，大幅提升研发效率并缩短交付周期。通过构建智能化的产业互联网生态，平台不仅帮助中小企业降低转型门槛，更推动"数字平面"与"实体平面"的深度融合，实现制造资源的高效匹配和产业链协同升级。未来，造物数科将持续优化云工厂模式，赋能千万中小电子企业向智能制造转型，共同构建万亿级全球电子电路产业生态共同体，助力中国科创智造实现高质量发展。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　公司在为客户提供集成设计IPD、集成制造IPM、PCB及电子工程服务的过程中，基于前述28年的品牌积累和技术、能力沉淀，研发技术、设计及产业资源的更新，公司产品应用广泛，并与行业客户、科教院所、创新实验室、高校研究院等机构建立了长期合作，与华为云共建电子电路智慧云工厂产业互联网平台，利用自身数字化能力进行变现赋能；同时，深化业务服务、企业服务向产业服务升级，提升科创服务能力，让创新变得更简单。
　　报告期内，公司未有因设备或技术升级换代，或关键管理和技术人员辞职导致公司核心竞争力受到严重影响的情况发生。公司坚持技术领先、快速交付、注重品质与客户服务，持续提升管理系统能力，保持和增强公司核心竞争力，促成公司建立了健全的研发平台，进一步提高集成产品研发的能力，促进经营发展。
　　公司拥有专业的研发、供应链、制造、销售、服务和职能管理团队，专业当责，高效协作。特别是拥有高水平、丰富产业化经验的技术团队，汇集了制造工程、方案设计、器件应用等不同背景和多元化从业经验的专业技术人才，建立了完善有利于企业创新和人才集聚的政策体系和配套措施。基于产业生态伙伴的不断加入，业务持续向产业价值上下游延伸、同时新行业客户的开拓与持续的研发投入、技术创新及产品方案的不断迭代升级，公司市场业务、行业影响力等综合实力在进一步提升。
　　（一）前沿的集成设计与制造服务能力
　　1、电子产品集成设计IPD服务
　　设计和制造相结合的一站式服务模式，显著提升了企业的创新能力、运营效率和质量控制水平。IDH服务以"IC原厂深度协同+多行业开发资源库+全链路技术护航"构建三位一体服务引擎，依托跨领域软硬件整合设计能力与海量实战经验，实现底层开发周期明显压缩。CAD以专业团队为核心，整合海量设计案例模型与智能EDA工具链，提供高速高密PCB设计服务，实现产品性能提升与成本下降双突破。基于智能EDA平台的跨域协同信号完整性仿真，通过自动化验证引擎实现关键指标精准覆盖。EDA Review工具拥有云端协同审阅优势，实现设计隐患秒级定位，支持版本追溯、评审留痕等全生命周期管理，使设计迭代效率提升显著。
　　2、领先的PCB样板技术作为一站式业务的入口
　　公司自1997年开始从事中高端印制电路板的样板、快板和小批量制造服务，2019年10月入选工信部第一批符合印制电路板行业规范的企业名单，是全国第一批通过认证的企业之一，也是唯一一家以“样板，小批量板，特色板”的产品定位通过认证的企业。公司PCB产品工艺覆盖全面，具有高精密、高可靠等特点，能广泛应用于各行业领域。截至目前，公司共有三项PCB专利技术分别获得第二十届、第二十一届和第二十二届中国专利优秀奖，18个产品获评“高新技术产品”。秉承“设计先行，技术领先，匠心制造，快速服务”的经营理念，公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。报告期内，公司两款新产品“高速通讯高阶HDI板和应用于相控阵雷达的密集型台阶槽印制电路板”获评2023年广东省名优高新技术产品。
　　PCB样板是客户产品研发的必经阶段，因此公司在客户的研发阶段即开始了和客户的技术交流和服务，增强了客户对公司技术服务的粘性。公司以此作为业务入口，加大对一站式订单的引流，通过一站式服务的开展解决了客户找不同供应商才能完成产品加工的痛点，为客户更快实现产品化赋能。公司也进一步巩固了聚焦电子产品硬件创新的定位，并逐步提升了为客户提供个性化的产品解决方案的能力。
　　公司以PCB、电子装联为核心，构建了完善的产业链配套支撑服务，因此能够保证以业内领先的交付速度服务客户。公司具有超过二十年的研发阶段电子产品制造经验，具有丰富的多品种、小批量的柔性制造能力，帮助客户快速实现电子硬件的产品化。公司从需求、设计、采购、生产、物流等环节缩短交付期，依据客户需求紧急程度、工艺要求、订单面积等进行柔性制造，已实现高多层样板最快72小时交付，样板电子装联最快24小时交付。
　　公司坚持质量优先的策略，持续为客户提供高可靠的产品和服务。公司或子公司已先后实施和通过了ISO 9001质量管理体系认证、IATF 16949汽车行业质量体系认证、ISO 13485医疗器械质量管理体系认证、ISO 14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO/IEC17025实验室认可体系认证、ISO 50001能源管理体系认证及CQC、UL、3C产品认证等。公司智能硬件柔性制造募投项目已于2025年2月完成验收，达到预定可使用状态，预计将提高整体产能。
　　3、强化集成产品制造IPM
　　IPM中心提供产品集成解决方案、电子元器件选型及供应、PCBA装联及组装一站式EMS服务,致力于为客户提供垂直整合的一站式解决方案。公司通过28年探索发展，PCB业务服务客户2万家以上，全覆盖电子领域各行各业，PCB作为电子产品之母，EMS电子制造服务与其具有客户同源、技术同根、产品沿袭的特点，一站式高效、专业解决客户的供应链管理、技术服务和高可靠性制造，增加了客户的粘性，EMS全流程服务已成为客户对供应链的策略性需求，具有广阔的市场前景。
　　公司强化IPM中心的EMS特色电子制造服务，在华南、华东、西北、西南以及国外等电子创新与集聚区域实施区域化布局本地化服务，以科创为龙头，技术为支撑服务客户，为客户在研发、样品、小批量及量产全阶段提供技术服务；开展设备更新换代及技改，积极投入先进的焊接及检测设备，通过可制造性设计DFM和可装配性设计PFM约束规则、可采购性设计DFP工程数据，快速响应提供高可靠性产品保障，为客户提供精准的定制化服务；建立中央元器件仓，高效的电子元器件选型及供应能力，确保高效交付；IPM中心通过全方位精益改进，降本增效，建立低成本高可靠的行业竞争力，形成EMS品牌能力提供研发、中小批量及量产全周期的一站式服务。
　　4、系统建立了电子产品工程服务能力
　　工程是产品设计和制造之间的重要桥梁。公司具有全面的电子产品工程技术服务能力，为客户研发提供集成方案设计、PCB设计、PCB制造、器件优选、电子装联、BOM工程、产品检测与可靠性工程服务等一站式集成产品服务。因此在设计、制造、测试的产品化工程关键阶段拥有技术优势。公司拥有超过300名工程师组成的复合型技术团队，能深入客户研发阶段，深刻理解客户需求，帮助客户攻克行业内可靠性工程方面的技术问题，从设计的可制造性、制造的可靠性和器件的可采购性等方面为客户提供一站式的电子产品工程化服务，保障产品高品质、高效率地交付。
　　公司的NPI技术团队，为客户从样板转批量生产阶段提供的产品验证提供服务，避免了产品在批量生产阶段可能遇到的问题。公司建有环境老化、抗机械冲击和电子工程实验室，可对产品开展初期筛选老化和产品失效分析，可进一步指导客户的设计和工程优化、制程改良。
　　报告期内公司实施了多项电子产品工程系统能力提升的工作，新建了省级特种电子电路工程中心、电子工程实验室，扩充了电子工程服务工程师队伍，增强了元器件优选工程能力，进一步增强了电子产品工程服务能力。提升KB EDA/DFX及可制造性设计能力，利用DFX系统构建元器件3D建模，完成DFA可装配性仿真，提前模拟PCBA试装配，提前发现和设计DFX的相关障碍，做到质量预防(优化设计和工艺补偿)，保障产品的可靠性质量的落地。
　　5、规范的技术创新平台，清晰的产品和技术研发路径，领先的技术链能力
　　金百泽致力于打造电子产品设计与制造公共技术服务平台，通过组建工程技术研究中心、工业设计中心、中央实验室等科研平台，有力地支撑电子产品设计与制造公共技术服务平台建设和发展，让客户产品设计与制造更加可靠，让创新更加简单。同时，在集团层面设立研究院，面向重点领域下设研究所，对行业前沿技术、关键核心技术开展研究，占领行业技术创新制高点，保持技术领先地位。公司以市场为导向，持续加大研发投入，开展新产品新技术研发活动，并积极与高校科研院所开展产学研合作，取得显著的科研成果，公司科研平台先后被评定为“广东省电子电路特种基板工程技术研发中心”、“广东省企业技术中心”、“广东省工业设计中心”、“广东省博士工作站”。报告期内，公司获广东省知识产权保护中心评定为“专利预审服务工作站”，将大大提高公司专利申请质量，缩短专利授权周期，提高公司整体知识产权保护能力。
　　2024年度，技术创新成果突显：新增知识产权授权36个，其中发明专利13个，实用新型专利7个，外观设计专利6个，计算机软件著作权10个；新增知识产权受理51个，其中发明专利31个，实用新型专利15个，外观专利2个，计算机软件著作权登记3个；本年度发表论文13篇。截至2024年12月31日，公司通过研发取得以下技术创新成果：拥有有效知识产权数量351个，其中有效发明专利96个、实用新型专利96个、外观设计专利11个、计算机软件著作权148个；行业核心期刊杂志发表论文144篇。
　　（二）敏捷柔性的数字化能力，以数据与AI加速业务提质降本增效
　　基于公司柔性定制、快速交付、研发制造一站式集成协同的核心竞争力，结合科学流程管理理念，实现核心价值流与数字化技术充分融合，围绕客户运营、营销服务、研发设计、采购供应链、生产制造、业财一体等主营业务链，构建业务链完善的数字化系统平台，打通研产销运营体系，支撑业务的有效运营与快速流转，通过数据运营与挖掘，持续完善业务智能化及经营决策效率。
　　在客户运营上，公司深度结合业务特点研发与持续优化打造CRM客户关系管理系统、CSS客户服务系统，有效支撑20000+客户的管理与年超15万+的订单服务，结合BI商业智能分析平台，围绕客户价值与客户深度运营推进数字化营销，结合客户特点构建差异化服务模式，在持续强化大客户贴近式CSS客户服务平台，打造面向中小型客户的智慧云工厂在线服务平台，通过业务中台实现集成统筹，实现客户服务在线化与数据及时透明化；在营销服务上，持续优化打造快速响应服务能力，先后研发导入智能预审系统、智能报价系统、DFX可制造设计系统，实现分钟级可制造评审与询报价服务能力。
　　在研发设计上，通过PLM产品生命周期管理系统、DFX可制造设计系统、Engenix智能工程系统、工程自动化系统、KBEDM设计协同管理平台、CAPP工艺数字化设计平台等，融合客户个性化需求管理系统及工艺库、元器件库、封装库、仿真库等基础工业资源库，实现产品全生命周期数字化管理与研发生成加速，实现客户产品个性化定制设计及小时级研发工程设计交付能力，通过海量产品数据探索开展垂直大模型训练与大数据应用，赋能研发持续创新。
　　在采购供应链上，基于业务模式自研采购运营管理系统，通过集成打通外部供应链数据接口，实现采购需求到仓储管理全流程数字化，兼容柔性变更管理模式；在生产制造上，完成MES制造执行系统、WMS仓库管理系统、APS智能排程系统、EAP设备自动化编程、RCS物流调度系统等的实施，并持续推进与设备自动化智能化集成，实现生产运营管理全流程数字化管控；业财一体上，以财务系统及ERP系统为核心，实现集团统一业财平台，并实现与各业务系统集成打通，有效管控业务全面运行。
　　公司长期聚焦数字化战略投入，坚持高柔性敏捷数字平台，搭建一支专业的数字化队伍，持续推进打造数字中台，技术架构上全面应用最新技术，推进数据湖、数据治理平台及微服务架构升级，开展AI大模型训练与AI场景应用创新，深化混合云底层架构，结合业务流程梳理与业务优化，持续完善系统提升，深度保障公司业务可持续性与敏捷柔性响应能力，进一步夯实柔性高效的数字化平台，联合国产工业软件生态与合作伙伴，推进打造高适配电子电路行业中小制造企业的数字化转型赋能解决方案，助力云盟生态落地智能化改造和数字化转型，链接更多产业合作伙伴，共同构建企业级、行业级、产业级工业互联网新生态，加速实现数字化转型升级，确保公司优势的保持与增强。
　　未来，公司不断深化数据运营及AI智能化建设，通过订单中台、设计EDM协同平台、CRM升级、费控系统、工程MI智能化、元器件商服平台等等一系列数字化转型项目的实施，持续优化增强智能制造、智能设计的能力水平，挖掘生产运营过程数据的价值，以数据推动公司经营管理的科学化和精益化，夯实公司核心竞争力。
　　（三）“科创+资本+教育”多维布局，深化科创服务与产业创新
　　依托28年电子电路产业积累，金百泽持续强化科创服务生态，整合智能硬见工程研究院、IDH设计中心、数字工业中心等研发机构，保持技术与工程应用的领先性。中试作为科技成果转化的关键环节，公司重点推进KBPilot中试平台建设，集成工业设计、柔性制造及工程检测能力，助力创新企业跨越“死亡谷”，推动“四链融合”（创新链、产业链、资金链、人才链），提升科技成果转化效率。
　　在产教融合领域，公司聚焦工信部电子电路产业人才基地建设，深化“软硬件协同、产学研贯通”的产教融合体系，联合高校及企业开展工业软件、嵌入式系统等人才培养。同时，推进“职教出海”战略，与马来西亚拉曼理工大学合作共建跨境技术研发中心，推动技术标准国际化。
　　智能工程研究院以前沿技术产业化为核心，构建“需求-技术-产业”闭环，聚焦AI、数字孪生、工业互联网等领域，突破行业关键技术瓶颈。报告期内，公司联合智云算能科技成立北京极云天下，整合AI智算与工业互联网能力，赋能企业数字化升级，响应国家“东数西算”战略，助力新质生产力发展。
　　通过“科创+资本+教育”多维布局，金百泽持续强化产业生态服务能力，为电子电路及智能制造领域提供创新动能。（四）客户资源优势
　　公司具有超过二十年的研发型电子产品的制造经验，能够快速响应不同行业、不同客户多品种、小批量、个性化的需求，积累了数量众多的优质客户。目前，公司已为全球20000多家客户的产品研发与硬件创新提供了一站式电子制造服务，凭借优良的产品品质和技术服务，获得了客户的广泛认可。数量众多的优质客户帮助公司积累了各个行业的技术开发经验，增强了服务多类型客户研发的能力，同时也分散了下游行业市场波动的影响，为公司收入增长提供了多维度的驱动力。
　　公司客户对于产品的稳定性、可靠性等有着较高的要求，需要供应商深度参与设计和制造的过程，通过反复设计、打样、测试，才能最终满足产品工程化的要求。公司拥有技术+销售的复合型工程师团队，可以对客户产品开发与设计形成引导，为客户导入一站式电子产品工程化服务，在设计的可制造性、制造的可靠性和器件的可采购性等多方面为客户提供专业、及时的服务。
　　按照大客户和长尾客户的不同，公司为大客户提供线下服务确保服务的个性化，为长尾客户提供线上服务解决服务效率的问题。
　　（五）持续变革驱动的经营管理能力
　　公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。积极推进战略、技术、营销、供应链等关键业务流程变革，建设流程型组织，保持战略规划的缜密及持续性，组织机构的运作及决策科学、高效。以客户为中心，注重高效协同，积极完善风险管理，通过经营成本的管控、组织效率的提升、企业文化建设凝聚向心力及执行力，建设成为快速务实的经营管理机制。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　（一）公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动带来的需求下降或减速
　　由于公司定位于中小批量的电子产品研发与硬件创新的设计和制造，服务的下游行业和客户比较分散，因此不会依赖于某个客户或行业。但是，公司业务的发展与宏观经济波动有一定的相关性。元器件紧缺、国际贸易形势等宏观不利因素使得某些客户变得悲观，需求减少，或因元器件供应紧张无法启动生产。宏观因素可能分别在短、中、长期影响下游产业需求，公司业务可能因此被波及。
　　为应对可能的宏观经济波动的风险，公司将密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，进一步抓住客户需求变化，提高服务的多元化，加强客户服务粘性，从而分散宏观经济波动对某些行业或业务的不利影响。强化供应链管理，时刻关注和收集全球市场的供应信息，巩固战略合作关系，持续开发全球优质供应商，加大与代理商的合作，保障供应的同时，为客户提供质量可靠、成本可控的齐套服务，提高产品研发效率。
　　2、原材料价格波动风险
　　公司集成设计与制造IPDM服务中所涉及的主要原材料包括覆铜板、金盐、油墨、元器件等。上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大，各种因素叠加严重影响了原材料供应商的交付,主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力。同时，受政府环保政策趋严影响，化工类原材料供应紧张、成本上升，从而压力逐步转移至公司。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移或技术创新等方式有效应对，可能对公司的盈利水平产生不利影响。
　　为应对原材料价格的波动，公司通过加大与战略及核心供应商的深入合作，结合开发新供应商，导入有竞争力的物料等方式，增加核心原材料库存，保证了公司原材料的供应和产品价格的市场竞争力；加快技术创新、提升工艺能力，促进产品结构升级；内部推行降本增效与质量月活动，提高品质，降低成本；外部与客户进行技术开发，材料替代，协商重新定价、优化订单结构等措施，最大程度地降低材料波动对公司经营带来的风险和压力。原材料价格居高不下，竞争加剧可能导致盈利不及预期。
　　3、行业竞争加剧、产能过剩的风险
　　我国已成为全球印刷线路板的主要生产基地。公司所处的PCB行业属于技术、资金密集型行业，需要持续的资金、设备投入，以满足下游客户不断扩大的产能需求，保持市场竞争力和行业地位。近年来，PCB行业竞争较为激烈，同行业上市公司处于扩产阶段，多家同行业上市公司通过融资实施新项目；同时因国际供应链格局发生变化，部分大批量企业海外建厂。若未来下游领域需求增速不及预期，或行业扩产产能集中释放，则可能出现行业产能过剩、行业竞争加剧的情形，导致产品价格下滑。若公司未能持续提高公司的技术水平、管理能力、产品质量以应对市场竞争，可能会在市场竞争中处于不利地位，公司可能因市场竞争加剧而面临盈利下滑的风险。
　　4、应收账款风险
　　报告期末，公司应收账款账面净值19,926.66万元，占流动资产的比例为33.96%。随着公司销售规模的持续扩大及未来对市场的进一步开拓，公司的应收账款金额及应收账款占比将可能有所增长。如果公司出现大量应收账款无法及时收回的情况，将对公司经营业绩及现金流造成较大的不利影响。
　　公司不断完善应收账款管控机制，制定了信用策略及管控政策，建立客户数据系统，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，适时调整信用额度及信用期限，淘汰或暂停信用风险较大的客户，通过订单系统对部分客户实施锁定订单等措施；公司成立了应收账款管理小组，加强应收账款催收力度，并通过事前审核、事中监控、事后款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，不断优化客户群体信用质量。
　　5、外汇风险
　　近两年，人民币兑美元汇率波动较大，对公司以非人民币结算的出口销售和进口采购有一定影响。报告期内，公司的出口销售主要以美元结算，人民币兑美元的汇率波动可能使得公司毛利率、销售价格、采购价格以及财务汇兑损益随之波动，但影响有限。
　　公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，继续与银行等金融机构合作，适时采取包括但不限于外汇套期保值、分批结汇、调整销售价格、调整采购计划以及优化融资结构等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。
　　6、经营管理风险
　　随着公司的持续发展，经营地域不断拓展，业务范围和产品类别进一步扩大，客户需求频繁变化和要求不断提高，对公司在战略实施、运营管理、人才建设、财务管控等方面提出更高的要求和更大的挑战。如果公司不能适应业务规模和客户需求的变化，实现管理创新和升级，将可能影响公司市场竞争力。
　　公司将通过组织结构与管理体系提升，数据中台系统与能力建设，智能制造投入与技术改造提升运营系统效率；通过人力资源任职资格对标与成长辅导，实施有效的员工激励与分享机制，优化流程效率与标准化、信息化、数据化水平，健全内部风险控制机制，加强对各分子公司和驻外机构的管理，提升组织效率和风控水平；一手抓业务规模成长，一手抓组织与系统能力成长，尽可能消除业务发展带来的管理风险。
　　（二）公司未来发展战略
　　科技创新方兴未艾，科创服务前景广阔。公司将坚持科创引领战略，积极融入和打造创新生态；深入实施数字化战略，持续推进智改数转，推进数字化工业互联网平台和智能制造建设，提升信息化、数智化和数据经营水平，人工智能产业的算力、存储、应用以及AI应用等各个维度，都为公司IPD、IPM、PCB、电子工程服务、科创服务等业务注入新的动能，成为影响全球电子电路、电子信息产值较为显著的服务于产品，公司将深入研发和布局，积极拥抱人工智能时代的到来。
　　此外，近年来，低空经济的“新引擎”迎来重大新机遇，公司二十余年来的产品和服务一直以来都有服务于无人机等领域；在此契机下，公司将坚持以先进技术研究为牵引、以设计和制造为基石、以科创服务为抓手，逐步布局低空经济全链条解决方案和产品研究，强化顶层设计、技术攻关、创新驱动、生态建设，辐射带动相关领域融合发展，助力低空经济成为培育新质生产力的“加速器”。
　　AI带来的电子信息产业的重大机遇，成为新一轮增长的引擎。发挥技术领先的优势，深度理解AI产品对电子电路技术的要求，加大产品技术研发、智能工程能力和智能制造与质检能力升级，满足AI对高速、高密、高精度、高可靠性能的要求。
　　公司将持续专注主业，聚焦电子互联技术，通过“1+3+1”战略布局推动组织变革升级，完善治理结构，集成技术链和供应链，迭代科创服务能力，提升核心竞争力，通过与华为共建电子电路智慧云工厂新范式，在高质量经济发展主旋律下发挥协同优势，赋能核心业务做强做优做大，重点抓好四个发展：
　　1、集成协同发展
　　发挥集成优势，科创、平台、设计、制造高品质协同发展，全力服务客户创新。
　　（1）设计先行。聚焦IPD中心，基于IPDM业务模型，依托工业软件生态与数字化转型技术，持续巩固研发、工程与供应链核心竞争力，聚焦智能产品研发工具链、专业工程服务能力及基于数据驱动的供应链协同数字化转型升级。集成产品设计与制造全业务链数字化覆盖，面向场景深度集成工业软件、AI技术与工业互联网技术，实现提质、降本、增效。工业软件与AI深度整合，加速产品研发创新。DFM与工程优化设计，保障产品设计到产出高质量落地。
　　（2）制造品质。强化IPM中心并独立化PCB事业部，深耕电子智能制造，专研高端特种工艺，不断提升工艺技术和制造品质，保持工程技术领先和数字工业优势，实现精细化生产管理，助力制造品质不断提升，打造服务型制造示范企业新标杆，持续为客户提供高速、高密、高可靠性PCB及垂直整合的一站式电子制造服务IEMS。
　　（3）科创引领。依托集成设计与柔性制造底盘能力，从设计技术、柔性智造、园区运营、人才发展多维度出发，推动硬件科技创新多元化服务品质提升，赋能政府、客户实现“让创新更简单”，为产业、行业、企业提供硬件创新的金百泽科技工业雨林科创服务体系。
　　（4）强化平台。构建产品研发系统、集成供应链管理和工业数字创新应用等能力体系，从PCB业务切入行业“Know-How”逐步贯穿研发到设计、试产到量产、检测到认证的一站式硬件研发全流程，推动行业共研数字化、信息化电子电路产业平台，提升商业交易、产能交付、订单委派等平台运营品质，解决客户业绩增量、降本增效等需求，实现平台经济与共享生态。
　　2、赋能绿色低碳发展
　　（1）践行生态理念。落实国家“碳达峰、碳中和”战略及“十四五”工业绿色发展规划，贯彻公司“双碳”战略目标，关注制造生态保护与循环生产理念，努力成为绿色工业发展企业践行者，为2030年工业领域碳达峰贡献力量。
　　（2）应对环保风险。基于环保风险识别，持续以能耗管理、废弃物管理为核心，逐步建立系统的资源利用风险管控体系，通过设计升级、技术攻关、设备改造、供应优化、资源循环等绿色保护措施修复企业生产经营对环境的影响，推动生产经营平均能耗和废料产生量等指标达成。
　　（3）打造示范工厂。持续推动绿色制造体系建设，围绕“绿色制造、绿色工业”两个维度深化绿色工厂，利用再生能源和工程技术升级制造能源管理、清洁生产工艺和末端治理装备，推进节能降耗、清洁生产、防污治污、修旧利废、绿化净化等实践再上台阶。
　　（4）运营绿色管理。推动绿色理念贯彻产品从设计制造到交付服务的全过程，采取“绿色+数字化”管理方式，推动绿色制造公约、降低能耗管控、装备能效管理、低碳设施配套等相关业务多元化落实绿色运营，着力构建宜产、宜业、宜人的绿色产业园环境。
　　3、承载持续发展
　　（1）健康安全至上。始终将“健康”和“安全”放在首位，将“生命至上、安全第一”的经营理念融入公司管理体系建设，不断提高干部、员工及其他利益相关方的职业健康水平，实现防风险、除隐患、零事故、零污染总体目标。
　　（2）产品质量为本。高度关注产品质量安全，并设立质量与交付部，负责IPD中心技术外包采购与供应开发与拓展、供应商管理；负责PCB外协和平台业务供应的订单管理、供应商开发与管理、采购实施和交付、品质工程、客诉处理、成本管控；负责质量监督、质量改进、质量保障、供应链运营等。不断加强内部供应链管理和质量、交付管理，致力提供更高质量、更有满意度的产品和服务，支持公司推动更高质量、更可持续的发展。一是完善“供应商引入、评估、退出”构成的供应链全周期管理，对供应商定期进行质量检查与监督提升，维护良性合作关系；二是将质量放在第一要务，不断规范制度建设、管理体系、核心措施和数字化赋能，实现设计质量、产品质量、服务质量全面提升。
　　（3）客户服务为宗旨。秉承“以人为本、以客为先”服务理念，为客户提供快速、方便、优质的服务，持续强化责任营销，尊重客户、理解客户并为客户创造价值，扩大品牌影响，开拓增量市场，服务行业客户，优化客户权益保障，畅通投诉渠道、规范投诉流程、强化闭环管理，确保客诉得到及时有效解决，更真实地、有效地推动营销管理提质增效，落实VOC理念。
　　（4）注重社会责任。传承白泽精神与使命责任，把握百年变局律动和时代发展脉络，深刻洞察行业发展需求，不断寻找与社会共同发展、共同命运的契合点，赋能产业人才构筑硬见理工产教融合与工程师摇篮，高度践行社会责任、乡村振兴、人文公益等，努力做好技术进步与创新发展的推动者，将服务企业升级为产业服务，助推高质量可持续发展。
　　（5）持续经营变革。保持战略定力与文化自信，大力推动组织变革升级，完善治理结构；全面布局市场，强化业务赋能；整合创新链条，搭建系统能力；优化人才结构、迭代团队协同；推动管理变革和流程再造，持续提升核心主业的盈利能力，加快树立新发展理念，激发创造性思维，切实推动经营变革。
　　4、发展新质生产力
　　（1）坚持人才强企。深入推动劳动人事、价值分配变革关键举措落实落地，细化干部员工“退”和“下”的管理，研究建立领导干部能力素质模型，系统组织实施好优秀年轻干部选拔工作，加强干部梯队建设，探索试点开展人才盘点工作。高度重视技术、技能类人才选拔培养，持续加强各专业领域人才队伍建设，研究制订集团人才工程发展战略，加大集团数字化人才的引进和培养，加强集团与事业部的COE、SSC、BP人才模式，为人才强企战略提供保障。
　　（2）坚持数字转型。加快数字化转型，进一步完善CDO体系，构建“控、管、服”数字化管控新体制，聚焦主业和客户需求，深化融合创新，以客户服务、生产运营、内部管理、生态模式为建设重点，联合供应链核心伙伴共建产业链云平台，打通订单、库存、物流数据流，提升全链条协同效率。通过数据中台、营销中台、应用上云、数据治理与数字运营等，深化AI应用场景落地，实现作业协同化、制造智能化，信息透明化、管理效率化、决策精准化，打造数字化发展新动能。
　　（3）坚持技术创新。以技术发展为第一驱动力，保持研发高投入，不断提升自主研发和创新能力，聚焦主业加快前沿技术与产业场景的深度融合，推动硬核制造、设计科技涌现，将技术变成产品与服务，推动技术创新与成果转化，强化技术到产品与服务的闭环转化，优先支持具备自主知识产权的技术团队，建立技术估值模型和股权激励机制，用好白泽基金和产业基金，促进技术与资本的有机结合，实现价值跃迁。
　　（三）公司下一年度的经营计划
　　1、强化营销运营和产供销高效协同能力
　　2025年，面对新的市场及竞争环境，公司以营销为龙头，进一步梳理各产品与服务的特点与需求变化，加强营销运营和产供销高效协同能力建设。
　　公司将强化IPDM及PCB产品与服务中，营销与制造的协同；产品与方案设计服务中，营销与设计方案技术和BOM方案技术的协同；平台服务中，前中后台的协同。继续将落实大营销、专行业，加大发展产品与方案销售与运营系统能力建设，抓住AL领域及通信技术发展、新能源汽车电子、智慧医疗、特高压、智慧农牧、人工智能、物联网、低空经济等领域需求发展，为客户提供多品种样板和中小批量一站式解决方案服务；继续发展大客户营销和平台营销，提升订单中心中台能力建设；密切把握国外经济复苏机会，加大海外客户的管理和开拓，预防国内外应收账款风险。强化通过产品与解决方案中心统领技术、支撑营销，最终集成IPDM、PCB、科创及数字化和系列主业，转为产品化，将产品与解决方案中心作为营销的龙头，真正发挥力量，实现技术领先推动营销变革，同时变革激励制度，采取营销、产品与解决方案中心的双向激励，走向规模化发展。
　　2、深化技术经营
　　公司坚持“专、精、特、新”发展路径，注重以产品与技术创新为支撑的高质量发展。坚持设计先行，营销拉动技术能力向客户端前置，落实集成设计能力与项目组高效协同能力建设，进一步完善电子产品设计与工程实验室能力建设，为客户提供设计+制造方案服务；强化市场与营销驱动的产品与技术研发，进一步推动产品与服务结构升级；集成内外部技术链资源，积极开展各类线上线下技术交流活动，通过深厚的DFX技术与数据沉淀赋能客户设计与研发工程师；更加主动的融入地方和客户的科技创新和产品创新强链补链工程中，提供科技创新和产品创新方案服务；积极推进产学研技术合作，加强高价值专利运营与技术成果转化，推动知识产权增值经营；加大技术人才经营，实现专家、工程师、工匠人才梯队建设，丰富和发展人才资源库。
　　未来，数据和人工智能驱动作为最尖端科技，也将再次推动电子电路和客户需求变化，尤其为科技创新这个独特细分市场，AI将带来核心变化。公司已经从制造升级为设计，并且成立造物工场，公司将进行深度布局、加大技术及研发投入，在中试平台、服务产业和云创硬见等相关领域深化服务。
　　3、强化产能和供应链运营
　　公司将发挥募投项目提质增产的能力，扩大高端特色产品的产能运营，推动产品和服务结构升级；并继续投入资金落实PCB事业部各工厂和IPM中心各IEMS工厂的产能技改，更新与增添部分设备以提高PCB生产制程、PCBA生产制程和品质检测的自动化和数智化能力，实现增效降本；落实资本+产能策略，积极寻求新的行业产能合作和拓展机会；提升供应链运营水平，发展供应链伙伴计划，增强供应链竞争力；推行全面成本管理和全面质量管理，实现精产品降成本，促进高质量发展。
　　2025年，外部环境不确定因素仍存在较大变量，大宗原材料总体处于波动状态，电子元器件供应链稳健性不足，国际市场地缘因素尚不明确。公司将发挥供应链优势，强化供应链运营，积极关注供应市场和环境变化；强连接供应伙伴，积极推进降本增效、敏捷供应协同服务市场客户；提升供应链数字化技术应用水平，增强供应链集成协同效率。
　　4、节能降耗持续发展
　　为了响应国家“双碳”战略目标和地方政府的有关用电政策，公司编制了《“十四五”技改规划》。报告期内，完成了空压机节能技术改造、空气能技术引入和节能烤箱技术改造、钻孔机冷却系统技术改造、水平线烘干风机技术改造、废水生化曝气管道改造、物料替代和工艺制程优化等项目，顺利实现了“十四五”节能规划阶段目标。导入并通过能源管理体系认证（ISO50001：2018），获得“绿色环保先进企业”荣誉，顺利通过清洁生产审核，公司清洁生产水平达到国内先进水平。2023年3月份，工业和信息化部公示的2022年度绿色制造名单，惠州市金百泽电路科技有限公司入选“绿色工厂”名单，成为本批次绿色工厂中PCB行业10家上榜企业之一。
　　2025年，公司将进一步建设能源管理体系能力和环境管理体系能力，以技术和管理为抓手，持续实施节能降耗减排管理和技改；并以惠州市金百泽电路科技有限公司“绿色工厂”为标杆，在集团公司内其它工厂企业深入实施绿色工厂能力建设，推动公司ESG治理水平不断提升。
　　5、深化数字化转型建设
　　2025年，公司持续深化数字化创新转型，以APQC流程管理架构推进流程端到端梳理与改造，助力业务数字化转型进程。
　　一是推进集团与业务数字化组织管理变革，加大数字化人才队伍建设与能力提升，推进数字化BP运作机制，强化数字技术应用创新与业务战略适配性；加速数字化技术中台研发及应用推广，深化信息安全体系建设，加大数据治理建设与数据挖掘，赋能数据价值变现。
　　二是围绕数字营销、智能设计、柔性供应链、智能制造数字化战略转型路径，强化客户服务流程智能化改造，营销客服系统与智能工程系统进一步集成优化，推进CRM系统全面升级建设，重构订单中台实现线上线下一体化，提升客户服务效率与质量，客户服务多样化与数字化转型；实施EMS工艺数字化平台建设，全面提升EMS工艺数字化水平；深化PCB柔性样板小批量工厂智能制造建设，提升效率和质量控制水平，充分融合AI技术与精益方法，助力降本增效；扩展延伸供应链上下游数字化集成和协同，推动供应链数字化创新升级，强化公司供应链优势。
　　三是持续大力加速智慧云工厂造物应龙平台建设，利用数据提升内部效率和科技创新，利用数据作为科技创新模式运营，通过造物数科探索硬件创新服务新模式等，通过产品与工程数据和数字化技术优势，赋能公司模式创新与核心竞争力价值创新。
　　四是充分利用募集资金，加快电子电路柔性工程服务数字化中台的投建，确保数字化中台充分匹配公司最新战略发展与业务需求，强化数字化基础设施建设数字运维、信息安全防护及业务链数字化平台高效智能化，实现公司资源的优化配置。
　　6、构建平台能力，提升生态质量，发展科创服务
　　持续运用数字化技术，夯实中台能力，连接更多产业链资源，打造更高效更具规模的硬件创新服务平台能力，满足丰富的创新需求。
　　公司将在已有IPDM集成设计与制造的金百泽电子品牌下，优化云创硬见的生态化建设与核心科创服务。积极参与和服务各区域各地方的科技创新驱动战略，通过集成设计、创新制造与验证、产教融合、创新资本等科创服务解决方案，发挥公司科创服务优势，助力科技创新。
　　平台与科创的发展将结构化细分，包括智能工程研究院、理工学院的建立，HWAIER作为科创重要抓手，将在更高层次跨越，与大学、研究所等进行合作；在科创板块下，公司推动工业资本和造物云工业赋能，工业资本化，通过投资逻辑实现经营模型与回报。全力推动管理变革、经营变革，推动造物数科满足公司迎合AI发展。
　　7、推进募投项目达产
　　募投项目“研发中心建设项目”和“智能硬件柔性制造”已结项，加大落实产能运营和技术提升，升级惠州金百泽产品结构，加大高端特色样板与小批量产品的生产能力，不断满足日益增长的电子电路行业高层高速、高密度高精度高可靠产品和服务需求。通过资本+技术，推进实施募投项目“电子工程服务数字中台项目”，夯实数字技术根基，拥抱AI技术，通过工业与数字融合，发展新质生产力，构建发展平台。同时持续关注行业产能资源的发展动向与拓展整合机会，及时立项发展产能，拓展发展空间。
　　8、海外布局，完善国际战略
　　在国际贸易及地缘政治因素影响下，公司将发挥香港公司优势，夯实国际基础，凭借银行长期服务、进出口海关、国际贸易等优势，以及香港公司长期品牌积累，将为我们在国际市场推广提供有力支持。同时，为有效化解国际政治因素带来的鸿沟，提高供应链的灵活性和韧性，公司规划布局东南亚产能,2025年4月，公司已在新加坡投资设立全资孙公司新加坡金百泽，落实公司国际化经营发展规划，是技术、制造、科创服务出海战略布局的重要举措，将进一步拓展海外市场，提升公司整体竞争实力。最后，公司将同步推动科技创新，布局北美市场，将集成设计与集成制造结合起来，通过数字化平台、具备人工智能及SaaS服务落地北美市场，形成真正国际BG的所有业务格局。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务情况
　　金百泽成立于1997年，公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，通过集成与设计制造IDM为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造科创服务、数字化平台服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。
　　报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务可分为集成与设计制造IDM下的电子设计服务、印制电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等。
　　1、集成设计与制造IDM
　　（1）IDH方案设计
　　公司坚持以“设计先行，协同创新”的经营策略，为客户提... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务情况
　　金百泽成立于1997年，公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，通过集成与设计制造IDM为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造科创服务、数字化平台服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。
　　报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务可分为集成与设计制造IDM下的电子设计服务、印制电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等。
　　1、集成设计与制造IDM
　　（1）IDH方案设计
　　公司坚持以“设计先行，协同创新”的经营策略，为客户提供电子产品模块、底板、核心板、整版个性化定制搭配等垂直整合解决方案，致力于成为特色的电子产品研发和硬件创新集成服务商。基于让创新更简单的服务理念，公司提供包含电力、航空航天、汽车电子、智慧医疗、新能源、物联网等细分行业的基于IDM的硬件智能控制模组方案，赋能战略大客户的“集成创新”；公司设立省级特种电子电路工程中心、电子工程实验室，提升KB EDA/DFX及可制造性设计能力，利用DFX系统构建元器件3D建模，完成DFA可装配性仿真，提前模拟PCBA试装配，提前发现和设计DFX的相关障碍，做到质量预防(优化设计和工艺补偿)，保障产品的可靠性质量的落地。
　　（2）PCB设计
　　电路板设计Layout：主要为客户提供高速、高密、高可靠性的PCB设计。资深团队，独有的专业工具，从功能设计到工程设计，为产品构魂。基于公司长期服务10000多家客户的产品研发和PCB设计经验积累，形成了丰富的可制造性设计DFM数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。公司在北京、深圳、惠州、西安、成都、武汉、长沙等重点城市设立了多个PCB设计部，由经验丰富的工程师组成设计团队，服务于全球创新型客户。
　　自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCB LAYOUT软件，让PCB设计更简单。拥有400多个不同应用功能，其中多项功能获得软件著作和专利授权。该软件工具为工程师提升设计品质和设计效率，帮助客户缩短周期。另外，自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。
　　金百泽电子封装库，是基于二十余年技术沉淀，资源库已达到10万+种不同类型的元器件。KBEDA-LIB打造了电子设计资源封装库管理系统，实现标准规范EDA库的统一管理和维护、并建立库流程管理机制，实现了自动化、智能化、标准化的EDA库平台。
　　（3）PCB样板和中小批量研发生产
　　印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。公司拥有惠州大亚湾和西安两大印制电路板生产基地，通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GJB9001CCQC、AEO、UL、REACH等质量管理体系及环境管理体系认证；拥有高精密先进自动化设备，具有实现数据化、可视化、高可靠性产品的交付能力。产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路、嵌入式印制电路板等；产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域；具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。公司以PCB样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多的客户对PCB样板和PCB中小批量一站式采购的需求，有效突破样板市场的规模限制。
　　（4）EMS特色创新电子制造服务
　　电子制造服务致力于为客户提供垂直整合的一站式解决方案。据统计报导，EMS市场规模是PCB市场的7-10倍，具有广阔的发展空间和应用范围。PCB作为电子产品之母，EMS电子制造服务与其具有客户同源、技术同根、产品沿袭的特点。PCB与EMS一站式服务简化了客户的供应链管理和技术服务的外包流程，增加了客户的粘性和技术的围堰，多品种、小批量、PCB与EMS全流程服务已成为客户对供应链的策略性需求，具有广阔的市场前景。公司的EMS特色电子制造服务专注于电子产品研发和工程服务需求，为客户提供包括PCBA电子装联服务、BOM齐套方案服务、元器件检测与可靠性服务，通过可制造性设计DFM和可装配性设计DFA约束规则、可采购性设计DFP工程数据，提供产品的可制造性和产品的可靠性保障，为客户提供精准的定制化服务。
　　2、科创服务
　　27年来，公司始终专注于电子电路集成电子产品设计与硬件创新服务，为客户提供包含硬件设计、软件设计、工业设计、BOM技术等高质、高可靠性的硬件产品创新、集成设计和制造服务一站式硬件产品创新解决方案。
　　科创服务，是公司将多年的技术积累和产业实践积累回馈、助力电子信息产业发展的综合业务。公司根据时代需求，不断加强科创业务拓展。基于27年的科创实践，公司以技术服务、智造服务、产业服务为核心，进而延伸至人才培育与人力资源服务、工业资本服务和科技成果转化服务，从技术、供应链、产业，到核心技术人才、工业资本和成果转化，最大限度降低科技企业、创新创业团队、高校、科研机构和创业者的技术难题、供应链难题、产品中试与制造难题、核心技术人才难题、融资难题等创新创业障碍，大大降低创新创业的资金投入和产品研发风险，加速产品落地速度，有效提升产品质量，为创新产品的落地保驾护航，真正实现为创新型科技产品从设计、研发、中试、检测到量产的一站式技术型科创加速服务，助力了“专精特新”企业的壮大与发展，进而促进了公司业务的持续发展。
　　3、数字化平台服务通过持续的技术投入和产业实践，积累了丰富的工业互联网和工业数字化转型经验，构筑了自主可控的数字化业务中台和敏捷的集成供应链交付体系，从而打通了从研发、设计、制造到采购等产业链上下游资源，构建了新型的数字化供应链云平台。
　　公司基于行业理解与数字化实践经验，联合数字化生态合作伙伴，提供全套行业中小制造企业数字化转型解决方案赋能，助力行业工业软件国产化发展，打造了造物数科数字化中试平台建设服务能力。通过造物应龙智慧云工厂平台，链接集成客户硬件产品创新云服务，通过自主可控的数字化业务中台和集成供应链交付能力，构建柔性精益的营销协同、设计协同、生产协同与供应协同体系，加速客户硬件产品的创新。聚合从研发、设计、制造、采购到物流等领域的合作商，建立新型的数字化供应链平台，通过数字化技术实现产业链上下游、产业集群的业务一体化融合，为产业创造价值，为客户提供优质的产品与服务。
　　（二）2024年半年度经营情况概述2024年上半年度，国内外经济形势复杂多变，市场情况不确定性增加。IDM市场面临机遇和挑战并存的局面，一方面，工业4.0和数字化转型的持续推进加速了对IDM服务的需求，智能制造技术的发展，如AI、物联网IoT和机器学习技术的应用，可能会增强IDM市场的活力。另一方面，在科创服务及数字化需求方面，数字化转型和国家科创战略下，电子产品研发与硬件创新蓬勃发展，中小企业对电子电路设计和研发制造的一站式创新、数字化建设服务的需求日益增长；企业也在争夺科技领域的领先地位，这导致对科创服务的需求增加，特别是一站式的技术支持、中试支持、生产支持和人才支持，以促进新技术的研发、加速产品上市、提升创新能力。
　　公司管理层围绕长期发展战略和年度经营目标，积极关注市场环境的变化，提升了集团管理系统和组织能力建设：一方面以营销为龙头积极强化产供销技的高效协同，另一方面，深入建设公司战略管理能力、项目管理能力、流程管理能力、经营分析系统能力、数字化转型能力、工业互联网平台研发与运营能力、为中小企业科技创新服务能力。深入践行“专行业，精产品”业务发展策略。2024年上半年度，人工智能、智能硬件、航空航天与储能技术与设施、物联网与电子物料国产替代市场相对迎来发展机遇。公司积极开展相关领域和电子物料国产替代市场的业务拓展和研发创新，强化行业铁三角服务模式，为客户提供产品解决方案，取得了部分领域的增长，其中智能硬件同比增长94.05%，物联网同比增长57.14%，智能安防同比增长53.61%，航空航天领域同比增长9.04%。公司积极主动展开原辅物料降本和智能制造增效提质。定期对大宗原材料市场行情和各主要生产原辅物料进行市场价格分析；加大资源开发力度，促进物料价格调整优化。积极实施以提质增效为目的的精益技改和智改数转，进一步提升了PCB主力工厂的自动化水平和高端产品的制程能力，产品质量得到提升，相关成本得到降低，客户满意度维持在较高水准。
　　报告期内，公司注重科技成果转化服务，打造科创服务新范式，公司科创服务及数字化平台服务业务取得进一步的成果；一方面公司聚焦主营业务开拓创新，为了保证技术竞争力和新业务新产品领域开发，公司加大了研发、应龙平台、科技创新等方面的投入；另一方面，公司持续开展自动化、数字化和智能化技术改造。报告期内，实现了营业收入32,798.44万元，较上年同期增加6.12%；实现归属于上市公司股东净利润1,618.79万元，较上年同期下降13.78%。主要系销售市场竞争加剧，行业价格内卷，原材料价格上涨，特别体现在大宗贵金属等材料涨价；此外，订单产品结构有所优化，前期投入增加，部分产能稼动率尚未释放；同时受外币汇率波动影响，汇兑收益相比去年同期减少等因素影响。对此，公司积极利用数据与技术优势持续夯实和打造平台化优势为未来赋能蓄势，深入研发造物数科工业互联网平台，提升了平台的技术能力、运营能力和资源积聚能力，积极参与区域创新发展科创服务。此外，公司注重ESG经营，在环保、安全与社会责任管理方面积极进取各项能力进一步提升。安全生产工作进一步压实主体责任和夯实安全管理系统，环保达标与安全生产能力进一步增强。通过与外部上下游保持紧密合作协同创新，内部产供销技高效协同和精益管理，支持了客户的快速创新，确保公司生产经营正常有序进行。
　　1、提供“产品+服务”的一站式的交付服务需求转变，促进IDM的快速增长
　　（1）专行业强化设计引领，拓展集成设计与制造服务，产品与技术解决方案能力进一步增强报告期内，公司从营销、产品技术、项目管理角度深耕电子硬件的集成设计与制造服务。公司加大行业纵深发展的多方投入，特别强化了电力电子、新能源、工业控制、高端装备、智慧农牧、汽车电子、医疗设备和物联网应用等领域，从技术先行、全链条的高效打通、以精准聚焦客户需求为核心，通过专业化的行业深耕，采取有组织、有效率的方式培养客户经营能力。针对行业内的重点大客户，设立铁三角服务团队，致力于在细分行业中构建并深化对客户的清晰、动态画像，深入洞察客户需求的每一个细节。公司细致理解客户旅程中的每一个触点，通过多维度的立体式组合策略，实现共融共生共享的全新服务模型，为客户提供卓越的服务体验。同时，公司的募投项目在有序投建中，对公司PCB和EMS业务、借助数字化建设，增强市场竞争力，关注高质量增长，实现精细化发展。
　　公司致力技术赋能客户，基于终端用户的产品应用思维，建立“专行业、精产品”的服务理念与精品生态，提供跨界及行业客户的电子产品设计开发、样试、中试与终测等全流程的管家式电子产品制造服务，建立从设计到制造、从样品到批量、从孵化到市场的集研、产、销、服一体的综合解决方案。
　　公司建立了一整套从设计、仿真、NPI、白盒测试、整机老化与产品认证的系统化能力，以“让创新更简单”为使命，为客户提供高精度、高质量、高可靠的产品与技术解决方案能力。
　　（2）技术领先，持续提升PCB样板快板服务入口能力，发展EMS电子制造服务能力
　　创新驱动与数字化转型已成为企业的共识，电子产业企业重视研发投入，加快创新速度，以积极应对不确定的环境和不景气的市场，对电子产品硬件创新服务的需求保持旺盛。报告期内，为了充分发挥公司PCB样板的技术和服务优势，公司实施PCB样板与小批量产能技术改造，加大高端特色产品研发、生产能力和品质保证能力的发展，满足客户的技术、质量和交付需求，并以PCB样板为入口加大EMS服务的发展，实施EMS电子制造服务能力的技术改造，满足EMS区域化服务能力和产品线服务能力提升的需求。
　　随着公司进入新的发展时期，公司将坚定打造PCB样板领先地位，并做大做强PCB中小批量和EMS一站式服务，增加研发投入，推动新技术、新产品的开发，以提高企业竞争力和市场份额，密切关注新兴技术的发展趋势，如人工智能、新能源、物联网、5G、低空经济等，及时应用于产品和服务中。倾听用户需求，关注产品体验，强化供应链能力建设，积极开拓新的市场领域，拓展一站式服务的行业应用范围，寻找新的商机和增长点，实现制造规模化发展。
　　（3）加速EMS服务布局，提升电子工程服务能力，响应元器件国产化趋势国内电子制造服务业务持续增长，而对于个性化、多品种、小批量电子产品特色EMS市场，目前尚存在一定程度的竞争洼地，小批量EMS厂家参差不齐，未来市场也会逐渐从中大批量型的消费电子产品EMS市场向多品种少批量的个性化和工业级多行业市场转型。
　　公司遵循更贴近客户，提供更快速便捷的创新服务的思想，在华南、华东、西北、西南等电子创新与集聚区域实施区域化布局。公司继与富士康工业互联网股份有限公司子公司富联统合电子（杭州）有限公司合资在杭州设立EMS工厂和在西安金百泽PCB工厂建设创新型一站式EMS工厂后，2021年在成都设立本地化EMS柔性制造服务工厂，并于2022年顺利试运营，2023年产能进一步释放。报告期内，公司对西安、惠州、杭州EMS工厂均实施了产能技改，新增了5条高端SMT线，进一步增强了各区域的EMS服务能力。公司将视电子产品研发区域发展和客户需求继续布局EMS工厂，支持区域科技创新战略，满足客户对快速创新本地化服务的需求。
　　报告期内，公司加大工程技术中心建设，扩建了电子工程实验室，购置了一批电子产品与元器件检测和失效分析设备；扩大了电子工程师队伍，开展元器件优选能力的升级建设，电子工程分析与服务能力持续增强。基于电子工程设计、制造和检测分析能力的提升，公司积极协同客户推进元器件选型和国产化替代技术选型与验证测试，参与技术消缺和供应链“卡脖子”项目，为多家客户提供了优质的一站式解决方案。
　　2、深化精益数字化与智能制造转型
　　数字化转型与智能制造已成为行业新形势调整下的重要战略工作，围绕更好精准市场开拓、订单高效运营及生产制造降本增效，公司持续加大数字化投入与转型创新。从流程端到端集成优化建设上，构建流程管理专家队伍，围绕流程架构梳理与流程变革优化，聚焦核心价值流程开展流程变革专项，充分融合流程与数字化技术，深度挖掘业务流程场景数智化提升。
　　围绕客户订单高效运营，进一步深化订单运营全流程数字化集成打通，完成智能工程预审系统建设、智能报价系统建设及工程自动化处理平台升级，有效提升客户需求服务响应时效与质量。推进落实内部运营全流程数字化在线优化改造，试点推进与客户机供应商EDI电子数据交货接口对接集成，结合数据中台建设，深化数据挖掘与运营，构建客户画像、订单画像、产品画像等，推进营销大数据分析平台与数据运营驾驶舱系统升级，数据驱动营销业务开拓与订单高效运营管理。
　　以降本增效为核心，深化MES制造执行系统与WMS仓库管理系统融合与场景创新优化，全面推广覆盖集团全部工厂，探索与推动AI与制造深度融合，开展AI质检、智能预投、智能收料等数字精益建设；加速推进工厂智慧物流系统与仓库自动化改造建设规划，CAPP工业设计系统实施建设有序推进，完善IEMS工艺数字化与智能化管理能力；推进智能工程全流程数字化优化梳理，升级工程质量管控数字化，进一步提升流程精益高效；加速SRM供应商关系管理系统导入，深化供应链协同集成，实现与核心供应链上下游伙伴API集成，进一步提升供应链数字化管理与整合能力，提升供应链协同效率与质量；全新集成研发KBEDM设计协同管理平台，整合提升PCB设计全过程数字化与效率；深化业财一体化与财务精细化管理，开展供应链应付全流程数字化管理，推进费控管理、全面预算等数字化管理系统建设评估，开展成本核算精细化升级建设；构建IOT平台推进新型智能化生产设备及深化推进数据采集与应用，数据驱动设备精细化管理与生产管理提升。
　　全面加速数字技术底座平台转型落地，全集团实现统一数据中心升级，完成全面超融合架构、分布式存储架构升级建设，构建与完善统一低代码开发平台体系。完成零信任系统、SD-WAN平台、态势感知与EDR平台等上线，启动数据灾备、数据库审计等建设，进一步夯实信息安全体系能力。规划与探索AI智能应用研究，推进大模型及RPA流程机器人平台搭建及试点，进一步完善aPAAS层平台能力，保障公司数字化持续创新能力与健壮性。
　　3、造物数科携手华为云共建电子电路智慧云工厂新范式，助力产业数字化转型和高质量发展公司深耕电子电路产业，致力于打造电子电路产业的工业互联网平台。依托金百泽集团二十余年服务“专、精、特、新”客户的经验和产业资源积累，基于“产业互联+云工厂”创新模式，携手华为云共同打造电子电路产业互联网平台。旗下子公司造物数科打造的“应龙造物”品牌，以硬件研发服务为路径，加速“数字平面”和“实体平面”的有机融合，链接研发工具链、工业仿真、行业资源库等一系列面向电子电路产业建立的数字与软件生态，与相关方新型网络化研发与制造新范式，深耕产业，协同服务客户，推进各方乃至行业实现协作共赢。造物数链接产业生态，打造电子电路云工厂新范式。为客户提供从设计到研发、试产到量产的全流程一站式服务。为企业数字化转型提供软硬一体化解决方案，赋能硬件创新和产业数字化升级。
　　基于公司能力沉淀与数字化创新实践，加速推进产业互联网平台数字化转型建设，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，以数字平台、集成供应链、工程中心的核心能力，建设发布InZ应龙电子电路智慧云工厂平台，将“实体平面”和“数字平面”紧密结合，依托金百泽二十余年面向电子电路产业的全方位硬件研发服务平台的行业积累和合作伙伴，为硬件研发创新客户提供方案设计、PCB制造加工、BOM配齐、PCBA装联、检测认证为一体的电子全产业链服务，以及联合数字化生态合作伙伴，整合内外部数字化资源与能力，面向行业中小制造企业提供高适配数字化转型解决赋能方案，赋能硬件创新和产业数字化升级。
　　4、产业服务升级、推动科创战略落地
　　在新的时代背景下，产业生态服务已成为产业转型升级的主要驱动力。作为产业生态服务的倡导者和推进者，科创事业部迎来科技创新与工业资本双驱动发展的良好契机。得益于公司27年的科创积累，使公司抓住了从业务服务、企业服务向产业生态服务转型升级的机会，公司联合产业合作伙伴、高校、科研机构和金融机构，在科创孵化、工业资本、职业教育和产业服务上，全面推进以技术、智造为核心的产业生态服务，助力产业发展。
　　在科创孵化上，公司加强了对科技创新创业项目的技术、人才和智造支持。为创新创业企业提供一站式的技术支持、中试支持、生产支持和人才支持。在工业资本服务上，公司与四川天府新区科技创业投资有限公司结合各自优势资源共建的“四川天府新区星创惠泽基金”，并探索聚焦“基金投资+服务赋能”协同发展的模式。公司已与天府科创投共同围绕星创惠泽基金的运营与管理，细化和完善合作模式。目前该基金已经完成基金首期缴款，并投资了光芯片自动化设计软件公司深圳逍遥科技有限公司（以下简称“逍遥科技”），逍遥科技致力于为特色工艺半导体芯片设计提供自动化解决方案，应用领域包括光电子、功率器件、MEMS/智能传感、模拟/射频芯片等，公司拟通过逍遥科技的进一步合作，更好的为公司现有的光模块、CPO领域的客户提供科创服务。
　　在科创服务上，报告期内，大湾区工业互联网平台3C电子中试中心落地。响应党的二十大报告提出的“到2035年基本实现新型工业化、加快建设制造强国”的号召，深圳市在“十四五”期间布局粤港澳大湾区工业互联网公共技术服务平台，设立深圳市工赋数字化促进中心负责平台运营，金百泽与平台签约首批行业服务商伙伴，在平台“中试验证中心-5G试制工厂”的定位下，全面启动3C电子PCB柔性贴装验证线项目，正式投产运营。公司将根据区域产业特点和定位，持续发展和推出富有地方产业特色的科创生态服务，为其提供所需的科创生态服务解决方案，为创新战略的实施提供有力抓手。
　　5、深化职业教育，突出行业特色
　　基于公司27年的电子产品硬件创新设计与制造实践积累。
　　公司聚焦工信部联合人才培育基地建设，协同电子电路人才培养与技术创新，持续发力中端产业人才培育，重点加强硬件设计、嵌入式系统设计和智能应用开发人才培养。目前，正按计划推进与面向企业、高校的联合建设与系列服务，面向个体的系列技术培训服务，全面推进电子电路产业人才基地建设。
　　作为工信部电子电路产业人才基地联合建设机构，金百泽与工信部、行业协会、行业合作伙伴、高校等一起推进国家级电子电路产业人才基地建设工作，现已完成了人才培养方案与人才认证标准、产业人才基地建设方案等文件的拟定，还与部分领军企业和知名高校展开了先期洽谈。
　　6、开拓AI智算，布局新质生产力
　　报告期内，公司在科创、数字化平台持续发力，以工业互联网布局为基础，随着AI人工智能、信息化、数据经营时代到来，公司与智云算能科技（深圳）有限公司共同设立北京极云天下科技有限公司，将智云算能科技（深圳）有限公司通过多年专注于云网服务、互联互通、数据中心托管、数字化赋能服务的专业与技术，与公司应龙小站平台相互赋能，拟利用AI智算创造机会去赋能更多产业，同时也赋能更多企业的不同阶段。重点围绕企业数字化服务、传统企业数字化改造升级、工业互联网及科技创新等业务方向，聚集国家新基建、东数西算、数字经济战略，紧跟趋势发挥优势，全力助力客户用数、赋智、科创等方面，提升生产经营效率，促进企业创新与转型发展。
　　（三）经营模式
　　1、经营模式
　　公司目前以提供集成设计与制造IDM的一站式服务为主，同时利用其优势，面向科技创新企业进行科创服务的加速，并利用自身数字化能力变现进行数字化赋能，让创新变得更简单。
　　（1）研发模式
　　公司实施集成产品开发IPD的研发体系，坚持以市场为导向，持续加大研发投入，开展产品开发和技术研发活动。产品开发方面，公司拥有一支经验丰富的产品开发团队，并组建了产品与解决方案中心，通过加强对重点行业的市场研究，贴近营销端，以客户需求为导向，深入理解客户需求，从需求收集、分析到方案设计，并衔接公司产品开发团队，深入参与到客户产品开发的各个环节，让客户产品的创新更简单，加快客户产品上市步伐。技术研发方面，公司通过分析行业技术热点/难点及技术发展趋势，结合公司技术发展规划，设立技术研发课题立项研究，形成新产品新技术储备，从而提高公司技术能力，使公司保持技术领先。同时，集团层面设立研究院，重点对接高校、科研院所开展产学研合作，面向行业前沿技术研究、行业关键核心技术开展技术研究攻关，并充分应用公司科创服务平台，加速高校、科研院所科技成果孵化与转化。
　　（2）营销模式
　　公司目前主要通过对接客户直接销售的方式进行销售。
　　公司的销售由营销公司统筹运作，下设产品与解决方案中心、国内销售中心、国际BG、造物云公司及战略伙伴客户部。公司以定制化产品为主，服务于客户的产品研发，客户和公司之间需要频繁沟通以确定设计和制造细节，因此公司在国内多个城市设立了客服中心、设计中心和中试服务平台，贴近客户所在地，第一时间响应客户需求，为客户提供专业的售前、售后技术支持。
　　针对国外客户，鉴于地理距离和文化差异的挑战，公司的海外销售战略更偏向于与当地电子当地服务商建立紧密的合作关系，采用当地服务商代理销售模式。通过与当地服务商构建战略伙伴关系，我们充分利用其丰富的客户资源，并结合当地服务商工程师团队的专业技术服务能力，以及公司的卓越制造能力，共同推动业务深入本地化。目标是实现从“走出去”的战略布局，到“走进去”深度开拓市场，再到“走上去”形成核心竞争力，从而成功打开当地市场。海外销售部升级为国际BG销售部，旨在更好地满足全球客户需求，推动集团国际化进程。
　　产品与解决方案中心针对各行业具有代表性的中大型企业客户，组成包含商务管理、技术方案和订单交付等职能的项目型团队，积极跟进客户个性化需求，落实大客户战略。同时通过大客户以点带面形成技术积累，深入产业创新的痛点，帮助行业客户解决其共性问题，积累行业口碑、构建技术壁垒，并以数字化赋能，减少销售和客服的方差，实现规模发展。
　　针对研发类创新企业、科研院校类单位以及工程师创客等小微客户，公司以造物工场的线上工程师服务平台为客户提供服务，解决客户对服务效率的需求。
　　（3）采购模式
　　在制造端，公司上游供应商为基础电子材料厂商，根据质量管理体系的要求，公司建立了完整的供应商选择及管控体系。建立供应链标准，在对上游企业的产品质量及保障体系、供货能力、价格、账期、服务等多方面考核后，确定合格供应商，开展长期合作。公司采购组织根据生产部门的需求，从合格供应商处订购原辅材料，并负责原辅材料交付与质量的追踪、处理作业，协同品质与仓储部门落实物流的收验货、物料的精确收发存等管理。交易过程中定期对合格供应商进行绩效考核统计与改进管理。
　　在设计端，对于委托开发、测试服务和技术服务等采购需求，主要由技术需求部门提出采购申请，经相关各级领导审批后，由具体负责采购的部门进行采购。
　　公司的采购方式分为单一来源采购、询比价竞争性采购和招标三种。针对某些领域仅有唯一企业能够提供相关服务的，公司选择单一来源采购；对于存在多家企业能够提供相关服务的，公司选择询比价竞争性采购或招标两种采购方式。
　　（4）设计与生产模式
　　公司产品、服务、解决方案为定制化产品，采取“以销定产”的设计与生产模式，根据客户订单组织生产及一系列产出。
　　订单导入：客户订单具有多品种、小批量和一站式的特点，所以工程服务能力尤为重要。工程中心通过智能工程软件处理工程资料，快速处理客户订单，并建立跨部门多功能小组支持工程设计策划、提供制造指示。设计与生产计划：按照事业部、工厂和工序三级管理，公司订单交付部统筹客户订单分配和外协安排；各工厂生产计划部，统筹生产计划管理与物料管理，协调生产和采购；各工序按照生产计划要求和排产规则组织生产，公司导入先进计划排产系统，对少量多样化的产品进行自动排产。
　　柔性制造：建立柔性生产计划系统，包括自动排程系统、异常响应系统、采购与物料保障系统等。按照生产计划，组织多品种小批量的柔性生产；按照订单紧急程度及时调整排程，保证订单按时生产、按时交付。
　　2、发展方向未来公司将继续深耕，不断优化公司经营，从由提供有形产品发展为提供有形的产品及附加服务的经营升级，并最终实现提供以客户为中心的有形产品、知识、支持和服务的集合价值交付。
　　（1）由原先的单一和配套产品服务转变为面向客户产品创新解决方案服务；
　　在传统PCB研供产销的经营模式基础上，公司深化经营变革，首先以PCB产品为中心，公司快速升级柔性制造中心，实现敏捷交付的服务模式，其次关注PCB的使用，延伸制造设计服务、失效检测服务、器件方案及选型服务等等多种服务类型，实现产品与服务的组合；最后，围绕以PCB为载体的硬件产品实现，提供ARM、FPGA主流技术平台的核心系统设计技术、中试平台服务，实现经营模式由组合服务向价值交付的进一步跨越，实现以产品为导向的全面服务价值实现。
　　（2）由相对封闭的内部业务组合产品转向更加开放的生态型价值共创的经营模式转变；
　　公司在向以客户为中心、柔性化生产和产品导向服务的基础上，进一步加速由制造型企业向服务型企业的经营转变，将现有的公司服务功能从制造端整合外化如制造技术、数字化能力、人才服务能力等，通过工业互联网平台建设打造创新生态系统和全流程创新互动模式。以科创生态提供市场趋势、融资孵化、硬件开发、大数据、工业设计、生产供应、渠道销售等所有环节的优质资源，通过交叉查询多个相关的数据模型，以跨组织域的方式建立连接，通过基于工业互联网的共享应用方便及时地查看市场和生态系统趋势和需求，通过生态内交互精准匹配，迅速完成科技成果转化，通过共享应用改善流程，优化人才、资产和金融资本，同时进一步吸引更多的客户深度参与生态共建。价值共创的经营方式可以使公司硬件科创生态内的组织更从容地面对外部环境变化和需求波动，增加组织的创新能力，使组织拥有弹性的产能以满足市场需求，同时公司在生态内发挥引领作用，平台生态资源与需求方互利共享，最终实现各相关方的利益最大化。
　　（3）企业服务向产业服务升级，加速电子产业集群创新服务
　　在产业分工越来越细、技术驱动越来越重要的时代背景下，金百泽科创服务已经拉开了由技术服务、企业服务向产业生态服务升级的序幕。基于公司27年的品牌、技术和产业实践，公司通过集成内部的设计、技术研发、智造、人才、工业资本、载体建设运营与外部的技术链、供应链、人才链和资金链，将持续为科创企业、创新创业团队、创业者、高校和科研机构提供基于产业生态的科创服务，助力创新型科技企业的健康发展和创新产品的高效落地。
　　（四）公司业绩驱动因素公司管理团队积极按照战略规划部署落实战略任务，强化年度经营计划的实施过程控制，始终专注于自身能力建设、加大国内外客户的服务力度，积极开拓市场机会，向新兴市场产业快速渗透，保持公司整体经营业绩稳定。公司业绩驱动因素主要来自两个方面，一方面，受益于数字化转型和国家科创战略下，电子产品研发与硬件创新蓬勃发展，对电子电路设计和研发制造的一站式创新、数字化建设服务的需求日益增长；另一方面，得益于公司在人才团队、业务布局、技术优势、经营水平、品牌和客户等方面的自身优势，进一步提升行业市场影响力。
　　1、外部需求驱动
　　（1）IDM业务的机遇
　　随着数字化、智能化的发展，众多产业对产品要求从单一的产品交付转向提供“产品+服务”的一站式的交付服务需求转变，公司通过以制造为基础，输出工程、设计各领域解决方案，并通过造物云数字化平台链接客户、链接供应商，提供综合解决方案和一站式服务，同时通过数字化平台的建设以及生态伙伴的引入，建立产业链上下游的优化协同，实现设计和生产制造线上化、远程化、全天候的销售、研发、生产制造与交付服务一条龙。
　　受AI算力、新能源等行业的发展将会拉动电子电路领域整体产品结构向着高精度、高密度、高可靠性方向靠拢，同时向着不断提升产品性能、提高生产效率、专业化、柔性化、绿色生产方向发展，拉动行业对电子电路领域产品及服务品质和技术要求的进一步提升。公司在高频、高速、高精细密和高可靠性产品方面有多年的技术积累，在电子电路设计、制造、检测等柔性服务能力方面和DFX工程技术积淀深厚助力更多的行业客户。
　　（2）智能化大趋势下的多品种、小批量的订单需求驱动
　　随着智能化背景下的产品定制化需求越来越高，多品种、小批量的订单需求也越来越大，公司长期积累的柔性制造模式非常符合这种需求的增长。
　　（3）科创服务拓展
　　随着VUCA时代的到来，外部环境的不稳定成为常态，单纯依靠企业内部的最优化运营越发难以应对复杂多变的外部环境，且无法及时应对最终用户持续变化的产品需求。公司通过行业工业互联网平台建设，助力企业、个体从“局部最优”到“全局最优”的生态化迈进，实现企业、个体能力的几何级增长，从而用更及时更高品质的产品来满足客户不断变化的需求；同时围绕着硬件价值链，通过共享能力和服务，提供从企业到行业、从园区到区域的科创工业雨林服务，通过共享应用、改善流程，进一步实现优化人才、资产和金融资本的最优价值实现。
　　科技成果转化是科技创新中的重要环节，从“样品”到“产品”、从“实验室”走向“生产线”，公司完成以科创中试平台为主的在不同区域的科技服务布局。通过公司积累的能力和服务助力承载大学、科研机构所急缺的科技成果转化实践，对接资源、挖掘需求、合作互补，实现在科创服务领域的业务突破。
　　（4）AI浪潮，消费电子回暖带动需求
　　2024年，消费电子的复苏带来了行业的回暖，同时，AI浪潮为电子电路行业的创新带来了前所未有的驱动力。根据Prismark数据，2024年一季度较2023年一季度全球PCB行业实现同比增长0.1%，行业复苏趋势显现。同时，根据Prismark预测，2024年PCB行业总产值730.26亿美元，同比增长5.0%。未来五年，PCB市场规模预计从2023年的695亿美元扩大到2028年904亿美元。公司一直以来为部分头部企业的研发阶段及“专精特新”的提供产品、服务、解决方案，未来整体市场仍将受益前述需求回暖。
　　2、自身优势
　　公司在人才团队、业务布局、经营水平、品牌和客户等方面形成多维度竞争优势，不断优化提升公司竞争力水平，具有较强的抗风险能力和可持续发展能力，持续扩大市场。
　　（1）领先的数字化、智能化制造能力
　　公司大力推进精益变革与数字化战略落地，从制造、工程设计、管理运营、产品方案等维度推动数字化的全面建设，系统的智能化水平得到大幅提升，实现了从采购、工程设计、工序排期、仓储交付的全流程控制，通过持续挖掘智能制造和数字化的价值，通过成本控制、质量提升、效率提升等方面进一步提升公司整体精益经营的同时，进行中小企业数字化赋能。
　　（2）行业人才优势
　　公司拥专业的研发、供应链、制造、销售、服务和职能管理团队，专业当责，高效协作。特别是拥有高水平、丰富产业化经验的技术团队，汇集了制造工程、方案设计、器件应用等不同背景和多元化从业经验的专业技术人才，建立了完善有利于企业创新和人才集聚的政策体系和配套措施。同时，公司还建立了智能硬见工程研究院、硬见理工教研院，在从事前沿技术研发的同时，还将产业技术经验、智造经验、工艺积累和管理经验转化为产业中高端人才培育的系列课程，批量培育高速高频PCB工程师、智能硬件工程师、嵌入式系统开发工程师、人工智能应用开发工程师和企业管理等方向的人才，在为企业自身提供充足人才供应的同时，还为行业合作伙伴和行业企业提供培育周期长、市场急需的各类硬件工程师，为企业与合作伙伴提供了有力的人才保障，促进了企业的生态化发展。
　　（3）业务布局完整，注重把控质量
　　在硬件设计、制造方面，公司不断丰富产品线，满足不同应用场景需求。在整体解决方案方面，公司利用自主核心技术，紧贴需求进行创新，协助重要客户完成方案从概念到产品的一站式交付。同时，公司注重把控产品和服务质量，严格遵循IATF16949、ISO9001、ISO13485、ISO17025等质量管理体系，落实到PCB、PCBA、EES等关键生产环节。
　　（4）领先的一站式技术和研发能力公司以PCB样板快板服务为入口，发展EMS电子制造服务能力，形成了一站式IDM服务能力。公司始终坚持技术领先战略，构建覆盖研发、工程、工艺的技术体系。
　　研发方面，以市场需求为导向开展产品开发，拓展行业领域；同时，保持高研发投入，开展行业前沿技术和关键共性技术研究，不断提高公司技术能力。工程技术方面，加大工程设计服务团队和中央实验室能力建设，通过投入可靠性检测分析仪器设备，增强器件初筛和产品失效分析能力，提高工程服务能力，进一步链接和集成设计与制造的能力；同时强化硬件国产化替代的研究，为客户提供设计——制造——检测的一站式完整解决方案，增强客户粘性，提高产品附加值。
　　（5）业内领先的经营水平
　　近年来，公司基于自身优势所构建的以服务科创创新为主的商业模式；实现了由产品交付转向面向客户产品导向的服务化，同时积极探索生态链价值共创的经营模式，助力于公司持续实现健康发展。
　　公司基于供应链与数字能力优势，积极协调供应商伙伴协同降本，推进智改数转在营销、制造、供应链和服务领域的应用，持续实施精益生产质量创优活动，助力公司经营效率与效益的提升。
　　（6）品牌和客户优势
　　公司不断完善销售服务区域的布局建设，在国内以及海外均设立了不同的销售网点，不断提升为客户服务的便利性，同时进一步深耕大客户，发力存量市场挖掘以及新客户开发，在通讯设备、消费电子、汽车电子、光模块、数字能源和工控医疗等多个行业与国内外众多知名厂商建立了长期、稳定、互信、共赢的合作关系，通过及时、准确、高效的客户服务保障公司营收的基本稳定。
　　公司加大在品牌市场端发力，通过展会、多媒体宣传、公众号传播等多种形式宣传公司品牌，在通讯设备、智能制造、消费电子、汽车电子、光模块、数字能源和工控医疗等不同行业取得了良好的品牌效应。

　　二、核心竞争力分析
　　公司在为客户的产品研发提供集成设计与制造IDM服务的过程中，基于前述二十七年的品牌积累和技术、能力沉淀，研发技术、设计及产业资源的更新，公司产品应用广泛，与行业客户、科教院所、创新实验室、高校研究院等机构建立了长期合作。同时，深化业务服务、企业服务向产业服务升级，提升科创服务能力，让创新变得更简单。在技术的不断理解及行业独树一帜的模式，公司与华为云共建电子电路智慧云工厂产业互联网平台，并设立北京极云与公司应龙小站，进行边缘算力、远程运维服务，相互赋能利用自身数字化能力进行变现赋能，为中小企业创新与转型发展进行全面赋能。报告期内，公司未有因设备或技术升级换代，或关键管理和技术人员辞职导致公司核心竞争力受到严重影响的情况发生。公司坚持技术领先、快速交付、注重品质与客户服务，持续提升管理系统能力，保持和增强公司核心竞争力，促成公司建立了健全的研发平台，进一步提高集成产品研发的能力，促进经营发展。
　　公司拥有专业的研发、供应链、数字化、制造、销售、服务和职能管理团队，专业当责，高效协作。特别是拥有高水平、丰富产业化经验的技术团队，汇集了制造工程、方案设计、器件、数字化服务、应用等不同背景和多元化从业经验的专业技术人才，建立了完善有利于企业创新和人才集聚的政策体系和配套措施。基于产业生态伙伴的不断加入，业务持续向产业价值上下游延伸、同时新行业客户的开拓与持续的研发投入、技术创新及产品方案的不断迭代升级，公司市场业务、行业影响力等综合实力在进一步提升。
　　（一）前沿的集成设计与制造IDM服务能力
　　1、先驱的IDH方案设计能力
　　公司致力技术赋能客户，基于终端用户的产品应用思维，建立“专行业、精产品”的服务理念，建立了一整套从设计、仿真、NPI、白盒测试、整机老化与产品认证的系统化能力，以“让创新更简单”为使命，为客户提供高精度、高质量、高可靠的产品与技术解决方案能力。方案设计涵盖基于GPU、ARM、FPGA等主流技术平台开发的核心板、底板。比如其中RK3588主板是最新研发成果，该主板采用瑞芯微旗下最新旗舰RK3588，由四核ARMCortex-A76和四核Cortex-A55组成的八核SoC，性能强劲的同时具有十分丰富的拓展接口和高度集成化的系统设计，可定制性强。RK3588主板可广泛应用于高性能监护仪、多功能AED、心电图机等各类医疗设备。
　　2、领先的PCB样板技术作为一站式业务的入口
　　公司自1997年开始从事中高端印制电路板的样板、快板和小批量制造服务，2019年10月入选工信部第一批符合印制电路板行业规范的企业名单，是全国第一批通过认证的企业之一，也是唯一一家以“样板，小批量板，特色板”的产品定位通过认证的企业。公司PCB产品工艺覆盖全面，具有高精密、高可靠等特点，能广泛应用于各行业领域。截止目前，公司共有三项PCB专利技术分别获得第二十届、第二十一届和第二十二届中国专利优秀奖，18个产品获评“高新技术产品”。秉承“设计先行，技术领先，匠心制造，快速服务”的经营理念，公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。报告期内，公司两款新产品“高速通讯高阶HDI板和应用于相控阵雷达的密集型台阶槽印制电路板”获评2023年广东省名优高新技术产品。
　　PCB样板是客户产品研发的必经阶段，因此公司在客户的研发阶段即开始了和客户的技术交流和服务，增强了客户对公司技术服务的粘性。公司以此作为业务入口，加大对一站式订单的引流，通过一站式服务的开展解决了客户找不同供应商才能完成产品加工的痛点，为客户更快实现产品化赋能。公司也进一步巩固了聚焦电子产品硬件创新的定位，并逐步提升了为客户提供个性化的产品解决方案的能力。
　　3、柔性快速的交付系统能力
　　公司以PCB、电子装联为核心，构建了完善的产业链配套支撑服务，因此能够保证以业内领先的交付速度服务客户。公司具有超过二十年的研发阶段电子产品的制造经验，具有丰富的多品种、小批量的柔性制造能力，帮助客户快速实现电子硬件的产品化。公司从需求、设计、采购、生产、物流等环节缩短交付期，依据客户需求紧急程度、工艺要求、订单面积等进行柔性制造，已实现高多层样板最快72小时交付，样板电子装联最快24小时交付。
　　公司坚持质量优先的策略，持续为客户提供高可靠的产品和服务。公司或子公司已先后实施和通过了ISO9001质量管理体系认证、IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO13485医疗器械质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO/IEC17025实验室认可体系认证、ISO50001能源管理体系认证及CQC、UL产品认证等。
　　报告期内，公司强化了三级计划系统能力，实施了一批旨在缩短工艺流程周期的精益技改；发挥供应链优势，协调战略供应商资源，协同客户推进国产元器件替代工程，在电子元器件供应紧张的环境下保障了客户快速交付的需要，促进了业务增长；加大高性能的产品质量检验与控制设备仪器投入，全面实施改进活动，质量稳定可靠，未发生重大质量事故。通过以客户为中心的端到端的柔性快速交付流程与系统能力的建设，公司的优势得到保持和增强。
　　4、系统建立了电子产品工程服务能力
　　工程是产品设计和制造之间的重要桥梁。公司具有全面的电子产品化技术服务能力，为客户研发提供集成方案设计、PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM工程、产品检测与可靠性服务等一站式集成产品服务。因此在设计、制造、测试的产品化工程关键阶段拥有技术优势。公司拥有超过300名工程师组成的复合型技术团队，能深刻理解客户需求，深入客户研发阶段，帮助客户攻克行业内可制造性的重点技术问题，从设计的可制造性、制造的可靠性和器件的可采购性等方面为客户提供一站式的电子产品工程化服务，保障产品高品质、高效率地交付。
　　公司的NPI技术团队，为客户从样板转批量生产阶段提供的产品验证提供服务，避免了产品在批量生产阶段可能遇到的问题。公司建有环境老化、抗机械冲击和电子工程实验室，可对产品开展初期筛选老化和产品失效分析，可进一步指导客户的设计和工程优化、制程改良。
　　报告期内公司实施了多项电子产品工程系统能力提升的工作，新建了省级特种电子电路工程中心、电子工程实验室，扩充了电子工程服务工程师队伍，增强了元器件优选工程能力，进一步增强了电子产品工程服务能力。提升KBEDA/DFX及可制造性设计能力，利用DFX系统构建元器件3D建模，完成DFA可装配性仿真，提前模拟PCBA试装配，提前发现设计阶段未考虑到的DFX的相关问题，做到质量预防(优化设计和工艺补偿)，保障产品的可靠性质量的落地。
　　5、规范的技术创新平台，清晰的产品和技术研发路径，领先的技术链能力
　　金百泽致力于打造电子产品设计与制造公共技术服务平台，通过组建工程技术研究中心、工业设计中心、中央实验室等科研平台，有力地支撑电子产品设计与制造公共技术服务平台建设和发展，让客户产品设计与制造更加可靠，让创新更加简单。同时，在集团层面设立研究院，面向重点领域下设研究所，对行业前沿技术、关键核心技术开展研究，占领行业技术创新制高点，保持技术领先地位。公司以市场为导向，持续加大研发投入，开展新产品新技术研发活动，并积极与高校科研院所开展产学研合作，取得显著的科研成果，公司科研平台先后被评定为“广东省电子电路特种基板工程技术研发中心”、“广东省企业技术中心”、“广东省工业设计中心”、“广东省博士工作站”。公司已获广东省知识产权保护中心评定为“专利预审服务工作站”，将大大提高公司专利申请质量，缩短专利授权周期，提高公司整体知识产权保护能力。
　　2024年1-6月，公司继续加大研发费用投入，技术创新成果突显：新增知识产权授权20个，其中发明专利12个，外观设计专利5个，美术作品登记3个；新增知识产权受理16个，其中发明专利14个，实用新型专利2个；本年度发表论文5篇。
　　截至2024年6月30日，公司通过研发取得以下技术创新成果：拥有有效知识产权数量349个，其中有效发明专利96个、实用新型专利89个、外观设计专利10个、计算机软件著作权138个、美术作品登记16个；行业核心期刊杂志发表论文136篇。
　　（二）敏捷柔性的数字化平台，不断释放数字化智能化潜力
　　基于公司柔性定制、快速交付、研发制造一站式集成协同的核心竞争力，结合科学流程管理理念，实现核心价值流与数字化技术充分融合，围绕客户运营、营销服务、研发设计、采购供应链、生产制造、业财一体等主营业务链，构建业务链完善的数字化系统平台，打通研产销运营体系，支撑业务的有效运营与快速流转，通过数据运营与挖掘，持续完善业务智能化及经营决策效率。
　　在客户运营上，公司深度结合业务特点研发与持续优化打造CRM客户关系管理系统、CSS客户服务系统，有效支撑20000+客户的管理与年超15万+的订单服务，结合BI商业智能分析平台，围绕客户价值与客户深度运营推进数字化营销，并结合客户特点打造基于互联网云工厂服务平台，实现客户服务在线化与数据及时透明化；在营销服务上，持续优化打造快速响应服务能力，先后研发导入智能预审系统、智能报价系统、DFX可制造设计系统，实现分钟级可制造评审与询报价服务能力。
　　在研发设计上，通过PLM产品生命周期管理系统、DFX可制造设计系统、Engenix智能工程系统、工程自动化系统、KBEDM设计协同管理平台、CAPP工艺数字化设计平台等，融合客户个性化需求管理系统及工艺库、元器件库、封装库、仿真库等基础资源库技术，实现客户产品个性化定制设计及小时级研发工程设计交付能力。
　　在采购供应链上，基于业务模式自研采购运营管理系统，通过集成打通外部供应链数据接口，实现采购需求到仓储管理全流程数字化，兼容柔性变更管理模式；在生产制造上，完成MES制造执行系统、WMS仓库管理系统、APS智能排程系统、EAP设备自动化编程、RCS物流调度系统等的实施，并持续推进与设备自动化智能化集成，实现生产运营管理全流程数字化；业财一体上，以财务系统及ERP系统为核心，实现集团统一业财平台，并实现与各业务系统集成打通，有效管控业务全面运行。
　　公司长期聚焦数字化战略投入，坚持高柔性敏捷数字平台，搭建一支专业的数字化队伍，持续推进打造数字中台，技术架构上全面应用最新技术，推进数据湖、数据治理平台及微服务架构升级，深化混合云底层架构，与华为云合作共建“电子电路智慧云工厂”，应用与研究最新数字技术，结合业务流程梳理与业务优化，持续完善系统提升，深度保障公司业务可持续性与敏捷柔性响应能力，进一步夯实柔性高效的数字化平台，联合国产工业软件生态与合作伙伴，推进打造高适配电子电路行业中小制造企业的数字化转型赋能解决方案，助力云盟生态落地智能化改造和数字化转型，链接更多产业合作伙伴，共同构建企业级、行业级、产业级工业互联网新生态，加速实现数字化转型升级，确保公司优势的保持与增强。
　　未来，公司不断提高制造智能化、设计智能化水平，通过CRM升级项目、SRM建设项目、设计智能化建设项目、智能仓储建设项目、PLM升级项目、设备与IOT管理平台建设项目等一系列数字化转型项目的实施，持续优化增强智能制造、智能设计的能力水平，挖掘生产运营过程数据的价值，以数据推动公司经营管理的科学化和精益化。在整合公司工程技术能力、制造工艺能力、器件服务能力的基础上，加快造物云数字化平台的建设，打造能力上云、服务上云的新型数字化服务模式，通过数字化智能化转型进一步释放公司各项能力，助推公司经营向新的发展阶段稳步前行，释放新质生产力潜力。
　　（三）成熟的科技成果转化服务平台
　　以27年的电子电路产业积累为依托，持续推进基于产业生态服务的科创服务，不断扩大科创业务优势。继续加强智能硬见工程研究院、IDH设计中心、数字工业中心、产品与解决方案中心、工程能力中心等研究机构的研发投入，保持前沿技术与工程应用技术的领先性。公司进一步强化科技成果转化创新生态建设，在大湾区、京津冀等地区建设具有特色的电子硬件科技创新服务中心。集合金百泽系的技术实力、场所设备、人才团队、体制机制、运营水平等核心要素，各地科创中心将加速挖掘和释放基础研究成果价值，为科技成果二次开发实验和企业规模生产提供成熟、适用、成套技术，为各地科技创新类企业发展持续赋能。广泛的拓展与科研院所、企业高校的资源对接，打造智能工程研究院承载政府、高校的科技成果转化服务需求。
　　中试是科技成果转化的“关键一环”，通过中试放大验证能加速科研成果迈向产业化和商业化。继续推进公司的大中试业务，加强中试平台KBPilot建设。基于大湾区KBPilot中试平台旗舰项目，打造金百泽科技“大中试”科技成果转化创新生态，建成的具有金百泽特色的电子产品创新中试平台。集合金百泽系的技术实力、场地设备、人才团队、体制机制、载体建设运营能力等核心要素，推动金百泽各科创中心将加速挖掘和释放基础研究成果价值，为科技成果二次开发实验和产业化提供成熟、适用的成套技术，为各地科技创新类企业发展持续赋能。
　　KBPilot中试平台围绕集成工业设计、柔性制造和工程服务中心能力，依托配套建设的IDH方案设计中心、CAD工业设计中心、IEMS柔性智造中试平台、EES工程检测中心、可靠性服务实验室和智能硬见工程研究院，赋能企业科技成果从“实验室”走向“生产线”，帮助创新企业穿越早期“死亡谷”，推动创新链、产业链、资金链和人才链的深度融合，实现提高科技成果转化水平、提升技术产业化水平、降低科技研发成本和发展科创企业的多维目标。
　　（四）客户资源优势
　　公司具有超过二十年的研发型电子产品的制造经验，能够快速响应不同行业、不同客户多品种、小批量、个性化的需求，积累了数量众多的优质客户。目前，公司已为全球20000多家客户的产品研发与硬件创新提供了一站式电子制造服务，凭借优良的产品品质和技术服务，获得了客户的广泛认可。数量众多的优质客户帮助公司积累了各个行业的技术开发经验，增强了服务多类型客户研发的能力，同时也分散了下游行业市场波动的影响，为公司收入增长提供了多维度的驱动力。
　　公司客户对于产品的稳定性、可靠性等有着较高的要求，需要供应商深度参与设计和制造的过程，通过反复设计、打样、测试，才能最终满足产品工程化的要求。公司拥有技术+销售的复合型工程师团队，可以对客户产品开发与设计形成引导，为客户导入一站式电子产品工程化服务，在设计的可制造性、制造的可靠性和器件的可采购性等多方面为客户提供专业、及时的服务。
　　按照大客户和长尾客户的不同，公司为大客户提供线下服务确保服务的个性化，为长尾客户提供线上服务解决服务效率的问题。
　　（五）持续变革驱动的经营管理能力
　　公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。积极推进战略、技术、营销、供应链等关键业务流程变革，建设流程型组织，保持战略规划的缜密及持续性，组织机构的运作及决策科学、高效。以客户为中心，注重高效协同，积极完善风险管理，通过经营成本的管控、组织效率的提升、企业文化建设凝聚向心力及执行力，建设成为快速务实的经营管理机制。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、原材料价格波动风险
　　公司集成设计与制造IDM服务中所涉及的主要原材料包括覆铜板、金盐、油墨、元器件等。上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大，各种因素叠加严重影响了原材料供应商的交付,主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力。同时，受政府环保政策趋严影响，化工类原材料供应紧张、成本上升，从而压力逐步转移至公司。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移或技术创新等方式有效应对，可能对公司的盈利水平产生不利影响。
　　为应对原材料价格的波动，公司通过加大与战略及核心供应商的深入合作，结合开发新供应商，导入有竞争力的物料等方式，增加核心原材料库存，保证了公司原材料的供应和产品价格的市场竞争力；加快技术创新、提升工艺能力，促进产品结构升级；内部推行降本增效与质量月活动，提高品质，降低成本；外部与客户进行技术开发，材料替代，协商重新定价、优化订单结构等措施，最大程度地降低材料波动对公司经营带来的风险和压力。原材料价格居高不下，竞争加剧可能导致盈利不及预期。
　　2、应收账款风险
　　报告期末，公司应收账款账面净值20,643.07万元，占流动资产的比例为33.73%。随着公司销售规模的持续扩大及未来对市场的进一步开拓，公司的应收账款金额及应收账款占比将可能有所增长。如果公司出现大量应收账款无法及时收回的情况，将对公司经营业绩及现金流造成较大的不利影响。
　　公司不断完善应收账款管控机制，制定了信用策略及管控政策，建立客户数据系统，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，适时调整信用额度及信用期限，淘汰或暂停信用风险较大的客户，通过订单系统对部分客户实施锁定订单等措施；公司成立了应收账款管理小组，加强应收账款催收力度，并通过事前审核、事中监控、事后款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，不断优化客户群体信用质量。
　　3、外汇风险
　　近两年，人民币兑美元汇率波动较大，对公司以非人民币结算的出口销售和进口采购有一定影响。报告期内，公司的出口销售主要以美元结算，人民币兑美元的汇率波动可能使得公司毛利率、销售价格、采购价格以及财务汇兑损益随之波动，但影响有限。
　　公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，继续与银行等金融机构合作，适时采取包括但不限于外汇套期保值、分批结汇、调整销售价格、调整采购计划以及优化融资结构等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。
　　4、经营管理风险
　　随着公司的持续发展，经营地域不断拓展，业务范围和产品类别进一步扩大，客户需求频繁变化和要求不断提高，对公司在战略实施、运营管理、人才建设、财务管控等方面提出更高的要求和更大的挑战。如果公司不能适应业务规模和客户需求的变化，实现管理创新和升级，将可能影响公司市场竞争力。
　　公司将通过组织结构与管理体系提升，数据中台系统与能力建设，智能制造投入与技术改造提升运营系统效率；通过人力资源任职资格对标与成长辅导，实施有效的员工激励与分享机制，优化流程效率与标准化、信息化、数据化水平，健全内部风险控制机制，加强对各分子公司和驻外机构的管理，提升组织效率和风控水平；一手抓业务规模成长，一手抓组织与系统能力成长，尽可能消除业务发展带来的管理风险。 收起▲