投资要点
　　业绩高速增长，锡膏印刷与光模块自动化设备贡献增量：
　　2025年公司实现营收11.56亿元，同比+34.93%；归母净利润1.87亿元，同比+164.80%；扣非归母净利润1.82亿元，同比+186.17%。25年公司业绩预告归母净利润区间为1.65-2.07亿元，中值1.86亿元，25年归母净利润实际值1.87亿元略高于业绩预告中值。25Q4公司实现营业收入3.81亿元，同比+36.42%；实现归母净利润0.65亿元，同比+147.25%。
　　分产品看：25年锡膏印刷设备实现收入7.42亿元，同比+66.99%，主要系算力建设需求带动公司Ⅲ类设备需求高增；封装设备实现收入1.44亿元，同比-36.96%，主要系LED封装行业需求放缓；点胶设备实现收入1.40亿元，同比+57.47%；柔性自动化设备实现收入0.88亿元，同比+24.16%，主要系光模块自动化组装线贡献增量。主业锡膏印刷设备与光模块自动化组装线为公司核心的增长驱动力。
　　2026Q1单季度公司实现营收3.40亿元，同比+72.80%；实现归母净利润0.65亿元，同比+95.66%；实现扣非归母净利润0.63亿元，同比+99.65%。受春节假期影响确收节奏，26Q1营收与利润环比略有下滑，展望后续业绩兑现能力有望环比提升。
　　销售毛利率增长可观，期间费用率呈优化态势：
　　2025年公司销售毛利率为41.26%，同比+9.05pct。分产品看，2025年锡膏印刷设备毛利率为43.82%，同比+3.50pct；封装设备毛利率为18.22%，同比+4.47pct；点胶设备毛利率为35.71%，同比+1.99pct；柔性自动化设备毛利率为52.68%，同比+25.85pct。2025年公司各项业务利润率均有所提高。
　　2025年公司销售净利率为16.29%，同比+7.93pct。2025年期间费用率为21.93%，同比-1.91pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为11.49%/4.95%/8.09%/-2.60%，同比-1.30/-0.62/-1.04/+1.05pct。
　　2026年Q1公司销售毛利率40.10%，同比-3.83pct，销售净利率19.57%，同比+2.42pct。
　　存货环比提升，合同负债高位证实在手订单充足：
　　截至2025年末，公司存货为6亿元，同比+28%，其中发出商品与库存商品增幅显著，截至2026Q1末，公司存货进一步提升为6.36亿元，证实在手订单饱满待确收。截至2025年末与2026Q1末，公司合同负债为1.31亿元/1.25亿元，在手订单饱满。期待后续公司存货中发出商品与库存商品逐步确收。
　　光模块自动化设备0-1放量，看好光通信设备领域卡位优势：
　　公司推出业界首创光模块行业解决方案并实现海外批量交付，并推出1.6T光模块自动化组装产品线。同时，公司积极布局光通信领域，研发并储备了光模块专用设备技术。2026年3月凯格精机全资持股子公司南昌凯科精机有限公司成立，经营范围包含光通信设备制造与销售。公司已经实现光通信设备领域团队与经营主体的全方位布局，新成长曲线崭露头角。
　　盈利预测与投资评级：锡膏印刷设备与光通信设备双轮驱动增长。我们基本维持公司2026–2027年归母净利润分别为4.0/6.0亿元，预计2028年归母净利润7.6亿元，当前股价对应动态PE分别为51/34/27x，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济风险，算力服务器需求不及预期，光通信设备进展不及预期。

　　投资要点
　　事件：公司发布2025年度业绩预告
　　2026年1月30日公司发布2025年业绩预告。公司预计2025年实现归母净利润1.65-2.07亿元，同比+134%~+194%，中值1.86亿元，同比+164%；预计实现扣非归母净利润1.60-2.02亿元，同比+152%~+218%，中值1.81亿元，同比+185%。公司全年业绩实现较快增长，主要受益于AI算力建设需求爆发，服务器代工厂CAPEX有较大幅度增长，对公司锡膏印刷设备需求快速提升。2025年度公司毛利率相对较高的部分产品销售额增加，产品结构有所优化。
　　根据公司业绩预告，预计2025单Q4公司实现归母净利润0.44-0.86亿元，中值0.65亿元，同比+150%；预计2025单Q4实现扣非归母净利润0.44-0.86亿元，中值0.65亿元，同比+160%。
　　AI算力建设加速，锡膏印刷设备高端化带动盈利能力提升
　　PCB与PCBA环节存在天然的高度绑定关系，PCB产能扩张的节奏往往会同步带动PCBA加工环节的产能跟进。工业富联、华勤技术这类布局服务器代工、PCBA加工的企业正加速扩产：工业富联、华勤技术2025年CAPEX预计同比持续高增。这类厂商的积极扩产，将直接带动SMT产线的配套需求，而锡膏印刷设备作为PCBA生产核心工序的关键设备，其市场需求也将随之迎来增长。
　　用于AI算力服务器的锡膏印刷设备以Ⅲ类设备为主，Ⅲ类设备相比Ⅰ、Ⅱ类设备单价提升较大，2024年Ⅲ类设备毛利率高达65%，远高于Ⅰ类设备的32%。
　　光模块海外扩产加速，柔性自动化设备0-1放量
　　面对东南亚劳动力技能不足及人员流动性高的问题，叠加1.6T产品对耦合精度和生产良率的严苛要求，组装产线自动化已成刚需。自动化组装市场目前处于从无到有的“0-1”爆发初期，增量空间巨大。公司的光模块自动组装线是业内首个实现400G/800G/1.6T光模块组装段全自动化方案。公司已成功向海外客户交付800G及1.6T光模块自动化组装产线，并同步推进与国内客户的项目对接，有望在26年为公司贡献利润增量。
　　盈利预测与投资评级：当前AI算力需求爆发，带动公司高端锡膏印刷设备销售高增，公司业绩进入加速兑现阶段。我们维持公司2025–2027年归母净利润分别为1.9/4.0/6.0亿元，当前股价对应动态PE分别为69/33/22x，维持“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济波动风险，新领域技术验证不及预期风险，算力服务器需求不及预期风险。

　　投资要点
　　深耕锡膏印刷20年，AI算力建设带来业绩拐点
　　公司深耕电子装联设备领域近二十年，已构筑极深的行业护城河。2024年公司在全球锡膏印刷设备市场的份额为21.2%，显著领先于ASMPT（18.9%）和ITW（16.4%），而富士、松下等厂商份额仅在3%-5%区间。受益于AI算力需求爆发，公司收入利润迎来拐点，2025年前三季度公司实现营收7.75亿元，同比增长34%，归母净利润1.21亿元，同比增长175%，拐点显现。利润率的提升是公司利润增速高于收入增速的原因，受益于AI下游需求旺盛，高精度Ⅲ类设备成为主流销售机型，2025年公司产品结构中高毛利率的Ⅲ类设备占比快速提升带动了公司利润率水平快速提高。
　　AI算力建设带动产品高端化，行业龙头充分受益
　　PCB与PCBA环节存在天然的高度绑定关系，PCB产能扩张的节奏往往会同步带动PCBA加工环节的产能跟进。工业富联、华勤技术这类布局服务器代工、PCBA加工的企业正加速扩产：工业富联CAPEX逐年上升，2025年CAPEX增长同比维持在30%上下；华勤技术2025年CAPEX增长同比保持30%以上，2025Q3同比达156%。这类厂商的积极扩产，将直接带动SMT产线的配套需求，而锡膏印刷设备作为PCBA生产核心工序的关键设备，其市场需求也将随之迎来增长。而AI算力主要需求的Ⅲ类设备是公司的高端产品，有望带动公司利润水平高增。
　　公司坚持直销模式，深度绑定工业富联、广达、华为等行业巨头。当前英伟达算力服务器代工领域市场由工业富联、广达、伟创力等厂商为主导，头部厂商均在加速扩产建设算力服务器PCBA产能，凯格精机作为以上厂商的核心设备供应商，将在扩产浪潮中充分受益。
　　光模块海外扩产加速，自动化设备打造新增长极
　　光模块行业正经历从800G向1.6T演进的技术变革，且产能正加速向东南亚转移。面对东南亚劳动力技能不足及人员流动性高的问题，叠加1.6T产品对耦合精度和生产良率的严苛要求，组装产线自动化已成刚需。自动化组装市场目前处于从无到有的“0-1”爆发初期，增量空间巨大。公司的光模块自动组装线是业内首个实现400G/800G/1.6T光模块组装段全自动化方案。公司已成功向海外客户交付800G及1.6T光模块自动化组装产线，并同步推进与国内客户的项目对接。
　　盈利预测与投资评级：当前AI算力需求爆发，带动下游锡膏印刷设备需求大幅提升，公司订单饱满，业绩进入加速兑现阶段。我们预计公司2025–2027年归母净利润分别为1.9/4.0/6.0亿元，当前股价对应动态PE分别为74/35/24x，首次覆盖，给予公司“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济风险，新领域技术验证不及预期风险，市场情绪波动风险。

　　锡膏印刷设备起家，聚焦PCB领域SMT设备核心赛道。公司深耕电子装联领域近二十年，以锡膏印刷设备为核心，已成为该领域龙头。公司积极打造PCB领域SMT设备平台型公司，拓展至点胶设备等领域，逐步完善整线解决方案能力。凭借多年技术积累和本土化服务优势，公司打破海外品牌在高端市场的垄断，正逐步实现进口替代，并提升全球市占率。公司涵盖富士康、华为、华勤等下游头部客户，公司SMT设备可应用在AI服务器、5G基站等高端PCB制造场景中。此外，公司持续优化客户结构，逐步向海外拓展，进一步巩固其在全球SMT设备产业链中的战略地位。
　　锡膏印刷设备景气周期上行。AI驱动高端PCB需求激增，锡膏印刷设备迎来上行周期。AI服务器所需的GPU/CPU主板采用超高层数PCB板，其制造过程对锡膏印刷的对准精度、厚度均匀性、良品率要求极高。这不仅催生了对高精度印刷设备的增量需求，更推动了存量设备的高端化替换，设备高端化将提升产品价值量。
　　技术、客户与解决方案能力构筑宽广护城河。近年在供应链安全、响应速度及成本优势的驱动下，国产设备渗透率快速提升。公司凭借媲美国际一流的产品性能和本土化服务优势，已成为下游核心大厂的国内供应商。AI服务器对高端HDI、载板的爆发性需求，正驱动PCB产业向更高层数、更细线路、更高良率方向升级，对上游锡膏印刷设备的精度、稳定性和一致性提出前所未有的严苛要求。公司凭借深厚的技术积累和先发优势，成为本轮技术升级的核心受益者。
　　高端设备需求推动，业绩弹性显现。公司高端锡膏印刷设备（III类）主要应用在AI服务器、HDI板、载板等高端领域，其单价及毛利率显著高于传统锡膏印刷设备（I类及II类）。AI浪潮驱动公司高端机型需求，推动公司收入上行的同时盈利能力表现更大弹性。公司2024年营收/归母净利润同比增长15.8%/34.1%；2025年前三季度营收/归母净利润同比增长34.2%/175%，业绩弹性显现。此外，从公司存货、发出商品、合同负债等订单相关财务指标，或预示公司在手订单饱满，为业绩持续释放提供坚实保障。
　　投资建议：我们预计公司2025-2027年营业收入分别为10.8、14.7、19.1亿元；归母净利润分别为1.78、2.96、4.28亿元；EPS分别为1.67、2.79、4.03元。参考可比公司估值，考虑到AI驱动下行业高景气度的持续性，公司在锡膏印刷设备领域的卡位优势及龙头地位，给予公司2026年40倍PE估值，对应目标价111.6元，首次覆盖，给予“强推”评级。
　　风险提示：AI景气度下行导致公司产品需求下降；市场竞争加剧导致盈利能力下降；LED设备等新产品拓展不及预期等。

　　事件：公司发布2025年年报和2026年一季报，2025年实现营业收入11.56亿元，同比+34.93%，归母净利润1.87亿元，同比+164.8%，扣非归母净利润1.82亿元，同比+186.17%。其中四季度收入3.81亿元，同比+36.42%，归母净利润0.65亿元，同比+147.25%，扣非归母净利润0.66亿元，同比+165.36%。公司2026年一季度实现营业收入3.4亿元，同比+72.80%，归母净利润0.65亿元，同比+95.66%，扣非归母净利润0.63亿元，同比+99.65%。
　　
　　主业锡膏印刷设备持续发力主要贡献公司收入弹性。公司连续多个季度收入实现快速增长，2025年分业务看，（1）锡膏印刷设备实现营业收入7.4亿元，同比+66.99%，系人工智能投资扩张和消费电子市场有所复苏。（2）点胶设备实现营业收入1.4亿元，同比+57.47%，系点胶设备持续推陈出新，性能与效率双提升，拓展更多复杂的应用场景，发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应，市场占有率得到稳步提升。（3）封装设备实现营业收入1.4亿元，同比-36.96%，系LED封装行业需求放缓。（4）柔性自动化业务实现营业收入0.88亿元，同比+24.16%，公司800G光模块自动化组装线已被全球知名客户认可，进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。
　　
　　利润增速高于收入增速系锡膏印刷设备升级和新业务放量。公司连续多个季度利润增速高于收入增速，主要原因来自（1）主业设备升级：随着PCB基板复杂度提高和高价值PCB组装需求的持续增长，市场对锡膏印刷设备在稳定性、精度和智能化水平方面提出更高的要求，从而带动高端锡膏印刷设备需求的显著提升。2025年全年锡膏印刷设备实现毛利率43.82%，同比+3.49pct。（2）AI业务放量：光模块市场需求的快速增长，进一步催生柔性自动化组装线体需求，2025年柔性自动化业务毛利率52.68%，显著高于公司整体毛利率41.26%。
　　
　　规模效应带来费用率同比改善明显。2026年一季度，公司期间费用率为17.76%，同比-8.53pct，销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为9.08%、4.17%、6.49%、-1.98%，分别同比-5.83pct、-1.44pct、-3.39pct、+2.13pct。
　　
　　盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润为3.75、5.83、8.28亿元，对应EPS为3.53、5.48、7.78元，目前股价对应26-28年PE分别为56、36、26倍，重视公司AI业务发展，维持“增持”评级。
　　
　　风险提示。AI 发展不及预期，新业务开拓不及预期，市场竞争格局恶化
　　

　　受益于人工智能领域CAPEX持续扩张、AI终端等新型消费电子设备推动市场复苏，2025年凯格精机实现收入11.56亿元，同比增长34.93%。其中，锡膏印刷设备实现营业收入7.42亿元，同比增长66.99%；点胶设备实现营业收入1.40亿元，同比增长57.47%；封装设备实现营业收入1.44亿元，同比下降36.96%；柔性自动化业务实现营业收入0.88亿元，同比增长24.16%，公司800G光模块自动化组装线已被全球知名客户认可，报告期内进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。
　　产品结构变化推动盈利大幅优化，效率提升助力费用持续压实。毛利率方面，2025年公司综合毛利率/净利率分别达到41.26%/16.29%，较上年分别提升9.05/7.93个百分点，主要系随着PCB基板复杂度提高以及高价值PCB组装需求的持续增长，市场对锡膏印刷设备在稳定性、精度和智能化水平方面提出了更高的要求，从而带动了高端设备需求的显著提升。
　　受益于下游云厂CAPEX的持续扩张，AI相关硬件需求持续增长。公司生产锡膏印刷、点胶及柔性自动化设备，服务于消费电子、通信、汽车及医疗等电子装联制造领域。受益于终端产品持续迭代及应用场景扩张，电子产业链保持长期增长。AI应用的渗透带动了算力硬件、网络设备及消费电子回暖，为公司产品带来了新的市场增量。
　　客户资源优质且协同性强。公司产品性能已达到国际领先水平，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。获得了包括富士康、立讯精密、华为、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森、中国航天等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度，创造了点胶及柔性自动化设备客户协同的条件。
　　盈利预测与估值：预计公司2026-2028年分别实现营业收入17.47/23.78/30.40亿元；归母净利润3.46/5.17/6.89亿元，对应当前61/41/31xPE，维持“推荐”评级。
　　风险提示：AIDC硬件需求不及预期、研发进展不及预期、科技制裁风险

　　报告要点：
　　营收利润双增，费用管控良好
　　2025年公司实现营收11.56亿元，同比+34.93%；归母净利1.87亿元，同比+164.80%；扣非归母净利1.82亿元，同比+186.17%；毛利率41.26%，同比+9.05pct；期间费用率21.92%，同比-1.89pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为11.49%/4.95%/-2.60%/8.09%，同比-1.30/-0.59/+1.05/-1.03pct。2026Q1公司实现营收3.40亿元，同比+72.80%；归母净利0.65亿元，同比+95.66%；扣非归母净利0.63亿元，同比+99.65%。
　　核心业务营收显著增长，各产品盈利能力有所提升
　　2025年锡膏印刷设备/封装设备/点胶设备/柔性自动化设备分别实现收入7.42/1.44/1.40/0.88亿元，分别同比+66.99%/-36.96%/+57.47%/+24.16%，其中锡膏印刷设备营收大幅增长主要系全球电子信息制造业回暖及人工智能投资扩张、消费电子市场复苏，点胶设备营收增长较快主要系点胶设备持续推陈出新，性能与效率双提升，拓展了更多复杂的应用场景，充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应，市场占有率得到稳步提升；各业务毛利率分别为43.82%/18.22%/35.71%/52.68%，分别同比增长3.49/4.47/1.99/25.85pct，各业务盈利能力显著提升。
　　深耕自动化精密装备赛道，多领域布局筑牢核心竞争壁垒
　　报告期内，公司锡膏印刷设备全球领先优势持续巩固，点胶设备性能与效率双升，柔性自动化设备卡位光模块赛道，推出1.6T光模块自动化组装产品线并实现海外批量交付，同时在先进封装领域完成“印刷+植球+检测+补球”一体化方案落地，植球设备突破60μm球径技术瓶颈。未来公司将坚持从SMT向泛半导体到半导体的发展战略，以研发中心为共享平台，构建“多产品+多领域”布局，推动产品从单个单项冠军向多个单项冠军跨越，持续提升核心竞争力，巩固公司在电子精密制造装备领域的领先地位。
　　投资建议与盈利预测
　　我们预计2026-2028年公司营收和归母净利分别为18.38/25.11/29.94亿元和3.18/4.96/6.72亿元，对应EPS为2.13/3.33/4.51元/股，对应PE估值分别为91/58/43倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　外部环境不确定性与宏观经济波动风险；市场竞争加剧与产品价格下行风险；下游行业景气波动风险；新产品与技术研发不及预期风险；半导体高技术研发失败风险；应收账款回收及坏账风险。

　　公司发布2025年报及2026年一季报：2025年公司实现营业收入11.56亿元，YOY+34.93%；归母净利润1.87亿元，YOY+164.80%；扣非后净利润1.82亿元，YOY+186.17%。2025年公司综合毛利率为41.26%，YOY+9.05pct；归母净利率为16.16%，YOY+7.93pct，盈利能力显著增强。
　　公司2026Q1公司实现营业收入3.40亿元，YOY+72.80%；归母净利润0.65亿元，YOY+95.66%；2026Q1公司毛利率40.10%，YOY-3.80pct；归母净利率19.13%，YOY+2.23pct。
　　锡膏印刷设备受益AI浪潮高增，新兴业务多点开花。分业务看，2025年公司锡膏印刷设备实现营收7.42亿元，YOY+66.99%，主要受益于全球电子信息制造业回暖，以及人工智能投资扩张带来的算力服务器相关需求，高毛利率业务收入结构占比的优化，对整体盈利能力的增强起到积极推动作用。点胶设备实现营收1.40亿元，YOY+57.47%，主要系公司持续推陈出新，并发挥在电子装联行业的品牌及客户协同效应。柔性自动化设备实现营收0.88亿元，YOY+24.16%，公司800G光模块自动化组装线获客户认可，并推出1.6T光模块自动化组装产品线。封装设备实现营收1.44亿元，YOY-36.96%，主要系LED封装行业需求放缓所致。
　　公共技术平台+多产品+多领域的研发和产品布局。锡膏印刷设备不断巩固单项冠军的市场地位，紧跟工艺技术变化，提升高端市场及高精密印刷市场的占有率；在先进封装领域成功推出"印刷+植球+检测+补球"一体化解决方案，并实现整线设备销售，植球设备突破60μm球径技术瓶颈，达到行业先进水平；柔性自动化设备精准卡位光模块赛道，推出业界首创解决方案并实现海外批量交付，并进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。同时，公司积极布局光通信领域，研发并储备了光模块专用设备技术。为适应封装工艺向CoWoS/CoWoP的技术演进，公司已前瞻性开发并储备了3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术。
　　期间费用率持续优化，规模效应充分显现。2025年公司期间费用合计2.53亿元，YOY+24.24%，期间费用率21.92%，YOY-1.89pct，规模效应显现。其中，销售费用率为11.49%，YOY-1.30pct；管理费用率为4.95%，YOY-0.59pct；研发费用率为8.09%，YOY-1.03pct；财务费用为-0.30亿元，主要得益于利息收入及汇兑收益。
　　经营性现金流大幅改善，在手订单饱满。截至2025年末，公司存货为6.00亿元，较年初增长28.11%；应收账款为1.56亿元，较年初增长23.70%。2025年公司经营活动产生的现金流量净额1.64亿元，YOY+301.92%，经营性现金流状况大幅改善。此外，2025年末公司合同负债达1.31亿元，较年初增长30.19%。
　　投资建议：基于最新财报，我们预计公司2026-2028年实现归母净利润3.76/5.55/6.37亿元，对应2026年4月29日收盘价PE为52.5/35.5/31.0倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游行业景气波动风险，新产品拓展进度不及预期

　　投资要点：
　　全球锡膏印刷设备龙头，开启AI新篇章。公司主业经营锡膏印刷设备，是2024年全球锡膏设备销售额最大的企业，公司成功进入华为、VIVO、苹果等全球头部客户供应链，成为其主力设备供应商。同时，公司积极拓展点胶设备、封装设备和柔性自动化设备，有望进一步提高成长天花板。
　　AI需求驱动锡膏印刷设备高端化需求提升，公司主业量价齐升。锡膏印刷机是SMT产线必备的自动化精密装备，电子产线中6成以上品质缺陷由锡膏印刷环节导致，直接决定了产线良率。AI大趋势下，电子元器件集成度逐渐提升，对锡膏印刷产品的性能也提出了更高的要求，原先占比较低的高端锡膏印刷产品开始成为下游客户的基础应用要求。公司作为全球锡膏印刷设备龙头，高端产品放量明显，我们预计III类设备收入占比将稳步提升。
　　公司新产品多点开花，成长天花板有望进一步抬高。1）点胶设备：公司点胶设备主要应用于电子装联环节和半导体制程环节的点胶工序，为原有业务下游工序，目前或处于放量前夕阶段。截至2025H1，公司点胶设备业务收入占比为13%，收入同比增长26%；2）封装设备：公司产品主要包括LED领域固晶机和半导体封装环节固晶机，其中LED固晶机市场竞争较为激烈，半导体封装用固晶机处于布局期，预计未来发展空间较大；3）柔性自动化设备（FMS）：主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，可帮助客户减少成本，同时实现设备效率最大化。当前公司已研发成功并批量交付800G光模块自动化组装线体，并于2025年上半年进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.77/2.21/3.09亿元，同比增速分别为151.20%/24.59%/39.83%，当前股价对应的PE分别为54/44/31倍。我们选取奥普特、卓兆点胶、杰普特为可比公司，对应2025-2027年平均PE分别为61/47/37倍。鉴于公司主业锡膏印刷设备受益于AI产业趋势实现产品高端化升级，开拓的点胶和封装设备带来新增长极，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：AI发展不及预期，新业务开拓不及预期，市场竞争格局恶化