印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。
单/双面板、多层板
印制电路板（PCB）
新型电子元器件（混合集成电路及精细印刷电路板；电子配件）的研发、生产和销售；产品国内外销售；零售业。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
加载中...
|
||||||||
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
2.57亿 | 12.48% |
| 客户2 |
1.23亿 | 5.95% |
| 客户3 |
1.00亿 | 4.87% |
| 客户4 |
9696.73万 | 4.71% |
| 客户5 |
8201.40万 | 3.98% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
1.69亿 | 12.33% |
| 供应商2 |
1.34亿 | 9.78% |
| 供应商3 |
1.20亿 | 8.79% |
| 供应商4 |
1.06亿 | 7.76% |
| 供应商5 |
9591.64万 | 7.02% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
1.82亿 | 11.34% |
| 客户2 |
9089.64万 | 5.68% |
| 客户3 |
6596.10万 | 4.12% |
| 客户4 |
6465.44万 | 4.04% |
| 客户5 |
6331.36万 | 3.96% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
1.14亿 | 11.70% |
| 供应商2 |
9308.68万 | 9.58% |
| 供应商3 |
8184.20万 | 8.43% |
| 供应商4 |
7777.92万 | 8.01% |
| 供应商5 |
7757.03万 | 7.99% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
1.51亿 | 11.38% |
| 客户2 |
1.02亿 | 7.70% |
| 客户3 |
6268.10万 | 4.71% |
| 客户4 |
5171.76万 | 3.89% |
| 客户5 |
4144.96万 | 3.11% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
9257.94万 | 11.99% |
| 供应商2 |
9078.45万 | 11.76% |
| 供应商3 |
7937.79万 | 10.28% |
| 供应商4 |
5846.38万 | 7.57% |
| 供应商5 |
3937.89万 | 5.10% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
2.00亿 | 13.38% |
| 客户2 |
1.22亿 | 8.17% |
| 客户3 |
7284.32万 | 4.87% |
| 客户4 |
6876.14万 | 4.59% |
| 客户5 |
6700.47万 | 4.48% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
1.29亿 | 13.98% |
| 供应商2 |
1.24亿 | 13.51% |
| 供应商3 |
1.12亿 | 12.14% |
| 供应商4 |
7887.95万 | 8.58% |
| 供应商5 |
4798.26万 | 5.22% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
1.06亿 | 14.18% |
精华电子(苏州)有限公司 |
5260.24万 | 7.05% |
深圳市双翼科技股份有限公司 |
4439.61万 | 5.95% |
DVS SRL与Vycom Global |
4097.19万 | 5.49% |
Talent Force Interna |
3127.03万 | 4.19% |
一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务、主要产品及其用途 公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。PCB是以绝缘基板和导体为材料，按预先设计好的电路原理图，设计制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板，其主要功能是实现电子元器件之间的相互连接和中继传输。公司生产的PCB应用领域广泛，涵盖汽车电子、通信与算力、工控（机器人）与储能、消费电子、防务与航空航天、医疗器械等领域，其中尤以汽车电子、通信与算力、工控（机器人）与储能为主。 1、汽车电子应用 汽车电子是车体汽车电子和车载汽车电子控制装置的总称，PCB是汽车电子控制系统的核心部件之一。汽车电子PCB对... 查看全部▼
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务、主要产品及其用途
公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。PCB是以绝缘基板和导体为材料，按预先设计好的电路原理图，设计制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板，其主要功能是实现电子元器件之间的相互连接和中继传输。公司生产的PCB应用领域广泛，涵盖汽车电子、通信与算力、工控（机器人）与储能、消费电子、防务与航空航天、医疗器械等领域，其中尤以汽车电子、通信与算力、工控（机器人）与储能为主。
1、汽车电子应用
汽车电子是车体汽车电子和车载汽车电子控制装置的总称，PCB是汽车电子控制系统的核心部件之一。汽车电子PCB对可靠性要求极高，产品缺陷可能会造成严重的生命伤害和重大的财产损失，由此被誉为“生命之板”。
公司PCB产品应用覆盖传统（燃油）汽车零部件及智能电动汽车核心部件，具体如下：
（1）传统汽车领域
在传统汽车领域，公司产品广泛应用于发动机、变速器、安全气囊部件、转向控制部件、中控、车灯控制部件、雷达、电子仪表盘、导航系统、天窗控制部件、继电器、座椅控制部件、后视镜及车窗控制部件等。
②公司生产的传统汽车用PCB示例如下：
（2）智能电动汽车领域
相较于传统汽车，电池、电机、电控是电动汽车的三大核心系统。“电池”总成，指电池和电池管理系统（BMS）；“电机”总成，指电动机和电动机控制器；高压“电控”总成，包含车载DC/DC转换器、车载充电机、电动空调、PTC、高压配电盒和其他高压部件，主要部件是DC/DC转换器和车载充电机。此外，充电桩是电动汽车必不可少的配套设施。电动汽车在蓬勃发展的过程中，其智能化、网联化水平也在不断提高，智能辅助驾驶（ADAS）、智能座舱、域控制器、线控底盘等智能化部件及车联网控制单元（T-BOX）等网联化部件的应用与日俱增。
②公司生产的智能电动汽车及其配套设施用PCB示例如下：
2、通信与算力应用
通信行业又可细分为无线基础设施、有线基础设施及服务存储。在通信领域，PCB主要应用于无线网、传输网、数据通信网及固网宽带等环节，应用产品主要包括路由器、网关、交换机、服务器、基站、光模块、连接器、宽带终端等。算力基础设施以算力、存力、运力为核心，是由算力中心、网络、数据存储、算力调度、配套支撑等构成的一体化设施体系。在算力领域，PCB主要应用于算力、存储、网络等环节，应用产品主要包括服务器、存储设备、交换机、光模块、电源等。
在通信与算力领域，公司生产的PCB用于交换机、路由器、网关、基站、服务器、光模块、宽带终端、音视频终端、电源等。
（3）公司生产的应用在其他通信电子领域产品示例如下：
3、工控（机器人）及储能应用
工业控制是指利用电子电气、机械和软件组合实现工业自动化控制，以使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化，并具有可控性及可视性。工控设备通常具有较高的防磁、防尘、防冲击等性能，拥有专用底板、较强抗干扰电源、连续长时间工作能力等特点。工业控制PCB主要用于工业控制设备和控制工业设备的工业电脑。公司生产的工业控制PCB用于工业智能化控制设备、电力控制系统、工业电表、检测仪器、LED显示控制系统、消防设备控制系统等。
机器人主要包括轮式/履带机器人（例如AGV）、关节机器人（机械臂）、人形机器人等，PCB主要应用于其传感系统、控制系统、动力系统、电源系统等。公司生产的PCB均可用于上述系统。
储能是指通过介质或设备把能量存储起来，在需要时再释放出来的过程。储能系统的主要构成包括蓄电池系统（包含BMS）、储能变流器（PCS）、能量管理系统及监控系统等，电池与变流器是储能系统的核心部件。公司生产的储能PCB主要应用于储能电池BMS、PCS等部件。
（3）公司生产的机器人PCB产品示例如下：
（二）经营模式
报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化，具体如下：
1、采购模式
公司按照客户的定制化需求研发、生产不同类型的PCB产品，通过销售PCB产品实现盈利。
公司设立采购中心专门负责采购相关工作，并制定了《采购工作指引》《供应商评审工作指引》等内控制度指导和规范采购工作的开展。采购部门根据公司的采购需求提前进行供应商的导入、评审、签署采购框架协议并建立合格供应商名录，确保拟采购的主要物料的合格供应商有两家或两家以上。公司计划部门综合考虑销售合同或订单、生产计划及物料库存状况等向采购部门提出采购申请。采购部门据此向合格供应商进行询价议价，综合考虑成本、交期、以往品质表现、客户要求等因素选择确定最终供应商，下达采购单并跟踪交期。对于覆铜板、半固化片、铜箔中经常耗用的材料规格或型号，以及铜球、干膜、油墨等通用材料，公司设定安全库存，并结合销售订单情况按预计耗用量进行采购，同时会根据资金情况并结合对上述材料价格走势的预判策略性提前采购并储备部分常用物料；对于非常用规格或型号的物料则根据销售订单确定耗用情况进行采购。公司采购部门建立了定期对合格供应商进行评审的制度，综合交期、价格、售后服务及品质部门反馈的物料质量等因素对供应商进行评估。对于品质、交期、售后服务未达标的供应商将要求其提出改善措施。
2、生产模式
由于PCB属于定制化产品，公司采取“以销定产”的生产模式，即根据销售订单来组织和安排生产。
公司在制造中心下设计划部专门负责生产计划的编制及调配物料、组织生产等工作。计划部根据销售订单及产线运行情况制定生产计划并下达生产指令，生产部门据此开展生产活动。
3、销售模式
公司采取“向下游制造商直接销售、通过贸易商销售”相结合的销售模式。公司一般与主要客户签订框架性合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求、销售价格、数量等。
4、外协加工模式
PCB产品存在生产工艺复杂、设备投资金额大、客户订单不均衡的特点，公司综合客户订单需求、资金实力、成本效益等配置产线设备，满足正常订单生产需求。同时，在订单较多公司自身产能无法满足生产计划时，公司会将部分工序委托外协加工商加工；将部分订单直接或通过贸易商委托PCB生产厂商加工。外协加工是PCB行业普遍采取的模式。
（三）产品市场地位与竞争优劣势
1、产品市场地位
公司产品主要应用于汽车电子领域，尤其是在新能源汽车“三电系统”领域形成了较为广泛的终端市场应用。公司PCB已配套应用于2025年度国内动力电池装机量排名前十企业中的八家企业的BMS，并成为国内多家头部动力电池厂商及第三方BMS制造商的PCB主力供应商，BMS用PCB产品的市场地位较为突出。
2、竞争优劣势
公司竞争劣势主要体现为相较于行业头部企业，公司产品种类不够丰富、产能相对偏少，致使公司经营规模与行业头部企业相比存在一定差距；公司在20层以上刚性板、高阶HDI板等算力主流PCB产品的生产经验和技术积淀方面较为不足；公司发展历程相对较短，在人才储备方面尚不及同行优秀企业。
（四）主要业绩驱动因素及业绩变化情况
二、报告期内公司所处行业情况
（一）所处行业基本情况
公司所属行业为印制电路板制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”，行业代码为C3982。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。
PCB被称为“电子产品之母”，广泛应用于消费电子、通信电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域，是现代电子产品中不可或缺的电子元器件，不可替代性是PCB制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一，PCB产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。
经过数十年发展，PCB行业已步入较为成熟稳定的发展阶段。2025年是“十四五”收官之年，根据国家统计局发布的数据，全年实现国内生产总值140.19万亿元，同比增长5.0%，其中规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业企业营业收入同比增长7.4%，利润总额同比增长19.5%。在汽车领域，根据中国汽车工业协会发布的数据，2025年我国汽车产销分别完成3,453.1万辆和3,440万辆，同比分别增长10.4%和9.4%；其中新能源汽车产销分别完成1,662.6万辆和1,649万辆，同比分别增长29%和28.2%，全年新能源汽车市场占有率达47.94%，同比增加7.01个百分点。在通信领域，根据工信部发布的数据，截至2025年底，固定互联网宽带接入端口数达到12.51亿个，比上年末净增4,877万个；全国移动电话基站总数达1,287万个，比上年末净增22.7万个，其中5G基站为483.8万个，比上年末净增58.8万个；三家基础电信企业对外提供服务数据中心机架数量93.8万个，较上年增加10.8万个；手机产量15.4亿台，同比下降5.8%，其中智能手机产量12.7亿台，同比下降0.9%；5G-A（5G-Advanced）网络规模部署加速推进，在低空经济、工业互联网等商用场景相继落地，6G系统架构与关键技术验证取得阶段性成果，人工智能与通信技术融合创新进程不断加快，量子通信技术从前沿研究走向应用落地。在服务器领域，根据IDC发布的《全球服务器市场季度追踪报告》，超大规模数据中心运营商和云服务提供商对嵌入式GPU服务器的快速采用，推动了服务器市场的增长——2025年度全球服务器市场营收达4,441亿美元，同比增长80.40%。根据海关总署统计数据，2025年度我国印刷电路产品出口数量为594亿块，同比增加30.5%；出口金额为1,862.45亿元，同比增加29.7%。根据Prismark2026年1月的报告，2025年度全球PCB产值预计为848.91亿美元，同比增长15.40%，其中增速最快的细分应用领域为服务器/数据存储和有线基础设施，同比增幅分别达到46.3%及36.3%。
（二）所处行业地位情况
根据CPCA发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司位列2024年度综合PCB百强第41位及内资PCB百强第21位。根据Prismark发布的2024年度全球PCB企业百强名单，公司位列2024年度全球PCB企业百强第75位。
PCB产品种类多、应用领域广泛、定制化程度高，各类PCB产品在使用场景、性能、材质、电气特性、功能设计等方面各不相同。公司主要聚焦汽车PCB，较早进入新能源汽车PCB领域并配合产业内龙头企业的需求进行技术研发、品质管控，积累了丰富的生产和品质管控经验，拓展了产业链内较多的优质客户资源，在新能源汽车PCB这一细分应用领域排名靠前、竞争优势较为明显。在整车领域，公司目前已和吉利、东风、长安、零跑、宇通及/或其下属零部件公司等建立直接合作关系；在动力电池BMS领域，公司PCB已配套应用于2025年度国内动力电池装机量排名前十企业中的八家企业的BMS，并成为国内多家头部动力电池厂商及第三方BMS制造商的PCB主力供应商；在智能驾驶领域，公司客户群体较为广泛，已向速腾聚创、四维图新、豪恩汽电、福瑞泰克、佑驾创新等供货。
商业航天是公司下属特种PCB子公司近年来重点拓展的应用领域，该领域尤其是卫星用PCB产品需承受太空极端环境（高低温、真空、强辐射等）的影响，对可靠性和工艺技术要求极为严苛。在该领域，公司下属特种PCB子公司PCB产品应用于卫星及地面收发终端的相控阵天线、航天电源、时频装备和系统、传感器等，已和天奥电子、雷电微力等产业链内的部分企业建立直接合作关系。鉴于公司在该领域的PCB业务处于起步阶段，目前总体收入规模占比极低（2025年度收入不足1,000万元，占比不足0.5%），尚未对公司整体业绩构成重大影响。
（三）政策环境
电子信息产业是我国国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB制造业作为电子信息产业的重要组成部分，是我国政府高度重视和大力支持发展的产业。《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》《产业结构调整指导目录（2019年本）》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》等政策方针均把PCB行业相关产品列为重点发展对象。PCB下游应用领域广泛，国家支持相关应用领域发展的政策落地实施将有力刺激PCB下游应用领域相关产品需求的增长，进而增加对PCB的采购需求，利好PCB行业发展。
报告期内，国家支持PCB行业及其下游应用领域发展的政策包括但不限于：
三、核心竞争力分析
PCB应用领域广泛，行业竞争较为充分且日趋激烈，基于行业情况、定制化的产品属性及“以销定产”的经营模式，公司围绕“市场/客户—产品/技术—团队/管理”三个维度培育企业快速发展的基因并形成自身的核心竞争力。
（一）聚焦汽车应用市场，拓展了新能源汽车领域优质及较为广泛的客户资源
公司在投产之初就聚焦汽车应用市场，并较早涉足新能源汽车PCB领域，以和产业链内龙头企业的合作为契机，深耕新能源汽车PCB市场，不断扩大客户群体，拓展了包括电池厂商、整车企业、Tier1、EMS工厂在内的新能源汽车产业链中优质及较为广泛的客户资源，在新能源汽车产业链具备较高的市场认知度和客户美誉度。
（二）配合客户需求研发，形成了竞争力较强的拳头产品及核心技术
公司以市场需求为导向开展研发工作，在配合行业知名客户进行PCB产品开发的过程中不断地提升自身的技术实力，形成了BMS用PCB这一拳头产品，获取了较高的市场份额，并成为国内多家头部动力电池厂商及第三方BMS制造商的PCB主力供应商。截至报告期末，公司及子公司已累计获得专利授权180余项，其中发明专利65项；累计有20项产品被认定为“广东省高新技术产品”或“广东省名优高新技术产品”。
（三）经营团队稳定实干，积累了丰富的生产管理及品质控制经验
公司创始人李继林先生拥有20年以上PCB行业研发、生产和管理经验，凝聚了一支从业多年、经验丰富的管理团队，管理层和业务骨干多年来基本保持稳定，主要管理团队和核心技术人员行业工作经验超过15年，拥有大型PCB制造企业的现代化管理经验，对PCB行业具备敏锐的市场洞察力。公司高度重视生产管理工作，实施全面质量管理，推行精益生产模式，明确各道工序、各应用领域产品及重点客户产品的生产作业和管控要点，通过不断改进生产工艺流程、加强对各个生产环节的控制，保证产品的质量，积累了丰富的生产管理及品质控制经验。
四、主营业务分析
1、概述
2025年度，公司深入贯彻既定发展战略，较好地完成了董事会制定的年度经营目标，现将全年主要工作情况总结如下：
（1）经营业绩
2025年度，公司实现营业收入206,050.10万元，首次突破20亿元大关，同比增长28.74%；实现归属于上市公司股东的净利润9,039.67万元，同比增长12.73%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,217.73万元，同比增长45.65%；毛利率为14.94%，同比增加0.62个百分点；经营活动产生的现金流量净额为14,963.82万元，同比增长202.09%，在竞争日趋激烈、主要原材料价格大幅上涨的经营环境下延续了业绩稳健增长的良好态势。
（2）市场拓展
2025年度，公司围绕“智能电动汽车+大客户+新产业”三条主线卓有成效地开展营销工作。公司主营业务拓展纵深推进，全年承接的订单金额同比增加约23%；客户订单结构持续优化，多层PCB收入占主营业务收入的比重达到79.69%，同比增加7.03个百分点，贸易商客户收入占主营业务收入的比重降至33.77%，同比减少4.02个百分点；智能电车业务更为突出，对某动力电池龙头企业及某第三方BMS头部制造商的销售收入同比均实现50%以上的增长，智能驾驶应用领域PCB收入规模呈现量级跃升，新导入豪恩汽电、福瑞泰克等行业知名客户；优质客户开发有的放矢，与零跑汽车、纬湃科技、清陶能源、珠海冠宇、移远通信、清能德创等建立合作关系；新兴产业布局循序渐进，重点围绕人工智能、商业航天、算力基础设施、新型储能、低空经济等应用领域蓄势发力，技术进阶与市场挖掘双管齐下，积极培育增长新动能。
（3）科技创新
2025年度，公司及子公司共投入研发费用10,005.44万元，同比增长29.25%。全年申请专利55项，其中发明专利24项；获得专利授权23项，其中发明专利14项。“新能源汽车动力系统智能节材型厚铜多层线路板”、“智能电驱中央控制高密度互连线路板”、“三电集成系统高压电控高耐久性电路板”等3项产品获评“2025年广东省名优高新技术产品”。开展了“新能源汽车900V平台电驱系统全参数高精度检测技术研究”、“AI服务器PCB高密度布线与信号完整性增强关键技术的开发”、“工商储能产品高可靠性压合整平技术的研究与开发”、“基于工业机器人控制主板的混压技术研究与开发”、“PCB用铜浆低温压力辅助烧结工艺的研发”、“基于Anylayer HDI加工技术的高速服务器PCB的研究与开发”等57个项目的研发工作。公司及子公司扎实推进新产品开发工作，一方面巩固和强化智能电动汽车领域的先发优势，配合下游客户成功研制并小批量量产固态电池BMS用PCB，汽车AI-box用PCB已交付验证，基于900V高压架构的电驱PCB产品实现大批量交付；另一方面加快推进新兴产业应用领域的产品开发，应用于数据中心领域的28层刚性板已研制成功，采用铜浆烧结工艺的22层复合基板及16层软硬结合板、16层高速刚性板已交付商业航天及防务等领域的客户，公司PCB产品正在围绕高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI等方向加速升级。
（4）产能建设
2025年度，全资子公司湖北金禄按照既定计划通过添置设备扩充了部分产能，截至2025年末，公司广东清远、湖北安陆及四川遂宁三大生产基地已建成的PCB年产能超过430万平米。公司积极推进清远生产基地PCB扩建项目建设，截至2025年末已基本上完成项目一期主体工程基础建设及主要生产设备订货工作，尚未进行装修及设备安装调试，进度不及预期，主要受两方面因素影响：一是当前PCB行业正处于以算力提升及AI应用为核心的技术革新周期，行业技术迭代速度远超预期，该项目在报告期内面向AI和算力进行产线适配，耗费了较多的时间进行厂房布局和设备选型的重新论证；二是PCB行业景气度明显提升，生产设备尤其是面向AI和算力的高端设备供不应求，较多设备的订货及交付周期比以往延迟6-12个月。截至2025年末，前述项目建设的可行性未发生重大变化。
（5）信息化提升
2025年度，公司持续推进信息化建设工作，开发完善并新增SAP ERP、OA等系统部分功能模块，提升成本管控精细化水平和办公效率；全资子公司湖北金禄实施MOM（制造运营管理）项目，与第三方合作运用人工智能大模型成功开发MI工程自动化软件并交付使用，助力公司MI工程资料处理效率与准确性的提升。全资子公司湖北金禄被工信部认定为“5G工厂”。
此外，公司还被工信部认定为国家级绿色工厂。
五、公司未来发展的展望
（一）行业格局和趋势
1、PCB行业内部结构性分化，新兴赛道增长动能凸显，行业集中度有望进一步提高
近年来PCB企业纷纷加码扩产布局，行业整体供给规模进一步扩大，在多数应用领域内卷及“价格战”短期内仍将持续。根据CPCA提供的信息，国内PCB生产企业数量已从高峰时期超2000家持续缩减，落后产能出清节奏加快，与此同时面向AI和算力的高端产能建设明显提速，PCB行业内部景气度呈现结构性分化，人工智能、算力基础设施、智能电动汽车、高速通信等新兴领域成为核心增长极。
随着技术迭代加速和高端需求持续释放，聚焦高成长赛道、手握核心技术壁垒、完成前瞻产能布局的企业，将斩获行业结构性升级带来的发展红利，不具备技术升级能力与规模效应、成本管控能力较弱、资金状况不佳的PCB企业面临亏损、停产甚至倒闭的风险进一步增大，行业洗牌加速，集中度有望进一步提高。
2、PCB行业规模稳步扩容，长期发展趋势向好
受AI和算力驱动，2025年全球PCB行业景气度提升，产值增速创近年新高。根据Prismark2026年1月的报告，2025年度全球PCB产值预计为848.91亿美元，同比增长15.4%；同时其将2029年全球PCB行业产值由此前预测的946.61亿美元上调至1,092.58亿美元，PCB行业长期向好发展的趋势更为确定。
3、人工智能、算力基础设施、智能电动汽车、储能、商业航天、低空经济等新兴产业的高速发展赋能PCB行业蓄势前行
2025年是全球人工智能从技术创新向产业应用转型的关键之年，根据中国信息通信研究院发布的《人工智能产业发展研究报告（2025年）》，2025年我国人工智能核心产业规模有望达1.2万亿元，同比增速约为33%，大模型研发与行业落地进入爆发期。“十五五”期间，人工智能将加快深度融入千行百业，工业大模型、人形机器人、汽车AI应用等领域预计将实现突破性发展。技术迭代与场景拓展将带动AI硬件持续升级，推动PCB向更高精度、更低功耗、更强兼容性方向发展。
人工智能的规模化应用，离不开算力基础设施的强力支撑。截至2025年末，全球算力基础设施已形成“中美领先、欧洲布局、新兴追赶”的三层格局，其中国内与海外市场均呈现高速增长态势，共同拉动PCB需求扩容。算力基础设施的规模化建设（超大规模集群、绿色数据中心）与技术升级（高速互联、先进制程芯片适配）对高频高速PCB、高散热PCB、高密度互联PCB的需求持续激增，成为目前全球PCB市场最为重要的增量来源。
我国智能电动汽车行业正处于高速发展时期，市场规模全球领先。根据中国汽车工业协会的预测，2026年我国新能源汽车销量有望达到1900万辆，同比增长15%以上。技术层面，固态电池研发加快推进，超充技术持续普及，智能驾驶向L4级试点扩容，车路云一体化协同发展加速，都将助力新能源汽车市场渗透率进一步提高，车载PCB市场规模预计将保持稳定增长。
根据研究机构EVTank联合伊维经济研究院共同发布的《中国储能电池行业发展白皮书（2026年）》显示，2025年全球储能电池出货量达到651.5GWh，同比增长76.2%，其中中国企业储能电池出货量为614.7GWh，占全球储能电池出货量的94.4%。上述白皮书预测，2026年，全球储能电芯将继续保持较高的增长趋势，全球新型储能装机放量叠加数据中心储能需求激增将带动储能电池出货量超过900GWh，到2030年全球出货量将突破2TWh，与之相关的储能BMS、PCS用PCB将从中受益。
2025年，国家航天局成立商业航天司，并发布《推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025-2027年）》，为产业规模化发展提供坚实的制度保障。“十五五”期间，海南商业航天发射场发射能力持续提升，低轨卫星星座密集组网，手机直连卫星终端加速普及，商业航天将从“发射服务”向“太空经济”生态跃迁。伴随卫星制造、火箭发射、地面测控与接收站建设等全产业链需求浪潮兴起，商业航天的产业化、规模化发展提速，将带动航天级PCB向轻量化、抗辐射、高可靠方向持续升级，市场规模有望实现快速增长。
2025年，低空经济连续两年写入政府工作报告并纳入“十五五”规划建议，产业发展进入规模化落地的关键窗口期。2026年，我国低空经济将迎来“从飞起来到用起来”的规模化运营元年，eVTOL有望实现小批量量产与海外示范出口，适航审定与法规标准体系加速完善。“十五五”期间，低空经济空域管理将从试点开放转向精细化、动态化、全域化，低空飞行基础设施将实现网络化布局，重载无人机、载人eVTOL、低空物流系统等装备技术有望取得持续突破。低空经济的全产业链发展，将带动PCB向小型化、高振动抗性、高功率密度适配方向发展，低空经济也将成为PCB应用领域最具潜力的新兴增长赛道之一。
（二）公司发展战略
公司将以品质、交期、服务为发展基石，以市场营销、科技创新、资本运作为助力手段，深度拥抱AI全链路赋能企业发展，增强在重点及新兴市场的营销能力，优化客户和产品结构，持续开展提质降本增效工作，有序推进生产基地建设和产能释放，提升智能制造水平及新产品、新工艺研发能力，强化人才队伍建设，致力于成为全球智能电动汽车电路板领域一流的生产商及国内电路板行业竞争力较强的知名企业。
（三）2026年度经营计划
2026年是“十五五”规划的开局之年，以AI和算力引领的新一轮科技革命席卷而来，站在新的历史起点上，公司将深度拥抱AI全链路赋能企业发展，从市场营销、技术创新、产能建设、经营管理等多个维度向新提质、智启新程。为实现公司的年度经营目标，公司2026年度经营计划主要包括：
1、强壮市场应用枝繁叶茂
2026年度，公司将进一步凸显市场营销的引领作用，加快构建“1+6+N”的层次分明、协同联动的产品应用格局。汽车是公司产品最大的应用领域，占据半壁江山，公司将聚焦这一主战场，重点关注动力电池技术革新以及AI驱动下高阶智驾应用和推广带来的市场机会，巩固动力电池BMS应用领域的市场地位，提升智能驾驶应用领域的销售份额，推进整车企业、Tier1、智能座舱客户拓展的纵深维度；公司将着力深耕通信（新一代信息通信技术）、工控（机器人）、储能、防务、商业航天、算力基础设施等六条重点赛道，为业务持续增长寻求新的动力源；公司将不断扩大产品应用范围，积极在低空经济、新型显示、消费升级（智能穿戴、智能家电等）、智能安防、智慧医疗等新兴应用场景进行业务布局。
2、厚积技术创新营养能量
2026年度，公司在深入贯彻创新驱动发展战略时将加快产品技术薄弱环节的攻坚克难，着力突破20层以上刚性板、高阶HDI、特殊工艺PCB的高良率量产过程中的技术难点与核心堵点；充分利用在技术同源的汽车PCB领域形成的研发积淀推进人形机器人传感器、驱动器、BMS等部件的PCB开发；重点卡位固态电池、汽车AI应用、卫星相控阵天线、航天电源等行业前沿应用的PCB产品适配和技术研发。
3、夯实产能建设坚固根基
2026年度，公司将加快推进广东清远生产基地PCB扩建项目的建设，在下半年实现适配AI和算力产品的部分产线建成投产。与此同时，通过添置内层、压合等工序设备，增加湖北安陆生产基地多层板产能；通过设备以旧换新和技术改造，提升四川遂宁生产基地制程能力。此外，公司亦将结合市场机会、以订单驱动为导向，充分研究论证扩充产能的其他可行举措。
4、充盈团队发展阳光雨露
2026年度，公司将从文化、制度、流程、激励等方面多措并举强化人才队伍建设。公司将以企业核心价值观的重塑为契机，增强团队凝聚力和统一的行动合力；公司将以《董事、高级管理人员薪酬管理制度》的实施为牵引，自上而下系统梳理涉及人才选用、晋升、激励及淘汰的制度和流程安排，调整和优化阻碍团队发展的内部机制；公司将以新一轮股权激励计划的落地为主线，加快构建能者获益、公平公正、覆盖面广的人才激励体系。
5、细培精益管理数智元素
2026年度，公司将在前期信息化建设与AI技术探索的基础上，全面深化数智化赋能与精益管理深度融合。公司将持续优化人工智能大模型在业务场景中的落地应用，探索推动AI技术从单点适配验证向多点部署升级，以数据驱动为核心，打通研发、生产、运营、管理等环节的数据壁垒，构建高效协同的数智化运营体系；公司将聚焦生产制造与运营管理痛点，深化MES系统与各业务模块的集成应用，强化数据采集、过程监控、异常预警与智能决策能力，以数智化手段赋能精益生产、精益运营、精益管理，持续优化作业流程，提升工作及资源配置效率与运营管控精度，为公司高质量发展注入更强动能。
（四）可能面对的风险
2026年度，公司面临的主要风险具体如下：
1、原材料价格大幅上涨严重侵蚀盈利能力的风险
公司原材料占产品成本的比重较高，主要原材料覆铜板、铜箔、铜球的价格受铜价波动影响较大，主要原材料金盐的采购价格直接与金价挂钩。2025年铜价及金价大幅上涨致使覆铜板、铜箔、铜球、金盐的采购成本增加，对公司的利润造成了较大的侵蚀；2026年以来铜价及金价仍处于上行趋势，已对公司2026年第一季度的盈利能力产生重大不利影响，若全年继续上涨或维持高位运行，公司采购上述原材料的成本势必进一步提升，将对公司全年的盈利能力产生重大不利影响。
针对上述风险，公司将密切关注主要原材料价格走势，通过多种渠道收集相关信息研究、分析及预判主要原材料价格未来变动趋势，并加强对主要原材料的库存管理；同时采取积极与客户协商调价、建议客户调整PCB表面处理工艺（减少金盐的使用）、进一步优化产品及客户结构等举措以应对原材料价格的上涨。
2、新兴产业应用领域拓展不利的风险
2025年度PCB行业增量主要来自算力基础设施尤其是海外算力领域，可以预见未来几年算力对PCB的需求量仍将维持高速增长态势。公司此前的专长和优势在汽车应用领域，没有海外算力客户基础，在20层以上刚性板、高阶HDI板等算力主流PCB产品领域的生产经验和技术积淀较为不足。公司目前正在加快从产品技术研发、人才团队培养、产线建设适配等方面弥补这一短板，重点从国内算力相关企业进行突破，但基于前述多种因素影响，存在算力应用领域客户开发进度缓慢或拓展不利的风险。
在商业航天领域，公司业务仅限于供应PCB，不涉及卫星与火箭制造、发射、运营等环节。基于公司下属特种PCB子公司在商业航天应用领域已积累的客户基础和产品技术优势，公司已将这一领域的业务拓展纳入战略优先级。但商业航天尤其是卫星应用领域的PCB产品研制和高良率量产技术难度大、部分客户产品验证周期较长，公司下属特种PCB子公司作为行业新进入者，与相关客户建立合作关系的时间较短，部分客户尚处于产品验证阶段，2025年度承接的每家客户的订单金额均较小，合作的稳定性与持续性存在较大不确定性，且其2025年度销售规模较小尚处于亏损状态。受制于目前商业航天对PCB的需求量远不及其他应用领域，公司商业航天PCB业务形成量级规模需要一定的时间且受前述技术与客户合作因素影响存在较大不确定性，短期内暂不会对公司整体业绩构成重大影响。
3、市场竞争加剧的风险
2025年度，PCB行业呈现总体产能供给过剩、高端（算力）产能供给不足的局面。2026年度，预计东南亚地区较多PCB企业新增的产能将出现集中释放的情形，与此同时面向AI和算力的高端产能建设明显提速，在多数应用领域内卷及“价格战”短期内仍将持续，公司持续面临市场竞争加剧的风险。
针对上述风险，公司将强化对市场竞争形势的研判，加快优化客户及订单结构，持续开展提质降本增效工作。
4、汇率波动的风险
公司2025年度境外营业收入占主营业务收入的比重超过三成，且主要以美元计价及结算，因人民币对美元升值，2025年度产生汇兑净损失487.88万元。如果人民币对美元持续升值，公司未能及时将汇率波动风险向下游客户转移，将影响公司以人民币折算的外销收入，对公司经营业绩造成不利影响。
针对上述风险，公司将加强对汇率波动的研判，适时采取外汇远期、期权等衍生品工具进行套期保值。
5、新增产能无法消化的风险
公司2026年预计将新增湖北安陆生产基地部分多层板产能及广东清远生产基地面向AI和算力适配的部分产能，新增产能存在受宏观经济波动、市场需求变化、行业竞争加剧、业务拓展不利等因素影响而无法消化的风险。
针对上述风险，公司将加大市场拓展力度，针对订单情况及时调整营销策略，努力将产能利用率维持在较高水平。
收起▲