一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司的主营业务　　作为一家国家级高新技术企业，公司始终专注于电子新材料的研发、生产与销售，核心产品涵盖微电子焊接材料及其配套辅助材料。公司在技术创新方面具备显著优势，尤其在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及应用验证等关键环节形成了系统化能力，逐步构建起集研发、生产、检测于一体的行业领先技术体系。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，分类代码为C39。　　（二）公司主要产品　　报告期内，公司主要产品涵盖电子装联材料中的微电子焊接材料（锡膏、锡条、锡丝、锡片）和微电子辅助焊接材料（... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司的主营业务
　　作为一家国家级高新技术企业，公司始终专注于电子新材料的研发、生产与销售，核心产品涵盖微电子焊接材料及其配套辅助材料。公司在技术创新方面具备显著优势，尤其在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及应用验证等关键环节形成了系统化能力，逐步构建起集研发、生产、检测于一体的行业领先技术体系。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，分类代码为C39。
　　（二）公司主要产品
　　报告期内，公司主要产品涵盖电子装联材料中的微电子焊接材料（锡膏、锡条、锡丝、锡片）和微电子辅助焊接材料（助焊剂及清洗剂）,并重点布局可靠性材料中的力学材料（电子胶粘剂）、耐腐蚀性材料（三防漆）。作为电子材料行业的重要基础材料之一，公司生产的微电子焊接材料主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件组装与互联，并最终广泛服务于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内研”策略，成功实现从电子装联材料到“电子装联材料+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。在可靠性材料板块，公司重点开发力学、防腐蚀等电子新材料，涵盖电子胶粘剂、三防漆等关键产品，为客户提供一站式解决方案。
　　公司拥有众多行业标杆客户，包括通讯领域的中兴通讯、华为、TCL通讯；显示与照明领域的冠捷科技、艾比森、利亚德；家电领域的格力电器、海尔集团、海信集团；光伏领域的通威股份、隆基股份、爱旭股份、阳光电源；汽车电子领域的比亚迪、华阳通用、中车时代；消费电子领域的大疆、三星、传音控股、小米；电源领域的公牛集团、奥海科技、航嘉电子；以及安防领域的海康威视、茂佳科技等国内知名企业。此外，公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商，间接服务于惠普、戴尔、亚马逊等国际知名终端品牌。
　　凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力和扎实的产业化能力，公司已在多个领域打破国外长期技术垄断，产品技术、品质、产能和服务均跻身世界前列。自成立二十多年来，公司持续深耕微电子焊接材料领域，依托齐全的产品系列、可靠的产品质量、完备的生产工艺和完善的销售服务体系，与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，赢得了良好的市场声誉。
　　（三）公司的主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司主要通过研发、生产和销售微电子焊接材料及辅助焊接材料实现盈利。公司的核心竞争力体现在产品配方及其匹配的制备工艺上。产品配方决定了材料的性能指标和适用范围，而制备工艺则直接影响产品质量的一致性与稳定性。公司以客户需求和市场趋势为导向，持续进行产品配方优化与工艺升级，快速响应多样化需求，提供高稳定性、高品质的产品，从而在激烈的市场竞争中保持领先优势，实现持续盈利。
　　2、采购模式
　　公司设立采购部，统一负责原辅材料及设备的采购工作，生产物料控制部、生产部和质控部协同配合。公司已建立完善的供应商管理体系，并制定《供方管理控制程序》《采购控制程序》等制度，对供应商引入与评估、原材料价格分析、采购流程及资料管理等进行规范。为保障原材料供应的稳定性，公司与主要原材料供应商（如锡锭、锡合金粉）签订年度框架协议，明确产品类型、定价机制、交货及付款方式等内容。具体采购时，公司根据客户订单、生产计划、库存水平及金属市场价格波动情况灵活采购，并通过套期保值策略降低价格波动风险，确保成本稳定可控。
　　3、生产模式
　　公司采用“以销定产”与“备货式生产”相结合的生产模式，以市场和客户需求为导向，同时保持合理的安全库存。营销中心每月根据历史销售数据、在手订单及市场预测制定销售计划，生产物料控制部据此制定生产计划，生产部门按计划组织生产。质控部对原材料及产成品进行全过程质量管控，确保产品合格后方可入库。针对客户“小批量、多批次”的订单特点，公司已建立起涵盖设计开发、样品试制、批量生产、准时交付及售后服务的完整业务流程，具备快速响应客户差异化需求的能力。同时，公司产品线丰富，涵盖多种类、多规格的焊接材料，能够满足客户常规需求，因此也进行适度备货，保障交付效率。
　　4、销售模式
　　公司采用以直销为主、经销为辅的销售模式。公司服务的客户数量超过4000家，涵盖多个下游应用领域。为更好地满足客户对产品性能、技术支持及售后服务的需求，公司设立营销中心，组建了一支超过百人的专业销售团队。直销模式使公司能够直接对接客户，深入了解其需求，提升服务质量，增强客户粘性。经销模式则作为有效补充，借助经销商的渠道资源拓展市场，提高市场覆盖率与品牌影响力。公司所有经销均为买断式，经销商自行承担销售风险与收益。
　　（四）行业发展情况
　　1、行业发展概况
　　当前，中国正加快由电子制造大国向电子制造强国转型。2023年12月，工业和信息化部、国家发展改革委等八部门联合印发《关于加快传统制造业转型升级的指导意见》（工信部联规〔2023〕258号），提出到2027年传统制造业高端化、智能化、绿色化、融合化发展水平明显提升，在全球产业分工中的地位和竞争力进一步巩固增强。文件明确要求加快关键基础材料攻关和先进适用技术推广应用，鼓励企业与高校、科研院所共建研发机构，推动新材料、新工艺在传统制造中的产业化落地。
　　新材料作为国家战略性新兴产业，其研发、应用及推广与新一轮技术革命和产业变革紧密相连，对支撑产业升级、建设制造强国具有举足轻重的作用。电子制造产业自欧美兴起，经日韩、中国台湾地区扩展后，自上世纪90年代起加速向中国大陆转移。伴随产业迁移，互联与组装技术经历了“手工焊锡—自动化波峰焊—表面贴装技术（SMT）回流焊”的迭代，SMT回流焊现已成为行业主流。微电子焊接材料（锡膏、预成型焊片等）是支撑上述工艺的关键基础材料，在DIP、SMT等封装环节中不可或缺。面向下游消费电子、通信、计算机、汽车电子、光伏、半导体等“小产品、大市场”应用领域，材料正向超微化、无铅化、高可靠性方向升级，以满足终端产品小型化、轻薄化、低成本化需求。
　　2025年上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.6个百分点。6月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11%。微电子焊接材料作为产业链上游核心耗材，同步受益于本轮景气度上行。
　　2、行业发展趋势
　　（1）行业集中度持续提升
　　近年来，随着下游客户对焊接材料在性能、环保、可靠性等方面要求的提升，行业技术门槛不断提高。《“十四五”原材料工业发展规划》《工业领域碳达峰实施方案》明确提出，焊接材料须符合绿色产品认证与超低排放要求，并对产线智能化改造给予专项补贴。政策将环保不达标的小厂列入负面清单，限制新增产能；同时通过首台套保险、研发费用加计扣除，集中资源扶持头部企业攻关高端焊材。由此可见，行业正加速向头部企业集中，具备研发能力、自动化水平和环保合规能力的企业市场份额持续扩大。
　　（2）新兴市场需求驱动高质量发展
　　2025年，新能源汽车、5G通信、人工智能、工业控制等新兴产业的快速发展，带动高端微电子焊接材料需求快速增长。例如，新能源汽车对高可靠性焊料的需求推动无铅、高银、低空洞率焊料产品快速发展；AI服务器和数据中心对高导热、低残留焊接材料提出更高要求。企业纷纷加大研发投入，推动产品向高性能、高附加值方向升级，走“专精特新”发展路径。
　　（3）国内产品竞争力增强，国产替代加速
　　近年来，国内企业在无铅焊料、低温焊料、纳米焊料等高端产品领域取得突破，部分产品性能已接近或达到国际先进水平。伴随国内产业链自主可控能力的稳步提升，国产替代的市场空间进一步拓宽。特别是在半导体封装、军工电子等对产品可靠性和技术安全性要求极高的关键领域，国产焊料凭借性价比优势与稳定的供应链保障，正加速替代进口产品，成为保障产业链安全的重要支撑力量。
　　（4）政策推动绿色低碳转型
　　2024年2月，工业和信息化部、国家发展改革委等七部门联合印发《关于加快推动制造业绿色化发展的指导意见》，明确提出制造业要全方位向绿色化转型，其中涉及电子制造行业的相关材料使用规范与绿色发展目标。该意见着重强调构建清洁高效低碳的工业能源消费结构，推进绿氢、低（无）挥发性有机物、再生资源等原料替代，这对电子焊接材料领域影响深远。在政策的大力推动下，无铅、低银、无卤等环保型焊接材料顺势成为市场主流产品。这不仅加速了行业产品结构的绿色升级，更从政策层面为电子焊接材料领域的可持续发展提供了清晰指引与刚性约束，促使整个行业朝着低碳化、生态化方向深入转型。
　　3、行业政策信息
　　新材料产业被列为我国当前着重发展的七大战略性新兴产业之一。微电子焊接材料作为计算机、通信和其他电子设备制造业的重要组成部分之一，符合国家战略性产业的发展方向。我国围绕该行业形成了多层次、全链条的政策体系，为微电子焊接材料创造了持续向好的发展环境。

　　二、核心竞争力分析
　　1、实力雄厚，稳居行业前列
　　国内微电子焊接材料行业竞争激烈，企业规模和参与实力参差不齐。其中，绝大多数企业规模较小，研发能力薄弱，产品制备技术水平长期处于较低阶段。公司凭借先进的技术实力、完善的生产工艺体系以及稳定可靠的产品品质，逐步占据行业优势。作为中国电子材料行业协会理事单位及电子锡焊料材料分会副理事长单位，截止本报期末，公司主导或参与了15项国家标准、11项行业标准的制定与修订，拥有33项授权专利，其中发明专利30项，充分彰显了行业引领地位与深厚技术积累。
　　2、研发强劲，筑牢技术壁垒
　　自成立以来，公司始终秉持“研发一代、应用一代、储备一代”的滚动式产品研发战略，这一战略使得公司能够持续保持研发活力，不断积累研发实力，并收获了众多重量级荣誉，诸如国家高新技术企业、广东省科学技术进步二等奖、深圳市科学技术进步一等奖、国家专精特新“小巨人”、中国专利奖等。公司大力加强与高校的产学研合作，积极培育研发人才，为研发团队注入新鲜血液，推动研发成果高效转化为实际生产力。经过多年钻研，公司在超细粒度焊接材料、低温高可靠焊接材料、光伏组件焊接材料、辅助焊接材料及水基清洗剂等关键技术领域实现了突破，成功打破了技术瓶颈，显著缩小了与国际领先企业的技术差距，在微电子焊接材料及辅助焊接材料领域构建起坚固的技术护城河。同时，公司在稳固原有业务板块基础上，对产品与技术进行系统梳理整合，逐步实现从市场驱动产品研发向研发引领市场的战略思维转变，这一转变有力地保障了公司盈利能力的持续提升与可持续发展。
　　3、优质客户，精准前瞻布局
　　公司长期深耕消费电子、通信、LED、新能源汽车及光伏等战略性新兴产业，依托优异的产品性能与专业的技术服务，成功构建以行业龙头为核心的优质客户体系。其中，通讯行业代表客户如中兴通讯（ZTE）、华为、TCL通讯；显示与照明行业代表客户如冠捷科技、艾比森、利亚德；家电行业代表客户如格力电器、海尔集团、海信集团；光伏行业代表客户如通威股份、隆基股份、爱旭股份、阳光电源；汽车电子行业代表客户如比亚迪、华阳通用、中车时代；消费电子行业代表客户如大疆、三星、传音控股、小米；电源类代表客户如公牛集团、奥海科技、航嘉电子；安防行业代表客户如海康威视、茂佳科技等国内知名企业。此外，公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商，间接服务惠普、戴尔、亚马逊等国际知名终端品牌客户。
　　凭借上述客户资源所形成的市场声誉与品牌协同效应，公司在持续巩固既有战略合作关系的同时，积极拓展新兴客户群体，不断优化客户结构与产品组合。公司始终坚持以市场需求为导向，与客户联合开展前瞻性技术研发与产品创新，提升全要素生产效率，致力于为客户提供高附加值的产品与系统性解决方案。公司与客户之间的深度互信与协同创新机制，使公司能够精准研判产业发展趋势，提前布局未来关键技术与市场机遇，为公司经营的稳定性与可持续增长奠定坚实基础。
　　4、精益管控驱动，强化卓越竞争力
　　近年来，公司持续深化精益管理理念，通过自主研发提升自动化生产水平，大力推行“三化一稳定，严进严出”质量策略，促进MES、ERP系统深度协同运作。同时，不断优化IT化管控体系，实现财务核算、研发流程、供应链管理、生产制造等环节产、销、存全流程管控，达成质量全流程可追溯，公司制造能力跃升至新高度。随着经营规模持续扩张，公司持续强化运营管理与技术工艺创新能力，确保能够快速响应客户需求，从生产效率、产品质量、安全保障等多维度为客户需求提供坚实保障，不断提升公司核心竞争力。
　　5、多元据点联动，强化国际竞争力
　　公司始终坚持“全球布局、深耕本土”的发展战略，依托系统化的海外市场调研，持续完善“本地化、差异化、品牌化、服务化”四位一体策略。通过总部统筹、海外分支机构协同，公司已建立覆盖市场开发、客户服务、订单交付、物流配送等全链路的高效联动机制，并以数字化平台实现海外业务端到端可视、可控、可追溯，显著增强全球快速响应与风险管控能力。
　　随着国际业务规模持续增长，公司进一步夯实海外运营管理体系：一方面，强化本地化交付与柔性制造网络，保障区域市场快速供货；另一方面，深化产品定制、分级定价、全生命周期售后支持等本地化营销举措，精准匹配不同区域客户需求。多元据点的高效协同与本地化能力的持续升级，为公司海外市场份额的稳步扩大与国际竞争力的全面提升奠定了坚实基础。
　　6、产品矩阵战略，双轮战略升级
　　公司坚定实施“多产品矩阵”战略，通过持续的“外引内研”策略，已成功实现从电子装联材料到“电子装联材料+可靠性材料”双板块的跨越式升级，构建起完整的产品矩阵。其中，可靠性材料板块聚焦力学、防腐蚀及热学三大技术维度，重点布局电子胶粘剂、三防漆等核心品类，为全球客户提供一站式、模块化解决方案，显著降低客户采购及管理成本，并通过技术与服务资源的深度整合，持续强化客户粘性与市场壁垒，筑牢公司竞争护城河。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济变化及下游行业波动的风险
　　作为电子材料行业的重要基础材料之一，公司生产的微电子焊接材料主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等电子器件的组装与互联环节，最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子及安防等多个行业。尽管公司受单一下游应用领域的影响相对有限，但若宏观经济下行导致整体需求收缩，或下游行业进入周期低谷，可能出现订单缩减、回款迟滞等情形，从而拖累业绩。因此，公司面临宏观经济及下游周期共振带来的系统性风险。
　　2、原材料价格波动风险
　　公司主要经营微电子焊接材料，产品生产所需的原材料主要为锡锭、锡合金粉等，锡锭、锡合金粉的成本合计占主营业务成本的比例较高，锡锭主要受锡价格的影响，锡合金粉主要受锡和银价格的影响。根据上海有色金属网数据。
　　根据上图可知，尽管公司产品价格与主要原材料锡锭、锡合金粉的价格波动存在一定联动效应，但价格传导在时间与幅度上均存在滞后性。因此，主要原材料锡锭、锡合金粉的价格波动会对公司经营业绩产生较大影响，尤其当这些原材料价格出现持续上涨或短期内急剧攀升时，公司可能面临利润下滑的风险。
　　针对上述风险，公司已构建了多元化的采购模式，包括与上游供应商按均价行情定价、现货市场即时点价定价、购买期货远期合约到期提现货等，与产品定价有机结合，建立起高效的价格传导机制。此外，为了应对锡、银等金属材料的暴涨暴跌，公司将更好地运用套期保值工具，以应对风险。
　　3、应收账款坏账的风险
　　公司所处行业的特性及销售模式，决定了应收账款余额通常较大。公司主要客户多为资信状况良好的上市公司，这类客户经营实力较强，且拥有良好的回款记录，同时，公司已建立完善的应收账款管理制度，因此应收账款发生坏账的可能性较低。不过，随着销售规模的进一步扩张，应收账款可能继续增长，若无法维持对应收账款的有效管理，公司将面临坏账风险；而若应收账款快速增长导致流动资金紧张，亦可能对公司的经营发展产生不利影响。
　　针对上述风险，公司一方面将加大客户信用管控及应收账款催收力度，严格要求客户按合同约定回款；另一方面将持续优化客户结构，提高优质客户占比，确保应收账款风险处于有效可控范围。
　　4、技术创新和产品开发的风险
　　公司所处的微电子焊接材料领域具有技术迭代迅速、产品需求多元的特点，这一客观属性要求公司精准把握产业发展趋势、作出正确的研发方向判断，并及时推出契合客户需求的产品。若公司不能正确判断未来产品及市场的发展走向，未能及时掌控行业关键技术的发展动态，或在技术创新上出现停滞、创新成果无法满足市场需求，则可能面临技术创新迟滞、核心竞争力下降的风险。
　　针对上述风险，公司将继续加强研发队伍建设，稳步加大研发投入力度，优化技术研发的战略规划与全流程管理，提升技术创新的系统性与效率，结合行业技术发展趋势，紧密结合行业技术前沿趋势，定向开发符合公司业务特质的新产品与新技术，从而有效降低相关风险。
　　5、规模快速扩张带来的管理风险
　　公司自成立以来，业务规模持续扩大，经营业绩稳步提升。随着经营规模的进一步扩张及募集资金投资项目的推进，公司需在组织架构优化、管理体系升级及管理型人才培养等方面实现系统性提升。尽管公司在长期经营过程中已经积累了较为丰富的经营管理经验，并形成了科学的决策机制和有效的内部控制体系，但是倘若公司管理水平无法适应公司未来规模扩张的管理需求，组织模式和管理制度未能随着公司经营规模的扩大而及时迭代完善，可能会对公司的市场竞争力产生一定影响。
　　针对上述风险，公司将深入研究，改进、完善并创新适配公司发展阶段的管理模式和激励机制，逐步强化内部的流程化、体系化管理，有效降低管理风险。

　　四、主营业务分析
　　2025年，既是我国“十四五”规划收官之年，也是进一步全面深化改革的关键之年，更是公司“六五”战略规划承上启下的攻坚之年。上半年，面对全球产业链深度调整、原材料价格持续震荡、下游需求结构加速迭代等复杂局面，公司董事会带领经营管理团队，持续聚焦全球新科技时代“万物互联和能源互联”应用场景产品的电子装联与可靠性研究，以战略为纲、效率为刃，向内挖潜、向外拓局：通过流程再造、资源整合、精益运营实现质效双升，为可持续发展夯实根基。下半年，公司将乘势而上，聚焦研发创新、人才供应链、全球市场、国际产能、资本运作五大战线全面突破，以攻坚之姿决胜“六五”承启年，奠定高质量发展新格局。
　　2025年第二季度，公司实现了营业收入3.55亿元，环比增长14.71%，较2024年第二季度增长了15.21%；毛利额环比增加16.51%，较2024年第二季度增长了7.28%。
　　2025年上半年，公司实现营业收入6.64亿元，同比增长26.74%；伴随收入增长的同时，毛利润同比增加964.41万元，增长率为9.71%；归母净利润0.42亿元，同比下降14.76%；扣非归母净利润0.37亿元，同比下降7.36%。报告期内业绩波动主要原因如下：
　　营业收入同期增长26.74%，毛利润同期增长9.71%。主要系：
　　（1）产品销量增长：公司上半年各产品线销量较上年同期稳步增加，其中锡膏业务产品销量增长快速，较去年同期增长约17%，进而带动各产品线整体销量稳步增长。
　　（2）原材料价格上涨：原材料锡、银均价分别同比上涨9.16%、19.87%，原材料价格上涨传导至锡膏、焊锡条、焊锡丝等产品的销售单价亦有所提升，这进一步推动了公司上半年营业收入的增长。
　　净利润同期下降14.76%，扣非净利润同期下降7.36%。主要系：
　　（1）战略投入：报告期内，公司期间费用同比增长1,345.13万元，增长率为27.27%，主要基于公司持续加大海外市场拓展力度，并在引进高端人才、研发创新以及管理体系优化等方面较上年同期加大了投入，这些战略性投入在短期内增加了公司的运营成本，对利润产生了一定的影响，但为公司未来的可持续发展和长期竞争力奠定了坚实的基础。
　　（2）价格传导滞后性：公司产品以锡膏为代表，与客户大部分采取月/季均价报价模式。由于价格传导机制存在一定的滞后效应，原材料锡金属价格的短期大幅波动未能及时、充分地反映在产品售价中，会导致公司在原材料价格快速上涨时，在短期内面临一定的成本压力，从而对短期内利润空间造成一定影响。
　　（3）非经常性损益贡献下降：报告期内，公司理财收益与政府补助较去年同期均有所减少，同比下降45.23%，导致非经常性损益对净利润的贡献度有所降低。
　　整体而言，公司核心业务的盈利能力持续多年保持稳健提升态势。未来，公司将持续聚焦战略新兴领域，不断优化产品结构，夯实技术壁垒；同时，通过精细化成本管控与运营效率提升，进一步释放利润增长潜力，驱动净利润实现可持续增长。
　　报告期内，公司的主要重点工作如下：
　　（1）技术为擎，品质筑基
　　2025年上半年，公司始终秉持“技术为王，品质为本”的发展理念，持续加大研发投入，研发投入同比增长19.66%，全力推动技术创新与品质提升。报告期内，公司成功获得IECQ-QC080000:2017有害物质过程管理体系认证证书，这不仅标志着公司在绿色制造与可持续发展领域迈出了坚实的一步，更是一个重要的里程碑；与此同时，新的工程实验室已正式投入试运行，公司正从硬件建设向软件升级迈进，致力于构建核心竞争力。此外，凭借卓越的科研实力，公司在报告期内新增2项发明专利，这充分彰显了其在技术研发领域的深厚底蕴与强劲实力。
　　（2）多元营销，全球深耕
　　2025年上半年，公司继续围绕市场拓展这一核心目标，构建多层次、全方位的营销体系，达成渠道、行业、战略客户的“海陆空”协同布局，为公司短、中、长期的可持续发展夯实根基。在“六五”战略规划”的带领下，公司报告期内大客户、渠道、全球化三大战略并举，并在短期内取得了突出的成绩。
　　在全球化战略方面，公司持续拓展海外业务版图，位于香港、新加坡、墨西哥、美国、越南、泰国等6地的分支机构运营逐渐步入正轨。此外，报告期内，公司产业版图进一步拓展：全球光伏电子新材料运营中心于苏州正式启用，汽车电子及安防电子新材料运营中心同步落户杭州。两大中心的设立，标志着公司在垂直产业链布局上迈出关键一步，亦是对“六五”战略规划的有力践行，为深化全球市场拓展、提升战略客户服务水平奠定坚实基础。
　　未来，公司将持续深化全球布局，强化品牌建设，凭借优质产品和服务满足全球客户需求，进一步扩大国际市场份额，增强自身竞争力，稳步朝着成为全球领先材料企业的目标迈进。
　　在大客户战略方面，公司成立了光伏、汽车电子和安防、家电、显示照明等事业部，为战略行业TOP级企业提供定制化解决方案，例如与晶科、隆基、通威、比亚迪、华阳通用、海康威视、大华等头部企业保持长期战略合作；配合战略发展，公司建立了专业的FAE技术团队和TS服务体系，并搭建产学研协同的创新平台。
　　（排名不分先后，篇幅有限，仅对部分客户进行展示）
　　（3）人才与组织建设
　　围绕“人才供应链”战略，公司于报告期内持续引进全球营销、管理及研发高端人才，为公司全球化进程与技术创新发展不断注入强劲动力；此外，覆盖超过七成员工的股权激励方案于报告期内已进入行权期，显著增强团队凝聚力。公司秉承政委体系、管培生项目与销售高潜计划三线并进的方案，从文化共识到能力共建、再到成果共享，全面激活组织与员工的共创动能。
　　（4）经营管理持续优化
　　2025年上半年，公司以价值创造为导向，全力提升经营管理水平，致力于实现高质量发展。报告期内，公司业务部门推进业务组织改革，优化业务流程，显著提升业务管理能力和客户开发能力；财经体系在资金管理、预算及费用控制、产品价格及应收账款管控、经营分析等方面取得显著成效，有效降低运营成本，提升资金使用效率。同时，经营管理部门进一步完善数字化经营系统，整合财务、人力资源、供应链等多领域数据，实现全面、精细、动态化的管理和决策。通过降本增效和数字化管理，公司各部门协同发力，为公司的高质量发展提供了坚实保障。
　　（5）外引内研策略，扩建可靠性材料板块蓝图
　　报告期内，公司积极拓展业务版图，实施“内生研发+外延并购”双轮驱动。对内，公司通过已成立的可靠性材料事业部，整合资源，聚焦打通研发与市场需求，致力于为客户提供一站式的可靠性材料解决方案。对外，公司积极寻求符合长期愿景的优质并购标的。
　　（6）强化股东回报，彰显长期价值
　　2025年上半年，公司完成了2024年年度分红，继续保持高比例分红。这一举措体现了公司对股东利益的高度重视，以及对长期价值创造的坚定信心。未来，公司将继续优化股东回报机制，以优异的经营业绩持续回馈投资者，与广大股东共享企业成长红利，实现公司与股东的可持续共赢发展。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）行业属性
　　公司是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料，产品广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，分类代码为C39。微电子焊接材料及其辅助焊接材料作为PCBA、精密结构件连接、半导体封装等电子制造产业生产过程中不可或缺的基础材料，其性能的优劣直接关系到终端产品的导电性、散热性能及连接性能。多年来，公司紧跟国家发展战略... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）行业属性
　　公司是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料，产品广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，分类代码为C39。微电子焊接材料及其辅助焊接材料作为PCBA、精密结构件连接、半导体封装等电子制造产业生产过程中不可或缺的基础材料，其性能的优劣直接关系到终端产品的导电性、散热性能及连接性能。多年来，公司紧跟国家发展战略的步伐，持续专注于关键电子新材料的技术研发和产业化应用。因此，公司所在行业的发展与电子制造业的整体发展趋势紧密相连。
　　（二）行业发展情况
　　2024年，中国继续推进从电子制造大国向电子制造强国的转型进程，国家“制造强国战略”的制定和逐步实施，为新材料产业的发展提供了强有力的政策支持。新材料作为国家战略性新兴产业，其研发、应用及推广与技术革命和产业变革紧密相连，对于推动技术创新、支撑产业升级、建设制造强国具有举足轻重的作用。
　　电子制造产业最初在欧美国家兴起，随后在日韩、中国台湾、新加坡等国家和地区得到发展，自上世纪90年代起，产业重心逐步向中国转移。随着电子制造产业的近代发展，电子器件的互联和组装技术经历了从手工电烙铁加焊锡丝连接PCB与集成电路及电子元器件，到自动化波峰焊，再到表面贴装技术回流焊的应用发展历程。微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于SMT、DIP等工艺中，当前SMT回流焊技术已成为行业主流。
　　随着电子材料行业的持续快速发展以及下游电子器件逐渐向小型化、轻薄化、低成本化的方向发展，以锡膏为代表的微电子焊接材料将成为行业的重点发展方向。微电子焊接材料的下游应用领域广泛，覆盖消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业，具有“小产品、大市场”的特点。
　　根据最新的统计数据，2024年中国电子信息制造业展现出强劲的增长势头，全年实现营业收入16.19万亿元，同比增长7.3%。这一增长趋势表明，中国电子信息制造业整体发展态势良好，与之前的年度相比，呈现出稳步上升的态势。
　　同时，根据QYResearch的统计数据，2023年全球电子级锡焊料市场规模达到了68.91亿美元，预计2030年将达到108.88亿美元，2023-2030年复合增长率（CAGR）为6.75%。从地区层面来看，中国2023年市场规模为42.1亿美元，约占全球的61.07%，预计2030年将达到73.92亿美元，2023-2030 CAGR为8.38%。
　　展望未来，随着新能源汽车、5G通讯、光伏、储能、人工智能以及AI算力等新兴产业的快速发展，预计微电子焊接材料及辅助焊接材料的用量将继续保持稳步增长的趋势。微电子焊接材料在电子材料行业中的核心地位，以及其在众多关键应用领域中的不可或缺的作用得到进一步印证。
　　新材料产业是中国着重发展的七大战略性新兴产业之一，微电子焊接材料作为计算机、通信和其他电子设备制造业的关键组成部分，符合国家战略性产业的发展方向。近年来，政府出台了一系列政策和规划，以推动微电子焊接材料及相关下游产业如半导体、汽车电子、光伏等的发展，为行业带来了新的发展机遇。
　　（三）行业政策信息
　　新材料产业被列为我国当前着重发展的七大战略性新兴产业之一。微电子焊接材料作为计算机、通信和其他电子设备制造业的重要组成部分之一，符合国家战略性产业的发展方向。我国出台了一系列政策和规划推动微电子焊接材料及半导体、汽车电子、光伏等下游相关产业的发展，行业迎来崭新发展机遇。

　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司的主营业务
　　公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。报告期内公司的主营业务未发生重大变化。
　　（二）公司主要产品
　　报告期内，公司主要产品包括以锡膏、锡条、锡丝、锡片为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。其中通讯行业代表客户如中兴通讯（ZTE）、华为、TCL通讯；显示与照明行业代表客户如冠捷科技、艾比森、利亚德；家电行业代表客户如格力电器、海尔集团、海信集团；光伏行业代表客户如通威股份、隆基股份、爱旭股份、阳光电源；汽车电子行业代表客户如比亚迪、华阳通用、中车时代；消费电子行业代表客户如大疆、三星、传音控股、小米；电源类代表客户如公牛集团、奥海科技、航嘉电子；安防行业代表客户如海康威视、茂佳科技等国内知名企业。此外，公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商，间接服务惠普、戴尔、亚马逊等国际知名终端品牌客户。凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力，公司已经在多个领域内打破国外长期技术垄断的局面，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列。自设立二十多年来，公司持续深耕微电子焊接材料领域，凭借齐全的产品系列、可靠的产品质量、完备的生产工艺、完善的销售服务体系，公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。
　　（三）公司的主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司通过研发、生产并销售微电子焊接及辅助焊接材料获取利润。公司的核心竞争力主要体现在产品配方及与之相匹配的制备工艺方面，其中产品配方决定了微电子材料的性能指标和适用范围，制备工艺直接影响产品质量的一致性和稳定性。公司以客户需求及市场趋势为导向，通过持续的产品配方开发、性能优化和制备工艺升级，快速响应客户的多样化需求，为客户提供稳定、优质的产品，从而使得公司在行业竞争中取得领先优势、实现持续盈利。
　　2、采购模式
　　公司设立采购部，专门负责原辅材料及设备类的采购事宜。材料采购由采购部统一管理，并得到生产物料控制部、生产部、质控部的协助。公司已建立完善的供应商管理体系，并制定了《供方管理控制程序》《采购控制程序》等制度，对供应商导入及评价、原材料价格分析评估、采购流程及程序、资料保存管理等各环节进行规范。为确保原材料供应稳定，公司与主要原材料（如锡锭、锡合金粉等）供应商签订年度采购框架协议，就产品类型、定价原则、送货及付款方式等进行原则性约定。在具体采购时，公司根据客户订单、生产计划、安全库存及金属价格波动情况择机采购，并采用套期保值策略以降低价格波动风险，保障成本稳定。
　　3、生产模式
　　公司以市场和客户需求为导向，在保证安全库存的情况下，采取“以销定产”和“备货式生产”相结合的生产模式。公司营销中心每个月会结合历史销售数据、现有订单需求及未来市场预测制定销售计划，生产物料控制部根据销售计划和存货情况制定生产计划，生产部门根据生产计划组织生产。生产过程中质控部对原材料、产成品进行品质管控并最终检测合格后方可入库。面对下游客户“小批量、多批次”的需求特点，当前公司已经建立起了从设计开发、样品试制、批量生产到准时供货及售后服务为一体的完整业务流程及独立的运营体系，能够快速响应不同客户在产品性能、规格参数、交货数量及周期等方面的差异化要求。此外，公司现有的多品类、多规格的微电子焊接材料及辅助焊接材料能满足大部分客户的常规需求，因此公司也进行日常的“备货式生产”，保证合理的安全库存。
　　4、销售模式
　　公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，下游应用领域众多。公司各年度服务的客户均超过上千家。为满足不同类型客户对产品的差异化要求，并提供相应的技术支持及售后服务，公司设立专门的营销中心，建立了一支超过百人的销售团队。公司产品特征及其应用特点决定了公司主要以直销模式开拓市场。直销模式下公司直接与客户对接，能更深入地了解客户需求及提升服务质量，有利于公司稳定客户资源、增强客户粘性。为充分利用经销商广泛的渠道资源，公司也采用经销的方式，由经销商协助开拓新的客户。
　　公司所采用的经销模式均为买断式经销，即公司将产品销售给经销商后，经销商根据市场情况自行销售、自负盈亏。经销模式作为直销模式的补充，可在一定程度上提升公司的市场占有率及品牌影响力。

　　三、核心竞争力分析
　　1、雄厚综合实力，稳固行业领先地位
　　我国微电子焊接材料行业，参与企业数量众多，企业规模参差不齐。多数企业规模较小，研发实力较弱，产品制备技术水平处于较低阶段。公司凭借先进技术实力、完善生产工艺体系以及稳定可靠的产品品质，逐步在行业中占据优势地位。公司积极投身行业交流与标准制定，担任中国电子材料行业协会理事单位，以及中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会副理事长单位。截至报告期末，公司已主导或参与14项国家标准、10项行业标准的制定与修订工作，拥有30项授权专利，其中发明专利达27项，充分彰显公司在行业内的引领作用与技术积淀。
　　2、强劲研发实力，筑牢技术壁垒
　　自创立以来，公司始终秉持“研发一代、应用一代、储备一代”的滚动式产品研发战略，不断积累研发实力，收获众多荣誉，诸如国家高新技术企业、广东省科学技术进步二等奖、深圳市科学技术进步一等奖、国家专精特新“小巨人”、中国专利奖等。公司大力加强与高校的产学研合作，积极培育研发人才，推动研发成果高效转化。经过多年钻研，公司在超细粒度焊接材料、低温高可靠焊接材料、光伏组件焊接材料、辅助焊接材料及水基清洗剂等关键技术领域实现突破，成功打破技术瓶颈，显著缩小与国际领先企业的技术差距，在微电子焊接材料及辅助焊接材料领域构建起坚固的技术护城河。同时，公司在稳固原有业务板块基础上，对产品与技术进行系统梳理整合，逐步实现从市场驱动产品研发向研发引领市场的战略思维转变，有力保障公司盈利能力持续提升与可持续发展。
　　3、优质客户资源，精准前瞻布局
　　公司长期深耕消费电子、通讯、LED、新能源汽车、光伏等多个行业，凭借优异的产品与服务，赢得一批优质且稳定的国内外知名品牌客户信赖，积累良好口碑，客户群体涵盖众多行业龙头企业，其中通讯行业代表客户如中兴通讯（ZTE）、华为、TCL通讯；显示与照明行业代表客户如冠捷科技、艾比森、利亚德；家电行业代表客户如格力电器、海尔集团、海信集团；光伏行业代表客户如通威股份、隆基股份、爱旭股份、阳光电源；汽车电子行业代表客户如比亚迪、华阳通用、中车时代；消费电子行业代表客户如大疆、三星、传音控股、小米；电源类代表客户如公牛集团、奥海科技、航嘉电子；安防行业代表客户如海康威视、茂佳科技等国内知名企业。此外，公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商，间接服务惠普、戴尔、亚马逊等国际知名终端品牌客户。凭借在行业内较高知名度与美誉度，公司在巩固与现有客户合作的同时，不断拓展新客户，丰富客户资源与产品结构。公司始终坚持以市场需求为导向，与客户携手开展技术创新、产品创新，提升生产效率，全力为客户提供优质产品与服务。公司与客户相互信赖、相互支持，这使得公司能够精准把握新商业机遇与行业趋势，提前布局行业未来发展，为公司经营稳定与持续增长奠定坚实基础。
　　4、精益管控驱动，铸就卓越竞争实力
　　近年来，公司持续深化精益管理理念，通过自主研发提升自动化生产水平，大力推行“三化一稳定，严进严出”质量策略，促进MES、ERP系统深度协同运作。同时，不断优化IT化管控体系，实现财务核算、研发流程、供应链管理、生产制造等环节产、销、存全流程管控，达成质量全流程可追溯，公司制造能力跃升至新高度。随着经营规模持续扩张，公司持续强化运营管理与技术工艺创新能力，确保能够快速响应客户需求，从生产效率、产品质量、安全保障等多维度为客户需求提供坚实保障，不断提升公司核心竞争力。
　　5、多元据点联动，拓宽海外市场
　　公司秉持全球拓展理念，深入调研各地市场特性，推行“本地化、差异化、品牌化、服务化”海外策略，促进海外分支与总部协同。同时，优化全球资源调配体系，高效联动市场、客服、交付、物流等环节，实现海外业务全流程管控，快速响应市场变化，海外运营能力显著提升。随着国际业务规模扩大，公司强化海外运营管理与本地化营销创新，从本地化交付、产品定制、价格策略、售后支持等方面满足不同区域客户需求，为拓展海外市场筑牢根基，持续提升国际竞争力。
　　6、产品矩阵战略，构建一站式解决方案
　　近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。在可靠性材料板块，公司重点开发热学、力学、防腐蚀等电子新材料，涵盖电子胶粘剂、导热凝胶、导热垫片、三防漆等关键产品，为客户提供一站式解决方案。这种一站式解决方案大幅降低了客户的采购与管理成本，同时通过技术与服务资源的深度整合，显著提升了客户粘性与市场竞争力，为公司筑牢了竞争护城河。

　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2024年，是全面贯彻落实党的二十大精神的深化之年，也是“十四五”战略规划的攻坚之年，更是公司高质量发展的突破之年。2024年，面对复杂的国际经济形势，在原材料价格波动及下游行业需求变化的背景下，公司经营管理团队在董事会的领导下，持续聚焦全球新科技时代“万物互联和能源互联”应用场景产品的电子装联与可靠性研究，通过不断优化内部管理、整合资源、提质增效，推动经营质量稳步提升，为公司的可持续发展奠定了坚实基础。2024年，作为公司六五战略规划的开局之年，公司以战略为引领，多方布局，全面发力，在研发创新、人才供应链建设、全球化市场拓展、国际化生产基地建设、对外投资等多个关键领域取得关键性进展，为公司高质量发展奠定坚实基础。
　　报告期内，公司实现营业收入121,205.64万元，同比增长25.75%；实现归属于上市公司股东的净利润8,935.73万元，同比下降12.53%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润7,681.99万元，同比下降7.73%。报告期内公司经营业绩变动主要原因如下：
　　营业收入同期增长25.75%。主要系：
　　（1）产品销量增长：公司全年各产品线销量较上年同期稳步增加，其中助焊剂产品销量增长快速，较去年同期增长约41%，为营业收入的增长提供了重要支撑。
　　（2）原材料价格上涨：原材料锡金属价格年均价较去年增长16.6%，原材料价格上涨传导至锡膏、焊锡条、焊锡丝等产品的销售单价亦有所提升，这进一步推动了公司全年营业收入的增长。
　　净利润同期下降12.53%，扣非净利润同期下降7.73%。主要系：
　　（1）战略性投入影响：报告期内，公司在海外市场拓展、高端人才引进、研发创新以及管理体系优化等方面加大了战略性投入，管理费用和研发费用合计约7,266万元。
　　这些投入在短期内增加了公司的运营成本，对利润产生了一定的影响。但这些战略性投入为公司未来的可持续发展奠定了坚实基础，有望在长期内提升公司的市场竞争力和盈利能力。
　　（2）价格传导滞后性：公司产品以锡膏为代表，与客户大部分采取月/季均价报价模式。由于价格传导机制存在一定的滞后效应，原材料锡金属价格的短期大幅波动未能及时、充分地反映在产品售价中，会导致公司在原材料价格快速上涨时面临较大的成本压力，从而对利润空间造成一定冲击。
　　2024年公司完成的主要重点工作如下：
　　（1）强化技术引领，铸就品质基石
　　2024年，公司始终秉持“技术为王，品质为本”的发展理念，持续加大研发投入，全力推动技术创新与品质提升。
　　报告期内，公司正式启动研发实验室升级工作，同期唯特偶检测中心成功获得CNAS实验室认可证书，这不仅是对公司实验室管理水平和检测能力的高度认可，也标志着公司检测技术已达国际先进水平，为产品品质的持续优化筑牢了坚实根基。
　　与此同时，公司凭借卓越的科研实力，于报告期内，荣获两项省部级科技奖——机械工业科学技术奖及2024年度有色金属工业科学技术奖，并新增2项发明专利。这充分彰显了公司在技术研发领域的深厚底蕴和强劲实力，标志着公司科研成果再上新台阶。
　　（2）构建多元营销体系，加速市场布局
　　2024年，公司围绕市场拓展这一核心目标，全力构建多层次、全方位的营销体系，达成渠道、行业、战略客户的“海陆空”协同布局，为公司短、中、长期的可持续发展夯实根基。报告期内，公司渠道战略及海外战略成效斐然。其中，渠道营业收入同比增长约94%，海外营业收入同比增长约41%。报告期内，公司积极开拓海外市场，成功于香港、新加坡、墨西哥、美国、越南、泰国6地设立分支机构，持续拓展海外业务版图，全球市场影响力得以显著提升。未来，公司将持续深化全球布局，强化品牌建设，凭借优质产品和服务满足全球客户需求，进一步扩大国际市场份额，增强自身竞争力，稳步朝着成为全球领先材料企业的目标迈进。
　　（3）深化人才与组织建设，激发内在活力
　　2024年，公司以组织与人才建设为核心，全面夯实发展根基。上半年，公司正式确立人才供应链战略，广泛吸纳全球化营销及管理人才，同时积极引进高层次研发人才，优化研发团队人才结构，为公司全球化进程与技术创新发展注入强劲动力。同时公司推出覆盖超过七成员工的股权激励方案，显著增强团队凝聚力。下半年，公司进一步强化政委团队建设，启动管培生计划与销售高潜人才计划，全方面助力人才成长。通过齐思想、搭平台、促激励等方式，将唯特偶组织与人才建设落到实处，促进公司与员工共识、共执、共享的发展理念，为战略落地和技术、营销飞跃提供坚实保障。
　　（4）生产与交付协同优化，提升服务质量与运营效率
　　2024年，公司全方位提升价值创造与客户服务水平。生产端深化“三化一稳定，严进严出”质量策略，强化MES与ERP协同，实现全流程IT化管控与质量追溯，同步推进设备自动化改造及人员优化，提升生产效率与质量保障。交付端构建一体化、智能化大交付体系，完成总部、惠州基地初步升级，深化交付中心职能，提供全流程一站式服务，优化流程并强化反馈机制，确保服务高效精准。同时，为满足公司未来发展战略需求，报告期内，公司在南通及墨西哥分别布局了新的生产基地。南通基地的建设着眼于降低公司生产经营风险，同时凭借其优越的地理位置，更好的为华东乃至华北地区的客户提供高效、便捷的服务，进一步提升客户满意度。墨西哥基地的设立则是公司在拓展国际市场、提升国际服务能力的关键一步，具有里程碑意义。通过在多地实现本地化生产与交付，公司能够有效缩短交付周期、降低运营成本，从而在运营效率及服务质量上实现双重突破，为公司在国际市场上持续拓展客户以及持续提升客户满意度方面奠定坚实基础。
　　（5）优化经营管理，驱动价值与效益提升
　　2024年，公司以价值创造为导向，全力提升经营管理水平，致力于实现高质量发展。报告期内，公司业务部门推进业务组织改革，优化业务流程，显著提升业务管理能力和客户开发能力；财经体系在资金管理、预算及费用控制、产品价格及应收账款管控、经营分析等方面取得显著成效，有效降低运营成本，提升资金使用效率。同时，经营管理部门进一步完善数字化经营系统，整合财务、人力资源、供应链等多领域数据，实现全面、精细、动态化的管理和决策。通过降本增效和数字化管理，公司各部门协同发力，为公司的高质量发展提供了坚实保障。
　　（6）外引内联策略，构建可靠性材料板块蓝图
　　报告期内，公司积极拓展业务版图，通过外引内联等方式，全力布局可靠性材料板块。对内，公司成立可靠性材料事业部，整合资源，聚焦打通研发与市场需求，致力于为客户提供一站式的可靠性材料解决方案。对外，公司战略投资深圳市优威高乐技术有限公司，通过充分发挥各自优势，快速开拓电子胶粘剂市场。此次投资标志着公司正式进军电子胶粘剂领域，其进一步完善了公司在可靠性材料板块的产业链布局，为未来在可靠性材料板块深度拓展奠定了坚实基础。
　　（7）强化股东回报，彰显长期价值
　　自上市以来，公司始终秉持长期价值创造的发展原则，积极回馈投资者。从2021年至2023年，公司分红比例逐年提升，年度分红总额占归母净利润的比例从2021年至2023年依次为30.40%、49.63%和80.36%，2023年度分红占比达到历史新高。这一举措体现了公司对股东利益的高度重视，以及对长期价值创造的坚定信心。未来，公司将继续优化股东回报机制，以优异的经营业绩持续回馈投资者，与广大股东共享企业成长红利，实现公司与股东的可持续的共赢发展。

　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司发展战略
　　2025年，是公司六五战略规划的深化之年。公司已在全球新科技时代“万物互联和能源互联”的应用场景下，奠定了电子装联和可靠性材料领域的研发、生产及销售基础。公司正逐步转型为为客户提供一站式电子装联及可靠性领域整体方案解决商。公司已经初步构建了以“销售、技术、组织与人才”为核心、以资本赋能为助力的“3+1”新发展核心要素模型，并持续优化“6+1”落地支撑体系，以确保战略目标的全面达成：建立了面向细分行业的多层次营销架构，完善了面向市场和技术创新的产品开发体系，打造了交付一体化和智能化的大制造体系，实现了业技一体化的深入融合，建立人才供应链体系，强化了现代化的监管治理体系。
　　（二）2025年经营计划
　　2025年经营目标：坚定执行“六五战略规划”，聚焦电子装联及可靠性材料的主航道，捕捉全球化浪潮与新兴市场机遇，实施全球化战略、大客户战略与渠道战略，积极推动业务增长与市场拓展。通过持续创新变革，激发企业发展新动能；严格费用管控，实现降本增效；秉持合规诚信理念，全方位推动高质量发展。公司以真抓实干的精神提升效率与效益，确保经营效益与竞争实力跃升至新台阶。
　　1、六五战略规划执行与落地：
　　深度贯彻公司六五年战略规划，清晰界定战略目标、精心规划实现路径并科学制定资源配置方案。紧抓半导体、光伏、AI算力、新能源汽车、5G通信、智能家居等行业发展新机遇，借助构建内部“6+1”落地支撑体系，确保各项战略战术精准落地实施。同时，锚定电子装联与可靠性新材料这一核心赛道，以“宁做万米深，不拓一米宽”为指引，在战略资源分配上向相关产品研发倾斜，为后续产品竞争力提升筑牢根基。
　　2、重构营销系统，践行大客户深耕战略
　　2025年，公司将秉持“面向客户、面向市场、面向未来”的理念，以客户为核心，持续深化多层次营销体系改革。
　　一方面，打破地域界限，以为客户创造价值为根本，不断提升战略级、行业级客户的产品合作矩阵，提高单一客户销售总额并提升重点行业的市场占有率；另一方面，公司将继续加强渠道建设，汇聚多方力量深挖客户资源，以更加敏捷高效的方式服务中小型客户。此外，公司将积极开拓海外业务，通过打穿标杆客户为据点，以点带面的突破海外市场，推进本地化交付，增强国际竞争力。同时，公司已建立大客户深耕的项目管理机制，成立大客户专项，通过直线职能叠加矩阵式管理，聚焦大客户需求，高效调动公司资源配置，为其打通“绿色服务通道”推进项目快速落地。
　　3、构建面向市场及技术创新的研发平台，打造一站式电子装联及可靠性材料方案解决商
　　全力构建紧密面向市场和技术创新的产品开发体系，深度洞察市场及技术创新需求，精准做好产品需求收集与梳理，确保输入的需求贴合市场趋势与客户痛点。同时，高效完成成熟产品的输出工作，保障产品快速推向市场，抢占先机。
　　在此基础上，重点融入对外投资公司的技术引入策略，拓宽产品矩阵及市场覆盖范围，快速响应市场需求；同时，加强与高校的产学研合作，通过建立校企联合实验室、共同开展科研项目等方式，借助高校的科研力量和前沿技术成果，加速技术创新和产品研发，实现资源共享与优势互补；积极引进高端研发人才，通过提供有竞争力的薪酬待遇、良好的科研环境和发展空间，吸引国内外优秀人才加入，以高端人才引育一流人才，打造高水平创新平台和人才高地，为企业技术创新和产品开发提供强大支撑。
　　4、推进智能制造体系升级，达成交付一体化目标
　　深化智能制造体系升级，实现交付一体化。一方面，优化仓储管理流程，通过合理规划仓库布局，运用高效库存管理方法，提升货物存储与调配效率。同时，借助大数据技术升级制造追溯系统，全面高效收集质量数据，并通过直观界面实时呈现质量成果。另一方面，在生产环节深入贯彻精益生产理念，严格把控工序，消除不必要操作与资源浪费，切实提升生产效率。此外，全力构建一体化、集成化、智能化的质量管理数字化平台，覆盖产品从研发、采购、来料检验、专项生产加工到售后服务的全生命周期管理，确保产品质量稳定可靠，实现按时且高质量交付，大幅提升客户满意度。
　　5、强化内控体系与干部队伍建设
　　坚持一手抓内控制度建设，一手抓干部队伍建设。在内控制度建设方面，完善现有制度，堵塞潜在漏洞，制定清晰的流程规范与风险防控机制。加大内部审计力度和范围，定期开展审计工作，查找制度漏洞，全面评估制度的有效性和可行性，严格监督制度的落实情况，确保公司运营合规有序。在干部队伍建设上，通过培训、考核等多种方式，强化各级干部的危机意识、责任意识，建立有效的激励机制，激发干部工作积极性、主动性，将“人人都是经营者”的管理理念切实融入日常工作，为公司持续健康发展提供坚实保障。
　　6、拓展外延式发展，提升公司投资价值
　　着力强化外延式拓展，全面提升投资价值。加强投资者关系管理，通过定期举办业绩说明会、发布高质量的企业资讯等方式，正确传递公司良好形象，增强投资者信心，提升投资价值。专注电子装联与可靠性新材料核心业务，组织专业的投资团队寻找优质投资标的，深入分析行业前景与企业潜力，促进公司内生增长。同时，善用融资政策，在风险可控的前提下，稳健运用财务杠杆，合理安排融资结构，优化公司资产结构与财务状况，为公司的长远发展提供有力的资金支持与财务保障。
　　（三）2025年公司发展可能面临的挑战
　　1、宏观经济变化及下游行业波动的风险
　　公司生产的微电子焊接材料是电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等电子器件的组装与互联环节，最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。尽管公司受单个下游应用领域的影响较小，但如果未来宏观经济出现较大波动，导致下游行业的发展速度减缓，则可能造成公司订单减少、下游客户货款回收困难等情况，进而影响公司业绩。因此，公司存在受宏观经济变化及下游行业周期性波动的风险。
　　2、原材料价格波动风险
　　公司主要经营微电子焊接材料，产品生产所需的原材料主要为锡锭、锡合金粉等，锡锭、锡合金粉的成本合计占主营业务成本的比例较高，锡锭主要受锡价格的影响，锡合金粉主要受锡和银价格的影响。公司产品价格与主要原材料锡锭、锡合金粉的价格波动存在一定的联动效应，但价格传导时间及幅度整体而言存在一定的滞后性，因此主要原材料锡锭、锡合金粉的价格波动对公司的经营业绩产生较大影响，尤其是在主要原材料锡锭、锡合金粉价格持续或短期内急剧上涨的情况下，公司可能存在利润下滑的风险。
　　3、应收账款坏账的风险
　　公司所处行业特性及销售模式决定应收账款余额较大。公司主要客户多为资信状况良好的上市公司，具有较强的经营实力，拥有良好的回款记录，且公司已制定完善的应收账款管理制度，应收账款发生坏账的可能性较小。随着销售规模的进一步扩张，应收账款可能继续增长，若不能继续保持对应收账款的有效管理，公司存在发生坏账的风险，如果应收账款快速增长导致流动资金紧张，也可能会对公司的经营发展产生不利影响。针对上述风险，公司一方面加大客户信用管控及应收账款催收力度，要求客户按合同约定回款；另一方面持续对客户结构进行调整，提高优质客户占比，确保应收账款风险得到有效可控。
　　4、技术创新和产品开发的风险
　　公司所处微电子焊接材料领域具有技术更新快、产品需求多样化的特点，客观上要求公司把握产业发展趋势、作出正确的研发方向判断，及时推出满足客户需求的产品。若公司不能正确判断未来产品及市场的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。
　　5、规模快速扩张带来的管理风险
　　公司成立以来业务规模不断壮大，经营业绩稳步提升。随着公司的经营规模扩大，同时随着募集资金投资项目的实施，公司需要在组织架构、管理体系以及管理型人才的培养等方面进一步加强和提升。虽然公司在经营过程中，已经积累了较为丰富的经营管理经验，并形成了科学的决策机制和有效的内部控制，但是如果公司管理水平不能适应公司未来规模扩张的管理需求，组织模式和管理制度未能随着公司经营规模的扩大而及时完善，将对公司市场竞争力产生一定影响。
　　公司将深入研究，改进、完善并创新适合公司发展的管理模式和激励机制，逐步强化内部的流程化、体系化管理，降低管理风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司的主营业务及主要产品情况　　公司是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料，产品广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，分类代码为C39。　　公司生产的微电子焊接材料及辅助焊接材料主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司的主营业务及主要产品情况
　　公司是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料，产品广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，分类代码为C39。
　　公司生产的微电子焊接材料及辅助焊接材料主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。作为电子制造产业生产过程中的重要基础材料之一，其产品性能变化会对终端产品的导电、散热及连接性能产生关键影响。多年来，公司一直紧跟国家发展战略，始终围绕关键电子新材料进行技术研发及产业化应用。公司凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力，已经在多个领域打破国外品牌长期技术垄断的局面，公司各类产品的技术、品质、产能和服务正逐步跻身世界前列。
　　公司深耕微电子焊接材料领域26年，凭借齐全的产品系列、可靠的产品质量、完备的生产工艺、完善的销售服务体系，公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。
　　（二）主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司通过研发、生产并销售微电子焊接材料产品获取利润。公司的核心竞争力主要体现在产品配方及与之相匹配的制备工艺方面，其中产品配方决定了微电子材料的性能指标和适用范围，制备工艺直接影响产品质量的一致性和稳定性。公司以客户需求及市场趋势为导向，通过持续的产品配方开发、性能优化和制备工艺升级，快速响应客户的多样化需求，为客户提供稳定、优质的产品，从而使得公司在行业竞争中取得优势、实现持续盈利。
　　2、采购模式
　　公司设有采购部，主要负责原辅材料及设备类的采购。材料采购由采购部统一负责，生产物料控制部、生产部、质控部予以配合。当前公司建立了完善的供应商管理体制，制定了如《供方管理控制程序》《采购控制程序》等各项制度，对包括供应商的导入及评价、大宗商品原材料价格的分析及评估、采购流程及程序、资料的保存与管理等各环节进行了规范。
　　为了保障原材料供应的稳定性，公司一般与锡锭、锡合金粉等主要原材料供应商签署年度采购框架协议，对产品类型、定价原则、送货及付款方式等进行原则性约定。具体采购执行时，公司会根据客户订单、生产计划、安全库存及金属价格波动情况进行择机采购。
　　3、生产模式
　　公司以市场和客户需求为导向，在保证安全库存的情况下，采取“以销定产”和“备货式生产”相结合的生产模式。公司营销中心每个月会结合历史销售数据、现有订单需求及未来市场预测制定销售计划，生产物料控制部根据销售计划和存货情况制定生产计划，生产部门根据生产计划组织生产。生产过程中质控部对原材料、产成品进行品质管控并最终检测合格后方可入库。面对下游客户“小批量、多批次”的需求特点，当前公司已经建立起了从设计开发、样品试制、批量生产到准时供货及售后服务为一体完整的业务流程及独立的运营体系，能够快速响应不同客户在产品性能、规格参数、交货数量及周期等方面的差异化要求。此外，公司现有的多品类、多规格的微电子焊接材料及辅助焊接材料能满足大部分客户的常规需求，因此公司也进行日常的“备货式生产”，保证合理的安全库存。
　　4、销售模式
　　公司目前采用直销为主、经销为辅的销售模式。
　　公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，下游应用领域众多。报告期内，公司各年度及本报告期服务的客户均超过上千家。为满足不同类型客户对产品的差异化要求，并提供相应的技术支持及售后服务，公司设立专门的营销中心，建立了一支超过百人的销售团队。公司产品特征及其应用特点决定了公司主要以直销模式开拓市场。直销模式下公司直接与客户对接，能更深入地了解客户需求及提升服务质量，有利于公司稳定客户资源、增强客户粘性。
　　为充分利用经销商广泛的渠道资源，公司也采用经销的方式，由经销商协助开拓新的客户。公司所采用的经销模式均为买断式经销，即公司将产品销售给经销商后，经销商根据市场情况自行销售、自负盈亏。经销模式作为直销模式的补充，可在一定程度上提升公司的市场占有率及品牌影响力。
　　（三）行业发展情况
　　1、行业发展概况
　　当前，中国正由电子制造大国向电子制造强国转型，为此国家制定并逐步落实“制造强国战略”。新材料作为国家战略新兴产业，其发现、发明和应用推广与技术革命和产业变革密不可分，加快发展新材料，对推动技术创新，支撑产业升级，建设制造强国具有重要意义。
　　电子制造产业兴起在欧美国家，发展在日韩、中国台湾、新加坡等国家和地区，上世纪90年代后产业重心逐步转移到我国。随着近代电子制造产业的发展，电子器件的互联和组装经历了从手工电烙铁加焊锡丝连接PCB与集成电路及电子元器件，到自动化波峰焊，再到表面贴装技术回流焊的应用发展历程。
　　微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用在SMT、DIP等工艺中，且当前SMT回流焊技术已成为行业主流。随着电子材料行业持续快速发展以及下游电子器件逐渐向小型化、轻薄化、低成本化的方向发展，以锡膏为代表的微电子焊接材料将是行业重点发展方向。
　　微电子焊接材料下游应用领域广泛，覆盖消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业，具有“小产品、大市场”的特点。未来，随着新能源汽车、5G通讯、光伏、储能等新兴产业快速发展，微电子焊材料及辅助焊接材料的用量将保持稳步增长趋势。
　　2、行业发展趋势
　　（1）行业集中度不断提升
　　近年来，随着各行各业用户对微电子焊接材料产品质量、性能和环保要求的日益提高，市场竞争日趋激烈，低端产品利润趋薄，一些技术水平落后、缺乏自主创新能力、高污染、高能耗的小型生产企业相继被淘汰，行业处于集中度进一步上升周期，龙头企业、规模化、隐形冠军等企业加速发展，同时激发企业发展活力和专业化创新能力。企业持续加大研发投入、产能扩张，借助资本市场优势加快发展，研发实力、生产质量、自动化生产水平和管理水平等方面均显著提升。行业整体呈现规模化、集约化发展，产能规模性优势和产业链优势成为我国微电子焊接材料行业企业发展的重要优势。
　　（2）新兴市场带动行业高质量发展
　　近两年，微电子焊接材料传统细分市场增长承压，新兴市场扩张迅速，光伏、新能源汽车、半导体、高端电子、储能等战略性新兴产业对电子产品的需求强劲增长。高要求、高标准、高附加值的新兴市场，促进企业加大研发投入，进行科技创新，实现产品结构优化升级，走“专精特新”式发展道路，进而带动高性能、高品质、高附加值产品快速发展，推动实现行业高质量发展。
　　（3）产品竞争力持续提升，进口替代前景广阔
　　在全球化背景下，微电子焊接行业的竞争与技术交流，以及下游市场的多样化需求，促进国内微电子焊接企业不断加大研发投入，提升生产技术水平和产品性能，产品持续更新迭代、竞争力显著增强。在中低端产品市场，我国微电子焊接企业凭借产能、成本和生产优势，在全球竞争力优势明显；在部分中高端产品细分市场上，国产产品指标已接近或达到国际同类产品水平，且高端产品主要消费市场增量将在中国，进口替代前景广阔。国内经济稳步增长，微电子焊接产品全球化产业转移，以及国内企业技术进步带来的进口替代，都给国内企业带来了良好的发展机遇和持续增长的市场空间。同时，近两年我国微电子焊接产品出口持续增长，行业产品“扬帆出海”开拓全球市场，化“内卷”为竞争优势，是当今行业企业产能和业绩释放的重要举措。
　　（4）政策驱动行业绿色可持续发展
　　绿色低碳的国家宏观政策孕育出微电子焊接材料产业发展的新机遇。根据国家相关部门发布的《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》，电子信息产品的生产制造过程中须逐步减少含铅焊接材料的应用，这进一步推动了无铅焊锡材料的市场需求增加，为行业转型升级与绿色化发展注入新动力。
　　3、行业政策信息
　　新材料产业被列为我国当前着重发展的七大战略性新兴产业之一。微电子焊接材料作为计算机、通信和其他电子设备制造业的重要组成部分之一，符合国家战略性产业的发展方向。我国出台了一系列政策和规划推动微电子焊接材料及半导体、汽车电子、光伏等下游相关产业的发展，行业迎来崭新发展机遇。

　　二、核心竞争力分析
　　1、综合实力显著，不断巩固行业优势地位
　　我国微电子焊接材料参与企业众多，不同企业规模差距较大，多数企业尚处于规模较小、研发实力较弱、产品制备技术水平较低的阶段。公司依靠先进的技术实力、完备的生产工艺体系以及稳定的产品品质逐步占据行业优势地位。公司是中国电子材料行业协会理事单位、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会副理事长单位。公司是本行业国家标准及行业标准的主要起草者。截止报告期末，公司主导或参与了15项国家标准及11项行业标准的制定或修订，公司拥有授权专利28项，其中发明专利25项。
　　2、强大的研发能力，构筑技术护城河
　　公司自成立以来，坚持实施“研发一代、应用一代、储备一代”的滚动式产品研发战略，具有深厚的研发实力积淀，荣获国家高新技术企业、广东省科学技术进步二等奖、深圳市科学技术进步一等奖、国家专精特新“小巨人”、中国专利奖等多项荣誉称号，同时加强与高校合作，大力培育研发人才，加强研发成果转化。经多年的研发积累，公司在超细粒度焊接材料、低温高可靠焊接材料、光伏组件焊接材料、辅助焊接材料及水基清洗剂等技术领域，成功打破技术壁垒，进一步缩小了公司与国际领先企业的技术差距，在微电子焊接材料及辅助焊接材料领域建造了自己的技术护城河。同时公司在巩固原有板块的基础上，对产品和技术进行了梳理与整合，逐步实现由市场引领产品研发至研发驱动市场的战略思维转变，以保障公司持续提升盈利能力与可持续发展能力。
　　3、优质的客户资源，把握行业前瞻布局
　　公司多年来在消费电子、通讯、LED、新能源汽车、光伏等众多行业的深耕细作，赢得了一批优质稳定的国内外知名品牌客户资源及口碑，覆盖众多行业龙头客户，其中包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、比亚迪、奥海科技、奥克斯、格力电器、联想集团、TCL、利亚德、艾比森、通威股份、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等。同时，凭借在行业内较高的知名度和良好口碑，公司在不断加深与现有客户合作的同时，也与其他新客户建立了良好的合作关系，进一步丰富公司的客户资源、产品结构。公司坚持以市场需求为导向，与客户共同进行技术创新、产品创新、提高生产效率，竭力为客户提供满意的产品与服务。公司与客户之间相互信任与支持，使得公司能够把握新的商业机遇与行业趋势，提前布局行业未来，为公司经营稳定和成长起到了至关重要的作用。
　　4、卓越运营管理能力，持续提升公司核心竞争力
　　公司近几年不断深化精益管理，通过自主研发提高自动化生产水平，持续推行“三化一稳定，严进严出”质量策略，使MES、ERP深度协同。同时通过持续优化IT化管控，确保了财务核算、研发过程、供应链、生产制造等过程实现产、销、存的全流程管控，实现质量全流程追溯，公司制造能力再上新台阶。此外，随着公司经营规模的持续扩大，公司也在不断提升其运营管理和技术工艺创新能力，以确保公司能快速响应客户的需求，从生产效率、产品质量、安全保障等方面为客户需求保驾护航。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济变化及下游行业波动的风险
　　公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。虽然公司受单个下游应用领域的影响较小，但如果未来宏观经济出现较大波动，下游行业的发展速度减缓，则可能造成公司订单减少、下游客户货款回收困难等情况，进而影响公司业绩。因此公司存在受宏观经济变化及下游行业周期性波动的风险。
　　2、原材料价格波动风险
　　公司主要经营微电子焊接材料，产品生产所需的原材料主要为锡锭、锡合金粉等，锡锭、锡合金粉的成本合计占主营业务成本的比例较高（80.00%左右），锡锭主要受锡价格的影响，锡合金粉主要受锡和银价格的影响。报告期内锡锭、银的价格持续上涨，虽然公司产品价格与主要原材料锡锭、锡合金粉的价格波动存在一定的联动效应，但价格传导时间及幅度整体而言存在一定的滞后性，因此主要原材料锡锭、锡合金粉的价格波动对公司的经营业绩产生较大影响，尤其是在主要原材料锡锭、锡合金粉价格持续或短期内急剧上涨的情况下，公司可能存在利润下滑的风险。
　　针对上述风险，公司制定了多元化的采购模式，包括与上游供应商按均价行情定价、现货市场即时点价定价、购买期货远期合约到期提现货等，与产品定价有机结合，形成较好的价格传导的机制。此外，为了应对锡、银等金属材料的暴涨暴跌，公司将更好地运用套期保值工具，以应对风险。
　　3、应收账款坏账的风险
　　公司所处行业特性及销售模式决定应收账款余额较大。公司主要客户多为资信状况良好的上市公司，具有较强的经营实力，拥有良好的回款记录，且公司已制定完善的应收账款管理制度，应收账款发生坏账的可能性较小。随着销售规模的进一步扩张，应收账款可能继续增长，若不能继续保持对应收账款的有效管理，公司存在发生坏账的风险，如果应收账款快速增长导致流动资金紧张，也可能会对公司的经营发展产生不利影响。
　　针对上述风险，公司一方面加大客户信用管控及应收账款催收力度，要求客户按合同约定回款；另一方面持续对客户结构进行调整，提高优质客户占比，确保应收账款风险得到有效可控。
　　4、技术创新和产品开发的风险
　　公司所处微电子焊接材料领域具有技术更新快、产品需求多样化的特点，客观上要求公司把握产业发展趋势、作出正确的研发方向判断，及时推出满足客户需求的产品。若公司不能正确判断未来产品及市场的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。
　　针对上述风险，公司将继续加强研发队伍建设，持续加大研发投入，加强技术研发的战略规划和研发管理，提高技术创新能力，结合行业技术发展趋势，开发适合公司业务特点的新产品和新技术，降低公司风险。
　　5、规模快速扩张带来的管理风险
　　公司成立以来业务规模不断壮大，经营业绩稳步提升。随着公司的经营规模将扩大，同时随着募集资金投资项目的实施，公司需要在组织架构、管理体系以及管理型人才的培养等方面进一步加强和提升。虽然公司在经营过程中，已经积累了较为丰富的经营管理经验，并形成了科学的决策机制和有效的内部控制，但是如果公司管理水平不能适应公司未来规模扩张的管理需求，组织模式和管理制度未能随着公司经营规模的扩大而及时完善，将对公司市场竞争力产生一定影响。
　　针对上述风险，公司将深入研究、改进、完善并创新适合公司发展的管理模式和激励机制，逐步强化内部的流程化、体系化管理，降低管理风险。 收起▲