2022年8月17日互动易回复:：公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用，未来将加强产品研发，提升设备的技术工艺能力水平，逐步进入中高半导体芯片行业领域。

       根据2025年6月9日互动易：公司柔性自动化设备方案被全球知名客户认可，成功开拓光通讯行业应用场景，推出800G光模块自动化线体。

       根据2025年6月9日互动易：公司面向半导体制程成立SIP封装事业部，推出SIP相关系列新产品，赢得新市场。公司为SIP先进封装领域提供的产品有印刷设备、点胶设备、固晶设备、植球设备。另外公司储备了面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备，主要应用于新能源汽车、新能源发电、工业与航空航天等领域。

       2023年9月14日互动易回复：华为是公司的核心客户之一, 并建立了长期、稳定的密切合作关系。公司为华为提供锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备等设备及技术服务支持。

       公司的锡膏印刷设备的性能已持平或部分超越国外顶尖厂商水平，并成功进入富士康、华为、鹏鼎控股等先进电子工业制造商的供应链体系。据招股说明书，报告期内，富士康是公司前五大客户。

       目前， 公司已成为富士康、 华为、 鹏鼎控股、 比亚迪、 东京重机（JUKI） 、 伟创力（Flex） 、VIVO 等知名企业的设备供应商。其中高端机型已经在华为、富士康、比亚迪等大客户群体中形成良好口碑。

       专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。

       公司产品的终端应用领域可分为消费电子、 5G 通讯、汽车电子和 LED 显示和照明，其中消费电子终端应用占比最高。

       根据2025年4月7日互动易回复：公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，在封装领域，公司产品有包括传统LED固晶设备、MiniLED固晶设备、半导体固晶设备、半导体点胶设备、植球设备。

       公司在互动易平台表示，公司有机器视觉技术。

       公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用，未来将加强产品研发，提升设备的技术工艺能力水平，逐步进入中高半导体芯片行业领域。

       公司的主要产品全自动锡膏印刷机、高速固晶机都属于细分行业的关键生产设备，对下游产品的生产技术和品质保证都起着至关重要的作用，是属于工业母机。

       公司互动显示，公司有G-Touch是一项工业互联系统技术，主要提供一种用于工艺上下游多节点生产设备之间的数据生成、分析及决策、下发或反馈、储存及调整的方法，用于解决现有技术条件下某节点生产设备无法根据前后段多节点生产设。

       2022年9月21日互动易回复投资者：公司全自动锡膏印刷设备，自2014年起就大批量应用于苹果产品的生产制造，并一直延续至今。

       根据公司招股说明书：公司基于设备小型化的高速工业以太网总线分布式控制技术应用于小型锡膏印刷设备的软件控制系统，通过综合利用工业以太网实时网络通讯、伺服驱动、误差补偿、数据采集等多项技术，实现了小型锡膏印刷设备的整机分布式控制模式。公司G-Touch是一项工业互联系统技术，主要提供一种用于工艺上下游多节点生产设备之间的数据生成、分析及决策、下发或反馈、储存及调整的方法，用于解决现有技术条件下某节点生产设备无法根据前后段多节点生产设。

       东莞市凯格精机股份有限公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司的主要产品有锡膏印刷设备、同时经营有LED封装设备、点胶设备、柔性自动化设备。

       2023年3月6日互动易回复：公司的锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备主要应用在汽车电子、车机芯片生产制造环节。

       2023年3月4日互动易：公司已成交军工航天类客户销售的产品是锡膏印刷设备。

       2022年10月9日互动易：公司在电池领域的主要产品方向是三元锂电池设备，并将凯格精机在精密装备的技术沉淀与积累应用到电池生产设备行业，着重解决电芯制造工艺过程中品质的一致性问题。

       2023年8月17日互动易：公司锡膏印刷技术有应用到华为P60手机上。

       根据2025年5月27日互动易：公司为小米提供电子装联设备及技术服务支持。公司成立至今，和各下游领域龙头企业建立合作关系，积累了庞大且优质的客户资源，近五年来服务的客户超过5000家，具备行业内品牌知名度。感谢您的关注！

       2025年半年报：告期内，净利润同比增长较快，主要原因系营业收入的增长及综合毛利率的提升。高毛利率业务收入结构占比的提升对综合毛利率的提升有积极影响，基板复杂度提高和高价值 PCB 组装需求的增长对锡膏印刷设备的稳定性、精度、智能化有更高的要求，从而增加高端设备的需求。公司产品综合毛利率为 41.86%，同比增加 9.58 个百分点。2025年1月27日互动易：公司的锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备可应用于电子工业制造领域的电子装联环节，电子装联行业下游应用极为广泛，一般用到 PCB、FPC 和电子元器件的地方均会涉及到电子装联。

       公司预计2025-01-01到2025-12-31业绩：归属于母公司股东的净利润16500万元至20700万元,增长幅度为133.99%至193.55%;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润7051.62万元;

       2023年4月14日互动易回复：公司应用在半导体领域的设备有半导体植球设备、半导体印刷设备、半导体点胶设备、半导体固晶设备。

       封装设备是公司四大类产品线之一，目前公司封装设备主要应用于led及miniled等泛半导体领域。未来公司会继续保持战略定力与技术研发，努力提升设备技术和工艺能力，逐步涉足国产中高端半导体芯片的封装制造，实现进口替代。