一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司的主营业务及主要产品情况　　公司是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料，产品广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，分类代码为C39。　　公司生产的微电子焊接材料及辅助焊接材料主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司的主营业务及主要产品情况
　　公司是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料，产品广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，分类代码为C39。
　　公司生产的微电子焊接材料及辅助焊接材料主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。作为电子制造产业生产过程中的重要基础材料之一，其产品性能变化会对终端产品的导电、散热及连接性能产生关键影响。多年来，公司一直紧跟国家发展战略，始终围绕关键电子新材料进行技术研发及产业化应用。公司凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力，已经在多个领域打破国外品牌长期技术垄断的局面，公司各类产品的技术、品质、产能和服务正逐步跻身世界前列。
　　公司深耕微电子焊接材料领域26年，凭借齐全的产品系列、可靠的产品质量、完备的生产工艺、完善的销售服务体系，公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。
　　（二）主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司通过研发、生产并销售微电子焊接材料产品获取利润。公司的核心竞争力主要体现在产品配方及与之相匹配的制备工艺方面，其中产品配方决定了微电子材料的性能指标和适用范围，制备工艺直接影响产品质量的一致性和稳定性。公司以客户需求及市场趋势为导向，通过持续的产品配方开发、性能优化和制备工艺升级，快速响应客户的多样化需求，为客户提供稳定、优质的产品，从而使得公司在行业竞争中取得优势、实现持续盈利。
　　2、采购模式
　　公司设有采购部，主要负责原辅材料及设备类的采购。材料采购由采购部统一负责，生产物料控制部、生产部、质控部予以配合。当前公司建立了完善的供应商管理体制，制定了如《供方管理控制程序》《采购控制程序》等各项制度，对包括供应商的导入及评价、大宗商品原材料价格的分析及评估、采购流程及程序、资料的保存与管理等各环节进行了规范。
　　为了保障原材料供应的稳定性，公司一般与锡锭、锡合金粉等主要原材料供应商签署年度采购框架协议，对产品类型、定价原则、送货及付款方式等进行原则性约定。具体采购执行时，公司会根据客户订单、生产计划、安全库存及金属价格波动情况进行择机采购。
　　3、生产模式
　　公司以市场和客户需求为导向，在保证安全库存的情况下，采取“以销定产”和“备货式生产”相结合的生产模式。公司营销中心每个月会结合历史销售数据、现有订单需求及未来市场预测制定销售计划，生产物料控制部根据销售计划和存货情况制定生产计划，生产部门根据生产计划组织生产。生产过程中质控部对原材料、产成品进行品质管控并最终检测合格后方可入库。面对下游客户“小批量、多批次”的需求特点，当前公司已经建立起了从设计开发、样品试制、批量生产到准时供货及售后服务为一体完整的业务流程及独立的运营体系，能够快速响应不同客户在产品性能、规格参数、交货数量及周期等方面的差异化要求。此外，公司现有的多品类、多规格的微电子焊接材料及辅助焊接材料能满足大部分客户的常规需求，因此公司也进行日常的“备货式生产”，保证合理的安全库存。
　　4、销售模式
　　公司目前采用直销为主、经销为辅的销售模式。
　　公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，下游应用领域众多。报告期内，公司各年度及本报告期服务的客户均超过上千家。为满足不同类型客户对产品的差异化要求，并提供相应的技术支持及售后服务，公司设立专门的营销中心，建立了一支超过百人的销售团队。公司产品特征及其应用特点决定了公司主要以直销模式开拓市场。直销模式下公司直接与客户对接，能更深入地了解客户需求及提升服务质量，有利于公司稳定客户资源、增强客户粘性。
　　为充分利用经销商广泛的渠道资源，公司也采用经销的方式，由经销商协助开拓新的客户。公司所采用的经销模式均为买断式经销，即公司将产品销售给经销商后，经销商根据市场情况自行销售、自负盈亏。经销模式作为直销模式的补充，可在一定程度上提升公司的市场占有率及品牌影响力。
　　（三）行业发展情况
　　1、行业发展概况
　　当前，中国正由电子制造大国向电子制造强国转型，为此国家制定并逐步落实“制造强国战略”。新材料作为国家战略新兴产业，其发现、发明和应用推广与技术革命和产业变革密不可分，加快发展新材料，对推动技术创新，支撑产业升级，建设制造强国具有重要意义。
　　电子制造产业兴起在欧美国家，发展在日韩、中国台湾、新加坡等国家和地区，上世纪90年代后产业重心逐步转移到我国。随着近代电子制造产业的发展，电子器件的互联和组装经历了从手工电烙铁加焊锡丝连接PCB与集成电路及电子元器件，到自动化波峰焊，再到表面贴装技术回流焊的应用发展历程。
　　微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用在SMT、DIP等工艺中，且当前SMT回流焊技术已成为行业主流。随着电子材料行业持续快速发展以及下游电子器件逐渐向小型化、轻薄化、低成本化的方向发展，以锡膏为代表的微电子焊接材料将是行业重点发展方向。
　　微电子焊接材料下游应用领域广泛，覆盖消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业，具有“小产品、大市场”的特点。未来，随着新能源汽车、5G通讯、光伏、储能等新兴产业快速发展，微电子焊材料及辅助焊接材料的用量将保持稳步增长趋势。
　　2、行业发展趋势
　　（1）行业集中度不断提升
　　近年来，随着各行各业用户对微电子焊接材料产品质量、性能和环保要求的日益提高，市场竞争日趋激烈，低端产品利润趋薄，一些技术水平落后、缺乏自主创新能力、高污染、高能耗的小型生产企业相继被淘汰，行业处于集中度进一步上升周期，龙头企业、规模化、隐形冠军等企业加速发展，同时激发企业发展活力和专业化创新能力。企业持续加大研发投入、产能扩张，借助资本市场优势加快发展，研发实力、生产质量、自动化生产水平和管理水平等方面均显著提升。行业整体呈现规模化、集约化发展，产能规模性优势和产业链优势成为我国微电子焊接材料行业企业发展的重要优势。
　　（2）新兴市场带动行业高质量发展
　　近两年，微电子焊接材料传统细分市场增长承压，新兴市场扩张迅速，光伏、新能源汽车、半导体、高端电子、储能等战略性新兴产业对电子产品的需求强劲增长。高要求、高标准、高附加值的新兴市场，促进企业加大研发投入，进行科技创新，实现产品结构优化升级，走“专精特新”式发展道路，进而带动高性能、高品质、高附加值产品快速发展，推动实现行业高质量发展。
　　（3）产品竞争力持续提升，进口替代前景广阔
　　在全球化背景下，微电子焊接行业的竞争与技术交流，以及下游市场的多样化需求，促进国内微电子焊接企业不断加大研发投入，提升生产技术水平和产品性能，产品持续更新迭代、竞争力显著增强。在中低端产品市场，我国微电子焊接企业凭借产能、成本和生产优势，在全球竞争力优势明显；在部分中高端产品细分市场上，国产产品指标已接近或达到国际同类产品水平，且高端产品主要消费市场增量将在中国，进口替代前景广阔。国内经济稳步增长，微电子焊接产品全球化产业转移，以及国内企业技术进步带来的进口替代，都给国内企业带来了良好的发展机遇和持续增长的市场空间。同时，近两年我国微电子焊接产品出口持续增长，行业产品“扬帆出海”开拓全球市场，化“内卷”为竞争优势，是当今行业企业产能和业绩释放的重要举措。
　　（4）政策驱动行业绿色可持续发展
　　绿色低碳的国家宏观政策孕育出微电子焊接材料产业发展的新机遇。根据国家相关部门发布的《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》，电子信息产品的生产制造过程中须逐步减少含铅焊接材料的应用，这进一步推动了无铅焊锡材料的市场需求增加，为行业转型升级与绿色化发展注入新动力。
　　3、行业政策信息
　　新材料产业被列为我国当前着重发展的七大战略性新兴产业之一。微电子焊接材料作为计算机、通信和其他电子设备制造业的重要组成部分之一，符合国家战略性产业的发展方向。我国出台了一系列政策和规划推动微电子焊接材料及半导体、汽车电子、光伏等下游相关产业的发展，行业迎来崭新发展机遇。

　　二、核心竞争力分析
　　1、综合实力显著，不断巩固行业优势地位
　　我国微电子焊接材料参与企业众多，不同企业规模差距较大，多数企业尚处于规模较小、研发实力较弱、产品制备技术水平较低的阶段。公司依靠先进的技术实力、完备的生产工艺体系以及稳定的产品品质逐步占据行业优势地位。公司是中国电子材料行业协会理事单位、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会副理事长单位。公司是本行业国家标准及行业标准的主要起草者。截止报告期末，公司主导或参与了15项国家标准及11项行业标准的制定或修订，公司拥有授权专利28项，其中发明专利25项。
　　2、强大的研发能力，构筑技术护城河
　　公司自成立以来，坚持实施“研发一代、应用一代、储备一代”的滚动式产品研发战略，具有深厚的研发实力积淀，荣获国家高新技术企业、广东省科学技术进步二等奖、深圳市科学技术进步一等奖、国家专精特新“小巨人”、中国专利奖等多项荣誉称号，同时加强与高校合作，大力培育研发人才，加强研发成果转化。经多年的研发积累，公司在超细粒度焊接材料、低温高可靠焊接材料、光伏组件焊接材料、辅助焊接材料及水基清洗剂等技术领域，成功打破技术壁垒，进一步缩小了公司与国际领先企业的技术差距，在微电子焊接材料及辅助焊接材料领域建造了自己的技术护城河。同时公司在巩固原有板块的基础上，对产品和技术进行了梳理与整合，逐步实现由市场引领产品研发至研发驱动市场的战略思维转变，以保障公司持续提升盈利能力与可持续发展能力。
　　3、优质的客户资源，把握行业前瞻布局
　　公司多年来在消费电子、通讯、LED、新能源汽车、光伏等众多行业的深耕细作，赢得了一批优质稳定的国内外知名品牌客户资源及口碑，覆盖众多行业龙头客户，其中包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、比亚迪、奥海科技、奥克斯、格力电器、联想集团、TCL、利亚德、艾比森、通威股份、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等。同时，凭借在行业内较高的知名度和良好口碑，公司在不断加深与现有客户合作的同时，也与其他新客户建立了良好的合作关系，进一步丰富公司的客户资源、产品结构。公司坚持以市场需求为导向，与客户共同进行技术创新、产品创新、提高生产效率，竭力为客户提供满意的产品与服务。公司与客户之间相互信任与支持，使得公司能够把握新的商业机遇与行业趋势，提前布局行业未来，为公司经营稳定和成长起到了至关重要的作用。
　　4、卓越运营管理能力，持续提升公司核心竞争力
　　公司近几年不断深化精益管理，通过自主研发提高自动化生产水平，持续推行“三化一稳定，严进严出”质量策略，使MES、ERP深度协同。同时通过持续优化IT化管控，确保了财务核算、研发过程、供应链、生产制造等过程实现产、销、存的全流程管控，实现质量全流程追溯，公司制造能力再上新台阶。此外，随着公司经营规模的持续扩大，公司也在不断提升其运营管理和技术工艺创新能力，以确保公司能快速响应客户的需求，从生产效率、产品质量、安全保障等方面为客户需求保驾护航。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济变化及下游行业波动的风险
　　公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。虽然公司受单个下游应用领域的影响较小，但如果未来宏观经济出现较大波动，下游行业的发展速度减缓，则可能造成公司订单减少、下游客户货款回收困难等情况，进而影响公司业绩。因此公司存在受宏观经济变化及下游行业周期性波动的风险。
　　2、原材料价格波动风险
　　公司主要经营微电子焊接材料，产品生产所需的原材料主要为锡锭、锡合金粉等，锡锭、锡合金粉的成本合计占主营业务成本的比例较高（80.00%左右），锡锭主要受锡价格的影响，锡合金粉主要受锡和银价格的影响。报告期内锡锭、银的价格持续上涨，虽然公司产品价格与主要原材料锡锭、锡合金粉的价格波动存在一定的联动效应，但价格传导时间及幅度整体而言存在一定的滞后性，因此主要原材料锡锭、锡合金粉的价格波动对公司的经营业绩产生较大影响，尤其是在主要原材料锡锭、锡合金粉价格持续或短期内急剧上涨的情况下，公司可能存在利润下滑的风险。
　　针对上述风险，公司制定了多元化的采购模式，包括与上游供应商按均价行情定价、现货市场即时点价定价、购买期货远期合约到期提现货等，与产品定价有机结合，形成较好的价格传导的机制。此外，为了应对锡、银等金属材料的暴涨暴跌，公司将更好地运用套期保值工具，以应对风险。
　　3、应收账款坏账的风险
　　公司所处行业特性及销售模式决定应收账款余额较大。公司主要客户多为资信状况良好的上市公司，具有较强的经营实力，拥有良好的回款记录，且公司已制定完善的应收账款管理制度，应收账款发生坏账的可能性较小。随着销售规模的进一步扩张，应收账款可能继续增长，若不能继续保持对应收账款的有效管理，公司存在发生坏账的风险，如果应收账款快速增长导致流动资金紧张，也可能会对公司的经营发展产生不利影响。
　　针对上述风险，公司一方面加大客户信用管控及应收账款催收力度，要求客户按合同约定回款；另一方面持续对客户结构进行调整，提高优质客户占比，确保应收账款风险得到有效可控。
　　4、技术创新和产品开发的风险
　　公司所处微电子焊接材料领域具有技术更新快、产品需求多样化的特点，客观上要求公司把握产业发展趋势、作出正确的研发方向判断，及时推出满足客户需求的产品。若公司不能正确判断未来产品及市场的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。
　　针对上述风险，公司将继续加强研发队伍建设，持续加大研发投入，加强技术研发的战略规划和研发管理，提高技术创新能力，结合行业技术发展趋势，开发适合公司业务特点的新产品和新技术，降低公司风险。
　　5、规模快速扩张带来的管理风险
　　公司成立以来业务规模不断壮大，经营业绩稳步提升。随着公司的经营规模将扩大，同时随着募集资金投资项目的实施，公司需要在组织架构、管理体系以及管理型人才的培养等方面进一步加强和提升。虽然公司在经营过程中，已经积累了较为丰富的经营管理经验，并形成了科学的决策机制和有效的内部控制，但是如果公司管理水平不能适应公司未来规模扩张的管理需求，组织模式和管理制度未能随着公司经营规模的扩大而及时完善，将对公司市场竞争力产生一定影响。
　　针对上述风险，公司将深入研究、改进、完善并创新适合公司发展的管理模式和激励机制，逐步强化内部的流程化、体系化管理，降低管理风险。 收起▲

　　1、一季度业绩情况说明：
　　1）产品销量取得显著增长，驱动第一季度实现营业收入同比增长12.22%
　　2024年是公司六五战略规划的开局之年，产业下游需求没有明显改善，公司采取积极的销售策略，深入布局行业板块，一方面紧紧把握新能源、光伏产业发展的契机，同时深挖家电、LED、消费电子的市场份额。报告期内，公司主营产品锡膏、助焊剂产品月销量均实现高速增长，其中助焊剂产品增速达60%。主营产品的高增长带动公司营业收入增长，公司2024年第一季度实现营业收入为2.16亿元。
　　2）金属价格短期上涨，价格传导滞后影响了销售利润
　　报告期内，公司原材料价格面临大幅上涨的情况，其中锡金属由去年同... 查看全部▼

　　1、一季度业绩情况说明：
　　1）产品销量取得显著增长，驱动第一季度实现营业收入同比增长12.22%
　　2024年是公司六五战略规划的开局之年，产业下游需求没有明显改善，公司采取积极的销售策略，深入布局行业板块，一方面紧紧把握新能源、光伏产业发展的契机，同时深挖家电、LED、消费电子的市场份额。报告期内，公司主营产品锡膏、助焊剂产品月销量均实现高速增长，其中助焊剂产品增速达60%。主营产品的高增长带动公司营业收入增长，公司2024年第一季度实现营业收入为2.16亿元。
　　2）金属价格短期上涨，价格传导滞后影响了销售利润
　　报告期内，公司原材料价格面临大幅上涨的情况，其中锡金属由去年同期含税均价20.8万元/吨上升至21.7万元/吨（尤其是3月份，由同期19.5万元/吨上升至22.3万元/吨），银金属由去年同期含税均价505.9万元/吨上升至600.5万元/吨（尤其是3月份，由同期500.9万元/吨上升至622.9万元/吨）。由于公司与部分大型客户采用月度/季度均价方式报价，价格传导存在滞后性，进而影响了整体利润水平，公司第一季度毛利率为21.99%，较2023年第一季度有所下降，但仍处于行业较高水平区间。
　　3）战略布局加大费用的投入
　　报告期内，公司始终坚持以战略需求为导向，保持长期性的投入，不断加强国内外营销网络、研发能力以及运营能力的建设。期间，公司积极布局东南亚及美洲市场，积极搭建高效的渠道网络系统，并成功举办了多场技术营销大会。这一系列举措不仅提升了公司的品牌影响力，也进一步巩固了公司在行业内的领先地位。2024年第一季度的销售和管理费用较2023年第一季度增幅明显，对净利润产生一定影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　（一）行业属性　　公司是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料，产品广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754—2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，分类代码为C39。　　微电子焊接材料及辅助焊接材料是PCBA、精密结构件连接、半导体封装等电子制造产业生产过程中的重要的基础材料之一。其性能的变化会对终端产品的导电、散热及连接性能产生关键影响。多年来，公司一直紧跟国家发展... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）行业属性
　　公司是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料，产品广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754—2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，分类代码为C39。
　　微电子焊接材料及辅助焊接材料是PCBA、精密结构件连接、半导体封装等电子制造产业生产过程中的重要的基础材料之一。其性能的变化会对终端产品的导电、散热及连接性能产生关键影响。多年来，公司一直紧跟国家发展战略，始终围绕关键电子新材料进行技术研发及产业化应用。因此，公司所处行业的发展与电子制造业行业发展息息相关。
　　（二）行业发展情况
　　当前，中国正由电子制造大国向电子制造强国转型，为此国家制定并逐步落实“制造强国战略”。新材料作为国家战略新兴产业，其发现、发明和应用推广与技术革命和产业变革密不可分，加快发展新材料，对推动技术创新，支撑产业升级，建设制造强国具有重要意义。
　　电子制造产业兴起在欧美国家，发展在日韩、中国台湾、新加坡等国家和地区，上世纪 90 年代后产业重心逐步转移到我国。随着近代电子制造产业的发展，电子器件的互联和组装经历了从手工电烙铁加焊锡丝连接PCB 与集成电路及电子元器件，到自动化波峰焊，再到表面贴装技术回流焊的应用发展历程。
　　微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用在SMT、DIP等工艺中，且当前SMT回流焊技术已成为行业主流。随着电子材料行业持续快速发展以及下游电子器件逐渐向小型化、轻薄化、低成本化的方向发展，以锡膏为代表的微电子焊接材料将是行业重点发展方向。
　　微电子焊接材料下游应用领域广泛，覆盖消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业，具有“小产品、大市场”的特点。据中国电子信息行业联合会统计：2022年我国规模以上电子信息制造业实现营业收入154,487亿元，同比增长5.5%。分季度看，一季度，上半年，前三季度及全年，电子信息制造业增加值累计增速分别为：12.7%、10.2%、9.5%和 7.6%，行业运行呈现前高后低态势。未来，随着新能源汽车、5G通讯、光伏、储能等新兴产业快速发展，微电子焊材料及辅助焊接材料的用量将保持稳步增长趋势。
　　（三）行业政策信息
　　新材料产业被列为我国当前着重发展的七大战略性新兴产业之一。微电子焊接材料作为计算机、通信和其他电子设备制造业的重要组成部分之一，符合国家战略性产业的发展方向。我国出台了一系列政策和规划推动微电子焊接材料及半导体、汽车电子、光伏等下游相关产业的发展，行业迎来崭新发展机遇。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司的主营业务
　　公司是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。作为行业内的领先企业，公司拥有较强的技术创新能力，体现在产品配方开发能力、生产工艺控制能力、分析检测及产品应用检测能力等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。报告期内公司的主营业务未发生重大变化。
　　（二）公司主要产品
　　报告期内，公司主要产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。
　　公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于 PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业 控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力，公司已经在多个领域内打破国外长期技术垄断的局面，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列。
　　自设立二十多年来，公司深耕微电子焊接材料领域，凭借齐全的产品系列、可靠的产品质量、完备的生产工艺、完善的销售服务体系，公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、比亚迪、奥海科技、奥克斯、格力电器、联想集团、TCL、利亚德、艾比森、通威股份、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业，同时公司还通过富士康、捷普电子等大型 EMS 厂商服务惠普、戴尔、亚马逊、惠而浦等国外知名终端品牌客户。
　　（三）公司的主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司通过研发、生产并销售微电子焊接材料产品获取利润。公司的核心竞争力主要体现在产品配方及与之相匹配的制备工艺方面，其中产品配方决定了微电子材料的性能指标和适用范围，制备工艺直接影响产品质量的一致性和稳定性。公司以客户需求及市场趋势为导向，通过持续的产品配方开发、性能优化和制备工艺升级，快速响应客户的多样化需求，为客户提供稳定、优质的产品，从而使得公司在行业竞争中取得优势、实现持续盈利。
　　2、采购模式
　　公司设有采购部，主要负责原辅材料及设备类的采购。材料采购由采购部统一负责，生产物料控制部、生产部、质控部予以配合。当前公司建立了完善的供应商管理体制，制定了如《供方管理控制程序》《采购控制程序》等各项制度，对包括供应商的导入及评价、大宗商品原材料价格的分析及评估、采购流程及程序、资料的保存与管理等各环节进行了规范。
　　为了保障原材料供应的稳定性，公司一般与锡锭、锡合金粉等主要原材料供应商签署年度采购框架协议，对产品类型、定价原则、送货及付款方式等进行原则性约定。具体采购执行时，公司会根据客户订单、生产计划、安全库存及金属价格波动情况进行择机采购。
　　3、生产模式
　　公司以市场和客户需求为导向，在保证安全库存的情况下，采取“以销定产”和“备货式生产”相结合的生产模式。公司营销中心每个月会结合历史销售数据、现有订单需求及未来市场预测制定销售计划，生产物料控制部根据销售计划和存货情况制定生产计划，生产部门根据生产计划组织生产。生产过程中质控部对原材料、产成品进行品质管控并最终检测合格后方可入库。面对下游客户“小批量、多批次”的需求特点，当前公司已经建立起了从设计开发、样品试制、批量生产到准时供货及售后服务为一体完整的业务流程及独立的运营体系，能够快速响应不同客户在产品性能、规格参数、交货数量及周期等方面的差异化要求。此外，公司现有的多品类、多规格的微电子焊接材料及辅助焊接材料能满足大部分客户的常规需求，因此公司也进行日常的“备货式生产”，保证合理的安全库存。
　　4、销售模式
　　公司目前采用直销为主、经销为辅的销售模式。
　　公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，下游应用领域众多。报告期内，公司各年度服务的客户均超过上千家。为满足不同类型客户对产品的差异化要求，并提供相应的技术支持及售后服务，公司设立专门的营销中心，建立了一支超过百人的销售团队。公司产品特征及其应用特点决定了公司主要以直销模式开拓市场。直销模式下公司直接与客户对接，能更深入地了解客户需求及提升服务质量，有利于公司稳定客户资源、增强客户粘性。为充分利用经销商广泛的渠道资源，公司也采用经销的方式，由经销商协助开拓新的客户。公司所采用的经销模式均为买断式经销，即公司将产品销售给经销商后，经销商根据市场情况自行销售、自负盈亏。经销模式作为直销模式的补充，可在一定程度上提升公司的市场占有率及品牌影响力。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、综合实力显著，不断巩固行业优势地位
　　我国微电子焊接材料参与企业众多，不同企业规模差距较大，多数企业尚处于规模较小、研发实力较弱、产品制备技术水平较低的阶段。公司依靠先进的技术实力、完备的生产工艺体系以及稳定的产品品质逐步占据行业优势地位。公司是中国电子材料行业协会理事单位、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会副理事长单位。公司是本行业国家标准及行业标准的主要起草者。截止报告期末，公司主导或参与了14项国家标准及10项行业标准的制定或修订，公司拥有授权专利28项，其中发明专利25项。
　　2、强大的研发能力，构筑技术护城河
　　公司自成立以来，坚持实施“研发一代、应用一代、储备一代”的滚动式产品研发战略，具有深厚的研发实力积淀，荣获国家高新技术企业、广东省科学技术进步二等奖、深圳市科学技术进步一等奖、国家专精特新“小巨人”、中国专利奖等多项荣誉称号，同时加强与高校合作，大力培育研发人才，加强研发成果转化。经多年的研发积累，公司在超细粒度焊接材料、低温高可靠焊接材料、光伏组件焊接材料、辅助焊接材料及水基清洗剂等技术领域，成功打破技术壁垒，进一步缩小了公司与国际领先企业的技术差距，在微电子焊接材料及辅助焊接材料领域建造了自己的技术护城河。同时公司在巩固原有板块的基础上，对产品和技术进行了梳理与整合，逐步实现由市场引领产品研发至研发驱动市场的战略思维转变，以保障公司持续提升盈利能力与可持续发展能力。
　　3、优质的客户资源，把握行业前瞻布局
　　公司多年来在消费电子、通讯、LED、新能源汽车、光伏等众多行业的深耕细作，赢得了一批优质稳定的国内外知名品牌客户资源及口碑，覆盖众多行业龙头客户，其中包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、比亚迪、奥海科技、奥克斯、格力电器、联想集团、TCL、利亚德、艾比森、通威股份、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等。同时，凭借在行业内较高的知名度和良好口碑，公司在不断加深与现有客户合作的同时，也与其他新客户建立了良好的合作关系，进一步丰富公司的客户资源、产品结构。公司坚持以市场需求为导向，与客户共同进行技术创新、产品创新、提高生产效率，竭力为客户提供满意的产品与服务。公司与客户之间相互信任与支持，使得公司能够把握新的商业机遇与行业趋势，提前布局行业未来，为公司经营稳定和成长起到了至关重要的作用。
　　4、卓越运营管理能力，持续提升公司核心竞争力
　　公司近几年不断深化精益管理，通过自主研发提高自动化生产水平，持续推行“三化一稳定，严进严出”质量策略，使MES、ERP深度协同。同时通过持续优化IT化管控，确保了财务核算、研发过程、供应链、生产制造等过程实现产、销、存的全流程管控，实现质量全流程追溯，公司制造能力再上新台阶。此外，随着公司经营规模的持续扩大，公司也在不断提升其运营管理和技术工艺创新能力，以确保公司能快速响应客户的需求，从生产效率、产品质量、安全保障等方面为客户需求保驾护航。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2023年，是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年，也是“十四五”战略规划承上启下之年，更是公司高质量发展的关键之年。2023年，面对严峻的内外部经济形势，在原材料价格持续波动及下游行业发展不景气的大环境下，公司经营管理团队在董事会的带领下，致力于全球新科技时代“万物互联和能源互联”应用场景产品的电子装联和可靠性研究不动摇，通过不断深化内部管理、整合资源、提质增效，实现了经营质量的不断优化和提高。
　　报告期内，公司实现营业收入96,384.52万元，同比下降7.74%；实现归属于上市公司股东的净利润 10,215.57万元，同比增长23.53%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润8,325.26万元，同比增长4.23%。
　　报告期内公司经营业绩变动主要原因如下:
　　（1）营业收入同期下降7.74%。主要系：上半年，原材料金属锡的价格大幅下降（由去年同期均价31.33万元/吨下降至20.78万元/吨，下降幅度近33.66%），传导至锡膏、焊锡条、焊锡丝的销售单价亦下降，较大程度地影响了公司上半年营业收入，2023年上半年营业收入同期下降25.30%。虽然公司在下半年营收水平有所修复，且全年出货量较上年同期增加8.63%，但总体上受锡金属价格影响，公司全年营收略有下降7.74%。
　　（2）净利润同期增长23.53%，扣非净利润同期增长 4.23%。一方面，报告期内公司委托理财产生的投资收益及公司科研项目获得的政府补助等对净利润有积极的贡献；另一方面，通过管理层和经营团队的不断努力，公司较好地克服了上半年下游需求持续低迷和锡价波动较大的不利因素，实现了经营性净利润同比正增长 4.23%。同时，焊锡条、焊锡丝主要采用“原材料+固定加工费”的定价模式，虽然材料价格下降影响了营业收入，但未影响公司的单位产品利润，产品销售数量增长带来的利润增长得到了较好的转化。
　　2023年公司完成的主要重点工作如下：
　　（1）销售为王：建立面向细分行业的多层次营销体系
　　2023年，公司持续开拓以行业为单元的客户群，建立起面向细分行业的多层次营销体系，在深化与原有优质客户合作关系的同时，积极开发行业头部客户，不断扩大公司的业务规模；其次，在新兴行业拓展方面，公司管理层结合市场发展趋势，持续拓展公司在新能源、光伏及半导体领域的战略布局，进一步加深与优质客户的合作；另一方面，持续把握进口替代的发展机遇，坚定出海战略。报告期内，公司拟投资设立香港、新加坡、越南的海外全资孙、子公司，以便更好地配套海外客户供应，从而增强公司在全球领域内的市场份额。
　　（2）技术为先：打造面向客户、面向市场、面向未来的技术创新体系
　　2023年，公司秉承技术为先、创新为本的理念，不断通过创新创造打造研发创新体系。在技术创新方面，面对细分行业，公司建立了相对完善的产品路线图，明晰了以半导体专用锡膏、光伏助焊剂、新能源电池清洗剂等为代表的细分领域产品线，并在零卤素高可靠锡膏的技术方面取得突破；在研发投入方面，围绕前沿市场需求，公司持续加大前瞻性技术研发投入，推进下一代产品技术迭代。尤其是在产学研融合方面，公司持续加深与各大院校的合作，报告期内，公司与南科大建立联合实验室，旨在打造集科研平台建设、产业技术研发与集成、人才培养、应用示范、成果转化等于一体的创新平台；在客户关系维护方面，公司建立了业技一体化的三级技术服务体系，旨在为客户提供全流程、多层次、高附加价值的服务体验。
　　（3）客户为本：打造交付一体化和智能化的大交付体系
　　2023年，公司全力打造交付一体化和智能化的大交付体系，一切以客户为中心，一切活动都围绕着给客户创造更多价值，更好的服务客户而进行。为了更好地服务客户，公司配备了先进的ERP订单管理系统和MES制造追溯系统，并将这两大系统覆盖到总部生产基地和惠州生产园区，全流程，全品类管控质量。同时，建立一体化交付中心，从订单接收开始，从生产、运输、技术支持等，全流程、一站式服务好客户。
　　（4）生产为要：推行“三化一稳定，严进严出”质量策略
　　2023年，公司继续推行“三化一稳定，严进严出”质量策略，MES、ERP深度协同。财务核算、研发过程，供应链、生产制造等均IT化管控，产、销、存全流程管控，质量全流程追溯。同时进行设备自动化技术改造，人员专业化培训，最终实现管理IT化、生产自动化、人员专业化，关键岗位人员稳定，全面提升生产、质量管理水平。
　　（5）价值为纲：不断提高经营管理水平
　　公司各部门谨遵降本增效、价值创造的发展要领，不断提高公司经营管理水平。其中，业务部门通过业务组织改革，不断提升业务管理能力和客户开发能力；财经体系在资金管理、预算及费用控制、产品价格及应收账款管控、经营分析等方面做出了成绩；经营管理部门上线数字化经营系统，通过整合财务、人力资源、供应链等管理领域的数据信息，实现全面、精细、动态化的管理和决策。同时，公司在2023年获得了国家专精特新“小巨人”、中国专利奖等荣誉，锡膏产品也被评为“广东省制造业单项冠军产品”以及“深圳市制造业单项冠军产品”。在发明专利方面，新增2项发明专利。
　　（6）人才为基：建立高质量的组织和人才体系
　　公司要发展，人才是基础，人才即钱财，2023年公司定位为“人才年”，通过外引内育，全力以赴做好人才的选、用、育、留。2023年，公司引进多名销售、研发、管理等方面的高级人才，建立起一支能征善战、攻坚克难的优秀队伍。同时公司内部启动“政委培训体系建设”、“青年人才IDP培养计划”、“中高层管理能力提升计划”、“走出去，去标杆企业游学计划”等相关人才培养计划，建立起公平、公正的人才评价体系，实现了以奋斗者为本的价值分配，为唯特偶战略目标的实现和长远发展提供了强有力的人才保障。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司发展战略
　　2024年，是公司六五战略规划的开局之年，公司将致力于全球新科技时代“万物互联和能源互联”应用场景下的电子装联和可靠性材料的研发、生产及销售，公司致力于成为为客户提供一站式的电子装联和可靠性领域整体方案解决商。公司将建立以“销售、技术、组织与人才”为核心、以资本赋能为助力的“3+1”新发展核心要素模型，并打造“6+1”落地支撑体系，以全面落实战略目标：建立面向细分行业的多层次营销架构，建立面向市场和技术创新的产品开发体系，打造交付一体化和智能化的大制造体系，实现业技一体化深入融合，建立高质量的组织人才体系，建立现代化的监管治理体系。
　　（二）2024年经营计划
　　2024年经营目标：聚焦主航道，把握全球化趋势及新兴市场机遇，持续创新变革、激活发展动能，强化费用管控、降本增效，坚持合规诚信经营，推动公司高质量发展，实现公司经营效益和竞争实力的进一步提升。
　　1、战略牵引，战术落地
　　制定公司六五年战略规划，明确了战略目标、实现路径及资源配置方案；锚定了光伏、新能源汽车、半导体、5G通信、智能家居等行业机会，通过打造内部‘6+1’落地支撑体系，实现战术落地。
　　2、建立多层次营销体系，持续拓展海外市场
　　营销方面，力求打破地域、疆域限制，以战略开发为核心，聚焦行业头部客户，加强渠道建设，提高客户渗透率及市场占有率，实现全员一杆枪，全国一盘棋。同时，积极拓展海外业务，提升海外客户市场份额，力争实现本地化交付。
　　3、建立面向市场和技术创新的产品开发体系
　　面向市场及技术创新需要，做好产品需求输入和成熟产品的输出工作。通过链接客户和市场，持续跟踪行业动态和新技术趋势，推动公司制定面向未来的技术路线和产品路线。
　　4、智能制造体系再升级，实现交付一体化
　　探索和建设智能仓储、升级制造追溯系统等,更加全面高效的采集质量数据及实时展现质量绩效，推行精益生产及构建全面质量管理体系，打造一体化、集成化、智能化的质量管理数字化平台,覆盖产品研发、采购、来料、生产、售后等全生命周期管理。
　　5、加强内控体系建设和干部队伍建设
　　一手抓内控制度建设,一手抓干部队伍建设，强化各级干部的危机意识、责任意识，激发干部工作积极性、主动性，实现“人人都是经营者”的管理理念；同时加大内部审计力度和范围，查找制度漏洞，评估制度的有效性和可行性，监督制度的落实情况，保证公司持续健康发展。
　　6、强化外延式拓展，提升公司投资价值
　　加强投资者关系管理，正确传递公司形象，提升投资价值；专注电子装联与可靠性新材料，寻找优质投资标的，促进内生增长；善用融资政策，稳健运用财务杠杆，优化资产结构与财务状况。
　　（三）2024年公司发展面临的挑战
　　1、宏观经济变化及下游行业波动的风险
　　公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于 PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。虽然公司受单个下游应用领域的影响较小，但如果未来宏观经济出现较大波动，下游行业的发展速度减缓，则可能造成公司订单减少、下游客户货款回收困难等情况，进而影响公司业绩。因此公司存在受宏观经济变化及下游行业周期性波动的风险。
　　2、原材料价格波动风险
　　公司主要经营微电子焊接材料，产品生产所需的原材料主要为锡锭、锡合金粉等，锡锭、锡合金粉的成本合计占主营业务成本的比例较高（80.00%左右），锡锭主要受锡价格的影响，锡合金粉主要受锡和银价格的影响。公司产品价格与主要原材料锡锭、锡合金粉的价格波动存在一定的联动效应，但价格传导时间及幅度整体而言存在一定的滞后性，因此主要原材料锡锭、锡合金粉的价格波动对公司的经营业绩产生较大影响，尤其是在主要原材料锡锭、锡合金粉价格持续或短期内急剧上涨的情况下，公司可能存在利润下滑的风险。
　　3、应收账款坏账的风险
　　公司所处行业特性及销售模式决定应收账款余额较大。公司主要客户多为资信状况良好的上市公司，具有较强的经营实力，拥有良好的回款记录，且公司已制定完善的应收账款管理制度，应收账款发生坏账的可能性较小。随着销售规模的进一步扩张，应收账款可能继续增长，若不能继续保持对应收账款的有效管理，公司存在发生坏账的风险，如果应收账款快速增长导致流动资金紧张，也可能会对公司的经营发展产生不利影响。针对上述风险，公司一方面加大客户信用管控及应收账款催收力度，要求客户按合同约定回款；另一方面持续对客户结构进行调整，提高优质客户占比，确保应收账款风险得到有效可控。
　　4、技术创新和产品开发的风险
　　公司所处微电子焊接材料领域具有技术更新快、产品需求多样化的特点， 客观上要求公司把握产业发展趋势、作出正确的研发方向判断，及时推出满足客户需求的产品。若公司不能正确判断未来产品及市场的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。
　　5、规模快速扩张带来的管理风险
　　公司成立以来业务规模不断壮大，经营业绩稳步提升。随着公司的经营规模将扩大，同时随着募集资金投资项目的实施，公司需要在组织架构、管理体系以及管理型人才的培养等方面进一步加强和提升。虽然公司在经营过程中，已经积累了较为丰富的经营管理经验，并形成了科学的决策机制和有效的内部控制，但是如果公司管理水平不能适应公司未来规模扩张的管理需求，组织模式和管理制度未能随着公司经营规模的扩大而及时完善，将对公司市场竞争力产生一定影响。公司将深入研究，改进、完善并创新适合公司发展的管理模式和激励机制，逐步强化内部的流程化、体系化管理，降低管理风险。 收起▲