投资要点
　　营收持续增长，利润增速显著高于收入：2026年前三季度公司实现营业收入10.75亿元，同比+38.77%；实现归母净利润1.97亿元，同比+62.20%；扣非归母净利润1.91亿元，同比+64.93%。收入增长主要系报告期设备验收金额同比增加。2026Q3单季度，公司实现营收3.43亿元，同比+6.64%；归母净利润0.59亿元，同比+9.48%；扣非归母净利润0.58亿元，同比+9.45%。
　　毛利率同比小幅下降，期间费用率明显下降：2026年前三季度公司销售毛利率为41.59%，同比-0.45pct，单Q3销售毛利率为43.70%，同比+1.40pct，单季度毛利率同比提升。2026年前三季度公司销售净利率为18.58%，同比+2.71pct，单Q3销售净利率为17.79%，同比+0.77pct。期间费用方面，2026年前三季度公司期间费用率为18.98%，同比-3.99pct，其中销售/管理/财务/研发费用率为9.28%/4.42%/-1.92%/7.21%，同比-3.25pct/-0.45pct/+1.16pct/-1.46pct。公司销售、管理及研发费用增速均低于收入增速，期间费用率明显下降；财务费用率同比上升，利息收入同比减少；研发费用同比+15.44%，研发投入持续增加。
　　存货与合同负债持续增长，预收客户销售款增加：截至2026Q3，期末存货7.50亿元，较2026年初+24.97%；合同负债1.76亿元，较2026年初+34.54%，主要系预收客户销售款增加。2026年前三季度公司经营活动产生的现金流量净额为-234.99万元，同比下降102.76%，主要系报告期营业收入增加，导致支付的税费增加，以及人员增加支付员工薪酬增加；单Q3经营性现金流净额约-0.14亿元，同比及环比均由正转负。
　　公司围绕光通信及先进封装，持续完善产品和经营主体布局：
　　2026年上半年，公司高精度固晶机获得下游通信行业客户认可、出货量稳步提升；公司推出面向COC、COS、TO等产品的脉冲加热共晶机，并储备光模块专用设备技术，多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等细分领域。同时，公司针对CoWoS、CoWoP工艺演进，前瞻开发并储备3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术及产品。2026年3月，公司新设全资子公司南昌凯科精机，经营范围涵盖光通信设备制造与销售，公司业务正由光模块自动化组装向光通信专用设备及先进封装环节延伸，第二成长曲线加速培育。
　　盈利预测与投资评级：锡膏印刷设备与光通信设备双轮驱动增长。考虑到行业需求放缓，我们审慎下调公司2026–2028年归母净利润分别为3.1（原值4.0）/4.2（原值6.0）/5.3（原值7.6）亿元，当前股价对应动态PE分别为31/23/18x，考虑到公司持续完善产品布局，第二增长曲线加速培育，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济风险，算力服务器需求不及预期，光通信设备进展不及预期。

　　投资要点
　　业绩高速增长，锡膏印刷与封装设备贡献增量：2026H1公司实现营收7.33亿元，同比+61.5%；归母净利润1.37亿元，同比+104.7%；扣非归母净利润1.33亿元，同比+111.2%。分产品看：2026H1锡膏印刷设备实现收入4.38亿元，同比+49.84%，主要系AI算力及高速通信等下游领域的高景气，PCBA中SMT设备需求延续了增长态势；封装设备实现收入1.63亿元，同比+174.72%，主要系市场占有率提升；点胶设备实现收入0.82亿元，同比+35.55%；柔性自动化设备实现收入0.34亿元，同比+37.22%。单季度看，2026Q2单季度公司实现营收3.93亿元，同比+53%；实现归母净利润0.72亿元，同比+114%；实现扣非归母净利润0.71亿元，同比+123%。
　　综合毛利率略有承压，降费增效推动净利率显著提升：2026H1公司销售毛利率为40.61%，同比-1.25pct，销售净利率18.95%，同比+3.89pct。分产品看，2026H1锡膏印刷设备毛利率为43.44%，同比-3.10pct；封装设备毛利率为23.91%，同比+9.44pct；点胶设备毛利率为43.43%，同比+12.43pct；柔性自动化设备毛利率为59.44%，同比+0.87pct。2026H1期间费用率为18.2%，同比-6.1pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为9.1%/4.2%/6.7%/-1.8%，同比-4.5/-0.9/-2.5/+1.8pct。单季度看，2026Q2公司销售毛利率41.05%，同比+0.76pct，销售净利率18.40%，同比+4.94pct。
　　订单饱满带动备货增长，合同负债与经营性现金流同步改善：截至2026H1末，公司存货为6.69亿元，较25年末+11.5%，主要系订单饱满背景下原材料与在产品快速增长。截至2026H1末，公司合同负债为1.61亿元，较期初增长23.0%。2026H1公司经营活动产生的现金流量净额为0.12亿元，同比+88.05%。
　　公司围绕光通信及先进封装，持续完善产品和经营主体布局：2026年上半年，公司光模块自动化组装线持续出货，高精度固晶机获得下游通信行业客户认可、出货量稳步提升；公司推出面向COC、COS、TO等产品的脉冲加热共晶机，并储备光模块专用设备技术，多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等细分领域。同时，公司针对CoWoS、CoWoP工艺演进，前瞻开发并储备3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术及产品。2026年3月，公司新设全资子公司南昌凯科，经营范围涵盖光通信设备制造与销售，公司业务正由光模块自动化组装向光通信专用设备及先进封装环节延伸，第二成长曲线加速培育。
　　盈利预测与投资评级：锡膏印刷设备与光通信设备双轮驱动增长。我们维持公司2026–2028年归母净利润分别为4.0/6.0/7.6亿元，当前股价对应动态PE分别为38/25/20x，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济风险，算力服务器需求不及预期，光通信设备进展不及预期。

　　报告要点：
　　经营稳健，盈利双增
　　2026Q1-Q3公司实现营收10.75亿元，同比+38.77%；归母净利润1.97亿元，同比+62.20%；扣非归母净利润1.91亿元，同比+64.93%；2026Q3单季度公司实现营收3.43亿元，同比+6.64%；归母净利润5924.59万元，同比+9.48%；扣非归母净利润5765.73万元，同比+9.45%。
　　毛利率有所波动，费用管控得当
　　2026Q1-Q3公司毛利率为41.59%，同比-0.45pct，2026Q3毛利率为43.70%，同比+1.40pct，季度环比+2.65pct。2026Q1-Q3公司的期间费用率为18.99%，同比-3.99pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为9.28%/4.42%/-1.92%/7.21%，同比-3.26/-0.45/+1.17/-1.45pct；2026Q3单季度期间费用率为20.72%，同比-0.47pct，季度环比+2.18pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为9.67%/4.79%/-2.10%/8.36%，同比-1.37/+0.37/+0.15/+0.38pct，季度环比+0.54/+0.48/-0.38/+1.54pct。
　　提升锡膏印刷设备市占率，加大海外市场拓展力度
　　PCB的应用领域伴随着工业领域自动化、智能化需求的不断提升，公司的锡膏印刷设备下游扩展至AI终端、汽车电子、AR/VR、智能穿戴、智能家居、安防等新兴行业，需求总量增加；依托新加坡子公司GKGASIA并由其为海外客户提供技术支持与服务，子公司在马来西亚、越南、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点，加上公司品牌和市场地位具有国际影响力，有助于拓展海外市场；随着PCB基板复杂度提高以及高价值PCB组装需求的持续增长，市场对锡膏印刷设备在稳定性、精度和智能化水平方面提出了更高的要求，从而带动了高端设备需求的显著提升，公司在锡膏印刷设备高端市场的占有率有望持续提升。
　　投资建议与盈利预测
　　我们预计2026-2028年公司营收和归母净利分别为16.80/22.02/27.94亿元和2.88/3.71/4.87亿元，对应EPS为1.93/2.49/3.27元/股，对应PE估值分别为36/28/21倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　外部环境不确定性与宏观经济波动风险；市场竞争加剧与产品价格下行风险；下游行业景气波动风险；新产品与技术研发不及预期风险；半导体高技术研发失败风险；应收账款回收及坏账风险。

　　事件：公司发布2026年中报，报告期内实现营业收入7.33亿元，同比+61.53%，归母净利润1.37亿元，同比+104.69%，扣非归母净利润1.33亿元，同比+111.20%。其中二季度收入3.93亿元，同比+52.92%，环比+15.73%，归母净利润0.72亿元，同比+113.52%，环比+11.50%，扣非归母净利润0.71亿元，同比+122.67%，环比+12.40%。
　　主业锡膏印刷设备收入持续增长，多元化业务同步发力。2026年上半年，锡膏印刷设备收入维持快速增长提供公司基本盘，新业务中封装设备收入增速最快。分业务板块来看：（1）锡膏印刷设备实现营业收入4.4亿元，同比+49.84%；实现毛利率43.44%，同比-3.1pct。（2）封装设备实现营业收入1.6亿元，同比+174.72%；实现毛利率23.91%，同比+9.44pct。（3）点胶设备实现营业收入0.82亿元，同比+35.55%；实现毛利率43.43%，同比+12.43pct。（4）柔性自动化业务实现营业收入0.34亿元，同比+37.22%；实现毛利率59.44%，同比+0.87pct。
　　规模效应带来费用率同比改善明显。2026年上半年，公司期间费用率为18.17%，同比-6.08pct，销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为9.10%、4.25%、6.66%、-1.84%，分别同比-4.5pct、-0.9pct、-2.5pct、+1.8pct。其中，财务费用率上升系利息收入减少所致。
　　锡膏印刷设备呈现高端化，AI业务未来可期。一方面，随着AI时代需求升级，PCB基板复杂度持续提高，高价值PCB组装需求不断增长，市场对锡膏印刷设备的稳定性、精度和智能化水平方面提出更高要求，主业锡膏印刷设备高端化的趋势愈发明显。另一方面，公司在AI方向多元布局有望逐渐构建新增长极：（1）光模块自动化产线：光模块市场需求快速增长催生柔性自动化组装的需求，公司已有交付光模块自动化产线订单，被全球知名客户认可。（2）光模块专用设备：公司正积极布局光模块设备业务，目前已推出用于COC/COS/TO等产品的脉冲加热共晶机。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润为3.75、5.83、8.28亿元，对应EPS为2.52、3.92、5.56元/股，目前股价对应26-28年PE分别为40、26、18倍，重视公司AI业务发展，维持“增持”评级。
　　风险提示。AI发展不及预期，新业务开拓不及预期，市场竞争格局恶化

　　报告要点：
　　业绩大幅增长，费用管控得当
　　2026H1公司实现营收7.33亿元，同比+61.53%；归母净利1.37亿元，同比+104.69%；扣非归母净利1.33亿元，同比+111.20%，整体经营表现亮眼。盈利能力方面，公司毛利率为40.61%，同比-1.25pct，净利率18.95%，同比+3.89pct。期间费用方面，销售/管理/财务/研发费用率分别为9.10%/4.25%/-1.84%/6.66%，同比-4.50pct/-0.93pct/+1.84pct/-2.48pct。
　　业务多点开花，封装业务增长显著
　　报告期内，锡膏印刷设备实现营收4.38亿元，同比+49.84%，主要系AI算力及高速通信等下游领域的高景气，PCBA中SMT设备需求延续了增长态势；封装设备实现营收1.63亿元，同比+174.72%，主要系产品迭代升级，市场占有率提升；点胶设备实现营收0.82亿元，同比+35.55%；柔性自动化设备实现营收0.34亿元，同比+37.22%。
　　多项业务稳健发展，产品研发持续完善
　　报告期内，公司坚定落实“公共技术平台+多产品+多领域”的研发布局，其中锡膏印刷设备紧跟工艺技术变化，提升高端市场及高精密印刷市场的占有率；点胶设备聚焦行业大客户与优势工艺场景，产品推陈出新，市场占有率稳步增长，报告期内实现应用领域突破，成功推出适用于隔离器、LENS及透镜类的专用点胶设备；在封装领域，公司高精度固晶机赢得了下游通讯行业客户的认可，出货量稳步提升；多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等细分领域；同时积极布局光通信领域，推出用于COC/COS/TO等产品的脉冲加热共晶机，储备了光模块领域专用设备技术。为适应并针对封装工艺向CoWoS/CoWoP的技术演进，前瞻性开发并储备了3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术及产品。
　　投资建议与盈利预测
　　我们预计2026-2028年公司营收和归母净利分别为18.98/26.02/32.52亿元和3.79/5.62/7.31亿元，对应EPS为2.55/3.77/4.91元/股，对应PE估值分别为38/25/20倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　外部环境不确定性与宏观经济波动风险；市场竞争加剧与产品价格下行风险；下游行业景气波动风险；新产品与技术研发不及预期风险；半导体高技术研发失败风险；应收账款回收及坏账风险。

　　投资要点：
　　事件：公司发布2025年年报和2026年一季报，2025年实现营业收入11.56亿元，同比+34.93%，归母净利润1.87亿元，同比+164.8%，扣非归母净利润1.82亿元，同比+186.17%。
　　其中四季度收入3.81亿元，同比+36.42%，归母净利润0.65亿元，同比+147.25%，扣非归母净利润0.66亿元，同比+165.36%。公司2026年一季度实现营业收入3.4亿元，同比+72.80%，归母净利润0.65亿元，同比+95.66%，扣非归母净利润0.63亿元，同比+99.65%。
　　主业锡膏印刷设备持续发力主要贡献公司收入弹性。公司连续多个季度收入实现快速增长，2025年分业务看，（1）锡膏印刷设备实现营业收入7.4亿元，同比+66.99%，系人工智能投资扩张和消费电子市场有所复苏。（2）点胶设备实现营业收入1.4亿元，同比+57.47%，系点胶设备持续推陈出新，性能与效率双提升，拓展更多复杂的应用场景，发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应，市场占有率得到稳步提升。（3）封装设备实现营业收入1.4亿元，同比-36.96%，系LED封装行业需求放缓。（4）柔性自动化业务实现营业收入0.88亿元，同比+24.16%，公司800G光模块自动化组装线已被全球知名客户认可，进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。
　　利润增速高于收入增速系锡膏印刷设备升级和新业务放量。公司连续多个季度利润增速高于收入增速，主要原因来自（1）主业设备升级：随着PCB基板复杂度提高和高价值PCB组装需求的持续增长，市场对锡膏印刷设备在稳定性、精度和智能化水平方面提出更高的要求，从而带动高端锡膏印刷设备需求的显著提升。2025年全年锡膏印刷设备实现毛利率43.82%，同比+3.49pct。（2）AI业务放量：光模块市场需求的快速增长，进一步催生柔性自动化组装线体需求，2025年柔性自动化业务毛利率52.68%，显著高于公司整体毛利率41.26%。
　　规模效应带来费用率同比改善明显。2026年一季度，公司期间费用率为17.76%，同比-8.53pct，销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为9.08%、4.17%、6.49%、-1.98%，分别同比-5.83pct、-1.44pct、-3.39pct、+2.13pct。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润为3.75、5.83、8.28亿元，对应EPS为3.53、5.48、7.78元，目前股价对应26-28年PE分别为56、36、26倍，重视公司AI业务发展，维持“增持”评级。
　　风险提示。AI发展不及预期，新业务开拓不及预期，市场竞争格局恶化

　　受益于人工智能领域CAPEX持续扩张、AI终端等新型消费电子设备推动市场复苏，2025年凯格精机实现收入11.56亿元，同比增长34.93%。其中，锡膏印刷设备实现营业收入7.42亿元，同比增长66.99%；点胶设备实现营业收入1.40亿元，同比增长57.47%；封装设备实现营业收入1.44亿元，同比下降36.96%；柔性自动化业务实现营业收入0.88亿元，同比增长24.16%，公司800G光模块自动化组装线已被全球知名客户认可，报告期内进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。
　　产品结构变化推动盈利大幅优化，效率提升助力费用持续压实。毛利率方面，2025年公司综合毛利率/净利率分别达到41.26%/16.29%，较上年分别提升9.05/7.93个百分点，主要系随着PCB基板复杂度提高以及高价值PCB组装需求的持续增长，市场对锡膏印刷设备在稳定性、精度和智能化水平方面提出了更高的要求，从而带动了高端设备需求的显著提升。
　　受益于下游云厂CAPEX的持续扩张，AI相关硬件需求持续增长。公司生产锡膏印刷、点胶及柔性自动化设备，服务于消费电子、通信、汽车及医疗等电子装联制造领域。受益于终端产品持续迭代及应用场景扩张，电子产业链保持长期增长。AI应用的渗透带动了算力硬件、网络设备及消费电子回暖，为公司产品带来了新的市场增量。
　　客户资源优质且协同性强。公司产品性能已达到国际领先水平，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。获得了包括富士康、立讯精密、华为、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森、中国航天等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度，创造了点胶及柔性自动化设备客户协同的条件。
　　盈利预测与估值：预计公司2026-2028年分别实现营业收入17.47/23.78/30.40亿元；归母净利润3.46/5.17/6.89亿元，对应当前61/41/31xPE，维持“推荐”评级。
　　风险提示：AIDC硬件需求不及预期、研发进展不及预期、科技制裁风险